KR101832736B1 - 전자파 차폐 필름 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

베이스 수지 및 전도성 필러를 포함하는 전도성 접착층; 및 전도성 접착층 상에 형성되며, 베이스 수지 및 절연 필러를 포함하는 절연층; 을 포함하는 전자파 차폐 필름으로서, 해당 베이스 수지는 카르복실기(-COOH)와 하이드록시기(-OH)를 포함하는 폴리우레탄우레아 수지; 2 이상의 에폭시기를 포함하는 에폭시 수지; 및 폴리이소시아네이트계 경화제의 반응 생성물인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름이 제공된다.

Description

전자파 차폐 필름 및 이의 제조 방법{EMI shielding films and methods of manufacturing the same}
본 발명은 전자파 차폐 필름 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 얇은 두께를 가지면서도 높은 전자파 차폐율 뿐만 아니라, 높은 굴곡내성, 내열성, 내약품성 등을 보이는 전자파 차폐 필름 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판(printed circuit board, PCB) 또는 연성회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)은 현재 휴대용 모바일폰, 노트북, 올인원 PC, 휴대용 단말기, OLED(유기 발광 소자), LCD(액정 디스플레이), PDP(플라즈마 디스플레이) 등의 다양한 전자기기에 활용되고 있으며, 제품의 소형화, 집적화 및 경박단소화의 흐름에 따라, 회로 역시 점차 치밀해지고 있고, 고밀도의 배선을 요구하고 있으며, 전자기기의 고성능화에 대응하기 위해 연성회로기판에 요구되는 물성이 증대되고 있다.
한편, 이와 같이 협소한 공간 내에 전자 및 통신 기기들의 밀도가 증가함에 따라, 전자회로, 통신 안테나 및 디스플레이 모듈과 같은 부품들이 가까워지게 되고, 이들 전자기기에서 발생하는 전자파의 간섭으로 완제품의 성능이 저하될 수 있다. 뿐만 아니라, 전자기기의 고주파화에 따른 노이즈(noise)의 발생으로 전자파 차폐재의 개발에 대한 중요성은 더욱 요구되고 있다.
또한 최근에는 전자파의 인체 유해성에 관한 연구 결과가 지속적으로 발표됨에 따라 전자기기에서 발생하는 전자파를 차단하기 위한 관심이 높아지고 있다. 이러한 이유로 전자파 장해에 대한 규제가 강화되고 있는 추세이다.
이에 따라, 이러한 전자파의 간섭을 효과적으로 차단하기 위해서 PCB, FPCB를 전기전도성이 우수한 금속막으로 막아, 회로기판에서 발생하는 전자파의 간섭을 금속막을 통해 차폐, 접지를 통해 감쇄시키는 전자파 차폐 필름에 대한 관심이 대두되고 있다.
이러한 전자파 차폐 필름으로서, 절연층/금속 박막층의 구조를 갖는 전자파 차폐필름이 개발되었으나, 이는 전자기기의 소형화와 함께 연성 회로기판의의 휘어지기나 접히는 특성으로 인하여 전자파 차폐효율을 발휘하지 못하며, 절연층과 금속 박막층과의 결합력이 좋지 않아 층간의 부착력이 좋지 않고, FPCB 제조 공정상 에칭, 도금 등에 노출되는 화학약품에 견디지 못한다는 단점이 존재한다.
또한, FPCB 제조 공정 중의 고온 프레스 공정, 리플로우 솔더(Reflow solder) 공정, 세정 공정(내약품성) 등에 적용되기 위해서는 FPCB와의 밀착력, 내열성, 내약품성 등이 우수해야 하나, 종래의 전자파 차폐 필름은 상기 요구 물성에 만족할만한 수준에 도달하지 못하여 제품 물성의 개선 여지가 많은 실정이다.
이에 따라, 최근에는 절연층과 전도성 접착층만으로 구성된 전자파 차폐 필름의 개발이 진행되고 있으나, 상기 전자파 차폐 필름은 층간의 부착력은 좋으나, 내열성이 부족하며, 금속 박막층을 도입한 전자파 차폐 필름에 비해 두께가 두꺼운 단점이 있으며, 전도성 접착층에 전기 전도성 필러 함량이 많아 제조원가를 저하시키는 요인이 된다. 이에 따라, 보다 우수한 물성을 갖는 전자파 차폐 필름의 개발이 요구되고 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-0874302호
본 발명의 구현예들에서는 얇은 두께를 가지면서도 높은 전자파 차폐율 뿐만 아니라, 높은 굴곡내성, 내열성, 내약품성 등을 보이는 연성회로기판용 전자파 차폐 필름을 제공하고자 한다.
본 발명의 다른 구현예들에서는 상기 전자파 차폐 필름의 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 구현예예서, 베이스 수지 및 전도성 필러를 포함하는 전도성 접착층; 및 상기 전도성 접착층 상에 형성되며, 상기 베이스 수지 및 절연 필러를 포함하는 절연층; 을 포함하는 전자파 차폐 필름으로서, 상기 베이스 수지는 카르복실기(-COOH)와 하이드록시기(-OH)를 포함하는 폴리우레탄우레아 수지; 2 이상의 에폭시기를 포함하는 에폭시 수지 및 폴리이소시아네이트계 경화제의 반응 생성물인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름이 제공된다.
예시적인 구현예에서, 상기 폴리우레탄우레아 수지의 카르복실기(-COOH)는 에폭시수지의 일 에폭시기와 반응하고, 상기 에폭시 수지의 다른 일 에폭시기 및 상기 폴리우레탄우레아 수지의 하이드록시기(-OH)는 상기 폴리이소시아네이트계 경화제와 결합할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 폴리우레탄우레아 수지의 중량 평균 분자량은 40,000 내지 100,000 g/mol 범위 내에 있을 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 2 이상의 에폭시기를 포함하는 에폭시 수지는 상기 폴리우레탄우레아 수지 100 중량부에 대하여 5 내지 15 중량부로 포함될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 2 이상의 에폭시기를 포함하는 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지 및 크레졸노볼락형 에폭시 수지로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 폴리이소시아네이트계 경화제는 폴리우레탄우레아 수지 100 중량부에 대하여 5 내지 20 중량부로 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 폴리이소시아네이트계 경화제는 아로마틱 폴리이소시아네이트와 알리파틱 폴리이소시아네이트를 혼합한 혼합물일 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 베이스 수지는 페놀계 경화제를 더 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 페놀계 경화제는 상기 폴리우레탄우레아 수지 100 중량부에 대하여 3 내지 10 중량부로 포함될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 전도성 접착층의 전도성 필러는 상기 베이스 수지100 중량부에 대하여 30 내지 80 중량부로 포함될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 전도성 필러는 1 내지 20μm 범위의 직경을 가지며, 상기 전도성 필러는 금, 은, 구리, 니켈, 주석, 아연, 텅스텐, 알루미늄, 스테인레스, 철, 그라파이트, 카본블랙, DLC(Diamond like carbon), 다이아몬드, 나노와이어 및 CNT로 이루어진 그룹에서 선택되는 1 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 전도성 접착층은 1μm 미만의 크기를 갖는 전도성 보조필러를 더 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 절연층의 절연 필러는 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 10 내지 30 중량부로 포함될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 절연층은 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 10 내지 30 중량부의 난연제를 더 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 전자파 차폐 필름은 상기 전도성 접착층의 하부 및 상기 절연층의 상부에 각각 형성된 제1 보호 필름 및 제2 보호 필름을 더 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 전자파 차폐 필름은 8 내지 33 μm 범위 내의 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 다른 구현예에서, 베이스 수지 및 전도성 필러를 포함하는 전도성 조성물을 제1 보호 필름 상에 도포한 후 건조하여 전도성 접착층을 형성하는 단계; 상기 베이스 수지 및 절연 필러를 포함하는 절연층 조성물을 제2 보호 필름 상에 도포한 후 건조하여 절연층을 형성하는 단계; 및 상기 절연층과 전도성 접착층을 합지하여 전자파 차폐 필름을 제조하는 단계를 포함하며, 상기 베이스 수지는 카르복실기(-COOH)와 하이드록시기(-OH)를 포함하는 폴리우레탄우레아 수지; 2 이상의 에폭시기를 포함하는 에폭시 수지 및 폴리이소시아네이트계 경화제의 반응 생성물 인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름의 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 일 구현예에 따른 전자파 차폐필름은 얇은 두께를 가지면서도 높은 전자파 차폐율을 보일 수 있다.
뿐만 아니라, 상기 전자파 차폐필름은 높은 굴곡내성, 내열성, 내약품성 등의 우수한 특성을 보일 수 있다. 이에 따라, PCB가 적용되는 전자기기뿐만 아니라, FPCB가 적용되는 전자기기에도 널리 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따라 제조된 전자파 차폐 필름을 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 구현예들을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명의 구현예들이 첨부된 도면을 참고로 설명되었으나 이는 예시를 위하여 설명되는 것이며, 이것에 의해 본 발명의 기술적 사상과 그 구성 및 적용이 제한되지 않는다.
본 명세서에서, “전도성 조성물”이란 전도성 접착층을 형성하기 위해 사용되는 조성물을 의미한다. 상기 전도성 조성물을 기재 상에 도포한 후 건조하는 경우 전도성 접착층을 형성할 수 있다.
본 명세서에서, “절연층 조성물”이란 절연층을 형성하기 위해 사용되는 조성물을 의미한다. 상기 절연층 조성물을 기재 상에 도포한 후 건조하는 경우 절연층을 형성할 수 있다.
본 명세서에서, “폴리우레탄우레아 수지”는 폴리올과 디이소시아네이트 화합물을 반응시킨 예비 중합체에 디아민계 화합물을 반응시켜 얻는 중합체를 의미한다.
예를 들어, 상기 폴리우레탄우레아 수지는 일반적으로 고분자량의 디올 화합물인 폴리올과 디이소시아네이트 화합물을 반응시켜 폴리올의 양 말단에 이소시아네이트기를 가지는 예비중합체(prepolymer)를 얻는 1차 중합반응과 상기 예비중합체를 적절한 용매에 용해시킨 후 그 용액에 디아민계 또는 디올계 사슬 연장제, 및 모노알코올 또는 모노아민 등과 같은 사슬 종결제 등을 첨가하여 반응시키는 2차 중합 반응을 거쳐 폴리우레탄우레아 섬유의 방사액을 만든 후 건식 및 습식 방사에 의해 제조된 수지를 의미한다.
본 발명의 일 구현예에서는 베이스 수지 및 전도성 필러를 포함하는 전도성 접착층; 및 상기 전도성 접착층 상에 형성되며, 상기 베이스 수지 및 전기절연성 필러(이하, 절연 필러)를 포함하는 절연층; 을 포함하는 전자파 차폐 필름이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따라 제조된 전자파 차폐 필름을 나타내는 단면도이다. 이하, 도 1을 참조로 자세히 살펴본다.
도 1은 양 측으로 형성된 보호필름(10)들 사이에 개재되며, 순차적으로 적층된 전도성 접착층(20) 및 절연층(40)을 포함하는 전자파 차폐 필름을 나타낸다.
상기 전자파 차폐 필름은 얇은 두께를 가지면서도 높은 전자파 차폐율을 나타낼 수 있다. 뿐만 아니라, 높은 굴곡내성, 내열성, 내약품성 등의 우수한 물성을 보일 수 있다. 이하 이의 구성을 자세히 살펴본다.
본 발명의 전자파 차폐 필름의 전도성 접착층(20)은 베이스 수지 및 전도성 필러를 포함하는 전도성 조성물을 이용하여 제조된 것일 수 있다.
상기 전자파 차폐필름의 전도성 접착층(20) 및 절연층(40)은 동일한 베이스 수지를 포함하며, 이에 따라 층간 계면에서 부착력이 향상되고, 전도성 접착층(20) 및 절연층(40)이 동일한 유리전이 온도(Tg)를 갖고 있어 열변 형이 용이한 점 등의 이점이 있다. 이에 따라, 상기 베이스 수지에 대해 먼저 살펴본다.
예시적인 구현예에서, 상기 베이스 수지는 카르복실기(-COOH)와 하이드록시기(-OH)를 포함하는 폴리우레탄우레아 수지; 2 이상의 에폭시기를 포함하는 에폭시 수지 및 폴리이소시아네이트계 경화제의 반응 생성물일 수 있다.
이때, 상기 폴리우레탄우레아 수지의 카르복실기(-COOH)는 상기 에폭시 수지의 일 에폭시기와 반응하고, 상기 에폭시 수지의 다른 일 에폭시기 및 상기 폴리우레탄우레아 수지의 하이드록시기(-OH)는 상기 폴리이소시아네이트계 경화제와 결합할 수 있다.
일반적으로, 고내열성, 내굴곡성, 내약품성 등의 특성을 요구하는 플렉시블 PCB는 위해 고무 계열과 에폭시 수지를 포함하도록 제조되나, 고무 계열의 수지는 굴곡성이 좋으나 금속 파우더와의 상용성이 좋지 않은 문제점이 존재한다. 한편, 한편, 본 발명의 베이스 수지의 카르복실기(-COOH)와 하이드록시기(-OH)를 포함하는 폴리우레탄우레아 수지는 고탄성력 및 굴곡성을 가질 수 있을 뿐만 아니라, 높은 경도를 가져 내마모성이 우수할 수 있다. 더불어, 상기 폴리우레탄우레아 수지는 카르복실기와 하이드록시기를 포함하는데, 상기 카르복실기는 상기 2 이상의 에폭시기를 포함하는 에폭시 수지 와 결합하여 고내열성을 확보할 수 있고, 상기 폴리우레탄우레아 수지의 하이드록시기는 상기 폴리이소시아네이트계 경화제와 결합하여, 가교밀도를 높여, 고내열성 및 내약품성을 향상시킬 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 카르복실기(-COOH)와 하이드록시기(-OH)를 포함하는 폴리우레탄우레아 수지를 합성하는 방법은 다음과 같다.
먼저, 폴리올 화합물과 디이소시아네이트 화합물을 반응시켜 폴리올의 양 말단에 이소시아네이트기를 가지는 예비중합체(prepolymer)를 얻는 1차 중합반응을 진행한다.
구체적으로, 폴리올 화합물을 혼합하여 용제에 용해한 후 디이소시아네이트 화합물을 20 내지 150℃ 범위의 온도 하에서 반응시켜 예비 중합체를 형성한다. 상기 반응은 바람직하게는 60 내지 120℃ 온도 범위, 보다 바람직하게는 70 내지 130℃ 의 온도 범위 내에서 진행될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 용제로서는 디이소시아네이트 화합물과 반응성이 낮은 물질이 사용할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 용제는 예를 들어, 톨루엔, 크실렌, 에틸벤젠, 니트로벤젠, 시클로헥산, 이소포론, 디에틸렌글리콜 디메틸 에테르, 에틸렌글리콜 디에틸 에테르, 프로필렌글리콜 메틸 에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 에틸 에테르 아세테이트, 디프로필렌글리콜 메틸 에테르 아세테이트, 디에틸렌글리콜 에틸 에테르 아세테이트, 메틸 메톡시프로피오네이트, 에틸 메톡시프로피오네이트, 메틸 에톡시프로피오네이트, 에틸 에톡시프로피오네이트, 에틸 아세테이트, n-부틸 아세테이트, 이소아밀 아세테이트, 에틸 락테이트, 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, N,N-디메틸 포름아미드, N,N-디메틸 아세트아미드, N-메틸 피롤리돈, γ-부티로락톤, 디메틸 술폭시드, 클로로포름 및 메틸렌 클로라이드로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 폴리올 화합물은 1 내지 10 범위의 탄소수를 가지며, 2 내지 6개의 하이드록시기를 갖는 물질일 수 있다. 바람직하게는, 상기 폴리올은 화합물은 1 내지 6 범위의 탄소수를 가지며, 2 내지 4개의 하이드록시기를 갖는 물질일 수 있다.
구체적으로, 상기 폴리올 화합물은 폴리테트라메틸렌에테르 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 폴리카보네이트디올, 알킬렌옥사이드와 락톤모노머의 혼합물과 폴리(테트라메틸렌에테르)글리콜의 공중합체 및 3-메틸-테트라히드로푸란과 테트라히드로푸란의 공중합체로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 디이소시아네이트 화합물로는 6 내지 20의 탄소수를 갖는 지환식 디이소시아네이트 화합물을 사용할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 디이소시아네이트 화합물은 시클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아네이트메틸)시클로헥산 및 메틸시클로헥산디이소시아네이트으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상일 수 있다.
이후, 상기 예비중합체가 용해된 용액에 디아민계 사슬 연장제 및 모노알코올 또는 모노아민 등과 같은 사슬 종결제 등을 첨가하여 반응시키는 2차 중합 반응을 통해 상기 폴리우레탄우레아 수지를 제조할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 디아민계 사슬 연장제로서는, 예를 들어 에틸렌디아민, 1,2-디아미노프로판, 1,3-디아미노프로판, 1,4-디아미노부탄, 2,3-디아미노부탄, 1,5-디아미노펜탄, 1,6-헥사메틸렌디아민 및 1,4-씨클로헥산디아민으로 이루어지는 그룹에서 선택된 하나 이상이 사용될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 사슬 종결제로서는 메탄올, 에탄올, 디에틸아민, 모노에탄올아민, 디메틸아민 등이 사용될 수 있다.
한편, 상기 제2차 중합 반응 및 종결 반응은 20 내지 150℃의 온도 범위 내에서 진행될 수 있으며, 바람직하게는 70 내지 120℃ 사이의 온도 범위 내에서 진행될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 카르복실기와 하이드록시기를 포함하는 폴리우레탄우레아 수지는 약 40,000 내지 100,000 g/mol 범위 내의 중량 평균 분자량을 가질 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 2 이상의 에폭시를 포함하는 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 지방족 쇄상 에폭시 수지, 비페놀의 디글리시딜에테르화물, 나프탈렌 디올의 디글리시딜에테르화물, 페놀류의 디글리시딜에테르화물 및 알코올류의 디글리시딜에테르화물 그룹에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 또한, 이들의 치환체 역시 사용가능하다.
일 구현예에서, 상기 에폭시 수지로서 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지 또는 크레졸노볼락형 에폭시 수지를 사용할 수 있으며, 이 경우, 상기 전자파 차폐 필름의 내열성이 보다 향상될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 에폭시 수지는 상기 폴리우레탄우레아수지 100 중량부를 기준으로 5 내지 15 중량부로 포함될 수 있다. 상기 에폭시 수지의 함량이 폴리우레탄우레아 수지 100 중량부를 기준으로 5 중량부 미만이면 내열성이 약해질 수 있으며, 15 중량부를 초과하면 상기 전자파 차폐필름의 탄성을 약화시켜 내굴곡성을 저하시킬 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 폴리이소시아네이트계 경화제는 상기 폴리우레탄우레아 수지의 하이드록시기와 반응 결합하여 가교 밀도를 높여, 전도성 접착층(20)의 내열성 및 내약품성을 향상시킬 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 폴리이소시아네이트계 경화제는 아로마틱 폴리이소시아네이트와 알리파틱 폴리이소시아네이트의 혼합물일 수 있다. 상기 폴리이소시아네이트계 경화제로서 아로마틱 폴리이소시아네이트와 알리파틱 폴리이소시아네이트의 혼합물을 사용하는 경우 상기 폴리우레탄우레아 수지의 가교 밀도를 보다 향상시킬 수 있다.
일 구현예에서, 아로마틱 폴리이소시아네이트로서는 예를 들어, 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트(4,4’-MDI, 2,4’-MDI 또는 2,2’-MDI), 톨루엔 2,4-디이소시아네이트(TDI), p-페닐렌 디페닐 디이소시아네이트(PPDI), 나프탈렌 디이소시아네이트(NDI), o-톨리딘 디이소시아네이트(OTDI) 등이 있으며, 상기 알리파틱 폴리이소시아네이트는 예를 들어, 1,6 헥사메틸렌 디이소시아나네이트(HDI), 수소화된 MDI, 시콜로헥산디이소시아네이트(CHDI) 등 일 수 있다.
일 구현예에서, 상기 폴리이소시아네이트계 경화제는 폴리우레탄우레아 수지 100 중량부에 대하여 5 내지 20 중량부로 포함될 수 있다. 상기 폴리이소시아네이트계 경화제가 폴리우레탄우레아 수지 100 중량부 기준으로, 5 중량부 미만으로 포함되면, 폴리우레탄우레아 수지의 가교밀도가 낮아, 내약품성 및 내열성이 취약해질 수 있으며, 20 중량부를 초과하면 상기 베이스 수지의 탄성이 저하되어 내굴곡성이 향상되지 않을 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 베이스 수지는 페놀계 경화제를 더 포함할 수 있으며, 상기 페놀계 경화제는 상기 전자파 차폐필름의 내열성을 강화할 수 있으며, 상기 페놀계 경화제는 예를 들어, 페놀노볼락수지, 비스페놀A노볼락수지, 페놀아랄킬수지, 폴리-p-비닐페놀, t-부틸페놀노볼락수지, 나프톨노볼락수지 등일 수 있다.
일 구현예에서, 상기 페놀계 경화제는 상기 폴리우레탄우레아 수지 100 중량부에 대하여 3 내지 10 중량부로 포함될 수 있다. 상기 페놀계 경화제 함량이 폴리우레탄우레아 수지 100 중량부 기준으로 3 중량부 미만이면, 폴리우레탄우레아 수지의 내열성이 취약해질 수 있으며, 상기 페놀계 경화제의 함량이 10 중량부를 초과하면 페놀계 함량이 높아 탄성이 저하될 수 있으며, 내굴곡성이 향상되지 않을 수 있다.
한편, 상기 베이스 수지에는 경화촉매로서, 싸이오에스터계 촉매, 포스페이트 에스터 촉매 등이 더 포함될 수 있다.
한편, 전도성 접착층(20)은 전술한 바와 같이 베이스 수지 및 전도성 필러를 포함하는 전도성 조성물을 이용하여 제조된 것일 수 있으며, 상기 전도성 필러는 금, 은, 구리, 니켈, 주석, 아연, 텅스텐, 알루미늄, 스테인레스, 철, 그라파이트, 카본블랙, DLC(Diamond like carbon), 다이아몬드, 나노와이어 및 CNT로 이루어진 그룹에서 선택되는 1 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 전도성 필러는 약 1 내지20μm 범위 내의 직경을 가질 수 있으며, 상기 전도성 필러는 예를 들어, 덴드라이트, 플레이크, 플레이트, 구형, 비정형, 섬유 상등의 형상을 가질 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 전도성 필러는 전도성 접착층(20) 100 중량부에 대하여 30 내지 80 중량부로 포함될 수 있다. 상기 전도성 필러가, 30 중량부 미만인 경우 전자파 차폐 필름의 목표 차폐율을 나타내기 어려우며, 80 중량부를 초과하는 경우 접착력이 저하될 수 있다.
한편, 전도성 접착층(20)은 1μm미만의 직경을 갖는 전도성 보조 필러를 더 포함할 수 있다. 이 경우 상대적으로 적은 양의 전도성 필러를 사용하여도 목표 물성을 갖는 전자파 차폐 필름을 제조할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 전도성 보조 필러는 금, 은, 구리, 니켈, 주석, 아연, 텅스텐, 알루미늄, 스테인레스, 철, 그라파이트, 카본블랙, DLC(Diamond like carbon), 다이아몬드, 나노와이어 및 CNT로 이루어진 그룹에서 선택되는 1이상을 포함하는 것으로서, 1μm 미만의 직경, 더욱 상세하게는 0.05μm 내지 0.99μm 범위 내의 직경을 갖는 것을 포함할 수 있다.
이와 같이, 상기 전도성 접착층(20)은 서로 다른 크기를 갖는 전도성 필러 및 전도성 보조필러를 포함할 수 있다. 이때, 전도성 보조 필러는 1μm 미만의 크기를 갖는 것으로서, 이보다 큰 크기를 갖는 금속 물질인 전도성 필러의 접촉 면적을 향상시킬 수 있다. 이에 따라, 전도성 접착층(20)의 전기전도도를 보다 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 전자기파 차폐 능력을 보다 향상시킬 수 있다.
일 구현예에서, 상기 전도성 보조 필러는 상기 폴리우레탄우레아 수지의 100 중량부에 대하여 1 내지 10 중량부로 포함될 수 있다. 상기 전도성 보조 필러가, 1 중량부 미만인 경우 전자파 차폐 필름의 목표 차폐율을 나타내기 어려우며, 10 중량부를 초과하는 경우 전도성 접착층(20)의 접착력이 저하될 수 있다.
또한, 전도성 접착층(20)은 분산제를 더 포함할 수 있으며, 이 경우 상기 전도성 조성물의 분산성을 향상시키고, 낮은 표면에너지를 확보할 뿐만 아니라, 양호한 레벨링 특성을 확보할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 분산제는 실리콘계 분산제, 아크릴계 분산제, 불소계 분산제, 올레핀계 분산제, 천연 왁스, 이들의 변성화합물 및 이들의 공중합체로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 분산제는 전도성 접착층(20) 100 중량부에 대하여 2 중량부 미만으로 포함될 수 있다. 상기 분산제가 2 중량부를 초과하여 포함되는 경우, 전도성 접착층(20)의 접착력 등이 저하될 수 있다.
예시적인 구현예에서, 전도성 접착층(20)은 5 내지 20 μm 두께를 가질 수 있다. 전도성 접착층(20)의 두께가 5μm 미만이면, 추구하고자 하는 차폐 능력 및 접착력이 구현되기 어려울 수 있다. 또한, 전도성 접착층(20)의 두께가 20μm를 초과하면, 전자파 차폐능력과 접착력은 우수할 수는 있으나, 제조 단가가 대폭 상승 될 수 있을 뿐만 아니라, 전자파 차폐필름의 내 굴곡성이 저하될 수 있다.
한편, 절연층(40)은 전술한 베이스 수지 및 절연 필러를 포함하는 절연층 조성물을 이용하여 제조된 것일 수 있다.
이때, 상기 절연 필러는 전자파 차폐 필름의 표면을 보호하며, 외부 환경으로부터의 전기적인 쇼트 발생의 가능성을 낮출 수 있다. 이와 더불어, 상기 절연 필러는 상기 베이스 수지와 함께 혼합되어, 고열에서 발생하는 수지의 유동을 최소화할 수 있으므로 고열에 따른 제품 변형을 최소화할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 절연 필러는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 황산바륨(BaSO4) 및 탄산칼슘(CaCO3)으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있으며, 상기 베이스 수지와의 혼합성, 침강 방지성 및 첨가량에 따른 가격 상승부담 등의 특성을 고려할 때 실리카(SiO2)를 사용하는 것이 바람직하다.
일 구현예에서, 상기 절연 필러는 절연층의 상기 베이스 수지100 중량부에 대하여 10 내지 30 중량부로 포함될 수 있다. 상기 절연 필러가 상기 범위 내에 있는 경우, 접착력의 감소 없이 충분한 물성을 확보할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 절연 필러는 5μm 이하의 직경을 가질 수 있으며, 구체적으로 0.1 내지 5μm의 직경을 가질 수 있다. 상기 범위 내에 있는 경우, 상기 베이스 수지 및 상기 절연 필러를 포함하는 절연층 조성물 내에서 입자들의 분산이 용이하며, 상기 절연층 조성물을 박막으로 도포할 때 용이하게 형성될 수 있다.
한편, 절연층(40)은 인체에 무해한 난연제를 더 포함할 수 있으며, 구체적으로 분해온도가 200℃ 이상인 난연제가 사용될 수 있다. 상기 난연제의 분해온도는, 예를 들어 200 내지 300℃인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 250℃ 내지 300℃ 범위 내에 있을 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 난연제는 인산에스테르 화합물, 인산에스테르아마이드 화합물, 포스파젠 화합물, 포스파네이트 화합물, 포스핀산염 및 폴리인산염 화합물으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하는 인계 난연제를 더 포함할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 난연제로서는 인 함유율이 비교적 높은 포스파젠 화합물, 포스파네이트 화합물 및/또는 폴리인산염이 사용되는 것이 바람직할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 난연제는 절연층의 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 10 내지 30 중량부로 포함될 수 있다. 상기 난연제가 상기 범위 내에 있는 경우, 접착력의 감소 없이 충분한 난연성을 확보할 수 있다.
뿐만 아니라, 절연층(40)을 형성하는 상기 절연층 조성물은 착색제 및 경화 촉매를 더 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 착색제는 절연층(40)에 카본 블랙 등을 포함할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 착색제는 상기 베이스 수지 100 중량부를 기준으로 1 내지 10 포함될 수 있으며, 1 중량부 미만으로 포함되는 경우 목표 색채의 구현이 용이하지 않으며, 10 중량부를 중량부로 초과하는 경우 절연층(40)의 접착력 등과 같은 물성이 감소될 수 있다.
한편, 상기 경화 촉매는 싸이오에스터계 촉매, 포스페이트 에스터 촉매 등을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 절연층(40)은 3 내지 13μm의 두께를 가질 수 있다. 절연층(30)의 두께가 3μm 미만이면, 충분한 절연특성이 발현되기 어려우며, 13μm을 초과하면, 상기 전자파 차폐 필름의 굴곡성이 저하될 수 있다.
본 발명에 따른 상기 전자파 차폐 필름은 8 내지 33μm의 두께를 가질 수 있다. 상기 전자파 차폐 필름의 두께가 8μm 미만인 경우 추구하고자 하는 전자파 차폐 능력 및 접착력이 구현되기 어려울 수 있다. 또한, 전자파 차폐 필름의 두께가33μm를 초과하면, 제조 단가가 대폭 상승 될 수 있을 뿐만 아니라, 전자파 차폐필름의 굴곡성(flexibility)이 저하될 수 있다.
한편, 본 발명의 전자파 차폐 필름은 노출된 일측에 각각 형성된 보호 필름(10)을 더 포함할 수 있다.
즉, 보호 필름(10)은 전도성 접착층(20) 하부에 형성된 제1 보호 필름 및 절연층(40) 상부에 형성된 제 2 보호 필름을 더 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 제1 및 제2 보호 필름들은 전도성 접착층(20) 및 절연층(40)의 오염을 방지하고, 고온의 프레스 공정에서 이들의 표면을 보호하는 역할을 수행하며, 상기 제1 및 제2 보호 필름들은 각각 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리아미드계 수지 등을 포함할 수 있으며, 보다 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지가 사용될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 구현예에서는 전술한 전자파 차폐 필름의 제조 방법이 제공된다. 상기 제조 방법은 전술한 전자파 차폐 필름과 실질적으로 동일 또는 유사한 구성을 포함하므로 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
먼저, 베이스 수지 및 전도성 필러를 포함하는 전도성 조성물을 제1 보호 필름 상에 도포한 후 건조하여 전도성 접착층을 형성한다.
예시적인 구현예에서, 상기 제1보호 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리프로필렌계 수지 및 폴리아미드계 수지를 포함하는 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 베이스 수지는 카르복실기(-COOH)와 하이드록시기(-OH)를 포함하는 폴리우레탄우레아 수지; 2 이상의 에폭시기를 포함하는 에폭시수지; 및 폴리이소시아네이트계 경화제의 반응 생성물일 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 전도성 조성물은 1μm 미만의 크기를 갖는 전도성 보조필러, 분산제 등을 더 포함할 수 있다.
일 구현예에서, 상기 전도성 접착층은 5 내지 20μm의 두께를 가지도록 형성될 수 있다.
한편, 상기 건조 공정은 70 내지 200℃ 범위 내의 온도에서 수행될 수 있다.
이후, 베이스 수지 및 절연 필러를 포함하는 절연층 조성물을 제2 보호 필름 상에 도포한 후 건조하여 절연층을 제조한다.
이때, 상기 절연층 조성물에 포함되는 베이스 수지는 상기 전도성 조성물에 포함된 베이스 수지와 실질적으로 동일할 수 있다.
한편, 제2 보호 필름은 상기 제1 보호 필름과 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다. 즉, 상기 제2 보호 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리프로필렌계 수지 및 폴리아미드계 수지를 포함하는 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
예시적인 구현예에서, 상기 절연층 조성물은, 난연제, 착색제, 경화 촉매 등을 더 포함하도록 제조될 수 있다.
한편, 상기 건조 공정은 70 내지 200℃ 범위 내의 온도에서 수행될 수 있다.
일 구현예에서, 상기 절연층은 3 내지 13μm의 두께를 가지도록 제조될 수 있다.
이어서, 상기 절연층과 전도성 접착층을 합지함으로써 전도성 접착층 상에 적층된 절연층을 포함하는 전자파 차폐필름을 제조한다.
구체적으로, 상기 절연층과 전도성 접착층이 각각 형성된 제1 및 제2 보호필름들을 맞대고, 80 내지 150℃로 가열된 2축 고무 롤러를 이용하여 합지시켜 상기 전자파 차폐필름을 제조한다.
이에 따라, 얇은 두께를 가지면서도 우수한 차폐율, 높은 굴곡내성, 내열성, 내약품성 등을 보이는 연성회로기판용 전자파 차폐 필름을 제조할 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 예시하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이들 실시예들에 의해 제한되는 것으로 해석되지 않는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명할 것이다.
실시예
실시예 1 내지 4
두께 50μm의 PET 보호 필름(율촌화학)에 하기 표 1에 기재된 절연층 조성물을 도포한 후 120℃에서 건조하여 8μm의 절연층이 되도록 제조하였다.
또한, 두께 50μm의 PET 보호필름(율촌화학)에 하기 표 1에 기재된 조성을 갖는 전도성 조성물을 도포한 후 120℃에서 건조하여 15μm의 전도성 접착층을 형성하였다. 이후, 상기 절연층과 전도성 접착층을 서로 맞대고, 100℃로 가열된 2축 고무 롤러를 이용하여 합치하여, 총 두께가 23μm이며 복층 구조를 갖는 실시예 1 내지 4에 따른 전자파 차폐 필름을 제조하였다.
구 분 실시예1 실시예2 실시예3 실시예4
절연층
조성물 		폴리우레탄우레아수지 100 100 100 100
에폭시수지 10 10 10 10
폴리이소시아네이트계 경화제 10 10 10 10
페놀형 경화제 10 10 10 10
절연 필러 5 5 5 5
착색제 10 10 10 10
난연제 10 10 10 10
전도성
조성물 		폴리우레탄우레아수지 100 100 100 100
에폭시 수지 10 10 10 10
폴리이소시아네이트계 경화제 10 10 10 10
페놀형 경화제 5 5 5 5
제1 전도성 필러 　 　 100 　
제 2 전도성 필러 100 150 　 100
전도성 보조 필러 　 　 1 1
비교예 1 내지 8
두께 50μm의 PET 보호필름(율촌화학)에 하기 표 2에 기재된 절연층 조성물을 도포한 후 120℃에서 건조하여 8μm의 절연층이 되도록 제조하였다.
또한, 두께 50μm의 PET 보호필름(율촌화학)에 하기 표 2에 기재된 조성을 갖는 전도성 조성물을 도포한 후 120℃에서 건조하여 15μm의 전도성 접착층을 형성하였다. 이후, 상기 절연층과 전도성 접착층을 서로 맞대고, 100℃로 가열된 2축 고무 롤러를 이용하여 합지하여, 총 두께가 23μm이며 복층 구조를 갖는 비교예 1 내지 8에 따른 전자파 차폐 필름을 제조하였다. 한편, 하기 표 2에서 제1비교 열가소성수지 및 제2 비교 열가소성 수지는 비교예에 사용되는 열가소성 수지이다.
구 분 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4 비교예5 비교예6 비교예7 비교예8
절연층
조성물






폴리우레탄우레아수지 　 100 100 100 　 　 　 　
제1 비교 열가소성수지 100 　 　 　 100 100 100 100
에폭시수지 10 30 　 10 10 10 10 10
폴리이소시아네이트계 경화제 　 30 10 10 　 　 　 　
페놀형 경화제 　 30 10 　 　 10 10 　
절연 필러 5 5 5 5 　 　 　 5
착색제 10 10 10 10 10 10 10 10
난연제 10 10 10 10 　 　 　 10
전도성
조성물







폴리우레탄우레아수지 100 100 100 100 　 100 100 100
제1 비교 열가소성수지 　 　 　 　 100 　 　 　
제2 비교 열가소성수지 　 　 　 　 　 30 30 　
에폭시 수지 10 10 　 10 10 10 10 10
폴리이소시아네이트계 경화제 10 10 10 　 　 　 　 10
페놀형 경화제 5 5 5 5 　 10 10 5
제1 전도성 필러 　 　 　 　 100 100 　 　
제2 전도성 필러 100 100 100 100 　 　 100 100
전도성 보조 필러 1 1 1 1 　 　 　 1
한편, 상기 표 1 및 2에서 폴리우레탄우레아수지는 카르복실기 및 하이드록시기를 모두 포함하는 노루홀딩스 사의 A-1(상품명)을 사용하였으며, 제1 비교 열가소성 수지로서는 카르복실기만 있는 폴리우레탄 수지(노루홀딩스, 상품명:B-1)을 사용하였다. 또한, 제2 비교 열가소성 수지로서는 카르복실기를 갖고 있는 니트릴 부타디엔 러버(ZEON, 상품명: Nipol 1072)를 사용하였으며, 에폭시 수지로서는 크레졸노블락 에폭시 수지 신아 T＆C, 상품명: SCG-H300R)를 사용하였다.
또한, 폴리이소시아네이트계 경화제는 애경화학의, DN980S(상품명)를 사용하였으며, 페놀형 경화제로서는 페놀 노블락형 경화제(강남화성, 상품명:TD-2106)를 사용하였다.
뿐만 아니라, 절연층 조성물에서 절연 필러로는Fμmed Silica(Evonik, 상품명: Aerosol OX-50), 착색제로서는 카본블랙(Evonik, 상품명: S-160), 난연제로서는 알루미늄 하이드록시메틸 페닐 포스피네이트 (켐피아, 상품명:FR-119F)을 사용하였다.
한편, 전도성 조성물에서 제1 전도성 필러로서는 플레이크 형상 실버 분말(희성금속, 상품명: HP-0202C)를 사용하였으며, 제2 전도성 필러로서는 덴드라이트 형상의 실버 코팅된 구리 분말(희성금속, 상품명: HP-0410)을 사용하였다. 또한, 전도성 보조 필러로서는 카본나노튜브(한화케미칼, 상품명: CM-150)를 사용하였다.
실험예
상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 8에 따라 제조된 전자파 차폐 필름의, 전자파 차폐율, 접착률, 통전저항, 내굴곡성, 내열성 및 내약품성을 측정하였으며, 상기 표 1 및 2에 기재된 조성물들을 이용한 조액안정성 측정 실험을 진행하였다. 구체적으로는 다음과 같이 진행하였다.
(1) 차폐율(SE, shield effect)
250mm X250mm(가로 및 세로 길이)인 PI(SKC Kolon PI, IF70, 50μm, Poly imide) 필름을 준비하고, 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 8에 따라 제조된 전자파 차폐 필름을 250mm X250mm(가로 및 세로 길이)로 잘라 상기 PI 필름에 가접하고, 150℃, 60분, 30kgf/cm2의 면압으로, 고온 프레스로 접착, 경화시켜 차폐율 측정용 시료들을 제조하였다. 기준시료와 부하시료를 적정 치수로 제단하여, 전자기파 차폐를 측정하는 기관(구미전자정보기술원 시험인증센터)에 의뢰한 후30MHz~1.0GHz 영역대의 차폐율의 평균을 측정하였다.
(2) 기재와의 접착강도
단면 CCL(동박 1/3oz / PI 필름 0.5mil)의 동박 표면에 커버레이(PI 0.5mml / 접착층 25μm) 를 가접하고, 커버레이의 PI 필름 표면에 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 8에 따라 제조된 전자파 차폐 필름을 가접하여 150℃, 60분, 30kgf/cm2의 면압으로, 고온 프레스로 경화시켜 접착강도 측정용 시편을 제조하였다. 이후 폭 10mm, 길이 100mm로 절단한 후, 인장강도 시험기로 전자파 차폐용 접착필름을 180˚ 각도와 50mm/min의 속도로 박리시키면서 강도를 측정하여 접착필름의 접착강도를 측정하였다.
(3) 통전저항
커버레이 층에 직경 2mm 홀 구멍을 새긴 폭 10mm, 길이 50mm인 단면 CCL 단자를 홀 간격이 30mm가 되도록 나란히 놓고, 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 8에 따라 제조된 전자파 차폐 필름들이 각각 10mm의 폭을 갖도록 재단한 후, 상기 전자파 차폐 필름의 전도성 접착층이 커버레이층에 덮히도록 가접하고 150℃, 60분, 30kgf/cm2의 면압으로, 고온 프레스로 경화시켜 전기전도성 측정용 시편들을 제조하였다. 이후 단면 CCL상에 드러난 두 단자간의 저항을 저항 측정기를 이용하여 측정하였다.
(4) 내굴곡성
실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 8에 따라 제조된 전자파 차폐 필름들을 폭 12.7mm 및 길이 100mm로 재단한 후, 상기 전자파 차폐 필름의 전도성 접착층을 내굴곡성 평가용으로 제작한 FPCB(두께 25μm의 PI 필름상에 두께 1/3oz의 동박으로 형성된 FCCL(flexible copper clad laminated)을 100μm/100μm의 Line/Space로 회로 패턴이 형성되어 있고, 또한 회로상에 접착제 25μm이 도포된 0.5mil의 커버레이 필름이 적층된 연성회로기판)의 커버레이 필름면에 150℃, 60분, 30kgf/cm2의 면압으로 고온 프레스로 경화시켜 내굴곡성 측정용 시편을 제조하였다.
상기 시편을 굴곡 반경 0.38 mm, 하중 500gf, 속도 180cpm의 조건에서 MIT 굴곡시험기에 시료를 설치하여, 상기 설명된 회로의 패턴이 오픈될 때까지의 횟수로 내굴곡성을 평가하였다.
(5) 내열성(solder)
폴리이미드(PI film, SKC Kolon PI, IF 70, 두께50μm)필름 표면에 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 8에 따라 제조된 전자파 차폐 필름의 전기 전도성 접착층이 접하도록 하고 150℃, 60분, 30kgf/cm2의 면압으로 고온 프레스로 접착, 열경화시켜 시료를 제조하였다. 이후, 상기 시료들을 60mmX60mm (가로 및 세로) 크기로 절단하고 260℃의 납조에 10초간 담궈서 전자기파 접착 필름의 표면상의 변형 및 기포생성, PI 필름과의 들뜸 여부를 다음과 같은 기준으로 평가하였다.
○: 기포생성 또는 표면변형이 전혀 없음.
△: 기포생성은 없으나 표면 변형이 관찰됨.
X: 기포생성 및 표면변형 모두 관찰됨.
(6) 내약품성(H2SO4, NaOH)
100mmX100mm(가로 및 세로)인 PI(SKC Kolon PI, IF70, 50μm, Poly imide) 필름을 준비하고, 이에 100mmX100mm(가로 및 세로)로 재단된 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 8에 따라 제조된 전자파 차폐 필름을 겹쳐서 가접하고, 150℃, 60분, 30kgf/cm2의 면압으로, 고온 프레스로 접착, 경화시켜 내약품성 평가용 시료들을 제조하였다. 상기와 같이 준비된 시료를 5%의 H2SO4, NaOH에 담그고, 50℃의 온도를 유지하면서, 40kHz의 초음파진동을 10min 동안 처리하여 전자기파 접착 필름의 표면상의 변형 및 기포생성, PI 필름과의 들뜸 여부를 다음과 같은 기준으로 평가하였다.
○: 기포생성 또는 표면변형, PI필름과의 들뜸이 전혀 없음.
△: 기포생성은 없으나 표면 변형이 관찰되거나 들뜸이 일부 있음.
X: 기포생성 및 표면변형, 들뜸 모두 관찰됨.
(7) 조액 안정성
실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 8에 따라 제조된 전자파 차폐 필름을 제조하기 위한 절연층 조성물 및 전도성 조성물을 각각 상온(25℃)에 시간 방치하여 조액의 점도 상승 및 Gel화를 다음과 같은 기준으로 평가하였다.
○: 점도 상승 50% 이하 및 Gel화 없음.
△: 점도 상승 50% 이상이나, Gel화 없음.
X: 점도 상승 50% 이상, Gel화로 코팅 불가함.
　 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4 비교예5 비교예6 비교예7 비교예8
차폐율(dB) 54 61 46 58 57 58 57 58 45 45 - 57
접착강도(kgF/cm) 1.5 0.9 0.9 1.5 1.5 1.5 1.2 1.5 1.2 0.9 - 1.5
통전저항(Ω) 0.6 0.3 1 0.4 0.45 0.4 0.45 0.4 1 1 - 0.45
내굴곡성(회) 1000 800 1000 1000 1000 600 1100 1000 1000 1000 - 1000
내열성 O O O O O O X O △ O - O
내약품성 O O O O △ O △ △ △ O - △
조액 안정성 O O O O O O O O O O X O
상기 표 3을 살펴보면, 실시예 1 내지 4에 따라 제조된 전자파 차폐 필름은 비교예들에 따른 전자파 차폐 필름에 비해 우수한 전자파 차폐율을 나타내는 것을 확인할 수 있었다.
뿐만 아니라, 실시예 1 내지 4에 따라 제조된 전자파 차폐 필름은 비교예들에 따른 전자파 차폐 필름에 비해 우수한, 내굴곡성, 내열성 및 내약품성을 보이는 것을 확인할 수 있었다. 뿐만 아니라, 실시예 1 내지 4에 따라 제조된 전자파 차폐 필름을 제조하기 위한 전도성 조성물 및 절연층 조성물은 우수한 조액안정성을 보이는 것을 확인할 수 있었다. 이에 따라 상기 전자파 차폐 필름이 균일한 두께를 갖도록 형성됨을 확인할 수 있었다.
앞에서 설명된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서, 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
10: 보호 필름
20: 전도성 접착층
40: 절연층

Claims (17)

  1. 베이스 수지 및 전도성 필러를 포함하는 전도성 접착층; 및
    상기 전도성 접착층 상에 형성되며, 상기 베이스 수지 및 절연 필러를 포함하는 절연층; 을 포함하는 전자파 차폐 필름으로서,
    상기 베이스 수지는 카르복실기(-COOH)와 하이드록시기(-OH)를 포함하는 폴리우레탄우레아 수지; 2 이상의 에폭시기를 포함하는 에폭시 수지 및 폴리이소시아네이트계 경화제; 의 반응 생성물이고,
    상기 폴리우레탄우레아 수지의 카르복실기(-COOH)는 상기 에폭시 수지의 일 에폭시기와 반응하고, 상기 에폭시 수지의 다른 일 에폭시기 및 상기 폴리우레탄우레아 수지의 하이드록시기(-OH)는 상기 폴리이소시아네이트계 경화제와 결합하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 폴리우레탄우레아 수지의 중량 평균 분자량은 40,000 내지 100,000 g/mol 내에 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 2 이상의 에폭시기를 포함하는 에폭시 수지는 상기 폴리우레탄우레아 수지 100 중량부에 대하여 5 내지 15 중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 2 이상의 에폭시기를 포함하는 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지 및 크레졸노볼락형 에폭시 수지로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 폴리이소시아네이트계 경화제는 폴리우레탄우레아 수지 100 중량부에 대하여 5 내지 20 중량부로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 폴리이소시아네이트계 경화제는 아로마틱 폴리이소시아네이트와 알리파틱 폴리이소시아네이트를 혼합한 혼합물인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 수지는 페놀계 경화제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 페놀계 경화제는 상기 폴리우레탄우레아 수지 100 중량부에 대하여 3 내지 10 중량부로 포함되고,
    상기 페놀계 경화제는 페놀노볼락수지, 비스페놀A노볼락수지, 페놀아랄킬수지, 폴리-p-비닐페놀, t-부틸페놀노볼락수지 및 나프톨노볼락수지로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 접착층의 전도성 필러는 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 30 내지 80 중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 필러는 1 내지 20μm 범위의 직경 가지며,
    상기 전도성 필러는 금, 은, 구리, 니켈, 주석, 아연, 텅스텐, 알루미늄, 스테인레스, 철, 그라파이트, 카본블랙, DLC(Diamond like carbon), 다이아몬드, 나노와이어 및 CNT로 이루어진 그룹에서 선택되는 1 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 필러는 1μm 미만의 크기를 갖는 전도성 보조필러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 절연층의 절연 필러는 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 10 내지 30 중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 10 내지 30 중량부의 난연제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 접착층의 하부 및 상기 절연층의 상부에 각각 형성된 제1 보호 필름 및 제2 보호 필름을 더 포함하는 전자파 차폐 필름.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 전자파 차폐 필름은 8 내지 33 μm 범위 내의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
  17. 베이스 수지 및 전도성 필러를 포함하는 전도성 조성물을 제1 보호 필름 상에 도포한 후 건조하여 전도성 접착층을 형성하는 단계;
    상기 베이스 수지 및 절연 필러를 포함하는 절연층 조성물을 제2 보호 필름 상에 도포한 후 건조하여 절연층을 형성하는 단계; 및
    상기 절연층과 전도성 접착층을 합지하여 전자파 차폐 필름을 제조하는 단계; 를 포함하며,
    상기 베이스 수지는 카르복실기(-COOH)와 하이드록시기(-OH)를 포함하는 폴리우레탄우레아 수지; 2 이상의 에폭시기를 포함하는 에폭시 수지 및 폴리이소시아네이트계 경화제; 의 반응 생성물이고,
    상기 폴리우레탄우레아 수지의 카르복실기(-COOH)는 상기 에폭시 수지의 일 에폭시기와 반응하고, 상기 에폭시 수지의 다른 일 에폭시기 및 상기 폴리우레탄우레아 수지의 하이드록시기(-OH)는 상기 폴리이소시아네이트계 경화제와 결합하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름의 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN107216476A (zh) * 2017-07-18 2017-09-29 深圳森阳环保材料科技有限公司 一种电磁屏蔽用导电泡棉
CN108040454B (zh) * 2017-11-22 2022-05-17 东莞市明骏智能科技有限公司 一种石墨烯-碳纳米管复合材料的电磁屏蔽帐篷的制造工艺
KR101965610B1 (ko) 2017-12-22 2019-04-04 율촌화학 주식회사 고주파 노이즈 차폐 필름 및 이의 제조방법
KR102078043B1 (ko) * 2018-01-16 2020-02-17 율촌화학 주식회사 감압점착제 조성물, 이를 이용한 보호 필름, 및 이를 이용한 보호 필름의 제조 방법
DE102018115503A1 (de) * 2018-06-27 2020-01-02 Carl Freudenberg Kg Zusammensetzung zur Abschirmung elektromagnetischer Strahlung
KR102110506B1 (ko) * 2018-08-09 2020-05-13 주식회사 엡솔 전자부품 패키지용 전자파 차폐 복합필름, 이를 포함하는 전자부품 패키지 및 이의 제조방법
KR102597774B1 (ko) * 2023-02-20 2023-11-03 (주)켐코스 전자파 차폐필름 및 이의 제조방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100874302B1 (ko) * 2005-02-18 2008-12-18 도요 잉키 세이조 가부시끼가이샤 전자파 차폐성 접착필름, 그 제조방법 및 피착체의 전자파차폐방법
KR101046200B1 (ko) 2010-06-23 2011-07-05 에스디플렉스(주) 전자파 차폐필름의 제조방법 및 이에 의해 제조된 전자파 차폐필름
JP2014078574A (ja) * 2012-10-10 2014-05-01 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 電磁波シールド性カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びフレキシブルプリント配線板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100874302B1 (ko) * 2005-02-18 2008-12-18 도요 잉키 세이조 가부시끼가이샤 전자파 차폐성 접착필름, 그 제조방법 및 피착체의 전자파차폐방법
KR101046200B1 (ko) 2010-06-23 2011-07-05 에스디플렉스(주) 전자파 차폐필름의 제조방법 및 이에 의해 제조된 전자파 차폐필름
JP2014078574A (ja) * 2012-10-10 2014-05-01 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd 電磁波シールド性カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びフレキシブルプリント配線板

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