JP3100700B2 - ４−メチル−ペンテン樹脂積層体フィルムの製造方法 - Google Patents
４−メチル−ペンテン樹脂積層体フィルムの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、４−メチル−ペンテン
樹脂積層体フィルムの製造方法に関する。さらに詳しく
は、４−メチル−ペンテン樹脂とは異質の材料からなる
基材に対しても優れた接着強度を示す押出ラミネート方
法に関する。この方法により得られたラミネート物は、
剥離工程紙、弁当容器のトレイとして利用できる。
樹脂積層体フィルムの製造方法に関する。さらに詳しく
は、４−メチル−ペンテン樹脂とは異質の材料からなる
基材に対しても優れた接着強度を示す押出ラミネート方
法に関する。この方法により得られたラミネート物は、
剥離工程紙、弁当容器のトレイとして利用できる。
【０００２】
【従来の技術】従来、４−メチル−ペンテン樹脂は、透
明性、耐熱性、ガス透過性、耐薬品性等に優れているも
のの、接着性に乏しいことから、基材（紙、セロファ
ン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレ
フタレート、ナイロン、塩ビ等のフィルム状物）、及び
該基材にアンカーコート処理した面に押出ラミネートし
ても、４−メチル−ペンテン樹脂の表面濡れ性が乏しい
ことから、各基材との接着強度が低く、包材として充分
な接着性のある積層体フィルムが得られなかった。
明性、耐熱性、ガス透過性、耐薬品性等に優れているも
のの、接着性に乏しいことから、基材（紙、セロファ
ン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレ
フタレート、ナイロン、塩ビ等のフィルム状物）、及び
該基材にアンカーコート処理した面に押出ラミネートし
ても、４−メチル−ペンテン樹脂の表面濡れ性が乏しい
ことから、各基材との接着強度が低く、包材として充分
な接着性のある積層体フィルムが得られなかった。
【０００３】また、基材との接着性を得る為、ドライラ
ミネート、及び共押出ダイを用いる共押出法が用いられ
ている。ドライラミネートにおいては、４−メチル−ペ
ンテン樹脂フィルムの表面濡れが乏しいので接着剤を塗
布して他基材と貼合させても充分な接着性が得られな
い。また、共押出ラミ法においては、４−メチル−ペン
テン樹脂と接着性樹脂との積層フィルムをＴダイから押
出し、積層フィルムの接着性樹脂フィルム面をこの基材
と接着させる方法が取られているが、層構成が３層以上
と多くなる等の点から製造価格が高くなる。更に、前記
接着性樹脂は、一般に４−メチル−ペンテン樹脂の融点
より融点が低い樹脂を用いる為、ラミネート物の耐熱性
は接着性樹脂の融点で決定され、それ以上の温度になる
と接着性樹脂と４−メチル−ペンテン樹脂間で剥離する
という欠点があり、４−メチル−ペンテン樹脂自体の充
分な耐熱性を発揮できないという問題がある。
ミネート、及び共押出ダイを用いる共押出法が用いられ
ている。ドライラミネートにおいては、４−メチル−ペ
ンテン樹脂フィルムの表面濡れが乏しいので接着剤を塗
布して他基材と貼合させても充分な接着性が得られな
い。また、共押出ラミ法においては、４−メチル−ペン
テン樹脂と接着性樹脂との積層フィルムをＴダイから押
出し、積層フィルムの接着性樹脂フィルム面をこの基材
と接着させる方法が取られているが、層構成が３層以上
と多くなる等の点から製造価格が高くなる。更に、前記
接着性樹脂は、一般に４−メチル−ペンテン樹脂の融点
より融点が低い樹脂を用いる為、ラミネート物の耐熱性
は接着性樹脂の融点で決定され、それ以上の温度になる
と接着性樹脂と４−メチル−ペンテン樹脂間で剥離する
という欠点があり、４−メチル−ペンテン樹脂自体の充
分な耐熱性を発揮できないという問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、４−メチル
−ペンテン樹脂と４−メチル−ペンテン樹脂とは異質の
材料からなる基材とのラミネート物において４−メチル
−ペンテン樹脂自体の耐熱性を充分発揮でき、優れた接
着強度を示す押出ラミネート物の製造方法を提供するも
のである。
−ペンテン樹脂と４−メチル−ペンテン樹脂とは異質の
材料からなる基材とのラミネート物において４−メチル
−ペンテン樹脂自体の耐熱性を充分発揮でき、優れた接
着強度を示す押出ラミネート物の製造方法を提供するも
のである。
【０００５】
【課題を解決する具体的手段】本発明は、４−メチル−
ペンテン樹脂を押出機のＴダイから樹脂温度２５０〜３
５０℃で押出して溶融薄膜となし、次いで該溶融薄膜を
オゾン処理した後、酸化処理した基材面に４−メチル−
ペンテン樹脂のオゾン処理面を圧着ラミネートすること
を特徴とする積層体フィルムの製造方法を提供するもの
である。
ペンテン樹脂を押出機のＴダイから樹脂温度２５０〜３
５０℃で押出して溶融薄膜となし、次いで該溶融薄膜を
オゾン処理した後、酸化処理した基材面に４−メチル−
ペンテン樹脂のオゾン処理面を圧着ラミネートすること
を特徴とする積層体フィルムの製造方法を提供するもの
である。
【０００６】４−メチル−ペンテン樹脂としては、４−
メチル−１−ペンテンと１−デセンとの共重合体であ
る。これら４−メチル−ペンテン樹脂の融点は２３５〜
２４０℃、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３
８）は、通常は、０．５〜３００ｇ／１０分、好ましく
は、５．０〜２６０ｇ／１０分である。０．５ｇ／１０
分未満のものは、溶融粘度が高く成形性に劣り、メルト
フローレート（ＭＦＲ）が３００ｇ／１０分を越えるも
のは溶融粘度が低くネックインが大きくフィルム成形性
に劣る。また、４−メチル−ペンテン樹脂には、酸化防
止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、スリップ剤、帯電防止
剤、防曇剤、着色剤等を基材との接着強度を極度に低下
させない範囲の量で必要に応じて添加できる。
メチル−１−ペンテンと１−デセンとの共重合体であ
る。これら４−メチル−ペンテン樹脂の融点は２３５〜
２４０℃、メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ１２３
８）は、通常は、０．５〜３００ｇ／１０分、好ましく
は、５．０〜２６０ｇ／１０分である。０．５ｇ／１０
分未満のものは、溶融粘度が高く成形性に劣り、メルト
フローレート（ＭＦＲ）が３００ｇ／１０分を越えるも
のは溶融粘度が低くネックインが大きくフィルム成形性
に劣る。また、４−メチル−ペンテン樹脂には、酸化防
止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、スリップ剤、帯電防止
剤、防曇剤、着色剤等を基材との接着強度を極度に低下
させない範囲の量で必要に応じて添加できる。
【０００７】本発明において、前記４−メチル−ペンテ
ン樹脂を押出機のＴダイから押出して溶融薄膜となすに
おいて、樹脂温度を２５０〜３５０℃とすることが必須
であり、好ましくは、２５０〜３３０℃、更に好ましく
は、２８０〜３３０℃である。２５０℃未満では、樹脂
自体の延展性が不良となって溶融薄膜が円滑に得られな
いばかりか、基材との接着強度が不充分になるからであ
る。また、３５０℃を越えると、樹脂のネックインが大
きくなったり、ラミネート加工時、発煙が多くなった
り、離ロール性が悪くなる等の成形加工性が低下するか
らである。
ン樹脂を押出機のＴダイから押出して溶融薄膜となすに
おいて、樹脂温度を２５０〜３５０℃とすることが必須
であり、好ましくは、２５０〜３３０℃、更に好ましく
は、２８０〜３３０℃である。２５０℃未満では、樹脂
自体の延展性が不良となって溶融薄膜が円滑に得られな
いばかりか、基材との接着強度が不充分になるからであ
る。また、３５０℃を越えると、樹脂のネックインが大
きくなったり、ラミネート加工時、発煙が多くなった
り、離ロール性が悪くなる等の成形加工性が低下するか
らである。
【０００８】溶融薄膜の肉厚は１０〜１００μｍ、好ま
しくは１０〜５０μｍである。本発明において、オゾン
処理は、エアーギャップ内で、前記溶融薄膜と後述する
基材の接着面との間をオゾン処理することが必要であ
る。オゾン処理は、ノズルまたはスリット状の吹出口か
らオゾンを含ませた気体（空気等）を、溶融薄膜面に向
けて、または後述する基材面に向けて、または溶融薄膜
と基材との圧着部に向けて吹付けることによりなされ
る。
しくは１０〜５０μｍである。本発明において、オゾン
処理は、エアーギャップ内で、前記溶融薄膜と後述する
基材の接着面との間をオゾン処理することが必要であ
る。オゾン処理は、ノズルまたはスリット状の吹出口か
らオゾンを含ませた気体（空気等）を、溶融薄膜面に向
けて、または後述する基材面に向けて、または溶融薄膜
と基材との圧着部に向けて吹付けることによりなされ
る。
【０００９】吹付ける気体中のオゾンの濃度は１ｇ／m3
以上が好ましく、さらに好ましくは３ｇ／m3以上であ
る。また、吹付け量は、溶融薄膜の中に対して０．０５
リットル／分／cm以上が好ましく、さらに好ましくは、
０．１リットル／分cm以上である。この場合、極端に流
量を多くすると、溶融薄膜が揺れ動いてフィルム厚みが
不均一になり好ましくない。
以上が好ましく、さらに好ましくは３ｇ／m3以上であ
る。また、吹付け量は、溶融薄膜の中に対して０．０５
リットル／分／cm以上が好ましく、さらに好ましくは、
０．１リットル／分cm以上である。この場合、極端に流
量を多くすると、溶融薄膜が揺れ動いてフィルム厚みが
不均一になり好ましくない。
【００１０】次いで、前述の方法によりオゾン処理した
４−メチル−ペンテン樹脂の溶融薄膜を圧着ロールに導
き、該処理面を接着面として、酸化処理されて同じく圧
着ロールに導かれた基材に圧着ラミネートする。基材と
しては、紙（クラフト紙、上質紙、グラシン紙、パーチ
メント紙、レーヨン紙、コート紙等）やセロファン、延
伸ポリエチレンテレフタレート、延伸ポリアミド、ポリ
カーボネート、延伸ポリプロピレン等のフィルムないし
シートあるいは前記フィルムないしシートの蒸着物、更
には、金属箔等である。基材の肉厚は１０〜５００μｍ
である。
４−メチル−ペンテン樹脂の溶融薄膜を圧着ロールに導
き、該処理面を接着面として、酸化処理されて同じく圧
着ロールに導かれた基材に圧着ラミネートする。基材と
しては、紙（クラフト紙、上質紙、グラシン紙、パーチ
メント紙、レーヨン紙、コート紙等）やセロファン、延
伸ポリエチレンテレフタレート、延伸ポリアミド、ポリ
カーボネート、延伸ポリプロピレン等のフィルムないし
シートあるいは前記フィルムないしシートの蒸着物、更
には、金属箔等である。基材の肉厚は１０〜５００μｍ
である。
【００１１】前記基材は、溶融薄膜が圧着ラミネートさ
れるに当り、酸化処理されていることが必須である。酸
化処理は、コロナ処理、フレーム処理等を用いて基材接
着面の表面を酸化する方法であり、たとえば、コロナ処
理においては、１０ワット・分／m2以上、好ましくは３
０ワット・分／m2以上の量である。
れるに当り、酸化処理されていることが必須である。酸
化処理は、コロナ処理、フレーム処理等を用いて基材接
着面の表面を酸化する方法であり、たとえば、コロナ処
理においては、１０ワット・分／m2以上、好ましくは３
０ワット・分／m2以上の量である。
【００１２】本発明の押出ラミネート方法は、４−メチ
ル−ペンテン樹脂を基材に押出ラミネートする場合のす
べてに適用できるものであり、例えば基材の片面または
両面に一層の４−メチル−ペンテン樹脂を押出ラミネー
トする場合のほか、二種以上の４−メチル−ペンテン樹
脂または基材側を４−メチル−ペンテン樹脂としその外
側に他の樹脂を用いて、基材の片面または両面に二層以
上を押出ラミネートする場合、および二種の基材間の４
−メチル−ペンテン樹脂を押出ラミネートする場合等に
有効である。
ル−ペンテン樹脂を基材に押出ラミネートする場合のす
べてに適用できるものであり、例えば基材の片面または
両面に一層の４−メチル−ペンテン樹脂を押出ラミネー
トする場合のほか、二種以上の４−メチル−ペンテン樹
脂または基材側を４−メチル−ペンテン樹脂としその外
側に他の樹脂を用いて、基材の片面または両面に二層以
上を押出ラミネートする場合、および二種の基材間の４
−メチル−ペンテン樹脂を押出ラミネートする場合等に
有効である。
【００１３】
【作用】本発明の４−メチル−ペンテン樹脂積層体フィ
ルムの製造方法によれば、限定された樹脂温度で押出し
た４−メチル−ペンテン樹脂をオゾン処理し、かつ、基
材を酸化処理した上で、両者を圧着してなるので、接着
強度の優れた４−メチル−ペンテン樹脂ラミネート物を
得ることができる。
ルムの製造方法によれば、限定された樹脂温度で押出し
た４−メチル−ペンテン樹脂をオゾン処理し、かつ、基
材を酸化処理した上で、両者を圧着してなるので、接着
強度の優れた４−メチル−ペンテン樹脂ラミネート物を
得ることができる。
【００１４】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳細に説明
する。
する。
【００１５】実施例１ 密度が０．８３３ｇ／cm3 及びＭＦＲが１８０ｇ／１０
分の４−メチル−１−ペンテン・１−デセン共重合体樹
脂（三井石油化学工業株式会社製商品名＝ＤＸ８２０、
融点２４０℃）を、口径９０mmの押出機に装着したＴダ
イから、樹脂温度３００℃、幅５００mmで押出して溶融
薄膜となし、次いで該溶融薄膜の一方の面に向けて、ダ
イ下３０mmの位置に設置した幅４５０mmのノズルからオ
ゾン濃度２０ｇ／m3の空気を１５００リットル／時の量
で吹付けることにより、該溶融薄膜の片面をオゾン処理
した。
分の４−メチル−１−ペンテン・１−デセン共重合体樹
脂（三井石油化学工業株式会社製商品名＝ＤＸ８２０、
融点２４０℃）を、口径９０mmの押出機に装着したＴダ
イから、樹脂温度３００℃、幅５００mmで押出して溶融
薄膜となし、次いで該溶融薄膜の一方の面に向けて、ダ
イ下３０mmの位置に設置した幅４５０mmのノズルからオ
ゾン濃度２０ｇ／m3の空気を１５００リットル／時の量
で吹付けることにより、該溶融薄膜の片面をオゾン処理
した。
【００１６】引き続いて、押出ラミネートの操出部に設
置した上質紙（秤量が１２０ｇ／m2）にコロナ処理（４
５ワット・分／m2）を程し、該処理面と、前記オゾン処
理の溶融薄膜面を接着面として圧着ロールで圧着ラミネ
ートした。この時のラミネート速度は８０ｍ／分、ラミ
ネート層の厚みは３０μｍとした。得られたラミネート
物につき、基材とラミネート層との接着強度、ならびに
ラミネート層同志を富士インパルスシーラーでヒートシ
ールした後のヒートシール強度を評価した。結果を表１
に示す。
置した上質紙（秤量が１２０ｇ／m2）にコロナ処理（４
５ワット・分／m2）を程し、該処理面と、前記オゾン処
理の溶融薄膜面を接着面として圧着ロールで圧着ラミネ
ートした。この時のラミネート速度は８０ｍ／分、ラミ
ネート層の厚みは３０μｍとした。得られたラミネート
物につき、基材とラミネート層との接着強度、ならびに
ラミネート層同志を富士インパルスシーラーでヒートシ
ールした後のヒートシール強度を評価した。結果を表１
に示す。
【００１７】実施例２および比較例１ 樹脂温度、オゾン処理、基材およびコロナ処理を表１の
ように種々変更した他は、実施例１と同様にしてラミネ
ート物を得た。評価結果を表１に示す。
ように種々変更した他は、実施例１と同様にしてラミネ
ート物を得た。評価結果を表１に示す。
【００１８】実施例３ 密度が０．８３５ｇ／cm3 及びＭＦＲが２６ｇ／１０分
の４−メチル−１−ペンテン・１−デセン共重合体樹脂
（三井石油化学工業株式会社製商品名＝ＭＸ００１、融
点２３５℃）を用い、以下、実施例１と同様にしてラミ
ネート物を得た。評価結果を表１に示す。
の４−メチル−１−ペンテン・１−デセン共重合体樹脂
（三井石油化学工業株式会社製商品名＝ＭＸ００１、融
点２３５℃）を用い、以下、実施例１と同様にしてラミ
ネート物を得た。評価結果を表１に示す。
【００１９】実施例４ 実施例１で用いた４−メチル−１−ペンテン・１−デセ
ン共重合体を共押出ラミネート−装置（口径が９０mmと
６５mmスクリュー）にそれぞれ供給し、これを溶融混練
後、共押出用Ｔダイから積層体シートを押出したほか
は、実施例１と同様にしてラミネート物を得た。評価結
果を表２に示す。尚、口径６５mmから押出された４−メ
チル−１−ペンテン・１−デセン共重合体を基材（紙）
面と接着した。評価結果を表２に示す。
ン共重合体を共押出ラミネート−装置（口径が９０mmと
６５mmスクリュー）にそれぞれ供給し、これを溶融混練
後、共押出用Ｔダイから積層体シートを押出したほか
は、実施例１と同様にしてラミネート物を得た。評価結
果を表２に示す。尚、口径６５mmから押出された４−メ
チル−１−ペンテン・１−デセン共重合体を基材（紙）
面と接着した。評価結果を表２に示す。
【００２０】実施例５および比較例２ 実施例４の装置で、口径６５mmから押出す樹脂を表２に
示すものに変更したほかは、実施例４と同様にしてラミ
ネート物を得た。評価結果を表２に示す。
示すものに変更したほかは、実施例４と同様にしてラミ
ネート物を得た。評価結果を表２に示す。
【００２１】なお、表２中の略号は、次の通りである。 ＤＸ８２０：４−メチル−１−ペンテン・１−デセン共
重合体（融点２４０℃） ＭＸ００１：４−メチル−１−ペンテン・１−デセン共
重合体（融点２３５℃） ＦＬ２５Ｔ：ポリプロピレン（融点１６０℃） ＥＭＭＡ ：エチレン・メタクリル酸メチル共重合体
（融点１００℃）
重合体（融点２４０℃） ＭＸ００１：４−メチル−１−ペンテン・１−デセン共
重合体（融点２３５℃） ＦＬ２５Ｔ：ポリプロピレン（融点１６０℃） ＥＭＭＡ ：エチレン・メタクリル酸メチル共重合体
（融点１００℃）
【００２２】＊１）耐熱性評価方法（上質紙） 実施例で成形した各サンプルを５cm角に切断し、温度１
６０℃のギヤーオーブン中に５分間放置した後、取出し
てサンプルの形状変化を観察した。 〇……変化なし。 △……樹脂面にシワ有り。 ×……樹脂面にシワが多く、しかも、樹脂面と紙
面に浮き有り。
６０℃のギヤーオーブン中に５分間放置した後、取出し
てサンプルの形状変化を観察した。 〇……変化なし。 △……樹脂面にシワ有り。 ×……樹脂面にシワが多く、しかも、樹脂面と紙
面に浮き有り。
【００２３】又、ポリエチレンテレフタレートフィルム
及び延伸ナイロンフィルムに、アンカーコート剤を塗布
し、該塗布面にオゾンを吹付けた溶融薄膜のメチル−ペ
ンテン系樹脂を圧着ラミネートした積層フィルムを、富
士インパルスシーラーでヒートシールし、温度１２０℃
の油槽に３０分間浸し後取出して、ヒートシール強度変
化を測定したが変化がなかった。
及び延伸ナイロンフィルムに、アンカーコート剤を塗布
し、該塗布面にオゾンを吹付けた溶融薄膜のメチル−ペ
ンテン系樹脂を圧着ラミネートした積層フィルムを、富
士インパルスシーラーでヒートシールし、温度１２０℃
の油槽に３０分間浸し後取出して、ヒートシール強度変
化を測定したが変化がなかった。
【００２４】＊２）接着強度 幅１５mm、長さ９０mmの試験片の長さ方向５０mmを手で
剥離した後、島津製作所製の引張試験機で１８０度方向
に３００mm／分の引張速度で剥離した時の強度を測定し
た。 ＊３）ヒートシール強度 ヒートシール幅１５mm試験片を、島津製作所製の引張試
験機で１８０度方向に５００mm／分の引張速度で剥離し
た時の強度を測定した。
剥離した後、島津製作所製の引張試験機で１８０度方向
に３００mm／分の引張速度で剥離した時の強度を測定し
た。 ＊３）ヒートシール強度 ヒートシール幅１５mm試験片を、島津製作所製の引張試
験機で１８０度方向に５００mm／分の引張速度で剥離し
た時の強度を測定した。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【表２】
【００２７】
【効果】４−メチル−ペンテン樹脂を押出機のＴダイか
ら樹脂温度２５０〜３５０℃で押出して溶融薄膜とな
し、次いで該溶融薄膜をオゾン処理した後、酸化処理し
た基材面に前記樹脂のオゾン処理面側を圧着ラミネート
することにより、基材面との接着強度が優れ、しかも、
４−メチル−ペンテン樹脂の耐熱性を活かしたラミネー
ト物を製造することができる。
ら樹脂温度２５０〜３５０℃で押出して溶融薄膜とな
し、次いで該溶融薄膜をオゾン処理した後、酸化処理し
た基材面に前記樹脂のオゾン処理面側を圧着ラミネート
することにより、基材面との接着強度が優れ、しかも、
４−メチル−ペンテン樹脂の耐熱性を活かしたラミネー
ト物を製造することができる。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 B29C 65/02
Claims (1)
- 【請求項１】 ４−メチル−１−ペンテン・１−デセン
共重合体（以下、「４−メチル−ペンテン樹脂」とい
う。）を押出機のＴダイから樹脂温度２５０〜３５０℃
で押出して溶融薄膜となし、次いで該溶融薄膜をオゾン
処理した後、酸化処理した基材面に前記４−メチル−ペ
ンテン樹脂のオゾン処理面を圧着ラミネートすることを
特徴とする４−メチル−ペンテン樹脂積層体フィルムの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03272498A JP3100700B2 (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | ４−メチル−ペンテン樹脂積層体フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03272498A JP3100700B2 (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | ４−メチル−ペンテン樹脂積層体フィルムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05104694A JPH05104694A (ja) | 1993-04-27 |
| JP3100700B2 true JP3100700B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=17514752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03272498A Expired - Fee Related JP3100700B2 (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | ４−メチル−ペンテン樹脂積層体フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3100700B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1215040A1 (en) * | 2000-11-29 | 2002-06-19 | Mitsui Chemicals, Inc. | Release paper |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3955398B2 (ja) | 1998-09-30 | 2007-08-08 | 富士フイルム株式会社 | 積層体およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-10-21 JP JP03272498A patent/JP3100700B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1215040A1 (en) * | 2000-11-29 | 2002-06-19 | Mitsui Chemicals, Inc. | Release paper |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05104694A (ja) | 1993-04-27 |
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