KR20220024424A

KR20220024424A - 적층 폴리에스테르 필름 및 도료 조성물

Info

Publication number: KR20220024424A
Application number: KR1020227000282A
Authority: KR
Inventors: 다다히코 이와야; 유 아베; 게이코 사와모토; 데루야 다나카; 쇼 츠보쿠라
Original assignee: 도레이 카부시키가이샤
Priority date: 2019-06-20
Filing date: 2020-06-05
Publication date: 2022-03-03
Also published as: WO2020255755A1; JPWO2020255755A1; TW202111028A; CN113993684A

Abstract

본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 폴리에스테르 필름과 수지층 (X)를 갖는 적층 폴리에스테르 필름이며, 적어도 편측의 표층에 수지층 (X)를 갖고, 수지층 (X)의 표면 비저항값 (R_X)가 10⁶Ω/□ 이상 10¹²Ω/□ 이하이고, R_X와, 이하의 조건에서 수지층 (X)의 표면을 마모 처리한 후의 수지층 (X)의 표면 비저항값 (R_Y)의 비 R_Y/R_X의 값이 5.0 이하인 적층 폴리에스테르 필름이다. 또한, 본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 폴리에스테르 필름과 수지층 (X)를 갖는 적층 폴리에스테르 필름이며, 적어도 편측의 표층에 수지층 (X)를 갖고, 수지층 (X)가 수지 성분 (A)와, 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)와, 다가 알코올 (C)를 갖고, 수지 성분 (A)의 유리 전이 온도가 40℃ 이상 120℃ 이하인 적층 폴리에스테르 필름이다. 본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 대전 방지성이 우수하고, 가공 공정에 있어서의 반송 시의 마모, 코로나 방전 처리 등의 표면 처리에 의해 대전 방지성이 열화되기 어렵다. 본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 전자 부품 등에 사용되는 프로텍트 필름에 사용할 수 있고, 특히 커버 테이프에 적합하게 사용할 수 있다.

Description

적층 폴리에스테르 필름 및 도료 조성물

본 발명은, 폴리에스테르 필름과 수지층을 갖는 적층 폴리에스테르 필름 및 도료 조성물에 관한 것이다.

열가소성 수지 필름, 그 중에서도 2축 배향 폴리에스테르 필름은, 기계적 성질, 전기적 성질, 치수 안정성, 투명성, 내약품성 등에서 우수한 성질을 갖기 때문에, 자기 기록 재료, 포장 재료 등의 많은 용도에 있어서 널리 사용되고 있다.

그런데, 일반적으로 폴리에스테르는 절연성 수지인 점에서, 2축 배향 폴리에스테르 필름은, 그 상태에서는 대전 방지성을 갖지 않는다는 결점을 갖고 있다. 대전 방지성은, 대전에 의한 진애 부착에 기인하는 이물 결점을 억제할 목적으로 부여되는 특성이고, 예를 들어 2축 배향 폴리에스테르 필름과 같은 절연성 재료의 표면이나 내층에 도전성을 부여함으로써 전하의 치우침을 중화함으로써 부여할 수 있다. 이 중, 폴리에스테르 필름의 표면에 도전성의 도포층을 마련하여 대전 방지성을 부여하는 방법은, 필름이 갖는 각종 안정 특성을 유지하는 것이 용이하여, 종래부터 다양한 방법으로 검토가 이루어져 왔다.

종래의 대전 방지성의 부여 방법으로서는, 폴리에스테르 수지에, 이온 도전 타입의 대전 방지제인 스티렌술폰산 공중합체를 도포하는 방법(예를 들어, 특허문헌 1 참조)이나, 가일층의 고기능화를 목적으로, 스티렌술폰산 공중합체와 아크릴 수지의 분산성에 착안한 기술(특허문헌 2)이 제안되어 있다. 한편, 전자 전도 타입의 대전 방지제인 폴리티오펜계 도전제에 에폭시 가교제를 병용하여, 도막의 투명성과 대전 방지성을 양립하는 방법이 제안되어 있다(특허문헌 3). 또한, 대전 방지성의 향상을 목적으로 폴리티오펜계 도전제와 히드록시기 함유 화합물을 병용한 기술(특허문헌 4), 폴리티오펜계 도전제를 사용하여 내자비 시험에 대한 내구성을 부여하는 기술(특허문헌 5)이 각각 제안되어 있다.

이온 도전 타입의 대전 방지제를 사용한 특허문헌 1이나, 그 개량인 특허문헌 2의 대전 방지 방법으로는, 대전 방지성이 불충분하고, 또한 마모에 의해 성능이 상실되기 쉽다.

한편, 특허문헌 3에 기재되어 있는 방법이나, 그 개량인 특허문헌 4, 특허문헌 5의 기술에서는, 후술하는 코로나 방전 처리 시의 대전 방지성이 부족한 것, 또한 대전 방지성분은 농감색인 점에서 특히 눈에 띄는 것, 또한 품질 관리상으로도 특성에 영향을 끼치는 등의 문제가 있었다.

또한, 특허문헌 2의 「아크릴 수지」나 특허문헌 4의 「히드록시기를 3개 이상 갖는 히드록시기 함유 화합물」의 병용은, 초기의 대전 방지성을 향상시키는 효과는 인정되지만, 후술하는 대전 방지성의 열화를 억제하는 효과에는 부족하다.

대전 방지성을 부여한 2축 배향 폴리에스테르 필름이 사용되는 용도로서, 전자 부품 등에 사용되는 프로텍트 필름을 들 수 있다. 프로텍트 필름의 주된 용도는, 커버 테이프 용도 등이다.

여기서는 특히 전자 부품의 커버 테이프의 과제에 대하여 설명한다. 전자 부품으로부터 커버 테이프를 박리할 때, 커버 테이프의 박리 대전에 의해, 전자 부품이 부주의하게 튀어나오거나, 전자 부품이 산일되거나, 혹은 대전한 테이프와 전자 부품 사이에서 방전이 일어나, 전자 부품이 전기적으로 파괴되는 문제가 발생한다. 전자 부품을, 해당 커버 테이프와 캐리어 테이프에 의해 패키징한 때, 커버 테이프측으로부터 전자 부품을 검사한다. 전자 부품의 검사는, 예를 들어 다른 품종이 혼입되어 있지 않은가, IC 칩의 리드 단자의 구부러짐이나 충전 방향의 틀림이 없는가 하는 검사이다. 이들 검사를 용이하게 행하기 위해, 커버 테이프의 투명성은 높을 필요가 있었다. 커버 테이프는, 투명성이 높은 투명 폴리에스테르 필름이나 투명 폴리올레핀 필름 등에 대전 방지 가공을 실시한 것이 사용되고 있었다.

그런데, 커버 테이프의 작성 공정에 있어서, 기재인 도전성 폴리에스테르 필름에, 프라이머나 실란트 등 복수의 층을 형성하기 위해, 가공 공정에서의 마찰에 의해, 대전 방지성이 저하되었다. 또한, 예를 들어 특허문헌 6에 예로 든 바와 같이, 기재의 폴리에스테르 필름과 실란트재의 접착성을 높이기 위해 방전 처리와 같은 표면 처리를 실시하는 경우가 있지만, 기재의 폴리에스테르 필름과 실란트재의 접착성을 높이기 위해 방전 처리와 같은 표면 처리를 실시하면, 대전 방지 성능이 저하되었다.

일본 특허 공개 소61-204240호 공보 일본 특허 공개 제2003-071995호 공보 일본 특허 공개 제2004-58648호 공보 일본 특허 공개 제2016-047881호 공보 일본 특허 공개 제2016-064625호 공보 일본 특허 공개 제2010-013135호 공보

그래서, 본 발명에서는 상기한 결점을 해소하여, 프로텍트 필름, 특히 커버 테이프에 적합하게 사용할 수 있는 적층 필름을 제공한다.

상기 과제를 해결하기 위해 본 발명은 다음의 구성을 갖는다.

(1) 폴리에스테르 필름과 수지층 (X)를 갖는 적층 폴리에스테르 필름이며, 적어도 편측의 표층에 수지층 (X)를 갖고, 수지층 (X)의 표면 비저항값 (R_X)가 10⁶Ω/□ 이상 10¹²Ω/□ 이하이고, R_X와, 이하의 조건에서 수지층 (X)의 표면을 마모 처리한 후의 수지층 (X)의 표면 비저항값 (R_Y)의 비 R_Y/R_X의 값이 5.0 이하인, 적층 폴리에스테르 필름.

[마모 처리 조건]

적층 폴리에스테르 필름의 수지층 (X) 표면을, 하중 20g/㎠로, 부직포(오즈 산교제 하이제가제 NT-4)를 사용하여, 수지층 (X)의 표면을 10 왕복 마모한다.

(2) 폴리에스테르 필름과 수지층 (X)를 갖는 적층 폴리에스테르 필름이며, 적어도 편측의 표층에 수지층 (X)를 갖고, 수지층 (X)가 수지 성분 (A)와, 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)와, 다가 알코올 (C)를 갖고, 수지 성분 (A)의 유리 전이 온도가 40℃ 이상 120℃ 이하인 적층 폴리에스테르 필름.

(3) (1) 또는 (2)의 적층 폴리에스테르 필름을 사용한 커버 테이프.

(4) (1) 또는 (2)에 기재된 적층 폴리에스테르 필름의 제조 방법이며, 폴리에스테르 필름의 적어도 편면에, 도료 조성물을 도포한 후, 적어도 일방향으로 연신 처리 및 열처리를 실시하는 공정을 포함하고, 도료 조성물이, 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)를 갖는 적층 폴리에스테르 필름의 제조 방법.

(5) 수지 성분 (A)를 전체 고형분 중량에 대하여, 15중량％ 이상 75중량％ 이하, 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)를 전체 고형분 중량에 대하여, 15중량％ 이상 50중량％ 이하 갖는 도료 조성물.

본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 대전 방지성이 우수하고, 가공 공정에 있어서의 반송 시의 마모, 코로나 방전 처리 등의 표면 처리에 의해 대전 방지성이 열화되기 어렵다. 본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 전자 부품 등에 사용되는 프로텍트 필름에 사용할 수 있고, 특히 커버 테이프에 적합하게 사용할 수 있다.

이하, 본 발명의 적층 폴리에스테르 필름에 대하여 상세하게 설명한다.

본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 폴리에스테르 필름과 수지층 (X)를 갖는 적층 폴리에스테르 필름이며, 적어도 편측의 표층에 수지층 (X)를 갖고, 수지층 (X)의 표면 비저항값 (R_X)가 10⁶Ω/□ 이상 10¹²Ω/□ 이하이고, R_X와, 이하의 조건에서 수지층 (X)의 표면을 마모 처리한 후의 수지층 (X)의 표면 비저항값 (R_Y)의 비 R_Y/R_X의 값이 5.0 이하이다. 여기서 말하는 마모 처리란, 적층 폴리에스테르 필름의 수지층 (X) 표면을, 하중 20g/㎠로 부직포(오즈 산교제 하이제가제 NT-4)를 사용하여, 수지층 (X)의 표면을 10 왕복 마모하는 것을 나타낸다.

수지층 (X)의 표면 비저항값 (R_X)가, 10⁶Ω/□ 이상 10¹²Ω/□ 이하이면, 높은 대전 방지 성능을 가진 적층 폴리에스테르 필름으로 할 수 있다. 또한, 상기한 마모 처리 전후의 표면 비저항값의 비 R_Y/R_X의 값이 5.0 이하이면, 반송 시의 마모에 의한 대전 방지 성능의 저하를 억제할 수 있다. 한편, R_Y/R_X의 값이 5.0을 초과하는 경우에는, 대전 방지성이 서서히 저하되기 때문에, 실사용상 문제가 있다.

또한, 적층 폴리에스테르 필름을 커버 테이프 용도로 사용하는 경우는, 커버 테이프의 작성 공정에 있어서, 프라이머나 실란트 등 복수의 층을 형성하는 가공 공정에서의 마찰에 의해 대전 방지성이 저하된다. 여기서 R_Y/R_X의 값을 저감시키는 방법은, 예를 들어 수지층 (X)를 형성하는 도료 조성물 중의 가교 성분의 배합량의 조정이나, 도전성 재료와 가교 성분의 배합비나 재료종, 건조·연신의 제어에 의한 도전성 성분의 분산 상태의 제어, 도포 두께나 표면 형상 등, 재료종 및 작성 조건을 조합함으로써 조정하는 것이 가능하다. 수지층 (X)의 표면 비저항값 (R_X)는, 1.5×10⁶Ω/□ 이상 5.0×10⁹Ω/□ 이하인 것이 바람직하다. 또한, R_Y/R_X는, 4.5 이하인 것이 바람직하고, 3.0 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.0 이상 2.0 이하인 것이 보다 바람직하다.

또한 본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 표면 비저항값 (R_X)와 수지층 (X)를 갖는 면과 반대의 면에 코로나 방전 처리한 후의 수지층 (X)의 표면 비저항값 (R_Z)의 비율 R_Z/R_X가 10.0 이하인 것이 바람직하다. 비율 R_Z/R_X가 10.0을 초과하는 경우에는, 폴리에스테르 필름과 각종 기능층의 밀착성과 대전 방지성의 양립이 곤란해지는 경우가 있다. 여기서, 코로나 방전 처리란, 적층 폴리에스테르 필름을 수지층 (X)가 상향으로 되도록 접지판에 설치하여, 코로나 방전 처리 출력 100W, 세라믹 전극과의 방전 갭 1㎜, 전극 이동 속도 1m/분, 처리 횟수 1회로, 수지층 (X)를 갖는 면과 반대의 면에 코로나 방전 처리를 행하는 것을 나타낸다. 코로나 방전 처리는, 예를 들어 가스가 덴키(주)제 코로나 표면 개질 평가 장치 TEC-4AX를 사용하여 행할 수 있다. R_Z/R_X의 값을 저감시키는 방법은, 예를 들어 수지층 (X)에 함유시키는 도전 재료종으로서 적절한 도전 재료종을 선택하는, 수지층 (X)를 형성하는 도료 조성물 중의 가교 성분의 배합비를 제어하는, 건조·연신의 제어에 의한 도전성 성분의 분산 상태의 제어, 도포 두께나 두께 방향으로의 편재 상태 등을 제어함으로써 조정하는 것이 가능하다. 표면 비저항값 (R_X)와 수지층 (X)를 갖는 면과 반대의 면에 코로나 방전 처리한 후의 수지층 (X)의 표면 비저항값 (R_Z)의 비율 R_Z/R_X는, 5.0 이하인 것이 보다 바람직하고, 3.0 이하인 것이 보다 더욱 바람직하고, 1.0 이상 2.0 이하인 것이 특히 바람직하다.

본 발명의 적층 폴리에스테르 필름의 수지층 (X)는, 1㎛ 사방의 범위에서 측정한 평균 표면 조도 Ra가 3㎚ 이상 10㎚ 이하인 것이 바람직하다. Ra가 3㎚에 충족되지 않는 경우에는, 수지층 (X)의 미끄럼성이 부족하기 때문에, 미끄럼성 부족에 유래하여 수지층 (X) 표면의 마모가 촉진되어 대전 방지성이 저하되기 쉬워지는 경우가 있다. 한편, 10㎚를 초과하는 경우에는, 투명성이 저하되는 경우가 있다. 수지층 (X)의 표면 중심선 평균 거칠기 Ra를 제어하는 방법으로서는, 예를 들어 수지층 (X)에 입자 재료를 첨가하는 방법, 폴리에스테르 기재에 입자를 첨가하는 방법, 수지층의 건조·연신 제어에 의해 표면에 형상을 부여하는 방법 등을 들 수 있다. 수지층 (X)의 표면 중심선 평균 거칠기 Ra를 제어하는 방법은, 도막의 마모성을 유지하는 관점에서, 폴리에스테르 기재에 입자를 첨가하는 방법, 수지층의 건조·연신 제어에 의해 표면에 형상을 부여하는 방법이 바람직하다.

또한 본 발명의 적층 폴리에스테르 필름의 수지층 (X) 표면과, 그 반대면의 동마찰 계수가 0.5 이하인 것이 바람직하다. 동마찰 계수가 0.5를 초과하는 경우에는 미끄럼성이 부족해, 대전 방지성이 저하되기 쉬워지는 경우가 있다. 또한, 하한에 대해서는 특별히 한정되지는 않지만, 현실적인 측정 하한은 0.01 정도이다. 동마찰 계수의 측정 방법의 상세에 대해서는 후술한다. 본 발명의 적층 폴리에스테르 필름의 수지층 (X) 표면과, 그 반대면의 동마찰 계수는, 0.05 이상 0.4 이하인 것이 보다 바람직하다.

본 발명의 적층 폴리에스테르 필름의 수지층 (X)는, 수지 성분 (A)를 갖는 것이 바람직하다.

수지 성분 (A)로서 사용되는 수지는, 유리 전이 온도(Tg)가, 40℃ 이상 120℃ 이하가 바람직하고, 60℃ 이상 120℃ 이하가 보다 바람직하고, 70℃ 이상 120℃ 이하가 특히 바람직하다. 수지 성분 (A)의 유리 전이 온도(Tg)를 40℃ 이상 120℃ 이하로 함으로써, 실사용 환경에서의 도막의 경도를 유지하는 것이 가능하게 되어, 마모 처리 전후의 표면 비저항값의 비 R_Y/R_X의 값 및 코로나 방전 처리 전후의 표면 비저항값의 비 Rz/R_X의 값을 조정하는 것이 용이하게 된다. 또한, 수지층 (X) 인라인 코팅법을 사용하여 제조하는 경우, 균열 등에 의한 품위의 저하를 없앨 수 있다. 또한 유리 전이 온도(Tg)의 측정 방법에 대해서는 후술한다.

수지 성분 (A)로서 사용되는 수지는, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 멜라민 수지 및 에폭시 수지 등을 들 수 있고, 1종류 또는 2종류 이상을 병용할 수도 있다. 마모 처리 전후의 표면 비저항값의 비 R_Y/R_X의 값 및 코로나 방전 처리 전후의 표면 비저항값의 비 R_z/R_X의 값을 조정하는 관점에서, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지가 바람직하고, 아크릴 수지가 특히 바람직하다.

아크릴 수지로서, 예를 들어 물에 분산된 아크릴 수지 에멀션을 사용할 수 있고, 그 분산 직경은 바람직하게는 20 내지 200㎚, 더욱 바람직하게는 30 내지 100㎚이다. 물에 분산된 아크릴 수지 에멀션의 분산 직경이 20 내지 200㎚이면, 다른 수지를 미분산시키는 데 바람직하다. 20㎚ 미만의 분산 직경으로 하기 위해서는, 유화 중합 등에 의해 아크릴 에멀션을 작성할 때 그 비표면적으로부터 유화제의 사용량을 많게 할 필요가 있어, 접착성 등에서 지장을 초래하는 경우가 있다. 200㎚를 초과하는 경우에는, 미분산화가 곤란해지는 경우가 있다.

아크릴 수지를 구성하는 모노머 성분으로서는, 특별히 한정하는 것은 아니지만, 예를 들어 알킬아크릴레이트, 알킬메타크릴레이트(알킬기로서는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, t-부틸기, 2-에틸헥실기, 라우릴기, 스테아릴기, 시클로헥실기, 페닐기, 벤질기, 페닐에틸기 등), 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-히드록시프로필메타크릴레이트 등의 히드록시기 함유 모노머, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, N-메틸아크릴아미드, N-메틸메타크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드, N-메틸올메타크릴아미드, N,N-디메틸올아크릴아미드, N-메톡시메틸아크릴아미드, N-메톡시메틸메타크릴아미드, N-페닐아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머, N,N-디에틸아미노에틸아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸메타크릴레이트 등의 아미노기 함유 모노머, 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트 등의 에폭시 기 함유 모노머, 아크릴산, 메타크릴산 및 그것들의 염(리튬염, 나트륨염, 칼륨염 등) 등의 카르복실기 또는 그의 염을 함유하는 모노머 등을 사용할 수 있고, 이것들은 1종 혹은 2종 이상을 사용하여 공중합된다. 또한, 이것들은 기타종의 모노머와 병용할 수 있다.

여기서 기타종의 모노머로서는, 예를 들어 알릴글리시딜에테르 등의 에폭시 기 함유 모노머, 크로톤산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산 및 그것들의 염(리튬염, 나트륨염, 칼륨염, 암모늄염 등) 등의 카르복실기 또는 그의 염을 함유하는 모노머, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물을 함유하는 모노머, 비닐이소시아네이트, 알릴이소시아네이트, 스티렌, 비닐메틸에테르, 비닐에틸에테르, 비닐트리스알콕시실란, 알킬말레산 모노에스테르, 알킬푸마르산 모노에스테르, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 알킬이타콘산 모노에스테르, 염화비닐리덴, 염화비닐, 아세트산비닐 등을 사용할 수 있다. 또한, 변성 아크릴 공중합체, 예를 들어 폴리에스테르, 우레탄, 에폭시 등으로 변성된 블록 공중합체, 그래프트 공중합체 등도 사용 가능하다.

본 발명에 있어서 사용되는 바람직한 아크릴 수지로서는, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 아크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드, 아크릴산에서 선택되는 공중합체 등이다. 본 발명에 있어서의 아크릴 수지 에멀션의 중합 방법은 통상적으로는 유화 중합, 현탁 중합 등이 바람직하게 사용된다.

본 발명에 있어서 수지 성분 (A)로서 사용되는 폴리에스테르 수지는, 주쇄 혹은 측쇄에 에스테르 결합을 갖는 것으로, 디카르복실산과 디올을 중축합하여 얻어지는 것이다. 해당 폴리에스테르 수지를 구성하는 카르복실산 성분으로서는, 방향족, 지방족, 지환족의 디카르복실산이나 3가 이상의 다가 카르복실산을 사용할 수 있다.

방향족 디카르복실산으로서는, 테레프탈산, 이소프탈산, 오르토프탈산, 프탈산, 2,5-디메틸테레프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 비페닐디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 1,2-비스페녹시에탄-p,p'-디카르복실산, 페닐인단디카르복실산 및 그것들의 에스테르 형성성 유도체 등을 사용할 수 있다. 또한, 지방족 및 지환족의 디카르복실산으로서는, 숙신산, 아디프산, 세바스산, 아젤라산, 도데칸디온산, 다이머산, 1,3-시클로펜탄디카르복실산, 1,2-시클로헥산디카르복실산, 1,4-시클로헥산디카르복실산 등 및 그것들의 에스테르 형성성 유도체를 사용할 수 있다.

폴리에스테르 수지의 글리콜 성분으로서는, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,7-헵탄디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 1,10-데칸디올, 2,4-디메틸-2-에틸헥산-1,3-디올, 네오펜틸글리콜, 2-에틸-2-부틸-1,3-프로판디올, 2-에틸-2-이소부틸-1,3-프로판디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2,2,4-트리메틸-1,6-헥산디올, 1,2-시클로헥산디메탄올, 1,3-시클로헥산디메탄올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 2,2,4,4-테트라메틸-1,3-시클로부탄디올, 4,4'-티오디페놀, 비스페놀 A, 4,4'-메틸렌디페놀, 4,4'-(2-노르보르닐리덴)디페놀, 4,4'-디히드록시비페놀, o-, m-, 및 p-디히드록시벤젠, 4,4'-이소프로필리덴페놀, 4,4'-이소프로필리덴빈디올, 시클로펜탄-1,2-디올, 시클로헥산-1,2-디올, 시클로헥산-1,4-디올 등을 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서 수지 성분 (A)로서 사용되는 폴리에스테르 수지는, 물에 용해 혹은 분산된 수계액으로서 사용하는 것이 바람직하다. 폴리에스테르 수지의 수용성화 혹은 수분산화를 용이하게 하기 위해, 술폰산 염기를 포함하는 화합물이나, 카르복실산 염기를 포함하는 친수성기를 갖는 화합물을 공중합하는 것이 바람직하다.

술폰산 염기를 포함하는 화합물로서는, 예를 들어 술포테레프탈산, 5-술포이소프탈산, 4-술포이소프탈산, 4-술포나프탈렌-2,7-디카르복실산, 술포-p-크실릴렌글리콜, 2-술포-1,4-비스(히드록시에톡시)벤젠 등의 알칼리 금속염, 알칼리 토류 금속염, 암모늄염을 사용할 수 있다.

카르복실산 염기를 포함하는 화합물로서는, 예를 들어 트리멜리트산, 무수 트리멜리트산, 피로멜리트산, 무수 피로멜리트산, 4-메틸시클로헥센-1,2,3-트리카르복실산, 트리메스산, 1,2,3,4-부탄테트라카르복실산, 1,2,3,4-펜탄테트라카르복실산, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산, 시클로펜탄테트라카르복실산, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산, 1,2,5,6-나프탈렌테트라카르복실산, 에틸렌글리콜비스트리멜리테이트, 2,2',3,3'-디페닐테트라카르복실산, 티오펜-2,3,4,5-테트라카르복실산, 에틸렌테트라카르복실산 등의 알칼리 금속염, 알칼리 토류 금속염, 암모늄염 등을 들 수 있다.

본 발명에 있어서 수지 성분 (A)로서 사용되는 폴리에스테르 수지는, 변성 폴리에스테르 공중합체, 예를 들어 아크릴, 우레탄, 에폭시 등으로 변성한 블록 공중합체, 그래프트 공중합체 등도 사용 가능하다.

수지 성분 (A)로서 사용되는 폴리에스테르 수지는, 디카르복실산 성분과 글리콜 성분을 직접 에스테르화 반응시키거나, 에스테르 교환 반응시킨 반응 생성물을 중축합 반응시킴으로써 제조하는 방법 등에 의해 제조할 수 있다. 이때, 반응 촉매로서, 예를 들어 알칼리 금속, 알칼리 토류 금속, 망간, 코발트, 아연, 안티몬, 게르마늄, 티타늄 화합물 등을 사용할 수 있다.

수지 성분 (A)로서 사용되는 폴리에스테르 수지의 고유 점도는, 접착성의 점에서 0.3dl/g 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.35dl/g 이상이다.

본 발명에 있어서 수지 성분 (A)로서 사용되는 폴리우레탄 수지로서는, 음이온성기를 갖는 수용성 혹은 수분산성의 폴리우레탄 수지가 예시되지만, 주요 구성 성분으로서는, 폴리올 화합물과 폴리이소시아네이트 화합물을 포함하는 반응 생성물을 기본 구조로 하는 것이다.

폴리올 화합물로서는, 예를 들어 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌·프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜, 테트라메틸렌글리콜, 1,5-펜탄디올, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 폴리카프로락톤, 폴리헥사메틸렌아디페이트, 폴리테트라메틸렌아디페이트, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄, 글리세린, 아크릴계 폴리올 등을 사용할 수 있다.

폴리이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트와 트리메틸올프로판의 부가물, 헥사메틸렌디이소시아네이트와 트리메틸올에탄의 부가물 등을 사용할 수 있다.

폴리우레탄 수지의 주요한 구성 성분은, 폴리올 화합물과 폴리이소시아네이트 화합물 외에, 쇄 길이 연장제 혹은 가교제 등을 포함하고 있어도 된다. 쇄 연장제 혹은 가교제로서는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 디에틸렌글리콜, 에틸렌디아민, 디에틸렌트리아민 등을 사용할 수 있다.

수지 성분 (A)로서 사용되는 폴리우레탄 수지 중의 음이온성기로서, 카르복실산기, 술폰산기 또는 황산 반에스테르기 및 이것들의 암모늄염, 리튬염, 나트륨염, 칼륨염 등을 사용할 수 있다. 특히 바람직하게는, 술폰산 및/또는 술폰산염기이다.

수지 성분 (A)로서 사용되는 폴리우레탄 수지 중의 음이온성기의 양은, 0.05중량％ 내지 15중량％가, 블로킹 억제의 점에서 바람직하다.

음이온성기를 갖는 폴리우레탄 수지는, 예를 들어 폴리올, 폴리이소시아네이트, 쇄 연장제 등에, 음이온성기를 갖는 화합물을 사용하는 방법, 생성한 우레탄 수지의 미반응 이소시아네이트기와 음이온성기를 갖는 화합물을 반응시키는 방법, 혹은 우레탄 수지의 활성 수소를 갖는 기와 특정한 화합물을 반응시키는 방법 등을 사용하여 제조할 수 있다.

음이온성기를 갖는 폴리우레탄 수지는, 분자량 300 내지 20000의 폴리올, 폴리이소시아네이트, 반응성 수소 원자를 갖는 쇄 길이 연장제 및 이소시아네이트기와 반응하는 기 및 음이온성기를 적어도 1개 갖는 화합물을 포함하는 수지가 바람직하다.

본 발명에 있어서, 수지 성분 (A)의 더욱 바람직한 형태로서는, 아크릴 수지에 공중합에 의해, 예를 들어 카르복실기, 히드록실기, 메틸올기, 아미드기 등의 관능기를 도입하고, 이 관능기와 가교 반응할 수 있는 것을 혼합할 수 있다. 이 경우, 상기한 특정한 아크릴 수지를 사용함으로써 가교제와의 반응 효율을 높여, 적층막의 내수성이나 내열성 등이 향상되는 효과가 발현한다. 가교제의 종류로서는, 예를 들어 멜라민계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제, 메틸올화 혹은 알킬올화한 요소계, 아크릴아미드계, 폴리아미드계 수지, 아미드에폭시 화합물, 각종 실란 커플링제, 각종 티타네이트계 커플링제 등을 사용할 수 있다. 특히, 멜라민계 가교제, 옥사졸린계 가교제가 바람직하다.

본 발명의 수지층 (X)에는, 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염을 포함하는 것이 바람직하다. 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염을 함유함으로써, 대전 방지성을 양호하게 할 수 있다.

수지층 (X)에는, 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염을 포함하는 경우, 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)를 수지 성분 (A)의 매트릭스 중에 균일하게 미세 분산시키는 것이 바람직하다. 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)를 수지 성분 (A)의 매트릭스 중에 균일하게 미세 분산시킴으로써, 도막에 균열이 생기기 어렵고, 도막이 깎이기 어렵고, 투명성이 저하되지 않아, 흡습하여 블로킹되거나 하는 문제가 발생하지 않는다.

폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)를 수지 성분 (A)의 매트릭스 중에 균일하게 미세 분산시키는 방법으로서는,

1. 수지 성분 (A)의 분자 구조를 선택함으로써, 용해도 파라미터를 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)에 접근하는 방법,

2. 수지 성분 (A)와 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)의 중간의 용해도 파라미터를 갖는 제3 성분을 첨가하는 방법

을 들 수 있다. 이 중 대전 방지성이나 내마모성의 양립의 관점에서 바람직한 방법은 2의 수지 성분 (A)와 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)의 중간의 용해도 파라미터를 갖는 제3 성분을 첨가하는 방법이다. 제3 성분으로서는, 제조 공정에서 휘발하는 용매 성분이나 반응 부위를 갖는 수지 재료를 사용하는 것이 가능하다. 제3 성분으로서, 대전 방지성이나 내마모성의 양립에는 후술하는 다가 알코올 화합물 (C)인 것이 특히 바람직하다.

여기서 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염이란, 폴리스티렌을 술폰화 및 술폰화 후, 1가의 알칼리 금속, 알칼리 토류 금속, 예를 들어 칼륨, 나트륨, 리튬 등의 수산화물로 중화하여 금속 상대 이온으로 한 것, 암모니아로 중화하여 상대 이온을 암모늄으로 한 것, 혹은 스티렌술폰산 또는 스티렌술폰산염(염으로서는 상기한 금속 및 암모늄)을 중합한 음이온성 고분자 등을 들 수 있다. 이 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염은 호모 폴리머로서 사용하는 것이 대전 방지 기능을 발현하는 데 바람직하지만, 수지 성분 (A)의 구성 모노머로 기재한 각종 모노머와 공중합해도 된다.

본 발명의 적층 폴리에스테르 필름에 있어서, 수지층 (X)는 다가 알코올 화합물 (C)를 갖는 것이 바람직하다. 다가 알코올 화합물 (C)를 함유함으로써, 대전 방지성의 내구성을 향상시키도록 할 수 있다.

본 발명에 있어서의 다가 알코올 화합물 (C)란, 3개 이상의 히드록실기를 갖는 화합물이고, 예를 들어 펜타에리트리톨, 디펜타에리트리톨, 트리펜타에리트리톨, 폴리펜타에리트리톨, 네오펜틸글리콜, 트리메틸올프로판, 디트리메틸올프로판, 1,3,5-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트(THEIC), 폴리에틸렌글리콜, 글리세린, 디글리세린, 만니톨, 말티톨, 락티톨, 소르비톨, 에리트리톨, 크실리톨, 크실로오스, 수크로오스(슈크로오스), 트레할로오스, 이노시톨, 프룩토오스, 말토오스, 락토오스 등이다. 이 다가 알코올 화합물 (C)는 중합체가 아니다.

특히 바람직한 다가 알코올 화합물 (C)는, 당알코올 화합물이고, 소르비톨(비점 296℃), 크실리톨(융점 216℃), 에리트리톨(융점 329 내지 331℃), 만니톨(융점 290 내지 295℃) 등을 들 수 있다. 다가 알코올 화합물 (C)는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

다가 알코올 화합물 (C)는, 비점이 200℃ 이상인 것이 바람직하고, 220℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 240℃ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 상한으로서는 500℃ 이하이면 바람직하다. 다가 알코올 화합물 (C)의 비점이 200℃ 이상이면, 대전 방지층의 대전 방지성이 더 높아진다. 한편, 다가 알코올 화합물 (C)의 융점은 20℃ 이상인 것이 바람직하다. 히드록시기 함유 화합물의 비점은, 시차 주사 열분석(DSC)에 의해 구할 수 있다.

다가 알코올 화합물 (C)는, 용해도 파라미터(SP값)가 35[㎫^1/2] 이상 50[㎫^1/2] 이하인 것이 바람직하다. SP값이 35에 충족되지 않는 경우, 또는 50을 초과하는 경우에는 수지 성분 (A)나 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)와의 상용이 곤란해져, 이상한 응집물이 발생하기 쉬워지고, 결과적으로 마모 처리 전후의 표면 비저항값의 비 R_Y/R_X의 값 및 코로나 방전 처리 전후의 표면 비저항값의 비 R_z/R_X의 값이 바람직한 범위를 초과하기 쉬워지는 경우가 있다.

용해도 파라미터는, 예를 들어 "Polymer Handbook(fourth Edition)", J.BRANDRUP 외 편(JOHN WILEY & SONS)에 그 값이 기재되어 있다. 한편, 데이터베이스에 용해도 파라미터값이 기재되어 있지 않은 경우에는, 용해도 파라미터의 값이 유사한 것끼리가 서로 녹기 쉽다는 성질 하에, 실시예에 나타낸 방법에 의해 파라미터값이 기지인 용매에 대한 녹기 쉬움을 규정함으로써, Hansen Solubility Parameter in Practice(HSPiP) ver.3.1.03(http://www.hansen-solubility.com/index.php)을 사용하여, 3성분의 벡터 길이로서 계산할 수 있다.

다가 알코올 화합물 (C)는, 하기의 (i) 및 (ii)를 충족시키는

(i) 용해도 파라미터(SP값)가 35[㎫^1/2] 이상 50[㎫^1/2] 이하인 것.

(ii) 비점이 200℃ 이상인 것.

당알코올 갖는 것이, 특히 바람직하다.

또한, 본 발명의 또 하나의 적층 폴리에스테르 필름은, 폴리에스테르 필름과 수지층 (X)를 갖는 적층 폴리에스테르 필름이며, 적어도 편측의 표층에 수지층 (X)를 갖고, 수지층 (X)가 수지 성분 (A)와, 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)와, 다가 알코올 (C)를 갖고, 수지 성분 (A)의 유리 전이 온도가 40℃ 이상 120℃ 이하인 적층 폴리에스테르 필름이다.

본 발명의 또 하나의 적층 폴리에스테르 필름은, 바람직하게는 수지 성분 (A)가, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 멜라민 수지 및 에폭시 수지에서 선택되는 적어도 하나 이상을 포함하는 적층 폴리에스테르 필름이다.

본 발명의 또 하나의 적층 폴리에스테르 필름은, 수지 성분 (A)의 유리 전이 온도가 40℃ 이상 120℃ 이하이다. 수지 성분 (A)의 유리 전이 온도(Tg)는, 60℃ 이상 120℃ 이하가 바람직하고, 70℃ 이상 120℃ 이하가 특히 바람직하다.

본 발명의 또 하나의 적층 폴리에스테르 필름은, 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)를 함유한다. 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)를 수지 성분 (A)의 매트릭스 중에 균일하게 미세 분산시키는 것이 바람직하다.

본 발명의 또 하나의 적층 폴리에스테르 필름은, 다가 알코올 (C)를 함유한다. 본 발명에 있어서의 다가 알코올 화합물 (C)란, 3개 이상의 히드록실기를 갖는 화합물이고, 특히 바람직한 다가 알코올 화합물 (C)는, 당알코올 화합물이다. 다가 알코올 화합물 (C)는, 비점이 200℃ 이상인 것이 바람직하고, 220℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 240℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 다가 알코올 화합물 (C)는, 용해도 파라미터(SP값)가 35[㎫^1/2] 이상 50[㎫^1/2] 이하인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 적층 폴리에스테르 필름에 있어서, 수지층 (X)는, 에틸렌옥사이드기를 갖는 화합물 (D)를 갖는 것이 바람직하다. 이러한 성분을 함유함으로써, 수지층 (X)의 미끄럼성을 향상시켜, 대전 방지성의 내구성을 향상시킬 수 있다.

본 발명에 있어서, 에틸렌옥사이드기를 갖는 화합물 (D)란, 식(1)로 표현되는 구조를 갖는 화합물을 나타낸다.

(여기서 k는 3 이상의 정수를 나타낸다).

에틸렌옥사이드기를 갖는 화합물 (D)로서는, 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 블록 공중합체, 폴리에틸렌글리콜 등을 들 수 있다. 시판되고 있는 것을 사용해도 되고, 구체적으로는 Pluronic(R) PE3100, PE3500, PE4300, PE6100, PE6120, PE6200, PE6400, PE6800, PE7400, PE8100, PE9200, PE9400, PE10100, PE10300, PE10400, PE10500(이상 비에이에스에프 재팬(주)제), 아데카(R) "플루로닉(등록 상표)" L-23, L-31, L-33, L-34, L-35, F-38, L-42, L-43, L-44, L-61, L-62, L-64, P-65, F-68, L-71, L-72, P-75, P-77, L-81, P-84, P-85, F-88, L-92, P-94, F-98, L-101, P-103, P-104, P-105, F-108, L-121, L-122, P-123, F-127(이상 (주)ADEKA제), 뉴폴 PE-34, PE-61, PE-62, PE-64, PE-68, PE-71, PE-74, PE-75, PE-78, PE-108, PE-128(이상 산요 가세이 고교(주)제) 등을 사용할 수 있다.

에틸렌옥사이드기를 갖는 화합물 (D)의 중량 평균 분자량은, 1000 이상 20000 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 2000 이상 16000 이하, 더욱 바람직하게는 6000 이상 16000 이하이고, 특히 바람직하게는 11000 이상 16000 이하이다. 중량 평균 분자량을 1000 이상 20000 이하로 함으로써, 상기 수지 성분 (A)와 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)의 분산 안정성을 향상시켜, 수지층의 마모에 의한 대전 방지성의 열화를 억제할 수 있다.

본 발명에 있어서, 에틸렌옥사이드기를 갖는 화합물 (D)의 중량 평균 분자량은, 후술하는 방법에 있어서, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)를 사용하여 측정을 행함으로써 구해진다. 구체적으로는, 이하의 측정 조건에서, 표준 폴리메틸메타크릴레이트 환산의 중량 평균 분자량으로서 산출된다.

장치: 도소(주)제의 GPC 장치(HLC-8220)

칼럼: TSK GEL SuperH1000, TSK GEL SuperH2000,

TSK GEL SuperH3000(모두 도소(주)제)

용매: 물/에탄올

유속: 0.5mL/min

시료 농도: 1㎎/mL

주입량: 0.1mL.

본 발명의 적층 폴리에스테르 필름에 있어서의 수지층 (X)의 두께는, 10 내지 100㎚인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 15㎚ 이상 80㎚ 이하이고, 더욱 바람직하게는 20㎚ 이상 70㎚ 이하이다. 수지층의 두께를, 10㎚ 이상 100㎚ 이하로 함으로써, 우수한 투명성을 유지한 채, 초기의 대전 방지성과 열화에 대한 내성을 충분히 발현시키는 것이 가능하게 된다.

본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 수지층 (X)가, 수지 성분 (A)와, 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)를 포함하는 도료 조성물로 형성되어 이루어지는 층인 것이 바람직하다.

본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 수지층 (X)와 폴리에스테르 필름 사이에 중간층을 마련해도 된다. 중간층을 형성하는 경우는, 중간층을 적층한 필름의 권취 시나, 그 후의 본 발명의 수지층 (X)를 마련할 때까지의 공정에 있어서, 필름에 흠집이 생기는 경우가 있다. 그 때문에, 본 발명의 적층 폴리에스테르 필름에서는, 수지층 (X)와 폴리에스테르 필름이 직접 적층되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 헤이즈가 5.0％ 이하인 것이 바람직하다. 헤이즈를 5.0％ 이하로 함으로써, 프로텍트 필름이나, 커버 테이프에 바람직하게 사용할 수 있다. 보다 바람직하게는, 4.0％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 3.0％ 이하이다.

본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 폴리에스테르 필름과 수지층 (X)를 갖는 적층 폴리에스테르 필름이다. 폴리에스테르 필름은, 단층 필름이어도 되고, 적층 필름이어도 된다. 본 발명에 있어서 폴리에스테르 필름이란, 구성하는 수지 전체에 대하여 폴리에스테르를 50중량％ 이상 차지하는 성분을 나타낸다.

이하, 본 발명의 적층 폴리에스테르 필름에 사용되는 폴리에스테르에 대하여 설명한다. 먼저 폴리에스테르란, 에스테르 결합을 주쇄에 갖는 고분자의 총칭이고, 에틸렌테레프탈레이트, 프로필렌테레프탈레이트, 에틸렌-2,6-나프탈레이트, 부틸렌테레프탈레이트, 프로필렌-2,6-나프탈레이트, 에틸렌-α,β-비스(2-클로로페녹시)에탄-4,4'-디카르복실레이트 등에서 선택된 적어도 1종의 구성 성분으로 하는 것을 바람직하게 사용할 수 있다.

폴리에스테르를 사용한 폴리에스테르 필름은, 2축 배향된 폴리에스테르 필름이 바람직하다. 2축 배향 폴리에스테르 필름이란, 일반적으로, 미연신 상태의 폴리에스테르 시트 또는 필름을 길이 방향 및 길이 방향에 직행하는 폭 방향으로 각각 2.5 내지 5.0배 정도 연신되고, 그 후, 열처리가 실시되어, 결정 배향이 완료된 것이고, 광각 X선 회절에서 2축 배향의 패턴을 나타내는 것을 말한다. 폴리에스테르 필름이 2축 배향되어 있는 경우에는, 열 안정성, 특히 치수 안정성이나 기계적 강도가 충분하고, 평면성도 양호하다.

폴리에스테르 필름 중에는, 각종 첨가제, 예를 들어 산화 방지제, 내열 안정제, 내후 안정제, 자외선 흡수제, 유기계 이활제, 안료, 염료, 유기 또는 무기의 미립자, 충전제, 대전 방지제, 핵제 등을, 폴리에스테르 필름의 특성을 악화시키지 않을 정도로 첨가해도 된다.

본 발명에 있어서, 폴리에스테르 필름은, 입자를 함유하는 것이 바람직하다. 입자종으로서는, 대표적으로는 실리카, 콜로이달 실리카, 알루미나, 알루미나 졸, 카올린, 탈크, 마이카, 탄산칼슘 등을 사용할 수 있다. 입자종 및 입자경에 대해서는 단일의 재료 혹은 복수의 재료의 조합이어도 된다. 입자는 하기의 공압출에 의한 복합 필름의 경우에는, 적어도 표층에 함유하는 것이 특히 바람직하다. 입자의 함유량은, 폴리에스테르 필름 전체에 대하여, 그 합계량이 0.1중량％ 이하인 것이 바람직하다. 입자의 함유량을 상기한 범위로 함으로써, 내부 헤이즈를 0.2％ 이하로 할 수 있고, 투명성이 우수한 필름으로 할 수 있다.

폴리에스테르 필름의 두께는, 용도나 종류에 따라 적절히 선택되지만, 기계적 강도, 핸들링성 등의 점에서, 통상적으로는 바람직하게는 5 내지 500㎛, 보다 바람직하게는 6 내지 250㎛, 가장 바람직하게는 7 내지 150㎛이다. 또한, 폴리에스테르 필름은, 공압출에 의한 복합 필름이어도 되고, 얻어진 필름을 각종 방법으로 접합한 필름이어도 된다.

본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 수지 성분 (A)와, 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B), 필요에 따라, 다가 알코올 화합물 (C)나 에틸렌옥사이드기를 갖는 화합물 (D)를 포함하는 도료 조성물을 폴리에스테르 필름 위로 도포하고, 도료 조성물이 용매를 포함하는 경우에는, 용매를 건조시킴으로써, 폴리에스테르 필름 위에 수지층 (X)를 형성함으로써 얻는 것이 바람직하다.

본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 바람직하게는 커버 테이프에 사용된다.

본 발명의 커버 테이프는, 폴리에스테르 필름과 수지층 (X)를 갖는 적층 폴리에스테르 필름이며, 적어도 편측의 표층에 수지층 (X)를 갖고, 수지층 (X)의 표면 비저항값 (R_X)가 10⁶Ω/□ 이상 10¹²Ω/□ 이하이고, R_X와, 이하의 조건에서 수지층 (X)의 표면을 마모 처리한 후의 수지층 (X)의 표면 비저항값 (R_Y)의 비 R_Y/R_X의 값이 5.0 이하인, 적층 폴리에스테르 필름을 사용하고 있다.

본 발명의 커버 테이프는, 폴리에스테르 필름과 수지층 (X)를 갖는 적층 폴리에스테르 필름이며, 적어도 편측의 표층에 수지층 (X)를 갖고, 수지층 (X)가 수지 성분 (A)와, 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)와, 다가 알코올 (C)를 갖고, 수지 성분 (A)의 유리 전이 온도가 40℃ 이상 120℃ 이하인 적층 폴리에스테르 필름을 사용하고 있다.

본 발명의 적층 폴리에스테르 필름의 제조 방법에 대하여 이하에 예를 나타내어 설명한다.

본 발명의 적층 폴리에스테르 필름의 제조 방법은, 폴리에스테르 필름의 적어도 편면에, 도료 조성물을 도포한 후, 적어도 일방향으로 연신 처리 및 열처리를 실시하는 공정을 포함하고, 도료 조성물이, 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)를 갖는다.

본 발명의 적층 폴리에스테르 필름의 제조 방법에 대하여, 폴리에스테르 필름으로서 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하, PET) 필름을 사용한 경우를 예로 들어 설명한다. 먼저, PET의 펠릿을 충분히 진공 건조한 후, 압출기에 공급하고, 약 280℃에서 시트 형상으로 용융 압출하고, 냉각 고화시켜 미연신(미배향) PET 필름(A 필름)을 제작한다. 이 필름을 80 내지 120℃로 가열한 롤에 의해 길이 방향으로 2.5 내지 5.0배 연신하여 1축 배향 PET 필름(B 필름)을 얻는다. 이 B 필름의 편면에 소정의 농도로 조제한 도료 조성물을 도포한다.

도료 조성물의 폴리에스테르 필름에 대한 도포 방법은 인라인 코트법인 것이 바람직하다. 인라인 코트법이란, 폴리에스테르 필름의 제조 공정 내에서 도포를 행하는 방법이다. 구체적으로는, 폴리에스테르 수지를 용융 압출하고 나서 2축 연신 후 열처리하여 감아 올릴 때까지의 임의의 단계에서 도포를 행하는 방법을 가리키고, 통상은, 용융 압출 후·급랭하여 얻어지는 실질적으로 비정질 상태의 미연신(미배향) 폴리에스테르 필름(A 필름), 그 후에 길이 방향으로 연신된 1축 연신(1축 배향) 폴리에스테르 필름(B 필름), 또는 폭 방향으로 더 연신된 열처리 전의 2축 연신(2축 배향) 폴리에스테르 필름(C 필름)의 어느 필름에 도포한다.

본 발명의 적층 폴리에스테르 필름의 제조 방법에서는, 결정 배향이 완료되기 전의 상기 A 필름, B 필름의 어느 폴리에스테르 필름에, 도료 조성물을 도포하고, 그 후, 폴리에스테르 필름을 1축 방향 또는 2축 방향으로 연신하고, 용매의 비점보다 높은 온도에서 열처리를 실시하여 폴리에스테르 필름의 결정 배향을 완료시킴과 함께 수지층 (X)를 마련하는 방법을 채용하는 것이 바람직하다. 이 방법에 의하면, 폴리에스테르 필름의 제막과, 도료 조성물의 도포 건조(즉, 수지층 (X)의 형성)를 동시에 행할 수 있기 때문에 제조 비용상의 장점이 있다. 도포 조성물 중에 다가 알코올 화합물 (C)를 함유시킴으로써 응집이 억제되어, 품위가 양호한 연신 필름이 얻기 쉬워진다.

그 중에서도, 길이 방향으로 1축 연신된 폴리에스테르 필름(B 필름)에, 도료 조성물을 도포하고, 그 후, 폭 방향으로 연신하여, 열처리하는 방법이 바람직하다. 미연신 필름에 도포한 후, 2축 연신하는 방법에 비해, 연신 공정이 1회 적기 때문에, 연신에 의한 조성물층의 결함이나 균열이 발생하기 어렵고, 투명성이나 평활성, 대전 방지성이 우수한 조성물층을 형성할 수 있기 때문이다.

본 발명의 적층 폴리에스테르 필름의 제조 방법은, 바람직하게는 폴리에스테르 필름의 적어도 편면에, 수지층 (X)로서, 도료 조성물을 도포한 후, 적어도 일방향으로 연신 처리 및 열처리를 실시하는 공정을 포함한다.

본 발명에 있어서는, 수지층 (X)는, 인라인 코트법에 의해 마련되는 것이 바람직하다. 여기서, 폴리에스테르 필름에 대한 도료 조성물의 도포 방식은, 공지의 도포 방식, 예를 들어 바 코트법, 리버스 코팅법, 그라비아 코트법, 다이 코트법, 블레이드 코트법 등의 임의의 방식을 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서 최선의 수지층 (X)의 형성 방법은, 수계 용매를 사용한 도료 조성물을, 폴리에스테르 필름 위에 인라인 코트법을 사용하여 도포하고, 건조, 열처리함으로써 형성하는 방법이다. 또한 보다 바람직하게는, 1축 연신 후의 B 필름에 도료 조성물을 인라인 코트하는 방법이다. 본 발명의 적층 폴리에스테르 필름의 제조 방법에 있어서, 건조는, 바람직하게는 도료 조성물의 용매의 제거를 완료시키기 위해, 80 내지 130℃의 온도 범위에서 실시할 수 있다. 또한, 열처리는 폴리에스테르 필름의 결정 배향을 완료시킴과 함께 도료 조성물의 열경화를 완료시켜 수지층 (X)의 형성을 완료시키기 위해, 160 내지 240℃의 온도 범위에서 실시할 수 있다.

인라인 코트법으로 수지층 (X)를 마련함으로써, 도료 조성물을 도포한 후에 연신 처리가 실시됨으로써 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)의 배열이 촉진되어 우수한 대전 방지 성능이 얻어짐과 동시에, 계속해서 고온의 열처리가 이루어짐으로써, 마모나 표면 처리에 대한 대전 방지 성능의 안정성을 양호하게 할 수 있다.

본 발명의 적층 폴리에스테르 필름의 제조 방법에서는, 도포 전에 PET 필름의 도포면에 코로나 방전 처리 등의 표면 처리를 행해도 된다. 코로나 방전 처리 등의 표면 처리를 행함으로써, 도료 조성물의 PET 필름에 대한 습윤성이 향상되어, 도료 조성물의 크레이터링을 방지하고, 균일한 도포 두께의 수지층 (X)를 형성할 수 있다. 도포 후, PET 필름의 단부를 클립으로 파지하여 80 내지 130℃의 열처리 존(예열 존)으로 유도하여, 도료 조성물의 용매를 건조시키는 것이 바람직하다. 건조 후 폭 방향으로 1.1 내지 5.0배 연신하는 것이 바람직하다. 계속해서 160 내지 240℃의 열처리 존(열 고정 존)으로 유도하여 1 내지 30초간의 열처리를 행하여, 결정 배향을 완료시키는 것이 바람직하다.

이 열처리 공정(열 고정 공정)에서, 필요에 따라 폭 방향, 혹은 길이 방향으로 3 내지 15％의 이완 처리를 실시해도 된다. 이렇게 하여 얻어진 적층 폴리에스테르 필름은 투명성, 대전 방지성, 대전 방지성의 내구성이 우수한 필름으로 된다.

본 발명의 도료 조성물에 대하여 기재한다.

본 발명의 도료 조성물은, 수지 성분 (A)를 전체 고형분 중량에 대하여, 15중량％ 이상 75중량％ 이하, 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)를 전체 고형분 중량에 대하여, 15중량％ 이상 50중량％ 이하 갖는다. 수지 성분 (A)가, 15중량％에 미치지 않는 경우에는 도막의 조막성이 부족하고, 마모에 대한 대전 방지 성능의 내구성이 얻어지지 않을 뿐만 아니라, 폴리에스테르 필름으로부터 수지층 (X)가 탈락하기 쉬워진다. 한편, 75중량％를 초과하는 경우에는 대전 방지성이 부족하다.

본 발명의 상기 도료 조성물에 있어서, 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)는 도료 조성물의 전체 고형분 중량에 대하여 15중량％ 이상 50중량％ 이하의 비율로 함유한다. 15중량％에 미치지 않는 경우에는 대전 방지성이 부족하다. 한편, 50중량％를 초과하는 경우에는 도막의 투명성이 손상되어, 막의 균열이나 절삭 등에 의해, 품위가 저하된다.

본 발명의 도료 조성물은, 수지 성분 (A)가, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 멜라민 수지 및 에폭시 수지에서 선택되는 수지인 것이 바람직하다.

본 발명의 도료 조성물은, 수지 성분 (A)의 유리 전이 온도가 40℃ 이상 120℃ 이하이다. 수지 성분 (A)의 유리 전이 온도(Tg)는, 60℃ 이상 120℃ 이하가 바람직하고, 70℃ 이상 120℃ 이하가 특히 바람직하다.

본 발명의 도료 조성물에 함유되는 수지 성분 (A)는, 바람직하게는 수용매에 분산한 에멀션인 것이 바람직하다.

본 발명의 도료 조성물은, 다가 알코올 화합물 (C)를 갖는 것이 바람직하다. 도료 조성물에 있어서, 다가 알코올 화합물 (C)는, 도료 조성물의 전체 고형분 중량에 대하여 5중량％ 이상 20중량％ 이하의 비율로 함유하는 것이 바람직하다. 5중량％에 미치지 않는 경우에는 도료 조성물의 응집이 일어나기 쉬워져, 마모에 대한 대전 방지 성능의 내구성이 얻기 어려워지는 경우가 있다. 한편, 20중량％를 초과하는 경우에는 조막성이 부족하기 쉬워지는 것 외에, 블로킹이 발생하기 쉬워지는 경우가 있다.

본 발명의 도료 조성물은, 다가 알코올 화합물 (C)가, 소르비톨, 크실리톨, 말티톨, 에리트리톨, 만니톨, 락티톨에서 선택되는 적어도 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 도료 조성물은, 다가 알코올 화합물 (C)가, 이하 (i) 및 (ii)를 충족시킨다

(ii) 비점이 200℃ 이상인 것.

당알코올 갖는 것이 바람직하다.

본 발명의 도료 조성물에 있어서, 도료 조성물에 용매를 함유하는 경우는, 용매로서 수계 용매를 사용하는 것(수계 도포제로 하는 것)이 바람직하다. 수계 용매를 사용함으로써, 건조 공정에서의 용매의 급격한 증발을 억제할 수 있어, 균일한 조성물층을 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 환경 부하의 점에서 우수하기 때문이다.

여기서, 수계 용매란, 물, 또는 물과 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, 부탄올 등의 알코올류, 아세톤, 메틸에틸케톤 등의 케톤류, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등의 글리콜류 등 물에 가용인 유기 용매가 임의의 비율로 혼합되어 있는 것을 가리킨다.

본 발명의 도료 조성물에 있어서, 에틸렌옥사이드기를 갖는 화합물 (D)를 포함하는 것이 바람직하다. 에틸렌옥사이드기를 갖는 화합물 (D)를 가짐으로써 응집의 발생을 억제하기 쉬워져, 그 결과 본 발명의 수지층이 과제로 하는 마모에 의한 대전 방지성의 열화를 억제하기 쉬워진다. 도료 조성물에 에틸렌옥사이드기를 갖는 화합물 (D)가 포함될지는, 후술하는 측정 조건에 있어서, 비행 시간형 2차 이온 중량 분석(GCIB-TOF-SIMS)을 사용하여 측정을 행하는 것이 가능하다.

에틸렌옥사이드기를 갖는 화합물 (D)는, 도료 조성물의 전체 고형분 중량에 대하여 2중량％ 이상 20중량％ 이하의 비율로 함유하는 것이 바람직하다. 2중량％에 미치지 않는 경우에는 응집이 발생하기 쉬워져, 투명성이나 도막의 품위가 저하되는 경우가 있다. 한편, 20중량％에는 거품 일기에 의해 도포 외관이 악화되는 경우가 있다.

본 발명의 도료 조성물에 있어서, 화합물 (D)의 중량 평균 분자량이 1000 이상 20000 이하인 것이 바람직하다.

본 발명의 도료 조성물은, 바람직하게는 폴리에스테르 필름과 수지층 (X)를 갖는 적층 폴리에스테르 필름이며, 적어도 편측의 표층에 수지층 (X)를 갖고, 수지층 (X)의 표면 비저항값 (R_X)가 10⁶Ω/□ 이상 10¹²Ω/□ 이하이고, R_X와, 이하의 조건에서 수지층 (X)의 표면을 마모 처리한 후의 수지층 (X)의 표면 비저항값 (R_Y)의 비 R_Y/R_X의 값이 5.0 이하인, 적층 폴리에스테르 필름의 수지층 (X)를 형성한다.

본 발명의 도료 조성물은, 바람직하게는 폴리에스테르 필름과 수지층 (X)를 갖는 적층 폴리에스테르 필름이며, 적어도 편측의 표층에 수지층 (X)를 갖고, 수지층 (X)가 수지 성분 (A)와, 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)와, 다가 알코올 (C)를 갖고, 수지 성분 (A)의 유리 전이 온도가 40℃ 이상 120℃ 이하인 적층 폴리에스테르 필름의 수지층 (X)를 형성한다.

[특성의 측정 방법 및 효과의 평가 방법]

본 발명에 있어서의 특성의 측정 방법 및 효과의 평가 방법은 다음과 같다.

(1) 표면 비저항값

표면 비저항값 R_X의 측정은, 23℃, 상대 습도 65％에 있어서 24시간 방치 후, 그 분위기 하에서 디지털 초고저항/미소 전류계 R8340A(어드밴테스트(주)제)를 사용하여, 인가 전압 100V, 10초간 인가 후에 의해 실시했다. 단위는 Ω/□이다. 적층 샘플의 수지 적층면을 평가하여, 합계 10회 측정한 평균값을 샘플의 표면 비저항값 R_X로 했다.

(2) 마모 후의 표면 비저항값

마모 후의 표면 비저항값 R_Y의 측정은, 이하의 수순으로 실시했다. 먼저 적층 폴리에스테르 필름의 수지층 (X)를, 신토 가가쿠(주)제 헤이든 트라이보 기어 TYPE:38에 마모를 행하는 면이 상향으로 되도록 고정했다. 이어서 ASTM 평면 압자에 부직포(오즈 산교제 하이제가제 NT-4)를 설치했다. 또한 이동 거리 100㎜, 이동 속도 2000㎜/min, 하중 20g/㎠의 조건에서, 수지층 (X)의 표면을 10 왕복 마모했다. 이어서, 전술한 표면 비저항값 R_X와 마찬가지로 측정을 실시했다. 단위는, Ω/□이다. 적층 샘플의 수지 적층면을 평가하여, 합계 10회 측정한 평균값을 샘플의 마모 후의 표면 비저항값 R_Y라고 했다.

(3) 코로나 방전 처리 후의 표면 비저항값

코로나 방전 처리 후의 표면 비저항값 R_Z의 측정은, 이하의 수순으로 실시했다. 먼저 적층 폴리에스테르 필름을 10㎝×20㎝로 잘라냈다. 계속해서 가스가 덴키(주)제 코로나 표면 개질 평가 장치 TEC-4AX를 사용하여, 적층 폴리에스테르 필름을 수지층 (X)가 상향으로 되도록 접지판에 설치하고, 코로나 방전 처리 출력 100W, 세라믹 전극과의 방전 갭 1㎜, 전극 이동 속도 0.5m/분, 처리 횟수 1회의 조건에서 코로나 방전 처리를 행하였다. 이어서, 전술한 표면 비저항값 R_X와 마찬가지로 측정을 실시했다. 단위는 Ω/□이다. 적층 샘플의 수지 적층면을 평가하여, 합계 10회 측정한 평균값을 샘플의 코로나 방전 처리 후의 표면 비저항값 R_Z로 했다.

(4) 중심선 평균 거칠기

하기의 장치와 조건에서, 수지층 (X)의 표면의 측정을 행하여, JIS R1683(2007)에서 규정하는 중심선 평균 거칠기 Ra를 얻었다.

측정 장치: Burker Corporation제 원자간력 현미경(AFM)

측정 모드: 탭핑 모드

캔틸레버: 브루커 AXS사제 SCANASYST-AIR

(재질: Si, 스프링 상수 K: 0.4(N/m), 선단 곡률 반경 R: 2(㎚))

측정 분위기: 23℃·대기 중

측정 범위: 1(㎛)사방

분해능: 512×512

구체적으로는, 측정된 Height Sensor 채널의 데이터를 「Nano Scope Analysis V1.40」으로 해석하여, Plane Fit(XY, 3rd)에 의해 평활화를 실시한 후, Roughness에 의해 처리함으로써 얻어진, Results탭의 Ra의 값을 수지층 (X)의 표면 중심선 평균 거칠기 Ra라고 했다.

(5) 동마찰 계수

JIS K7125(1999)에 기초하여, 적층 폴리에스테르 필름의 양면의 동마찰 계수를, HEIDON-14DR-ANL 장치(신토 가가쿠(주)제)를 사용하여, 접촉 면적 4㎠, 하중 1.96N, 속도 100㎜/min으로 측정했다. 4초간 측정한 차트(2.0msec마다 데이터 기록)로부터 측정 개시 1초 후부터 측정 종료까지의 마찰 저항의 평균값을 동마찰력이라고 하고, 면적 및 가중으로 나누어, 동마찰 계수라고 했다.

(6) 헤이즈

헤이즈의 측정은, 상태(23℃, 상대 습도 50％)에 있어서, 샘플을 40시간 방치한 후, 닛폰 덴쇼쿠 고교(주)제 탁도계 「NDH5000」을 사용하여, JIS K 7136 「투명 재료의 헤이즈의 구하는 방법」(2000년판)에 준하는 방식으로 행하였다. 또한, 샘플의 표면 α가 적층된 면측으로부터 광을 조사하여 측정했다. 샘플은 한 변이 50㎜인 정사각형의 것을 10샘플 준비하여, 각각 1회씩, 합계 10회 측정한 평균값을 샘플의 헤이즈값이라고 했다.

(7) 수지층의 막 두께

투과형 전자 현미경(TEM)을 사용하여 단면을 관찰함으로써, 폴리에스테르 필름 위의 수지층의 두께를 측정했다. 수지층의 두께는, TEM에 의해 20만배의 배율로 촬영한 화상으로부터 수지층의 두께를 판독했다. 합계 10점의 수지층 두께를 측정하여 평균값으로 했다.

(8) 수지 성분 (A)와 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B) 및 다가 알코올 화합물 (C)의 유무

수지층의 조성 분석은, 수지층 (X)의 표면에 대하여, X선 광전자 분광 분석 장치(ESCA), 푸리에 적외 분광 광도계(FT-IR) ATR법, 비행 시간형 2차 이온 중량 분석 장치(TOF-SIMS)에 의해 행하였다. 또한, 수지층 (X)를 용제에 의해 용해 추출하여, 크로마토그래피로 분취한 후, 프로톤 핵자기 공명 분광법(¹H-NMR), 카본 핵자기 공명 분광법(¹³C-NMR), 푸리에 적외 분광 광도계(FT-IR)에 의해 구조를 해석하고, 열분해 가스 크로마토그래피 중량 분석(GC-MS)을 행하여 수지 성분 (A)와 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B) 및 다가 알코올 화합물 (C)의 유무를 조사했다.

표 5, 6에 수지층 중에, 다가 알코올 화합물 (C)의 구조를 함유하는 경우는 Y, 함유하지 않는 경우는 N이라고 했다.

(9) 수지 성분 (A)의 유리 전이 온도 Tg

수지 성분 (A)의 유리 전이 온도(Tg)는, 시차 주사 열량계(DSC)(가부시키가이샤 히타치 하이테크 사이언스사제; 열분석 장치 DSC/6220)를 사용하여, 샘플 팬에 시료를 3㎎ 칭량하고, 시료를 1st Run으로, 25℃부터 200℃까지 20℃/분으로 승온한 후, 25℃까지 급랭했다. 또한 계속되는 2nd Run으로, 25℃부터 200℃까지 20℃/분으로 승온 과정(2nd RUN)의 시차 주사 열량 측정 차트(종축을 열에너지, 횡축을 온도로 한다)에 있어서, 유리 전이의 계단 형상의 변화 부분에 있어서, 각 베이스 라인의 연장된 직선으로부터 종축 방향으로 등거리에 있는 직선과 유리 전이의 계단 형상의 변화 부분의 곡선이 교차하는 점으로부터 유리 전이 온도를 구했다. 2 이상의 유리 전이의 계단 형상의 변화 부분이 관측되는 경우는, 각각에 대하여, 유리 전이 온도를 구하고, 그것들의 온도를 평균한 값을 시료의 유리 전이 온도(Tg)(℃)라고 했다.

(10) 에틸렌옥사이드기를 갖는 화합물 (D)의 유무

GCIB-TOF-SIMS(GCIB: 가스 클러스터 이온빔, TOF-SIMS: 비행 시간형 2차 이온 중량 분석)를 사용하여, 적층 필름의 수지층 표면의 조성을 분석했다. 측정 조건은, 하기와 같았다.

<스퍼터링 조건>

이온원: 아르곤 가스 클러스터 이온 빔

<검출 조건>

1차 이온: Bi3＋＋(25keV)

2차 이온 극성: Negative

중량 범위: m/z 0 내지 1000

측정 범위: 200×200㎛²

최대 강도로 검출되는 프래그먼트의 피크 강도를 K, 에틸렌옥사이드기의 반복 구조에서 유래하는 프래그먼트(-(CH₂-CH₂-O-CH₂-CH₂-O-CH₂-CH₂-O-)＋-(M/Z=132))의 피크 강도를 Q라고 하고, Q/K≥0.02의 경우, 수지층은 에틸렌옥사이드기를 갖는 화합물 (D)를 포함하고 있다고 판단했다. 표 35, 6의 수지층 중에, 에틸렌옥사이드기를 갖는 화합물 (D)를 함유하는 경우는 Y, 함유하지 않는 경우는 N이라고 했다.

(11) 에틸렌옥사이드기를 갖는 화합물 (D)의 중량 평균 분자량

에틸렌옥사이드기를 갖는 화합물 (D)의 중량 평균 분자량은, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)를 사용하여 측정을 행함으로써 구해지는 것이다. 구체적으로는, 이하의 측정 조건에서, 표준 폴리메틸메타크릴레이트 환산의 중량 평균 분자량으로서 산출했다.

장치: 도소(주)제의 GPC 장치(HLC-8220)

칼럼: TSK GEL SuperH1000, TSK GEL SuperH2000,

TSK GEL SuperH3000(모두 도소(주)제)

용매: 물/에탄올

유속: 0.5mL/min

시료 농도: 1㎎/mL

주입량: 0.1mL.

(12) 블로킹성(블로킹 테스트 후의 박리성)

적층 필름을 5㎝ 사방으로 커트한다. 적층 필름의 A층 표면과 B층 표면이 접하도록 적층시켜, C형의 가열 가능한 60t 프레스기(곤노 수압기 제작소제)를 사용하여 150kgf 하중을 50℃에서 5시간 처리했다. 2매의 적층 필름을 겹쳐서 처리한 후의 샘플을 핀셋으로 박리한 때의 저항을 하기 기준으로, 블로킹성을 평가했다.

4: 박리 시의 저항이 매우 적다.

3: 박리 시의 저항은 거의 없고, 또한 박리된 적층 필름에 층간 박리는 없다.

2: 박리 시에 저항은 있지만, 박리된 적층 필름에 층간 박리는 없다.

1: 박리된 적층 필름의 적어도 어느 것에 A층과 B층의 층간 박리가 발생하고 있다.

실시예

이하, 구체적인 실시예에 기초하여, 본 발명의 적층 폴리에스테르 필름을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되는 것은 아니다.

처음에 수지 조성물 A를 다음과 같이 조정했다.

A-1: 메타크릴산메틸(47몰％), 아크릴산에틸(45몰％), 아크릴산(2몰％), N-메틸올아크릴아미드(1몰％), 에틸렌옥시드의 반복 단위가 16인 폴리에틸렌글리콜 모노메타크릴레이트(3몰％), 2-술포에틸아크릴레이트(2몰％)를 포함하는, Tg 46℃의 아크릴 수지(에멀션 직경 50㎚)의 에멀션 용액

A-2: 메타크릴산 메틸(66몰％), 아크릴산에틸(30몰％), 아크릴산(3몰％), N-메틸올아크릴아미드(1몰％)를 포함하는, Tg 67℃의 아크릴 수지(에멀션 직경 50㎚)의 에멀션 용액.

기타의 각 성분에 대해서는 이하와 같이 수용액을 작성했다. 또한 각 도료 조성물의 배합비에 대해서는 표 1, 2에 기재한다.

A-3: 메타크릴산메틸(76몰％), 아크릴산에틸(20몰％), 아크릴산(3몰％), N-메틸올아크릴아미드(1몰％)를 포함하는, Tg 79℃의 아크릴 수지(에멀션 직경 50㎚)의 에멀션 용액

A-4: 메타크릴산메틸(84몰％), 아크릴산메틸(11몰％), 아크릴산(4몰％), N-메틸올아크릴아미드(1몰％)를 포함하는, Tg 90℃의 아크릴 수지(에멀션 직경 50㎚)의 에멀션 용액

B-1: 폴리스티렌술폰산암모늄염(중량 평균 분자량 7만)의 수용액

B-2: 폴리스티렌술폰산을 20.8중량부 포함하는 1887중량부의 수용액 중에, 1중량％ 황산철(III) 수용액 49중량부, 3,4-에틸렌디옥시티오펜 8.8중량부 및 10.9중량％의 퍼옥소디황산 수용액 117중량부를 더했다. 이 혼합물을 18℃에서, 23시간 교반했다. 계속해서, 이 혼합물에, 154중량부의 양이온 교환 수지 및 232중량부의 음이온 교환 수지를 더하고, 2시간 교반한 후, 이온 교환 수지를 여과 분별하여, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)과 폴리스티렌술폰산을 포함하는 혼합물의 수분산체 B-2(고형분 농도는 1.3중량％)를 얻었다.

C-1: 소르비톨(비점: 296℃, SP값: 35.8㎫^1/2)의 수용액

C-2: 크실리톨(비점: 216℃, SP값: 36.0㎫^1/2)의 수용액

C-3: 에리트리톨(비점: 400℃, SP값: 33.8㎫^1/2)의 수용액

C-4: 에틸렌글리콜(비점: 197℃, SP값: 33.0㎫^1/2)의 수용액

D-1: (주)ADEKA제 아데카(R) "플루로닉(등록 상표)" F-108(중량 평균 분자량 15500)의 수용액

D-2: (주)ADEKA제 아데카(R) "플루로닉(등록 상표)" F-68(중량 평균 분자량 8350)의 수용액

D-3: (주)ADEKA제 아데카(R) "플루로닉(등록 상표)" F-88(중량 평균 분자량 10800)의 수용액.

(실시예 1)

<도료 조성물>

수지층 (X)를 형성하는 도료 조성물 1로서, A1/B1/C1=60/30/10(고형분 중량비)으로 구성되는 수분산액을 작성했다.

<적층 폴리에스테르 필름>

평균 입경 1.5㎛의 콜로이달 실리카를 0.005중량％ 함유하는 PET 펠릿을 충분히 진공 건조한 후, 압출기에 공급하여 285℃에서 용융하여, T자형 구금으로부터 시트 형상으로 압출하고, 정전 인가 캐스트법을 사용하여 표면 온도 25℃의 경면 캐스팅 드럼에 감아서 냉각 고화시켰다. 이 미연신 필름을 90℃로 가열하여 길이 방향으로 3.4배 연신하여, 1축 연신 필름(B 필름)으로 했다.

이어서 도료 조성물 1을 1축 연신 필름의 코로나 방전 처리면에 바 코트를 사용하여 도포했다. 도료 조성물을 도포한 1축 연신 필름의 폭 방향 양단부를 클립으로 파지하여 예열 존으로 유도하고, 분위기 온도 75℃로 한 후, 계속해서 라디에이션 히터를 사용하여 분위기 온도를 110℃로 하고, 이어서 분위기 온도를 90℃로 하여, 도료 조성물을 건조시켜, 수지층 (X)를 형성시켰다. 계속해서 연속적으로 120℃의 가열 존(연신 존)에서 폭 방향으로 3.5배 연신하고, 계속해서 230℃의 열처리 존(열 고정 존)에서 20초간 열처리를 실시하여, 결정 배향이 완료된 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 얻어진 적층 폴리에스테르 필름에 있어서 투과형 전자 현미경(TEM)을 사용하여 단면을 관찰함으로써 측정한 PET 필름의 두께는 20㎛, 수지층 (X)의 두께는 60㎚였다. 얻어진 적층 폴리에스테르 필름의 특성 등을 표 3, 표 5에 나타낸다.

(실시예 2)

실시예 1에 기재된 조건으로부터, 도료 조성물 2로서, A-2/B-1/C-1=60/30/10(고형분 중량비)으로 구성되는 수분산액을 작성한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다.

(실시예 3)

실시예 1에 기재된 조건으로부터, 도료 조성물 3으로서, A-1/B-1/C-1=75/15/10(고형분 중량비)으로 구성되는 수분산액을 작성한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다.

(실시예 4)

실시예 1에 기재된 조건으로부터, 도료 조성물 4로서, A-1/B-1/C-1=50/40/10(고형분 중량비)으로 구성되는 수분산액을 작성한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다.

(실시예 5)

실시예 1에 기재된 조건으로부터, 도료 조성물 5로서, A-1/B-1=70/30(고형분 중량비)으로 구성되는 수분산액을 작성한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다.

(실시예 6)

실시예 1에 기재된 조건으로부터, 도료 조성물 6으로서, A-1/B-2/C-1=60/30/10(고형분 중량비)으로 구성되는 수분산액을 작성한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다.

(실시예 7)

실시예 1에 기재된 조건으로부터, 도료 조성물 7로서, A-1/B-1/C-1=70/20/10(고형분 중량비)으로 구성되는 수분산액에 콜로이달 실리카 분산액 촉매 화성(주)제 "스페리카 140"(실리카 입자, 입자경 140㎚)을, A-1/B-1/C-1의 전체 고형분 중량을 100중량부라고 한 때 20중량부, 추가하여 작성한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다.

(실시예 8)

실시예 1에 기재된 조건으로부터, 적층 폴리에스테르 필름의 PET 펠릿으로서, 콜로이달 실리카를 함유하지 않은 펠릿을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다.

(실시예 9)

실시예 1에 기재된 도료 조성물을 사용하여, 이하의 방법으로 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 기재로서 도레이 가부시키가이샤제 PET 필름 "루미러 T60"(기재 두께 38㎛)을 사용했다. 기재 위에 도료 조성물을, 와이어 바를 사용하여 도포하고, 이어서 열풍 오븐에 의해 200℃, 1min의 조건에서 가열, 경화를 실시했다. 얻어진 적층 폴리에스테르 필름에 있어서 PET 필름의 두께는 38㎛, 수지층의 두께는 80㎚였다.

(실시예 10)

실시예 1에 기재된 조건으로부터, 도료 조성물 8로서, A-1/B-1/C-2=60/30/10(고형분 중량비)으로 구성되는 수분산액을 작성한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다.

(실시예 11)

실시예 1에 기재된 조건으로부터, 도료 조성물 9로서, A-1/B-1/C-3=60/30/10(고형분 중량비)으로 구성되는 수분산액을 작성한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다.

(실시예 12)

실시예 1에 기재된 조건으로부터, 도료 조성물 10으로서, A-1/B-1/C-4=60/30/10(고형분 중량비)으로 구성되는 수분산액을 작성한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다.

(실시예 13)

실시예 1에 기재된 조건으로부터, 도료 조성물 11로서, A-1/B-1/C-1/D-1=55/30/10/5(고형분 중량비)로 구성되는 수분산액을 작성한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다.

(실시예 14)

실시예 1에 기재된 조건으로부터, 도료 조성물 12로서, A-1/B-1/C-1/D-2=55/30/10/5(고형분 중량비)로 구성되는 수분산액을 작성한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다.

(실시예 15)

실시예 1에 기재된 조건으로부터, 도료 조성물 13으로서, A-1/B-1/C-1/D-3=55/30/10/5(고형분 중량비)로 구성되는 수분산액을 작성한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다.

(실시예 16)

실시예 1에 기재된 조건으로부터, 도료 조성물 16으로서, A-3/B-1/C-1=60/30/10(고형분 중량비)으로 구성되는 수분산액을 작성한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다.

(실시예 17)

실시예 1에 기재된 조건으로부터, 도료 조성물 17로서, A-4/B-1/C-1=60/30/10(고형분 중량비)으로 구성되는 수분산액을 작성한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다.

(실시예 18)

수지층의 두께를 60㎚로 한 것 이외는 실시예 9와 마찬가지로 하여 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다.

(실시예 19)

수지층의 두께를 150㎚로 한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다.

(비교예 1)

실시예 5에 기재된 도료 조성물 5를 사용하여, 이하의 방법으로 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다. 기재로서 도레이 가부시키가이샤제 PET 필름 "루미러 T60"(기재 두께 38㎛)을 사용했다. 기재 위에 도료 조성물을, 와이어 바를 사용하여 도포하고, 이어서 열풍 오븐에서 200℃, 1min의 조건에서 가열, 경화를 실시했다. 얻어진 적층 폴리에스테르 필름에 있어서 PET 필름의 두께는 38㎛, 수지층의 두께는 80㎚였다.

(비교예 2)

실시예 1에 기재된 조건으로부터, 도료 조성물 14로서, A-1/B-1/C-1=85/5/10(고형분 중량비)으로 구성되는 수분산액을 작성한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다.

(비교예 3)

실시예 1에 기재된 조건으로부터, 도료 조성물 15로서, A-1/B-1/C-1=30/60/10(고형분 중량비)으로 구성되는 수분산액을 작성한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 폴리에스테르 필름을 얻었다.

또한, 표 중, E는 지수를 나타내고 있고, 예를 들어 1.0E＋09는 1.0×10⁹을 나타낸다.

본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 대전 방지성이나, 마모 시나 코로나 방전 처리 시의 대전 방지성의 유지에 우수하다. 본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 특히, 자기 기록 재료용, 전기 절연 재료용, 절연 테이프용, 전기 재료용, 프로텍트 필름용 등의 광학용, 그래픽용, 카드용, 전사박용, 리본용, 증착용, 포장용, 콘덴서용, 커버 테이프용 등의 각종 테이프류로서 이용할 수 있다.

본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 박리 대전 현상에 의한 먼지 부착, 전자 부품의 전기적인 파괴, 나아가 가혹한 환경 하에서의 대전 방지성의 저하나, 투명성의 저하를 해결할 수 있기 때문에 캐리어 테이프에 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 적층 폴리에스테르 필름은, 프로텍트 필름의 과제였던 박리 대전 현상에 의한 먼지 부착, 박리 대전에 의한 디스플레이의 전자 소자의 파괴나, 더 가혹한 환경 하에서의 대전 방지성의 저하를 해결할 수 있기 때문에, 프로텍트 필름에 사용할 수 있다.

Claims

폴리에스테르 필름과 수지층 (X)를 갖는 적층 폴리에스테르 필름이며, 적어도 편측의 표층에 수지층 (X)를 갖고, 수지층 (X)의 표면 비저항값 (R_X)가 10⁶Ω/□ 이상 10¹²Ω/□ 이하이고, R_X와, 이하의 조건에서 수지층 (X)의 표면을 마모 처리한 후의 수지층 (X)의 표면 비저항값 (R_Y)의 비 R_Y/R_X의 값이 5.0 이하인, 적층 폴리에스테르 필름.
[마모 처리 조건]
적층 폴리에스테르 필름의 수지층 (X) 표면을, 하중 20g/㎠로, 부직포(오즈 산교제 하이제가제 NT-4)를 사용하여, 수지층 (X)의 표면을 10 왕복 마모한다.
제1항에 있어서, 적층 폴리에스테르 필름의 표면 비저항값 (R_X)와, 수지층 (X)를 갖는 면과 반대의 면에 이하의 조건에서 코로나 방전 처리한 후의 수지층 (X)의 표면 비저항값 (R_Z)의 비율 R_Z/R_X가 10.0 이하인, 적층 폴리에스테르 필름.
[코로나 방전 처리 조건]
적층 폴리에스테르 필름을 수지층 (X)가 상향으로 되도록 접지판에 설치하고, 코로나 방전 처리 출력 100W, 세라믹 전극과의 방전 갭 1㎜, 전극 이동 속도 0.5m/분, 처리 횟수 1회로, 수지층 (X)를 갖는 면과 반대의 면에 코로나 방전 처리를 행한다.
제1항 또는 제2항에 있어서, 수지층 (X)의 표면 중심선 평균 거칠기 Ra가 3㎚ 이상 10㎚ 이하인, 적층 폴리에스테르 필름.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 적층 폴리에스테르 필름의 수지층 (X) 표면과, 그 반대면의 동마찰 계수가 0.5 이하인, 적층 폴리에스테르 필름.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 수지층 (X)가 수지 성분 (A)를 갖고, 수지 성분 (A)의 유리 전이 온도(Tg)가 40℃ 이상 120℃ 이하인, 적층 폴리에스테르 필름.
제5항에 있어서, 수지 성분 (A)가, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 멜라민 수지 및 에폭시 수지에서 선택되는 적어도 하나 이상을 포함하는, 적층 폴리에스테르 필름.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 수지층 (X)가, 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)를 갖는, 적층 폴리에스테르 필름.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 수지층 (X)가, 다가 알코올 화합물 (C)를 갖는, 적층 폴리에스테르 필름.
제8항에 있어서, 다가 알코올 화합물 (C)가, 하기의 (i) 및 (ii)를 충족시키는 당알코올 갖는, 적층 폴리에스테르 필름.
(i) 용해도 파라미터(SP값)가 35[㎫^1/2] 이상 50[㎫^1/2] 이하인 것.
(ii) 비점이 200℃ 이상인 것.
제8항 또는 제9항에 있어서, 다가 알코올 화합물 (C)가, 소르비톨, 크실리톨, 말티톨, 에리트리톨, 만니톨, 락티톨에서 선택되는 적어도 하나 이상을 포함하는, 적층 폴리에스테르 필름.
폴리에스테르 필름과 수지층 (X)를 갖는 적층 폴리에스테르 필름이며, 적어도 편측의 표층에 수지층 (X)를 갖고, 수지층 (X)가 수지 성분 (A)와, 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)와, 다가 알코올 (C)를 갖고, 수지 성분 (A)의 유리 전이 온도가 40℃ 이상 120℃ 이하인, 적층 폴리에스테르 필름.
제11항에 있어서, 수지 성분 (A)가, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 멜라민 수지 및 에폭시 수지에서 선택되는 적어도 하나 이상을 포함하는, 적층 폴리에스테르 필름.
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 수지층 (X)가, 에틸렌옥사이드기를 갖는 화합물 (D)를 포함하는, 적층 폴리에스테르 필름.
제13항에 있어서, 화합물 (D)의 중량 평균 분자량이 1000 이상 20000 이하인, 적층 폴리에스테르 필름.
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 수지층 (X)가, 수지 성분 (A)와, 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)를 포함하는 도료 조성물로 형성되어 이루어지는 층인, 적층 폴리에스테르 필름.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 커버 테이프에 사용되는, 적층 폴리에스테르 필름.
제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 적층 폴리에스테르 필름을 사용한, 커버 테이프.
제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 적층 폴리에스테르 필름의 제조 방법이며, 폴리에스테르 필름의 적어도 편면에, 도료 조성물을 도포한 후, 적어도 일방향으로 연신 처리 및 열처리를 실시하는 공정을 포함하고, 도료 조성물이, 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)를 갖는, 적층 폴리에스테르 필름의 제조 방법.
수지 성분 (A)를 전체 고형분 중량에 대하여, 15중량％ 이상 75중량％ 이하, 폴리스티렌술폰산 및/또는 그의 염 (B)를 전체 고형분 중량에 대하여, 15중량％ 이상 50중량％ 이하 갖는, 도료 조성물.
제19항에 있어서, 수지 성분 (A)가, 유리 전이 온도 40℃ 이상 120℃ 이하인, 도료 조성물.
제19항 또는 제20항에 있어서, 다가 알코올 화합물 (C)를 갖는, 도료 조성물.
제21항에 있어서, 상기 다가 알코올 화합물 (C)가 이하 (i) 및 (ii)를 충족시키는 당알코올 갖는, 도료 조성물.
(i) 용해도 파라미터(SP값)가 35[㎫^1/2] 이상 50[㎫^1/2] 이하인 것.
(ii) 비점이 200℃ 이상인 것.
제21항 또는 제22항에 있어서, 다가 알코올 화합물 (C)가, 소르비톨, 크실리톨, 말티톨, 에리트리톨, 만니톨, 락티톨에서 선택되는 적어도 하나 이상을 포함하는, 도료 조성물.
제19항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 에틸렌옥사이드기를 갖는 화합물 (D)를 포함하는, 도료 조성물.
제24항에 있어서, 화합물 (D)의 중량 평균 분자량이 1000 이상 20000 이하인, 도료 조성물.
제19항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서, 제1항에 기재된 적층 폴리에스테르 필름의 수지층 (X)를 형성하는, 도료 조성물.
제19항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서, 제11항에 기재된 적층 폴리에스테르 필름의 수지층 (X)를 형성하는, 도료 조성물.