JP2014034405A

JP2014034405A - 電子部品包装体の製造方法

Info

Publication number: JP2014034405A
Application number: JP2012176109A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Matsuki; 豊松木; Onori Masaki; 大典政木
Original assignee: Asahi Kasei Chemicals Corp
Current assignee: Asahi Kasei Chemicals Corp
Priority date: 2012-08-08
Filing date: 2012-08-08
Publication date: 2014-02-24

Abstract

【課題】シール後のカバーテープの弛みが少なく、製造装置の一時停止時において熱量供給治具の直下に長時間放置されてもカバーテープが収縮変形せず、かつ、製造装置の再起動が容易で高速シールも可能な電子部品包装体の製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品収納用のポケットＰが長手方向に連続して複数形成され、前記ポケットＰに電子部品３が収納されたキャリアテープ１と、熱収縮性を有し、前記ポケットＰの開口部を覆い且つ前記キャリアテープ１と重なり合う重なり部分７を有するように配置されたカバーテープ２と、における前記重なり部分７の少なくとも一部を、前記長手方向に沿って超音波シールすることにより電子部品包装体を得る、電子部品包装体の製造方法。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品包装体の製造方法に関する。より詳細には、電子部品収納用のポケットが連続して複数形成されたキャリアテープに電子部品が収納された電子部品包装体の製造方法に関する。

従来、電子部品を搬送する方法として、電子部品を包装材に封止した電子部品包装体として搬送するテーピングリール方式が知られている。テーピングリール方式とは、長手方向に一定間隔で電子部品収納用のポケットを設けたキャリアテープに電子部品を収納し、次いでカバーテープを該収納用ポケット上面（開口部）を塞ぐように重ね合わせ、両方のテープの重ね合わせ部を長手方向に沿ってヒートシールして電子部品を封止することにより電子部品包装体を形成し、これをリール状に巻き取り、保管、搬送する方式である。ヒートシールの方法としてはいわゆる熱圧着方式が採用され、熱量供給治具の方式としては、所定の温度に加熱されたコテを一定時間間隔で加熱加圧するスタンプ方式、及び、同じくコテをある一定圧力でカバーテープに接触させた状態でテープを滑らすように移動させる方式等がある。

リール状に巻き取られた電子部品包装体は、実装工程に提供されるまでの間、電子部品の外部からの汚染を防ぐ。そして実装工程においては、自動実装装置によってカバーテープがキャリアテープから剥離され、収納ポケット内の電子部品が吸着ノズルによって取り出され、回路基板上へ実装される。

電子部品の包装材として用いられるカバーテープとしては、例えば特許文献１には、基材層として、ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等の二軸延伸フィルムを用いた電子部品包装用カバーテープが開示されている。また、特許文献２には、基材層、中間層、シーラント層を有し、該中間層が特定の加熱収縮性を有し、該基材層と該中間層とが特定の厚さを有するカバーテープが開示されている。

更に、特許文献３には、８０〜２００℃の温度域において、その流れ方向及び該流れ方向と垂直な幅方向の少なくとも一方向において熱収縮率が５％以上となる温度を有するカバーテープが開示されている。このカバーテープを用いると、ヒートシール後のカバーテープには弛みがなく、張りを有した平坦な状態が得られ、結果としてキャリアテープのポケット周辺の成形されていない平坦部分とカバーテープの間にほとんど隙間がなくなり、ポケットに収納されていた電子部品の飛び出しが抑制されることに加えて、検査工程での視認性向上による検査精度の向上がもたらされる。

特開２００６−３１２４８９号公報特開２０１０−７６８３２号公報特開２０１２−１２０３５号公報

しかしながら、特許文献１記載のカバーテープは、キャリアテープにヒートシールすると当該カバーテープに弛みを生じ、電子部品が小型化、薄型化した近年において、ポケットからの電子部品の飛び出しが起き易く、かつ包装後の検査工程においてポケット内の電子部品の視認性が低下し、検査精度の低下をきたすおそれがある。また、特許文献２記載のカバーテープでは、ヒートシール後に生じるカバーテープの弛みの軽減は不十分であり、特許文献１記載のカバーテープと同様の問題を有する。

更に特許文献３記載のカバーテープにおいては、高速条件でヒートシールする際には熱コテの温度も高温にしなければいけないところ、カバーテープの幅方向のフリーの状態の端部が収縮によって変形することがあり、高速化にも制約がある。また、一般にヒートシール工程では何らかのトラブルにより工程が一時的に停止することがある。その際、カバーテープが熱コテの直下で停止した状態になるため、上記特定の熱収縮性を有したカバーテープを用いた場合には、熱コテが保持している熱を過度に受熱することによって、いまだヒートシールしていないカバーテープが熱収縮を起こしてしまい、再起動が困難になってしまうことがある。

また、上記コテを一定時間間隔でスタンプ方式によって加圧加熱する方式では、キャリアテープ面に対してコテの平行度が十分に調整されていない場合は、コテの長手方向のカバーテープに接触する端面に圧力が偏って加わるため、後の実装工程でカバーテープを剥離させる際に剥離強度の変動を生じさせるという問題があった。

そこで本発明は、シール後のカバーテープの弛みが少なく、製造装置の一時停止時において熱量供給治具の直下に長時間放置されてもカバーテープが収縮変形せず、かつ、製造装置の再起動が容易で高速シールも可能な電子部品包装体の製造方法を提供することを目的とする。また、もう一つの目的は、電子部品包装体において、コテを使用したスタンプ方式による熱圧着方式で生じやすいコテに加わる偏った圧力の影響による剥離強度の変動を解消することにある。

本発明は、以下のものを提供する。
［１］電子部品収納用のポケットが長手方向に連続して複数形成され、前記ポケットに電子部品が収納されたキャリアテープと、熱収縮性を有し、前記ポケットの開口部を覆い且つ前記キャリアテープと重なり合う重なり部分を有するように配置されたカバーテープと、における前記重なり部分の少なくとも一部を、前記長手方向に沿って超音波シールすることにより電子部品包装体を得る、電子部品包装体の製造方法。
［２］前記カバーテープは、その長手方向、及び、前記カバーテープの面内で前記長手方向と垂直な幅方向の熱収縮率が６０℃においていずれも５％以下であり、且つ前記幅方向の１００℃における熱収縮率が５％を超える、［１］記載の電子部品包装体の製造方法。
［３］カバーテープとキャリアテープとをヒートシールして生ずるヒートシール線の長手方向のシール面上において、深さが５０μｍ以下であり前記カバーテープ上に存在する凹みが長さ１ｍあたり１個以下である、電子部品包装体。

本発明によれば、シール後のカバーテープの弛みが少なく、製造装置の一時停止時において熱量供給治具の直下に長時間放置されてもカバーテープが収縮変形せず、かつ、製造装置の再起動が容易で高速シールも可能な電子部品包装体の製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、電子部品包装体において、コテを使用したスタンプ方式による熱圧着方式で生じやすいコテに加わる偏った圧力の影響による剥離強度の変動を解消することができる。

従来のコテを使用した熱圧着方式による電子部品包装体の製造方法を示す断面図である。本実施形態の電子部品包装体の製造方法の一実施形態を示す断面図である。図２の側面図である。本実施形態の電子部品包装体の製造方法により製造された電子部品包装体を示す平面図である。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において同一部分又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

はじめに、従来のコテを利用したヒートシールにより電子部品包装体を製造する方法について説明する。図１は、テーピングリール方式における従来の熱圧着方式による電子部品包装体の製造装置１０の代表的な例を示す図であり、キャリアテープ１及びカバーテープ２の流れ方向（リールへ巻き取られる方向）に対して直交する断面を示したものである。電子部品包装体の製造装置１０は、熱源であるヒーターブロック４と、ヒーターブロック４に固定され所定の温度に加熱されるコテ５と、コテ５と対向し、互いに離間して流れ方向へ延びるように配置された二本のシール台６ａ，６ｂとを備える。

電子部品包装体の製造においては、電子部品収納用のポケットＰが連続して複数形成されたキャリアテープ１を、当該ポケットＰに電子部品３を収納した状態でシール台６ａ，６ｂの間に配置する。キャリアテープ１上には、キャリアテープ１のポケットＰの開口部を覆い且つキャリアテープ１と重なり合う重なり部分７を有するようにカバーテープ２が配置される。当該重なり部分７の少なくとも一部に対して加熱されたコテ５が降下し押し当てられ、カバーテープ２とキャリアテープ１とが熱圧着（ヒートシール）されて、電子部品包装体が製造される。この際、カバーテープ２は直接コテ５からの伝熱により加熱されキャリアテープ１との界面にて熱粘着、もしくは熱融着により圧着される。次いで、コテ５が上昇してカバーテープ２から離れるとほぼ同時に各テープが同期して一定距離、リール方向に送られて、次に熱圧着されるべき部分がコテ５の直下に配置された状態で停止する。これとほぼ同時にコテ５が降下して、上記と同様に重なり部分７の少なくとも一部が熱圧着される。これら一連の動作が繰り返されて最終的に連続シールされたテープがリール状に巻き取られる。

なお、電子部品包装体に収納される電子部品３としては、抵抗、コンデンサ、インダクタ、スイッチ、コネクター、コイル、等はもちろん、トランジスタ、ＬＥＤ、等のディスクリートや、いわゆる半導体素子や集積回路等の電子デバイスも含まれる。

昨今、生産性の向上が課題となる中、このヒートシールによる電子部品包装体の製造も高速化する傾向にある。当然短時間で必要な熱量を与えるために、コテ５の温度は高温条件になるが、熱収縮性を有したカバーテープ２ではヒートシール時にコテ５と接触しない幅方向両端のフリーの状態の端部８が収縮によって変形し、後の実装工程のカバーテープ２の剥離時に裂けが発生しやすくなるといった問題がある。また、何らかのトラブルにより製造装置１０が一時的に停止した場合、機械的にヒーターブロック４とともにコテ５がある程度上昇し、カバーテープ２とは一定の距離をおいて待機状態になることが一般的である。その際、再起動をスムースに行うためにその上昇距離は通常のヒートシール時のスタンプ方式で移動する距離又はこれよりも若干大きい程度で１０ｍｍ程度が通常である。したがって、一旦トラブルで待機状態になると、高温状態のヒーターブロック４とコテ５の直下にカバーテープ２が停止した状態になるため、いまだヒートシールしていないカバーテープ２が熱収縮を起こしてしまい、再起動が困難になる。また、コテ５をある一定圧力でカバーテープ２に接触させた状態でカバーテープ２を滑らすように移動させてキャリアテープ１とヒートシールする方式においては、カバーテープ２の表面に用いる材料は高温での滑りが必要な特定の材料に限られるほか、コテ５と接触しない幅方向両端のフリーの状態の端部８が収縮によって変形したり、待機状態でのカバーテープ２自体が熱収縮したりしてしまうといった問題は同様である。

次に、超音波シールにより電子部品包装体１００を製造する本実施形態の製造方法について説明する。本実施形態の製造方法では、図２及び図３に示されるように、電子部品包装体の製造装置２０により、上記従来の熱ゴテの直接接触による熱圧着ではなく、超音波を利用したシールを行う。図２は図１と同様に、キャリアテープ１及びカバーテープ２の流れ方向（リールへ巻き取られる方向）に対して直交する断面を示したものであり、図３は図２の側面図である。

電子部品包装体の製造装置２０は、超音波ホーン１４と、超音波ホーン１４の先端部１４ａと対向するように配置されたアンビル（受台）１６とを備える。アンビル１６は、２枚の円盤が対にされた構造を成している。

電子部品包装体の製造においては、電子部品収納用のポケットＰが連続して複数形成されたキャリアテープ１を、当該ポケットＰに電子部品３を収納した状態でアンビル１６に配置する。キャリアテープ１上には、キャリアテープ１のポケットＰの開口部を覆い且つキャリアテープ１と重なり合う重なり部分７を有するようにカバーテープ２が配置される。重なり部分７の少なくとも一部が超音波ホーン１４の先端部１４ａとアンビル１６の周面１６ａとの間に挟持される。この挟持部分に対して超音波ホーン１４により超音波があてられることにより、当該挟持部分が超音波シールされ、図４に示される電子部品包装体１００が製造される。図４においてＡで示した領域は、超音波シールされた部分（ヒートシール線）を示している。超音波シールは、キャリアテープ１及びカバーテープ２の搬送速度に応じた振幅、周波数、加圧力等の調整により、キャリアテープ１の長手方向に沿って連続的に行われ、製造された電子部品包装体１００は、最終的にリールに巻き取られる。なお、上記「ヒートシール線」とは、キャリアテープ１とカバーテープ２とが超音波ホーン１４とアンビル１６の周面１６ａとで挟み込まれ超音波シールで接合されてなる線状のシール部分を指す。上記ヒートシール線は、厳密には、アンビル１６と略同一の幅を有する細長い面であるので、以下では「シール面」とも呼ぶ場合がある。

超音波シールは、シールしたい二つの物体の接触面での振動摩擦発熱を利用した溶融接合である。超音波シール実行時のカバーテープにおける最高温度となる部分は、キャリアテープと接するヒートシール層（詳細は後述する。）であり、その他の層は相対的に低い温度に保たれるため、従来の熱圧着シールのように加熱体（コテ）との圧接によってフィルム全体が加熱されることがなく、カバーテープ２をキャリアテープ１にシールしても弛みが少ない。また、製造装置の一時停止時においても待機状態にある超音波ホーン８の直下に長時間放置されてもカバーテープが収縮変形せず、スムースな再起動が可能で高速シールも可能である。

なお、アンビル１６は図２及び図３に示されるように円盤状で、自由回転する構造もしくは調整された速度で回転する構造が好ましく、これによりアンビル１６の摩耗が外周面で均一になるだけでなく、長時間運転時の発熱に対しても放熱が均一に行われ、不要な過度の温度上昇を抑制できるほか、カバーテープ２とキャリアテープ１の接触面に加わる圧力も連続して一定に保つことが可能である。より好ましくは円盤状のアンビル１６がテープと同速度（周速度）で調整されるのがよい。また、条件によって、運転中に超音波ホーン１４が自己発熱による温度上昇がある場合にはエアーを吹き付ける等の簡易的な冷却が有効な場合がある。また、従来のスタンプ方式ではコテの平行度の調整等の煩雑な作業が必要であったが、超音波シール方式を採用することにより各部の調整の頻度や所要時間が大幅に緩和され、作業性が向上するといった利点もある。

カバーテープとキャリアテープとをヒートシールすることにより生じたヒートシール線のカバーテープ側のシール面上において、深さが５０μｍ以下である凹みの数が、ヒートシール線の長手方向における長さ１ｍあたり１個以下であれば、後の実装工程でカバーテープの剥離をスムースに行うことができる。カバーテープ側のシール面上の好ましい凹み深さは３０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、更に好ましくは１０μｍ以下である。なお、上記カバーテープ上の凹み深さの測定は、オリンパス（株）社製のレーザー顕微鏡（ＬＥＸＴＯＬＳ４０００）を用いて行った。

次に、本実施形態の製造方法に供されるカバーテープについて説明する。カバーテープの構成としては、基材層、中間層、ヒートシール層の少なくとも３層からなり、上記各層が多層構成でなることも可能で、更に各層間に接着層（アンカーコート層を含む）、帯電防止層、導電層等を必要に応じて適宜挿入してよい。

カバーテープは熱収縮性を有しており、熱可塑性樹脂を含有する延伸フィルムからなるものであるが、熱収縮特性としてはカバーテープの長手方向（以下、ＭＤという）、及び、カバーテープの面内で長手方向と垂直な方向、すなわち幅方向（以下、ＴＤという）の熱収縮率がいずれも６０℃において５％以下、かつ、ＴＤの１００℃における熱収縮率が５％を超えることが好ましい。ＭＤ及びＴＤの６０℃における熱収縮率が５％以下であると、保管時又は輸送時におけるカバーテープの寸法変化や剥離強度劣化が抑制され、外観や性能の安定性が保たれる。また、ＴＤの１００℃における熱収縮率が５％を超えていると、超音波シールを用いたキャリアテープとのヒートシールにおいて、弛みが少ない平坦なカバーテープ表面が得られる。

ＴＤの１００℃における熱収縮率の好ましい上限は超音波ホーン１４の自己発熱による温度上昇の程度にもよるが、５０％である。５０％以下であると連続的に高速で超音波シールしていてもアンビル１６と超音波ホーン１４の間に挟持されないカバーテープ幅方向両端のフリーの部分１８が熱収縮による変形が起こりにくく、かつ製造装置２０が一時停止状態となって待機状態となった超音波ホーン１４の直下に長時間放置されてもカバーテープ２は収縮変形せず、スムースな再起動が可能である。ＴＤの１００℃における熱収縮率のより好ましい上限は４０％である。

カバーテープ２のＴＤ熱収縮率の測定法は次のとおりである。長さ１０ｃｍに切り出したカバーテープ２を所定の温度に設定したエアーオーブン式恒温槽に入れ、自由に収縮する状態で１０分間加熱処理した後、取り出して自然冷却してガラス板もしくは平坦な金属プレート上にセロハンテープで貼り付け、市販の測定顕微鏡により０．１ｍｍ以下の精度で測定できる条件にてＴＤの寸法を測定し、加熱収縮処理する前の同様に測定した元の寸法で割った値の百分率で求める。ＭＤ熱収縮率は元の長さ１０ｃｍに対して加熱処理後の長さを最低目盛０．５ｍｍ以下の金尺にて測定し同様に百分率で求める。なお、上記測定顕微鏡よりも更に精度の高い方法を用いる場合は測定顕微鏡に限るものではない。

カバーテープの表面抵抗としては、ヒートシール層側表面が１×１０^４Ω以上、また該ヒートシール層と反対側の表面層の表面抵抗は一般的に１×１０^８Ω以上である。これらの表面抵抗は、収納される電子部品に要求されるレベルに応じて適宜選択されればよく、これらの表面抵抗の制御は公知の帯電防止剤や導電剤を公知の方法、例えばコーティング、もしくは各表面層構成樹脂への練りこみ配合等で行われればよい。なお、上記表面固有抵抗は、超絶縁計ＳＭ−８２２０（日置電機株式会社製）を用いて、ＪＩＳＫ６９１１に記載の抵抗率測定法に従い、２３℃、５０％相対湿度下にて測定される値である。

カバーテープの熱収縮特性を前述の好ましい範囲に制御する観点から、少なくとも基材層、中間層及び必要に応じて接着層をも含む構成部分が、共押出しされ延伸されたものであることが好ましい。

基材層に用いられる樹脂の例としては、ポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂があり、少なくともこれらのうちの一つを含む単層もしくは多層で基材層が構成される。また、中間層は基材層とヒートシール層の間に存在し、中間層に用いられる樹脂の例としては、ポリオレフィン系樹脂が好適に用いられ、高圧法低密度ポリエチレン、及び線状低密度ポリエチレンがある。後者の線状低密度ポリエチレンは一般にエチレン−α−オレフィン共重合体とも称され、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種との共重合体である。また共重合体中に占めるαオレフィンの割合（仕込みモノマー基準）は６〜３０質量％であるが、好ましくは軟質の共重合体であり、Ｘ線法による結晶化度は３０％以下であることが好ましい。

上記線状低密度ポリエチレンはシングルサイト系触媒、もしくはマルチサイト系触媒等の公知の触媒を用いて重合されたものであり、好ましくはシングルサイト系触媒で重合されたものが好ましい。上記ポリエチレンは、従来石油由来原料から得られたものに限らず、サトウキビ、トウモロコシ等の植物由来原料から得られたものであってもよく、キャリアテープとの超音波シール時及び剥離時の機械的な衝撃を緩和して、安定なシールと剥離を確保するために、好ましい密度とメルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇ）はそれぞれ０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ^３、０．５〜２５ｇ／１０ｍｉｎである。

上記、各層には５０ｗｔ％未満の範囲で別の樹脂や各種添加剤が配合されても良く、電子線照射等による架橋処理がされてもよい。

ヒートシール層は、公知の組成、方法で形成されればよく、基材層、中間層とともに共押出し法による形成、もしくはコーティングや各種ラミネーションによって形成されてもよい。

カバーテープの厚さとしては、好ましくは１０〜１００μｍであり、より好ましくは２０〜９０μｍである。カバーテープの厚さが１０μｍ以上であるとキャリアテープとのヒートシール工程を有するテーピング機械でのテープの走行が安定する点で好ましく、カバーテープの厚さが１００μｍ以下であるとヒートシール時に安定した剥離強度が得られやすい。

本実施形態の製造方法に供されるキャリアテープは、従来公知のものを使用することができる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではない。

以下、実施例及び比較例を挙げて本発明の内容をより具体的に説明する。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

超音波シール機としては、ブランソン製超音波溶着機２０００Ｘｄｔを用い、超音波ホーンとアンビル（受台）は図２及び図３の形状のものを用いた。なお、受台は左右の円盤が一体物で自由回転するように取り付けられており、各円盤の周面（キャリアテープ及びカバーテープをホーンとの間で挟持する面）は幅０．５ｍｍである。また、テーピングリール方式における従来の熱圧着方式としては、（株）パルメック製半自動テーピングマシンＰＴＳ−１８０を使用し、シールコテとしては幅０．５ｍｍ、長さ２４ｍｍを使用した。

剥離強度の測定は、(株)パルメック製剥離強度テスターＰＦＴ−５０Ｓを用い、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１７０°の条件にてテーピングしてから１時間経過後に測定を行い、同様な測定を３回行いその相加平均値より剥離強度を求めた。

＜実施例１＞
キャリアテープとして幅１２．５ｍｍのポリスチレン製黒色導電タイプ（表面抵抗３×１０^６Ω）を用い、カバーテープとして幅９．５ｍｍの基材層表面の抵抗が５×１０^１０Ωでヒートシール層表面の抵抗が４×１０^７Ωのものを用いた。該カバーテープは基材層及び中間層が製膜温度を１２５℃とするチューブラー二軸延伸法によって得られた４９μｍの熱収縮性フィルムであり、その構成は（ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体である高分子型帯電防止剤含有ポリプロピレン）／酸変性ポリプロピレン／（アジピン酸−イソフタル酸−メタキシレンジアミンの重縮合物）／酸変性ポリプロピレン／エチレン−α−オレフィン共重合樹脂の５層構成である。中間層にあたるエチレン−α−オレフィン共重合体を除く部分が多層構成でなる基材層である。各層の厚み構成比は、上記と同様な順に３０／１０／１０／１５／３５％である。カバーテープは、このうち中間層表面をコロナ処理後、当該表面にポリチオフェン系導電剤組成物をコーティングし、アクリル系ヒートシール剤をコートし、最終厚さを５０μｍとしたものである。該カバーテープの熱収縮率は、６０℃においてＭＤ０％、ＴＤ０．５％。また、ＴＤにおける１００℃の熱収縮率が１８％であった。

上記キャリアテープ及びカバーテープに対して超音波シールによるテーピングを行い、電子部品包装体を製造した。超音波シールは周波数４０ｋＨｚ、振幅３０μｍ、荷重１２０Ｎの条件にて実施した。テーピング後に得られた包装体は、キャリアテープのポケット部を塞ぐカバーテープ部に弛みがなく適度な張りのある良好な状態であった。カバーテープ側のシール面上の凹みについては、５０μｍを超える凹みは認められず、全体に滑らかな面が形成されていた。また、剥離強度は４３ｇ、剥離強度の変動幅（最大値−最小値：Ｒ）は８ｇと安定した剥離強度を示した。待機状態を想定し、テーピングを停止して超音波ホーンを１０ｍｍ上昇させて約１５分間放置し、超音波ホーン直下にあるカバーテープの状態を観察したところ、超音波ホーン直下にあるカバーテープは停止直前の状態を維持しており、再起動しても剥離強度に問題となる変動は起きなかった。

＜比較例１＞
超音波シールを熱圧着方式によるシールに変更したこと以外は実施例１と同様にして、電子部品包装体を製造した。コテの温度は１５０℃とした。テーピング後に得られた包装体は、キャリアテープのポケット部を塞ぐカバーテープ部に弛みがなく適度な張りのある良好な状態であった。しかし、カバーテープ側のシール面上において深さ５０μｍを超える凹みの数は長さ１ｍあたり無数にあり、剥離強度は４７ｇで問題のないレベルであったものの、変動幅は１９ｇと大きなものであった。また、待機状態を想定し、テーピングを停止してコテを１０ｍｍ上昇させて約１５分間放置し、コテ直下にあるカバーテープの状態を観察したところ、コテ直下のカバーテープには明らかな熱収縮による変形が認められ、再起動は不可能な状態であった。

＜実施例２＞
キャリアテープとして幅９．５ｍｍのポリスチレン製黒色導電タイプ（表面抵抗３×１０^６Ω）を用い、カバーテープとして幅５．５ｍｍの基材層表面の抵抗６×１０^１０Ωでヒートシール層表面の抵抗が２×１０^７Ωのものを用いた。該カバーテープはチューブラー二軸延伸法における製膜温度を１１９℃に下げて作成したこと以外は実施例１と層構成と厚みはほぼ同様である。該カバーテープの熱収縮率は、６０℃においてＭＤ２％、ＴＤ３．５％。また、ＴＤにおける１００℃の熱収縮率が２６％であった。

実施例１と同様な条件にて上記キャリアテープ及びカバーテープに対し超音波シールによるテーピングを行い、電子部品包装体を製造した。カバーテープ側のシール面上において深さ５０μｍを超える凹みは認められず、全体に滑らかな面が形成されていた。剥離強度は４６ｇで強度としては問題のないレベルであり、剥離強度の変動幅は９ｇであった。テーピング後に得られた包装体はキャリアテープのポケット部を塞ぐカバーテープ部に弛みがなく適度な張りのある良好な状態であった。また、実施例１と同様に待機状態を想定した状態観察では、超音波ホーン直下にあるカバーテープは停止直前の状態をほぼ維持しており、再起動しても剥離強度に問題となる変動は起きなかった。

＜比較例２＞
超音波シールを熱圧着方式によるシールに変更したこと以外は実施例２と同様にして、電子部品包装体を製造した。コテの温度は１５０℃とした。カバーテープ側のシール面上における５０μｍを超える凹みは、比較例１と同様に長さ１ｍあたり無数にあり、剥離強度は４１ｇで強度としては問題のないレベルであったものの、その剥離強度の変動幅は１７ｇと大きなものであった。テーピング後に得られた包装体はキャリアテープのポケット部を塞ぐカバーテープ部は弛みがなく適度な張りのある良好な状態であったが、コテと接触しないカバーテープ幅方向両端のフリーな部分がやや収縮傾向で浮き上がるような軽い波うちが見受けられ、後の実装工程でのテープの剥離に支障があることが懸念された。また、実施例１と同様に待機状態を想定した状態観察では、コテ直下にあるカバーテープは幅収縮が大きく、同様に再起動は不可能な状態であった。

以上の実施例及び比較例により、本発明の電子部品包装体の製造方法によれば、シール後のカバーテープの弛みが少なく、製造装置の一時停止時において熱量供給治具の直下に長時間放置されてもカバーテープが収縮変形せず、かつ、製造装置の再起動が容易で高速シールも可能であることが確認された。また、製造された電子部品包装体は、コテを使用したスタンプ方式による熱圧着方式で生じやすいコテに加わる偏った圧力の影響による剥離強度の変動が小さいことが確認された。本発明の電子部品包装体の製造方法は、ヒートシール線の長手方向のシール面上において、深さが５０μｍ以下であり前記カバーテープ上に存在する凹みが長さ１ｍあたり１個以下である電子部品包装体の製造に適しているといえる。

本発明の電子部品包装体の製造方法は、特に小型で薄い、いわゆる極小チップといわれる電子部品をテーピングリール方式で安定して包装する方法として好適に利用できる。

１…キャリアテープ、２…カバーテープ、３…電子部品、７…重なり部分、１００…電子部品包装体、Ａ…ヒートシール線、Ｐ…ポケット。

Claims

電子部品収納用のポケットが長手方向に連続して複数形成され、前記ポケットに電子部品が収納されたキャリアテープと、熱収縮性を有し、前記ポケットの開口部を覆い且つ前記キャリアテープと重なり合う重なり部分を有するように配置されたカバーテープと、における前記重なり部分の少なくとも一部を、前記長手方向に沿って超音波シールすることにより電子部品包装体を得る、電子部品包装体の製造方法。
前記カバーテープは、その長手方向、及び、前記カバーテープの面内で前記長手方向と垂直な幅方向の熱収縮率が６０℃においていずれも５％以下であり、且つ前記幅方向の１００℃における熱収縮率が５％を超える、請求項１記載の電子部品包装体の製造方法。
カバーテープとキャリアテープとをヒートシールして生ずるヒートシール線の長手方向のシール面上において、深さが５０μｍ以下であり前記カバーテープ上に存在する凹みが長さ１ｍあたり１個以下である、電子部品包装体。