JP4222041B2 - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関するものである
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。
従来の熱シールカバーテープとして、二軸延伸ポリエステルフィルム等のプラスチック支持フィルムの片面に主成分をエチレン−酢酸ビニル共重合体とした層をシール層として設けたものが知られている。しかしながらシール層の主成分が上記エチレン−酢酸ビニル共重合体である場合、シールできるキャリアテープの素材が限定されてしまう。例えばキャリアテープの素材がポリスチレンの場合には接着するがポリエチレンテレフタレートの場合には接着しない等の問題があり、キャリアテープの素材ごとにカバーテープを選択しなければならないという問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述の問題を解決すべく、プラスチック製キャリアテープの材質の相違に関係なく十分な接着力で熱融着でき、かつ透明性に優れたカバーテープを提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は
（１） 電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から熱シール材層（以下、層Ｂと略す。）、基材層（以下、層Ａと略す。）の少なくとも２層からなり、層Ｂがエチレン−酢酸ビニル−無水マレイン酸三元共重合体或はエチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸三元共重合体を主成分とする組成物により形成されている事を特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
（２） 層Ａと層Ｂとの間に、ポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層、ポリエチレン層及びエチレン共重合体層からなる群より選ばれた１種以上の層（以下、層Ｃと略す。）が積層されてなる（１）項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（３） 層Ｂが帯電防止剤あるいは導電性粒子を含有している（１）項または（２）項記載の電子部品用カバーテープ、
（４） 層Ｂの表面に帯電防止剤あるいは導電性粒子を分散させた帯電防止層をもつ（１）項または（２）項記載の電子部品用カバーテープ、
（５） 全光線透過率が８０％以上で曇度が７０％以下である（３）項または（４）項記載に記載の電子部品包装用カバーテープ、
である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープの一例を図１に示すと、本発明のカバーテープ（１）は、層Ａ（２）と層Ｂ（３）からなる。
層Ａの基材層は、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフィルムなどの透明で剛性の高い二軸延伸フィルムであることが好ましい。層Ａの厚みは、６〜１００μｍであることが好ましい。
層Ａの厚みが６μｍ未満では剛性が乏しく絡まりやすく、１００μｍを超えると硬すぎて接着性が不安定となり好ましくない。カバーテープの機械強度を上げる為に二層以上、該延伸フィルムを積層してもよい。層Ｂを製膜する手法に共押出法を選択した場合、同目的で層Ａと層Ｂの間に無延伸のポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層を積層してもよい。
【０００６】
層Ｂはエチレン−酢酸ビニル−無水マレイン酸三元共重合体又はエチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸三元共重合体を主成分とする組成物から形成された接着剤層である。予め成形したフィルムの貼り合わせや押出しコーティング、共押出しにより形成することができる。この組成物の適切な配合は６０〜１００重量％のエチレン−酢酸ビニル−無水マレイン酸三元共重合体マレイン酸三元共重合体又はエチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸三元共重合体、帯電防止処理の必要性に応じて帯電防止剤０〜４０重量％の帯電防止剤及び／又は導電性粒子を含有させる。層Ｂの厚みは５μｍ〜３０μｍであることが好ましい。層Ｂの厚みが５μｍ未満では接着性が乏しく、また、製造上のばらつきにより安定した接着がされない畏れがある。また、３０μｍを超えると接着性が強すぎ、カバーテープの剥離作業性の低下が問題となる。基材の機械強度を上げる為に層Ａと層Ｂの間にポリエステル層、ナイロン層又はポリプロピレン層を設けてもよく、また基材との密着強度を上げる為に層Ａと層Ｂの間にポリエチレン、ポリエチレン系共重合体、ポリウレタン系接着剤或いはエポキシ系接着剤を設けてもよい。
【０００７】
本発明のカバーテープは、包装される電子部品が静電気により破壊されたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着するなどのトラブルを防止する為に層Ｂを帯電防止処理しても構わない。
代表的な帯電防止処方としては層Ｂに帯電防止剤を混合する方法と表面に帯電防止層を設ける方法がある。
これらの帯電防止処方として用いる帯電防止剤としては、導電性粒子及び／又は界面活性剤が挙げられる。導電性粒子としては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック、金属被覆粒子があげられる。これらを単体で使用しても効果は得られるがこれら２種以上を組み合わせて使用しても差し支えない。また、これらに界面活性剤を添加してもよい。また、界面活性剤を単独で使用しても良い。但しこれらを分散させる際は材料によっても異なるが製膜した際の表面の抵抗値が１×１０１３Ω／□以下になる様、調製しなければならない。１×１０１３Ω/□を越えると前述した静電気トラブルが発生する場合がある。
【０００８】
該カバーテープは全光線透過率は８０％以上、曇度は７０％以下になる様、積層しなければならない。全光線透過率が８０％未満、曇度が７０％以上になると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する際、困難になる。
【０００９】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
《実施例１〜５及び比較例１〜２》
表１にあげた第１層（本発明の層Ａに相当する）と、表１にあげた第２層〜第５層（本発明の層Ｃに相当する）及び熱シール層（本発明の層Ｂに相当する）を共押出法により製膜したフィルムとをドライラミネートし、図２に示した層構成のカバーテープを得た。
得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット後、８ｍｍ巾の各種素材（ポリスチレン（ＰＳ），ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリカーボネート（ＰＣ）、塩化ビニル（ＰＶＣ））製キャリアテープとシール温度１８０℃でシールを行い、剥離強度を測定した。
表面抵抗値はＳＩＭＣＯ製ワークサーフェイステスターにより、全光線透過率、曇度はＪＩＳ Ｋ７１０５に従って測定した。
実施例及び比較例について表１に示した。
【００１０】
【表１】
【００１１】
表１中の記号は以下の通りである。
ＰＥＴ ：ポリエチレンテレフタレート
ＰＰ ：ポリプロピレン
Ｎｙ ：ナイロン
ＰＣ ：ポリカーボネート
Ｏ− ：二軸延伸の意味。
ＬＤＰＥ ：低密度ポリエチレン
ＭＬＤＰＥ ：メタロセン系触媒を使用して合成した低密度ポリエチレン
ＥＶＡ ：エチレン−酢酸ビニル共重合体
ＥＶＡ-ＭＡＨ ：エチレン−酢酸ビニル−無水マレイン酸三元共重合体
ＥＥＡ-ＭＡＨ ：エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸三元共重合体
ＡＣ ：ウレタン系アンカーコート材
ＡＤ ：無水マレイン酸変性ポリエチレンである接着性樹脂
ＤＬ ：ウレタン系アンカーコート材
【００１２】
【発明の効果】
本発明に従うと、キャリアテープの素材が変わっても同じカバーテープでヒートシール可能であるため、キャリアテープの素材が変わる毎にカバーテープを変更する工数が省ける。
全光線透過率が８０％以上、曇度が７０％以下になる様、積層されている為、電子部品包装後の内容物の確認が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカバーテープの基本層構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例にあげたカバーテープの層構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１：カバーテープ
２：層Ａ
３：層Ｂ
４：層Ｃ
５：ポリウレタン系接着剤層
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関するものである
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。
従来の熱シールカバーテープとして、二軸延伸ポリエステルフィルム等のプラスチック支持フィルムの片面に主成分をエチレン−酢酸ビニル共重合体とした層をシール層として設けたものが知られている。しかしながらシール層の主成分が上記エチレン−酢酸ビニル共重合体である場合、シールできるキャリアテープの素材が限定されてしまう。例えばキャリアテープの素材がポリスチレンの場合には接着するがポリエチレンテレフタレートの場合には接着しない等の問題があり、キャリアテープの素材ごとにカバーテープを選択しなければならないという問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述の問題を解決すべく、プラスチック製キャリアテープの材質の相違に関係なく十分な接着力で熱融着でき、かつ透明性に優れたカバーテープを提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は
（１） 電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から熱シール材層（以下、層Ｂと略す。）、基材層（以下、層Ａと略す。）の少なくとも２層からなり、層Ｂがエチレン−酢酸ビニル−無水マレイン酸三元共重合体或はエチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸三元共重合体を主成分とする組成物により形成されている事を特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
（２） 層Ａと層Ｂとの間に、ポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層、ポリエチレン層及びエチレン共重合体層からなる群より選ばれた１種以上の層（以下、層Ｃと略す。）が積層されてなる（１）項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（３） 層Ｂが帯電防止剤あるいは導電性粒子を含有している（１）項または（２）項記載の電子部品用カバーテープ、
（４） 層Ｂの表面に帯電防止剤あるいは導電性粒子を分散させた帯電防止層をもつ（１）項または（２）項記載の電子部品用カバーテープ、
（５） 全光線透過率が８０％以上で曇度が７０％以下である（３）項または（４）項記載に記載の電子部品包装用カバーテープ、
である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープの一例を図１に示すと、本発明のカバーテープ（１）は、層Ａ（２）と層Ｂ（３）からなる。
層Ａの基材層は、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフィルムなどの透明で剛性の高い二軸延伸フィルムであることが好ましい。層Ａの厚みは、６〜１００μｍであることが好ましい。
層Ａの厚みが６μｍ未満では剛性が乏しく絡まりやすく、１００μｍを超えると硬すぎて接着性が不安定となり好ましくない。カバーテープの機械強度を上げる為に二層以上、該延伸フィルムを積層してもよい。層Ｂを製膜する手法に共押出法を選択した場合、同目的で層Ａと層Ｂの間に無延伸のポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層を積層してもよい。
【０００６】
層Ｂはエチレン−酢酸ビニル−無水マレイン酸三元共重合体又はエチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸三元共重合体を主成分とする組成物から形成された接着剤層である。予め成形したフィルムの貼り合わせや押出しコーティング、共押出しにより形成することができる。この組成物の適切な配合は６０〜１００重量％のエチレン−酢酸ビニル−無水マレイン酸三元共重合体マレイン酸三元共重合体又はエチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸三元共重合体、帯電防止処理の必要性に応じて帯電防止剤０〜４０重量％の帯電防止剤及び／又は導電性粒子を含有させる。層Ｂの厚みは５μｍ〜３０μｍであることが好ましい。層Ｂの厚みが５μｍ未満では接着性が乏しく、また、製造上のばらつきにより安定した接着がされない畏れがある。また、３０μｍを超えると接着性が強すぎ、カバーテープの剥離作業性の低下が問題となる。基材の機械強度を上げる為に層Ａと層Ｂの間にポリエステル層、ナイロン層又はポリプロピレン層を設けてもよく、また基材との密着強度を上げる為に層Ａと層Ｂの間にポリエチレン、ポリエチレン系共重合体、ポリウレタン系接着剤或いはエポキシ系接着剤を設けてもよい。
【０００７】
本発明のカバーテープは、包装される電子部品が静電気により破壊されたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着するなどのトラブルを防止する為に層Ｂを帯電防止処理しても構わない。
代表的な帯電防止処方としては層Ｂに帯電防止剤を混合する方法と表面に帯電防止層を設ける方法がある。
これらの帯電防止処方として用いる帯電防止剤としては、導電性粒子及び／又は界面活性剤が挙げられる。導電性粒子としては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック、金属被覆粒子があげられる。これらを単体で使用しても効果は得られるがこれら２種以上を組み合わせて使用しても差し支えない。また、これらに界面活性剤を添加してもよい。また、界面活性剤を単独で使用しても良い。但しこれらを分散させる際は材料によっても異なるが製膜した際の表面の抵抗値が１×１０１３Ω／□以下になる様、調製しなければならない。１×１０１３Ω/□を越えると前述した静電気トラブルが発生する場合がある。
【０００８】
該カバーテープは全光線透過率は８０％以上、曇度は７０％以下になる様、積層しなければならない。全光線透過率が８０％未満、曇度が７０％以上になると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する際、困難になる。
【０００９】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
《実施例１〜５及び比較例１〜２》
表１にあげた第１層（本発明の層Ａに相当する）と、表１にあげた第２層〜第５層（本発明の層Ｃに相当する）及び熱シール層（本発明の層Ｂに相当する）を共押出法により製膜したフィルムとをドライラミネートし、図２に示した層構成のカバーテープを得た。
得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット後、８ｍｍ巾の各種素材（ポリスチレン（ＰＳ），ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリカーボネート（ＰＣ）、塩化ビニル（ＰＶＣ））製キャリアテープとシール温度１８０℃でシールを行い、剥離強度を測定した。
表面抵抗値はＳＩＭＣＯ製ワークサーフェイステスターにより、全光線透過率、曇度はＪＩＳ Ｋ７１０５に従って測定した。
実施例及び比較例について表１に示した。
【００１０】
【表１】
表１中の記号は以下の通りである。
ＰＥＴ ：ポリエチレンテレフタレート
ＰＰ ：ポリプロピレン
Ｎｙ ：ナイロン
ＰＣ ：ポリカーボネート
Ｏ− ：二軸延伸の意味。
ＬＤＰＥ ：低密度ポリエチレン
ＭＬＤＰＥ ：メタロセン系触媒を使用して合成した低密度ポリエチレン
ＥＶＡ ：エチレン−酢酸ビニル共重合体
ＥＶＡ-ＭＡＨ ：エチレン−酢酸ビニル−無水マレイン酸三元共重合体
ＥＥＡ-ＭＡＨ ：エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸三元共重合体
ＡＣ ：ウレタン系アンカーコート材
ＡＤ ：無水マレイン酸変性ポリエチレンである接着性樹脂
ＤＬ ：ウレタン系アンカーコート材
【００１２】
【発明の効果】
本発明に従うと、キャリアテープの素材が変わっても同じカバーテープでヒートシール可能であるため、キャリアテープの素材が変わる毎にカバーテープを変更する工数が省ける。
全光線透過率が８０％以上、曇度が７０％以下になる様、積層されている為、電子部品包装後の内容物の確認が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカバーテープの基本層構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例にあげたカバーテープの層構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１：カバーテープ
２：層Ａ
３：層Ｂ
４：層Ｃ
５：ポリウレタン系接着剤層
Claims (5)
- 電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から熱シール材層（以下、層Ｂと略す）、基材層（以下層Ａと略す）の少なくとも２層からなり、層Ｂがエチレン−酢酸ビニル−無水マレイン酸三元共重合体を主成分とする樹脂組成物により形成されていることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
- 層Ａと層Ｂとの間に、ポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層、ポリエチレン層及びエチレン共重合体層からなる群より選ばれた１種以上の層（以下、層Ｃと略す。）が積層されてなる請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 層Ｂが帯電防止剤あるいは導電性粒子を含有している請求項１または２記載の電子部品用カバーテープ。
- 層Ｂの表面に帯電防止剤あるいは導電性粒子を分散させた帯電防止層をもつ請求項１または２記載の電子部品用カバーテープ。
- 全光線透過率が８０％以上で曇度が７０％以下である請求項１〜４のいずれか１項記載の電子部品包装用カバーテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003021405A JP4222041B2 (ja) | 2003-01-30 | 2003-01-30 | 電子部品包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003021405A JP4222041B2 (ja) | 2003-01-30 | 2003-01-30 | 電子部品包装用カバーテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004231226A JP2004231226A (ja) | 2004-08-19 |
| JP4222041B2 true JP4222041B2 (ja) | 2009-02-12 |
Family
ID=32950746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003021405A Expired - Fee Related JP4222041B2 (ja) | 2003-01-30 | 2003-01-30 | 電子部品包装用カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4222041B2 (ja) |
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2003
- 2003-01-30 JP JP2003021405A patent/JP4222041B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2004231226A (ja) | 2004-08-19 |
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