WO2013073847A1 - 접착 필름 - Google Patents

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WO2013073847A1
WO2013073847A1 PCT/KR2012/009620 KR2012009620W WO2013073847A1 WO 2013073847 A1 WO2013073847 A1 WO 2013073847A1 KR 2012009620 W KR2012009620 W KR 2012009620W WO 2013073847 A1 WO2013073847 A1 WO 2013073847A1
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adhesive
adhesive film
adhesive layer
electronic device
organic electronic
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조윤경
유현지
이승민
장석기
심정섭
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주식회사 엘지화학
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Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to an adhesive film and a method of encapsulating an organic electronic device using the same.
  • An organic electronic device refers to an article or device including one or more layers of organic materials that generate alternating charge using holes and electrons.
  • Examples of the organic electronic device may include a photovoltaic device, an organic light emitting diode (OLED), a rectifier, a transmitter, and the like.
  • Organic light emitting diodes have lower power consumption, faster response speeds, and are advantageous for thinner displays or lighting than conventional light sources.
  • the organic light emitting diode is excellent in space utilization, and is expected to be applied in various fields including various portable devices, monitors, notebooks, and TVs.
  • a portion of the glass or metal can processed in the form of a cap to have a groove equipped with a getter or an absorbent is bonded to the substrate with an adhesive.
  • This structure requires a cavity or protrusion of a certain depth to mount the getter or the absorbent.
  • the glass can be easily broken by a mechanical impact, the impact resistance of the overall apparatus is very poor.
  • the metal can is difficult to secure the workability corresponding to the enlargement of the device.
  • Patent Document 1 US Patent No. 6,226,890
  • Patent Document 2 US Patent No. 6,808,828
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-145627
  • Patent Document 4 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-252505
  • Embodiments of the present invention provide an adhesive film, an organic electronic device using the same, and a method of encapsulating the organic electronic device.
  • Embodiments of the invention are directed to an adhesive film.
  • the exemplary adhesive film may include a multilayer adhesive layer, and may include, for example, a first adhesive layer including a hygroscopic filler and a second adhesive layer not including a hygroscopic filler.
  • the adhesive film may be used for encapsulation or encapsulation of an organic electronic device (OED).
  • OED organic electronic device
  • the adhesive film may be adhered to the front surface of the organic electronic device without a gap to encapsulate or encapsulate the organic electronic device.
  • the adhesive layer of the adhesive film adhered to the organic electronic device by direct contact is a second adhesive layer, and when encapsulating or encapsulating the organic electronic device, the first adhesive layer is an adhesive layer that does not contact the organic electronic device.
  • organic electronic device means an article or device including at least one organic material layer which generates an exchange of electric charge by using holes and electrons between a pair of electrodes facing each other, and in a specific example thereof, a photovoltaic device photovoltaic devices, rectifiers, transmitters, organic light emitting diodes (OLEDs), and the like, but are not limited thereto.
  • the organic electronic device may be an organic light emitting diode.
  • An exemplary organic electronic device may include an organic electronic device encapsulated by the adhesive film.
  • the second adhesive layer that is, the adhesive layer not including the hygroscopic filler
  • the first adhesive layer that is, the adhesive layer including the hygroscopic filler may be present at a position not in contact with the organic electronic device.
  • another embodiment of the present invention is the step of applying the adhesive film to the substrate including the organic electronic device formed on top, the second adhesive layer of the adhesive film is attached to the front surface of the organic electronic device; And it provides a method of encapsulating an organic electronic device comprising the step of curing the adhesive film.
  • An adhesive film according to embodiments of the present invention may be used, for example, for encapsulation or encapsulation of an organic electronic device.
  • 1 to 3 are diagrams illustrating exemplary adhesive films.
  • FIG. 4 is a conceptual diagram illustrating a calcium test for evaluating moisture barrier properties of an adhesive film.
  • 5 and 6 illustrate another exemplary adhesive film.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an exemplary organic electronic device.
  • FIG. 8 is an optical microscope photograph taken after 1000 hours in a constant temperature and humidity chamber of an organic light emitting panel manufactured by using the adhesive film prepared in Comparative Example 3 in an environment of 85 ° C. and 85% R.H.
  • T1 thickness of the first adhesive layer
  • T2 thickness of the second adhesive layer
  • the adhesive film according to the embodiments of the present invention is used for encapsulating or encapsulating the organic electronic device.
  • organic electronic device means an article or device having a structure including at least one organic material layer that generates an exchange of electric charge by using holes and electrons between a pair of electrodes facing each other. Photovoltaic devices, rectifiers, transmitters, organic light emitting diodes (OLEDs), and the like, but are not limited thereto.
  • the organic electronic device may be an OLED.
  • An exemplary adhesive film may be a multi-layered structure comprising at least two or more adhesive layers, at least one or more of the at least two or more adhesive layers may comprise a hygroscopic filler, and at least one or more do not comprise a hygroscopic filler. .
  • the adhesive film may include a first adhesive layer including a hygroscopic filler and a second adhesive layer not including a hygroscopic filler.
  • the adhesive film may be directly bonded to the front surface of the organic electronic device without gaps, that is, not spaced apart, and may be used to encapsulate or encapsulate the organic electronic device.
  • the second adhesive layer which does not include the hygroscopic filler of the adhesive film may be directly contacted with the organic electronic device, and the adhesive may be bonded.
  • the first adhesive layer including the hygroscopic filler is the organic electronic device. It can be applied so as not to come into contact with.
  • the adhesive film 1 comprises at least a first adhesive layer 11 and a second adhesive layer 12, and in one example the first and second adhesive layers 11, 12. ) May be present in a state of being stacked on one another in succession.
  • the ratio (T1 / T2) of the thickness (T1 of FIG. 1) of the first adhesive layer 11 to the thickness (T2 of FIG. 1) of the second adhesive layer 12 may be 1 to 10.
  • the upper limit of the ratio T1 / T2 may be on the order of 50, 45, 40, 35, 30, 25, 20, 15, 10, 5 or 3.
  • the lower limit of the ratio T1 / T2 may be, for example, 0.1, 0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0, or 4.5.
  • the ratio (T1 / T2) of the thickness of the first adhesive layer and the second adhesive layer is adjusted as described above, for example, when the adhesive film is used for encapsulation or encapsulation of an organic electronic device, after encapsulation or encapsulation It is possible to effectively prevent the penetration of moisture into the encapsulation or encapsulation structure, and also to provide an encapsulation or encapsulation structure with excellent durability and long life characteristics.
  • the encapsulation or encapsulation process in the ratio (T1 / T2) can be made to proceed efficiently under mild conditions.
  • the first adhesive layer may have a thickness of at least 5 ⁇ m, at least 10 ⁇ m, at least 15 ⁇ m, at least 20 ⁇ m, at least 25 ⁇ m, or at least 30 ⁇ m.
  • the thickness of the first adhesive layer is too thick, the adhesiveness of the adhesive film may be inferior during encapsulation or encapsulation, and an upper limit of an appropriate thickness may be determined in consideration of this.
  • the upper limit of the thickness may be, for example, 100 ⁇ m, 90 ⁇ m, 80 ⁇ m, 70 ⁇ m, 60 ⁇ m, 50 ⁇ m, 40 ⁇ m, 30 ⁇ m, or 20 ⁇ m or less. have.
  • the thickness of the second adhesive layer may be equal to or greater than the maximum average diameter of the hygroscopic filler included in the first adhesive layer. If the thickness of the second adhesive layer is too thin, it may cause damage to the organic electronic device during encapsulation or encapsulation, so an appropriate thickness may be selected in consideration of this point.
  • the average diameter of the hygroscopic filler is usually about 3 ⁇ m to 4 ⁇ m. Therefore, the second adhesive layer may have a thickness of 3 ⁇ m or more, 4 ⁇ m or more, 5 ⁇ m or more, 6 ⁇ m or more, or 7 ⁇ m or more. In addition, an upper limit of the thickness of the second adhesive layer may be, for example, 20 ⁇ m or less, 15 ⁇ m or less, or 10 ⁇ m or less.
  • the thickness of the entire adhesive layer of the adhesive film including at least the first and second adhesive layers may be, for example, 8 ⁇ m or more, 10 ⁇ m or more, 15 ⁇ m or more, 20 ⁇ m or more, 25 ⁇ m or more, or 30 ⁇ m or more. Can be.
  • the upper limit of the said total thickness is 100 micrometers or less, 90 micrometers or less, 80 micrometers or less, 70 micrometers or less, 60 micrometers or less, 50 micrometers or less, 45 micrometers or less, 40 micrometers or less, 35 micrometers or less, for example. It may be up to ⁇ m.
  • the thickness of the entire adhesive layer is less than 8 ⁇ m, it may not play a role of compensating for physical damage caused by the hygroscopic filler or other particles, and if the thickness of the entire adhesive layer exceeds 100 ⁇ m, the moisture barrier property may be degraded, In particular, when the adhesive can be more severe to the outside of the adhesive may cause problems in the adhesion.
  • the adhesive film may further include another adhesive layer as long as the adhesive film includes at least the first and second adhesive layers.
  • the adhesive film may further include at least one or more adhesive layers including the hygroscopic filler or at least one or more adhesive layers not including the hygroscopic filler. That is, it may further include at least one or more layers of the adhesive layer including the hygroscopic filler, may further include at least one or more layers of the adhesive layer not containing the hygroscopic filler, and may further include both. .
  • the adhesive film 2 has a structure in which the second adhesive layer 12, the first adhesive layer 11, and the third adhesive layer 21 are sequentially stacked as shown in FIG. 2. It may include an adhesive layer.
  • the third adhesive layer 21 may be an adhesive layer that does not include a hygroscopic filler.
  • the adhesive film 3 may have the second adhesive layer 12, the first adhesive layer 11, the third adhesive layer 31, and the fourth adhesive layer 32, as shown in FIG. 3. ) May comprise an adhesive layer of a sequentially stacked structure.
  • the third adhesive layer 31 may be an adhesive layer not including a hygroscopic filler
  • the fourth adhesive layer 32 may be an adhesive layer including a hygroscopic filler, or vice versa.
  • the adhesive film may be formed in various other structures, in addition to the structures of FIGS. 2 and 3.
  • the ratio (T3 / T4) of the sum of thicknesses T4 of the adhesive layers including the hygroscopic filler to the sum of thicknesses T3 of the adhesive layers not including the hygroscopic filler satisfies the thickness ratio (T1 / T2). Just do it.
  • the adhesive film further includes another adhesive layer containing a hygroscopic filler in addition to the first adhesive layer, for example, the thickness of the first adhesive layer, the thickness of the first adhesive layer itself, or the like, at a ratio of the thickness described above.
  • Silver may be the thickness of the sum total of the thickness of the adhesive layer including a hygroscopic filler.
  • an adhesive layer containing no hygroscopic filler may be disposed at the bottom of the entire adhesive layer.
  • adhesive layers not including the hygroscopic filler may be disposed on the lowermost and uppermost portions of the entire adhesive layer, respectively.
  • the adhesive layer including the hygroscopic filler and the adhesive layer without the hygroscopic filler may be formed so as to be stacked in the order of intersection.
  • the specific kind of adhesive composition which forms another adhesive bond layer other than the said 1st or 2nd adhesive bond layer or the said 1st and 2nd adhesive bond layer is not specifically limited.
  • the adhesive layer may be formed using a curable hot melt adhesive composition including at least one kind of curable resin.
  • curable hot melt adhesive composition maintains a solid or semi-solid state at room temperature, melts when applied, and exhibits adhesiveness, and after curing, the adhesive As may mean an adhesive in the form that can be fixed to the object firmly.
  • the adhesive film according to embodiments of the present invention may have, for example, a viscosity at room temperature of 10 6 Pa ⁇ s or more or 10 7 Pa ⁇ s or more.
  • room temperature refers to a natural temperature that is not heated or reduced, and may mean, for example, a temperature of about 15 ° C to 35 ° C, about 20 ° C to 25 ° C, or about 25 ° C.
  • the said viscosity can be measured using ARES (Advanced Rheometric Expansion System).
  • the adhesive layer of the specific adhesive film is, considering the maintaining state of a solid or semi-solid at room temperature, the upper limit of the viscosity is not particularly limited, for example, fairness, etc., from about 10 9 It can control in the range of Pa * s or less.
  • the moisture barrier property of the adhesive film can be evaluated using, for example, a calcium test. Calcium reacts with moisture and changes color easily, so the better the moisture protection is, the more calcium is not damaged when exposed to high temperature and humidity conditions for the same time.
  • the ideal value in the calcium test is based on the endurance of 6mm in 1000 hours at high temperature and high humidity (85 °C, 85% relative humidity) conditions.
  • the calcium test is thermally bonded to the adhesive film on the top glass of 17 ⁇ 17 mm size, and then deposited on the bottom glass to a size of 5 ⁇ 5 mm, the top plate made in advance Join the glass. After thermosetting the bonded sample, it may be performed by checking the microscope to check the moisture penetration length over time, but is not limited thereto.
  • the degree of flow or detachment of the adhesive may occur at the lamination (bonding) temperature.
  • the adhesive layer may be The degree of detachment of the adhesive may be 1 mm or less from its original position.
  • the difference in viscosity in the temperature range of 30 ° C. to 130 ° C. may be 100 Pa ⁇ s or less, or 70 Pa ⁇ s or less, 50 Pa ⁇ s or less, 20 Pa ⁇ s or less, and 10 Pa ⁇ s or less.
  • the viscosity of the upper layer or the lower layer may be large or small, and ideally, the difference in viscosity between each sub-adhesive layer may be 0 Pa ⁇ s.
  • each adhesive in the lamination process Reliability can be ensured because there is little difference in the degree of flowing or leaving of the layer.
  • the difference in viscosity in the temperature range of 30 °C to 130 °C in the uncured state between the first adhesive layer and the second adhesive layer is small, the difference in the degree of flow or departure of each sub adhesive layer during the lamination process May be 0 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the general lamination process is thermally bonded to the adhesive to the adhesive film in a temperature range of 50 °C to 100 °C, a variable pressure range, but is not limited.
  • lamination may be performed at a pressure of 0.05 to 5 MPa.
  • the viscosity of the first adhesive layer and the second adhesive layer can be adjusted by varying the constituents, or by changing the content ratio of the constituents, the content of the additives, the hygroscopicity or the type or particle size of the filler, the manufacturing conditions of the adhesive film, and the like.
  • thermosetting resin means a resin that can be cured through an appropriate heat application or aging process
  • photocurable resin means a resin that can be cured by irradiation of electromagnetic waves
  • dual curable resin refers to a resin that has the characteristics of a thermosetting resin and a photocurable resin at the same time and can be cured by irradiation of electromagnetic waves and application of heat.
  • cationic photocurable resin means a resin that can be cured by cationic polymerization or cation curing reaction induced by irradiation of electromagnetic waves.
  • curable resin may be cured to exhibit adhesive properties, and may include at least one thermosetting functional group such as glycidyl group, isocyanate group, hydroxy group, carboxyl group or amide group, or may be an epoxide group or a cyclic ether. and resins containing at least one functional group curable by irradiation of electromagnetic waves such as a (cyclic ether) group, a sulfide group, an acetal group, or a lactone group.
  • specific types of the resin may include an acrylic resin, a polyester resin, an isocyanate resin, an epoxy resin, and the like, but is not limited thereto.
  • Aromatic or aliphatic; Or an epoxy resin of linear or branched chain type can be used.
  • an epoxy resin having an epoxy equivalent of 180 g / eq to 1,000 g / eq may be used as containing two or more functional groups.
  • an epoxy resin having an epoxy equivalent in the above range it is possible to effectively maintain properties such as adhesion performance and glass transition temperature of the cured product.
  • examples of such epoxy resins include cresol novolac epoxy resins, bisphenol A epoxy resins, bisphenol A novolac epoxy resins, phenol novolac epoxy resins, tetrafunctional epoxy resins, biphenyl epoxy resins, and triphenol methane epoxy resins.
  • an epoxy resin containing a cyclic structure in a molecular structure can be used as the curable resin, and for example, an epoxy resin containing an aromatic group such as a phenyl group may be used.
  • an epoxy resin containing an aromatic group such as a phenyl group
  • the cured product may have excellent thermal and chemical stability while exhibiting low moisture absorption, thereby improving reliability of the organic electronic device encapsulation structure.
  • aromatic group-containing epoxy resins include biphenyl type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, naphthalene type epoxy resins, dicyclopentadiene modified phenol type epoxy resins, cresol type epoxy resins, bisphenol type epoxy resins, and xyl It may be one kind or a mixture of two or more of such as a lock type epoxy resin, a polyfunctional epoxy resin, a phenol novolak epoxy resin, a triphenol methane type epoxy resin and an alkyl-modified triphenol methane epoxy resin, but is not limited thereto.
  • the epoxy resin may be a silane-modified epoxy resin, for example, a silane-modified epoxy resin having an aromatic group.
  • a silane-modified epoxy resin having an aromatic group When using an epoxy resin modified with silane and structurally having a silyl group, the adhesiveness of the organic electronic device with the glass substrate or the substrate inorganic material is maximized, and the moisture barrier property, durability and reliability are improved. You can.
  • the specific kind of the epoxy resin is not particularly limited, and various kinds of epoxy resins known in the art may be used as long as the above properties such as moisture permeability are satisfied.
  • the adhesive layer including the hygroscopic filler such as the first adhesive layer, includes a hygroscopic filler in addition to the curable resin.
  • hygroscopic filler may be used as a generic term for a component capable of absorbing or removing moisture or moisture introduced from the outside through a chemical reaction with moisture, and is also referred to as a moisture reactive adsorbent.
  • the hygroscopic filler absorbs moisture or moisture by chemically reacting with moisture, moisture or oxygen introduced into the adhesive layer.
  • Specific types of hygroscopic fillers that can be used in embodiments of the present invention are not particularly limited, and for example, metal powders such as alumina, metal oxides, organometal oxides, metal salts, or phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ), and the like. 1 type, or 2 or more types of mixtures are mentioned.
  • the metal oxides include lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na 2 O), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO), magnesium oxide (MgO), and the like.
  • Examples include lithium sulfate (Li 2 SO 4 ), sodium sulfate (Na 2 SO 4 ), calcium sulfate (CaSO 4 ), magnesium sulfate (MgSO 4 ), cobalt sulfate (CoSO 4 ), gallium sulfate (Ga 2 (SO 4 ) 3 ), sulfates such as titanium sulfate (Ti (SO 4 ) 2 ) or nickel sulfate (NiSO 4 ), calcium chloride (CaCl 2 ), magnesium chloride (MgCl 2 ), strontium chloride (SrCl 2 ), yttrium chloride (YCl 3 ) , Copper chloride (CuCl 2 ), cesium fluoride (CsF), tantalum fluoride (
  • a hygroscopic filler such as the metal oxide may be blended into the composition in a state of being properly processed.
  • the entire adhesive layer may be a thin film having a thickness of 30 ⁇ m or less, and in this case, a grinding process of the hygroscopic filler may be required.
  • a process such as a three roll mill, bead mill or ball mill may be used.
  • the adhesive film when used for organic light emitting devices of the top emission type, the transmittance of the adhesive layer itself becomes very important, and therefore, the size of the hygroscopic filler needs to be small. Therefore, the grinding process may be required even in such applications.
  • the adhesive layer may include a hygroscopic filler in an amount of 5 parts by weight to 50 parts by weight, or 10 parts by weight to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin.
  • a unit “weight part” means the weight ratio between each component.
  • the hygroscopic filler is uniformly dispersed in the adhesive layer of the adhesive film.
  • the adhesive layer of the adhesive film according to embodiments of the present invention may include a (non-hygroscopic) filler, such as an inorganic filler, which is not a hygroscopic filler, regardless of whether the hygroscopic filler is included.
  • the (non-hygroscopic) filler can inhibit the penetration by lengthening the movement path of moisture or moisture that penetrates into the encapsulation structure, and maximizes the barrier to moisture and moisture through interaction with the matrix structure of the curable resin.
  • durability such as mechanical strength of an adhesive film, can be improved.
  • non-hygroscopic fillers that can be used in the embodiments of the present invention are not particularly limited, for example, clay, talc, silica, barium sulfate, aluminum hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, zeolite, zirconia, One kind or a mixture of two or more kinds such as titania or montmorillonite may be used.
  • a product surface-treated with an organic material may be used as the filler, or a coupling agent may be additionally added.
  • the adhesive layer may include 3 parts by weight to 50 parts by weight, or 5 parts by weight to 30 parts by weight of a filler based on 100 parts by weight of the curable resin.
  • a filler based on 100 parts by weight of the curable resin.
  • the adhesive composition may further react with the curable resin to form a matrix such as a crosslinked structure, or an initiator capable of initiating a curing reaction of the resin, for example, a cationic photopolymerization initiator, depending on the kind of the curable resin. And the like may further be included.
  • an initiator capable of initiating a curing reaction of the resin for example, a cationic photopolymerization initiator, depending on the kind of the curable resin. And the like may further be included.
  • curing agent is not specifically limited in the above, It can select suitably according to the kind of curable resin or the functional group contained in the resin.
  • curing agent for general epoxy resins known in this field can be used as a hardening
  • the amount of the curing agent included in the adhesive composition may be selected according to the composition of the composition, for example, in an amount of 1 part by weight to 20 parts by weight or 1 part by weight to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable resin. It may include. However, the content is only one example. That is, the content of the curing agent may be changed depending on the type and content of the curable resin or functional group, or the matrix structure or crosslinking density to be implemented.
  • the kind of the initiator for example, the cationic polymerization initiator, is not particularly limited.
  • known cationic polymerization initiators such as aromatic diazonium salts, aromatic iodine aluminum salts, aromatic sulfonium salts, or iron-arene complexes may be used. Although it is preferable to use an aromatic sulfonium salt among these, it is not limited to this.
  • the content of the initiator may be, for example, 0.01 part by weight to 10 parts by weight or 0.1 part by weight to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable resin.
  • the content of the initiator is too small, there is a fear that sufficient curing does not proceed, and when too much, the content of the ionic substance after curing increases, resulting in poor durability of the adhesive or formation of conjugate acid due to the nature of the initiator. Therefore, since it is disadvantageous in terms of optical durability and corrosion may occur depending on the substrate, an appropriate content range can be selected in consideration of this point.
  • the adhesive composition may further include a binder resin.
  • the binder resin may serve to improve moldability, such as when molding the composition into a film or sheet shape. In addition, it may serve as a high temperature viscosity regulator to control the flowability during the hot-melting process.
  • binder resin will not be restrict
  • specific examples of the binder resins include phenoxy resins, acrylate resins, high molecular weight epoxy resins having a weight average molecular weight of 20,000 or more, ultra high molecular weight epoxy resins, high polarity functional rubbers and high polarity functional groups.
  • One kind or a mixture of two or more kinds of reactive rubber, etc. may be mentioned, but is not limited thereto.
  • the content is not particularly limited to be adjusted according to the desired physical properties.
  • the binder resin may be included in an amount of about 10 to 200 parts by weight, 20 to 150 parts by weight or less, or about 30 to 100 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the curable resin.
  • the binder resin By controlling the content of the binder resin to 10 to 200 parts by weight or less, it is possible to effectively maintain compatibility with each component of the resin composition, and can also serve as an adhesive.
  • the binder is too small, the resin may flow out due to the low viscosity in the bonding process or may have difficulty in controlling the release force due to high adhesive strength at room temperature. In addition, too many binders may cause poor adhesion. Therefore, by adjusting the content of the binder resin to control the viscosity of each layer to reduce the difference can ensure optimal processability and physical properties.
  • the adhesive composition may further include an additional filler for improving the durability of the cured product in a range that does not affect the desired effect; Additives such as coupling agents, plasticizers, UV stabilizers, and antioxidants for improving mechanical strength and adhesion may be additionally included.
  • the method for forming the adhesive layer using the adhesive composition is not particularly limited.
  • the adhesive layer may be formed by selecting an appropriate adhesive composition according to whether the adhesive layer includes the hygroscopic filler and coating the coating solution including the composition, followed by drying.
  • the laminated structure of the adhesive layer can be formed by laminating the adhesive layer formed after the formation of another adhesive layer, or by coating and drying another adhesive composition on the formed adhesive layer.
  • Coating of the adhesive composition in the above may be performed on a suitable process substrate, for example, the release surface of the release substrate.
  • the adhesive composition may be prepared in the form of a coating liquid by selecting an appropriate component as needed and dissolving or dispersing it in a suitable solvent.
  • the content of the epoxy resin and the like contained in the coating liquid may be appropriately controlled according to the desired moisture barrier properties and film formability.
  • the content of the binder resin may also be adjusted in consideration of film formability or impact resistance. In the above process, if the content of the solvent contained in the coating solution is excessively increased, it may take a long time to dry, so the amount of the solvent may be minimized.
  • a ball mill, bead mill, three rolls, or a high-speed grinder may be used alone or in combination from the viewpoint of improving dispersibility.
  • a high-speed grinder may be used alone or in combination from the viewpoint of improving dispersibility.
  • the material of the ball and the beads include glass, alumina, zirconium, and the like, and in view of dispersibility of the particles, a ball or bead of a zirconium material is preferable.
  • the kind of solvent used for coating liquid manufacture is not specifically limited. However, when the drying time of the solvent is too long, or when drying at a high temperature is required, problems may occur in terms of workability or durability of the adhesive film, so that a solvent having a volatilization temperature of 100 ° C. or less may be used. Moreover, in consideration of film formability, a small amount of solvents having a volatilization temperature of the above range or more can be mixed and used.
  • the solvent include methyl ethyl ketone (MEK), acetone, toluene, dimethylformamide (DMF), methyl cellosolve (MCS), tetrahydrofuran (THF) or N-methylpyrrolidone (NMP). Or a mixture of two or more species, but is not limited thereto.
  • the method of applying the coating liquid as described above is not particularly limited, and for example, a known method such as a knife coat, roll coat, spray coat, gravure coat, curtain coat, comma coat or lip coat can be used without limitation.
  • the coated coating solution may be dried to form an adhesive layer.
  • the adhesive layer can be formed by heating and applying the applied coating liquid to dry and remove the solvent.
  • the drying conditions are not particularly limited, for example, the drying may be performed for 1 minute to 10 minutes at a temperature of 70 °C to 150 °C.
  • the said adhesive film may have a structure in which the said adhesive bond layer was formed in the upper part of a suitable base film or a release film (henceforth a "first film”.).
  • 5 exemplarily illustrates a case where the first and second adhesive layers 11 and 12 are formed on the base or the release film 41.
  • the adhesive film may further include a base film or a release film (hereinafter, sometimes referred to as "second film") formed on the adhesive layer.
  • second film exemplarily shows a case where the first and second adhesive layers 11 and 12 are formed between two substrates or the release films 41 and 51.
  • the adhesive film may include an adhesive layer formed on or between the base film or the release film.
  • the adhesive film shown in the drawing is only one example.
  • the adhesive film may have a form in which only an adhesive layer for maintaining a solid or semi-solid state at room temperature without a supporting substrate is included.
  • an adhesive layer may be provided on both sides of one substrate film or a release film. It may be formed, in the form of a double-sided adhesive film.
  • the specific kind of the said 1st film is not specifically limited.
  • a general polymer film of this field can be used.
  • an appropriate release treatment may be performed on one side or both sides of the base film or the release film.
  • Alkyd-based, silicone-based, fluorine-based, unsaturated ester-based, polyolefin-based or wax-based may be used as an example of the release agent used in the release treatment of the base film, and among these, alkyd-based, silicone-based or fluorine-based release agents may be used.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the kind of said 2nd film (Hereinafter, it may be called a "cover film.")
  • the same or different kind as the first film can be used within the range illustrated in the above-described first film.
  • an appropriate release treatment may also be performed on the second film.
  • the thickness of the base film or the release film as described above is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the application to be applied.
  • the thickness of the first film may be about 50 ⁇ m to 500 ⁇ m or about 100 ⁇ m to 200 ⁇ m. If the thickness is less than 50 ⁇ m, automation in the panel manufacturing process is difficult.
  • the thickness of a said 2nd film can also be set similarly to the said 1st film, for example.
  • the thickness of the second film may be set relatively thinner than the first film in consideration of processability and the like.
  • An exemplary organic electronic device may include an organic electronic device encapsulated by the adhesive film.
  • the second adhesive layer that is, the adhesive layer not including the hygroscopic filler
  • the first adhesive layer that is, the adhesive layer including the hygroscopic filler may be present at a position not in contact with the organic electronic device.
  • the organic electronic device includes a substrate; And an organic electronic device formed on the substrate, and the organic electronic device may be encapsulated or encapsulated by the adhesive film.
  • the organic electronic device may further include a cover substrate thereon.
  • the organic electronic device may be, for example, an organic light emitting diode.
  • the adhesive film may have excellent moisture barrier properties, excellent optical properties, and serve as a structural adhesive for fixing and supporting the substrate and the cover substrate to provide an encapsulation layer.
  • the adhesive film exhibits excellent transparency and can be effectively applied to a device designed in a top emission mode or a bottom emission mode.
  • the adhesive film when used, it is unnecessary to use a getter and an etching material (metal can or glass can), etc., compared to the existing process, thereby simplifying the manufacturing process and reducing the process cost.
  • a design mode such as a light emitting mode, it can be used, and there is an advantage of providing excellent durability to a finally manufactured organic light emitting display device.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an example of the organic electronic device.
  • a transparent electrode is first formed on a glass or polymer film 61 used as a substrate by vacuum deposition or sputtering, and the organic electronic device 63 is formed on the transparent electrode.
  • the organic electronic device 63 is formed on the transparent electrode.
  • an organic light emitting diode layer composed of a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, and the like is formed.
  • an electrode layer is further formed on the formed organic electronic device 63.
  • An encapsulation layer may be formed by bonding an adhesive film including the first adhesive layer 11 and the second adhesive layer 12 onto the organic electronic device 63 of the substrate 61 having the above process. .
  • the method of configuring the encapsulation layer is not particularly limited, and, for example, the second adhesive layer of the adhesive film is applied to the front surface of the organic electronic device to the substrate including the organic electronic device formed thereon. step; And it may be prepared by a method comprising the step of curing the adhesive film.
  • the applying of the adhesive film to the organic electronic device may be performed by hot roll lamination, hot pressing, or vacuum pressing of the adhesive film, and is not particularly limited.
  • the applying of the adhesive film to the organic electronic device may be performed at a temperature of 50 ° C. to 100 ° C., and the curing step may be performed by heating to a temperature range of 70 ° C. to 110 ° C. or by irradiating UV. have.
  • the step of attaching the adhesive film in contact with the glass or metal, which is an additional encapsulation material may be added.
  • a cover substrate (ex. Glass or polymer film) 62 on which the above-described adhesive layer is transferred, is laminated on the organic electronic element 63 formed on the substrate 61, and heat-compressed. .
  • a cover substrate ex. Glass or polymer film
  • the adhesive layer on the cover substrate 62 using the adhesive film described above, after peeling off the substrate or the release film formed on the film, applying a heat, vacuum press or It can also be transferred using a vacuum laminator or the like.
  • the adhesive is thermosetting, when the curing reaction is made in a certain range or more, there is a fear that the adhesion or adhesion of the encapsulant may decrease, so that the process temperature can be controlled to about 100 ° C.
  • the process time can be controlled within 5 minutes.
  • the cover substrate 62 to which the adhesive layer has been transferred is heat-compressed to the organic electronic device.
  • a vacuum press or a vacuum laminator may also be used.
  • the adhesive layer may be melted to exhibit adhesiveness.
  • an additional curing process may be performed on the adhesive film to form an encapsulation layer.
  • This curing process can be carried out, for example, in a heating chamber or in a UV chamber.
  • the heating conditions or the irradiation conditions of the electromagnetic wave during the present curing may be appropriately selected in consideration of the stability of the organic electronic device and the curability of the resin.
  • the above-described manufacturing process is only one aspect for manufacturing an organic electronic device, and the process sequence or process conditions may be freely modified.
  • the order of the pressing and encapsulation process may be changed by first transferring the adhesive film to the organic electronic device 63 on the substrate 61 and then compressing the cover substrate 62.
  • a CaO (average particle diameter of less than 5 mu m) solution (solid content 20%) was prepared as a moisture adsorbent, and the solution was dispersed to uniformly distribute CaO.
  • a solution obtained by diluting 100 g of an epoxy resin (YD-128, Kukdo Chemical) and 70 g of a phenoxy resin (YP-70, Dodo Chemical) with methyl ethyl ketone (solid content: 70%) was homogenized, and then the solution was homogenized. .
  • the solution of the first adhesive layer prepared above was applied to the release surface of the release PET using a comma coater and dried at 130 ° C. for 3 minutes in a dryer to form a first adhesive layer having a thickness of 50 ⁇ m.
  • the solution of the second adhesive layer prepared above was applied to the release surface of the release PET using a comma coater and dried at 130 ° C. for 3 minutes in a dryer to form a second adhesive layer having a thickness of 5 ⁇ m.
  • the adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1, but an adhesive film having a thickness of 45 ⁇ m consisting of only the first adhesive layer of Example 1 was prepared.
  • the adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1, but an adhesive film having a thickness of 45 ⁇ m consisting of only the second adhesive layer of Example 1 was prepared.
  • An adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the phenoxy resin of the second adhesive layer solution of Example 1 was changed to 20 g.
  • the bonded upper and lower plate glass was cured at 100 ° C. for 3 hours in a high temperature dryer, and then the obtained specimens were left at a temperature of 85 ° C. and an environment of 85% RH for 1000 hours in a constant temperature and humidity chamber, followed by a 6 mm bezel. It is shown in Table 1 to evaluate the time to withstand the time when the calcium began to become clear by the oxidation reaction due to water infiltration.
  • the optical microscope photograph is shown in FIG. 8 after being left at an environment of 85 ° C. and 85% R.H.
  • the thickness of the lower second adhesive layer is too thin to be generated after reacting with physical damage and moisture due to squeezing by the hygroscopic filler contained in the first adhesive layer or particles that may be introduced during the process. Chemical damage caused by the material can be seen to produce dark spots.
  • FIG. 9 an optical microscope photograph taken when the bonding process was simulated using the adhesive film prepared in Comparative Example 4 is shown in FIG. 9. Looking at Figure 9, the thickness of the entire adhesive layer is out of a certain range, it can be seen that the problem occurs in the adhesion during panel manufacturing. That is, it can be confirmed that the adhesive comes out during bonding to affect the processability.
  • the adhesive film of Examples 1 to 4 according to the embodiments of the present invention can effectively encapsulate the organic electronic device from moisture, but when the absolute thickness is too thin without satisfying the thickness ratio. However, if the overall thickness is too thick, it can be seen that an effective encapsulation of the organic electronic device is not achieved.

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Abstract

본 발명의 구현예들은, 유기전자소자의 봉지 또는 캡슐화에 사용되는 접착 필름에 관한 것이다. 예시적인 접착 필름은, 유기전자소자를 봉지 또는 캡슐화한 후에 상기 유기전자소자의 봉지 또는 캡슐화 구조로 수분이 침투하는 것을 효과적으로 저지할 수 있으면서도, 상기 봉지 또는 캡슐화 과정에서 유기전자소자에 손상을 주지 않으며, 공정이 온화한 조건에서 효율적으로 진행되도록 할 수 있다.

Description

접착 필름
본 발명의 구현예들은 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법에 관한 것이다.
유기전자장치(OED; organic electronic device)는 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기 재료층을 하나 이상 포함하는 물품 또는 소자를 의미한다. 유기전자장치로는, 광전지 장치(photovoltaic device), 유기발광다이오드(OLED; organic light emitting diode), 정류기(rectifier) 및 트랜스미터(transmitter) 등이 예시될 수 있다.
유기발광다이오드(OLED)는 기존 광원에 비하여, 전력 소모량이 적고, 응답 속도가 빠르며, 표시장치 또는 조명의 박형화에 유리하다. 또한, 유기발광다이오드는 공간 활용성이 우수하여, 각종 휴대용 기기, 모니터, 노트북 및 TV에 걸친 다양한 분야에서 적용될 것으로 기대되고 있다.
기존 유기발광장치에서는 글라스 또는 고분자 필름으로 되는 기판상에 형성된 유기발광소자를 봉지하기 위하여, 게터 또는 흡습제를 장착한 홈을 가지도록 캡 형태로 가공된 유리 또는 금속 캔의 일부를 접착제로 기판에 합착하는 방법을 이용하였다. 이러한 구조에서는 게터 또는 흡습제를 장착하기 위해서 일정 깊이의 공동(cavity) 또는 돌출부가 필요하다. 또한, 유리는 기계적 충격에 의해 쉽게 깨질 수 있기 때문에, 전체적인 장치의 내충격성이 매우 떨어진다. 또한, 금속 캔은 장치의 대형화에 부응하는 가공성을 확보하기 어렵다. 또한, 기존 구조의 유기발광장치에서는 공동(cavity)의 존재로 열방출이 용이하지 않아 디스플레이 구동 시 발생되는 열이 중앙으로 집중되어 장치의 대형화 시에 소자의 열화가 큰 문제로 대두되고 있고, 광효율을 높일 수 있는 전면 발광도 불가능하다.
[특허문헌]
특허문헌 1: 미국특허 제6,226,890호
특허문헌 2: 미국특허 제6,808,828호
특허문헌 3: 일본공개특허 제2000-145627호
특허문헌 4: 일본공개특허 제2001-252505호
본 발명의 구현예들은 접착 필름, 이를 이용한 유기전자장치, 및 유기전자장치의 봉지 방법을 제공한다.
본 발명의 구현예들은 접착 필름에 대한 것이다. 예시적인 접착 필름은, 다층의 접착제층을 포함할 수 있으며, 일례로 흡습성 필러(filler)를 포함하는 제 1 접착제층과 흡습성 필러를 포함하지 않는 제 2 접착제층을 포함할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 접착 필름은 유기전자소자(OED; organic electronic device)의 봉지 또는 캡슐화에 사용될 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 접착 필름은 유기전자소자의 전면에 갭 없이 접착되어 상기 유기전자소자를 봉지 또는 캡슐화하는 것에 사용될 수 있다. 상기에서 유기전자소자에 직접 접촉하여 접착되는 접착 필름의 접착제층은 제 2 접착제층이고, 유기전자소자의 봉지 또는 캡슐화 시 상기 제 1 접착제층은 유기전자소자와는 접촉하지 않는 접착제층이다.
용어 「유기전자소자」는 서로 대향하는 한 쌍의 전극 사이에 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기재료층을 하나 이상 포함하는 물품 또는 소자를 의미하며, 그 구체적인 예에는, 광전지 장치(photovoltaic device), 정류기(rectifier), 트랜스미터(transmitter) 및 유기발광다이오드(OLED; organic light emitting diode) 등이 포함되나, 이에 제한되는 것은 아니다. 하나의 예시에서 상기 유기전자소자는 유기발광다이오드일 수 있다.
본 발명의 다른 구현예들은 유기전자장치에 관한 것이다. 예시적인 유기전자장치는, 상기 접착 필름에 의해 봉지되어 있는 유기전자소자를 포함할 수 있다. 하나의 예시에서 상기 접착 필름에서 제 2 접착제층, 즉 흡습성 필러를 포함하지 않는 접착제층은, 상기 유기전자소자의 전면에 부착된 상태로 존재할 수 있다. 또한, 상기 제 1 접착제층, 즉 흡습성 필러를 포함하는 접착제층은, 상기 유기전자소자와는 접촉하지 않는 위치에 존재할 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 구현예는 상부에 형성된 유기전자소자를 포함하는 기판에 상기 접착 필름을, 상기 접착 필름의 제 2 접착제층이 상기 유기전자소자의 전면에 부착되도록 적용하는 단계; 및 상기 접착 필름을 경화하는 단계를 포함하는 유기전자장치의 봉지 방법을 제공한다.
본 발명의 구현예들에 따른 접착 필름은, 예를 들면, 유기전자장치의 봉지 또는 캡슐화에 사용될 수 있다.
도 1 내지 3은 예시적인 접착 필름을 나타내는 도면이다.
도 4는 접착 필름에 대한 수분차단 특성을 평가하기 위한 칼슘 테스트를 나타내는 개념도이다.
도 5 및 6은 또 다른 예시적인 접착 필름을 나타내는 도면이다.
도 7은 예시적인 유기전자장치를 나타내는 도면이다.
도 8은 비교예 3에서 제조된 접착 필름을 이용하여 제조한 유기발광패널의 항온 항습 챔버에서 85℃의 온도 및 85％ R.H.의 환경에 1000시간 동안 방치한 후 촬영한 광학현미경 사진이다.
도 9는 비교예 4에서 제조된 접착 필름을 이용하여 합착 공정을 모사하였을 때를 촬영한 광학현미경 사진이다.
<부호의 설명>
1, 2, 3, 4, 5: 접착 필름
11, 12, 21, 31, 32: 접착제층
41, 51: 기재 또는 이형 필름
T1: 제 1 접착제층의 두께
T2: 제 2 접착제층의 두께
6: 유기전자장치
61, 62: 기판
63: 유기전자소자
이하에서 첨부하는 도면을 참조하여 본 발명의 구현예들을 보다 구체적으로 설명하기로 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지의 범용적인 기능 또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 첨부되는 도면은 본 발명의 이해를 돕기 위한 개략적인 것으로 본 발명을 보다 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었고, 도면에 표시된 두께, 크기, 비율 등에 의해 본 발명의 범위가 제한되지 아니한다.
본 발명의 구현예들에 따른 접착 필름은 유기전자소자를 봉지하거나 캡슐화하는 용도로 사용된다. 용어 「유기전자소자」는 서로 대향하는 한 쌍의 전극 사이에 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기재료층을 하나 이상 포함하는 구조를 갖는 물품 또는 소자를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치, 정류기, 트랜스미터 및 유기발광다이오드(OLED) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 하나의 예시에서 상기 유기전자소자는 OLED일 수 있다.
예시적인 접착 필름은, 적어도 두 층 이상의 접착제층을 포함하는 다층 구조일 수 있으며, 적어도 두 층 이상의 접착제층 중 적어도 하나 이상은 흡습성 필러를 포함할 수 있으며, 적어도 하나 이상은 흡습성 필러를 포함하지 않는다.
즉, 하나의 예시에서 상기 접착 필름은, 흡습성 필러(filler)를 포함하는 제 1 접착제층과 흡습성 필러를 포함하지 않는 제 2 접착제층을 포함할 수 있다.
하나의 예시에서 상기 접착 필름은, 유기전자소자의 전면에 갭 없이, 즉 이격되지 않게 직접 접착되어 상기 유기전자소자를 봉지 또는 캡슐화하는 것에 사용될 수 있다. 이때 상기 접착 필름의 흡습성 필러를 포함하지 않는 제 2 접착제층이 유기전자소자에 직접 접촉하여 접착될 수 있으며, 유기전자소자의 봉지 또는 캡슐화 시 상기 흡습성 필러를 포함하는 제 1 접착제층은 유기전자소자와는 접촉하지 않도록 적용될 수 있다.
도 1은 상기 접착 필름을 예시적으로 나타내는 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 접착 필름(1)은 제 1 접착제층(11) 및 제 2 접착제층(12)을 적어도 포함하고, 하나의 예시에서 상기 제 1 및 제 2 접착제층(11, 12)은 연이어 서로 적층되어 있는 상태로 존재할 수 있다. 이때, 상기 제 2 접착제층(12)의 두께(도 1의 T2)에 대한 제 1 접착제층(11)의 두께(도 1의 T1)의 비율(T1/T2)이 1 내지 10일 수 있다. 다양한 구현 예들에서, 상기 비율(T1/T2)의 상한은 50, 45, 40, 35, 30, 25, 20, 15, 10, 5 또는 3 정도일 수 있다. 또한, 상기 비율(T1/T2)의 하한은 예를 들면, 0.1, 0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 또는 4.5일 수 있다.
제 1 접착제층과 제 2 접착제층의 두께의 비율(T1/T2)을 상기와 같이 조절하여, 예를 들어, 상기 접착 필름이 유기전자장치의 봉지 또는 캡슐화에 사용되는 경우에, 봉지 또는 캡슐화 후에 상기 봉지 또는 캡슐화 구조 내로 수분이 침투하는 것을 효과적으로 저지할 수 있고, 또한 내구성 및 장수명 특성이 우수한 봉지 또는 캡슐화 구조를 제공할 수 있다. 또한, 상기 비율(T1/T2)의 범위에서 봉지 또는 캡슐화 공정이 온화한 조건에서 효율적으로 진행되도록 할 수 있다.
본 발명의 구현예들에서, 상기 제 1 접착제층은 5 ㎛ 이상, 10 ㎛ 이상, 15 ㎛ 이상, 20 ㎛ 이상, 25 ㎛ 이상 또는 30 ㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다. 제 1 접착제층은, 두꺼울수록 봉지 또는 캡슐화 후에 소자 내로 침투하는 수분을 효율적으로 흡착 또는 제거할 수 있으므로, 상기 두께의 상한은 특별히 제한되지 않는다. 다만, 제 1 접착제층의 두께가 지나치게 두꺼워질 경우에는, 봉지 또는 캡슐화 과정에서 접착 필름의 합착성이 떨어질 수 있으므로, 이를 고려하여 적절한 두께의 상한이 결정될 수 있다. 하나의 예시에서 상기 두께의 상한은, 예를 들면, 100 ㎛ 이하, 90 ㎛ 이하, 80 ㎛ 이하, 70 ㎛ 이하, 60 ㎛ 이하, 50 ㎛ 이하, 40 ㎛ 이하, 30㎛ 이하 또는 20㎛ 이하일 수 있다.
상기 제 2 접착제층의 두께는 제 1 접착제층에 포함되는 흡습성 필러의 최대 평균 직경과 동일하거나 또는 그보다 두꺼울 수 있다. 상기 제 2 접착제층의 두께가 지나치게 얇아지면, 봉지 또는 캡슐화 과정에서 유기전자소자에 손상(damage)을 유발할 수 있으므로, 이러한 점을 고려하여 적절한 두께가 선택될 수 있다. 상기 흡습성 필러의 평균 직경은 통상적으로 3 ㎛ 내지 4 ㎛ 정도이다. 따라서, 상기 제 2 접착제층은 두께가 3 ㎛ 이상, 4 ㎛ 이상, 5 ㎛ 이상, 6 ㎛ 이상 또는 7 ㎛ 이상일 수 있다. 또한, 상기 제 2 접착제층의 두께의 상한은, 예를 들면, 20 ㎛ 이하, 15 ㎛ 이하 또는 10 ㎛ 이하일 수 있다.
상기와 같이 제 1 및 제 2 접착제층을 적어도 포함하는 접착 필름의 전체 접착제층의 두께는 예를 들어, 8 ㎛ 이상, 10 ㎛ 이상, 15 ㎛ 이상, 20 ㎛ 이상, 25 ㎛ 이상 또는 30 ㎛ 이상일 수 있다. 또한, 상기 전체 두께의 상한은, 예를 들면, 100 ㎛ 이하, 90 ㎛ 이하, 80 ㎛ 이하, 70 ㎛ 이하, 60 ㎛ 이하, 50 ㎛ 이하, 45 ㎛ 이하, 40 ㎛ 이하, 35 ㎛ 이하 또는 30 ㎛ 이하일 수 있다. 전체 접착제층의 두께가 8㎛ 미만이면, 흡습성 필러나 기타 파티클에 의한 물리적 손상을 보상하는 역할을 할 수 없고, 전체 접착제층의 두께가 100㎛를 초과하면, 수분차단 특성이 저하될 수 있으며, 특히 합착 시 접착제가 외부로 이탈하는 정도가 심해질 수 있어 합착성에 문제가 발생할 수 있다.
상기 접착 필름은 상기 제 1 및 제 2 접착제층을 적어도 포함하는 한, 다른 접착제층을 추가로 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 구현예들에서, 상기 접착 필름은 흡습성 필러를 포함하는 적어도 한층 이상의 접착제층 또는 흡습성 필러를 포함하지 않는 적어도 한층 이상의 접착제층을 추가로 포함할 수 있다. 즉, 흡습성 필러를 포함하는 접착제층을 적어도 한 층 이상 추가로 포함할 수도 있고, 흡습성 필러를 포함하지 않는 접착제층을 적어도 한 층 이상 추가로 포함할 수도 있으며, 그 둘 다를 추가로 포함할 수도 있다.
하나의 예시에서, 상기 접착 필름(2)은 도 2에 나타난 바와 같이, 상기 제 2 접착제층(12), 상기 제 1 접착제층(11) 및 제 3 접착제층(21)이 순차로 적층된 구조의 접착제층을 포함할 수 있다. 상기와 같은 경우, 제 3 접착제층(21)은, 흡습성 필러를 포함하지 않는 접착제층일 수 있다.
다른 예시에서, 상기 접착 필름(3)은 도 3에 나타난 바와 같이, 상기 제 2 접착제층(12), 상기 제 1 접착제층(11), 제 3 접착제층(31) 및 제 4 접착제층(32)이 순차로 적층된 구조의 접착제층을 포함할 수 있다. 상기의 경우, 제 3 접착제층(31)은 흡습성 필러를 포함하지 않는 접착제층이고, 제 4 접착제층(32)은 흡습성 필러를 포함하는 접착제층일 수 있으며, 그 반대의 경우일 수도 있다.
상기 접착 필름은, 도 2 및 3의 구조 외에도, 다양한 다른 구조로 형성될 수 있다. 이 경우, 흡습성 필러를 포함하지 않는 접착제층들의 두께 합(T3)에 대한 흡습성 필러를 포함하는 접착제층들의 두께 합(T4)의 비율(T3/T4)이 상기 두께 비율(T1/T2)을 만족하면 된다.
즉, 접착 필름이 제 1 접착제층 외에 흡습성 필러를 포함하는 다른 접착제층을 추가로 포함하면, 예를 들면, 이미 기술한 두께의 비율에서 제 1 접착제층의 두께나 제 1 접착제층 자체의 두께 등은 흡습성 필러를 포함하는 접착제층의 두께를 모두 합산한 두께일 수 있다.
하나의 예시에서, 접착 필름이 두 층 이상의 다층의 구조를 가지는 경우, 전체 접착제층의 최하부에 흡습성 필러를 포함하지 않는 접착제층이 배치될 수 있다. 또한 다른 예시에서, 접착 필름이 세 층 이상의 다층의 구조를 가지는 경우, 전체 접착제층의 최하부 및 최상부에 각각 흡습성 필러를 포함하지 않는 접착제층들이 배치될 수도 있다. 또 다른 예시에서, 접착 필름이 네 층 이상의 다층 구조를 가지는 경우, 흡습성 필러를 포함하는 접착제층과 흡습성 필러를 포함하지 않는 접착제층이 교차로 순서대로 적층되도록 형성될 수도 있다.
상기 제 1 또는 제 2 접착제층이나 상기 제 1 및 제 2 접착제층 외에 다른 접착제층을 형성하는 접착제 조성물의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않는다.
하나의 예시에서 상기 접착제층은, 적어도 일종의 경화성 수지를 포함하는 경화성 핫 멜트(hot melt) 접착제 조성물을 사용하여 형성할 수 있다. 본 명세서에서 용어 「경화성 핫 멜트형 접착제 조성물」은 상온에서는 고상(solid) 또는 반 고상(semi-solid)의 상태를 유지하고, 열을 가하면 멜팅(melting)되어 점착성을 나타내며, 경화된 후에는 접착제로서 대상물을 단단하게 고정시킬 수 있는 형태의 접착제를 의미할 수 있다.
본 발명의 구현예들에 의한 접착 필름은 예를 들면, 상온에서의 점도가 106 Pa·s 이상 또는 107 Pa·s 이상일 수 있다. 용어 「상온」은 가온 또는 감온되지 않은 자연 그대로의 온도를 의미하고, 예를 들면, 약 15℃ 내지 35℃, 약 20℃ 내지 25℃ 또는 약 25℃의 온도를 의미할 수 있다. 상기 점도는, ARES(Advanced Rheometric Expansion System)를 사용하여 측정할 수 있다. 경화성 핫 멜트형 접착제의 점도를 상기 범위로 조절하여, 봉지 또는 캡슐화 과정에서, 수지 경화 등에 의하여 소자에 물리적 또는 화학적 손상이 가해지는 것을 방지하고, 원활한 공정 진행이 가능하며, 균일한 두께로 평판의 봉지가 가능하다.
상기 접착 필름은, 구체적으로 접착 필름의 접착제층은, 상온에서 고상 또는 반 고상의 상태를 유지하는 한, 그 점도의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 공정성 등을 고려하여, 약 109 Pa·s 이하의 범위에서 제어할 수 있다.
상기 접착 필름의 수분 차단 특성은 예를 들어, 칼슘 테스트를 사용하여 평가할 수 있다. 칼슘은 수분과 반응하여 쉽게 색이 변하므로, 고온고습 조건에 동일 시간 노출되었을 때 칼슘이 손상되지 않을수록 수분차단 성능이 우수하다. 상기 칼슘테스트에서의 이상적인 값은 고온고습(85℃, 85% 상대습도) 조건에서 1000시간에 6mm를 버티는 것을 기준으로 한다. 예를 들어, 도 4에 도시한 바와 같이, 칼슘 테스트는 17×17 mm 사이즈의 상판 유리에 접착필름을 열합착한 다음, 하판 유리에 칼슘을 5×5 mm 크기로 증착한 뒤, 미리 만든 상판 유리를 합착한다. 합착된 샘플을 열경화시킨 뒤, 현미경으로 확인하여 시간에 따른 수분침투길이를 확인하여 수행할 수도 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일반적으로, 패널 조립 시 라미네이션(합착) 온도에서 접착제의 흐름성 또는 이탈하는 정도가 발생하게 되는데, 상기 접착 필름을 미경화 상태에서 50℃ 내지 100℃ 온도 범위 조건으로 피착제에 라미네이션할 경우, 상기 접착제층의 접착제가 이탈하는 정도는 원래 위치에서 1mm 이하일 수 있다. 또한, 제 1 접착제층 및 제 2 접착제층 간의 미경화 상태에서 30℃ 내지 130℃ 온도 범위에서의 점도 차이는 100 Pa·s 이하일 수 있으며, 또는 70 Pa·s 이하, 50 Pa·s 이하, 20 Pa·s 이하, 10 Pa·s 이하일 수 있다. 제 1 접착제층 및 제 2 접착제층에서 상부층 또는 하부층의 점도가 크거나 작을 수 있으며, 이상적으로는 각각의 서브 접착제층 간의 점도 차이가 0 Pa·s일 수 있다.
이와 같이, 제 1 접착제층 및 제 2 접착제층 간의 미경화 상태에서 30℃ 내지 130℃ 온도 범위에서의 점도 차이가 100 Pa·s 이하 또는 바람직하게는 50 Pa·s 이하일 경우, 라미네이션 과정에서 각 접착제층의 흐르는 정도 또는 이탈하는 정도의 차이가 적어 신뢰성을 확보할 수 있다. 상기와 같이, 제 1 접착제층 및 제 2 접착제층 간의 미경화 상태에서 30℃ 내지 130℃ 온도 범위에서의 점도 차이가 적을 경우, 라미네이션 과정에서 각각의 서브 접착제층의 흐르는 정도 또는 이탈하는 정도의 차이가 0㎛ 내지 300㎛일 수 있다. 이때, 일반적인 라미네이션 과정은 상기 접착 필름을 50℃ 내지 100℃ 온도 범위, 가변적인 압력 범위로 피착제에 열합착하게 되나, 이제 제한되는 것은 아니다. 일례로 0.05 내지 5 MPa의 압력으로 라미네이션을 진행할 수도 있다. 이와 같이 미경화 상태에서 접착제층의 가온 범위의 점도를 조절함에 따라 접착제의 흐름성을 제어함으로써 공정에 적용됨에 있어서 신뢰성을 제공할 수 있다.
제 1 접착제층 및 제 2 접착제층의 점도는 구성 성분을 달리하거나, 구성 성분의 함량비, 첨가제의 함량, 흡습성 또는 필러의 종류 또는 입경, 접착 필름의 제조 조건 등을 변화시켜 조절할 수 있다.
본 발명의 구현예들에서 사용할 수 있는 경화성 수지의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 이 분야에서 공지되어 있는 다양한 열경화성, 광경화성 수지 또는 듀얼 경화성 수지를 사용할 수 있다. 용어 「열경화성 수지」는, 적절한 열의 인가 또는 숙성(aging) 공정을 통하여, 경화될 수 있는 수지를 의미하고, 용어 「광경화성 수지」는 전자기파의 조사에 의하여 경화될 수 있는 수지를 의미하며, 용어 「듀얼 경화성 수지」는 열경화성 수지 및 광경화성 수지의 특성을 동시에 가지는 것으로 전자기파의 조사 및 열의 인가에 의하여 경화될 수 있는 수지를 의미한다. 또한, 상기에서 전자기파의 범주에는 마이크로파 (microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선 및 감마선은 물론, 알파-입자선(alpha-particle beam), 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 및 전자선(electron beam)과 같은 입자빔 등이 포함될 수 있다. 광경화형 수지의 하나의 예로서는 양이온 광경화형 수지를 들 수 있다. 양이온 광경화형 수지는, 전자기파의 조사에 의해 유도된 양이온 중합 또는 양이온 경화 반응에 의해 경화될 수 있는 수지를 의미한다.
경화성 수지의 구체적인 종류는 전술한 특성을 가지는 것이라면, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 경화되어 접착 특성을 나타낼 수 있는 것으로서, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카르복실기 또는 아미드기 등과 같은 열경화 가능한 관능기를 하나 이상 포함하거나, 혹은 에폭시드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기 또는 락톤(lactone)기 등과 같은 전자기파의 조사에 의해 경화 가능한 관능기를 하나 이상 포함하는 수지를 들 수 있다. 또한, 상기 수지의 구체적인 종류에는, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 이소시아네이트 수지 또는 에폭시 수지 등이 포함될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 경화성 수지로서, 방향족 또는 지방족; 또는 직쇄형 또는 분지쇄형의 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 하나의 예시에서는 2개 이상의 관능기를 함유하는 것으로서, 에폭시 당량이 180 g/eq 내지 1,000 g/eq인 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 상기 범위의 에폭시 당량을 가지는 에폭시 수지를 사용하여, 경화물의 접착 성능 및 유리전이온도 등의 특성을 효과적으로 유지할 수 있다. 이러한 에폭시 수지의 예에는, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 4관능성 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 트리 페놀 메탄형 에폭시 수지, 알킬 변성 트리 페놀 메탄 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 또는 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있다.
하나의 예시에서는, 경화성 수지로서 분자 구조 내에 환형 구조를 포함하는 에폭시 수지를 사용할 수 있으며, 예를 들어 페닐기와 같은 방향족기를 포함하는 에폭시 수지를 사용할 수도 있다. 에폭시 수지가 방향족기를 포함할 경우, 경화물이 우수한 열적 및 화학적 안정성을 가지면서, 낮은 흡습량을 나타내어 유기전자소자 봉지 구조의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 방향족기 함유 에폭시 수지의 구체적인 예로는, 비페닐형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지, 크레졸계 에폭시 수지, 비스페놀계 에폭시 수지, 자일록계 에폭시 수지, 다관능 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지 및 알킬 변성 트리페놀메탄 에폭시 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
다른 예시에서 상기 에폭시 수지로는, 실란 변성 에폭시 수지, 예를 들면, 방향족기를 가지는 실란 변성 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 이와 같이 실란으로 변성되어 구조적으로 실릴기를 가지는 에폭시 수지를 사용할 경우, 유기전자장치의 유리 기판 또는 기판 무기재(inorganic material) 등과의 접착성을 극대화시키고, 또한 수분 배리어성이나 내구성 및 신뢰성 등을 향상시킬 수 있다. 상기 에폭시 수지의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않고, 전술한 투습도 등의 특성을 만족하는 한, 이 분야에서 공지되어 있는 다양한 종류의 에폭시 수지를 사용할 수 있다.
상기 제 1 접착제층 등과 같이 흡습성 필러를 포함하는 접착제층은 경화성 수지 외에 흡습성 필러를 포함한다. 용어 「흡습성 필러」는 수분과 화학적 반응 등을 통해, 외부로부터 유입되는 수분 또는 습기를 흡착 또는 제거할 수 있는 성분을 총칭하는 의미로 사용될 수 있으며, 수분 반응성 흡착제라고도 한다.
상기 흡습성 필러는 접착제층 내부로 유입된 습기, 수분 또는 산소 등과 화학적으로 반응하여 수분 또는 습기를 흡착한다. 본 발명의 구현예들에서 사용할 수 있는 흡습성 필러의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 알루미나 등의 금속분말, 금속산화물, 유기금속산화물, 금속염 또는 오산화인(P2O5) 등의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 들 수 있다.
상기에서 금속산화물의 구체적인 예로는, 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등을 들 수 있고, 금속염의 예로는, 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등과 같은 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등과 같은 금속할로겐화물; 또는 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등과 같은 금속염소산염 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 구현예들에서는, 상기 금속산화물 등과 같은 흡습성 필러를 적절히 가공한 상태로 조성물에 배합할 수 있다. 예를 들어, 접착 필름을 적용하고자 하는 유기전자장치의 종류에 따라 전체 접착제층의 두께가 30 ㎛ 이하의 박막일 수 있고, 이 경우 흡습성 필러의 분쇄 공정이 필요할 수 있다. 흡습성 필러의 분쇄에는, 3롤 밀, 비드 밀 또는 볼 밀 등의 공정이 이용될 수 있다. 또한, 상기 접착 필름이 상부 발광(top emission)형의 유기전자장치 등에 사용될 경우, 접착제층 자체의 투과도가 매우 중요하게 되고, 따라서 흡습성 필러의 크기가 작을 필요가 있다. 따라서, 이와 같은 용도에서도 분쇄 공정은 요구될 수 있다.
상기 접착제층은, 흡습성 필러를 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 5 중량부 내지 50 중량부, 또는 10 중량부 내지 30 중량부의 양으로 포함할 수 있다. 흡습성 필러의 함량을 상기 범위로 제어하여, 유기전자소자에 손상을 가하지 않는 범위 내에서 수분 차단 특성을 극대화할 수 있다.
본 명세서에서는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 「중량부」는 각 성분간의 중량 비율을 의미한다.
상기 접착 필름의 접착제층 내에서 상기 흡습성 필러가 균일하게 분산되어 있는 것이 좋다.
본 발명의 구현예들에 의한 접착 필름의 접착제층은, 흡습성 필러의 포함 여부에 무관하게, 흡습성 필러가 아닌 (비흡습성) 필러, 예를 들어 무기 필러를 포함할 수 있다. 상기 (비흡습성) 필러는, 봉지 구조로 침투하는 수분 또는 습기의 이동 경로를 길게 하여 그 침투를 억제할 수 있고, 경화성 수지의 매트릭스 구조와의 상호 작용을 통해 수분 및 습기에 대한 차단성을 극대화할 수 있음과 동시에 접착 필름의 기계적 강도 등의 내구성을 향상할 수 있다.
본 발명의 구현예들에서 사용할 수 있는 (비흡습성) 필러의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 클레이, 탈크, 실리카, 황산바륨, 수산화알루미늄, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 제올라이트, 지르코니아, 티타니아 또는 몬모릴로나이트 등의 1종 또는 2종 이상의 혼합을 사용할 수 있다.
또한, 필러 및 경화성 수지의 결합 효율을 높이기 위하여, 상기 필러로서 유기 물질로 표면 처리된 제품을 사용하거나, 추가적으로 커플링제를 첨가하여 사용할 수 있다.
상기 접착제층은, 경화성 수지 100 중량부에 대하여 3 중량부 내지 50 중량부, 또는 5 중량부 내지 30 중량부의 필러를 포함할 수 있다. 필러 함량을 3 중량부 이상으로 제어하여, 우수한 수분 또는 습기 차단성 및 기계적 물성을 가지는 경화물을 제공할 수 있다. 또한, 필러 함량을 50 중량부 이하로 제어함으로써, 필름 형태의 제조가 가능하며, 박막으로 형성된 경우에도 접착 특성을 나타내는 경화물을 제공할 수 있다.
상기 접착제 조성물은, 또한 경화성 수지의 종류 등에 따라서, 경화성 수지와 반응하여, 가교 구조 등과 같은 매트릭스를 형성할 수 있는 경화제, 또는 수지의 경화 반응을 개시시킬 수 있는 개시제, 예를 들면, 양이온 광중합 개시제 등을 추가로 포함할 수 있다.
상기에서 경화제의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않고, 경화성 수지 또는 그 수지에 포함되는 관능기의 종류에 따라서 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 경화성 수지로서 에폭시 수지를 사용할 경우, 경화제로서 이 분야에서 공지되어 있는 일반적인 에폭시 수지용 경화제를 사용할 수 있으며, 구체적으로는, 각종 아민계 화합물, 이미다졸계 화합물, 페놀계 화합물, 인계 화합물 또는 산무수물계 화합물 등의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 접착제 조성물에서 포함되는 경화제의 함량은, 조성물의 조성에 따라 선택될 수 있고, 예를 들면, 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 20 중량부 또는 1 중량부 내지 10중량부의 양으로 포함할 수 있다. 그러나, 상기 함량은 하나의 예시에 불과하다. 즉, 경화성 수지 또는 관능기의 종류 및 그 함량, 또는 구현하고자 하는 매트릭스 구조 또는 가교 밀도 등에 따라 경화제의 함량을 변경할 수 있다.
또한, 상기 개시제, 예를 들면, 양이온 중합 개시제의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 방향족 디아조늄염, 방향족 요오드 알루미늄염, 방향족 설포늄염 또는 철-아렌 착체 등의 공지의 양이온 중합 개시제를 사용할 수 있고, 이 중 방향족 설포늄염을 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기의 경우, 개시제의 함량은, 예를 들면, 상기 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부 내지 10 중량부 또는 0.1 중량부 내지 3 중량부일 수 있다. 개시제의 함량이 지나치게 작으면, 충분한 경화가 진행되지 않을 우려가 있고, 지나치게 많아지면, 경화 후 이온성 물질의 함량이 증가되어, 접착제의 내구성이 떨어지거나, 개시제의 특성상 짝산(conjugate acid)이 형성되어, 광학 내구성 측면에서 불리하게 되고, 또한 기재에 따라서는 부식이 발생할 수 있으므로, 이러한 점을 고려하여 적절한 함량 범위를 선택할 수 있다.
상기 접착제 조성물은, 또한 바인더 수지를 추가로 포함할 수 있다. 상기 바인더 수지는 상기 조성물을 필름 또는 시트 형상으로 성형하는 경우 등에, 성형성을 개선하는 역할을 할 수 있다. 또한 핫멜팅 공정 중에 흐름성을 조점하는 고온 점도조절제로서의 역할을 할 수 있다.
바인더 수지의 종류는 경화성 수지 등의 다른 성분과 상용성을 가지는 것이라면, 특별히 제한되지 않는다. 바인더 수지의 구체적인 예로는, 페녹시 수지, 아크릴레이트 수지, 중량평균 분자량이 2만 이상인 고분자량 에폭시 수지, 초고분자량 에폭시 수지, 고극성(high polarity) 관능기 함유 고무 및 고극성(high polarity) 관능기 함유 반응성 고무 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
접착제 조성물에 바인더 수지가 포함될 경우, 그 함량은 목적하는 물성에 따라 조절되는 것으로 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 바인더 수지는, 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 약 10 내지 200 중량부 이하, 20 내지 150 중량부 이하 또는 약 30 내지 100 중량부 이하의 양으로 포함될 수 있다. 바인더 수지의 함량을 10 내지 200 중량부 이하로 제어하여, 수지 조성물의 각 성분과의 상용성을 효과적으로 유지하며, 접착제로서의 역할도 수행할 수 있다. 바인더가 너무 적게 되면 합착 공정에서 낮은 점도로 인하여 수지가 밖으로 흘러나와버리거나 상온 점착력이 높아서 이형력 조절에 어려움이 있을 수 있다. 또한 바인더가 너무 많게 되면 합착성에 불량이 발생할 수 있다. 따라서 바인더 수지의 함량을 조절하여 각 층의 점도를 조절하여 차이를 줄여서 최적의 공정성 및 물성을 확보할 수 있다.
상기 접착제 조성물은, 또한 목적하는 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 경화물의 내구성 향상을 위한 추가적인 필러; 기계적 강도 및 접착력 향상을 위한 커플링제, 가소제, 자외선 안정제 및 산화 방지제와 같은 첨가제를 추가적으로 포함할 수 있다.
상기 접착제 조성물을 사용하여 접착제층을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 각각의 접착제층의 흡습성 필러의 포함 여부에 따라서 적절한 접착제 조성물을 선택하고, 상기 조성물을 포함하는 코팅액을 코팅한 후에 건조하는 방식으로 접착제층을 형성할 수 있다. 접착제층의 적층 구조는, 별도의 접착제층을 형성한 후에 형성된 접착제층을 적층하거나, 혹은 형성된 접착제층 상에 다른 접착제 조성물을 또한 코팅 및 건조하는 방식으로 형성할 수 있다.
상기에서 접착제 조성물의 코팅은, 적절한 공정 기판, 예를 들면, 이형성 기판의 이형성면 등에 수행될 수 있다.
접착제 조성물은, 필요에 따라서 적절한 성분을 선택하고, 이를 적절한 용매에 용해 또는 분산시켜 코팅액의 형태로 제조할 수 있다. 이 과정에서 코팅액 내에 포함되는 상기 에폭시 수지 등의 함량은 목적하는 수분 차단성 및 필름 성형성에 따라 적절히 제어될 수 있다. 또한, 상기 코팅액에 바인더 수지가 포함될 경우, 상기 바인더 수지의 함량 역시 필름 성형성 내지는 내충격성 등을 고려하여 조절될 수 있다. 상기 과정에서 코팅액에 포함되는 용제의 함량이 지나치게 증가하면, 건조에 많은 시간이 소요될 수 있으므로 용제의 사용량은 최소화 할 수도 있다.
또한, 상기 코팅액에 필러 등이 포함될 경우, 분산성 향상의 관점에서, 볼 밀(ball mill), 비드 밀(bead mill), 3개 롤(roll), 또는 고속 분쇄기를 단독으로 사용하거나, 조합하여 사용할 수도 있다. 볼이나 비드의 재질로는 유리, 알루미나, 또는 지르코늄 등이 있고, 입자의 분산성 측면에서는 지르코늄 재질의 볼이나 비드가 바람직하다.
코팅액 제조에 사용되는 용제의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 다만, 용제의 건조 시간이 지나치게 길어지거나, 혹은 고온에서의 건조가 필요할 경우, 작업성 또는 접착 필름의 내구성 측면에서 문제가 발생할 수 있으므로, 휘발 온도가 100℃ 이하인 용제를 사용할 수 있다. 또한, 필름 성형성 등을 고려하여, 상기 범위 이상의 휘발 온도를 가지는 용제를 소량 혼합하여 사용할 수 있다. 용제의 예로는, 메틸에틸케톤(MEK), 아세톤, 톨루엔, 디메틸포름아미드(DMF), 메틸셀로솔브(MCS), 테트라히드로퓨란(THF) 또는 N-메틸피롤리돈(NMP) 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기와 같은 코팅액을 도포하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 나이프 코트, 롤 코트, 스프레이 코트, 그라비어 코트, 커튼 코트, 콤마 코트 또는 립 코트 등과 같은 공지의 방법이 제한없이 사용될 수 있다.
상기 코팅된 코팅액을 건조하여, 접착제층을 형성할 수 있다. 이 과정에서는, 도포된 코팅액을 가열하여 용제를 건조 및 제거함으로써, 접착제층을 형성할 수 있다. 이때, 건조 조건은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 상기 건조는 70℃ 내지 150℃의 온도에서 1분 내지 10분 동안 수행될 수 있다.
상기 접착 필름은, 적절한 기재 필름 또는 이형 필름(이하, 「제 1 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)의 상부에 상기 접착제층이 형성된 구조를 가질 수 있다. 도 5는, 기재 또는 이형 필름(41)의 상부에 제 1 및 제 2 접착제층(11, 12)이 형성되어 있는 경우를 예시적으로 나타낸다.
상기 접착 필름은, 또한 상기 접착제층 상에 형성된 기재 필름 또는 이형 필름(이하, 「제 2 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)을 추가로 포함할 수 있다. 도 6은, 2장의 기재 또는 이형 필름(41, 51)의 사이에 상기 제 1 및 제 2 접착제층(11, 12)이 형성되는 경우를 예시적으로 나타낸다.
상기 접착 필름은 도면에 나타난 바와 같이, 기재 필름 또는 이형 필름상 또는 그 사이에 형성된 접착제층을 포함할 수 있다. 그러나, 상기 도면에 나타난 접착 필름은 하나의 예시에 불과하다. 상기 접착 필름은, 예를 들면, 지지 기재 없이 상온에서 고상 또는 반 고상을 유지하는 접착제층만이 포함되어 있는 형태를 가질 수 있으며, 경우에 따라서는 하나의 기재 필름 또는 이형 필름의 양면에 접착제층을 형성하여, 양면 접착 필름의 형태로 구성될 수도 있다.
상기 제 1 필름의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 상기 제 1 필름으로서, 예를 들면, 이 분야의 일반적인 고분자 필름을 사용할 수 있다. 예를 들면, 상기 기재 또는 이형 필름으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플로오루에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다. 또한, 상기 기재 필름 또는 이형 필름의 일면 또는 양면에는 적절한 이형 처리가 수행되어 있을 수도 있다. 기재 필름의 이형 처리에 사용되는 이형제의 예로는 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화에스테르계, 폴리올레핀계 또는 왁스계 등을 사용할 수 있고, 이 중 내열성 측면에서 알키드계, 실리콘계 또는 불소계 이형제를 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기 제 2 필름(이하, 「커버 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)의 종류 역시 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 2 필름으로서, 전술한 제 1 필름에서 예시된 범주 내에서, 제 1 필름과 동일하거나, 상이한 종류를 사용할 수 있다. 또한, 상기 제 2 필름에도 역시 적절한 이형 처리가 수행되어 사용될 수 있다.
상기와 같은 기재 필름 또는 이형 필름의 두께는 특별히 한정되지 않고, 적용되는 용도에 따라서 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 필름의 두께는 50 ㎛ 내지 500 ㎛ 또는 100 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도일 수 있다. 상기 두께가 50 ㎛ 미만이면 패널 제조 공정에서 자동화가 어렵고, 500 ㎛를 초과하면, 경제성이 떨어진다.
또한, 상기 제 2 필름의 두께는, 예를 들면, 상기 제 1 필름과 동일하게 설정할 수도 있다. 또한, 공정성 등을 고려하여 제 2 필름의 두께를 제 1 필름에 비하여 상대적으로 얇게 설정할 수도 있다.
본 발명의 다른 구현예들은 또한 유기전자장치에 관한 것이다. 예시적인 유기전자장치는, 상기 접착 필름에 의해 봉지되어 있는 유기전자소자를 포함할 수 있다. 하나의 예시에서 상기 접착 필름에서 제 2 접착제층, 즉 흡습성 필러를 포함하지 않은 접착제층은, 상기 유기전자소자의 전면에 부착된 상태로 존재할 수 있다. 또한, 상기 제 1 접착제층, 즉 흡습성 필러를 포함하는 접착제층은, 상기 유기전자소자와는 접촉하지 않는 위치에 존재할 수 있다.
하나의 예시에서 상기 유기전자장치는, 기판; 및 상기 기판 상에 형성된 유기전자소자를 포함할 수 있고, 상기 유기전자소자가 상기 접착 필름에 의해 봉지 또는 캡슐화되어 있을 수 있다. 상기 유기전자장치는, 상부에 커버 기판을 추가로 포함할 수 있다.
상기 유기전자소자는 예를 들면, 유기발광다이오드일 수 있다.
상기 접착 필름은, 우수한 수분 차단 특성을 가지며, 광학적 특성이 우수하고, 상기 기판 및 커버 기판을 고정 및 지지하는 구조용 접착제로서 작용하여 봉지층을 제공할 수 있다.
또한, 상기 접착 필름은, 우수한 투명성을 나타내어, 전면발광(top emission) 또는 배면 발광(bottom emission) 모드로 설계된 소자에도 효과적으로 적용될 수 있다.
또한, 상기 접착 필름을 사용하면, 기존 공정에 비하여 게터 및 식각 재료(metal can or glass can) 등의 사용이 불필요하므로, 제조 공정의 단순화 및 공정 단가의 저감이 가능한 이점이 있으며, 전면 발광 또는 배면 발광 모드 등의 설계 방식에 무관하게, 사용이 가능하며, 최종적으로 제조된 유기발광표시장치 등에 우수한 내구성을 부여할 수 있는 이점이 있다.
도 7은, 상기 유기전자장치의 하나의 예시를 나타내는 도면이다.
유기전자장치의 제조를 위해서는 예를 들면, 우선 기판으로 사용되는 글라스 또는 고분자 필름(61) 상에 진공 증착 또는 스퍼터링 등의 방법으로 투명 전극을 형성하고, 상기 투명전극 상에 유기전자소자(63), 예를 들면, 정공 수송층, 발광층 및 전자 수송층 등으로 구성되는 유기발광다이오드층을 형성한다. 이어서, 형성된 유기전자소자(63) 상에 전극층을 추가로 형성한다. 상기와 같은 공정을 거친 기판(61)의 유기전자소자(63) 상에 상기 제 1 접착제층(11)과 제 2 접착제층(12)을 포함하는 접착 필름을 합착하여 봉지층을 구성할 수 있다.
상기 봉지층을 구성하는 방식은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 상부에 형성된 유기전자소자를 포함하는 기판에 전술한 상기 접착 필름의 제 2 접착제층이 상기 유기전자소자의 전면에 부착되도록 적용하는 단계; 및 상기 접착 필름을 경화하는 단계를 포함하는 방법에 의하여 제조할 수 있다.
상기 접착 필름을 상기 유기전자소자에 적용하는 단계는 접착 필름의 핫롤 라미네이트, 열압착(hot press) 또는 진공압착 방법으로 수행할 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다. 상기 접착 필름을 상기 유기전자소자에 적용하는 단계는, 50℃ 내지 100℃의 온도에서 수행할 수 있고, 상기 경화 단계는, 70℃ 내지 110℃의 온도 범위로 가열하거나 UV를 조사하여 수행할 수 있다. 또한, 추가 봉지 재료인 글라스나 금속 등에 상기 접착 필름이 맞닿도록 부착하는 단계를 추가할 수도 있다.
예를 들면, 기판(61) 상에 형성된 유기전자소자(63)의 상부로, 전술한 접착제층을 미리 전사하여 둔 커버 기판(ex. 글라스 또는 고분자 필름)(62)을 라미네이트하고, 가열 압착한다. 상기 단계에서는 예를 들면, 커버 기판(62) 상에 접착제층을 전사할 때, 전술한 접착 필름을 사용하여, 상기 필름에 형성된 기재 또는 이형 필름을 박리한 후, 열을 가하면서, 진공 프레스 또는 진공 라미테이터 등을 사용하여 전사할 수도 있다. 이 과정에서, 접착제가 열경화성인 경우, 경화 반응이 일정 범위 이상 이루어지면, 봉지재의 밀착력 내지 접착력이 감소할 우려가 있으므로, 공정 온도를 약 100℃ 이하, 공정 시간을 5분 이내로 제어할 수 있다. 이어서, 접착제층이 전사된 커버 기판(62)을 유기전자소자에 가열 압착한다. 이 경우에도 진공 프레스 또는 진공 라미네이터를 이용할 수 있는데, 이 과정에서 접착제층은 멜팅되어 점착성을 나타낼 수 있다.
상기 과정에 이어서, 접착 필름에 대해 추가적인 경화 공정을 수행하여 봉지층을 형성할 수 있다. 이러한 경화 공정은 예를 들면, 가열 챔버 또는 UV 챔버에서 진행될 수 있다. 본 경화 시의 가열 조건 또는 전자기파의 조사 조건은 유기전자소자의 안정성 및 수지의 경화성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다.
그러나, 전술한 제조 공정은 유기전자장치를 제조하기 위한 일 태양에 불과하며, 상기 공정 순서 내지는 공정 조건 등은 자유롭게 변형될 수 있다. 예를 들면, 상기 압착 및 봉지 공정의 순서를 접착 필름을 기판(61)상의 유기전자소자(63)에 먼저 전사한 다음, 커버 기판(62)을 압착하는 방식으로 변경할 수 있다.
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
실시예 1
1. 제 1 접착제층 용액 제조
수분 흡착제로서 CaO (평균입경 5㎛ 미만) 용액(고형분 20%)을 제조하고, 상기 용액을 분산시켜 CaO가 균일하게 분포되도록 하였다. 또한, 이와는 별도로 에폭시 수지(YD-128, 국도 화학) 100g 및 페녹시 수지(YP-70, 동도 화성) 70g을 메틸에틸케톤으로 희석한 용액(고형분 70%)을 제조한 후, 용액을 균질화하였다. 상기 균질화된 용액에 미리 준비한 CaO 용액 250g을 투입하고, 경화제인 이미다졸(시코쿠 화성) 5g을 투입한 후, 1 시간 동안 고속 교반하여 제 1 접착제층의 용액을 제조하였다.
2. 제 2 접착제층 용액 제조
에폭시 수지(YD-128, 국도 화학) 100g 및 페녹시 수지(YP-70, 동도 화성) 90g을 메틸에틸케톤으로 희석한 용액(고형분 70%)을 제조한 후, 용액을 균질화하였다. 경화제인 이미다졸(시코쿠 화성) 5g을 투입한 후, 1 시간 동안 고속 교반하여 제 2 접착제층의 용액을 제조하였다.
3. 접착 필름의 제조
상기에서 준비해 둔 제 1 접착제층의 용액을 이형 PET의 이형면에 콤마 코터를 사용하여 도포하고, 건조기에서 130℃로 3분 동안 건조하여, 두께가 50 ㎛인 제 1 접착제층을 형성하였다.
상기에서 준비해 둔 제 2 접착제층의 용액을 이형 PET의 이형면에 콤마 코터를 사용하여 도포하고, 건조기에서 130℃로 3분 동안 건조하여, 두께가 5 ㎛인 제 2 접착제층을 형성하였다.
상기 제 1 접착제층 및 제 2 접착제층을 합판하여 다층의 접착 필름을 제조하였다 (두께 비율 T1/T2 = 10).
실시예 2
실시예 1에서 제 1 접착제층의 두께를 40㎛로, 제 2 접착제층의 두께를 10㎛로 변경한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 접착 필름을 제조하였다 (두께 비율 T1/T2 = 4).
실시예 3
실시예 1에서 제 1 접착제층의 두께를 30㎛로, 제 2 접착제층의 두께를 15㎛로 변경한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 접착 필름을 제조하였다 (두께 비율 T1/T2 = 2).
실시예 4
실시예 1에서 제 1 접착제층의 두께를 15㎛로, 제 2 접착제층의 두께를 15㎛로 변경한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 접착 필름을 제조하였다 (두께 비율 T1/T2 = 1).
비교예 1
실시예 1에서 제 1 접착제층의 두께를 5㎛로, 제 2 접착제층의 두께를 50㎛로 변경한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 접착 필름을 제조하였다 (두께 비율 T1/T2 = 0.1).
비교예 2
실시예 1에서 제 1 접착제층의 두께를 60㎛로, 제 2 접착제층의 두께를 3㎛로 변경한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 접착 필름을 제조하였다 (두께 비율 T1/T2 =20).
비교예 3
실시예 1에서 제 1 접착제층의 두께를 20㎛로, 제 2 접착제층의 두께를 2㎛로 변경한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 접착 필름을 제조하였다 (두께 비율 T1/T2 =10).
비교예 4
실시예 5에서 제 1 접착제층의 두께를 100㎛로, 제 2 접착제층의 두께를 20㎛로 변경한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 접착 필름을 제조하였다 (두께 비율 T1/T2 =5).
비교예 5
실시예 1과 같은 접착 필름 제조과정으로 실시하되, 실시예 1의 제 1 접착제층만으로 이루어진 두께 45㎛의 접착 필름을 제조하였다.
비교예 6
실시예 1과 같은 접착 필름 제조과정으로 실시하되, 실시예 1의 제 2 접착제층만으로 이루어진 두께 45㎛의 접착 필름을 제조하였다.
비교예 7
실시예 1과 같은 접착 필름 제조과정으로 실시하되, 실시예 1의 제 2 접착제층 용액의 페녹시 수지를 20g으로 변경한 것을 제외하고는 동일하게 실시하여 접착 필름을 제조하였다.
실험예 1: 수분 차단 특성 확인
실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 7의 접착 필름의 수분 차단 특성을 조사하기 위하여, 칼슘 테스트를 진행하였다. 구체적으로는, 100mm×100mm 크기의 하판 글라스 상에 칼슘(Ca)을 5mm×5mm의 크기 및 100 nm의 두께로 9개(9 spot) 증착하고, 이와는 별도로 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 7의 접착 필름을 도 4에 나타낸 바와 같이 17mm×17mm의 크기의 상판 글라스에 80℃에서 1분 간 가열 합착하였다. 그 후, 상판 글라스에 합착된 접착 필름을 하판 글라스에 동일하게 진공(100mTorr 미만)에서 가열 합착하였다. 그런 뒤, 합착된 상하판 글라스를 고온 건조기 내에서 100℃로 3 시간 동안 경화시킨 후에, 얻어진 시편들을 항온 항습 챔버에서 85℃의 온도 및 85％ R.H.의 환경에 1000시간 동안 방치한 후, 6mm 베젤을 견디는 시간을 수분 침투로 인한 산화 반응에 의하여 칼슘이 투명해지기 시작한 시점으로 평가하여 하기 표 1에 나타내었다.
표 1
고온고습 6mm 1000시간 - 칼슘테스트 통과
실시예 1 칼슘 양호
실시예 2 칼슘 양호
실시예 3 칼슘 양호
실시예 4 칼슘 양호
비교예 1 200시간 미만
비교예 2 칼슘 양호
비교예 3 칼슘 양호
비교예 4 칼슘 양호
비교예 5 칼슘 양호
비교예 6 100시간 미만
비교예 7 칼슘 양호
실험예 2: 유기전자장치 손상 여부 확인
실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 7의 접착 필름을 이용하여 3인치의 유기발광패널을 제조하여 항온 항습 챔버에서 85℃의 온도 및 85％ R.H.의 환경에 1000시간 동안 방치한 후 광학현미경으로 유기 소자의 데미지를 관찰하여 하기 표 2에 나타내었다. (단, 수분침투에 의한 손상은 무시한 상태의 결과이다.)
표 2
손상 여부
실시예 1 양호
실시예 2 양호
실시예 3 양호
실시예 4 양호
비교예 1 양호
비교예 2 손상
비교예 3 손상
비교예 4 양호
비교예 5 손상
비교예 6 양호
비교예 7 양호
또한, 비교예 3의 접착 필름을 이용하여 제작한 3인치 유기발광패널의 항온 항습 챔버에서 85℃의 온도 및 85％ R.H.의 환경에 1000시간 동안 방치한 후 광학현미경 사진을 도 8에 나타내었다. 도 8을 살펴보면, 하부 제 2 접착제층의 두께가 너무 얇아 소자에 제 1 접착제층에 함유된 흡습성 필러 또는 공정 중에 유입될 수도 있는 파티클들에 의한 눌림으로 인해 물리적 손상 및 수분과 반응한 뒤에 생성되는 물질로 인한 화학적 손상이 발생하여 다크 스팟들이 생성되었음을 확인할 수 있다.
또한, 비교예 4에서 제조된 접착 필름을 이용하여 합착 공정을 모사하였을 때를 촬영한 광학현미경 사진을 도 9에 나타내었다. 도 9를 살펴보면, 전체 접착제층의 두께가 일정 범위를 벗어나게 되어, 패널 제조 시 합착성에 문제가 발생하는 것을 확인할 수 있다. 즉, 합착 시 접착제가 빠져나와서 공정성에 영향을 미치는 것을 확인할 수 있다.
실험예 3: 층간 점도 차이의 측정
ARES를 이용하여 실시예 1과 비교예 7의 접착 필름의 제 1 접착제층 및 제 2 접착제층의 점도를 각각 측정하여 80℃에서의 점도 및 그 차이를 하기 표 3에 나타내었다.
표 3
제 1 접착제층의 점도 (Pa·s, 80℃) 제 2 접착제층의 점도 (Pa·s, 80℃) 층간 점도 차이(Pa·s, 80℃)
실시예 1 2324 2349 25
비교예 7 2324 2054 270
상기에서 살펴볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 구현예들에 의한 실시예 1 내지 4의 접착 필름은 유기전자장치를 수분으로부터 효과적으로 봉지할 수 있으나, 두께 비율을 만족하지 않으면서 절대두께가 너무 얇은 경우나 전체 두께가 지나치게 두꺼운 경우에는 유기전자장치의 효과적인 봉지가 달성되지 않음을 확인할 수 있다.
이상에서 본 발명의 예시적인 실시예를 참고로 본 발명에 대해서 상세하게 설명하였으나, 이들은 단지 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (27)

  1. 유기전자장치를 봉지하는 접착 필름으로서,
    상기 접착 필름은 흡습성 필러를 포함하는 제 1 접착제층과 흡습성 필러를 포함하지 않는 제 2 접착제층을 포함하며,
    상기 제 2 접착제층의 두께(T2)에 대한 제 1 접착제층의 두께(T1)의 비율(T1/T2)이 1.0 내지 10인 접착 필름.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 접착제층의 두께(T1)가 5㎛ 이상 100㎛ 이하인 접착 필름.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 접착제층의 두께(T2)가 3㎛ 이상 20㎛ 이하인 접착 필름.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 접착 필름은 흡습성 필러를 포함하는 적어도 한층 이상의 접착제층 또는 흡습성 필러를 포함하지 않는 적어도 한층 이상의 접착제층을 추가로 포함하며,
    흡습성 필러를 포함하지 않는 접착제층들의 두께 합(T3)에 대한 흡습성 필러를 포함하는 접착제층들의 두께 합(T4)의 비율(T3/T4)이 1 내지 10인 접착 필름.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 다층의 접착제층의 최하부에 흡습성 필러를 포함하지 않는 접착제층이 배치되는 접착 필름.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 다층의 접착제층의 최하부 및 최상부에 각각 흡습성 필러를 포함하지 않는 접착제층들이 배치되는 접착 필름.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 접착제층의 상온에서의 점도가 106 Pa·s 이상인 접착 필름.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 접착제층과 제 2 접착제층의 미경화 상태에서 30℃ 내지 130℃ 온도 범위에서의 점도 차이가 100 Pa·s 이하인 접착 필름.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 전체 접착제층의 두께는 100㎛ 이하인 접착 필름.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 접착제층은 경화성 수지를 포함하며, 상기 경화성 수지는 열경화형 수지, 광경화형 수지 또는 듀얼 경화형 수지인 접착 필름.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 경화성 수지는 글리시딜기, 히드록시기, 이소시아네이트기, 카르복실기, 아미드기, 에폭사이드기, 고리형 에테르기, 설파이드기, 아세탈기 및 락톤기로부터 선택되는 하나 이상의 경화성 관능기를 포함하는 접착 필름.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 흡습성 필러는 수분 반응성 흡착제로 알루미나, 금속산화물, 금속염 또는 오산화인인 접착 필름.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 흡습성 필러가 P2O5, Li2O, Na2O, BaO, CaO, MgO, Li2SO4, Na2SO4, CaSO4, MgSO4, CoSO4, Ga2(SO4)3, Ti(SO4)2, NiSO4, CaCl2, MgCl2, SrCl2, YCl3, CuCl2, CsF, TaF5, NbF5, LiBr, CaBr2, CeBr3, SeBr4, VBr3, MgBr2, BaI2, MgI2, Ba(ClO4)2 및 Mg(ClO4)2로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 접착 필름.
  14. 제 1 항에 있어서, 제 1 접착제층은 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 5 중량부 내지 50 중량부의 흡습성 필러를 포함하는 접착 필름.
  15. 제 1 항에 있어서, 상기 접착제층은 필러를 추가로 포함하는 접착 필름.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 필러가 클레이, 탈크, 실리카, 황산바륨, 수산화알루미늄, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 제올라이트, 지르코니아, 티타니아 또는 몬모릴로나이트로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 접착 필름.
  17. 제 15 항에 있어서, 상기 접착제층은 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 3 중량부 내지 50 중량부의 필러를 포함하는 접착 필름.
  18. 제 1 항에 있어서, 상기 접착제층은 경화제를 추가로 포함하는 접착 필름.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 경화제는 아민계 화합물, 이미다졸계 화합물, 페놀계 화합물, 인계 화합물 또는 산무수물계 화합물인 접착 필름.
  20. 제 18 항에 있어서, 상기 접착제층은 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 10 중량부의 경화제를 포함하는 접착 필름.
  21. 제 1 항에 있어서, 상기 접착제층은 바인더 수지를 추가로 포함하는 접착 필름.
  22. 기판; 상기 기판 상에 형성된 유기전자소자; 및 상기 유기전자소자를 봉지하는 제 1 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 따른 접착 필름을 포함하고, 상기 접착 필름의 흡습성 필러를 포함하지 않는 제 2 접착제층이 상기 유기전자소자의 전면에 부착되는 유기전자장치.
  23. 제 21 항에 있어서, 상기 유기전자소자가 유기발광다이오드인 유기전자장치.
  24. 상부에 형성된 유기전자소자를 포함하는 기판에 제 1 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 따른 접착 필름을, 상기 접착 필름의 제 2 접착제층이 상기 유기전자소자의 전면에 부착되도록 적용하는 단계; 및 상기 접착 필름을 경화하는 단계를 포함하는 유기전자장치의 봉지 방법.
  25. 제 24 항에 있어서, 상기 접착 필름을 상기 유기전자소자에 적용하는 단계는 접착 필름의 핫롤 라미네이트, 열압착(hot press) 또는 진공압착 방법으로 수행하는 유기전자장치의 봉지 방법.
  26. 제 24 항에 있어서, 상기 접착 필름을 상기 유기전자소자에 적용하는 단계는, 50℃ 내지 100℃의 온도에서 수행하는 유기전자장치의 봉지 방법.
  27. 제 24 항에 있어서, 상기 경화 단계는, 70℃ 내지 110℃의 온도 범위로 가열하거나 UV를 조사하여 수행하는 유기전자장치의 봉지 방법.
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