JPS6145380U - 電子部品用のテ−ピング包装材料 - Google Patents

電子部品用のテ−ピング包装材料

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JPS6145380U
JPS6145380U JP13090184U JP13090184U JPS6145380U JP S6145380 U JPS6145380 U JP S6145380U JP 13090184 U JP13090184 U JP 13090184U JP 13090184 U JP13090184 U JP 13090184U JP S6145380 U JPS6145380 U JP S6145380U
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JP
Japan
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taping packaging
utility
heat
packaging material
model registration
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JP13090184U
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Inventor
正久 山口
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大日本印刷株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案のテーピング包装材料のうち、底材の
平面図である。 第２図は、第１図の底材に、電子部品を収容して蓋材を
施した包装体の拡大断面（第１図Ｉ−Ｉ方向）図である
。 １・・・電子部品用のテーピング包装材料、２・・・蓋
材、２１・・・耐熱性基材、２２・・・ヒートシール性
樹脂層、３・・・底材、５・・・電子部品。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 、（１） 耐熱性基材２１の裏面にエチレンと川重量
    ％以上の（メタ）アクリル酸メチルとの共重合体からな
    るヒートシール性樹脂の層２２を積層してなる蓋材２を
    、熱可塑性樹脂のシートでつくった底材３に組み合わせ
    てなる電子部品８用のテーピング包装材料１。 （２）底材として、ポリプロピレンのシートヲ成形して
    電子部品を収容する凹み３１を設けたものを用いる実用
    新案登録請求の範囲第１項のテーピング包装材料。 （３） 耐熱性基材として二軸延伸ポリエステルフィ
    ルムを用いる実用新案登録請求の範囲第１項のテーピン
    グ包装材料。 （４）Ｍ材および（または）底材に静電防止コーテイン
    グを行なった実用新案登録請求の範囲第１項のテーピン
    グ包装材料。
JP13090184U 1984-08-29 1984-08-29 電子部品用のテ−ピング包装材料 Granted JPS6145380U (ja)

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JP13090184U JPS6145380U (ja) 1984-08-29 1984-08-29 電子部品用のテ−ピング包装材料

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JPS6145380U true JPS6145380U (ja) 1986-03-26
JPH0239969Y2 JPH0239969Y2 (ja) 1990-10-25

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ID=30689493

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JP13090184U Granted JPS6145380U (ja) 1984-08-29 1984-08-29 電子部品用のテ−ピング包装材料

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03109398U (ja) * 1990-02-26 1991-11-11

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH03109398U (ja) * 1990-02-26 1991-11-11

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JPH0239969Y2 (ja) 1990-10-25

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