KR20170119421A - 전자파 차폐필름 및 그의 제조방법 - Google Patents

전자파 차폐필름 및 그의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20170119421A
KR20170119421A KR1020160047399A KR20160047399A KR20170119421A KR 20170119421 A KR20170119421 A KR 20170119421A KR 1020160047399 A KR1020160047399 A KR 1020160047399A KR 20160047399 A KR20160047399 A KR 20160047399A KR 20170119421 A KR20170119421 A KR 20170119421A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polyvinyl butyral
substrate
electromagnetic wave
wave shielding
butyral resin
Prior art date
Application number
KR1020160047399A
Other languages
English (en)
Inventor
김영민
곽민기
김종웅
Original Assignee
전자부품연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 전자부품연구원 filed Critical 전자부품연구원
Priority to KR1020160047399A priority Critical patent/KR20170119421A/ko
Publication of KR20170119421A publication Critical patent/KR20170119421A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/212—Electromagnetic interference shielding

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

내화학성, 고온 안정성과 유연성이 우수한 고품질의 전자파 차폐필름 및 그의 제조방법이 제공된다. 본 발명에 따른 전자파 차폐필름은 기판; 기판 상에 형성된 폴리비닐부티랄 수지를 포함하는 절연층; 절연층 상에 형성된 전자파차폐층; 및 전자파차폐층 상에 형성된 접착층;을 포함한다.

Description

전자파 차폐필름 및 그의 제조방법{EMI shielding film and manufacturing method thereof}
본 발명은 전자파 차폐필름 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 내화학성, 고온 안정성과 유연성이 우수한 고품질의 전자파 차폐필름 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
전자파 차폐필름은 여러 전자기기로부터 방출되는 전자파를 차폐하기 위한 필름으로서 다양한 분야에서 필수적으로 사용되는 부품이다. 특히 각종 전자제품 내의 부품끼리의 전자파 방출로 인하여 서로 간 파장 간섭이 발생할 수 있고, 이 때문에 전자제품의 오작동 및 고장이 발생한다. 또는, 전자기기의 사용자에 대한 인체에 대한 유해성 논란이 끊임없이 제기된다. 따라서, 부품의 표면에 전자파 차폐필름을 부착하여 인접한 부품 간의 전자파 간섭을 방지하고, 인체로의 전자파를 차단하고자 하는 노력이 있어왔다.
이러한 전자파 차폐필름은 일반적으로 금속입자를 이용하여 전자파를 차폐한다. 따라서, 전자파 차폐필름은 플라스틱 기판 등과 같은 기판 상에 금속입자층을 적층하여 사용하는데, 이러한 전자파 차폐필름을 전자부품 등에 부착하기 위하여 접착층을 형성한다.
전자파 차폐필름은 예를 들면, PCB 또는 FPCB 등에 부착되어 사용될 수 있다. 특히, FPCB에 부착되는 전자파 차폐필름의 경우 박막 다층필름으로 구성되는 것이 일반적이다. 박막 다층필름으로 구성된 전자파 차폐필름은 FPCB에 다음과 같은 공정순서로 부착된다. 먼저, 전자파 차폐필름에서 이형층이 제거된 후 FPCB에 놓고 가접을 통해 부착한다. 이 후 핫프레스를 이용하여, 약 150℃ 온도에서 FPCB에 완전히 접착시킨다. 이 후 반대편에 위치하는 캐리어필름을 제거하여 전자파 차폐필름이 부착된 FPCB가 제작될 수 있다.
전자파 차폐필름이 부착된 FPCB는 260℃ 리플로우 조건에서도 변형이 없어야 하고, 270℃ 납조 테스트에서도 변형이 없어야 한다. 또한, 전자파 차폐필름이 부착된 FPCB는 굽힘 테스트에도 견딜만큼 유연해야 한다. 이러한 이유로 전자파 차폐필름 내의 각 박막층들은 경화 후 250℃ 이상의 고온에서 변화가 없고 유연해야 하는 특성을 보유할 것이 요청된다.
전자파 차폐필름 내의 접착층이나 절연층을 형성하기 위해서는 고분자 수지를 이용하여 금속박막층 상에 도포하고 이를 경화시켜 필름화하여 접착층을 제조한다. 열경화성 수지는 열경화 후 취성(brittleness)이 생겨 쉽게 깨어지는 경향을 나타낸다. 또한, 열경화성 수지의 경우, 수지 코팅액이 이형처리 된 기판에 도포가 어려운 문제점이 있다. 아울러, 이형처리된 기판에 도포될 수 있는 열경화성 수지의 경우에는 경화 후에 끈적임이 남아 있어 필름소재로 사용하는데 한계가 있는 경우가 있다.
그러나, 열경화성 수지는 열가소성 수지와 달리 높은 온도에서 변성되지 않고 안정하며, 내용제성 및 내후성이 뛰어나 코팅 및 접착제 산업에서 널리 이용되어지고 있는 현황이다. 이에 반해 열가소성 수지는 유연한 성질을 나타낼 수 있으나, 내열도가 낮은 단점을 갖는다.
따라서 전자파 차폐필름에 사용되는 고분자 수지는 경화 후에도 약 250℃이상의 고온에 고온 안정성을 가지면서도 유연성을 나타내야 하므로 이러한 고분자 수지를 이용한 절연층에 대한 기술개발이 요청된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 내화학성, 고온 안정성과 유연성이 우수한 고품질의 전자파 차폐필름 및 그의 제조방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐필름은 기판; 기판 상에 형성된 폴리비닐부티랄 수지를 포함하는 절연층; 절연층 상에 형성된 전자파차폐층; 및 전자파차폐층 상에 형성된 접착층;을 포함한다.
기판은 폴리아크릴계 기판, 폴리우레탄계 기판, 폴리에스테르계 기판, 폴리에폭시계 기판, 폴리올레핀계 기판, 폴리카보네이트계 기판 및 셀룰로오스계 기판 중 어느 하나일 수 있다.
폴리비닐부티랄 수지는 유리전이온도가 50℃ 내지 150℃일 수 있다.
폴리비닐부티랄 수지는 유리전이온도가 서로 다른 2 이상의 폴리비닐부티랄 수지를 포함할 수 있다.
폴리비닐부티랄 수지는 평균분자량이 20,000 내지 300,000일 수 있다.
폴리비닐부티랄 수지는 평균분자량이 서로 다른 2 이상의 폴리비닐부티랄 수지를 포함할 수 있다.
폴리비닐부티랄 수지는 히드록시 함유 단위의 함량은 폴리비닐부티랄 수지 전체 중량을 기준으로 하여 5wt% 내지 21wt%일 수 있다.
폴리비닐부티랄 수지는 아세테이트 함유 단위의 함량은 폴리비닐부티랄 수지 전체 중량을 기준으로 하여 0.1wt% 내지 5wt%일 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판 상에 폴리비닐부티랄 수지를 포함하는 수지조성물을 경화시켜 절연층을 형성하는 단계; 절연층 상에 전자파차폐층을 형성하는 단계; 및 전자파차폐층 상에 접착층을 형성하는 단계;를 포함하는 전자파 차폐필름 제조방법이 제공된다.
본 발명의 또다른 측면에 따르면, 기판; 기판 상에 형성된 폴리비닐부티랄 수지 및 흑색입자를 포함하는 절연층; 절연층 상에 형성된 전자파차폐층; 및 금속박막층 상에 형성된 접착층;을 포함하는 전자파 차폐필름이 제공된다. 흑색입자의 함량은 절연층의 전체 중량을 기준으로 하여 0.1 내지 50wt%일 수 있다.
본 발명의 또다른 측면에 따르면, 기판; 기판 상에 형성된 폴리비닐부티랄 수지를 포함하는 절연층; 및 절연층 상에 형성된 도전성 입자를 포함하는 접착층;을 포함하는 전자파 차폐필름이 제공된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르는 전자파 차폐필름은 폴리비닐부티랄 수지로 형성된 절연층을 포함하여 FPCB 등의 리플로우 공정이나 기타 고온 테스트에서도 고온 안정성이 우수하고 유연성도 나타내면서 흑색 입자를 혼합하여도 고품질을 나타내어 신뢰성높은 박형의 전자파 차폐필름 제작이 가능한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자파 차폐필름의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 첨부된 도면에서 특정 패턴을 갖도록 도시되거나 소정두께를 갖는 구성요소가 있을 수 있으나, 이는 설명 또는 구별의 편의를 위한 것이므로 특정패턴 및 소정두께를 갖는다고 하여도 본 발명이 도시된 구성요소에 대한 특징만으로 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자파 차폐필름의 단면도이다. 본 실시예에 따른 전자파 차폐필름(100)은 기판(110); 기판 상에 형성된 폴리비닐부티랄 수지를 포함하는 절연층(120); 절연층 상에 형성된 전자파차폐층(130); 및 전자파차폐층 상에 형성된 접착층(140);을 포함한다.
기판(110)은 전자파 차폐필름(100)의 기재층으로서, 절연층(120), 전자파차폐층(130), 및 접착층(140)을 형성하여 이후 전자파를 차폐할 대상물품에 접착층(140)으로 접착되면 제거될 수 있다. 기판(110)은 추후 제거되는 경우, 절연층(120)의 도포가 용이한 유리기판이 사용될 수도 있으나, 전자파 차폐대상물품으로부터 제거되지 않는 경우에는 유연성 있는 재질로 구현되는 것이 바람직하다. 유연기판으로는 폴리아크릴계 기판, 폴리우레탄계 기판, 폴리에스테르계 기판, 폴리에폭시계 기판, 폴리올레핀계 기판, 폴리카보네이트계 기판 및 셀룰로오스계 기판 중 어느 하나의 기판이 사용될 수 있다.
기판(110) 상에는 절연층(120)이 형성된다. 절연층(120)은 전기적 연결에 따른 단락 등을 방지하고, 전자파 차폐필름(100)의 내구성을 보유한다. 절연층(120)에는 열경화성 수지인 에폭시 수지나 열가소성 수지인 아크릴 수지 또는 폴리우레탄 수지가 사용될 수 있다. 그런데, 이들 수지들을 단독으로 사용할 경우 절연층 등에서 불량이 발생할 수 있다. 이는 열경화성 수지의 열경화 후의 취성 및 열가소성 수지의 낮은 고온 안정성과 내후성에 기인한다. 특히, 전도성 차폐필름을 PCB 혹은 FPCB에 접합하기 위한 이후 공정은 150℃ 이상의 고온 공정이 수행될 수 있으므로 절연층이나 전도성 접착층은 고온공정에서도 변형이 없는 고온 안정성을 나타내면서도 접착력도 유지하고 후속공정을 위해 유연성을 유지하여야 한다.
따라서, 전자파 차폐필름용 수지는 높은 고온 안정성 및 내화학성을 나타내야 하며, 경화 후에도 유연한 물성을 나타내어 전자파 차폐필름의 제조에 유용하게 사용될 수 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 전자파 차폐필름(100)은 폴리비닐부티랄 수지를 포함하는 절연층(120)을 포함한다. 폴리비닐부티랄 수지는 하기 화학식 1로 나타난다.
[화학식 1]
Figure pat00001
상기 식 중, x, y 및 z는 각각 100 내지 10,000이다.
폴리비닐부티랄 수지는 산촉매하에서 폴리비닐알코올과 부틸알데히드를 반응시켜 합성되는 수지이다. 폴리비닐부티랄 수지는 중합도에 따라 기계적 성질이나 점도가 변화된다. 알코올류, 에스테르류, 케톤류 등에 용해되며, 특히 히드록시기를 포함하고 있어 소량의 물을 함유하는 용제에도 용해된다. 경화 후에는 무색 투명하고, 강도가 높으며, 유연성이 있고, 저온에서의 충격 강도가 크다.
폴리비닐부티랄 수지는 경화를 통해 필름화가 가능하여 기판(110) 상에 절연층(120)으로 형성되기 쉽고, 이에 따라 대량생산이 용이하다. 또한, 히드록시기를 보유하여 열경화가 가능하나, 히드록시기의 치환으로 광경화형 수지로 이용이 가능하므로 다양한 방식의 경화가 가능하다.
본 발명의 절연층(120)에 사용되는 폴리비닐부티랄 수지는 유리전이온도가 50℃ 내지 150℃일 수 있다.
절연층(120)을 형성하기 위하여 폴리비닐부티랄 수지를 경화시키기 위한 경화제로는 히드록시기와 반응할 수 있는 폴리이소시아네이트 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 또는 디알데히드 화합물이 사용될 수 있다.
본 발명의 따른 전자파 차폐필름(100)에서는 절연층(120)에 흑색입자가 포함될 수 있다. 흑색입자는 전자파차폐를 위하여 검정색을 나타낼 수 있게 하는 것으로서, 종래에는 절연층과 전자파차폐층 사이에 별도로 흑색층으로서 추가되었다. 그러나, 본 발명의 전자파 차폐필름(100)에서는 절연층(120)에 흑색입자를 추가하여 흑색층의 생략이 가능하므로 전자파 차폐필름(100)의 두께가 줄어들고 공정이 단순해지며 제조비용이 절감될 수 있다.
흑색입자는 흑색을 나타낼 수 있는 것이라면 어떤 것이든 사용될 수 있는데, 예를 들어 흑색 안료 또는 흑색 염료가 사용될 수 있다. 특히 카본흑색(carbon black)이 사용될 수 있다. 흑색입자의 함량은 절연층의 전체 중량을 기준으로 하여 0.1 내지 50wt%일 수 있다.
본 발명에서 사용되는 폴리비닐부티랄 수지는 히드록시기를 보유하여 열경화가 가능하므로 흑색입자를 포함하여 흑색층의 생략이 가능하다.
폴리비닐부티랄 수지는 평균분자량이 20,000 내지 300,000일 수 있다. 폴리비닐부티랄 수지의 평균분자량이 20,000 이하이면, 유연성은 높고 흑색입자의 분산성이 우수해질 수 있으나 절연성 및 내구성의 확보가 어렵다. 이에 반해 폴리비닐부티랄 수지의 평균분자량이 300,000 이상이면, 절연성 및 내구성은 높으나 유연성이 낮고 이후 설명할 흑색 입자의 분산성이 낮아진다.
절연층(120)에는 평균분자량이 서로 다른 2 이상의 폴리비닐부티랄 수지가 포함될 수 있다. 평균분자량이 작은 폴리비닐부티랄 수지와 평균분자량이 큰 폴리비닐부티랄 수지를 함께 포함하는 경우, 평균분자량이 작은 폴리비닐부티랄 수지는 점도가 낮아 흑색입자를 혼합하는 경우 분산성이 향상되어 흑색입자의 균일한 분산을 도모할 수 있고, 평균분자량이 큰 폴리비닐부티랄 수지는 점도가 높아 절연성 및 내구성을 확보할 수 있다.
폴리비닐부티랄 수지는 히드록시 함유 단위의 함량은 폴리비닐부티랄 수지 전체 중량을 기준으로 하여 5wt% 내지 21wt%일 수 있다. 히드록시 함유 단위의 함량이 높아지면 물에 용해될 수 있어 공정 중 불안정할 수도 있으나 히드록시기가 카본블랙 등과 같은 흑색입자의 분산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 폴리비닐부티랄 수지의 아세테이트 함유 단위의 함량은 폴리비닐부티랄 수지 전체 중량을 기준으로 하여 0.1wt% 내지 5wt%일 수 있는데, 아세테이트 함유 단위의 함량이 높아지면 폴리비닐부티랄 수지의 점도가 높아져 절연층(120)의 내구성은 높아지나 흑색입자의 분산성이 낮아진다.
절연층(120) 상에는 전자파차폐층(130)이 형성된다. 전자파 차폐필름(100)의 전자파차폐층(130)은 전자파를 차폐하기 위한 층으로, 전자파 차폐가 가능한 전도성 입자, 예를 들면 금속입자를 포함할 수 있다. 금속입자는 구리(copper)이나 은(silver)일 수 있다. 전자파차폐층(130)은 금속박막층으로 구현될 수 있다. 전자파차폐층(130)은 금속박막층을 형성하기 위하여 금속을 증착시켜 형성될 수 있다.
전자파차폐층(130) 상에는 접착층(140)이 형성된다. 접착층(140)은 전자파 차폐필름(100)을 전자파를 차폐할 대상물품에 부착시키기 위한 접착력을 갖는 층이다. 접착층(140)은 아크릴계 접착제 또는 폴리우레탄계 접착제를 포함할 수 있다.
접착층(140)은 도전성 입자를 포함할 수 있다. 접착층(140)에 포함된 도전성 입자는 접지 등과 같이 외부와 전기적 연결이 가능하게 한다. 또한, 도전성 입자는 전술한 전자파차폐층(130)과 같이 전자파를 차폐할 수 있다.
전자파차폐층(130)으로서 금속박막층을 형성하는 경우, 통상 금속박막은 금속을 증착시키는 공정으로 형성되는데 금속증착공정은 장비가 고가이고, 장시간이 소요되므로 제조비용이 높아질 수 있다. 따라서, 접착층(140)에 도전성 입자를 포함시켜 전자파차폐층(130)의 형성을 생략할 수 있다. 즉, 본 발명의 또다른 측면에 따르면, 기판; 기판 상에 형성된 폴리비닐부티랄 수지를 포함하는 절연층; 절연층 상에 형성된 도전성 입자를 포함하는 접착층;을 포함하는 전자파 차폐필름이 제공된다.
도전성 입자는 은, 니켈, 구리 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 필러 또는 은입자가 코팅된 구리입자와 같이 하나의 금속입자 외부에 다른 금속입자가 코팅된 형태의 입자가 사용될 수 있다.
접착층(140)에 있어서, 도전성입자는 전체 전자파 차폐필름을 100중량부로 하여 0.5중량부 내지 1,000중량부로 포함될 수 있다. 즉, 도전성입자 및 전자파 차폐필름의 함량비는 0.005 내지 10일 수 있다. 도전성입자 및 전자파 차폐필름의 조성비가 0.005보다 작은 경우, 전기적 연결이 어려울 수 있고, 조성비가 10보다 큰 경우, 접착층의 접착력이 낮아져 FPCB 기판 등에 접착되지 않아 신뢰성이 문제될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판 상에 폴리비닐부티랄 수지를 포함하는 수지조성물을 경화시켜 절연층을 형성하는 단계; 절연층 상에 전자파차폐층을 형성하는 단계; 및 전자파차폐층 상에 접착층을 형성하는 단계;를 포함하는 전자파 차폐필름 제조방법이 제공된다.
이하, 실시예를 통해 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 한다.
<실시예>
[폴리우레탄 제조]
플라스크에 폴리올(6g)을 넣고 메틸에틸케톤(Methyl Ethyl Ketone, MEK) (8.5g) 에 녹인다. 이 혼합물에 IPDI(1.7g) 과 디뷰틸틴 디라우레이트 (0.02g)을 넣고 60℃에서 2시간 동안 교반한다. 이 용액에 글리세롤 카보네이트 (0.42g)을 넣고 60℃에서 2시간 동안 교반한다. 이 후 이소포론 디아민(Isophorone Diamine, IPDA) (0.3g)을 넣고 60℃에서 2시간 더 교반하여 고형분이 50%인 히드록시 관능기를 포함하는 폴리우레탄 용액을 얻었다.
[접착층 조성물 제조]
상기 제조된 폴리우레탄 용액(2.5g) 과 Bisphenol-A형 에폭시 수지인 YD-128 (0.25)을 혼합하고 도전성 입자로 은(Ag) 분말을 1g 추가하여 접착층 조성물을 합성하였다.
[전자파 차폐필름 제조예 I]
캐리어 필름 위에 폴리비닐부티랄 수지와 경화제인 헥사메틸렌디이소시아네이트를 혼합한 용액을 도포하여 건조 후 3㎛ 두께의 절연층을 제작한다. 이 위에 블랙 잉크를 1㎛ 도포하여 블랙층을 제작한다. 이 위에 은(Ag)를 스퍼터를 활용하여 증착하여 300nm 두께의 금속박막층을 제작한다.
이 위에 접착층 조성물을 도포하여 10㎛ 두께의 전도성 접착층을 형성하고, 전도성 접착층과 이형층을 합지하여 전자파 차폐필름 I을 제작한다.
[전자파 차폐필름 제조예 II]
캐리어 필름 위에 폴리비닐부티랄 수지와 헥사메틸렌디이소시아네이트를 혼합한 용액을 도포하여 건조 후 3㎛ 두께의 절연층을 제작한다. 이 위에 블랙 잉크를 1㎛ 도포하여 블랙층을 제작한다.
이 위에 접착층 조성물을 도포하여 20㎛ 두께의 전도성 접착층을 형성하고, 전도성 접착층과 이형층을 합지하여 전자파 차폐필름II을 제작한다.
[전자파 차폐필름 제조예 III]
캐리어 필름 위에 폴리비닐부티랄 수지, 헥사메틸렌디이소시아네이트 및 카본블랙을 혼합한 용액을 도포하여 건조 후 3㎛ 두께의 절연층을 제작한다.
이 위에 접착층 조성물을 도포하여 20㎛ 두께의 전도성 접착층을 형성하고, 전도성 접착층과 이형층을 합지하여 전자파 차폐필름III을 제작한다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
100 전자파 차폐필름
110 기판
120 절연층
130 전자파차폐층
140 접착층
150 이형층

Claims (12)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 형성된 폴리비닐부티랄 수지를 포함하는 절연층;
    상기 절연층 상에 형성된 전자파차폐층; 및
    상기 전자파차폐층 상에 형성된 접착층;을 포함하는 전자파 차폐필름.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판은 폴리아크릴계 기판, 폴리우레탄계 기판, 폴리에스테르계 기판, 폴리에폭시계 기판, 폴리올레핀계 기판, 폴리카보네이트계 기판 및 셀룰로오스계 기판 중 어느 하나인 것인 전자파 차폐필름.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 폴리비닐부티랄 수지는 유리전이온도가 50℃ 내지 150℃인 것인 전자파 차폐필름.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 폴리비닐부티랄 수지는 유리전이온도가 서로 다른 2 이상의 폴리비닐부티랄 수지를 포함하는 것인 전자파 차폐필름.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 폴리비닐부티랄 수지는 평균분자량이 20,000 내지 300,000인 것인 전자파 차폐필름.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 폴리비닐부티랄 수지는 평균분자량이 서로 다른 2 이상의 폴리비닐부티랄 수지를 포함하는 것인 전자파 차폐필름.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 폴리비닐부티랄 수지는 히드록시 함유 단위의 함량은 폴리비닐부티랄 수지 전체 중량을 기준으로 하여 5wt% 내지 21wt%인 전자파 차폐필름.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 폴리비닐부티랄 수지는 아세테이트 함유 단위의 함량은 폴리비닐부티랄 수지 전체 중량을 기준으로 하여 0.1wt% 내지 5wt%인 전자파 차폐필름.
  9. 기판 상에 폴리비닐부티랄 수지를 포함하는 수지조성물을 경화시켜 절연층을 형성하는 단계;
    상기 절연층 상에 전자파차폐층을 형성하는 단계; 및
    상기 전자파차폐층 상에 접착층을 형성하는 단계;를 포함하는 전자파 차폐필름 제조방법.
  10. 기판;
    상기 기판 상에 형성된 폴리비닐부티랄 수지 및 흑색입자를 포함하는 절연층;
    상기 절연층 상에 형성된 전자파차폐층; 및
    상기 금속박막층 상에 형성된 접착층;을 포함하는 전자파 차폐필름.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 흑색입자의 함량은 상기 절연층의 전체 중량을 기준으로 하여 0.1 내지 50wt%인 전자파 차폐필름.
  12. 기판;
    상기 기판 상에 형성된 폴리비닐부티랄 수지를 포함하는 절연층; 및
    상기 절연층 상에 형성된 도전성 입자를 포함하는 접착층;을 포함하는 전자파 차폐필름.
KR1020160047399A 2016-04-19 2016-04-19 전자파 차폐필름 및 그의 제조방법 KR20170119421A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160047399A KR20170119421A (ko) 2016-04-19 2016-04-19 전자파 차폐필름 및 그의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160047399A KR20170119421A (ko) 2016-04-19 2016-04-19 전자파 차폐필름 및 그의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20170119421A true KR20170119421A (ko) 2017-10-27

Family

ID=60300306

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160047399A KR20170119421A (ko) 2016-04-19 2016-04-19 전자파 차폐필름 및 그의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20170119421A (ko)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019124624A1 (ko) * 2017-12-18 2019-06-27 (주)잉크테크 전자파 차폐필름, 인쇄회로기판 제조방법 및 전자파 차폐필름 제조방법
KR101999295B1 (ko) 2019-02-15 2019-07-12 엔트리움 주식회사 전자파 보호층을 갖는 전자 장치 및 그 제조방법
KR20190108938A (ko) 2018-03-16 2019-09-25 엔트리움 주식회사 전자파 보호층을 갖는 전자 장치의 제조 방법
US10541210B2 (en) 2017-12-29 2020-01-21 Ntrium Inc. Electronic device having electromagnetic interference shielding layer and method of manufacturing the same
KR20200049232A (ko) 2018-10-31 2020-05-08 엔트리움 주식회사 전자파 보호 조성물, 그 제조방법 및 전자파 보호층을 갖는 전자 장치
KR102176570B1 (ko) 2019-05-29 2020-11-09 엔트리움 주식회사 전자 장치 및 그 제조 방법
KR20200137281A (ko) 2019-05-29 2020-12-09 엔트리움 주식회사 전자 장치 및 그 제조 방법
KR102642318B1 (ko) 2022-08-30 2024-03-04 엔트리움 주식회사 전자 장치의 제조 방법
KR20240030393A (ko) 2022-08-30 2024-03-07 엔트리움 주식회사 전자 장치의 제조 방법

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019124624A1 (ko) * 2017-12-18 2019-06-27 (주)잉크테크 전자파 차폐필름, 인쇄회로기판 제조방법 및 전자파 차폐필름 제조방법
US10541210B2 (en) 2017-12-29 2020-01-21 Ntrium Inc. Electronic device having electromagnetic interference shielding layer and method of manufacturing the same
KR20190108938A (ko) 2018-03-16 2019-09-25 엔트리움 주식회사 전자파 보호층을 갖는 전자 장치의 제조 방법
KR20200049232A (ko) 2018-10-31 2020-05-08 엔트리움 주식회사 전자파 보호 조성물, 그 제조방법 및 전자파 보호층을 갖는 전자 장치
KR101999295B1 (ko) 2019-02-15 2019-07-12 엔트리움 주식회사 전자파 보호층을 갖는 전자 장치 및 그 제조방법
KR102176570B1 (ko) 2019-05-29 2020-11-09 엔트리움 주식회사 전자 장치 및 그 제조 방법
KR20200137281A (ko) 2019-05-29 2020-12-09 엔트리움 주식회사 전자 장치 및 그 제조 방법
KR102642318B1 (ko) 2022-08-30 2024-03-04 엔트리움 주식회사 전자 장치의 제조 방법
KR20240030393A (ko) 2022-08-30 2024-03-07 엔트리움 주식회사 전자 장치의 제조 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20170119421A (ko) 전자파 차폐필름 및 그의 제조방법
KR102004181B1 (ko) 도전성 접착제층 및 fpc용 전자파 쉴드재
TWI598033B (zh) 電磁波遮蔽片、電磁波遮蔽性配線電路基板及電子機器
JP6645484B2 (ja) 電磁波シールドシート、プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
US20080020231A1 (en) Epoxy Resin Composition
TWI596172B (zh) Conductive liquid composition
JP6183491B2 (ja) 導電性接着剤、導電性接着シートおよび電磁波シールドシート
KR101696268B1 (ko) 전자파 차폐필름용 수지조성물, 전도성 접착제, 및 전자파 차폐필름
KR101160589B1 (ko) 내열성, 접착성, 내굴곡성, 및 도전성이 향상된 연성인쇄회로기판의 전자파 차폐용 접착시트 및 이를 포함하는 연성인쇄회로기판
WO2020090727A1 (ja) 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板
JP2018168323A (ja) 熱硬化性組成物、硬化物、電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法
TWI444132B (zh) 電磁波屏蔽複合膜及具有該複合膜之軟性印刷電路板
KR100730985B1 (ko) 커버레이필름용 접착제 조성물
JP6924602B2 (ja) 熱硬化性組成物、硬化物、電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法
KR20170025304A (ko) 전자파 차폐필름용 수지조성물 및 이를 이용한 전자파 차폐필름
JP6460419B2 (ja) 補強部付フレキシブルプリント配線板、その製造方法及び電子機器
JP2020009922A (ja) 電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
JP2010024384A (ja) 異方導電性組成物
CN115702606A (zh) 电磁波屏蔽片及其制造方法、屏蔽性配线基板、以及电子设备
KR20190078843A (ko) 전도성 열경화성 접착제 조성물, 이를 포함하는 전도성 열경화성 접착 필름 및 이의 제조방법
CN103374204A (zh) 环氧树脂复合材料、胶片及电路基板
JP6924597B2 (ja) 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法
JP6371513B2 (ja) フレキシブルプリント配線板、およびその製造方法
CN111385973A (zh) 带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法
JP2022021641A (ja) 電磁波シールドフィルム、及び電磁波シールドフィルム付きプリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application