JPS5958944U - 電子部品又は電子部品を実装した製品の包装材料 - Google Patents
電子部品又は電子部品を実装した製品の包装材料Info
- Publication number
- JPS5958944U JPS5958944U JP15467382U JP15467382U JPS5958944U JP S5958944 U JPS5958944 U JP S5958944U JP 15467382 U JP15467382 U JP 15467382U JP 15467382 U JP15467382 U JP 15467382U JP S5958944 U JPS5958944 U JP S5958944U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic components
- conductive
- products mounted
- packaging materials
- nonwoven fabric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図面は本考案の実施例を示し、第1図は容器本体と蓋体
との断面図、第2図は容器本体に積層シーートを使用し
た場合の断面図、第3図は斜視図、 ・第4
〜6図は導電性組成物の種類、塗布量と表面固有抵抗の
関係を示す。 1・・・導電性組成物、2・・・ヒートシール性樹脂、
3・・・基材(蓋材用)、4・・・基材(容器用)。
との断面図、第2図は容器本体に積層シーートを使用し
た場合の断面図、第3図は斜視図、 ・第4
〜6図は導電性組成物の種類、塗布量と表面固有抵抗の
関係を示す。 1・・・導電性組成物、2・・・ヒートシール性樹脂、
3・・・基材(蓋材用)、4・・・基材(容器用)。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 熱可塑性樹脂中に導電性フィラーを添加し、表面固有抵
抗106Ω以下とした導電性組成物から成るシート又は
こ□の導電性組成物の層と不織布、プラスチック等の層
との積層シートを塑性成形して、深さ10m以下の内容
物収容用凹部を多数形成して成る容器本体と、 プラスチックフィルム、紙、不織布、金属箔等の基材の
少なくとも片面に、導電性フィラー又は界面活性剤を添
加したヒートシール性樹脂層を設けて成る蓋材とから成
ることを特徴とする電子部品又は電子部品を実装した製
品の包装材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15467382U JPS5958944U (ja) | 1982-10-13 | 1982-10-13 | 電子部品又は電子部品を実装した製品の包装材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15467382U JPS5958944U (ja) | 1982-10-13 | 1982-10-13 | 電子部品又は電子部品を実装した製品の包装材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5958944U true JPS5958944U (ja) | 1984-04-17 |
Family
ID=30341832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15467382U Pending JPS5958944U (ja) | 1982-10-13 | 1982-10-13 | 電子部品又は電子部品を実装した製品の包装材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5958944U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63149861U (ja) * | 1987-03-24 | 1988-10-03 | ||
JPH02109883A (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-23 | Nec Corp | 半導体装置の包装装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5545280B2 (ja) * | 1975-06-12 | 1980-11-17 | ||
JPS5643039U (ja) * | 1979-09-12 | 1981-04-20 |
-
1982
- 1982-10-13 JP JP15467382U patent/JPS5958944U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5545280B2 (ja) * | 1975-06-12 | 1980-11-17 | ||
JPS5643039U (ja) * | 1979-09-12 | 1981-04-20 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63149861U (ja) * | 1987-03-24 | 1988-10-03 | ||
JPH02109883A (ja) * | 1988-10-13 | 1990-04-23 | Nec Corp | 半導体装置の包装装置 |
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