JP3109890B2 - 耐水性木質ボードの製造方法 - Google Patents
耐水性木質ボードの製造方法Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
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- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐水性木質ボードの製
造方法に関し、更に詳しくは、木質ボードの耐水性を格
段に向上させた耐水性木質ボードの製造方法に関する。
造方法に関し、更に詳しくは、木質ボードの耐水性を格
段に向上させた耐水性木質ボードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の方法は、従来から木質ボードの
耐水性を向上させるために種々の方法が提案され、また
実用化されている。その方法としては、例えば、積層フ
ィルム、合成樹脂塗料、紙、突板等で表面加工する方
法、木質ボードを化学修飾する方法、塗料を塗布する方
法、溶融樹脂に浸漬する方法及び真空包装によりコーテ
ィングする方法等がある。
耐水性を向上させるために種々の方法が提案され、また
実用化されている。その方法としては、例えば、積層フ
ィルム、合成樹脂塗料、紙、突板等で表面加工する方
法、木質ボードを化学修飾する方法、塗料を塗布する方
法、溶融樹脂に浸漬する方法及び真空包装によりコーテ
ィングする方法等がある。
【０００３】上記表面加工方法の積層フィルムで処理す
る方法は、樹脂フィルムとして例えば二軸延伸ポリプロ
ピレンと変性低密度ポリエチレンからなる二層フィルム
を用い、この積層フィルムを変性低密度ポリエチレン層
を内面として木質ボードに積層し、これを１２０℃前後
で平盤プレスによって積層フィルムをオーバーレイする
方法であり、紙で処理する方法は、熱ロールを用いて接
着剤を木質ボードに溶着させることにより紙を木質ボー
ドに貼り合わせる方法であり、合成樹脂塗料で処理する
方法は合成樹脂塗料を木質ボードに塗布する方法であ
る。また、同処理方法中にはポリエチレン樹脂パウダー
を木質ボードに散布した後、このパウダーを溶融させな
がら熱ロールで圧締し成膜する方法もある。また、木質
ボードを化学修飾する方法は木質ボードの原料にアセチ
ル化等の化学処理を施すことにより木質ボードを化学修
飾し、溶融樹脂に浸漬する方法はパーティクルボード等
を溶融パラフィン等に浸漬して表面をコーティングする
方法であり、また、真空包装による方法は、樹脂フィル
ムを用いて木質ボードを真空包装する方法である。
る方法は、樹脂フィルムとして例えば二軸延伸ポリプロ
ピレンと変性低密度ポリエチレンからなる二層フィルム
を用い、この積層フィルムを変性低密度ポリエチレン層
を内面として木質ボードに積層し、これを１２０℃前後
で平盤プレスによって積層フィルムをオーバーレイする
方法であり、紙で処理する方法は、熱ロールを用いて接
着剤を木質ボードに溶着させることにより紙を木質ボー
ドに貼り合わせる方法であり、合成樹脂塗料で処理する
方法は合成樹脂塗料を木質ボードに塗布する方法であ
る。また、同処理方法中にはポリエチレン樹脂パウダー
を木質ボードに散布した後、このパウダーを溶融させな
がら熱ロールで圧締し成膜する方法もある。また、木質
ボードを化学修飾する方法は木質ボードの原料にアセチ
ル化等の化学処理を施すことにより木質ボードを化学修
飾し、溶融樹脂に浸漬する方法はパーティクルボード等
を溶融パラフィン等に浸漬して表面をコーティングする
方法であり、また、真空包装による方法は、樹脂フィル
ムを用いて木質ボードを真空包装する方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
表面加工方法は、一般に膜厚が５〜５０μｍと薄くて十
分な耐水性が得られないことがあり、また、木質ボード
の片面及び端部（木口及び側面）が未処理で露出してい
るため、これらの部分からの吸脱水、吸脱湿により厚さ
方向の膨潤を防止できないという課題があった。また、
積層フィルムの表面処理では積層フィルムのコストが高
い上、表面層が溶融しないように内層を温度管理すると
いう複雑な温度管理が必要であり、時として表面層が溶
融して処理機に樹脂が付着する虞があった。
表面加工方法は、一般に膜厚が５〜５０μｍと薄くて十
分な耐水性が得られないことがあり、また、木質ボード
の片面及び端部（木口及び側面）が未処理で露出してい
るため、これらの部分からの吸脱水、吸脱湿により厚さ
方向の膨潤を防止できないという課題があった。また、
積層フィルムの表面処理では積層フィルムのコストが高
い上、表面層が溶融しないように内層を温度管理すると
いう複雑な温度管理が必要であり、時として表面層が溶
融して処理機に樹脂が付着する虞があった。
【０００５】また、接着剤を用いる場合には、木質ボー
ドの適した接着剤の改良等が必要等でやはりコストが高
く付くという種々の課題があった。ポリエチレン樹脂パ
ウダーを用いた方法では、溶融温度の温度管理が難し
く、しかも塗膜が柔らかく傷つき易いという課題があ
り、塗装処理では、溶剤等の蒸発によって塗膜にミクロ
ンオーダーの微細孔を作りいずれも塗膜安定性及び耐水
性に劣るという課題があった。更に、化学修飾の方法は
樹脂の注入及び修飾処理が煩雑でコスト高を招き、溶融
樹脂に浸漬する方法は塗膜管理が難しく、真空包装によ
る方法は、端部処理が十分でなく端部から吸脱水、吸脱
湿が起こるという課題があった。
ドの適した接着剤の改良等が必要等でやはりコストが高
く付くという種々の課題があった。ポリエチレン樹脂パ
ウダーを用いた方法では、溶融温度の温度管理が難し
く、しかも塗膜が柔らかく傷つき易いという課題があ
り、塗装処理では、溶剤等の蒸発によって塗膜にミクロ
ンオーダーの微細孔を作りいずれも塗膜安定性及び耐水
性に劣るという課題があった。更に、化学修飾の方法は
樹脂の注入及び修飾処理が煩雑でコスト高を招き、溶融
樹脂に浸漬する方法は塗膜管理が難しく、真空包装によ
る方法は、端部処理が十分でなく端部から吸脱水、吸脱
湿が起こるという課題があった。
【０００６】従って、本発明の目的は、温度管理等の工
程管理が容易で、木質ボードの表裏両面及び全側面から
の水分の浸入を防止して吸脱水、吸脱湿による膨潤を軽
減した耐水性木質ボードを安価に製造することができる
耐水性木質ボードの製造方法を提供することにある。
程管理が容易で、木質ボードの表裏両面及び全側面から
の水分の浸入を防止して吸脱水、吸脱湿による膨潤を軽
減した耐水性木質ボードを安価に製造することができる
耐水性木質ボードの製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、木質ボードの
外表面を樹脂フィルムでオーバーレイする耐水性木質ボ
ードの製造する方法において、ポリオレフィン系樹脂を
木質ボードの外表面に設けて上記木質ボードの外表面に
接着剤層を形成する第１工程と、第１工程で形成された
各面の接着剤層を溶融する第２工程と、第２工程で溶融
した接着剤層に上記ポリオレフィン系樹脂より高融点の
ポリオレフィン系樹脂フィルムを積層する第３工程と、
第３工程でポリオレフィン系樹脂が積層された上記木質
ボード面を、上記接着剤層が加熱溶融する状態で圧締
し、上記ポリオレフィン系樹脂フィルムを表面層として
形成する第４工程とを備えた耐水性木質ボードの製造方
法を提供することにより上記目的を達成したものであ
る。また、本発明は、上記第１〜第４工程により、木質
ボードの表面及び進行方向の両側面に上記ポリオレフィ
ン系樹脂フィルムの表面層を形成し、次に、該表面層の
形成されていない木質ボードの裏面及び両側面に上記工
程により、上記ポリオレフィン系樹脂フィルムの表面層
を形成して、上記木質ボードの外表面の全体をオーバー
レイすることを特徴とすることができる。
外表面を樹脂フィルムでオーバーレイする耐水性木質ボ
ードの製造する方法において、ポリオレフィン系樹脂を
木質ボードの外表面に設けて上記木質ボードの外表面に
接着剤層を形成する第１工程と、第１工程で形成された
各面の接着剤層を溶融する第２工程と、第２工程で溶融
した接着剤層に上記ポリオレフィン系樹脂より高融点の
ポリオレフィン系樹脂フィルムを積層する第３工程と、
第３工程でポリオレフィン系樹脂が積層された上記木質
ボード面を、上記接着剤層が加熱溶融する状態で圧締
し、上記ポリオレフィン系樹脂フィルムを表面層として
形成する第４工程とを備えた耐水性木質ボードの製造方
法を提供することにより上記目的を達成したものであ
る。また、本発明は、上記第１〜第４工程により、木質
ボードの表面及び進行方向の両側面に上記ポリオレフィ
ン系樹脂フィルムの表面層を形成し、次に、該表面層の
形成されていない木質ボードの裏面及び両側面に上記工
程により、上記ポリオレフィン系樹脂フィルムの表面層
を形成して、上記木質ボードの外表面の全体をオーバー
レイすることを特徴とすることができる。
【０００８】
【作用】本発明によれば、ポリオレフィン系樹脂を木質
ボードの表面及び進行方向両側面にオーバーレイして木
質ボードの表面及び両側面に接着剤層を形成し、形成さ
れた各面の接着剤層を溶融した後、溶融した接着剤層に
このポリオレフィン系樹脂より高融点のポリオレフィン
系樹脂フィルムを木質ボードの表面及び進行方向の両側
面に表面層として積層し、接着剤層、表面層が順次積層
された木質ボードを加熱し、この際に溶融する接着剤層
を介してポリオレフィン系樹脂フィルムを表面層として
上記木質ボードに接着し、表面層が接着された木質ボー
ドを反転し、然る後、上記各工程を順次繰り返して木質
ボードの裏面及び端面に接着剤層を形成し、既に形成さ
れている残余の接着剤層と共にポリオレフィン系樹脂フ
ィルムを接着して表面層を形成することにより、木質ボ
ードの全外表面をオーバーレイした耐水性木質ボードを
製造することができる。
ボードの表面及び進行方向両側面にオーバーレイして木
質ボードの表面及び両側面に接着剤層を形成し、形成さ
れた各面の接着剤層を溶融した後、溶融した接着剤層に
このポリオレフィン系樹脂より高融点のポリオレフィン
系樹脂フィルムを木質ボードの表面及び進行方向の両側
面に表面層として積層し、接着剤層、表面層が順次積層
された木質ボードを加熱し、この際に溶融する接着剤層
を介してポリオレフィン系樹脂フィルムを表面層として
上記木質ボードに接着し、表面層が接着された木質ボー
ドを反転し、然る後、上記各工程を順次繰り返して木質
ボードの裏面及び端面に接着剤層を形成し、既に形成さ
れている残余の接着剤層と共にポリオレフィン系樹脂フ
ィルムを接着して表面層を形成することにより、木質ボ
ードの全外表面をオーバーレイした耐水性木質ボードを
製造することができる。
【０００９】
【実施例】以下、図１、図２に示す製造工程を参照しな
がら本発明を説明する。まず、図１に示す製造工程につ
いて説明すると、本製造工程は、同図に示すように、所
定の矩形状に切断された木質ボード１を搬送するコンベ
ア２と、コンベア２によって搬送される木質ボード１の
表面及び進行方向両側面（２側面）にポリオレフィン系
樹脂、例えば低密度ポリエチレンパウダー３を帯電した
状態で散布、付着させる第１静電塗装装置４と、第１静
電塗装装置４で処理された木質ボード１を赤外線加熱、
蒸気加熱あるいはマイクロ波加熱などすることにより低
密度ポリエチレンパウダー３を溶融して接着剤層３Ａと
して形成する第１加熱装置５と、第１加熱装置５によっ
て形成された上記各面の接着剤層３Ａに低密度ポリエチ
レンパウダー３より融点の高いポリオレフィン系樹脂、
例えば二軸延伸ポリプロピレンフィルム６を木質ボード
１の表面及び進行方向の両側面へ連続的に供給して各面
に積層する第１樹脂フィルム供給ロール７、７、７と、
第１樹脂フィルム供給ロール７、７によって積層された
ポリプロピレンフィルム６を木質ボード１の表面及び進
行方向の両側面にそれぞれ点接着する第１点接着装置
８、８と、第１点接着装置８、８によってポリオレフィ
ン系樹脂３、６が積層された上記木質ボード１を加熱し
て溶融する接着剤層３Ａを介して未溶融状態の上記樹脂
フィルム６を表面層６Ａとして形成する第１熱ロール
９、９と、第１熱ロール９、９によって表面層６Ａが一
部に形成された木質ボード１を反転する反転機１０と、
反転機１０からくる木質ボード１の進行方向を９０度を
方向転換させる方向転換機１１とを備えている。尚、方
向転換後は、木質ボード１を上面から見ながら説明す
る。
がら本発明を説明する。まず、図１に示す製造工程につ
いて説明すると、本製造工程は、同図に示すように、所
定の矩形状に切断された木質ボード１を搬送するコンベ
ア２と、コンベア２によって搬送される木質ボード１の
表面及び進行方向両側面（２側面）にポリオレフィン系
樹脂、例えば低密度ポリエチレンパウダー３を帯電した
状態で散布、付着させる第１静電塗装装置４と、第１静
電塗装装置４で処理された木質ボード１を赤外線加熱、
蒸気加熱あるいはマイクロ波加熱などすることにより低
密度ポリエチレンパウダー３を溶融して接着剤層３Ａと
して形成する第１加熱装置５と、第１加熱装置５によっ
て形成された上記各面の接着剤層３Ａに低密度ポリエチ
レンパウダー３より融点の高いポリオレフィン系樹脂、
例えば二軸延伸ポリプロピレンフィルム６を木質ボード
１の表面及び進行方向の両側面へ連続的に供給して各面
に積層する第１樹脂フィルム供給ロール７、７、７と、
第１樹脂フィルム供給ロール７、７によって積層された
ポリプロピレンフィルム６を木質ボード１の表面及び進
行方向の両側面にそれぞれ点接着する第１点接着装置
８、８と、第１点接着装置８、８によってポリオレフィ
ン系樹脂３、６が積層された上記木質ボード１を加熱し
て溶融する接着剤層３Ａを介して未溶融状態の上記樹脂
フィルム６を表面層６Ａとして形成する第１熱ロール
９、９と、第１熱ロール９、９によって表面層６Ａが一
部に形成された木質ボード１を反転する反転機１０と、
反転機１０からくる木質ボード１の進行方向を９０度を
方向転換させる方向転換機１１とを備えている。尚、方
向転換後は、木質ボード１を上面から見ながら説明す
る。
【００１０】更に、本製造工程は、上記方向転換機１１
によって方向転換された状態でコンベア２によって搬送
されて来る木質ボード１の新たな表面（反転前の裏面）
及び進行方向の両側面（反転前の両端面）に低密度ポリ
エチレンパウダー３を帯電した状態で散布、付着させる
第２静電塗装装置１２と、第２静電塗装装置１２で処理
された木質ボード１を加熱することにより低密度ポリエ
チレンパウダー３を溶融して接着剤層３Ｂとして形成す
る第２加熱装置１３と、第２加熱装置１３によって形成
された上記各面の接着剤層３Ｂに二軸延伸ポリプロピレ
ンフィルム６を木質ボード１の表面及び進行方向の両側
面へ連続的に供給して被覆する第２樹脂フィルム供給ロ
ール１４、１４、１４と、第２樹脂フィルム供給ロール
１４によって被覆された樹脂フィルム６を木質ボード１
の表面及び進行方向の両側面にそれぞれ点接着する第２
点接着装置１５、１５・・と、第２点接着装置１５、１
５によって接着剤層３Ａ、表面層６Ｂ及び接着剤層３
Ｂ、表面層６Ｂが積層された木質ボード１を加熱し、こ
の際に溶融する接着剤層３Ａ、３Ｂを介してポリプロピ
レンフィルム６を表面層６Ｂとして木質ボード１に形成
して耐水性木質ボード（完成品）１Ａにする第２熱ロー
ル１６、１６とを備えている。尚、オーバーレイの際に
生じた余分のフィルムは、サンドペーパー等によって除
去するようにしている。
によって方向転換された状態でコンベア２によって搬送
されて来る木質ボード１の新たな表面（反転前の裏面）
及び進行方向の両側面（反転前の両端面）に低密度ポリ
エチレンパウダー３を帯電した状態で散布、付着させる
第２静電塗装装置１２と、第２静電塗装装置１２で処理
された木質ボード１を加熱することにより低密度ポリエ
チレンパウダー３を溶融して接着剤層３Ｂとして形成す
る第２加熱装置１３と、第２加熱装置１３によって形成
された上記各面の接着剤層３Ｂに二軸延伸ポリプロピレ
ンフィルム６を木質ボード１の表面及び進行方向の両側
面へ連続的に供給して被覆する第２樹脂フィルム供給ロ
ール１４、１４、１４と、第２樹脂フィルム供給ロール
１４によって被覆された樹脂フィルム６を木質ボード１
の表面及び進行方向の両側面にそれぞれ点接着する第２
点接着装置１５、１５・・と、第２点接着装置１５、１
５によって接着剤層３Ａ、表面層６Ｂ及び接着剤層３
Ｂ、表面層６Ｂが積層された木質ボード１を加熱し、こ
の際に溶融する接着剤層３Ａ、３Ｂを介してポリプロピ
レンフィルム６を表面層６Ｂとして木質ボード１に形成
して耐水性木質ボード（完成品）１Ａにする第２熱ロー
ル１６、１６とを備えている。尚、オーバーレイの際に
生じた余分のフィルムは、サンドペーパー等によって除
去するようにしている。
【００１１】而して、上記第１、第２静電塗装装置４、
１２は、低密度ポリエチレンパウダー３の供給量を制御
して接着剤層３Ａの膜厚が３０〜５０μｍになるように
し、また、上記第１、第２加熱装置５、１３は、低密度
ポリエチレンの融点以上、即ち１１５〜１２５℃に加熱
温度を制御して接着剤層３Ａを形成するようにしてい
る。また、上記第１樹脂フィルム供給ロール７及び第２
樹脂フィルム供給ロール１４は、いずれも厚さが３０〜
５０μｍの帯状のポリプロピレンフィルム６、６を連続
的に供給するようにしているが、第１樹脂フィルム供給
ロール７は、押えロール７Ａで各表面に樹脂フィルム６
を被覆しながら供給するように３台用いられ、第２樹脂
フィルム供給ロール１４、１４、１４も同様に３台を用
いるが、一つの供給ロール７、１４のみで、表面及び両
側面を被覆することも技術的に可能である。また、上記
加熱ロール９、１６はいずれも低密度ポリエチレンの融
点近傍の温度、即ち１１５℃前後に加熱されて接着剤層
３Ａ、３Ｂのみを溶融し、ポリプロピレンフィルム６、
６を溶融せず接着剤層３Ａ、３Ｂを介して木質ボード１
に接着して表面層６Ａ、６Ｂを形成するようにしてい
る。
１２は、低密度ポリエチレンパウダー３の供給量を制御
して接着剤層３Ａの膜厚が３０〜５０μｍになるように
し、また、上記第１、第２加熱装置５、１３は、低密度
ポリエチレンの融点以上、即ち１１５〜１２５℃に加熱
温度を制御して接着剤層３Ａを形成するようにしてい
る。また、上記第１樹脂フィルム供給ロール７及び第２
樹脂フィルム供給ロール１４は、いずれも厚さが３０〜
５０μｍの帯状のポリプロピレンフィルム６、６を連続
的に供給するようにしているが、第１樹脂フィルム供給
ロール７は、押えロール７Ａで各表面に樹脂フィルム６
を被覆しながら供給するように３台用いられ、第２樹脂
フィルム供給ロール１４、１４、１４も同様に３台を用
いるが、一つの供給ロール７、１４のみで、表面及び両
側面を被覆することも技術的に可能である。また、上記
加熱ロール９、１６はいずれも低密度ポリエチレンの融
点近傍の温度、即ち１１５℃前後に加熱されて接着剤層
３Ａ、３Ｂのみを溶融し、ポリプロピレンフィルム６、
６を溶融せず接着剤層３Ａ、３Ｂを介して木質ボード１
に接着して表面層６Ａ、６Ｂを形成するようにしてい
る。
【００１２】一方、上記木質ボード１は、木質材であれ
ば特に限定されないが、木質ボード１としては、例え
ば、パーティクルボード、ＭＤＦ等を好ましく用いるこ
とができ、また、接着剤層３Ａ及び表面層６Ａを形成す
る各ポリオレフィン系樹脂は、接着剤層３Ａの融点が表
面層６Ａの融点よりも低い温度であれば、ポリエチレン
とポリプロピレンに制限されるものでない。また、表面
層６Ａを形成するフィルムは、コロナ放電等により表面
処理したフィルムであってもよい。
ば特に限定されないが、木質ボード１としては、例え
ば、パーティクルボード、ＭＤＦ等を好ましく用いるこ
とができ、また、接着剤層３Ａ及び表面層６Ａを形成す
る各ポリオレフィン系樹脂は、接着剤層３Ａの融点が表
面層６Ａの融点よりも低い温度であれば、ポリエチレン
とポリプロピレンに制限されるものでない。また、表面
層６Ａを形成するフィルムは、コロナ放電等により表面
処理したフィルムであってもよい。
【００１３】次に上記製造工程を用いた本発明方法の一
実施態様について説明する。本実施態様は、木質ボード
１をコンベア２で搬送しながらこの木質ボード１に樹脂
フィルム６をオーバーレイする。そのためにはまず、ポ
リエチレンパウダー３を第１静電塗装装置４で木質ボー
ド１の表面及び２側面に散布、付着させてコーティング
した後、第１加熱装置５で木質ボード１を１１５〜１２
５℃に加熱して付着したポリエチレンパウダー３を溶融
して木質ボード１の表面及び２側面に接着剤層３Ａを形
成する。次いで、木質ボード１をコンベア２で第１樹脂
フィルム供給ロール７へ搬送し、この樹脂フィルム供給
ロール７から供給するポリプロピレンフィルム６を押え
ロール７Ａで接着剤層３Ａに被覆した後、第１点接着装
置８でポリプロピレンフィルム６を接着して木質ボード
１の表面及び進行方向の両側面に表面層６Ａとして積層
し、引き続いて第１熱ロール９で表面層６Ａを１１５℃
前後に加熱し、この際に溶融する接着剤層３Ａを介して
ポリプロピレンフィルム６を表面層６Ａとして木質ボー
ド１に形成し、形成後は、反転機１０によって木質ボー
ド１を反転し、反転して表裏面が逆転した木質ボード１
を更に方向転換機１１で木質ボード１の進行方向を９０
度転換して木質ボード１の両端面が進行方向の両側面に
なるようにしてコンベア２で第２静電塗装装置１２へ引
き渡す。
実施態様について説明する。本実施態様は、木質ボード
１をコンベア２で搬送しながらこの木質ボード１に樹脂
フィルム６をオーバーレイする。そのためにはまず、ポ
リエチレンパウダー３を第１静電塗装装置４で木質ボー
ド１の表面及び２側面に散布、付着させてコーティング
した後、第１加熱装置５で木質ボード１を１１５〜１２
５℃に加熱して付着したポリエチレンパウダー３を溶融
して木質ボード１の表面及び２側面に接着剤層３Ａを形
成する。次いで、木質ボード１をコンベア２で第１樹脂
フィルム供給ロール７へ搬送し、この樹脂フィルム供給
ロール７から供給するポリプロピレンフィルム６を押え
ロール７Ａで接着剤層３Ａに被覆した後、第１点接着装
置８でポリプロピレンフィルム６を接着して木質ボード
１の表面及び進行方向の両側面に表面層６Ａとして積層
し、引き続いて第１熱ロール９で表面層６Ａを１１５℃
前後に加熱し、この際に溶融する接着剤層３Ａを介して
ポリプロピレンフィルム６を表面層６Ａとして木質ボー
ド１に形成し、形成後は、反転機１０によって木質ボー
ド１を反転し、反転して表裏面が逆転した木質ボード１
を更に方向転換機１１で木質ボード１の進行方向を９０
度転換して木質ボード１の両端面が進行方向の両側面に
なるようにしてコンベア２で第２静電塗装装置１２へ引
き渡す。
【００１４】然る後、ポリエチレンパウダー３を第１静
電塗装装置１２で木質ボード１の表面（反転前の裏面）
及び両側面（反転前の両端面）に散布、付着させてコー
ティングした後、第２加熱装置１３で木質ボード１を１
１５〜１２５℃に加熱して付着したポリエチレンパウダ
ー３を溶融して木質ボード１の表面に接着剤層３Ｂを形
成する。次いで、木質ボード１をコンベア２で第２樹脂
フィルム供給ロール１４へ搬送し、この樹脂フィルム供
給ロール１４から供給するポリプロピレンフィルム６を
表面の接着剤層３Ｂ及び既に形成されている両側面の接
着剤層３Ａに被覆した後、第２点接着装置１５、１５で
ポリプロピレンフィルム６を接着して木質ボード１の表
面及び進行方向の両側面に表面層６Ｂとして積層し、更
に第２熱ロール１６で表面層６Ｂが積層された木質ボー
ド１を１１５℃前後に加熱し、この際に溶融する接着剤
層３Ａを介してポリプロピレンフィルム６を表面層６Ａ
として木質ボード１に形成し、形成後は、完成品１Ａと
してコンベア２で搬出する。
電塗装装置１２で木質ボード１の表面（反転前の裏面）
及び両側面（反転前の両端面）に散布、付着させてコー
ティングした後、第２加熱装置１３で木質ボード１を１
１５〜１２５℃に加熱して付着したポリエチレンパウダ
ー３を溶融して木質ボード１の表面に接着剤層３Ｂを形
成する。次いで、木質ボード１をコンベア２で第２樹脂
フィルム供給ロール１４へ搬送し、この樹脂フィルム供
給ロール１４から供給するポリプロピレンフィルム６を
表面の接着剤層３Ｂ及び既に形成されている両側面の接
着剤層３Ａに被覆した後、第２点接着装置１５、１５で
ポリプロピレンフィルム６を接着して木質ボード１の表
面及び進行方向の両側面に表面層６Ｂとして積層し、更
に第２熱ロール１６で表面層６Ｂが積層された木質ボー
ド１を１１５℃前後に加熱し、この際に溶融する接着剤
層３Ａを介してポリプロピレンフィルム６を表面層６Ａ
として木質ボード１に形成し、形成後は、完成品１Ａと
してコンベア２で搬出する。
【００１５】また、図２は低密度ポリエチレンパウダー
３に代えて低密度ポリエチレンフィルム３０を用いて接
着剤層３０Ａ、３０Ｂを形成する以外は上記製造工程と
同様に構成した製造工程を示す図である。本製造工程
は、同図に示すようにポリエチレンフィルム３０を積層
する装置として、上記製造工程におけるポリプロピレン
フィルム６を積層する第１、第２樹脂フィルム供給ロー
ル７、１４及び第１、第２点接着装置８、１５と同様に
構成された第１、第２接着層用樹脂フィルム供給ロール
７０、１４０及び第３、第４点接着装置８０、１５０を
用いた以外は上記製造工程と同様に構成されている。即
ち、第１接着層用樹脂フィルム供給ロール７０によって
木質ボード１の表面と進行方向の両側面に接着剤層３０
Ａを形成し、第２接着層用樹脂フィルム供給ロール１４
０によって木質ボード１の裏面と残余の両側面に接着剤
層３０Ｂを形成し、これらの接着層３０Ａ、３０Ｂをそ
れぞれを第３、第４点接着装置８０、１５０によって点
接着するようにしている。従って、本製造工程を用いて
も上述したものと同様に完成品１Ａを製造することがで
きる。
３に代えて低密度ポリエチレンフィルム３０を用いて接
着剤層３０Ａ、３０Ｂを形成する以外は上記製造工程と
同様に構成した製造工程を示す図である。本製造工程
は、同図に示すようにポリエチレンフィルム３０を積層
する装置として、上記製造工程におけるポリプロピレン
フィルム６を積層する第１、第２樹脂フィルム供給ロー
ル７、１４及び第１、第２点接着装置８、１５と同様に
構成された第１、第２接着層用樹脂フィルム供給ロール
７０、１４０及び第３、第４点接着装置８０、１５０を
用いた以外は上記製造工程と同様に構成されている。即
ち、第１接着層用樹脂フィルム供給ロール７０によって
木質ボード１の表面と進行方向の両側面に接着剤層３０
Ａを形成し、第２接着層用樹脂フィルム供給ロール１４
０によって木質ボード１の裏面と残余の両側面に接着剤
層３０Ｂを形成し、これらの接着層３０Ａ、３０Ｂをそ
れぞれを第３、第４点接着装置８０、１５０によって点
接着するようにしている。従って、本製造工程を用いて
も上述したものと同様に完成品１Ａを製造することがで
きる。
【００１６】尚、低密度ポリエチレンパウダー３または
低密度ポリエチレンフィルム３０をコーティングする前
に、木質ボード１を予熱して、これら樹脂の溶融に必要
な熱量を事前に付与して、第１、第２加熱装置５、１３
による供給熱量を軽減してラインのスピードを上げるこ
ともでき、また、第１、第２熱ロール９、１６の一部を
冷却ロールとして転用することによって完成品１Ａの表
面性状を高めることもできる。
低密度ポリエチレンフィルム３０をコーティングする前
に、木質ボード１を予熱して、これら樹脂の溶融に必要
な熱量を事前に付与して、第１、第２加熱装置５、１３
による供給熱量を軽減してラインのスピードを上げるこ
ともでき、また、第１、第２熱ロール９、１６の一部を
冷却ロールとして転用することによって完成品１Ａの表
面性状を高めることもできる。
【００１７】
【実験例】次いで、具体的な実施品に基づいて本発明を
説明する。尚、本発明は下記実施品に何等制限されない
ことはいうまでもない。
説明する。尚、本発明は下記実施品に何等制限されない
ことはいうまでもない。
【００１８】実施例１ 本実施例では上記製造工程を用いて下記条件で実施品１
を作製し、本実施品１について吸水性試験Ａ、及び吸湿
性試験Ｂを行ない、それぞれの結果を下記表１に示し
た。上記吸水性試験は本実施品１を２５℃の水中に２４
時間浸漬して木質ボードの厚さ方向の膨潤度（％）を求
めた。また、上記吸湿性試験は、４０℃で９０％ＲＨの
湿度環境下に７２時間曝して木質ボードの厚さ方向の膨
潤度（％）を求めた。 （１）ポリオレフィン系樹脂；低密度ポリエチレンパウ
ダー（融点：１１５℃、厚さ：５０μｍ） （２）ポリオレフィン系樹脂フィルム；ポリプロピレン
（融点：１３０℃、厚さ：５０μｍ） （３）木質ボード（パーティクルボード）；ＪＩＳ Ｕ
１５０タイプ（大きさ：１５t ×３００w ×６００l 、
比重：０．７３） （４）処理条件 低密度ポリエチレンパウダーの供給量；接着剤層の膜厚
が５０μｍになる量 接着剤層の加熱条件（３１．４Ｋｗの遠赤外線ヒー
タ）；木質ボードから５０ｍｍ離れた距離から加熱 熱ロール；１１５℃のロールで３Ｋｇ／ｃｍ2 で圧着
を作製し、本実施品１について吸水性試験Ａ、及び吸湿
性試験Ｂを行ない、それぞれの結果を下記表１に示し
た。上記吸水性試験は本実施品１を２５℃の水中に２４
時間浸漬して木質ボードの厚さ方向の膨潤度（％）を求
めた。また、上記吸湿性試験は、４０℃で９０％ＲＨの
湿度環境下に７２時間曝して木質ボードの厚さ方向の膨
潤度（％）を求めた。 （１）ポリオレフィン系樹脂；低密度ポリエチレンパウ
ダー（融点：１１５℃、厚さ：５０μｍ） （２）ポリオレフィン系樹脂フィルム；ポリプロピレン
（融点：１３０℃、厚さ：５０μｍ） （３）木質ボード（パーティクルボード）；ＪＩＳ Ｕ
１５０タイプ（大きさ：１５t ×３００w ×６００l 、
比重：０．７３） （４）処理条件 低密度ポリエチレンパウダーの供給量；接着剤層の膜厚
が５０μｍになる量 接着剤層の加熱条件（３１．４Ｋｗの遠赤外線ヒー
タ）；木質ボードから５０ｍｍ離れた距離から加熱 熱ロール；１１５℃のロールで３Ｋｇ／ｃｍ2 で圧着
【００１９】実験例２ 本実施品２では木質ボードの全周側面を残し、実施品１
と同様の処理を行なって実施品２を作製し、この実施品
２について実施品１と同様の試験を行ない、それぞれの
試験結果を下記表１に示した。
と同様の処理を行なって実施品２を作製し、この実施品
２について実施品１と同様の試験を行ない、それぞれの
試験結果を下記表１に示した。
【００２０】比較例１ 本比較品１ではウレタンシーラーを用いて木質ボードの
表裏両面及び全周側面をそれぞれ塗布してウレタン樹脂
を約１０〜１５ｇ／尺2 の塗膜を形成して比較品１を作
製し、この比較品１について実施品１と同様の試験を行
ない、それぞれの試験結果を下記表１に示した。
表裏両面及び全周側面をそれぞれ塗布してウレタン樹脂
を約１０〜１５ｇ／尺2 の塗膜を形成して比較品１を作
製し、この比較品１について実施品１と同様の試験を行
ない、それぞれの試験結果を下記表１に示した。
【００２１】比較例２ 本比較品２では、上記木質ボードを比較品２とし、この
比較品２について実施品１と同様の試験を行ない、それ
ぞれの試験結果を下記表１に示した。
比較品２について実施品１と同様の試験を行ない、それ
ぞれの試験結果を下記表１に示した。
【００２２】
【表１】
【００２３】上記表１に示した結果からも明らかなよう
に、本実施品１では吸水性試験及び吸湿性試験のいずれ
においても、その木質ボードは試験の前後で殆ど変化せ
ず安定しているのに対して、木質ボードの表裏両面は本
実施品１と同様に表面処理しても全周側面を未処理のま
まにした実施品２は、未処理の比較品２より吸水性及び
吸湿性が抑制されているものの、本実施品１と比較すれ
ば格段にこれらの特性に劣り、全周側面からの吸水及び
吸湿が共に激しことが判る。また、ポリオレフィン系樹
脂フィルムでオーバーレイしない、従来のウレタン樹脂
で全表面を表面処理した比較品１は、条件が相違するた
め実施品２よりも耐水性が優れているものの、本実施品
１と比較すれば明らかに耐水性に劣ることが判った。
に、本実施品１では吸水性試験及び吸湿性試験のいずれ
においても、その木質ボードは試験の前後で殆ど変化せ
ず安定しているのに対して、木質ボードの表裏両面は本
実施品１と同様に表面処理しても全周側面を未処理のま
まにした実施品２は、未処理の比較品２より吸水性及び
吸湿性が抑制されているものの、本実施品１と比較すれ
ば格段にこれらの特性に劣り、全周側面からの吸水及び
吸湿が共に激しことが判る。また、ポリオレフィン系樹
脂フィルムでオーバーレイしない、従来のウレタン樹脂
で全表面を表面処理した比較品１は、条件が相違するた
め実施品２よりも耐水性が優れているものの、本実施品
１と比較すれば明らかに耐水性に劣ることが判った。
【００２４】従って、本実施例によれば、ポリエチレン
パウダーは、表面層６Ａ、６Ｂを形成するポリプロピレ
ンより融点が低く、しかも接着剤層３Ａ、３Ｂとして内
層に形成するため、接着剤層３Ａ、３Ｂのみを溶融すれ
ば表面層６Ａ、６Ｂを木質ボード１に均一に接着するこ
とができ、その際の温度管理も容易であり、また、コー
ティング後には柔らかいポリエチレンが内部に位置して
傷つき難い耐水性木質ボードを安価に得ることができ
る。
パウダーは、表面層６Ａ、６Ｂを形成するポリプロピレ
ンより融点が低く、しかも接着剤層３Ａ、３Ｂとして内
層に形成するため、接着剤層３Ａ、３Ｂのみを溶融すれ
ば表面層６Ａ、６Ｂを木質ボード１に均一に接着するこ
とができ、その際の温度管理も容易であり、また、コー
ティング後には柔らかいポリエチレンが内部に位置して
傷つき難い耐水性木質ボードを安価に得ることができ
る。
【００２５】
【発明の効果】本発明の耐水性木質ボードの製造方法に
よれば、温度管理等の工程管理が容易で、木質ボードの
表裏両面及び全側面からの水分の浸入を防止して吸脱
水、吸脱湿による膨潤を軽減した耐水性木質ボードを安
価に製造することができる。
よれば、温度管理等の工程管理が容易で、木質ボードの
表裏両面及び全側面からの水分の浸入を防止して吸脱
水、吸脱湿による膨潤を軽減した耐水性木質ボードを安
価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の耐水性木質ボードの製造方法の一実施
態様に好ましく用いられる製造工程の一例を示す構成図
である。
態様に好ましく用いられる製造工程の一例を示す構成図
である。
【図２】本発明の耐水性木質ボードの製造方法の一実施
態様に好ましく用いられる製造工程の他の一例を示す構
成図である。
態様に好ましく用いられる製造工程の他の一例を示す構
成図である。
１ 木質ボード ２ コンベア ３ 低密度ポリエチレンパウダー（ポリオレフィン系
樹脂） ３Ａ 接着剤層 ３Ｂ 接着剤層 ４ 第１静電塗装装置 ５ 第１加熱装置 ６ ポリプロピレンフィルム（高い融点のポリオレフ
ィン系樹脂） ６Ａ 表面層 ６Ｂ 表面層 ７ 第１樹脂フィルム供給ロール ９ 第１熱ロール １０ 反転機 １２ 第２静電塗装装置 １３ 第２加熱装置 １４ 第２樹脂フィルム供給ロール １６ 第２熱ロール
樹脂） ３Ａ 接着剤層 ３Ｂ 接着剤層 ４ 第１静電塗装装置 ５ 第１加熱装置 ６ ポリプロピレンフィルム（高い融点のポリオレフ
ィン系樹脂） ６Ａ 表面層 ６Ｂ 表面層 ７ 第１樹脂フィルム供給ロール ９ 第１熱ロール １０ 反転機 １２ 第２静電塗装装置 １３ 第２加熱装置 １４ 第２樹脂フィルム供給ロール １６ 第２熱ロール
Claims (2)
- 【請求項１】 木質ボードの外表面を樹脂フィルムでオ
ーバーレイする耐水性木質ボードの製造方法において、 （１）ポリオレフィン系樹脂を木質ボードの外表面に設
けて上記木質ボードの外表面に接着剤層を形成する第１
工程と、 （２）第１工程で形成された接着剤層を溶融する第２工
程と、 （３）第２工程で溶融した接着剤層に上記ポリオレフィ
ン系樹脂より高融点のポリオレフィン系樹脂フィルムを
積層する第３工程と、 （４）第３工程でポリオレフィン系樹脂フィルムが積層
された上記木質ボード面を、上記接着剤層が加熱溶融す
る状態で圧締し、上記ポリオレフィン系樹脂フィルムを
表面層として形成する第４工程と、 を備えた耐水性木質ボードの製造方法。 - 【請求項２】上記第１〜第４工程を用いて、木質ボード
の表面及び両側面に上記ポリオレフィン系樹脂フィルム
の表面層を形成し、次に、該表面層の形成されていない
木質ボードの裏面及び両側面に上記工程を用いて、上記
ポリオレフィン系樹脂フィルムの表面層を形成して、上
記木質ボードの外表面の全体をオーバーレイすることを
特徴とする請求項１記載の耐水性木質ボードの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4316592A JP3109890B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 耐水性木質ボードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4316592A JP3109890B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 耐水性木質ボードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05237978A JPH05237978A (ja) | 1993-09-17 |
| JP3109890B2 true JP3109890B2 (ja) | 2000-11-20 |
Family
ID=12656267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4316592A Expired - Fee Related JP3109890B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 耐水性木質ボードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3109890B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6677989B1 (en) | 1993-03-25 | 2004-01-13 | Hitachi, Ltd. | Imaging and recording apparatus |
| US8314858B2 (en) | 1993-03-25 | 2012-11-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Imaging and recording apparatus controlling erasure of data in flash type memory |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP4316592A patent/JP3109890B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6677989B1 (en) | 1993-03-25 | 2004-01-13 | Hitachi, Ltd. | Imaging and recording apparatus |
| US8314858B2 (en) | 1993-03-25 | 2012-11-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Imaging and recording apparatus controlling erasure of data in flash type memory |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05237978A (ja) | 1993-09-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |