JP2019200994A - 封止フィルム及びこれを含む有機電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、封止フィルム、これを含む有機電子装置、及び有機電子装置の製造方法に関する。【解決手段】本発明では、前記封止フィルムを用いて有機電子装置を封止する場合、優れた水分遮断特性が実現できるだけでなく、内部または外部の光を吸収及び遮断して光の反射または散乱を防止することにより有機電子装置の外形的不良を防止することができる。【選択図】図１

Description

本発明は、封止フィルム及びこれを含む有機電子装置（ＥＮＣＡＰＳＵＬＡＴＩＯＮ ＦＩＬＭ ＡＮＤ ＯＲＧＡＮＩＣ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＤＥＶＩＣＥ ＣＯＭＰＲＩＳＩＮＧ ＴＨＥ ＳＡＭＥ）、並びに有機電子装置の製造方法に関する。

有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）は、正孔及び電子を用いて電荷の交流を発生する有機材料層を含む装置を意味する。有機電子装置の例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッタ（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などが挙げられる。

１つの具体的な例として、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｄｏｅ）は、従来の光源に比べて、電力消耗量が少なく、かつ応答速度が早く、表示装置または照明の薄型化に有利である。ＯＬＥＤは、また空間活用度が高く、各種携帯用機器、モニタ、ノートパソコン及びＴＶに亘る多様な分野で適用されるものと期待されている。

ＯＬＥＤの商用化及び用途拡大において、最も主要な懸案は耐久性の問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料及び金属電極などは、水分などの外的要因により非常に酸化され易い。また、ＯＬＥＤを適用してディスプレイを実現する場合、ディスプレイの周辺部に配線の蒸着部分と未蒸着部分とが区分される。前記未蒸着部分は、内部または外部の光が反射または散乱され、これは外部から見た際、一部分が明るく見える外形的不良を惹起する問題がある。

本発明は、優れた水分遮断特性を実現するだけでなく、内部または外部の光を吸収及び遮断して光の反射または散乱を防止することで、有機電子装置の外形的不良を防止することができる封止フィルム、これを含む有機電子装置、及び有機電子装置の製造方法を提供する。

以下の添付図面を参照して本発明の実施形態をより詳細に説明する。また、本発明を説明することで、係わる公知の汎用的な機能または構造に対する詳細な説明は省略する。また、添付図面は本発明の理解を支援するための概略的なもので本発明をより明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略した。図面において各層及び領域を明確に表現するために、厚みや大きさは拡大して表現した。図面に表示された厚み、大きさ、及び割合などによって本発明の範囲が制限されない。

本発明は、有機電子素子封止用フィルムに関する。本発明の封止フィルムは、例えば、ＯＬＥＤなどのような有機電子素子の全体面積を封止またはカプセル化するものに適用される。

例示的な封止フィルムは吸光領域を含むことができる。本発明において前記吸光領域は、前記封止フィルムにおいて、ＣＩＥ（Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌｅｄｅ ｌ’Ｅｃｌａｉｒａｇｅ）ＬＡＢ色空間でＬ^＊値が０〜５０の範囲内にある領域を意味する。一例において、前記吸光領域は、封止樹脂及び吸光物質を含むことができる。本発明のまた他の具体的な例として、封止フィルムは封止樹脂及び吸光物質を含み、ＣＩＥ ＬＡＢ色空間でＬ^＊値が０〜５０の範囲内にある吸光領域を含む吸光層と、防水層とを含むことができる。本発明は、さらに、基板、該基板上に存在する有機電子素子、及び該有機電子素子の前面に付着する前記吸光領域を有する封止フィルムを含む有機電子装置に関する。一方、前記吸光領域は、封止フィルムが２つ以上の層に形成される場合、厚み方向に吸光物質を含む領域を意味する。すなわち、この場合、防水層の一部領域も吸光層の一部領域と共に吸光領域として定義することができる。

本明細書において、用語「有機電子装置」は、互いに対向する一対の電極間に正孔及び電子を用いて電荷の交流を発生する有機材料層を含む素子を有する物品または装置を意味し、その例としては、光電池装置、整流器、トランスミッタ、及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などが挙げられるが、これに限定されない。本発明の一例において、前記有機電子装置はＯＬＥＤであってもよい。

本明細書において、用語「ＣＩＥ（Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌｅｄｅ ｌ’Ｅｃｌａｉｒａｇｅ）ＬＡＢ色空間」とは、物体の色彩の誤差範囲と方向を表見しやすくするために、ＣＩＥで定義した色空間を意味する。前記ＣＩＥ ＬＡＢ色空間は、Ｌ^＊、ａ^＊及びｂ^＊で色空間を表示するが、Ｌ^＊は反射率（明度）を示し、０〜１００の段階で小数点以下の単位まで表現することができる。ａ^＊及びｂ^＊は色度ダイヤグラムで、＋ａ^＊は赤色方向、−ａ^＊は緑色方向、＋ｂ^＊は黄色方向、及び−ｂ^＊は青色方向を示す。

本明細書において、用語「吸光層」または「防水層」は、封止フィルムを形成する接着層、粘着層または粘接着層を意味する。よって、必要に応じて封止フィルムと吸光層及び／または防水層は相互に同じ意味として使用される。前記において、用語「粘接着層」は、常温では固体（ｓｏｌｉｄ）または半固体（ｓｅｍｉ−ｓｏｌｉｄ）を維持し、熱を加えると流れ性が生じて気泡なしに被着体を付着させることができ、固化した後には接着剤で対象物を堅く固定させることができる形態の接着層を意味する。１つの具体的な例として、「吸光層」は、前述の吸光領域を含む層を意味する。また、１つの具体的な例として、「防水層」は、透湿度（ＷＶＴＲ；ｗａｔｅｒ ｖａｐｏｒ ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ ｒａｔｅ）が５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、好ましくは３０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、より好ましくは２０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、最も好ましくは１５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である層を意味する。本発明において、前記透湿度は、後述する封止樹脂を架橋または硬化させ、その架橋物または硬化物を厚み８０μｍのフィルム状にした後に、３８℃及び１００％の相対湿度下で前記架橋物または硬化物の厚み方向に対して測定した透湿度である。また、前記透湿度は、ＡＳＴＭ Ｆ１２４９で測定する。透湿度を前記範囲で制御して、有機電子装置の封止製品への水分、湿気または酸素などの浸透を効果的に抑制することができる。本発明において、封止フィルムの透湿度は、その数値が低いほど封止構造が優れた性能を示すもので、その下限は特に限定されず、例えば、０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ、１ｇ／ｍ^２・ｄａｙまたは３ｇ／ｍ^２・ｄａｙであってもよい。前記防水層は封止樹脂を含むことができ、水分吸着剤をさらに含むことができる。封止樹脂または水分吸着剤などの防水層を構成する成分は、吸光層を構成する成分と同一または相異してもよい。

本明細書において、用語「封止組成物」は、前記封止フィルムの吸光層または防水層を構成する成分を意味する。前記封止組成物は、封止樹脂、吸光物質、水分吸着剤またはその他の添加剤を含むことができる。前記封止フィルムの吸光層及び防水層は、吸光物質を除いた残りの封止組成物の構造、例えば封止樹脂、水分吸着剤、その他の添加剤またはフィラーの種類及び含量などはそれぞれ同一または相異してもよい。後述する封止組成物に関する説明は特に言及しない限り、封止フィルムの吸光層及び防水層の両方に該当する。

一例において、前記封止フィルムの構造は特に限定されない。前記封止フィルムは単層または２つ以上の多層構造を有することができる。一例において、前記封止フィルムが単層構造を有する場合、前述の吸光層を含むことができ、前記封止フィルムが２つ以上の多層構造を有する場合、吸光層及び防水層を含むことができる。

図１は、本発明に係る封止フィルムの断面図を示すもので、例示的な封止フィルム１は吸光層２を含むことができる。また、図２ないし図４に示すように、前記封止フィルム１は２つ以上の多層構造を有し、この場合、封止フィルム１は、少なくとも１つ以上の吸光層２を含むことができる。一例において、前記封止フィルム１が図１のように単層構造を有する場合、吸光層２を含むことができる。具体的に、単層構造を有する場合、（ａ）に図示したように、吸光層が吸光物質３を含むか、（ｂ）に図示したように、吸光層が吸光物質３及び水分吸着剤５を含むことができる。また、図２のように、封止フィルム１が２層構造を有する場合、吸光層２及び防水層４を含むことができる。封止フィルムが多層構造を有する場合、吸光層及び防水層の積層順序は特に限定されない。また、封止フィルムが３層以上の多層構造に形成される場合、前記防水層は多層構造を有することができる。防水層が多層構造を有する場合、吸光層は、前記２つ以上の防水層間に位置するか、２つ以上の防水層が積層された構造のいずれか一面または両面に形成することができる。図３は、吸光層２が２つの防水層４、６との間に位置した場合を示すもので、２つの層のうち１つの防水層６は、有機電子素子と接触して封止されることを考慮し、水分吸着剤５を含まないか、少量含んでもよいものと示している。図４は、吸光層２が、２つの防水層４、６が積層された構造のいずれか一面に形成された場合を図示したものであって、２つの層のうち１つの防水層６は同じく有機電子素子と接触して封止されることを考慮し、水分吸着剤５を含まないか、少量含んでもよいものとして示している。また、前記封止フィルムは、吸光層を２つ以上含むことができる。この場合、吸光層は連続して２つの層を積層することができ、２つの吸光層の間に防水層を含むように構成することができる。

本発明の具体的な例として、封止フィルムは、上述のように、封止樹脂及び吸光物質を含み、ＣＩＥ ＬＡＢ色空間でＬ^＊値が０〜５０の範囲内にある吸光領域を含むことができる。封止フィルムで吸光領域でない非吸光領域は、吸光物質を少量含むか、含まないかを除いて吸光領域を構成する成分と同じ成分で構成することができる。非吸光領域は、ＣＩＥ ＬＡＢ色空間でＬ^＊値が５０超、１００以下であってもよい。封止フィルムに吸光領域が形成される部分は特に限定されず、例えば、前記吸光領域は封止フィルムの少なくとも１つ以上の周縁部に形成することができる。本明細書において、用語「周縁部」とは、周辺の縁部分を意味する。すなわち、前記においてフィルムの周縁部は、フィルムにおける周辺の縁部分を意味する。また他の例において、前記吸光領域は、封止フィルムの全体面積に亘って形成することができる。すなわち、前記封止フィルムは平面図で見た場合、封止フィルムの全体面積に対してＣＩＥ ＬＡＢ色空間でＬ^＊値が０〜５０の範囲内にあるか、または少なくとも１つ以上の周縁部のみＣＩＥ ＬＡＢ色空間でＬ^＊値が０〜５０の範囲内とすることができる。

一方、本発明において、ＣＩＥ ＬＡＢ色空間におけるＬ^＊値は、フィルムが単層で形成された場合、単層でフィルムの吸光領域に対してＣＩＥ ＬＡＢにより測定したＬ^＊座標とすることができる。また、フィルムが多層構造に形成される場合、１つ以上の吸光層及び／または１つ以上の防水層を含む多層の積層構造から測定したＣＩＥ ＬＡＢにより測定したＬ^＊座標とすることができる。例えば、前述の吸光領域は、本発明に係る封止フィルムを平面図で見た場合、積層された構造において、ＣＩＥ ＬＡＢ色空間でＬ^＊値が０〜５０の範囲内にある領域を意味する。一例において、本発明に係るフィルムの吸光領域は、ＣＩＥ ＬＡＢ色空間でＬ^＊値が０〜５０、０〜４７、０〜４５または０〜４０の範囲内にあり得る。特に、ＯＬＥＤを適用してディスプレイを実現する場合、ディスプレイの測面に配線が蒸着される部分とそうでない部分とが区分される。これにより、前記未蒸着部分では外部の光が反射または散乱され、そのとき、前記封止フィルムは反射または散乱された光を吸収遮断する役割をする。

図５ないし図８は、本発明の封止フィルムの平面図を示すものである。

上述のように、前記封止フィルムは、図５のように、封止フィルムの全体面積に亘って吸光領域が形成されるが、これに限定されない。すなわち、前記封止フィルムを平面図で見た場合、図６ないし図８に示すように、少なくとも１つ以上の周縁部に吸光領域が形成される。すなわち、前記封止フィルム１のＣＩＥ ＬＡＢ色空間でＬ^＊値が０〜５０の範囲内にある領域を吸光領域または第１領域１０とし、Ｌ^＊値が５０を超える領域を非吸光領域または第２領域１１とした場合、前記封止フィルムは全体面積が第１領域１０であってもよい。また、前記封止フィルム１は、いずれか一周縁部だけが第１領域１０であってもよい。すなわち、図６に示すように、４つの周縁部のうちの１つの周縁部だけが第１領域１０であって、残り部分は第２領域１１であってもよい。また、図８に示すように、４つの周縁部がすべて第１領域１０であってもよい。前記において、それぞれの周縁部の厚みは通常の技術者が封止フィルムを適用する分野及び適用例に従って適切に調節することができる。また、本明細書において、用語「第１領域１０」は前述の吸光領域と同じ意味で用いられる。

一例において、前記封止フィルムの吸光領域は、可視光線領域に対して１５％以下の光透過度を有することができる。本発明において、光透過度は、フィルムが単層に形成される場合、単層で吸光領域の厚み方向に測定した可視光線領域に対する光透過度とすることができる。また、フィルムが多層構造に形成される場合、１つ以上の吸光層及び／または１つ以上の防水層を含む多層の積層構造で測定した光透過度とすることができる。例えば、前述の吸光領域は、本発明に係る封止フィルムを平面図で見た場合、積層された構造のフィルムの厚み方向に光透過度が１５％以下である領域を意味する。一例において、本発明に係る可視光線領域における光透過度の下限は０．２％であってもよい。前記光透過度は、例えば、０．２〜１５％、０．５〜１５％、０．９〜１５％であってもよい。特に、ＯＬＥＤを適用してディスプレイを実現する場合、ディスプレイの測面に配線が蒸着される部分とそうでない部分とが区分される。これにより、未蒸着部分では外部からの光が反射または散乱し、このとき、前記封止フィルムは反射または散乱した光を吸収遮断する役割をする。一例において、前記光透過度は、ＵＶ−Ｖｉｓ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒを用いて５５０ｎｍで測定することができる。

本発明において、吸光層または防水層を構成する封止組成物は、公知の素材で構成することができる。例えば、吸光層の吸光領域を構成する封止組成物は、上述のように、封止樹脂及び吸光物質を含むことができる。また、前記吸光物質は、前記封止フィルムの吸光領域が前述のＣＩＥ ＬＡＢによるＬ^＊範囲を満たすように、その物質の種類または含量を調節して含むことができ、これは当業界の通常の技術者によって適切に制御することができる。

本発明の具体的な例として、前記封止組成物を構成する封止樹脂の種類は、特に限定されない。本明細書で記述する封止樹脂は、吸光層及び防水層の両方に含まれることができる。

一例において、前記封止樹脂は、常温で固体または半固体、好ましくは固体とすることができる。上記において樹脂が常温で固体または半固体であるということは、前記樹脂が常温で流動性を示さないことを意味する。例えば、本明細書において常温で固体または半固体であるということは、対象物の常温における粘度が約１０^６ポアズ（ｐｏｉｓｅ）以上または約１０^７ポアズ以上であることを意味する。上記において粘度は、ＡＲＥＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ）を用いて５％のストレーン及び１Ｈｚの周波数条件で測定した粘度である。

封止樹脂が常温で固体または半固体である場合、未硬化状態でもフィルムまたはシート状を維持することができる。これにより、前記封止フィルムを使用する有機電子素子の封止またはカプセル化過程において素子に物理的または化学的損傷が加わることを防止し、スムーズに工程を行うことができる。また、有機電子素子の封止またはカプセル化過程で気泡の混入または素子の寿命低下を防止することができる。前記封止樹脂の粘度の上限は、特に限定されず、例えば、工程性などを考慮し、約１０^９ポアズ以下の範囲で制御することができる。

例えば、封止樹脂は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、スチレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、熱可塑性エラストマ、ポリオキシアルキレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアミド樹脂またはこれらの混合物などが挙げられる。

上記において、スチレン樹脂としては、例えば、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン−アクリレートブロック共重合体（ＡＳＡ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン系単独重合体またはこれらの混合物が挙げられる。前記オレフィン樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン系樹脂、低密度ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂またはこれらの混合物が挙げられる。前記熱可塑性エラストマとしては、例えば、エステル系熱可塑性エラストマ、オレフィン系熱可塑性エラストマまたはこれらの混合物などが挙げられる。そのうち、オレフィン系熱可塑性エラストマとしてポリブタジエン樹脂またはポリイソブチレン樹脂などが用いられる。前記ポリオキシアルキレン樹脂としては、例えば、ポリオキシメチレン系樹脂、ポリオキシエチレン系樹脂またはこれらの混合物などが挙げられる。前記ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂またはこれらの混合物などが挙げられる。前記ポリ塩化ビニル樹脂としては、例えば、ポリビニリデンクロライドなどが挙げられる。また、炭化水素樹脂の混合物を含むことができるが、例えば、ヘキサトリアコンタン（ｈｅｘａｔｒｉａｃｏｎｔａｎｅ）またはパラフィンなどが挙げられる。前記ポリアミド樹脂としては、例えば、ナイロンなどが挙げられる。前記アクリレート樹脂としては、例えば、ポリブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。前記シリコーン樹脂としては、例えば、ポリジメチルシロキサンなどが挙げられる。また、前記フッ素樹脂としては、ポリトリフルオロエチレン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂、ポリヘキサフルオロプロピレン樹脂、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化エチレンプロピレンまたはこれらの混合物などが挙げられる。

前記羅列した樹脂は、例えば、マレイン酸無水物などとグラフトして用いてもよく、羅列した他の樹脂あるいは樹脂を製造するための単量体と共重合させて用いてもよく、その外に、他の化合物によって変性させて用いることもできる。前記他の化合物の例としては、カルボキシル−末端ブタジエン−アクリロニトリル共重合体などが挙げられる。

一例において、封止組成物の封止樹脂は、ポリイソブチレン系樹脂を含むことができる。ポリイソブチレン系樹脂は疎水性を有し、低い透湿度及び低い表面エネルギーを示すことができる。具体的にポリイソブチレン系樹脂としては、例えば、イソブチレン単量体の単独重合体、またはイソブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体などが用いられる。ここで、前記イソブチレン単量体と重合可能な他の単量体は、例えば、１−ブテン、２−ブテン、イソプレンまたはブタジエンなどを含むことができる。一例において、前記共重合体はブチルゴムであってもよい。

前記封止樹脂成分としては、フィルム状に成形が可能である程度の重量平均分子量（Ｍｗ：Ｗｅｉｇｈｔ Ａｖｅｒａｇｅ Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｗｅｉｇｈｔ）を有するベース樹脂が用いられる。一例として、フィルム状に成形が可能である程度の重量平均分子量の範囲は、約１０万〜２００万、１０万〜１５０万または１０万〜１００万とすることができる。本明細書において、用語「重量平均分子量」は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。

また、封止樹脂成分としては、上述した構造のうちの１種を用いてもよく、２種以上を用いてもよい。２種以上を使用する場合には、種類が異なる２種以上の樹脂を用いるか、重量平均分子量が相違する２種以上の樹脂を用いるか、または種類及び重量平均分子量が両方相違する２種以上の樹脂を用いることができる。

また他の具体的な例において、本発明に係る封止樹脂は硬化性樹脂であってもよい。本発明において使用する硬化性樹脂の具体的な種類は、特に限定されず、例えば、この分野で公知の多様な熱硬化性または光硬化性樹脂を用いることができる。用語「熱硬化性樹脂」は、適切な熱の印加または熟成（ａｇｉｎｇ）工程を介して、硬化される樹脂を意味し、用語「光硬化性樹脂」は、電磁波の照射により硬化することができる樹脂を意味する。また、前記硬化性樹脂は、熱硬化と光硬化の特性をすべて含む２つからなる硬化型樹脂であってもよい。一例において、本発明の硬化性樹脂は、後述する吸光物質と共に、封止組成物を構成するという点から考慮した場合、好ましくは、熱硬化性樹脂であってよく、光硬化性樹脂は除去されるが、これに限定されない。

本発明において、硬化性樹脂の具体的な種類は、前述の特性を有するものであれば、特に制限されない。例えば、硬化して接着特性を示すものとして、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基またはアミド基などのような熱硬化可能な官能基を１つ以上含むか、あるいはエポキシド（ｅｐｏｘｉｄｅ）基、環状エーテル（ｃｙｃｌｉｃ ｅｔｈｅｒ）基、サルファイド（ｓｕｌｆｉｄｅ）基、アセタール（ａｃｅｔａｌ）基またはラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）基などのような電磁波の照射により硬化可能な官能基を１つ以上含む樹脂を有することができる。また、前記のような樹脂の具体的な種類には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂またはエポキシ樹脂などを含むことができるが、これに限定されない。

本発明では、前記硬化性樹脂として、芳香族または脂肪族；または直鎖状または分枝鎖状のエポキシ樹脂を用いることができる。本発明の一実施形態においては、２つ以上の官能基を含むものとして、エポキシ当量が１８０〜１、０００ｇ／ｅｑであるエポキシ樹脂を用いることができる。前記範囲のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂を用いて、硬化物の接着性能及びガラス転移温度などの特性を効果的に維持することができる。このようなエポキシ樹脂の例としては、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、４官能性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキ変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂またはジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂の一種または二種以上の混合を有することができる。

本発明では、硬化性樹脂として分子構造内に環状構造を含むエポキシ樹脂が用いられ、芳香族基（例えば、フェニル基）を含むエポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂が芳香族基を含む場合、硬化物が優れた熱的及び化学的安定性を有したままで、低い吸湿量を示して有機電子装置封止構造の信頼性を向上させることができる。本発明で使用可能な芳香族基含有のエポキシ樹脂の具体的な例としては、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、クレゾール系エポキシ樹脂、ビスフェノール系エポキシ樹脂、キシロック系エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂及びアルキ変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂などの一種または二種以上の混合とすることができるが、これに限定されない。

本発明において、また他の具体的な例において、前記エポキシ樹脂として、シラン変性エポキシ樹脂、または芳香族基を有するシラン変性エポキシ樹脂を用いることができる。このようにシランに変性して構造的にシラン基を有するエポキシ樹脂を使用する場合、有機電子装置のガラス基板または基板無機材などとの接着性を極大化させて、さらに、水分バリア性や耐久性及び信頼性などを向上させることができる。本発明で使用可能な前記のようなエポキシ樹脂の具体的な種類は、特に制限されず、このような樹脂は、例えば、「ＫＵＫＤＯ化学」などのような仕入先から容易に手に入れることができる。

本発明の具体的な例において、封止フィルムの吸光領域は吸光物質を含むことができ、該吸光物質は前述のＣＩＥ ＬＡＢ色空間でＬ^＊値範囲が満たされるように、その物質の種類または含量を調節して含むことができ、これは当業界の通常の技術者が適切に制御できるものである。

本明細書において、用語「吸光物質」とは、可視光線を吸収することができる物質を意味し、顔料または染料が例として挙げられる。

一例において、前記吸光物質は非伝導性物質とすることができる。吸光物質を含む封止組成物がフィルム状に製造されて有機電子装置の封止に適用される場合、前記フィルムが電気伝導性を有すると、有機電子装置の駆動に異常を誘発する。よって、本発明の具体的な例において、吸光物質は非伝導性物質であることが好ましい。

吸光物質は、上述のように特に限定されないが、例えば、顔料または染料が用いられる。一例において、前記吸光物質は、全波長あるいは特定波長帯を吸光することができる物質であれば特に限定されず、例えば、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、プロレン（Ｃ６）、フタロシアニン誘導体、ポルフィリン誘導体、トリフェニルアミン誘導体、亜鉛黄、カドミウムイエロ、クロムイエロ、黄色酸化鉄、鉛丹、赤色酸化鉄、カドミウムレッド、コバルトブル、紺青またはこれらの混合物とすることができる。一例において、吸光物質は、前記封止樹脂１００重量部に対して０．６重量部以上、０．６〜５０重量部、０．６〜４８重量部、０．７〜４５重量部、０．８〜４３重量部、０．９〜４２重量部、または０．９〜４１重量部で含まれることができる。前記範囲に吸光物質を調節することで、封止組成物が有機電子装置に適用されると、内部または外部の光を効率的に吸収及び遮断して、光の反射または散乱を防止することができる。

また１つの具体的な例において、吸光物質は必要に応じて特定波長帯の光源を吸収するように調節することができる。

本発明の封止フィルムの吸光層または防水層は、必要に応じて水分吸着剤を含むことができる。用語「水分吸着剤」は、物理的または化学的反応などを介して、外部から流入する水分または湿気を吸着または除去する成分を総称する意味として用いられる。すなわち、水分反応性吸着剤または物理的吸着剤を意味し、その混合物も使用可能である。

前記水分反応性吸着剤は、封止フィルム内部に流入する湿気、水分または酸素などと化学的に反応して水分または湿気を吸着する。前記物理的吸着剤は、封止構造に浸透する水分または湿気の移動経路を長くしてその浸透を抑制することができ、封止樹脂のマトリクス構造及び水分反応性吸着剤などとの相互作用を介して水分及び湿気に対する遮断性を極大化することができる。

本発明で使用可能な水分吸着剤の具体的な種類は、特に限定されず、例えば、水分反応性吸着剤の場合、アルミナなどの金属粉末、金属酸化物、金属塩または五酸化リン（Ｐ_２Ｏ_５）などの一種または二種以上の混合物が挙げられ、物理的吸着剤の場合、シリカ、ゼオライト、チタニア、酸化ジルコニウムまたはモンモリロナイトなどが挙げられる。

上記において、金属酸化物の具体的な例としては、酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）または酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などが挙げられ、金属塩の例としては、硫酸リチウム（Ｌｉ_２ＳＯ_４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ_２ＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ_４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ_４）、硫酸ガリウム（Ｇａ_２（ＳＯ_４）_３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ_４）_２）または硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ_４）などのような硫酸塩、塩化カルシウム（ＣａＣｌ_２）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ_２）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ_２）、塩化イットリウム（ＹＣｌ_３）、塩化銅（ＣｕＣｌ_２）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ_５）、フッ化ニオブ（ＮｂＦ_５）、臭化リチウム（ＬｉＢｒ）、臭化カルシウム（ＣａＢｒ_２）、臭化セシウム（ＣｅＢｒ_３）、臭化セレニウム（ＳｅＢｒ_４）、臭化バナジウム（ＶＢｒ_３）、臭化マグネシウム（ＭｇＢｒ_２）、沃化バリウム（ＢａＩ_２）または沃化マグネシウム（ＭｇＩ_２）などのような金属ハライド、または過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２）または過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ_４）_２）などのような金属塩素酸塩などが挙げられるが、これに限定されない。

本発明では、前記金属酸化物などのような水分吸着剤を適切に加工した状態で組成物に配合することができる。例えば、前述の封止組成物をフィルム形態に製造した封止フィルムを、適用しようとする有機電子装置の種類に応じて厚みが３０μｍ以下の薄膜に形成することができ、この場合、水分吸着剤の粉砕工程が必要とされる。水分吸着剤の粉砕には、三本ロールミル、ビードミルまたはボールミルなどの工程を利用することができる。

本発明の封止フィルムの吸光層または防水層は、水分吸着剤を、封止樹脂１００重量部に対して、０〜１００重量部、１〜９０重量部、５〜８０重量部または１０〜６０重量部の体積で含むことができる。水分吸着剤は任意成分として含まれなくてもよいが、好ましくは水分吸着剤の含量を５重量部以上に制御することで、硬化物が優れた水分及び湿気遮断性を示すことができる。また、水分吸着剤の含量を１００重量部以下に制御し、薄膜の封止構造を形成したままで、優れた水分遮断特性を示すことができる。

本明細書では、特に他に規定しない限り、単位「重量部」は、各成分間の重量の割合を意味する。

本発明の具体的な例において、水分吸着剤は、有機電子素子を封止する構造によって適切に制御することができる。例えば、有機電子素子と接触する層には封止フィルム内の全体水分吸着剤の質量を基準として０〜２０％の水分吸着剤を含むことができる。例えば、図３及び図４に示すように、２つの防水層４、６のうち下部に位置する防水層６が、有機電子素子の封止時に素子と接触するとした場合、下部の防水層６では全体水分吸着剤の質量を基準として０〜２０％の水分吸着剤が含まれることができ、有機電子素子と接触しない上部の防水層４は全体水分吸着剤の質量を基準として８０〜１００％の水分吸着剤を含むことができる。

本発明の封止フィルムの吸光層または防水層は必要に応じて、フィラー、好ましくは無機フィラーを含むことができる。フィラーは、封止構造で浸透する水分または湿気の移動経路を長くしてその浸透を抑制することができ、封止樹脂のマトリクス構造及び水分吸着剤などとの相互作用を介して水分及び湿気に対する遮断性を極大化することができる。本発明で使用可能なフィラーの具体的な種類は、特に限定されず、例えば、クレイ、タルク、またはシリカなどの一種または二種以上の混合を用いることができる。

本発明では、さらに、フィラー及び有機バインダとの結合有効性を高めるために、前記フィラーとして有機物質で表面処理された製品を用いるか、追加的にカップリング剤を添加して用いることができる。

本発明の封止フィルムの吸光層または防水層は、封止樹脂１００重量部に対して０〜５０重量部、１〜４０重量部、または１〜２０重量部のフィラーを含むことができる。本発明において、フィラーは任意成分として封止フィルムに含まれなくてもよいが、好ましくは１重量部以上に制御することで、優れた水分または湿気遮断性及び機械的物性を有する封止構造を提供することができる。また、本発明において、フィラー含量を５０重量部以下に制御することで、フィルム形態の製造が可能であり、薄膜で形成された場合にも優れた水分遮断特性を示す硬化物を提供することができる。

本明細書において、用語「封止構造」は、前述の単層または多層構造の封止フィルムを意味し、さらに有機電子装置の全面を封止している封止フィルム及び有機電子素子を含む有機電子装置封止製品を意味する。

また、一例において、封止フィルムは、さらに吸光物質または水分吸着剤などが均一に分散するように分散剤を含むことができる。ここで使用可能な分散剤としては、例えば、吸光物質の表面と親和力が大きく、封止樹脂と相溶性が高い非イオン性界面活性剤などが用いられる。

本出願の具体的な例において、封止フィルムの吸光層または防水層は、封止樹脂の種類に応じて、さらに硬化剤を含むことができる。例えば、前述の封止樹脂と反応して、架橋構造などを形成することができる硬化剤または前記樹脂の硬化反応を開始する開始剤をさらに含むことができる。

硬化剤は、封止樹脂またはその樹脂に含まれる官能基の種類によって適切な種類が選択及び使用される。

一例において、封止樹脂がエポキシ樹脂である場合、硬化剤としては、この分野で公知のエポキシ樹脂の硬化剤であって、例えば、アミン硬化剤、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤、リン硬化剤または酸無水物硬化剤などの一種または二種以上が用いられるが、これに限定されない。

一例において、前記硬化剤としては、常温で固体であって、融点または分解温度が８０℃以上であるイミダゾール化合物が用いられる。このような化合物としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールまたは１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールなどが挙げられるが、これに限定されない。

硬化剤の含量は、組成物の造成、例えば封止樹脂の種類や比率によって選択することができる。例えば、硬化剤は、封止樹脂１００重量部に対して、１〜２０重量部、１〜１０重量部または１〜５重量部で含むことができる。しかしながら、前記重量の割合は、封止樹脂またはその樹脂の官能基の種類及び比率、または実現しようとする架橋密度などによって変更される。

封止樹脂が活性エネルギー線の照射により硬化可能な樹脂である場合、開始剤としては、例えば、陽イオン光重合開始剤が用いられる。

陽イオン光重合開始剤としては、オニウム塩（ｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）または有機金属塩（ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃ ｓａｌｔ）系のイオン化陽イオン開始剤または有機シランまたは潜在性硫酸（ｌａｔｅｎｔ ｓｕｌｆｏｎｉｃ ａｃｉｄ）系や非イオン化陽イオン光重合開始剤が用いられる。オニウム塩系の開始剤としては、ジアリールヨードニウム塩（ｄｉａｒｙｌｉｏｄｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）、トリアリールスルホニウム塩（ｔｒｉａｒｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）またはアリールジアゾニウム塩（ａｒｙｌｄｉａｚｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）などが挙げられ、有機金属塩系の開始剤としては、鉄アレーン（ｉｒｏｎ ａｒｅｎｅ）などが挙げられ、有機シラン系の開始剤としては、ｏ−ニトロベンジルトリアリールシリルエーテル（ｏ−ｎｉｔｒｏｂｅｎｚｙｌ ｔｒｉａｒｙｌ ｓｉｌｙｌ ｅｔｈｅｒ）、トリアリールシリルペルオキシド（ｔｒｉａｒｙｌ ｓｉｌｙｌ ｐｅｒｏｘｉｄｅ）またはアシルシラン（ａｃｙｌ ｓｉｌａｎｅ）などが挙げられ、潜在性硫酸系の開始剤としては、α−スルホニルオキシケトンまたはα−ヒドロキシメチルベンゾであるスルホン酸塩などが挙げられるが、これに限定されない。

一例において、陽イオン開始剤としては、イオン化陽イオン光重合開始剤が用いられる。

また、封止樹脂が活性エネルギー線の照射で架橋することができる樹脂の場合、開始剤としては、例えば、ラジカル開始剤が用いられる。

ラジカル開始剤は、光開始剤または熱開始剤とすることができる。光開始剤の具体的な種類は、硬化速度及び黄変可能性などを考慮して適切に選択することができる。例えば、ベンゾイン系、ヒドロキシケトン系、アミノケトン系、またはフォスフィンオキシド系光開始剤などが用いられ、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノ−アセトフェノン、２、２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２、２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２−（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４、４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン（ｔｈｉｏｘａｎｔｈｏｎｅ）、２−エチルチオキサントン、２−クルロロチオキサントン、２、４−ジメチルチオキサントン、２、４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エステル、オリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン］及び２、４、６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキシドなどが用いられる。

開始剤の含量は、硬化剤の場合のように、封止樹脂またはその樹脂の官能基の種類及び比率、または実現しようとする架橋密度などにより変更することができる。例えば、前記開始剤は、封止樹脂１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部または０．１〜３重量部の割合で配合することができる。

本発明の封止フィルムの吸光層または防水層は、さらに高分子量樹脂を含むことができる。前記高分子量樹脂は、本発明の封止組成物をフィルムまたはシート状に成形する場合などに、成形性を改善する役割をする。また、ホットメルト工程を行う場合、流れ性を調節する高温粘度調節剤としての役割ができる。

本発明で使用可能な高分子量樹脂の種類は、前記封止樹脂などの他の成分と相溶性を有するものであれば、特に制限されない。使用可能な高分子量樹脂の具体的な例としては、重量平均分子量が２万以上である樹脂であって、フェノキシ樹脂、アクリレート樹脂、高分子量エポキシ樹脂、超高分子量エポキシ樹脂、高極性（ｈｉｇｈ ｐｏｌａｒｉｔｙ）官能基含有ゴム及び高極性（ｈｉｇｈ ｐｏｌａｒｉｔｙ）官能基含有反応性ゴムなどの一種または二種以上の混合が挙げられるが、これに限定されない。

本発明の封止組成物に高分子量樹脂が含まれる場合、その含量は目的とする物性に応じて調節されるもので、特に限定されない。例えば、本発明で高分子量樹脂は、封止樹脂１００重量部に対して、約２００重量部以下、好ましくは、１５０重量部以下、より好ましくは、約１００重量部以下の体積で含まれる。本発明で高分子量樹脂の含量を２００重量部以下に制御して、樹脂組成物の各成分との相溶性を効果的に維持し、接着剤としての役割をすることもできる。

本発明に係る吸光層または防水層を構成する封止組成物には、上述の構造外にも前述の発明の効果に影響を及ぼさない範囲で、用途、封止樹脂の種類及び後述する封止フィルムの製造工程に応じて多様な添加剤を含むことができる。例えば、封止組成物は、カップリング剤、架橋剤、硬化性物質、粘着付与剤、紫外線安定剤または酸化防止剤などを目的とする物性に応じて滴定範囲の含量で含むことができる。ここで、硬化性物質は、上述の封止組成物を構成する成分外に別途含まれる熱硬化性官能基及び／または活性エネルギー線硬化性官能基を有する物質を意味する。例えば、活性エネルギー線の照射による重合反応に参加することができる官能基、例えば、アクリロイル基またはメタクリロイル基などのようなエチレン性不飽和二重結合を含む官能基、エポキシ基またはオキセタン基などの官能基を２つ以上含む化合物を意味する。

本発明の具体的な例において、前記封止フィルムは、吸光層または防水層以外にもさらにメタル層を含むことができる。本発明の一実施形態に係るメタル層は、透明であってもよく、不透明であってもよい。前記メタル層は、薄膜の金属箔（Ｍｅｔａｌ ｆｏｉｌ）または高分子基材フィルムにメタルが蒸着され得る。メタル層は熱伝導性を有し、水分遮断性を有する物質であれば制限なく用いられる。メタル層は、金属、酸化金属、窒化金属、炭化金属、オキシ窒化金属、オキシほう化金属、及びその配合物のうちのいずれか１つを含むことができる。例えば、メタル層は、１つの金属に１以上の金属元素または非金属元素が添加された合金を含むことができ、例えば、鉄−ニッケル合金またはステンレススチール（ＳＵＳ）を含むことができる。また、一例において、メタル層は、銅、アルミニウム、ニッケル、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化インジウム、酸化錫、酸化錫インジウム、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ、及びそれらの配合物を含むことができる。メタル層は、電解、圧延、加熱蒸発、電子ビーム蒸発、スパッタリング、反応性スパッタリング、化学気相蒸着、プラズマ化学気相蒸着または電子サイクロトロン共鳴源プラズマ化学気相蒸着手段により蒸着されることができる。本発明の一実施形態において、メタル層は、反応性スパッタリングで蒸着されることができる。本出願の具体的な例において、メタル層を含む封止フィルムは、前記メタル層により有機電子装置の配線などが未蒸着された部分で外部の光が反射または散乱されることを、吸光領域を介して防止することができる。

一例において、前記メタル層の反射率は、正反射光込み測定（Ｓｐｅｃｕｌａｒ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｃｌｕｄｅｄ、ＳＣＩ）で１５〜９０％、１８〜８８％または２０〜８６％であってもよい。また、前記メタル層の反射率は、正反射光除去測定（Ｓｐｅｃｕｌａｒ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｅｘｃｌｕｄｅｄ、ＳＣＥ）で１５〜８０％、１８〜７５％、２０〜７０％または２０〜６５％であってもよい。上記において、ＳＣＩは全体反射率を意味し、ＳＣＥは散乱による乱反射率を意味する。前記反射率は当業界の公知の方法で測定することができ、例えば、Ｋｏｎｉｋａ ｍｉｎｏｌｔａ社のＣＭ２００６ｄを用いて測定することができる（測定条件：Ｍ／Ｉ＋Ｅ、Ｍ／ＳＣＩ、Ｍ／ＳＣＥ、Ｓ／Ｉ＋Ｅ、Ｓ／ＳＣＩ及びＳ／ＳＣＥのうちのいずれか１つの設定値、ＵＶ ０〜１００％のうちのいずれか１つの設定値、Ｄ６５、Ｄ５０、Ｃ、Ａ、Ｆ２、Ｆ６、Ｆ７、Ｆ８、Ｆ１０、Ｆ１１及びＦ１２のうちのいずれか１つの光源、１０°または２°の観察視野）。本発明の封止フィルムがメタル層を含む場合、有機電子装置の金属配線とメタル層の反射率差により、観察者が外部から有機電子装置を観察する際、前記配線が視認される現像が発生する。特に、吸光層が水分吸着剤またはフィラーを含むか、または防水層が水分吸着剤またはフィラーを含む場合、前記吸光層または防水層は光の散乱を起こす中間層の役割をするので、有機電子装置の一面に形成される偏光子の反射率低減効果を低下させ、これにより前記金属配線のない部分がぼやけたように視認される。よって、上述のように、メタル層を含む封止フィルムは、前記メタル層により有機電子装置の配線などが未蒸着した部分に外部光の反射または散乱を、吸光領域を介して防止することができる。好ましくは、メタル層は、５０Ｗ／ｍＫ以上、６０Ｗ／ｍＫ以上、７０Ｗ／ｍＫ以上、８０Ｗ／ｍＫ以上、９０Ｗ／ｍＫ以上、１００Ｗ／ｍＫ以上、１１０Ｗ／ｍＫ以上、１２０Ｗ／ｍＫ以上、１３０Ｗ／ｍＫ以上、１４０Ｗ／ｍＫ以上、１５０Ｗ／ｍＫ以上、２００Ｗ／ｍＫ以上または２５０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導度を有する。このように高い熱伝導度を有することで、メタル層接合工程時に接合界面から発生した熱をより早く放出することができる。また高い熱伝導度は、有機電子装置の動作中に蓄積される熱を迅速に外部へ放出させ、これにより、有機電子装置自体の温度をさらに低く維持することができ、クラック及び欠陥発生が減少される。

本明細書において、用語「熱伝導度」とは、物質が伝導により熱を伝達することができる能力を示す程度であって、単位は、Ｗ／ｍＫで示すことができる。前記単位は同一温度と距離で物質が熱伝達する程度を示すものであって、距離の単位（メートル）と温度の単位（カルビン）に対する熱の単位（ワット）を意味する。

本発明の封止フィルムの構造は、特に限定されないが、一例として、基材フィルムまたは離型フィルム（以下、「第１フィルム」とも称する。）、及び前記基材フィルムまたは離型フィルム上に形成される前記吸光層または防水層を含む構造を有することができる。

本発明の封止フィルムは、さらに前記吸光層または防水層上に形成された基材フィルムまたは離型フィルム（以下、「第２フィルム」とも称する。）を含むことができる。

本発明で使用可能な前記第１フィルムの具体的な種類は、特に限定されない。本発明では、前記第１フィルムとして、例えば、この分野の一般的な高分子フィルムが用いられる。本発明では、例えば、前記基材または離型フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−ビニルアセタートフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルムまたはポリイミドフィルムなどが用いられる。また、本発明の前記基材フィルムまたは離型フィルムの一面または両面には適切な離型処理が行われていてもよい。基材フィルムの離型処理に用いる離型剤の例としては、アルキド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和エステル系、ポリオレフィン系またはワックス系などが用いられ、このうち、耐熱性測面からアルキド系、シリコーン系またはフッ素系離型剤を用いることが好ましいが、これに限定されない。

また、本発明で用いる第２フィルム（以下、「カバーフィルム」とも称する。）の種類も特に限定されない。例えば、本発明では、前記第２フィルムとして、前述の第１フィルムで挙げられた範疇内で、第１フィルムと同一または相違する種類を用いることができる。また、本発明では、前記第２フィルムにも適切な離型処理を行って用いることができる。

本発明において、前記のような基材フィルムまたは離型フィルム（第１フィルム）の厚みは、特に限定されず、適用する用途に応じて適切に選択することができる。例えば、本発明において前記第１フィルムの厚みは１０〜５００μｍ、好ましくは、２０〜２００μｍ程度とすることができる。前記厚みが１０μｍ未満であると、製造過程で基材フィルムの変形が発生しやすくなり、５００μｍを超えると、経済性が悪化する。

また、本発明において、前記第２フィルムの厚みは特に制限されない。本発明では、例えば、前記第２フィルムの厚みは第１フィルムと同一に設定することもできる。本発明では、また、工程性などを考慮して第２フィルムの厚みを第１フィルムよりも相対的に薄く設定することもできる。

本発明の封止フィルムに含まれる吸光層または防水層の厚みは、特に制限されず、前記フィルムが適用される用途を考慮して下記条件によって適切に選択することができる。本発明の封止フィルムに含まれる吸光層または防水層の厚みは、５〜２００μｍ、好ましくは１０〜１５０μｍ程度とすることができる。

本発明において、前記のような封止フィルムを製造する方法は、特に限定されない。例えば、前述の封止組成物を含むコーティング液を基材フィルムまたは離型フィルム上にコーティングする第１段階と、第１段階でコーティングしたコーティング液を乾燥する第２段階とを含む方法で封止フィルムを製造することができる。

それぞれの吸光層または防水層を積層する方法も特に限定されない。例えば、別途の離型フィルムに形成された吸光層または防水層を互いに合板して多層構造の封止フィルムを形成してもよく、吸光層上にすぐ防水層を形成してもよく、その反対に製造することもできる。

本発明の封止フィルムの製造方法としては、さらに、前記第２段階で乾燥したコーティング液上に基材フィルムまたは離型フィルムを追加的に圧着する第３段階を追加して行うこともできる。

本発明の第１段階は、前述の封止組成物を適切な溶媒に溶解または分散させてコーティング液を製造する段階である。この過程においてコーティング液内に含まれる前記封止樹脂などの含量は目的とする水分遮断性及びフィルム成形性によって適切に制御することができる。

本発明において、コーティング液製造に用いられる溶剤の種類は、特に限定されない。ただし、溶剤の乾燥時間が長すぎるか、あるいは高温での乾燥が必要な場合、作業性または封止フィルムの耐久性測面から問題が発生し得るので、揮発温度が１００℃以下の溶剤を使用することが好ましい。本発明では、さらに、フィルム成形性などを考慮し、前記範囲以上の揮発温度を有する溶剤を少量混合して使用することができる。本発明で使用可能な溶剤の例としては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルセロソルブ（ＭＣＳ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）またはＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）などの一種または二種以上の混合を有することができるが、これに限定されない。

本発明の第１段階において、前記のようなコーティング液を基材フィルムまたは離型フィルムに塗布する方法は、特に限定されず、例えば、ナイフコート、ロールコート、スプレーコート、グラビアコート、カーテンコート、コンマコート、またはリップコートなどのような公知の方法が制限なく用いられる。

本発明の第２段階は、第１段階でコーティングされたコーティング液を乾燥して、吸光層または防水層を形成する段階である。すなわち、本発明の第２段階では、フィルムに塗布されたコーティング液を加熱して溶剤を乾燥及び除去することで、吸光層または防水層を形成することができる。そのとき、乾燥条件は特に限定されず、例えば前記乾燥は、７０〜２００℃の温度で１〜１０分間行うことができる。

本発明の封止フィルムの製造方法では、さらに、前記第２段階に続いて、フィルム上に形成された吸光層または防水層上に追加的な基材フィルムまたは離型フィルムを圧着する第３段階をさらに行うことができる。

このような本発明の第３段階は、フィルムにコーティングした後、乾燥した吸光層または防水層に追加的な離型フィルムまたは基材フィルム（カバーフィルムまたは第２フィルム）をホットロールラミネートまたはプレス工程によって圧着して行うことができる。

また、本発明は、図９に示すように、基板２１と、前記基板上に存在する透明電極層、該透明電極層上に存在し、少なくとも発光層を含む有機層及び前記有機層上に存在する反射電極層を含む有機電子素子２３と、前記有機電子素子２３の全面を封止し、ＣＩＥ ＬＡＢ色空間でＬ^＊値が０〜５０の範囲内にある吸光領域を有する封止フィルム１を含む有機電子装置に関する。

有機層は、発光層を含む限り、この分野で公知の他の多様な機能性層をさらに含む多様な構造に形成することができる。有機層に含まれる層としては、電子注入層、正孔阻止層、電子輸送層、正孔輸送層、及び正孔注入層などが挙げられる。

この分野においては、正孔または電子注入電極層と有機層、例えば、発光層、電子注入または輸送層、正孔注入または輸送層を形成するための多様な素材及びその形成方法が公知であり、制限なく用いられる。

本発明において、有機電子素子２３は有機発光ダイオードであってもよい。

一例において、本発明に係る有機電子装置は、背面発光（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型であってもよい。

前記有機電子装置は、前述の封止フィルムと有機電子素子との間に前記有機電子素子を保護する保護膜をさらに含むことができる。

また、前記有機電子装置は、メタル層をさらに含む封止フィルムを含むことができ、この場合に後述するカバー基板は省略される。

本発明のまた他の実施形態は、基板上に、透明電極層、該透明電極層上に存在し、少なくとも発光層を含む有機層及び前記有機層上に存在する反射電極層を含む有機電子素子を形成する段階と、有機電子素子が形成された基板に前述の封止フィルムが前記有機電子素子の全面を封止するように適用する段階とを含む有機電子装置の製造方法に関する。

前記封止フィルムを前記有機電子装置に適用する段階は、封止フィルムのホットロールラミネート、熱圧着（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）または真空圧着方法で行うことができ、特に制限されない。

前記封止フィルムを前記有機電子装置に適用する段階は、５０〜９０℃の温度で行うことができ、後に硬化段階を経ることができ、これは７０〜１１０℃の温度範囲で加熱するか、ＵＶを照射して行うことができる。

図９は、本発明の一実施形態に係る有機電子装置を示す断面図である。

本発明において、有機電子装置の製造方法は、例えば、ガラスまたはフィルムのような基板２１上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で透明電極を形成し、前記透明電極上に有機材料層を形成する。前記有機材料層は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入層及び／または電子輸送層を含むことができる。次いで、前記有機材料層上に第２電極をさらに形成する。その後、前記基板２１上の有機電子装置２３上部に該有機電子装置２３を全部カバーするように前述の封止フィルム１を適用する。そのとき、前記封止フィルム１を適用する方法は、特に限定されず、例えば、基板２１上に形成された有機電子装置２３の上部に、本発明の封止フィルム１を予め転写しておいたカバー基板（例えば、ガラスまたは高分子フィルム）２２を加熱、圧着、オートクレーブなどの方法で適用することができる。前記段階においては、例えば、カバー基板２２上に封止フィルム１を転写する際、前述の本発明の封止フィルム１を用いて、前記フィルムに形成された基材または離型フィルムを剥離した後、熱を加えつつ、真空プレスまたは真空ラミネートなどを用いてカバー基板２２上に転写することができる。この過程において、封止フィルム１の硬化反応が所定範囲以上行われると、封止フィルム１の密着力または接着力が低下する恐れがあるので、工程温度を約１００℃以下、工程時間を５分以内に制御することが好ましい。同様に、封止フィルム１が転写されたカバー基板２２を有機電子装置２３に加熱圧着する場合にも、真空プレスまたは真空ラミネートが用いられる。この段階における温度条件は上述のように設定することができ、工程時間は１０分以内が好ましい。

さらに、本発明では、有機電子装置を圧着する封止フィルムに対して追加的な硬化工程を行うこともできるが、このような硬化工程（本硬化）は、例えば、加熱チャンバまたはＵＶチャンバで行うことができ、好ましくは、加熱チャンバで行うことができる。本硬化時の条件は、有機電子装置の安定性などを考慮して適切に選択することができる。

しかし、前述の製造工程は、本発明の有機電子装置を封止するための一例であって、前記工程順序または工程条件などは自由に変形することができる。例えば、本発明では、前記転写及び圧着工程の順序は、本発明の封止フィルム１を基板２１上の有機電子装置２３に先に転写した後、カバー基板２２を圧着する方式に変更することができる。また、有機電子装置２３上に保護層を形成した後、封止フィルムを適用した後にカバー基板２２を省略して硬化させて用いてもよい。

本発明の実施形態に係る封止フィルムを用いて有機電子装置を封止する場合、優れた水分遮断特性を実現するだけでなく、内部または外部の光を吸収及び遮断して光の反射または散乱を防止することで有機電子装置の外形的不良を防止することができる。

本発明の一実施形態に係る封止フィルムを示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る封止フィルムを示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る封止フィルムを示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る封止フィルムを示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る封止フィルムを示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る封止フィルムを示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る封止フィルムを示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る封止フィルムを示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る有機電子装置を示す断面図である。

以下に、本発明に係る実施例及び本発明以外の比較例を介して本発明をより詳細に説明するが、本発明の範囲が下記提示した実施例によって限定されない。

吸光物質であって、一次粒子の大きさが約２０ｎｍ以下であるカーボンブラック（＃２６００三菱カーボンブラック）を溶剤としてＭＥＫを固形分１０重量％の濃度で投入してカーボンブラック分散液を製造した。一方、水分吸着剤として塑性ドロマイト（ｃａｌｃｉｎｅｄ ｄｏｌｏｍｉｔｅ）１００ｇ及び溶剤としてＭＥＫを固形分５０重量％の濃度で投入して水分吸着剤溶液を製造した。

常温において、反応基にシラン変性エポキシ樹脂（ＫＳＲ−１７７、ＫＵＫＤＯ化学）２００ｇ及びフェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、東都化成）１５０ｇを投入し、メチルエチルケトンで希釈した。前記均質化された溶液に硬化剤であるイミダゾール（四国化成）４ｇを投入した後、１時間高速撹拌して吸光層溶液を製造した。前記溶液に予め準備した水分吸着剤溶液を塑性ドロマイトの含量が吸光層の封止樹脂１００重量部に対して、５０重量部になるように投入し、カーボンブラック分散液をカーボンブラック含量が吸光層の封止樹脂１００重量部に対して、１０重量部になるように投入して、混合することにより吸光層溶液を製造した。

前記吸光層の溶液を離型ＰＥＴの離型面に塗布し、１３０℃で３分間乾燥して、厚みが３０μｍである吸光層を形成して、封止フィルムを製造した。

カーボンブラック分散液をカーボンブラック含量が吸光層の封止樹脂１００重量部に対して、３重量部になるように投入したこと以外は、実施例１と同じ方法で封止フィルムを製造した。

カーボンブラック分散液をカーボンブラック含量が吸光層の封止樹脂１００重量部に対して、１．５重量部になるように投入したこと以外は、実施例１と同じ方法で封止フィルムを製造した。

カーボンブラック分散液をカーボンブラック含量が吸光層の封止樹脂１００重量部に対して、１重量部になるように投入したこと以外は、実施例１と同じ方法で封止フィルムを製造した。

カーボンブラック分散液をカーボンブラック含量が吸光層の封止樹脂１００重量部に対して、４０重量部になるように投入したこと以外は、実施例１と同じ方法で封止フィルムを製造した。

吸光物質であって、一次粒子の大きさが約２０ｎｍ以下のカーボンブラック（＃２６００三菱カーボンブラック）を溶剤としてＭＥＫを固形分１０重量％の濃度で投入してカーボンブラック分散液を製造した。

常温において、反応基にシラン変性エポキシ樹脂（ＫＳＲ−１７７、ＫＵＫＤＯ化学）２００ｇ及びフェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、東都化成）１５０ｇを投入し、メチルエチルケトンで希釈した。前記均質化した溶液に硬化剤であるイミダゾール（四国化成）４ｇを投入した後、１時間高速撹拌して吸光層溶液を製造した。前記溶液に予め準備したカーボンブラック分散液を、カーボンブラック含量が吸光層の封止樹脂１００重量部に対して、１０重量部になるように投入して、混合することにより吸光層溶液を製造した。

一方、水分吸着剤として、塑性ドロマイト（ｃａｌｃｉｎｅｄ ｄｏｌｏｍｉｔｅ）１００ｇ及び溶剤としてＭＥＫを固形分５０重量％の濃度で投入して水分吸着剤溶液を製造した。

常温において、反応基にシラン変性エポキシ樹脂（ＫＳＲ−１７７、ＫＵＫＤＯ化学）２００ｇ及びフェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、東都化成）１５０ｇを投入し、メチルエチルケトンで希釈した。前記均質化した溶液に硬化剤であるイミダゾール（四国化成）４ｇを投入した後、１時間高速撹拌して防水層溶液を製造した。前記溶液に予め準備した水分吸着剤溶液を、塑性ドロマイトの含量が防水層の封止樹脂１００重量部に対して、５０重量部になるように投入した。

前記防水層の溶液を離型ＰＥＴの離型面に塗布し、１３０℃で３分間乾燥して、厚みが２０μｍである防水層を形成した。同じ方法で、前記吸光層の溶液を離型ＰＥＴの離型面に塗布し、１３０℃で３分間乾燥し、厚みが１０μｍである吸光層を形成した。前記防水層及び吸光層を合板して、防水層及び吸光層２層構造の封止フィルムを製造した。

実施例６において製造した防水層の溶液を離型ＰＥＴの離型面に塗布し、１３０℃で３分間乾燥して、厚みが２０μｍである防水層を形成した。同じ方法で、実施例６の吸光層の溶液を離型ＰＥＴの離型面に塗布し、１３０℃で３分間乾燥して、厚みが５μｍである吸光層を形成した。

前記防水層及び吸光層を吸光層／防水層／吸光層の３層構造に合板して封止フィルムを製造した。

＜比較例１＞
カーボンブラック分散液を、カーボンブラック含量が吸光層の封止樹脂１００重量部に対して、０．５重量部になるように投入したこと以外は、実施例１と同じ方法で封止フィルムを製造した。

＜比較例２＞
カーボンブラック分散液を投入しないこと以外は、実施例１と同じ方法で封止フィルムを製造した。

１．光透過度測定
上記において製造したフィルムの吸光領域に対してＵＶ−Ｖｉｓ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒを用いて５５０ｎｍでの光透過度を測定した。前記光透過度は、単層の場合、吸光層の吸光領域に対して厚み方向に測定し、多層構造の場合、複数の層が積層された状態で吸光領域に対して厚み方向に測定した。

２．配線視認不良
実施例及び比較例により製造した封止フィルムをガラス上に形成された有機電子素子の全面に適用し、有機電子装置を製造して金属配線を接続する。具体的に、ガラス上に真空蒸着方法で透明電極を形成し、前記透明電極上に有機材料層を形成する。前記有機材料層は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入層、及び電子輸送層を含む。次いで、前記有機材料層上に反射電極をさらに形成する。その後、前記ガラス上の有機電子素子上部に前記有機電子素子（透明電極、反射電極及び有機材料層）をすべてカバーするように、実施例及び比較例の封止フィルムを適用する（離型ＰＥＴは除く）。一方、前記封止フィルムは、２０μｍ厚みの銅フィルム（正反射光込み測定（Ｓｐｅｃｕｌａｒ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｃｌｕｄｅｄ、ＳＣＩ）で銅フィルムの一面（輝面）が５８．３２％であり、他の一面（粗面）が２０．７％である。また、正反射光除去測定（Ｓｐｅｃｕｌａｒ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｅｘｃｌｕｄｅｄ、ＳＣＥ）で銅フィルムの一面（輝面）が４５．５９％であり、他の一面（粗面）が２０．０２％である）が吸光層及び／または防水層の一面に合板された封止フィルムである。

前記有機電子装置を白い背景の前に置いて、約１ｍ距離から見た場合（照度１５０ ｌｕｘ以上）、配線が肉眼で視認できるかを基準に、肉眼で視認できる場合、「Ｏ」、視認できない場合、「×」と表示した。

３．ＣＩＥ ＬＡＢによるＬ^＊値の測定
上記で製造したフィルムの吸光領域に対してＮＩＰＰＯＮ ＤＥＮＳＨＯＫＵ社のＣＯＨ４００機器（光源Ｄ６５）を用いてＪＩＳ−Ｋ−７１０５に従って、ＣＩＥ ＬＡＢによるＬ^＊を測定した。前記Ｌ^＊値は、単層の場合、吸光層の吸光領域に対して測定し、多層構造の場合、複数の層が積層された状態で吸光領域に対して測定した。

１ 封止フィルム
２ 吸光層
３ 吸光物質
４、６ 防水層
５ 水分吸着剤
１０ 第１領域（吸光領域）
１１ 第２領域（非吸光領域）
２１ 基板
２２ カバー基板
２３ 有機電子素子

Claims (24)

1. 封止樹脂及び吸光物質を含み、ＣＩＥ ＬＡＢ色空間でＬ^＊値が０〜５０の範囲内にある吸光領域を含む、有機電子素子封止フィルム。
2. 吸光領域が、封止フィルムの少なくとも１つ以上の周縁部に形成される、請求項１に記載の封止フィルム。
3. 吸光領域が、封止フィルムの全体面積に形成される、請求項１に記載の封止フィルム。
4. 封止樹脂が、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、スチレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、熱可塑性エラストマ、ポリオキシアルキレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアミド樹脂またはこれらの混合物である、請求項１に記載の封止フィルム。
5. 封止樹脂が硬化性樹脂である、請求項１に記載の封止フィルム。
6. 硬化性樹脂が熱硬化性樹脂である、請求項５に記載の封止フィルム。
7. 硬化性樹脂が、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミド基、エポキシド基、環状エーテル基、サルファイド基、アセタール基、及びラクトン基から選択される１つ以上の硬化性官能基を含む、請求項５に記載の封止フィルム。
8. 硬化性樹脂が、分子構造内に環状構造を含むエポキシ樹脂である、請求項５に記載の封止フィルム。
9. 硬化性樹脂がシラン変性エポキシ樹脂である、請求項５に記載の封止フィルム。
10. 吸光物質が、非伝導性物質である、請求項１に記載の封止フィルム。
11. 吸光物質が、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、プロレン、フタロシアニン誘導体、ポルフィリン誘導体、及びトリフェニルアミン誘導体からなる群から選択された１つ以上である、請求項１に記載の封止フィルム。
12. 吸光物質が、封止樹脂１００重量部に対して０．６重量部以上含まれる、請求項１に記載の封止フィルム。
13. 水分吸着剤をさらに含む、請求項１に記載の封止フィルム。
14. 水分吸着剤が、Ｐ_２Ｏ_５、Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ、ＢａＯ、ＣａＯ、ＭｇＯ、Ｌｉ_２ＳＯ_４、Ｎａ_２ＳＯ_４、ＣａＳＯ_４、ＭｇＳＯ_４、ＣｏＳＯ_４、Ｇａ_２（ＳＯ_４）_３、Ｔｉ（ＳＯ_４）_２、ＮｉＳＯ_４、ＣａＣｌ_２、ＭｇＣｌ_２、ＳｒＣｌ_２、ＹＣｌ_３、ＣｕＣｌ_２、ＣｓＦ、ＴａＦ_５、ＮｂＦ_５、ＬｉＢｒ、ＣａＢｒ_２、ＣｅＢｒ_３、ＳｅＢｒ_４、ＶＢｒ_３、ＭｇＢｒ_２、ＢａＩ_２、ＭｇＩ_２、Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２及びＭｇ（ＣｌＯ_４）_２からなる群から選択された１つ以上である、請求項１３に記載の封止フィルム。
15. 吸光領域を含む吸光層と、防水層とを含む、請求項１に記載の封止フィルム。
16. 防水層は、透湿度が５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である、請求項１５に記載の封止フィルム。
17. メタル層をさらに含む、請求項１に記載の封止フィルム。
18. メタル層が５０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導度を有する、請求項１７に記載の封止フィルム。
19. メタル層は、反射率が正反射光込み測定（Ｓｐｅｃｕｌａｒ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｃｌｕｄｅｄ、ＳＣＩ）で１５〜９０％であるか、正反射光除去測定（Ｓｐｅｃｕｌａｒ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｅｘｃｌｕｄｅｄ、ＳＣＥ）で１５〜８０％である、請求項１７に記載の封止フィルム。
20. 基板と
    前記基板上に存在する透明電極層、該透明電極層上に存在し、少なくとも発光層を含む有機層及び該有機層上に存在する反射電極層を含む有機電子素子と、
    前記有機電子素子の全面を封止し、ＣＩＥ ＬＡＢ色空間でＬ^＊値が０〜５０の範囲内にある吸光領域を有する封止フィルムを含む、有機電子装置。
21. 吸光領域が封止フィルムの少なくとも１つ以上の周縁部に形成される、請求項２０に記載の有機電子装置。
22. 吸光領域が封止フィルムの全体面積に形成される、請求項２０に記載の有機電子装置。
23. 封止フィルムがメタル層をさらに含む、請求項２０に記載の有機電子装置。
24. 基板上に、透明電極層、該透明電極層上に存在し、少なくとも発光層を含む有機層及び該有機層上に存在する反射電極層を含む有機電子素子を形成する段階と、有機電子素子が形成された基板に請求項１の封止フィルムが前記有機電子素子の全面を封止するように適用する段階と、を含む有機電子装置の製造方法。