TWI583938B - 評估封裝膜之可靠性使用期限之方法及用於評估該膜之可靠性之裝置 - Google Patents

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Description

評估封裝膜之可靠性使用期限之方法及用於評估該膜之可靠性之裝置
本申請案係關於一種評估封裝膜之可靠使用期限之方法及用於評估該膜之可靠性之裝置。
封裝膜可用於保護對例如水或氧之外部因子敏感的元件、裝置等等。可藉由封裝膜所保護之元件或裝置包括例如有機電子裝置、太陽能電池、或可充電電池，諸如鋰可充電電池。特定言之，在該元件或該裝置中，有機電子裝置易受諸如水或氧之外部因子的傷害。
該有機電子裝置係包括功能性有機材料之裝置。作為有機電子裝置或包括在該有機電子裝置中的有機電子元件，例子可為光伏打裝置、整流器、傳送器、有機發光二極體(OLED)等等。
通常，有機電子裝置易受諸如水之外部因子的傷害。舉例而言，有機發光元件通常包括由功能性有機材料所製 之層，其存在介於一對包括金屬或金屬氧化物的電極之間。當水從外部鑽入時，有該有機材料所製之層由於水分在電極界面處的影響而剝落的問題，導致電阻值增加，且該有機材料本身劣化，導致發光功能喪失或亮度下降。
因此，為了保護有機發光元件免於受到例如水之外部環境的元素損壞，使用封裝結構，其中形成於基材上的有機發光元件係由其內提供吸氣劑或濕氣吸收劑的玻璃罐或金屬罐所覆蓋，且以黏著劑等等來固定。又，使用以封裝膜代替該封裝結構的密封該有機發光元件之方法。
本申請案係關於一種易於評估封裝膜之可靠性之方法及用於評估該膜之可靠性之裝置。
根據本申請案之實施態樣，提供一種評估封裝膜之可靠性之方法。舉例而言，根據本申請案之方法，當製造有機電子裝置面板時，由於可簡單地藉由在使用封裝膜之前測量霧度來判定可用性，所以可提供能夠最小化有機電子裝置之故障率之膜。
在相關技術領域中，其中有機發光元件以內有提供吸氣劑或濕氣吸收劑的玻璃罐或金屬罐覆蓋且以黏著劑固定之封裝結構具有的問題是：當形成於該基材上的有機發光 元件與內有提供吸氣劑或濕氣吸收劑的玻璃罐或金屬罐分開時，空氣或氧於形成的間隙中混合，這會降低該有發光元件之使用期限。因此，使用供直接覆蓋並密封該有機發光元件的封裝黏著膜。然而，一些封裝黏著膜具有良好黏著性質，但具有低抗熱性質及水屏障性質。因此，為了解決此等問題，使用藉由將諸如具有水反應性的金屬氧化物之濕氣吸收劑分散於黏著膜中所製造的封裝膜。在該含有該濕氣吸收劑之封裝膜中，由於該濕氣吸收劑化學性地吸附該已穿入該膜的水，可降低水穿入該有機發光元件的速率。
在該含有如上述之水反應性濕氣吸收劑的封裝膜施用於該面板以便封裝該有機發光元件之前，必須確定可靠性。這是因為當該封裝膜中的一些濕氣吸收劑在該封裝膜製造、運輸、儲存等等過程期間已與水反應，當該膜施用於該面板時，可阻擋水的濕氣吸收劑個別數目下降，且由此該封裝膜之可靠性下降。
該膜施用於該面板之前，評估含有該濕氣吸收劑的封裝膜的水屏障性質的可靠性之習知方法包括重量增加法、鈣測試法等等。該重量增加法係基於當該膜與水反應時重量增加的原理，但由於黏合劑樹脂相對於該濕氣吸收劑含量高且玻璃轉移溫度高，此方法會不準確。另一方法為鈣測試法，係利用鈣被水氧化且變成透明的性質。在該鈣測試法中，鈣沈積於玻璃上、藉由封裝黏著膜及該玻璃密封、並於85%的相對濕度在85℃的條件下留待一預定時 間。接著，在鈣變得透明之時，用以評估可靠性。然而，此方法花費時間製備樣品，且花費300小時或更久讓水穿入試樣中的鈣。因此，此方法不適宜作為在製造階段中即將該封裝膜施用於該面板之前的該膜之可靠性評估方法。
因此，為了引入較相關技術領域中封裝膜可靠性評估方法更簡單且更準確的評估方法，本案發明人發明一種使用霧度測定之評估方法。
作為實例，在本申請案之評估方法中，包括基底樹脂及濕氣吸收劑的膜之霧度係該膜從耐水性密封套取出的時間點後一小時內、於50%的相對濕度及25℃的條件下所測得，且所測量之霧度值可用於評估該膜的可靠使用期限。又，在此情況中，當該所測得之膜的霧度值較高時，該膜的可靠使用期限可經評估為較高。
該霧度係指由包括在該膜中的該濕氣吸收劑所造成之濁度(混濁程度)。該霧度可通常藉由霧度計來測量，且由下列方程式表示。該霧度可根據例如ASTM D 1003標準來測量。
霧度值(%)=(漫透射率(Td)/總光透射率(Tt))×100
在上述方程式中，該總光透射率係漫透射率及平行透射率(parallel transmittance)的加總。即，該漫透射率係藉由該總光透射率減去平行透射率所獲得。
就下列方面而言，藉由僅測量霧度來評估該封裝膜的水屏障性質之可靠性係準確的評估方法。
首先，其判定在相同條件下藉由分散具有相同尺寸及 含量之填料所產製之膜具有恆定霧度值。因此，當於該封裝膜製造施用之前所儲存者係相同等級(包括具有相同尺寸及含量之濕氣吸收劑)之產品時，可應用本申請案之評估方法。
又，當該膜留存在濕氣條件中時，測得霧度的下降。如上所述，由於包括在該封裝膜中的濕氣吸收劑與穿入該膜中的水進行水合反應，從該濕氣吸收劑最外面部分產生為金屬氧化物聚集體之水合物，造成可與水反應的有效濕氣吸收劑尺寸變小，且由此霧度會減少。又，當該濕氣吸收劑折射率藉由水合反應而改變時，該折射率與有機黏合劑的折射率一致且霧度下降。因此，為了將經儲存之封裝膜施用於面板，必須確保可與水反應之有效濕氣吸收劑個別數目在預定量或更高，這意指霧度必須維持在預定量或更高。
最後，可確定霧度的下降及水屏障性質(即封裝膜之使用期限)的下降之間有相關性。具有相同等級且具有相同濕氣吸收劑分散於其上的膜留存在相同條件下歷時一預定時間，且同時測量霧度及水穿透距離以測定水屏障性質。因此，可確定隨霧度下降，試樣中的水穿透距離變長。因此，可了解到霧度的下降及由於水屏障性質而產生膜之使用期限之間的相關性建立。
因此，不同於習知評估方法，本方法可簡單地藉由測量霧度來評估該封裝膜的使用期限之可靠性。由於此方法不需要如鈣測試法的長時間且不會像重量增加法中受黏合 劑樹脂或其他組分的影響，所以其為準確的評估方法。
在一實例中，藉由上述方法所測得之膜的霧度值可符合下列通式1。
在通式1中，Hz代表該膜之霧度值(%)，其係該膜從耐水性密封套取出的時間點後一小時內、於50%的相對濕度及25℃之條件下使用霧度計所測得；m代表大於0的值；Φ代表該濕氣吸收劑相對於該基底樹脂之含量；h代表該膜之厚度；r代表該濕氣吸收劑之平均粒徑；ng代表該濕氣吸收劑之折射率；且n代表該基底樹脂之折射率。
舉例而言，該膜的霧度值可為藉由該濕氣吸收劑之含量、該膜之厚度、該濕氣吸收劑之平均粒徑、該濕氣吸收劑之折射率、以及該基底樹脂之折射率來改變之值，其可符合上述之關係。因此，在本申請案之方法中，可根據該霧度之絕對值來評估可靠性，且根據考量該些參數之各種霧度值來評估可靠性。舉例而言，如上所述，霧度為10並非無條件地評估為較霧度為20具有較短可靠使用期限。由於評估可考量通式1中的參數來進行，可更準確地評估可靠使用期限。
圖1為顯示該濕氣吸收劑含量及霧度之間的關係圖。
如圖1中所示，隨該濕氣吸收劑含量增加，該霧度值逐漸地增加。因此，該濕氣吸收劑含量可為決定該霧度值 之主要因子。
又，在本申請案之方法中，所測得之膜的霧度值可符合下列通式2。
[通式2]D=k/Hz
在通式2中，Hz代表該膜之霧度值(%)，其係該膜從耐水性密封套取出的時間點一小時內、於50%的相對濕度及25℃之條件下使用霧度計所測得；D代表該膜的水穿透距離(mm)，其係霧度經測量的該膜層疊於二玻璃基材之間並維持在85℃的溫度及85%的相對濕度之條件下0至1500小時之後所測得；且k代表等於或大於一的值以作為比例常數。
在上述說明中，該水穿透距離代表霧度經測量的該膜層疊於二玻璃基材之間並維持在85℃的溫度及85%的相對濕度之條件下0至1500小時之後，水從該膜最外邊緣向該膜中心穿入的長度或距離。舉例而言，可用直尺、游標卡尺、光學顯微鏡等等來測量，但測量裝置不限於此。
在本申請案之評估方法中，所測得之膜的霧度值符合通式2，且所測得之膜的霧度值及該水穿透距離之間的關係可為反比。舉例而言，隨該膜的霧度值增加，該膜的水穿透距離會下降。即，在本申請案之方法中，運用到當測得較高的膜之霧度值時則水不容易穿至該膜中的事實，可簡單地藉由測量霧度評估該膜的可靠使用期限。
圖2至5為分別顯示本申請案之膜維持在85℃的溫 度及85%的相對濕度之條件下100小時、300小時、500小時、及1000小時之後所測得之水穿透距離與霧度之間關係的圖。
如圖2至5中所示，可觀察到霧度及水穿透距離之間有常數關係。特定言之，可觀察到該水穿透距離隨霧度值增加而下降。
該評估方法可藉由比較二或更多個膜的霧度值來進行。在此情況中，該評估方法可應用在於相同條件下從包括具有相同尺寸及類型之濕氣吸收劑的封裝膜所測得之霧度值。舉例而言，二或更多個膜的水穿透距離之測量，可在試樣被測量、同時該封裝膜置於玻璃之間且留存在85%的相對濕度中於85℃下歷時0至1500小時後來進行。在此情況中，較佳的是，該試樣維持在這些條件的時間與0至1500小時的時間相同。
本申請案之另一實施態樣係關於用於本評估方法中之供測量膜可靠性之裝置。
圖6係描繪例示性測量裝置之示意圖。
如圖6中所描繪，本申請案之可靠性測量裝置包括光源11、整合球體(integrating sphere)12、及測量單元13。
該光源11係包括在本申請案之測量裝置中，以便發射光至樣品膜。該光源11發射測量樣品膜的霧度所必要的光，且在一般霧度測量裝置中所使用之光源11可用於本申請案之測量裝置。
該整合球體12係經建構以偵測穿透樣品膜的光且測量霧度之構件。該整合球體12經形成而使穿過樣品膜的光為入射，且在一般霧度測量裝置中所使用之整合球體12可用於本申請案之測量裝置。該整合球體12藉由偵測穿過該樣品膜入射光之總透射光及散射光來測量霧度。在此情況中，該整合球體12可藉由偵測漫射光及總透射光來計算該漫透射率(Td)及該總光透射率(Tt)。
該測量單元13係經建構以使用由整合球體12所測量之霧度值來測量膜之可靠性的構件，舉例而言，可為計算裝置，其具有評估當霧度值較高時可靠使用期限較長的演算法。
在一實例中，該測量單元13可包括輸入單元，其經建構以接收由整合球體12所測量的該膜之霧度值；評估單元，其經建構以基於所接收之霧度值來評估該膜之可靠性；以及顯示單元，其經建構以顯示該評估結果。
舉例而言，藉由該整合球體12所測量之霧度值可透過電訊號輸入至該輸入單元。又，至少一選自下列所組成的群組可另外輸入至該輸入單元：該樣品膜中的濕氣吸收劑之含量、該濕氣吸收劑之平均粒徑、該濕氣吸收劑之折射率、該樣品膜之厚度、以及該樣品膜中的基底樹脂之折射率。
在可靠使用期限基於該經輸入之霧度值及另外輸入值來評估後，該評估單元傳遞該評估結果至該顯示單位。
在一實例中，該評估單元可具有評估當霧度值較高則 可靠使用期限較高之演算法。
舉例而言，為了根據該霧度之絕對值來評估可靠性，該評估單元可包括第一演算法，其中於該樣品膜從耐水性密封套取出的時間點的一小時內、於50%的相對濕度及25℃之條件下所測得之該霧度之絕對值，且使用期限的等級基於此來分類。當該評估單元根據該第一演算法來評估該膜的可靠使用期限時，僅使用該樣品膜的霧度值之絕對值作為參考，且可靠使用期限的等級可基於該絕對值來評估。
在該評估單元的另一實施態樣中，該評估單元可包括第二演算法，其可考量其他影響霧度值的參數來評估霧度絕對值，舉例而言，該樣品膜中的濕氣吸收劑之含量、該濕氣吸收劑之平均粒徑、該濕氣吸收劑之折射率、該樣品膜之厚度、或該樣品膜中的基底樹脂之折射率，彼等係另外輸入至該輸入單元。舉例而言，在該第二演算法中，m可藉由下列通式1來計算。
在通式1中，Hz代表該膜之霧度值(%)，其係該膜從耐水性密封套取出的時間點一小時內、於50%的相對濕度及25℃之條件下使用霧度計所測得；m代表大於0的值；Φ代表該濕氣吸收劑相對於該基底樹脂之含量；h代表該膜之厚度；r代表該濕氣吸收劑之平均粒徑；ng代表該濕氣吸收劑之折射率；且n代表該基底樹脂之折射率。
如上所述，該膜的霧度值可為藉由該濕氣吸收劑之含量、該膜之厚度、該濕氣吸收劑之平均粒徑、該濕氣吸收劑之折射率、以及該基底樹脂之折射率來改變之值，其可符合上述之關係。因此，在本申請案之測量裝置的評估單元中，可靠性可依第一演算法而藉由該霧度的絕對值來評估，且可靠性可依第二演算法而藉由考量該些參數的各種霧度值來評估。舉例而言，如上所述，霧度為10並非無條件地評估為較霧度為20具有較短可靠使用期限。由於評估可考量通式1中的參數來進行，可更準確地評估可靠使用期限。
該顯示單元可呈現接受自評估單元的顯示結果，且可使用例如各種本技術領域中已知的顯示裝置。
根據本申請案之又另一實施態樣，提供一種封裝膜，且特定言之，一種用於封裝有機電子裝置的有機發光元件之封裝膜。本申請案之封裝膜包括濕氣吸收劑，以展現由該濕氣吸收劑與水反應所造成之霧度下降性質。因此，該膜的可靠性可藉由測量包括該濕氣吸收劑的該封裝膜之霧度來評估。當製造該有機電子裝置面板時，由於可簡單地藉由在使用該封裝膜之前測量霧度來判定可用性，所以可提供能夠最小化該有機電子裝置故障率的膜。
在本申請案之實施態樣中，該膜可符合該下列通式1：
在通式1中，Hz代表該膜之霧度值(%)，其係該膜從耐水性密封套取出的時間點一小時內、於50%的相對濕度及25℃之條件下使用霧度計所測得；m代表大於0的值；Φ代表該濕氣吸收劑相對於該基底樹脂之含量；h代表該膜之厚度；r代表該濕氣吸收劑之平均粒徑；ng代表該濕氣吸收劑之折射率；且n代表該基底樹脂之折射率。
如上所述，該膜的霧度值可為藉由該濕氣吸收劑之含量、該膜之厚度、該濕氣吸收劑之平均粒徑、該濕氣吸收劑之折射率、以及該基底樹脂之折射率來改變之值，其可符合上述之關係。因此，當該膜之可靠性係藉由測量該封裝膜(其利用由該膜的濕氣吸收劑與水反應所造成的霧度下降性質)之霧度來評估時，可根據該霧度之絕對值來評估可靠性，且亦根據考量上述參數之各種霧度值來評估可靠性。舉例而言，霧度為10並非無條件地評估為較霧度為20具有較短可靠使用期限。由於評估可考量通式1中的參數來進行，可更準確地評估可靠使用期限。
在本申請案之又另一實施態樣中，該膜可符合該下列通式2：[通式2]D=k/Hz
在通式2中，Hz代表該膜之霧度值(%)，其係該膜從耐水性密封套取出的時間點一小時內、於50%的相對濕度及25℃之條件下使用霧度計所測得；D代表該膜的水穿透距離(mm)，其係霧度經測量的該膜層疊於二玻璃基 材之間並維持在85℃的溫度及85%的相對濕度之條件下0至1500小時之後所測得；且k代表等於或大於一的值以作為比例常數。
在一實例中，在符合通式2之本申請案之膜中，所測得之膜的霧度值及該水穿透距離之間的關係可為反比。舉例而言，隨該膜的霧度值增加，該膜的水穿透距離會下降。即，當測量到根據本申請案之膜較高霧度值時，則水不容易穿至該膜中。因此，評估該膜的可靠使用期限(下面將會說明)可簡單地藉由測量霧度來進行。
在本申請案之另一實施態樣中，本申請案之膜可符合下列通式3：[通式3]D=-α×Hz+β
在通式3中，Hz代表該膜之霧度值(%)，其係該膜從耐水性密封套取出的時間點一小時內、於50%的相對濕度及25℃之條件下使用霧度計所測得；D代表該膜的水穿透距離(mm)，其係該膜層疊於二玻璃基材之間並維持在85℃的溫度及85%的相對濕度之條件下0至1500小時之後所測得；α係0.01或更高，且β係1.0或更高且大於D。
本申請案之膜可符合通式3中所界定之該霧度及該水穿透距離之間的關係。舉例而言，所測得的本申請案之膜的霧度及水穿透距離之值可存在於可劃出通式3直線的面積中。因此，如上所述，可簡單地藉由測量霧度來評估該 膜的可靠使用期限。
α代表通式3所表示的直線斜率，且可為0.01或更高，例如0.015或更高、0.02或更高、0.025或更高、0.03或更高、0.035或更高、0.04或更高、或0.045或更高，但該值不限於此。當測量該膜的水穿透距離時，該斜率可隨該膜曝露於水的時間增加而增加。該斜率的上限未特別限定，但可經調整至代表霧度值的x軸及通式3的直線不為垂直的範圍，且可為例如0.9或更低、0.8或更低、0.7或更低、0.5或更低、0.4或更低、0.3或更低、0.2或更低、或0.1或更低。
β代表通式3表示之直線的y-截距，且可為1.0或更高、2.0或更高、3.0或更高、4.0或更高、5.0或更高、6.0或更高、7.0或更高、或8.0或更高，但該值不限於此。當測量該膜的水穿透距離時，y-截距的值亦可隨該膜曝露於水的時間增加而增加。該y-截距的上限未特別限定，但可為15或更低、14或更低、13或更低、12或更低、11或更低、或10或更低。
如圖2至5中所示，可觀察到霧度及水穿透距離之間有常數關係。特定言之，可觀察到該水穿透距離隨霧度值增加而下降。又，可觀察到當膜曝露於濕度條件的時間增加時，通式3中的斜率及y-截距增加。
在本申請案之例示性膜中，供具有相同邊框(bezel)尺寸的封裝有機電子裝置之封裝膜，可符合通式1和/或通式2的條件。舉例而言，當該有機電子裝置的邊框尺寸 固定在2mm至20mm範圍中的任何值時，該有機電子裝置中的封裝膜可符合下列通式1和/或通式2。
又，包括相同條件的濕氣吸收劑(舉例而言，相同類型、相同含量、和/或相同平均粒徑的濕氣吸收劑)的一種膜或二或更多種膜中，通式1和/或通式2的條件可符合，但本發明不限於此。
符合通式2和/或通式3的本申請案之膜包括基底樹脂及濕氣吸收劑。舉例而言，當包括該基底樹脂及該濕氣吸收劑的本申請案之膜處於濕潤條件中時，霧度會下降，且因此符合通式1和/或2。即，由於包括在該膜中的濕氣吸收劑與已穿入該膜中的水進行水合反應，從該濕氣吸收劑最外面部分產生為金屬氧化物聚集體之水合物，造成可與水反應的有效濕氣吸收劑聚集體尺寸變小，且由此霧度會減少。又，由於水合反應所造成的該濕氣吸收劑折射率改變，該折射率與有機黏合劑的折射率一致且霧度下降。因此，為了將經儲存之封裝膜施用於面板，必須確保可與水反應之濕氣吸收劑的有效粒子數目至預定量或更高，這意指霧度必須維持在預定量或更高。
在本申請案之另一實施態樣中，該封裝膜的霧度可符合下列通式4：
在通式4中，Hz代表使用霧度計所測得該膜之霧度。該霧度值未特別限定，但可為例如就具有厚度為30 μm或40μm的膜所測量之值。
該霧度可為30%或更高，舉例而言，40%或更高、或50%或更高。為了抑制有機電子元件的損壞，根據該有機電子裝置的邊框長度，將該膜的霧度值係經調整至上述範圍，以確保該有機電子裝置的使用期限。在此情況中，由於該濕氣吸收劑具有光散射特性，所以其可特別適當地施用至底部發射型有機電子裝置。
又，該霧度可為例如從具有水穿透距離D少於10mm的膜所測量之值。當該霧度符合上述範圍且水穿透距離少於10mm時，通式1和/或通式2的霧度及水穿透距離之間具有高可靠性之相關性可以獲得。
在一實例中，該膜可為可固化熱熔融型黏著膜。用於本說明書中的術語“熱熔融型黏著膜”可指在室溫維持固態或半固態、當施以適當熱時會熔融且展現黏著性、且可穩固地固定至物體材料的膜，固化後作為黏著劑。又，在此說明書中，該術語“該黏著劑的固化”可指化學或物理作用或反應，其能使該物體材料被改變成展現黏著劑性質。又，該術語“室溫”係指未有加熱或冷卻的天然溫度，且可指例如約15℃至35℃、約20℃至25℃、或約25℃、或23℃的溫度。又，在上述說明中，在室溫維持固態或半固態可指該物體材料在室溫展現約106泊或更高、或約107泊或更高的黏度。在上述說明中，該黏度係使用進階流變擴展系統(advanced rheometric expansion system，ARES)來測量。在上述說明中，黏度上限未特別限定， 且可例如為約109泊或更低。
舉例而言，當所含組分未固化時，該膜可在室溫下維持固態或半固態。即，可固化樹脂組成物可以膜的形式被包括。因此，可提供易於處理、避免在封裝製程等等的應用中元件的物理或化學性損壞、且可被順利加工處理之膜。
在一實例中，該膜的水蒸氣穿透率(WVTR)可為50g/m2．日或更低或30g/m2．日或更低。該WVTR可為就厚度為100μm膜、在100%的相對濕度、於100℉下、沿該膜的厚度方向所測量之WVTR。該膜的WVTR如上述控制，以提供展現優異水屏障性質的膜。較低WVTR可代表較優異水屏障性質，且其下限未特別限定。該膜的WVTR下限可例如為0g/m2．日。
在本申請案之實施態樣中，作為包括在該封裝膜中的基底樹脂，可使用熱塑性樹脂或彈性物，或可使用可固化樹脂而無限制。
在一實例中，該熱塑性樹脂或該彈性物以及該可固化樹脂的實例可包括苯乙烯系樹脂或彈性物、聚烯烴系樹脂或彈性物、其他彈性物、聚氧伸烷基系樹脂或彈性物、聚酯系樹脂或彈性物、聚氯乙烯系樹脂或彈性物、聚碳酸酯系樹脂或彈性物、聚伸苯硫醚系樹脂或彈性物、烴類混合物、聚醯胺系樹脂或彈性物、丙烯酸酯系樹脂或彈性物、環氧系樹脂、聚矽氧系樹脂或彈性物、氟系樹脂或彈性物、或彼等之混合物。
在上述說明中，該苯乙烯系樹脂或彈性物的實例可包括苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(ABS)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯嵌段共聚物(ASA)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯系同元聚合物、或彼等之混合物。該烯烴系樹脂或彈性物的實例可包括高密度聚乙烯系樹脂或彈性物、低密度聚乙烯系樹脂或彈性物、聚丙烯系樹脂或彈性物、或彼等之混合物。該彈性物的實例可包括酯系熱塑性彈性物、烯烴系彈性物、聚矽氧系彈性物、丙烯酸系彈性物、或彼等之混合物。在這些之中，作為該烯烴系熱塑性彈性物、聚丁二烯樹脂或彈性物、聚異丁烯樹脂或彈性物等等可使用。該聚氧伸烷基系樹脂或彈性物的實例可包括聚氧亞甲基系樹脂或彈性物、聚氧乙烯系樹脂或彈性物、或彼等之混合物。該聚酯系樹脂或彈性物的實例可包括聚對酞酸乙二酯系樹脂或彈性物、聚對酞酸丁二酯系樹脂或彈性物、或彼等之混合物。該聚氯乙烯系樹脂或彈性物的實例可包括聚二氯亞乙烯等等。該烴類混合物的實例可包括三十六烷(hexatriacotane)、石蠟等等。該聚醯胺系樹脂或彈性物的實例可包括耐綸等等。該丙烯酸酯系樹脂或彈性物的實例可包括聚(甲基)丙烯酸丁酯等等。該環氧系樹脂的實例可包括雙酚型，諸如雙酚A型、雙酚F型、雙酚S型、及其添水材料；酚醛型(novolac type)，諸如酚系酚醛型(phenol novolac type)及甲酚 酚醛型(cresol novolac type)；含氮環型，諸如三聚異氰酸三環氧丙酯型及尿囊素型；脂環型；脂族型；萘型；芳族型，諸如聯苯型；環氧丙基型，諸如環氧丙基醚型、環氧丙基胺型、及環氧丙基酯型；二環型，諸如二環戊二烯型；酯型；醚型；或彼等之混合物。該聚矽氧系樹脂或彈性物的實例可包括聚二甲基矽氧烷等等。又，該氟系樹脂或彈性物的實例可包括聚三氟乙烯樹脂或彈性物、聚四氟乙烯樹脂或彈性物、聚三氟氯乙烯樹脂或彈性物、聚六氟丙烯樹脂或彈性物、聚二氟亞乙烯、聚氟乙烯、聚(氟化乙烯-丙烯)、或彼等之混合物。
當使用該些列舉之樹脂或彈性物時，它們可與例如順丁烯二酸酐等等接枝，可與其他列舉之樹脂或彈性物、或用於製備樹脂或彈性物的單體共聚，或可藉由其他化合物變性。該其他化合物的實例可包括羧基封端之丁二烯-丙烯腈(carboxyl-terminated butadiene-acrylonitrile)共聚物等等。
在本申請案之實施態樣中，該基底樹脂可為熱塑性彈性物或熱塑性樹脂。
該熱塑性樹脂或彈性物的實例可包括苯乙烯系樹脂或彈性物、聚烯烴系樹脂或彈性物、其他彈性物、聚氧伸烷基系樹脂或彈性物、聚酯系樹脂或彈性物、聚氯乙烯系樹脂或彈性物、聚碳酸酯系樹脂或彈性物、聚伸苯硫醚系樹脂或彈性物、烴類混合物、聚醯胺系樹脂或彈性物、丙烯酸酯系樹脂或彈性物、環氧系樹脂、聚矽氧系樹脂或彈性 物、氟系樹脂或彈性物、其他彈性物、或彼等之混合物。
在一實例中，該熱塑性樹脂可為具有碳-碳雙鍵的烯烴系化合物之共聚物，但該樹脂不限於此。
又，該基底樹脂可為二烯及具有單一碳-碳雙鍵的烯烴系化合物之共聚物。在此，該烯烴系化合物可包括異丁烯、丙烯、乙烯等等。該二烯可為能與該烯烴系化合物聚合之單體，且可包括例如1-丁烯、2-丁烯、異戊二烯、或丁二烯。即，作為該基底樹脂，舉例而言，可使用異丁烯單體之同元聚合物；藉由將該異丁烯單體與其他可聚合單體共聚所獲得之共聚物；或彼等之混合物。在一實例中，該具有單一碳-碳雙鍵的烯烴系化合物及該二烯之共聚物可為丁基橡膠。
該熱塑性彈性物基底樹脂可具有能模製成膜形式的重量平均分子量(Mw)。舉例而言，該樹脂可具有重量平均分子量約100,000至2,000,000、100,000至1,500,000、或100,000至1,000,000。在此說明書中，該術語“重量平均分子量”係指相對於使用凝膠滲透層析術(GPC)所測量之標準聚苯乙烯的轉換值。然而，該熱塑性樹脂或彈性物組分不一定具有該上述重量平均分子量。舉例而言，當該熱塑性樹脂或彈性物組分分子量未達到可形成膜的量時，各別的黏合劑樹脂可混合作為形成該封裝膜的組分。
在另一實施態樣中，該基底樹脂可為可固化樹脂。可用於本申請案中的詳細可固化樹脂類型未特別限定。舉例而言，可使用本發明相關技術領域中已知的各種熱固性或 光可固化樹脂。在上述說明中，該術語“熱固性樹脂”係指可藉由施以適當熱或老化製程來固化的樹脂，而該術語“光可固化樹脂”係指可藉由電磁波之輻射來固化的樹脂。又，在上述說明中，該電磁波類型可包括微波、紅外線(IR)、紫外線(UV)、X射線、及γ-射線，且進一步包括粒子束，諸如α粒子束、質子束、中子束、及電子束。在本申請案中，光可固化型樹脂的實例可包括陽離子光可固化型樹脂。陽離子光可固化型樹脂係指可藉由經電磁波之輻射所衍生的陽離子聚合或陽離子固化反應之樹脂。又，該可固化樹脂可為具有熱固性及光可固化性質之雙重可固化型樹脂。
作為該可固化樹脂，例如作為可藉由固化展現黏著劑性質的樹脂，可使用具有至少一可藉由加熱而固化之官能基或部分(例如縮水甘油基(glycidyl group)、異氰酸酯基、羥基、羧基、或醯胺基)的樹脂，以及可使用具有至少一可藉由活性能量射線(active energy ray)之輻射而固化之官能基或部分(例如環氧基(epoxide group)、環醚基、硫醚基(sulfide group)、縮醛基、或內酯基)的樹脂。該可固化樹脂的實例可包括具有上述之至少一官能基或部分的聚烯烴樹脂、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、異氰酸樹脂、或環氧樹脂，但該可固化樹脂不限於此。
在一實例中，作為該可固化樹脂，可使用環氧樹脂。該環氧樹脂可為芳族或脂族環氧樹脂。作為該環氧樹脂，可使用熱固性環氧樹脂，或可使用活性能量射線可固化樹 脂，例如藉由經活性能量射線輻射所致之陽離子聚合聚合反應而固化的環氧樹脂。
根據該實例之環氧樹脂可具有150g/eq至2,000g/eq的環氧化物當量。在此範圍內的環氧化物當量，諸如黏著劑效能或玻璃轉移溫度的經固化之產物之性質可維持於適當範圍內。該環氧樹脂的實例可包括甲酚酚醛環氧樹脂(cresol novolac epoxy resin)、雙酚A型環氧樹脂、雙酚A型酚醛環氧樹脂、酚系酚醛環氧樹脂(phenol novolac epoxy resin)、四官能環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、三苯甲烷型環氧樹脂、經烷基改質之三苯甲烷型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、或經雙環戊二烯改質之酚型環氧樹脂、及彼等之混合物。
本申請案中，較佳為可使用其分子結構中具有環狀結構的環氧樹脂。在實例中，該環氧樹脂可為芳族環氧樹脂。在此說明書中，該術語“芳族環氧樹脂”可指樹脂主鏈或支鏈具有至少一諸如伸苯基結構的芳族核心或諸如苯基的芳基之環氧樹脂。當使用該芳族環氧樹脂時，該經固化之產物具有優異熱及化學安定性以及低水分滲透程度，藉此可增加電子裝置封裝結構可靠性。該芳族環氧樹脂的實例可包括聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、經雙環戊二烯改質之酚型環氧樹脂、甲酚系環氧樹脂、雙酚系環氧樹脂、xylok系環氧樹脂、多官能環氧樹脂、酚系酚醛環氧樹脂、三酚甲烷(triphenolmethane)型環氧樹脂、經烷基改質之三酚甲 烷環氧樹脂、或彼等之混合物，但該芳族環氧樹脂不限於此。
在一實例中，該環氧樹脂可為經矽烷改質之環氧樹脂。作為該經矽烷改質之環氧樹脂，舉例而言，可使用矽烷化合物及至少一上述環氧樹脂之中的環氧樹脂的反應物。以此方式，當使用業經矽烷改質且結構上具有矽烷基之環氧樹脂時，與有機電子裝置之玻璃基材、基材無機材料等等的黏著性質可最大化，且水屏障性質、耐久性、可靠性等等可增加。可用於本申請案中的詳細環氧樹脂類型未特別限定。此種樹脂可容易地從例如Kukdo Chemical Co.,Ltd.之供應商獲得。
在上述說明中，作為該矽烷化合物，舉例而言，下列化學式1所示之化合物可為例子。
[化學式1]DnSiQ(4-n)
在化學式1中，D代表乙烯基、環氧基、胺基、丙烯酸基(acryl group)、甲基丙烯酸基(methacrylic group)、巰基、烷氧基、或異氰酸酯基、或經這些官能基中的任何者所取代之烷基，Q代表氫、烷基、鹵素、烷氧基、芳基、芳氧基、醯氧基、烷硫基、或伸烷基氧基硫基(alkyleneoxythio group)，且n為1至3。
在化學式1之化合物中，該官能基D可與包括於該環氧樹脂中之官能基反應且形成該經矽烷改質之環氧樹脂。
當該官能基例如為胺基時，該胺基可與該環氧樹脂的 環氧基反應，形成“-CH(OH)-CH2-NH-”鍵，且該矽烷化合物可被引入至該環氧基中。
又，當該官能基D係異氰酸酯基或烷氧基時，該矽烷化合物可藉由與含有羥基(OH)之環氧樹脂(例如雙酚型環氧樹脂，像是雙酚F型環氧樹脂、雙酚F型酚醛環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、或雙酚A型酚醛環氧樹脂)反應而引入。
在化學式1中，作為烷基，例子可為具有1至20個碳原子、1至16個碳原子、1至12個碳原子、1至8個碳原子、或1至4個碳原子的烷基。該烷基可為直鏈、支鏈、或環型烷基。
在化學式1中，作為鹵素原子，例子可為氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)等等。
又，在化學式1中，作為烷氧基，例子可為具有1至20個碳原子、1至12個碳原子、1至8個碳原子、或1至4個碳原子的烷氧基。該烷氧基可為直鏈、支鏈、或環型。
又，在化學式1中，作為芳基或作為包括在芳氧基中之芳基，除了該芳基，可包括芳烷基等等。舉例而言，該芳基可指具有至少一苯環之化合物或其中二或更多個苯環經連接或縮合之結構，或源自彼之衍生物之單價殘基。該芳基可為例如具有6至25個碳原子、6至21個碳原子、6至18個碳原子、或6至12個碳原子的芳基。該芳基的實例可包括苯基、二氯苯基、氯苯基、苯乙基、苯丙基、 苄基、基、茬基、或萘基。
又，在化學式1中，作為醯氧基，例子可為具有1至20個碳原子、1至16個碳原子、或1至12個碳原子的醯氧基。
又，在化學式1中，作為烷硫基，例子可為具有1至20個碳原子、1至16個碳原子、1至12個碳原子、1至8個碳原子、或1至4個碳原子的烷硫基。作為該伸烷基氧基硫基，例子可為具有1至20個碳原子、1至16個碳原子、1至12個碳原子、1至8個碳原子、或1至4個碳原子的伸烷基氧基硫基。
烷基、烷氧基、芳基、醯氧基、烷硫基、或伸烷基氧基硫基可為任意經至少一取代基所取代。該取代基的實例可包括羥基、環氧基、烷基、烯基、炔基、烷氧基、醯基、硫醇基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、芳基、或異氰酸酯基，但該取代基不限於此。
在化學式1中，該官能基D可例如為其中的烷氧基、胺基、或異氰酸酯基。
又，在化學式1中，該官能基Q中的至少一者、二或更多者、或三者可例如為鹵素原子、烷氧基、芳氧基、醯氧基、烷硫基、伸烷基氧基硫基、或烷氧基。
作為該經矽烷改質之環氧樹脂，舉例而言，可使用的環氧樹脂，為相對於100重量分的該環氧樹脂，引入約0.1重量分至約10重量分、約0.1重量分至約9重量分、約0.1重量分至約8重量分、約0.1重量分至約7重量 分、約0.1重量分至約6重量分、約0.1重量分至約5重量分、約0.1重量分至約4重量分、約0.1重量分至約3重量分、約0.3重量分至2重量分、或約0.5重量分至約2重量分的矽烷化合物。在一實例中，該被引入矽烷化合物的環氧樹脂可為芳族環氧樹脂。該芳族環氧樹脂的實例可為雙酚型環氧樹脂，諸如雙酚F型環氧樹脂、雙酚F型酚醛環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、或雙酚A型酚醛環氧樹脂。
當該基底樹脂係該可固化樹脂時，該封裝膜可另包括環氧可固化黏合劑樹脂。當固化基底樹脂係以膜或片的形式成形時，該環氧可固化黏合劑樹脂可改善成形性。
該環氧可固化黏合劑樹脂的類型未特別限定，只要其具有與其他樹脂(諸如可固化樹脂)的相容性即可。作為該環氧可固化黏合劑樹脂，可使用苯氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、或高分子量環氧樹脂。在上述說明中，該高分子量環氧樹脂可指例如具有重量平均分子量約2,000至6,000樹脂。作為該高分子量環氧樹脂，例子可為固體型雙酚A型環氧樹脂、固體型雙酚F型環氧樹脂等等。作為該環氧可固化黏合劑樹脂，可使用橡膠組分，諸如含高極性官能基之橡膠或含高極性官能基之反應性橡膠。在一實例中，作為該環氧可固化黏合劑樹脂，可使用苯氧樹脂。
在本申請案之實施態樣中，該封裝有機電子元件的封裝膜可具有多層結構，當該封裝膜封裝該有機電子裝置時，該多層結構包括與該有機電子裝置接觸的第一層以及 不與該有機電子裝置接觸的第二層。在此，該多層結構不必然意指二層結構，但取決於製造面板所需的特性，可包括具有二或更多層結構。
取決於該面板的特性及經濟可行性，該第一層及該第二層兩者均可為固化基底樹脂或熱塑性彈性物基底樹脂所製。又，該多層結構可藉由混合由該固化基底樹脂所製之層以及由該熱塑性彈性物基底樹脂所製之層而形成。在一實例中，該第一層及第二層可包括該聚烯烴系樹脂及該環氧系樹脂中之任一樹脂。舉例而言，該多層結構可包括其中該第一層係由該聚烯烴系樹脂所製且該第二層係由該環氧系樹脂所製之結構；其中該第一層及該第二層兩者均由該聚烯烴系樹脂所製之結構；其中該第一層係由該環氧系樹脂所製且該第二層係由該聚烯烴系樹脂所製之結構；以及其中該第一層及該第二層兩者均由該環氧系樹脂所製之結構。
在本申請案之實施態樣中，該封裝膜包括濕氣吸收劑。該術語“濕氣吸收劑”在此說明書中可指例如可藉由與已穿入該封裝膜的水或水分化學反應來吸附水之材料。
在一實例中，該濕氣吸收劑可包括水反應性吸附劑、物理性吸附劑、或彼等之混合物。該水反應性吸附劑可藉由與引入該封裝膜的水分、水、氧等等化學反應來吸附水或水分。該物理性吸附劑可藉由使穿入封裝結構的水或水分之流動路徑變長來抑制水或水分的穿透，且可透過該基底樹脂之基體結構(matrix structure)及與水反應性吸附 劑的交互作用來將抵耐水性及水分的屏障性質最大化等等。
可用於本申請案中的詳細濕氣吸收劑類型未特別限定。該水反應性吸附劑可包括例如金屬粉末，諸如氧化鋁、金屬氧化物、金屬鹽類、五氧化二磷(P2O5)、或彼等之混合物。該物理性吸附劑可包括氧化矽、沸石、氧化鈦、氧化鋯、微晶高嶺石等等。
在上述說明中，該金屬氧化物的特定實例可包括五氧化二磷(P2O5)、氧化鋰(Li2O)、氧化鈉(Na2O)、氧化鋇(BaO)、氧化鈣(CaO)、或氧化鎂(MgO)。該金屬鹽類的實例可包括硫酸鹽，諸如硫酸鋰(Li2SO4)、硫酸鈉(Na2SO4)、硫酸鈣(CaSO4)、硫酸鎂(MgSO4)、硫酸鈷(CoSO4)、硫酸鎵(Ga2(SO4)3)、硫酸鈦(Ti(SO4)2)、或硫酸鎳(NiSO4)；金屬鹵化物，諸如氯化鈣(CaCl2)、氯化鎂(MgCl2)、氯化鍶(SrCl2)、氯化釔(YCl3)、氯化銅(CuCl2)、氟化銫(CsF)、氟化鉭(TaF5)、氟化鈮(NbF5)、溴化鋰(LiBr)、溴化鈣(CaBr2)、溴化銫(CeBr3)、溴化硒(SeBr4)、溴化釩(VBr3)、溴化鎂(MgBr2)、碘化鋇(BaI2)、或碘化鎂(MgI2)；金屬氯酸鹽，諸如過氯酸鋇(Ba(ClO4)2)或過氯酸鎂(Mg(ClO4)2)等等，但該金屬鹽類不限於此。
在本申請案中，諸如該金屬氧化物之濕氣吸收劑可經適當加工處理並與該組成物混合。舉例而言，根據該封裝 膜施用的有機電子裝置類型，該封裝膜可為具有30μm或更低之厚度的薄膜。在此情況中，該濕氣吸收劑磨碎製程可為必須。為了磨碎該濕氣吸收劑，可使用諸如三輥研磨(three-roll milling)、珠磨、球磨等等之加工處理。又，當本申請案之封裝膜用於頂部發射型(top emission type)有機電子裝置等等時，該封裝膜本身之透光率係極重要的，且由此該濕氣吸收劑的尺寸需要減少。因此，為此種目的，該磨碎處理會為必要。
本申請案之封裝膜的水障壁層可包括相對於100重量分之基底樹脂為1重量分至200重量分、且較佳為5重量分至100重量分之濕氣吸收劑。藉由控制該濕氣吸收劑具有5重量分或更高之含量，該封裝膜可展現優異的水及水分屏障性質。此外，藉由控制該濕氣吸收劑具有100重量分或更低之含量，可形成該薄膜之封裝結構且可展現優異的水屏障性質。除非在此說明書中有另外界定，否則該單位“重量分”係指組分之間的重量比。
在實施態樣中，當本申請案之封裝膜係包括與該有機電子裝置接觸的第一層以及不與該有機電子裝置接觸的第二層之多層膜時，該第一層相對於該膜中的總濕氣吸收劑質量可包括0至20%之濕氣吸收劑，且該第二層相對於該膜中的總濕氣吸收劑質量可包括80至100%之濕氣吸收劑。
即，相對於該封裝膜中的總濕氣吸收劑質量，該第一層中可包括0至20%、0至18%、0至16%、0至14%、0 至12%、0至10%、0至8%、0至6%、0至4%、或0至2%的濕氣吸收劑。又，該第二層中可包括80至100%、82至100%、84至100%、86至100%、88至100%、90至100%、92至100%、94至100%、96至100%、或98至100%之濕氣吸收劑。當較接近有機電子裝置的第一層中之濕氣吸收劑含量超過20%時，該濕氣吸收劑會連同外來材料擠壓該有機電子裝置並造成物理性損壞，且大量離子性材料會在與水反應後放電並造成陰極或無機保護膜的化學性損壞。
又，在一實例中，當本申請案之封裝膜具有多層結構時，該第一層相對於100重量分之該基底樹脂可包括0重量分至10重量分之濕氣吸收劑。當所包括的濕氣吸收劑係0重量分時，該第一層不具有濕氣吸收劑且僅該第二層具有該濕氣吸收劑。藉由控制該濕氣吸收劑相對於100重量分之該基底樹脂具有10重量分或更低之含量，該水屏障性質可被最大化，且該有機電子裝置由於該濕氣吸收劑所致之物理性及化學性損壞可被最小化。
在一實例中，該濕氣吸收劑在該基底樹脂或該膜中可為均勻分散態。在此，該均勻分散態可指該濕氣吸收劑在該基底樹脂的任何部分或該膜的基體中具有相同密度或實質上為相同密度的狀態。
該濕氣吸收劑取決於該膜的使用目的可經控制以具有適當尺寸。在一實例中，該濕氣吸收劑可經控制以具有100至15000nm的平均粒徑。具有在上述範圍中之尺寸 的濕氣吸收劑由於與水的反應速率不會過快、所封裝之元件不會受到傷害、且可有效地移除水而易於儲存。
在本申請案之詳細實施態樣中，根據該基底樹脂的類型，該封裝膜可進一步包括賦黏劑。舉例而言，當上述之基底樹脂係熱塑性彈性物基底樹脂時，該封裝膜可進一步包括該賦黏劑。作為該賦黏劑，舉例而言，可使用藉由氫化石油樹脂所獲得之氫化石油樹脂。該氫化石油樹脂可為部分或或完全氫化，或可為彼等之混合。作為該賦黏劑，可選擇具有與構成該封裝膜的組分之良好相容性以及優異水屏障性質之賦黏劑。該氫化石油樹脂之特定實例可包括氫化萜烯系樹脂、氫化酯系樹脂、氫化雙環戊二烯系樹脂等等。該賦黏劑可具有約200至5,000之重量平均分子量。該賦黏劑之含量必要時可經適當調整。舉例而言，所包括之該賦黏劑相對於100重量分之該基底樹脂可為5重量分至100重量分之比例。
除了上述之組分，根據該膜之用途及該膜的製造方法，可包括各種添加劑於該封裝膜中。舉例而言，當該基底樹脂係熱塑性彈性物基底樹脂時，考量耐久性及可加工性，可進一步包括交聯材料於該封裝膜中。在此，該交聯材料可指除了構成該封裝膜之組分另包括之具有可熱交聯之官能基和/或可活性能量射線交聯之官能基的材料。又，包括在該封裝膜中的該交聯材料含量可根據該膜的所欲物理性質來調整。
在本申請案之特定實例中，根據該基底樹脂的類型， 該封裝膜可進一步包括固化劑。舉例而言，可進一步包括可藉由與上述之基底樹脂反應形成交聯結構等等之固化劑或可引發該樹脂固化反應的引發劑。
該固化劑之類型可根據該基底樹脂或包括在該樹脂中之官能基類型來適當選擇及使用。
在一實例中，當該基底樹脂為環氧樹脂時，可使用相關技術領域中已知的環氧樹脂之固化劑，例如胺固化劑、咪唑固化劑、酚固化劑、磷固化劑、酐固化劑、或彼等之混合物作為該固化劑，但該固化劑不限於此。
在一實例中，作為該固化劑，可使用在室溫下為固態且具有80℃或更高之熔點或分解溫度的咪唑化合物。此種化合物的實例可包括2-甲基咪唑、2-十七基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、或1-氰乙基-2-苯基咪唑，但該化合物不限於此。
該固化劑之含量可根據該組成物之建構(例如該基底樹脂的類型或比例)來選擇。舉例而言，所包括之該固化劑相對於100重量分之該基底樹脂可為1重量分至20重量分、1重量分至10重量分、或1重量分至5重量分之含量。然而，該重量比可根據該基底樹脂、該樹脂的官能基類型及比例、欲導入之交聯密度等等來改變。
當該基底樹脂係可藉由照射活性能量射線而固化之樹脂時，可使用例如陽離子光聚合引發劑之引發劑。
作為該陽離子光聚合引發劑，可使用鎓鹽系或有機金屬鹽系之離子化陽離子引發劑(ionized cationic initiator)、有機矽烷系或潛伏磺酸系引發劑(latent-sulfonic-acid-based initiator)、或非離子化陽離子光聚合引發劑。作為該鎓鹽系引發劑，例子可為二芳基錪鹽、三芳基鋶鹽、芳基重氮鹽等等。作為該有機金屬鹽系引發劑，例子可為鐵芳烴等等。作為該有機矽烷系引發劑，例子可為鄰硝苄基三芳基矽基醚、三芳基矽基過氧化物、醯基矽烷等等。作為該潛伏磺酸系引發劑，例子可為α-磺醯基氧基酮、α-羥甲基苯偶姻磺酸酯(α-hydroxymethyl benzoin sulfonate)等等，但該引發劑不限於此。
在一實例中，作為該陽離子引發劑，可使用該離子化陽離子光聚合引發劑。
又，當該基底樹脂係可藉由照射活性能量射線而固化之樹脂時，可使用例如自由基引發劑之引發劑。
該自由基引發劑可為光引發劑或熱引發劑。該光引發劑之特定類型可考量固化速率、黃變的可能性等等來適當選擇。舉例而言，可使用苯偶姻系、羥基酮系、胺基酮系、或膦氧化物系光引發劑。特定言之，可使用苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚、苯偶姻正丁基醚、苯偶姻異丁基醚、苯乙酮、二甲胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-啉基-丙-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯酮(benzophenone)、對苯二苯酮、4,4’-二乙基胺基二苯 酮、二氯二苯酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-三級丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基硫代酮(2-methylthioxanthone)、2-乙基硫代酮、2-氯硫代酮、2,4-二甲基硫代酮、2,4-二乙基硫代酮、苄基二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、對二甲胺基苄酸酯、寡[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、氧化2,4,6-三甲基苄醯基二苯基膦等等。
該引發劑之含量如同固化劑，可根據該基底樹脂、該樹脂的官能基類型及比例、欲導入之交聯密度等等來改變。舉例而言，該引發劑相對於100重量分之該基底樹脂可以0.01重量分至10重量分或0.1重量分至3重量分之比例來混合。
除了上述之組分，根據該膜之用途及該膜的製造方法，可包括各種材料於該封裝膜中。舉例而言，當該封裝膜係以膜或片的形式成形時，考量成形性等等，可包括黏合劑樹脂。
在本申請案之特定實例中，該封裝膜可包括填料，較佳為無機填料。該填料可藉由使穿入封裝結構的水或水分之移動路徑變長來抑制水或水分的穿透，且可藉由與該基底樹脂、該濕氣吸收劑等等的交互作用來將抵耐水性及水分的屏障性質最大化。可用於本申請案中的詳細填料類型未特別限定。舉例而言，可使用黏土、滑石、針狀氧化矽、及彼等之混合物。
又，在本申請案中，為了增加與該填料及該有機黏合 劑結合之效率，可使用表面經有機材料處理的產品作為該填料，或可另加入耦合劑。
本申請案之封裝膜相對於100重量分之該基底樹脂可包括含量為1重量分至50重量分、且較佳為1重量分至20重量分之填料。藉由控制該填料含量為1重量分或更高，可提供具有優異水或水分屏障性質及機械性質的經固化之產物。又，在本申請案中，藉由控制該填料含量為20重量分或更低，可製造的膜之類型，為可提供展現優異水屏障性質的封裝結構者，即使當該封裝膜經成形為薄膜時亦然。
本申請案之封裝膜可具有各種結構且可例如為上述之單層或多層所製。當該封裝膜具有二層結構時，各層可具有相同或不同組分。
該封裝膜可進一步包括例如基材。該基材可配置於例如該膜的任一或兩個表面。該基材可例如為經釋離處理之基材。可使用相關技術領域中所使用之基材而無限制。
該封裝膜可施用於封裝並保護各種物體。特定言之，該膜可有效保護物體，包括對例如水或水分之外部因子敏感的元件。該封裝膜可施用之物體的實例可包括光伏打裝置、整流器、傳送器、有機電子裝置(例如有機發光二極體(OLED)等等)、太陽能電池、可充電電池等等，但該物體不限於此。
可施用本申請案之封裝膜以封裝電子裝置。電子裝置例子可為包括上部基材；下部基材；以及封裝膜者，膜封 裝介於該上部基材及該下部基材之元件。在上述說明中，該術語“元件”可指該電子裝置的任何組件。可被如上述之膜保護的元件之代表性實例包括有機電子元件，諸如有機發光元件等等，但該元件不限於此。
在一實例中，該膜包括上述之濕氣吸收劑，且可為透過霧度測定經評估為具有高可靠性之封裝膜。
在該電子裝置中，該上部基材及該下部基材可經配置以彼此面對。又，該元件形成於該下部基材之表面，且該下部基材之表面可為面對該上部基材之表面。該膜置於該上部及下部基材之間，且該膜可實質上覆蓋該元件之整個表面。又，當該膜具有多層結構時，含有較少濕氣吸收劑之層可如上述之較接近於該元件來貼附。因此，可提供在該封裝膜及該元件或該下部基材之間具有優異界面附著的電子裝置。
在一實例中，該電子裝置可為有機電子裝置。該封裝膜在該有機電子裝置中可展現優異水屏障性質及光學性質，且可有效地固定及支撐該上部基材及該下部基材。又，舉例而言，當該濕氣吸收劑係經製造為奈米級尺寸且均勻地分散於該樹脂中時，該封裝膜可展現優異透明度，且不論該有機電子裝置的類型(諸如頂部發射或底部發射)，均可形成穩定的封裝膜。
該有機電子裝置可具有相關技術領域中已知的一般建構，惟該封裝膜係由上述之膜所形成。舉例而言，作為該下部和/或上部基材，可使用通常用於相關技術領域中的 玻璃、金屬、聚合物膜等等。又，該有機電子元件可包括例如一對電極，且有機材料層形成於該對電極之間。在此，該對電極中任一者可形成為透明電極。又，該有機材料層可包括例如電洞傳輸層、發光層、以及電子傳輸層。
在上述說明中，當該膜施用於該元件時，該膜層疊接觸該元件。舉例而言，可施用該膜而使該膜覆蓋該元件之整個表面。
又，層疊該膜接觸該元件可包括例如該膜接觸該元件、且該膜經加熱以具有流動性並經加壓至該元件上的製程。因此，即使在具有大面積的電子裝置中，仍可提供不會有由於氣泡等等而效能降低的電子裝置。
又，為了預防氣泡等等產生於該元件及該膜之間，該加壓可使用真空壓製機等等來進行。
又，在該膜層疊接觸該元件後，該膜可被固化。舉例而言，固化製程可根據該可固化樹脂的固化方法於適當的加熱室或紫外線室中來進行。加熱條件或活性能量射線的照射條件可考量該電子裝置的穩定性、該可固化樹脂組成物之固化性質等等來適當地選擇。
本申請案可提供一種能提供評估方法之膜，其中封裝膜之可靠性簡單且容易評估，僅藉由立即在該封裝膜使用前測量霧度，判定產品的故障，且可預測可靠性。
10‧‧‧測量裝置
11‧‧‧光源
12‧‧‧整合球體
13‧‧‧評估單元
a‧‧‧樣品膜
圖1為顯示霧度及濕氣吸收劑含量之間的關係圖；圖2顯示霧度及水穿透距離之間的關係圖，霧度及水穿透距離係使用由本申請案之膜所製的試樣維持在85℃之溫度及85%之相對濕度的條件下歷時100小時之後所測量；圖3顯示霧度及水穿透距離之間的關係圖，霧度及水穿透距離係使用由本申請案之膜所製的試樣維持在85℃之溫度及85%之相對濕度的條件下歷時300小時之後所測量；圖4顯示霧度及水穿透距離之間的關係圖，霧度及水穿透距離係使用由本申請案之膜所製的試樣維持在85℃之溫度及85%之相對濕度的條件下歷時500小時之後所測量；圖5顯示霧度及水穿透距離之間的關係圖，霧度及水穿透距離係使用由本申請案之膜所製的試樣維持在85℃之溫度及85%之相對濕度的條件下歷時1000小時之後所測量；以及圖6係描繪本申請案之例示性可靠使用期限測量裝置之示意圖。
之後，雖然本申請案將參照實施例及比較例來詳述，但本申請案之範圍不限於該下列實施例。
實施例1-壓敏性黏著膜的製造 (1)製備用於形成封裝膜之溶液
將具有平均粒徑為5μm之100g的煆燒白雲石投入作為濕氣吸收劑，將具有固體濃度為50重量%之MEK投入作為溶劑，並進行球磨機操作以製備濕氣吸收劑溶液。在室溫下將200g的經矽烷改質之環氧樹脂(KSR-177,Kukdo Chemical Co.,Ltd)及150g之苯氧樹脂(YP-50,Dong Do Tech Co.,Ltd)投入反應器，並以甲基乙基酮稀釋。將作為固化劑的4g咪唑(Shikoku Chemicals Corp.)投入該經均質化溶液，並接著進行高速攪拌一小時，以製備水障壁層溶液。將該預先製備之濕氣吸收劑溶液投入該溶液，以相對於100重量分之該封裝膜的基底樹脂，使該煆燒白雲石之含量為10重量分，並混合以製備封裝膜形成溶液。在此情況中，該使用之環氧系基底樹脂在固化後的折射率為1.52，且該煆燒白雲石之折射率為1.8，彼等係藉由阿貝折射計來測量。由於當該煆燒白雲石與水反應時的水合反應，該折射率變為1.57，且變成與該基底樹脂的折射率相似。
(2)膜的製造
將如上所製備之用於形成封裝膜之溶液施用於釋離PET的釋離表面上，並在110℃下乾燥10分鐘。形成具有40μm之厚度的封裝膜，並接著置放及儲存於耐水性密 封套中，以使其不曝露在50%之相對濕度、於25℃的條件中。
實施例2
以如同實施例1中的方法來製造封裝膜，惟相對於100重量分之該基底樹脂，該濕氣吸收劑經投入以具有20重量分之含量。
實施例3
以如同實施例1中的方法來製造封裝膜，惟相對於100重量分之該基底樹脂，該濕氣吸收劑經投入以具有30重量分之含量。
實施例4
以如同實施例1中的方法來製造封裝膜，惟相對於100重量分之該基底樹脂，該濕氣吸收劑經投入以具有50重量分之含量。
實施例5
以如同實施例2中的方法來製造封裝膜，惟投入的是具有100nm之平均粒徑的濕氣吸收劑。
實施例6
以如同實施例1中的方法來製造封裝膜，惟所製造之 膜係曝露在50%之相對濕度、於25℃的條件歷時3小時，並接著置放及儲存於耐水性密封膜中。
實施例7
以如同實施例1中的方法來製造封裝膜，惟所製造之膜係曝露在50%之相對濕度、於25℃的條件歷時5小時，並接著置放及儲存於耐水性密封膜中。
比較例1
以如同實施例1中的方法來製造封裝膜，惟所製造之膜係曝露在50%之相對濕度、於25℃的條件歷時10小時，並接著置放及儲存於耐水性密封膜中。
比較例2
以如同實施例1中的方法來製造封裝膜，惟相對於100重量分之該基底樹脂，該濕氣吸收劑經投入以具有5重量分之含量。
比較例3
以如同實施例1中的方法來製造封裝膜，惟投入的是具有100nm之平均粒徑的濕氣吸收劑。
在實施例及比較例中，物理性質係藉由下列方法評估，且其結果示於表1及2。
1.黏度的測量
當溫度從25℃增加至130℃，使用進階流變擴展系統(ARES)，於1Hz的頻率及5%的應變之條件下，測量實施例中所製之膜之黏度。
2.霧度的測量
為了測量實施例及比較例中所製造之膜的霧度，分別製備試樣。由於霧度取決於厚度而改變，因此所有試樣膜係經製造以具有40μm的相同厚度，並進行評估。在可固化之產物中，當固化劑以粉末形式分散時，光會由於該固化劑而散射。為了移除此影響，將黏著膜於釋離膜上固化，該固化劑會完全熔化，並接著測量僅受濕氣吸收劑影響的霧度。另一方面，當使用非可固化膜時，則直接測量霧度。作為霧度計，使用NDH-5000(Nippon Denshoku Industries Co.,Ltd.)來測量，測量規範為JIS K7105。霧度值霧度值係於在所製造之試樣從耐水性密封膜取出的時間點，在下列表1的50%之相對濕度、於25℃的條件下經歷曝露時間之後來測量。
同時，測量實施例1至7及比較例1至3的試樣之霧度值，其改變濕氣吸收劑之含量及粒徑而維持在25℃下50%之相對濕度的曝露條件。表1顯示該些結果。為了比較霧度值，當包括具有相同粒徑及相同含量之濕氣吸收劑，除了實施例1至7及比較例1至3之外，另製造四個不同試樣，並以上述方法測量該些試樣的霧度值。表2顯 示該些結果。
3.有機電子裝置損壞的判定
使用實施例1至7及比較例1至3中的黏著膜來製造具有6mm邊框的有機發光面板，並留存在溫度85℃及濕度85%條件下的恆定溫度及濕度室中歷時1000小時，並接著使用光學顯微鏡來觀察暗斑的發生。表1顯示該些結果。
4.水穿透距離的測量
將實施例中製造的具有厚度為40μm之膜切成40mm×40mm的尺寸、置於二片具有尺寸為1mm×50mm×50mm的玻璃之間的中央、真空熱加壓、並固化(當其為可固化黏著膜時)。所製造之黏著膜維持在85℃之溫度及85%之相對濕度的條件下歷時0小時至1200小時，並使用光學顯微鏡來測量水自黏著膜最外邊朝向膜中央穿入且發生透明化的長度。
同時，測量實施例1至7及比較例1至3的試樣之水穿透距離，其改變濕氣吸收劑之含量及粒徑。表1顯示該些結果。製造四個包括具有相同粒徑及相同含量的濕氣吸收劑的各別試樣，並分別曝露在50%的相對濕度於25℃條件歷時0小時、3小時、6小時、及16小時。接著，當在85℃之溫度及85%之相對濕度的條件下經歷73小時、242小時、315小時、404小時、574小時、759小時、 877小時、978小時、及1118小時，藉由上述方法測量試樣的水穿透距離。
如表1中所示，可觀察到該封裝膜之霧度值可根據諸如該濕氣吸收劑之含量、平均粒徑等等參數有不同變化。 當使用相同濕氣吸收劑時，若該霧度值增加，則該水穿透距離下降且無暗斑發生。因此，可判定該有機電子裝置沒有損壞。又，如實施例1及比較例1中，即使使用包括具有相同粒子直徑及含量之該濕氣吸收劑的膜時，具有高霧度值之膜中，水不會穿透6mm的邊框。因此，可確認該水穿透距離及該霧度之間的關係。
同時，如表2中的結果所見，在具有相同濕氣吸收劑的封裝膜中，可觀察到在該膜施用於該面板之前，該霧度值隨著在50%的相對濕度、於25℃的條件中的曝露時間增加而下降，且隨著該霧度值下降，該水屏障性質下降。

Claims (12)

  1. 一種評估膜之可靠使用期限之方法，其包含：測量包括基底樹脂及濕氣吸收劑的膜之霧度，該測量係於該膜從耐水性密封套取出的時間點後一小時內、於50%的相對濕度及25℃的條件下進行；及使用所測得之霧度值來評估該膜之可靠使用期限，其中由於該濕氣吸收劑與水之水合反應引起該濕氣吸收劑之折射率的改變，該膜之霧度值下降。
  2. 如請求項1之方法，其中當所測得之該膜的霧度值較高時，該膜的可靠使用期限被評估為較長。
  3. 如請求項1之方法，其中該霧度值符合下列通式1： 其中，在通式1中，Hz代表該膜之霧度值(%)，其係使用霧度計自該膜從耐水性密封套取出的時間點後一小時內、於50%的相對濕度及25℃之條件下所測得；m代表大於0之值，Φ代表相對於該基底樹脂的該濕氣吸收劑之含量，h代表該膜之厚度，r代表該濕氣吸收劑之平均粒徑，ng代表該濕氣吸收劑之折射率，且n代表該基底樹脂之折射率。
  4. 如請求項1之方法，其中該膜符合下列通式2：[通式2]D=k/Hz其中，在通式2中，Hz代表該膜之霧度值(%)，其係自該膜從耐水性密封套取出的時間點後一小時內、於50%的相對濕度及25℃之條件下使用霧度計所測得；D代表該膜的水穿透距離(mm)，其係霧度經測量的該膜層疊於二玻璃基材之間並維持在溫度85℃及相對濕度85%之條件下達0至1500小時之後所測得；且k係等於或大於1的值。
  5. 如請求項1之方法，其中二或多個膜之霧度值係經比較及評估。
  6. 如請求項5之方法，其比較在相同條件下所測得之包括具有相同尺寸及相同類型之濕氣吸收劑的膜之霧度值。
  7. 如請求項1之方法，其中比較及評估在具有該霧度值之二或多個膜經層疊於二玻璃基材之間並維持在溫度85℃及相對濕度85%之條件下達0至1500小時之後所測得之該等膜之霧度值及水穿透距離。
  8. 如請求項7之方法，其中比較維持在溫度85℃及相對濕度85%經相同時間之條件下所測得之水穿透距離。
  9. 一種用於測量包括基底樹脂及濕氣吸收劑的膜之可靠性之裝置，其包含： 光源，其經建構以光照射至樣品膜；整合球體，其經建構以偵測穿透該樣品膜的光且測量霧度；及測量單元，其經建構以使用藉由該整合球體所測量之霧度值來測量該膜之可靠性，其中由於該濕氣吸收劑與水之水合反應引起該濕氣吸收劑之折射率的改變，該膜之霧度值下降。
  10. 如請求項9之裝置，其中該測量單元包括：輸入單元，其經建構以接收藉由該整合球體所測得之該膜的霧度值；評估單元，其經建構以基於該接收之霧度值來評估該膜之可靠性；及顯示單元，其經建構以顯示該評估結果。
  11. 如請求項10之裝置，其中至少一種選自下列所組成的群組之值被進一步另輸入至該輸入單元：該樣品膜中濕氣吸收劑之含量、該濕氣吸收劑之平均粒徑、該濕氣吸收劑之折射率、該樣品膜之厚度、及該樣品膜中基底樹脂之折射率。
  12. 如請求項11之裝置，其中該評估單元另包括計算單元，該計算單元經建構以根據下列通式1計算m： 其中，在通式1中，Hz代表該膜之霧度值(%)，其係使用霧度計自該膜 從耐水性密封套取出的時間點後一小時內、於50%的相對濕度及25℃之條件下所測得；m代表大於0之值，Φ代表相對於該基底樹脂的該濕氣吸收劑之含量，h代表該膜之厚度，r代表該濕氣吸收劑之平均粒徑，ng代表該濕氣吸收劑之折射率，且n代表該基底樹脂之折射率。
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