JP6685913B2 - 封止フィルム及びこれを含む有機電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、封止フィルム、これを含む有機電子装置及び有機電子装置の製造方法に関する。

有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）は、正孔及び電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む装置を意味する。有機電子装置の例では、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッタ（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）などを挙げることができる。

一つの具体例で、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）は、既存の光源に比べて、電力消耗量が少なく、応答速度が速く、表示装置または照明の薄形化に有利である。また、ＯＬＥＤは、空間活用性に優れていて、各種携帯用機器、モニタ、ノート型パソコン及びテレビをはじめとする多様な分野において適用されるものと期待されている。

ＯＬＥＤの商用化及び用途拡大において、従来技術が解決しようとした最大の問題点は、耐久性問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料及び金属電極などは、水分などの外部的要因によって酸化しやすい。また、ＯＬＥＤを適用してディスプレイを具現する場合、ディスプレイの周辺部に配線が蒸着される部分と配線が蒸着されない部分が区分される。前記未蒸着部分は、内部または外部の光が反射または散乱されることができ、これは外部から見る時、一部分が明るく見える外形的な不良を引き起こす問題が発生する。

したがって、前記のような従来の諸問題点を解消するために提案されたものであって、本発明の目的は、優秀な水分遮断特性を具現するだけではなく、内部または外部の光を吸収及び遮断して光の反射または散乱を防止することで、有機電子装置の外形的不良を防止することができる封止フィルム、これを含む有機電子装置及び有機電子装置の製造方法を提供することにある。

以下、添付の図面を参照して本発明の具現例をより具体的に説明する。また、本発明を説明するにあたって、関連した公知の汎用的な機能または構成に対する詳細な説明は省略する。また、添付の図面は、本発明の理解を助けるための概略的なものであって、本発明をさらに明確に説明するために、説明と関係ない部分は省略し、図面で様々な層及び領域を明確に表現するために、厚さを拡大して示し、図面に表示された厚さ、サイズ、比率などによって本発明の範囲が限定されるものではない。

本発明は、有機電子素子封止用フィルムに関する。本発明の封止フィルムは、例えば、ＯＬＥＤなどのような有機電子素子の全体面積を封止またはカプセル化することに適用することができる。

例示的な封止フィルムは、吸光領域を含むことができる。一つの例示で、前記吸光領域は、封止樹脂及び吸光物質を含むことができる。本発明で前記吸光領域は、前記封止フィルムにおいて表面抵抗が１０^１１Ω／ｃｍ^２以上の領域を意味することができる。本発明のまた他の具体例で、封止フィルムは、封止樹脂及び吸光物質を含有し、表面抵抗が１０^１１Ω／ｃｍ^２以上の吸光領域を含む吸光層及び水分防止層を含むことができる。また、本発明は、基板、前記基板上に存在する有機電子素子及び前記有機電子素子の全面に付着される前記吸光領域を有する封止フィルムを含む有機電子装置に関する。一方、前記吸光領域は、封止フィルムが２以上の層に形成される場合、厚さ方向に吸光物質を含む領域を意味することができる。すなわち、この場合、水分防止層の一部領域も吸光層の一部領域と共に吸光領域で定義されることができる。

本明細書で用語「有機電子装置」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔及び電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む素子を有する物品または装置を意味し、その例では、光電池装置、整流器、トランスミッタ及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などを挙げることができるが、これに限定されるものではない。本発明の一つの例示で、前記有機電子装置は、ＯＬＥＤであることができる。

本明細書で用語「吸光層」または「水分防止層」は、封止フィルムを形成する接着層、粘着層または粘接着層を意味することができる。したがって、必要な場合、封止フィルムと吸光層及び／または水分防止層は、相互同一な意味で使用されることができる。前記用語「粘接着層」は、常温では固体状（ｓｏｌｉｄ）または半固体状（ｓｅｍｉ−ｓｏｌｉｄ）を維持し、熱を加えると流れ性が生じて気泡なしに被着体を付着させることができ、固体化された後には、接着剤により対象物を堅く固定させることができる形態の接着層を意味する。一つの具体例で、「吸光層」は、上述の吸光領域を含む層を意味する。また、一つの具体例で、「水分防止層」は、透湿度（ＷＶＴＲ；ｗａｔｅｒ ｖａｐｏｒ ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ ｒａｔｅ）が、５０ｇ／ｍ^２ｄａｙ以下、好ましくは、３０ｇ／ｍ^２ｄａｙ以下、より好ましくは、２０ｇ／ｍ^２ｄａｙ以下、さらに好ましくは、１５ｇ／ｍ^２ｄａｙ以下の層を意味する。本発明で、前記透湿度は、後述する封止樹脂を架橋または硬化させて、その架橋物または硬化物を厚さ８０μｍのフィルム形状にした後、３８℃及び１００％の相対湿度下で前記架橋物または硬化物の厚さ方向に対して測定した透湿度である。また、前記透湿度は、ＡＳＴＭ Ｆ１２４９によって測定する。透湿度を前記範囲で制御することで、有機電子装置の封止製品への水分、湿気または酸素などの浸透を効果的に抑制することができる。本発明で、封止フィルムの透湿度は、その数値が低いほど封止構造が優秀な性能を示すことで、その下限は、特別に限定されないが、例えば、０ｇ／ｍ^２ｄａｙ、１ｇ／ｍ^２ｄａｙまたは３ｇ／ｍ^２ｄａｙであることができる。前記水分防止層は、封止樹脂を含むことができ、水分吸着剤をさらに含むことができる。封止樹脂または水分吸着剤などの水分防止層を構成する成分は、吸光層を構成する成分と同一であるか相異なっていることができる。

本明細書で用語「封止組成物」は、前記封止フィルムの吸光層または水分防止層を構成する成分を意味する。前記封止組成物は、封止樹脂、吸光物質、水分吸着剤またはその他添加剤を含むことができる。前記封止フィルムの吸光層及び水分防止層は、吸光物質を除外した残りの封止組成物の構成、例えば、封止樹脂、水分吸着剤、その他添加剤またはフィラーの種類と含量などは、各々同一であるか相異なっていることができる。後述する封止組成物に関する説明は、特別に言及しない限り、いずれも封止フィルムの吸光層及び水分防止層に該当する。

一つの例示で、前記封止フィルムの構造は、特別に限定されない。前記封止フィルムは、単一層または２以上の多層構造を有することができる。一つの例示で、前記封止フィルムが単一層構造を有する場合、上述の吸光層を含むことができ、前記封止フィルムが２以上の多層構造を有する場合、吸光層及び水分防止層を含むことができる。

図１は、本発明による封止フィルムを示した断面図として、例示的な封止フィルム１は、吸光層２を含むことができる。また、図２〜図４に示したように、前記封止フィルム１は、２以上の多層構造を有することができ、この場合、封止フィルム１は、少なくとも一つ以上の吸光層２を含むことができる。一つの例示で、前記封止フィルム１が、図１のように単一層構造を有する場合、吸光層２を含むことができる。具体的に、単一層構造を有する場合、図１の（Ａ）に示したように、吸光層は、吸光物質３を含むか、図１の（Ｂ）に示したように、吸光層は、吸光物質３及び水分吸着剤５を含むことができる。また、図２に示したように、封止フィルム１が２層構造を有する場合、吸光層２及び水分防止層４を含むことができる。封止フィルムが多層構造を有する場合、吸光層及び水分防止層の積層順序は、特別に限定されない。また、封止フィルムが３層以上の多層構造に形成される場合、前記水分防止層は、多層構造を有することができる。水分防止層が多層構造を有する場合、吸光層は、前記２以上の水分防止層の間に位置するか、２以上の水分防止層が積層された構造のいずれか一面または両面に形成されることができる。図３は、吸光層２が２個の水気防止層４、６の間に位置した場合を示したことで、２個の層のうち一つの水分防止層６は、有機電子素子と接触して封止されることを考慮して、水分吸着剤５を含まないか少量含むことができることを示した。図４は、吸光層２が２個の水分防止層４、６が積層された構造のいずれか一面に形成された場合を示したことで、２個の層のうち一つの水分防止層６は、同様に有機電子素子と接触して封止されることを考慮して、水分吸着剤５を含まないか少量含むことができることを示した。また、前記封止フィルムは、吸光層を２以上含むことができる。この場合、吸光層は、連続して２個の層が積層されることができ、２個の吸光層の間に水分防止層が含まれるように構成することができる。

本発明の具体例で、封止フィルムは、上述のように、封止樹脂及び吸光物質を含有し、表面抵抗が１０^１１Ω／ｃｍ^２以上の吸光領域を含むことができる。封止フィルムにおいて吸光領域ではない非吸光領域は、吸光物質を少量含むか含まないこと以外は、吸光領域を構成する成分と同一な成分で構成することができる。

ＯＬＥＤを適用してディスプレイを具現する場合、ディスプレイの側面に配線が蒸着される部分と配線が蒸着されない部分が区分される。これによって、前記未蒸着部分では、外部の光が反射または散乱されることができ、この時、前記封止フィルムの吸光領域は、反射または散乱された光を吸収及び遮断する役目をする。

封止フィルムに吸光領域が形成される部分は、特別に限定されず、例えば、前記吸光領域は、封止フィルムの少なくとも一つ以上の周縁部に形成されることができる。本明細書で用語「周縁部」とは、まわりの縁部を意味する。すなわち、前記フィルムの周縁部は、フィルムのまわりの縁部を意味することができる。また他の例示で、前記吸光領域は、封止フィルムの全体面積にわたって形成することができる。すなわち、前記封止フィルムは、平面図で観察した時、封止フィルムの全体面積に対して表面抵抗が１０^１１Ω／ｃｍ^２以上であるか、少なくとも一つ以上の周縁部のみが光透過度が表面抵抗が１０^１１Ω／ｃｍ^２以上であることができる。本発明で「表面抵抗」は、フィルムが単一層に形成される場合、単一層の吸光領域に対して測定した表面抵抗であることができる。また、フィルムが多層構造に形成される場合、一つ以上の吸光層及び／または一つ以上の水分防止層を含む多層の積層構造で測定した表面抵抗であることができる。例えば、上述の吸光領域は吸光物質を含み、前記封止フィルムの有機電子素子と接する面に対して測定した表面抵抗が１０^１１Ω／ｃｍ^２以上である領域を意味することができる。一つの例示で、本発明による封止フィルムの表面抵抗の上限は、特別に限定されず、例えば、１０^１８Ω／ｃｍ^２以上であることができる。前記表面抵抗は、例えば、１０^１１Ω／ｃｍ^２以上、１０^１２Ω／ｃｍ^２以上、１０^１３Ω／ｃｍ^２以上、１０^１４Ω／ｃｍ^２以上または１０^１５Ω／ｃｍ^２以上であることができる。前記表面抵抗の範囲を測定して制御することで、適正範囲で封止フィルムの伝導性を調節することができる。吸光物質を含む封止フィルムが有機電子装置の封止に適用される場合、前記フィルムが電気伝導性を有するようになれば、有機電子装置の駆動に異常を誘発する。したがって、封止フィルムの伝導性を調節するための手段で、表面抵抗を測定することで制御することができる。表面抵抗の測定は、当業界の通常の方法で測定されることができる。例えば、本発明における前記表面抵抗は、ＭＩＴＳＵＢＩＳＨＩ ＣＨＥＭＩＣＡＬ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ、ＭＣＰ−ＨＴ４５０表面抵抗測定機により標準試験方法によって測定されることができる。一つの例示で、表面抵抗の測定は、離型フィルムを除去した封止フィルムの吸光領域の表面抵抗を測定し、２３℃及び５０％Ｒ．Ｈ．環境下で、５００Ｖの電圧を１分間印加した後の表面抵抗数値を測定した。

図５〜図８は、本発明の封止フィルムを示した平面図である。

上述のように、前記封止フィルムは、図５に示したように、封止フィルムの全体面積にわたって吸光領域が形成されることができるが、これに限定されるものではない。すなわち、前記封止フィルムは、平面図で観察した時、図６〜図８に示したように、少なくとも一つ以上の周縁部に吸光領域が形成されることができる。すなわち、前記封止フィルム１で吸光物質を含む領域を吸光領域または第１領域１０と称し、吸光物質を含まない領域を非吸光領域または第２領域１１と称する時、前記封止フィルムは、全体面積が第１領域１０であることができる。また、前記封止フィルム１は、いずれか一つの周縁部のみが第１領域１０であることができる。すなわち、図６に示したように、４個の周縁部のうち一つの周縁部のみが第１領域１０であり、残りの部分は、第２領域１１であることができる。また、図８に示したように、４個の周縁部が全て第１領域１０であることができる。前記各々の周縁部の厚さは、通常の技術者が封止フィルムを適用する分野及び適用例によって適切に調節することができる。また、本明細書で用語「第１領域１０」は、上述の吸光領域と同一な意味で使用されることができる。

本発明の具体例で、前記封止フィルムは、４０％〜９０％、５５％〜８５％または６０％〜８０％のヘイズを示すことができる。ヘーズの測定は、当業界の通常の方法で測定されることができる。単一層の場合、単一層のフィルムの全面的に対して測定することができ、多層の場合、多層に積層された状態のフィルムの全面的に対して測定することができる。例えば、ヘーズメーターを利用してＪＩＳ Ｋ７１０５標準試験方法によってヘーズを測定することができる。当業界の通常の技術者は、前記ヘーズ値を、封止フィルムの目的する用途によって適正範囲で制御することができる。また、ヘーズ値は、後述する水分吸着剤またはフィラーなどの含量または粒径を調節する方法により上述の特定範囲で制御することができる。前記ヘーズ値を４０％以上に維持するように制御することで、水分吸着剤がフィルム製造工程のうち大気の水分と反応じないで水分遮断性能が維持されることを確認することができる。すなわち、前記ヘーズ値は、フィルムの水分遮断性能を評価することができる数値として利用されることができる。

一つの例示で、前記封止フィルムの吸光領域は、可視光線領域に対して１５％以下の光透過度を有することができる。本発明で「光透過度」は、フィルムが単一層に形成される場合、単一層で吸光領域の厚さ方向に測定した可視光線領域に対する光透過度であることができる。また、フィルムが多層構造に形成される場合、一つ以上の吸光層及び／または一つ以上の水分防止層を含む多層の積層構造で測定した光透過度であることができる。例えば、上述の吸光領域は、本発明による封止フィルムを平面図で観察した時、積層された構造のフィルムの厚さ方向に光透過度が１５％以下の領域を意味することができる。一つの例示で、本発明による封止フィルムの可視光線領域での光透過度の下限は、特別に限定されず、０％であることができる。前記光透過度は、例えば、０．２〜１５％、０．５％〜１５％、１％〜１５％、１％〜１４％、１％〜１３％、２％〜１２％、３％〜１１％または３％〜１０％であることができる。特に、ＯＬＥＤを適用してディスプレイを具現する場合、ディスプレイの側面に配線が蒸着される部分と配線が蒸着されない部分が区分される。これによって、前記未蒸着部分では、外部の光が反射または散乱されることができ、この時、前記封止フィルムは、反射または散乱された光を吸収及び遮断する役目をする。一つの例示で、前記光透過度は、ＵＶ−Ｖｉｓ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒを利用して５５０ｎｍで測定することができる。

本発明で、吸光層または水分防止層を構成する封止組成物は、公知の素材で構成されることができる。例えば、吸光層の吸光領域を構成する封止組成物は、上述のように封止樹脂及び吸光物質を含むことができる。また、前記吸光物質は、前記封止フィルムの吸光領域が上述の表面抵抗または光透過度の範囲を満足するように、その物質の種類または含量を調節して含まれることができ、これは当業界の通常の技術者が適切に制御することができる。

本発明の具体例で、前記封止組成物を構成する封止樹脂の種類は、特別に限定されない。本明細書で記述する封止樹脂は、吸光層及び水分防止層に全て含まれることができる。

一つの例示で、前記封止樹脂は、常温で固体状または半固体状、好ましくは、固体状であることができる。前記樹脂が常温で固体状または半固体状というのは、前記樹脂が常温で流動性を示さないことを意味する。例えば、本明細書にて常温で固体状または半固体状というのは、対象物の常温での粘度が約１０^６ポイズ（ｐｏｉｓｅ）以上または約１０^７ポイズ以上であることを意味することができる。前記粘度は、ＡＲＥＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ）を使用して５％のストレーン及び１Ｈｚの周波数条件で測定した粘度である。

封止樹脂が常温で固体状または半固体状の場合、未硬化状態でもフィルムまたはシート形状を維持することができる。これによって、前記封止フィルムを使用する有機電子素子の封止またはカプセル化過程で、素子に物理的または化学的損傷が加わることを防止し、円滑に工程を進行することができる。また、有機電子素子の封止またはカプセル化過程で、気泡が混入されるか素子の寿命が低下されることを防止することができる。前記封止樹脂の粘度の上限は、特別に限定されず、例えば、工程性などを考慮して、約１０^９ポイズ以下の範囲で制御することができる。

例えば、封止樹脂は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、スチレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、熱可塑性エラストマー、ポリオキシアルキレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアミド樹脂またはこれらの混合物などを例示することができる。

前記スチレン樹脂では、例えば、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン−アクリレートブロック共重合体（ＡＳＡ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン系単独重合体またはこれらの混合物を例示することができる。前記オレフィン樹脂では、例えば、高密度ポリエチレン系樹脂、低密度ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂またはこれらの混合物を例示することができる。前記熱可塑性エラストマーでは、例えば、エステル系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマーまたはこれらの混合物などを使用することができる。その中でオレフィン系熱可塑性エラストマーとして、ポリブタジエン樹脂またはポリイソブチレン樹脂などが使われることができる。前記ポリオキシアルキレン樹脂では、例えば、ポリオキシメチレン系樹脂、ポリオキシエチレン系樹脂またはこれらの混合物などを例示することができる。前記ポリエステル樹脂では、例えば、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂またはこれらの混合物などを例示することができる。前記ポリ塩化ビニル樹脂では、例えば、ポリ塩化ビニリデンなどを例示することができる。また、炭化水素樹脂の混合物を含むことができるが、例えば、ヘキサトリアコンタン（ｈｅｘａｔｒｉａｃｏｎｔａｎｅ）またはパラフィンなどを例示することができる。前記ポリアミド樹脂では、例えば、ナイロンなどを例示することができる。前記アクリレート樹脂では、例えば、ポリブチル（メタ）アクリレートなどを例示することができる。前記シリコン樹脂では、例えば、ポリジメチルシロキサンなどを例示することができる。また、前記フッ素樹脂では、ポリトリフルオロエチレン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂、ポリヘキサフルオロプロピレン樹脂、ポリフルオリン化ビニリデン、ポリフルオリン化ビニル、ポリフルオリン化エチレンプロピレンまたはこれらの混合物などを例示することができる。

上述した樹脂は、例えば、マレイン酸無水物などとグラフトして使用されるか、羅列された他の樹脂乃至は樹脂を製造するための単量体と共重合して使用されることができ、その他の化合物により変性させて使用してもよい。前記他の化合物の例では、カルボキシル−末端ブタジエン−アクリロニトリル共重合体などを挙げることができる。

一つの例示で、封止組成物の封止樹脂は、ポリイソブチレン樹脂を含むことができる。ポリイソブチレン樹脂は、疎水性を有して低い透湿度及び低い表面エネルギーを示すことができる。具体的に、ポリイソブチレン樹脂では、例えば、イソブチレン単量体の単独重合体；またはイソブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体などを使用することができる。ここで、前記イソブチレン単量体と重合可能な他の単量体は、例えば、１−ブテン、２−ブテン、イソプレンまたはブタジエンなどを含むことができる。一つの例示で、前記共重合体は、ブチルゴムであることができる。

前記封止樹脂成分では、フィルム形状で成形が可能な程度の重量平均分子量（Ｍｗ：Ｗｅｉｇｈｔ Ａｖｅｒａｇｅ Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｗｅｉｇｈｔ）を有するベース樹脂を使用することができる。一つの例示で、フィルム形状で成形が可能な程度の重量平均分子量の範囲は、約１０万〜２００万、１０万〜１５０万または１０万〜１００であることができる。本明細書で用語「重量平均分子量」は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。

また、封止樹脂の成分では、上述した構成のうち１種を使用することができ、２種以上を使用してもよい。２種以上を使用する場合には、種類が異なる２種以上の樹脂を使用するか、重量平均分子量が相異なっている２種以上の樹脂を使用するかまたは種類及び重量平均分子量が全て相異なっている２種以上の樹脂を使用することができる。

また他の具体例で、本発明による封止樹脂は、硬化性樹脂であることができる。本発明で使用することができる硬化性樹脂の具体的な種類は、特別に限定されず、例えば、この分野で公知されている多様な熱硬化性または光硬化性樹脂を使用することができる。用語「熱硬化性樹脂」は、適切な熱の印加または熟成（ａｇｉｎｇ）工程を通じて硬化されることができる樹脂を意味し、用語「光硬化性樹脂」は、電磁気波の照射によって硬化されることができる樹脂を意味する。また、前記硬化性樹脂は、熱硬化と光硬化の特性を全て含むデュアル硬化型樹脂であることができる。一つの例示で、本発明の硬化性樹脂は、後述する吸光物質と共に封止組成物を構成する点を考慮して、好ましくは、熱硬化性樹脂であることができ、光硬化性樹脂は除外することができるが、これに限定されるものではない。

本発明で硬化性樹脂の具体的な種類は、上述の特性を有するものであれば、特別に限定されない。例えば、硬化されて接着特性を示すことができるものとして、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基またはアミド基などのような熱硬化が可能な官能基を一つ以上含むか、あるいはエポキシド（ｅｐｏｘｉｄｅ）基、環状エーテル（ｃｙｃｌｉｃ ｅｔｈｅｒ）基、スルフィド（ｓｕｌｆｉｄｅ）基、アセタール（ａｃｅｔａｌ）基またはラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）基などのような電磁気波の照射によって硬化可能な官能基を一つ以上含む樹脂を有することができる。また、前記のような樹脂の具体的な種類には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂またはエポキシ樹脂などを含むことができるが、これに限定されるものではない。

本発明では、前記硬化性樹脂として、芳香族または脂肪族；または直鎖状または分岐鎖状のエポキシ樹脂を使用することができる。本発明の一具現例では、２個以上の官能基を含有するものとして、エポキシ当量が１８０ｇ／ｅｑ〜１，０００ｇ／ｅｑであるエポキシ樹脂を使用することができる。前記範囲のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂を使用することで、硬化物の接着性能及びガラス転移温度などの特性を効果的に維持することができる。このようなエポキシ樹脂の例には、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、４官能性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂、ナフタリン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂またはジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂の１種または２種以上の混合を挙げることができる。

本発明では、硬化性樹脂として、分子構造内に環状構造を含むエポキシ樹脂を使用することができ、芳香族基（例えば、フェニル基）を含むエポキシ樹脂を使用することができる。エポキシ樹脂が芳香族基を含む場合、硬化物が優秀な熱的及び化学的安全性を有すると共に低い吸湿量を示して、有機電子装置封止構造の信頼性を向上させることができる。本発明で使用することができる芳香族基含有エポキシ樹脂の具体的な例では、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタリン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、クレゾール系エポキシ樹脂、ビスフェノール系エポキシ樹脂、キシロ系エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂及びアルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂などの１種または２種以上の混合であることができるが、これに限定されるものではない。

また、本発明で、前記エポキシ樹脂として、シラン変性エポキシ樹脂または芳香族基を有するシラン変性エポキシ樹脂を使用することができる。このようにシランに変性されて構造的にシラン基を有するエポキシ樹脂を使用する場合、有機電子装置のガラス基板または基板無機材などとの接着性を極大化させて、また水分バリア性や耐久性及び信頼性などを向上させることができる。本発明で使用することができる前記のようなエポキシ樹脂の具体的な種類は、特別に限定されず、このような樹脂は、例えば、ＫＵＫＤＯ化学などのような仕入先から容易に手に入れることができる。

本発明の具体例で、封止フィルムの吸光層は、吸光物質を含むことができ、前記吸光物質は、上述のフィルムの表面抵抗または光透過度の範囲を満足するように、その物質の種類または含量が調節されて含まれることができ、これは当業界の通常の技術者が適切に制御することができる。

本明細書で用語「吸光物質」とは、可視光線を吸収することができる物質を意味することができ、顔料または染料を例示することができる。

一つの例示で、前記吸光物質は、非伝導性物質であることができる。吸光物質を含む封止組成物がフィルム形態で製造されて有機電子装置の封止に適用される場合、前記フィルムが電気伝導性を有するようになれば、有機電子装置の駆動に異常を誘発する。したがって、吸光物質として非伝導性物質を使用することで、フィルムの表面抵抗を上述の範囲に限定することができ、これによって、フィルムの電気伝導性による有機電子装置の駆動異常を防止することができる。

吸光物質は、上述のように特別に限定されるものではないが、例えば、顔料または染料を使用することができる。一つの例示で、前記吸光物質は、全波長あるいは特定波長帯を吸光することができる物質であれば、特別に限定されず、例えば、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、フラーレン（Ｃ６）、フタロシアニン誘導体、ポルフィリン誘導体、トリフェニルアミン誘導体またはこれらの混合物であることができる。一つの例示で、吸光物質は、前記封止樹脂１００重量部に対して、０．０１重量部以上、０．０１重量部〜５０重量部、０．６重量部〜４０重量部、０．７重量部〜３０重量部、０．８重量部〜２０重量部、０．９重量部〜１４重量部、１．０重量部〜１３重量部または１．０重量部〜１２重量部で含まれることができる。前記範囲に吸光物質を調節することで、封止組成物が有機電子装置に適用される場合、内部または外部の光を効率的に吸収及び遮断して光の反射または散乱を防止することができる。

また一つの具体例で、吸光物質は、必要によって特定波長帯の光源を吸収するように調節されることができる。

本発明の封止フィルムの吸光層または水分防止層は、必要によって、水分吸着剤を含むことができる。用語「水分吸着剤」は、物理的または化学的反応などを通じて外部から流入される水分または湿気を吸着または除去することができる成分を総称する意味で使用することができる。すなわち、水分反応性吸着剤または物理的吸着剤を意味し、その混合物も使用が可能である。

前記水分反応性吸着剤は、封止フィルムの内部に流入された湿気、水分または酸素などと化学的に反応して水分または湿気を吸着する。前記物理的吸着剤は、封止構造に侵透する水分または湿気の移動経路を長くしてその浸透を抑制することができ、封止樹脂のマトリックス構造及び水分反応性吸着剤などとの相互作用を通じて水分及び湿気に対する遮断性を極大化することができる。

本発明で使用することができる水分吸着剤の具体的な種類は、特別に限定されず、例えば、水分反応性吸着剤の場合、アルミナなどの金属粉末、金属酸化物、金属塩または五酸化リン（Ｐ_２Ｏ_５）などの１種または２種以上の混合物を挙げることができ、物理的吸着剤の場合、シリカ、ゼオライト、チタニア、ジルコニアまたはモンモリロナイトなどを挙げることができる。

前記金属酸化物の具体的な例では、酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）または酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などを挙げることができ、金属塩の例では、硫酸リチウム（Ｌｉ_２ＳＯ_４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ_２ＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ_４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ_４）、硫酸ガリウム（Ｇａ_２（ＳＯ_４）_３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ_４）_２）または硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ_４）などのような硫酸塩、塩化カルシウム（ＣａＣｌ_２）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ_２）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ_２）、塩化イットリウム（ＹＣｌ_２）、塩化銅（ＣｕＣｌ_２）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ_５）、フッ化ニオブ（ＮｂＦ_５）、臭化リチウム（ＬｉＢｒ）、臭化カルシウム（ＣａＢｒ_２）、臭化セリウム（ＣｅＢｒ_３）、臭化セレン（ＳｅＢｒ_４）、臭化バナジウム（ＶＢｒ_３）、臭化マグネシウム（ＭｇＢｒ_２）、ヨウ化バリウム（ＢａＩ_２）またはヨウ化マグネシウム（ＭｇＩ_２）などのような金属ハロゲン化物；または過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２）または過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ_４）_２）などのような金属塩素酸塩などを挙げることができるが、これに限定されるものではない。

本発明では、前記金属酸化物などのような水分吸着剤を適切に加工した状態で組成物に配合することができる。例えば、上述の封止組成物をフィルム形態で製造した封止フィルムを、適用しようとする有機電子装置の種類によって厚さが３０μｍ以下の薄膜で形成することができ、この場合、水分吸着剤の粉砕工程が必要な場合がある。水分吸着剤の粉砕には、３本ロールミル、ビーズミルまたはボールミルなどの工程が利用されることができる。

本発明の封止フィルムの吸光層または水分防止層は、水分吸着剤を封止樹脂１００重量部に対して、０重量部〜１００重量部、１重量部〜９０重量部、５重量部〜８０重量部または１０重量部〜６０重量部の量で含むことができる。水分吸着剤は、任意的な成分として含まないことができるが、好ましくは、水分吸着剤の含量を５重量部以上に制御することで、硬化物が優秀な水分及び湿気遮断性を示すようにすることができる。また、水分吸着剤の含量を１００重量部以下で制御することで、薄膜の封止構造を形成しながらも優秀な水分遮断特性を示すようにすることができる。

本明細書では、特定しない限り、単位「重量部」は、各成分間の重量の割合を意味する。

本発明の具体例で、水分吸着剤は、有機電子素子を封止する構造によって適切に制御されることができる。例えば、有機電子素子と接触する層には、封止フィルム内の全体水分吸着剤の質量を基準として、０〜２０％の水分吸着剤を含むようにすることができる。例えば、図３及び図４に示したように、２個の水分防止層４、６のうち下部に位置した水分防止層６が有機電子素子の封止時に素子と接触する場合、下部の水分防止層６には、全体水分吸着剤の質量を基準として、０〜２０％の水分吸着剤が含まれることができ、有機電子素子と接触しない上部の水分防止層４は、全体水分吸着剤の質量を基準として、８０〜１００％の水分吸着剤を含むことができる。

本発明の封止フィルムの吸光層または水分防止層は、必要によって、フィラー、好ましくは、無機フィラーを含むことができる。フィラーは、封止構造に侵透する水分または湿気の移動経路を長くしてその浸透を抑制することができ、封止樹脂のマトリックス構造及び水分吸着剤などとの相互作用を通じて水分及び湿気に対する遮断性を極大化することができる。本発明で使用することができるフィラーの具体的な種類は、特別に限定されず、例えば、クレー、タルクまたはシリカなどの１種または２種以上の混合を使用することができる。

また、本発明では、フィラー及び有機バインダとの結合効率を高めるために、前記フィラーとして有機物質により表面処理された製品を使用するか、追加的にカップリング剤を添加して使用することができる。

本発明の封止フィルムの吸光層または水分防止層は、封止樹脂１００重量部に対して、０重量部〜５０重量部、１重量部〜４０重量部または１重量部〜２０重量部のフィラーを含むことができる。本発明で、フィラーは、任意的な成分として封止フィルムに含まないことができるが、好ましくは、１重量部以上に制御することで、優秀な水分または湿気遮断性及び機械的物性を有する封止構造を提供することができる。また、本発明でフィラー含量を５０重量部以下に制御することで、フィルム形態の製造が可能であり、薄膜に形成された場合にも優秀な水分遮断特性を示す硬化物を提供することができる。

本明細書で用語「封止構造」は、上述の単一層または多層構造の封止フィルムを意味することができ、さらに、有機電子装置の全面を封止している封止フィルム及び有機電子素子を含む有機電子装置の封止製品を意味することができる。

また、一つの例示で、封止フィルムは、吸光物質または水分吸着剤などが均一に分散するように分散剤をさらに含むことができる。ここで使用可能な分散剤では、例えば、吸光物質の表面と親和力があって、封止樹脂と相溶性が良い非イオン性界面活性剤などを使用することができる。

本発明の具体例で、封止フィルムの吸光層または水分防止層は、封止樹脂の種類によって硬化剤をさらに含むことができる。例えば、上述の封止樹脂と反応して架橋構造などを形成することができる硬化剤または前記樹脂の硬化反応を開始させることができる開始剤をさらに含むことができる。

硬化剤は、封止樹脂またはその樹脂に含まれる官能基の種類によって適切な種類が選択及び使用されることができる。

一つの例示で、封止樹脂がエポキシ樹脂の場合、硬化剤では、この分野で公知されているエポキシ樹脂の硬化剤として、例えば、アミン硬化剤、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤、リン硬化剤または酸無水物硬化剤などの１種または２種以上を使用することができるが、これに限定されるものではない。

一つの例示で、前記硬化剤では、常温で固体状であり、融点または分解温度が８０℃以上のイミダゾール化合物を使用することができる。このような化合物では、例えば、２−メチルイミダゾール、２−へプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールまたは１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールなどを例示することができるが、これに限定されるものではない。

硬化剤の含量は、組成物の組成、例えば、封止樹脂の種類や割合によって選択されることができる。例えば、硬化剤は、封止樹脂１００重量部に対して、１重量部〜２０重量部、１重量部〜１０重量部または１重量部〜５重量部で含むことができる。しかし、前記重量の割合は、封止樹脂またはその樹脂の官能基の種類及び割合、または具現しようとする架橋密度などによって変更されることができる。

封止樹脂が活性エネルギー線の照射により硬化されることができる樹脂の場合、開始剤では、例えば、陽イオン光重合開始剤を使用することができる。

陽イオン光重合開始剤では、オニウム塩（ｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）または有機金属塩（ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃ ｓａｌｔ）系列のイオン化陽イオン開始剤または有機シランまたは潜在性硫酸（ｌａｔｅｎｔ ｓｕｌｆｏｎｉｃ ａｃｉｄ）系列や非イオン化陽イオン光重合開始剤を使用することができる。オニウム塩系列の開始剤では、ジアリールヨード二ウム塩（ｄｉａｒｙｌｉｏｄｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）、トリアリールスルホ二ウム塩（ｔｒｉａｒｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）またはアリールジアゾニウム塩（ａｒｙｌｄｉａｚｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）などを例示することができ、有機金属塩系列の開始剤では、鉄アレン（ｉｒｏｎ ａｒｅｎｅ）などを例示することができ、有機シラン系列の開始剤では、ｏ−ニトリルベンジルトリアリールシリルエーテル（ｏ−ｎｉｔｒｏｂｅｎｚｙｌ ｔｒｉａｒｙｌ ｓｉｌｙｌ ｅｔｈｅｒ）、トリアリールシリルペルオキシド（ｔｒｉａｒｙｌ ｓｉｌｙｌ ｐｅｒｏｘｉｄｅ）またはアシルシラン（ａｃｙｌ ｓｉｌａｎｅ）などを例示することができ、潜在性硫酸系列の開始剤では、α−スルホニルオキシケトンまたはα−ヒドロキシメチルベンゾインスルホネートなどを例示することができるが、これに限定されるものではない。

一つの例示で、陽イオン開始剤では、イオン化陽イオン光重合開始剤を使用することができる。

また、封止樹脂が活性エネルギー線の照射により架橋されることができる樹脂の場合、開始剤では、例えば、ラジカル開始剤を使用することができる。

ラジカル開始剤は、光開始剤または熱開始剤であることができる。光開始剤の具体的な種類は、硬化速度及び黄変可能性などを考慮して適切に選択することができる。例えば、ベンゾイン系、ヒドロキシケトン系、アミノケトン系またはホスフィンオキシド系の光開始剤などを使用することができ、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアニノアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２−（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン（ｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタル、アセトフェノンジメチルケタル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エステル、オリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン］、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイン）−フェニル−ホスフィンオキシド及び２，４，６−トリメチルベンゾイン−ジフェニル−ホスフィンオキシドなどを使用することができる。

開始剤の含量は、硬化剤の場合のように、封止樹脂またはその樹脂の官能基の種類及び割合、または具現しようとする架橋密度などによって変更されることができる。例えば、前記開始剤は、封止樹脂１００重量部に対して、０．０１重量部〜１０重量部または０．１重量部〜３重量部の割合で配合されることができる。

本発明の封止フィルムの吸光層または水分防止層は、高分子量樹脂をさらに含むことができる。前記高分子量樹脂は、本発明の封止組成物をフィルムまたはシート形状に成形する場合などにおいて成形性を改善する役目をすることができる。また、ホットメルティング工程を実行する場合、流れ性を調節する高温粘度調節剤としての役目することができる。

本発明で使用することができる高分子量樹脂の種類は、前記封止樹脂などの他の成分との相溶性を有するものであれば、特別に限定されない。使用することができる高分子量樹脂の具体的例では、重量平均分子量が２万以上の樹脂として、フェノキシ樹脂、アクリレート樹脂、高分子量エポキシ樹脂、超分子量エポキシ樹脂、高極性（ｈｉｇｈ ｐｏｌａｒｉｔｙ）官能基含有ゴム及び高極性（ｈｉｇｈ ｐｏｌａｒｉｔｙ）官能基含有反応性ゴムなどの１種または２種以上の混合を挙げることができるが、これに限定されるものではない。

本発明の封止組成物に高分子量樹脂が含まれる場合、その含量は、目的する物性によって調節されることで、特別に限定されない。例えば、本発明で、高分子量樹脂は、封止樹脂１００重量部に対して、約２００重量部以下、好ましくは、１５０重量部以下、より好ましくは、約１００重量部以下の量で含まれることができる。本発明で高分子量樹脂の含量を２００重量部以下で制御することで、樹脂組成物の各成分との相溶性を効果的に維持し、接着剤としての役目も実行することができる。

本発明による吸光層または水分防止層を構成する封止組成物には、上述した構成の外にも上述の発明の効果に影響を及ぼさない範囲で、用途、封止樹脂の種類及び後述する封止フィルムの製造工程によって多様な添加剤が含まれることができる。例えば、封止組成物は、カップリング剤、架橋剤、硬化性物質、粘着付与剤、紫外線安定剤または酸化防止剤などを目的する物性によって適正範囲の含量で含むことができる。ここで、硬化性物質は、上述した封止組成物を構成する成分外にも別途に含まれる熱硬化性官能基及び／または活性エネルギー線硬化性官能基を有する物質を意味することができる。例えば、活性エネルギー線の照射による重合反応に参加することができる官能基、例えば、アクリロイル基またはメタクリロイル基などのようなエチレン性不飽和二重結合を含む官能基、エポキシ基またはオキセタン基などの官能基を２個以上含む化合物を意味することができる。

本発明の具体例で、前記封止フィルムは、吸光層または水分防止層の以外にもメタル層をさらに含むことができる。本発明の一つの具現例によるメタル層は、透明であるか不透明であることができる。前記メタル層は、薄膜のメタルフォイル（Ｍｅｔａｌ ｆｏｉｌ）または高分子基材フィルムにメタルが蒸着されていることができる。メタル層は、熱伝導性を有し、水分遮断性を有する物質であれば、制限なしに使用することができる。メタル層は、金属、酸化金属、窒化金属、炭化金属、オキシ窒化金属、オキシホウ化化金属及びその配合物のうちいずれか一つを含むことができる。例えば、メタル層は、一つの金属に１以上の金属元素または非金属元素が添加された合金を含むことができ、例えば、鉄−ニッケル合金またはステンレススチール（ＳＵＳ）を含むことができる。また、一つの例示で、メタル層は、銅、アルミニウム、ニッケル、酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウムスズ、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ及びその配合物を含むことができる。メタル層は、電解、圧延、加熱蒸発、電子ビーム蒸発、スパッタリング、反応性スパッタリング、化学気相蒸着、プラズマ化学気相蒸着または電子サイクロトロン共鳴ソースプラズマ化学気相蒸着手段により蒸着されることができる。本発明の一実施例で、メタル層は、反応性スパッタリングにより蒸着されることができる。本発明の具体例で、メタル層を含む封止フィルムは、前記メタル層により有機電子装置の配線などが未蒸着された部分で外部の光が反射または散乱されることを、吸光領域を通じて防止することができる。

一つの例示で、前記メタル層の反射率は、正反射光を含む測定（Ｓｐｅｃｕｌａｒ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｃｌｕｄｅｄ、ＳＣＩ）で、１５％〜９０％、１８％〜８８または２０％〜８６％であることができる。また、前記メタル層の反射率は、正反射光を除く測定（Ｓｐｅｃｕｌａｒ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｅｘｃｌｕｄｅｄ、ＳＣＥ）で、１５％〜８０％、１８％〜７５％、２０％〜７０％または２０％〜６５％であることができる。前記ＳＣＩは、全体反射率を意味し、ＳＣＥは、散乱による乱反射率を意味する。前記反射率は、当業界の公知の方法で測定することができ、例えば、Ｋｏｎｉｋａ ｍｉｎｏｌｔａ社のＣＭ２００６ｄを利用して測定することができる（測定条件：Ｍ／Ｉ＋Ｅ、Ｍ／ＳＣＩ、Ｍ／ＳＣＥ、Ｓ／Ｉ＋Ｅ、Ｓ／ＳＣＩ及びＳ／ＳＣＥのうちいずれか一つの設定値、ＵＶ０％〜１００％のうちいずれか一つの設定値、Ｄ６５、Ｄ５０、Ｃ、Ａ、Ｆ２、Ｆ６、Ｆ７、Ｆ８、Ｆ１０、Ｆ１１及びＦ１２のうちいずれか一つの光源、１０゜または２゜の観察視野）。本発明の封止フィルムがメタル層を含む場合、有機電子装置の金属配線とメタル層の反射率の差により、外部から有機電子装置を観察者が観察する時に、前記配線が視認される現象が発生する。特に、吸光層が水分吸着剤またはフィラーを含むか、水分防止層が水分吸着剤またはフィラーを含む場合、前記吸光層または水分防止層は、光の散乱を起こす中問層の役目をするようになるので、有機電子装置の一面に形成される偏光子の反射率低減効果を落とし、これによって、前記金属配線のない部分が濁っているように視認される。したがって、上述のように、メタル層を含む封止フィルムは、前記メタル層により有機電子装置の配線などが未蒸着された部分で外部の光が反射または散乱されることを、吸光領域を通じて防止することができる。

好ましくは、メタル層は、５０Ｗ／ｍＫ以上、６０Ｗ／ｍＫ以上、７０Ｗ／ｍＫ以上、８０Ｗ／ｍＫ以上、９０Ｗ／ｍＫ以上、１００Ｗ／ｍＫ以上、１１０Ｗ／ｍＫ以上、１２０Ｗ／ｍＫ以上、１３０Ｗ／ｍＫ以上、１４０Ｗ／ｍＫ以上、１５０Ｗ／ｍＫ以上、２００Ｗ／ｍＫ以上または２５０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導度を有する。このように高い熱伝導度を有することで、メタル層の接合工程時の接合界面から発生された熱をより速く放出させることができる。また、高い熱伝導度は、有機電子装置の動作中に蓄積される熱を迅速に外部に放出させて、これによって、有機電子装置自体の温度は、さらに低く維持させることができ、クラック及び欠陥発生は減少される。

本明細書で用語「熱伝導度」とは、物質が伝導により熱を伝達することができる能力を示す程度であり、単位は、Ｗ／ｍＫで示すことができる。前記単位は、同じ温度と距離で物質が熱を伝逹する程度を示すことで、距離の単位（メートル）と温度の単位（ケルビン）に対する熱の単位（ワット）を意味する。

本発明の封止フィルムの構造は、特別に限定されるものではないが、一例で、基材フィルムまたは離型フィルム（以下、「第１フィルム」と称する場合がある）；及び前記基材フィルムまたは離型フィルム上に形成される前記吸光層または水分防止層を含む構造を有することができる。

また、本発明の封止フィルムは、前記吸光層または水分防止層上に形成された基材フィルムまたは離型フィルム（以下、「第２フィルム」と称する場合がある）をさらに含むことができる。

本発明で使用することができる前記第１フィルムの具体的な種類は、特別に限定されない。本発明では、前記第１フィルムとして、例えば、この分野の一般的な高分子フィルムを使用することができる。本発明では、例えば、前記基材または離型フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−ビニルアセテートフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルムまたはポリイミドフィルムなどを使用することができる。また、本発明の前記基材フィルムまたは離型フィルムの一面または両面には、適切な離型処理が実行されていることができる。基材フィルムの離型処理に使用される離型剤の例では、アルキド系、シリコン系、フッ素系、不飽和エステル系、ポリオレフィン系またはワックス系などを使用することができ、このうち耐熱性の面でアルキド系、シリコン系またはフッ素系離型剤を使用することが好ましいが、これに限定されるものではない。

また、本発明で使用することができる第２フィルム（以下、「カバーフィルム」と称する場合がある）の種類も特別に限定されない。例えば、本発明では、前記第２フィルムとして、上述の第１フィルムで例示した範疇内で、第１フィルムと同一であるか、相異なっている種類を使用することができる。また、本発明では、前記第２フィルムにも適切な離型処理を実行して使用することができる。

本発明で前記のような基材フィルムまたは離型フィルム（第１フィルム）の厚さは、特別に限定されず、適用される用途によって適切に選択されることができる。例えば、本発明で前記第１フィルムの厚さは、１０μｍ〜５００μｍ、好ましくは、２０μｍ〜２００μｍ程度であることができる。前記厚さが１０μｍ未満であれば、製造過程で基材フィルムの変形が容易に発生する恐れがあり、５００μｍを超過すれば、経済性が落ちる。

また、本発明で前記第２フィルムの厚さも特別に限定されない。本発明では、例えば、前記第２フィルムの厚さを第１フィルムと同一に設定することができる。また、本発明では、工程性などを考慮して第２フィルムの厚さを第１フィルムに比べて相対的に薄く設定してもよい。

本発明の封止フィルムに含まれる吸光層または水分防止層の厚さは、特別に限定されず、前記フィルムが適用される用途を考慮して、下記の条件によって適切に選択することができる。本発明の封止フィルムに含まれる吸光層または水分防止層の厚さは、５μｍ〜２００μｍ、好ましくは、１０μｍ〜１５０μｍ程度であることができる。

本発明で、前記のような封止フィルムを製造する方法は、特別に限定されない。例えば、上述の封止組成物を含むコーティング液を基材フィルムまたは離型フィルム上にコーティングする第１段階；及び第１段階でコーティングされたコーティング液を乾燥する第２段階を含む方法により封止フィルムを製造することができる。

各々の吸光層または水分防止層を積層する方法も特別に限定されない。例えば、別途の離型フィルムに形成された吸光層または水分防止層を互いに合板して多層構造の封止フィルムを形成するか、吸光層上にすぐ水分防止層を形成するか、またはその反対に製造することができる。

また、本発明の封止フィルムの製造方法では、前記第２段階で乾燥したコーティング液上に基材フィルムまたは離型フィルムを追加的に圧着する第３段階をさらに実行することができる。

本発明の第１段階は、上述の封止組成物を適切な溶媒に溶解または分散させてコーティング液を製造する段階である。この過程で、コーティング液内に含まれる前記封止樹脂などの含量は、目的する水分遮断性及びフィルム成形性によって適切に制御されることができる。

本発明でコーティング液の製造に使用される溶剤の種類は、特別に限定されない。但し、溶剤の乾燥時間が過度に長くなるか、あるいは高温での乾燥が必要な場合、作業性または封止フィルムの耐久性の側面で問題が発生することができるので、揮発温度が１００℃以下の溶剤を使用することが好ましい。また、本発明では、フィルム成形性などを考慮して、前記範囲以上の揮発温度を有する溶剤を少量混合して使用することができる。本発明で使用することができる溶剤の例では、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルセロソルブ（ＭＣＳ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）またはＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）などの１種または２種以上の混合を挙げることができるが、これに限定されるものではない。

本発明の第１段階で、前記のようなコーティング液を基材フィルムまたは離型フィルムに塗布する方法は、特別に限定されず、例えば、ナイフコート、ロールコート、スプレーコート、グラビアコート、カテンコート、コンマコートまたはデップコートなどのような公知の方法を制限なしに使用することができる。

本発明の第２段階は、第１段階でコーティングされたコーティング液を乾燥して吸光層または水分防止層を形成する段階である。すなわち、本発明の第２段階では、フィルムに塗布されたコーティング液を加熱して溶剤を乾燥及び除去することで、吸光層または水分防止層を形成することができる。この時、乾燥条件は、特別に限定されず、例えば、前記乾燥は、７０℃〜２００℃の温度で１分〜１０間実行することができる。

また、本発明の封止フィルムの製造方法では、前記第２段階に引き継いで、フィルム上に形成された吸光層または水分防止層上に追加的な基材フィルムまたは離型フィルムを圧着する第３段階をさらに実行することができる。

このような本発明の第３段階は、フィルムにコーティングされた後、乾燥された吸光層または水分防止層に追加的な離型フィルムまたは基材フィルム（カバーフィルムまたは第２フィルム）をホットロールラミネートまたはプレス工程により圧着して実行することができる。

また、本発明は、図９に示したように、基板２１；前記基板上に存在する透明電極層、前記透明電極層上に存在して少なくとも発光層を含む有機層及び前記有機層上に存在する反射電極層を含む有機電子素子２３；及び前記有機電子素子２３の全面を封止し、表面抵抗が１０^１１Ω／ｃｍ^２以上の吸光領域を有する封止フィルム１を含む有機電子装置に関する。

有機層は、発光層を含む限り、この分野に公知された他の多様な機能性層をさらに含む多様な構造に形成されることができる。有機層に含まれることができる層では、電子注入層、正孔阻止層、電子輸送層、正孔輸送層及び正孔注入層などを例示することができる。

この分野では、正孔または電子注入電極層と有機層、例えば、発光層、電子注入または輸送層、正孔注入または輸送層を形成するための多様な素材及びその形成方法が公知されており、制限なしに使用することができる。

本発明で有機電子素子２３は、発光ダイオードであることができる。

一つの例示で、本発明による有機電子装置、背面発光（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型であることができる。

前記有機電子装置は、上述の封止フィルム及び有機電子素子の間に前記有機電子素子を保護する保護膜をさらに含むことができる。

また、前記有機電子装置は、メタル層をさらに含む封止フィルムを含むことができ、この場合、後述するカバー基板は、省略されることができる。

本発明のまた他の具現例は、基板上に、透明電極層、前記透明電極層上に存在して少なくとも発光層を含む有機層及び前記有機層上に存在する反射電極層を含む有機電子素子を形成する段階；及び有機電子素子が形成された基板に上述の封止フィルムが前記有機電子素子の全面を封止するように適用する段階を含む有機電子装置の製造方法に関する。

前記封止フィルムを前記有機電子装置に適用する段階は、封止フィルムのホットロールラミネート、熱圧着（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）または真空圧着方法で実行することができ、特別に制限されない。

前記封止フィルムを前記有機電子装置に適用する段階は、５０℃〜９０℃の温度で実行することができ、後に硬化段階を経ることができる。これは、７０℃〜１１０℃の温度範囲で加熱するかＵＶを照射して実行することができる。

図９は、本発明の一つの例示による有機電子装置を示した断面図である。

本発明で有機電子装置の製造方法は、例えば、ガラスまたはフィルムのような基板２１上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で透明電極を形成し、前記透明電極上に有機材料層を形成する。前記有機材料層は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入層及び／または電子輸送層を含むことができる。次に、前記有機材料層上に第２電極をさらに形成する。その後、前記基板２１上の有機電子素子２３の上部に前記有機電子素子２３を全てカバーするように上述の封止フィルム１を適用する。この時、前記封止フィルム１を適用する方法は、特別に限定されず、例えば、基板２１上に形成された有機電子素子２３の上部に、本発明の封止フィルム１を予め転写しておいたカバー基板（例えば、ガラスまたは高分子フィルム）２２を加熱、圧着、オートクレーブなどの方法で適用することができる。前記段階では、例えば、カバー基板２２上に封止フィルム１転写する時、上述の本発明の封止フィルム１を使用して、前記フィルムに形成された基材または離型フィルムを剥離した後に加熱して、真空プレスまたは真空ラミネーターなどを使用してカバー基板２２上に転写することができる。この過程で、封止フィルム１の硬化反応が一定範囲以上行われると、封止フィルム１の密着力乃至接着力が減少する恐れがあるので、工程温度を約１００℃以下、工程時間を５分以内で制御することが好ましい。同様に、封止フィルム１が転写されたカバー基板２２を有機電子素子２３に加熱圧着する場合にも、真空プレスまたは真空ラミネーターを利用することができる。この段階での温度条件は、上述のように設定することができ、工程時間は１０分以内が好ましい。

また、本発明では、有機電子装置を圧着した封止フィルムに対して追加的な硬化工程を実行することができるが、このような硬化工程（本硬化）は、例えば、加熱チャンバまたはＵＶチャンバで進行されることができ、好ましくは、加熱チャンバで進行されることができる。本硬化時の条件は、有機電子装置の安全性などを考慮して適切に選択されることができる。

上述の製造工程は、本発明の有機電子装置を封止するための一例に過ぎず、前記工程順序や工程条件などは、自由に変形されることができる。例えば、本発明では、前記転写及び圧着工程の手順を本発明の封止フィルム１を基板２１上の有機電子素子２３にまず転写した後、カバー基板２２を圧着する方式に変更することができる。また、有機電子素子２３上に保護層を形成し、封止フィルムを適用した後、カバー基板２２を省略して硬化させて使用することもできる。

本発明の具現例による封止フィルムを使用して有機電子装置を封止する場合、優秀な水分遮断特性を具現するだけではなく、内部または外部の光を吸収及び遮断して光の反射または散乱を防止することで、有機電子装置の外形的不良を防止することができる。

本発明の一つの例示による封止フィルムを示した断面図である。 本発明の一つの例示による封止フィルムを示した断面図である。 本発明の一つの例示による封止フィルムを示した断面図である。 本発明の一つの例示による封止フィルムを示した断面図である。 本発明の一つの例示による封止フィルムを示した平面図である。 本発明の一つの例示による封止フィルムを示した平面図である。 本発明の一つの例示による封止フィルムを示した平面図である。 本発明の一つの例示による封止フィルムを示した平面図である。 本発明の一つの例示による有機電子装置を示した断面図である。

以下、本発明による実施例及び本発明によらない比較例を通じて本発明をより詳しく説明するが、本発明の範囲が下記提示された実施例に限定されるものではない。

実施例１
吸光物質として一次粒子の大きさが約２０ｎｍ以下のカーボンブラック（＃２６００三菱カーボンブラック）を溶剤として、ＭＥＫを固形分１０重量％の濃度で投入して、カーボンブラック分散液を製造した。一方、水分吸着剤として焼成ドロマイト（ｃａｌｃｉｎｅｄ ｄｏｌｏｍｉｔｅ）１００ｇ及び溶剤としてＭＥＫを固形分５０重量％の濃度で投入して、水分着剤溶液を製造した。

常温で反応器にシラン変性エポキシ樹脂（ＫＳＲ−１７７、ＫＵＫＤＯ化学）２００ｇ及びフェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、東都化成）１５０ｇを投入し、メチルエチルケトンで希釈した。前記均質化された溶液に硬化剤であるイミダゾール（四国化成）４ｇを投入した後、１時間の間高速撹拌して吸光層の溶液を製造した。前記溶液に予め準備した水分吸着剤の溶液を焼成ドロマイトの含量が吸光層の封止樹脂１００重量部に対して３０重量部になるように投入し、カーボンブラック分散液をカーボンブラックの含量が吸光層の封止樹脂１００重量部に対して１０重量部になるように投入し、混合することで吸光層溶液を製造した。

前記吸光層の溶液を離型ＰＥＴの離型面に塗布し、１３０℃で３分間乾燥し、厚さが２０μｍである吸光層を形成して、封止フィルムを製造した。

実施例２
吸光物質として一次粒子の大きさが約２０ｎｍ以下のカーボンブラック（＃２６００三菱カーボンブラック）を溶剤として、ＭＥＫを固形分１０重量％の濃度で投入して、カーボンブラック分散液を製造した。

常温で反応器にシラン変性エポキシ樹脂（ＫＳＲ−１７７、ＫＵＫＤＯ化学）２００ｇ及びフェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、東都化成）１５０ｇを投入し、メチルエチルケトンで希釈した。前記均質化された溶液に硬化剤であるイミダゾール（四国化成）４ｇを投入した後、１時間の間高速撹拌して吸光層の溶液を製造した。前記溶液に予め準備したカーボンブラック分散液をカーボンブラックの含量が吸光層の封止樹脂１００重量部に対して１０重量部になるように投入し、混合することで吸光層溶液を製造した。

一方、水分吸着剤として焼成ドロマイト（ｃａｌｃｉｎｅｄ ｄｏｌｏｍｉｔｅ）１００ｇ及び溶剤としてＭＥＫを固形分５０重量％の濃度で投入して、水分着剤溶液を製造した。

常温で反応器にシラン変性エポキシ樹脂（ＫＳＲ−１７７、ＫＵＫＤＯ化学）２００ｇ及びフェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、東都化成）１５０ｇを投入し、メチルエチルケトンで希釈した。前記均質化された溶液に硬化剤であるイミダゾール（四国化成）４ｇを投入した後、１時間の間高速撹拌して水分防止層溶液を製造した。前記溶液に予め準備した水分吸着剤の溶液を焼成ドロマイトの含量が水分防止層の封止樹脂１００重量部に対して３０重量部になるように投入した。

前記水分防止層の溶液を離型ＰＥＴの離型面に塗布し、１３０℃で３分間乾燥し、厚さが２０μｍである水分防止層を形成した。同一な方法で、前記吸光層の溶液を離型ＰＥＴの離型面に塗布し、１３０℃で３分間乾燥し、厚さが１０μｍである吸光層を形成した。前記水分防止層及び吸光層を合板し、水分防止層及び吸光層の２層構造の封止フィルムを製造した。

実施例３
実施例２で製造した水分防止層の溶液を離型ＰＥＴの離型面に塗布し、１３０℃で３分間乾燥し、厚さが２０μｍである水分防止層を形成した。同一な方法で、実施例２の吸光層の溶液を離型ＰＥＴの離型面に塗布し、１３０℃で３分間乾燥し、厚さが５μｍである吸光層を形成した。

前記水分防止層及び吸光層を吸光層／水分防止層／吸光層の３層構造で合板して、封止フィルムを製造した。

実施例４
カーボンブラック分散液をカーボンブラックの含量が吸光層の封止樹脂１００重量部に対して１重量部になるように投入したこと以外は、実施例１と同一な方法で封止フィルムを製造した。

実施例５
水分吸着剤の含量が封止樹脂１００重量部に対して１０重量部になるように投入したこと以外は、実施例２と同一な方法で封止フィルムを製造した。

比較例１
カーボンブラックとして、伝導性があるカーボンブラック（＃３０３０Ｂ、三菱カーボンブラック、約５５ｎｍ）を、封止樹脂１００重量部に対して１５重量部で投入したこと以外は、実施例１と同一な方法で封止フィルムを製造した。

比較例２
カーボンブラックとして、伝導性があるカーボンブラック（＃３０３０Ｂ、三菱カーボンブラック、約５５ｎｍ）を、封止樹脂１００重量部に対して１０重量部で投入したこと以外は、実施例２と同一な方法で封止フィルムを製造した。

比較例３
水分吸着剤の含量を封止樹脂１００重量部に対して５重量部で投入したこと以外は、比較例２と同一な方法で封止フィルムを製造した。

１．光透過度の測定
前記製造したフィルムの吸光領域に対して、ＵＶ−Ｖｉｓ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒを利用して５５０ｎｍでの光透過度を測定した。前記光透過度は、単一層の場合、吸光層の吸光領域に対して厚さ方向に測定し、多層構造の場合、複数の層が積層された状態で吸光領域に対して厚さ方向に測定した。

また、ヘーズメーターを利用してＪＩＳ Ｋ７１０５標準試験方法によってヘーズを測定した。前記ヘーズは、単一層の場合、吸光層の全体面積に対して測定し、多層構造の場合、複数の層が積層された状態で全体面積に対して測定した。

２．表面抵抗の測定
実施例及び比較例で製造したフィルムの吸光領域に対して、ＭＩＴＳＵＢＩＳＨＩ ＣＨＥＭＩＣＡＬ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ、ＭＣＰ−ＨＴ４５０表面抵抗測定機で標準試験方法によって表面抵抗を測定した。表面抵抗の測定は、離型フィルムを除去した封止フィルムの吸光領域の表面抵抗を測定し、２３℃及び５０％Ｒ．Ｈ．環境下で、５００Ｖの電圧を１分間印加した後の表面抵抗数値を測定した。前記表面抵抗は、単一層の場合、吸光層の吸光領域に対して測定し、多層構造の場合、複数の層が積層された状態で吸光領域に対して測定した。

３．パネル駆動の異常有無
実施例及び比較例で製造した封止フィルムを利用して、前記フィルムが有機電子素子が蒸着されているＴＦＴとガラスの間に位置するようにして、熱合着して有機電子装置のパネルを製造した。この時、吸光層がＴＦＴ面と接触するように封止フィルムを付着した。このように製造されたパネルに電力を印加した場合、ショート現象が発生するか輝点が発生するなどの異常が発生した場合は、Ｏで表示し、ショート現象や輝点が発生しない場合は、Ｘで表示した。

１：封止フィルム
２：吸光層
３：吸光物質
４、６：水分防止層
５：水分吸着剤
１０：第１領域（吸光領域）
１１：第２領域（非吸光領域）
２１：基板
２２：カバー基板
２３：有機電子素子

Claims (15)

1. 有機電子素子の全体面積を封止するための封止フィルムであって、
   吸光領域を含む吸光層；及び
   水分防止層を含み、
   前記吸光領域は、封止樹脂、活性エネルギー線の照射による重合に参加することができるアクリロイル基又はメタクリロイル基の官能基を２個以上含む硬化性物質、及び吸光物質を含有し、表面抵抗が１０^１１Ω／ｓｑ以上であり、
   前記吸光領域が、可視光線領域に対して１５％以下の光透過度を有し、
   前記吸光領域は、封止フィルムの全体面積に形成され、
   前記封止樹脂が、ポリイソブチレンを含み、前記ポリイソブチレンは、活性エネルギー線の照射によって架橋されることができる樹脂であるブチルゴムであり、
   前記水分防止層は、硬化性樹脂又は架橋性樹脂であり且つ前記吸光層の封止樹脂とは同一又は異なる、封止樹脂を含み、
   前記水分防止層は、その上に保護層が形成される前記有機電子素子と接触することになることを特徴とする封止フィルム。
2. ４０％〜９０％のヘーズを示すことを特徴とする請求項１に記載の封止フィルム。
3. 封止樹脂は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、スチレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリオキシアルキレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアミド樹脂またはこれらの混合物をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の封止フィルム。
4. 吸光物質は、非伝導性物質であることを特徴とする請求項１に記載の封止フィルム。
5. 吸光物質は、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、フラーレン、フタロシアニン誘導体、ポルフィリン誘導体、トリフェニルアミン誘導体からなる群より選択された１以上であることを特徴とする請求項１に記載の封止フィルム。
6. 吸光物質は、封止樹脂１００重量部に対して０．０１重量部〜５０重量部で含まれることを特徴とする請求項１に記載の封止フィルム。
7. 水分吸着剤をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の封止フィルム。
8. 水分吸着剤は、Ｐ_２Ｏ_５、Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ、ＢａＯ、ＣａＯ、ＭｇＯ、Ｌｉ_２ＳＯ_４、 Ｎａ_２ＳＯ_４、ＣａＳＯ_４、ＭｇＳＯ_４、ＣｏＳＯ_４、Ｇａ_２（ＳＯ_４）_３、Ｔｉ（ＳＯ_４）_２、ＮｉＳＯ_４、ＣａＣｌ_２、ＭｇＣｌ_２、ＳｒＣｌ_２、ＹＣｌ_２、ＣｕＣｌ_２、ＣｓＦ、ＴａＦ_５、ＮｂＦ_５、ＬｉＢｒ、ＣａＢｒ_２、ＣｅＢｒ_３、ＳｅＢｒ_４、ＶＢｒ_３、ＭｇＢｒ_２、ＢａＩ_２、ＭｇＩ_２、Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２、Ｍｇ（ＣｌＯ_４）_２からなる群より選択された一つ以上であることを特徴とする請求項７に記載の封止フィルム。
9. 水分防止層は、透湿度が５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることを特徴とする請求項１に記載の封止フィルム。
10. メタル層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の封止フィルム。
11. メタル層は、５０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導度を有することを特徴とする請求項１０に記載の封止フィルム。
12. メタル層の反射率は、正反射光を含む測定（Ｓｐｅｃｕｌａｒ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｃｌｕｄｅｄ、ＳＣＩ）で、１５％〜９０％であるか、正反射光を除く測定（Ｓｐｅｃｕｌａｒ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｅｘｃｌｕｄｅｄ、ＳＣＥ）で、１５％〜８０％であることを特徴とする請求項１０に記載の封止フィルム。
13. 基板；
    前記基板上に存在する透明電極層、前記透明電極層上に存在して少なくとも発光層を含む有機層及び前記有機層上に存在する反射電極層を含む有機電子素子；及び
    前記有機電子素子の全面を封止し、表面抵抗が１０^１１Ω／ｓｑ以上である吸光領域を含む吸光層；及び水分防止層を有する封止フィルムを含み、
    前記吸光領域が、可視光線領域に対して１５％以下の光透過度を有し、
    前記吸光領域は、前記封止フィルムの全体面積に形成され、
    前記吸光領域が、封止樹脂、活性エネルギー線の照射による重合に参加することができるアクリロイル基又はメタクリロイル基の官能基を２個以上含む硬化性物質、及び吸光物質を含み、
    前記封止樹脂が、ポリイソブチレンを含み、前記ポリイソブチレンは、活性エネルギー線の照射によって架橋されることができる樹脂であるブチルゴムであり、
    前記水分防止層は、硬化性樹脂又は架橋性樹脂であり且つ前記吸光層の封止樹脂とは同一又は異なる、封止樹脂を含み、
    前記水分防止層は、その上に保護層が形成される前記有機電子素子と接触することになることを特徴とする有機電子装置。
14. 封止フィルムは、メタル層をさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載の有機電子装置。
15. 基板上に、透明電極層、前記透明電極層上に存在し、少なくとも発光層を含む有機層及び前記有機層上に存在する反射電極層を含む有機電子素子を形成する段階；及び
    有機電子素子が形成された基板に、請求項１に記載の封止フィルムを前記有機電子素子の全面を封止するように適用する段階を含むことを特徴とする有機電子装置の製造方法。

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