JP2024044103A - 積層ポリエステルフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】薄膜であっても、微細な凹凸構造を形成でき、フィルムの帯電をも抑えることができる積層ポリエステルフィルムを提供することにある。【解決手段】ポリエステルフィルムと、前記ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、樹脂組成物により形成された樹脂層とを備える積層ポリエステルフィルムであって、前記樹脂層の表面抵抗値が１×１０１３Ω／□以下であり、前記樹脂組成物が２種以上の樹脂を含み、前記２種以上の樹脂のうち少なくとも２種の樹脂が、ＨＳＰ距離が５．０以上である、積層ポリエステルフィルムである。【選択図】なし

Description

本発明は、積層ポリエステルフィルムに関する。

ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリエチレンナフタレートフィルムに代表されるポリエステルフィルムは、機械的特性、寸法安定性、平坦性、耐熱性、耐薬品性、光学特性等に優れた特性を有し、コストパフォーマンスに優れるため、各種用途に使用されている。

また、ポリエステルフィルムは、フィルム表面の平滑性を利用して、積層セラミックコンデンサのグリーンシートを成形するための離型フィルムや、層間絶縁樹脂離型用基材、ドライフィルムレジスト用基材など、各種用途に好適に用いられている。

上記用途をはじめとする、優れた表面平滑性を有するシート成形用ポリエステルフィルムは、ロール状に巻き取った場合、シワがなく、ロール外観が良好であることが必要とされる。
しかしながら、表面平滑性を高くすると、滑り性が低下するとともに、ロール状に巻くときやロールから繰り出すときの空気抜けが悪くなるため、巻きずれやブロッキングが発生してハンドリング性が低下する。
とりわけ、近年、生産性向上に伴い、ポリエステルフィルムの薄膜長尺化がさらに進行する傾向にあり、より高度なレベルでのロール外観品質が要求される。

そこで、ハンドリング性を確保するために、平滑面でない側（背面側）は、粒子の練り込みによって平滑面側に比べて粗く設計されることがある（例えば特許文献１）。また、特許文献２には、上記背面側として、海島構造により凹部が形成され、算術平均粗さ（Ｒａ）が１０～８０ｎｍである表面を有する背面樹脂層が開示されている。

ところで、特許文献３及び４には、相分離による凹凸層を有する積層フィルムが開示されている。

また、ポリエステルフィルムは、加工工程や製品の使用時の接触摩擦や剥離によって静電気が発生しやすく、特に表面平滑性が高いと静電気の発生が高まり、チリや小さなゴミが付着しやすい。そのため、工程内の汚染や異物の混入による加工欠点の懸念がある。また、加工時にはフィルム帯電に起因した二次加工層の加工ムラが発生する問題もある。そのため、異物混入や帯電を嫌う用途には、ポリエステルフィルム表面に帯電防止剤を塗布積層する方法などが提案されている（例えば特許文献５）。

特開２０１５－３３８１１号公報 特開２０１３－６０５５５号公報 特開２０１３－１０３２３号公報 特開２０２１－２４１７７号公報 特開平７－２６２２３号公報

しかしながら、特許文献１に開示されるような従来の粒子練り込み型フィルムの製法では、凹凸形成の制御が難しく、微細な凹凸構造の形成は困難であった。
また、特許文献２～４に開示のフィルムでは、微細な凹凸構造とは言い難かったり、凹凸を有する層が厚かったりするといった問題があった。
また、特許文献５に開示のフィルムでは、表面の帯電を抑えることはできるが、凹凸構造が得られず、ハンドリング性の向上は難しかった。

より詳細には、微細な凹凸構造でなかった場合には、ロール状に巻き取る際にシワが入りやすくなり、ロール外観が損なわれる場合があった。
また、凹凸を有する層が厚い場合には、硬化収縮によるカール発生等によって平面性が損なわれる場合があり、ポリエステルフィルムの薄膜長尺化には不適な場合があった。

そこで、本発明は、上記実情に鑑みなされたものであって、その解決課題は、薄膜であっても、微細な凹凸構造を形成でき、フィルムの帯電をも抑えることができる積層ポリエステルフィルムを提供することである。

本発明者は、鋭意検討の結果、次の構成を有することで、上記課題を解決できることを見出した。
本発明は、以下の態様を有する。

［１］ポリエステルフィルムと、前記ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、樹脂組成物により形成された樹脂層とを備える積層ポリエステルフィルムであって、前記樹脂層の表面抵抗値が１×１０^１３Ω／□以下であり、前記樹脂組成物が２種以上の樹脂を含み、前記２種以上の樹脂のうち少なくとも２種の樹脂が、一方を第１の樹脂、他方を第２の樹脂とすると、下記式（１）の関係を満足する、積層ポリエステルフィルム。
ＨＳＰ距離＝｛４×（δｄ_１－δｄ_２）^２＋（δｐ_１－δｐ_２）^２＋（δｈ_１－δｈ_２）^２｝^０．５≧５．０・・・（１）
（ただし、δｄ_１、δｐ_１及びδｈ_１は、Ｈａｎｓｅｎ溶解度パラメーター［δｄ，δｐ，δｈ］において、それぞれ、前記第１の樹脂のδｄ、δｐ及びδｈを表し、δｄ_２、δｐ_２及びδｈ_２は、それぞれ、前記第２の樹脂のδｄ、δｐ及びδｈを表す。なお、δｈ_１≧δｈ_２とする。）
［２］前記２種以上の樹脂の合計含有量が、不揮発成分として５０質量％以上である、上記［１］に記載の積層ポリエステルフィルム。
［３］前記２種の樹脂における前記第１の樹脂の水素結合項δｈ_１が、８．０ＭＰａ^０．５以上である、上記［１］又は［２］に記載の積層ポリエステルフィルム。
［４］前記２種の樹脂における前記第１の樹脂が、帯電防止剤である、上記［１］～［３］のいずれか１つに記載の積層ポリエステルフィルム。
［５］前記２種以上の樹脂が、ＨＳＰ距離が３．０以下の樹脂を含まない、上記［１］～［４］のいずれか１つに記載の積層ポリエステルフィルム。
［６］前記２種以上の樹脂が、離型剤、バインダー樹脂及び架橋剤からなる群から選ばれる１種以上を含む、上記［１］～［５］のいずれか１つに記載の積層ポリエステルフィルム。
［７］前記樹脂組成物が、架橋触媒を含む、上記［６］に記載の積層ポリエステルフィルム。
［８］走査型プローブ顕微鏡で測定したときの前記樹脂層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、１０ｎｍ以上である、上記［１］～［７］のいずれか１つに記載の積層ポリエステルフィルム。
［９］走査型プローブ顕微鏡で測定したときの前記樹脂層表面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が、２８ｎｍ以上である、上記［１］～［８］のいずれか１つに記載の積層ポリエステルフィルム。
［１０］走査型プローブ顕微鏡で測定したときの前記樹脂層表面の切断レベル８０％における粗さ曲線の負荷長さ率（Ｒｍｒ（８０））が８５％以下である、上記［１］～［９］のいずれか１つに記載の積層ポリエステルフィルム。

本発明によれば、薄膜であっても、微細な凹凸構造を形成でき、フィルムの帯電をも抑えることができる積層ポリエステルフィルムが提供される。

また、本発明の積層ポリエステルフィルムは、樹脂層表面に微細な凹凸構造を形成できるため、例えばシート成形用として用いれば、極めて高平滑なフィルムをロール状に巻き取る際にも、良好な巻取り性を発揮し、シワが発生しにくくなるという利点がある。また、フィルム表面の帯電を抑えることができるため、異物の付着や二次加工への悪影響を防ぐという利点がある。

さらに、本発明の積層ポリエステルフィルムは、樹脂層を薄膜にできることから、ポリエステルフィルムの薄膜長尺化にも対応可能であり、加工時における製品ロールの切替頻度低減による生産性向上に寄与することができる。

実施例４の樹脂層を走査型プローブ顕微鏡で観察した画像である。

次に、本発明の実施形態の一例について説明する。ただし、本発明は、次に説明する実施形態に限定されるものではない。

本明細書において、「（メタ）アクリル」という表現を用いる場合、「（メタ）アクリル」は「アクリル」及び「メタクリル」の一方又は両方を意味するものとする。また、同様に「（メタ）アクリル酸」は「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の一方又は両方、「（メタ）アクリレート」は「アクリレート」及び「メタクリレート」の一方又は両方、「（メタ）アクリロイル」は「アクリロイル」及び「メタクリロイル」の一方又は両方を意味するものとする。その他についても、上記と同様である。

＜＜＜積層ポリエステルフィルム＞＞＞
本発明の積層ポリエステルフィルム（以下、「本積層ポリエステルフィルム」とも称する）は、ポリエステルフィルム（以下、「本ポリエステルフィルム」とも称する）と、ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、樹脂組成物により形成された樹脂層（以下、「本樹脂層」とも称する）とを備える。

本積層ポリエステルフィルムの積層構成としては、ポリエステルフィルムの片面側に樹脂層を形成し、他方の面側はポリエステルフィルムの表面をそのままにした構成であってもよいし、該他方の面側に他の層を形成してなる構成であってもよい。
また、ポリエステルフィルムの両面側に樹脂層を形成してなる構成であってもよい。
さらにまた、樹脂層をポリエステルフィルムの上に直接形成してもよいが、ポリエステルフィルムと樹脂層との間に他の層を設けてもよい。

＜＜ポリエステルフィルム＞＞
本ポリエステルフィルムは、本積層ポリエステルフィルムの基材としての役割を果たすものである。本ポリエステルフィルムは、単層構造であっても多層構造であってもよい。本ポリエステルフィルムが多層構造の場合、本ポリエステルフィルムは２層構造、３層構造などでもよいし、本発明の要旨を逸脱しない限り、４層又はそれ以上の多層であってもよく、層数は特に限定されない。
なお、本ポリエステルフィルムが２層以上の多層構造である場合、２種３層、３種３層が特に好ましい。本ポリエステルフィルムは、多層構造である場合、中間層の両面に表層が設けられた構造を有することも好ましい。

また、本ポリエステルフィルムは、無延伸フィルム（シート）であっても延伸フィルムであってもよい。中でも、一軸方向又は二軸方向に延伸された延伸フィルムであることが好ましい。その中でも、力学特性のバランスや平面性に優れる点で、二軸延伸フィルムであることがより好ましい。

＜ポリエステル＞
本ポリエステルフィルムの原料であるポリエステルは、主鎖に連続してエステル結合を有する高分子化合物をいい、ホモポリエステルであっても共重合ポリエステルであってもよい。具体的には、ジカルボン酸成分とジオール成分とを重縮合反応させることによって得られるポリエステルを挙げることができる。また、ジカルボン酸成分を１００モル％としたとき、芳香族ジカルボン酸又は脂肪族ジカルボン酸を５０モル％よりも多く含有するポリエステルを使用することが好ましい。

前記ジカルボン酸成分としては、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸、４，４’－ジフェニルエーテルジカルボン酸及び４，４’－ジフェニルスルホンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸や、例えばアジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、ダイマー酸、ドデカンジオン酸、シクロヘキサンジカルボン酸及びこれらのエステル誘導体等の脂肪族ジカルボン酸を挙げることができる。

前記ジオール成分としては、例えばエチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，２－シクロヘキサンジメタノール、１，３－シクロヘキサンジメタノール、１，４－ヘキサンジメタノール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリアルキレングリコール、２，２－ビス（４－ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン、イソソルベート及びスピログリコール等を挙げることができる。

上記ポリエステルがホモポリエステルである場合、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジオールとを重縮合させて得られるものが好ましい。芳香族ジカルボン酸としては、好ましくはテレフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸などが挙げられ、脂肪族ジオールとしては、好ましくはエチレングリコール、ジエチレングリコール及び１，４－シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。代表的なホモポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン－２，６－ナフタレンジカルボキシレート（ＰＥＮ）等を例示することができ、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。

一方、共重合ポリエステルは、例えばジカルボン酸成分と脂肪族ジオールの重縮合ポリマーであることが好ましい。ジカルボン酸成分としては、好ましくはイソフタル酸、フタル酸、テレフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸及びオキシカルボン酸（例えば、ｐ－オキシ安息香酸等）等の１種又は２種以上が挙げられる。また、脂肪族ジオールとしては、好ましくはエチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール及びネオペンチルグリコール等の１種又は２種以上が挙げられる。共重合ポリエステルは、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸を含み、脂肪族ジオールとしてエチレングリコールを含むことがより好ましい。
上記ポリエステルが共重合ポリエステルの場合は、３０モル％以下の第三成分を含有した共重合体であることが好ましい。第三成分とは、ポリエステルを構成するジカルボン酸成分の主成分（すなわち、最も含有量が多い成分）となる化合物と、ジオール成分の主成分となる化合物以外の成分であり、例えば共重合ポリエチレンテレフタレートではテレフタル酸及びエチレングリコール以外の成分である。
また、共重合ポリエステルは、ジカルボン酸成分及び脂肪族ジオール以外の二官能性化合物由来の構成単位を含んでもよい。ジカルボン酸成分及び脂肪族ジオール以外の二官能性化合物由来の構成単位は、ポリエステルを構成する全構成単位の総モルに対して、好ましくは２０モル％以下、より好ましくは１０モル％以下である。二官能性化合物としては、各種のヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール等が挙げられる。

本ポリエステルフィルムを構成する全ジカルボン酸成分中のテレフタル酸の含有量は、５０モル％以上が好ましく、より好ましくは７０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上である。
また、本ポリエステルフィルムを構成する全ジオール成分中のエチレングリコールの含有量は、５０モル％以上が好ましく、より好ましくは７０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上である。
なお、テレフタル酸及びエチレングリコールの含有量の上限値は、１００モル％である。

また、上記ポリエステルは、再生ポリエステルであってもよく、バイオマス由来のポリエステルであってもよい。

＜重縮合触媒＞
上記ポリエステルを重縮合する際の重縮合触媒としては、特に制限はなく、従来公知の化合物を使用することができ、例えばチタン化合物、ゲルマニウム化合物、アンチモン化合物、マンガン化合物、アルミニウム化合物、マグネシウム化合物及びカルシウム化合物等が挙げられる。
これらの中では、チタン化合物及びアンチモン化合物の少なくともいずれかが好ましく、とりわけ、チタン化合物を用いて得られるポリエステルを使用することが好ましい。
したがって、本ポリエステルフィルムは、チタン化合物及びアンチモン化合物の少なくともいずれかを含むことが好ましく、チタン化合物を含むことがより好ましい。

前記チタン化合物を使用することで、結果的にアンチモン化合物の使用量を低減することができるため、アンチモン化合物がフィルム表面に析出することによる新たな突起形成リスクが小さくなり、高度な表面平滑性が維持できる。
したがって、特に好ましい形態としては、本ポリエステルフィルムが多層構造の場合に、少なくとも一方の表層を構成するポリエステルがチタン化合物を用いて得られる態様が挙げられる。

前記表層中のチタン化合物に由来するチタン元素含有量は、質量基準で、３ｐｐｍ以上４０ｐｐｍ以下であることが好ましく、より好ましく４ｐｐｍ以上３５ｐｐｍ以下である。また、表層がアンチモン化合物及びチタン化合物の少なくともいずれかを含む場合、表層におけるアンチモン元素含有量は０ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下であることが好ましい。かかる範囲内であれば、製造効率を低下させることなく、触媒起因の異物を低減化することができる。
なお、生産性及びコストの観点から、表層以外の層を構成するポリエステルは、チタン化合物を使用しないことも好ましい。
以上より、本ポリエステルフィルムがチタン化合物を含むことにより、優れた平滑性を有するポリエステルフィルムとすることができる。そうした上で、本樹脂層を備えた積層ポリエステルフィルムとすれば、本積層ポリエステルフィルムをシート成形用等として好適に用いることができる。

＜固有粘度＞
本ポリエステルフィルムを構成するポリエステルの固有粘度（ＩＶ）は、０．５０ｄＬ／ｇ以上であることが好ましく、より好ましくは０．５５ｄＬ／ｇ以上、さらに好ましくは０．６０ｄＬ／ｇ以上である。かかる範囲であれば、混練中のせん断応力が増大することによって粒子が高分散する等の利点がある。また、該ポリエステルの固有粘度（ＩＶ）は、例えば、１．００ｄＬ／ｇ以下である。
なお、「本ポリエステルフィルムを構成するポリエステルの固有粘度（ＩＶ）」とは、固有粘度（ＩＶ）が異なる２種以上のポリエステルを使用する場合には、これら混合ポリエステルの固有粘度（ＩＶ）を意味するものとする。

本ポリエステルフィルムが多層構造の場合には、表層を構成するポリエステルの固有粘度（ＩＶ）が上記範囲であることが好ましい。

＜粒子＞
本ポリエステルフィルム中には、粒子を含有させることも可能である。ポリエステルフィルムは、粒子を含有することで、易滑性が付与され、かつ各工程での傷発生を防止して、取扱い性が良好となる。
本ポリエステルフィルム中に含有させる粒子の種類は、易滑性を付与可能な粒子であれば特に限定されるものではなく、具体例としては、例えばシリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化チタン等の無機粒子の他、架橋シリコーン樹脂粒子、架橋アクリル樹脂粒子、架橋スチレン－アクリル樹脂粒子、架橋ポリエステル粒子等の架橋高分子、シュウ酸カルシウム及びイオン交換樹脂等の有機粒子を挙げることができる。これらの中では、有機粒子、シリカ、酸化アルミニウムなどが好ましい。
さらに、ポリエステル製造工程中、触媒等の金属化合物の一部を沈殿、微分散させた析出粒子を用いることもできる。

使用する粒子の形状に関しても特に限定されるわけではなく、球状、塊状、棒状、扁平状等のいずれを用いてもよい。
また、その硬度、比重、色等についても特に制限はない。これら一連の粒子は、必要に応じて２種類以上を併用してもよい。

また、用いる粒子の平均粒径は、通常５μｍ以下、好ましくは０．０１～３μｍの範囲である。５μｍ以下であると、フィルムの表面粗度が粗くなりすぎず、後工程において樹脂層、及び樹脂層以外の各種の表面機能層を形成させる場合等に不具合が生じず好ましい。また、平均粒径がかかる範囲であれば、ヘーズが低く抑えられ、本積層ポリエステルフィルム全体として透明性を確保しやすい。
なお、粒子の平均粒径は、１０個以上の粒子を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察して粒子の直径を測定し、その平均値として求めることができる。その際、非球状粒子の場合は、最長径と最短径の平均値を各粒子の直径として測定することができる。

本ポリエステルフィルムに粒子を含有させる場合、例えば、表層と中間層を設けて、表層に粒子を含有させることが好ましい。
粒子の含有量は、平均粒径にも依存するが、粒子を含有する層において、質量基準で、通常５０００ｐｐｍ以下程度である。粒子を含有しない場合、あるいは粒子の含有量が少ない場合、滑り性を十分に付与することができず、ポリエステルフィルムの透明性が高くなるが、滑り性が不十分となる場合がある。そのため、後述する本樹脂層を積層させることにより、滑り性を向上させる等の工夫が必要である。また、５０００ｐｐｍ以下であれば、ポリエステルフィルムの透明性が十分担保できる。また、粒子を含有する層において、粒子の含有量は、特に制限されず、例えば５０ｐｐｍ以上、好ましくは１００ｐｐｍ以上である。

後述する本樹脂層は、ポリエステルフィルムの粒子を含有する層上に設けられてもよいし、粒子を実質的に含有しない層上に設けられてもよい。また、ポリエステルフィルムにおいて本樹脂層が設けられる面とは反対側の面（反対面）を、粒子を実質的に含有しない層としてもよいし、粒子を含有する層としてもよい。本発明では、樹脂層が設けられる面及び反対側の面の両方を、粒子を実質的に含有しない層としても、後述する凹凸構造を有する樹脂層によって巻取性などを良好にできる。また、樹脂層が設けられる面及び反対側の面の一方又は両方を、粒子を含有する層とすることで、巻取性がより一層良好としやすくなる。
本ポリエステルフィルムの少なくとも一方の表面に優れた平滑性を付与する場合には、平滑面側の表層には、粒子を含有してもよく、又は粒子を実質的に含有しなくてもよいが、極めて高平滑なフィルムとする場合には、実質的に粒子を含有しないことが好ましい。
なお、「実質的に含有しない」とは、意図して含有しないという意味であり、具体的には、粒子の含有量（粒子濃度）が質量基準で５０ｐｐｍ未満、より好ましくは４０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは３０ｐｐｍ以下のことを指す。
この場合、平滑面側の表層上及び／又は平滑面の反対面側の表層上に本樹脂層を積層させることで、フィルムをロール状に巻き取る際のハンドリング性を向上させることができる。

本ポリエステルフィルム中に粒子を添加する方法としては、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を採用しうる。例えば、多層のポリエステルフィルムであれば、各層を構成するポリエステルを製造する任意の段階において添加することができるが、エステル化又はエステル交換反応終了後、添加するのが好ましい。

＜その他＞
オリゴマー成分の析出量を抑えるために、オリゴマー成分の含有量が少ないポリエステルを原料としてフィルムを製造してもよい。オリゴマー成分の含有量が少ないポリエステルの製造方法としては、種々公知の方法を用いることができ、例えばポリエステル製造後に固相重合する方法等が挙げられる。
また、本ポリエステルフィルムを３層以上の構成とし、本ポリエステルフィルムの表層を、オリゴマー成分の含有量が少ないポリエステル原料を用いた層とすることで、オリゴマー成分の析出量を抑えてもよい。
また、ポリエステルは、エステル化又はエステル交換反応をした後に、さらに反応温度を高くして減圧下で溶融重縮合して得てもよい。

なお、本ポリエステルフィルム中には、上述の粒子以外に必要に応じて従来公知の紫外線吸収剤、酸化防止剤、帯電防止剤、熱安定剤、潤滑剤、染料、顔料等を添加することができる。

ポリエステルフィルムの厚みは、フィルムとして製膜可能な範囲であれば特に限定されるものではないが、機械的強度、ハンドリング性及び生産性などの観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１９μｍ以上、特に好ましくは２５μｍ以上であり、そして、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１２５μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下、特に好ましくは５０μｍ以下である。

＜ポリエステルフィルムの製造方法＞
次に、本ポリエステルフィルムの製造例について具体的に説明するが、以下の製造例に何ら限定されるものではない。例えば二軸延伸フィルムを製造する場合、先に述べたポリエステル原料の乾燥したペレットを、押出機などの溶融押出装置を用いてダイから溶融シートとして押し出し、回転冷却ドラムなどの冷却ロールで冷却固化して未延伸シートを得る方法が好ましい。この場合、シートの平面性を向上させるためシートと冷却ロールとの密着性を高めることが好ましく、静電印加密着法及び／又は液体塗布密着法が好ましく採用される。

次に得られた未延伸シートは二軸方向に延伸される。その場合、まず、前記の未延伸シートを一方向にロール又はテンター方式の延伸機により延伸する。延伸温度は、通常７０～１２０℃、好ましくは８０～１１０℃であり、延伸倍率は通常２．５～７．０倍、好ましくは３．０～６．０倍である。
次いで、一段目の延伸方向と直交する方向に延伸するが、その場合、延伸温度は通常７０～１７０℃であり、延伸倍率は通常３．０～７．０倍、好ましくは３．５～６．０倍である。
そして、引き続き、通常１８０～２７０℃の温度で、緊張下又は３０％以内の弛緩下で熱処理を行い、二軸延伸フィルムを得る。この熱処理は、熱固定工程とも呼ばれる。熱処理は、温度の異なる２段以上の工程で行ってもよい。
また、熱処理の後に冷却ゾーンにて冷却を行ってもよい。冷却温度は、フィルムを構成するポリエステルのガラス転移温度（Ｔｇ）より高い温度であることが好ましく、より具体的には、１００～１６０℃の範囲であることが好ましい。この冷却は、温度の異なる２段以上の工程で行ってもよい。
上記の延伸においては、一方向の延伸を２段階以上で行う方法を採用することもできる。その場合、最終的に二方向の延伸倍率がそれぞれ上記範囲となるように行うのが好ましい。

また、本ポリエステルフィルムの製造に同時二軸延伸法を採用することもできる。同時二軸延伸法は、前記の未延伸シートを通常７０～１２０℃、好ましくは８０～１１０℃で温度コントロールされた状態で機械方向（縦方向）及び幅方向（横方向）に同時に延伸し配向させる方法であり、延伸倍率としては、面積倍率で好ましくは４～５０倍、より好ましくは７～３５倍、さらに好ましくは１０～２５倍である。
そして、引き続き、通常１７０～２５０℃の温度で、緊張下又は３０％以内の弛緩下で熱処理を行い、延伸配向フィルムを得る。上述の延伸方式を採用する同時二軸延伸装置に関しては、スクリュー方式、パンタグラフ方式及びリニアー駆動方式等、従来公知の延伸方式を採用することができる。

＜＜樹脂層＞＞
本積層ポリエステルフィルムは、ポリエステルフィルムの少なくとも片面側に、樹脂組成物から形成されてなる樹脂層を備えるものである。樹脂層は、硬化樹脂層であってもよい。
本樹脂層は、上述のとおり、樹脂組成物（以下、「本組成物」とも称する）から形成され、表面抵抗値が１×１０^１３Ω／□以下である。また、本樹脂層は、本組成物から形成されることによって、凹凸構造を有するものである。

＜凹凸構造＞
本樹脂層が有する凹凸構造は、相分離によって形成された微細な形状である。相分離による凹凸は、相溶性の異なる樹脂からなる組成が、塗布、延伸、乾燥、硬化、熱処理等の過程で相分離を起こし、それにより表面に凹凸構造を成すものである。より具体的には、相分離によって凹部もしくは凸部が形成されることにより表面に凹凸構造を成すものである。
なお、その構造は種々の表面分析手法、例えば原子間力顕微鏡（走査型プローブ顕微鏡）などの手段によって確認することが可能である。

＜Ｈａｎｓｅｎ溶解度パラメーター＞
Ｈａｎｓｅｎ溶解度パラメーター（ＨＳＰ）とは、ある物質が他のある物質にどのくらい溶けるのかという溶解性を表す指標である。ＨＳＰは、ヒルデブランド（Ｈｉｌｄｅｂｒａｎｄ）によって導入された溶解度パラメーターを、分散項δｄ、極性項δｐ、水素結合項δｈの３成分に分割し、三次元空間に表したものである。

分散項δｄは分散力による効果、極性項δｐは双極子間力による効果、水素結合項δｈは水素結合力による効果を示し、それぞれ以下のように表記される。
なお、それぞれの単位はＭＰａ^０．５である。
δｄ： 分子間の分散力に由来するエネルギー
δｐ： 分子間の極性力に由来するエネルギー
δｈ： 分子間の水素結合力に由来するエネルギー

ＨＳＰの定義と計算は、下記の文献に記載されている。
Ｃｈａｒｌｅｓ Ｍ． Ｈａｎｓｅｎ著、Ｈａｎｓｅｎ Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ Ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ： Ａ Ｕｓｅｒｓ Ｈａｎｄｂｏｏｋ（ＣＲＣプレス、２００７年）。

それぞれ、分散項はＬｏｎｄоｎ分散力、極性項はダイポール・モーメント、水素結合項は水、アルコールなどによる作用をそれぞれ反映している。

そして、ＨＳＰによるベクトルが似ているもの同士は溶解性が高いと判断でき、ベクトルの類似度はＨＳＰの距離（ＨＳＰ距離）で判断し得る。

本発明において、樹脂のＨＳＰ［δｄ，δｐ，δｈ］は、ＨＳＰ既知の各種溶媒への溶解性を評価し、樹脂が溶解する溶媒種を良溶媒、樹脂が不溶もしくは膨潤する溶媒種を貧溶媒として、相互作用球とその中心であるＨＳＰを算出することができる。
算出には、例えば、市販のハンセン溶解度パラメーター計算ソフトＨＳＰｉＰ（Ｈａｎｓｅｎ Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ Ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ ｉｎ Ｐｒａｃｔｉｃｅ）が使用でき、良溶媒と貧溶媒の閾値は算出された相互作用球のＦｉｔｔｉｎｇ値が最も１に近くなるように決定すればよい。正確な測定のためには、測定に使用する溶媒がそれぞれ多様なＨＳＰ［δＤ，δＰ，δＨ］を有しているとよく、具体的な溶媒の種類は、表１のとおりである。表１に従い、１８種以上の溶媒にて、溶解性テストを実施し、溶媒種の良溶媒、貧溶媒判定を行う。なお、表中「≧１」は１種以上の溶媒について測定することを意味しており、「≧２」は２種以上の溶媒について測定することを意味する。

また、樹脂のＨＳＰ［δｄ，δｐ，δｈ］は、樹脂の化学構造が明確であれば、ＨＳＰｉＰのＹ－ＭＢ（Ｙａｍａｍｏｔｏ Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｂｒｅａｋ）機能によって計算が可能であるし、化学構造が明確でなければ従来公知の手法により実測によって求めることもできる。

また、形成された樹脂層を適した溶媒に溶解し、各成分を分離した後に上記と同様の手法を用いることで、樹脂層中の樹脂のＨＳＰを求めることもできる。

＜樹脂組成物＞
本組成物は２種以上の樹脂を含む。本組成物に含まれる２種以上の樹脂のうち少なくとも２種の樹脂は、一方を第１の樹脂、他方を第２の樹脂とすると、下記式（１）の関係を満足するものである。
ＨＳＰ距離＝｛４×（δｄ_１－δｄ_２）^２＋（δｐ_１－δｐ_２）^２＋（δｈ_１－δｈ_２）^２｝^０．５≧５．０・・・（１）
ただし、δｄ_１、δｐ_１及びδｈ_１は、Ｈａｎｓｅｎ溶解度パラメーター［δｄ，δｐ，δｈ］において、それぞれ、第１の樹脂のδｄ、δｐ及びδｈを表し、δｄ_２、δｐ_２及びδｈ_２は、それぞれ、第２の樹脂のδｄ、δｐ及びδｈを表す。
なお、前記第１の樹脂、及び、前記第２の樹脂については、前記２種の樹脂のうち水素結合項δｈの値が大きい方を第１の樹脂、水素結合項δｈの値が小さい方を第２の樹脂とする。すなわち、δｈ_１≧δｈ_２とする。ただし、前記２種の樹脂の水素結合項δｈの値が同じである場合には、極性項δｐの値が大きい方を第１の樹脂とし、極性項δｐの値もさらに同じである場合には、分散項δｄの値が小さい方を第１の樹脂とする。

上記式（１）によって定義されるＨＳＰ距離は、５．０以上であり、好ましくは６．０以上、より好ましくは７．０以上、さらに好ましくは８．０以上である。当該ＨＳＰ距離がかかる範囲であれば、相溶性の異なる樹脂からなる組成が相分離を起こしやすくなり、樹脂層が薄膜であっても所望の微細な凹凸構造を有することができる。
上記式（１）によって定義されるＨＳＰ距離は、特に限定されないが、好ましくは２５．０以下であり、より好ましくは２０．０以下、さらに好ましくは１８．０以下、特に好ましくは１２．０以下である。ＨＳＰ距離が広すぎる場合、樹脂の相分離が大きくなりすぎるため、所望の表面抵抗値が得られない場合がある。

本組成物に含まれる２種以上の樹脂は特に制限されず、本組成物に含まれる全樹脂を対象に２種の樹脂を選択する場合の考えられる組み合わせのうち少なくとも１つの組み合わせによる２種の樹脂が、上記式（１）の関係を満足すればよい。
例えば本組成物に含まれる全樹脂が、樹脂Ａ、樹脂Ｂ、樹脂Ｃの３種である場合、全樹脂を対象に２種の樹脂を選択する場合の考えられる組み合わせは、樹脂Ａと樹脂Ｂ、樹脂Ｂと樹脂Ｃ、樹脂Ｃと樹脂Ａの３通りである。したがって、上記の意味するところは、当該３通りのうち１通り以上が上記式（１）の関係を満足すればよいということである。
言い換えるのであれば、上記３通りのうち２種の樹脂間のＨＳＰ距離が最遠となる組み合わせ（２種の樹脂の最遠距離）が上記式（１）の関係を満足すればよいということである。
上述のとおり、本発明は、上記式（１）の関係を満たす組み合わせが１つでもあれば、関係式を満たす相溶性の異なる２種の樹脂に由来する組成が相分離を起こし、凹凸構造が形成される。すなわち、上記式（１）の関係式を満たさない樹脂の組み合わせがある場合であっても、所望する凹凸構造を得ることができる。

ここで、本発明において「樹脂」とは、被膜形成に関与する主たる成分をさす。より具体的には、「樹脂」としては後述の成分などが挙げられる。

本組成物に含まれる２種以上の樹脂の合計含有量は、不揮発成分として５０質量％以上であることが好ましい。より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは６５質量％以上である。当該合計含有量がかかる範囲であれば、相分離による効果が十分に発揮され、所望する微細な凹凸構造を得やすくなる。なお、２種以上の樹脂の合計含有量は、上限値について特に限定されず、１００質量％以下であればよい。
なお、前記２種以上の樹脂は、特に制限されないが、後述する「第１の樹脂」や「第２の樹脂」として例示される樹脂を、好ましいものとして挙げることができる。

（（（第１の樹脂）））
相分離による微細な凹凸構造の形成に寄与し、帯電防止性を持たせる観点から、前記２種の樹脂における第１の樹脂の水素結合項δｈ_１は、８．０ＭＰａ^０．５以上であることが好ましく、より好ましくは１３．０ＭＰａ^０．５以上、さらに好ましくは１６．０ＭＰａ^０．５以上である。当該水素結合項δｈ_１の値がかかる範囲であれば、前記第１の樹脂の親水性を高くすることができ、上記式（１）の関係を満たしやすくなり、結果として所望の凹凸構造を形成しやすくなる。さらに、親水性の高さから帯電防止性能も付与しやすくなる。当該水素結合項δｈ_１の上限値は、特に限定されないが、好ましくは２５．０ＭＰａ^０．５以下、より好ましくは２３．０ＭＰａ^０．５以下である。
また、前記２種の樹脂における第１の樹脂の極性項δｐ_１は４．０ＭＰａ^０．５以上であることが好ましく、より好ましくは７．０ＭＰａ^０．５以上、さらに好ましくは１０．０ＭＰａ^０．５以上であり、分散項δｄ_１は特に制限されないが、６．０ＭＰａ^０．５以上であることが好ましく、より好ましくは８．０ＭＰａ^０．５以上、さらに好ましくは１０．０ＭＰａ^０．５以上である。当該極性項δｐ_１及び／又は当該分散項δｄ_１の値がかかる範囲であれば、上記式（１）の関係を満足しやすくなる。
なお、本組成物において、上記式（１）の関係を満たす第１の樹脂が２種以上ある場合には、少なくとも１種の第１の樹脂が上記した水素結合項δｈ_１の値を有すればよいが、全ての第１の樹脂が上記した水素結合項δｈ_１の値を有してもよい。極性項δｐ_１及び分散項δｄ_１ついても同様である。

本組成物において上記式（１）の関係を満たす第１の樹脂の含有量は、本組成物中の全不揮発成分に占める割合として、好ましくは５～９０質量％、より好ましくは１０～８５質量％、さらに好ましくは２０～７５質量％の範囲である。当該含有量を５質量％以上とすることで、相分離による凹凸構造を十分に形成させることができるだけでなく、十分な帯電防止性能をも付与することができる。また、当該含有量を９０質量％以下とすることで、他の樹脂の含有量を確保することができ、相分離による凹凸形成性能を適度に調整することができる。なお、本発明において、上記式（１）の関係を満たす第１の樹脂が２種以上ある場合には、上記含有量はその合計含有量を意味する。

水素結合項δｈ_１や極性項δｐ_１が高く、効果的に凹凸構造を形成できるという観点、及び帯電防止性を付与できるという観点から、前記第１の樹脂として、後述する帯電防止剤を使用することが好ましい。ただし、第１の樹脂としては、帯電防止剤以外も使用でき、例えば、後述するバインダーや架橋剤を第１の樹脂として使用できる。

（（（第２の樹脂）））
相分離による微細な凹凸構造の形成に寄与する観点からは、前記２種の樹脂における第２の樹脂の水素結合項δｈ_２は、１４．０ＭＰａ^０．５以下であることが好ましく、より好ましくは１０．０ＭＰａ^０．５以下、さらに好ましくは８．０ＭＰａ^０．５以下である。当該水素結合項δｈ_２の値がかかる範囲であれば、前記第２の樹脂の親水性を低くすることができ、上記（１）の関係を満たしやすくなり、結果として所望の凹凸構造を形成しやすくなる。
前記２種の樹脂における第２の樹脂の水素結合項δｈ_２は、１．０ＭＰａ^０．５以上であることが好ましく、２．０ＭＰａ^０．５以上がより好ましく、３．０ＭＰａ^０．５以上がさらに好ましい。

また、前記２種の樹脂における第２の樹脂の極性項δｐ_２は１６．０ＭＰａ^０．５以下であることが好ましく、より好ましくは１０．０ＭＰａ^０．５以下、さらに好ましくは７．０ＭＰａ^０．５以下であり、分散項δｄ_２は特に制限されないが、６．０ＭＰａ^０．５以上であることが好ましく、より好ましくは８．０ＭＰａ^０．５以上、さらに好ましくは１０．０ＭＰａ^０．５以上である。当該極性項δｐ_２及び／又は当該分散項δｄ_２の値がかかる範囲であれば、上記式（１）の関係を満足しやすくなる。
なお、本組成物において、上記式（１）の関係を満たす第２の樹脂が２種以上ある場合には、少なくとも１種の第２の樹脂が上記した水素結合項δｈ_２の値を有すればよいが、全ての第２の樹脂が上記した水素結合項δｈ_２の値を有してもよい。極性項δｐ_２及び分散項δｄ_２についても同様である。

本組成物中の上記式（１）の関係を満たす第２の樹脂の含有量は、本組成物中の全不揮発成分に占める割合として、好ましくは１０～９５質量％、より好ましくは１５～９０質量％、さらに好ましくは２０～８０質量％の範囲である。当該含有量を１０質量％以上とすることで、相分離による凹凸構造の形成に寄与することができる。また、当該含有量を９５質量％以下とすることで、第１の樹脂の含有量を確保することができ、所望する表面抵抗値が得られ、相分離による凹凸形成性能を適度に調整することができる。なお、本発明において、上記式（１）の関係を満たす第２の樹脂が２種以上ある場合には、上記含有量とはその合計含有量を意味する。

前記第２の樹脂は、特に制限されないが、効果的に凹凸構造を形成できるという観点から、離型剤が好ましい。また、被膜形成能を有する観点から、バインダー樹脂や架橋剤が好ましい。より具体的には、前記第２の樹脂として後述する離型剤やバインダー樹脂、架橋剤等が挙げられる。

（（（第３成分の樹脂）））
本樹脂層には、少なくとも２種の樹脂を含むことを必須とするが、凹凸形状をさらに調整しやすくなり、さらにポリエステルフィルムとの密着性や塗膜強度をコントロールできる観点からは、３種以上の樹脂を含むことが好ましい。その場合は、前記２種の樹脂の最遠距離の他に、第３成分の樹脂との距離も考慮することが好ましい。
好ましい形態として、３種以上の樹脂を含む場合には、前記２種以上の樹脂が、ＨＳＰ距離が３．０以下の樹脂を含まないことが好ましく、４．０以下の樹脂を含まないことがより好ましい。この場合のＨＳＰ距離は、上記式（１）で定められた関係式によって算出される。
上記条件を満たすことができれば、相分離によってより効果的に微細な凹凸構造を発現させることができるため、結果として空気漏れ指数を良好なものとすることができ、本積層ポリエステルフィルムを巻き上げた際に噛み込んだエアが抜けやすく、シワや端面不揃いなどのロール外観の不良を防ぐことが可能となる。なお、空気漏れ指数については、後に詳述する。

（（帯電防止剤））
上記２種以上の樹脂は、第１の樹脂として帯電防止剤を含有することが好ましい。前記帯電防止剤としては、特に制限はなく、従来公知の帯電防止剤を使用することができる。例えばアンモニウム基含有化合物、ポリエーテル化合物、スルホン酸化合物、ベタイン化合物等のイオン導電性の化合物や、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリイソチアナフテン、ポリチオフェンなどのπ電子共役系の化合物が挙げられる。これらの中でもイオン導電性の化合物が好ましく、アンモニウム基含有化合物が特に好ましい。本組成物において、帯電防止剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
なお、π電子共役系の化合物、例えばポリチオフェンやポリアニリンを含む導電性塗料は、イオン導電性の化合物を含む導電性塗料に比べ、一般に高価になるため、製造コストの観点からもイオン導電性の化合物を含む帯電防止剤が好適に用いられる。
また、帯電防止剤は、造膜性があり、フィルム反対面への転着や工程汚染を防ぐ観点から、高分子化合物であることが好ましい。

（アンモニウム基含有化合物）
前記アンモニウム基含有化合物とは、分子内にアンモニウム基を有する化合物を指し、アンモニウム基を有する高分子化合物であることが好ましい。例えば、アンモニウム基と不飽和性二重結合を有する単量体を成分として含む重合体を用いることができる。

かかる重合体の具体的な例としては、例えば下記式（２）又は下記式（３）で示される構成要素を繰返し単位として有する重合体を挙げることができる。これらの単独重合体や共重合体、さらに、その他の複数の成分を共重合していても構わない。他の材料との相溶性により効率的に凹凸構造を形成できる点や、得られる樹脂層の帯電防止性の観点からは、下記式（３）で示される構成要素を繰り返し単位として有する重合体が好ましい。

上記式（２）中、Ｒ^２は－Ｏ－又は－ＮＨ－、Ｒ^３はアルキレン基、又は式（２）の構造を成立しうるその他の構造、Ｒ^１、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６はそれぞれが、水素原子、アルキル基、フェニル基等であり、これらのアルキル基、フェニル基が以下に示す基で置換されていてもよい。置換可能な基は、例えば、ヒドロキシ基、アミド基、エステル基、アルコキシ基、フェノキシ基、ナフトキシ基、チオアルコキシ基、チオフェノキシ基、シクロアルキル基、トリアルキルアンモニウムアルキル基、シアノ基、ハロゲン等である。

上記式（３）中、Ｒ^１、Ｒ^２はそれぞれ独立して水素原子、アルキル基、フェニル基等であり、これらのアルキル基、フェニル基が以下に示す基で置換されていてもよい。置換可能な基は、例えば、ヒドロキシル基、アミド基、エステル基、アルコキシ基、フェノキシ基、ナフトキシ基、チオアルコキシ基、チオフェノキシ基、シクロアルキル基、トリアルキルアンモニウムアルキル基、シアノ基、ハロゲン等である。また、Ｒ^１及びＲ^２は化学的に結合していてもよく、例えば、－（ＣＨ_２）_ｍ－（ｍ＝２～５の整数）、－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ（ＣＨ_３）－、－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ＝ＣＨ－、－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ＝Ｎ－、－ＣＨ＝ＣＨ－Ｎ＝Ｃ－、－ＣＨ_２ＯＣＨ_２－、－（ＣＨ_２）_２Ｏ（ＣＨ_２）_２－などが挙げられる。

上記式（２）又は上記式（３）で示される構成要素を繰返し単位として有する重合体は、造膜性を高め、ポリエステルフィルム基材との密着性を高め、塗膜の脱落や裏面への成分転着を防ぐ観点から、他の繰り返し単位と共重合していてもよい。
水素結合項δｈを高め、より効果的に凹凸構造を形成するという観点からは、上記式（２）又は上記式（３）で示される構成要素を繰り返し単位とした単独重合体が好ましい。
他の繰り返し単位は、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル等の（メタ）アクリル酸アルキル、ｎ－メチロールアクリルアミド等のアクリルアミドが挙げられる。

上記式（２）及び（３）中のＸ^－は、本発明の要旨を損なわない範囲で適宜選択することができる。例えば、ハロゲンイオン、スルホナート、ホスファート、ニトラート、アルキルスルホナート、カルボキシラート等が挙げられる。

上記式（３）で示される構成要素や、その他のアンモニウム塩基が高分子骨格内にある化合物は、耐熱性に優れており好ましい。

また、上記式（２）ないし（３）で示される構成要素と、ポリエチレングリコール含有（メタ）アクリレートとが共重合されているポリマーは、構造が柔軟となり、塗布延伸の際には、均一性に優れた樹脂層が得られるので好ましい。

あるいは、ポリエチレングリコール含有（メタ）アクリレートポリマーを、塗布液中に含有して塗布することでも、同様に均一性に優れた樹脂層を得ることができる。

また、アンモニウム基含有化合物の数平均分子量は、通常１０００～５０００００、好ましくは２０００～３５００００、より好ましくは５０００～２０００００である。分子量を１０００以上とすることで塗膜の強度が弱くなることを防止でき、耐熱安定性を良好にしやすくなる。また、分子量を５０００００以下とすることで、塗布液の粘度が高くなることを防止して、取扱い性や塗布性を良好にしやすくなる。

（（離型剤））
上記２種以上の樹脂は、第２の樹脂として離型剤を含有することが好ましい。そして、上記２種以上の樹脂は、前記２種の樹脂における第１の樹脂として帯電防止剤を含み、該第１の樹脂に対する第２の樹脂として離型剤を含有することがより好ましい。
前記離型剤としては、特に制限はなく、従来公知の離型剤を使用することができる。例えばワックス、長鎖アルキル基含有化合物、フッ素化合物、シリコーン化合物等を挙げることができる。中でも、ワックス、及び長鎖アルキル基含有化合物の少なくともいずれかであることが好ましく、ワックスであることがより好ましい。本組成物において、離型剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

本樹脂層の凹凸構造は、上述のとおり、相溶性の異なる樹脂が相分離することによって形成されるものであるが、前記２種の樹脂における第２の樹脂が離型剤であれば、離型剤の有する撥水及び／又は撥油効果によって効果的に微細な凹凸構造を発現させることができる。撥水及び／又は撥油効果によって凹凸が形成されるメカニズムは定かではないが、撥水及び／又は撥油などによって他の樹脂をはじき、はじかれた樹脂により凸部が形成されることによって、より効果的に微細な凹凸が形成されると推定している。

（ワックス）
上記ワックスとしては、天然ワックス、合成ワックス及び変性ワックスなどを挙げることができる。
天然ワックスとは、植物系ワックス、動物系ワックス、鉱物系ワックス及び石油ワックスである。
植物系ワックスとしては、キャンデリラワックス、カルナウバワックス、ライスワックス、木ロウ及びホホバ油等が挙げられる。
動物系ワックスとしては、みつろう、ラノリン及び鯨ロウ等が挙げられる。
鉱物系ワックスとしては、モンタンワックス、オゾケライト及びセレシン等が挙げられる。
石油ワックスとしては、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス及びペトロラタム等が挙げられる。
合成ワックスとしては、合成炭化水素、変性ワックス、水素化ワックス、脂肪酸、酸アミド、アミン類、イミド類、エステルワックス及びケトン類を挙げることができる。

合成ワックスとしては、例えばフィッシャー・トロプシュワックス（別名サゾールワックス）、ポリエチレンワックスなどを挙げることができる。このほかに低分子量の高分子（具体的には数平均分子量５００～２００００の高分子）である以下のポリマー、すなわち、ポリプロピレン、エチレン・アクリル酸共重合体、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール及びポリエチレングリコールとポリプロピレングリコールのブロック又はグラフト結合体等を挙げることができる。

変性ワックスとしては、例えばモンタンワックス誘導体、パラフィンワックス誘導体及びマイクロクリスタリンワックス誘導体等を挙げることができる。ここでの誘導体とは、精製、酸化、エステル化、ケン化のいずれかの処理、又はそれらの組み合わせによって得られる化合物である。水素化ワックスとしては、硬化ひまし油、及び硬化ひまし油誘導体を挙げることができる。

中でも、相分離による凹凸形成性能が優れるという観点において、前記離型剤としては合成ワックスが好ましく、その中でもポリエチレンワックスがより好ましく、酸化ポリエチレンワックスがさらに好ましい。
なお、ワックスは、本組成物を水などの溶媒により希釈して塗布液とする場合には、界面活性剤などにより分散させてワックスエマルションにして、塗布液に配合してもよい。

合成ワックスの数平均分子量は、相分離による凹凸形成性能や取扱い性の観点から、通常５００～３００００、好ましくは１０００～１５０００、より好ましくは２０００～８０００の範囲である。なお、数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定したポリスチレン換算の値である。

また、樹脂層を形成する際、架橋などのために加熱することを考慮すると、上記ワックスの中でも、融点又は軟化点は８０℃以上が好ましく、より好ましくは１１０℃以上である。一方、熱処理を行った後に相分離性能をコントロールする観点で、２００℃以下が好ましく、より好ましくは１７０℃以下、さらに好ましくは１５０℃以下である。特に、熱処理の過程が相分離のきっかけになる場合、定かではないが、上記ワックスが融解し、融解したワックスが他の樹脂をはじくことで、凸部が形成され得ると推定している。
なお、ワックスの融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定ができる。

（長鎖アルキル基含有化合物）
長鎖アルキル基含有化合物とは、炭素数が６以上、好ましくは８以上、より好ましくは１２以上の直鎖又は分岐のアルキル基を有する化合物のことである。
アルキル基としては、例えばヘキシル基、オクチル基、デシル基、ラウリル基、オクタデシル基、ベヘニル基等の炭素数６～３０程度のアルキル基が挙げられる。アルキル基を有する化合物とは、例えば、各種の長鎖アルキル基含有高分子化合物、長鎖アルキル基含有アミン化合物、長鎖アルキル基含有エーテル化合物、長鎖アルキル基含有四級アンモニウム塩等が挙げられる。耐熱性を考慮すると高分子化合物であることが好ましく、少ない含有量で効果的に適度な相分離による凹凸形成性能を得ることができるという観点から、長鎖アルキル基を側鎖に持つ高分子化合物であることがより好ましい。

長鎖アルキル基を側鎖に持つ高分子化合物とは、反応性基を有する高分子と、当該反応性基と反応可能なアルキル基を有する化合物とを反応させて得ることができる。上記反応性基としては、例えば水酸基、アミノ基、カルボキシル基、酸無水物等が挙げられる。これらの反応性基を有する化合物としては、例えばポリビニルアルコール、ポリエチレンイミン、ポリエチレンアミン、反応性基含有ポリエステル樹脂、反応性基含有ポリ（メタ）アクリル樹脂等が挙げられる。これらの中でも取り扱いやすさを考慮するとポリビニルアルコールであることが好ましい。使用されるポリビニルアルコールの重合度は特に限定されるものではないが、通常１００以上、好ましくは３００～４００００の範囲である。また、ポリビニルアルコールのケン化度は特に限定されるものではないが、通常７０モル％以上、好ましくは７０～９９．９モル％の範囲、より好ましくは８０～９７モル％、さらに好ましくは８６～９５モル％であるものが用いられる。

上記の反応性基と反応可能なアルキル基を有する化合物とは、例えばヘキシルイソシアネート、オクチルイソシアネート、デシルイソシアネート、ラウリルイソシアネート、オクタデシルイソシアネート、ベヘニルイソシアネート等の長鎖アルキル基含有イソシアネート、ヘキサノイルクロライド、オクタノイルクロライド、デカノイルクロライド、ラウロイルクロライド、オクタデカノイルクロライド、ベヘノイルクロライド等の長鎖アルキル基含有酸クロライド、長鎖アルキル基含有アミン、長鎖アルキル基含有アルコール等が挙げられる。これらの中でも取り扱い易さを考慮すると長鎖アルキル基含有イソシアネートが好ましく、オクタデシルイソシアネートが特に好ましい。

また、長鎖アルキル基を側鎖に持つ高分子化合物は、長鎖アルキル（メタ）アクリレートの重合物や長鎖アルキル（メタ）アクリレートと他のビニル基含有モノマーとの共重合によって得ることもできる。長鎖アルキル（メタ）アクリレートとは、例えばヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

（フッ素化合物）
フッ素化合物とは、化合物中にフッ素原子を含有している化合物である。インラインコーティングによる塗布外観の点で有機系フッ素化合物が好適に用いられ、例えばパーフルオロアルキル基含有化合物、フッ素原子を含有するオレフィン化合物の重合体、フルオロベンゼン等の芳香族フッ素化合物等が挙げられる。少ない含有量で効果的に適度な相分離による凹凸形成性能を得ることができるという観点から、パーフルオロアルキル基を有する化合物であることが好ましい。さらに、フッ素化合物には、上述するような長鎖アルキル化合物を含有している化合物も使用することができる。

パーフルオロアルキル基を有する化合物とは、例えばパーフルオロアルキル（メタ）アクリレート、パーフルオロアルキルメチル（メタ）アクリレート、２－パーフルオロアルキルエチル（メタ）アクリレート、３－パーフルオロアルキルプロピル（メタ）アクリレート、３－パーフルオロアルキル－１－メチルプロピル（メタ）アクリレート、３－パーフルオロアルキル－２－プロペニル（メタ）アクリレート等のパーフルオロアルキル基含有（メタ）アクリレートやその重合物、パーフルオロアルキルメチルビニルエーテル、２－パーフルオロアルキルエチルビニルエーテル、３－パーフルオロプロピルビニルエーテル、３－パーフルオロアルキル－１－メチルプロピルビニルエーテル、３－パーフルオロアルキル－２－プロペニルビニルエーテル等のパーフルオロアルキル基含有ビニルエーテルやその重合物などが挙げられる。耐熱性を考慮すると重合物であることが好ましい。重合物は単一化合物のみでも複数化合物の重合物でもよい。また、少ない含有量で効果的に適度な相分離による凹凸形成性能を得ることができるという観点から、パーフルオロアルキル基は炭素原子数が３～１１であることが好ましい。さらに、上述するような長鎖アルキル化合物を含有している化合物との重合物であってもよく、基材であるポリエステルフィルムとの密着性の観点から、塩化ビニルとの重合物も好ましく用いられる。

（シリコーン化合物）
シリコーン化合物とは、分子内にシリコーン構造を有する化合物のことであり、シリコーンエマルション、アクリルグラフトシリコーン、シリコーングラフトアクリル、アミノ変性シリコーン、パーフルオロアルキル変性シリコーン、アルキル変性シリコーン等が挙げられる。耐熱性を考慮すると硬化型シリコーン樹脂を含有することが好ましい。
硬化型シリコーン樹脂の種類としては、付加型、縮合型、紫外線硬化型、電子線硬化型等いずれの硬化反応タイプでも用いることができる。

（（バインダー樹脂））
上記２種以上の樹脂は、前記第２の樹脂としてバインダー樹脂を含有することが好ましい。そして、上記２種以上の樹脂は、前記２種の樹脂における第１の樹脂として帯電防止剤を含み、該第１の樹脂に対する第２の樹脂としてバインダー樹脂を含有することが好ましい。ただし、バインダー樹脂は、上記のとおり第１の樹脂として使用してもよい。
バインダー樹脂は、「高分子化合物安全性評価フロースキーム」（昭和６０年１１月、化学物質審議会主催）に準じて、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定による数平均分子量（Ｍｎ）が１０００以上の高分子化合物で、かつ、造膜性を有するものと定義する。
そのようなバインダー樹脂としては、特に制限はなく、従来公知のバインダー樹脂を使用することができる。例えば（メタ）アクリル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂等を挙げることができる。中でも、相分離による凹凸形成性能の維持と被膜形成の観点から、（メタ）アクリル樹脂を含むことが好ましい。本組成物において、バインダー樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（（メタ）アクリル樹脂）
（メタ）アクリル樹脂とは、アクリル系、メタクリル系のモノマーを含む重合性モノマーからなる重合体である。これらは、単独重合体あるいは共重合体、さらにはアクリル系、メタクリル系のモノマー以外の重合性モノマーとの共重合体のいずれでもよい。
（メタ）アクリル系重合体は、（メタ）アクリル酸又は（メタ）アクリル酸アルキルエステル類由来の構成単位を有する重合体である。（メタ）アクリル系重合体は、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルから選択される少なくとも１種の重合体でもよいし、これらから選択される少なくとも１種と、これら以外のモノマー類、例えば、スチレン又はスチレン誘導体、水酸基を含有するモノマーなどから選択される少なくとも１種との共重合体であってもよい。
また、それら重合体と他のポリマー（例えばポリエステル、ポリウレタン等）との共重合体も含まれる。例えばブロック共重合体、グラフト共重合体である。すなわち、（メタ）アクリル樹脂は、（メタ）アクリル変性ポリエステル樹脂や、（メタ）アクリル変性ポリウレタン樹脂であってもよい。
あるいは、ポリエステル溶液、又はポリエステル分散液中で重合性モノマーを重合して得られたポリマー（場合によってはポリマーの混合物）も含まれる。同様にポリウレタン溶液、ポリウレタン分散液中で重合性モノマーを重合して得られたポリマー（場合によってはポリマーの混合物）も含まれる。同様にして他のポリマー溶液、又は分散液中で重合性モノマーを重合して得られたポリマー（場合によってはポリマー混合物）も含まれ、これらも本明細書では、（メタ）アクリル変性ポリエステル樹脂や、（メタ）アクリル変性ポリウレタン樹脂とする。なお、（メタ）アクリル樹脂において使用される上記したポリエステル、ポリウレタンは、後述するバインダー樹脂に使用されるポリエステル、ポリウレタンとして例示されたものから適宜選択して使用できる。
また、（メタ）アクリル樹脂は、ポリエステルフィルムとの密着性をより向上させるために、ヒドロキシ基、アミノ基を含有することも可能である。

上記重合性モノマーとしては、特に限定はしないが、特に代表的な化合物としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸、シトラコン酸等の各種カルボキシル基含有モノマー類、及びそれらの塩；２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、モノブチルヒドロキシフマレート、モノブチルヒドロキシイタコネート等の各種の水酸基含有モノマー類；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレートのような各種のアルキル（メタ）アクリル酸エステル類；（メタ）アクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、又は（メタ）アクリロニトリル等の種々の窒素含有モノマー類；Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミドなどの水酸基含有の窒素含有モノマー類；スチレン、α－メチルスチレン、ジビニルベンゼン、ビニルトルエン等の各種スチレン誘導体；プロピオン酸ビニルのような各種のビニルエステル類；γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン等の種々の珪素含有重合性モノマー類；燐含有ビニル系モノマー類；塩化ビニル、塩化ビニリデン等の各種のハロゲン化ビニル類；ブタジエン等の各種共役ジエン類が挙げられる。

上記の（メタ）アクリル樹脂の中では、アクリル系、メタクリル系のモノマーを含む重合性モノマーを重合してなる重合体が好ましく、重合性モノマーがアルキル（メタ）アクリル酸エステル類を含むことがより好ましい。
また、（メタ）アクリル樹脂を含む本組成物は、後述するように溶媒で希釈して塗布液とするのが好ましく、かかる溶媒が水を主溶媒（５０質量％以上）とするのが好ましい。すなわち、塗布液を水系とした場合に溶解又は分散しやすくする観点から、重合性モノマーは水酸基やカルボキシル基などの親水性基を有することが好ましい。また、第２の樹脂として上記式（１）を満たし、効果的に凹凸構造が得られるという観点からも、水酸基やカルボキシル基などの親水性基を有することが好ましい。
したがって、アクリル樹脂は、アルキル（メタ）アクリル酸エステル類と、水酸基を含有するモノマー、カルボキシル基含有モノマーなどの親水性基含有モノマーを含む重合性モノマーを重合してなる重合体も好ましい。
また、アクリル樹脂は、例えば界面活性剤の存在下に重合性モノマーを重合した乳化重合体でもよい。

（ポリビニルアルコール）
ポリビニルアルコールとは、ポリビニルアルコール部位を有する化合物であり、例えば、ポリビニルアルコールに対し、部分的にアセタール化やブチラール化等された変性化合物も含め、従来公知のポリビニルアルコールを使用することができる。ポリビニルアルコールの重合度は特に限定されるものではないが、通常１００以上、好ましくは３００～４００００の範囲である。重合度を１００以上とすると、樹脂層の耐水性を良好にしやすくなる。また、ポリビニルアルコールのケン化度は特に限定されるものではないが、通常７０モル％以上、好ましくは７０～９９．９モル％の範囲、より好ましくは８０～９７モル％、さらに好ましくは８６～９５モル％であるポリ酢酸ビニルケン化物が実用上用いられる。

（ポリエステル樹脂）
ポリエステル樹脂としては、主な構成成分として例えば、下記のような多価カルボン酸及び多価ヒドロキシ化合物からなるものが挙げられる。
すなわち、多価カルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、フタル酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸、２，５－ナフタレンジカルボン酸、１，５－ナフタレンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、２－カリウムスルホテレフタル酸、５－ソジウムスルホイソフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、グルタル酸、コハク酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、無水トリメリット酸、無水フタル酸、ｐ－ヒドロキシ安息香酸、トリメリット酸モノカリウム塩及びそれらのエステル形成性誘導体などを用いることができる。多価ヒドロキシ化合物としては、エチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、２－メチル－１，５－ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、ｐ－キシリレングリコール、ビスフェノールＡ－エチレングリコール付加物、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリテトラメチレンオキサイドグリコール、ジメチロールプロピオン酸、グリセリン、トリメチロールプロパン、ジメチロールエチルスルホン酸ナトリウム、ジメチロールプロピオン酸カリウムなどを用いることができる。これらの化合物の中から、それぞれ適宜１つ以上を選択し、常法の重縮合反応によりポリエステル樹脂を合成すればよい。

また、上記多価カルボン酸の一部として、５－ソジウムスルホイソフタル酸などのスルホイソフタル酸類を共重合して、ポリエステル骨格にスルホン酸基を導入し、中和して親水化した物が好ましく用いられる。共重合する量は、多価カルボン酸全体に対し通常１～１３モル％、好ましくは３～１０モル％、より好ましくは５～９モル％である。スルホン酸基を適量導入することで、凹凸構造を形成しやすくすることができる。さらに水分散安定性を向上させることができる。

（ポリウレタン樹脂）
ポリウレタン樹脂とは、ウレタン結合を分子内に有する高分子化合物で、水分散性又は水溶性のものが好ましい。本発明では、単独でも２種以上を併用してもよい。

水分散性又は水溶性を付与させるために、水酸基、カルボキシル基、スルホン酸基、スルホニル基、リン酸基、エーテル基等の親水性基をポリウレタン樹脂に導入することが一般的であり好ましい。前記親水性基のなかでも、樹脂層とポリエステルフィルムの密着性の点から、カルボキシル基又はスルホン酸基が特に好ましい。

ポリウレタン樹脂を作製する方法の一つに、水酸基含有化合物とイソシアネートとの反応によるものがある。原料として用いられる水酸基含有化合物としては、ポリオールが好適に用いられ、例えば、ポリエーテルポリオール類、ポリエステルポリオール類、ポリカーボネート系ポリオール類、ポリオレフィンポリオール類、アクリルポリオール類が挙げられる。これらの化合物は単独で用いても、複数種用いてもよい。

ポリエーテルポリオール類としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレンプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリヘキサメチレンエーテルグリコール等が挙げられる。

ポリエステルポリオール類としては、多価カルボン酸又はそれらの酸無水物と多価アルコールの反応から得られるものが挙げられる。多価カルボン酸としては、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等が挙げられる。多価アルコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、２，３－ブタンジオール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、１，５－ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６－ヘキサンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、２－メチル－２，４－ペンタンジオール、２－メチル－２－プロピル－１，３－プロパンジオール、１，８－オクタンジオール、２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタンジオール、２－エチル－１，３－ヘキサンジオール、２，５－ジメチル－２，５－ヘキサンジオール、１，９－ノナンジオール、２－メチル－１，８－オクタンジオール、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオール、２－ブチル－２－ヘキシル－１，３－プロパンジオール、シクロヘキサンジオール、ビスヒドロキシメチルシクロヘキサン、ジメタノールベンゼン、ビスヒドロキシエトキシベンゼン、アルキルジアルカノールアミン、ラクトンジオール等が挙げられる。

ポリカーボネート系ポリオール類としては、多価アルコール類とジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジフェニルカーボネート、エチレンカーボネート等とから、脱アルコール反応によって得られるポリカーボネートジオール、例えばポリ（１，６－ヘキシレン）カーボネート、ポリ（３－メチル－１，５－ペンチレン）カーボネート等が挙げられる。
上記した中でもポリエステルポリオール類が好ましい。

ポリウレタン樹脂を得るために使用されるポリイソシアネート化合物としては、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、メチレンジフェニルジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート；α，α，α’，α’－テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香環を有する脂肪族ジイソシアネート；メチレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート；シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソプロピリデンジシクロヘキシルジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネート等が例示される。これらは単独で用いても、複数種併用してもよい。

ポリウレタン樹脂を合成する際に鎖延長剤を使用してもよく、鎖延長剤としては、イソシアネート基と反応する活性基を２個以上有するものであれば特に制限はなく、一般的には、水酸基又はアミノ基を２個有する鎖延長剤を主に用いることができる。

水酸基を２個有する鎖延長剤としては、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール等の脂肪族グリコール；キシリレングリコール、ビスヒドロキシエトキシベンゼン等の芳香族グリコール；ネオペンチルグリコールヒドロキシピバレート等のエステルグリコールといったグリコール類を挙げることができる。

アミノ基を２個有する鎖延長剤としては、例えばトリレンジアミン、キシリレンジアミン、ジフェニルメタンジアミン等の芳香族ジアミン；エチレンジアミン、プロパンジアミン、ヘキサンジアミン、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジアミン、２－メチル－１，５－ペンタンジアミン、トリメチルヘキサンジアミン、２－ブチル－２－エチル－１，５－ペンタンジアミン、１，８－オクタンジアミン、１，９－ノナンジアミン、１，１０－デカンジアミン等の脂肪族ジアミン；１－アミノ－３－アミノメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキサン、ジシクロヘキシルメタンジアミン、１，４－ジアミノシクロヘキサン、１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン等の脂環式ジアミン等が挙げられる。

（（架橋剤））
上記２種以上の樹脂は、架橋剤を含有することが好ましい。架橋剤を使用することで、樹脂層は、硬化樹脂層としやすくなる。また、架橋剤は、上記のとおり、第２の樹脂として使用されることが好ましい。したがって、前記２種の樹脂における第１の樹脂として帯電防止剤を使用し、その第１の樹脂に対する第２の樹脂として架橋剤を使用することが好ましい。ただし、架橋剤は、上記のとおり第１の樹脂として使用してもよい。
架橋剤としては、特に制限はなく、従来公知の架橋剤を使用することができる。例えばメラミン化合物、オキサゾリン化合物、エポキシ化合物、カルボジイミド化合物、イソシアネート化合物、シランカップリング化合物等を挙げることができる。中でも、相分離による凹凸形成性能の調整しやすさの観点から、架橋剤としては、メラミン化合物を含むことが好ましい。本組成物において、架橋剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（メラミン化合物）
メラミン化合物とは、化合物中にメラミン骨格を有する化合物のことであり、例えばアルキロール化メラミン誘導体、アルキロール化メラミン誘導体にアルコールを反応させて部分的あるいは完全にエーテル化した化合物、及びこれらの混合物を用いることができる。
アルキロール化としては、メチロール化、エチロール化、イソプロピロール化、ｎ－ブチロール化、イソブチロール化等が挙げられる。これらの中でも、反応性の観点から、メチロール化が好ましい。
エーテル化に用いるアルコールとしては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ－ブタノール及びイソブタノール等が好適に用いられ、これらの中では、メタノールがより好ましい。
また、メラミン化合物としては、単量体、あるいは２量体以上の多量体のいずれであってもよく、あるいはこれらの混合物を用いてもよい。さらに、メラミンの一部に尿素等を共縮合したものも使用できるし、メラミン化合物の反応性を上げるために、本組成物にはさらに触媒を使用することも可能である。

（オキサゾリン化合物）
オキサゾリン化合物とは、分子内にオキサゾリン基を有する化合物であり、特にオキサゾリン基を含有する重合体が好ましく、付加重合性オキサゾリン基含有モノマー単独もしくは他のモノマーとの重合によって作成できる。付加重合性オキサゾリン基含有モノマーは、２－ビニル－２－オキサゾリン、２－ビニル－４－メチル－２－オキサゾリン、２－ビニル－５－メチル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－４－メチル－２－オキサゾリン及び２－イソプロペニル－５－エチル－２－オキサゾリン等を挙げることができ、これらの１種又は２種以上の混合物を使用することができる。これらの中でも２－イソプロペニル－２－オキサゾリンが工業的にも入手しやすく好適である。他のモノマーは、付加重合性オキサゾリン基含有モノマーと共重合可能なモノマーであれば制限はなく、例えばアルキル（メタ）アクリレート（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、２－エチルヘキシル基及びシクロヘキシル基）等の（メタ）アクリル酸エステル類；アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、スチレンスルホン酸及びその塩（ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩、第三級アミン塩等）等の不飽和カルボン酸類；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等の不飽和ニトリル類；（メタ）アクリルアミド、Ｎ－アルキル（メタ）アクリルアミド及びＮ，Ｎ－ジアルキル（メタ）アクリルアミド（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、２－エチルヘキシル基、シクロヘキシル基等）等の不飽和アミド類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル類；エチレン、プロピレン等のα－オレフィン類；塩化ビニル、塩化ビニリデン等の含ハロゲンα，β－不飽和モノマー類；スチレン、α－メチルスチレン等のα，β－不飽和芳香族モノマー等を挙げることができ、これらの１種又は２種以上のモノマーを使用することができる。
また、オキサゾリン化合物は、ポリエチレンオキサイド鎖などのポリアルキレンオキサイド鎖を有してもよく、例えばポリアルキレンオキサイド鎖を有する（メタ）アクリレートなどを他のモノマーとして使用してもよい。
樹脂層のポリエステルフィルムに対する密着性向上の観点から、オキサゾリン化合物のオキサゾリン基量は、好ましくは０．５～１０ｍｍｏｌ／ｇ、より好ましくは１～９ｍｍｏｌ／ｇ、さらに好ましくは３～８ｍｍｏｌ／ｇの範囲である。

（エポキシ化合物）
エポキシ化合物とは、分子内にエポキシ基を有する化合物であり、例えばエピクロロヒドリン、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、グリセリン、ポリグリセリン及びビスフェノールＡ等の水酸基やアミノ基との縮合物や、ポリエポキシ化合物、ジエポキシ化合物、モノエポキシ化合物並びにグリシジルアミン化合物等がある。
ポリエポキシ化合物としては、例えばソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、トリグリシジルトリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアネート、グリセロールポリグリシジルエーテル及びトリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル等が挙げられる。
ジエポキシ化合物としては、例えばネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル及びポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル等が挙げられる。
モノエポキシ化合物としては、例えばアリルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル及びフェニルグリシジルエーテル、グリシジルアミン化合物としてはＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノ）シクロヘキサン等が挙げられる。樹脂層のポリエステルフィルムに対する密着性向上の観点から、ポリエーテル系のエポキシ化合物が好ましい。
また、エポキシ基の量としては、２官能より、３官能以上の多官能であるポリエポキシ化合物が好ましい。

（カルボジイミド化合物）
カルボジイミド化合物とは、カルボジイミド構造を有する化合物のことであり、分子内にカルボジイミド構造を１つ以上有する化合物であるが、樹脂層とポリエステルフィルムのより良好な密着性等のために、分子内に２つ以上のカルボジイミド構造を有するポリカルボジイミド化合物がより好ましい。

カルボジイミド化合物は、従来公知の技術で合成することができ、一般的にはジイソシアネート化合物の縮合反応が用いられる。ジイソシアネート化合物としては、特に限定されるものではなく、芳香族系、脂肪族系いずれも使用することができ、具体的には、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルジイソシアネート及びジシクロヘキシルメタン４，４’－ジイソシアネートなどが挙げられる。

カルボジイミド化合物に含有されるカルボジイミド基の含有量は、カルボジイミド当量（カルボジイミド基１ｍｏｌを与えるためのカルボジイミド化合物の重さ［ｇ］）で、通常１００～１０００、好ましくは２５０～８００、より好ましくは３００～７００の範囲である。上記範囲で使用することで、樹脂層の耐久性が向上する。

さらに、本発明の主旨を損なわない範囲において、ポリカルボジイミド化合物の水溶性や水分散性を向上するために、界面活性剤を添加することや、ポリアルキレンオキシド、ジアルキルアミノアルコールの四級アンモニウム塩及びヒドロキシアルキルスルホン酸塩などの親水性モノマーを添加して用いてもよい。

（イソシアネート化合物）
イソシアネート化合物とは、イソシアネート、あるいはブロックイソシアネートに代表されるイソシアネート誘導体構造を有する化合物のことである。イソシアネートとしては、例えばトリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、メチレンジフェニルジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート及びナフタレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート；α，α，α’，α’－テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香環を有する脂肪族イソシアネート；メチレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート及びヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート；シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４－シクロヘキシルイソシアネート）及びイソプロピリデンジシクロヘキシルジイソシアネート等の脂環式イソシアネート等が例示される。
また、これらイソシアネートのビュレット化物、イソシアヌレート化物、ウレトジオン化物及びカルボジイミド変性体等の重合体や誘導体も挙げられる。これらは単独で用いても、複数種併用してもよい。上記イソシアネートの中でも、紫外線による黄変を避けるために、芳香族イソシアネートよりも脂肪族イソシアネート又は脂環式イソシアネートがより好ましい。

ブロックイソシアネートの状態で使用する場合、そのブロック剤としては、例えば重亜硫酸塩類；フェノール、クレゾール及びエチルフェノールなどのフェノール系化合物；プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコール、ベンジルアルコール、メタノール及びエタノールなどのアルコール系化合物；イソブタノイル酢酸メチル、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル及びアセチルアセトンなどの活性メチレン系化合物；ブチルメルカプタン、ドデシルメルカプタンなどのメルカプタン系化合物；ε‐カプロラクタム、δ‐バレロラクタムなどのラクタム系化合物；ジフェニルアニリン、アニリン及びエチレンイミンなどのアミン系化合物；アセトアニリド、酢酸アミドの酸アミド化合物；ホルムアルデヒドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトンオキシム、メチルエチルケトンオキシム及びシクロヘキサノンオキシムなどのオキシム系化合物が挙げられ、これらは単独でも２種以上の併用であってもよい。

また、イソシアネート化合物は単体で用いてもよいし、各種ポリマーとの混合物や結合物として用いてもよい。イソシアネート化合物の分散性や架橋性を向上させるという意味において、ポリエステル樹脂やポリウレタン樹脂との混合物や結合物を使用することが好ましい。

（シランカップリング化合物）
シランカップリング化合物とは、１つの分子中に有機官能基とアルコキシ基などの加水分解基を有する有機ケイ素化合物である。例えば３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基含有化合物；ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどのビニル基含有化合物；ｐ－スチリルトリメトキシシラン、ｐ－スチリルトリエトキシシランなどのスチリル基含有化合物；３－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシランなどの（メタ）アクリル基含有化合物；３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリエトキシシランなどのアミノ基含有化合物；トリス（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、トリス（トリエトキシシリルプロピル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレート基含有化合物；３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジエトキシシランなどのメルカプト基含有化合物などが挙げられる。

（（（特に好ましい形態）））
本組成物に含まれる２種以上の樹脂としては、（ａ）帯電防止剤及び離型剤、（ｂ）帯電防止剤及びバインダー樹脂、（ｃ）帯電防止剤、離型剤、及び架橋剤の組み合わせが特に好ましく、とりわけ好ましくは（ｃ）の組み合わせである。
また、本組成物に含まれる２種以上の樹脂としては、上述のとおり、前記２種の樹脂における前記第１の樹脂が帯電防止剤であることが好ましく、前記第２の樹脂が離型剤やバインダー樹脂、架橋剤であることが好ましい。
すなわち、前記２種の樹脂における前記第１の樹脂が帯電防止剤であること、前記２種以上の樹脂が、離型剤、バインダー樹脂及び架橋剤からなる群から選ばれる１種以上を含むことが好ましい。

（（（架橋触媒）））
２種以上の樹脂として前記架橋剤を含む場合には、本組成物は、さらに架橋触媒を含んでいてもよい。
前記架橋触媒は、架橋剤の反応性を高めるために使用するものであって、種々公知の触媒を使用することができる。例えばアミン化合物、アミン化合物の塩類、ｐ－トルエンスルホン酸などの芳香族スルホン酸化合物やリン酸化合物などの有機酸類及びそれらの塩、イミン化合物、アミジン化合物、グアニジン化合物、有機金属化合物、ステアリン酸亜鉛やミリスチン酸亜鉛やステアリン酸アルミニウムやステアリン酸カルシウムなどの金属塩類等が挙げられる。これらの中でもアミン化合物、アミン化合物の塩類やｐ－トルエンスルホン酸が好ましく、アミン化合物やアミン化合物の塩類がより好ましい。

本組成物が架橋触媒を含む場合、本組成物中の架橋触媒の含有量は、本組成物中の全不揮発成分に占める割合として、好ましくは０．０１～５質量％、より好ましくは０．１～４質量％、さらに好ましくは１～３質量％の範囲である。当該含有量をかかる範囲とすることで、ポットライフの低下を抑制することができ、また、相分離による凹凸形成性能が十分となる。

（（（粒子）））
本組成物は、粒子を含んでいてもよい。粒子を併用することによって、凹凸構造を有する樹脂層において、凸部の表面硬度をさらに向上させることが可能となる。凸部の表面硬度を上げることによって、本積層ポリエステルフィルムをロール状にした際にも、樹脂層表面の凸部が変形しにくくなり、良好なロール外観を得ることができるようになる。また、粒子自体による凹凸構造を形成し、同様の効果をさらに得ることも可能となる。
ただし、前記第１の樹脂の帯電防止剤としてアンモニウム化合物を用いる場合、多くの粒子が持つ表面イオン性とアンモニウム化合物のイオン性の関係により粒子が凝集し、塗布液中で沈降が発生したり、巨大な突起が形成されて異物となったりする。そのため、本樹脂層は、粒子を用いなくても凹凸構造を形成し、フィルムロールの製膜性を向上できることが利点となる。

前記粒子としては、例えばシリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム及び酸化チタン等の無機粒子の他、架橋シリコーン樹脂粒子、架橋アクリル樹脂粒子、架橋スチレン－アクリル樹脂粒子、架橋ポリエステル粒子等の架橋高分子、シュウ酸カルシウム及びイオン交換樹脂等の有機粒子を挙げることができる。これらの中では、シリカ、酸化アルミニウムが好ましい。

前記粒子の平均粒径は、１～１００ｎｍであることが好ましく、より好ましくは２～６０ｎｍ、さらに好ましくは３～３０ｎｍである。当該平均粒径がかかる範囲であれば、粒子の凝集による粗大突起の発生や、粒子の脱落による工程の汚染を抑制することができ、所望する微細な凹凸構造を得やすくなる。
なお、粒子の平均粒径の測定方法は、比表面積測定装置によって測定される比表面積と粒子の密度より算出する方法や、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）もしくは走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察して粒子の直径を算出する方法、動的光散乱法による測定から求める方法があり、粒子の平均粒径により適した手法によって測定できる。

（（（その他成分）））
また、本発明の主旨を損なわない範囲において、上記成分以外にも、消泡剤、塗布性改良剤、界面活性剤、増粘剤、有機系潤滑剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、発泡剤、染料、顔料等の添加剤をさらに適宜配合してもよい。

（（（溶媒）））
本組成物は、溶媒で希釈して塗布液としてもよい。すなわち、本組成物は、液状の塗布液として、例えば本ポリエステルフィルムに塗布し、必要に応じて乾燥、かつ、硬化させて樹脂層を形成させるとよい。
なお、本組成物を構成する各成分（２種以上の樹脂、任意に添加される架橋触媒及び粒子、その他成分等）は、溶媒に溶解させてもよいし、溶媒中に分散させてもよい。
塗布液とした場合、塗布液中における本組成物の全不揮発成分の濃度は、０．１～５０質量％であることが好ましい。０．１質量％以上であれば、効率的に所望の厚みの樹脂層を形成することができる。一方、５０質量％以下であれば、塗工時の粘度を抑えることで樹脂層の外観を向上させることができ、また、塗布液中の安定性を高めることができる。

前記溶媒としては、特に制限はなく、水及び有機溶剤のいずれも使用することができる。環境保護の観点から、水を主溶媒（全溶媒の５０質量％以上）として水性塗布液とすることが好ましい。水の含有量に関して、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上であるのがよい。水性塗布液には、少量の有機溶剤を含有していてもよい。有機溶剤の具体的な量は、質量基準で水の量以下とするとよく、例えば、溶媒中の５０質量％以下、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下とするのがよい。
水と併用する有機溶剤としては、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、グリセリン等のアルコール類；エチルセロソルブ、ｔ－ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類；酢酸エチル等のエステル類；ジメチルエタノールアミン等のアミン類等を例示することができる。これらは単独、もしくは複数を組み合わせて用いることができる。水性塗布液に、必要に応じてこれらの有機溶剤を適宜選択し、含有させることで、塗布液の安定性、塗工性を良好にできる場合がある。

また、上記溶媒として有機溶剤のみを使用する場合、かかる有機溶剤としては、トルエン等の芳香族炭化水素類；ヘキサン、ヘプタン、イソオクタン等の脂肪族炭化水素類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；エチルメチルケトン、イソブチルメチルケトン等のケトン類；エタノール、２－プロパノール等のアルコール類；ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル等のエーテル類などを挙げることができる。これらは、溶解性、塗工性や沸点等を考慮して単独で使用してもよいし、複数種を混合して使用してもよい。

樹脂層中には、本組成物を構成する各成分（２種以上の樹脂、任意に添加される架橋触媒及び粒子、その他成分等）の未反応物、反応後の化合物、あるいはそれらの混合物が存在しているものと推測できる。
なお、樹脂層中の各成分の分析は、例えば、ＴＯＦ－ＳＩＭＳ、ＥＳＣＡ、蛍光Ｘ線等によって行うことができる。

＜樹脂層の形成方法＞
次に、本積層ポリエステルフィルムを構成する樹脂層の形成方法について説明する。
本樹脂層は、本組成物をポリエステルフィルムに塗布し、必要に応じて、塗布した本組成物に対して乾燥、硬化、熱処理等などの処理を行って形成すればよく、少なくとも熱処理を行うことが好ましい。樹脂組成物を塗布する方法は、特に限定されず、例えばリバースグラビアコート、ダイレクトグラビアコート、ロールコート、ダイコート、バーコート、カーテンコート等、従来公知の塗工方式を用いることができる。

また、樹脂層の形成方法としては、インラインコーティング及びオフラインコーティングがある。塗布した樹脂組成物を熱処理する方法は、特に限定されるわけではなく、例えばオフラインコーティングにより樹脂層を設ける場合、通常、８０～２００℃で３～４０秒間、好ましくは１００～１８０℃で３～４０秒間を目安として熱処理を行うのがよい。一方、インラインコーティングにより樹脂層を設ける場合、通常、７０～２８０℃で３～２００秒間を目安として熱処理を行うのがよい。
また、熱処理は、上記温度範囲内において温度の異なる２段以上の工程で行ってもよい。熱処理の少なくとも一部は、延伸時の加熱により行ってもよい。また、乾燥及び硬化は、上記熱処理における加熱により合わせて行うとよい。

本発明では、樹脂層は、ポリエステルフィルムの製膜工程中にフィルム表面を処理する、インラインコーティングにより形成されるのが好ましい。
インラインコーティングは、ポリエステルフィルム製造の工程内でコーティングを行う方法であり、具体的には、ポリエステルを溶融押し出ししてから延伸後、熱固定して巻き上げるまでの任意の段階でコーティングを行う方法である。通常は、溶融、急冷して得られる未延伸シート、延伸された一軸延伸フィルム、熱固定前の二軸延伸フィルム、熱固定後で巻き上げ前のフィルムのいずれかにコーティングする。

以下に限定するものではないが、例えば逐次二軸延伸においては、特に長手方向（縦方向）に延伸された一軸延伸フィルムにコーティングした後に横方向に延伸する方法が優れている。かかる方法によれば、製膜と樹脂層形成を同時に行うことができるため、製造コスト上のメリットがあり、また、コーティング後に延伸を行うために、樹脂層の厚みを延伸倍率により変化させることもでき、オフラインコーティングフィルムに比べ、薄膜コーティングをより容易に行うことができる。

また、延伸前にフィルム上に樹脂層を設けることにより、樹脂層をポリエステルフィルムと共に延伸することができ、それにより樹脂層をポリエステルフィルムに強固に密着させることができる。

さらに、二軸延伸ポリエステルフィルムの製造において、クリップ等によりフィルム端部を把持しつつ延伸することで、フィルムを縦及び横方向に拘束することができ、その後の熱処理（熱固定工程）において、しわ等が入らず平面性を維持したまま高温をかけることができる。
それゆえ、塗布後に施される熱処理が他の方法では達成されない高温とすることができるために、樹脂層の造膜性が向上し、樹脂層とポリエステルフィルムをより強固に密着させることができる。さらには、強固な樹脂層とすることができ、樹脂層上に形成され得る各種の機能層への耐移行性や耐湿熱性等の性能を向上させることができる。

また、オフラインコーティングあるいはインラインコーティングにかかわらず、必要に応じて熱処理と紫外線照射等の活性エネルギー線照射とを併用してもよい。本積層ポリエステルフィルムを構成するポリエステルフィルムにはあらかじめ、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理を施してもよい。

本樹脂層の不揮発成分の塗布量は、好ましくは０．００５～０．９５ｇ／ｍ^２、より好ましくは０．０１～０．５ｇ／ｍ^２、さらに好ましくは０．０２～０．２ｇ／ｍ^２である。当該塗布量がかかる範囲であれば、相分離により微細な凹凸構造を形成することができる。また、十分な帯電防止性を付与することができる。
なお、当該塗布量は、塗布液不揮発成分濃度、塗布液消費量から導かれる乾燥前塗布量、横延伸倍率等から計算で求めることができる。また、不揮発成分の塗布量とは、本積層ポリエステルフィルムにおける塗布量であり、例えば、乾燥及び延伸を行う場合には、乾燥延伸後の塗布量である。

＜＜＜積層ポリエステルフィルムの物性＞＞＞
本積層ポリエステルフィルムの樹脂層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、１０ｎｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１５ｎｍ以上、さらに好ましくは２０ｎｍ以上である。上限値は特に制限されないが、６００ｎｍであることが好ましく、より好ましくは４００ｎｍ、さらに好ましくは２００ｎｍである。当該算術平均粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以上であれば、本樹脂層が微細な凹凸構造を有しているといえ、本積層ポリエステルフィルムの取り扱い性が良好となる。また、当該算術平均粗さ（Ｒａ）が６００ｎｍ以下であれば、本樹脂層の凹凸構造が十分に微細な形状といえる。

算術平均粗さ（Ｒａ）とは、線粗さパラメーター（ＪＩＳ Ｂ ０６０１）の一つであり、平均面からの平均的な高低差の平均値を表す。
すなわち、基準長さＬの部分を抜き取り、この抜き取り部分の平均線をｘ軸、縦倍率の方向をｙ軸として粗さ曲線をｙ＝Ｚ（ｘ）で表したとき、以下の式（４）から求められる。

また、樹脂層表面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は２８ｎｍ以上であることが好ましく、より好ましくは４０ｎｍ以上、さらに好ましくは６０ｎｍ以上である。上限値は特に制限されないが、８００ｎｍであることが好ましく、より好ましくは６００ｎｍ、さらに好ましくは５００ｎｍである。当該十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２８ｎｍ以上であれば、本樹脂層が十分な凹凸構造を有しているといえる。また、当該十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が８００ｎｍ以下であれば、本樹脂層の凹凸構造が十分に微細な形状といえる。

十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）とは、線粗さパラメーター（ＪＩＳ Ｂ ０６０１）の一つであり、基準長さＬにおいて、輪郭曲線の最大の山高さ（Ｚｐ）から５番目までの平均と、最深の谷深さ（Ｚｖ）から５番目までの平均との和を表し、以下の式（５）から求められる。

上記算術平均粗さ（Ｒａ）及び十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は、本組成物中の組成や含有量などによって調整することができる。

前記樹脂層表面の切断レベル８０％における粗さ曲線の負荷長さ率（Ｒｍｒ（８０））が８５％以下であることが好ましく、より好ましくは７０％以下、さらに好ましくは５８％以下、特に好ましくは５５％以下である。下限値は特に制限されず、１％程度であり、好ましくは３％、より好ましくは５％である。当該負荷長さ率（Ｒｍｒ（８０））が８５％以下であれば、適度な微細凹凸構造が形成されており、巻き特性に優れたフィルムとなる。

負荷長さ率（Ｒｍｒ（ｃ））は、線粗さパラメーター（ＪＩＳ Ｂ ０６０１）の一つであり、切断レベルｃ（高さ％又はμｍ）における輪郭曲線要素の負荷長さＭＬ（ｃ）の評価長さＬｎに対する比率を表したものであり、以下の式（６）から求められる。

ここで、本発明者は、負荷長さ率（Ｒｍｒ（８０））が凹凸構造の凹凸分布を表す指標として有効であると考えた。例えば凹分布が大きいものは負荷長さ率（Ｒｍｒ（８０））の数値が小さくなり、凸分布が大きいものは負荷長さ率（Ｒｍｒ（８０））の数値が大きくなる。
上記負荷長さ率（Ｒｍｒ（８０））は、本組成物中の組成や含有量などによって調整することができる。

なお、樹脂層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）、負荷長さ率（Ｒｍｒ（８０））は、原子間力顕微鏡（走査型プローブ顕微鏡）を用いて実施例に記載の方法で測定する。原子間力顕微鏡（走査型プローブ顕微鏡）による測定であれば、表面のより微細な構造を捉えることが可能であり、樹脂層による効果を強く反映した数値を得ることが可能となる。

本積層ポリエステルフィルムの樹脂層表面とは反対面の表面算術平均粗さ（Ｓａ）は、１５ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは９ｎｍ以下、さらに好ましくは５ｎｍ以下である。一方、当該算術平均粗さ（Ｓａ）は、フィルムの取り扱い性の観点から、０．３ｎｍ以上であることが好ましい。

平均表面粗さ（Ｓａ）とは、面粗さパラメーター（ＩＳＯ ２５１７８）の一つであり、二次元のＲａ（線の算術平均粗さ）を三次元に拡張したもので、表面形状曲面と平均面で囲まれた部分の体積を測定面積で割ったものであり、以下の式（７）から求められる。
表面をＸＹ面，高さ方向をＺ軸とした時、Ａ：定義された領域（画像全体とする）、Ｚ（ｘ，ｙ）：画像点（ｘ，ｙ）の高さ０の面からの高さとすると、以下のように表される。

また、本積層ポリエステルフィルムの樹脂層表面とは反対面の表面最大山高さ（Ｓｐ）は、８００ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５００ｎｍ以下、さらに好ましくは１００ｎｍ以下である。一方、当該最大山高さ（Ｓｐ）の下限値は特に制限されないが、フィルムの取り扱い性の観点から、好ましくは５ｎｍ以上、より好ましくは１０ｎｍ以上、さらに好ましくは２０ｎｍ以上である。

最大山高さ（Ｓｐ）とは、面粗さパラメーター（ＩＳＯ ２５１７８）の一つであり、表面の平均面からの高さの最大値を表し、以下の式（８）のように表される。

本積層ポリエステルフィルムを積層セラミックコンデンサのグリーンシートを成形するための離型フィルムや、層間絶縁樹脂離型用基材、ドライフィルムレジスト用基材などに用いる場合、フィルムの平滑性を利用した加工が行われる。その際には本積層ポリエステルフィルムの少なくとも片面は平滑であることが好ましい。なお、樹脂層が形成された面とは反対面の算術平均粗さ（Ｓａ）や最大山高さ（Ｓｐ）が上記範囲であれば平滑であるといえ、フィルム表面の凹凸や突起の転写が少なく、良好な加工が可能となる。

なお、樹脂層表面とは反対面の算術平均粗さ（Ｓａ）及び最大突起山高さ（Ｓｐ）は、光干渉を利用した非接触式の表面粗さ計によって測定でき、具体的には実施例に記載の方法で測定することができる。

本積層ポリエステルフィルムの樹脂層表面と反対面との静摩擦係数は、１．０以下であることが好ましく、より好ましくは０．８以下、さらに好ましくは０．６以下である。
本積層ポリエステルフィルムをロール状に巻き取った際などには、樹脂層表面と反対面が接するため、樹脂層表面と反対面との摩擦係数が重要である。
したがって、当該静摩擦係数がかかる範囲であれば、本樹脂層の凹凸構造により、滑り性が良好となり、本積層ポリエステルフィルムのハンドリング性が良化する。
なお、上記静摩擦係数は、実施例に記載の方法で測定できる。

本積層ポリエステルフィルムの巻き取り性といったハンドリング性を評価する一つの指標として、空気漏れ指数を用いることができる。空気漏れ指数が低ければ、本積層ポリエステルフィルムを巻き上げた際に噛み込んだエアが抜けやすく、シワや端面不揃いなどのロール外観の不良を防ぐことができる。また、空気漏れ指数が高い場合、巻き込んだエアが十分時間経過後、特に搬送中に抜けることで、巻き芯方向にフィルムがズレたり、ズレによりキズが入ったりして問題となる。

空気漏れ指数は、例えば、１５０，０００秒以下であればよい。より好ましくは１００，０００秒以下、さらに好ましくは７０，０００秒以下、特に好ましくは３０，０００秒以下である。１５０，０００秒以下であれば一定のハンドリング性を有するといえる。
当該空気漏れ指数は、樹脂層の凹凸構造によって改善できる以外に、ポリエステルフィルムの平滑面の粗さによる改善もできる。具体的には、上述の通り、樹脂層が形成された面とは反対面（すなわち、平滑面）の算術平均粗さ（Ｓａ）が１５ｎｍ以下、及び最大山高さ（Ｓｐ）が８００ｎｍ以下のいずれか又は両方を満たすことが好ましい。ここで、反対面は、本積層ポリエステルフィルムを積層セラミックコンデンサのグリーンシートを成形するための離型フィルムや、層間絶縁樹脂離型用基材、ドライフィルムレジスト用基材などの各種用途に用いる場合に、加工に用いられるフィルム面であるとよく、例えば後述するとおり、各種材料が塗布、積層などされるとよい。
また、より精密な加工が必要とされる場合、上述の通り、反対面（すなわち加工に用いられるフィルムの平滑面）の算術平均粗さ（Ｓａ）が９ｎｍ以下、及び最大山高さ（Ｓｐ）が５００ｎｍ以下のいずれか又は両方を満たすことがより好ましい。このように、フィルムの平滑面が極めて高平滑な場合、フィルムの平滑性を利用することで、より精密な加工ができる上、本樹脂層の凹凸構造によって当該空気漏れ指数が上記範囲に改善されて巻き取り性が良好となり、本積層ポリエステルフィルムのハンドリング性が良化する。
このように、空気漏れ指数は、樹脂層が形成された面とは反対面側の平滑度合いに依存する。ポリエステルフィルムにより平滑性が求められる場合も、本樹脂層の凹凸構造によるハンドリング性の改善効果を得ることが可能となる。
なお、上記空気漏れ指数は、実施例に記載の方法で測定できる。

本積層ポリエステルフィルムの樹脂層表面の表面抵抗値は、１×１０^１３Ω／□以下であり、好ましくは５×１０^１１Ω／□以下、より好ましくは５×１０^１０Ω／□以下である。なお、表面抵抗値の下限値については、特に制限はないが、本積層ポリエステルフィルムの製造に要するコストを勘案すると、１×１０^４Ω／□以上であることが好ましい。
本積層ポリエステルフィルムをロール状に巻き取ったロールを二次加工のため再び巻き出す際、樹脂層と反対面が剥がれる時に剥離帯電が生じる。また、フィルムのロール搬送時にもロールと樹脂層及び反対面との間に帯電が生じる。生じた帯電は、異物の付着や二次加工層への加工ムラなどに繋がるため、表面抵抗値を低くすることで帯電を防いだり、減衰を早めたりすることが重要である。
当該表面抵抗値がかかる範囲であれば、フィルム表面の帯電を低く保つことが可能となり、本積層ポリエステルフィルムへの異物付着や二次加工層への影響を抑えることができる。
なお、上記表面抵抗値は、実施例に記載の方法で測定できる。
上記表面抵抗値は、本組成物中の帯電防止剤の種類や含有量、組み合わせる他の樹脂とのＨＳＰ距離、本樹脂層の不揮発成分の塗布量などによって調整できる。

＜＜＜積層ポリエステルフィルムの用途＞＞＞
本樹脂層は、特定の関係式を満たす樹脂組成物から構成することにより、薄膜であっても、相分離構造を形成させ、微細な凹凸構造を発現できる点に特徴がある。かかる設計思想により、従来の粒子練り込み型のフィルム製法では達成困難な、微細な凹凸構造の精密制御が可能となった。また、溶解性を多次元のベクトルで表し、そのベクトルの類似性で溶解性を判断するＨＳＰを考慮することで、薄膜であっても微細な凹凸構造を形成させることが可能となった。
さらに、本樹脂層の表面抵抗値を特定の値以下とすることで、フィルムの帯電をも抑えることができる。フィルム表面の帯電を低く保つことで、本積層ポリエステルフィルムへの異物付着や二次加工層への影響を抑えることが可能となる。

本積層ポリエステルフィルムは、ハンドリング性を向上させつつ、フィルム表面の帯電を抑える目的で各種用途に使用することができ、その用途は特に制限されない。
中でも、上述のとおり、微細な凹凸構造を有することから、シート成形用として用いれば、高平滑なフィルムをロール状に巻き取る際にも、良好な巻取り性を発揮し、シワが発生しにくくなるという利点があり、シート成形用ポリエステルフィルムとして好適に用いることができる。シート成形用ポリエステルフィルムとしては、例えば積層セラミックコンデンサ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ；ＭＬＣＣ）のグリーンシート成形用、層間絶縁樹脂用、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）用、多層回路基板用等の各種離型・工程用途が挙げられる。本積層ポリエステルフィルムは、離型・工程用途では、例えば支持体として使用される。
シート成形用ポリエステルフィルムは、例えば、該フィルムの少なくとも一方の面側に、各種材料を塗布、積層などしてグリーンシートなどの各種シートを成形する工程において使用されるとよい。本樹脂層が片面にのみ設けられる場合には、各種材料は、樹脂層が設けられた面とは反対側のフィルム面（反対面）に塗布、積層などされることが好ましいが、樹脂層が設けられたフィルム面側に塗布、積層などされてもよい。なお、シート成形用ポリエステルフィルムにおいては、樹脂層が設けられた面とは反対側のフィルム面には適宜離型層などが設けられてもよい。

＜＜＜語句の説明＞＞＞
本発明においては、「フィルム」と称する場合でも「シート」を含むものとし、「シート」と称する場合でも「フィルム」を含むものとする。
本発明において、「Ｘ～Ｙ」（Ｘ，Ｙは任意の数字）と記載した場合、特にことわらない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」あるいは「好ましくはＹより小さい」の意も包含するものである。
また、「Ｘ以上」（Ｘは任意の数字）と記載した場合、特にことわらない限り「好ましくはＸより大きい」の意を包含し、「Ｙ以下」（Ｙは任意の数字）と記載した場合、特にことわらない限り「好ましくはＹより小さい」の意も包含するものである。

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。
ただし、本発明は、その要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。

＜評価方法＞
（１）ポリエステルの固有粘度（ＩＶ）
ポリエステルに非相溶な成分を除去したポリエステル１ｇを精秤し、フェノール／テトラクロロエタン＝５０／５０（質量比）の混合溶媒１００ｍＬを加えて溶解させ、粘度測定装置「ＶＭＳ－０２２ＵＰＣ・Ｆ１０」（株式会社離合社製）を用いて、３０℃で測定した。

（２）粒子の平均粒径
粒子の平均粒径は、１０個以上の粒子を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察して粒子の直径を測定し、その平均値を平均粒径（平均１次粒径）として求めた。その際、非球状粒子の場合は、最長径と最短径の平均値を各粒子の直径として測定した。

（３）樹脂層の凹凸構造
走査型プローブ顕微鏡（株式会社島津製作所製 ＳＰＭ－９７００）を用いて、下記の条件で測定を行った。
探針：シリコンカンチレバー
走査モード：ダイナミックモード
走査範囲：２５μｍ×２５μｍ
スキャン速度：０．８Ｈｚ
画素数：５１２×５１２データポイント
得られたデータから２５μｍ幅の断面形状を観察し、８割以上の位置において、段差が１０ｎｍを超える凸部もしくは凹部が複数ある場合は凹凸構造「有」、複数の凸部もしくは凹部を確認できない場合は凹凸構造「無」と判断した。

（４）各樹脂のＨａｎｓｅｎ溶解度パラメーター（ＨＳＰ）［δｄ，δｐ，δｈ］
２０ｍＬ容量のガラス瓶に各樹脂の固形物を約０．０５ｇ入れ、そこに固形物比率が１質量％となるように溶媒を加え、２０秒間撹拌後、２３℃環境下に静置した。２４時間後にガラス瓶を確認し、固形物が溶解した場合は使用した溶媒が良溶媒、固形物が不溶もしくは膨潤した場合は使用した溶媒が貧溶媒と判定し、Ｈａｎｓｅｎ溶解度パラメータ（ＨＳＰ）の各パラメーター［δｄ，δｐ，δｈ］を算出した。値の算出には市販のハンセン溶解度パラメーター計算ソフトＨＳＰｉＰを使用した。使用した溶媒種は上述の表１に従って選定し、合計２１種の溶媒を用いて評価を行った。

（５）Ｈａｎｓｅｎ溶解度パラメーター（ＨＳＰ）距離
上記（４）の方法で測定されたＨＳＰの値を用いて、使用した２種以上の樹脂について２種の樹脂間それぞれのＨＳＰ距離を下記式から算出した。
ＨＳＰ距離＝｛４×（δｄ_１－δｄ_２）^２＋（δｐ_１－δｐ_２）^２＋（δｈ_１－δｈ_２）^２｝^０．５
ただし、上記式において、δｄ_１、δｐ_１及びδｈ_１は、Ｈａｎｓｅｎ溶解度パラメーター［δｄ，δｐ，δｈ］において、それぞれ、２種の樹脂のうちの一方の樹脂のδｄ、δｐ及びδｈを表し、δｄ_２、δｐ_２及びδｈ_２は、それぞれ、２種の樹脂のうちの他方の樹脂のδｄ、δｐ及びδｈを示す。
なお、前記２種の樹脂のうち水素結合項δｈの値が大きい方を一方の樹脂、水素結合項δｈの値が小さい方を他方の樹脂とした。すなわち、δｈ_１≧δｈ_２とした。

（６）樹脂層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）及び十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）
上記（３）の方法で測定した走査型プローブ顕微鏡のデータから、テンター延伸方向（すなわち、横方向）に平行に２５μｍ幅の断面解析を行い、算術平均粗さ（Ｒａ）と十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）を求めた。フィルムの製膜方向（すなわち、縦方向）に等間隔に１０点の断面解析データを求め、これを平均して求めた。

（７）樹脂層表面の負荷長さ率（Ｒｍｒ（８０））
上記（６）と同様の方法で走査型プローブ顕微鏡の断面解析を行い、切断レベル８０％の負荷長さ率（Ｒｍｒ（８０））を求めた。フィルムの製膜方向（すなわち、縦方向）に等間隔に１０点の断面解析データを求め、これを平均して求めた。

（８）樹脂層とは反対面側表面の算術平均粗さ（Ｓａ）及び最大山高さ（Ｓｐ）
フィルム表面を、株式会社菱化システム製、非接触表面・層断面形状計測システムＶｅｒｔＳｃａｎ（登録商標）Ｒ５５０ＧＭＬを使用して、ＣＣＤカメラ：ＳＯＮＹ ＨＲ－５０ １／３’、対物レンズ：２０倍、鏡筒：１Ｘ Ｂｏｄｙ、ズームレンズ：Ｎｏ Ｒｅｌａｙ、波長フィルター：５３０ ｗｈｉｔｅ、測定モード：Ｗａｖｅにて、６４０μｍ×４８０μｍの領域を測定し、４次の多項式補正による出力を用い、算術平均粗さ（Ｓａ）及び最大山高さ（Ｓｐ）を１０点平均して求めた。

（９）静摩擦係数
積層ポリエステルフィルムの樹脂層表面と反対面側との静摩擦係数は、以下の方法で求めた。
幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの平滑なガラス板上に、樹脂層が設けられた面とは反対の面が上面となるようにフィルムを貼り付けた。その上に幅１８ｍｍ、長さ１２０ｍｍに切り出したフィルムを上記樹脂層が設けられた面が下面となるように載せ、そのフィルムの上にさらに直径８ｍｍの金属ピンに押し当て、金属ピンをガラス板の長手方向に、加重３０ｇ、４０ｍｍ／分で滑らせて摩擦力を測定し、滑り出し直後の最大値を静摩擦係数として評価した。なお、測定は、室温２３±１℃、湿度５０±０．５％ＲＨの雰囲気下で行った。また、測定回数（Ｎ）は１０回とし、その平均値を採用した。
静摩擦係数（μｓ）＝Ｆｓ／おもり過重
（上記式中、Ｆｓの単位はｇ重、おもり荷重の単位はｇ重である）

（１０）空気漏れ指数
デジベック平滑度試験機（東洋精機株式会社製、「ＤＢ－２」）を使用し、ＪＩＳ Ｐ８１１９に準拠して、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で測定した。加圧装置の圧力は１００ｋＰａ、真空容器は容積３８ｍｌの容器を使用し、１ｍＬの空気が流れる時間、すなわち容器内の圧力が５０．７ｋＰａから４８．０ｋＰａに変化するまでの時間（秒）を計測し、得られた秒数の１０倍を空気漏れ指数とした。試験フィルムのサンプルサイズは７０ｍｍ四方として、試験フィルムの表裏が重なるように２０枚を積層し、試験用積層フィルムとした。
なお、表４中の「＞２００，０００」は、空気漏れ指数が２０万秒以上であったことを意味する。
試験用積層フィルムの中央に直径５ｍｍの穴を開けて、前述のとおり、空気漏れ指数を測定した。この空気漏れ指数の値が大きいほど、フィルム同士の隙間から空気が漏れるのに時間を要するので、フィルム同士がより密に接していることを示しており、ロール状フィルムにした時にシワ発生のリスクが大きいこと示す。

（１１）表面抵抗値
高抵抗 抵抗率計（株式会社三菱化学アナリテック製、ハイレスターＵＸ ＭＣＰ－ＨＴ８００）及び測定プローブ（ＵＲ－１００）を使用し、２３℃、５０％ＲＨの測定雰囲気下で、積層ポリエステルフィルム（サンプル）を十分調湿後、印可電圧１００Ｖで１分後の樹脂層の表面抵抗値（Ω／□）を測定した。
なお、表４中の「ＯＶＥＲ」は、測定上限を超えていたことを意味する。

（１２）表面帯電量
ガラス板の上に積層ポリエステルフィルムを、樹脂層面を下にして２枚重ね、ゴムローラーで２往復圧着した。上側１枚目のフィルムを素早く９０度方向に剥がし、直後にその樹脂層表面の表面帯電量を、春日電気株式会社製デジタル静電電位測定器ＫＳＤ－１０００を用いて測定した。
反対面の表面帯電量は、ガラス板の上に置くフィルムを、樹脂層面を上にして置いた以外は上記と同じ手法で測定した。
測定回数は２回行い、その絶対値の平均値を求めた。
なお、フィルムは事前に除電器を使用して除電し、表面の帯電が０ｋＶであることを確認した後に試験を行った。
表面帯電量の絶対値は９．０ｋＶ以下であることが好ましく、３．０ｋＶ以下がより好ましく、１．０ｋＶ以下がさらに好ましい。

＜使用した材料＞
実施例及び比較例において使用したポリエステルは、以下のとおりである。

［ポリエステル（Ａ）］
ジメチルテレフタレート１００質量部及びエチレングリコール６５質量部を、攪拌装置、昇温装置及び留出液分離塔を備えたエステル交換反応槽に仕込み、１５０℃に加熱してジメチルテレフタレートを溶融させた。

次いで、得られるポリエステルに対する酢酸マグネシウムの添加量が０．０９質量％となるように、酢酸マグネシウム四水塩のエチレングリコール溶液を添加した。
その後、常圧下で３時間かけて２２５℃まで昇温させ、更に２２５℃で１時間１５分攪拌保持すると共にメタノールを留去しながらエステル交換反応を行ない、実質的にエステル交換反応を終了してポリエステル低重合体（オリゴマー）を得た。

次いで、前記オリゴマーを留出管を備えた攪拌機付き重縮合反応槽へ移送した。
得られるポリエステル樹脂分に対する酢酸マグネシウムの添加量が０．０９質量％となるように、酢酸マグネシウム四水塩のエチレングリコール溶液を、移送後のオリゴマーに添加した。
その後、得られるポリエステルに対するリン酸の添加量が０．０１７質量％となるように、熱安定剤としてリン酸のエチレングリコール溶液を添加した。

次いで、得られるポリエステルに対してチタン原子として４．５質量ｐｐｍとなるように、重縮合触媒としてテトラブチルチタネートのエチレングリコール溶液を、前記オリゴマーに添加した。
その後、１０１．３ｋＰａから０．４ｋＰａまで８５分間で減圧し０．４ｋＰａに保持するとともに、２２５℃から２８０℃まで２時間かけて昇温させ２８０℃で１．５時間保持して溶融重縮合反応を行い、固有粘度（ＩＶ）が０．６３ｄＬ／ｇのポリエステル（Ａ）を得た。

［ポリエステル（Ｂ）］
ポリエステル（Ａ）の製造方法において、溶融重合前に平均粒径２μｍのシリカ粒子を、ポリエステル（Ａ）中に０．３質量％添加する以外はポリエステル（Ａ）の製造方法と同様の方法を用いて、固有粘度（ＩＶ）が０．６３ｄＬ／ｇのポリエステル（Ｂ）を得た。

［ポリエステル（Ｃ）］
ポリエステル（Ａ）でテトラブチルチタネートを添加する代わりに、得られるポリエステル樹脂分に対してアンチモン原子として３００質量ｐｐｍとなるように、重縮合触媒として三酸化アンチモンを添加すること以外はポリエステル（Ａ）と同様にして、固有粘度（ＩＶ）が０．６３ｄｌ／ｇのポリエステル（Ｃ）を得た。

下記表３に示す組成にて撹拌混合して得られる樹脂組成物を水で希釈して、塗布液１～１２を調製した。使用した化合物は以下のとおりである。

［帯電防止剤（ＩＡ）］
下記式（９）の構成単位を重合した、数平均分子量３００００のアンモニウム基含有高分子化合物

［帯電防止剤（ＩＢ）］
下記式（１０）の構成単位からなる、数平均分子量５００００の帯電防止剤

［帯電防止剤（ＩＣ）］
上記式（９）の構成単位と、下記式（１１）の構成単位とを９５／５の重量比率で共重合した、数平均分子量３００００の高分子化合物

［離型剤（ＩＩＡ）］
攪拌機、温度計、温度コントローラーを備えた内容量１．５Ｌの乳化設備に融点１０５℃、酸価１６ｍｇＫＯＨ／ｇ、密度０．９３ｇ／ｍＬ、数平均分子量５０００の酸化ポリエチレンワックス３００ｇ、イオン交換水６５０ｇとデカグリセリンモノオレエート界面活性剤を５０ｇ、４８％水酸化カリウム水溶液１０ｇを加え窒素で置換後、密封し１５０℃で１時間高速攪拌した後１３０℃に冷却し、高圧ホモジナイザーを４００気圧下で通過させ４０℃に冷却したワックスエマルション。

［離型剤（ＩＩＢ）］
４つ口フラスコにキシレン２００質量部、オクタデシルイソシアネート６００質量部を加え、攪拌下に加熱した。キシレンが還流し始めた時点から、平均重合度５００、ケン化度８８モル％のポリビニルアルコール１００質量部を少量ずつ１０分間隔で約２時間にわたって加えた。ポリビニルアルコールを加え終わってから、さらに２時間還流を行い、反応を終了した。反応混合物を約８０℃まで冷却してから、メタノール中に加えたところ、反応生成物が白色沈殿として析出したので、この沈殿を濾別し、キシレン１４０質量部を加え、加熱して完全に溶解させた後、再びメタノールを加えて沈殿させるという操作を数回繰り返した後、沈殿をメタノールで洗浄し、乾燥粉砕して得た。

［バインダー樹脂（ＩＩＩＡ）］
下記構成で重合したアクリル樹脂の水分散体
メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、エチルアクリレート、アクリロニトリル、Ｎ－メチロールアクリルアミドを主成分として構成されるアクリル樹脂の乳化重合体（乳化剤：アニオン系界面活性剤）

［バインダー樹脂（ＩＩＩＢ）］
下記組成で重合したアクリル樹脂の水分散体
エチルアクリレート／ｎ－ブチルアクリレート／メチルメタクリレート／Ｎ－メチロールアクリルアミド／アクリル酸＝６５／２１／１０／２／２（質量％）の乳化重合体（乳化剤：アニオン系界面活性剤）

［架橋剤（ＩＶ）］
メラミン化合物：ヘキサメトキシメチロールメラミン

［架橋触媒（Ｖ）］
架橋触媒：２－アミノ－２－メチルプロパノールハイドロクロライド

上記（４）の方法によって測定した各樹脂（ＩＡ）～（ＩＶ）のＨＳＰを表２に示す。

（実施例１）
ポリエステル（Ａ）、（Ｂ）をそれぞれ９４質量％、６質量％の割合で混合した混合原料を最外層（表層）の原料とし、ポリエステル（Ａ）のみを中間層の原料とした。最外層及び中間層の原料の各々を２台の押出機に供給し、各々２８５℃で溶融した後、４０℃に設定した冷却ロール上に、２種３層（表層／中間層／表層＝１／８／１の吐出量）の層構成で共押出し冷却固化させて未延伸シートを得た。
次いで、このフィルムを８５℃の加熱ロール群を通過させながら長手方向に３．５倍延伸し、一軸延伸フィルムとした。この一軸延伸フィルムの片面に、下記表３に示す組成を有する塗布液１を塗布量（乾燥延伸後）が０．０６ｇ／ｍ^２となるように塗布し、次いでこのフィルムをテンター延伸機に導き、１００℃で幅方向に４．３倍延伸し、さらに２３５℃で熱処理を施した後、幅方向に２％の弛緩処理を行い、厚さ５０μｍの積層ポリエステルフィルムを得た。評価結果を表４に示す。

（実施例２～９）
表３に示す塗布液を用いると共に、塗布量（乾燥延伸後）を表４に示す塗布量に変更した以外は、実施例１と同様にして、積層ポリエステルフィルムを得た。評価結果を表４に示す。

（実施例１０）
ポリエステル（Ａ）を最外層（表層）の原料とし、ポリエステル（Ｃ）のみを中間層の原料とした。最外層及び中間層の原料の各々を２台の押出機に供給し、各々２８０℃で溶融した後、２５℃に設定した冷却ロール上に、２種３層（表層／中間層／表層＝１．６／２７．８／１．６の吐出量）の層構成で共押出し冷却固化させて未延伸シートを得た。
次いで、このフィルムを８６℃の加熱ロール群を通過させながら長手方向に３．５倍延伸し、一軸延伸フィルムとした。この一軸延伸フィルムの片面に、下記表３に示す組成を有する塗布液４を塗布量（乾燥延伸後）が０．１０ｇ／ｍ^２となるように塗布し、次いでこのフィルムをテンター延伸機に導き、１０５℃で幅方向に４．５倍延伸し、さらに２３０℃で熱処理を施した後、幅方向に２％の弛緩処理を行い、厚さ３１μｍの積層ポリエステルフィルムを得た。評価結果を表４に示す。

（実施例１１～１２）
表３に示す塗布液を用いると共に、塗布量（乾燥延伸後）を表４に示す塗布量に変更した以外は、実施例１０と同様にして、積層ポリエステルフィルムを得た。評価結果を表４に示す。

（比較例１）
樹脂層を設けなかったこと以外は、実施例１と同様にして、ポリエステルフィルムを得た。評価結果を表４に示す。

（比較例２）
表３に示す塗布液を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、積層ポリエステルフィルムを得た。評価結果を表４に示す。

（比較例３）
樹脂層を設けなかったこと以外は、実施例１０と同様にして、ポリエステルフィルムを得た。評価結果を表４に示す。

（比較例４）
表３に示す塗布液を用いたこと以外は、実施例１０と同様にして、積層ポリエステルフィルムを得た。評価結果を表４に示す。

なお、上記表４中のポリエステルフィルムＡは実施例１、ポリエステルフィルムＢは実施例１０のポリエステルフィルムとする。

表４の結果が示すとおり、本発明の積層ポリエステルフィルムは、ＨＳＰ距離が５．０以上の２種の樹脂を含むことにより、図１に示すとおり凹凸構造を形成しており、静摩擦係数が低く１．０以下となっており、滑り性が良く、巻き取り性といった生産性に優れたフィルムであることが分かる。また、表面抵抗値を１×１０^１３Ω／□以下とすることで、フィルムの帯電量が低く、異物の付着や二次加工層への影響が低いフィルムであることが分かる。

一方で樹脂層を持たない比較例１、及び樹脂層に含まれる樹脂２種のＨＳＰ距離が近いため凹凸構造を持たない比較例２は、静摩擦係数が高いため滑り性に劣ったり、フィルムの表面帯電量が高くなったりすることから、生産性に劣るフィルムであった。

また、実施例１０と比較例３及び４を比較すると、粒子を含まない極めて平滑な積層ポリエステルフィルムの場合であっても、本発明の積層ポリエステルフィルムであれば、凹凸構造を持つ樹脂層により、滑り性に優れ、空気漏れ指数が低く、フィルムの表面帯電量も低くできる、生産性の良いフィルムであることが分かる。

本発明の積層ポリエステルフィルムは、樹脂層表面に微細な凹凸構造を形成できるため、例えばシート成形用として用いれば、極めて高平滑なフィルムをロール状に巻き取る際にも、良好な巻取り性を発揮し、シワが発生しにくくなるという利点がある。
また、本発明の積層ポリエステルフィルムは、樹脂層表面の表面抵抗値が低いため、フィルムの表面帯電を抑えることができ、異物の付着を防ぐことでフィルム表面の高平滑性を活かした加工時の欠陥を防ぐことができるという利点がある。
さらに、本発明の積層ポリエステルフィルムは、樹脂層を薄膜にできるから、ポリエステルフィルムの薄膜長尺化にも対応可能であり、加工時における製品ロールの切替頻度低減による生産性向上に寄与することができる。
したがって、本発明の積層ポリエステルフィルムは、優れた表面平滑性を有するシート成形用ポリエステルフィルム等として好適に用いることができ、その工業的利用価値は高い。

Claims (10)

1. ポリエステルフィルムと、前記ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、樹脂組成物により形成された樹脂層とを備える積層ポリエステルフィルムであって、
   前記樹脂層の表面抵抗値が１×１０^１３Ω／□以下であり、
   前記樹脂組成物が２種以上の樹脂を含み、
   前記２種以上の樹脂のうち少なくとも２種の樹脂が、一方を第１の樹脂、他方を第２の樹脂とすると、下記式（１）の関係を満足する、積層ポリエステルフィルム。
   ＨＳＰ距離＝｛４×（δｄ_１－δｄ_２）^２＋（δｐ_１－δｐ_２）^２＋（δｈ_１－δｈ_２）^２｝^０．５≧５．０・・・（１）
   （ただし、δｄ_１、δｐ_１及びδｈ_１は、Ｈａｎｓｅｎ溶解度パラメーター［δｄ，δｐ，δｈ］において、それぞれ、前記第１の樹脂のδｄ、δｐ及びδｈを表し、δｄ_２、δｐ_２及びδｈ_２は、それぞれ、前記第２の樹脂のδｄ、δｐ及びδｈを表す。なお、δｈ_１≧δｈ_２とする。）
2. 前記２種以上の樹脂の合計含有量が、不揮発成分として５０質量％以上である、請求項１に記載の積層ポリエステルフィルム。
3. 前記２種の樹脂における前記第１の樹脂の水素結合項δｈ_１が、８．０ＭＰａ^０．５以上である、請求項１又は２に記載の積層ポリエステルフィルム。
4. 前記２種の樹脂における前記第１の樹脂が、帯電防止剤である、請求項１又は２に記載の積層ポリエステルフィルム。
5. 前記２種以上の樹脂が、ＨＳＰ距離が３．０以下の樹脂を含まない、請求項１又は２に記載の積層ポリエステルフィルム。
6. 前記２種以上の樹脂が、離型剤、バインダー樹脂及び架橋剤からなる群から選ばれる１種以上を含む、請求項１又は２に記載の積層ポリエステルフィルム。
7. 前記樹脂組成物が、架橋触媒を含む、請求項６に記載の積層ポリエステルフィルム。
8. 走査型プローブ顕微鏡で測定したときの前記樹脂層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、１０ｎｍ以上である、請求項１又は２に記載の積層ポリエステルフィルム。
9. 走査型プローブ顕微鏡で測定したときの前記樹脂層表面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が、２８ｎｍ以上である、請求項１又は２に記載の積層ポリエステルフィルム。
10. 走査型プローブ顕微鏡で測定したときの前記樹脂層表面の切断レベル８０％における粗さ曲線の負荷長さ率（Ｒｍｒ（８０））が８５％以下である、請求項１又は２に記載の積層ポリエステルフィルム。