JP5276766B2 - 包封材を有する有機光起電性コンポーネント - Google Patents
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Description
本発明は有機起電性コンポーネントに関する。前記有機起電性コンポーネントは、包封材、基板、少なくとも半透明である底部電極、少なくとも1層の有機光起電活性機能層、頂部電極、及び、対応する電気接点を備え、前記包封材は金属複合材料よりなる少なくとも1層を有する。本発明は更に、包封材、基板、底部電極、少なくとも1層の機能層、頂部電極、及び、対応する電気接点とを備える有機起電性コンポーネントの製造方法にも関する。前記方法は、少なくとも、
基板に少なくとも半透明の底部電極を配設する工程と、
前記底部電極に、少なくとも1層の有機光起電活性機能層を配設する工程と、
頂部電極を配設する工程と、
金属複合材料によって前記構成部品の全部を包封し、その包封材を前記有機起電性コンポーネントの前記基板、及び、基底層の少なくともいずれかに接合する工程とを備える。
前記包封材は好ましくは、薄膜、及び、超薄膜の範囲にあり、即ち、例えば、200μm、好ましくは75μm、及び特に好ましくは30μmの厚さを有する。
前記包封材は、前記基板にではなく、例えば、前記底部電極及び/又は前記頂部電極に直接的に接続され得る。この場合には、前記包封材は、前記少なくとも半透明な電極との接触により上記の構成部品と接続し、且つ/又は、前記半透明電極から絶縁されている層
を介して前記頂部電極に接続されている。
底部にあるのは基板1であり、可撓性薄膜、若しくは、例えばガラス又は石英などの剛体の支持体であってよい。基板1の上には底部電極2が配設されている。底部電極2は透明である為、放射線は、前記活性機能層に到るまで底部電極2を透過することができる。一実施態様によれば、少なくとも1つの電極はナノ構造物である。
前記トップコートは、有機物(パリレン)、無機物(二酸化珪素、酸化アルミニウム、窒化珪素(SiNx)など)から形成されてもよいし、これに代わって、有機物/無機物の複合構造を有する薄膜複合体から形成されてもよい。
・包封材は、前記基板又は前記底部電極に溶接/半田付けされ得るので、接着接合箇所を有しないか、又は、最小限のみの接着接合箇所を有する。
Claims (14)
- 包封材、基板、少なくとも半透明である底部電極、少なくとも1層の機能層、頂部電極、及び、前記両電極にそれぞれ対応する接点を備える有機光起電性コンポーネントであって、前記包封材は金属複合材料からなる少なくとも1層を有し、前記両電極の少なくとも1つからの前記接点は、前記包封材を通過して電圧及び電流の少なくともいずれかの供給源に接続され、前記包装材は前記底部電極と前記頂部電極とから来る電流を通す2つの前記金属複合材料からなる層が重なる局部を有することを特徴とするコンポーネント。
- 前記包封材は、前記コンポーネントの前記基板及び底部層の少なくともいずれかに対して、溶接、接着接合、及び半田付けの少なくともいずれかによって接合されていることを特徴とする、請求項1に記載のコンポーネント。
- 前記包封材と、前記包封材と前記コンポーネント部品との接合部との少なくともいずれかは低温半田を含むことを特徴とする、請求項1または2に記載のコンポーネント。
- 前記包封材の小域が接点を形成する為の露出した金属領域を有することを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一項に記載のコンポーネント。
- 前記金属複合材料は、金属繊維、金属チップ及び他の金属粒子の少なくともいずれかの形態にある金属を含有することと、前記金属複合材料は、金属と、合成材料又はガラスとが交互に層をなす層構造を備えることとの少なくともいずれかを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか一項に記載のコンポーネント。
- 前記包封材は薄膜から超薄膜の範囲にあることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載のコンポーネント。
- 前記コンポーネントは保護層、及び、ゲッタ材料の少なくともいずれかを更に有することを特徴とする、請求項1乃至6のいずれか一項に記載のコンポーネント。
- 前記金属複合材料は、金属の層と合成材料又はガラスの層とを交互に有する層構造であ
る、請求項1〜7のいずれか一項に記載のコンポーネント。 - 前記金属の層の小域は、接点を形成する為の露出した金属領域を有する、請求項8に記載のコンポーネント。
- 包封材、基板、底部電極、少なくとも1層の機能層、頂部電極、及び、前記両電極にそれぞれ対応する接点を備える有機光起電性コンポーネントを製造する方法であって、
基板上に底部電極を配設する工程と、
前記底部電極に対して少なくとも1層の光起電活性有機機能層を配設する工程と、
頂部電極を配設する工程と、
金属複合材料を有する包封材を用いて前記部品の全部を包封し、その包封材を、前記コンポーネントの基板、及び、基底層の少なくともいずれかに接合する工程とを少なくとも備え、
前記電極の少なくとも1つからの前記接点は、前記包封材を通過して電圧及び電流の少なくともいずれかの供給源に接続され、前記包装材は前記底部電極と前記頂部電極とから来る電流を通す2つの前記金属複合材料からなる層が重なる局部を有することを特徴とする方法。 - 前記包封材と、前記基板及び基底層の少なくともいずれかとの接合は、溶接、接着接合、及び、半田付けの少なくともいずれかであることを特徴とする、請求項10に記載の方法。
- 前記金属複合材料は、金属の層と、合成材料又はガラスの層とを交互に有する層構造である、請求項10又は11に記載の方法。
- 前記金属の層の小域は、接点を形成する為の露出した金属領域を有する、請求項12に記載の方法。
- 前記電極の少なくとも1つからの前記接点は、前記金属の層を経由して電圧及び電流の少なくともいずれかの供給源に接続される、請求項12に記載の方法。
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