JPH0752338A - チップ型電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
チップ型電子部品包装用カバーテープInfo
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- JPH0752338A JPH0752338A JP5205344A JP20534493A JPH0752338A JP H0752338 A JPH0752338 A JP H0752338A JP 5205344 A JP5205344 A JP 5205344A JP 20534493 A JP20534493 A JP 20534493A JP H0752338 A JPH0752338 A JP H0752338A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】収納ポケットを連続的に形成したプラスティッ
ク製キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープで
あって、それは外層はポリエステル、ポリプロピレン、
ナイロンのいづれかである二軸延伸フィルムであり、外
層と接着層の間の中間層はポリエチレンフィルムであ
り、接着層はポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポ
リ塩化ビニル系樹脂、エチレンビニルアセテート系樹
脂、ポリエステル系樹脂のいづれか、またはこれらの組
合せから成る熱可塑性樹脂に粒径０．１〜２００μのガ
ラスビーズ、ポリアクリル系粒子、ポリスチレン系粒
子、ポリエチレン粒子のいづれかまたはこれらの組み合
わせによる球状あるいはフレーク状粉末を分散させてな
るチップ型電子部品包装用カバーテープ。 【効果】このテープは接着層のブロッキング防止処理に
より、二軸延伸フィルムとブロッキングを起こさなく
り、透明性の低下などのトラブルが発生しなくなる。
ク製キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープで
あって、それは外層はポリエステル、ポリプロピレン、
ナイロンのいづれかである二軸延伸フィルムであり、外
層と接着層の間の中間層はポリエチレンフィルムであ
り、接着層はポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポ
リ塩化ビニル系樹脂、エチレンビニルアセテート系樹
脂、ポリエステル系樹脂のいづれか、またはこれらの組
合せから成る熱可塑性樹脂に粒径０．１〜２００μのガ
ラスビーズ、ポリアクリル系粒子、ポリスチレン系粒
子、ポリエチレン粒子のいづれかまたはこれらの組み合
わせによる球状あるいはフレーク状粉末を分散させてな
るチップ型電子部品包装用カバーテープ。 【効果】このテープは接着層のブロッキング防止処理に
より、二軸延伸フィルムとブロッキングを起こさなく
り、透明性の低下などのトラブルが発生しなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型電子部品の保
管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保
護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出
せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成し
たプラスチック製キャリアテープに熱シールされ得るカ
バーテープに関するものである。
管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保
護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出
せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成し
たプラスチック製キャリアテープに熱シールされ得るカ
バーテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣを始めとして、トランジスタ
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスターな
どの表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状に
合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連
続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリ
アテープに熱シールしうるカバーテープとからなる包装
体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は包
装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され
電子回路基板に表面実装されている。カバーテープが製
品として巻かれた状態で保管された時、特に夏場など高
温あるいは高湿下で保管された場合、巻き芯部が二軸延
伸フィルムとブロッキングを起こしシール不良あるいは
透明性の大幅な低下などのトラブルが発生していた。こ
れを解決すべく適当な手段は未だ確立されていない。
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスターな
どの表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状に
合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連
続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリ
アテープに熱シールしうるカバーテープとからなる包装
体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は包
装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され
電子回路基板に表面実装されている。カバーテープが製
品として巻かれた状態で保管された時、特に夏場など高
温あるいは高湿下で保管された場合、巻き芯部が二軸延
伸フィルムとブロッキングを起こしシール不良あるいは
透明性の大幅な低下などのトラブルが発生していた。こ
れを解決すべく適当な手段は未だ確立されていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、経時変化が
小さくシール性が安定しており、且つ、高温・高湿下に
おいてもブロッキングしないカバーテープを提供するこ
とにある。
小さくシール性が安定しており、且つ、高温・高湿下に
おいてもブロッキングしないカバーテープを提供するこ
とにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は前述の様な問題
を解決すべく、経時変化が小さくシール性が安定してお
り、且つ、高温・高湿下においてもブロッキングしない
カバーテープを得んとして鋭意研究した結果、外層とし
て二軸延伸フィルムを使用し、接着層として球状あるい
はフレーク状微粉末を分散したヒートシールタイプの熱
可塑性樹脂をコーティングした複合フィルムが透明であ
り、良好な特性を持つカバーテープとなり得るとの知見
を得て、本発明を完成するに至ったものである。即ち本
発明は、チップ型電子部品を収納するポケットを連続的
に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シール
し得るカバーテープであって、該カバーテープは、外層
はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれか
である二軸延伸フィルムであり、外層と接着層の間の中
間層はポリエチレンフィルムであり、接着層はポリウレ
タン系樹脂、エチレン・メチルメタアクリレート樹脂
（ＥＭＭＡ）又はエチレン・エチルアクリレート樹脂
（ＥＥＡ）等のアクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂
（ＰＶＣ）、エチレンビニルアセテート系樹脂（ＥＶ
Ａ）、アイオノマー樹脂（ＩＯＮ）、ポリエステル系樹
脂のいずれか、又はこれらの組合せから成る熱可塑性樹
脂に粒径０．１〜２００μのガラスビーズ、ポリアクリ
ル系粒子、ポリスチレン系粒子、ポリエチレン粒子のい
ずれか又はこれらの組合せによる球状あるいはフレーク
状微粉末を分散させて成ることを特徴とするチップ型電
子部品包装用カバーテープであり、本発明の好ましい態
様は球状あるいはフレーク状微粉末の添加量が接着層の
熱可塑性樹脂１００重量部に対して０．０１〜５０重量
部であり、該カバーテープとキャリアテープの接着力が
シール幅1mm当り１０〜１２０ｇｒであり、該カバーテ
ープの可視光線透過率が７５％以上であることを特徴と
するチップ型電子部品包装用カバーテープである。
を解決すべく、経時変化が小さくシール性が安定してお
り、且つ、高温・高湿下においてもブロッキングしない
カバーテープを得んとして鋭意研究した結果、外層とし
て二軸延伸フィルムを使用し、接着層として球状あるい
はフレーク状微粉末を分散したヒートシールタイプの熱
可塑性樹脂をコーティングした複合フィルムが透明であ
り、良好な特性を持つカバーテープとなり得るとの知見
を得て、本発明を完成するに至ったものである。即ち本
発明は、チップ型電子部品を収納するポケットを連続的
に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シール
し得るカバーテープであって、該カバーテープは、外層
はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれか
である二軸延伸フィルムであり、外層と接着層の間の中
間層はポリエチレンフィルムであり、接着層はポリウレ
タン系樹脂、エチレン・メチルメタアクリレート樹脂
（ＥＭＭＡ）又はエチレン・エチルアクリレート樹脂
（ＥＥＡ）等のアクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂
（ＰＶＣ）、エチレンビニルアセテート系樹脂（ＥＶ
Ａ）、アイオノマー樹脂（ＩＯＮ）、ポリエステル系樹
脂のいずれか、又はこれらの組合せから成る熱可塑性樹
脂に粒径０．１〜２００μのガラスビーズ、ポリアクリ
ル系粒子、ポリスチレン系粒子、ポリエチレン粒子のい
ずれか又はこれらの組合せによる球状あるいはフレーク
状微粉末を分散させて成ることを特徴とするチップ型電
子部品包装用カバーテープであり、本発明の好ましい態
様は球状あるいはフレーク状微粉末の添加量が接着層の
熱可塑性樹脂１００重量部に対して０．０１〜５０重量
部であり、該カバーテープとキャリアテープの接着力が
シール幅1mm当り１０〜１２０ｇｒであり、該カバーテ
ープの可視光線透過率が７５％以上であることを特徴と
するチップ型電子部品包装用カバーテープである。
【０００５】
【作用】本発明のカバーテープ１の構成要素を図１で説
明すると、外層２が二軸延伸ポリエステルフィルム、二
軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフィ
ルムのいずれかの二軸延伸フィルムであり、厚みが6〜1
00μの透明で剛性の高いフィルムである。中間層４は接
着層を押出ラミネートする際、ラミネート強度を向上さ
せるためにポリエチレンを用い、接着層５は透明性を有
する熱可塑性樹脂（例えばポリウレタン系樹脂、アクリ
ル系樹脂、エチレンビニルアセテート系樹脂、ポリ塩化
ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂など）であって、各
単体又はその組合せによって、相手材のプラスチック製
キャリアテープ６に熱シールし得る特性を有するものが
選定される。且つ、接着層中にガラスビーズ、ポリアク
リル系粒子、ポリスチレン系粒子、ポリエチレン粒子の
いずれかの球状あるいはフレーク状微粉末が均一に分散
されており、その添加量は接着層の熱可塑性樹脂１００
重量部に対して０．０１〜５０重量部であり更に好まし
くは１〜１０部が良い。０．０１重量部より少ないとブ
ロッキング防止効果は発現せず、５０重量部より多いと
接着剤への分散性が著しく悪くなり生産に適さない。粒
径は０．５〜２００μが好ましい。０．５μより小さい
とブロッキング防止効果は発現せず、２００μより大き
いとシール強度が著しく弱くなり、実用的でない。又、
ヒートシール型接着剤の形成方法については押出ラミネ
ート法が安価で衛生面から見ても望ましい。又、接着層
の膜厚は１０〜８０μが好ましく、更に好ましくは２０
〜５０μが良い。膜厚が１０μ以下ではラミネート機の
特性上、製膜が困難であり、８０μ以上では、保管と言
った様なフィルムの取扱いに難がある。尚、外層と中間
層とのラミネート強度を向上させる目的でイソシアネー
ト系、イミン系等の熱硬化型の接着層を介して両者をラ
ミネートしてもよい。又、カバーテープの可視光線透過
率が７５％以上になる様に構成されているために、キャ
リアテープに封入された内部の電子部品あるいは電子部
品に記載された文字等が目視あるいは機械によって鮮明
に確認できる。７５％より低いと中の電子部品の確認は
できるが、電子部品に記載された文字等の判別は困難で
ある。
明すると、外層２が二軸延伸ポリエステルフィルム、二
軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフィ
ルムのいずれかの二軸延伸フィルムであり、厚みが6〜1
00μの透明で剛性の高いフィルムである。中間層４は接
着層を押出ラミネートする際、ラミネート強度を向上さ
せるためにポリエチレンを用い、接着層５は透明性を有
する熱可塑性樹脂（例えばポリウレタン系樹脂、アクリ
ル系樹脂、エチレンビニルアセテート系樹脂、ポリ塩化
ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂など）であって、各
単体又はその組合せによって、相手材のプラスチック製
キャリアテープ６に熱シールし得る特性を有するものが
選定される。且つ、接着層中にガラスビーズ、ポリアク
リル系粒子、ポリスチレン系粒子、ポリエチレン粒子の
いずれかの球状あるいはフレーク状微粉末が均一に分散
されており、その添加量は接着層の熱可塑性樹脂１００
重量部に対して０．０１〜５０重量部であり更に好まし
くは１〜１０部が良い。０．０１重量部より少ないとブ
ロッキング防止効果は発現せず、５０重量部より多いと
接着剤への分散性が著しく悪くなり生産に適さない。粒
径は０．５〜２００μが好ましい。０．５μより小さい
とブロッキング防止効果は発現せず、２００μより大き
いとシール強度が著しく弱くなり、実用的でない。又、
ヒートシール型接着剤の形成方法については押出ラミネ
ート法が安価で衛生面から見ても望ましい。又、接着層
の膜厚は１０〜８０μが好ましく、更に好ましくは２０
〜５０μが良い。膜厚が１０μ以下ではラミネート機の
特性上、製膜が困難であり、８０μ以上では、保管と言
った様なフィルムの取扱いに難がある。尚、外層と中間
層とのラミネート強度を向上させる目的でイソシアネー
ト系、イミン系等の熱硬化型の接着層を介して両者をラ
ミネートしてもよい。又、カバーテープの可視光線透過
率が７５％以上になる様に構成されているために、キャ
リアテープに封入された内部の電子部品あるいは電子部
品に記載された文字等が目視あるいは機械によって鮮明
に確認できる。７５％より低いと中の電子部品の確認は
できるが、電子部品に記載された文字等の判別は困難で
ある。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１〜１０、比較例１〜１０》二軸延伸フィルム
とポリエチレンフィルムのラミネート品のポリエチレン
フィルム側に熱可塑性樹脂及び種類、粒径の異なる球状
あるいはフレーク状微粉末の混合物である接着層を押出
ラミネーターにより膜厚１５μに製膜し図１に示した層
構成のカバーテープを得た。得られたカバーテープを1
3.4mm幅にスリット後、16.0mm幅のＰＳ製キャリアテー
プとヒートシールを行い、ピール強度を測定した。又、
カバーテープ試作品の可視光線透過率の測定を行いその
特性評価結果を表１、２及び３に示した。但し表中：Ｇ
Ｂはガラスビーズ、ＰＡはポリアクリル系粒子、ＰＳは
ポリスチレン系粒子、ＰＥはポリエチレン系粒子を示
す。層厚みは、外層 25μ；中間層 15μ；接着層 15μ
であり、球状あるいはフレーク状微粉末の数字は接着層
の熱可塑性樹脂 100重量部に対する添加量である。 ヒートシール条件：140℃／20psi／1sec. ，シ―ル幅
0.4mm×2 ピール条件 ：180゜ピ―ル ，ピ―ルスピ―ド 300m
m／min. n＝3
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１〜１０、比較例１〜１０》二軸延伸フィルム
とポリエチレンフィルムのラミネート品のポリエチレン
フィルム側に熱可塑性樹脂及び種類、粒径の異なる球状
あるいはフレーク状微粉末の混合物である接着層を押出
ラミネーターにより膜厚１５μに製膜し図１に示した層
構成のカバーテープを得た。得られたカバーテープを1
3.4mm幅にスリット後、16.0mm幅のＰＳ製キャリアテー
プとヒートシールを行い、ピール強度を測定した。又、
カバーテープ試作品の可視光線透過率の測定を行いその
特性評価結果を表１、２及び３に示した。但し表中：Ｇ
Ｂはガラスビーズ、ＰＡはポリアクリル系粒子、ＰＳは
ポリスチレン系粒子、ＰＥはポリエチレン系粒子を示
す。層厚みは、外層 25μ；中間層 15μ；接着層 15μ
であり、球状あるいはフレーク状微粉末の数字は接着層
の熱可塑性樹脂 100重量部に対する添加量である。 ヒートシール条件：140℃／20psi／1sec. ，シ―ル幅
0.4mm×2 ピール条件 ：180゜ピ―ル ，ピ―ルスピ―ド 300m
m／min. n＝3
【０００７】
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【発明の効果】本発明のカバーテープは、接着層がブロ
ッキング防止処理されており、高温あるいは高湿下で保
管された場合、巻芯部が二軸延伸フィルムとブロッキン
グを起こさなくなり、シール不良あるいは、透明性の低
下などのトラブルが発生しなくなる。又、保管環境によ
り経時的に変化する問題を解決することができ、安定し
たピールオフ強度を得ることが出来る。
ッキング防止処理されており、高温あるいは高湿下で保
管された場合、巻芯部が二軸延伸フィルムとブロッキン
グを起こさなくなり、シール不良あるいは、透明性の低
下などのトラブルが発生しなくなる。又、保管環境によ
り経時的に変化する問題を解決することができ、安定し
たピールオフ強度を得ることが出来る。
【図１】本考案のカバーテープの層構成を示す断面図、
【図２】本考案のカバーテープをキャリアテープに接着
し、その使用状態を示す断面図である。
し、その使用状態を示す断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ６５Ｂ 41/18 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＨＲ ＪＪＡ ＪＫＫ
Claims (6)
- 【請求項１】 チップ型電子部品を収納する収納ポケッ
トを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープ
に、熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテ
ープは、外層がポリエステル、ポリプロピレン、ナイロ
ンのいずれかである二軸延伸フィルムであり、中間層が
ポリエチレンフィルム、接着層が熱可塑性樹脂にガラス
ビーズ、ポリアクリル系粒子、ポリスチレン系粒子、ポ
リエチレン粒子のいずれか又はこれらの組合せから成る
球状あるいはフレーク状微粉末を分散させて成ることを
特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項２】 微粉末の添加量が熱可塑性樹脂１００重
量部に対して０．０１〜５０重量部である請求項１記載
のチップ型電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項３】 微粉末の粒径が０．５〜２００μである
請求項１又は２記載のチップ型電子部品包装用カバーテ
ープ。 - 【請求項４】 接着層の熱可塑性樹脂がポリエチレン系
樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化
ビニル系樹脂、エチレンビニルアセテート系樹脂、ポリ
エステル系樹脂、アイオノマー系樹脂のいずれか又はこ
れらを組み合わせて成る請求項１、２又は３記載のチッ
プ型電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項５】 カバーテープとキャリアテープの接着力
がシール幅1mm当り１０〜１２０ｇｒであり、かつ接着
層の厚みが５〜８０μである請求項１、２、３又は４記
載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項６】 カバーテープの可視光線透過率が７５％
以上である請求項１、２、３、４又は５記載のチップ型
電子部品包装用カバーテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20534493A JP3503754B2 (ja) | 1993-08-19 | 1993-08-19 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20534493A JP3503754B2 (ja) | 1993-08-19 | 1993-08-19 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0752338A true JPH0752338A (ja) | 1995-02-28 |
| JP3503754B2 JP3503754B2 (ja) | 2004-03-08 |
Family
ID=16505340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20534493A Expired - Fee Related JP3503754B2 (ja) | 1993-08-19 | 1993-08-19 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3503754B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003128133A (ja) * | 2001-10-17 | 2003-05-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
| KR100397022B1 (ko) * | 2001-02-10 | 2003-09-13 | 주식회사 대림화학 | 전자부품 포장재용 커버 테이프 |
| FR2838445A1 (fr) * | 2002-04-16 | 2003-10-17 | Rkw Guial | Complexe a la fois permeable au gaz et impermeable, au moins pour partie, aux liquides aqueux |
| JP2003300582A (ja) * | 2002-04-09 | 2003-10-21 | Asahi Techno Plus Kk | カバーテープ |
| JP2005082163A (ja) * | 2003-09-05 | 2005-03-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
| JP2006168188A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Denki Kagaku Kogyo Kk | カバーテープ |
| US7556332B2 (en) | 2005-07-06 | 2009-07-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording head and recording apparatus |
| JP2010013135A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カバーテープ |
| JP2010260280A (ja) * | 2009-05-08 | 2010-11-18 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 積層体及びその製造方法並びに空気入りタイヤ |
| KR101432808B1 (ko) * | 2007-05-03 | 2014-08-26 | (주)엘지하우시스 | 성형성이 향상된 폴리에스터계 성형시트 |
| JP2021138411A (ja) * | 2020-03-05 | 2021-09-16 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
-
1993
- 1993-08-19 JP JP20534493A patent/JP3503754B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100397022B1 (ko) * | 2001-02-10 | 2003-09-13 | 주식회사 대림화학 | 전자부품 포장재용 커버 테이프 |
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| FR2838445A1 (fr) * | 2002-04-16 | 2003-10-17 | Rkw Guial | Complexe a la fois permeable au gaz et impermeable, au moins pour partie, aux liquides aqueux |
| EP1354926A2 (fr) * | 2002-04-16 | 2003-10-22 | RKW Guial | Complexe perméable au gaz et imperméable au moins pour partie, aux liquides aqueux |
| EP1354926A3 (fr) * | 2002-04-16 | 2003-11-05 | RKW Guial | Complexe perméable au gaz et imperméable au moins pour partie, aux liquides aqueux |
| JP2005082163A (ja) * | 2003-09-05 | 2005-03-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
| JP2006168188A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Denki Kagaku Kogyo Kk | カバーテープ |
| JP4615984B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2011-01-19 | 電気化学工業株式会社 | カバーテープ |
| US7556332B2 (en) | 2005-07-06 | 2009-07-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording head and recording apparatus |
| KR101432808B1 (ko) * | 2007-05-03 | 2014-08-26 | (주)엘지하우시스 | 성형성이 향상된 폴리에스터계 성형시트 |
| JP2010013135A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カバーテープ |
| JP2010260280A (ja) * | 2009-05-08 | 2010-11-18 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 積層体及びその製造方法並びに空気入りタイヤ |
| JP2021138411A (ja) * | 2020-03-05 | 2021-09-16 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3503754B2 (ja) | 2004-03-08 |
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