JPH0330295A - 帯電防止性カバーフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、静電気障害に弱い電子部品等を成形されたプ
ラスチック容器に入れ、その上面をかかる部品の落下防
止あるいは外部から保護する為に加熱融着するテーピン
グ包装用のカバーフイルムに関し、特に帯電防止特性、
かつ、易剥離性を有した帯電防止性カバーフィルムに関
する。

［従来の技術］ 最近の電子機器の小型高性能化に伴い、使用される電子
部品等もチップ化が推進されてきており、量産化及び自
動挿入機械に係わるテーピング包装が一般に行われてい
る。

この包装方法は、第３図ａに示すように、チップ等を収
納できるくぼみを有した戒形テーブ、いわゆる底材１に
チップを収納後、かかる底材１の上面フランジ部にカバ
ーフィルム２を重ね、第３ｂ図に示すように、シールパ
ー３にて両端を長さ方向に加熱融着するものである。

かかる包装部材に要求される性能は、電子部品が静電気
によって悪影響を受けないよう、非帯電性に優れている
ことが必要である。

そこで、従来カバーテープ材としては、ＰＥＴ／ＰＥ／
ＥＶＡの三層構造から成る静電防止剤練り込みタイプ、
あるいはＰＥＴ／ＰＥ／ＰＳの三層から或る静電防止剤
コートタイプ等が使用されている。

前記従来例の一つを第２図に示すと、包装時の最外部に
位置する静電防止コーティング層１ｌがあり、その下に
基材となるＰＥＴ層１２、さらにＰＥ層（接着層）　１
３、帯電防止剤を練り込んだホットメルト層１４とが積
層された構造になっている。かかるホットメルト層１４
は加熱により粘着性を示す特性を有するものである。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、以上のようなカバーフィルムとポリ塩化ビニ
ル（ＰＶＣ）より成る底材とによって包装された部品収
納テープは、電気製品等の製造工程において、例えばテ
ープ搬送ライン速度４０〜５０ｍ／ｍｉｎ　、剥離角度
ｌ６０６〜１８０＠の条件の基で、カバーフィルムは部
品毎に自動ビーリング装置によって剥離され、収納部品
が自動取り出し装置によって取り出された後、回路基盤
等にセットされることになる。この際、カバーテープの
剥離強度が必要以上に強いと、テープ基板（底材）が跳
ね、自動取り出しがうまくゆかず、部品が落下（ダンピ
ング現象）したりして、生産ラインは停止してしまう。

このダンピング現象は、融着層であるホットメルト層に
帯電防止剤練り込み処理を施したものに多く発生し、又
、経時変化によってもその頻度が大きくなる。

かかる剥離強度のバラツキは、帯電防止剤で処理した部
位の組成の不均一による影響が大きいと考えられている
。

すなわち、底材との接触界面において、帯電防止剤が多
く存在するところは剥離強度が小さく、ホットメルト層
の主成分である接着剤が多く存在するところでは剥離強
度は大きくなる。

この不均一性が、剥離強度のバラツキを生じさせるもの
と考えられる。

また、経時変化によって剥離強度のバラツキが生じるも
のについては、詳細は明らかでないが、接着界面へ練り
込み帯電防止剤が滲み出すことによるものと考えられる
。

本発明の目的とするところは、上述のような問題点を解
消した帯電彷止性カバーフィルムを提供することにある
。

すなわち、帯電防止特性を損うことなく、剥離時の強度
バラツキが少なく、グンビング現象等を引き起こさない
帯電防止性カバーフィルムを提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明の特徴とするところは、他部材との融着側表面が
、易剥離性融着材及びその上に帯電防止剤層を積層した
構造になっている帯電防止性カバーフィルムにある。

ここでかかる易剥離性融着材としては、変性ポリオレフ
ィン樹脂から成る層（ＣＭＰＳ層）が好ましく、基材に
ドライラミネート工法により直接ＣＭＰＳ層を積層し、
あるいは押出ラミネート工法によるポリエチレン（ＰＥ
）層を介してＣＭＰＳ層を積層するものである。

かかるＣＭＰＳ層の厚さは、カバーフィルム総膜厚２５
−ｍ〜１００ｐｍに対してｌ　５ｐｍ〜５０叩が好まし
い。

また、上述の易剥離性融着材層の上に、塗布によってさ
らに積層される帯電防止剤層の材質としては、例えばシ
ロキサン系帯電防止剤、カーボン含有帯電防止剤等が好
ましく、さらに、加熱融着における前記剥離融着材の接
着効果を妨げず、かつ、帯電防止効果を得ることができ
るよう、かかる塗布層の厚さは、易剥離性融着材層膜厚
１５μｍ〜５０Ｈに対してｌｐｍ以下が好ましい。

また、カバーフィルムを構或する基材となる層について
は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）層を
用い、かかる層の外表面には、カーボンを含有した静電
防止コーティングを施したものとしても良い。

かかるＰＥＴ層の厚さは、カバーフィルム紀膜厚２５μ
ｍ〜１００ｐｍに対して７ｐｍ〜５０ｐｍが好ましく、
さらに１０ｐｍ〜２　５）ｚｍが好ましい。

静電防止コーティング層を設ける場合、その層厚さは２
．０Ｈ以下が好ましい。

一方、本発明のカバーフィルムの包装処理の相手部材と
なる底材としては、静電防止効果を得るためカーボンを
練り込んだポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）より成るもの等が
好ましい。

さて、以上のようなカバーフィルムと底材を加熱融着す
る際後工程でのカバーフィルムの易剥離性を考慮して、
例えば加熱温度約１４０゜Ｃ〜１７０℃、加熱時間約０
．５秒〜１．０秒、加圧Ｉ　Ｋｇ７ｃｍ２〜３　Ｋｇ／
ｃｍ２の範囲が好ましい。

［作　　用］ 以上述べたような構成から成る本発明に係る帯電防止性
カバーフィルムを、例えばＰＶＣから成る底材フランジ
面にシールパー３（第３図）等にて加熱融着処理を施す
と、易剥離性融着材は粘着性を示すようになり、帯電防
止剤層が薄いこともあって、かかる層を貫通して接着界
面に点在分布（高島状に分布）するようになると考えら
れる。

上記分布状態、いわゆる界面状態がいかなる構造になっ
ているかは明確でないが、後述する剥離試験に示すよう
に剥離強度バラッキの低減効果は明らかである。

また、帯電防止剤は当初より接合界面に塗布されている
ため、従来のように経時変化により帯電防止剤が界面に
滲み出し、接合強度に不均一性を生じるようなことはな
いと考えられる。

すなわち、本発明に係る層は密着性が良好で、その一方
均一組成が得やすいので剥離性に優れる。また、透明性
も良好である為、内部視認性を損うことなく収納部品の
確認も従来通り容易に行うことができる。

以上のような加熱融着工程後、製造ライン等の自動ビー
リング装置にて剥離を行う際、ダンピング現象等の発生
もなく剥離層の部位にて容易にカバーフィルムを剥すこ
とができるものである。

［実施例］ 以下、実施例にて本発明を詳述する。

本発明に係る帯電防止性カバーフィルムは、第１図に示
すように、基材となるポリエチレンテレフタレーｈ　（
ＰＥＴ）層１２の表面にカーボンを含有した静電防止コ
ーティング１１を施して成る支持層と、前記ＰＥＴ層１
２の裏面にポリエチレン（ＰＥ）から或る接着層１３、
その上に本発明の特徴とする変性ポリオレフィン樹脂よ
り成る易剥離性融着材層（ＣＭＰＳ層）　１５、さらに
その上に収納部品への静電気の影響を極力避けるための
帯電防止剤（カーボン含有）層１６を積層した構造から
成る。

一方、剥離層１５，帯電防止剤層１６とがら成る融着側
層の電気抵抗はｌＯｌ１〜１０ｌ０Ωであり、好ましく
はｌＯｌ１Ω近傍に調整するのが良い。

［実施例１］ 本発明に係るカバーフィルムを作成するにあたり第１図
に示す構成とし、静電防止コーティング１１，ＰＥＴ層
１２，ＰＥ層１３の三層で３６−ｍの厚さ、厚さ３０Ｉ
Ｌｍの易剥離性融着材層（ＣＭＰＳ層）　１５と厚さ　
０．５１ｉｍの帯電防止剤層ｌ６の二層で３０．５ｐｍ
の厚さ、カバーフィルム総厚さ６６．５ｐｍとした。

かかるカバーフィルムを従来のカーボン練り込みプラス
チック容器（「エビロンＣＭＪ大平化学■製，形名：　
ＴＤ８４口）両端フランジ面に、シールパー３（シール
面長さ４ｍｍＸ幅１　ｎｕｎ）を配置し、１５０℃にて
０．５秒間２　Ｋｇ／Ｃｍ”の圧力で加熱接着処理を施
し、その後かかる包装帯のカバーフィルムを自動ビーリ
ング装置にて剥離した。

ラインの搬送速度４０ｃｍ／分、剥離角１８０゜、収納
部品１００個分に相当する長さに亘って剥離試験を行っ
たところ、剥離抵抗２０〜６０ｇにあり、平均値５０ｇ
相当であった。尚、問題とするダンピング現象は生じな
かった。

［比較例１］ 第２図に示す従来のカバーフィルム（総膜厚５１ｐｍ）
を従来のカーボン練り込みプラスチック容器（「エビロ
ンＣＭＪ形名：　ＴＤ８４口）に実施例１と同様にシー
ルバーにて加熱接着し、その後自動ビーリング装置にて
剥離を行った。

剥離条件は実施例１と同様にした。この結果、剥離抵抗
は２０〜１００　ｇ相当にばらついていた。かかる最大
最小値の差が大きいことは、テープの跳ね、いわゆるダ
ンピング現象を引き起こす入力源を大きくすることにな
り、結果として収納部品の飛び出しが生じた。

［発明の効果］ 以上述べたように、本発明の帯電防止性カバーフィルム
を電子部品等の包装用として用いれば、従来通り帯電を
防止し、また内部視認性を損うことなく、従来問題とな
っていたダンピング現象を防止することができる。

すなわち、製造ラインの停止等を引き起こすことがなく
、生産性向上に貢献するところ大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の帯電防止性カバーフィルムの積層状
態を表わす概略断面図であり、第２図は、従来の帯電防
止性カバーフィルムを示す断面図、 第３図は、カバーフィルムの使用例及び包装工程を示す
概略図である。 １・・・底材 ２・・・カバーフィルム ３・・・シールバー ４・・・カバーフィルムリール ５・・・成形テープリール １１・・・静電防止用コーティング １２・・・ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）ｌ３
・・・ポリエチレン（ＰＥ）層（接着層）ｌ４・・・ホ
ットメルト層 １５・・・易剥離性融着材層 １６・・・帯電防止剤層 層 ＼ １６弔電Ｆ方正剤塗互７腎 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）融着側表面が、易剥離性融着材上に帯電防止剤層
   を積層した構造になっていることを特徴とする帯電防止
   性カバーフィルム。