CN106062988B - 包封薄膜以及含有该包封薄膜的有机电子器件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种包封薄膜、含有该包封薄膜的有机电子器件(OED)以及制造该有机电子器件的方法。当使用所述包封薄膜包封有机电子器件时,可以获得优异的湿气阻隔性能,并且由于通过吸收和阻断内部或外部的光线,防止光线的反射或散射,从而可以防止所述有机电子器件的外部缺陷。
Description
技术领域
本发明涉及一种包封薄膜、含有该包封薄膜的有机电子器件(OED)以及制造该OED的方法。
背景技术
OED指包含利用空穴和电子产生电荷交换的有机材料层的器件。OED的实例可以包括光伏器件、整流器、发射器以及有机发光二极管(OLED)。
在一个示例性的实施方案中,OLED具有比传统光源更低的能量消耗和更高的响应速度,并且有利于形成更薄的显示设备或光线。由于OLED还具有优异的空间利用率,因此期望将OLED应用于多种领域,包括所有类型的便携式设备、监视器、笔记本电脑以及TV。
为了扩大OLED的商业化和应用,最重要的问题是耐久性。OLED中包含的有机材料和金属电极很容易被外部因素如湿气氧化。此外,当显示设备是通过使用OLED得到时,其包括电气连接沉积在显示设备的外周部分的部分以及电气连接没有沉积在显示设备的外周部分的部分。在没有沉积的部分中,内部或外部光线会被反射或散射,从外部看到的一些明亮的部分造成外部缺陷。
发明内容
技术问题
本发明旨在提供一种包封薄膜、含有该包封薄膜的OED以及制造该OED的方法,所述包封薄膜具有优异的湿气阻隔性能,并能够通过吸收和阻断内部或外部光线以防止光线的反射或散射从而防止OED的外部缺陷。
技术方案
下文中,将针对附图进一步详细地描述本发明的示例性的实施方案。此外,为了解释本发明,省略对常见功能或配置的相关的已知的细节描述。此外,提供附图以帮助理解本发明和更清楚地解释本发明,省略与说明书不相关的部分。为了清楚地表达附图中的各层和区域,放大了厚度或尺寸。本发明的范围不限于附图中所表示的厚度、尺寸和比例。
一方面,本发明提供一种用于包封有机电子元件的薄膜。本发明的包封薄膜可以用于包封或封装有机电子元件例如OLED的整个区域。
示例性的包封薄膜可以包含光吸收区。在本发明中,所述光吸收区可以指包封薄膜中相对于可见光区具有15%以下的透光率的区域。在一个实施例中,光吸收区可以含有包封树脂和吸光材料。在本发明的另一个示例性的实施方案中,包封薄膜可以包含光吸收层,该光吸收层包含含有包封树脂和吸光材料并且相对于可见光区具有15%以下的透光率的光吸收区;以及湿气阻隔层。另一方面,本发明提供一种OED,其包括基板、存在于该基板上的有机电子元件以及粘附在该有机电子元件的整个表面上的含有光吸收区的包封薄膜。同时,当包封薄膜由两层或更多层形成时,所述光吸收区可以指在厚度方向上含有吸光材料的区域。也就是说,在这种情况下,除了光吸收层的部分之外,将湿气阻隔层的部分也可以定义为光吸收区。
这里使用的术语“OED”指具有包含有机材料层的元件的产品或设备,该有机材料层利用空穴和电子在彼此相对的一对电极之间产生电荷交换,作为实例,其可以包括光伏器件、整流器、发射器以及OLED,但是本发明不限于此。在本发明的一个实施例中,OED可以是OLED。
这里使用的术语“光吸收层”或“湿气阻隔层”可以是形成包封薄膜的粘合层、压敏粘合层或固化压敏粘合剂。因此,需要时,包封薄膜和光吸收层和/或湿气阻隔层可以用相同的含义互相使用。这里,这里使用的术语“固化压敏粘合层”指如下类型的粘合层:该粘合层在室温下保持固体或半固体状态以粘附被粘物而没有由于加热时产生的流动性引起的气泡,并在固化后利用粘合剂紧紧地固定被粘物。在一个示例性的实施方案中,“光吸收层”指含有光吸收区的层。此外,在一个示例性的实施方案中,“湿气阻隔层”指水蒸气透过率(WVTR)为50g/m2·day以下,优选为30g/m2·day以下,更优选为20g/m2·day以下,还更优选为15g/m2·day以下的层。在本发明中,WVTR是在如下所述的包封树脂交联或固化且交联产物或固化产物形成厚度为80μm的薄膜形状后,在38℃和100%的相对湿度下相对于交联产物或固化产物的厚度方向测量的速率。此外,根据ASTM F1249测量WVTR。当WVTR控制在上述范围时,可以有效地抑制湿气、蒸汽或氧气渗透进OED的包封产品中。本发明中,由于包封薄膜的WVTR的水平较低,因而包封结构表现出优异的性能。WVTR的下限可以是,但不特别限制于,例如,0、1或3g/m2·day。湿气阻隔层可以包含包封树脂,还可以包含吸湿剂。构成湿气阻隔层的组分,例如,包封树脂或吸湿剂,可以与构成光吸收层的组分相同或不同。
这里使用的术语“包封组合物”是构成包封薄膜的光吸收层或湿气阻隔层的组分。包封组合物可以包括包封树脂、吸光材料、吸湿剂或其他添加剂。在包封薄膜的光吸收层和湿气阻隔层中,包封组合物的组分除吸光材料之外,例如,包封树脂、吸湿剂、其他添加剂或填料的类型和含量可以彼此相同或不同。除非特别提到,否则以下将描述的对包封组合物的描述对应于包封薄膜的所有光吸收层和湿气阻隔层。
在一个实施例中,包封薄膜的结构没有特别地限制。包封薄膜具有单层或包含至少两层的多层结构。在一个实施例中,当包封薄膜具有单层结构时,可以包含上述光吸收层,当包封薄膜具有至少两层的多层结构时,可以包含上述光吸收层和湿气阻隔层。
图1是根据本发明的包封薄膜的横断面图。示例性的包封薄膜1可以包含光吸收层2。此外,如图2至4所示,包封薄膜1可以具有包含至少两层的多层结构,在这种情况下,包封薄膜1可以包含至少一个光吸收层2。在一个实施例中,当包封薄膜1具有如图1所示的单层结构时,可以包含光吸收层2。具体而言,当包封薄膜1包含单层结构时,如图1(a)所示,光吸收层可以含有吸光材料3,或如图1(b)所示,光吸收层可以含有吸光材料3和吸湿剂5。此外,如图2所示,当包封薄膜1具有双层结构时,可以包含光吸收层2和湿气阻隔层4。当包封薄膜具有多层结构时,光吸收层和湿气阻隔层的堆叠顺序没有特别地限制。此外,当包封薄膜具有包含至少三层的多层结构时,湿气阻隔层可以具有多层结构。当湿气阻隔层具有多层结构时,光吸收层可以设置在至少两个湿气阻隔层之间,或可以在至少两个湿气阻隔层堆叠的结构的一个或两个表面上形成。图3显示光吸收层2设置在两个湿气阻隔层4和6之间,并且由于这两个湿气阻隔层中的一个(湿气阻隔层6)与有机电子元件接触包封,因而其不包含吸湿剂5或包含少量的吸湿剂5。图4显示光吸收层2在两个湿气阻隔层4和6堆叠的结构的一个表面上形成,并且由于这两个湿气阻隔层4和6中的一个(湿气阻隔层6)与有机电子元件接触包封,因而其不包含吸湿剂5或包含少量的吸湿剂5。此外,包封薄膜可以包含至少两个光吸收层。在这种情况下,两个光吸收层可以连续地堆叠,在两个光吸收层之间可以包含湿气阻隔层。
在本发明的示例性的实施方案中,包封薄膜可以包含上述含有包封树脂和吸光材料并且对于可见光区具有15%以下的透光率的光吸收区。在所述包封薄膜中,非光吸收区,而不是光吸收区,除了包含少量的吸光材料或不包含吸光材料之外,可以由与构成光吸收区的相同的组分构成。非光吸收区对于可见光区可以具有高于15%的透光率。包封薄膜中形成光吸收区的部分没有特别地限制,但是例如,所述光吸收区可以形成于包封薄膜的至少一个外周部分中。这里使用的术语“外周部分”指边缘。也就是说,薄膜的外周部分可以指薄膜外周的边缘。在另一个示例性的实施方案中,光吸收区可以形成于包封薄膜的整个区域中。也就是说,当以平面图观察包封薄膜时,包封薄膜的整个区域可以在可见光区具有15%以下的透光率,或者只有包封薄膜的至少一个外周部分可以具有15%以下的透光率。本发明中,当薄膜具有单层结构时,透光率可以是在该单层的光吸收区的厚度方向测量的相对于可见光区的透光率。此外,当薄膜具有多层结构时,透光率可以是在包含至少一个光吸收层和/或至少一个湿气阻隔层的多层堆叠结构中测量的透光率。例如,当根据本发明的包封薄膜以平面图观察时,上述光吸收区可以是在堆叠结构的薄膜的厚度方向上具有15%以下的透光率的区域。在一个实施例中,根据本发明的包封薄膜在可见光区的透光率的下限可以是,但不特别限制于0%。所述透光率可以是,例如,0.2至15%、0.5%至15%、1%至15%、1%至14%、1%至13%、2%至12%、3%至11%或3%至10%。特别地,当显示设备通过使用OLED获得时,该显示设备包含电气连接沉积在其侧面的显示设备的部分以及没有沉积的部分。因此,在没有沉积的部分中,外部光线会被反射或散射,包封薄膜可以用于吸收和防止反射或散射的光。在一个实施例中,可以使用UV-Vis分光仪在550nm下测量透光率。
图5至8是本发明的包封薄膜的平面图。
如上所述,如图5中所示,光吸收区可以形成于包封薄膜的整个区域中,但是本发明不限于此。也就是说,当以平面图观察包封薄膜时,如图6至8中所示,光吸收区可以形成于至少一个外周部分中。也就是说,当将包封薄膜1中在可见光区具有15%以下的透光率的区域称为光吸收区或第一区10时,可以将在可见光区具有高于15%的透光率的区域称为非光吸收区或第二区11,包封薄膜的整个区域可以是第一区10。或者,只有包封薄膜1的一个外周部分可以是第一区10。也就是说,如图6中所示,四个外周部分中的一个是第一区10,其他可以为第二区11。或者,如图8中所示,所有四个外周部分可以是第一区10。这里,每个外周部分的厚度可以根据包封薄膜应用的领域和用途由本领域一般技术人员适当地调节。此外,这里使用的术语“第一区10”可以以与上述光吸收区相同的含义使用。
本发明中,构成光吸收层或湿气阻隔层的包封组合物可以由已知的材料形成。例如,构成光吸收层的光吸收区的包封组合物可以包含上述包封树脂和吸光材料。此外,吸光材料的类型或含量可以由本领域的一般技术人员调节以使包封薄膜的光吸收区具有上述范围的透光率。
在本发明的一个示例性的实施方案中,组成包封组合物的包封树脂的类型没有特别地限制。这里描述的包封树脂可以包含于所有的光吸收层和湿气阻隔层中。
在一个实施例中,包封树脂在室温下可以是固体或半固体,优选为固体。这里,当所述树脂在室温下是固体或半固体时,该树脂在室温下不具有流动性。例如,这里使用的“在室温下是固体或半固体”可以指在室温下目标物的粘度大约为106泊以上或大约107泊以上。这里,所述粘度使用高级流变扩展系统(ARES)在5%的应变和1Hz的频率下测量。
当包封树脂在室温下是固体或半固体时,它可以以未固化的状态保持薄膜或薄片的形状。因此,在使用所述包封薄膜包封或封装有机电子元件时,可以防止施加于元件的物理或化学破坏,并且过程可以顺利地进行。此外,可以防止包封或封装有机电子元件过程中气泡的加入或元件的使用寿命的降低。包封树脂的粘度的上限没有特别地限制,例如,鉴于可加工性,可以控制在大约109泊以下的范围内。
例如,包封树脂可以是丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅树脂、含氟树脂、苯乙烯树脂、聚烯烃树脂、热塑性弹性体、聚氧化烯烃树脂、聚酯树脂、聚氯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚酰胺树脂或它们的混合物。
这里,苯乙烯树脂可以是,例如,苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(ABS)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯嵌段共聚物(ASA)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯类均聚物或它们的混合物。烯烃树脂可以是,例如,高密度聚乙烯类树脂、低密度聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂或它们的混合物。热塑性弹性体可以是,例如,酯类热塑性弹性体、烯烃类热塑性弹性体或它们的混合物。这里,作为烯烃类热塑性弹性体,可以使用聚丁二烯树脂或聚异丁烯树脂。作为聚氧化烯烃树脂,例如,可以使用聚甲醛类树脂、聚氧化乙烯类树脂或它们的混合物。作为聚酯树脂,例如,可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂或它们的混合物。作为聚氯乙烯树脂,例如,可以使用聚偏二氯乙烯。此外,可以使用烃类树脂的混合物,例如,可以使用三十六烷或石蜡。作为聚酰胺树脂,例如,可以使用尼龙。作为丙烯酸酯树脂,例如,可以使用聚(甲基)丙烯酸丁酯。作为有机硅树脂,例如,可以使用聚二甲基硅氧烷。此外,作为含氟树脂,可以使用聚三氟乙烯树脂、聚四氟乙烯树脂、聚氯三氟乙烯树脂、聚六氟丙烯树脂、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯、聚乙烯氟丙烯或它们的混合物。
上面列出的树脂可以与例如马来酸酐接枝,与所列树脂中的另一个或用于制备树脂的单体聚合,或被不同的化合物改性。作为所述不同的化合物的实例,可以使用羧基封端的丁二烯-丙烯腈共聚物。
在一个实施例中,包封组合物的包封树脂可以包含聚异丁烯类树脂。所述聚异丁烯类树脂由于疏水性可以具有较低的WVTR和较低的表面能。特别地,作为聚异丁烯类树脂,例如,可以使用异丁烯单体的均聚物;或通过使另一种单体与异丁烯单体共聚合而制备的共聚物。这里,与异丁烯单体聚合的另一种单体可以是,例如,1-丁烯、2-丁烯、异戊二烯或丁二烯。在一个实施例中,所述共聚物可以是丁基橡胶。
作为包封树脂的组分,可以使用具有能够以薄膜的形状成型的重均分子量(Mw)的基体树脂。在一个实施例中,能够以薄膜的形状成型的重均分子量的范围大约为100,000至2,000,000、100,000至1,500,000或100,000至1,000,000。这里使用的术语“重均分子量”指通过凝胶渗透色谱(GPC)测量的标准聚苯乙烯的转换值。
另外,作为包封树脂的组分,可以使用上述组分中的一种或至少两种。当使用至少两种组分时,可以使用至少两个不同类型的树脂、至少两种具有不同的重均分子量的树脂或至少两种不同类型的具有不同的重均分子量的树脂。
在另一个示例性的实施方案中,根据本发明的包封树脂可以为可固化树脂。可用于本发明的可固化树脂的具体类型没有特别地限制,例如,可以使用本领域中已知的各种热可固化或光可固化树脂。术语“热可固化树脂”指可以通过适当施加热量的工艺或老化工艺而固化的树脂,术语“光可固化树脂”指可以通过照射电磁波而固化的树脂。此外,可固化树脂可以是包括所有热可固化和光可固化的特点的双重可固化树脂。在一个实施例中,考虑到包封组合物是由如下所述的可固化树脂与吸光材料组成,因而本发明的可固化树脂可以是热可固化树脂,而不是光可固化树脂,但是本发明不限于此。
本发明的可固化树脂的具体类型可以是具有上述特点的任何类型,而没有特别地限制。例如,可固化树脂可以通过固化具有粘附特性,并且可以是包含至少一个热固化官能团例如缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基或酰胺基的树脂,或者是包含至少一个可以通过照射电磁波而固化的官能团例如环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基或内酯基的树脂。此外,上述树脂的具体类型可以是丙烯酸树脂、聚酯树脂、异氰酸酯树脂或环氧树脂,但本发明不限于此。
在本发明中,作为可固化树脂,可以使用芳香族或脂肪族或直链或支链的环氧树脂。在本发明的一个示例性的实施方案中,可以使用包含至少两个官能团并具有180至1,000g/eq的环氧当量的环氧树脂。当使用具有上述范围的环氧当量的环氧树脂时,可以有效地保持固化产物的性能,例如粘附性能和玻璃化转变温度。这样的环氧树脂可以是甲酚酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、四官能环氧树脂、联苯型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂、烷基改性的三苯酚甲烷环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂以及二环戊二烯改性的苯酚型环氧树脂中的一种或至少两种的混合物。
本发明中,作为可固化树脂,可以使用分子结构中包含环状结构的环氧树脂,或可以使用含有芳基(例如苯基)的环氧树脂。当环氧树脂含有芳基时,固化产物可以具有优异的热和化学稳定性,并表现出低湿气吸收量,由此可以提高OED的包封结构的可靠性。作为本发明中可以使用的包含芳基的环氧树脂的具体实例,可以使用联苯型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯改性的苯酚型环氧树脂、甲酚类环氧树脂、双酚类环氧树脂、二甲苯类环氧树脂、多官能环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂以及烷基改性的三苯酚甲烷环氧树脂中的一种或至少两种的混合物,但本发明不限于此。
本发明中,作为环氧树脂,可以使用硅烷改性的环氧树脂或具有芳基的硅烷改性的环氧树脂。同样地,当使用具有结构上被硅烷改性的硅烷基的环氧树脂时,可以使OED对玻璃基板或基板的无机材料的粘附性能最大化,并可以提高湿气阻隔性能或耐久性和可靠性。本发明中可以使用的环氧树脂的具体类型没有特别地限制,这样的环氧树脂可以很容易地从制造商例如Kukdo Chemical,Co.,Ltd.获得。
在本发明的示例性的实施方案中,包封薄膜的光吸收区可以含有吸光材料,吸光材料的类型和含量可以通过本领域的一般技术人员适当地控制,以便满足上述范围的薄膜的透光率。
这里使用的术语“吸光材料”可以是能够吸收可见光的材料,例如,颜料或染料。
在一个实施例中,吸光材料可以是非传导性材料。当包含吸光材料的包封组合物制造成薄膜形状应用于OED的包封时,如果薄膜具有导电性,OED存在驱动问题。因此,在本发明的示例性的实施方案中,吸光材料优选为非传导性材料。
吸光材料没有特别地限制于上述的那些,但可以是,例如,颜料或染料。在一个实施例中,吸光材料可以是能够吸收全部波长范围内的光或特定波长范围内的光的任何材料,并可以是,但不特别限制于,例如,炭黑、碳纳米管、芴(C6)、酞菁衍生物、卟啉衍生物、三苯胺衍生物或它们的混合物。在一个实施例中,相对于100重量份的包封树脂,吸光材料的含量可以为0.6重量份以上、0.6至50重量份、0.6至35重量份、0.7至30重量份、0.8至25重量份、0.9至20重量份或0.9至18重量份。由于吸光材料被调节在上述范围内,因而当包封组合物应用于OED时,内部或外部光线可以被有效地吸收和阻断以防止光线的反射和散射。
在另一个示例性的实施方案中,吸光材料可以根据需要调节为吸收特定波长范围的光源。
根据需要,本发明的包封薄膜的光吸收层或湿气阻隔层可以包含吸湿剂。术语“吸湿剂”可以包括所有的能够通过物理或化学反应吸附或除去从外部环境渗透的湿气或蒸汽的组分。也就是说,吸湿剂可以是反应性吸湿剂、物理吸附剂或它们的混合物。
反应性吸湿剂通过与渗透进包封薄膜的蒸汽、湿气或氧气的化学反应吸附湿气或蒸汽。通过扩展渗透进包封结构的湿气或蒸汽的移动路径可以抑制向物理吸附剂的渗透,物理吸附剂可以通过与包封树脂的基质结构和反应性吸湿剂的相互作用而使对湿气和蒸汽的阻隔性能最大化。
本发明中可以使用的吸湿剂的具体类型没有特别地限制,例如,反应性吸湿剂可以是诸如氧化铝的金属粉末、金属氧化物、金属盐和五氧化二磷(P2O5)中的一种或至少两种的混合物,物理吸附剂可以是二氧化硅、沸石、二氧化钛、氧化锆或蒙脱石。
这里,具体而言,金属氧化物可以是氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钡(BaO)、氧化钙(CaO)或氧化镁(MgO),金属盐可以是,但不限于,硫酸盐例如硫酸锂(Li2SO4)、硫酸钠(Na2SO4)、硫酸钙(CaSO4)、硫酸镁(MgSO4)、硫酸钴(CoSO4)、硫酸镓(Ga2(SO4)3)、硫酸钛(Ti(SO4)2)或硫酸镍(NiSO4);金属卤化物例如氯化钙(CaCl2)、氯化镁(MgCl2)、氯化锶(SrCl2)、氯化钇(YCl3)、氯化铜(CuCl2)、氟化铯(CsF)、氟化钽(TaF5)、氟化铌(NbF5)、溴化锂(LiBr)、溴化钙(CaBr2)、溴化铯(CeBr3)、溴化硒(SeBr4)、溴化钒(VBr3)、溴化镁(MgBr2)、碘化钡(BaI2)或碘化镁(MgI2);或金属氯酸盐例如高氯酸钡(Ba(ClO4)2)或高氯酸镁(Mg(ClO4)2),但是本发明不限于此。
本发明中,吸湿剂例如金属氧化物可以适当地处理,并混合在组合物中。例如,根据包封薄膜所应用的OED的类型,包封组合物可以以厚度为30μm以下的薄膜的形式形成,在这种情况下,需要吸湿剂的研磨过程。为了研磨吸湿剂,可以使用三辊研磨、珠磨或球磨研磨。
相对于100重量份的包封树脂,本发明的包封薄膜的光吸收层或湿气阻隔层可以包含0至100、1至90、5至80或10至60重量份的吸湿剂。吸湿剂是可选组分,因此可以不被包含。然而,当吸湿剂的含量控制在5重量份以上时,固化产物可以表现出优异的湿气和蒸汽阻隔性能。此外,当吸湿剂的含量控制在100重量份以下时,可以形成薄膜型的包封结构,并可以表现出优异的湿气阻隔性能。
在本说明书中,除非特别提到,否则单位“重量份”指组分之间的重量比。
在本发明的示例性的实施方案中,可以根据用于包封有机电子元件的结构适当地控制吸湿剂。例如,在与有机电子元件接触的层中,基于包封薄膜中吸湿剂的总重量,吸湿剂的含量可以为0至20%。例如,如图3和4中所示,在有机电子元件的包封过程中,当该元件与两个连续堆叠的湿气阻隔层4和6中的一个(湿气阻隔层6)接触时,在下面的湿气阻隔层6可以包含基于吸湿剂的总重量的0至20%的吸湿剂,不与有机电子元件接触的上面的湿气阻隔层4可以包含基于吸湿剂的总重量的80至100%的吸湿剂。
需要时,本发明的包封薄膜的光吸收层或湿气阻隔层可以包含填料,优选为无机填料。填料可以扩展渗透进包封结构的湿气或蒸汽的移动路径以抑制渗透,并通过与包封树脂的基质结构和吸湿剂的相互作用使其对湿气和蒸汽的阻隔性能最大化。本发明中可以使用的填料的具体类型可以是,但不特别限制于,例如,粘土、滑石和二氧化硅中的一种或至少两种的混合物。
另外,本发明中,为了增加对填料和有机结合剂的结合效率,可以使用表面用有机材料处理过的产物作为填料,或者可以另外加入偶联剂。
相对于100重量份的包封树脂,本发明的包封薄膜的光吸收层或湿气阻隔层可以包含0至50、1至40或1至20重量份的填料。在本发明中,填料是可选组分,可以不被包含于包封薄膜中。然而,填料的含量控制在1重量份以上,由此可以提供具有优异的湿气或蒸汽阻隔性能和物理性能的包封结构。此外,本发明中,当填料的含量控制在50重量份以下时,包封薄膜可以制造成膜的形状,即使当包封薄膜制造成薄膜的形状时,固化产物也可以表现出优异的湿气阻隔性能。
这里使用的术语“包封结构”可以是上述具有单层或多层结构的包封薄膜,还可以是包含包封OED和有机电子元件的整个表面的包封薄膜的用于包封OED的产品。
另外,在一个实施例中,包封薄膜还可以包含分散剂以使吸光材料或吸湿剂可以均匀地分散。作为这里可以使用的分散剂,例如,可以使用对吸光材料的表面具有亲和力并与包封树脂有相容性的非离子表面活性剂。
在本发明的一个示例性的实施方案中,包封薄膜的光吸收层或湿气阻隔层根据包封树脂的类型还可以包含固化剂。例如,还可以包含能够通过与上述包封树脂反应而形成交联结构的固化剂,或者能够引发树脂的固化反应的引发剂。
可以根据包封树脂的类型或该树脂中包含的官能团的类型选择和使用适当类型的固化剂。
在一个实施例中,当包封树脂是环氧树脂时,作为本领域中已知的环氧树脂的固化剂,例如,可以使用胺固化剂、咪唑固化剂、酚固化剂、磷固化剂和酸酐固化剂中的一种或至少两种,但是本发明不限于此。
在一个实施例中,作为固化剂,可以使用在室温下为固体并具有80℃以上的熔点或降解温度的咪唑化合物。这样的化合物可以是,但不限于,例如,2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑或1-氰乙基-2-苯基咪唑。
固化剂的含量可以根据,例如,包封树脂的类型或比例选择。例如,相对于100重量份的包封树脂,固化剂的含量可以为1至20、1至10或1至5重量份。然而,该重量比可以根据包封树脂或该树脂的官能团的类型和比例,或所要获得的交联密度而变化。
当包封树脂是可以通过照射活性能量射线而固化的树脂时,作为引发剂,例如,可以使用阳离子光聚合引发剂。
作为阳离子光聚合引发剂,可以使用鎓盐系列或有机金属盐系列电离的阳离子引发剂,或者有机硅烷系列或潜在磺酸系列电离的阳离子光聚合引发剂,或者非电离的阳离子光聚合引发剂。鎓盐系列引发剂可以是二芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐或芳基重氮鎓盐,有机金属盐系列引发剂可以是铁芳烃,有机硅烷系列引发剂可以是邻硝基苄基三芳基甲硅烷基醚、三芳基甲硅烷基过氧化物或酰基硅烷,潜在磺酸系列引发剂可以是α-磺酰氧基酮或α-羟甲基安息香磺酸酯(α-hydroxymethylbenzoin sulfonate),但是本发明不限于此。
在一个实施例中,作为阳离子引发剂,可以使用电离的阳离子光聚合引发剂。
另外,当包封树脂是可以通过照射活性能量射线而固化的树脂时,作为引发剂,例如,可以使用自由基引发剂。
自由基引发剂可以是光引发剂或热引发剂。光引发剂的具体类型可以鉴于固化速度和黄变概率适当地选择。例如,光引发剂可以是安息香类、羟基酮类、氨基酮类或氧化膦类光引发剂,具体而言,安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香异丙醚、安息香正丁醚、安息香异丁醚、苯乙酮、二甲基氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲基硫基)苯基]-2-吗啉基-丙烷-1-酮、4-(2-羟基乙氧基)苯基-2-(羟基-2-丙基)酮、二苯甲酮、对-苯基二苯甲酮,4,4'-二乙基氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、苄基二甲基缩酮、苯乙酮二甲基缩酮、对-二甲基氨基苯甲酸酯、低聚[2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]或2,4,6-三甲基苯甲酰基-联苯基-氧化膦。
引发剂的含量,与固化剂相同,可以根据包封树脂或该树脂的官能团的类型和比例或所要获得的交联密度而变化。例如,相对于100重量份的包封树脂,引发剂的含量可以为0.01至10重量份或0.1至3重量份。
本发明的包封薄膜的光吸收层或湿气阻隔层还可以包含高分子量树脂。当本发明的包封组合物以薄膜或薄片的形状成型时,高分子量树脂可以用于提高成型性。此外,当进行热熔工艺时,高分子量树脂可以用作高温粘度控制剂以控制流动性。
这里可以使用的高分子量树脂的类型没有特别地限制,只要该树脂与包封树脂的其他组分具有相容性即可。这里可以使用的高分子量树脂的具体实例为重均分子量为20,000以上的树脂,例如,苯氧基树脂、丙烯酸酯树脂、高分子量环氧树脂、超高分子量环氧树脂、含有高极性官能团的橡胶以及含有高极性官能团的反应性橡胶中的一种或至少两种的混合物,但是本发明不限于此。
当本发明的包封组合物中包含高分子量树脂时,该树脂的含量根据所希望的物理性能调节,而没有特别地限制。例如,在本发明中,相对于100重量份的包封树脂,高分子量树脂的含量可以大约为200重量份以下,优选为150重量份以下,更优选为大约100重量份以下。当本发明的高分子量树脂的含量控制在200重量份以下时,可以有效地保持与树脂组合物的各个组分的相容性,因此该树脂可以用作粘合剂。
在根据本发明的构成光吸收层或湿气阻隔层的包封组合物中,除了上述组分之外,在不影响本发明的效果的情况下,可以根据包封树脂的用途、类型以及制造包封薄膜的过程而包含下面将描述的多种添加剂。例如,根据所希望的物理性能,包封组合物可以包含适当范围的含量的偶联剂、交联剂、固化材料、增粘剂、UV稳定剂或抗氧化剂。这里,所述固化材料可以指除上述组成包封组合物的组分之外,分别含有热固化官能团和/或活性能量射线固化官能团的材料。例如,所述固化材料可以指包含至少两个可以通过照射活性能量射线而参与聚合的官能团的化合物,所述官能团为例如,包含烯属不饱和双键如丙烯酰基或甲基丙烯酰基的官能团,以及诸如环氧基或氧杂环丁烷基的官能团。
在本发明的示例性的实施方案中,除光吸收层或湿气阻隔层之外,包封薄膜还可以包含金属层。根据本发明的示例性的实施方案的金属层可以是透明的或不透明的。金属层可以是薄膜型金属箔或是通过将金属沉积在聚合物类薄膜上形成的层。金属层可以由任何具有热导率和湿气阻隔性能的材料形成而没有限制。金属层可以包括金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氮氧化物、金属硼氧化物以及它们的混合物中的任何一种。例如,金属层可以包括通过向一种金属中加入至少一种金属元素或非金属元素而制得的合金,例如,铁镍合金或不锈钢(SUS)。此外,在一个实施例中,金属层可以包括铜、铝、镍、二氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化铟、二氧化锡、氧化锡铟、氧化钽、氧化锆、氧化铌以及它们的混合物。金属层可以通过电解、轧制、蒸发、电子束蒸发、溅射、反应性溅射、化学气相沉积、等离子体化学气相沉积或电子回旋共振源等离子体化学气相沉积的方式沉积。在本发明的一个示例性的实施方案中,金属层可以通过反应性溅射沉积。在本发明的一个示例性的实施方案中,包含金属层的包封薄膜利用光吸收区,通过金属层可以防止OED的电气连接的非沉积部分中的外部光线的反射或散射。
在一个实施例中,金属层在包含镜面反射(SCI)测量中可以具有15至90、18至88或20至86%的反射率。此外,该金属层在排除镜面反射(SCE)测量中可以具有15至80、18至75、20至70或20至65%的反射率。这里,所述SCI表示总反射率,所述SCE表示由散射引起的不规则反射率。反射率可以通过本领域中使用的已知方法测量,例如,由Konika Minolta生产的CM2006d(测量条件:M/I+E、M/SCI、M/SCE、S/I+E、S/SCI和S/SCE中的任一预定值,从UV0至100%的任一预定值,D65、D50,C、A、F2、F6、F7、F8、F10、F11和F12中的任一光源,以及10°或2°的观察视角)。由于OED的电气金属连接和金属层的反射率之间的差异,因而当观察者从外部环境观察OED时,观察到电气连接。特别地,当光吸收层包含吸湿剂或填料,或湿气阻隔层包含吸湿剂或填料时,光吸收层或湿气阻隔层用作其中光被散射的中间层。因此,减少OED的一个表面上形成的偏振片的反射率的效果降低,因而不含电气金属连接的部分看起来较模糊。因此,如上所述,包含金属层的包封薄膜利用光吸收区,通过金属层可以防止OED的电气连接的非沉积部分中的外部光线的反射或散射。
金属层可以具有50W/mK以上、60W/mK以上、70W/mK以上、80W/mK以上、90W/mK以上、100W/mK以上、110W/mK以上、120W/mK以上、130W/mK以上、140W/mK以上、150W/mK以上、200W/mK以上或250W/mK以上的热导率。由于金属层具有上述高热导率,因而在接触金属层的过程中在接触界面产生的热量可以被更快速地排出。此外,由于高热导率,在OED的工作中累积的热量被快速地排放到外部环境,因此OED的温度可以保持较低,并减少破裂和缺陷的产生。
这里使用的术语“热导率”是材料通过传导传递热量的能力的程度,其单位可以是W/mK。该单位表示材料在相同的温度和距离下传递热量的程度,并且是相对于距离单位(m)和温度单位(Kelvin)的热量单位(瓦特)。
本发明的包封薄膜的结构可以是,但不特别限制于,例如以下结构:包含基膜或离型膜(以下也称为“第一薄膜”);以及在该基膜或离型膜上形成的光吸收层或湿气阻隔层。
本发明的包封薄膜还可以包含在光吸收层或湿气阻隔层上形成的基膜或离型膜(以下也称为“第二薄膜”)。
本发明中可以使用的第一薄膜的具体类型没有特别地限制。在本发明中,作为第一薄膜,例如,可以使用本领域中通常使用的聚合物薄膜。本发明中,例如,作为基膜或离型膜,可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯薄膜、乙烯-丙烯共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物薄膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物薄膜或聚酰亚胺薄膜。此外,本发明的基膜或离型膜的一个或两个表面可以用适当的脱模处理进行处理。作为基膜的脱模处理中使用的脱模剂的实例,可以使用醇酸树脂类、硅树脂类、氟类、不饱和酯类、聚烯烃类或蜡基脱模剂,在耐热性方面,优选使用醇酸树脂类、硅树脂类或氟类脱模剂,但是本发明不限于此。
另外,本发明中可以使用的第二薄膜(以下称为“覆盖薄膜”)的类型也没有特别地限制。例如,在本发明中,作为第二薄膜,可以使用上面列出的第一薄膜的种类中与第一薄膜相同或不同类型的薄膜。此外,在本发明中,第二薄膜也可以用适当的脱模处理进行处理。
在本发明中,上述基膜或离型膜(第一薄膜)的厚度可以,但不特别限制于,根据用途适当地选择。例如,本发明中第一薄膜的厚度可以大约为10至500μm,优选为20至200μm。当该厚度小于10μm时,基膜在制造过程中容易变形,当该厚度大于500μm时,经济可行性降低。
在本发明中,第二薄膜的厚度也没有特别地限制。在本发明中,例如,第二薄膜的厚度可以设为与第一薄膜相同。在本发明中,考虑到可加工性,第二薄膜的厚度可以设为相对小于第一薄膜的厚度。
本发明的包封薄膜中包含的光吸收层或湿气阻隔层的厚度没有特别地限制,可以鉴于薄膜应用的用途根据以下条件适当地选择。本发明的包封薄膜中包含的光吸收层或湿气阻隔层的厚度可以大约为5至200μm,优选为10至150μm。
在本发明中,制造包封薄膜的方法没有特别地限制。例如,包封薄膜可以通过以下方法制造,该方法包括:第一操作,用包含上述包封组合物的涂料溶液涂布基膜或离型膜;第二操作,干燥第一操作中涂布的涂料溶液。
堆叠光吸收层或湿气阻隔层的方法没有特别地限制。例如,在单独的离型膜上形成的光吸收层或湿气阻隔层可以层压,由此形成具有多层结构的包封薄膜,湿气阻隔层可以直接在光吸收层上形成,反之亦然。
在制造本发明的包封薄膜的方法中,还可以包括在第二操作中干燥的涂料溶液上再压制基膜或离型膜的第三操作。
本发明的第一操作通过将上述包封组合物溶解或分散于适当的溶剂中以制备涂料溶液。在这一操作中,涂料溶液中包含的包封树脂的含量可以根据所希望的湿气阻隔性能和薄膜成型性适当地控制。
本发明中涂料溶液的制备中使用的溶剂的类型没有特别地限制。然而,当溶剂的干燥时间过长,或需要在高温干燥时,会产生包封薄膜的可加工性或耐久性的问题,因此优选使用挥发温度为100℃以下的溶剂。在本发明中,鉴于薄膜的成型性,可以混合少量的挥发温度在上述范围内或更高的溶剂。本发明中可以使用的溶剂的实例,可以使用甲基乙基酮(MEK)、丙酮、甲苯、二甲基甲酰胺(DMF)、甲基溶纤剂(MCS)、四氢呋喃(THF)或N-甲基吡咯烷酮(NMP)中的一种或至少两种的混合物,但是本发明不限于此。
在本发明的第一操作中,用涂料溶液涂布基膜或离型膜的方法可以,但不特别限制于,例如,已知的方法例如刮刀涂布、辊式涂布、喷涂、凹版涂布、帘式涂布、逗号涂布或唇涂。
本发明的第二操作通过干燥第一操作中涂布的涂料溶液以形成光吸收层或湿气阻隔层。也就是说,在本发明的第二操作中,通过加热涂布在薄膜上的涂料溶液干燥并除去溶剂,可以形成光吸收层或湿气阻隔层。这里,干燥条件没有特别地限制,例如,干燥可以在70至200℃下进行1至10分钟。
在本发明的制造包封薄膜的方法中,在第二操作之后,还可以在薄膜上形成的光吸收层或湿气阻隔层上进行压制外加的基膜或离型膜的第三操作。
本发明的第三操作可以通过在光吸收层或湿气阻隔层上压制外加的离型膜或基膜(覆盖薄膜或第二薄膜)进行,所述光吸收层或湿气阻隔层通过用涂料溶液涂布薄膜并通过热辊层压或压制使该涂层干燥而形成。
另外,如图9所示,本发明涉及一种OED,包括:基板21;有机电子元件23,包括存在于所述基板上的透明电极层、存在于该透明电极层上并包含至少发光层的有机层和存在于该有机层上的反射电极层;以及包封薄膜1,该包封薄膜1包封有机电子元件23的整个表面,并包含对于可见光区具有15%以下的透光率的光吸收区。
有机层可以形成为进一步包含本领域已知的各种功能层的多种结构,只要其包含发光层即可。有机层中可以包括的层可以为电子注入层、空穴阻挡层、电子传输层、空穴传输层和空穴注入层。
可以使用本领域中已知的形成所述层的各种材料和方法来形成空穴或电子注入层以及有机层,例如,发光层、电子注入或传输层或空穴注入或传输层,但是本发明不限于此。
本发明的有机电子元件23可以是OLED。
在一个实施例中,根据本发明的OED可以是底部发光OED。
OED还可以在包封薄膜与有机电子元件之间包含保护有机电子元件的保护膜。
另外,OED可以包含还含有金属层的包封薄膜,在这种情况下,可以省去下面将描述的覆盖基板。
在本发明的另一个实施方案中,制造OED的方法包括:在基板上形成有机电子元件,该有机电子元件包括透明电极层、存在于该透明电极层上的至少包含发光层的有机层以及存在于该有机层上的反射电极层;将上述包封薄膜应用于其上形成有有机电子元件的基板上,以包封有机电子元件的整个表面。
将包封薄膜应用于OED的操作可以通过包封薄膜的热辊层压、热压制或真空压制进行,但是本发明没有特别限制于此。
将包封薄膜应用于OED的操作可以在50至90℃下进行,然后通过70至110℃温度范围下的加热或照射UV射线在其上进行固化。
图9是根据本发明的示例性的实施方案的OED的横断面图。
根据本发明的制造OED的方法,例如,通过真空沉积或溅射在诸如玻璃或薄膜的基板21上形成透明电极,并在该透明电极上形成有机材料层。有机材料层可以包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子注入层和/或电子传输层。随后,在所述有机材料层上进一步形成第二电极。然后,将上述包封薄膜1应用于基板21上的OED 23的上部以完全地覆盖OED23。这里,应用包封薄膜1的方法没有特别地限制,可以是例如,在基板21上形成的OED 23上加热、压制或高压处理预先转移有本发明的包封薄膜1的覆盖基板22(例如玻璃或聚合物薄膜)。在这一操作中,例如,在将包封薄膜1转移至覆盖基板22时,将薄膜上形成的基膜或离型膜剥离后,包封薄膜1可以通过真空压机或真空层压机并同时加热而转移至覆盖基板22上。在这一操作中,当以预定的范围或以上进行包封薄膜1的固化时,包封薄膜1的结合强度或粘合强度会降低,因此操作温度可以控制在大约100℃以下,操作时间可以控制在5分钟之内。同样地,即使当转移有包封薄膜1的覆盖基板22通过热压制应用于OED 23时,也可以使用真空压机或真空层压机。这一操作中的温度条件可以如上设置,操作时间可以设置为10分钟之内。
另外,在本发明中,可以在压有OED的包封薄膜上进行外加的固化过程,这样的固化过程(主要固化)可以在,例如,加热室或UV室,优选在加热室中进行。主要固化的条件可以鉴于OED的稳定性适当地选择。
然而,上述制造工艺仅是本发明的包封OED的实例,工艺顺序或工艺条件可以变化而没有限制。例如,在本发明中,转移和压制过程的顺序可以变为转移本发明的包封薄膜1至基板21上的OED 23,并压制覆盖基板22。此外,在OED 23上可以形成保护层,包封薄膜可以应用于该保护层上,然后可以在其上进行固化而无需覆盖基板22。
有益效果
当使用根据本发明的示例性的实施方案的包封薄膜包封OED时,可以获得优异的湿气阻隔性能,并且由于通过吸收和阻断内部或外部光线防止了光线的反射或散射,因而可以防止OED的外部缺陷。
附图说明
图1至4是根据本发明的示例性的实施方案的包封薄膜的横断面图;
图5至8是根据本发明的示例性的实施方案的包封薄膜的平面图;
图9是根据本发明的示例性的实施方案的OED的横断面图。
[附图标记说明]
1:包封薄膜
2:光吸收层
3:吸光材料
4,6:湿气阻隔层
5:吸湿剂
10:第一区(光吸收区)
11:第二区(非光吸收区)
21:基板
22:覆盖基板
23:有机电子元件
具体实施方案
下文中,参考根据本发明的实施例和不根据本发明的比较例将详细描述本发明的示例性的实施方案。然而,本发明的范围不限于下面将公开的实施方案。
实施例1
通过加入一次粒径大约为20nm以下的作为吸光材料的炭黑(#2600Mitsubishi炭黑)和作为溶剂的甲基乙基酮(MEK)使固体浓度为10wt%制得炭黑分散液。同时,通过加入100g的作为吸湿剂的煅烧白云石和作为溶剂的MEK使固体浓度为50wt%制得吸湿剂溶液。
将200g的硅烷改性的环氧树脂(KSR-177,Kukdo Chemical Co.,Ltd.)和150g的苯氧基树脂(YP-50,Tohto Kasei Co.,Ltd.)在室温下加入到反应器中,并用MEK稀释。通过向该均匀溶液中加入4g的作为固化剂的咪唑(Shikoku Chemicals Corporation),并高速搅拌所得溶液1小时制得用于光吸收层的溶液。在该溶液中加入先前制得的吸湿剂溶液以使煅烧白云石的含量为30重量份(相对于100重量份的光吸收层的包封树脂),加入上述炭黑分散液以使炭黑的含量为10重量份(相对于100重量份的光吸收层的包封树脂),将溶液混合制得光吸收层溶液。
通过用所述光吸收层溶液涂布PET离型膜的剥离表面,并在130℃下干燥涂布的溶液3分钟形成厚度为20μm的光吸收层,制得包封薄膜。
实施例2
通过加入一次粒径大约为20nm以下的作为吸光材料的炭黑(#2600Mitsubishi炭黑)和作为溶剂的MEK使固体浓度为10wt%制得炭黑分散液。
将200g的硅烷改性的环氧树脂(KSR-177,Kukdo Chemical Co.,Ltd.)和150g的苯氧基树脂(YP-50,Tohto Kasei Co.,Ltd.)在室温下加入到反应器中,并用MEK稀释。通过向该均匀溶液中加入4g的作为固化剂的咪唑(Shikoku Chemicals Corporation),并高速搅拌所得溶液1小时制得用于光吸收层的溶液。通过在所得溶液中加入并混合先前制得的炭黑分散液以使炭黑的含量为10重量份(相对于100重量份的光吸收层的包封树脂),制得光吸收层溶液。
同时,通过加入100g的作为吸湿剂的煅烧白云石和作为溶剂的MEK使固体含量为50wt%制得吸湿剂溶液。
将200g的硅烷改性的环氧树脂(KSR-177,Kukdo Chemical Co.,Ltd.)和150g的苯氧基树脂(YP-50,Tohto Kasei Co.,Ltd.)在室温下加入到反应器中,并用MEK稀释。通过向该均匀溶液中加入4g的作为固化剂的咪唑(ShikokuChemicals Corporation),并高速搅拌所得溶液1小时制得湿气阻隔层溶液。在该溶液中加入先前制得的吸湿剂溶液,以使煅烧白云石的含量为30重量份(相对于100重量份的湿气阻隔层的包封树脂)。
通过用所述湿气阻隔层溶液涂布PET离型膜的剥离表面,并在130℃下干燥所得的表面3分钟,制得厚度为20μm的湿气阻隔层。根据与上述相同的方法,通过用所述光吸收层溶液涂布PET离型膜的剥离表面,并在130℃下干燥所得的表面3分钟,制得厚度为10μm的光吸收层。将湿气阻隔层和光吸收层层压,从而制得具有包含湿气阻隔层和光吸收层的双层结构的包封薄膜。
实施例3
通过用实施例2中制备的湿气阻隔层溶液涂布PET离型膜的剥离表面,并在130℃下干燥所得的表面3分钟,制得厚度为20μm的湿气阻隔层。根据与上述相同的方法,通过用实施例2中制备的光吸收层溶液涂布PET离型膜的剥离表面,并在130℃下干燥所得的表面3分钟,制得厚度为5μm的光吸收层。
将湿气阻隔层和光吸收层层压以具有包含光吸收层/湿气阻隔层/光吸收层的三层结构,从而制得包封薄膜。
实施例4
除了加入炭黑分散液以使炭黑的含量为1重量份(相对于100重量份的光吸收层的包封树脂)之外,通过与实施例1中描述的相同的方法制备包封薄膜。
实施例5
除了加入吸湿剂以使含量为10重量份(相对于100重量份的包封树脂)之外,通过与实施例2中描述的相同的方法制备包封薄膜。
比较例1
除了加入炭黑分散液以使炭黑的含量为0.5重量份(相对于100重量份的光吸收层的包封树脂)之外,通过与实施例1中描述的相同的方法制备包封薄膜。
1.透光率的测量
使用UV-Vis分光仪在550nm下测量如上制备的薄膜的光吸收区的透光率。当所述薄膜以单层结构形成时,测量厚度方向上的光吸收层的光吸收区的透光率,当所述薄膜以多层结构形成时,测量多层膜堆叠状态的厚度方向上的光吸收区的透光率。
2.通过电气连接看到的缺陷
通过将根据实施例或比较例制得的包封薄膜应用于在玻璃上形成的有机电子元件的整个表面制得OED,并将电气连接金属与OED连接。特别地,通过真空沉积在玻璃上形成透明电极,并在该透明电极上形成有机材料层。有机材料层包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子注入层和电子传输层。随后,在有机材料层上进一步形成反射电极。然后,将实施例或比较例中制得的包封薄膜应用于玻璃上的有机电子元件的上部,以覆盖所有的有机电子元件(透明电极、反射电极和有机材料层)(去除PET离型膜)。同时,包封薄膜是通过将厚度为20μm的铜膜层压在光吸收层和/或湿气阻隔层的一个表面上制得的包封薄膜(所述铜膜具有在包含镜面反射SCI测量中的反射率为58.32%的一个表面(光泽表面),以及反射率为20.7%的另一个表面(粗糙表面)。此外,所述铜膜具有在排除镜面反射SCE测量中的反射率为45.59%的一个表面(光泽表面),以及反射率为20.02%的另一个表面(粗糙表面)。)。
当将OED置于白色背景并从大约1m(亮度为150lux以上)处观察时,进行用肉眼能否检测到电气连接的观察。当用肉眼检测到电气连接时,表示为O,当用肉眼检测不到电气连接时,表示为X。
[表1]
Claims (20)
1.一种用于有机电子元件的包封薄膜,包含:
光吸收区,该光吸收区包含包封树脂和吸光材料,并且相对于可见光区具有15%以下的透光率,
其中,所述透光率是使用UV-Vis分光仪在550nm下测量的,
其中,所述包封树脂包括可固化树脂,其中,所述可固化树脂为热固化树脂或光可固化树脂,
其中,所述包封薄膜还包含吸湿剂。
2.根据权利要求1所述的薄膜,其中,所述光吸收区形成于所述包封薄膜的至少一个外周部分中。
3.根据权利要求1所述的薄膜,其中,所述光吸收区形成于所述包封薄膜的整个区域中。
4.根据权利要求1所述的薄膜,其中,所述可固化树脂含有选自缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、酰胺基、环氧基、环醚基、硫醚基、缩醛基和内酯基中的至少一种可固化官能团。
5.根据权利要求1所述的薄膜,其中,所述可固化树脂为分子结构中包含环状结构的环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的薄膜,其中,所述可固化树脂为硅烷改性的环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的薄膜,其中,所述吸光材料是非传导性材料。
8.根据权利要求1所述的薄膜,其中,所述吸光材料是选自炭黑、碳纳米管、芴、酞菁衍生物、卟啉衍生物和三苯胺衍生物中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的薄膜,其中,相对于100重量份的所述包封树脂,所述吸光材料的含量为0.6重量份以上。
10.根据权利要求1所述的薄膜,其中,所述吸湿剂是选自P2O5、Li2O、Na2O、BaO、CaO、MgO、Li2SO4、Na2SO4、CaSO4、MgSO4、CoSO4、Ga2(SO4)3)、Ti(SO4)2、NiSO4、CaCl2、MgCl2、SrCl2、YCl3、CuCl2、CsF、TaF5、NbF5、LiBr、CaBr2、CeBr3、SeBr4、VBr3、MgBr2、BaI2、MgI2、Ba(ClO4)2)和Mg(ClO4)2)中的至少一种。
11.根据权利要求1所述的薄膜,包括:
包含所述光吸收区的光吸收层;和
湿气阻隔层。
12.根据权利要求11所述的薄膜,其中,所述湿气阻隔层的水蒸气透过率(WVTR)为50g/m2·day以下。
13.根据权利要求1所述的薄膜,还包括:
金属层。
14.根据权利要求13所述的薄膜,其中,所述金属层的热导率为50W/mK以上。
15.根据权利要求13所述的薄膜,其中,所述金属层在包含镜面反射SCI测量中的反射率为15至90%,或者在排除镜面反射SCE测量中的反射率为15至80%。
16.一种有机电子器件,包括:
基板;
有机电子元件,包含存在于所述基板上的透明电极层、存在于该透明电极层上并且至少包含发光层的有机层以及存在于该有机层上的反射电极层;
包封薄膜,该包封薄膜包封所述有机电子元件的整个表面,并包含相对于可见光区具有15%以下的透光率的光吸收区,并且所述光吸收区包含包封树脂和吸光材料,
其中,所述透光率是使用UV-Vis分光仪在550nm下测量的,
其中,所述包封树脂包括可固化树脂,其中,所述可固化树脂为热固化树脂或光可固化树脂,
其中,所述包封薄膜还包含吸湿剂。
17.根据权利要求16所述的有机电子器件,其中,所述光吸收区形成于所述包封薄膜的至少一个外周部分中。
18.根据权利要求16所述的有机电子器件,其中,所述光吸收区形成于所述包封薄膜的整个区域中。
19.根据权利要求16所述的有机电子器件,其中,所述包封薄膜还包括金属层。
20.一种制造有机电子器件的方法,包括:
在基板上形成有机电子元件,该有机电子元件包含透明电极层、存在于该透明电极层上的至少包含发光层的有机层以及存在于该有机层上的反射电极层;
将权利要求1所述的包封薄膜应用于其上形成有所述有机电子元件的所述基板上,以包封所述有机电子元件的整个表面。
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