TW202204552A - 抗電磁干擾薄膜及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種抗電磁干擾薄膜包括可撓複合金屬層、透明絕緣層以及導電黏著層。導電黏著層是通過將導電黏著組成物去除溶劑而形成，導電黏著組成物包括丙烯酸酯溶液、二價酸酯溶液、多數個導電粒子以及溶劑。本發明更包括一種抗電磁干擾薄膜的製作方法。

Description

抗電磁干擾薄膜及其製作方法
本發明係有關一種抗電磁干擾薄膜及其製作方法，尤指可兼顧黏著強度以及電性可靠度的一種抗電磁干擾薄膜及其製作方法。
隨著電子產品的發展以及電子產品的小型化趨勢，具可撓性的印刷電路板越趨重要。尤其是針對於辦公機器、通訊機器以及行動電子產品而言，多功能化、高性能化、以及小型化所需要應對的電磁干擾問題更為重要。所以在許多具可撓性的印刷電路板上一般會設計有用以遮蔽電磁雜訊的電磁波遮蔽膜。然而現有技術的電磁波遮蔽膜由於必須要能夠貼覆於由各式類型機構或元件構成的不規則表面，因此必須對電磁波遮蔽膜內的金屬含量進行限制。然而這樣的限制會影響到電磁波遮蔽膜的電磁波遮蔽能力以及熱傳導能力無法提升，無法同時兼顧黏著強度、耐熱性以及電性可靠度。
為此，如何設計出一種抗電磁干擾薄膜及其製作方法，特別是解決現有技術之前述技術問題，乃為本案發明人所研究的重要課題。
本發明之一目的在於提供一種抗電磁干擾薄膜，可解決現有技術之電磁波遮蔽能力以及熱傳導能力無法提升的問題，達到同時兼顧黏著強度、耐熱性以及電性可靠度之目的。
為了達到前述目的，本發明之所提出的抗電磁干擾薄膜包括可撓複合金屬層、透明絕緣層以及導電黏著層。其中，可撓複合金屬層包括層疊的至少二個金屬層。透明絕緣層配置於可撓複合金屬層的其中一面。導電黏著層配置於可撓複合金屬層的其中另一面，導電黏著層是通過將導電黏著組成物去除溶劑而形成，導電黏著組成物包括30重量份至40重量份的丙烯酸酯溶液、30重量份至40重量份的二價酸酯溶液、2重量份至5重量份的多數個導電粒子以及溶劑。丙烯酸酯溶液為100重量份時，丙烯酸酯溶液包括30重量份至40重量份的丙烯酸酯。50%數量之多數個導電粒子具有5微米至10微米的粒徑。
進一步而言，丙烯酸酯包括甲基丙烯酸酯樹脂、甲基丙烯酸甲酯樹脂、乙基丙烯酸酯樹脂、乙基丙烯酸甲酯樹脂、丙基丙烯酸酯樹脂、丙基丙烯酸甲酯樹脂、丁基丙烯酸酯樹脂以及丁基丙烯酸甲酯樹脂的其中一者及其組合。
進一步而言，各導電粒子包括碳粒子、銀粒子、銅粒子、鎳粒子、焊料以及覆銀銅粒子的其中一者及其組合。
進一步而言，溶劑包括甲苯、乙酸乙酯、甲乙酮肟、二甲苯、丙酮、丁酮/甲乙酮、異丙醇、醋酸丁酯以及丙二醇甲醚乙酸酯的其中一者及其組合。
進一步而言，導電黏著組成物更包括0.01重量份至1重量份的奈米導電添加料，奈米導電添加料包括奈米碳管、奈米銀、有機導電塗料以及石墨烯的其中一者及其組合。
進一步而言，導電黏著組成物更包括1重量份至5重量份的添加劑，添加劑包括聚合促進劑、分散劑、賦黏劑、抗氧化劑、顏料、染料、可塑劑、紫外線吸收劑、消泡劑、均染劑、填充劑、阻燃劑、矽氧偶合劑、抗氧化劑、抗靜電劑以及黏度調節劑的其中一者及其組合。
本發明之另一目的在於提供一種抗電磁干擾薄膜的製作方法，可解決現有技術之電磁波遮蔽能力以及熱傳導能力無法提升的問題，達到同時兼顧黏著強度、耐熱性以及電性可靠度之目的。
為了達到前述另一目的，本發明之所提出的抗電磁干擾薄膜的製作方法包括：將至少二金屬層層疊為可撓複合金屬層。將透明絕緣層配置於可撓複合金屬層的其中一面。將導電黏著層配置於可撓複合金屬層的其中另一面。其中，導電黏著層是通過將導電黏著組成物去除溶劑而形成，導電黏著組成物包括30重量份至40重量份的丙烯酸酯溶液、30重量份至40重量份的二價酸酯溶液、2重量份至5重量份的多數個導電粒子以及溶劑。其中，以丙烯酸酯溶液為100重量份時，丙烯酸酯溶液包括30重量份至40重量份的丙烯酸酯。50%數量之多數個導電粒子具有5微米至10微米的粒徑。
進一步而言，所述之抗電磁干擾薄膜的製作方法更包括：將導電黏著組成物置於室溫，且以轉速60rpm對導電黏著組成物攪拌持續八小時，接著導電黏著組成物靜置60分鐘後添加乙酸乙酯或甲苯以控制導電黏著組成物的黏度在10 cps~50 cps。
進一步而言，在導電黏著組成物攪拌的期間，對該導電黏著組成物輸出能量，以提升導電黏著組成物的均勻性。
進一步而言，將導電黏著層配置於可撓複合金屬層的過程包括：將導電黏著組成物置於室溫，且將導電黏著組成物塗佈至可撓複合金屬層，繼而在攝氏140度至攝氏150度的環境中對導電黏著組成物加熱4分鐘至5分鐘，以使溶劑自導電黏著組成物中去除，且形成厚度為3微米至5微米的導電黏著層。
進一步而言，丙烯酸酯包括甲基丙烯酸酯樹脂、甲基丙烯酸甲酯樹脂、乙基丙烯酸酯樹脂、乙基丙烯酸甲酯樹脂、丙基丙烯酸酯樹脂、丙基丙烯酸甲酯樹脂、丁基丙烯酸酯樹脂以及丁基丙烯酸甲酯樹脂的其中一者及其組合。
進一步而言，各導電粒子包括碳粒子、銀粒子、銅粒子、鎳粒子、焊料以及覆銀銅粒子的其中一者及其組合。
進一步而言，溶劑包括甲苯、乙酸乙酯、甲乙酮肟、二甲苯、丙酮、丁酮/甲乙酮、異丙醇、醋酸丁酯以及丙二醇甲醚乙酸酯的其中一者及其組合。
進一步而言，導電黏著組成物更包括0.01重量份至1重量份的奈米導電添加料，奈米導電添加料包括奈米碳管、奈米銀、有機導電塗料以及石墨烯的其中一者及其組合。
進一步而言，導電黏著組成物更包括1重量份至5重量份的添加劑，添加劑包括聚合促進劑、分散劑、賦黏劑、抗氧化劑、顏料、染料、可塑劑、紫外線吸收劑、消泡劑、均染劑、填充劑、阻燃劑、矽氧偶合劑、抗氧化劑、抗靜電劑以及黏度調節劑的其中一者及其組合。
在使用本發明所述抗電磁干擾薄膜時，可撓複合金屬層可通過導電黏著層而被黏著於電子元件中的任一表面。由於導電黏著層是通過將導電黏著組成物去除溶劑而形成，而搭配導電黏著組成物所包括的丙烯酸酯溶液，可兼具可撓曲的耐彎曲特性以及耐熱性，特別是對於可撓性印刷電路板的應用，導電黏著層須具備耐彎折抗斷差及耐受元件發熱之效果，可應用在需重複彎折的機械結構上，且本發明之導電黏著層具有4N/cm以上黏著力，而不必擔心黏著強度問題。此外，由於50%數量之多數個導電粒子具有5微米至10微米的粒徑，可維持黏著表面的平整度以及黏著強度，且由於多數個導電粒子僅佔有導電黏著組成物中的2重量份至5重量份，並不會顯著改變丙烯酸酯的黏著力，且所述導電粒子還能夠使導電黏著層對1GHz電磁干擾具有55dB的遮蔽能力。
為此，本發明所述之抗電磁干擾薄膜及其製作方法，可解決現有技術之電磁波遮蔽能力以及熱傳導能力無法提升的問題，達到同時兼顧黏著強度、耐熱性以及電性可靠度之目的。
為了能更進一步瞭解本發明為達成預定目的所採取之技術、手段及功效，請參閱以下有關本發明之詳細說明以及附圖，相信本發明特徵以及特點，當可由此得一深入且具體之瞭解，然而所附圖式僅提供參考以及說明用，並非用來對本發明加以限制者。
以下係藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。本發明亦可藉由其他不同的具體實例加以施行或應用，本發明說明書中的各項細節亦可基於不同觀點以及應用在不悖離本發明之精神下進行各種修飾以及變更。
須知，本說明書所附圖式繪示之結構、比例、大小、元件數量等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技術之人士瞭解以及閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。
茲有關本發明之技術內容及詳細說明，配合圖式說明如下。
請參閱圖1及圖2所示。其中，圖1為本發明抗電磁干擾薄膜的結構示意圖。圖2為本發明抗電磁干擾薄膜的烘乾步驟示意圖。
本發明所提出的抗電磁干擾薄膜包括可撓複合金屬層10、透明絕緣層20以及導電黏著層30。其中，可撓複合金屬層10包括層疊的至少二個金屬層。在本發明之實施例中，所述可撓複合金屬層10可以是由軟性銀質金屬層11以及軟性銅質金屬層12所疊合而成，然而本發明不受此限制。
透明絕緣層20配置於可撓複合金屬層10的其中一面。在本發明之實施例中，是先在可撓複合金屬層10的其中一面配置透明絕緣層20，然後再將導電黏著層30配置於可撓複合金屬層10的其中另一面，然而本發明不受此限制。
導電黏著層30配置於可撓複合金屬層10的其中另一面，導電黏著層30是通過將導電黏著組成物(圖中未示)去除溶劑(圖中未示)而形成。所述導電黏著組成物可包括30重量份至40重量份的丙烯酸酯溶液、30重量份至40重量份的二價酸酯溶液、2重量份至5重量份的多數個導電粒子以及溶劑。丙烯酸酯溶液為100重量份時，丙烯酸酯溶液可包括30重量份至40重量份的丙烯酸酯。即丙烯酸酯溶液中除了溶劑之外，可包括重量百分比為30wt%至40wt%的丙烯酸酯。50%數量之多數個導電粒子具有5微米(μm)至10微米的粒徑。所述導電黏著層30可以使可撓複合金屬層10與被導電黏著層30所黏著的軟性電路板或電路板之元件電性連接(例如連接元件的地線)。
進一步而言，可用於製作導電黏著層30的樹脂組成物可使用諸如：熱可塑性樹脂(聚苯乙烯系、醋酸乙烯酯系、聚酯系、聚乙烯系、聚丙烯系、聚醯胺系、橡膠系、丙烯酸系等)或熱硬化性樹脂(酚系、環氧系、胺基甲酸酯系、三聚氰胺系、醇酸系等)。其中以具丙烯酸酯可兼具耐彎曲性與耐熱性，特別為使用於可撓式印刷電路板之用途，對於需重複彎折的使用狀況更具可靠度。
本發明之實施例中所述的丙烯酸酯是指含有丙烯酸酯化合物或丙烯酸酯聚合物的樹脂，丙烯酸酯是由丙烯酸衍生而得的酯類。丙烯酸通常為包含乙烯基與羧基的不飽和羧酸。用於本發明之丙烯酸酯包括甲基丙烯酸酯樹脂、甲基丙烯酸甲酯樹脂、乙基丙烯酸酯樹脂、乙基丙烯酸甲酯樹脂、丙基丙烯酸酯樹脂、丙基丙烯酸甲酯樹脂、丁基丙烯酸酯樹脂以及丁基丙烯酸甲酯樹脂的其中一者及其組合。在本發明之部分實施態樣中，丙烯酸酯可使用甲基丙烯酸酯樹脂或甲基丙烯酸甲酯樹脂。
如前所述之丙烯酸酯溶液中的溶劑或導電黏著組成物的溶劑可包括甲苯(toluene)、乙酸乙酯(ethyl acetate, EAC)、甲乙酮肟(methyl ethyl ketone oxime, MEKO)、二甲苯(xylene)、丙酮(acetone)、丁酮/甲乙酮(methyl ethyl ketone, MEK)、異丙醇(isopropyl alcohol, IPA)、醋酸丁酯(butyl acetate, BAC)以及丙二醇甲醚乙酸酯(propylene glycol methyl ether acetate, PMA)的其中一者及其組合。在本發明之實施例中，丙烯酸酯溶液中的溶劑可以是乙酸乙酯(EAC)，導電黏著組成物的溶劑可以是甲苯，然而本發明不受此限制。導電黏著組成物的溶劑可以被調整，以使總重量份接近100重量份。或者視需要增加或減少導電黏著組成物的溶劑，以導電黏著組成物在進行塗佈時具有合適的黏度。
進一步而言，各導電粒子可包括碳粒子、銀粒子、銅粒子、鎳粒子、焊料以及覆銀銅粒子的其中一者及其組合。所述覆銀銅粒子是通過對銅粉施行銀鍍敷而完成的。在本發明之實施例中，所述導電粒子可使用鎳粒子，且至少50%數量的導電粒子具有5微米至10微米的粒徑。在本發明之實施例中，導電黏著組成物更包括0.01重量份至1重量份的奈米導電添加料以及1重量份至5重量份的添加劑。其中，奈米導電添加料可包括長度在10為米以下之半導體絲料，例如奈米碳管、奈米銀、有機導電塗料以及石墨烯的其中一者及其組合。所述有機導電塗料可以是：聚(3,4-乙烯基二氧噻吩):聚(苯乙烯磺酸鹽) (poly(3,4-ethylenedioxythiophene) polystyrene sulfonate (PEDOT:PSS))。其中，添加劑可包括聚合促進劑、分散劑（如矽甲偶合劑）、賦黏劑、抗氧化劑、顏料、染料、可塑劑、紫外線吸收劑、消泡劑、均染劑、填充劑、阻燃劑、矽氧偶合劑、抗氧化劑、抗靜電劑以及黏度調節劑的其中一者及其組合。其中，聚合促進劑可用以控制導電黏著層30的黏著時程，以及改良導電黏著層30的黏著效果。
此外，在實際製作出的產品中，透明絕緣層20的外側覆設有第一離型膜40，用以保護透明絕緣層20。導電黏著層30的外側覆設有第二離型膜50，用以保護導電黏著層30。
如前所述導電黏著層30是通過將前述導電黏著組成物去除溶劑而形成，在本發明之實施例中，如圖2所示可以通過加熱單元100對已塗佈至可撓複合金屬層10的導電黏著組成物進行加熱，使得導電黏著組成物在攝氏140度至攝氏150度的環境中加熱4分鐘至5分鐘，以使溶劑自導電黏著組成物中去除，且形成厚度為3微米至5微米的導電黏著層30。
請參閱圖3及圖4所示，為本發明抗電磁干擾薄膜的製作方法的流程示意圖。相對應的元件標號可一併參閱圖1所示。
本發明之所提出的抗電磁干擾薄膜的製作方法包括：將至少二金屬層層疊為可撓複合金屬層10 (步驟S1)。將透明絕緣層20配置於可撓複合金屬層10的其中一面(步驟S2)。將導電黏著層30配置於可撓複合金屬層10的其中另一面(步驟S3)。
在本發明之實施例中，抗電磁干擾薄膜的製作方法更包括：製備導電黏著組成物(步驟S31)，所述導電黏著組成物可包括依序添加的：30重量份至40重量份的丙烯酸酯溶液、30重量份至40重量份的二價酸酯溶液、2重量份至5重量份的多數個導電粒子、0.01重量份至1重量份的奈米導電添加料、1重量份至5重量份的添加劑以及溶劑。丙烯酸酯溶液為100重量份時，丙烯酸酯溶液包括30重量份至40重量份的丙烯酸酯。50%數量之多數個導電粒子具有5微米至10微米的粒徑。
接著，將導電黏著組成物置於室溫(例如攝氏25度)，且可通過攪拌器(圖中未示)以轉速60rpm對導電黏著組成物攪拌持續八小時(步驟S32)，接著導電黏著組成物靜置60分鐘添加乙酸乙酯(EAC)或甲苯以控制導電黏著組成物的黏度在10 cps~50 cps (步驟S33)。其中，在導電黏著組成物攪拌的期間，可通過能量輸出單元(圖中未示)對導電黏著組成物輸出能量，以提升導電黏著組成物的均勻性。所述能量輸出單元可包括熱能類（如水浴、油浴、電加熱器、熱交換管）、輻射能類（如紫外光照射、γ射線照射）或前述之組合，用以提高導電黏著組成物在進行反應時的能量，以提升其溫度，以提高熱傳均勻性、反應均勻性。例如可以對導電黏著組成物同時進行升溫以及攪拌。
最後，將導電黏著組成物置於室溫(例如攝氏25度)，且將導電黏著組成物塗佈(例如以Die Coater方式)至可撓複合金屬層10 (步驟S34)，繼而在攝氏140度至攝氏150度的環境中對導電黏著組成物加熱4分鐘至5分鐘，以使溶劑自導電黏著組成物中去除，且形成厚度為3微米至5微米的導電黏著層30 (步驟S35)。
在使用本發明所述抗電磁干擾薄膜時，可撓複合金屬層10可通過導電黏著層30而被黏著於電子元件中的任一表面。由於導電黏著層30是通過將導電黏著組成物去除溶劑而形成，而搭配導電黏著組成物所包括的丙烯酸酯溶液，可兼具可撓曲的耐彎曲特性以及耐熱性，特別是對於可撓性印刷電路板的應用，導電黏著層30須具備耐彎折抗斷差及耐受元件發熱之效果，可應用在需重複彎折的機械結構上，且本發明之導電黏著層30具有4N/cm以上黏著力，而不必擔心黏著強度問題。此外，由於50%數量之多數個導電粒子具有5微米至10微米的粒徑，可維持黏著表面的平整度以及黏著強度，且由於多數個導電粒子僅佔有導電黏著組成物中的2重量份至5重量份，並不會顯著改變丙烯酸酯的黏著力，且所述導電粒子還能夠使導電黏著層30對1GHz電磁干擾具有55dB的遮蔽能力。
為此，本發明所述之抗電磁干擾薄膜及其製作方法，可解決現有技術之電磁波遮蔽能力以及熱傳導能力無法提升的問題，達到同時兼顧黏著強度、耐熱性以及電性可靠度之目的。
以下可以是本發明的多數個實施例：
＜實施例1＞ 先調製丙烯酸酯溶液，以12.5克的聚烷基丙烯酸酯化合物與22.5克的乙酸乙酯(EAC)，於室溫下，使用300毫升的三口玻璃反應器攪拌均勻，以2片葉輪的攪拌器均勻攪拌兩小時後，再依序加入35.0克的二價酸酯溶液、25g的溶劑(甲苯)、3克的鎳粒子粉料(50%以上的粒徑5~10um)、2重量份的分散劑、濃度1~2.5%且0.5克的PEDOT:PSS，在室溫下持續攪拌八小時後靜置一小時，再視需要的添加EAC或甲苯進行黏度調整，以控制導電黏著組成物的黏度在30 cps~50 cps。成分如表1所示。製作後將樹脂組成物以Die Coater方式於室溫下塗佈於可撓複合金屬層上，經塗佈後即以加熱方式進行表面烘乾，其加熱條件可以在攝氏140度至攝氏150度的環境中對導電黏著組成物加熱4分鐘至5分鐘，以使溶劑自導電黏著組成物中去除，且形成厚度為3微米至5微米的導電黏著層30。
＜實施例2＞ 以與實施例1相同之方式製備樹脂組合物2，惟調整丙烯酸酯溶液中聚烷基丙烯酸酯化合物用量為10克與EAC重量為25克，如表1所示。
＜實施例3＞ 以與實施例1相同之方式製備樹脂組合物3，惟調整丙烯酸酯溶液中聚烷基丙烯酸酯化合物用量為14與EAC重量為21克，如表1所示。
＜實施例4＞ 以與實施例1相同之方式製備樹脂組合物4，惟調整丙烯酸酯溶液用量為30克與二價酸酯溶液重量為40克，如表1所示。
＜實施例5＞ 以與實施例1相同之方式製備樹脂組合物5，惟調整丙烯酸酯溶液用量為40克與二價酸酯溶液重量為30克，如表1所示。
＜實施例6＞ 以與實施例1相同之方式製備樹脂組合物6，惟將PEDOT:PSS置換為奈米碳管0.05g，如表1所示。
＜比較實施例1＞ 以與實施例1相同之方式製備對照樹脂組合物1'，惟調整丙烯酸酯溶液中聚烷基丙烯酸酯化合物用量為7克與EAC重量為28克，如表1所示。
＜比較實施例2＞ 以與實施例1相同之方式製備對照樹脂組合物2'，惟調整丙烯酸酯溶液中聚烷基丙烯酸酯化合物用量為17.5克與EAC重量為17.5克，如表1所示。
＜比較實施例3＞ 以與實施例1相同之方式製備對照樹脂組合物3'，惟調整丙烯酸酯溶液用量為20克與二價酸酯溶液重量為50克，如表1所示。
＜比較實施例4＞ 以與實施例1相同之方式製備對照樹脂組合物4'，惟調整丙烯酸酯溶液用量為50克與二價酸酯溶液重量為20克，如表1所示。
＜比較實施例5＞ 以與實施例1相同之方式製備對照樹脂組合物5'，惟將原有的鎳粒子替換為80%數量具有1微米至4微米粒徑的鎳粒子，如表1所示。
＜比較實施例6＞ 以與實施例1相同之方式製備對照樹脂組合物6'，惟不添加PEDOT:PSS或奈米碳管，如表1所示。 [表1]
樹脂組合物編號 單位 樹脂組合物1 樹脂組合物2 樹脂組合物3 樹脂組合物4 樹脂組合物5 樹脂組合物6 對照樹脂組合物1' 對照樹脂組合物2' 對照樹脂組合物3' 對照樹脂組合物4' 對照樹脂組合物5' 對照樹脂組合物6'
聚烷基丙烯酸酯 克 12.5 10 14 10.5 14 12.5 7 17.5 7 17.5 12.5 12.5
乙酸乙酯 EAC 克 22.5 25 21 19.5 26 22.5 28 17.5 14 32.5 22.5 22.5
二價酸酯 克 35 35 35 40 30 35 35 35 50 20 35 35
鎳粒子 50% 5~10um 克 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 0 3
鎳粒子 80% 1~4um 克 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 3 0
分散劑 克 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
PEDOT:PSS 克 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0
奈米碳管 克 0 0 0 0 0 0.05 0 0 0 0 0 0
甲苯 克 25 25 25 25 25 25 27 25 25 25 25 25
黏度 cps 40 38 41 38 41 40 30 55 52 35 41   
                                         
成品檢查項目    黏著層1 黏著層2 黏著層3 黏著層4 黏著層5 黏著層6 黏著層1’ 黏著層2’ 黏著層3’ 黏著層4’ 黏著層5’ 黏著層6’
成膜厚度 um 3.8 3.6 4 3.6 4.1 3.8 2.5 5.8 2.6 6.5 3.8 3.8
耐熱性(200℃，60分鐘)    OK OK OK OK OK OK NG OK NG OK OK OK
Peeling 測試 PP FR4 N/cm 5 4 5 4 5 5 2 6 3 6 5 5
亮面銅箔 N/cm 4 4 4 4 4 4 3 5 3 5 4 4
外觀(凹凸點、水痕)    OK OK OK OK OK OK 有氣泡 不平整 有氣泡 不平整 OK OK
吸溼率 40℃,90％RH 96hr % 0.44 0.45 0.41 0.44 0.42 0.45 0.42 0.38 0.44 0.35 0.44 0.44
熱收縮170℃ / 1 hr % 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
表面殘膠分析 點 5 3 5 3 6 4 2 ＞10，嚴重 5 ＞10，嚴重 4 5
Shielding Effectiveness ASTM 4935 @ 1GHz ＞55 ＞55 ＞55 ＞55 ＞55 ＞55 ＞55 30 ＞55 30 30 50
註：成品檢查項目測試補充說明： [Peeling test] 將成EMI遮蔽膜黏著層與PP或銅箔貼合，然後剝離EMI遮蔽膜與對象物以拉力計量測黏著層的拉力(單位N/cm)。 [表面殘膠分析] 將成EMI遮蔽膜一側與銅箔貼合後，經過85℃濕度85%，24小時候，剝離EMI遮蔽膜，以光學顯微鏡檢測，對銅箔A4大小內任選五點單位面10cm2內的殘膠狀況。
如前表1所示，本發明實施例1~5揭示具有很好成膜性、耐熱性與黏著能力可以達4N/cm以上。在實際成品的外觀上也可維持平整無氣泡或沒有不平整現象，吸濕性的表現尚可以維持在0.5%以下，而且在配貼附物品的表面殘膠量低。其中，在組成物本發明實施例1~6中添加必要的導電添加劑，如PEDOT:PSS或奈米碳管，可以使得本發明之抗電磁干擾薄膜可以對1GHz電磁干擾(EMI)具有55dB的遮蔽能力。
除此之外，表1中所列的對照樹脂組合物1、3以較低成分的聚烷基丙烯酸酯，其成品成膜性差、耐熱性不足、表面成型不良，且黏著力也不足。對照樹脂組合物2、4以較高成分的聚烷基丙烯酸酯，實際成品的成膜表面不平整，表面殘膠嚴重。此外因為成膜較厚大於5微米以上，使得導電鎳粒子在貼附銅箔與接地線的接觸點少，因此對1GHz電磁干擾遮蔽能力僅能達40dB。對照樹脂組合物5更驗證了，如果採用更小粒子組成如80%數量鎳粒子之粒徑為1微米至4微米，對1GHz電磁干擾遮蔽能力僅能達30dB。對照樹脂組合物6揭示如果溶劑組成內未添加輔助性的導電性添加材料，如PEDOT:PSS或奈米碳管，對1GHz電磁干擾遮蔽能力僅能達50dB。
本發明之抗電磁干擾薄膜在攝氏85度以及濕度85%的環境進行測試，仍能夠維持低一定電阻值使得遮蔽功能不失效。且複合金屬層採用雙層結構可有效提升傳導性，可以提高電磁干擾遮蔽可靠度。
以上所述，僅為本發明較佳具體實施例之詳細說明以及圖式，惟本發明之特徵並不侷限於此，並非用以限制本發明，本發明之所有範圍應以下述之申請專利範圍為準，凡合於本發明申請專利範圍之精神以及其類似變化之實施例，皆應包括於本發明之範疇中，任何熟悉該項技藝者在本發明之領域內，可輕易思及之變化或修飾皆可涵蓋在以下本案之專利範圍。
10:可撓複合金屬層
11:軟性銀質金屬層
12:軟性銅質金屬層
20:透明絕緣層
30:導電黏著層
40:第一離型膜
50:第二離型膜
100:加熱單元
S1~S3:步驟
S31~S35:步驟
圖1為本發明抗電磁干擾薄膜的結構示意圖；
圖2為本發明抗電磁干擾薄膜的烘乾步驟示意圖；以及
圖3及圖4為本發明抗電磁干擾薄膜的製作方法的流程示意圖。
10:可撓複合金屬層
11:軟性銀質金屬層
12:軟性銅質金屬層
20:透明絕緣層
30:導電黏著層
40:第一離型膜
50:第二離型膜

Claims (15)

  1. 一種抗電磁干擾薄膜，包括： 一可撓複合金屬層，包括層疊的至少二個金屬層； 一透明絕緣層，配置於該可撓複合金屬層的其中一面；以及 一導電黏著層，配置於該可撓複合金屬層的其中另一面，該導電黏著層是通過將一導電黏著組成物去除一溶劑而形成，該導電黏著組成物包括30重量份至40重量份的一丙烯酸酯溶液、30重量份至40重量份的一二價酸酯溶液、2重量份至5重量份的多數個導電粒子以及該溶劑； 其中，以該丙烯酸酯溶液為100重量份時，該丙烯酸酯溶液包括30重量份至40重量份的一丙烯酸酯；50%數量之該多數個導電粒子具有5微米至10微米的粒徑。
  2. 如請求項1所述之抗電磁干擾薄膜，其中，該丙烯酸酯包括甲基丙烯酸酯樹脂、甲基丙烯酸甲酯樹脂、乙基丙烯酸酯樹脂、乙基丙烯酸甲酯樹脂、丙基丙烯酸酯樹脂、丙基丙烯酸甲酯樹脂、丁基丙烯酸酯樹脂以及丁基丙烯酸甲酯樹脂的其中一者及其組合。
  3. 如請求項1所述之抗電磁干擾薄膜，其中，各該導電粒子包括碳粒子、銀粒子、銅粒子、鎳粒子、焊料以及覆銀銅粒子的其中一者及其組合。
  4. 如請求項1所述之抗電磁干擾薄膜，其中，該溶劑包括甲苯、乙酸乙酯、甲乙酮肟、二甲苯、丙酮、丁酮/甲乙酮、異丙醇、醋酸丁酯以及丙二醇甲醚乙酸酯的其中一者及其組合。
  5. 如請求項1所述之抗電磁干擾薄膜，其中，該導電黏著組成物更包括0.01重量份至1重量份的一奈米導電添加料，該奈米導電添加料包括奈米碳管、奈米銀、有機導電塗料以及石墨烯的其中一者及其組合。
  6. 如請求項1所述之抗電磁干擾薄膜，其中，該導電黏著組成物更包括1重量份至5重量份的一添加劑，該添加劑包括聚合促進劑、分散劑、賦黏劑、抗氧化劑、顏料、染料、可塑劑、紫外線吸收劑、消泡劑、均染劑、填充劑、阻燃劑、矽氧偶合劑、抗氧化劑、抗靜電劑以及黏度調節劑的其中一者及其組合。
  7. 一種抗電磁干擾薄膜的製作方法，包括： 將至少二金屬層層疊為一可撓複合金屬層； 將一透明絕緣層配置於該可撓複合金屬層的其中一面；以及 將一導電黏著層配置於該可撓複合金屬層的其中另一面； 其中，該導電黏著層是通過將一導電黏著組成物去除一溶劑而形成，該導電黏著組成物包括30重量份至40重量份的一丙烯酸酯溶液、30重量份至40重量份的一二價酸酯溶液、2重量份至5重量份的多數個導電粒子以及該溶劑； 其中，以該丙烯酸酯溶液為100重量份時，該丙烯酸酯溶液包括30重量份至40重量份的一丙烯酸酯；50%數量之該多數個導電粒子具有5微米至10微米的粒徑。
  8. 如請求項7所述之抗電磁干擾薄膜的製作方法，更包括： 將該導電黏著組成物置於一室溫，且以轉速60rpm對該導電黏著組成物攪拌持續八小時，接著該導電黏著組成物靜置60分鐘後添加乙酸乙酯或甲苯以控制該導電黏著組成物的黏度在10 cps~50 cps。
  9. 如請求項8所述之抗電磁干擾薄膜的製作方法，其中，在該導電黏著組成物攪拌的期間，對該導電黏著組成物輸出一能量，以提升該導電黏著組成物的均勻性。
  10. 如請求項7所述之抗電磁干擾薄膜的製作方法，其中，將該導電黏著層配置於該可撓複合金屬層的過程包括： 將該導電黏著組成物置於一室溫，且將該導電黏著組成物塗佈至該可撓複合金屬層，繼而在攝氏140度至攝氏150度的環境中對該導電黏著組成物加熱4分鐘至5分鐘，以使該溶劑自該導電黏著組成物中去除，且形成厚度為3微米至5微米的該導電黏著層。
  11. 如請求項7所述之抗電磁干擾薄膜的製作方法，其中，該丙烯酸酯包括甲基丙烯酸酯樹脂、甲基丙烯酸甲酯樹脂、乙基丙烯酸酯樹脂、乙基丙烯酸甲酯樹脂、丙基丙烯酸酯樹脂、丙基丙烯酸甲酯樹脂、丁基丙烯酸酯樹脂以及丁基丙烯酸甲酯樹脂的其中一者及其組合。
  12. 如請求項7所述之抗電磁干擾薄膜的製作方法，其中，各該導電粒子包括碳粒子、銀粒子、銅粒子、鎳粒子、焊料以及覆銀銅粒子的其中一者及其組合。
  13. 如請求項7所述之抗電磁干擾薄膜的製作方法，其中，該溶劑包括甲苯、乙酸乙酯、甲乙酮肟、二甲苯、丙酮、丁酮/甲乙酮、異丙醇、醋酸丁酯以及丙二醇甲醚乙酸酯的其中一者及其組合。
  14. 如請求項7所述之抗電磁干擾薄膜的製作方法，其中，該導電黏著組成物更包括0.01重量份至1重量份的一奈米導電添加料，該奈米導電添加料包括奈米碳管、奈米銀、有機導電塗料以及石墨烯的其中一者及其組合。
  15. 如請求項7所述之抗電磁干擾薄膜的製作方法，其中，該導電黏著組成物更包括1重量份至5重量份的一添加劑，該添加劑包括聚合促進劑、分散劑、賦黏劑、抗氧化劑、顏料、染料、可塑劑、紫外線吸收劑、消泡劑、均染劑、填充劑、阻燃劑、矽氧偶合劑、抗氧化劑、抗靜電劑以及黏度調節劑的其中一者及其組合。
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