TW202111028A - 積層聚酯薄膜及塗料組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明之積層聚酯薄膜係具有聚酯薄膜及樹脂層(X)之積層聚酯薄膜，其中至少單側之表層具有樹脂層(X)，樹脂層(X)之表面比電阻值(RX )為106 Ω/□以上、1012 Ω/□以下，於以下條件將樹脂層(X)之表面進行磨耗處理後之樹脂層(X)的表面比電阻值(RY )與RX 之比RY /RX 之值為5.0以下。 再者，本發明之積層聚酯薄膜係具有聚酯薄膜及樹脂層(X)之積層聚酯薄膜，其中在至少單側之表層具有樹脂層(X)，樹脂層(X)具有樹脂成分(A)、聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)及多元醇(C)，樹脂成分(A)之玻璃轉移溫度為40℃以上120℃以下。 本發明之積層聚酯薄膜，抗靜電性優良，在加工步驟中於輸送時之磨耗、電暈放電處理等表面處理所造成的抗靜電性均不易變差。本發明之積層聚酯薄膜，可使用於電子零件等所用的保護薄膜，尤其可適合使用於表面膠帶。

Description

積層聚酯薄膜及塗料組成物
本發明係關於具有聚酯薄膜及樹脂層的積層聚酯薄膜，以及塗料組成物。
熱塑性樹脂薄膜之中，雙軸定向(bixally oriented)聚酯薄膜，由於在機械性質、電性質、尺寸安定性、透明性、耐藥品性等方面具有優良之性質，在磁氣記錄材料、包裝材料等許多用途中被廣泛地使用。
然而，由於一般聚酯為絕緣性樹脂，雙軸定向聚酯薄膜，具有「原樣不具有抗靜電性」的缺點。抗靜電性係為了抑制起因於帶電造成之塵埃附著所導致之異物缺點的目的而賦予的特性，例如，藉著在「雙軸定向聚酯薄膜」之絕緣性材料的表面或內層賦予導電性，中和電荷之偏差，而賦予抗靜電性。其中，在聚酯薄膜之表面設置導電性之塗布層而賦予抗靜電性的方法，容易維持薄膜所具有之各種安定特性，先前以來，已用各種方法在進行檢討。
就先前之抗靜電性的賦予方法而言，提出在聚酯樹脂上塗布為離子導電型抗靜電劑之苯乙烯磺酸共聚物的方法(例如參照專利文獻1)，或以更高功能化為目的，著眼於苯乙烯磺酸共聚物與丙烯酸樹脂之分散性的技術(專利文獻2)。另一方面，提出為電子傳導型抗靜電劑之聚噻吩系導電劑中併用環氧交聯劑，兼具塗膜之透明性及抗靜電性的方法(專利文獻3)。又，分別提出以抗靜電性之提高為目的，將聚噻吩系導電劑及含有羥基之化合物併用的技術(專利文獻4)，使用聚噻吩系導電劑，賦予對耐煮沸試驗之耐久性的技術(專利文獻5)。
使用離子導電型抗靜電劑的專利文獻1，或為其改良之專利文獻2的抗靜電方法，抗靜電性並不充分，且因磨耗以致性能容易損失。
另一方面，專利文獻3中所記載之方法，或為其改良之專利文獻4、專利文獻5的技術，後述電暈放電處理時之抗靜電性不足，又由於抗靜電成分為深藍色，特別顯眼，品質管理上亦有影響特性等問題。
又，專利文獻2之「丙烯酸樹脂」或專利文獻4之「具有3個以上羥基之含羥基化合物」的併用，雖可見到使初期之抗靜電性提高的效果，然而缺乏後述抑制抗靜電性變差的效果。
就使用賦予抗靜電性之雙軸定向聚酯薄膜的用途而言，可列舉電子零件等所使用的保護薄膜。保護薄膜之主要用途係作為表面膠帶用途等。
其中，特別針對電子零件之表面膠帶課題，加以說明。將表面膠帶從電子零件剝離時，因表面膠帶之剝離靜電，電子零件會不經意地跳出，電子零件散落，或者帶電之膠帶與電子零件之間引起放電，而有電子零件受到電性破壞的問題發生。將電子零件以該表面膠帶及承載膠帶(carrier tape)包裝時，係從表面膠帶側檢查電子零件。電子零件之檢查，例如，係檢查「相異品種是否未混入，IC晶片之引線端子是否無彎曲或充填方向之錯誤」。為使此等檢查容易進行，表面膠帶之透明性必須高。表面膠帶可使用對透明性高之透明聚酯薄膜或透明聚烯烴薄膜等施行抗靜電加工者。
然而，在表面膠帶之製作步驟中，由於在為基材之導電性聚酯薄膜上形成底塗層或密封層等複數層，加工步驟中的摩擦將導致抗靜電性降低。再者，例如專利文獻6所列舉，為提高基材之聚酯薄膜與密封層材之接著性，有時會施行如放電處理之表面處理，然而若為了提高基材之聚酯薄膜與密封層材料之接著性而施行如放電處理之表面處理，則抗靜電性能將降低。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1　日本特開昭61-204240號公報 專利文獻2　日本特開2003-071995號公報 專利文獻3　日本特開2004-58648號公報 專利文獻4　日本特開2016-047881號公報 專利文獻5　日本特開2016-064625號公報 專利文獻6　日本特開2010-013135號公報
[發明所欲解決之課題]
因此，本發明係消解上述之缺點，提供適合使用於保護薄膜，尤其是表面膠帶的積層薄膜。 [用於解決課題之手段]
為解決上述課題，本發明具有以下之構成。
(1)一種積層聚酯薄膜，其為具有聚酯薄膜及樹脂層(X)之積層聚酯薄膜，其中至少單側之表層具有樹脂層(X)，樹脂層(X)之表面比電阻值(RX )為106 Ω/□以上，1012 Ω/□以下，於以下條件將樹脂層(X)之表面進行磨耗處理後的樹脂層(X)之表面比電阻值(RY )與RX 的比RY /RX 之值為5.0以下； [磨耗處理條件] 於積層聚酯薄膜之樹脂層(X)表面，使用不織布(小津產業製Hize Gauze NT-4)，以20g/cm2 之荷重，將樹脂層(X)之表面來回磨耗10次。
(2)一種積層聚酯薄膜，其為具有聚酯薄膜及樹脂層(X)之積層聚酯薄膜，其中至少單側之表層具有樹脂層(X)，樹脂層(X)具有樹脂成分(A)、聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)、多元醇(C)，樹脂成分(A)之玻璃轉移溫度為40℃以上120℃以下。
(3)一種表面膠帶，其中使用如(1)或(2)之積層聚酯薄膜。
(4)一種積層聚酯薄膜之製造方法，其為如(1)或(2)記載之積層聚酯薄膜的製造方法，其包含在聚酯薄膜之至少單面，塗布塗料組成物後，沿至少一方向施行延伸處理及熱處理的步驟，塗劑組成物具有聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)。
(5)一種塗料組成物，其具有相當於全部固體成分重量之15重量%以上75重量%以下的樹脂成分(A)，及相當於全部固體成分重量之15重量%以上50重量%以下的聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)。 [發明之效果]
本發明之積層聚酯薄膜，抗靜電性優良，加工步驟中輸送時之磨耗、電暈放電處理等表面處理所造成的抗靜電性均不易變差。本發明之積層聚酯薄膜可使用於電子零件等所用的保護薄膜，尤其是適合使用於表面膠帶。
[用於實施發明之型態]
以下，針對本發明之積層聚酯薄膜，詳細地說明。
本發明之積層聚酯薄膜，為具有聚酯薄膜及樹脂層(X)之積層聚酯薄膜，其中在至少單側之表層具有樹脂層(X)，樹脂層(X)之表面比電阻值(RX )為106 Ω/□以上、1012 Ω/□以下，於以下條件將樹脂層(X)之表面進行磨耗處理後的樹脂層(X)之表面比電阻值(RY )與RX 之比RY /RX 的值為5.0以下。其中所謂磨耗處理，表示將積層聚酯薄膜之樹脂層(X)表面，以20g/cm2 之荷重，使用不織布(小津產業製Hize Gauze NT-4)將樹脂層(X)之表面來回磨耗10次。
樹脂層(X)之表面比電阻值(RX )，若為106 Ω/□以上、1012 Ω/□以下，則可形成具有高抗靜電性能之積層聚酯薄膜。又，上述之磨耗處理前後之表面比電阻值的比RY /RX 之值若為5.0以下，則可抑制因輸送時之磨耗所造成的抗靜電性能降低。另一方面，在RY /RX 之值超過5.0的情況，由於抗靜電性慢慢地降低，實際使用上會有問題。
又，在將積層聚酯薄膜使用於表面膠帶用途的情況，於表面膠帶之製作步驟中，因在形成底塗層或密封層等複數層之加工步驟中的摩擦，使抗靜電性降低。其中，將RY /RX 之值減低的方法，例如，可經由調整形成樹脂層(X)之塗料組成物中的交聯成分之摻合量、導電性材料與交聯成分之摻合比、材料種類，藉著控制乾燥・延伸而控制導電性成分之分散狀態、塗布厚度或表面形狀等，或者組合材料種類及製作條件而調整。樹脂層(X)之表面比電阻值(RX )，以1.5×106 Ω/□以上、5.0×109 Ω/□以下為較佳。又，RY /RX 以4.5以下為較佳，以3.0以下為更佳，以1.0以上2.0以下為進一步更佳。
再者，本發明之積層聚酯薄膜中，具有樹脂層(X)之面的相反面經電暈放電處理後之樹脂層(X)的表面比電阻值(RZ )與表面比電阻值(RX )之比率RZ /RX 係10.0以下為較佳。在比率RZ /RX 超過10.0的情況，有時要兼具與聚酯薄膜之各種功能層之密著性及抗靜電性兩者變得困難。其中，電暈放電處理係表示藉由將積層聚酯薄膜，以樹脂層(X)向上之方式設置於接地板，電暈放電處理輸出功率100W、與陶瓷電極之放電間隙1mm、電極移動速度1公尺/分鐘、處理次數1次的條件，在具有樹脂層(X)之面的相反面進行電暈放電處理。電暈放電處理，例如，可使用春日電機股份有限公司製電暈表面改質評價裝置TEC-4AX進行。減低RZ /RX 之值的方法，例如，可藉由選擇適當之導電材料種類作為樹脂層(X)所含的導電材料種類，控制形成樹脂層(X)之塗料組成物中之交聯成分的摻合比，藉由乾燥・延伸之控制而控制導電性成分之分散狀態，控制塗布厚度或厚度方向之偏差狀態等而調整。具有樹脂層(X)之面的相反面經電暈放電處理後的樹脂層(X)之表面比電阻值(RZ )與表面比電阻值(RX )的比率RZ /RX ，以5.0以下為更佳，以3.0以下為進一步更佳，以1.0以上2.0以下為特佳。
本發明之積層聚酯薄膜之樹脂層(X)，於1μm見方範圍所測定的平均表面粗度Ra，係3nm以上10nm以下為較佳。在Ra小於3nm之情況，由於樹脂層(X)之滑性不足，促進因滑性不足所致之樹脂層(X)表面之磨耗，有抗靜電性容易降低的情形。另一方面，在超過10nm之情況，有透明性降低的情形。就控制樹脂層(X)之表面中心線平均粗度Ra的方法而言，例如可列舉在樹脂層(X)添加粒子材料之方法、在聚酯基材添加粒子之方法、藉由樹脂層之乾燥・延伸控制而對表面賦予形狀之方法等。控制樹脂層(X)之表面中心線平均粗度Ra的方法，從維持塗膜之磨耗性的觀點，以在聚酯基材添加粒子之方法，藉由控制樹脂層之乾燥・延伸而對表面賦予形狀之方法為較佳。
再者，本發明之積層聚酯薄膜之樹脂層(X)表面與其相反面之動摩擦係數以0.5以下為較佳。在動摩擦係數超過0.5的情況，滑性不足，有抗靜電性變得容易降低的情形。又，關於下限，無特別限定，現實上測定下限為約0.01。關於動摩擦係數之測定方法的細節於後述說明。本發明之積層聚酯薄膜之樹脂層(X)表面與其相反面的動摩擦係數，係以0.05以上0.4以下為更佳。
本發明之積層聚酯薄膜之樹脂層(X)以具有樹脂成分(A)為較佳。
作為樹脂成分(A)所使用之樹脂，玻璃轉移溫度(Tg)係40℃以上120℃以下為較佳，係60℃以上120℃以下為更佳，係70℃以上120℃以下為特佳。藉由將樹脂成分(A)之玻璃轉移溫度(Tg)調成40℃以上120℃以下，在實際使用環境中可維持塗膜之硬度，調整磨耗處理前後之表面比電阻值的比RY /RX 之值，及電暈放電處理前後之表面比電阻值的比Rz/RX 之值變得容易。再者，在使用線內塗布法製造樹脂層(X)的情況，可免於裂紋等所造成的品質降低。再者，關於玻璃轉移溫度(Tg)之測定方法於後述說明。
作為樹脂成分(A)所使用的樹脂，可列舉丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚胺甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂及環氧樹脂等，可使用1種或將2種以上併用。從調整磨耗處理前後之表面比電阻值的比RY /RX 之值、及電暈放電處理前後之表面比電阻值的比Rz /RX 之值的觀點，以丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚胺甲酸酯樹脂為較佳，以丙烯酸樹脂為特佳。
就丙烯酸樹脂而言，例如，可使用分散於水之丙烯酸樹脂乳液，其分散徑較佳為20~200nm，更佳為30~100nm。若分散於水之丙烯酸樹脂乳液的分散徑為20~200nm，則較適用於使其他樹脂微分散。當形成小於20nm之分散徑，在藉由乳化聚合等而製作丙烯酸乳液時，因其比表面積，而乳化劑之使用量必須增多，有時會妨礙接著性等。在超過200nm之情況，有時微分散化會變得困難。
就構成丙烯酸樹脂之單體成分而言，無特別限定，例如，可使用丙烯酸烷酯、甲基丙烯酸烷酯(就烷基而言，如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、2-乙基己基、月桂基、硬脂基、環己基、苯基、苄基、苯基乙基等)、丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯等含有羥基之單體；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-甲基丙烯醯胺、N-甲基甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二羥甲基丙烯醯胺、N-甲氧基甲基丙烯醯胺、N-甲氧基甲基甲基丙烯醯胺、N-苯基丙烯醯胺等含有醯胺基之單體；丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯、甲基丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯等含有胺基之單體；丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸環氧丙酯等含有環氧基之單體；丙烯酸、甲基丙烯酸及彼等之鹽(鋰鹽、鈉鹽、鉀鹽等)等含有羧基或其鹽的單體等，此等可使用1種或將2種以上共聚合。再者，此等可與其他種單體併用。
其中，就其他種單體而言，例如，可使用烯丙基環氧丙基醚等含有環氧基之單體、巴豆酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸及彼等之鹽(鋰鹽、鈉鹽、鉀鹽、銨鹽等)等含有羧基或其鹽之單體、馬來酸酐、衣康酸酐等含有酸酐之單體、乙烯基異氰酸酯、烯丙基異氰酸酯、苯乙烯、乙烯基甲基醚、乙烯基乙基醚、乙烯基參烷氧基矽烷、馬來酸單烷酯、富馬酸單烷酯、丙烯腈、甲基丙烯腈、衣康酸單烷酯、偏二氯乙烯、氯乙烯、乙酸乙烯酯等。又，亦可使用改性丙烯酸共聚物，例如，藉由聚酯、胺甲酸酯、環氧等改性之嵌段共聚物、接枝共聚物等。
就本發明中所使用的較佳丙烯酸樹脂而言，為選自甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、丙烯酸之共聚物等。本發明中之丙烯酸樹脂乳液的聚合方法，通常以使用乳化聚合、懸浮聚合等為較佳。
在本發明中作為樹脂成分(A)使用的聚酯樹脂，為在主鏈或側鏈具有酯鍵者，係二羧酸與二醇聚縮合而得到者。就構成該聚酯樹脂之羧酸成分而言，可使用芳香族、脂肪族、脂環族之二羧酸或3元以上之多元羧酸。
就芳香族二羧酸而言，可使用對酞酸、間酞酸、鄰酞酸、酞酸、2,5-二甲基對酞酸、1,4-萘二羧酸、聯苯二羧酸、2,6-萘二羧酸、1,2-雙苯氧基乙烷-p,p’-二羧酸、苯基茚滿二羧酸及彼等之酯形成性衍生物等。又，就脂肪族及脂環族之二羧酸而言，可使用琥珀酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、十二烷二酸、二聚酸、1,3-環戊二羧酸、1,2-環己二羧酸、1,4-環己二羧酸等、及彼等之酯形成性衍生物。
就聚酯樹脂之二醇成分而言，可使用乙二醇、二乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、聚丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、2,4-二甲基-2-乙基己-1,3-二醇、新戊二醇、2-乙基-2-丁基-1,3-丙二醇、2-乙基-2-異丁基-1,3-丙二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2,2,4-三甲基-1,6-己二醇、1,2-環己二甲醇、1,3-環己二甲醇、1,4-環己二甲醇、2,2,4,4-四甲基-1,3-環丁二醇、4,4’-硫二酚、雙酚A、4,4’-亞甲基二酚、4,4’-(2-亞降莰基)二酚(4,4’-(2-norbornylidene)diphenol)、4,4’-二羥基聯苯酚、鄰-、間-、及對-二羥基苯、4,4’-亞異丙基酚、4,4’-亞異丙基乙烯基二醇、環戊-1,2-二醇、環己-1,2-二醇、環己-1,4-二醇等。
在本發明中，作為樹脂成分(A)使用之聚酯樹脂，以溶解或分散於水的水系液形態來使用為較佳。為了使聚酯樹脂之水溶性化或水分散化容易進行，以將含磺酸鹽基之化合物，與具有含羧酸鹽基之親水性基的化合物共聚合為較佳。
就含磺酸鹽基之化合物而言，例如，可使用磺酸基對酞酸、5-磺酸基間酞酸、4-磺酸基間酞酸、4-磺酸基萘-2,7-二羧酸、磺酸基-對-二甲苯二醇、2-磺酸基-1,4-雙(羥基乙氧基)苯等之鹼金屬鹽、鹼土金屬鹽、銨鹽。
就含羧酸鹽基之化合物而言，例如，可列舉偏苯三酸、偏苯三酸酐、均苯四酸、均苯四酸酐、4-甲基環己-1,2,3-三羧酸、均苯三酸、1,2,3,4-丁四羧酸、1,2,3,4-戊四羧酸、3,3’,4,4’-二苯基酮四羧酸、環戊四羧酸、2,3,6,7-萘四羧酸、1,2,5,6-萘四羧酸、乙二醇雙偏苯三酸酯、2,2’,3,3’-二苯基四羧酸、噻吩-2,3,4,5-四羧酸、伸乙基四羧酸等之鹼金屬鹽、鹼土金屬鹽、銨鹽等。
在本發明中作為樹脂成分(A)使用的聚酯樹脂，亦可使用改性聚酯共聚物，例如，藉由丙烯酸、胺甲酸酯、環氧等改性的嵌段共聚物、接枝共聚物等。
作為樹脂成分(A)使用的聚酯樹脂，可藉由將二羧酸成分及二醇成分進行直接酯化反應，或藉由使酯交換反應的反應生成物再進行聚縮合反應之方法等而製造。此時，就反應觸媒而言，例如，可使用鹼金屬、鹼土金屬、錳、鈷、鋅、銻、鍺、鈦化合物等。
作為樹脂成分(A)使用之聚酯樹脂的固有黏度，從接著性之觀點，以0.3dl/g以上為較佳，更佳為0.35dl/g以上。
就本發明中作為樹脂成分(A)使用的聚胺甲酸酯樹脂而言，係以具有陰離子性基之水溶性或水分散性之聚胺甲酸酯樹脂為例示，然而就主要構成成分而言，係以由多元醇化合物與聚異氰酸酯化合物所形成之反應生成物為基本結構者。
就多元醇化合物而言，例如，可使用聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙烯・丙二醇、聚四亞甲基二醇、六亞甲基二醇、六亞甲基二醇、四亞甲基二醇、1,5-戊二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚己內酯、聚六亞甲基己二酸酯、聚四亞甲基己二酸酯、三羥甲基丙烷、三羥甲基乙烷、甘油、丙烯酸系多元醇等。
就聚異氰酸酯化合物而言，例如，可使用甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯與三羥甲基丙烷之加成物、六亞甲基二異氰酸酯與三羥甲基乙烷之加成物等。
聚胺甲酸酯樹脂之主要構成成分，除多元醇化合物與聚異氰酸酯化合物之外，亦可包含鏈延長劑或交聯劑等。就鏈延長劑或交聯劑而言，可使用乙二醇、丙二醇、丁二醇、二乙二醇、伸乙基二胺、二伸乙基三胺等。
就作為樹脂成分(A)使用之聚胺甲酸酯樹脂中的陰離子性基而言，可使用羧酸基、磺酸基、或硫酸半酯基、及此等之銨鹽、鋰鹽、鈉鹽、鉀鹽等。特佳為磺酸及/或磺酸鹽基。
從抑制結塊(blocking)之觀點而言，作為樹脂成分(A)使用之聚胺甲酸酯樹脂中的陰離子性基之量係0.05重量%~15重量%為較佳。
具有陰離子性基之聚胺甲酸酯樹脂，例如可使用下述方法等而製造：使用多元醇、聚異氰酸酯、鏈延長劑等具有陰離子性基之化合物的方法；生成之胺甲酸酯樹脂之未反應異氰酸基與具有陰離子性基之化合物反應的方法；或者使胺甲酸酯樹脂之具有活性氫之基與特定之化合物反應的方法等。
具有陰離子性基之聚胺甲酸酯樹脂，以包含分子量300~20000之多元醇、聚異氰酸酯、具有反應性氫原子之鏈長延長劑及至少具有1個與異氰酸基反應之基、及陰離子性基之化合物的樹脂為較佳。
在本發明中，就樹脂成分(A)之更佳形式而言，可藉由與丙烯酸樹脂共聚合，導入例如羧基、羥基、羥甲基、醯胺基等官能基，並與可和該官能基進行交聯反應者混合。在此情況，藉由使用上述特定之丙烯酸樹脂，提高與交聯劑之反應效率，表現提高積層膜之耐水性及耐熱性等效果。就交聯劑之種類而言，可使用例如三聚氰胺系交聯劑、
Figure 109120736-A0304-12-0059-1
唑啉系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、氮丙啶(aziridine)系交聯劑、羥甲基化或炔醇化之尿素系、丙烯醯胺系、聚醯胺系樹脂、醯胺環氧化合物、各種矽烷偶合劑、各種鈦酸鹽系偶合劑等。尤其，以三聚氰胺系交聯劑、
Figure 109120736-A0304-12-0059-1
唑啉系交聯劑為較佳。
本發明之樹脂層(X)中，以包含聚苯乙烯磺酸及/或其鹽為較佳。藉由含有聚苯乙烯磺酸及/或其鹽，可使抗靜電性變得良好。
樹脂層(X)中，在包含聚苯乙烯磺酸及/或其鹽的情況，以使聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)均勻地微分散於樹脂成分(A)之基質中為較佳。藉由使聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)均勻地微分散於樹脂成分(A)之基質中，可使塗膜不易龜裂，塗膜不易被刮傷，透明性不會降低，或不會發生吸濕而結塊的問題。
就使聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)均勻地微分散於樹脂成分(A)之基質中的方法而言，可列舉： 1.藉由選擇樹脂成分(A)之分子結構，將溶解度參數挪近聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)的方法， 2.添加具有樹脂成分(A)與聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)中間之溶解度參數的第3成分的方法。 其中，從兼具抗靜電性或耐磨耗性兩者之觀點而言，較佳之方法為2：添加具有樹脂成分(A)與聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)中間之溶解度參數之第3成分的方法。就第3成分而言，可使用於製造步驟中可揮發之溶劑成分或具有反應部位的樹脂材料。就第3成分而言，以兼具抗靜電性及耐磨耗性兩者的後述多元醇化合物(C)為特佳。
其中，聚苯乙烯磺酸及/或其鹽，可列舉將聚苯乙烯磺酸化及磺酸化後，藉由1價之鹼金屬、鹼土金屬，例如鉀、鈉、鋰等之氫氧化物中和，形成金屬相對離子(metal counterion)者，藉由氨中和，將相對離子變成銨者，或者將苯乙烯磺酸或苯乙烯磺酸鹽(如上述之金屬鹽及銨鹽)聚合的陰離子性高分子等。該聚苯乙烯磺酸及/或其鹽，雖以均聚物來使用在表現抗靜電功能上為較佳，不過亦可與在樹脂成分(A)之構成單體中所記載之各種單體共聚合。
在本發明之積層聚酯薄膜中，樹脂層(X)以具有多元醇化合物(C)為較佳。藉由含有多元醇化合物(C)，可使抗靜電性之耐久性提高。
本發明中之多元醇化合物(C)，為具有3個以上羥基之化合物，例如，新戊四醇、二新戊四醇、三新戊四醇、聚新戊四醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、二-三羥甲基丙烷、1,3,5-參(2-羥基乙基)三聚異氰酸酯(THEIC)、聚乙二醇、甘油、二甘油、甘露醇、麥芽糖醇、乳糖醇、山梨糖醇、赤蘚糖醇、木糖醇、木糖、蔗糖(sucrose)、海藻糖、肌醇、果糖、麥芽糖、乳糖等。該多元醇化合物(C)非為聚合物。
特佳之多元醇化合物(C)，為糖醇化合物，可列舉山梨醇(沸點296℃)、木糖醇(熔點216℃)、赤蘚糖醇(熔點329~331℃)、甘露醇(熔點290~295℃)等。多元醇化合物(C)，可單獨使用1種，亦可將2種以上併用。
多元醇化合物(C)以沸點200℃以上者為較佳，以220℃以上者為更佳，以240℃以上者進一步更佳，就上限而言，若500℃以下為較佳。若多元醇化合物(C)之沸點為200℃以上，則抗靜電層之抗靜電性變得更高。另一方面，多元醇化合物(C)之熔點以20℃以上為較佳。含有羥基之化合物之沸點，可藉由示差掃描熱分析(DSC)求得。
多元醇化合物(C)以溶解度參數(SP值)為35[MPa1/2 ]以上、50[MPa1/2 ]以下為較佳。在SP值小於35之情況，或超過50之情況，與樹脂成分(A)或聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)之相容變得困難，使得異常之凝集物容易發生，結果有容易使磨耗處理前後之表面比電阻值的比RY /RX 之值、及電暈放電處理前後之表面比電阻值的比Rz /RX 之值有時會超過較佳範圍。
溶解度參數可為例如“Polymer Handbook (fourth Edition)”，J.BRANDRUP等編(JOHN WILEY & SONS)中所記載之值。另一方面，在數據庫中未記載溶解度參數值的情況，於溶解度參數之值類似者彼此容易互溶的性質之下，可藉由依照實施例所示之方法規定對參數值已知之溶劑之溶解容易度，使用Hansen Solubility Parameter in Practice (HSPiP) ver.3.1.03(http：//www.hansen-solubility.com/index.php)，以3成分之向量長度而計算。
多元醇化合物(C)以具有滿足下述之(i)及(ii)之糖醇為特佳： (i)溶解度參數(SP值)為35[MPa1/2 ]以上、50[MPa1/2 ]以下； (ii)沸點為200℃以上。
再者，本發明之另一種積層聚酯薄膜，為具有聚酯薄膜及樹脂層(X)之積層聚酯薄膜，其為至少單側之表層具有樹脂層(X)，樹脂層(X)具有樹脂成分(A)、聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)、多元醇(C)，樹脂成分(A)之玻璃轉移溫度為40℃以上120℃以下的積層聚酯薄膜。
本發明之另一種積層聚酯薄膜，較佳為樹脂成分(A)包含選自丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚胺甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂及環氧樹脂之至少1種以上的積層聚酯薄膜。
本發明之另一種積層聚酯薄膜，樹脂成分(A)之玻璃轉移溫度為40℃以上120℃以下。樹脂成分(A)之玻璃轉移溫度(Tg)以60℃以上120℃以下為較佳，以70℃以上120℃以下為特佳。
本發明之另一種積層聚酯薄膜，含有聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)。以使聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)均勻地微分散於樹脂成分(A)之基質中為較佳。
本發明之另一種積層聚酯薄膜，含有多元醇(C)。本發明中之多元醇化合物(C)，為具有3個以上羥基之化合物，特佳之多元醇化合物(C)為糖醇化合物。多元醇化合物(C)以沸點為200℃以上者為較佳，以220℃以上者為更佳，以240℃以上者為進一步更佳。多元醇化合物(C)之溶解度參數(SP值)以35[MPa1/2 ]以上、50[MPa1/2 ]以下為較佳。
又，本發明之積層聚酯薄膜中，樹脂層(X)以含有具有環氧乙烷基之化合物(D)為較佳。藉由含有該成分，可使樹脂層(X)之滑性提高，並使抗靜電性之耐久性提高。
在本發明中，具有環氧乙烷基之化合物(D)，表示具有以式(1)表示之結構的化合物。
-(CH2 -CH2 -O)k -   式(1) (其中k表示3以上之整數)。
就具有環氧乙烷基之化合物(D)而言，可列舉聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物、聚乙二醇等。亦可使用市售者，具體而言，可使用Pluronic(R) PE3100、PE3500、PE4300、PE6100、PE6120、PE6200、PE6400、PE6800、PE7400、PE8100、PE9200、PE9400、PE10100、PE10300、PE10400、PE10500(以上BASF Japan股份有限公司製)、Adeka(R)“Pluronic(註冊商標)”L-23、L-31、L-33、L-34、L-35、F-38、L-42、L-43、L-44、L-61、L-62、L-64、P-65、F-68、L-71、L-72、P-75、P-77、L-81、P-84、P-85、F-88、L-92、P-94、F-98、L-101、P-103、P-104、P-105、F-108、L-121、L-122、P-123、F-127(以上ADEKA股份有限公司製)、Newpol PE-34、PE-61、PE-62、PE-64、PE-68、PE-71、PE-74、PE-75、PE-78、PE-108、PE-128(以上三洋化成工業股份有限公司製)等。
具有環氧乙烷基之化合物(D)的重量平均分子量，以1000以上20000以下為較佳。更佳為2000以上16000以下，進一步更佳為6000以上16000以下，特佳為11000以上16000以下。藉由將重量平均分子量調至1000以上20000以下，可使樹脂成分(A)與聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)之分散安定性提高，抑制藉由樹脂層之磨耗所造成的抗靜電性變差。
在本發明中，具有環氧乙烷基之化合物(D)的重量平均分子量，於後述之方法中，係藉由使用凝膠滲透層析(gel permeation chromatography)(GPC)進行測定而求得。具體而言，依照以下之測定條件，以標準聚甲基丙烯酸甲酯換算之重量平均分子量算出。 裝置：東曹股份有限公司製之GPC裝置(HLC-8220) 管柱：TSK GEL SuperH1000、TSK GEL SuperH2000、 TSK GEL SuperH3000(任一者均為東曹股份有限公司製) 溶劑：水/乙醇 流速：0.5mL/分鐘 試料濃度：1mg/mL 注入量：0.1mL。
本發明之積層聚酯薄膜中的樹脂層(X)之厚度，以10~100nm為較佳。更佳為15nm以上80nm以下，進一步更佳為20nm以上70nm以下。藉由將樹脂層之厚度調成10nm以上100nm以下，變成可原樣維持優良之透明性，充分地表現初期之抗靜電性及對於劣化的耐性。
本發明之積層聚酯薄膜，以樹脂層(X)係由包含樹脂成分(A)及聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)的塗劑組成物所形成之層為較佳。
本發明之積層聚酯薄膜亦可在樹脂層(X)與聚酯薄膜之間設置中間層。在設置中間層的情況，捲取積層有中間層之薄膜時，或隨後至設置本發明之樹脂層(X)為止的步驟中，有時會在薄膜上造成刮痕。因此，本發明之積層聚酯薄膜中，以將樹脂層(X)與聚酯薄膜直接積層為較佳。
本發明之積層聚酯薄膜，霧度(haze)以在5.0%以下為較佳。藉由將霧度調至5.0%以下，可使保護薄膜或表面膠帶更好使用。更佳為4.0%以下，進一步更佳為3.0%以下。
本發明之積層聚酯薄膜，為具有聚酯薄膜及樹脂層(X)的積層聚酯薄膜。聚酯薄膜可為單層薄膜，亦可為積層薄膜。在本發明中，聚酯薄膜表示相對於構成之樹脂全體，聚酯為佔50重量%以上的成分。
以下，關於本發明之積層聚酯薄膜所用的聚酯，如以說明。首先，聚酯意指具有以酯鍵為主鏈之高分子的總稱，較佳可使用選自對苯二甲酸乙二酯、對苯二甲酸丙二酯、2,6-萘二甲酸乙二酯、對苯二甲酸丁二酯、2,6-萘二甲酸丙二酯、α,β-雙(2-氯苯氧基)乙-4,4’-二羧酸乙二酯等中的至少1種構成成分來製備者。
使用聚酯之聚酯薄膜，以雙軸定向之聚酯薄膜為較佳。雙軸定向之聚酯薄膜，一般意指將未延伸狀態之聚酯片或薄膜沿長邊方向及與長邊方向垂直之寬方向各延伸2.5~5.0倍，然後施行熱處理，完成結晶定向者，為藉由廣角X射線繞射，顯示雙軸定向之圖案者。在聚酯薄膜成為雙軸定向的情況，熱安定性，尤其尺寸安定性或機械強度均充分，平面性亦良好。
聚酯薄膜中，在不使聚酯薄膜之特性變差的程度下，亦可添加各種添加劑，例如，抗氧化劑、耐熱安定劑、耐候安定劑、紫外線吸收劑、有機系潤滑劑、顏料、染料、有機或無機之微粒子、充填劑、抗靜電劑、核劑等。
本發明中，聚酯薄膜以含有粒子為較佳。就粒子種類而言，代表性方面，可使用矽石、膠體矽石、礬土、礬土溶膠、高嶺土、滑石、雲母、碳酸鈣等。關於粒子種類及粒徑，可為單一材料或複數種材料之組合。粒子在藉由下述之共押出形成複合薄膜的情況，以至少於表層含有為特佳。粒子之含量，相對於聚酯薄膜全體，其合計量以0.1重量%以下為較佳。藉由將粒子之含量調至上述之範圍，可將內部霧度調成0.2%以下，可形成透明性優良的薄膜。
聚酯薄膜之厚度，雖可隨用途或種類而適宜選擇，然而從機械強度、操作性等的觀點，通常較佳為5~500μm，更佳為6~250μm，最佳為7~150μm。又，聚酯薄膜可為藉由共押出形成的複合薄膜，亦可為將所得到之薄膜藉由各種方法貼合的薄膜。
本發明之積層聚酯薄膜，以藉由將包含樹脂成分(A)、聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)、及視需要包含多元醇化合物(C)或具有環氧乙烷基之化合物(D)的塗料組成物，塗布於聚酯薄膜上，在塗料組成物包含溶劑之情況，藉由使溶劑乾燥，於聚酯薄膜上形成樹脂層(X)而得到為較佳。
本發明之積層聚酯薄膜，較佳使用於表面膠帶。
本發明之表面膠帶使用一種積層聚酯薄膜，其為具有聚酯薄膜及樹脂層(X)的積層聚酯薄膜，其中至少單側之表層具有樹脂層(X)，樹脂層(X)之表面比電阻值(RX )為106 Ω/□以上、1012 Ω/□以下，依照以下條件將樹脂層(X)之表面進行磨耗處理後之樹脂層(X)之表面比電阻值(RY )與RX 的比RY /RX 之值為5.0以下。
本發明之表面膠帶使用一種積層聚酯薄膜，其為具有聚酯薄膜及樹脂層(X)之積層聚酯薄膜，其中至少單側之表層具有樹脂層(X)，樹脂層(X)具有樹脂成分(A)、聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)、多元醇(C)，且樹脂成分(A)之玻璃轉移溫度為40℃以上120℃以下。
關於本發明之積層聚酯薄膜的製造方法，將其實例示下文並說明。
本發明之積層聚酯薄膜的製造方法，包含在聚酯薄膜之至少單面塗布塗料組成物後，沿至少一方向施行延伸處理及熱處理的步驟，塗劑組成物具有聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)。
關於本發明之積層聚酯薄膜的製造方法，就使用聚對苯二甲酸乙二酯(以下稱為PET)薄膜作為聚酯薄膜的情況，舉例說明。首先，將PET之膠粒充分地進行真空乾燥後，供給至押出機，於約280℃熔融押出成片狀，使其冷卻固化，製作未延伸(未定向)PET薄膜(A薄膜)。將該薄膜藉由加熱至80~120℃之滾筒，沿長邊方向延伸2.5~5.0倍，得到單軸定向PET薄膜(B薄膜)。在該B薄膜之單面，以調製成設定之濃度的塗料組成物塗布。
將塗料組成物塗布至聚酯薄膜之方法，以線內塗布(in-line coating)法為較佳。線內塗布法意指在聚酯薄膜之製造步驟內進行塗布的方法。具體而言，將聚酯樹脂熔融押出後，進行雙軸延伸後熱處理，至捲收為止之任何階段進行塗布的方法，通常係塗布於：熔融押出後・急冷所得到的實質上非晶狀態之未延伸(未定向)聚酯薄膜(A薄膜)、之後沿長邊方向延伸之單軸延伸(單軸定向)聚酯薄膜(B薄膜)、或進一步沿寬方向延伸的熱處理前之雙軸延伸(雙軸定向)聚酯薄膜(C薄膜)之任一種薄膜。
本發明之積層聚酯薄膜之製造方法，以採用結晶定向完成前之A薄膜、B薄膜之任一種聚酯薄膜，塗布塗料組成物，然後，將聚酯薄膜沿單軸方向或雙軸方向延伸，並於比溶劑之沸點高的溫度施行熱處理，完成聚酯薄膜之結晶定向，同時設置樹脂層(X)的方法為較佳。若依照此種方法，由於可將聚酯薄膜之製膜及塗料組成物之塗布乾燥(亦即，樹脂層(X)之形成)同時進行，有製造成本上之優點。藉由在塗布組成物中含有多元醇化合物(C)，容易抑制凝集，得到品質良好的延伸薄膜。
其中，以在沿長邊方向進行單軸延伸之聚酯薄膜(B薄膜)，塗布塗料組成物，然後，沿寬方向延伸，進行熱處理的方法為較佳。與塗布在未延伸薄膜後，進行雙軸延伸之方法相比，由於延伸步驟少1次，不易藉由延伸發生組成物層之缺陷或龜裂，可形成透明性或平滑性、抗靜電性優良的組成物層之故。
本發明之積層聚酯薄膜之製造方法，較佳為包含在聚酯薄膜之至少單面上，塗布作為樹脂層(X)的塗料組成物後，於至少一方向施行延伸處理及熱處理的步驟。
在本發明中，樹脂層(X)以藉由線內塗布法設置為較佳。其中，塗料組成物對聚酯薄膜之塗布方式，可使用周知之塗布方式，例如棒塗布法、反轉塗布法、凹輪塗布法、模頭塗布法、刀片塗布法等任何方式。
在本發明中，最佳之樹脂層(X)之形成方法，為使用線內塗布法將使用水系溶劑的塗料組成物塗布在聚酯薄膜上，然後藉由乾燥、熱處理而形成的方法。又，更佳為將塗料組成物線內塗布在單軸延伸後之B薄膜的方法。在本發明之積層聚酯薄膜之製造方法中，乾燥係用於完成使塗料組成物之溶劑除去，故較佳可於80~130℃之溫度範圍內實施。又，熱處理係用於使聚酯薄膜之結晶定向完成，同時使塗料組成物之熱硬化完成，完成樹脂層(X)之形成，故可於160~240℃之溫度範圍內實施。
藉由依照線內塗布法設置樹脂層(X)，塗布塗料組成物後，施行延伸處理，可促進聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)之定向，得到優良之抗靜電性能，同時，繼而藉由完成高溫之熱處理，可良好地形成對磨耗或表面處理之抗靜電性能的安定性。
本發明之積層聚酯薄膜之製造方法中，可於塗布前對PET薄膜之塗布面進行電暈放電處理等表面處理。藉由進行電暈放電處理等表面處理，可提高塗料組成物對PET薄膜之濡濕性，防止塗料組成物之排斥，形成均勻的塗布厚度之樹脂層(X)。塗布後，以將PET薄膜之端部以夾具挾持，導入80~130℃之熱處理區(預熱區)，使塗料組成物之溶劑乾燥為較佳。以乾燥後沿寬方向進行1.1~5.0倍延伸為較佳。接著以導入160~240℃之熱處理區(熱固定區)，進行1~30秒之熱處理，使結晶定向完成為較佳。
藉由此熱處理步驟(熱固定步驟)，視需要於寬方向、或長邊方向，施行3~15%之弛緩處理。於是，所得到的積層聚酯薄膜，成為透明性、抗靜電性、抗靜電性之耐久性優良的薄膜。
關於本發明之塗料組成物記載如下。
本發明之塗料組成物，具有樹脂成分(A)，其相當於全部固體成分重量之15重量%以上75重量%以下，及聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)，其相當於全部固體成分重量之15重量%以上50重量%以下。在樹脂成分(A)小於15重量%之情況，塗膜之造膜性不足，可能得不到對磨耗之抗靜電性能的耐久性，或者樹脂層(X)變得容易從聚酯薄膜脫落。另一方面，在超過75重量%的情況，抗靜電性不足。
在本發明之前述塗料組成物中，聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)，以相當於塗料組成物之全部固體成分重量之15重量%以上50重量%以下之比例含有。在小於15重量%之情況，抗靜電性不足。另一方面，在超過50重量%之情況，因塗膜之透明性受損，膜之裂紋或刮傷等，品質降低。
本發明之塗料組成物係樹脂成分(A)以選自丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚胺甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂及環氧樹脂的樹脂為較佳。
本發明之塗料組成物係樹脂成分(A)之玻璃轉移溫度為40℃以上120℃以下。樹脂成分(A)之玻璃轉移溫度(Tg)以60℃以上120℃以下為較佳，以70℃以上120℃以下為特佳。
本發明之塗料組成物所含有的樹脂成分(A)，最好以分散於水溶劑中之乳液為較佳。
本發明之塗料組成物以具有多元醇化合物(C)為較佳。在塗料組成物中，以相當於塗料組成物之全部固體成分重量之5重量%以上20重量%以下之比例含有多元醇化合物(C)為較佳。在小於5重量%之情況，變得容易引起塗料組成物之凝集，有時對於磨耗，難以得到抗靜電性能之耐久性。另一方面，在超過20重量%的情況，除了造膜性變得容易不足外，有時容易發生結塊。
本發明之塗料組成物係多元醇化合物(C)以包含選自山梨醇、木糖醇、麥芽糖醇、赤蘚糖醇、甘露醇、乳糖醇中之至少1種以上為較佳。
本發明之塗料組成物係多元醇化合物(C)以具有滿足以下(i)及(ii)之糖醇為較佳： (i)溶解度參數(SP值)為35[MPa1/2 ]以上、50[MPa1/2 ]以下； (ii)沸點為200℃以上。
在本發明之塗料組成物中，於塗料組成物含有溶劑的情況，就溶劑而言，以使用水系溶劑(形成水系塗劑)為較佳。因藉由使用水系溶劑，可抑制乾燥步驟中之溶劑的急遽蒸發，不僅能形成均勻之組成物層，且於環境負荷之觀點亦優良。
其中，水系溶劑意指水、或水與甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇等醇類；丙酮、甲基乙基酮等酮類；乙二醇、二乙二醇、丙二醇等二醇類等可溶於水的有機溶劑以任何比率混合者。
本發明之塗料組成物中，以包含具有環氧乙烷基之化合物(D)為較佳。藉由包含具有環氧乙烷基之化合物(D)，變得容易抑制凝集之發生，結果容易抑制本發明之樹脂層問題，即因磨耗造成的抗靜電性變差。塗料組成物中是否包含具有環氧乙烷基之化合物(D)，可於後述之測定條件中，使用飛行時間型2次離子重量分析(GCIB-TOF-SIMS)進行測定。
具有環氧乙烷基之化合物(D)，以相當於塗料組成物之全部固體成分重量之2重量%以上20重量%以下之比例含有為較佳。在小於2重量%之情況，凝集變得容易發生，有時透明性或塗膜之品質會降低。另一方面，於20重量%時，有時因起泡而使塗布外觀變差。
本發明之塗料組成物中，化合物(D)之重量平均分子量，係1000以上20000以下為較佳。
本發明之塗料組成物較佳為形成積層聚酯薄膜之樹脂層(X)，其為具有聚酯薄膜及樹脂層(X)之積層聚酯薄膜，其至少單側之表層具有樹脂層(X)，樹脂層(X)之表面比電阻值(RX )為106 Ω/□以上、1012 Ω/□以下，RX 與依照以下條件將樹脂層(X)之表面進行磨耗處理後之樹脂層(X)的表面比電阻值(RY )之比RY /RX 的值為5.0以下。
本發明之塗料組成物較佳形成積層聚酯薄膜之樹脂層(X)，該積層聚酯薄膜為具有聚酯薄膜及樹脂層(X)之積層聚酯薄膜，其至少單側之表層具有樹脂層(X)，樹脂層(X)具有樹脂成分(A)、聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)、多元醇(C)，且樹脂成分(A)之玻璃轉移溫度為40℃以上120℃以下。
[特性之測定方法及效果之評價方法] 本發明中的特性之測定方法及效果之評價方法如以下說明。
(1)表面比電阻值 表面比電阻值RX 之測定，於23℃、相對濕度65%下放置24小時後，在其環境下使用數位超高電阻/微小電流計R8340A(Advantest股份有限公司製)，以外加電壓100V，加壓10秒後實施。單位為Ω/□。評價積層樣本之樹脂積層面，以合計10次測定之平均值，作為樣本之表面比電阻值RX 。
(2)磨耗後之表面比電阻值 磨耗後之表面比電阻值RY 之測定，依照以下之程序實施。首先，將積層聚酯薄膜之樹脂層(X)以進行磨耗之面朝上的方式固定於新東科學股份有限公司製HEIDON TRIBOGEAR TYPE：38中。繼而，在ASTM平面壓子上安裝不織布(小津產業製Hize Gauze NT-4)。再者，以移動距離100mm、移動速度2000mm/min、荷重20g/cm2 之條件，將樹脂層(X)之表面來回磨耗10次。繼而，以與前述之表面比電阻值RX 同樣地實施測定。單位為Ω/□。評價積層樣本之樹脂積層面，以合計10次測定之平均值當作樣本之磨耗後的表面比電阻值RY 。
(3)電暈放電處理後之表面比電阻值 電暈放電處理後之表面比電阻值RZ 之測定，依照以下之程序實施。首先，將積層聚酯薄膜切成10cm×20cm。繼而，使用春日電機股份有限公司製電暈表面改質評價裝置TEC-4AX，將積層聚酯薄膜以樹脂層(X)朝上的方式設置於接地板，依照電暈放電處理輸出功率100W、與陶瓷電極之放電間隙1mm、電極移動速度0.5m/分鐘、處理次數1次之條件，進行電暈放電處理。繼而，以與前述之表面比電阻值RX 同樣地實施測定。單位為Ω/□。評價積層樣本之樹脂積層面，以合計10次測定之平均值，當作樣本之電暈放電處理後的表面比電阻值RZ 。
(4)中心線平均粗度 藉由下述之裝置及條件，進行樹脂層(X)之表面的測定，得到依據JIS R1683(2007)所規定之中心線平均粗度Ra。 測定裝置： Bruker Corporation製原子力顯微鏡(AFM) 測定模式：輕敲(tapping)模式 懸臂：Bruker AXS公司製SCANASYST-AIR (材質：Si，彈簧定數K：0.4(N/m)，前端曲率半徑R：2(nm)) 測定環境：23℃・大氣壓中 測定範圍：1(μm)見方 解析度：512×512。
具體而言，將所測定之Height Sensor管道之數據，使用「NanoScopeAnalysis V1.40」解析，藉由Plane Fit(XY，3rd)實施平滑化後，將藉由以Roughness處理所得到的Results標籤之Ra的值，作為樹脂層(X)之表面中心線平均粗度Ra。
(5)動摩擦係數 根據JIS K7125(1999)，將積層聚酯薄膜之兩者的動摩擦係數，使用HEIDON-14DR-ANL裝置(新東科學股份有限公司製)，以接觸面積4cm2 、荷重1.96N、速度100mm/分鐘測定。藉由4秒測定之圖表(每2.0msec記錄數據)，將測定開始1秒後至測定終了的摩擦阻力之平均值作為動摩擦力，除以面積及加重，作為動摩擦係數。
(6)霧度 霧度之測定，係於常態(23℃、相對濕度50%)中，將樣本放置40小時後，使用日本電色工業股份有限公司製濁度計「NDH5000」，依據JIS K 7136「透明材料之霧度之求法」(2000年版)的方式進行。再者，樣本之表面α係照射來自積層之面側的光而測定。樣本為將一邊50mm之正方形者準備10樣本，分別各測1次，以合計10次測定的平均值，當作樣本之霧度值。
(7)樹脂層之膜厚 藉由使用透過型電子顯微鏡(TEM)，觀察截面，測定聚酯薄膜上之樹脂層的厚度。樹脂層之厚度係藉由TEM，以20萬倍的倍率，從所攝影之圖像，讀取樹脂層之厚度。以合計測定10點之樹脂層厚度，作為平均值。
(8)樹脂成分(A)、聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)及多元醇化合物(C)之有無 樹脂層之組成分析，係關於樹脂層(X)之表面，藉由X射線光電子分光分析裝置(ESCA)、傅里葉(Fourier)紅外分光光度計(FT-IR)ATR法、飛行時間型二次離子重量分析裝置(TOF-SIMS)進行。又，將樹脂層(X)藉由溶劑溶解萃取，以層析分取後，藉由質子核磁共振分光法(1 H-NMR)、碳核磁共振分光法(13 C-NMR)、傅里葉(Fourier)紅外分光光度計(FT-IR)解析結構，進行熱分解氣體層析重量分析(GC-MS)，調查有無樹脂成分(A)、聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)及多元醇化合物(C)。
表5、6中，將樹脂層中含有多元醇化合物(C)之結構的情況當作Y，不含的情況當作N。
(9)樹脂成分(A)之玻璃轉移溫度Tg 樹脂成分(A)之玻璃轉移溫度(Tg)，係使用示差掃描熱量計(DSC)(日立高科技股份有限公司製；熱分析裝置DSC/6220)，於樣本盤中秤取3mg之試料，於第一輪(1st Run)，將試料從25℃以20℃/分鐘升溫至200℃後，急冷至25℃。又，繼續於第2輪(2nd Run)，從25℃以20℃/分鐘升溫至200℃過程(2ndRUN)之示差掃描熱量測定圖(縱軸為熱能量，橫軸為溫度)中，於玻璃轉移之階段狀變化部分，從各基線(baseline)延長之直線於縱軸方向為等距離之直線，與玻璃轉移之階段狀變化部分之曲線交會的點，求取玻璃轉移溫度。在觀測到2個以上玻璃轉移之階段狀變化部分的情況，分別對其求取玻璃轉移溫度，將彼等溫度平均之值當作試料的玻璃轉移溫度(Tg)(℃)。
(10)具有環氧乙烷基之化合物(D)之有無 使用GCIB-TOF-SIMS(GCIB：氣體團簇離子束TOF-SIMS：飛行時間型二次離子重量分析法)，分析積層薄膜之樹脂層表面的組成。測定條件如下述。 ＜濺射條件＞ 離子源：氬氣體團簇離子束 ＜檢測條件＞ 1次離子：Bi3++(25keV) 2次離子極性：負極(Negative) 重量範圍：m/z 0~1000 測定範圍：200×200μm2 將以最大強度檢測的片段之峰強度當作K，以源自環氧乙烷基之重複結構之片段(-(CH2 -CH2 -O-CH2 -CH2 -O-CH2 -CH2 -O-)+-(M/Z=132))的峰強度當作Q，在Q/K≧0.02之情況，判斷為樹脂層包含具有環氧乙烷基之化合物(D)。表5、6中，將樹脂層中，包含具有環氧乙烷基之化合物(D)的情況當作Y，將不含之情況當作N。
(11)具有環氧乙烷基之化合物(D)之重量平均分子量 具有環氧乙烷基之化合物(D)之重量平均分子量，係藉由使用凝膠滲透層析(GPC)進行測定而求得。具體而言，依照以下之測定條件，算出以標準聚甲基丙烯酸甲酯換算之重量平均分子量。
裝置：東曹股份有限公司製之GPC裝置(HLC-8220) 管柱：TSK GEL SuperH1000、TSK GEL SuperH2000、 TSK GEL SuperH3000(任一者均為東曹股份有限公司製) 溶劑：水/乙醇 流速：0.5mL/分鐘 試料濃度：1mg/mL 注入量：0.1mL。
(12)結塊性(結塊測試後之剝離性) 將積層薄膜切成5cm見方。使積層薄膜之A層表面與B層表面接觸的方式進行積層，使用C型之可加熱60t壓縮機(貢諾(Gonno)液壓機製作所製)，以150kgf荷重於50℃處理5小時。將2片積層薄膜重疊處理後之樣本，以鑷子剝離，將此時之阻力，依照下述基準，評價結塊性。 4：剝離時阻力極微少。 3：剝離時幾乎沒有阻力，又，於剝離之積層薄膜無層間剝離。 2：剝離時雖有阻力，然而於剝離之積層薄膜無層間剝離。 1：剝離之積層薄膜至少A層及B層發生層間剝離。 [實施例]
以下，基於具體之實施例，詳細說明本發明之積層聚酯薄膜，然而本發明並不僅止限定於此等實施例。
首先，如以下之方法，調製樹脂組成物A。 A-1：包含甲基丙烯酸甲酯(47莫耳%)、丙烯酸乙酯(45莫耳%)、丙烯酸(2莫耳%)、N-羥甲基丙烯醯胺(1莫耳%)、環氧乙烷之重複單元為16的聚乙二醇單甲基丙烯酸酯(3莫耳%)、丙烯酸2-磺酸基乙酯(2莫耳%)的丙烯酸樹脂(乳液徑50nm)之乳液溶液，該丙烯酸樹脂的Tg為46℃。 A-2：包含甲基丙烯酸甲酯(66莫耳%)、丙烯酸乙酯(30莫耳%)、丙烯酸(3莫耳%)、N-羥甲基丙烯醯胺(1莫耳%)的丙烯酸樹脂(乳液徑50nm)之乳液溶液，該丙烯酸樹脂的Tg為67℃。
關於其他各成分，如以下之方法製成水溶液。再者，各塗料組成物之摻合比，記載於表1、2。 A-3：包含甲基丙烯酸甲酯(76莫耳%)、丙烯酸乙酯(20莫耳%)、丙烯酸(3莫耳%)、N-羥甲基丙烯醯胺(1莫耳%)的丙烯酸樹脂(乳液徑50nm)之乳液溶液，其中該丙烯酸樹脂的Tg為79℃。 A-4：包含甲基丙烯酸甲酯(84莫耳%)、丙烯酸甲酯(11莫耳%)、丙烯酸(4莫耳%)、N-羥甲基丙烯醯胺(1莫耳%)的丙烯酸樹脂(乳液徑50nm)之乳液溶液，其中該丙烯酸樹脂的Tg為90℃。 B-1：聚苯乙烯磺酸銨鹽(重量平均分子量7萬)之水溶液 B-2：在包含20.8重量份之聚苯乙烯磺酸的1887重量份之水溶液中，添加49重量份之1重量%硫酸鐵(III)水溶液、8.8重量份之3,4-伸乙基二氧噻吩、及117重量份之10.9重量%之過氧二硫酸水溶液。將此混合物於18℃攪拌23小時。繼而，在此混合物中，添加154重量份之陽離子交換樹脂及232重量份之陰離子交換樹脂，攪拌2小時後，過濾離子交換樹脂，得到包含聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)及聚苯乙烯磺酸的混合物之水分散體B-2(固體成分濃度為1.3重量%)。 C-1：山梨醇(沸點：296℃，SP值：35.8MPa1/2 )之水溶液 C-2：木糖醇(沸點：216℃，SP值：36.0MPa1/2 )之水溶液 C-3：赤蘚糖醇(沸點：400℃，SP值：33.8MPa1/2 )之水溶液 C-4：乙二醇(沸點：197℃，SP值：33.0MPa1/2 )之水溶液 D-1：ADEKA股份有限公司製ADEKA(R)“Pluronic(註冊商標)”F-108(重量平均分子量15500)之水溶液 D-2：ADEKA股份有限公司製ADEKA(R)“Pluronic(註冊商標)”F-68(重量平均分子量8350)之水溶液 D-3：ADEKA股份有限公司製ADEKA(R)“Pluronic(註冊商標)”F-88(重量平均分子量10800)之水溶液。
(實施例1) ＜塗料組成物＞ 就形成樹脂層(X)之塗料組成物1而言，製成以A1/B1/C1=60/30/10(固體成分重量比)構成的水分散液。 ＜積層聚酯薄膜＞ 將含有0.005重量%之平均粒徑1.5μm之膠體矽石的PET膠粒充分地真空乾燥後，供給至押出機，於285℃熔融，從T字型噴嘴以片狀押出，使用外加靜電鑄造法，環繞表面溫度25℃之鏡面鑄造滾筒，使其冷卻固化。將此未延伸薄膜加熱至90℃，沿長邊方向延伸3.4倍，形成單軸延伸薄膜(B薄膜)。
繼而將塗料組成物1在單軸延伸薄膜之電暈放電處理面，使用棒塗布法塗布。將塗布有塗料組成物之單軸延伸薄膜的寬方向兩邊，藉由夾具挾持，引導至預熱區，將該區環境溫度調至75℃後，接著，使用輻射加熱器，將該環境溫度調至110℃，繼而，將該環境溫度調成90℃，使塗料組成物乾燥，形成樹脂層(X)。接著連續地於120℃之加熱區(延伸區)，沿寬方向延伸3.5倍，繼而，於230℃之熱處理區(熱固定區)施行20秒熱處理，得到結晶定向完成的積層聚酯薄膜。藉由在所得到的積層聚酯薄膜中，使用透過型電子顯微鏡(TEM)觀察截面，所測定的PET薄膜之厚度為20μm，樹脂層(X)之厚度為60nm。將所得到的積層聚酯薄膜之特性等示於表3、表5。
(實施例2) 實施例1記載之條件中，除了製成由A-2/B-1/C-1 =60/30/10(固體成分重量比)構成的水分散液，作為塗料組成物2以外，以與實施例1同樣之方法，得到積層聚酯薄膜。
(實施例3) 實施例1記載之條件中，除了製成由A-1/B-1/C-1 =75/15/10(固體成分重量比)構成的水分散液，作為塗料組成物3而言以外，以與實施例1同樣之方法，得到積層聚酯薄膜。
(實施例4) 實施例1記載之條件中，除了製成由A-1/B-1/C-1 =50/40/10(固體成分重量比)構成的水分散液，作為塗料組成物4以外，以與實施例1同樣之方法得到積層聚酯薄膜。
(實施例5) 實施例1記載之條件中，除了製成由A-1/B-1=70/30(固體成分重量比)構成的水分散液，作為塗料組成物5以外，以與實施例1同樣之方法，得到積層聚酯薄膜。
(實施例6) 實施例1記載之條件中，除了製成由A-1/B-2/C-1 =60/30/10(固體成分重量比)構成的水分散液，作為塗料組成物6以外，以與實施例1同樣之方法，得到積層聚酯薄膜。
(實施例7) 實施例1記載之條件中，除了在由A-1/B-1/C-1 =70/20/10(固體成分重量比)構成的水分散液中，追加膠體矽石分散液(觸媒化成股份有限公司製“Spherica 140”(矽石粒子，粒徑140nm))，且當將A-1/B-1/C-1之全部固體成分重量當作100重量份時，膠體矽石分散液之追加量為20重量份，製成塗料組成物7以外，以與實施例1同樣之方法，得到積層聚酯薄膜。
(實施例8) 實施例1記載之條件中，除了使用不含膠體矽石之膠粒作為積層聚酯薄膜之PET膠粒以外，以與實施例1同樣之方法，得到積層聚酯薄膜。
(實施例9) 使用實施例1記載之塗料組成物，依照以下之方法，得到積層聚酯薄膜。就基材而言，使用東麗股份有限公司製PET薄膜“Lumirror T60”(基材厚度38μm)。使用線棒(wire bar)將塗料組成物塗布在基材上，繼而藉由熱風烘箱，以200℃、1分鐘之條件實施加熱、硬化。在所得到之積層聚酯薄膜中，PET薄膜之厚度為38μm，樹脂層之厚度為80nm。
(實施例10) 實施例1記載之條件中，除了製成由A-1/B-1/C-2 =60/30/10(固體成分重量比)構成的水分散液，作為塗料組成物8以外，以與實施例1同樣之方法，得到積層聚酯薄膜。
(實施例11) 實施例1記載之條件中，除了製成以A-1/B-1/C-3 =60/30/10(固體成分重量比)構成的水分散液，作為塗料組成物9以外，以與實施例1同樣之方法，得到積層聚酯薄膜。
(實施例12) 實施例1記載之條件中，除了製成由A-1/B-1/C-4 =60/30/10(固體成分重量比)構成的水分散液，作為塗料組成物10以外，以與實施例1同樣之方法，得到積層聚酯薄膜。
(實施例13) 實施例1記載之條件中，除了製成由A-1/B-1/C-1/D-1 =55/30/10/5(固體成分重量比)構成的水分散液，作為塗料組成物11以外，以與實施例1同樣之方法，得到積層聚酯薄膜。
(實施例14) 實施例1記載之條件中，除了製成由A-1/B-1/C-1/D-2 =55/30/10/5(固體成分重量比)構成的水分散液，作為塗料組成物12以外，以與實施例1同樣之方法，得到積層聚酯薄膜。
(實施例15) 實施例1記載之條件中，除了製成由A-1/B-1/C-1/D-3 =55/30/10/5(固體成分重量比)構成的水分散液，作為塗料組成物13以外，以與實施例1同樣之方法，得到積層聚酯薄膜。
(實施例16) 實施例1記載之條件中，除了製成由A-3/B-1/C-1 =60/30/10(固體成分重量比)構成的水分散液，作為塗料組成物16以外，以與實施例1同樣之方法，得到積層聚酯薄膜。
(實施例17) 實施例1記載之條件中，除了製成以A-4/B-1/C-1 =60/30/10(固體成分重量比)構成的水分散液，作為塗料組成物17以外，以與實施例1同樣之方法，得到積層聚酯薄膜。
(實施例18) 除了將樹脂層之厚度調成60nm以外，以與實施例9同樣之方法，得到積層聚酯薄膜。
(實施例19) 除了將樹脂層之厚度調成150nm以外，以與實施例1同樣之方法，得到積層聚酯薄膜。
(比較例1) 使用實施例5記載之塗料組成物5，依照以下之方法，得到積層聚酯薄膜。就基材而言，使用東麗股份有限公司製PET薄膜“Lumirror T60”(基材厚度38μm)。使用線棒(wire bar)將塗料組成物塗布在基材上，繼而藉由熱風烘箱，以200℃、1min之條件實施加熱、硬化。在所得到之積層聚酯薄膜中，PET薄膜之厚度為38μm，樹脂層之厚度為80nm。
(比較例2) 實施例1記載之條件中，除了製成由A-1/B-1/C-1 =85/5/10(固體成分重量比)構成的水分散液，作為塗料組成物14以外，以與實施例1同樣之方法，得到積層聚酯薄膜。
(比較例3) 實施例1記載之條件中，除了製成由A-1/B-1/C-1 =30/60/10(固體成分重量比)構成的水分散液，作為塗料組成物15以外，以與實施例1同樣之方法，得到積層聚酯薄膜。
[表1]
製作方法 塗料 組成物 塗布厚度 [nm] 成分A 成分B 成分C 成分D
材料種類 固體成分量 [質量%] 材料種類 固體成分量 [質量%] 材料種類 固體成分量 [質量%] 材料種類 固體成分量 [質量%]
實施例1 線內1 1 60 A-1 60 B-1 30 C-1 10 - -
實施例2 線內1 2 60 A-2 60 B-1 30 C-1 10 - -
實施例3 線內1 3 60 A-1 75 B-1 15 C-1 10 - -
實施例4 線內1 4 60 A-1 50 B-1 40 C-1 10 - -
實施例5 線內1 5 60 A-1 70 B-1 30 - - - -
實施例6 線內1 6 60 A-1 60 B-2 30 C-1 10 - -
實施例7 線內1 7 60 A-1 60 B-1 30 C-1 10 - -
實施例8 線內2 1 60 A-1 60 B-1 30 C-1 10 - -
實施例9 線外1 1 80 A-1 60 B-1 30 C-1 10 - -
實施例10 線內1 8 60 A-1 60 B-1 30 C-2 10 - -
實施例11 線內1 9 60 A-1 60 B-1 30 C-3 10 - -
實施例12 線內1 10 60 A-1 60 B-1 30 C-4 10 - -
實施例13 線內1 11 60 A-1 55 B-1 30 C-1 10 D-1 5
實施例14 線內1 12 60 A-1 55 B-1 30 C-1 10 D-2 5
實施例15 線內1 13 60 A-1 55 B-1 30 C-1 10 D-3 5
[表2]
製作方法 塗料 組成物 塗布厚度 [nm] 成分A 成分B 成分C 成分D
材料種類 固體成分量 [質量%] 材料種類 固體成分量 [質量%] 材料種類 固體成分量 [質量%] 材料種類 固體成分量 [質量%]
實施例16 線內1 16 60 A-3 60 B-1 30 C-1 10 - -
實施例17 線內1 17 60 A-4 60 B-1 30 C-1 10 - -
實施例18 線外1 1 60 A-1 60 B-1 30 C-1 10 - -
實施例19 線內1 1 150 A-1 60 B-1 30 C-1 10 - -
比較例1 線外1 5 80 A-1 60 B-1 30 - - - -
比較例2 線內1 14 60 A-1 85 B-5 5 C-1 10 - -
比較例3 線內1 15 60 A-1 30 B-6 60 C-1 10 - -
[表3]
Rx [Ω/□] Ry [Ω/□] Ry/Rx Rz [Ω/□] Rz/Rx 表面粗度 [nm] 摩擦係數 霧度 [%] 結塊性
實施例1 2.0E+09 3.0E+09 1.50 2.6E+09 1.30 3.5 0.38 3.1 3
實施例2 3.0E+09 4.6E+09 1.53 3.8E+09 1.27 3.4 0.36 2.8 3
實施例3 4.2E+10 5.8E+10 1.38 5.2E+10 1.24 3.1 0.42 2.5 3
實施例4 6.1E+08 7.2E+08 1.18 7.7E+08 1.26 3.9 0.31 3.5 3
實施例5 7.5E+09 3.5E+10 4.67 2.4E+10 3.20 5.5 0.23 4.0 3
實施例6 1.8E+06 8.2E+06 4.56 3.6E+09 2000 6.2 0.18 4.2 3
實施例7 2.8E+09 9.2E+09 3.29 1.6E+10 5.71 10.4 0.11 5.5 3
實施例8 1.6E+09 5.7E+09 3.56 2.3E+09 1.44 1.1 0.65 1.2 1
實施例9 2.0E+09 8.3E+09 4.15 8.1E+09 4.05 1.4 0.58 1.6 2
實施例10 2.3E+09 4.9E+09 2.13 2.6E+09 1.13 3.2 0.41 2.7 3
實施例11 3.1E+09 7.3E+09 2.35 6.3E+09 2.03 2.8 0.45 2.5 3
實施例12 6.7E+09 2.2E+10 3.28 1.6E+10 2.39 3.3 0.35 2.9 3
實施例13 1.8E+09 2.4E+09 1.33 1.9E+09 1.06 3.1 0.38 2.5 3
實施例14 1.6E+09 2.1E+09 1.31 1.8E+09 1.13 2.8 0.46 2.4 3
實施例15 1.9E+09 2.8E+09 1.47 2.1E+09 1.11 2.1 0.49 1.8 3
[表4]
Rx [Ω/□] Ry [Ω/□] Ry/Rx Rz [Ω/□] Rz/Rx 表面粗度 [nm] 摩擦係數 霧度 [%] 結塊性
實施例16 1.8E+09 2.9E+09 1.61 2.0E+09 1.11 4.1 0.28 4.1 4
實施例17 2.1E+09 3.2E+09 1.52 2.5E+09 1.19 5.2 0.25 4.5 4
實施例18 2.0E+09 8.5E+09 4.25 8.1E+09 4.05 1.4 0.58 2.8 2
實施例19 2.0E+09 2.6E+09 1.30 2.6E+09 1.30 4.2 0.27 6.6 3
比較例1 2.0E+09 2.3E+10 11.5 8.8E+09 4.40 2.8 0.44 2.2 2
比較例2 1.4E+12 1.7E+12 1.21 1.5E+12 1.07 2.5 0.47 2 3
比較例3 5.4E+10 2.8E+11 5.19 7.8E+10 1.44 14.3 0.13 13.6 3
[表5]
樹脂成分A之 Tg 成分C 成分C之SP值 [MPa]1/2 沸點 [℃] 成分D 成分D之重量 平均分子量Mw
實施例1 46℃ Y 35.8 296 N -
實施例2 67℃ Y 35.8 296 N -
實施例3 46℃ Y 35.8 296 N -
實施例4 46℃ Y 35.8 296 N -
實施例5 46℃ N - - N -
實施例6 46℃ Y 35.8 296 N -
實施例7 46℃ Y 35.8 296 N -
實施例8 46℃ Y 35.8 296 N -
實施例9 46℃ Y 35.8 296 N -
實施例10 46℃ Y 36.0 216 N -
實施例11 46℃ Y 33.8 400 N -
實施例12 46℃ Y 33.0 197 N -
實施例13 46℃ Y 35.8 296 Y 15500
實施例14 46℃ Y 35.8 296 Y 8350
實施例15 46℃ Y 35.8 296 Y 10800
[表6]
  樹脂成分A之 Tg 成分C 成分C之SP值 [MPa]1/2 沸點 [℃] 成分D
實施例16 79℃ Y 35.8 296 N
實施例17 90℃ Y 35.8 296 N
實施例18 46℃ Y 35.8 296 N
實施例19 46℃ Y 35.8 296 N
比較例1 46℃ Y 35.8 296 N
比較例2 46℃ Y 35.8 296 N
比較例3 46℃ Y 35.8 296 N
再者，表中E表示指數，例如，1.0E+09表示1.0×109 。 [產業上之可利用性]
本發明之積層聚酯薄膜，抗靜電性，或者磨耗時或電暈放電處理時之抗靜電性的維持優良。本發明之積層聚酯薄膜，特別是可被利用作為磁氣記錄材料用、電絕緣材料用、絕緣膠帶用、電性材料用、保護薄膜用等光學用、圖學用、卡片用、轉印箔用、色帶用、氣相沉積用、包裝用、冷凝器用、表面膠帶用等之各種膠帶類。
本發明之積層聚酯薄膜，較佳可用於為了解決剝離靜電現象造成的塵埃附著，電子零件之電性破壞，再者，過度嚴苛環境下之抗靜電性的降低，或透明性之降低的承載膠帶。又，本發明之積層聚酯薄膜，可使用於為保護薄膜之課題的剝離靜電現象所造成之塵埃附著，因剝離靜電造成之顯示器的電子元件之破壞，於更嚴苛環境下解決抗靜電性之降低的保護薄膜。
無。
無。
無。

Claims (27)

  1. 一種積層聚酯薄膜，其為具有聚酯薄膜及樹脂層(X)之積層聚酯薄膜，其中至少在單側之表層具有樹脂層(X)，樹脂層(X)之表面比電阻值(RX )為106 Ω/□以上、1012 Ω/□以下，於以下條件將樹脂層(X)之表面進行磨耗處理後的樹脂層(X)之表面比電阻值(RY )與RX 的比RY /RX 之值為5.0以下； [磨耗處理條件] 於積層聚酯薄膜之樹脂層(X)表面，使用不織布(小津產業製Hize Gauze NT-4)，以20g/cm2 之荷重，將樹脂層(X)之表面來回磨耗10次。
  2. 如請求項1之積層聚酯薄膜，其中在與具有樹脂層(X)之面相反之面，於以下條件進行電暈放電處理後的樹脂層(X)之表面比電阻值(RZ )，與積層聚酯薄膜之表面比電阻值(RX )的比率RZ /RX 為10.0以下； [電暈放電處理條件] 藉由將積層聚酯薄膜，以樹脂層(X)向上之方式設置於接地板，電暈放電處理輸出功率100W、與陶瓷電極之放電間隙1mm、電極移動速度0.5m/分鐘、處理次數1次的條件，在具有樹脂層(X)之面的相反面進行電暈放電處理。
  3. 如請求項1或2之積層聚酯薄膜，其中樹脂層(X)之表面中心線平均粗度Ra為3nm以上10nm以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之積層聚酯薄膜，其中積層聚酯薄膜之樹脂層(X)表面與其相對面之動摩擦係數為0.5以下。
  5. 如請求項1至4中任一項之積層聚酯薄膜，其中樹脂層(X)具有樹脂成分(A)，樹脂成分(A)之玻璃轉移溫度(Tg)為40℃以上120℃以下。
  6. 如請求項5之積層聚酯薄膜，其中樹脂成分(A)包含選自丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚胺甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂及環氧樹脂中的至少1種以上。
  7. 如請求項1至6中任一項之積層聚酯薄膜，其中樹脂層(X)具有聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)。
  8. 如請求項1至7中任一項之積層聚酯薄膜，其中樹脂層(X)具有多元醇化合物(C)。
  9. 如請求項8之積層聚酯薄膜，其中多元醇化合物(C)具有滿足下述(i)及(ii)之糖醇： (i)溶解度參數(SP值)為35[MPa1/2 ]以上、50[MPa1/2 ]以下； (ii)沸點為200℃以上。
  10. 如請求項8或9之積層聚酯薄膜，其中多元醇化合物(C)包含選自山梨醇、木糖醇、麥芽糖醇、赤蘚糖醇、甘露醇、乳糖醇中的至少1種以上。
  11. 一種積層聚酯薄膜，其為具有聚酯薄膜及樹脂層(X)之積層聚酯薄膜，其中在至少單側之表層具有樹脂層(X)，樹脂層(X)具有樹脂成分(A)、聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)、多元醇(C)，樹脂成分(A)之玻璃轉移溫度為40℃以上120℃以下。
  12. 如請求項11之積層聚酯薄膜，其中樹脂成分(A)包含選自丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚胺甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂及環氧樹脂中的至少1種以上。
  13. 如請求項1至12中任一項之積層聚酯薄膜，其中樹脂層(X)包含具有環氧乙烷基之化合物(D)。
  14. 如請求項13之積層聚酯薄膜，其中化合物(D)之重量平均分子量為1000以上20000以下。
  15. 如請求項1至14中任一項之積層聚酯薄膜，其中樹脂層(X)為由包含樹脂成分(A)、及聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)的塗劑組成物所形成之層。
  16. 如請求項1至15中任一項之積層聚酯薄膜，其係使用於表面膠帶。
  17. 一種表面膠帶，其使用如請求項1至16中任一項之積層聚酯薄膜。
  18. 一種積層聚酯薄膜之製造方法，其為如請求項1至16中任一項之積層聚酯薄膜的製造方法，其包含在聚酯薄膜之至少單面塗布塗料組成物後，沿至少一方向施行延伸處理及熱處理的步驟，塗劑組成物具有聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)。
  19. 一種塗料組成物，其具有相當於全部固體成分重量之15重量%以上75重量%以下之樹脂成分(A)，及相當於全部固體成分重量之15重量%以上50重量%以下之聚苯乙烯磺酸及/或其鹽(B)。
  20. 如請求項19之塗料組成物，其中樹脂成分(A)之玻璃轉移溫度為40℃以上120℃以下。
  21. 如請求項19或20之塗料組成物，其具有多元醇化合物(C)。
  22. 如請求項21之塗料組成物，其中該多元醇化合物(C)具有滿足以下(i)及(ii)之糖醇： (i)溶解度參數(SP值)為35[MPa1/2 ]以上、50[MPa1/2 ]以下； (ii)沸點為200℃以上。
  23. 如請求項21或22之塗料組成物，其中多元醇化合物(C)包含選自山梨醇、木糖醇、麥芽糖醇、赤蘚糖醇、甘露醇、乳糖醇中的至少1種以上。
  24. 如請求項19至23中任一項之塗料組成物，其包含具有環氧乙烷基之化合物(D)。
  25. 如請求項24之塗料組成物，其中化合物(D)之重量平均分子量為1000以上20000以下。
  26. 如請求項19至25中任一項之塗料組成物，其形成如請求項1之積層聚酯薄膜的樹脂層(X)。
  27. 如請求項19至25中任一項之塗料組成物，其形成如請求項11之積層聚酯薄膜的樹脂層(X)。
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