WO2015126172A1 - 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치 - Google Patents

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WO2015126172A1
WO2015126172A1 PCT/KR2015/001655 KR2015001655W WO2015126172A1 WO 2015126172 A1 WO2015126172 A1 WO 2015126172A1 KR 2015001655 W KR2015001655 W KR 2015001655W WO 2015126172 A1 WO2015126172 A1 WO 2015126172A1
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resin
encapsulation film
film
layer
electronic device
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PCT/KR2015/001655
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French (fr)
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유현지
이승민
김현석
문정옥
최반석
양세우
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주식회사 엘지화학
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    • H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers

Definitions

  • the present invention relates to an encapsulation film, an organic electronic device including the same, and a manufacturing method of the organic electronic device.
  • An organic electronic device refers to a device including an organic material layer that generates an exchange of electric charge using holes and electrons.
  • organic electronic devices include photovoltaic devices, rectifiers, transmitters, and organic light emitting diodes (OLEDs).
  • an organic light emitting diode has a low power consumption, a fast response speed, and is advantageous in thinning a display device or an illumination light as compared with a conventional light source.
  • OLEDs are also expected to be applied in a variety of fields across a variety of portable devices, monitors, notebooks and TVs due to their excellent space utilization.
  • the main problem is durability.
  • Organic materials and metal electrodes included in the OLED are very easily oxidized by external factors such as moisture.
  • the portion where the wiring is deposited and the portion other than the portion is deposited in the peripheral portion of the display.
  • the non-deposited portion may be reflected or scattered by the light inside or outside, which causes a problem of appearance defects that appear to be bright when viewed from the outside.
  • the present invention not only realizes excellent moisture blocking properties, but also absorbs and blocks light inside or outside to prevent reflection or scattering of light, thereby preventing an external defect of an organic electronic device, and an organic electronic including the same.
  • a device and a method for manufacturing an organic electronic device are provided.
  • the present invention relates to a film for encapsulating an organic electronic device.
  • the encapsulation film of the present invention can be applied to encapsulating or encapsulating the entire area of an organic electronic device such as, for example, an OLED.
  • the encapsulation film can include a light absorbing region.
  • the light absorption region may mean a region having a light transmittance of 15% or less with respect to the visible light region in the encapsulation film.
  • the light absorbing region may contain an encapsulating resin and a light absorbing material.
  • the encapsulation film comprises: a light absorbing layer containing an encapsulating resin and a light absorbing material, the light absorbing layer comprising a light absorbing region having a light transmittance of 15% or less with respect to the visible light region; And it may include a moisture barrier.
  • the present invention also relates to an organic electronic device including a substrate, an organic electronic device existing on the substrate, and an encapsulation film having the light absorption region attached to the front surface of the organic electronic device.
  • the light absorbing region may mean a region including a light absorbing material in a thickness direction. That is, in this case, some regions of the moisture barrier layer may be defined as light absorbing regions together with some regions of the light absorbing layer.
  • organic electronic device means an article or device having an element including an organic material layer that generates an exchange of electric charge using holes and electrons between a pair of electrodes facing each other, for example
  • the photovoltaic device, a rectifier, a transmitter, and an organic light emitting diode (OLED) may be mentioned, but is not limited thereto.
  • the organic electronic device may be an OLED.
  • the term “absorption layer” or “moisture prevention layer” may mean an adhesive layer, an adhesive layer, or an adhesive layer forming a sealing film. Therefore, if necessary, the encapsulation film and the light absorbing layer and / or the moisture barrier may be used in the same sense.
  • the term adhesive layer is maintained at a solid or semi-solid at room temperature, and when heated, flow is generated to attach the adherend without bubbles, and after solidification, the object is attached with an adhesive. It means the adhesive layer of the form that can be fixed firmly.
  • the term “absorption layer” means a layer including the light absorption region described above.
  • the "moisture barrier layer” has a water vapor transmission rate (WVTR) of 50 g / m 2 ⁇ day or less, preferably 30 g / m 2 ⁇ day or less, more preferably 20 g / m 2 ⁇ day or less, more preferably 15 g / m 2 ⁇ day or less.
  • WVTR water vapor transmission rate
  • the moisture permeability is crosslinked or cured the encapsulating resin described later, the crosslinked product or cured product to a film shape of 80 ⁇ m thick, and then the crosslinked material or cured product under 38 ° C. and 100% relative humidity. It is the moisture permeability measured about the direction. In addition, the moisture permeability is measured according to ASTM F1249.
  • the moisture barrier layer may include an encapsulation resin, and may further include a moisture adsorbent.
  • the components constituting the moisture barrier layer such as the encapsulating resin or the moisture absorbent may be the same as or different from the components constituting the light absorbing layer.
  • the term "sealing composition” means a component constituting the light absorbing layer or the moisture barrier of the sealing film.
  • the encapsulation composition can include encapsulating resin, light absorbing material, moisture adsorbent or other additives.
  • the light absorbing layer and the moisture preventing layer of the encapsulation film may be the same as or different from each other in the composition of the encapsulation composition, for example, the encapsulating resin, the moisture absorbent, other additives, or fillers, except for the light absorbing material.
  • the description regarding the sealing composition described later corresponds to both the light absorbing layer and the moisture barrier of the sealing film, unless otherwise specified.
  • the structure of the encapsulation film is not particularly limited.
  • the encapsulation film may have a single layer or a multilayer structure of two or more.
  • the encapsulation film when it has a single layer structure, it may include the light absorbing layer described above, and when the encapsulation film has a multilayer structure of two or more, it may include a light absorbing layer and a moisture barrier layer.
  • an exemplary encapsulation film 1 may include a light absorbing layer 2.
  • the encapsulation film 1 may have two or more multilayer structures, in which case the encapsulation film 1 may include at least one light absorbing layer 2.
  • the light absorbing layer 2 may be included.
  • the light absorbing layer includes a light absorbing material (3), or as shown in (b), the light absorbing layer includes a light absorbing material (3) and a moisture absorbent ( 5) may be included.
  • the light absorbing layer 2 and the moisture barrier layer 4 may be included.
  • the lamination order of the light absorbing layer and the moisture barrier layer is not particularly limited.
  • the moisture barrier layer may have a multilayer structure.
  • the light absorbing layer may be disposed between the two or more moisture barrier layers, or may be formed on one or both sides of a structure in which two or more moisture barrier layers are stacked.
  • the encapsulation film may include two or more light absorbing layers.
  • the light absorbing layer may be two layers stacked in succession, and may be configured to include a moisture barrier layer between the two light absorbing layers.
  • the encapsulation film may include an encapsulation resin and a light absorbing material as described above, and may include a light absorbing region having a light transmittance of 15% or less with respect to the visible light region.
  • the non-absorbing region other than the light absorbing region in the encapsulation film may be composed of the same components as the components constituting the light absorbing region, except that the light absorbing material does not contain a small amount of the light absorbing material.
  • the non-absorbing region may have a light transmittance greater than 15% for the visible region.
  • the portion where the light absorbing region is formed in the encapsulation film is not particularly limited.
  • the light absorbing region may be formed at at least one peripheral portion of the encapsulation film.
  • peripheral part means a peripheral edge portion. That is, the periphery of the film in the above may mean a peripheral portion of the film.
  • the light absorption region may be formed over the entire area of the encapsulation film. That is, when viewed in a plan view, the encapsulation film may have a light transmittance of 15% or less in the visible light region or a light transmittance of 15% or less of only at least one peripheral portion of the entire area of the encapsulation film.
  • the light transmittance may be a light transmittance of the visible light region measured in the thickness direction of the light absorbing region in the single layer when the film is formed of a single layer.
  • the film when it is formed in a multi-layer structure, it may be a light transmittance measured in a multi-layer laminated structure including at least one light absorbing layer and / or at least one moisture barrier layer.
  • the light absorption region described above may mean a region having a light transmittance of 15% or less in the thickness direction of the film of the laminated structure when the encapsulation film according to the present invention is observed in a plan view.
  • the lower limit of the light transmittance in the visible light region of the encapsulation film according to the present invention is not particularly limited and may be 0%.
  • the light transmittance is, for example, 0.2 to 15%, 0.5% to 15%, 1% to 15%.
  • the encapsulation film serves to block and absorb the reflected or scattered light.
  • the light transmittance may be measured at 550nm using a UV-Vis Spectrometer.
  • 5 to 8 show a plan view of the encapsulation film of the present invention.
  • the encapsulation film may have a light absorption region formed over the entire area of the encapsulation film, as shown in FIG. 5, but is not limited thereto. That is, when the encapsulation film is observed in a plan view, light absorbing regions may be formed in at least one peripheral portion as shown in FIGS. 6 to 8. That is, a region having a light transmittance of 15% or less in the visible light region of the encapsulation film 1 is called an absorbing region or a first region 10, and a region exceeding 15% is a non-absorbing region or a second region 11.
  • the encapsulation film may have a total area of the first region 10. In addition, only one peripheral portion of the encapsulation film 1 may be the first region 10.
  • first region 10 may be used as the same meaning as the light absorbing region described above.
  • the encapsulation composition constituting the light absorbing layer or the moisture barrier layer may be made of a known material.
  • the encapsulation composition constituting the light absorbing region of the light absorbing layer may include an encapsulating resin and a light absorbing material as described above.
  • the light absorbing material may be included to adjust the kind or content of the material so that the light absorbing region of the encapsulation film is satisfied with the above-described light transmittance range, which can be appropriately controlled by those skilled in the art. .
  • the kind of sealing resin which comprises the said sealing composition is not specifically limited.
  • the encapsulation resin described herein may be included in both the light absorbing layer and the moisture barrier layer.
  • the encapsulation resin may be solid or semi-solid, preferably solid at room temperature.
  • the fact that the resin is solid or semi-solid at room temperature means that the resin does not exhibit fluidity at room temperature.
  • the term solid or semi-solid at room temperature herein may mean that the viscosity at room temperature of the object is about 10 6 poise or more or about 10 7 poise or more.
  • the viscosity is measured at 5% strain and 1Hz frequency condition using ARES (Advanced Rheometric Expansion System).
  • the sealing resin When the sealing resin is solid or semisolid at room temperature, the film or sheet shape can be maintained even in an uncured state. Accordingly, in the encapsulation or encapsulation process of the organic electronic device using the encapsulation film, physical or chemical damage may be prevented from being applied to the device, and the process may be smoothly performed. In addition, during the encapsulation or encapsulation process of the organic electronic device, it is possible to prevent bubbles from mixing or deteriorating the life of the device.
  • the upper limit of the viscosity of the encapsulating resin is not particularly limited, and can be controlled in the range of about 10 9 poise or less, for example, in consideration of processability and the like.
  • the encapsulating resin may be acrylic resin, epoxy resin, silicone resin, fluorine resin, styrene resin, polyolefin resin, thermoplastic elastomer, polyoxyalkylene resin, polyester resin, polyvinyl chloride resin, polycarbonate resin, polyphenylene Sulfide resins, polyamide resins or mixtures thereof and the like can be exemplified.
  • styrene resin for example, styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer (SEBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), acrylonitrile-butadiene-styrene block copolymer (ABS) , Acrylonitrile-styrene-acrylate block copolymers (ASA), styrene-butadiene-styrene block copolymers (SBS), styrene-based homopolymers or mixtures thereof.
  • SEBS styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer
  • SIS styrene-isoprene-styrene block copolymer
  • ABS acrylonitrile-butadiene-styrene block copolymer
  • ASA Acrylonitrile-styrene-acrylate block
  • the olefin resin for example, a high density polyethylene resin, a low density polyethylene resin, a polypropylene resin or a mixture thereof can be exemplified.
  • the thermoplastic elastomer for example, an ester thermoplastic elastomer, an olefin thermoplastic elastomer, a mixture thereof, or the like can be used.
  • polybutadiene resin or polyisobutylene resin may be used as the olefinic thermoplastic elastomer.
  • the polyoxyalkylene resins include polyoxymethylene resins, polyoxyethylene resins, mixtures thereof, and the like.
  • polyester resins examples include polyethylene terephthalate resins, polybutylene terephthalate resins, and mixtures thereof.
  • polyvinyl chloride resin polyvinylidene chloride etc. can be illustrated, for example.
  • a mixture of hydrocarbon resins may be included, for example, hexatriacotane or paraffin may be exemplified.
  • polyamide resin nylon etc. can be illustrated, for example.
  • acrylate resin polybutyl (meth) acrylate etc. can be illustrated, for example.
  • silicone resin polydimethylsiloxane etc. can be illustrated, for example.
  • polytrifluoroethylene resin polytetrafluoroethylene resin, polychlorotrifluoroethylene resin, polyhexafluoropropylene resin, polyvinylidene fluoride, polyvinyl fluoride, polyfluoro Ethylene propylene propylene or mixtures thereof and the like can be exemplified.
  • the above-listed resins may be used, for example, by grafting with maleic anhydride, or the like, or may be used after being copolymerized with other listed resins or monomers for preparing the resins, or may be modified with other compounds.
  • the other compounds include carboxyl-terminated butadiene-acrylonitrile copolymers.
  • the encapsulation resin of the encapsulation composition may include a polyisobutylene resin.
  • Polyisobutylene resins may have hydrophobicity to exhibit low water vapor permeability and low surface energy.
  • polyisobutylene resin For example, homopolymer of isobutylene monomer; Or the copolymer which copolymerized the isobutylene monomer and the other monomer which can superpose
  • the other monomers polymerizable with the isobutylene monomer may include, for example, 1-butene, 2-butene, isoprene or butadiene.
  • the copolymer may be butyl rubber.
  • a base resin having a weight average molecular weight (Mw) that can be molded into a film shape may be used.
  • Mw weight average molecular weight
  • the weight average molecular weight may be about 100,000 to 2 million, 100,000 to 1.5 million, or 100,000 to 1 million.
  • weight average molecular weight means a conversion value with respect to standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).
  • 1 type may be used among the structures mentioned above, and 2 or more types may be used.
  • 2 or more types 2 or more types of resin from a different kind may be used, 2 or more types of resin from which a weight average molecular weight differs, or 2 or more types of resin from a both type and weight average molecular weight may be used.
  • the encapsulation resin according to the invention can be a curable resin.
  • the specific kind of curable resin that can be used in the present invention is not particularly limited, and various thermosetting or photocurable resins known in the art may be used.
  • the term "thermosetting resin” means a resin that can be cured through an appropriate heat application or aging process
  • the term "photocurable resin” means a resin that can be cured by irradiation of electromagnetic waves.
  • the curable resin may be a dual curable resin including both thermosetting and photocuring properties.
  • the curable resin of the present invention constitutes an encapsulation composition together with a light absorbing material described below, the curable resin may be preferably a thermosetting resin, and photocurable resin may be excluded, but is not limited thereto.
  • curable resin in this invention will not be restrict
  • it may be cured to exhibit adhesive properties, and may include one or more thermosetting functional groups such as glycidyl group, isocyanate group, hydroxy group, carboxyl group or amide group, or may be an epoxide group or a cyclic ether. and resins containing at least one functional group curable by irradiation of electromagnetic waves such as a (cyclic ether) group, a sulfide group, an acetal group, or a lactone group.
  • specific types of the resin may include an acrylic resin, a polyester resin, an isocyanate resin, an epoxy resin, and the like, but is not limited thereto.
  • the curable resin aromatic or aliphatic; Or an epoxy resin of linear or branched chain type can be used.
  • an epoxy resin having an epoxy equivalent of 180 g / eq to 1,000 g / eq may be used as containing two or more functional groups.
  • an epoxy resin having an epoxy equivalent in the above range it is possible to effectively maintain properties such as adhesion performance and glass transition temperature of the cured product.
  • examples of such epoxy resins include cresol novolac epoxy resins, bisphenol A epoxy resins, bisphenol A novolac epoxy resins, phenol novolac epoxy resins, tetrafunctional epoxy resins, biphenyl epoxy resins, and triphenol methane types.
  • a kind or mixture of an epoxy resin, an alkyl modified triphenol methane epoxy resin, a naphthalene type epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, or a dicyclopentadiene modified phenol type epoxy resin is mentioned.
  • an epoxy resin containing a cyclic structure in a molecular structure can be used as the curable resin, and an epoxy resin containing an aromatic group (for example, a phenyl group) can be used.
  • an epoxy resin containing an aromatic group for example, a phenyl group
  • the cured product may have excellent thermal and chemical stability while exhibiting low moisture absorption, thereby improving reliability of the organic electronic device encapsulation structure.
  • aromatic group-containing epoxy resin examples include biphenyl type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, dicyclopentadiene modified phenol type epoxy resin, cresol type epoxy resin, Bisphenol-based epoxy resins, xylox-based epoxy resins, polyfunctional epoxy resins, phenol novolac epoxy resins, triphenol methane-type epoxy resins and alkyl-modified triphenol methane epoxy resins, such as one or a mixture of two or more, but is not limited thereto. no.
  • the epoxy resin a silane-modified epoxy resin or a silane-modified epoxy resin having an aromatic group can be used.
  • an epoxy resin modified with silane and structurally having a silane group is used, the adhesion of the organic electronic device to the glass substrate or the substrate inorganic material can be maximized, and the moisture barrier property, durability and reliability can be improved.
  • the specific kind of the above epoxy resin that can be used in the present invention is not particularly limited, and such a resin can be easily obtained from a place of purchase such as, for example, National Chemical.
  • the light absorbing region of the encapsulation film may include a light absorbing material, and the light absorbing material may be included in such a manner that the type or content of the material is adjusted so that the light transmittance range of the film is satisfied. This can be properly controlled by those skilled in the art.
  • absorbing material may mean a material capable of absorbing visible light, and examples thereof include a pigment or a dye.
  • the light absorbing material may be a nonconductive material.
  • the encapsulation composition including the light absorbing material is manufactured in the form of a film and applied to the encapsulation of the organic electronic device, if the film becomes electrically conductive, it causes an abnormality in driving the organic electronic device.
  • the light absorbing material may preferably be a nonconductive material.
  • the light absorbing material is not particularly limited as described above, but for example, a pigment or a dye can be used.
  • the light absorbing material is not particularly limited as long as it is a material capable of absorbing a radio wave field or a specific wavelength band, for example, carbon black, carbon nanotubes, florene (C6), phthalocyanine derivatives, porphyrin derivatives, triphenyl Amine derivatives or mixtures thereof.
  • the light absorbing material is 0.6 parts by weight, 0.6 to 50 parts by weight, 0.6 to 35 parts by weight, 0.7 to 30 parts by weight, 0.8 to 25 parts by weight, 0.9 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the encapsulating resin. Or 0.9 to 18 parts by weight.
  • the light absorbing material may be adjusted to absorb a light source in a specific wavelength band as needed.
  • the light absorbing layer or the moisture barrier of the encapsulation film of the present invention may contain a moisture adsorbent as necessary.
  • moisture adsorbent may be used as a generic term for components that can adsorb or remove moisture or moisture introduced from the outside through physical or chemical reactions. That is, it means a moisture reactive adsorbent or a physical adsorbent, and mixtures thereof may also be used.
  • the moisture reactive adsorbent chemically reacts with moisture, moisture, or oxygen introduced into the encapsulation film to adsorb moisture or moisture.
  • the physical adsorbent can inhibit the penetration by lengthening the movement path of moisture or moisture that penetrates into the encapsulation structure, and maximizes the barrier to moisture and moisture through interaction with the matrix structure of the encapsulating resin and the water reactive adsorbent. can do.
  • the specific kind of water adsorbent that can be used in the present invention is not particularly limited.
  • metal powder such as alumina, metal oxide, metal salt or phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ), or the like
  • P 2 O 5 phosphorus pentoxide
  • the physical adsorbent include silica, zeolite, titania, zirconia, montmorillonite, and the like.
  • the metal oxides include lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na 2 O), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO), magnesium oxide (MgO), and the like.
  • Examples include lithium sulfate (Li 2 SO 4 ), sodium sulfate (Na 2 SO 4 ), calcium sulfate (CaSO 4 ), magnesium sulfate (MgSO 4 ), cobalt sulfate (CoSO 4 ), gallium sulfate (Ga 2 (SO 4 ) 3 ), sulfates such as titanium sulfate (Ti (SO 4 ) 2 ) or nickel sulfate (NiSO 4 ), etc., calcium chloride (CaCl 2 ), magnesium chloride (MgCl 2 ), strontium chloride (SrCl 2 ), yttrium chloride (YCl 3 ) , Copper chloride (CuCl 2 ), cesium fluoride (CsF), tantalum flu
  • a water adsorbent such as the metal oxide can be blended into the composition in a state of being properly processed.
  • the encapsulation film prepared by using the encapsulation composition described above in the form of a film may be formed into a thin film having a thickness of 30 ⁇ m or less according to the type of organic electronic device to be applied, and in this case, a grinding step of a moisture absorbent is required.
  • a process such as a three roll mill, bead mill or ball mill may be used.
  • the light absorbing layer or the moisture preventing layer of the encapsulation film of the present invention is a water adsorbent, based on 100 parts by weight of the sealing resin, 0 to 100 parts by weight, 1 to 90 parts by weight, 5 to 80 parts by weight or 10 to 60 parts by weight. It can be included in negative amounts.
  • the moisture adsorbent may not be included as an optional component, but preferably, by controlling the content of the moisture adsorbent to 5 parts by weight or more, the cured product may exhibit excellent moisture and moisture barrier properties. In addition, by controlling the content of the moisture adsorbent to 100 parts by weight or less, while forming the sealing structure of the thin film, it is possible to exhibit excellent moisture barrier properties.
  • a unit “weight part” means the weight ratio between each component.
  • the moisture adsorbent may be appropriately controlled according to the structure of encapsulating the organic electronic device.
  • the layer in contact with the organic electronic device may include 0 to 20% of the water absorbent based on the total mass of the water absorbent in the encapsulation film.
  • the moisture barrier layer ( 6) may include 0 to 20% of the water absorbent based on the total weight of the water absorbent
  • the upper moisture barrier layer (4) does not contact the organic electronic device 80 to 100% based on the total weight of the water absorbent. May contain a moisture adsorbent.
  • the light absorption layer or the moisture prevention layer of the sealing film of this invention can contain a filler, Preferably an inorganic filler is needed.
  • the filler can suppress the penetration by lengthening the movement path of moisture or moisture that penetrates into the encapsulation structure, and can maximize the barrier to moisture and moisture through interaction with the matrix structure of the encapsulating resin and the moisture absorbent.
  • the specific kind of filler that can be used in the present invention is not particularly limited, and for example, one kind or a mixture of two or more kinds such as clay, talc or silica can be used.
  • a product surface-treated with an organic material may be used as the filler, or a coupling agent may be additionally added.
  • the light absorbing layer or the moisture prevention layer of the encapsulation film of the present invention may include a filler in an amount of 0 to 50 parts by weight, 1 to 40 parts by weight, or 1 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the encapsulation resin. .
  • the filler may not be included in the encapsulation film as an optional component, but preferably controlled to 1 part by weight or more, to provide an encapsulation structure having excellent moisture or moisture barrier properties and mechanical properties.
  • by controlling the filler content to 50 parts by weight or less in the present invention it is possible to manufacture a film form, it is possible to provide a cured product exhibiting excellent moisture barrier properties even when formed into a thin film.
  • the term "encapsulation structure” may mean the encapsulation film of the above-described single layer or multilayer structure, and furthermore, the organic electronic device encapsulation product including an encapsulation film and an organic electronic device encapsulating the entire surface of the organic electronic device. Can mean.
  • the encapsulation film may further include a dispersant such that a light absorbing material or a moisture absorbent may be uniformly dispersed.
  • a dispersant such that a light absorbing material or a moisture absorbent may be uniformly dispersed.
  • a nonionic surfactant having affinity with the surface of the light absorbing material and having good compatibility with the encapsulating resin can be used.
  • the light absorbing layer or the moisture barrier of the encapsulation film may further include a curing agent, depending on the type of encapsulation resin.
  • a curing agent capable of reacting with the above-mentioned encapsulating resin to form a crosslinked structure or the like or an initiator capable of initiating a curing reaction of the resin.
  • An appropriate kind can be selected and used according to the kind of sealing resin or the functional group contained in the resin for a hardening
  • the curing agent is a curing agent of an epoxy resin known in the art, for example, an amine curing agent, an imidazole curing agent, a phenol curing agent, a phosphorus curing agent or an acid anhydride curing agent.
  • an epoxy resin known in the art, for example, an amine curing agent, an imidazole curing agent, a phenol curing agent, a phosphorus curing agent or an acid anhydride curing agent.
  • One kind or more than one kind may be used, but is not limited thereto.
  • the curing agent may be an imidazole compound which is solid at room temperature and has a melting point or decomposition temperature of 80 ° C. or higher.
  • an imidazole compound which is solid at room temperature and has a melting point or decomposition temperature of 80 ° C. or higher.
  • the content of the curing agent may be selected according to the composition of the composition, for example, the type or proportion of the encapsulating resin.
  • the curing agent may include 1 part by weight to 20 parts by weight, 1 part by weight to 10 parts by weight, or 1 part by weight to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the encapsulating resin.
  • the weight ratio may be changed depending on the type and ratio of the encapsulating resin or functional group of the resin, or the crosslinking density to be implemented.
  • the sealing resin is a resin which can be cured by irradiation of active energy rays
  • the initiator for example, a cationic photopolymerization initiator can be used.
  • an onium salt or an organometallic salt-based ionizing cation initiator or an organosilane or a latent sulfuric acid-based or non-ionized cationic photopolymerization initiator may be used.
  • the onium salt-based initiator include a diaryliodonium salt, a triarylsulfonium salt, an aryldiazonium salt, and the like.
  • the zero, iron arene and the like can be exemplified.
  • the organosilane-based initiator include o-nitrobenzyl triaryl silyl ether and triaryl silyl peroxide.
  • the latent sulfuric acid-based initiator may be exemplified by ⁇ -sulfonyloxy ketone or ⁇ -hydroxymethylbenzoin sulfonate and the like, but is not limited thereto. .
  • an ionized cationic photopolymerization initiator may be used as the cationic initiator.
  • sealing resin is resin which can be bridge
  • an initiator a radical initiator can be used, for example.
  • the radical initiator may be a photoinitiator or a thermal initiator.
  • Specific types of photoinitiators may be appropriately selected in consideration of the curing rate and the possibility of yellowing. For example, a benzoin type, a hydroxy ketone type, an amino ketone type, or a phosphine oxide type photoinitiator etc.
  • benzoin benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether , Benzoin n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethylanino acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2 -Hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane-1one, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propane-1- On, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl-2- (hydroxy-2-propyl) ketone, benzophenone, p-phenylbenzophenone, 4,4'-diethylaminobenzophenone, dichlorobenzophenone, 2-methylanthraquinone, 2-
  • the content of the initiator may be changed according to the type and ratio of the encapsulating resin or the functional group of the resin, or the crosslinking density to be implemented, as in the case of the curing agent.
  • the initiator may be blended in an amount of 0.01 to 10 parts by weight or 0.1 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the encapsulating resin.
  • the light absorbing layer or the moisture barrier of the encapsulation film of the present invention may further include a high molecular weight resin.
  • the high molecular weight resin may serve to improve moldability, for example, when molding the encapsulation composition of the present invention into a film or sheet shape.
  • it may serve as a high temperature viscosity regulator to control the flowability.
  • the kind of high molecular weight resin that can be used in the present invention is not particularly limited as long as it has compatibility with other components such as the encapsulating resin.
  • Specific examples of high molecular weight resins that can be used are resins having a weight average molecular weight of 20,000 or more, such as phenoxy resins, acrylate resins, high molecular weight epoxy resins, ultra high molecular weight epoxy resins, high polarity functional group-containing rubbers and high One kind or a mixture of two or more kinds such as a high polarity functional group-containing reactive rubber, but is not limited thereto.
  • the content is not particularly limited to be adjusted according to the desired physical properties.
  • the high molecular weight resin may be included in an amount of about 200 parts by weight or less, preferably 150 parts by weight or less, and more preferably about 100 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the encapsulation resin.
  • the content of the high molecular weight resin is controlled to 200 parts by weight or less, effectively maintaining compatibility with each component of the resin composition, and may also serve as an adhesive.
  • the encapsulation composition constituting the light absorbing layer or the moisture barrier layer according to the present invention
  • various additives may be used depending on the use, the type of encapsulation resin, and the manufacturing process of the encapsulation film described below, in a range that does not affect the effects of the invention described above. May be included.
  • the encapsulation composition may include a coupling agent, a crosslinking agent, a curable material, a tackifier, an ultraviolet stabilizer, an antioxidant, or the like in an appropriate range of contents depending on the desired physical properties.
  • the curable material may mean a material having a thermosetting functional group and / or an active energy ray curable functional group which are separately included in addition to the components constituting the encapsulation composition described above.
  • a functional group capable of participating in a polymerization reaction by irradiation of an active energy ray such as a functional group including an ethylenically unsaturated double bond such as acryloyl group or methacryloyl group, a functional group such as an epoxy group or an oxetane group It may mean a compound containing two or more.
  • the encapsulation film may further include a metal layer in addition to the light absorbing layer or the moisture barrier layer.
  • the metal layer may be transparent and opaque.
  • the metal layer may be a metal deposited on a thin metal foil (Metal foil) or a polymer substrate film.
  • the metal layer may be used without limitation as long as it has a thermal conductivity and a material having moisture barrier property.
  • the metal layer may comprise any one of metals, metal oxides, metal nitrides, metal carbides, metal oxynitrides, metal oxyborides, and combinations thereof.
  • the metal layer may include an alloy in which one or more metal elements or nonmetal elements are added to one metal, and may include, for example, an iron-nickel alloy or stainless steel (SUS).
  • the metal layer may include copper, aluminum, nickel, silicon oxide, aluminum oxide, titanium oxide, indium oxide, tin oxide, indium tin oxide, tantalum oxide, zirconium oxide, niobium oxide, and combinations thereof. have.
  • the metal layer may be deposited by electrolytic, rolling, heat evaporation, electron beam evaporation, sputtering, reactive sputtering, chemical vapor deposition, plasma chemical vapor deposition or electron cyclotron resonance source plasma chemical vapor deposition means.
  • the metal layer may be deposited by reactive sputtering.
  • the encapsulation film including the metal layer may prevent the external light from being reflected or scattered at the portion where the wiring or the like of the organic electronic device is not deposited by the metal layer through the light absorption region. have.
  • the reflectance of the metal layer may be 15% to 90%, 18% to 88% or 20% to 86% in Specular Component Included (SCI).
  • the reflectance of the metal layer may be 15% to 80%, 18% to 75%, 20% to 70% or 20% to 65% in Specular Component Excluded (SCE).
  • SCI means total reflectance
  • SCE means diffuse reflectance by scattering.
  • the reflectance can be measured by a method known in the art, for example, it can be measured using CM2006d of Konika minolta (measurement conditions: M / I + E, M / SCI, M / SCE, S / Setting value of any one of I + E, S / SCI and S / SCE, setting value of any one of UV 0% to 100%, D65, D50, C, A, F2, F6, F7, F8, F10, F11 And a light source of any one of F12, viewing field of 10 ° or 2 °.
  • Konika minolta measurement conditions: M / I + E, M / SCI, M / SCE, S / Setting value of any one of I + E, S / SCI and S / SCE, setting value of any one of UV 0% to 100%, D65, D50, C, A, F2, F6, F7, F8, F10, F11 And a light source of any one of F12, viewing field of 10 ° or
  • the encapsulation film of the present invention includes a metal layer
  • the light absorbing layer includes a moisture adsorbent or a filler
  • the water blocking layer includes a water adsorbent or a filler
  • the light absorbing layer or the moisture blocking layer serves as an intermediate layer for scattering light, and thus is formed on one surface of the organic electronic device.
  • the effect of reducing the reflectance of the polarizer to be reduced is reduced, whereby the part without the metal wiring is cloudyly recognized. Therefore, as described above, the encapsulation film including the metal layer may prevent the external light from being reflected or scattered at the portion where the wiring or the like of the organic electronic device is not deposited by the metal layer through the light absorption region. have.
  • the metal layer is 50 W / mK or more, 60 W / mK or more, 70 W / mK or more, 80 W / mK or more, 90 W / mK or more, 100 W / mK or more, 110 W / mK or more, 120 W / mK 130 W / mK or more, 140 W / mK or more, 150 W / mK or more, 200 W / mK or more, or 250 W / mK or more.
  • the high thermal conductivity quickly releases heat accumulated during the operation of the organic electronic device to the outside, thereby keeping the temperature of the organic electronic device itself lower and reducing the occurrence of cracks and defects.
  • thermal conductivity is a degree indicating the ability of a material to transfer heat by conduction, and a unit may be represented by W / mK.
  • the unit represents the degree of heat transfer of the material at the same temperature and distance, and means the unit of heat (watt) with respect to the unit of distance (meter) and the unit of temperature (Kelvin).
  • the structure of the sealing film of this invention is not specifically limited, For example, a base film or a release film (henceforth a "first film” may be called.); And the light absorbing layer or the moisture barrier layer formed on the base film or the release film.
  • the sealing film of this invention may further contain the base film or release film (henceforth a "second film” may be called.) Formed on the said light absorption layer or a moisture prevention layer.
  • the specific kind of the said 1st film which can be used by this invention is not specifically limited.
  • a general polymer film of this field can be used as the first film.
  • Ethylene-vinyl acetate film, ethylene-propylene copolymer film, ethylene-ethyl acrylate copolymer film, ethylene-methyl acrylate copolymer film, polyimide film and the like can be used.
  • an appropriate release treatment may be performed on one side or both sides of the base film or the release film of the present invention.
  • Alkyd-based, silicone-based, fluorine-based, unsaturated ester-based, polyolefin-based, or wax-based may be used as an example of the release agent used in the release treatment of the base film, and among these, it is preferable to use an alkyd-based, silicone-based, or fluorine-based release agent in terms of heat resistance. Preferred, but not limited to.
  • the kind of 2nd film (Hereinafter, a "cover film” may be called.) Which can be used by this invention is not specifically limited, either.
  • the second film the same or different kind as the first film can be used within the range exemplified in the above-described first film.
  • an appropriate release treatment may also be performed on the second film.
  • the thickness of the base film or the release film (first film) as described above is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the application to be applied.
  • the thickness of the first film may be about 10 ⁇ m to 500 ⁇ m, preferably about 20 ⁇ m to 200 ⁇ m. If the thickness is less than 10 ⁇ m, deformation of the base film may occur easily during the manufacturing process. If the thickness is more than 500 ⁇ m, the economy is inferior.
  • the thickness of the second film in the present invention is also not particularly limited. In this invention, you may set the thickness of the said 2nd film similarly to a 1st film, for example. In the present invention, the thickness of the second film can also be set relatively thinner than the first film in consideration of processability and the like.
  • the thickness of the light absorbing layer or the moisture barrier layer included in the sealing film of the present invention is not particularly limited and may be appropriately selected according to the following conditions in consideration of the use to which the film is applied.
  • the light absorbing layer or moisture barrier layer included in the encapsulation film of the present invention may have a thickness of about 5 ⁇ m to 200 ⁇ m, preferably about 10 ⁇ m to 150 ⁇ m.
  • the method of manufacturing such a sealing film is not specifically limited. For example, a first step of coating a coating liquid containing the above-described sealing composition on a base film or a release film; And a second step of drying the coating solution coated in the first step.
  • each light absorbing layer or the moisture barrier layer is not particularly limited.
  • a light absorbing layer or a moisture barrier layer formed on a separate release film may be laminated to each other to form a sealing film having a multi-layer structure, or a moisture barrier layer may be directly formed on the light absorbing layer, or vice versa.
  • a third step of additionally compressing the base film or the release film on the coating liquid dried in the second step may be further performed.
  • the first step of the present invention is to prepare a coating solution by dissolving or dispersing the above-described encapsulation composition in a suitable solvent.
  • the content of the encapsulating resin and the like contained in the coating liquid may be appropriately controlled according to the desired water barrier property and the film formability.
  • the kind of the solvent used for preparing the coating liquid is not particularly limited.
  • the drying time of the solvent is too long or when drying at a high temperature is required, problems may occur in terms of workability or durability of the encapsulation film, and it is preferable to use a solvent having a volatilization temperature of 100 ° C. or less.
  • a small amount of a solvent having a volatilization temperature of the above range or more can be mixed and used.
  • solvent examples include methyl ethyl ketone (MEK), acetone, toluene, dimethylformamide (DMF), methyl cellosolve (MCS), tetrahydrofuran (THF) or N-methylpyrrolidone (NMP) and the like or a mixture of two or more thereof may be mentioned, but is not limited thereto.
  • MEK methyl ethyl ketone
  • DMF dimethylformamide
  • MCS methyl cellosolve
  • THF tetrahydrofuran
  • NMP N-methylpyrrolidone
  • the method of applying the coating liquid to the base film or the release film in the first step of the present invention is not particularly limited, for example, knife coat, roll coat, spray coat, gravure coat, curtain coat, comma coat or lip Known methods such as coats and the like can be used without limitation.
  • the second step of the present invention is to dry the coating solution coated in the first step, to form a light absorbing layer or a moisture barrier. That is, in the second step of the present invention, a light absorbing layer or a moisture barrier layer can be formed by heating and removing the solvent by heating the coating liquid applied to the film.
  • the drying conditions are not particularly limited, for example, the drying may be performed for 1 to 10 minutes at a temperature of 70 °C to 200 °C.
  • the 3rd step of crimping an additional base film or a release film on the light absorbing layer or moisture prevention layer formed on the film may further be performed.
  • the third step of the present invention is carried out by coating an additional release film or base film (cover film or second film) on the dried light absorbing layer or the moisture barrier layer by coating the film, followed by pressing by a hot roll laminate or pressing process.
  • an additional release film or base film cover film or second film
  • the present invention as shown in Figure 9, the substrate 21;
  • An organic electronic device (23) comprising a transparent electrode layer on the substrate, an organic layer on the transparent electrode layer and including at least a light emitting layer and a reflective electrode layer on the organic layer;
  • an encapsulation film 1 encapsulating the entire surface of the organic electronic device 23 and having an absorbing region having a light transmittance of 15% or less with respect to the visible light region.
  • the organic layer may be formed in various structures further including other various functional layers known in the art, as long as it includes a light emitting layer.
  • Examples of the layer that may be included in the organic layer may include an electron injection layer, a hole blocking layer, an electron transport layer, a hole transport layer, a hole injection layer, and the like.
  • a hole or electron injection electrode layer and an organic layer for example, a light emitting layer, an electron injection or transport layer, a hole injection or transport layer, and a method of forming the same are known and can be used without limitation.
  • the organic electronic device 23 may be an organic light emitting diode.
  • the organic electronic device according to the present invention may be a bottom emission type.
  • the organic electronic device may further include a protective film protecting the organic electronic device between the encapsulation film and the organic electronic device.
  • the organic electronic device may include an encapsulation film further including a metal layer, in which case a cover substrate to be described later may be omitted.
  • Yet another embodiment of the present invention provides a method of forming an organic electronic device, comprising: forming an organic electronic device on a substrate, the organic electronic device including a transparent electrode layer, an organic layer on the transparent electrode layer and at least including a light emitting layer, and a reflective electrode layer on the organic layer; And applying the aforementioned encapsulation film to the substrate on which the organic electronic device is formed so as to encapsulate the entire surface of the organic electronic device.
  • the applying of the encapsulation film to the organic electronic device may be performed by hot roll lamination, hot pressing, or vacuum compression of the encapsulation film, and is not particularly limited.
  • the applying of the encapsulation film to the organic electronic device may be performed at a temperature of 50 ° C. to 90 ° C., followed by a curing step, which may be heated to a temperature range of 70 ° C. to 110 ° C. or irradiated with UV. Can be done.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating an organic electronic device according to one example of the present invention.
  • a transparent electrode is formed on a substrate 21 such as glass or a film by vacuum deposition or sputtering, and an organic material layer is formed on the transparent electrode.
  • the organic material layer may include a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron injection layer and / or an electron transport layer.
  • a second electrode is further formed on the organic material layer. Then, the above-described encapsulation film 1 is applied to cover all of the organic electronic device 23 on the organic electronic device 23 on the substrate 21.
  • a method of applying the encapsulation film 1 is not particularly limited, and for example, the encapsulation film 1 of the present invention is transferred in advance to the upper portion of the organic electronic device 23 formed on the substrate 21.
  • the cover substrate (ex. Glass or polymer film) 22 may be applied by heating, pressing, autoclave or the like.
  • the above step for example, when transferring the encapsulation film 1 on the cover substrate 22, using the encapsulation film 1 of the present invention described above, after peeling off the substrate or release film formed on the film While applying heat, it is possible to transfer onto the cover substrate 22 using a vacuum press or a vacuum laminator or the like.
  • the adhesion or adhesion of the encapsulation film 1 may decrease, so that the process temperature is controlled to about 100 ° C. or less and the process time is within 5 minutes. It is desirable to.
  • a vacuum press or a vacuum laminator may be used even when the cover substrate 22 to which the encapsulation film 1 is transferred is heat-compressed to the organic electronic device 23.
  • the temperature conditions at this stage can be set as described above, and the process time is preferably within 10 minutes.
  • an additional curing process may be performed on the encapsulation film on which the organic electronic device is pressed.
  • This curing process (main curing) may be performed in, for example, a heating chamber or a UV chamber, and preferably, heating. It can proceed in the chamber. Conditions in the present curing may be appropriately selected in consideration of the stability of the organic electronic device.
  • the above-described manufacturing process is only one example for encapsulating the organic electronic device of the present invention, and the process sequence or process conditions may be freely modified.
  • the present invention transfers the sealing film 1 of the present invention to the organic electronic device 23 on the substrate 21 first, and then compresses the cover substrate 22 in the order of the transfer and the pressing process. You can change it in a way.
  • the protective layer may be formed on the organic electronic device 23, the encapsulation film may be applied, and then the cover substrate 22 may be omitted and cured.
  • the organic electronic device When the organic electronic device is encapsulated using the encapsulation film according to the embodiments of the present invention, the organic electronic device not only realizes excellent moisture blocking properties but also absorbs and blocks light from inside or outside to prevent reflection or scattering of light. Appearance defects of the device can be prevented.
  • 1 to 4 are cross-sectional views showing an encapsulation film according to one example of the present invention.
  • 5 to 8 are plan views showing encapsulation films according to one example of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating an organic electronic device according to one example of the present invention.
  • Carbon black (# 2600 Mitsubishi carbon black) having a primary particle size of about 20 nm or less as a light absorbing material was added to MEK as a solvent at a concentration of 10% by weight of solid to prepare a carbon black dispersion. Meanwhile, 100 g of calcined dolomite as a water adsorbent and MEK as a solvent were added at a concentration of 50% by weight of solid content to prepare a water adsorbent solution.
  • the water adsorbent solution prepared in advance in the solution is added so that the content of calcined dolomite is 30 parts by weight relative to 100 parts by weight of the encapsulating resin of the light absorbing layer, and the carbon black dispersion is 10 parts by weight of 100 parts by weight of the encapsulating resin of the light absorbing layer.
  • the light absorbing layer solution was prepared by adding as much as possible and mixing.
  • the solution of the said light absorbing layer was apply
  • Carbon black (# 2600 Mitsubishi carbon black) having a primary particle size of about 20 nm or less as a light absorbing material was added to MEK as a solvent at a concentration of 10% by weight of solid to prepare a carbon black dispersion.
  • a silane-modified epoxy resin KSR-177, Kukdo Chemical
  • 150 g of a phenoxy resin YP-50, Kyodo Chemical
  • 4 g of imidazole Shikoku Chemical
  • the water adsorbent solution prepared in advance in the solution was added so that the content of calcined dolomite was 30 parts by weight relative to 100 parts by weight of the encapsulating resin of the moisture barrier layer.
  • the solution of the moisture barrier layer was applied to the release surface of the release PET and dried at 130 ° C. for 3 minutes to form a moisture barrier layer having a thickness of 20 ⁇ m.
  • the solution of the light absorbing layer was applied to the release surface of the release PET, dried at 130 ° C. for 3 minutes to form a light absorbing layer having a thickness of 10 ⁇ m.
  • the moisture barrier layer and the light absorbing layer were laminated to prepare a sealing film having a moisture barrier layer and a light absorbing layer two-layer structure.
  • the solution of the moisture prevention layer prepared in Example 2 was apply
  • the solution of the light absorption layer of Example 2 was apply
  • the moisture barrier layer and the light absorbing layer were laminated in a three-layer structure of a light absorbing layer / moisture preventing layer / light absorbing layer to prepare an encapsulation film.
  • An encapsulation film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the carbon black dispersion was added so that the carbon black content was 1 part by weight based on 100 parts by weight of the encapsulating resin of the light absorbing layer.
  • An encapsulation film was prepared in the same manner as in Example 2, except that the moisture adsorbent content was added so as to be 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the encapsulating resin.
  • An encapsulation film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the carbon black dispersion was added so that the carbon black content was 0.5 part by weight based on 100 parts by weight of the encapsulating resin of the light absorbing layer.
  • the light transmittance at 550 nm was measured using the UV-Vis Spectrometer for the light absorption region of the film prepared above.
  • the light transmittance was measured in the thickness direction with respect to the light absorption region of the light absorbing layer in the case of a single layer, and in the thickness direction with respect to the light absorption region in the state where a plurality of layers were laminated in the case of a multilayer structure.
  • the encapsulation films prepared according to the Examples and Comparative Examples are applied to the entire surface of the organic electronic device formed on the glass to manufacture the organic electronic device and to connect the metal wires.
  • a transparent electrode is formed on the glass by a vacuum deposition method, and an organic material layer is formed on the transparent electrode.
  • the organic material layer includes a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron injection layer and an electron transport layer.
  • a reflective electrode is further formed on the organic material layer.
  • the encapsulation films of Examples and Comparative Examples are applied to cover all of the organic electronic devices (transparent electrodes, reflective electrodes and organic material layers) on the organic electronic devices on the glass (removal of release PET).
  • the encapsulation film is 58.32% of one side (shiny side) and 20.7% of the other side (rough side) in a 20 ⁇ m thick copper film (Specular Component Included (SCI)).
  • SCI Standard Component Included
  • one side (shiny side) of the copper film is 45.59% and the other side (rough side) is 20.02%) and the encapsulation film is laminated on one side of the light absorbing layer and / or the moisture barrier layer. to be.
  • the organic electronic device When the organic electronic device is placed in front of a white background and viewed from a distance of about 1 m (roughness of 150 lux or more), depending on whether the wiring is visually visible, O is visually visible and X is not visible.

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Abstract

본 발명은 봉지 필름, 이를 포함하는 유기전자장치 및 유기전자장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 상기 봉지 필름을 사용하여 유기전자장치를 봉지할 경우, 우수한 수분 차단 특성을 구현할 뿐만 아니라 내부 또는 외부의 광을 흡수 및 차단하여 광의 반사 또는 산란을 방지함에 따라 유기전자장치의 외형적 불량을 방지할 수 있다.

Description

봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
본 발명은 봉지 필름, 이를 포함하는 유기전자장치 및 유기전자장치의 제조 방법에 관한 것이다.
유기전자장치(OED; organic electronic device)는 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기 재료층을 포함하는 장치를 의미한다. 유기전자장치의 예로는, 광전지 장치(photovoltaic device), 정류기(rectifier), 트랜스미터(transmitter) 및 유기발광다이오드(OLED; organic light emitting diode) 등을 들 수 있다.
하나의 구체예에서, 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Didoe)는 기존 광원에 비하여, 전력 소모량이 적고, 응답 속도가 빠르며, 표시장치 또는 조명의 박형화에 유리하다. OLED는 또한, 공간 활용성이 우수하여, 각종 휴대용 기기, 모니터, 노트북 및 TV에 걸친 다양한 분야에서 적용될 것으로 기대되고 있다.
OLED의 상용화 및 용도 확대에 있어서, 가장 주요한 문제점은 내구성 문제이다. OLED에 포함된 유기재료 및 금속 전극 등은 수분 등의 외부적 요인에 의해 매우 쉽게 산화된다. 또한, OLED를 적용하여 디스플레이를 구현하는 경우, 디스플레이의 주변부에 배선이 증착되는 부분과 아닌 부분이 구분된다. 상기 미증착 부분은 내부 또는 외부의 광이 반사 또는 산란될 수 있으며, 이는 외부에서 볼 때 일부분이 밝게 보이는 외형적 불량을 야기시키는 문제가 발생한다.
본 발명은 우수한 수분 차단 특성을 구현할 뿐만 아니라, 내부 또는 외부의 광을 흡수 및 차단하여 광의 반사 또는 산란을 방지함에 따라 유기전자장치의 외형적 불량을 방지할 수 있는 봉지 필름, 이를 포함하는 유기전자장치 및 유기전자장치의 제조 방법을 제공한다.
이하에서 첨부하는 도면을 참조하여 본 발명의 구현예들을 보다 구체적으로 설명하기로 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지의 범용적인 기능 또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 첨부되는 도면은 본 발명의 이해를 돕기 위한 개략적인 것으로 본 발명을 보다 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께 또는 크기를 확대하여 나타내었다. 도면에 표시된 두께, 크기, 비율 등에 의해 본 발명의 범위가 제한되지 아니한다.
본 발명은 유기전자소자 봉지용 필름에 관한 것이다. 본 발명의 봉지 필름은 예를 들면, OLED 등과 같은 유기전자소자의 전체 면적을 봉지 또는 캡슐화하는 것에 적용될 수 있다.
예시적인, 봉지 필름은 흡광 영역을 포함할 수 있다. 본 발명에서 상기 흡광 영역은, 상기 봉지 필름에서, 가시광선 영역에 대해서 15% 이하의 광투과도를 갖는 영역을 의미할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 흡광 영역은 봉지 수지 및 흡광 물질을 함유할 수 있다. 본 발명의 또 다른 구체예에서, 봉지 필름은 봉지 수지 및 흡광 물질을 함유하고, 가시광선 영역에 대해서 15% 이하의 광투과도를 갖는 흡광 영역을 포함하는 흡광층; 및 수분 방지층을 포함할 수 있다. 본 발명은 또한, 기판, 상기 기판 상에 존재하는 유기전자소자 및 상기 유기전자소자의 전면에 부착되는 상기 흡광 영역을 가지는 봉지 필름을 포함하는 유기전자장치에 관한 것이다. 한편, 상기 흡광 영역은, 봉지 필름이 2 이상의 층으로 형성될 경우, 두께 방향으로 흡광 물질을 포함하는 영역을 의미할 수 있다. 즉, 이 경우 수분 방지층의 일부 영역도 흡광층의 일부 영역과 함께 흡광 영역으로 정의될 수 있다.
본 명세서에서, 용어 「유기전자장치」는 서로 대향하는 한 쌍의 전극 사이에 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기재료층을 포함하는 소자를 갖는 물품 또는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치, 정류기, 트랜스미터 및 유기발광다이오드(OLED) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 하나의 예시에서 상기 유기전자장치는 OLED일 수 있다.
본 명세서에서, 용어 「흡광층」 또는 「수분 방지층」은 봉지 필름을 형성하는 접착층, 점착층 또는 점접착층을 의미할 수 있다. 따라서, 필요한 경우 봉지 필름과 흡광층 및/또는 수분 방지층은 상호 동일한 의미로 사용될 수 있다. 상기에서, 용어 점접착층은 상온에서는 고상(solid) 또는 반 고상(semi-solid)을 유지하고, 열을 가하면 흐름성이 생겨 기포 없이 피착체를 부착시킬 수 있으며, 고화된 후에는 접착제로 대상물을 단단하게 고정시킬 수 있는 형태의 접착층을 의미한다. 하나의 구체예에서, 「흡광층」은 전술한 흡광 영역을 포함하는 층을 의미한다. 또한, 하나의 구체예에서, 「수분 방지층」은 투습도(WVTR; water vapor transmission rate)가 50 g/m2·day 이하, 바람직하게는 30 g/m2·day 이하, 보다 바람직하게는 20 g/m2·day 이하, 더욱 바람직하게는 15 g/m2·day 이하인 층을 의미한다. 본 발명에서, 상기 투습도는 후술하는 봉지 수지를 가교 또는 경화시키고, 그 가교물 또는 경화물을 두께 80 ㎛의 필름 형상으로 한 후에, 38℃ 및 100 %의 상대습도 하에서 상기 가교물 또는 경화물의 두께 방향에 대하여 측정한 투습도이다. 또한, 상기 투습도는 ASTM F1249에 따라서 측정한다. 투습도를 상기 범위로 제어하여, 유기전자장치 봉지 제품으로의 수분, 습기 또는 산소 등의 침투를 효과적으로 억제할 수 있다. 본 발명에서, 봉지 필름의 투습도는 그 수치가 낮을수록 봉지 구조가 우수한 성능을 나타내는 것으로 그 하한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 0 g/m2·day, 1 g/m2·day 또는 3 g/m2·day 일 수 있다. 상기 수분 방지층은 봉지 수지를 포함할 수 있고, 수분 흡착제를 추가로 포함할 수 있다. 봉지 수지 또는 수분 흡착제 등 수분 방지층을 구성하는 성분은 흡광층을 구성하는 성분과 동일하거나 상이할 수 있다.
본 명세서에서 용어 「봉지 조성물」은 상기 봉지 필름의 흡광층 또는 수분 방지층을 구성하는 성분을 의미한다. 상기 봉지 조성물은 봉지 수지, 흡광 물질, 수분 흡착제 또는 기타 첨가제를 포함할 수 있다. 상기 봉지 필름의 흡광층 및 수분 방지층은 흡광 물질을 제외한 나머지 봉지 조성물의 구성, 예를 들어 봉지 수지, 수분 흡착제, 기타 첨가제 또는 필러의 종류와 함량 등은 각각 동일하거나 다를 수 있다. 후술하는 봉지 조성물에 관한 설명은 특별히 언급하지 않는 이상 봉지 필름의 흡광층 및 수분 방지층 모두에 해당하는 것이다.
하나의 예시에서, 상기 봉지 필름의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 상기 봉지 필름은 단일층 또는 2 이상의 다층 구조를 가질 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 봉지 필름이 단일층 구조를 가지는 경우, 전술한 흡광층을 포함할 수 있고, 상기 봉지 필름이 2 이상의 다층 구조를 가지는 경우, 흡광층 및 수분 방지층을 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 봉지 필름의 단면도를 나타낸 것으로서, 예시적인 봉지 필름(1)은 흡광층(2)을 포함할 수 있다. 또한, 도 2 내지 4에서 나타낸 바와 같이 상기 봉지 필름(1)은 2 이상의 다층 구조를 가질 수 있고, 이 경우 봉지 필름(1)은 적어도 하나 이상의 흡광층(2)을 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 봉지 필름(1)이 도 1에서와 같이 단일층 구조를 가지는 경우, 흡광층(2)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 단일층 구조를 가지는 경우, (a)에 도시된 바와 같이 흡광층은 흡광 물질(3)을 포함하거나, (b)에 도시된 바와 같이 흡광층은 흡광 물질(3) 및 수분 흡착제(5)를 포함할 수 있다. 또한, 도 2에서와 같이 봉지 필름(1)이 2 층 구조를 가지는 경우, 흡광층(2) 및 수분 방지층(4)을 포함할 수 있다. 봉지 필름이 다층 구조를 가지는 경우 흡광층 및 수분 방지층의 적층 순서는 특별히 한정되지 않는다. 또한, 봉지 필름이 3층 이상의 다층 구조로 형성될 경우, 상기 수분 방지층은 다층 구조를 가질 수 있다. 수분 방지층이 다층 구조를 가지는 경우, 흡광층은 상기 2 이상의 수분 방지층 사이에 위치하거나, 2 이상의 수분 방지층이 적층된 구조의 어느 일면 또는 양면에 형성될 수 있다. 도 3은 흡광층(2)이 2 개의 수분 방지층(4, 6) 사이에 위치한 경우를 도시한 것이고, 2개의 층 가운데 하나의 수분 방지층(6)은 유기전자소자와 접촉하여 봉지되는 것을 고려하여 수분 흡착제(5)를 포함하지 않거나 소량 포함할 수 있음을 도시하였다. 도 4는 흡광층(2)이 2개의 수분 방지층(4, 6)이 적층된 구조의 어느 일면에 형성된 경우를 도시한 것이고, 2개의 층 가운데 하나의 수분 방지층(6)은 마찬가지로 유기전자소자와 접촉하여 봉지되는 것을 고려하여 수분 흡착제(5)를 포함하지 않거나 소량 포함할 수 있음을 도시하였다. 또한, 상기 봉지 필름은 흡광층을 2 이상 포함할 수 있다. 이 경우, 흡광층은 연속해서 2개의 층이 적층될 수 있고, 2 개의 흡광층 사이에 수분 방지층이 포함되도록 구성될 수 있다.
본 발명의 구체예에서, 봉지 필름은 전술한 바와 같이 봉지 수지 및 흡광 물질을 함유하고, 가시광선 영역에 대해서 15% 이하의 광투과도를 갖는 흡광 영역을 포함할 수 있다. 봉지 필름에서 흡광 영역이 아닌 비흡광 영역은 흡광 물질을 소량 포함하거나 포함하지 않은 것을 제외하고는 흡광 영역을 구성하는 성분과 동일한 성분으로 구성될 수 있다. 비흡광 영역은 가시광선 영역에 대해서 15% 초과의 광투과도를 가질 수 있다. 봉지 필름에 흡광 영역이 형성되는 부분은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어, 상기 흡광 영역은 봉지 필름의 적어도 하나 이상의 주연부에 형성될 수 있다. 본 명세서에서 용어 「주연부」란, 둘레의 가장자리 부분을 의미한다. 즉, 상기에서 필름의 주연부는 필름에서 둘레의 가장자리 부분을 의미할 수 있다. 또 다른 예시에서, 상기 흡광 영역은 봉지 필름의 전체 면적에 걸쳐서 형성될 수 있다. 즉, 상기 봉지 필름은 평면도로 관찰하였을 때, 봉지 필름의 전체 면적에 대하여 가시광선 영역에서의 광투과도가 15% 이하이거나, 적어도 하나 이상의 주연부만 광투과도가 15% 이하일 수 있다. 본 발명에서 광투과도는, 필름이 단일층으로 형성될 경우, 단일층에서 흡광 영역의 두께 방향으로 측정한 가시광선 영역에 대한 광투과도일 수 있다. 또한, 필름이 다층구조로 형성될 경우, 하나 이상의 흡광층 및/또는 하나 이상의 수분 방지층을 포함하는 다층의 적층 구조에서 측정한 광투과도일 수 있다. 예를 들어, 전술한 흡광 영역은, 본 발명에 따른 봉지 필름을 평면도에서 관찰했을 때, 적층된 구조의 필름의 두께 방향으로 광투과도가 15% 이하인 영역을 의미할 수 있다. 하나의 예시에서, 본 발명에 따른 봉지 필름의 가시광선 영역에서의 광투과도의 하한은 특별히 한정되지 않고 0% 일 수 있다. 상기 광투과도는 예를 들어, 0.2 내지 15%, 0.5% 내지 15%, 1% 내지 15%. 1% 내지 14%, 1% 내지 13%, 2% 내지 12%, 3% 내지 11% 또는 3% 내지 10% 일 수 있다. 특히, OLED를 적용하여 디스플레이를 구현할 경우, 디스플레이의 측면에 배선이 증착되는 부분과 아닌 부분이 구분된다. 이에 따라, 상기 미증착 부분에서는 외부의 광이 반사 또는 산란될 수 있으며, 이 때, 상기 봉지 필름은 반사 또는 산란된 광을 흡수 차단하는 역할을 한다. 하나의 예시에서, 상기 광투과도는 UV-Vis Spectrometer를 이용하여 550nm에서 측정될 수 있다.
도 5 내지 8은 본 발명의 봉지 필름의 평면도를 나타낸 것이다.
전술한 바와 같이, 상기 봉지 필름은 도 5에서처럼, 봉지 필름의 전 체 면적에 걸쳐서 흡광 영역이 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상기 봉지 필름은 평면도에서 관찰하였을 때, 도 6 내지 8에서 나타낸 바와 같이 적어도 하나 이상의 주연부에 흡광 영역이 형성될 수 있다. 즉, 상기 봉지 필름(1)의 가시광선 영역에서 광투과도가 15% 이하인 영역을 흡광 영역 또는 제1영역(10)이라고 하고, 15%를 초과하는 영역을 비흡광 영역 또는 제2영역(11)이라고 할 때, 상기 봉지 필름은 전체 면적이 제1영역(10)일 수 있다. 또한, 상기 봉지 필름(1)은 어느 일 주연부만이 제1영역(10)일 수 있다. 즉, 도 6에서 나타낸 바와 같이 4개의 주연부 중 하나의 주연부만이 제1영역(10)이고 나머지 부분은 제2영역(11)일 수 있다. 또한, 도 8에서 나타낸 바와 같이, 4개의 주연부가 모두 제1영역(10)일 수 있다. 상기에서 각각의 주연부의 두께는 통상의 기술자가 봉지 필름을 적용하는 분야 및 적용예에 따라 적절하게 조절할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 용어 제1영역(10)은 전술한 흡광 영역과 동일한 의미로 사용될 수 있다.
본 발명에서, 흡광층 또는 수분 방지층을 구성하는 봉지 조성물은 공지의 소재로 구성될 수 있다. 예를 들어, 흡광층의 흡광 영역을 구성하는 봉지 조성물은 전술한 바와 같이 봉지 수지 및 흡광 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 흡광 물질은 상기 봉지 필름의 흡광 영역이 전술한 광투과도의 범위가 만족되도록, 그 물질의 종류 또는 함량이 조절되어 포함될 수 있으며, 이는 당업계의 통상의 기술자가 적절하게 제어할 수 있다.
본 발명의 구체예에서, 상기 봉지 조성물을 구성하는 봉지 수지의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 본 명세서에서 기술하는 봉지 수지는 흡광층 및 수분 방지층 모두에 포함될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 봉지 수지는 상온에서 고상 또는 반고상, 바람직하게는 고상일 수 있다. 상기에서 수지가 상온에서 고상 또는 반고상이라는 것은, 상기 수지가 상온에서 유동성을 나타내지 않는다는 것을 의미한다. 예를 들면, 본 명세서에서 상온에서 고상 또는 반고상이라는 것은, 대상물의 상온에서의 점도가 약 106 포이즈(poise) 이상 또는 약 107 포이즈 이상인 것을 의미할 수 있다. 상기에서 점도는, ARES(Advanced Rheometric Expansion System)를 사용하여 5%의 스트레인 및 1Hz의 주파수 조건에서 측정한 점도이다.
봉지 수지가 상온에서 고상 또는 반고상인 경우, 미경화 상태에서도 필름 또는 시트 형상을 유지할 수 있다. 이에 따라서, 상기 봉지 필름을 사용하는 유기전자소자의 봉지 또는 캡슐화 과정에서 소자에 물리적 또는 화학적 손상이 가해지는 것을 방지하고, 원활하게 공정을 진행할 수 있다. 또한, 유기전자소자의 봉지 또는 캡슐화 과정에서 기포가 혼입되거나, 소자의 수명이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 상기 봉지 수지의 점도의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 공정성 등을 고려하여, 약 109 포이즈 이하의 범위에서 제어할 수 있다.
예를 들어, 봉지 수지는 아크릴 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 스티렌 수지, 폴리올레핀 수지, 열가소성 엘라스토머, 폴리옥시알킬렌 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리아미드 수지 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다.
상기에서 스티렌 수지로는, 예를 들면, 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SEBS), 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SIS), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(ABS), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴레이트 블록 공중합체(ASA), 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS), 스티렌계 단독 중합체 또는 이들의 혼합물이 예시될 수 있다. 상기 올레핀 수지로는, 예를 들면, 고밀도폴리에틸렌계 수지, 저밀도폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 또는 이들의 혼합물이 예시될 수 있다. 상기 열가소성 엘라스토머로는, 예를 들면, 에스터계 열가소성 엘라스토머, 올레핀계 열가소성 엘라스토머 또는 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있다. 그 중 올레핀계 열가소성 엘라스토머로서 폴리부타디엔 수지 또는 폴리이소부틸렌 수지 등이 사용될 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌 수지로는, 예를 들면, 폴리옥시메틸렌계 수지, 폴리옥시에틸렌계 수지 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리에스테르 수지로는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트계 수지 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리염화비닐 수지로는, 예를 들면, 폴리비닐리덴 클로라이드 등이 예시될 수 있다. 또한, 탄화수소 수지의 혼합물이 포함될 수 있는데, 예를 들면, 헥사트리아코탄(hexatriacotane) 또는 파라핀 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리아미드 수지로는, 예를 들면, 나일론 등이 예시될 수 있다. 상기 아크릴레이트 수지로는, 예를 들면, 폴리부틸(메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다. 상기 실리콘 수지로는, 예를 들면, 폴리디메틸실록산 등이 예시될 수 있다. 또한, 상기 불소 수지로는, 폴리트리플루오로에틸렌 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌 수지, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 수지, 폴리헥사플루오로프로필렌수지, 폴리플루오린화비닐리덴, 폴리플루오린화비닐, 폴리플루오린화에틸렌프로필렌 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다.
상기 나열한 수지는, 예를 들면, 말레산무수물 등과 그라프트되어 사용될 수도 있고, 나열된 다른 수지 내지는 수지를 제조하기 위한 단량체와 공중합되어 사용될 수도 있으며, 그 외 다른 화합물에 의하여 변성시켜 사용할 수도 있다. 상기 다른 화합물의 예로는 카르복실-말단 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 등을 들 수 있다.
하나의 예시에서 봉지 조성물의 봉지 수지는 폴리이소부틸렌 수지를 포함할 수 있다. 폴리이소부틸렌 수지는 소수성을 가져 낮은 투습도 및 낮은 표면 에너지를 나타낼 수 있다. 구체적으로 폴리이소부틸렌 수지로는, 예를 들면, 이소부틸렌 단량체의 단독 중합체; 또는 이소부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체를 공중합한 공중합체 등을 사용할 수 있다. 여기서 상기 이소부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체는, 예를 들면, 1-부텐, 2-부텐, 이소프렌 또는 부타디엔 등을 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 공중합체는 부틸 고무일 수 있다.
상기 봉지 수지 성분으로는 필름 형상으로 성형이 가능한 정도의 중량평균분자량(Mw: Weight Average Molecular Weight)을 가지는 베이스 수지가 사용될 수 있다. 하나의 예시에서 필름 형상으로 성형이 가능한 정도의 중량평균분자량의 범위는 약 10만 내지 200만, 10만 내지 150만 또는 10만 내지 100만일 수 있다. 본 명세서에서 용어 중량평균분자량은, GPC(Gel Permeation Chromatograph)로 측정한 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미한다.
또한, 봉지 수지 성분으로는 상술한 구성 중 1 종을 사용할 수도 있고, 2 종 이상을 사용할 수도 있다. 2 종 이상을 사용하는 경우에는 종류가 다른 2 종 이상의 수지를 사용하거나, 중량평균분자량이 상이한 2 종 이상의 수지를 사용하거나 또는 종류 및 중량평균분자량이 모두 상이한 2 종 이상의 수지를 사용할 수 있다.
또 다른 구체예에서, 본 발명에 따른 봉지 수지는 경화성 수지일 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 경화성 수지의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 이 분야에서 공지되어 있는 다양한 열경화성 또는 광경화성 수지를 사용할 수 있다. 용어 「열경화성 수지」는, 적절한 열의 인가 또는 숙성(aging) 공정을 통하여, 경화될 수 있는 수지를 의미하고, 용어 「광경화성 수지」는 전자기파의 조사에 의하여 경화될 수 있는 수지를 의미한다. 또한, 상기 경화성 수지는 열경화와 광경화의 특성을 모두 포함하는 듀얼 경화형 수지일 수 있다. 하나의 예시에서, 본 발명의 경화성 수지는 후술하는 흡광 물질과 함께 봉지 조성물을 구성한다는 점을 고려해볼 때, 바람직하게 열경화성 수지일 수 있고, 광경화성 수지는 제외할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에서 경화성 수지의 구체적인 종류는 전술한 특성을 가지는 것이라면, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 경화되어 접착 특성을 나타낼 수 있는 것으로서, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카르복실기 또는 아미드기 등과 같은 열경화 가능한 관능기를 하나 이상 포함하거나, 혹은 에폭사이드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기 또는 락톤(lactone)기 등과 같은 전자기파의 조사에 의해 경화 가능한 관능기를 하나 이상 포함하는 수지를 들 수 있다. 또한, 상기와 같은 수지의 구체적인 종류에는, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 이소시아네이트 수지 또는 에폭시 수지 등이 포함될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서는 상기 경화성 수지로서, 방향족 또는 지방족; 또는 직쇄형 또는 분지쇄형의 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 본 발명의 일 구현예에서는 2개 이상의 관능기를 함유하는 것으로서, 에폭시 당량이 180 g/eq 내지 1,000 g/eq인 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 상기 범위의 에폭시 당량을 가지는 에폭시 수지를 사용하여, 경화물의 접착 성능 및 유리전이온도 등의 특성을 효과적으로 유지할 수 있다. 이와 같은 에폭시 수지의 예에는, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 4관능성 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 트리 페놀 메탄형 에폭시 수지, 알킬 변성 트리 페놀 메탄 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 또는 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있다.
본 발명에서는, 경화성 수지로서 분자 구조 내에 환형 구조를 포함하는 에폭시 수지를 사용할 수 있으며, 방향족기(예를 들어, 페닐기)를 포함하는 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 에폭시 수지가 방향족기를 포함할 경우, 경화물이 우수한 열적 및 화학적 안정성을 가지면서, 낮은 흡습량을 나타내어 유기전자장치 봉지 구조의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 방향족기 함유 에폭시 수지의 구체적인 예로는, 비페닐형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지, 크레졸계 에폭시 수지, 비스페놀계 에폭시 수지, 자일록계 에폭시 수지, 다관능 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지 및 알킬 변성 트리페놀메탄 에폭시 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서 또한, 상기 에폭시 수지로서, 실란 변성 에폭시 수지, 또는 방향족기를 가지는 실란 변성 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 이와 같이 실란으로 변성되어 구조적으로 실란기를 가지는 에폭시 수지를 사용할 경우, 유기전자장치의 유리 기판 또는 기판 무기재 등과의 접착성을 극대화시키고, 또한 수분 배리어성이나 내구성 및 신뢰성 등을 향상시킬 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 상기와 같은 에폭시 수지의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않고, 이와 같은 수지는 예를 들면, 국도 화학 등과 같은 구입처로부터 용이하게 입수할 수 있다.
본 발명의 구체예에서, 봉지 필름의 흡광 영역은 흡광 물질을 포함할 수 있고, 상기 흡광 물질은 전술한 필름의 광투과도의 범위가 만족되도록, 그 물질의 종류 또는 함량이 조절되어 포함될 수 있으며, 이는 당업계의 통상의 기술자가 적절하게 제어할 수 있다.
본 명세서에서 용어 「흡광 물질」이란 가시광선을 흡수할 수 있는 물질을 의미할 수 있으며, 안료 또는 염료를 예시로 들 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 흡광 물질은 비전도성 물질일 수 있다. 흡광 물질을 포함하는 봉지 조성물이 필름 형태로 제조되어 유기전자장치의 봉지에 적용될 경우, 상기 필름이 전기 전도성을 갖게 된다면 유기전자장치의 구동에 이상을 유발한다. 따라서, 본 발명의 구체예에서, 흡광 물질은 바람직하게 비전도성 물질일 수 있다.
흡광 물질은 전술한 바와 같이 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 안료 또는 염료를 사용할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 흡광 물질은 전파장 혹은 특정 파장대를 흡광할 수 있는 물질이라면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 카본 블랙, 카본나노튜브, 플로렌(C6), 프탈로시아닌 유도체, 포피린 유도체, 트리페닐아민유도체 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 하나의 예시에서, 흡광 물질은 상기 봉지 수지 100 중량부에 대하여 0.6 중량부 이상, 0.6 내지 50 중량부, 0.6 내지 35 중량부, 0.7 내지 30 중량부, 0.8 내지 25 중량부, 0.9 내지 20 중량부, 또는 0.9 내지 18 중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위로 흡광 물질을 조절함에 따라, 봉지 조성물이 유기전자장치에 적용될 경우, 내부 또는 외부의 광을 효율적으로 흡수 및 차단하여 광의 반사 또는 산란을 방지할 수 있다.
또 하나의 구체예에서, 흡광 물질은 필요에 따라 특정 파장대의 광원을 흡수할 수 있도록 조절될 수 있다.
본 발명의 봉지 필름의 흡광층 또는 수분 방지층은 필요에 따라, 수분 흡착제를 포함할 수 있다. 용어 「수분 흡착제」는 물리적 또는 화학적 반응 등을 통해, 외부로부터 유입되는 수분 또는 습기를 흡착 또는 제거할 수 있는 성분을 총칭하는 의미로 사용될 수 있다. 즉, 수분 반응성 흡착제 또는 물리적 흡착제를 의미하며, 그 혼합물도 사용 가능하다.
상기 수분 반응성 흡착제는 봉지 필름 내부로 유입된 습기, 수분 또는 산소 등과 화학적으로 반응하여 수분 또는 습기를 흡착한다. 상기 물리적 흡착제는 봉지 구조로 침투하는 수분 또는 습기의 이동 경로를 길게 하여 그 침투를 억제할 수 있고, 봉지 수지의 매트릭스 구조 및 수분 반응성 흡착제 등과의 상호 작용을 통해 수분 및 습기에 대한 차단성을 극대화할 수 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 수분 흡착제의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 수분 반응성 흡착제의 경우, 알루미나 등의 금속분말, 금속산화물, 금속염 또는 오산화인(P2O5) 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합물을 들 수 있고, 물리적 흡착제의 경우, 실리카, 제올라이트, 티타니아, 지르코니아 또는 몬모릴로나이트 등을 들 수 있다.
상기에서 금속산화물의 구체적인 예로는, 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등을 들 수 있고, 금속염의 예로는, 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등과 같은 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등과 같은 금속할로겐화물; 또는 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등과 같은 금속염소산염 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서는 상기 금속산화물 등과 같은 수분 흡착제를 적절히 가공한 상태로 조성물에 배합할 수 있다. 예를 들어, 전술한 봉지 조성물을 필름 형태로 제조한 봉지 필름을, 적용하고자 하는 유기전자장치의 종류에 따라 두께가 30 ㎛ 이하의 박막으로 형성할 수 있고, 이 경우 수분 흡착제의 분쇄 공정이 필요할 수 있다. 수분 흡착제의 분쇄에는, 3롤 밀, 비드 밀 또는 볼 밀 등의 공정이 이용될 수 있다.
본 발명의 봉지 필름의 흡광층 또는 수분 방지층은 수분 흡착제를, 봉지 수지 100 중량부에 대하여, 0 중량부 내지 100 중량부, 1 내지 90 중량부, 5 중량부 내지 80 중량부 또는 10 내지 60 중량부의 양으로 포함할 수 있다. 수분 흡착제는 임의적 성분으로서 포함되지 않을 수 있으나, 바람직하게 수분 흡착제의 함량을 5 중량부 이상으로 제어함으로써, 경화물이 우수한 수분 및 습기 차단성을 나타내도록 할 수 있다. 또한, 수분 흡착제의 함량을 100 중량부 이하로 제어하여, 박막의 봉지 구조를 형성하면서도, 우수한 수분 차단 특성을 나타내도록 할 수 있다.
본 명세서에서는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 「중량부」는 각 성분간의 중량 비율을 의미한다.
본 발명의 구체예에서, 수분 흡착제는 유기전자소자를 봉지하는 구조에 따라 적절하게 제어될 수 있다. 예를 들면, 유기전자소자와 접촉하는 층에는 봉지 필름 내의 전체 수분 흡착제의 질량을 기준으로 0 내지 20%의 수분 흡착제를 포함하도록 할 수 있다. 예를 들어, 도 3 및 4에서 나타난 바와 같이 2 개의 수분 방지층(4, 6) 가운데 하부에 위치한 수분 방지층(6)이 유기전자소자의 봉지 시에 소자와 접촉한다고 할때, 하부의 수분 방지층(6)에는 전체 수분 흡착제의 질량을 기준으로 0 내지 20%의 수분 흡착제가 포함될 수 있고, 유기전자소자와 접촉하지 않는 상부의 수분 방지층(4)은 전체 수분 흡착제의 질량을 기준으로 80 내지 100%의 수분 흡착제를 포함할 수 있다.
본 발명의 봉지 필름의 흡광층 또는 수분 방지층은 필요에 따라, 필러, 바람직하게는 무기 필러를 포함할 수 있다. 필러는 봉지 구조로 침투하는 수분 또는 습기의 이동 경로를 길게 하여 그 침투를 억제할 수 있고, 봉지 수지의 매트릭스 구조 및 수분 흡착제 등과의 상호 작용을 통해 수분 및 습기에 대한 차단성을 극대화할 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 필러의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 클레이, 탈크 또는 실리카 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다.
본 발명에서는 또한, 필러 및 유기 바인더와의 결합 효율을 높이기 위하여, 상기 필러로서 유기 물질로 표면 처리된 제품을 사용하거나, 추가적으로 커플링제를 첨가하여 사용할 수 있다.
본 발명의 봉지 필름의 흡광층 또는 수분 방지층은, 봉지 수지 100 중량부에 대하여 0 중량부 내지 50 중량부, 1 중량부 내지 40 중량부, 또는 1 중량부 내지 20 중량부의 필러를 포함할 수 있다. 본 발명에서, 필러는 임의적 성분으로서 봉지 필름에 포함되지 않을 수 있으나, 바람직하게는 1 중량부 이상으로 제어하여, 우수한 수분 또는 습기 차단성 및 기계적 물성을 가지는 봉지 구조를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에서 필러 함량을 50 중량부 이하로 제어함으로써, 필름 형태의 제조가 가능하며, 박막으로 형성된 경우에도 우수한 수분 차단 특성을 나타내는 경화물을 제공할 수 있다.
본 명세서에서 용어 「봉지 구조」는 전술한 단일층 또는 다층 구조의 봉지 필름을 의미할 수 있고, 나아가 유기전자장치의 전면을 봉지하고 있는 봉지 필름 및 유기전자소자를 포함하는 유기전자장치 봉지 제품을 의미할 수 있다.
또한, 하나의 예시에서 봉지 필름은 흡광 물질 또는 수분 흡착제 등이 균일하게 분산될 수 있도록 분산제를 추가로 포함할 수 있다. 여기서 사용될 수 있는 분산제로는, 예를 들면, 흡광 물질의 표면과 친화력이 있고, 봉지 수지와 상용성이 좋은 비이온성 계면활성제 등을 사용할 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 봉지 필름의 흡광층 또는 수분 방지층은 봉지 수지의 종류에 따라서, 경화제를 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전술한 봉지 수지와 반응하여, 가교 구조 등을 형성할 수 있는 경화제 또는 상기 수지의 경화 반응을 개시시킬 수 있는 개시제를 추가로 포함할 수 있다.
경화제는, 봉지 수지 또는 그 수지에 포함되는 관능기의 종류에 따라서 적절한 종류가 선택 및 사용될 수 있다.
하나의 예시에서 봉지 수지가 에폭시 수지인 경우, 경화제로는, 이 분야에서 공지되어 있는 에폭시 수지의 경화제로서, 예를 들면, 아민 경화제, 이미다졸 경화제, 페놀 경화제, 인 경화제 또는 산무수물 경화제 등의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서 상기 경화제로는, 상온에서 고상이고, 융점 또는 분해 온도가 80℃ 이상인 이미다졸 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 화합물로는, 예를 들면, 2-메틸 이미다졸, 2-헵타데실 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 2-페닐-4-메틸 이미다졸 또는 1-시아노에틸-2-페닐 이미다졸 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다,
경화제의 함량은, 조성물의 조성, 예를 들면, 봉지 수지의 종류나 비율에 따라서 선택될 수 있다. 예를 들면, 경화제는, 봉지 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 20 중량부, 1 중량부 내지 10중량부 또는 1 중량부 내지 5 중량부로 포함할 수 있다. 그렇지만, 상기 중량 비율은, 봉지 수지 또는 그 수지의 관능기의 종류 및 비율, 또는 구현하고자 하는 가교 밀도 등에 따라 변경될 수 있다.
봉지 수지가 활성 에너지선의 조사에 의해 경화될 수 있는 수지인 경우, 개시제로는, 예를 들면, 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다.
양이온 광중합 개시제로는, 오늄 염(onium salt) 또는 유기금속염(organometallic salt) 계열의 이온화 양이온 개시제 또는 유기 실란 또는 잠재성 황산(latent sulfonic acid) 계열이나 비이온화 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다. 오늄염 계열의 개시제로는, 디아릴이오도늄 염(diaryliodonium salt), 트리아릴술포늄 염(triarylsulfonium salt) 또는 아릴디아조늄 염(aryldiazonium salt) 등이 예시될 수 있고, 유기금속 염 계열의 개시제로는 철 아렌(iron arene) 등이 예시될 수 있으며, 유기 실란 계열의 개시제로는, o-니트릴벤질 트리아릴 실리 에테르(o-nitrobenzyl triaryl silyl ether), 트리아릴 실리 퍼옥시드(triaryl silyl peroxide) 또는 아실 실란(acyl silane) 등이 예시될 수 있고, 잠재성 황산 계열의 개시제로는 α-설포닐옥시 케톤 또는 α-히드록시메틸벤조인 설포네이트 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서 양이온 개시제로는, 이온화 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다.
또한, 봉지 수지가 활성 에너지선의 조사에 의해 가교될 수 있는 수지인 경우, 개시제로는, 예를 들면, 라디칼 개시제를 사용할 수 있다.
라디칼 개시제는 광개시제 또는 열개시제일 수 있다. 광개시제의 구체적인 종류는 경화 속도 및 황변 가능성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 벤조인계, 히드록시 케톤계, 아미노 케톤계 또는 포스핀 옥시드계 광개시제 등을 사용할 수 있고, 구체적으로는, 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤조인 n-부틸에테르, 벤조인 이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아니노 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤(thioxanthone), 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논 디메틸케탈, p-디메틸아미노 안식향산 에스테르, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판논] 및 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥시드 등을 사용할 수 있다.
개시제의 함량은, 경화제의 경우와 같이 봉지 수지 또는 그 수지의 관능기의 종류 및 비율, 또는 구현하고자 하는 가교 밀도 등에 따라 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 개시제는, 봉지 수지 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부 내지 10 중량부 또는 0.1 중량부 내지 3 중량부의 비율로 배합될 수 있다.
본 발명의 봉지 필름의 흡광층 또는 수분 방지층은 고분자량 수지를 추가로 포함할 수 있다. 상기 고분자량 수지는 본 발명의 봉지 조성물을 필름 또는 시트 형상으로 성형하는 경우 등에, 성형성을 개선하는 역할을 할 수 있다. 또한 핫멜팅 공정을 하는 경우, 흐름성을 조점하는 고온 점도조절제로서의 역할을 할 수 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 고분자량 수지의 종류는 상기 봉지 수지 등의 다른 성분과 상용성을 가지는 것이라면, 특별히 제한되지 않는다. 사용할 수 있는 고분자량 수지의 구체적인 예로는, 중량평균 분자량이 2만 이상인 수지로서, 페녹시 수지, 아크릴레이트 수지, 고분자량 에폭시 수지, 초고분자량 에폭시 수지, 고극성(high polarity) 관능기 함유 고무 및 고극성(high polarity) 관능기 함유 반응성 고무 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 봉지 조성물에 고분자량 수지가 포함될 경우, 그 함량은 목적하는 물성에 따라 조절되는 것으로 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명에서, 고분자량 수지는, 봉지 수지 100 중량부에 대하여, 약 200 중량부 이하, 바람직하게는 150 중량부 이하, 보다 바람직하게는 약 100 중량부 이하의 양으로 포함될 수 있다. 본 발명에서 고분자량 수지의 함량을 200 중량부 이하로 제어하여, 수지 조성물의 각 성분과의 상용성을 효과적으로 유지하며, 접착제로서의 역할도 수행할 수 있다.
본 발명에 따른 흡광층 또는 수분 방지층을 구성하는 봉지 조성물에는 상술한 구성 외에도 전술한 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 용도, 봉지 수지의 종류 및 후술하는 봉지 필름의 제조 공정에 따라 다양한 첨가제가 포함될 수 있다. 예를 들어, 봉지 조성물은 커플링제, 가교제, 경화성 물질, 점착 부여제, 자외선 안정제 또는 산화 방지제 등을 목적하는 물성에 따라 적정 범위의 함량으로 포함할 수 있다. 여기서 경화성 물질은, 상술한 봉지 조성물을 구성하는 성분 외에 별도의 포함되는 열경화성 관능기 및/또는 활성 에너지선 경화성 관능기를 가지는 물질을 의미할 수 있다. 예를 들면, 활성에너지선의 조사에 의한 중합 반응에 참여할 수 있는 관능기, 예를 들면, 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기 등과 같은 에틸렌성 불포화 이중결합을 포함하는 관능기, 에폭시기 또는 옥세탄기 등의 관능기를 2개 이상 포함하는 화합물을 의미할 수 있다.
본 발명의 구체예에서, 상기 봉지 필름은 흡광층 또는 수분 방지층 이외에도 메탈층을 추가로 포함할 수 있다. 본 발명의 하나의 구현예에 따른 메탈층은 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 메탈층은 박막의 메탈 포일(Metal foil) 또는 고분자 기재 필름에 메탈이 증착되어 있을 수 있다. 메탈층은 열전도성을 가지며, 수분 차단성을 가지는 물질이라면 제한 없이 사용될 수 있다. 메탈층은 금속, 산화금속, 질화금속, 탄화금속, 옥시질화금속, 옥시붕화금속, 및 그의 배합물 중에서 어느 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 메탈층은 하나의 금속에 1 이상의 금속 원소 또는 비금속원소가 첨가된 합금을 포함할 수 있고, 예를 들어, 철-니켈 합금 또는 스테인레스 스틸(SUS)을 포함할 수 있다. 또한, 하나의 예시에서 메탈층은 구리, 알루미늄, 니켈, 산화실리콘, 산화알루미늄, 산화티타늄, 산화인듐, 산화 주석, 산화주석인듐, 산화탄탈룸, 산화지르코늄, 산화니오븀, 및 그들의 배합물을 포함할 수 있다. 메탈층은 전해, 압연, 가열증발, 전자빔 증발, 스퍼터링, 반응성 스퍼터링, 화학기상증착, 플라즈마 화학기상증착 또는 전자 사이클로트론 공명 소스 플라즈마 화학기상 증착 수단에 의해 증착될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 메탈층은 반응성 스퍼터링에 의해 증착될 수 있다. 본 출원의 구체예에서, 메탈층을 포함하는 봉지 필름은, 상기 메탈층에 의해 유기전자장치의 배선 등이 미증착된 부분에서 외부의 광이 반사 또는 산란되는 것을, 흡광 영역을 통해 방지할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 메탈층의 반사율은 정반사광 포함측정 (Specular Component Included, SCI)에서 15% 내지 90%, 18% 내지 88% 또는 20% 내지 86%일 수 있다. 또한, 상기 메탈층의 반사율은 정반사광 제거측정(Specular Component Excluded, SCE)에서 15% 내지 80%, 18% 내지 75%, 20% 내지 70% 또는 20% 내지 65%일 수 있다. 상기에서, SCI는 전체 반사율을 의미하고, SCE는 산란에 의한 난반사율을 의미한다. 상기 반사율은 당업계의 공지의 방법으로 측정할 수 있으며, 예를 들면, Konika minolta사의 CM2006d을 이용하여 측정할 수 있다 (측정 조건: M/I+E, M/SCI, M/SCE, S/I+E, S/SCI 및 S/SCE 중 어느 하나의 설정값, UV 0% 내지 100% 중 어느 하나의 설정값, D65, D50, C, A, F2, F6, F7, F8, F10, F11 및 F12 중 어느 하나의 광원, 10° 또는 2°의 관찰시야). 본 발명의 봉지 필름이 메탈층을 포함하는 경우, 유기전자장치의 금속 배선과 메탈층의 반사율 차이로 인해, 외부에서 유기전자장치를 관찰자가 관찰할 시에, 상기 배선이 시인되는 현상이 발생한다. 특히, 흡광층이 수분 흡착제 또는 필러를 포함하거나, 수분 방지층이 수분 흡착제 또는 필러를 포함하는 경우, 상기 흡광층 또는 수분 방지층은 빛의 산란을 일으키는 중간층 역할을 하게 되므로, 유기전자장치의 일면에 형성되는 편광자의 반사율 저감 효과를 떨어뜨리고, 이에 따라 상기 금속 배선이 없는 부분이 뿌옇게 시인된다. 따라서, 전술한 바와 같이, 메탈층을 포함하는 봉지 필름은, 상기 메탈층에 의해 유기전자장치의 배선 등이 미증착된 부분에서 외부의 광이 반사 또는 산란되는 것을, 흡광 영역을 통해 방지할 수 있다.
바람직하게, 메탈층은 50W/mK 이상, 60W/mK 이상, 70 W/mK 이상, 80 W/mK 이상, 90 W/mK 이상, 100 W/mK 이상, 110 W/mK 이상, 120 W/mK 이상, 130 W/mK 이상, 140 W/mK 이상, 150 W/mK 이상, 200 W/mK 이상 또는 250 W/mK 이상의 열전도도를 갖는다. 이와 같이 높은 열전도도를 가짐으로써, 메탈층 접합 공정시 접합계면에서 발생된 열을 보다 빨리 방출시킬 수 있다. 또한 높은 열전도도는 유기전자장치 동작 중 축적되는 열을 신속히 외부로 방출시키고, 이에 따라 유기전자장치 자체의 온도는 더욱 낮게 유지시킬 수 있고, 크랙 및 결함 발생은 감소된다.
본 명세서에서 용어 「열전도도」란 물질이 전도에 의해 열을 전달할 수 있는 능력을 나타내는 정도이며, 단위는 W/mK로 나타낼 수 있다. 상기 단위는 같은 온도와 거리에서 물질이 열전달하는 정도를 나타낸 것으로서, 거리의 단위(미터)와 온도의 단위(캘빈)에 대한 열의 단위(와트)를 의미한다.
본 발명의 봉지 필름의 구조는 특별히 제한되는 것은 아니나, 일례로, 기재 필름 또는 이형 필름(이하, 「제 1 필름」이라 칭하는 경우가 있다.); 및 상기 기재 필름 또는 이형 필름 상에 형성되는 상기 흡광층 또는 수분 방지층을 포함하는 구조를 가질 수 있다.
본 발명의 봉지 필름은, 또한 상기 흡광층 또는 수분 방지층 상에 형성된 기재 필름 또는 이형 필름(이하, 「제 2 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)을 추가로 포함할 수 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 상기 제 1 필름의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 본 발명에서는 상기 제 1 필름으로서, 예를 들면, 이 분야의 일반적인 고분자 필름을 사용할 수 있다. 본 발명에서는, 예를 들면, 상기 기재 또는 이형 필름으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 상기 기재 필름 또는 이형 필름의 일면 또는 양면에는 적절한 이형 처리가 수행되어 있을 수도 있다. 기재 필름의 이형 처리에 사용되는 이형제의 예로는 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화에스테르계, 폴리올레핀계 또는 왁스계 등을 사용할 수 있고, 이 중 내열성 측면에서 알키드계, 실리콘계 또는 불소계 이형제를 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 본 발명에서 사용될 수 있는 제 2 필름(이하, 「커버 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)의 종류 역시 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 발명에서는, 상기 제 2 필름으로서, 전술한 제 1 필름에서 예시된 범주 내에서, 제 1 필름과 동일하거나, 상이한 종류를 사용할 수 있다. 또한, 본 발명에서는 상기 제 2 필름에도 역시 적절한 이형 처리가 수행되어 사용될 수 있다.
본 발명에서 상기와 같은 기재 필름 또는 이형 필름(제 1 필름)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 적용되는 용도에 따라서 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 본 발명에서 상기 제 1 필름의 두께는 10 ㎛ 내지 500 ㎛, 바람직하게는 20 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도일 수 있다. 상기 두께가 10 ㎛ 미만이면 제조 과정에서 기재 필름의 변형이 쉽게 발생할 우려가 있고, 500 ㎛를 초과하면, 경제성이 떨어진다.
또한, 본 발명에서 상기 제 2 필름의 두께 역시 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면, 상기 제 2 필름의 두께를 제 1 필름과 동일하게 설정할 수도 있다. 본 발명에서는 또한, 공정성 등을 고려하여 제 2 필름의 두께를 제 1 필름에 비하여 상대적으로 얇게 설정할 수도 있다.
본 발명의 봉지 필름에 포함되는 흡광층 또는 수분 방지층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 상기 필름이 적용되는 용도를 고려하여 하기의 조건에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 본 발명의 봉지 필름에 포함되는 흡광층 또는 수분방지층의 두께는 5 ㎛ 내지 200 ㎛, 바람직하게는 10 ㎛ 내지 150 ㎛ 정도일 수 있다.
본 발명에서, 상기와 같은 봉지 필름을 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 전술한 봉지 조성물을 포함하는 코팅액을 기재 필름 또는 이형 필름 상에 코팅하는 제 1 단계; 및 제 1 단계에서 코팅된 코팅액을 건조하는 제 2 단계를 포함하는 방법으로 봉지 필름을 제조할 수 있다.
각각의 흡광층 또는 수분 방지층을 적층하는 방법도 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 별도의 이형 필름에 형성된 흡광층 또는 수분 방지층을 서로 합판하여 다층 구조의 봉지 필름을 형성할 수도 있으며, 흡광층 위에 바로 수분 방지층을 형성할 수도 있으며, 그 반대로 제조할 수도 있다.
본 발명의 봉지 필름의 제조 방법에서는, 또한, 상기 제 2 단계에서 건조된 코팅액 상에 기재 필름 또는 이형 필름을 추가적으로 압착하는 제 3 단계를 추가로 수행할 수도 있다.
본 발명의 제 1 단계는 전술한 봉지 조성물을 적절한 용매에 용해 또는 분산시켜 코팅액을 제조하는 단계이다. 이 과정에서 코팅액 내에 포함되는 상기 봉지 수지 등의 함량은 목적하는 수분 차단성 및 필름 성형성에 따라 적절히 제어될 수 있다.
본 발명에서 코팅액 제조에 사용되는 용제의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 다만, 용제의 건조 시간이 지나치게 길어지거나, 혹은 고온에서의 건조가 필요할 경우, 작업성 또는 봉지 필름의 내구성 측면에서 문제가 발생할 수 있으므로, 휘발 온도가 100℃ 이하인 용제를 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명에서는 또한, 필름 성형성 등을 고려하여, 상기 범위 이상의 휘발 온도를 가지는 용제를 소량 혼합하여 사용할 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 용제의 예로는, 메틸에틸케톤(MEK), 아세톤, 톨루엔, 디메틸포름아미드(DMF), 메틸셀로솔브(MCS), 테트라히드로퓨란(THF) 또는 N-메틸피롤리돈(NMP) 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 제 1 단계에서 상기와 같은 코팅액을 기재 필름 또는 이형 필름에 도포하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 나이프 코트, 롤 코트, 스프레이 코트, 그라비어 코트, 커튼 코트, 콤마 코트 또는 립 코트 등과 같은 공지의 방법이 제한없이 사용될 수 있다.
본 발명의 제 2 단계는 제 1 단계에서 코팅된 코팅액을 건조하여, 흡광층 또는 수분 방지층을 형성하는 단계이다. 즉, 본 발명의 제 2 단계에서는, 필름에 도포된 코팅액을 가열하여 용제를 건조 및 제거함으로써, 흡광층 또는 수분 방지층을 형성할 수 있다. 이 때, 건조 조건은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 상기 건조는 70℃ 내지 200℃의 온도에서 1분 내지 10분 동안 수행될 수 있다.
본 발명의 봉지 필름의 제조 방법에서는 또한, 상기 제 2 단계에 이어서, 필름 상에 형성된 흡광층 또는 수분 방지층 상에 추가적인 기재 필름 또는 이형 필름을 압착하는 제 3 단계가 추가로 수행될 수 있다.
이와 같은 본 발명의 제 3 단계는, 필름에 코팅된 후, 건조된 흡광층 또는 수분 방지층에 추가적인 이형 필름 또는 기재 필름(커버 필름 또는 제 2 필름)을 핫 롤 라미네이트 또는 프레스 공정에 의해 압착하여 수행될 수 있다.
또한, 본 발명은 도 9에서 나타낸 바와 같이, 기판(21); 상기 기판상에 존재하는 투명 전극층, 상기 투명 전극층 상에 존재하고 적어도 발광층을 포함하는 유기층 및 상기 유기층상에 존재하는 반사 전극층을 포함하는 유기전자소자(23); 및 상기 유기전자소자(23)의 전면을 봉지하고, 가시광선 영역에 대해서 15% 이하의 광투과도를 갖는 흡광 영역을 가지는 봉지 필름(1)을 포함하는 유기전자장치에 관한 것이다.
유기층은, 발광층을 포함하는 한, 이 분야에 공지된 다른 다양한 기능성층을 추가로 포함하는 다양한 구조로 형성될 수 있다. 유기층에 포함될 수 있는 층으로는, 전자 주입층, 정공 저지층, 전자 수송층, 정공 수송층 및 정공 주입층 등이 예시될 수 있다.
이 분야에서는 정공 또는 전자 주입 전극층과 유기층, 예를 들면, 발광층, 전자 주입 또는 수송층, 정공 주입 또는 수송층을 형성하기 위한 다양한 소재 및 그 형성 방법이 공지되어 있으며, 제한 없이 사용될 수 있다.
본 발명에서 유기전자소자(23)는 유기발광다이오드일 수 있다.
하나의 예시에서, 본 발명에 따른 유기전자장치는 배면 발광(bottom emission)형일 수 있다.
상기 유기전자장치는 전술한 봉지 필름 및 유기전자소자의 사이에 상기 유기전자소자를 보호하는 보호막을 추가로 포함할 수 있다.
또한, 상기 유기전자장치는 메탈층을 추가로 포함하는 봉지 필름을 포함할 수 있으며, 이 경우 후술하는 커버 기판은 생략될 수 있다.
본 발명의 또 다른 구현예는 기판 상에, 투명 전극층, 상기 투명 전극층상에 존재하고 적어도 발광층을 포함하는 유기층 및 상기 유기층상에 존재하는 반사 전극층을 포함하는 유기전자소자를 형성하는 단계; 및 유기전자소자가 형성된 기판에 전술한 봉지 필름이 상기 유기전자소자의 전면을 봉지하도록 적용하는 단계를 포함하는 유기전자장치의 제조 방법에 관한 것이다.
상기 봉지 필름을 상기 유기전자장치에 적용하는 단계는 봉지 필름의 핫롤 라미네이트, 열압착(hot press) 또는 진공압착 방법으로 수행할 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다.
상기 봉지 필름을 상기 유기전자장치에 적용하는 단계는, 50℃ 내지 90℃의 온도에서 수행할 수 있고, 후에 경화 단계를 거칠 수 있고, 이는 70℃ 내지 110℃의 온도 범위로 가열하거나 UV를 조사하여 수행할 수 있다.
도 9는 본 발명의 하나의 예시에 따른 유기전자장치를 나타내는 단면도이다.
본 발명에서 유기전자장치의 제조 방법은 예를 들어, 글라스 또는 필름과 같은 기판(21) 상에 진공 증착 또는 스퍼터링 등의 방법으로 투명 전극을 형성하고, 상기 투명 전극 상에 유기재료층을 형성한다. 상기 유기재료층은 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 주입층 및/또는 전자 수송층을 포함할 수 있다. 이어서, 상기 유기재료층 상에 제 2 전극을 추가로 형성한다. 그런 뒤, 상기 기판(21) 상의 유기전자장치(23) 상부에 상기 유기전자장치(23)를 모두 커버하도록 전술한 봉지 필름(1)을 적용한다. 이때, 상기 봉지 필름(1)을 적용하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 기판(21) 상에 형성된 유기전자장치(23)의 상부로, 본 발명의 봉지 필름(1)을 미리 전사하여 둔 커버 기판(ex. 글라스 또는 고분자 필름)(22)을 가열, 압착, 오토클레이브 등의 방법으로 적용할 수 있다. 상기 단계에서는 예를 들면, 커버 기판(22) 상에 봉지 필름(1)을 전사할 때, 전술한 본 발명의 봉지 필름(1)을 사용하여, 상기 필름에 형성된 기재 또는 이형 필름을 박리한 후, 열을 가하면서, 진공 프레스 또는 진공 라미테이터 등을 사용하여 커버 기판(22) 상으로 전사할 수 있다. 이 과정에서, 봉지 필름(1)의 경화 반응이 일정 범위 이상 이루어지면, 봉지 필름(1)의 밀착력 내지 접착력이 감소할 우려가 있으므로, 공정 온도를 약 100℃ 이하, 공정 시간을 5분 이내로 제어하는 것이 바람직하다. 유사하게, 봉지 필름(1)이 전사된 커버 기판(22)을 유기전자장치(23)에 가열 압착할 경우에도, 진공 프레스 또는 진공 라미네이터를 이용할 수 있다. 이 단계에서의 온도 조건은 전술한 바와 같이 설정할 수 있고, 공정 시간은 10분 이내가 바람직하다.
또한, 본 발명에서는 유기전자장치를 압착한 봉지 필름에 대해 추가적인 경화 공정을 수행할 수도 있는데, 이러한 경화 공정(본 경화)은 예를 들면, 가열 챔버 또는 UV 챔버에서 진행될 수 있으며, 바람직하게는 가열 챔버에서 진행될 수 있다. 본 경화 시의 조건은 유기전자장치의 안정성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다.
그러나, 전술한 제조 공정은 본 발명의 유기전자장치를 봉지하기 위한 일 예에 불과하며, 상기 공정 순서 내지는 공정 조건 등은 자유롭게 변형될 수 있다. 예를 들면, 본 발명에서는 상기 전사 및 압착 공정의 순서를 본 발명의 봉지 필름(1)을 기판(21) 위의 유기전자장치(23)에 먼저 전사한 다음, 커버 기판(22)을 압착하는 방식으로 변경할 수 있다. 또한, 유기전자장치(23) 위에 보호층을 형성한 뒤 봉지 필름을 적용한 뒤 커버 기판(22)을 생략하고 경화시켜 사용할 수도 있다.
본 발명의 구현예들에 따른 봉지 필름을 사용하여 유기전자장치를 봉지할 경우, 우수한 수분 차단 특성을 구현할 뿐만 아니라, 내부 또는 외부의 광을 흡수 및 차단하여 광의 반사 또는 산란을 방지함에 따라 유기전자장치의 외형적 불량을 방지할 수 있다.
도 1 내지 4는 본 발명의 하나의 예시에 따른 봉지 필름을 나타내는 단면도이다.
도 5 내지 8은 본 발명의 하나의 예시에 따른 봉지 필름을 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 발명의 하나의 예시에 따른 유기전자장치를 나타내는 단면도이다.
[부호의 설명]
1: 봉지 필름
2: 흡광층
3: 흡광 물질
4, 6: 수분 방지층
5: 수분 흡착제
10: 제1영역(흡광 영역)
11: 제2영역(비흡광 영역)
21: 기판
22: 커버 기판
23: 유기전자소자
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
실시예 1
흡광 물질로서 일차 입자 크기가 약 20nm 이하인 카본블랙(#2600 미츠비시 카본블랙)을 용제로서 MEK를 고형분 10중량%의 농도로 투입하여 카본블랙 분산액을 제조하였다. 한편, 수분 흡착제로서 소성돌로마이트(calcined dolomite) 100g 및 용제로서 MEK를 고형분 50중량%의 농도로 투입하여 수분 흡착제 용액을 제조하였다.
상온에서 반응기에 실란변성 에폭시 수지(KSR-177, 국도 화학) 200g 및 페녹시 수지(YP-50, 동도 화성) 150g을 투입하고, 메틸에틸케톤으로 희석하였다. 상기 균질화된 용액에 경화제인 이미다졸(시코쿠 화성) 4g을 투입한 후, 1 시간 동안 고속 교반하여 흡광층 용액을 제조하였다. 상기 용액에 미리 준비한 수분 흡착제 용액을 소성돌로마이트의 함량이 흡광층의 봉지 수지 100 중량부 대비 30 중량부가 되도록 투입하고, 카본블랙 분산액을 카본블랙 함량이 흡광층의 봉지 수지 100 중량부 대비 10 중량부가 되도록 투입하여, 혼합함으로써 흡광층 용액을 제조하였다.
상기 흡광층의 용액을 이형 PET의 이형면에 도포하고, 130℃로 3분간 건조하여, 두께가 20 ㎛인 흡광층을 형성하여, 봉지 필름을 제조하였다.
실시예 2
흡광 물질로서 일차 입자 크기가 약 20nm 이하인 카본블랙(#2600 미츠비시 카본블랙)을 용제로서 MEK를 고형분 10중량%의 농도로 투입하여 카본블랙 분산액을 제조하였다.
상온에서 반응기에 실란변성 에폭시 수지(KSR-177, 국도 화학) 200g 및 페녹시 수지(YP-50, 동도 화성) 150g을 투입하고, 메틸에틸케톤으로 희석하였다. 상기 균질화된 용액에 경화제인 이미다졸(시코쿠 화성) 4g을 투입한 후, 1 시간 동안 고속 교반하여 흡광층 용액을 제조하였다. 상기 용액에 미리 준비한 카본블랙 분산액을 카본블랙 함량이 흡광층의 봉지 수지 100 중량부 대비 10 중량부가 되도록 투입하여, 혼합함으로써 흡광층 용액을 제조하였다.
한편, 수분 흡착제로서 소성돌로마이트(calcined dolomite) 100g 및 용제로서 MEK를 고형분 50중량%의 농도로 투입하여 수분 흡착제 용액을 제조하였다.
상온에서 반응기에 실란변성 에폭시 수지(KSR-177, 국도 화학) 200g 및 페녹시 수지(YP-50, 동도 화성) 150g을 투입하고, 메틸에틸케톤으로 희석하였다. 상기 균질화된 용액에 경화제인 이미다졸(시코쿠 화성) 4g을 투입한 후, 1 시간 동안 고속 교반하여 수분 방지층 용액을 제조하였다. 상기 용액에 미리 준비한 수분 흡착제 용액을 소성돌로마이트의 함량이 수분 방지층의 봉지 수지 100 중량부 대비 30 중량부가 되도록 투입하였다.
상기 수분 방지층의 용액을 이형 PET의 이형면에 도포하고, 130℃로 3분간 건조하여, 두께가 20 ㎛인 수분 방지층을 형성하였다. 동일한 방법으로, 상기 흡광층의 용액을 이형 PET의 이형면에 도포하고, 130℃로 3분간 건조하여, 두께가 10 ㎛인 흡광층을 형성하였다. 상기 수분 방지층 및 흡광층을 합판하여, 수분 방지층 및 흡광층 2층 구조의 봉지 필름을 제조하였다.
실시예 3
실시예 2에서 제조한 수분 방지층의 용액을 이형 PET의 이형면에 도포하고, 130℃로 3분간 건조하여, 두께가 20 ㎛인 수분 방지층을 형성하였다. 동일한 방법으로, 실시예 2의 흡광층의 용액을 이형 PET의 이형면에 도포하고, 130℃로 3분간 건조하여, 두께가 5 ㎛인 흡광층을 형성하였다.
상기 수분 방지층 및 흡광층을 흡광층/수분 방지층/흡광층의 3층 구조로 합판하여 봉지 필름을 제조하였다.
실시예 4
카본블랙 분산액을 카본블랙 함량이 흡광층의 봉지 수지 100 중량부 대비 1 중량부가 되도록 투입한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 방법으로 봉지 필름을 제조하였다.
실시예 5
수분 흡착제 함량이 봉지 수지 100 중량부 대비 10 중량부가 되도록 투입한 것을 제외하고는 실시예 2와 동일한 방법으로 봉지 필름을 제조하였다.
비교예 1
카본블랙 분산액을 카본블랙 함량이 흡광층의 봉지 수지 100 중량부 대비 0.5 중량부가 되도록 투입한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 봉지 필름을 제조하였다.
1. 광투과도 측정
상기에서 제조한 필름의 흡광 영역에 대하여 UV-Vis Spectrometer를 이용하여 550nm에서의 광투과도를 측정하였다. 상기 광투과도는, 단일층의 경우, 흡광층의 흡광 영역에 대하여 두께 방향으로 측정되었고, 다층 구조의 경우, 복수의 층이 적층된 상태에서 흡광 영역에 대하여 두께 방향으로 측정되었다.
2. 배선 비침 불량
실시예 및 비교예에 따라 제조한 봉지 필름을 글라스 상에 형성된 유기전자소자의 전면에 적용하여 유기전자장치를 제조하고 금속 배선을 연결한다. 구체적으로, 글라스 상에 진공 증착 방법으로 투명 전극을 형성하고, 상기 투명 전극 상에 유기재료층을 형성한다. 상기 유기재료층은 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 주입층 및 전자 수송층을 포함한다. 이어서, 상기 유기재료층 상에 반사 전극을 추가로 형성한다. 그런 뒤, 상기 글래스 상의 유기전자소자 상부에 상기 유기전자소자(투명전극, 반사전극 및 유기재료층)를 모두 커버하도록 실시예 및 비교예의 봉지 필름을 적용한다(이형 PET 제거). 한편, 상기 봉지 필름은 20㎛ 두께의 구리 필름(정반사광 포함측정 (Specular Component Included, SCI)에서 구리 필름의 일면(반짝면)이 58.32%이고 다른 일면(거친면)이 20.7%이다. 또한, 정반사광 제거측정(Specular Component Excluded, SCE)에서 구리 필름의 일면(반짝면)이 45.59%이고 다른 일면(거친면)이 20.02%이다)이 흡광층 및/또는 수분 방지층의 일면에 합판된 봉지 필름이다.
상기 유기전자장치를 흰 배경 앞에 두고, 약 1m 거리에서 보았을 때(조도 150 lux이상), 배선이 육안으로 시인되는지에 따라, 육안으로 시인되는 경우 O, 시인되지 않는 경우 X로 표시하였다.
표 1
광투과도(%) 배선 비침 불량
실시예 1 0.5 X
실시예 2 3 X
실시예 3 3.5 X
실시예 4 15 X
실시예 5 2.8 X
비교예 1 17 O

Claims (24)

  1. 봉지 수지 및 흡광 물질을 함유하고, 가시광선 영역에 대해서 15% 이하의 광투과도를 갖는 흡광 영역을 포함하는 유기전자소자 봉지 필름.
  2. 제 1 항에 있어서, 흡광 영역은 봉지 필름의 적어도 하나 이상의 주연부에 형성되는 봉지 필름.
  3. 제 1 항에 있어서, 흡광 영역은 봉지 필름의 전체 면적에 형성되는 봉지 필름.
  4. 제 1 항에 있어서, 봉지 수지는 아크릴 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 스티렌 수지, 폴리올레핀 수지, 열가소성 엘라스토머, 폴리옥시알킬렌 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리아미드 수지 또는 이들의 혼합물인 봉지 필름.
  5. 제 1 항에 있어서, 봉지 수지는 경화성 수지인 봉지 필름.
  6. 제 5 항에 있어서, 경화성 수지는 열경화성 수지인 봉지 필름.
  7. 제 5 항에 있어서, 경화성 수지는 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카르복실기, 아미드기, 에폭사이드기, 고리형 에테르기, 설파이드기, 아세탈기 및 락톤기로부터 선택되는 하나 이상의 경화성 관능기를 포함하는 봉지 필름.
  8. 제 5 항에 있어서, 경화성 수지가 분자 구조 내에 환형구조를 포함하는 에폭시 수지인 봉지 필름.
  9. 제 5 항에 있어서, 경화성 수지가 실란 변성 에폭시 수지인 봉지 필름.
  10. 제 1 항에 있어서, 흡광 물질은 비전도성 물질인 봉지 필름.
  11. 제 1 항에 있어서, 흡광 물질은 카본 블랙, 카본나노튜브, 플로렌, 프탈로시아닌 유도체, 포피린 유도체 및 트리페닐아민유도체로 이루어진 군으로부터 선택된 1 이상인 봉지 필름.
  12. 제 1 항에 있어서, 흡광 물질은 봉지 수지 100 중량부에 대하여 0.6 중량부 이상 포함되는 봉지 필름.
  13. 제 1 항에 있어서, 수분 흡착제를 추가로 포함하는 봉지 필름.
  14. 제 13 항에 있어서, 수분 흡착제가 P2O5, Li2O, Na2O, BaO, CaO, MgO, Li2SO4, Na2SO4, CaSO4, MgSO4, CoSO4, Ga2(SO4)3, Ti(SO4)2, NiSO4, CaCl2, MgCl2, SrCl2, YCl3, CuCl2, CsF, TaF5, NbF5, LiBr, CaBr2, CeBr3, SeBr4, VBr3, MgBr2, BaI2, MgI2, Ba(ClO4)2 및 Mg(ClO4)2로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 봉지 필름.
  15. 제 1 항에 있어서, 흡광 영역을 포함하는 흡광층; 및 수분 방지층을 포함하는 봉지 필름.
  16. 제 15 항에 있어서, 수분 방지층은 투습도가 50 g/m2·day 이하인 봉지 필름.
  17. 제 1 항에 있어서, 메탈층을 추가로 포함하는 봉지 필름.
  18. 제 17 항에 있어서, 메탈층은 50W/mK 이상의 열전도도를 갖는 봉지 필름.
  19. 제 17 항에 있어서, 메탈층은 반사율이 정반사광 포함측정(Specular Component Included, SCI)에서 15% 내지 90%이거나, 정반사광 제거측정(Specular Component Excluded, SCE)에서 15% 내지 80%인 봉지 필름.
  20. 기판;
    상기 기판상에 존재하는 투명 전극층, 상기 투명 전극층 상에 존재하고 적어도 발광층을 포함하는 유기층 및 상기 유기층상에 존재하는 반사 전극층을 포함하는 유기전자소자; 및
    상기 유기전자소자의 전면을 봉지하고, 가시광선 영역에 대해서 15% 이하의 광투과도를 갖는 흡광 영역을 가지는 봉지 필름을 포함하는 유기전자장치.
  21. 제 20 항에 있어서, 흡광 영역은 봉지 필름의 적어도 하나 이상의 주연부에 형성되는 유기전자장치.
  22. 제 20 항에 있어서, 흡광 영역은 봉지 필름의 전체 면적에 형성되는 유기전자장치.
  23. 제 20 항에 있어서, 봉지 필름은 메탈층을 추가로 포함하는 유기전자장치.
  24. 기판 상에, 투명 전극층, 상기 투명 전극층상에 존재하고 적어도 발광층을 포함하는 유기층 및 상기 유기층상에 존재하는 반사 전극층을 포함하는 유기전자소자를 형성하는 단계; 및 유기전자소자가 형성된 기판에 제 1 항의 봉지 필름이 상기 유기전자소자의 전면을 봉지하도록 적용하는 단계를 포함하는 유기전자장치의 제조 방법.
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