JPH01294476A - 樹脂封止電子部品の収納容器 - Google Patents
樹脂封止電子部品の収納容器Info
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- JPH01294476A JPH01294476A JP63110875A JP11087588A JPH01294476A JP H01294476 A JPH01294476 A JP H01294476A JP 63110875 A JP63110875 A JP 63110875A JP 11087588 A JP11087588 A JP 11087588A JP H01294476 A JPH01294476 A JP H01294476A
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- Japan
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- resin
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- sealed
- moisture
- desiccant
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
樹脂封止された電子部品の収納容器に関し、該電子部品
の保管時における乾燥特性の向上を目的とし、 樹脂モールドにより製造され、樹脂封止された電子部品
を収納して保管する収納容器において、前記樹脂モール
ド材料を構成する充填材の一部または全部が、吸湿性を
持つ乾燥剤を用いて形成して構成する。
の保管時における乾燥特性の向上を目的とし、 樹脂モールドにより製造され、樹脂封止された電子部品
を収納して保管する収納容器において、前記樹脂モール
ド材料を構成する充填材の一部または全部が、吸湿性を
持つ乾燥剤を用いて形成して構成する。
本発明は半４体部品等電子部品の収納容器に係り、特に
樹脂封止された電子部品の保管時における吸湿による特
性低下を防止して生産性の向上を図った樹脂封止電子部
品の収納容器に関する。
樹脂封止された電子部品の保管時における吸湿による特
性低下を防止して生産性の向上を図った樹脂封止電子部
品の収納容器に関する。
最近のエレクトロニクス製品の軽薄短小化の要求に対応
して、樹脂封止された半導体部品でも小型、薄形、多ピ
ン化、低コスト化が進み、更にその実装方法も低コスト
化、高密度実装化を実現するためビン挿入型実装から表
面実装へと移行しつつある。
して、樹脂封止された半導体部品でも小型、薄形、多ピ
ン化、低コスト化が進み、更にその実装方法も低コスト
化、高密度実装化を実現するためビン挿入型実装から表
面実装へと移行しつつある。
この場合、半導体チップおよびそれに連なるリードフレ
ーム等を封止する樹脂の主材料であるエポキシ系樹脂に
は周囲の水蒸気や水分を吸い込む吸湿性があるため、周
囲に水蒸気等の水分があると樹脂に吸湿された水分が例
えばリードフレームの界面に存在する微小な隙間に毛管
凝縮して液化して溜り、実装する際の熱ストレスによっ
て樹脂にふくれやクランクを発生させ半導体部品として
の耐湿特性を低下させる場合がある。
ーム等を封止する樹脂の主材料であるエポキシ系樹脂に
は周囲の水蒸気や水分を吸い込む吸湿性があるため、周
囲に水蒸気等の水分があると樹脂に吸湿された水分が例
えばリードフレームの界面に存在する微小な隙間に毛管
凝縮して液化して溜り、実装する際の熱ストレスによっ
て樹脂にふくれやクランクを発生させ半導体部品として
の耐湿特性を低下させる場合がある。
従って、樹脂封止された半導体部品を乾燥した状態で梱
包しまた保管することが必要である。
包しまた保管することが必要である。
第２図は従来の梱包・保管方法における工程例を示した
図であり、（Ａ）は非乾燥梱包をした場合をまた（Ｂ）
は乾燥梱包をした場合をそれぞれ示している。
図であり、（Ａ）は非乾燥梱包をした場合をまた（Ｂ）
は乾燥梱包をした場合をそれぞれ示している。
第２図（＾）で、■は樹脂封止半導体部品を示し２は複
数個の該半導体部品ｌを収容する収納ケースである。な
お、図では複数の該半導体部品１が一列に整列した状態
の収納ケースの場合を示している。
数個の該半導体部品ｌを収容する収納ケースである。な
お、図では複数の該半導体部品１が一列に整列した状態
の収納ケースの場合を示している。
また３は必要に応じて使用する通常の梱包材であり、特
に密封梱包を施さないものである。
に密封梱包を施さないものである。
かかる状態で保管されている上記半導体部品１の場合に
は、■で示す如く乾燥処理工程４で上記半導体部品１を
１２５℃程度の雰囲気中で６〜２４時間ベーキング処理
を行って乾燥させた後、直ちに■の手順に載せて配線基
板等への実装工程５に送り込むようにしている。
は、■で示す如く乾燥処理工程４で上記半導体部品１を
１２５℃程度の雰囲気中で６〜２４時間ベーキング処理
を行って乾燥させた後、直ちに■の手順に載せて配線基
板等への実装工程５に送り込むようにしている。
この場合、上記半導体部品１は該乾燥処理工程４で完全
に乾燥されるため実装後に該半導体部品１がその耐湿特
性を低下させることはないが、上述の如く特別の乾燥工
程を必要としている。
に乾燥されるため実装後に該半導体部品１がその耐湿特
性を低下させることはないが、上述の如く特別の乾燥工
程を必要としている。
また乾燥梱包した場合を示す第２図（Ｂ）では、複数の
樹脂封止半導体部品１を収納ケース２に収容した状態で
シリカゲル等の乾燥剤６を所定の位置に配置し、更に該
乾燥剤６と共に全体を例えばアルミラミネート材７で密
封梱包している。
樹脂封止半導体部品１を収納ケース２に収容した状態で
シリカゲル等の乾燥剤６を所定の位置に配置し、更に該
乾燥剤６と共に全体を例えばアルミラミネート材７で密
封梱包している。
しかる後に、必要に応じて通常の梱包材３で梱包するこ
とは図（Ａ）の場合と同様である。
とは図（Ａ）の場合と同様である。
かかる状態では、上記半導体部品１は常時完全に乾燥し
たまま保管されているため特に図（八）における乾燥処
理工程４を必要とせず開封後直ちに■の手順に載って配
線基板等への実装工程５に送り込むことができる。
たまま保管されているため特に図（八）における乾燥処
理工程４を必要とせず開封後直ちに■の手順に載って配
線基板等への実装工程５に送り込むことができる。
しかしこの場合には、密封梱包に伴うアルミラミネート
材７等の材料費および密封工数等の増加を７すと共に乾
燥剤６を配置した周辺部分のみの乾燥効果が特に大きく
作用することから複数の半導体部品全部を均一に乾燥さ
せるのに難点がある。
材７等の材料費および密封工数等の増加を７すと共に乾
燥剤６を配置した周辺部分のみの乾燥効果が特に大きく
作用することから複数の半導体部品全部を均一に乾燥さ
せるのに難点がある。
また、乾燥剤としてシリカゲル等を収容ケースに入れな
ければならないため、全体の荷姿が大きくなる。
ければならないため、全体の荷姿が大きくなる。
従来の樹脂封止半導体部品の収納・保管方法では、非乾
燥状態で梱包・保管した場合には特別な乾燥工程を必要
とすると云う問題があり、また乾燥状態で梱包・保管し
た場合は密封梱包に伴うコストアップを招くと共に複数
の半導体部品の全部に均一な乾燥効果を期待することが
できないという問題があった。
燥状態で梱包・保管した場合には特別な乾燥工程を必要
とすると云う問題があり、また乾燥状態で梱包・保管し
た場合は密封梱包に伴うコストアップを招くと共に複数
の半導体部品の全部に均一な乾燥効果を期待することが
できないという問題があった。
またシリカゲル等の乾燥剤を収納容器に入れるため、収
納容器の形状によっては乾燥剤の収納に制限が生ずると
云う問題があった。
納容器の形状によっては乾燥剤の収納に制限が生ずると
云う問題があった。
上記問題点は、樹脂モールドにより製造され、樹脂封止
された電子部品を収納して保管する収納容器において、 前記樹脂モールド材料を構成する充填材の一部または全
部が、吸湿性を持つ乾燥剤を用いて形成してなる樹脂封
止電子部品の収納容器によって解決される。
された電子部品を収納して保管する収納容器において、 前記樹脂モールド材料を構成する充填材の一部または全
部が、吸湿性を持つ乾燥剤を用いて形成してなる樹脂封
止電子部品の収納容器によって解決される。
樹脂封止半導体部品を吸湿性を備えた容器に収容し保管
すれば、特別に乾燥剤を配置することなくまた密閉梱包
せずに←該半導体部品を常時乾燥した環境のもとに保管
することができる。
すれば、特別に乾燥剤を配置することなくまた密閉梱包
せずに←該半導体部品を常時乾燥した環境のもとに保管
することができる。
本発明では、モールド成形になる収納容器の充填材の一
部もしくは全部をシリカゲル等の吸湿性ある乾燥剤に置
き換えている。
部もしくは全部をシリカゲル等の吸湿性ある乾燥剤に置
き換えている。
従って収納容器自体が吸湿性（吸水性）を持つため収納
されている複数の上記半導体部品の全部が常時同一の乾
燥効果を受けて吸湿せず、耐湿特性を低下させることが
ない。
されている複数の上記半導体部品の全部が常時同一の乾
燥効果を受けて吸湿せず、耐湿特性を低下させることが
ない。
またシリカゲル等の乾燥剤が収納容器の構成材料の一部
になっているため、容器形状の制限を受けることがない
。
になっているため、容器形状の制限を受けることがない
。
第１図は本発明になる樹脂封止半導体部品の収納容器の
例を示す図であり、（Ａ）は斜視図をまた（Ｂ）は断面
図を示している。
例を示す図であり、（Ａ）は斜視図をまた（Ｂ）は断面
図を示している。
第１図（Ａ） 、 （ｎ）で、１０はフェノール樹脂を
基材としそれに乾燥剤としてのシリカゲルを重量比率で
５０％程度の割合で含有させた成形材料で形成した収納
容器であり、図では二列に整列した状態で収納できる場
合を示している。
基材としそれに乾燥剤としてのシリカゲルを重量比率で
５０％程度の割合で含有させた成形材料で形成した収納
容器であり、図では二列に整列した状態で収納できる場
合を示している。
また１は該収納容器１０内に収容している樹脂封止半導
体部品であり、３は必要に応じて使用する第２図同様の
通常の梱包材である。
体部品であり、３は必要に応じて使用する第２図同様の
通常の梱包材である。
この場合、該収納容器１０の近傍および収納されている
樹脂封止半導体部品１の周囲に存在する水蒸気等の水分
は、図示矢印Ａの如く該収納容器１０の各壁面から吸収
されるため該容器および該半導体部品の近傍は均一な乾
燥状態を呈することから、収納されている複数の半導体
部品は総てその封止樹脂部分で吸湿することがない。
樹脂封止半導体部品１の周囲に存在する水蒸気等の水分
は、図示矢印Ａの如く該収納容器１０の各壁面から吸収
されるため該容器および該半導体部品の近傍は均一な乾
燥状態を呈することから、収納されている複数の半導体
部品は総てその封止樹脂部分で吸湿することがない。
従って常時乾燥状態にあるため、第２図に示す次工程で
ある実装工程に移行する場合にも特に乾燥処理工程を実
施する必要がない。
ある実装工程に移行する場合にも特に乾燥処理工程を実
施する必要がない。
また、第２図（Ｂ）に記載した如きアルミラミネート材
７による密封処理を該収納容器１０の外部から行えば、
長期間にわたって特性が変化することのない該半導体部
品１の保管が可能である。
７による密封処理を該収納容器１０の外部から行えば、
長期間にわたって特性が変化することのない該半導体部
品１の保管が可能である。
なお該収納容器１０の吸湿性が低下した場合には、該収
納容器１０自体を加熱ベーキングすることによって上記
のシリカゲル中の水分を放散させて吸湿性を向上させる
ことができる。
納容器１０自体を加熱ベーキングすることによって上記
のシリカゲル中の水分を放散させて吸湿性を向上させる
ことができる。
本発明の実施により、樹脂封止電子部品を良好な状態の
まま保管し、また特別な乾燥処理工程を加えることなく
直ちに実装工程に移行できると共に繰り返して使用する
ことができる樹脂封止電子部品の収納容器を提供するこ
とができる。
まま保管し、また特別な乾燥処理工程を加えることなく
直ちに実装工程に移行できると共に繰り返して使用する
ことができる樹脂封止電子部品の収納容器を提供するこ
とができる。
第１図は本発明になる樹脂封止半４体部品の収納容器の
例を示す図、 第２図は従来の梱包・保管方法における工程例を示した
図、 である。図において、 １は樹脂封止半導体部品、 ２は収納容器、 ３は梱包材、 ７はアルミラミネート材、 １０は収納容器、 をそれぞれ表わす。 Ｌ、゛ フ （Ａ） 第 １ ｍ
例を示す図、 第２図は従来の梱包・保管方法における工程例を示した
図、 である。図において、 １は樹脂封止半導体部品、 ２は収納容器、 ３は梱包材、 ７はアルミラミネート材、 １０は収納容器、 をそれぞれ表わす。 Ｌ、゛ フ （Ａ） 第 １ ｍ
Claims (1)
- 樹脂モールドにより製造され、樹脂封止された電子部
品を収納して保管する収納容器において、前記樹脂モー
ルド材料を構成する充填材の一部または全部が、吸湿性
を持つ乾燥剤を用いて形成されていることを特徴とする
樹脂封止電子部品の収納容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63110875A JPH01294476A (ja) | 1988-05-07 | 1988-05-07 | 樹脂封止電子部品の収納容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63110875A JPH01294476A (ja) | 1988-05-07 | 1988-05-07 | 樹脂封止電子部品の収納容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01294476A true JPH01294476A (ja) | 1989-11-28 |
Family
ID=14546915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63110875A Pending JPH01294476A (ja) | 1988-05-07 | 1988-05-07 | 樹脂封止電子部品の収納容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01294476A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0878558A (ja) * | 1994-09-08 | 1996-03-22 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
| US8315031B2 (en) | 2007-10-12 | 2012-11-20 | Panasonic Corporation | Case mold type capacitor |
-
1988
- 1988-05-07 JP JP63110875A patent/JPH01294476A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0878558A (ja) * | 1994-09-08 | 1996-03-22 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
| US8315031B2 (en) | 2007-10-12 | 2012-11-20 | Panasonic Corporation | Case mold type capacitor |
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