JP6226347B2

JP6226347B2 - 封止材フィルムの信頼寿命を評価する方法及び上記フィルムの信頼度評価装置

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Publication number: JP6226347B2
Application number: JP2016521210A
Authority: JP
Inventors: ヒュン・ジー・ユ; スン・ミン・イ; ユン・ギュン・チョ; キュン・ユル・ペ; ジュン・スプ・シム; スク・キ・チャン; ヒュン・スク・キム; ジュン・オク・ムン; バン・ソク・チェ; セ・ウ・ヤン
Original assignee: エルジー・ケム・リミテッド
Priority date: 2013-06-19
Filing date: 2014-06-19
Publication date: 2017-11-08
Anticipated expiration: 2034-06-19
Also published as: WO2014204257A2; EP3012285A2; TWI583938B; US9923169B2; JP2016524295A; EP3012285A4; WO2014204257A3; TW201518348A; EP3012285B1; EP3012617A2; US20160155987A1; WO2014204256A3; JP6329256B2; US9548473B2; KR101622023B1; CN105377966B; TWI548682B; US20160131599A1; KR101642568B1; EP3012617A4

Description

本出願は、封止材フィルムの信頼寿命を評価する方法及び上記フィルムの信頼度評価装置に関する。

封止材フィルムは、水分または酸素などの外部的要因に敏感な素子または装置などを保護するために使用されることができる。封止材フィルムにより保護されることができる素子または装置には、例えば、有機電子装置、太陽電池またはリチウム二次電池などのような二次電池などがある。特に上記素子または装置のうち有機電子装置は、水分または酸素などの外部的要因に脆弱である。

有機電子装置は、機能性有機材料を含む装置である。有機電子装置または上記有機電子装置に含まれる有機電子素子としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッタ（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）及び有機発光素子（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃｌｉｇｈｔｅｍｉｔｔｉｎｇｄｉｏｄｅ）などが例示されることができる。

有機電子装置は、一般的に水分などの外部的要因に脆弱である。例えば、有機発光素子は、通常、金属や金属酸化物を含む一対の電極の間に存在する機能性有機材料の層を含み、外部から浸透する水分によって有機材料の層が電極との界面においての水分の影響で剥離されるか、水分によって電極が酸化して抵抗値が高くなるか、または有機材料自体が変質され、発光機能の喪失または輝度の低下などのような問題が発生する。

これによって、有機発光素子を水分などの外部環境から保護するためのものとして、基板に形成された有機発光素子をゲッターまたは吸湿剤を装着したガラスカンまたはメタルカンで覆って、接着剤で固定した封止構造などが使用されている。また、上記のような封止構造の代わりに、封止材フィルムを使用して有機発光素子を密封する方法が使用されている。

本出願は、容易に封止材フィルムの信頼度を評価する方法及び上記フィルムの信頼度評価装置に関する。

本出願の一具現例は、封止材フィルムの信頼度を評価する方法を提供する。例えば、本出願の方法によれば、有機電子装置パネルを製造する場合、封止材フィルムを使用する前に、簡単なヘイズの測定だけでもフィルムの使用可能可否を確認することができ、有機電子装置の不良率を最小化することができるフィルムを提供することができる

従来、ゲッターまたは吸湿剤を装着したガラスカンまたはメタルカンで覆って、接着剤で固定した封止構造は、基板に形成された有機発光素子とゲッターまたは吸湿剤が装着されたガラスカンまたはメタルカンが離隔されることによって生ずるギャップに空気または酸素が混入され、有機発光素子の寿命を短縮させる問題があった。したがって、有機発光素子を直接的に覆って密封する封止材接着フィルムが使用されてきたが、一部の封止材接着フィルムは、接着特性は良いが、放熱性及び水分遮断特性が劣る問題があった。したがって、このような問題を解決するために、水分反応性を有する金属酸化物のような水分吸収剤を接着フィルムに分散させて製造した封止材フィルムが使用される。上記のような水分吸収剤を含有する封止材フィルムは、フィルム内に浸透した水分を水分吸収剤が化学的に吸着し、有機発光素子に水分が浸透される速度を遅延させることができる。

上記のような水分反応性である水分吸収剤を含有する封止材フィルムについては、有機発光素子を封止するためにパネルに適用される前に信頼性を確認する必要がある。これは、封止材フィルムの製造、運搬、保管などの過程で封止材フィルム内の水分吸収剤のうち一部が既に水分と反応した場合には、パネルに適用時に水分遮断作用をすることができる水分吸収剤の個体数が減少し、封止材フィルムの信頼性が低下するからである。

パネルに適用する前に、水分吸収剤を含有する封止材フィルムの水分遮断特性に対する信頼性を評価する従来の方法は、重さ増加法とカルシウムテスト法などがあった。重さ増加法は、水分と反応時に重さが増加する原理に基づくものであるが、水分吸収剤に比べてバインダー樹脂の含量及びガラス転移温度が高くて、不正確であった。他の方法であるカルシウムテスト法は、カルシウムが水分に酸化されて透明になる性質を利用したものであって、カルシウムをガラスに蒸着し、封止材接着フィルムとガラスで密封した後、８５℃及び８５％相対湿度の条件下で一定時間放置した後、カルシウムが透明になる時間で信頼性を評価する方法である。しかしながら、この方法は、試料の製作時間が長くかかり、水分がテスト試験片内のカルシウムに浸透されるまで３００時間以上の時間が所要されるなど、量産段階でのパネル適用直前の封止材フィルムの信頼性評価方法としては適していない。

したがって、本発明者は、従来の封止材フィルムに対する信頼性評価方法に比べて単純ながらも正確な評価方法を導入するために、ヘイズ測定を利用した評価方法を導出した。

１つの例示で、本出願の評価方法では、ベース樹脂及び水分吸収剤を含むフィルムのヘイズ（ｈａｚｅ）を水分遮断用密封封筒から取り出した時点から、２５℃及び５０％の相対湿度の条件で１時間以内に測定し、上記測定されたヘイズ値を利用してフィルムの信頼寿命を評価することができる。また、この場合、上記測定されたフィルムのヘイズ値が高いほど、上記フィルムの信頼寿命が高いものと評価することができる。

上記ヘイズ（Ｈａｚｅ）は、フィルム内部に含まれた水分吸収剤によって発生する曇り度であって、一般的にヘイズメーター（Ｈａｚｅｍｅｔｅｒ）を利用して測定することができ、下記のような式で示されることができる。上記ヘイズの測定は、例えば、ＡＳＴＭＤ１００３の基準によって測定されることができる。

ヘイズ値（％）＝（拡散透過率Ｔｄ／全光線透過率Ｔｔ）×１００

上記式中、全光線透過率は、拡散透過率と平行透過率の和に該当する値である。すなわち、拡散透過率は、全光線透過率から平行透過光を抜いた値に該当する。

ヘイズ測定だけで封止材フィルムの水分遮断特性の信頼性を評価することは、下記のような側面から、正確な評価方法に該当する。

まず、同一のサイズ及び含量のフィラーを同一の条件で分散して製造されたフィルムに対するヘイズ値は、一定であることを確認した。したがって、パネル量産適用前に保管中の封止材フィルムが同一のサイズ及び含量の水分吸収剤を含む同一のグレードの製品に本出願の評価方法が適用されることができる。

また、フィルムが湿った条件で放置される場合、ヘイズの低下が発生することを確認した。これは、前述したように、封止材フィルム内に含まれている水分吸収剤がフィルム内部に浸透された水分との水和反応によって金属酸化物の凝集物である水分吸収剤の最外郭から水和物を生成し、水分と反応することができる有効な水分吸収剤のダウンサイジングを起こして、ヘイズを減少させるものである。また、水和反応による水分吸収剤の屈折率の変化によって、有機バインダーとの屈折率マッチがなされ、ヘイズの減少が発生する。したがって、保管中の封止材フィルムをパネルに適用するためには、水分と反応することができる有効な水分吸収剤の個体数が一定水準以上確保されなければならず、これは、ヘイズが一定水準以上維持されなければならないことを意味するものである。

しかも、ヘイズ低下と水分遮断特性の低下、すなわち封止材フィルムの寿命に相関関係があるか否かを確認した。同一の水分吸収剤が分散した同一のグレードのフィルムを同一の条件下で一定時間放置した後、ヘイズを測定すると同時に、水分浸透距離を測定して、水分遮断特性を確認した。その結果、ヘイズが低くなるほど、テスト試験片で水分浸透距離が長くなることを確認した。これにより、ヘイズの低下と水分遮断特性に起因するフィルムの寿命に相関関係が成立することが分かる。

したがって、従来の評価方法とは異なって、簡単なヘイズの測定だけでも封止材フィルムの寿命信頼性を評価することができる。これは、カルシウムテスト法のように長時間を必要とせず、重さ増加法とは異なって、バインダー樹脂やその他の成分によって影響されないので、正確な評価方法に該当する。

１つの例示で、上記方法で測定された上記フィルムのヘイズ値の減少量は、下記一般式１を満足することができる。

上記一般式１で、ヘイズ値の減少量（％）は、上記フィルムを水分遮断用密封封筒から取り出した時点から、２５℃及び５０％の相対湿度の条件で１時間以内にヘイズメーターで測定した上記フィルムのヘイズ値（％）を示し、ｍは、０超過であり、Φは、ベース樹脂に対する水分吸収剤の含量を示し、ｈは、フィルムの厚さを示し、ｒは、水分吸収剤の平均粒径を示し、ｎ_ｇは、水分吸収剤の屈折率を示し、ｎは、ベース樹脂の屈折率を示す。

前述したように、上記フィルムのヘイズ値は、上記のように水分吸収剤の含量、フィルムの厚さ、水分吸収剤の平均粒径、水分吸収剤の屈折率及びベース樹脂の屈折率によって変わる値であることができ、上記のような関系を満足することができる。したがって、本出願の方法では、ヘイズの絶対値によって信頼度を評価することができると共に、上記変数を考慮した多様なヘイズ値によって信頼度を評価することができる。例えば、前述したように、ヘイズが１０である場合が、ヘイズが２０である場合より信頼寿命が無条件的に低いと評価されるものではなく、上記一般式１の変数を考慮して、評価されることができるので、より正確な信頼寿命の評価が可能である。

図１は、水分吸収剤の含量とヘイズとの関係を示すグラフである。
図１のように、水分吸収剤の含量によってヘイズ値が徐々に増加する傾向を示し、したがって、水分吸収剤の含量は、ヘイズの値を決定する主要因子になることができる。

また、本出願の方法では、測定された上記フィルムのヘイズ値が下記一般式２を満足することができる。

［一般式２］
Ｄ＝ｋ／Ｈｚ

上記一般式２で、Ｈｚは、上記フィルムを水分遮断用密封封筒から取り出した時点から、２５℃及び５０％の相対湿度の条件で１時間以内にヘイズメーターで測定した上記フィルムのヘイズ値（％）を示し、Ｄは、２枚のガラス基板の間に上記ヘイズが測定されたフィルムをラミネートし、８５℃の温度及び８５％の相対湿度の条件で０〜１５００時間維持した後に測定した上記フィルムの水分浸透距離（ｍｍ）を示し、ｋは、比例定数であって、１以上を示す。

上記で水分浸透距離とは、ヘイズが測定されたフィルムを２枚のガラス基板の間に上記フィルムをラミネートし、８５℃の温度及び８５％の相対湿度の条件で０〜１５００時間維持した後、上記フィルムの最外郭の端部から上記フィルムの中心部に向けて水分が浸透した長さまたは距離を示し、例えば、定規、バーニア・キャリパーまたは光学顕微鏡などを使用して測定することができるが、これに制限されるものではない。

本出願の評価方法では、フィルムの測定されたヘイズ値が上記一般式１を満足することによって、測定された上記フィルムのヘイズ値と水分浸透距離との関系が反比例することができ、例えば、上記フィルムのヘイズ値が大きいほど、上記フィルムの水分浸透距離は小さくなることができる。すなわち、本出願の方法では、フィルムのヘイズ値が大きく測定されるほど、上記フィルムに水分が浸透しにくい点を利用して上記フィルムの信頼寿命評価を単純にヘイズの測定だけでも行うことができる。

図２〜図５は、本出願のフィルムを８５℃の温度及び８５％の相対湿度の条件で１００時間、３００時間、５００時間及び１０００時間それぞれ維持した後に測定したヘイズと水分浸透距離との関系を示すグラフである。

図２〜図５に示されたように、ヘイズと水分浸透距離との間には一定の関系があることが分かり、特に、ヘイズ値が増加するほど水分浸透距離が減少することを確認することができる。また、湿度条件に長時間露出するほど、上記一般式２の勾配及びｙ切片が増加することを確認することができる。

上記評価方法は、２以上のフィルムのヘイズ値を比較して行われることができる。この場合、上記評価方法は、同一のサイズ及び同一種類の水分吸収剤を含む封止材フィルムに対して同一の条件下で測定したヘイズ値に適用されることができる。一例として、上記２以上のフィルムの水分浸透距離の測定は、封止材フィルムをガラスの間に狭持されている形態で試験片を製作し、８５℃、相対湿度８５％の下で０〜１５００時間放置した後に行われることができる。この場合、上記条件で維持する時間は、０〜１５００時間内で同一の時間維持することが好ましい。

本出願のさらに他の具現例は、上記評価方法に使用されるフィルムの信頼度測定装置に関する。

図６は、例示的な上記測定装置を模式的に示す図である。
図６に示されたように、本出願の上記信頼度測定装置は、光源１１、積分球１２及び測定部１３を含む。

上記光源１１は、試料フィルムに光を照射するために、本出願の測定装置に含まれる。上記光源１１は、上記試料フィルムのヘイズ測定に必要な光を照射するようになり、一般的なヘイズ測定装置に使用される光源１１が本出願の測定装置においても使用されることができる。

上記積分球１２は、上記試料フィルムを透過する光を検出してヘイズを測定するための部材であって、上記積分球１２は、上記試料フィルムを通過した光が入射するように形成され、一般的なヘイズ測定装置に使用される積分球１２が本出願の測定装置において使用されることができる。上記積分球１２は、試料フィルムを通過して入射する光の散乱光と全光線透過光を検出し、ヘイズを測定する。この際、上記積分球１２は、拡散光と全光線透過光を検出し、拡散透過率Ｔｄと全光線透過率Ｔｔを算出する。

上記測定部１３は、上記積分球１２から測定されたヘイズ値を利用してフィルムの信頼度を測定する部材であり、例えば、上記ヘイズ値が高いほど信頼寿命が高いものと評価するアルゴリズムを含む演算装置であることができる。

１つの例示で、上記測定部１３は、上記積分球１２から測定されたフィルムのヘイズ値を入力される入力部と；上記入力されたヘイズ値からフィルムの信頼度を評価する評価部と；上記評価結果を表示する表示部とを含むことができる。

例えば、上記入力部には、上記積分球１２で測定されたヘイズ値が電気的信号を通じて入力されることができる。また、上記入力部には、試料フィルム内の水分吸収剤の含量、上記水分吸収剤の平均粒径、上記水分吸収剤の屈折率、上記試料フィルムの厚さ、上記試料フィルム内のベース樹脂の屈折率よりなる群から選択された１つ以上の値が上記入力部に追加に入力されることができる。

上記評価部は、上記入力されたヘイズ値及び上記追加入力された値から信頼寿命を評価した後、上記評価結果を表示部に伝達する。

１つの例示で、上記評価部は、上記ヘイズ値が高いほど信頼寿命が高いものと評価するアルゴリズムを含むことができる。

例えば、上記評価部には、ヘイズの絶対値によって信頼度を評価するために、上記試料フィルムを水分遮断用密封封筒から取り出した時点から、２５℃及び５０％の相対湿度の条件で１時間以内に測定された上記ヘイズの絶対値を等級化し、これによって寿命等級を分けた第１アルゴリズムが含まれることができ、上記第１アルゴリズムによって上記評価部がフィルムの信頼寿命を評価する場合には、単純に試料フィルムのヘイズ値の絶対値のみを基準として上記絶対値によって信頼寿命の等級を評価する。

上記評価部のさらに他の具現例では、上記評価部は、ヘイズの絶対値をヘイズ値に影響を及ぼす他の変数、例えば、上記入力部に追加に入力される試料フィルム内の水分吸収剤の含量、上記水分吸収剤の平均粒径、上記水分吸収剤の屈折率、上記試料フィルムの厚さまたは上記試料フィルム内のベース樹脂の屈折率を考慮して評価することができる第２アルゴリズムを含むことができる。例えば、上記第２アルゴリズムでは、下記一般式１によってｍが演算されることができる。

前述したように、上記フィルムのヘイズ値は、上記のように水分吸収剤の含量、フィルムの厚さ、水分吸収剤の平均粒径、水分吸収剤の屈折率及びベース樹脂の屈折率によって変わる値であることができ、上記のような関系を満足することができる。したがって、本出願の測定装置の評価部では、第１アルゴリズムによってヘイズの絶対値によって信頼度を評価することができると共に、第２アルゴリズムによって上記変数を考慮した多様なヘイズ値によって信頼度を評価することができる。例えば、前述したように、ヘイズが１０である場合が、ヘイズが２０である場合より信頼寿命が無条件的に低いと評価されるものではなく、上記一般式１の変数を考慮して、評価されることができるので、より正確な信頼寿命の評価が可能である。

上記表示部は、上記評価部から伝達された表示結果を表示することができ、例えば、技術分野で知られた多様なディスプレイ装置を利用することができる。

本出願のさらに他の具現例はフィルム、特に、有機電子装置の有機発光素子を封止するための封止材フィルムを提供する。本出願の封止材フィルムは、水分吸収剤を含むことによって、上記水分吸収剤と水分の反応によるヘイズの減少特性を示す。これによって、水分吸収剤を含む封止材フィルムのヘイズ（ｈａｚｅ）を測定してフィルムの信頼度を評価することができ、有機電子装置パネルを製造する場合、封止材フィルムを使用する前に簡単なヘイズの測定だけでもフィルムの使用可能可否を確認することができ、有機電子装置の不良率を最小化することができるフィルムを提供することができる。

本出願の一具現例で、上記フィルムは、下記一般式１を満足することができる。

前述したように、上記フィルムのヘイズ値は、上記のように水分吸収剤の含量、フィルムの厚さ、水分吸収剤の平均粒径、水分吸収剤の屈折率及びベース樹脂の屈折率によって変わる値であることができ、上記のような関系を満足することができる。したがって、前述した上記フィルムの水分吸収剤と水分の反応によるヘイズの減少特性を利用して、封止材フィルムのヘイズ（ｈａｚｅ）を測定してフィルムの信頼度を評価する場合、ヘイズの絶対値によって信頼度を評価することができると共に、上記変数を考慮した多様なヘイズ値によって信頼度を評価することができる。例えば、ヘイズが１０である場合が、ヘイズが２０である場合より信頼寿命が無条件的に低いと評価されるものではなく、上記一般式１の変数を考慮して、評価されることができるので、より正確な信頼寿命の評価が可能である。

本出願の他の具現例で、上記フィルムは、下記一般式２を満足する。

［一般式２］
Ｄ＝ｋ／Ｈｚ

１つの例示で、上記一般式２を満足する本出願によるフィルムでは、測定された上記フィルムのヘイズ値と水分浸透距離との関系が反比例することができ、例えば、上記フィルムのヘイズ値が大きいほど、上記フィルムの水分浸透距離は小さくなることができる。すなわち、本出願によるフィルムのヘイズ値が大きく測定されるほど、上記フィルムに水分が浸透しにくいし、これによって、後述するフィルムの信頼寿命評価を単純にヘイズの測定だけでも行うことができる。

本出願の他の具現例で、本出願のフィルムは、下記一般式３を満足することができる。

［一般式３］
Ｄ＝−αＨｚ＋β

上記一般式３で、Ｈｚは、上記フィルムを水分遮断用密封封筒から取り出した時点から、２５℃及び５０％の相対湿度の条件で１時間以内にヘイズメーターで測定した上記フィルムのヘイズ値（％）を示し、Ｄは、２枚のガラス基板の間に上記ヘイズが測定されたフィルムをラミネートし、８５℃の温度及び８５％の相対湿度の条件で０〜１５００時間維持した後に測定した上記フィルムの水分浸透距離（ｍｍ）を示し、αは、０．０１以上であり、βは、１．０以上であり、Ｄより大きい。

本出願のフィルムは、ヘイズと水分浸透距離との間に上記一般式３で定義される関系を満足することができ、例えば、本出願のフィルムのヘイズと水分浸透距離を測定した値は、上記一般式３の直線が描かれることができる領域内に存在することができる。これによって、前述したように、フィルムの信頼寿命評価を単純にヘイズの測定だけでも行うことができる。

上記αは、上記一般式３が示す直線の勾配を示し、０．０１以上、例えば、０．０１５以上、０．０２以上、０．０２５以上、０．０３以上、０．０３５以上、０．０４以上または０．０４５以上であることができるが、これに制限されるものではない。上記勾配は、フィルムの水分浸透距離の測定時に水分に露出時間が大きくなるほど増加することができ、上記勾配の上限は、特に制限されるものではないが、上記一般式３の直線とヘイズ値を示すｘ軸が垂直にならない範囲内で調節されることができ、例えば、０．９以下、０．８以下、０．７以下、０．５以下、０．４以下、０．３以下、０．２以下、または０．１以下であることができる。

上記βは、上記一般式３が示す直線のｙ切片を示し、１．０以上、２．０以上、３．０以上、４．０以上、５．０以上、６．０以上、７．０以上、または８．０以上であることができるが、これに制限されるものではない。また、上記ｙ切片値は、フィルムの水分浸透距離の測定時に水分に露出時間が大きくなるほど増加することができ、上記ｙ切片の上限は、特に制限されるものではないが、１５以下、１４以下、１３以下、１２以下、１１以下または１０以下であることができる。

図２〜図５に示されたように、ヘイズと水分浸透距離との間には一定の関系があることが分かり、特に、ヘイズ値が増加するほど水分浸透距離が減少することを確認することができる。また、湿度条件に長時間露出するほど、上記一般式３の勾配及びｙ切片が増加することを確認することができる。

例示的な本出願のフィルムでは、上記一般式２及び／または一般式３の条件は、同一のベゼルサイズを有する有機電子装置を封止する封止材フィルムに対して満足されることができる。例えば、上記有機電子装置内の封止材フィルムは、有機電子装置のベゼルサイズが２ｍｍ、〜２０ｍｍ範囲内の任意の値に固定された場合、上記一般式２及び／または一般式３を満足することができる。

また、上記一般式２及び／または一般式３の条件は、同一の水分吸収剤の条件、例えば、同一の種類、同一の含量及び／または同一の平均粒径の水分吸収剤を含む１つのフィルムまたは２つ以上のフィルムの間で満足されることができるが、これに制限されるものではない。

上記一般式２及び／または一般式３を満足する本出願のフィルムは、ベース樹脂及び水分吸収剤を含む。例えば、ベース樹脂及び水分吸収剤を含む本出願のフィルムが湿った条件で放置される場合、ヘイズの低下が発生することができ、これによって、上記一般式２及び／または３を満足することができる。すなわち、フィルム内に含まれている水分吸収剤がフィルム内部に浸透された水分との水和反応によって金属酸化物の凝集物（ａｇｇｒｅｇａｔｅ）である水分吸収剤の最外郭から水和物を生成し、水分と反応することができる有効な水分吸収剤凝集物のダウンサイジング（ｄｏｗｎｓｉｚｉｎｇ）を起こして、ヘイズを減少させることができる。また、水和反応による水分吸収剤の屈折率の変化によって、有機バインダーとの屈折率マッチがなされ、ヘイズの減少が発生する。したがって、保管中の封止材フィルムをパネルに適用するためには、水分と反応することができる有効な水分吸収剤の個体数が一定水準以上確保されなければならず、これは、ヘイズが一定水準以上維持されなければならないことを意味する。

本出願のさらに他の具現例で、上記封止材フィルムのヘイズは、下記一般式４を満足することができる。

［一般式４］
Ｈｚ≧３０％

上記一般式４で、Ｈｚは、ヘイズメーターで測定した上記フィルムのヘイズを示す。上記ヘイズ値は、特に制限されるものではないが、例えば、３０μｍまたは４０μｍ厚さを有するフィルムに対して測定した値であることができる。

上記ヘイズは、３０％以上、例えば、４０％以上または５０％以上であることができ、有機電子素子の損傷を抑制するために、構成する有機電子装置のベゼルの長さによってフィルムのヘイズ値が上記範囲内に調節されることによって、有機電子装置の寿命を確保するようになり、この場合、水分吸収剤の特性上、光を散乱させる特徴があり、特に、背面発光（ｂｏｔｔｏｍｅｍｉｓｓｉｏｎ）形態の有機電子装置に適用されるに適している。

また、上記ヘイズは、例えば、水分浸透距離Ｄが１０ｍｍ以内のフィルムに対して測定された値であることができ、水分浸透距離が１０ｍｍ以内の範囲でヘイズが上記範囲を満足する場合、上記一般式２及び／または一般式３のヘイズと水分浸透距離との間で高い信頼性を有する相関関系が導出されることができる。

１つの例示で、上記フィルムは、硬化性ホットメルト型接着フィルムであることができる。本明細書で用語「ホットメルト型（ｈｏｔｍｅｌｔｔｙｐｅ）接着フィルム」は、常温では固相（ｓｏｌｉｄ）または半固相（ｓｅｍｉ−ｓｏｌｉｄ）状態を維持しつつ、適切な熱が印加されると、溶融（ｍｅｌｔｉｎｇ）されて粘着性を示し、硬化した後には、接着剤として対象物を堅く固定させることができる形態のフィルムを意味することができる。また、本明細書で用語「接着剤の硬化」は、対象物質が接着性を示すことができるように変化する化学的または物理的作用や反応を意味することができる。また、用語「常温」は、加温または減温されない自然そのままの温度を意味し、例えば、約１５〜３５度、約２０〜２５度、約２５または２３度の温度を意味することができる。また、上記で常温で固相または半固相状態を維持するというのは、対象物質が常温で約１０^６ポイズ（ｐｏｉｓｅ）以上または約１０^７ポイズ以上の粘度を示すことを意味することができる。上記において粘度は、ＡＲＥＳ（ＡｄｖａｎｃｅｄＲｈｅｏｍｅｔｒｉｃＥｘｐａｎｓｉｏｎＳｙｓｔｅｍ）を使用して測定した粘度である。上記において粘度の上限は、特に制限されず、例えば、約１０^９ポイズ以下であることができる。

例えば、上記フィルムは、含まれる成分が未硬化状態の場合にも、常温で固相または半固相の状態を維持することができる。すなわち、硬化性樹脂組成物をフィルム形態で含むことができる。これを通じて、取り扱い性に優れ、且つ封止工程などに適用時に素子に物理的または化学的損傷が加えられることを防止し、円滑な作業を進行することができるフィルムを提供することができる。

１つの例示で、上記フィルムの透湿度（ＷＶＴＲ；ＷａｔｅｒＶａｐｏｒＴｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎＲａｔｅ）は、５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下または３０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることができる。上記透湿度は、１００μｍ厚さのフィルムに対して、１００℃及び１００％の相対湿度の下で上記フィルムの厚さ方向に測定した透湿度であることができる。上記フィルムの透湿度を上記のように制御し、優れた水分遮断性を示すフィルムを提供することができる。透湿度が低いほど、優れた水分遮断性を示すことができるので、その下限は、特に限定されない。例えば、上記フィルムの透湿度の下限は、０ｇ／ｍ^２・ｄａｙであることができる。

本出願の具現例において、封止材フィルムに含まれる上記ベース樹脂としては、熱可塑性樹脂またはエラストマを使用するか、または硬化性樹脂を制限なく使用することができる。

１つの例示で、上記熱可塑性樹脂またはエラストマ；及び硬化性樹脂としてはスチレン系樹脂またはエラストマ、ポリオレフィン系樹脂またはエラストマ、その他エラストマ、ポリオキシアルキレン系樹脂またはエラストマ、ポリエステル系樹脂またはエラストマ、ポリ塩化ビニル系樹脂またはエラストマ、ポリカーボネート系樹脂またはエラストマ、ポリフェニレンスルフィド系樹脂またはエラストマ、炭化水素の混合物、ポリアミド系樹脂またはエラストマ、アクリレート系樹脂またはエラストマ、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂またはエラストマ、フッ素系樹脂またはエラストマまたはこれらの混合物などが例示されることができる。

上記でスチレン系樹脂またはエラストマとしては、例えば、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン−アクリレートブロック共重合体（ＡＳＡ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン系単独重合体またはこれらの混合物が例示されることができる。上記オレフィン系樹脂またはエラストマとしては、例えば、高密度ポリエチレン系樹脂またはエラストマ、低密度ポリエチレン系樹脂またはエラストマ、ポリプロピレン系樹脂またはエラストマまたはこれらの混合物が例示されることができる。上記エラストマとしては、例えば、エステル系熱可塑性エラストマ、オレフィン系エラストマ、シリコーン系エラストマ、アクリル系エラストマまたはこれらの混合物などを使用することができる。それらのうち、オレフィン系熱可塑性エラストマとして、ポリブタジエン樹脂またはエラストマまたはポリイソブチレン樹脂またはエラストマなどが使用されることができる。上記ポリオキシアルキレン系樹脂またはエラストマとしては、例えば、ポリオキシメチレン系樹脂またはエラストマ、ポリオキシエチレン系樹脂またはエラストマまたはこれらの混合物などが例示されることができる。上記ポリエステル系樹脂またはエラストマとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート系樹脂またはエラストマ、ポリブチレンテレフタレート系樹脂またはエラストマまたはこれらの混合物などが例示されることができる。上記ポリ塩化ビニル系樹脂またはエラストマとしては、例えば、ポリビニリデンクロライドなどが例示されることができる。上記炭化水素の混合物としては、例えば、ヘキサトリアコタン（ｈｅｘａｔｒｉａｃｏｔａｎｅ）またはパラフィンなどが例示されることができる。上記ポリアミド系樹脂またはエラストマとしては、例えば、ナイロンなどが例示されることができる。上記アクリレート系樹脂またはエラストマとしては、例えば、ポリブチル（メタ）アクリレートなどが例示されることができる。上記エポキシ系樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型及びこれらの水添加物などのビスフェノール型；フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型などのノボラック型；トリグリシジルイソシアヌレート型やヒダントイン型などの含窒素環型；脂環式型；脂肪族型；ナフタレン型、ビフェニル型などの芳香族型；グリシジルエーテル型、グリシジルアミン型、グリシジルエステル型などのグリシジル型；ジシクロペンタジエン型などのジシクロ型；エステル型；エーテルエステル型またはこれらの混合物などが例示されることができる。上記シリコーン系樹脂またはエラストマとしては、例えば、ポリジメチルシロキサンなどが例示されることができる。また、上記フッ素系樹脂またはエラストマとしては、ポリトリフルオロエチレン樹脂またはエラストマ、ポリテトラフルオロエチレン樹脂またはエラストマ、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂またはエラストマ、ポリヘキサフルオロプロピレン樹脂またはエラストマ、ポリフルオリン化ビニリデン、ポリフルオリン化ビニル、ポリフルオリン化エチレンプロピレンまたはこれらの混合物などが例示されることができる。

上記羅列した樹脂またはエラストマは、例えば、マレイン酸無水物などとグラフトされて使用されることができ、羅列された他の樹脂またはエラストマや樹脂またはエラストマを製造するための単量体と共重合されて使用されてもよく、その他、他の化合物によって変性させて使用してもよい。上記他の化合物の例として、カルボキシル−末端ブタジエン−アクリロニトリル共重合体などを挙げることができる。

本出願の一具現例で、上記ベース樹脂は、熱可塑性エラストマまたは熱可塑性樹脂であることができる。

例えば、上記熱可塑性樹脂またはエラストマとしては、スチレン系樹脂またはエラストマ、ポリオレフィン系樹脂またはエラストマ、その他、エラストマ、ポリオキシアルキレン系樹脂またはエラストマ、ポリエステル系樹脂またはエラストマ、ポリ塩化ビニル系樹脂またはエラストマ、ポリカーボネート系樹脂またはエラストマ、ポリフェニレンスルフィド系樹脂またはエラストマ、炭化水素の混合物、ポリアミド系樹脂またはエラストマ、アクリレート系樹脂またはエラストマ、シリコーン系樹脂またはエラストマ、フッ素系樹脂またはエラストマまたはこれらの混合物などが例示されることができる。

１つの例示で、上記熱可塑性樹脂は、炭素−炭素二重結合を含むオレフィン系化合物の共重合体であることができるが、これに制限されるものではない。

また、上記ベース樹脂は、ジエン及び１つの炭素−炭素二重結合を含むオレフィン系化合物の共重合体であることができる。ここで、オレフィン系化合物は、イソブチレン、プロピレンまたはエチレンなどを含むことができ、ジエンは、上記オレフィン系化合物と重合可能な単量体であることができ、例えば、１−ブテン、２−ブテン、イソプレンまたはブタジエンなどを含むことができる。すなわち、上記ベース樹脂は、例えば、イソブチレン単量体の単独重合体；イソブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体；またはこれらの混合物などを使用することができる。１つの例示で、１つの炭素−炭素二重結合を含むオレフィン系化合物及びジエンの共重合体は、ブチルゴムであることができる。

上記熱可塑性エラストマベース樹脂は、フィルム形状に成形が可能な程度の重量平均分子量（Ｍｗ：ＷｅｉｇｈｔＡｖｅｒａｇｅＭｏｌｅｃｕｌａｒＷｅｉｇｈｔ）を有することができる。例えば、上記樹脂は、約１０万〜２００万、１０万〜１５０万または１０万〜１００万程度の重量平均分子量を有することができる。本明細書で用語重量平均分子量は、ＧＰＣ（ＧｅｌＰｅｒｍｅａｔｉｏｎＣｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。但し、上記言及された重量平均分子量を上記熱可塑性樹脂またはエラストマ成分が必ず有しなければならないものではない。例えば、熱可塑性樹脂またはエラストマ成分の分子量がフィルムを形成する程度の水準にならない場合には、別途のバインダー樹脂が封止材フィルムを構成する成分として配合されることができる。

さらに他の具現例で、上記ベース樹脂は、硬化性樹脂であることができる。本出願で使用することができる硬化性樹脂の具体的な種類は、特に制限されず、例えば、この分野で公知されている多様な熱の印加または光硬化性樹脂を使用することができる。上記で用語「熱硬化性樹脂」は、適切な熱の印加または熟成（ａｇｉｎｇ）工程を通じて、硬化することができる樹脂を意味し、用語「光硬化性樹脂」は、電磁気波の照射によって硬化することができる樹脂を意味する。また、上記で電磁気波の範疇には、マイクロ波（ｍｉｃｒｏｗａｖｅｓ）、赤外線（ＩＲ）、紫外線（ＵＶ）、Ｘ線及びγ線はもちろん、α−粒子線（α−ｐａｒｔｉｃｌｅｂｅａｍ）、プロトンビーム（ｐｒｏｔｏｎｂｅａｍ）、中性子ビーム（ｎｅｕｔｒｏｎｂｅａｍ）及び電子線（ｅｌｅｃｔｒｏｎｂｅａｍ）のような粒子ビームなどが含まれることができる。本出願で光硬化型樹脂の１つの例としては、陽イオン光硬化型樹脂を挙げることができる。陽イオン光硬化型樹脂は、電磁気波の照射によって誘導された陽イオン重合または陽イオン硬化反応によって硬化することができる樹脂を意味する。また、上記硬化性樹脂は、熱硬化と光硬化の特性を共に含むデュアル硬化型樹脂であることができる。

硬化性樹脂としては、例えば、硬化して接着性を示すことができる樹脂であって、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基またはアミド基などのような熱による硬化が可能な官能基または部位を１つ以上含むか、エポキシド（ｅｐｏｘｉｄｅ）基、環型エーテル（ｃｙｃｌｉｃｅｔｈｅｒ）基、スルフィド（ｓｕｌｆｉｄｅ）基、アセタール（ａｃｅｔａｌ）基またはラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）基などのような活性エネルギー線の照射によって硬化が可能な官能基または部位を１つ以上含む樹脂を使用することができる。硬化性樹脂としては、上記のような官能基または部位を少なくとも１つ以上有するポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂またはエポキシ樹脂などが例示されることができるが、これに制限されるものではない。

１つの例示で、上記硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂を使用することができる。上記エポキシ樹脂は、芳香族系または脂肪族系エポキシ樹脂であることができる。エポキシ樹脂としては、熱硬化性エポキシ樹脂を使用するか、または活性エネルギー線硬化性、例えば、活性エネルギー線の照射による陽イオン重合反応によって硬化するエポキシ樹脂を使用することができる。

１つの例示によるエポキシ樹脂は、エポキシ当量が１５０ｇ／ｅｑ〜２，０００ｇ／ｅｑであることができる。上記エポキシ当量の範囲で硬化物の接着性能やガラス転移温度などの特性を適正範囲に維持することができる。このようなエポキシ樹脂の例には、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、４官能性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂またはジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂の一種または二種以上の混合を挙げることができる。

本出願では、好ましくは、分子構造内に環形構造を含むエポキシ樹脂を使用することができ、１つの例示で、エポキシ樹脂は、芳香族系エポキシ樹脂であることができる。本明細書で「芳香族系エポキシ樹脂」は、樹脂の主鎖または側鎖にフェニレン構造のような芳香族コアやフェニル基のような芳香族基を１つ以上含むエポキシ樹脂を意味することができる。芳香族系エポキシ樹脂を使用する場合、硬化物が優れた熱的及び化学的安定性を有し、また、低い透湿量を示し、電子素子封止構造の信頼性を向上させることができる。芳香族系エポキシ樹脂としては、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、クレゾール系エポキシ樹脂、ビスフェノール系エポキシ樹脂、キシロ―ル系エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂及びアルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂などの一種または二種以上が例示されることができるが、これに制限されるものではない。

１つの例示で、エポキシ樹脂は、シラン変性エポキシ樹脂であることができる。シラン変性エポキシ樹脂としては、例えば、上記記述したエポキシ樹脂のうち１つ以上のエポキシ樹脂とシラン化合物の反応物を使用することができる。このようにシランで変性され、構造的にシラン基を有するエポキシ樹脂を使用する場合、有機電子装置のガラス基板または基板無機材などとの接着性を極大化させ、また、水分バリアー性や耐久性及び信頼性などを向上させることができる。本出願で使用することができる上記のようなエポキシ樹脂の具体的な種類は、特に制限されず、このような樹脂は、例えば、国都化学などのような購入先から容易に入手することができる。

上記でシラン化合物としては、例えば、下記化学式１で表示される化合物が例示されることができる。

［化学式１］
Ｄ_ｎＳｉＱ_{（４−ｎ）}

上記化学式１で、Ｄは、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、アクリル基、メタクリル基、メルカプト基、アルコキシ基またはイソシアネート基であるか、上記のうちいずれか１つの官能基で置換されたアルキル基であり、Ｑは、水素、アルキル基、ハロゲン、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基またはアルキレンオキシチオ基であり、ｎは、１〜３の数である。

化学式１の化合物で、官能基Ｄは、エポキシ樹脂に含まれる作用基と反応してシラン変性エポキシ樹脂を形成することができる。

例えば、上記官能基がアミノ基なら、アミノ基は、エポキシ樹脂のエポキシ基と反応して、「−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ_２−ＮＨ−」結合を形成しつつ、上記シラン化合物がエポキシ基に導入されることができる。

また、官能基Ｄがイソシアネート基またはアルコキシ基である場合には、ヒドロキシ基（ＯＨ）を含むエポキシ樹脂、例えば、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型ノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂などのようなビスフェノール型エポキシ樹脂と反応させて、シラン化合物を導入することもできる。

上記化学式１でアルキル基としては、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルキル基が例示されることができる。上記アルキル基は、直鎖型、分岐鎖型または環型アルキル基であることができる。

上記化学式１でハロゲン原子としては、フルオル（Ｆ）、塩素（Ｃｌ）、臭素（Ｂｒ）またはヨード（Ｉ）などが例示されることができる。

また、上記化学式１で、アルコキシ基としては、炭素数１〜２０、炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルコキシ基が例示されることができる。上記アルコキシ基は、直鎖、分岐鎖または環型であることができる。

また、上記化学式１で、アリール基またはアリールオキシ基に含まれるアリール基には、アリール基はもちろん、いわゆるアラルキル基（ａｒａｌｋｙｌｇｒｏｕｐ）などが含まれることができる。例えば、上記アリール基は、１つ以上のベンゼン環を含むか、２個以上のベンゼン環が連結または縮合された構造を含む化合物またはその誘導体から由来する１価残基を意味することができる。上記アリール基は、例えば、炭素数６〜２５、炭素数６〜２１、炭素数６〜１８または炭素数６〜１２のアリール基であることができる。上記アリール基としては、例えば、フェニル基、ジクロロフェニル、クロロフェニル、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、ベンジル基、トリル基、キシリル基（ｘｙｌｙｌｇｒｏｕｐ）またはナフチル基などが例示されることができる。

また、上記化学式１で、アシルオキシ基としては、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６または炭素数１〜１２のアシルオキシ基が例示されることができる。

また、上記化学式１で、アルキルチオ基としては、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、または炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルキルチオ基が例示されることができ、アルキレンオキシチオ基としては、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、または炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルキレンオキシチオ基が例示されることができる。

上記アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アシルオキシ基、アルキルチオ基またはアルキレンオキシチオ基などは、任意的に１つ以上の置換基で置換されていることができる。上記置換基としては、ヒドロキシ基、エポキシ基、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基、アシル基、チオール基、アクリロイル基、メタクリロイル基、アリール基またはイソシアネート基などが例示されることができるが、これに制限されるものではない。

上記化学式１で、官能基Ｄは、例えば、上記のうちアルコキシ基、アミノ基またはイソシアネート基であることができる。

また、上記化学式１で、官能基Ｑのうち少なくとも１つ、２つ以上または３つは、例えば、ハロゲン原子、アルコキシ基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基またはアルキレンオキシチオ基などであるか、またはアルコキシ基であることができる。

シラン変性エポキシ樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂１００重量部に対して約０．１重量部〜約１０重量部、約０．１重量部〜約９重量部、約０．１重量部〜約８重量部、約０．１重量部〜約７重量部、約０．１重量部〜約６重量部、約０．１重量部〜約５重量部、約０．１重量部〜約４重量部、約０．１重量部〜約３重量部、約０．３重量部〜２重量部または約０．５重量部〜約２重量部のシラン化合物が導入されたエポキシ樹脂を使用することができる。１つの例示で上記シラン化合物が導入されるエポキシ樹脂は、芳香族系エポキシ樹脂であることができる。芳香族系エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型ノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂などのようなビスフェノール型エポキシ樹脂が例示されることができる。

上記ベース樹脂が硬化性樹脂の場合、上記封止材フィルムは、エポキシ硬化性バインダー樹脂をさらに含むことができる。上記エポキシ硬化性バインダー樹脂は、硬化性ベース樹脂をフィルムまたはシート形状に成形するとき、成形性を改善する役目をすることができる。

エポキシ硬化性バインダー樹脂の種類は、硬化性樹脂などの他の樹脂と相溶性を有するものなら、特に制限されない。エポキシ硬化性バインダー樹脂としては、フェノキシ樹脂、アクリレート樹脂または高分子量エポキシ樹脂を使用することができる。上記で高分子量エポキシ樹脂は、例えば、重量平均分子量が約２，０００〜６，０００程度の樹脂を意味することができる。高分子量エポキシ樹脂としては、固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂または固形ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などが例示されることができる。エポキシ硬化性バインダー樹脂としては、高極性（ｈｉｇｈｐｏｌａｒｉｔｙ）官能基含有ゴムや高極性（ｈｉｇｈｐｏｌａｒｉｔｙ）官能基含有反応性ゴムなどのゴム成分が使用されることができる。１つの例示で、エポキシ硬化性バインダー樹脂としては、フェノキシ樹脂が使用されることができる。

本出願の具現例では、有機電子素子を封止する封止材フィルムは、上記封止材フィルムが有機電子素子の封止時に有機電子素子と接触する第１層と有機電子素子と接触しない第２層を含む多層構造を有することができる。ここで、上記多層構造は、必ず２層だけよりなることを意味するものではなく、パネルの製造上、要求される特性によって２層以上の構造で構成されることができる。

上記第１層及び第２層は、パネルの特性及び経済性によって両方の層が硬化性ベース樹脂よりなることができ、両方の層が熱可塑性エラストマベース樹脂よりなることができる。また、上記多層構造は硬化性ベース樹脂よりなる層と熱可塑性エラストマベース樹脂よりなる層が混合されて構成されてもよい。１つの例示で、上記第１層及び第２層は、ポリオレフィン系樹脂及びエポキシ系樹脂のうちいずれか１つの樹脂を含むことができ、例えば、上記多層構造は、上記第１層は、ポリオレフィン系樹脂であり、上記第２層は、エポキシ系樹脂である場合；上記第１層及び第２層がポリオレフィン系樹脂である場合；上記第１層は、エポキシ系樹脂であり、上記第２層はポリオレフィン系樹脂である場合；及び上記第１層及び第２層が共にエポキシ系樹脂よりなる場合を含むことができる。

本出願の具現例で、上記封止材フィルムは、水分吸収剤を含む。本明細書で用語「水分吸収剤（ｍｏｉｓｔｕｒｅａｂｓｏｒｂｅｎｔ）」は、例えば、封止材フィルムに浸透した水分や湿気との化学的反応を通じて上記を吸着することができる物質を意味することができる。

１つの例示で、上記水分吸収剤は、水分反応性吸着剤、物理的吸着剤またはこれらの混合物であることができる。上記水分反応性吸着剤は、封止材フィルムの内部に流入された湿気、水分または酸素などと化学的に反応して、水分または湿気を吸着することができる。上記物理的吸着剤は、封止構造に浸透する水分または湿気の移動経路を長くして、その浸透を抑制することができ、ベース樹脂のマトリックス構造及び水分反応性吸着剤などとの相互作用を通じて水分及び湿気に対する遮断性を極大化することができる。

本出願で使用することができる水分吸収剤の具体的な種類は、特に制限されず、例えば、水分反応性吸着剤の場合、アルミナなどの金属粉末、金属酸化物、金属塩または五酸化リン（Ｐ_２Ｏ_５）などの一種または二種以上の混合物を挙げることができ、物理的吸着剤の場合、シリカ、ゼオライト、チタニア、ジルコニアまたはモンモリロナイトなどを挙げることができる。

上記で金属酸化物の具体的な例としては、五酸化リン（Ｐ_２Ｏ_５）、酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）または酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などを挙げることができ、金属塩の例としては、硫酸リチウム（Ｌｉ_２ＳＯ_４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ_２ＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ_４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ_４）、硫酸ガリウム（Ｇａ_２（ＳＯ_４）_３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ_４）_２）または硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ_４）などのような硫酸塩、塩化カルシウム（ＣａＣｌ_２）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ_２）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ_２）、塩化イットリウム（ＹＣｌ_３）、塩化銅（ＣｕＣｌ_２）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ_５）、フッ化ニオビウム（ＮｂＦ_５）、臭素化リチウム（ＬｉＢｒ）、臭素化カルシウム（ＣａＢｒ_２）、臭素化セシウム（ＣｅＢｒ_３）、臭素化セレン（ＳｅＢｒ_４）、臭素化バナジウム（ＶＢｒ_３）、臭素化マグネシウム（ＭｇＢｒ_２）、ヨード化バリウム（ＢａＩ_２）またはヨード化マグネシウム（ＭｇＩ_２）などのような金属ハロゲン化物；または過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２）または過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ_４）_２）などのような金属塩素酸塩などを挙げることができるが、これに制限されるものではない。

本出願では、上記金属酸化物などのような水分吸収剤を適切に加工した状態で組成物に配合することができる。例えば、封止材フィルムを適用しようとする有機電子装置の種類によって封止材フィルムの厚さが３０μｍ以下の薄膜であることができ、この場合、水分吸収剤の粉砕工程が必要なことがある。水分吸収剤の粉砕には、３ロールミル、ビーズミルまたはボールミルなどの工程が利用されることができる。また、本出願の封止材フィルムが上部発光（ｔｏｐｅｍｉｓｓｉｏｎ）型の有機電子装置などに使用される場合、封止材フィルム自体の透過度が非常に重要になり、したがって、水分吸収剤のサイズが小さい必要がある。したがって、このような用途でも粉砕工程が要求されることができる。

本出願の封止材フィルムは、水分吸着剤を、ベース樹脂１００重量部に対して、１重量部〜２００重量部、好ましくは５重量部〜１００重量部の量で含むことができる。水分吸着剤の含量を５重量部以上に制御して、封止材フィルムが優れた水分及び湿気遮断性を示すようにすることができる。また、水分吸着剤の含量を１００重量部以下に制御して、薄膜の封止構造を形成しながらも、優れた水分遮断特性を示すようにすることができる。本明細書では、特に別途規定しない限り、単位「重量部」は、重量の比率を意味する。

１つの具現例で、本出願の封止材フィルムが有機電子素子と接触する第１層と、上記有機電子素子と接触しない第２層とを含む多層フィルムの場合、上記第１層は、上記フィルム内の全体水分吸収剤の質量を基準として０〜２０％の水分吸収剤を含み、上記第２層は、上記フィルム内の全体水分吸収剤の質量を基準として８０〜１００％の水分吸収剤を含むことができる。

すなわち、上記封止材フィルム内の全体水分吸収剤の質量を基準として上記第１層には０〜２０％、０〜１８％、０〜１６％、０〜１４％、０〜１２％、０〜１０％、０〜８％、０〜６％、０〜４％、または０〜２％の水分吸着剤が含まれることができる。また、上記第２層には、８０〜１００％、８２〜１００％、８４〜１００％、８６〜１００％、８８〜１００％、９０〜１００％、９２〜１００％、９４〜１００％、９６〜１００％、または９８〜１００％の水分吸収剤が含まれることができる。有機電子装置に近い第１層に水分吸収剤の含量が２０％を超過する場合、水分吸収剤が異物と一緒に有機電子装置を押圧して、物理的損傷を誘発することができ、水分と反応後にイオン性物質が過量で排出され、陰極あるいは無機保護膜の化学的損傷を誘発することができる。

また、１つの例示で、本出願の封止材フィルムが多層構造を有する場合、上記第１層は、水分吸収剤を、ベース樹脂１００重量部に対して、０重量部〜１０重量部の量で含むことができる。水分吸収剤が０重量部の場合には、上記第１層には、水分吸収剤がなく、第２層にのみ水分吸収剤が存在するようになる。水分吸収剤の含量をベース樹脂１００重量部に対して１０重量部以下に制御することによって、水分遮断特性を極大化しながらも、有機電子装置に対する水分吸収剤による物理的、化学的損傷を最小化することができる。

１つの例示で、水分吸収剤は、上記ベース樹脂またはフィルム内に均一に分散した状態で存在することができる。ここで、均一に分散した状態は、ベース樹脂またはフィルムのマトリックスのどの部分においても同一または実質的に同一の密度で水分吸収剤が存在する状態を意味することができる。

このような水分吸収剤は、フィルムの使用用途に応じて適切なサイズに制御されることができる。１つの例示で、水分吸収剤の平均粒径が１００〜１５０００ｎｍ程度に制御されることができる。上記範囲のサイズを有する水分吸収剤は、水分との反応速度があまり速くないため、保管が容易であり、封止しようとする素子に損傷を与えることなく、効果的に水分を除去することができる。

本出願の具体例で、封止材フィルムは、ベース樹脂の種類によって、粘着付与剤をさらに含むことができる。例えば、上記封止材フィルムは、上記ベース樹脂が熱可塑性エラストマベース樹脂の場合、粘着付与剤をさらに含むことができる。粘着付与剤としては、例えば、石油樹脂を水素化して得られる水素化された石油樹脂を使用することができる。水素化された石油樹脂は、部分的にまたは完全に水素化されることができ、このような樹脂の混合物であってもよい。このような粘着付与剤は、封止材フィルムを構成する成分と相溶性が良いながらも、水分遮断性に優れているものを選択することができる。水素化された石油樹脂の具体的な例としては、水素化されたテルペン系樹脂、水素化されたエステル系樹脂または水素化されたジシクロペンタジエン系樹脂などを挙げることができる。上記粘着付与剤の重量平均分子量は、約２００〜５，０００であることができる。上記粘着付与剤の含量は、必要に応じて適切に調節することができる。例えば、粘着付与剤は、ベース樹脂１００重量部に対して５重量部〜１００重量部の比率で含まれることができる。

封止材フィルムには、前述した構成以外にも、フィルムの用途及びフィルムの製造工程によって多様な添加剤が含まれることができる。例えば、上記ベース樹脂が熱可塑性エラストマベース樹脂の場合、耐久性及び工程性などを考慮して上記封止材フィルムには、架橋性物質がさらに含まれることができる。ここで、架橋性物質は、前述した封止材フィルムを構成する成分以外に別途に含まれる熱架橋性官能基及び／または活性エネルギー線架橋性官能基を有する物質を意味することができる。また、封止材フィルムに含まれる架橋性物質の含量は、フィルムの目的する物性によって調節されることができる。

本出願の具体例で、封止材フィルムは、ベース樹脂の種類によって、硬化剤をさらに含むことができる。例えば、前述したベース樹脂と反応して、架橋構造などを形成することができる硬化剤または上記樹脂の硬化反応を開始させることができる開始剤をさらに含むことができる。

硬化剤は、ベース樹脂または当該樹脂に含まれる官能基の種類によって適切な種類が選択及び使用されることができる。

１つの例示で、ベース樹脂がエポキシ樹脂である場合、硬化剤としては、この分野で公知されているエポキシ樹脂の硬化剤であって、例えば、アミン硬化剤、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤、リン硬化剤または酸無水物硬化剤などの一種または二種以上を使用することができるが、これに制限されるものではない。

１つの例示で、上記硬化剤としては、常温で固相であり、融点または分解温度が８０℃以上のイミダゾール化合物を使用することができる。このような化合物としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールまたは１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールなどが例示されることができるが、これに制限されるものではない、

硬化剤の含量は、組成物の組成、例えば、ベース樹脂の種類や比率によって選択されることができる。例えば、硬化剤は、ベース樹脂１００重量部に対して、１重量部〜２０重量部、１重量部〜１０重量部または１重量部〜５重量部で含むことができる。しかしながら、上記重量比率は、ベース樹脂または当該樹脂の官能基の種類及び比率、または具現しようとする架橋密度などによって変更されることができる。

ベース樹脂が活性エネルギー線の照射によって硬化することができる樹脂である場合、開始剤としては、例えば、陽イオン光重合開始剤を使用することができる。

陽イオン光重合開始剤としては、オニウム塩（ｏｎｉｕｍｓａｌｔ）または有機金属塩（ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃｓａｌｔ）系のイオン化陽イオン開始剤または有機シランまたは潜在性硫酸（ｌａｔｅｎｔｓｕｌｆｏｎｉｃａｃｉｄ）系や非イオン化陽イオン光重合開始剤を使用することができる。オニウム塩系の開始剤としては、ジアリールヨードニウム塩（ｄｉａｒｙｌｉｏｄｏｎｉｕｍｓａｌｔ）、トリアリールスルホニウム塩（ｔｒｉａｒｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍｓａｌｔ）またはアリールジアゾニウム塩（ａｒｙｌｄｉａｚｏｎｉｕｍｓａｌｔ）などが例示されることができ、有機金属塩系の開始剤としては、鉄アレン（ｉｒｏｎａｒｅｎｅ）などが例示されることができ、有機シラン系の開始剤としては、ｏ−ニトリルベンジルトリアリールシリルエーテル（ｏ−ｎｉｔｒｏｂｅｎｚｙｌｔｒｉａｒｙｌｓｉｌｙｌｅｔｈｅｒ）、トリアリールシリルペロキシド（ｔｒｉａｒｙｌｓｉｌｙｌｐｅｒｏｘｉｄｅ）またはアシルシラン（ａｃｙｌｓｉｌａｎｅ）などが例示されることができ、潜在性硫酸系の開始剤としては、α−スルホニルオキシケトンまたはα−ヒドロキシメチルベンゾインスルホネートなどが例示されることができるが、これに制限されるものではない。

１つの例示で、陽イオン開始剤としては、イオン化陽イオン光重合開始剤を使用することができる。

また、ベース樹脂が活性エネルギー線の照射によって硬化することができる樹脂である場合、開始剤としては、例えば、ラジカル開始剤を使用することができる。

ラジカル開始剤は、光開始剤または熱開始剤であることができる。光開始剤の具体的な種類は、硬化速度及び黄変可能性などを考慮して適切に選択されることができる。例えば、ベンゾイン系、ヒドロキシケトン系、アミノケトン系またはホスフィンオキシド系光開始剤などを使用することができ、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２、２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２、２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２−（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４、４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン（ｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２、４−ジメチルチオキサントン、２、４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタル、アセトフェノンジメチルケタル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エステル、オリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン］及び２、４、６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキシドなどを使用することができる。

開始剤の含量は、硬化剤の場合のように、ベース樹脂または当該樹脂の官能基の種類及び比率、または具現しようとする架橋密度などによって変更されることができる。例えば、上記開始剤は、ベース樹脂１００重量部に対して、０．０１重量部〜１０重量部または０．１重量部〜３重量部の比率で配合されることができる。

封止材フィルムには、前述した構成以外にも、フィルムの用途及びフィルムの製造工程によって多様な物質が含まれることができる。例えば、封止材フィルムをフィルムまたはシート形状に成形するとき、成形性などを考慮して、バインダー樹脂を含むことができる。

本出願の具体例で、上記封止材フィルムは、フィラー、好ましくは無機フィラーを含むことができる。フィラーは、封止構造に浸透する水分または湿気の移動経路を長くして、その浸透を抑制することができ、ベース樹脂及び水分吸着剤などとの相互作用を通じて水分及び湿気に対する遮断性を極大化することができる。本出願で使用することができるフィラーの具体的な種類は、特に制限されず、例えば、クレイ、タルクまたは針状シリカなどの一種または二種以上の混合を使用することができる。

本出願では、また、フィラー及び有機バインダーとの結合効率を高めるために、上記フィラーとして有機物質で表面処理された製品を使用するか、または追加的にカップリング剤を添加して使用することができる。

本出願の封止材フィルムは、ベース樹脂１００重量部に対して１重量部〜５０重量部、好ましくは１重量部〜２０重量部のフィラーを含むことができる。フィラー含量を１重量部以上に制御して、優れた水分または湿気遮断性及び機械的物性を有する硬化物を提供することができる。また、本出願でフィラー含量を２０重量部以下に制御することによって、フィルム形態の製造が可能であり、薄膜に形成された場合にも、優れた水分遮断特性を示す封止構造を提供することができる。

本出願の封止材フィルムは、多様な構造を有することができ、例えば、単一層よりなることができるか、前述したように、多数の層よりなることができる。もし封止材フィルムが２層の構造を有する場合、それぞれの層の成分は、同一であってもよく、異なっていてもよい。

上記封止材フィルムは、例えば、基材をさらに含むことができる。基材は、例えば、フィルムの一面または両面に配置されることができる。上記基材は、例えば、離型処理が施されている基材であることができ、このような基材は、当業界で使用するものを制限なく使用することが可能である。

上記封止材フィルムは、多様な対象を封止（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）して保護することに適用されることができる。特に上記フィルムは、外部成分、例えば、水分や湿気に敏感な素子を含む対象の保護に効果的である。封止材フィルムが適用されることができる対象の例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッタ（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）または有機発光素子（ｏｒｇａｎｉｃｌｉｇｈｔｅｍｉｔｔｉｎｇｄｉｏｄｅ；ＯＬＥＤ）などのような有機電子装置；太陽電池；または二次電池などを挙げることができるが、これに制限されるものではない。

本出願の封止材フィルムは、電子装置の封止に適用されることができる。一例として、上部基板と；下部基板と；上記上部基板と下部基板との間で素子を封止しているフィルムを含む封止材フィルムと；を備える電子装置を挙げることができる。上記で素子は、電子装置のいずれか１つの部品を意味することができる。上記のようにフィルムによって保護されることができる素子の代表的な例としては、有機発光素子などのような有機電子素子が例示されることができるが、これに制限されるものではない。

１つの例示で、上記フィルムは、前述した水分吸収剤を含み、ヘイズ測定によって高信頼性を有するものと評価された封止材フィルムであることができる。

上記電子装置において上部基板及び下部基板は、互いに対向するように配置されていてもよい。また、素子は、下部基板の一面に形成され、下部基板の一面は、上部基板と対向する面であることができる。フィルムは、上部及び下部基板の間に位置し、且つ、フィルムが実質的に上記素子の前面を覆っていてもよい。また、フィルムが多層構造を有する場合、前述したように、水分吸収剤が少なく含有された層が素子に近く付着することができる。したがって、封止材フィルム及び素子または下部基板の間の界面接着力に優れた電子装置を提供することができる。

１つの例示で、電子装置は、有機電子装置であることができる。上記封止材フィルムは、有機電子装置において優れた水分遮断特性及び光学特性を示すと共に、上部基板と下部基板を効率的に固定及び支持することができる。また、上記封止材フィルムは、例えば、水分吸収剤をナノ単位のサイズに製造し、樹脂に均一に分散させることによって、優れた透明性を示し、前面発光（ｔｏｐｅｍｉｓｓｉｏｎ）または背面発光（ｂｏｔｔｏｍｅｍｉｓｓｉｏｎ）などの有機電子装置の形態と関系なく安定的な封止材フィルムで形成されることができる。

上記有機電子装置は、前述したフィルムで封止材フィルムを構成することを除いて、当業界の通常の構成で提供されることができる。例えば、下部及びまたは上部基板としては、当業界で通常的に使用されるガラス、金属または高分子フィルムなどを使用することができる。また、有機電子素子は、例えば、１対の電極及び１対の電極の間に形成された有機材料の層を含むことができる。ここで、１対の電極のうちいずれか１つは、透明電極で構成されることができる。また、有機材料の層は、例えば、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層などを含むことができる。

上記でフィルムを素子に適用することは、フィルムが素子と当接するように積層することであり、これは、例えば、フィルムが素子の前面を覆うようにフィルムを適用することができる。

また、フィルムが素子と当接するように積層することは、例えば、フィルム及び素子を接触させ、フィルムを加熱して流動性を付与した状態で素子に圧着することを含むことができる。したがって、大面積の電子装置でも気泡などによって装置の性能低下がない電子装置を提供することができる。

また、上記圧着は、素子とフィルムとの間に気泡などが発生することを防止するために真空プレスなどを使用して行うことができる。

また、フィルムが素子と当接するように積層した後にフィルムを硬化することができる。硬化工程は、例えば、硬化性樹脂の硬化方式によって適切な加熱チャンバまたは紫外線チャンバで進行されることができる。加熱条件または活性エネルギー線の照射条件は、電子素子の安定性と硬化性樹脂組成物の硬化性などを考慮して適切に選択されることができる。

本出願では、封止材フィルムの信頼性を封止材フィルムの使用直前にヘイズ測定だけでも簡単で且つ容易に評価し、製品の不良可否を確認し、信頼性を予測することができる評価方法に提供されることができるフィルムを提供することができる。

水分吸収剤の含量とヘイズとの関系を示すグラフである。本出願のフィルムを利用して作ったテスト試験片を８５℃の温度及び８５％の相対湿度の条件で１００時間維持した後に測定したヘイズと水分浸透距離との関系を示すグラフである。本出願のフィルムを利用して作ったテスト試験片を８５℃の温度及び８５％の相対湿度の条件で３００時間維持した後に測定したヘイズと水分浸透距離との関系を示すグラフである。本出願のフィルムを利用して作ったテスト試験片を８５℃の温度及び８５％の相対湿度の条件で５００時間維持した後に測定したヘイズと水分浸透距離との関系を示すグラフである。本出願のフィルムを利用して作ったテスト試験片を８５℃の温度及び８５％の相対湿度の条件で１０００時間維持した後に測定したヘイズと水分浸透距離との関系を示すグラフである。本出願の例示的な信頼寿命測定装置を模式的に示す図である。

以下、実施例及び比較例を通じて本出願を詳しく説明するが、本出願の範囲が下記提示された実施例によって制限されるものではない。

［実施例１−粘着フィルムの製造］
（１）封止材フィルム形成用溶液の製造
水分吸着剤として平均粒径が５μｍである焼成ドロマイト（ｃａｌｃｉｎｅｄｄｏｌｏｍｉｔｅ）１００ｇ及び溶剤としてＭＥＫを固形分５０重量％の濃度で投入し、ボールミリング作業を通じて水分吸収剤溶液を製造した。常温で反応器にシラン変性エポキシ樹脂（ＫＳＲ−１７７、国都化学）２００ｇ及びフェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、東都化成）１５０ｇを投入し、メチルエチルケトンで希釈した。上記均質化された溶液に硬化剤であるイミダゾール（四国化成）４ｇを投入した後、１時間高速撹拌し、水分防止層溶液を製造した。上記溶液にあらかじめ準備した水分吸収剤溶液を焼成ドロマイトの含量が封止材フィルムのベース樹脂１００重量部に対して１０重量部となるように投入し、混合し、封止材フィルム形成用溶液を製造した。この時に使用されたエポキシ系ベース樹脂の硬化後の屈折率は、アッベ屈折計を通じて測定した場合、１．５２であり、焼成ドロマイトの場合、１．８の屈折率を有するものと現われた。水分と反応時に焼成ドロマイトの水和反応によって屈折率が１．５７に変わり、ベース樹脂屈折率と類似になった。

（２）フィルムの製造
上記で準備しておいた封止材フィルム形成用溶液を離型ＰＥＴの離型面に塗布し、１１０℃に１０分間乾燥し、厚さが４０μｍである封止材フィルムを形成した後、２５℃及び５０％の相対湿度条件に露出しないように水分遮断用密封封筒に入れて保管した。

［実施例２］
水分吸収剤の含量をベース樹脂１００重量部に対して２０重量部になるように投入したことを除いて実施例１と同一の方式で封止材フィルムを製造した。

［実施例３］
水分吸収剤の含量をベース樹脂１００重量部に対して３０重量部になるように投入したことを除いて実施例１と同一の方式で封止材フィルムを製造した。

［実施例４］
水分吸収剤の含量をベース樹脂１００重量部に対して５０重量部になるように投入したことを除いて実施例１と同一の方式で封止材フィルムを製造した。

［実施例５］
平均粒径が１００ｎｍである水分吸収剤を投入したことを除いて実施例２と同一の方式で封止材フィルムを製造した。

［実施例６］
製造されたフィルムを２５℃及び５０％の相対湿度条件に３時間露出させた後、水分遮断用密封用フィルムに入れて保管したことを除いて、実施例１と同一の方式で封止材フィルムを製造した。

［実施例７］
製造されたフィルムを２５℃及び５０％の相対湿度条件に５時間露出させた後、水分遮断用密封用フィルムに入れて保管したことを除いて、実施例１と同一の方式で封止材フィルムを製造した。

［比較例１］
製造されたフィルムを２５℃及び５０％の相対湿度条件に１０時間露出させた後、水分遮断用密封用フィルムに入れて保管したことを除いて、実施例１と同一の方式で封止材フィルムを製造した。

［比較例２］
水分吸収剤の含量をベース樹脂１００重量部に対して５重量部になるように投入したことを除いて実施例１と同一の方式で封止材フィルムを製造した。

［比較例３］
平均粒径が１００ｎｍである水分吸収剤を投入したことを除いて実施例１と同一の方式で封止材フィルムを製造した。

上記実施例及び比較例での物性は、下記の方式で評価し、その結果を下記表１及び表２に示す。

１．粘度の測定
実施例で製造されたフィルムの粘度を２５℃で１３０℃まで昇温しながら、点弾性測定器（ＡｄｖａｎｃｅｄＲｈｅｏｍｅｔｒｉｃＥｘｐａｎｓｉｏｎＳｙｓｔｅｍ、ＡＲＥＳ）を利用して１Ｈｚのｆｒｅｑｕｅｎｃｙ及び５％のｓｔｒａｉｎ条件で測定した。

２．ヘイズ測定
実施例及び比較例で製造されたフィルムのヘイズを測定するために、別途の試験片を別に製造した。ヘイズの場合、厚さによっても変わるので、試験片フィルムの厚さをすべて４０μｍと同一に製造して評価した。硬化性製品の場合硬化剤がパウダー形態に分散している場合、硬化剤によって光が散乱されるため、このような影響を除去するために、離型フィルムの上で接着フィルムを硬化させて、硬化剤をすべてメルティングさせた後、水分吸着剤だけの影響性を有するヘイズを測定した。一方、硬化性フィルムではない場合には、そのままヘイズを評価した。ヘイズメーターは、日本電色社のＮＤＨ−５０００を利用して測定し、測定規格は、ＪＩＳＫ７１０５にして測定し、製造された試験片を水分遮断用密封封筒から取り出した時点から、下記表１の２５℃及び５０％の相対湿度条件に露出時間経過後にヘイズ値を測定した。

なお、実施例１〜７及び比較例１〜３の試験片に対して水分吸収剤の含量、粒径及び２５℃及び５０％の相対湿度への露出条件を変化させながらヘイズを測定した結果を下記表１に示し、同一の粒径及び同一の含量の水分吸収剤を含む場合のヘイズ値を比較するために、実施例１〜７及び比較例１〜３以外に別途の試験片を４個製造し、それぞれに対して、上記のような方法でヘイズ値を測定した結果を下記表２に示す。

３．有機電子装置損傷可否確認
実施例１〜７及び比較例１〜３の粘着フィルムを利用して６ｍｍのベゼルを有する有機発光パネルを製造し、恒温恒湿チャンバで８５℃の温度及び８５％の相対湿度条件に１０００時間放置した後、光学顕微鏡でダークスポットの生成有無を観察し、下記表１に示す。

４．水分浸透距離の測定
１ｍｍ×５０ｍｍ×５０ｍｍサイズ二つの板ガラスの間に実施例で製造された厚さ４０μｍのフィルムを４０ｍｍ×４０ｍｍサイズに裁断して中央に位置させ、真空熱圧着し、硬化性粘着フィルムの場合、硬化させた。製造された粘着フィルムを８５℃の温度及び８５％の相対湿度の条件で０時間〜１２００時間維持し、上記粘着フィルム最外郭端部から上記フィルムの中心部に水分が浸透し、透明化が起きた長さを光学顕微鏡を使用して測定した。

なお、実施例１〜７及び比較例１〜３に対して、水分吸収剤の含量及び粒径を変化させながら水分浸透距離を測定した結果を下記表１に示し、同一の粒径及び同一の含量の水分吸収剤を含む別途の試験片を４個製造し、それぞれ２５℃及び５０％の相対湿度の条件に０時間、３時間、６時間及び１６時間露出させた後に、８５℃の温度及び８５％の相対湿度の条件で７３時間、２４２時間、３１５時間、４０４時間、５７４時間、７５９時間、８７７時間、９７８時間１１１８時間が経過した場合、それぞれに対して、上記のような方法で水分浸透距離を測定した。

上記表１に示されたように、封止材フィルムのヘイズ値は、水分吸収剤の含量、平均粒径などの変数によって多様に変わることが分かり、同一の水分吸収剤を利用する場合、ヘイズ値が高いほど、水分浸透距離が短くて、ダークスポットが発生しないため、有機電子装置が損傷されないことを確認することができた。また、実施例１及び比較例１のように、同一の水分吸収剤の粒径及び含量を含むフィルムであるとしても、ヘイズ値が高く現われるフィルムの場合、６ｍｍのベゼルを水分が通過しないものと現われ、水分浸透距離とヘイズとの関系を確認することができた。

なお、上記表２の結果から確認することができるように、同一の水分吸収剤を含む封止材フィルムの場合、パネルに適用する前に２５℃及び５０％の相対湿度の条件に露出時間が長くなるほどヘイズ値が低下し、上記ヘイズ値が低下するほど、水分遮断特性が低下することを確認することができた。

Claims

ベース樹脂及び水分吸収剤を含むフィルムのヘイズ（ｈａｚｅ）を水分遮断用密封封筒から取り出した時点から、２５℃及び５０％の相対湿度の条件で１時間以内に測定し、上記測定されたヘイズ値の減少量を利用してフィルムの信頼寿命を評価する方法であって、
上記ヘイズ値の減少量が、下記一般式１を満足する、フィルムの信頼寿命を評価する方法：

上記一般式１で、
上記フィルムのヘイズ値の減少量（％）は、上記フィルムを水分遮断用密封封筒から取り出した時点から、２５℃及び５０％の相対湿度の条件で１時間以内にヘイズメーターで測定した上記フィルムのヘイズ値の減少量（％）を示し、
ｍは、０超過であり、
Φは、ベース樹脂に対する水分吸収剤の含量を示し、
ｈは、フィルムの厚さを示し、
ｒは、水分吸収剤の平均粒径を示し、
ｎ _ｇは、水分吸収剤の屈折率を示し、
ｎは、ベース樹脂の屈折率を示す。
測定されたフィルムのヘイズ値が高いほど上記フィルムの信頼寿命が高いものと評価する、請求項１に記載の方法。
フィルムが下記一般式３を満足する、請求項１に記載の方法：
［一般式３］
Ｄ＝−α×Ｈｚ＋β
上記一般式３で、
Ｈｚは、上記フィルムを水分遮断用密封封筒から取り出した時点から、２５℃及び５０％の相対湿度の条件で１時間以内にヘイズメーターで測定した上記フィルムのヘイズ値（％）を示し、
Ｄは、２枚のガラス基板の間に上記フィルムをラミネートし、８５℃の温度及び８５％の相対湿度の条件で０〜１５００時間維持した後に測定した上記フィルムの水分浸透距離（ｍｍ）を示し、
αは、０．０１以上であり、
βは、１．０以上であり、Ｄより大きい。
２以上のフィルムのヘイズ値を比較して評価する、請求項１に記載の方法。
同一のサイズ及び同一種類の水分吸収剤を含むフィルムに対して同一の条件下で測定したヘイズ値を比較する、請求項４に記載の方法。
２以上のフィルムのヘイズ値及び上記ヘイズ値を有するフィルムを２枚のガラス基板の間にラミネートし、８５℃の温度及び８５％の相対湿度の条件で０〜１５００時間維持した後に測定した上記フィルムの水分浸透距離を比較して評価する、請求項１に記載の方法。
８５℃の温度及び８５％の相対湿度の条件で同一の時間維持する条件の下で測定した水分浸透距離を比較する、請求項６に記載の方法。
試料フィルムに光を照射する光源と；
上記試料フィルムを透過する光を検出してヘイズを測定する積分球と；
上記積分球から測定されたヘイズ値の減少量を利用してフィルムの信頼度を測定する測定部と；
を含む、ベース樹脂及び水分吸収剤を含むフィルムの信頼度測定装置であって、
測定部は、
積分球から測定されたフィルムのヘイズ値を入力される入力部と；
上記入力されたヘイズ値からフィルムの信頼度を評価する評価部と；
上記評価結果を表示する表示部と；を含み、
評価部は、下記一般式１によってｍを演算する演算部をさらに含む、フィルムの信頼度測定装置：

上記一般式１で、
上記フィルムのヘイズ値の減少量（％）は、上記フィルムを水分遮断用密封封筒から取り出した時点から、２５℃及び５０％の相対湿度の条件で１時間以内にヘイズメーターで測定した上記フィルムのヘイズ値の減少量（％）を示し、
ｍは、０超過であり、
Φは、ベース樹脂に対する水分吸収剤の含量を示し、
ｈは、フィルムの厚さを示し、
ｒは、水分吸収剤の平均粒径を示し、
ｎ _ｇは、水分吸収剤の屈折率を示し、
ｎは、ベース樹脂の屈折率を示す。
試料フィルム内の水分吸収剤の含量、上記水分吸収剤の平均粒径、上記水分吸収剤の屈折率、上記試料フィルムの厚さ、上記試料フィルム内のベース樹脂の屈折率よりなる群から選択された１つ以上の値が上記入力部に追加に入力される、請求項８に記載の信頼度測定装置。