JPS5958944U - 電子部品又は電子部品を実装した製品の包装材料 - Google Patents

電子部品又は電子部品を実装した製品の包装材料

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JPS5958944U
JPS5958944U JP15467382U JP15467382U JPS5958944U JP S5958944 U JPS5958944 U JP S5958944U JP 15467382 U JP15467382 U JP 15467382U JP 15467382 U JP15467382 U JP 15467382U JP S5958944 U JPS5958944 U JP S5958944U
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JP
Japan
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electronic components
conductive
products mounted
packaging materials
nonwoven fabric
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Pending
Application number
JP15467382U
Other languages
English (en)
Inventor
星野　和久
猛雄 大平
Original Assignee
凸版印刷株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の実施例を示し、第１図は容器本体と蓋体
との断面図、第２図は容器本体に積層シーートを使用し
た場合の断面図、第３図は斜視図、　　　　　　・第４
〜６図は導電性組成物の種類、塗布量と表面固有抵抗の
関係を示す。 １・・・導電性組成物、２・・・ヒートシール性樹脂、
３・・・基材（蓋材用）、４・・・基材（容器用）。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 熱可塑性樹脂中に導電性フィラーを添加し、表面固有抵
    抗１０６Ω以下とした導電性組成物から成るシート又は
    こ□の導電性組成物の層と不織布、プラスチック等の層
    との積層シートを塑性成形して、深さ１０ｍ以下の内容
    物収容用凹部を多数形成して成る容器本体と、 プラスチックフィルム、紙、不織布、金属箔等の基材の
    少なくとも片面に、導電性フィラー又は界面活性剤を添
    加したヒートシール性樹脂層を設けて成る蓋材とから成
    ることを特徴とする電子部品又は電子部品を実装した製
    品の包装材料。
JP15467382U 1982-10-13 1982-10-13 電子部品又は電子部品を実装した製品の包装材料 Pending JPS5958944U (ja)

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JPS5958944U true JPS5958944U (ja) 1984-04-17

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63149861U (ja) * 1987-03-24 1988-10-03
JPH02109883A (ja) * 1988-10-13 1990-04-23 Nec Corp 半導体装置の包装装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5545280B2 (ja) * 1975-06-12 1980-11-17
JPS5643039U (ja) * 1979-09-12 1981-04-20

Patent Citations (2)

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