JP2010013135A - カバーテープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のカバーテープは、表層として、基材層20と、シーラント材36を含むシーラント層30とが位置した積層体であり、基材層20の表面とシーラント層30の表面との静摩擦係数が、0.70以下であることよりなる。シーラント層30は、平均粒子径が0.01〜20μmの球状粒子34を有することが好ましく、球状粒子34は、CV値が45%以下であることが好ましく、シーラント層30には、球状粒子34が、100質量部のシーラント材36に対して0.5〜10質量部添加されていることが好ましい。
【選択図】図1
Description
そこで本発明は、巻回体として輸送、保管、使用する際における巻き崩れを防止できる、カバーテープを目的とする。
図1に示すとおり、カバーテープ10は、基材層20の一方の面に、中間層40を介してシーラント層30が設けられている。シーラント層30は、球状粒子34とシーラント材とで構成されている。シーラント層側面32には、シーラント層30の表面に露出した球状粒子34、あるいは、球状粒子34の表面を覆うシーラント材36により、凸部が形成されている。
基材層20は特に限定されないが、透明性が高く、キャリアテープから剥離する際に切断されない程度の充分な強度を備え、環境や熱に対する寸法安定性に優れた絶縁性高分子フィルム等が好適に用いられる。
絶縁性高分子フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート等のフィルム、または、これらが積層された積層フィルム等が挙げられる。中でも、強度、耐熱性、透明性の観点から、ポリエチレンテレフタレート等が好ましい。なお、フィルムを積層する場合には、あらかじめ貼り合わせ面に、粗面化処理、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、プライマー処理、アンカーコート処理等の公知の処理が施されていてもよい。
シーラント層30は、キャリアテープとシールできるシーラント材36と、球状粒子34とを含む層である。
シーラント層30は、球状粒子34を含むことにより、シーラント層側面32と基材層側面22との静摩擦係数を0.70以下とすることができる。
球状粒子34は、その平均粒子径が0.01〜20μmであり、好ましくは1〜10μmである。0.01μm未満であると、シーラント層側面32に形成される凸部が小さすぎて、シーラント層側面32と基材層側面22とが密着する範囲が広くなり、静摩擦係数を0.70以下に調整できないおそれがある。20μmを超えると、シーラント層30から隆起した凸部が大きくなりすぎ、該凸部が基材層20に深く食い込み、静摩擦係数を0.70以下に調整できないおそれがあるためである。
有機系粒子としては、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエチレンワックス、フッ素樹脂、ウレタン樹脂等を挙げることができる。中でもアクリル系樹脂、スチレン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂を好適に用いることができる。
金属酸化物の粒子としては、例えば、ITO、ATO、酸化亜鉛、酸化マグネシウムが挙げられる。中でも、ITO、ATO、酸化亜鉛は導電性を有し、帯電防止機能を付与することができるため、好適に用いることができる。
無機系粒子としては、シリカ、長石、珪酸塩等を挙げることができる。中でも、シリカを好適に用いることができる。
これらは、一種単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよい。
シーラント材36は、キャリアテープの材質を考慮して決定することが好ましい。例えば、シーラント材36として、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエステル、ポリスチレン、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、アクリル系共重合体、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ビニルアルコール共重合体、エチレン・酢酸ビニル・アクリレート共重合体、エチレン・メチル(メタ)アクリレート共重合体、エチレン・エチルアクリレート共重合体、塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、およびこれらの混合物等が挙げられる。これらは、単独でまたは2種類以上を組み合わせて用いることができる。
中間層40は、例えば、基材層20より小さい剪断弾性率を有する弾性体(具体的には、ポリエチレン、エチレン・ビニルアルコール共重合体、スチレン系、アミド系、あるいはエステル系の熱可塑性エラストマー等)が挙げられる。このような弾性体から構成された中間層40を有すれば、シール時の熱圧着コテの当たりが良くなるため、安定的にヒートシールできる。
中間層40の厚さは10〜70μmが好ましい。10μm未満であると引き裂き強度が低くなる傾向にあり、70μmを超えると、シール時の熱伝導が低下し、キャリアテープに対するカバーテープ10のシール性が低下する傾向があるためである。
カバーテープ10の製造方法としては、例えば、基材層20上に中間層40を形成し、さらに中間層40上にシーラント層30を形成し、所定の幅にスリットする。その後、例えば、図2に示すように、スリットしたカバーテープ10を巻き芯60に同心状に巻き取り、レコード巻の巻回体50とする方法等が挙げられる。
基材層20上に中間層40を形成する方法としては、例えば、ドライラミネーション法、押出ラミネーション法などが挙げられるが、柔軟性が高くなることから、押出ラミネーション法が好ましい。中間層40上にシーラント層30を形成する方法としては、例えば、球状粒子34とシーラント材36とを含有する塗工液を調製し、その塗工液を中間層40に塗工し、乾燥させる方法が挙げられる。塗工液の塗工方法としては、例えば、グラビアコート、コンマコート、ロールコート等が挙げられる。
また、あるいは、基材層20に共押し出しにより、中間層40とシーラント層30とを形成させてもよい。
本発明によれば、シーラント層側面32と基材層側面22との静摩擦係数を0.70以下とすることで、シーラント層側面32と基材層側面22とを滑りやすくし、高温時の膨張、冷却時の収縮において、隣接するカバーテープ10や巻き芯60の膨張・収縮に追従することができる。このため、カバーテープ10同士の層形成が乱れ、巻回体50に「す」が入ったり、巻き芯60に対するカバーテープ10の巻き付けの程度が緩んだりし難い。この結果、保管・輸送時、および、カバーテープ10の使用時の巻き崩れを防止できる。
(球状粒子)
カバーテープの製造に使用した球状粒子は、次の通りである。
(1)アクリル系樹脂粒子(平均粒子径=10μm、CV値=25%)・・・表中、アクリル1と記載
(2)アクリル系樹脂粒子(平均粒子径=10μm、CV値=45%)・・・表中、アクリル2と記載
(3)アクリル系樹脂粒子(平均粒子径=1μm、CV値=25%)・・・表中、アクリル3と記載
(4)アクリル系樹脂粒子(平均粒子径=20μm、CV値=45%)・・・表中、アクリル4と記載
(5)アクリル系樹脂粒子(平均粒子径=21μm、CV値=25%)・・・表中、アクリル5と記載
(6)ATO(平均粒子径=0.01μm、CV値=25%)・・・表中、ATO1と記載
(7)ATO(平均粒子径=0.02μm、CV値=45%)・・・表中、ATO2と記載
(8)ATO(平均粒子径=0.02μm、CV値=46%)・・・表中、ATO3と記載
(9)シリカ(平均粒子径=10μm、CV値=25%)・・・表中、シリカ1と記載(10)シリカ(平均粒子径=20μm、CV値=45%)・・・表中、シリカ2と記載
基材層として、二軸延伸ポリエステルフィルム(厚さ16μm、幅900mm、Sタイプ、ユニチカ株式会社製)に、アンカーコート剤(AC剤)として、EL−510(東洋モートン株式会社製)を塗布乾燥し、基材層フィルムを得た。表1の配合に従い、球状粒子をシーラント材(CMPS(登録商標)V−201、三井・デュポンケミカル株式会社製)100質量部に添加したものを調製した。そして、前記基材層フィルムに、中間層としてポリエチレン樹脂(L−705、住友化学株式会社製)で30μm、シーラント層として球状粒子を含むシーラント材を20μmの厚さとなるように、共押し出しにて積層し、カバーテープを得た(製造方法1)。得られたカバーテープについて、静摩擦係数試験および巻き崩れ評価を行い、その結果を表1に示す。
基材層として、二軸延伸ポリエステルフィルム(厚さ16μm、幅900mm、Sタイプ、ユニチカ株式会社製)に、AC剤として、EL−510(東洋モートン株式会社製)を塗布乾燥し、基材層フィルムを得た。表1の配合に従い、球状粒子をシーラント材(アクリル樹脂、LR−1065、三菱レイヨン株式会社製)100質量部に添加した塗工液を調製した。そして、前記基材層フィルムのAC剤を塗布した面に、中間層としてポリエチレン樹脂(L−705、住友化学株式会社製)を厚さ30μmで押し出し、積層体を得た。得られた積層体の中間層の面をコロナ処理した後、シーラント層として該処理面に前記塗工液を10μm塗工し、乾燥し、4μmのシーラント層を有するカバーテープを得た(製造方法2)。得られたカバーテープについて、静摩擦係数試験および巻き崩れ評価を行い、その結果を表1に示す。
静摩擦係数試験は、JIS−K7125「プラスチックフィルム及びシート摩擦係数試験方法」に準じて行った。試験片には、カバーテープを80mm×20mmに裁断したものを2つ用意し、23±2℃、50±6%RHの条件下で、16時間保管したものを用いた。また、測定にはトライボギア(HEIDON−14D、新東科学株式会社製)を用い、荷重100g、試験速度100mm/minで測定した。
カバーテープを5.3mm幅×480mにスリットして巻回し、巻回体を得た。得られた巻回体を40℃で24時間放置した後、25℃で12時間冷却し、巻回体の状態を目視にて確認し、巻き崩れ評価試験を行った。巻回体におけるカバーテープ同士の間の空隙である「す」が全く見られないものを「○」、「す」が1つでも認められたものを「×」として巻き崩れの評価を行った。
20 基材層
22 基材層側面
30 シーラント層
32 シーラント層側面
34 球状粒子
36 シーラント材
40 中間層
50 巻回体
60 巻き芯
Claims (7)
- 表層として、基材層と、シーラント材を含むシーラント層とが位置した積層体であり、基材層の表面とシーラント層の表面との静摩擦係数が、0.70以下であるカバーテープ。
- 前記シーラント層は、平均粒子径が0.01〜20μmの略球状の粒子を有する、請求項1に記載のカバーテープ。
- 前記粒子は、下記(1)式で表されるCV値が45%以下である、請求項2に記載のカバーテープ。
CV値(%)=(粒子径分布の標準偏差÷平均粒子径)×100 ・・・(1) - 前記シーラント層には、前記粒子が、シーラント材100質量部に対して0.5〜10質量部添加されている、請求項2または3に記載のカバーテープ。
- 前記粒子は、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂からなる群から選択される1種以上からなる、請求項2〜4のいずれか1項に記載のカバーテープ。
- 前記粒子は、酸化インジウムスズ、アンチモンドープ酸化スズ、酸化亜鉛からなる群より選択される1種以上からなる、請求項2〜4のいずれか1項に記載のカバーテープ。
- 前記粒子は、シリカである、請求項2〜4のいずれか1項に記載のカバーテープ。
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