KR101160589B1 - 내열성, 접착성, 내굴곡성, 및 도전성이 향상된 연성인쇄회로기판의 전자파 차폐용 접착시트 및 이를 포함하는 연성인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자파 차폐용 조성물을 건조 및 고화시켜 형성한 전자파 차폐 접착층을 포함하는 접착 시트로서, 상기 전자파 차폐용 조성물은 열경화성 에폭시 수지, 열경화성 우레탄 수지, 도전성 분말 및 경화제가 용매에 분산된 것으로 구성되고, 상기 도전성 금속 분말 함량은 열경화성 에폭시 수지와 열경화성 우레탄 수지의 총합 100 중량부 당 100~300 중량부이고, 상기 경화제 함량은 열경화성 에폭시 수지와 열경화성 우레탄 수지의 총합 100 중량부 당 5~30 중량부이고, 상기 열경화성 에폭시 수지 : 우레탄 수지의 중량비는 2:3 ~ 1:4인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 전자파 차폐용 접착시트를 제공한다. 본 발명에 따른 전자파 차폐용 접착시트는 가압 및 가열에 의해 경화되면서 구리박 등과 같은 전기적 회로 또는 폴리이미드 필름과 같은 베이스 기재에 접착하여 전자파 차폐층을 형성할 수 있고, 이때 전자파 차폐층은 우수한 내열성, 접착성, 내굴곡성, 및 도전성을 가진다. 따라서, 본 발명에 따른 전자파 차폐용 접착시트로부터 형성된 전자파 차폐층은 고온 프레스 공정, 납땜 공정 등이 포함되는 연성인쇄회로기판의 제조 및 전자 부품 실장 공정에 신뢰성 있게 적용될 수 있다.

Description

내열성, 접착성, 내굴곡성, 및 도전성이 향상된 연성인쇄회로기판의 전자파 차폐용 접착시트 및 이를 포함하는 연성인쇄회로기판{Adhesive sheet for shielding electromagnetic wave of flexible printed circuit board and flexible printed circuit board comprising the same}

본 발명은 연성인쇄회로기판의 전자파 차폐용 접착시트 및 이를 포함하는 연성인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 우수한 내열성, 접착성, 내굴곡성, 및 도전성을 보유하여 연성인쇄회로기판의 가공 공정에 신뢰성을 부여하고 연성인쇄회로기판의 접지 특성을 강화시킬 수 있는 전자파 차폐용 접착시트 및 이를 포함하는 연성인쇄회로기판에 관한 것이다.

최근 표면실장 등 반도체 패키지 관련 기술 발전이 놀랄만한 진전을 보임에 따라서, 통신용 광학용 전자부품의 소형화, 경량화 및 다양한 기능의 고집적화에 대한 요구가 날로 증가하는 추세이다. 특히 최신의 전자 부품들은 자체의 유연성(Flexibility)이 요구되며, 이러한 특성을 갖춘 연성인쇄회로기판(Flexible printed circuit board, FPCB)은 비교적 좁은 공간에서 부착 및 삽입이 가능하기 때문에 한정된 공간에 있는 부품 케이스 내에서 효과적으로 삼차원적 공간 이용을 실현할 수 있다. 이러한 연성인쇄회로기판은 회로배선 장치뿐 아니라 케이블 및 커넥터 장치에 기능을 부여하는 복합부품으로서, 해마다 응용분야가 확대되고 있다. 통상의 연성인쇄회로기판은 고내열성 및 우수한 전기적, 기계적 특성을 가지는 플라스틱 수지(예를 들어, 폴리이미드 또는 폴리에스테르)로 이루어진 유연성 베이스 필름 및 회로배선층으로서 금속호일이 패터닝되며, 접착제 층이 상기 베이스 필름의 한쪽 면에 결합된 후 금속호일이 완전하게 적층된 판재형태로 제조된다. 이러한 연성인쇄회로기판에는 커버 필름 또는 결합판 등이 포함되는데, 커버 필름은 연성인쇄회로기판의 회로배선층인 금속호일을 보호하고 유연성을 개선하기 위한 것이고, 결합판은 연성인쇄회로기판 두 개를 동시에 결합함으로써, 다층의 연성인쇄회로기판을 제조하는데 이용된다. 연성인쇄회로기판에는 표면 실장 기술 등에 의해 그 위에 여러 전자소자가 탑재되는데, 연성인쇄회로기판이 표면 실장형 제품 기판 재료로 사용되기 위해서는 연성인쇄회로기판을 구성하는 커버 필름 및 결합판 등이 우수한 가공성, 우수한 유연성, 고내열성, 우수한 전기적 특성뿐만 아니라, 우수한 계면 접착력을 가져야 한다.

한편, 최근 휴대용 모바일 및 디스플레이용 전자기기의 경박단소화 추세가 급 진전되고 기기 내 부품 간의 신호전달 속도는 고속화되며, 회로기판은 고밀도의 미세 회로화가 진행됨에 따라 인접회로 간의 전자파 노이즈 발생에 따른 신호간섭 현상(EMI, Electromagnetic Interference)의 피해가 증가하는 추세에 있다. 특히 연성인쇄회로기판이 많이 사용되는 전자기기에서는 전자파 차폐 대책이 필수적이다. 이러한 전자파를 효과적으로 차단하기 위해서는 기판회로를 전기전도도가 우수한 도체막으로 감싸, 내부에서 발생하는 전자파가 도체를 통해 감쇄될 수 있도록 고안하는 것이 필요한데 일반적으로 도전성이 우수한 알루미늄박이나 은박지와 같은 금속 박막을 부착하거나 도전성 분말을 바인더 수지에 분산하여 제조한 도전성 페이스트를 회로기판 표면에 균일하게 도포하거나, 도전성 페이스트를 시트화 하여 가열부착하는 도전성 접착시트 형태의 제품 등이 적용되어 오고 있다. 특히 반복적인 굴곡 특성이 요구되는 연성인쇄회로기판의 경우 금속 박막이나 액상의 페이스트 도료의 경우 굴곡 특성이 좋지 않아 사용상에 제한이 따른다.

연성인쇄회로기판을 제조하는 공정 내지 부품을 실장하는 공정에는 고온 프레스 공정, 납땜 공정 등이 포함되는데, 상기의 공정을 신뢰성 있게 수행하기 위해서 내열성, 접착성, 내굴곡성, 및 도전성이 모두 우수한 전자파 차폐용 접착시트 형태의 제품에 대한 요구가 크게 증가하고 있는 실정이고, 종래의 전자파 차폐용 접착시트로는 상기의 모든 물성을 만족시키는데 한계가 있다.

본 발명은 종래의 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로서, 본 발명의 일 목적은 우수한 내열성, 접착성, 내굴곡성, 및 도전성을 보유하여 연성인쇄회로기판의 가공 공정에 신뢰성을 부여하고 연성인쇄회로기판의 접지 특성을 강화시킬 수 있는 전자파 차폐용 접착시트를 제공하는데에 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기의 전자파 차폐용 접착시트가 적용된 연성인쇄회로기판을 제공하는데에 있다.

본 발명의 발명자는 전자파 차폐용 접착시트에 우수한 내열성, 접착성, 내굴곡성, 및 도전성 등을 부여하기 위해서는 사용되는 수지의 종류, 수지의 함량, 경화제의 함량, 및 도전성 성분의 함량을 전략적으로 선택하는 것이 필요하다는 점을 인식하고, 상기의 인자에 대한 연구를 거듭한 결과, 본 발명을 완성하였다.

본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 전자파 차폐용 조성물을 건조 및 고화시켜 형성한 전자파 차폐 접착층을 포함하는 접착 시트로서, 상기 전자파 차폐용 조성물은 열경화성 에폭시 수지, 열경화성 우레탄 수지, 도전성 분말 및 경화제가 용매에 분산된 것으로 구성되고, 상기 도전성 금속 분말 함량은 열경화성 에폭시 수지와 열경화성 우레탄 수지의 총합 100 중량부 당 100~300 중량부이고, 상기 경화제 함량은 열경화성 에폭시 수지와 열경화성 우레탄 수지의 총합 100 중량부 당 5~30 중량부이고, 상기 열경화성 에폭시 수지 : 열경화성 우레탄 수지의 중량비는 2:3 ~ 1:4인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 전자파 차폐용 접착시트를 제공한다. 이때, 본 발명에 따른 전자파 차폐용 접착시트는 바람직하게는 상기 전자파 차폐 접착층이 이형 기재의 일면에 적층된 것을 특징으로 한다. 이형 기재는 표면이 그 종류가 크게 제한되지 않으며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 또는 금속판인 것을 특징으로 한다. 또한, 이형 기재는 이형성을 향상시키기 위해 표면이 이형제로 개질된 것이 바람직하다.

또한, 상기 전자파 차폐용 조성물의 도전성 금속 분말은 그 종류가 크게 제한되지 않으며, 바람직하게는 금, 은, 구리, 니켈, 은이 코팅된 구리, 은이 코팅된 니켈, 및 니켈이 코팅된 구리로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 전자파 차폐용 조성물의 열경화성 에폭시 수지 및 열경화성 우레탄 수지는 바람직하게는 경화 온도가 115~195℃인 것을 특징으로 한다. 이때, 전자파 차폐용 조성물의 건조 및 고화 온도는 60℃ 이상 내지 115℃ 미만인 것이 바람직하다. 전자파 차폐용 조성물을 60℃ 이상 내지 115℃ 미만에서 건조할 때 전자파 차폐용 조성물의 용매는 증발에 의해 제거되는데, 이때 용매는 60℃ 이상 내지 115℃ 미만의 끓는 점을 가지는 것이 바람직하며, 구체적으로 메틸에틸케톤, 톨루엔 또는 이들의 혼합 용매인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 유연성 베이스 기재; 상기 기재상에 형성되며 신호 회로 및 접지 회로를 포함하는 인쇄 회로 패턴층; 및 상기 인쇄 회로 패턴층 상에 형성되고 접지 회로와 접속하도록 적층된 전자파 차폐층;을 포함하는 연성인쇄회로기판을 제공한다. 이때, 상기 전자파 차폐층은 본 발명에 따른 전자파 차폐용 접착시트의 전자파 차폐 접착층이 가압 및 가열에 의해 접착 및 경화된 것이다.

또한, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판에서, 상기 신호 회로는 바람직하게는 인쇄 회로 패턴층과 전자파 차폐층 사이에 형성된 절연층에 의해 보호되는 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 절연층과 신호 회로 사이에는 전자 소자가 형성될 수 있다.

본 발명에 따른 전자파 차폐용 접착시트는 가압 및 가열에 의해 경화되면서 구리박 등과 같은 전기적 회로 또는 폴리이미드 필름과 같은 베이스 기재에 접착하여 전자파 차폐층을 형성할 수 있고, 이때 전자파 차폐층은 우수한 내열성, 접착성, 내굴곡성, 및 도전성을 가진다. 따라서, 본 발명에 따른 전자파 차폐용 접착시트로부터 형성된 전자파 차폐층은 고온 프레스 공정, 납땜 공정 등이 포함되는 연성인쇄회로기판의 제조 및 전자 부품 실장 공정에 신뢰성 있게 적용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 연성인쇄회로기판의 전자파 차폐용 접착시트의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 연성인쇄회로기판의 전자파 차폐용 접착시트를 연성인쇄회로기판에 적용하는 과정을 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 전자파 차폐용 접착시트가 적용된 연성인쇄회로기판의 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 전자파 차폐용 접착시트로부터 형성된 전자파 차폐층의 도전성 측정방법을 개략적으로 나타낸 모식도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 첨가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 실시될 수 있음은 물론이다.

본 발명의 일 측면은 연성인쇄회로기판의 전자파 차폐용 접착시트에 관한 것이고, 도 1은 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 연성인쇄회로기판의 전자파 차폐용 접착시트의 단면도이다.

도 1에서 보이는 바와 같이 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 전자파 차폐용 접착시트(100)는 전자파 차폐용 조성물을 건조 및 고화시켜 형성한 전자파 차폐 접착층(10)을 포함하고, 바람직하게는 상기 전자파 차폐 접착층이 이형 기재(20)의 일면에 적층된 것을 특징으로 한다.

전자파 차폐 접착층은 전자파 차폐용 조성물이 건조 및 고화 과정을 거쳐 형성된 것으로서, 이후 가압 및 가열에 의해 연성인쇄회로기판의 일면에 접착 및 경화되어 전자파 차폐층으로 전환된다. 전자파 차폐용 조성물은 열경화성 에폭시 수지, 열경화성 우레탄 수지, 도전성 분말 및 경화제가 용매에 분산된 것으로 구성된다.

전자파 차폐용 조성물에서 열경화성 에폭시 수지는 분자 내에 에폭시기 2개 이상을 갖는 수지상 물질 및 에폭시기의 중합에 의해서 생긴 열경화성 수지로서, 전자파 차폐층에 접착력 및 내열성을 부여한다. 열경화성 에폭시 수지는 경화 전에는 가열에 따라 점성이 급격히 저하되어 흐름성을 가짐으로써 회로 단차를 메워주고, 가열 경화 후에는 열경화성 수지 성분 간의 화학적 결합반응이 진행됨에 따라 그물구조의 강고한 분자결합 구조로 변환되어 전자파 차폐층의 접착력, 내열성 및 내습성을 향상시킴으로써 연성인쇄회로기판에 접착 내지 내열 신뢰성을 부여한다. 이러한 열경화성 에폭시 수지로는 구체적으로 글리시딜 에테르, 글리시딜 에스테르, 글리시딜 아민, 선형 지방족 에폭시트(epoxite) 및 지환족 에폭시트와 같은 에폭시 수지가 단독으로 또는 조합하여 사용될 수 있다. 보다 구체적으로, 비스페놀 A-형 에폭시 수지, 비스페놀 F-형 에폭시 수지, 비스페놀 S-형 에폭시 수지 및 나프탈렌형 에폭시 수지 등의 2 관능기 (bifunctional) 에폭시 수지, 트리글리시딜 이소시아뉴레이트형 에폭시 수지, 트리글리시딜- p -아미노페놀형 에폭시 수지, 테트라글리시딜 디아미노디페닐 메탄형 에폭시 수지, 테트라글리시딜 m -자일렌디아민형 에폭시 수지 및 테트라글리시딜-1,3-비스아미노메틸시클로헥산형 에폭시 수지 등의 다관응기(multifunctional) 글리시딜 아민형 에폭시 수지, 테트라페닐 글리시딜 에테르 에탄형 에폭시 수지, 트리페닐 글리시딜 에테르 메탄형 에폭시 수지 등의 다관응기 글리시딜 에테르형 에폭시 수지, 페놀형 에폭시 수지, 알킬페놀형 에폭시 수지 등의 다관응기 레솔형 에폭시 수지, 페놀형 에폭시 수지 및 크레솔형 에폭시 수지 등의 다관응기 노볼락형 에폭시 수지를 예로 들 수 있다. 특히 상기에서 접착력 내열성이 우수한 다관응기 에폭시 수지를 사용하는 것이 가장 바람직하다. 열경화성 에폭시 수지의 경화 온도는 크게 제한되지 않으나, 용매의 건조 및 전자파 차폐용 조성물의 고화 단계의 공정 조건을 고려할 때 115~195℃인 것이 바람직하다.

전자파 차폐용 조성물에서 열경화성 우레탄 수지는 분자내에 2개 이상의 수산기를 가진 폴리올(폴리에테르 폴리올 또는 폴리에스테르 폴리올)와 2개 이상의 이소시아네이트기를 가진 폴리이소시아네이트류를 반응시켜 얻어지는 폴리머 중 열경화성 수지를 가르키는 것으로서, 전자파 차폐층에 유연성(즉 내굴곡성)을 부여한다. 열경화성 우레탄 수지를 구성하는 폴리올로는 구체적으로 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 소르비톨, 수크로스 등의 다가 알코올에 에틸렌 옥사이드, 프로필렌 옥사이드, 또는 에틸렌 옥사이드와 프로필렌 옥사이드 등의 알킬렌 옥사이드를 부가 중합시킨 폴리에테르 폴리올 성분류; 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜 및 이들의 올리고 글리콜 성분류, 부틸렌 글리콜, 헥실렌 글리콜, 폴리테트라 메틸렌 에테르 글리콜류의 폴리올 성분류; 폴리카프로락톤 폴리올이나 폴리에틸렌 아디페이트와 같은 폴리에스테르 폴리올 성분류; 폴리부타디엔 폴리올 성분, 피마자유와 같은 히드록실기를 갖는 고급 지방산 에스테르류, 폴리에테르 폴리올 또는 폴리에스테르류에 비닐모노머를 그라프트 반응시킨 폴리머 폴리올 성분 등을 들 수 있다. 열경화성 우레탄 수지를 구성하는 폴리이소시아네이트로는 방향족, 지방족 또는 지환족에 속하는 것을 사용할 수 있는데, 구체적으로 톨루일렌 디이소시아네이트(TDI), 디페닐메탄 디이소시아네이트, 3, 3'-디메틸-4, 4'-비페닐렌 디이소시아네이트, 1, 4-페닐렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시네이트, 나프틸렌 디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-4, 4'-디이소시아네이트, 조제(crude) TDI, 폴리메틸렌?폴리페닐 이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 수소화크실렌 디이소시아네이트, 이들의 이소시아누레이트화물, 카르보디이미드화물, 비우렛(biuret)화물 등을 들 수 있고, 이들중 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. 열경화성 우레탄 수지의 경화 온도는 크게 제한되지 않으나, 용매의 건조 및 전자파 차폐용 조성물의 고화 단계의 공정 조건을 고려할 때 115~195℃인 것이 바람직하다.

전자파 차폐용 조성물에서 경화제는 열경화성 에폭시 수지의 경화를 돕는 기능 및 열경화성 우레탄 수지의 경화를 돕는 기능을 수행하며, 그 종류는 크게 제한되지 않으며, 공지의 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수가 있다. 경화제는 구체적으로 폴리옥시알킬렌폴리아민, 폴리아미드, 아미도아민, 지방족아민, 3급아민, 방향족지방족아민,시클로지방족아민, 방향족아민, 이미다졸, 우레아, 이소포론디아민, 디시안디아미드, 및 산무수물(무수산이라고도 하며, 무기산에서 산을 탈수하거나 유기산 중에서 카르복시산의 카르복시기가 축합 반응에 의하여 한 분자의 물을 분리하고 생기는 산화물이다. 구체적인 종류로 탄산 무수물, 황산 무수물, 아세트산 무수물, 프탈산 무수물 따위가 있다.)로부터 1종 이상 선택될 수 있다. 특히 방향족 또는 지방족 폴리아민이 바람직한데, 폴리아민은 상온에서 장기간 보관하여도 접착 특성 변화가 적은 장점을 가진다. 방향족 또는 지방족 폴리아민의 구체적인 예로는 4, 4'-디아미노디페닐메탄, 2, 4'-디아미노디페닐메탄, 3, 3'-디아미노디페닐메탄, 3, 4'-디아미노디페닐메탄, 2, 2'-디아미노비페닐, 2, 4'-디아미노비페닐, 3,3'-디아미노비페닐, 2, 4-디아미노페놀, 2, 5-디아미노페놀, O-페닐렌디아민, m-페닐렌디아민, 2, 3-톨루일렌디아민, 2, 4-톨루일렌디아민, 2, 5-톨루일렌디아민, 2, 6-톨루일렌디아민, 3, 4-톨루일렌디아민 등의 방향족 고형 폴리아민, 1, 12-도데칸디아민, 2, 10-데칸디아민, 1, 8-옥탄디아민, 1, 14-테트라데칸디아민, 1, 16-헥사데칸디아민 등의 지방족 고형 폴리아민을 들 수 있고, 이들중 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용한다.

전자파 차폐용 조성물에서 도전성 금속 분말은 전자파 차폐층에 고도전성을 부여하는 기능을 하며, 고도전성을 가지는 전자파 차폐층은 연성인쇄회로기판의 접지회로와 접속하여 전자 소자에서 발생하는 전자기파를 차단하고 아울러 접지를 강화시키는 역할을 한다. 전자파 차폐용 조성물의 도전성 금속 분말로는 그 종류가 크게 제한되지 않으며, 구체적으로 금, 은, 알루미늄, 구리, 니켈, 은이 코팅된 구리, 은이 코팅된 니켈, 및 니켈이 코팅된 구리로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상으로 구성될 수 있고, 경제성 및 도전성을 고려할 때 은이 코팅된 구리가 바람직하다.

전자파 차폐용 조성물에서 용매는 열경화성 에폭시 수지, 열경화성 우레탄 수지, 및 경화제를 용해시킬 수 있는 것이라면, 그 종류가 크게 제한되지 않으며, 메틸에틸케톤, 톨루엔, 자일렌, 디메틸포름아미드 등이 있다. 한편, 전자파 차폐용 조성물은 건조 및 고화 과정을 거쳐 용매가 증발에 의해 제거되면 전자파 차폐 접착층으로 전환되는데, 이때 전자파 차폐 접착층을 구성하는 열경화성 에폭시 수지와 열경화성 우레탄 수지는 경화되기 전 상태 또는 반경화 상태를 유지한다. 일반적으로 열경화성 에폭시 수지와 열경화성 우레탄 수지는 80℃ 이상, 바람직하게는 100℃ 이상, 보다 바람직하게는 115~195℃에서 경화가 활발하게 진행되는 점을 고려할 때, 용매는 60℃ 이상 내지 115℃ 미만의 끓는 점을 가지는 것이 바람직하며, 구체적으로 메틸에틸케톤, 톨루엔 또는 이들의 혼합 용매 등이 사용될 수 있다.

전자파 차폐 접착층은 이후 가압 및 가열에 의해 연성인쇄회로기판의 일면에 접착 및 경화되어 전자파 차폐층으로 전환되는데, 전자파 차폐층이 우수한 내열성, 접착성, 내굴곡성, 및 도전성을 보유하기 위해서는 전자파 차폐 접착층을 구성하는 열경화성 에폭시 수지, 열경화성 우레탄 수지, 도전성 분말 및 경화제의 함량이 한정될 필요가 있다. 구체적으로 도전성 금속 분말 함량은 열경화성 에폭시 수지와 열경화성 우레탄 수지의 총합 100 중량부 당 100~300 중량부인 것이 바람직하다. 도전성 금속 분말 함량이 열경화성 에폭시 수지와 열경화성 우레탄 수지의 총합 100 중량부 당 100 중량부 미만이면 도전성이 떨어지고, 반면에 300 중량부를 초과하면 전자파 차폐용 조성물의 증점에 의해 작업성이 저하되고 전자파 차폐층의 표면이 매끄럽지 못하며, 취성(Brittleness)이 증가하여 상대적으로 내굴곡성이 크게 저하되고, 접착력, 내열성도 저하되는 문제점이 초래된다. 또한, 상기 경화제 함량은 열경화성 에폭시 수지와 열경화성 우레탄 수지의 총합 100 중량부 당 5~30 중량부인 것이 바람직하다. 경화제의 함량이 열경화성 에폭시 수지와 열경화성 우레탄 수지의 총합 100 중량부 당 5 중량부 미만이면 열경화성 수지에 대한 경화 효과가 부족하여 내열성 저하가 초래되고 접착력도 저하되며 반면에 30 중량부를 초과하면, 열경화성 수지와의 반응성이 높아지게 되어 전자파 차폐층의 취성(Brittleness)이 증가하고 상대적으로 내굴곡성이 크게 저하되고, 접착력도 저하되는 문제점이 초래된다. 또한, 열경화성 에폭시 수지 : 열경화성 우레탄 수지의 중량비는 2:3 ~ 1:4인 것이 바람직한데, 열경화성 에폭시 수지 : 열경화성 우레탄 수지의 중량비가 2:3을 초과하면 열경화성 에폭시 수지의 함량이 열경화성 우레탄 수지의 함량에 비해 상대적으로 높아 전자파 차폐층의 취성(Brittleness)이 증가하여 상대적으로 내굴곡성이 크게 저하되고 열경화성 에폭시 수지에 의해 주로 발휘되는 내열성도 오히려 저하되는 경향을 보이며, 1:4 미만이면 열경화성 우레탄 수지의 함량이 열경화성 에폭시 수지의 함량에 비해 상대적으로 높아 전자파 차폐층의 내열성 및 접착력이 현저하게 떨어지는 문제점이 초래된다.

본 발명에 따른 전자파 차폐용 접착시트는 도 1에서 보이는 바와 같이 이형 기재를 더 포함할 수 있다. 보다 구체적으로 전자파 차폐 접착층이 이형 기재의 일면에 적층된다. 이형 기재는 전자파 차폐 접착층이 반경화 또는 경화된 상태에서 전자파 차폐층과 쉽게 분리될 수 있는 것이라면 그 종류가 크게 제한되지 않으며, 구체적으로 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 또는 금속판 등이 있다. 아울러 이형 기재는 그 표면이 이형처리된 것이 보다 바람직한데, 이형처리를 위한 대표적인 이형제로는 실리콘 이형제가 있다.

본 발명의 바람직한 일 예에 따른 연성인쇄회로기판의 전자파 차폐용 접착시트를 제조하는 방법을 살펴보면 다음과 같다. 먼저 용매가 담긴 교반기에 열경화성 에폭시 수지, 열경화성 우레탄 수지, 및 경화제를 첨가하고 교반하여 용매에 용해시키고, 여기에 도전성 분말을 첨가하고 균일하게 분산시켜 전자파 차폐용 조성물을 제조한다. 상기의 성분을 첨가하는 순서는 임의로 바뀌어도 무방하다. 제조한 전자파 차폐용 조성물을 기재, 바람직하게는 이형 기재(예를 들어 PET 필름) 상에 일정한 두께로 캐스팅하고 일정 온도 범위에서 일정 시간 동안 건조시켜 용매를 증발시킨 후 고화된 전자파 차폐 접착층을 포함하는 전자파 차폐용 접착시트를 완성한다. 이때 전자파 차폐 접착층의 두께는 크게 제한되지 않으나 소정의 도전성을 만족하기 위해서 약 10~100㎛인 것이 바람직하다. 고화된 전자파 차폐 접착층은 열경화성 에폭시 수지 및 열경화성 우레탄 수지가 거의 경화되지 않은 상태 또는 반경화 상태로 존재하며, 이후 전자파 차폐 접착층은 가압 및 가열에 의해 연성인쇄회로기판의 일면에 접착 및 경화되어 전자파 차폐층으로 전환된다. 전자파 차폐용 접착시트를 제조하는 단계에서 전자파 차폐용 조성물의 캐스팅은 콤마 코팅, 스핀 코팅, 그라이바 인쇄, 리버스 롤 코팅, 또는 스크린 인쇄 등에 의해 수행될 수 있다. 또한, 캐스팅된 전자파 차폐용 조성물의 건조 온도는 선택된 용매 및 선택된 열경화성 수지의 종류에 따라 달라질 수 있으나, 열경화성 에폭시 수지 및 열경화성 우레탄 수지의 경화가 115~195℃에서 활발하게 진행되는 점을 고려할 전자파 차폐용 조성물의 건조 및 고화 온도는 60℃ 이상 내지 115℃ 미만인 것이 바람직하다.

도 2는 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 연성인쇄회로기판의 전자파 차폐용 접착시트를 연성인쇄회로기판에 적용하는 과정을 나타낸 것이다. 도 2에서 보이는 바와 같이 전자파 차폐용 접착시트는 이형 기재로 PET 필름 및 그 일면에 적층된 전자파 차폐 접착층으로 구성되는데, 먼저 전자파 차폐 접착층의 일면을 보강 금속판(예를 들어 두께 1㎜의 스테인레스강판)에 접촉시키고 약 115~135℃에서 가압하여 전자파 차폐용 접착시트를 보강 금속판에 라미네이팅 시킨다(S10). 라미네이팅된 전자파 차폐용 접착시트의 전자파 차폐 접착층은 열경화성 에폭시 수지 및 열경화성 우레탄 수지가 반경화된 상태로 존재한다. 이후 전자파 차폐 접착층의 타면에 적층된 이형 기재를 박리시킨다(S20). 보강 금속판 위에 적층된 반경화 전자파 차폐 접착층을 연성 베이스 기재(예를 들어 폴리이미드 필름, PI) 상에 형성된 금속 회로 패턴(예를 들어 구리박 적층 회로 패턴, Copper Clad Laminated, CCL)에 접촉시키고 약 115~135℃에서 가압하여 반경화 전자파 차폐 접착층을 금속 회로 패턴에 가접시킨다(S30). 가접된 반경화 전자파 차폐 접착층을 약 140~195℃에서 약 1~5 Mpa의 압력으로 가압하여 접착시킨다(S40). 접착된 전자파 차폐 접착층을 약 140~195℃에서 약 10분 내지 5시간 유지시켜 경화시키고 최종적으로 전자파 차폐층을 완성한다(S50). 이때, 보강 금속판은 연성인쇄회로기판을 구성하는 요소가 될 수 있고, 보강 금속판은 소정의 연성을 가지는 것이 바람직하다. 도 2에서는 PET 이형 필름상의 전자파 차폐 접착층을 보강 금속판으로 전달하고, 이를 다시 연성인쇄회로기판상으로 전달하는 것에 의해 전자파 차폐층을 형성하는 방법이 나타나 있으나, 전자파 차폐 접착층은 PET 이형 필름에서 직접 연성인쇄회로기판상으로 전달될 수도 있다. 이 경우 전자파 차폐용 접착시트의 전자파 차폐 접착층은 열경화성 에폭시 수지 및 열경화성 우레탄 수지가 거의 경화되지 않거나 반경화된 상태일 수 있고, 반경화 상태인 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 측면은 본 발명에 따른 전자파 차폐용 접착시트가 적용된 연성인쇄회로기판에 관한 것이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 전자파 차폐용 접착시트가 적용된 연성인쇄회로기판의 단면도이다.

도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판(200)은 유연성 베이스 기재(110), 상기 기재상에 형성되며 신호 회로(121) 및 접지 회로(122)를 포함하는 인쇄 회로 패턴층(120), 상기 인쇄 회로 패턴층 상에 형성되고 접지 회로와 접속하도록 적층된 전자파 차폐층(130)을 포함한다. 이때 상기 전자파 차폐층은 본 발명에 따른 전자파 차폐용 접착시트의 전자파 차폐 접착층이 가압 및 가열에 의해 경화되고 접착된 것이다. 또한, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판에서, 상기 신호 회로는 바람직하게는 인쇄 회로 패턴층과 전자파 차폐층 사이에 형성된 절연층(140)에 의해 보호되는 것을 특징으로 한다. 또한, 도 3에는 도시되지 않았으나, 상기 절연층과 신호 회로 사이에는 전자 소자가 형성될 수 있다.

본 발명에 따른 연성인쇄회로기판에서 유연성 베이스 기재는 공지의 엔지니어링 플라스틱으로 이루어진 기재 중에서 선택될 수 있으며, 예를 들어 내열성이 요구되는 환경에서는 폴리이미드 필름 등이 있다. 상기 신호 회로 및 접지 회로는 도전성 재료로 패턴화된 인쇄 회로이며, 도전성 재료로는 금속박이 바람직하고 도전성, 가요성, 경제성 등을 고려할 때 구리박이 바람직하다. 이때 접지 회로는 전자파 차폐층과 전기적으로 접속되어 접지가 원활하게 이루어진다. 절연층은 통상의 절연 재료로 형성되며, 절연 재료의 예로는 폴리프로필렌, 가교 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리벤즈이미다졸, 폴리이미드, 폴리이미드마이드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설파이드(PPS) 등의 수지가 있다. 상기의 절연 재료는 또한 유연성 베이스 기재의 재료로도 사용될 수 있다. 한편, 신호 회로 위의 소정 위치에는 전자 소자가 표면 실장 기술에 의해 설치될 수 있다.

이하, 본 발명을 실시예를 통하여 보다 구체적으로 설명한다. 다만, 하기 실시예는 본 발명을 명확하게 예시하기 위한 것일 뿐 본 발명의 보호범위를 한정하는 것은 아니다.

1. 전자파 차폐용 접착시트의 제조

실시예 1.

교반기에 톨루엔 60 중량부를 첨가하고, 여기에 열경화성 에폭시 수지(LER421L, LG 화학) 30 중량부, 열경화성 우레탄 수지(SILASTIC URE N-50, 신라 케미칼) 70 중량부, 및 경화제[H-9301-1A1, 레지나스화성(Resinous Kasei Co. Ltd)] 10 중량부를 첨가하고 교반하여 용매에 용해시켰다. 이후 은이 코팅된 구리 입자(평균 입경이 약 30㎛인 플레이크형 입자이고, 은 함량은 10 중량%임) 200 중량부를 첨가하고 균일하게 분산시켜 전자파 차폐용 조성물을 제조하였다. 제조된 전자파 차폐용 조성물을 이형 기재인 PET 필름상에 콤마 코터로 코팅하고 100℃에서 10분간 건조시켜 용매를 증발시키고 전자파 차폐용 조성물이 고화시켜 이형 기재의 일면에 60㎛ 두께의 전자파 차폐 접착층이 적층된 전자파 차폐용 접착시트를 제조하였다.

실시예 2.

교반기에 톨루엔 60 중량부를 첨가하고, 여기에 열경화성 에폭시 수지(LER421L, LG 화학) 30 중량부, 열경화성 우레탄 수지(SILASTIC URE N-50, 신라 케미칼) 70 중량부, 및 경화제[H-9301-1A1, 레지나스화성(Resinous Kasei Co. Ltd)] 10 중량부를 첨가하고 교반하여 용매에 용해시켰다. 이후 은이 코팅된 구리 입자(평균 입경이 약 30㎛인 플레이크형 입자이고, 은 함량은 10 중량%임) 100 중량부를 첨가하고 균일하게 분산시켜 전자파 차폐용 조성물을 제조하였다. 제조된 전자파 차폐용 조성물을 이형 기재인 PET 필름상에 콤마 코터로 코팅하고 100℃에서 10분간 건조시켜 용매를 증발시키고 전자파 차폐용 조성물이 고화시켜 이형 기재의 일면에 60㎛ 두께의 전자파 차폐 접착층이 적층된 전자파 차폐용 접착시트를 제조하였다.

실시예 3.

교반기에 톨루엔 60 중량부를 첨가하고, 여기에 열경화성 에폭시 수지(LER421L, LG 화학) 30 중량부, 열경화성 우레탄 수지(SILASTIC URE N-50, 신라 케미칼) 70 중량부, 및 경화제[H-9301-1A1, 레지나스화성(Resinous Kasei Co. Ltd)] 10 중량부를 첨가하고 교반하여 용매에 용해시켰다. 이후 은이 코팅된 구리 입자(평균 입경이 약 30㎛인 플레이크형 입자이고, 은 함량은 10 중량%임) 300 중량부를 첨가하고 균일하게 분산시켜 전자파 차폐용 조성물을 제조하였다. 제조된 전자파 차폐용 조성물을 이형 기재인 PET 필름상에 콤마 코터로 코팅하고 100℃에서 10분간 건조시켜 용매를 증발시키고 전자파 차폐용 조성물이 고화시켜 이형 기재의 일면에 60㎛ 두께의 전자파 차폐 접착층이 적층된 전자파 차폐용 접착시트를 제조하였다.

실시예 4.

교반기에 톨루엔 60 중량부를 첨가하고, 여기에 열경화성 에폭시 수지(LER421L, LG 화학) 30 중량부, 열경화성 우레탄 수지(SILASTIC URE N-50, 신라 케미칼) 70 중량부, 및 경화제[H-9301-1A1, 레지나스화성(Resinous Kasei Co. Ltd)] 5 중량부를 첨가하고 교반하여 용매에 용해시켰다. 이후 은이 코팅된 구리 입자(평균 입경이 약 30㎛인 플레이크형 입자이고, 은 함량은 10 중량%임) 200 중량부를 첨가하고 균일하게 분산시켜 전자파 차폐용 조성물을 제조하였다. 제조된 전자파 차폐용 조성물을 이형 기재인 PET 필름상에 콤마 코터로 코팅하고 100℃에서 10분간 건조시켜 용매를 증발시키고 전자파 차폐용 조성물이 고화시켜 이형 기재의 일면에 60㎛ 두께의 전자파 차폐 접착층이 적층된 전자파 차폐용 접착시트를 제조하였다.

실시예 5.

교반기에 톨루엔 60 중량부를 첨가하고, 여기에 열경화성 에폭시 수지(LER421L, LG 화학) 30 중량부, 열경화성 우레탄 수지(SILASTIC URE N-50, 신라 케미칼) 70 중량부, 및 경화제[H-9301-1A1, 레지나스화성(Resinous Kasei Co. Ltd)] 30 중량부를 첨가하고 교반하여 용매에 용해시켰다. 이후 은이 코팅된 구리 입자(평균 입경이 약 30㎛인 플레이크형 입자이고, 은 함량은 10 중량%임) 200 중량부를 첨가하고 균일하게 분산시켜 전자파 차폐용 조성물을 제조하였다. 제조된 전자파 차폐용 조성물을 이형 기재인 PET 필름상에 콤마 코터로 코팅하고 100℃에서 10분간 건조시켜 용매를 증발시키고 전자파 차폐용 조성물이 고화시켜 이형 기재의 일면에 60㎛ 두께의 전자파 차폐 접착층이 적층된 전자파 차폐용 접착시트를 제조하였다.

실시예 6.

교반기에 톨루엔 60 중량부를 첨가하고, 여기에 열경화성 에폭시 수지(LER421L, LG 화학) 20 중량부, 열경화성 우레탄 수지(SILASTIC URE N-50, 신라 케미칼) 80 중량부, 및 경화제[H-9301-1A1, 레지나스화성(Resinous Kasei Co. Ltd)] 10 중량부를 첨가하고 교반하여 용매에 용해시켰다. 이후 은이 코팅된 구리 입자(평균 입경이 약 30㎛인 플레이크형 입자이고, 은 함량은 10 중량%임) 200 중량부를 첨가하고 균일하게 분산시켜 전자파 차폐용 조성물을 제조하였다. 제조된 전자파 차폐용 조성물을 이형 기재인 PET 필름상에 콤마 코터로 코팅하고 100℃에서 10분간 건조시켜 용매를 증발시키고 전자파 차폐용 조성물이 고화시켜 이형 기재의 일면에 60㎛ 두께의 전자파 차폐 접착층이 적층된 전자파 차폐용 접착시트를 제조하였다.

실시예 7.

교반기에 톨루엔 60 중량부를 첨가하고, 여기에 열경화성 에폭시 수지(LER421L, LG 화학) 40 중량부, 열경화성 우레탄 수지(SILASTIC URE N-50, 신라 케미칼) 60 중량부, 및 경화제[H-9301-1A1, 레지나스화성(Resinous Kasei Co. Ltd)] 10 중량부를 첨가하고 교반하여 용매에 용해시켰다. 이후 은이 코팅된 구리 입자(평균 입경이 약 30㎛인 플레이크형 입자이고, 은 함량은 10 중량%임) 200 중량부를 첨가하고 균일하게 분산시켜 전자파 차폐용 조성물을 제조하였다. 제조된 전자파 차폐용 조성물을 이형 기재인 PET 필름상에 콤마 코터로 코팅하고 100℃에서 10분간 건조시켜 용매를 증발시키고 전자파 차폐용 조성물이 고화시켜 이형 기재의 일면에 60㎛ 두께의 전자파 차폐 접착층이 적층된 전자파 차폐용 접착시트를 제조하였다.

비교예 1.

교반기에 톨루엔 60 중량부를 첨가하고, 여기에 열경화성 에폭시 수지(LER421L, LG 화학) 30 중량부, 열경화성 우레탄 수지(SILASTIC URE N-50, 신라 케미칼) 70 중량부, 및 경화제[H-9301-1A1, 레지나스화성(Resinous Kasei Co. Ltd)] 10 중량부를 첨가하고 교반하여 용매에 용해시켰다. 이후 은이 코팅된 구리 입자(평균 입경이 약 30㎛인 플레이크형 입자이고, 은 함량은 10 중량%임) 50 중량부를 첨가하고 균일하게 분산시켜 전자파 차폐용 조성물을 제조하였다. 제조된 전자파 차폐용 조성물을 이형 기재인 PET 필름상에 콤마 코터로 코팅하고 100℃에서 10분간 건조시켜 용매를 증발시키고 전자파 차폐용 조성물이 고화시켜 이형 기재의 일면에 60㎛ 두께의 전자파 차폐 접착층이 적층된 전자파 차폐용 접착시트를 제조하였다.

비교예 2.

교반기에 톨루엔 60 중량부를 첨가하고, 여기에 열경화성 에폭시 수지(LER421L, LG 화학) 30 중량부, 열경화성 우레탄 수지(SILASTIC URE N-50, 신라 케미칼) 70 중량부, 및 경화제[H-9301-1A1, 레지나스화성(Resinous Kasei Co. Ltd)] 10 중량부를 첨가하고 교반하여 용매에 용해시켰다. 이후 은이 코팅된 구리 입자(평균 입경이 약 30㎛인 플레이크형 입자이고, 은 함량은 10 중량%임) 400 중량부를 첨가하고 균일하게 분산시켜 전자파 차폐용 조성물을 제조하였다. 제조된 전자파 차폐용 조성물을 이형 기재인 PET 필름상에 콤마 코터로 코팅하고 100℃에서 10분간 건조시켜 용매를 증발시키고 전자파 차폐용 조성물이 고화시켜 이형 기재의 일면에 60㎛ 두께의 전자파 차폐 접착층이 적층된 전자파 차폐용 접착시트를 제조하였다.

비교예 3.

교반기에 톨루엔 60 중량부를 첨가하고, 여기에 열경화성 에폭시 수지(LER421L, LG 화학) 30 중량부, 열경화성 우레탄 수지(SILASTIC URE N-50, 신라 케미칼) 70 중량부, 및 경화제[H-9301-1A1, 레지나스화성(Resinous Kasei Co. Ltd)] 2 중량부를 첨가하고 교반하여 용매에 용해시켰다. 이후 은이 코팅된 구리 입자(평균 입경이 약 30㎛인 플레이크형 입자이고, 은 함량은 10 중량%임) 200 중량부를 첨가하고 균일하게 분산시켜 전자파 차폐용 조성물을 제조하였다. 제조된 전자파 차폐용 조성물을 이형 기재인 PET 필름상에 콤마 코터로 코팅하고 100℃에서 10분간 건조시켜 용매를 증발시키고 전자파 차폐용 조성물이 고화시켜 이형 기재의 일면에 60㎛ 두께의 전자파 차폐 접착층이 적층된 전자파 차폐용 접착시트를 제조하였다.

비교예 4.

교반기에 톨루엔 60 중량부를 첨가하고, 여기에 열경화성 에폭시 수지 30 중량부, 열경화성 우레탄 수지(SILASTIC URE N-50, 신라 케미칼) 70 중량부, 및 경화제[H-9301-1A1, 레지나스화성(Resinous Kasei Co. Ltd)] 40 중량부를 첨가하고 교반하여 용매에 용해시켰다. 이후 은이 코팅된 구리 입자(평균 입경이 약 30㎛인 플레이크형 입자이고, 은 함량은 10 중량%임) 200 중량부를 첨가하고 균일하게 분산시켜 전자파 차폐용 조성물을 제조하였다. 제조된 전자파 차폐용 조성물을 이형 기재인 PET 필름상에 콤마 코터로 코팅하고 100℃에서 10분간 건조시켜 용매를 증발시키고 전자파 차폐용 조성물이 고화시켜 이형 기재의 일면에 60㎛ 두께의 전자파 차폐 접착층이 적층된 전자파 차폐용 접착시트를 제조하였다.

비교예 5.

교반기에 톨루엔 60 중량부를 첨가하고, 여기에 열경화성 에폭시 수지(LER421L, LG 화학) 10 중량부, 열경화성 우레탄 수지(SILASTIC URE N-50, 신라 케미칼) 90 중량부, 및 경화제[H-9301-1A1, 레지나스화성(Resinous Kasei Co. Ltd)] 10 중량부를 첨가하고 교반하여 용매에 용해시켰다. 이후 은이 코팅된 구리 입자(평균 입경이 약 30㎛인 플레이크형 입자이고, 은 함량은 10 중량%임) 200 중량부를 첨가하고 균일하게 분산시켜 전자파 차폐용 조성물을 제조하였다. 제조된 전자파 차폐용 조성물을 이형 기재인 PET 필름상에 콤마 코터로 코팅하고 100℃에서 10분간 건조시켜 용매를 증발시키고 전자파 차폐용 조성물이 고화시켜 이형 기재의 일면에 60㎛ 두께의 전자파 차폐 접착층이 적층된 전자파 차폐용 접착시트를 제조하였다.

비교예 6.

교반기에 톨루엔 60 중량부를 첨가하고, 여기에 열경화성 에폭시 수지(LER421L, LG 화학) 50 중량부, 열경화성 우레탄 수지(SILASTIC URE N-50, 신라 케미칼) 50 중량부, 및 경화제[H-9301-1A1, 레지나스화성(Resinous Kasei Co. Ltd)] 10 중량부를 첨가하고 교반하여 용매에 용해시켰다. 이후 은이 코팅된 구리 입자(평균 입경이 약 30㎛인 플레이크형 입자이고, 은 함량은 10 중량%임) 200 중량부를 첨가하고 균일하게 분산시켜 전자파 차폐용 조성물을 제조하였다. 제조된 전자파 차폐용 조성물을 이형 기재인 PET 필름상에 콤마 코터로 코팅하고 100℃에서 10분간 건조시켜 용매를 증발시키고 전자파 차폐용 조성물이 고화시켜 이형 기재의 일면에 60㎛ 두께의 전자파 차폐 접착층이 적층된 전자파 차폐용 접착시트를 제조하였다.

2. 전자파 차폐용 접착시트로부터 형성된 전자파 차폐층의 물성 평가

실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 6에서 제조한 전자파 차폐용 접착시트를 연성인쇄회로기판에 적용시켜 형성한 전자파 차폐층의 도전성, 내굴곡성, 접착력, 및 내열성을 아래와 같은 방법으로 평가하였다.

(1) 도전성

폴리이미드 필름(두께 50㎛) 위에 50㎜ 간격을 가지며 폭 5㎜, 길이 80㎜의 구리박 회로 패턴이 형성된 단면 CCL판(Copper Clad Laminated Plate)을 준비하였다. 이때 구리박 회로 패턴이 형성되지 않은 폴리이미드 필름상에는 PET 필름으로 이루어진 보호층(Cover layer)이 형성되어 있다. 실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 6에서 제조한 전자파 차폐용 접착시트(폭 10㎜, 길이 60㎜)의 전자파 차폐 접착층이 인접하는 2개의 구리박 회로 패턴을 덮도록 120℃에서 5초간 가접하고, 이후 170℃에서 약 15분간 3 MPa의 압력으로 압착시키고 150℃에서 60분간 경화시켜 전자파 차폐층을 형성하고 이형 기재인 PET 필름을 박리하여 도전성 측정용 시편을 제조하였다. 이후 CCL판 상에 드러난 인접하는 2개의 구리박 회로간의 저항을 측정하였다. 도 4는 본 발명에 따른 전자파 차폐용 접착시트로부터 형성된 전자파 차폐층의 도전성 측정방법을 개략적으로 나타낸 모식도이다.

(2) 내굴곡성

폴리이미드 필름(두께 50㎛) 위에 폭 1㎜, 길이 80㎜의 구리박 회로 패턴이 형성된 단면 CCL판(Copper Clad Laminated Plate)을 준비하였다. 이때 구리박 회로 패턴이 형성되지 않은 폴리이미드 필름상에는 PET 필름으로 이루어진 보호층(Cover layer)이 형성되어 있다. 실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 6에서 제조한 전자파 차폐용 접착시트의 전자파 차폐 접착층이 구리박 회로 패턴을 덮도록 120℃에서 5초간 가접하고, 이후 170℃에서 약 15분간 3 MPa의 압력으로 압착시키고 150℃에서 60분간 경화시켜 전자파 차폐층을 형성하고, 이형 기재인 PET 필름을 박리하여 내굴곡성 측정용 시편을 제조하였다. 이후 상기 시편의 내굴곡성을 KS C 6471에 의거하여 하중 500g, 굴곡 반경 0.38㎜의 조건에서 측정하였다. 시편의 파단될 때까지의 굴곡 횟수를 내굴곡성으로 평가하였다.

(3) 접착력

상기의 내굴곡성 평가와 동일한 방법으로 접착력 측정용 시편을 제조하였다. 이후 시편을 폭 10㎜, 길이 50㎜의 크기로 절단한 후, 인장강도 시험기로 전자파 차폐층을 90˚각으로 박리시키는 필링 테스트(peeling test)를 하여 전자파 차폐층의 접착력을 평가하였다.

(4) 내열성

상기의 내굴곡성 평가와 동일한 방법으로 접착력 측정용 시편을 제조하였다. 이후 시편을 20㎜×20㎜의 크기로 절단한 후, 260℃의 주석조에 30초간 담근 뒤 전자파 차폐층의 부착 여부를 관찰하여 전자파 차폐층의 내열성을 평가하였다. 전자파 차폐층이 부착되어 있으면 "○", 전자파 차폐층이 떨어져 있으면 "×"로 표시하였다.

전자파 차폐용 접착시트로부터 형성된 전자파 차폐층의 물성 평가 결과를 표 1에 나타내었다.

평가항목	도전성(Ω/5㎝)	내굴곡성(횟수)	접착력(㎏f/㎝)	내열성
실시예 1	2.5	22,100	1.5	○
실시예 2	8.3	27,200	1.7	○
실시예 3	0.9	18,700	1.3	○
실시예 4	2.6	20,000	1.1	○
실시예 5	2.5	17,600	1.4	○
실시예 6	2.6	25,400	1.2	○
실시예 7	2.3	15,400	1.8	○
비교예 1	52.1	21,300	2.0	○
비교예 2	1.9	4,700	0.4	×
비교예 3	2.9	28,100	0.6	×
비교예 4	2.6	7,300	0.8	○
비교예 5	2.6	25,300	0.3	×
비교예 6	2.5	1,100	2.0	×

표 1에서 보이는 바와 같이 실시예 1 내지 5에서 제조한 전자파 차폐용 접착시트로부터 형성된 전자파 차폐층은 도전성, 내굴곡성, 접착력 및 내열성이 모두 우수하였다.

이제까지 본 발명을 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점들은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

10 : 전자파 차폐 접착층 20 : 이형 기재 110 : 베이스 기재 120 : 인쇄 회로 패턴층 121 : 신호 회로 122 : 접지 회로 130 : 전자파 차폐층

Claims (10)

1. 전자파 차폐용 조성물을 건조 및 고화시켜 형성한 전자파 차폐 접착층을 포함하는 접착 시트로서,
   상기 전자파 차폐용 조성물은 열경화성 에폭시 수지, 열경화성 우레탄 수지, 도전성 금속 분말 및 경화제가 용매에 분산된 것으로 구성되고,
   상기 도전성 금속 분말 함량은 열경화성 에폭시 수지와 열경화성 우레탄 수지의 총합 100중량부 당 100~300 중량부이고,
   상기 경화제 함량은 열경화성 에폭시 수지와 열경화성 우레탄 수지의 총합 100중량부 당 5~30중량부이고,
   상기 열경화성 에폭시 수지 : 열경화성 우레탄 수지의 중량비는 2:3 ~ 1:4이고, 그리고
   상기 전자파 차폐용 조성물의 건조 및 고화 온도는 60℃ 이상 내지 115℃ 미만인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 전자파 차폐용 접착시트.
   
2. 제 1항에 있어서, 상기 전자파 차폐 접착층이 이형 기재의 일면에 적층된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 전자파 차폐용 접착시트.
   
3. 제 2항에 있어서, 상기 이형 기재는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 또는 금속판인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 전자파 차폐용 접착시트.
   
4. 제 1항에 있어서, 상기 도전성 금속 분말은 금, 은, 구리, 니켈, 은이 코팅된 구리, 은이 코팅된 니켈, 및 니켈이 코팅된 구리로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 전자파 차폐용 접착시트.
   
5. 제 1항에 있어서, 상기 열경화성 에폭시 수지 및 열경화성 우레탄 수지는 경화 온도가 115~195℃인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 전자파 차폐용 접착시트.
   
6. 삭제
7. 제 1항에 있어서, 상기 전자파 차폐용 조성물의 용매는 메틸에틸케톤, 톨루엔 또는 이들의 혼합 용매인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 전자파 차폐용 접착시트.
   
8. 유연성 베이스 기재; 상기 기재상에 형성되며 신호 회로 및 접지 회로를 포함하는 인쇄 회로 패턴층; 및 상기 인쇄 회로 패턴층 상에 형성되고 접지 회로와 접속하도록 적층된 전자파 차폐층;을 포함하는 연성인쇄회로기판에 있어서,
   상기 전자파 차폐층은 제1항 내지 제5항, 및 제7항 중 어느 한 항의 전자파 차폐용 접착시트의 전자파 차폐 접착층이 가압 및 가열에 의해 접착 및 경화된 것인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.
   
9. 제 8항에 있어서, 상기 신호 회로는 인쇄 회로 패턴층과 전자파 차폐층 사이에 형성된 절연층에 의해 보호되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.
   
10. 제 9항에 있어서, 상기 절연층과 신호 회로 사이에 전자 소자가 형성된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.

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