JP3188299B2 - 耐水性木質ボードの製造方法 - Google Patents
耐水性木質ボードの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐水性木質ボードの製
造方法に関し、更に詳しくは、木質ボードの耐水性を格
段に向上させた耐水性木質ボードの製造方法に関する。
造方法に関し、更に詳しくは、木質ボードの耐水性を格
段に向上させた耐水性木質ボードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の方法は、従来から木質ボ
ードの耐水性を向上させるために種々の方法が提案さ
れ、また実用化されている。その方法としては、例え
ば、積層フィルムをコーティングする方法、木質ボード
を化学修飾する方法、塗料を塗布する方法、及び紙を接
着する方法、更には、真空包装によりコーティングする
方法及び溶融樹脂に浸漬する方法等もある。
ードの耐水性を向上させるために種々の方法が提案さ
れ、また実用化されている。その方法としては、例え
ば、積層フィルムをコーティングする方法、木質ボード
を化学修飾する方法、塗料を塗布する方法、及び紙を接
着する方法、更には、真空包装によりコーティングする
方法及び溶融樹脂に浸漬する方法等もある。
【０００３】上記積層フィルムをコーティングする方法
は、樹脂フィルムとして例えば二軸延伸ポリプロピレン
と変性低密度ポリエチレンからなる二層フィルムを用
い、この積層フィルムを変性低密度ポリエチレンを木質
ボードの表面側にして木質ボードに積層し、これを１２
０℃前後で平盤プレスによって積層フィルムをコーティ
ングする方法である。木質ボードを化学修飾する方法
は、木質ボードの原料にアセチル化等の化学処理を施す
ことにより木質ボードを化学修飾し、塗料を塗布する方
法は、合成樹脂塗料を木質ボードに塗布し、紙を接着す
る方法は、熱ロールを用いて接着剤を木質ボードに溶着
させることにより紙を木質ボードにコーティングする方
法である。また、真空包装による方法は、樹脂フィルム
を用いて木質ボードを真空包装する方法であり、溶融樹
脂に浸漬する方法は、パーティクルボード等を溶融パラ
フィン等に浸漬して表面をコーティングする方法であ
る。
は、樹脂フィルムとして例えば二軸延伸ポリプロピレン
と変性低密度ポリエチレンからなる二層フィルムを用
い、この積層フィルムを変性低密度ポリエチレンを木質
ボードの表面側にして木質ボードに積層し、これを１２
０℃前後で平盤プレスによって積層フィルムをコーティ
ングする方法である。木質ボードを化学修飾する方法
は、木質ボードの原料にアセチル化等の化学処理を施す
ことにより木質ボードを化学修飾し、塗料を塗布する方
法は、合成樹脂塗料を木質ボードに塗布し、紙を接着す
る方法は、熱ロールを用いて接着剤を木質ボードに溶着
させることにより紙を木質ボードにコーティングする方
法である。また、真空包装による方法は、樹脂フィルム
を用いて木質ボードを真空包装する方法であり、溶融樹
脂に浸漬する方法は、パーティクルボード等を溶融パラ
フィン等に浸漬して表面をコーティングする方法であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
積層フィルムをコーティングする方法は、木質ボードの
片面及び端部（木口及び側面）が未処理のため、これら
の部分から吸脱水、吸脱湿が起こり耐水性が十分でなく
塗膜安定性に劣り、化学修飾の方法は、樹脂の注入及び
修飾処理が煩雑でコスト高を招き、紙を接着する方法
は、溶融した接着剤が接着面から漏れ出しロールに着く
などそれぞれに種々の課題があった。また、従来の塗装
方法は、木質ボードにおける塗膜が一般に５〜５０μｍ
と薄く、また溶剤等の蒸発によって塗膜にミクロンオー
ダーの微細孔を作りいずれも塗膜安定性及び耐水性に劣
るという課題があった。また、真空包装による方法は、
端部処理が十分でなく端部から吸脱水、吸脱湿が起こる
という課題があった。
積層フィルムをコーティングする方法は、木質ボードの
片面及び端部（木口及び側面）が未処理のため、これら
の部分から吸脱水、吸脱湿が起こり耐水性が十分でなく
塗膜安定性に劣り、化学修飾の方法は、樹脂の注入及び
修飾処理が煩雑でコスト高を招き、紙を接着する方法
は、溶融した接着剤が接着面から漏れ出しロールに着く
などそれぞれに種々の課題があった。また、従来の塗装
方法は、木質ボードにおける塗膜が一般に５〜５０μｍ
と薄く、また溶剤等の蒸発によって塗膜にミクロンオー
ダーの微細孔を作りいずれも塗膜安定性及び耐水性に劣
るという課題があった。また、真空包装による方法は、
端部処理が十分でなく端部から吸脱水、吸脱湿が起こる
という課題があった。
【０００５】従って、本発明の目的は、吸脱水、吸脱湿
がなく塗膜安定性に優れた耐水性木質ボードを安価に製
造することができる耐水性木質ボードの製造方法を提供
することにある。
がなく塗膜安定性に優れた耐水性木質ボードを安価に製
造することができる耐水性木質ボードの製造方法を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、木質ボードを
搬送しながら木質ボードに樹脂フィルムをコーティング
することにより耐水性木質ボードを製造する方法におい
て、木質ボードの表裏両面を予熱した後、融点１００〜
１４０℃のポリオレフィンからなり且つ厚みが１０〜６
０μｍの樹脂フィルムを、該木質ボードの両面に、離型
フィルムと共に該樹脂フィルムを内側にして重ねる第１
工程と、第１工程で上記両フィルムの重ねられた上記木
質ボードを加熱して上記樹脂フィルムを溶融する第２工
程と、第２工程で溶融した上記樹脂フィルムを、８０〜
１５０℃に加熱した加熱ロールを用いて上記木質ボード
の両面に圧着し、然る後、該樹脂フィルムを強制的に冷
却した後、上記離型フィルムを上記樹脂フィルムから剥
離する第３工程と、第３工程で樹脂フィルムのコーティ
ングされた上記木質ボードの各端面に樹脂を塗布する第
４工程とを有する耐水性木質ボードの製造方法を提供す
ることにより上記目的を達成したものである。
搬送しながら木質ボードに樹脂フィルムをコーティング
することにより耐水性木質ボードを製造する方法におい
て、木質ボードの表裏両面を予熱した後、融点１００〜
１４０℃のポリオレフィンからなり且つ厚みが１０〜６
０μｍの樹脂フィルムを、該木質ボードの両面に、離型
フィルムと共に該樹脂フィルムを内側にして重ねる第１
工程と、第１工程で上記両フィルムの重ねられた上記木
質ボードを加熱して上記樹脂フィルムを溶融する第２工
程と、第２工程で溶融した上記樹脂フィルムを、８０〜
１５０℃に加熱した加熱ロールを用いて上記木質ボード
の両面に圧着し、然る後、該樹脂フィルムを強制的に冷
却した後、上記離型フィルムを上記樹脂フィルムから剥
離する第３工程と、第３工程で樹脂フィルムのコーティ
ングされた上記木質ボードの各端面に樹脂を塗布する第
４工程とを有する耐水性木質ボードの製造方法を提供す
ることにより上記目的を達成したものである。
【０００７】以下、図１の（ａ）、（ｂ）に示すコーテ
ィング装置の一例を参照しながら本発明を説明する。ま
ず、図１の（ａ）、（ｂ）に示すコーティング装置につ
いて説明すると、本コーティング装置は、同図（ａ）に
示すように、所定の矩形状に切断された木質ボード１を
搬送するコンベア２と、コンベア２によって搬送される
木質ボード１を赤外線加熱、蒸気加熱あるいはマイクロ
波加熱などにより予熱する予熱装置３と、予熱装置３に
よって予熱された木質ボード１の表裏両面に樹脂フィル
ム４を木質ボード１の表裏両面側にして離型フィルム５
と共に木質ボード１へ連続的に供給する上下の樹脂フィ
ルム供給装置６、６及び離型フィルム供給装置７、７
と、各フィルム供給装置６、６、７、７によって供給さ
れてフィルム４、４、５、５で表裏両面が被覆された木
質ボード１を加熱して樹脂フィルム４、４を溶融する、
上記予熱装置３に準じた構成の加熱装置８と、加熱装置
８の下流側に配設され、加熱装置８から流下する木質ボ
ード１を離型フィルム７、７を介して加熱押圧して樹脂
フィルム４、４を木質ボード１の表裏両面に溶着する加
熱ロール９と、加熱ロール９の下流側に配設され、樹脂
フィルム４、４が溶着した木質ボード１を冷却する冷却
ロール１０と、冷却ロール１０の下流側に配設され木質
ボード１から離型フィルム５、５を剥離する上下の一対
の剥離装置１１、１１と、剥離装置１１、１１の下流側
に配設され、連続的に流下する木質ボード１、１間で帯
状の樹脂フィルム４を切断するカッター１２と、カッタ
ー１２で切断後の木質ボード１の表裏両面から食み出す
樹脂フィルム４、４をトリミングするトリミング手段１
３とを備えている。
ィング装置の一例を参照しながら本発明を説明する。ま
ず、図１の（ａ）、（ｂ）に示すコーティング装置につ
いて説明すると、本コーティング装置は、同図（ａ）に
示すように、所定の矩形状に切断された木質ボード１を
搬送するコンベア２と、コンベア２によって搬送される
木質ボード１を赤外線加熱、蒸気加熱あるいはマイクロ
波加熱などにより予熱する予熱装置３と、予熱装置３に
よって予熱された木質ボード１の表裏両面に樹脂フィル
ム４を木質ボード１の表裏両面側にして離型フィルム５
と共に木質ボード１へ連続的に供給する上下の樹脂フィ
ルム供給装置６、６及び離型フィルム供給装置７、７
と、各フィルム供給装置６、６、７、７によって供給さ
れてフィルム４、４、５、５で表裏両面が被覆された木
質ボード１を加熱して樹脂フィルム４、４を溶融する、
上記予熱装置３に準じた構成の加熱装置８と、加熱装置
８の下流側に配設され、加熱装置８から流下する木質ボ
ード１を離型フィルム７、７を介して加熱押圧して樹脂
フィルム４、４を木質ボード１の表裏両面に溶着する加
熱ロール９と、加熱ロール９の下流側に配設され、樹脂
フィルム４、４が溶着した木質ボード１を冷却する冷却
ロール１０と、冷却ロール１０の下流側に配設され木質
ボード１から離型フィルム５、５を剥離する上下の一対
の剥離装置１１、１１と、剥離装置１１、１１の下流側
に配設され、連続的に流下する木質ボード１、１間で帯
状の樹脂フィルム４を切断するカッター１２と、カッタ
ー１２で切断後の木質ボード１の表裏両面から食み出す
樹脂フィルム４、４をトリミングするトリミング手段１
３とを備えている。
【０００８】また、本コーティング装置は、上述のよう
にして樹脂フィルム４、４がコーティングされた木質ボ
ード１の前後両木口面に熱可塑性樹脂をコーティングす
る第１コーター１４、１４と、第１コーター１４、１４
の下流側に配設され、残る木質ボード１の両側面にを熱
可塑性樹脂をコーティングする第２コーター１５、１５
とを備え、木質ボード１の全表面を樹脂によってコーテ
ィングするようにしている。
にして樹脂フィルム４、４がコーティングされた木質ボ
ード１の前後両木口面に熱可塑性樹脂をコーティングす
る第１コーター１４、１４と、第１コーター１４、１４
の下流側に配設され、残る木質ボード１の両側面にを熱
可塑性樹脂をコーティングする第２コーター１５、１５
とを備え、木質ボード１の全表面を樹脂によってコーテ
ィングするようにしている。
【０００９】また、上記各フィルム供給装置６、７は、
いずれも帯状の樹脂フィルム４及び離型フィルム５を連
続的に供給する装置として構成されている。そして、こ
れらの各装置６、７と加熱装置８との間には、同図
（ｂ）に示すように、各フィルム４、５を重ね合せる重
合用ロール１６と、重合用ロール１６により重ね合わさ
れた各フィルム４、５を加熱してこれら両者を密着させ
るヒーター１７と、ヒーター１７により密着された各フ
ィルム４、５を木質ボード１の表裏両面に押し付けてこ
れらの面を被覆する被覆用ロール１８がそれぞれ配設さ
れている。
いずれも帯状の樹脂フィルム４及び離型フィルム５を連
続的に供給する装置として構成されている。そして、こ
れらの各装置６、７と加熱装置８との間には、同図
（ｂ）に示すように、各フィルム４、５を重ね合せる重
合用ロール１６と、重合用ロール１６により重ね合わさ
れた各フィルム４、５を加熱してこれら両者を密着させ
るヒーター１７と、ヒーター１７により密着された各フ
ィルム４、５を木質ボード１の表裏両面に押し付けてこ
れらの面を被覆する被覆用ロール１８がそれぞれ配設さ
れている。
【００１０】而して、上記木質ボード１は、木質材であ
れば特に限定されないが、木質ボード１としては、例え
ば、パーティクルボード、ＭＤＦ等を好ましく用いるこ
とができる。上記樹脂フィルム４は、コロナ放電等によ
り化学変成したフィルムであってもよい。本発明におい
ては、上記樹脂フィルム４として、融点が１００〜１４
０℃のポリオレフィンからなり、その厚さが１０〜６０
μｍのものが用いられる。また、上記離型フィルムとし
ては、特に制限されず、従来公知のものを広く用いるこ
とができる。
れば特に限定されないが、木質ボード１としては、例え
ば、パーティクルボード、ＭＤＦ等を好ましく用いるこ
とができる。上記樹脂フィルム４は、コロナ放電等によ
り化学変成したフィルムであってもよい。本発明におい
ては、上記樹脂フィルム４として、融点が１００〜１４
０℃のポリオレフィンからなり、その厚さが１０〜６０
μｍのものが用いられる。また、上記離型フィルムとし
ては、特に制限されず、従来公知のものを広く用いるこ
とができる。
【００１１】次に上記コーティング装置を用いた本発明
方法の一実施態様について説明する。本実施態様は、木
質ボード１をコンベア２で搬送しながらこの木質ボード
１に樹脂フィルム４をコーティングする。そのためには
まず、コンベア２で搬送される木質ボード１を予熱装置
３で６０〜２００℃、１〜２０分加熱して樹脂フィルム
４が木質ボード１の表裏両面に密着し易いように処理す
る。予熱された木質ボード１をコンベア２で搬送する
と、樹脂フィルム供給装置６から供給され樹脂フィルム
４と離型フィルム供給装置７から供給された離型フィル
ム５とが重合用ロール１６により重ね合わされ、更にヒ
ーター１７の作用でこれら両フィルム４、５が密着した
状態で被覆用ロール１８で離型フィルム５を表面側にし
て樹脂フィルム４と共に木質ボード１の表裏両面に重ね
る。
方法の一実施態様について説明する。本実施態様は、木
質ボード１をコンベア２で搬送しながらこの木質ボード
１に樹脂フィルム４をコーティングする。そのためには
まず、コンベア２で搬送される木質ボード１を予熱装置
３で６０〜２００℃、１〜２０分加熱して樹脂フィルム
４が木質ボード１の表裏両面に密着し易いように処理す
る。予熱された木質ボード１をコンベア２で搬送する
と、樹脂フィルム供給装置６から供給され樹脂フィルム
４と離型フィルム供給装置７から供給された離型フィル
ム５とが重合用ロール１６により重ね合わされ、更にヒ
ーター１７の作用でこれら両フィルム４、５が密着した
状態で被覆用ロール１８で離型フィルム５を表面側にし
て樹脂フィルム４と共に木質ボード１の表裏両面に重ね
る。
【００１２】次いで、木質ボード１をコンベア２で搬送
する間に、樹脂フィルム４及び離型フィルム５の被覆さ
れた木質ボード１を加熱装置８で樹脂フィルム４の溶融
温度に加熱して樹脂フィルム４を溶融し、引き続き、加
熱ロール９により溶融した樹脂フィルム４を８０℃〜１
５０℃、１〜５Ｋｇ／ｃｍ2 で木質ボード１に圧着し、
圧着後は冷却ロール１０で樹脂フィルム４を冷却する。
更に、木質ボード１をコンベア２で搬送する間に、剥離
装置１１で冷却後の木質ボード１から帯状の離型フィル
ム５を樹脂フィルム４から剥離する。然る後、剥離フィ
ルム５が除去された木質ボード１をコンベア２で搬送す
る間に、カッター１２で前後の木質ボード１、１間を繋
ぐ樹脂フィルム４を切断し、更に木質ボード１から食み
出した樹脂フィルム４をトリミング手段１３でトリミン
グする。
する間に、樹脂フィルム４及び離型フィルム５の被覆さ
れた木質ボード１を加熱装置８で樹脂フィルム４の溶融
温度に加熱して樹脂フィルム４を溶融し、引き続き、加
熱ロール９により溶融した樹脂フィルム４を８０℃〜１
５０℃、１〜５Ｋｇ／ｃｍ2 で木質ボード１に圧着し、
圧着後は冷却ロール１０で樹脂フィルム４を冷却する。
更に、木質ボード１をコンベア２で搬送する間に、剥離
装置１１で冷却後の木質ボード１から帯状の離型フィル
ム５を樹脂フィルム４から剥離する。然る後、剥離フィ
ルム５が除去された木質ボード１をコンベア２で搬送す
る間に、カッター１２で前後の木質ボード１、１間を繋
ぐ樹脂フィルム４を切断し、更に木質ボード１から食み
出した樹脂フィルム４をトリミング手段１３でトリミン
グする。
【００１３】更に、上述のようにして木質ボード１に樹
脂フィルム４をコーティングした後は、更に、上記木質
ボード１の前後の端面に対して第１コーター１４で熱可
塑性樹脂をコーティングし、次いで、第２コーター１５
で木質ボード１の残る両側面に対して熱可塑性樹脂をコ
ーティングして木質ボード１の全表面を樹脂によるコー
ティングを終了して耐水性木質ボードを製造することが
できる。
脂フィルム４をコーティングした後は、更に、上記木質
ボード１の前後の端面に対して第１コーター１４で熱可
塑性樹脂をコーティングし、次いで、第２コーター１５
で木質ボード１の残る両側面に対して熱可塑性樹脂をコ
ーティングして木質ボード１の全表面を樹脂によるコー
ティングを終了して耐水性木質ボードを製造することが
できる。
【００１４】
【作用】本発明によれば、木質ボードの表裏両面を予熱
した後、特定の融点及び厚みを有する特定樹脂からなる
樹脂フィルムを、該木質ボードの両面に、該樹脂フィル
ムを内側にして重ねた後、該木質ボードを各フィルムを
介して加熱して樹脂フィルムを溶融し、溶融した樹脂フ
ィルムを、特定温度に加熱された加熱ロールを用いて木
質ボードの表裏両面に圧着し、次いで、該樹脂フィルム
を強制的に冷却した後、上記離型フィルムを樹脂フィル
ムから剥離し、然る後、樹脂フィルムがコーティングさ
れた木質ボードの全端面に樹脂を塗布して木質ボードの
表面全体に樹脂コーティングすることにより耐水性木質
ボードを製造することができる。
した後、特定の融点及び厚みを有する特定樹脂からなる
樹脂フィルムを、該木質ボードの両面に、該樹脂フィル
ムを内側にして重ねた後、該木質ボードを各フィルムを
介して加熱して樹脂フィルムを溶融し、溶融した樹脂フ
ィルムを、特定温度に加熱された加熱ロールを用いて木
質ボードの表裏両面に圧着し、次いで、該樹脂フィルム
を強制的に冷却した後、上記離型フィルムを樹脂フィル
ムから剥離し、然る後、樹脂フィルムがコーティングさ
れた木質ボードの全端面に樹脂を塗布して木質ボードの
表面全体に樹脂コーティングすることにより耐水性木質
ボードを製造することができる。
【００１５】
【実施例】次いで、具体的な実施例に基づいて本発明を
説明する。尚、本発明は下記実施例に何等制限されない
ことはいうまでもない。
説明する。尚、本発明は下記実施例に何等制限されない
ことはいうまでもない。
【００１６】実施例１ 本実施例では下記条件で発明品１を作製し、本発明品１
について吸水性試験Ａ、吸湿性試験Ｂ及び寒暖変化によ
る塗膜安定性試験Ｃを行ないそれぞれの結果を下記表１
に示した。上記吸水性試験は本発明品１を水中に２４時
間浸漬して木質ボードの膨潤度を求めた。上記吸湿性試
験は４０℃、９０％ＲＨの湿度環境下に７２時間曝して
木質ボードの膨潤度を求めた。また、塗膜安定性試験
は、−２０℃の環境下に２時間放置した後、８０℃の環
境下に２時間放置し、この操作を２回繰り返して行な
い、塗膜の捲れを観察した。 （１）樹脂フィルム；低密度ポリエチレン（融点：１１
５℃、厚さ：５０μｍ） （２）離型フィルム；シリコン含浸紙（厚さ：２００μ
ｍ） （３）木質ボード；ＪＩＳ Ｕ１５０タイプ パーティクルボード（大きさ：１５t×３００w×６００
l、比重：０．７３） （４）コーター用樹脂；エポキシ樹脂（大日本インキ化
学工業（株）製エピコンＲ１１４：粘度７０００〜１０
０００ｃｐ） （５）処理条件 予熱条件（蒸気ヒータまたは１５Ｋｗの赤外線ヒータ
ー）；１００℃、１分 加熱条件（３１．４Ｋｗの遠赤外線ヒータ）；木質ボー
ドから３０〜４０ｍｍ離れた距離から１分加熱 圧着条件；加熱ロール温度：１２０℃、１〜２Ｋｇ／ｃ
ｍ2、送り速度：１０ｍ／分 冷却条件；冷却ロール温度：常温 コーターの樹脂塗布量；５ｇ／尺2
について吸水性試験Ａ、吸湿性試験Ｂ及び寒暖変化によ
る塗膜安定性試験Ｃを行ないそれぞれの結果を下記表１
に示した。上記吸水性試験は本発明品１を水中に２４時
間浸漬して木質ボードの膨潤度を求めた。上記吸湿性試
験は４０℃、９０％ＲＨの湿度環境下に７２時間曝して
木質ボードの膨潤度を求めた。また、塗膜安定性試験
は、−２０℃の環境下に２時間放置した後、８０℃の環
境下に２時間放置し、この操作を２回繰り返して行な
い、塗膜の捲れを観察した。 （１）樹脂フィルム；低密度ポリエチレン（融点：１１
５℃、厚さ：５０μｍ） （２）離型フィルム；シリコン含浸紙（厚さ：２００μ
ｍ） （３）木質ボード；ＪＩＳ Ｕ１５０タイプ パーティクルボード（大きさ：１５t×３００w×６００
l、比重：０．７３） （４）コーター用樹脂；エポキシ樹脂（大日本インキ化
学工業（株）製エピコンＲ１１４：粘度７０００〜１０
０００ｃｐ） （５）処理条件 予熱条件（蒸気ヒータまたは１５Ｋｗの赤外線ヒータ
ー）；１００℃、１分 加熱条件（３１．４Ｋｗの遠赤外線ヒータ）；木質ボー
ドから３０〜４０ｍｍ離れた距離から１分加熱 圧着条件；加熱ロール温度：１２０℃、１〜２Ｋｇ／ｃ
ｍ2、送り速度：１０ｍ／分 冷却条件；冷却ロール温度：常温 コーターの樹脂塗布量；５ｇ／尺2
【００１７】実施例２ 本実施例では下記条件を除き実施例１と同様に発明品２
を作製し、実施例１と同様に試験を行なってそれぞれの
試験結果を下記表１に示した。 （１）樹脂フィルム；コロナ放電処理を行なった高密度
ポリプロピレン（融点：１３５℃、厚さ：５０μｍ） （２）木質ボード；ＭＤＦ（大きさは実施例１と同じ） （３）処理条件 加熱条件；木質ボードを１．５分加熱した以外は実施例
１と同じ 圧着条件；加熱ロール温度：１５０℃で加熱
を作製し、実施例１と同様に試験を行なってそれぞれの
試験結果を下記表１に示した。 （１）樹脂フィルム；コロナ放電処理を行なった高密度
ポリプロピレン（融点：１３５℃、厚さ：５０μｍ） （２）木質ボード；ＭＤＦ（大きさは実施例１と同じ） （３）処理条件 加熱条件；木質ボードを１．５分加熱した以外は実施例
１と同じ 圧着条件；加熱ロール温度：１５０℃で加熱
【００１８】比較例１ 本比較例１ではＯＰＰ（２０μｍ）とポリエチレン（４
０μｍ）とからなる二層フィルムを真空包装により木質
ボードの前表面を被覆することにより上記積層フィルム
をコーティングして比較品１を作製し、実施例１と同様
に試験を行なってそれぞれの試験結果を下記表１に示し
た。
０μｍ）とからなる二層フィルムを真空包装により木質
ボードの前表面を被覆することにより上記積層フィルム
をコーティングして比較品１を作製し、実施例１と同様
に試験を行なってそれぞれの試験結果を下記表１に示し
た。
【００１９】比較例２ 本比較例２では木質ボードの木口の樹脂処理がない以外
は実施例１の木質ボードと同様の処理を行なって比較品
１を作製し、実施例１と同様に試験を行なってそれぞれ
の試験結果を下記表１に示した。
は実施例１の木質ボードと同様の処理を行なって比較品
１を作製し、実施例１と同様に試験を行なってそれぞれ
の試験結果を下記表１に示した。
【００２０】比較例３ 本比較例３では樹脂塗料（ウレタン樹脂）を木質ボード
の表裏両面及び全端面に１０ｇ／尺2 塗装して比較品３
を作製し、実施例１と同様に試験を行なってそれぞれの
試験結果を下記表１に示した。
の表裏両面及び全端面に１０ｇ／尺2 塗装して比較品３
を作製し、実施例１と同様に試験を行なってそれぞれの
試験結果を下記表１に示した。
【００２１】
【表１】
【００２２】上記表１に示した結果からも明らかなよう
に、本発明品１及び２では吸水性試験、吸湿性試験及び
塗膜安定性試験のいずれにおいても木質ボードは試験の
前後で殆ど変化せず安定しているのに対して、真空包装
した比較品１、木口を樹脂で処理しない比較品２、塗装
による塗膜を形成した比較品３及び離型フィルムを用い
なかった比較品４ではいずれも耐水性がなく、特に、比
較品１では木口から水が浸入したことによるフィルムの
剥離による供試材のふくれが発生していることが判っ
た。
に、本発明品１及び２では吸水性試験、吸湿性試験及び
塗膜安定性試験のいずれにおいても木質ボードは試験の
前後で殆ど変化せず安定しているのに対して、真空包装
した比較品１、木口を樹脂で処理しない比較品２、塗装
による塗膜を形成した比較品３及び離型フィルムを用い
なかった比較品４ではいずれも耐水性がなく、特に、比
較品１では木口から水が浸入したことによるフィルムの
剥離による供試材のふくれが発生していることが判っ
た。
【００２３】
【発明の効果】本発明の耐水性木質ボードの製造方法に
よれば、吸脱水、吸脱湿がなく膜安定性に優れた耐水性
木質ボードを安価に製造することができる。
よれば、吸脱水、吸脱湿がなく膜安定性に優れた耐水性
木質ボードを安価に製造することができる。
【図１】（ａ）は本発明の耐水性木質ボードの製造方法
の一実施態様に好ましく用いられるコーティング装置の
一例を示す側面図、（ｂ）は同図（ａ）の下流側に位置
し木質ボードの端面をコーティングするコーターを示す
斜視図である。
の一実施態様に好ましく用いられるコーティング装置の
一例を示す側面図、（ｂ）は同図（ａ）の下流側に位置
し木質ボードの端面をコーティングするコーターを示す
斜視図である。
１ 木質ボード ２ コンベア ４ 樹脂フィルム ５ 離型フィルム ６ 樹脂フィルム供給装置 ７ 離型フィルム供給装置 ８ 加熱装置 ９ 加熱ロール １４ 第１コーター １５ 第２コーター
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−225052（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−234803（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−233202（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−256704（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−24104（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−49311（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−51503（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−8544（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B27M 3/00 B27M 1/08 B27D 5/00 B32B 21/00 - 21/14 B32B 31/00 - 31/30
Claims (1)
- 【請求項１】 木質ボードを搬送しながら木質ボードに
樹脂フィルムをコーティングすることにより耐水性木質
ボードを製造する方法において、 （１）木質ボードの表裏両面を予熱した後、融点１００
〜１４０℃のポリオレフィンからなり且つ厚みが１０〜
６０μｍの樹脂フィルムを、該木質ボードの両面に、離
型フィルムと共に該樹脂フィルムを内側にして重ねる第
１工程と、 （２）第１工程で上記両フィルムの重ねられた上記木質
ボードを加熱して上記樹脂フィルムを溶融する第２工程
と、 （３）第２工程で溶融した上記樹脂フィルムを、８０〜
１５０℃に加熱した加熱ロールを用いて上記木質ボード
の両面に圧着し、然る後、該樹脂フィルムを強制的に冷
却した後、上記離型フィルムを上記樹脂フィルムから剥
離する第３工程と、 （４）第３工程で樹脂フィルムのコーティングされた上
記木質ボードの各端面に樹脂を塗布する第４工程とを有
する耐水性木質ボードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03638592A JP3188299B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 耐水性木質ボードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03638592A JP3188299B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 耐水性木質ボードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05228908A JPH05228908A (ja) | 1993-09-07 |
| JP3188299B2 true JP3188299B2 (ja) | 2001-07-16 |
Family
ID=12468385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03638592A Expired - Fee Related JP3188299B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 耐水性木質ボードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3188299B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5423933A (en) * | 1993-05-19 | 1995-06-13 | Horian; Richard C. | Fabrication of plastic and wood veneer composite |
| IL116655A0 (en) * | 1996-01-02 | 1996-05-14 | Taal Manufacturers Of Plywood | Coated board of wood |
| JP4573952B2 (ja) * | 2000-06-23 | 2010-11-04 | 三井化学株式会社 | リグノセルロース成形板の耐水性改良方法 |
| FR2890593A1 (fr) * | 2005-12-06 | 2007-03-16 | Arkema Sa | Planche sandwich avec produit hydrophobe sur face(s) laterale(s) |
| JP5342828B2 (ja) * | 2008-08-08 | 2013-11-13 | ロンシール工業株式会社 | 浮き床構造 |
-
1992
- 1992-02-24 JP JP03638592A patent/JP3188299B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05228908A (ja) | 1993-09-07 |
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| JPH0528976B2 (ja) |
Legal Events
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|---|---|---|---|
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