JP5896388B2 - 接着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の封止方法 - Google Patents

Description

本発明は、接着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の封止方法に関する。

有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）は、正孔及び電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む装置を意味し、その例では、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッタ（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）などを挙げることができる。

前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）は、既存の光源に比べて、電力消耗量が少なく、応答速度が速く、表示装置または照明の薄形化に有利である。また、ＯＬＥＤは、空間活用性に優れていて、各種携帯用機器、モニタ、ノートパソコン及びテレビをはじめとする多様な分野において適用されるものと期待されている。

ＯＬＥＤの商用化及び用途拡大において、従来技術が解決しようとした最大の問題点は、耐久性問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料及び金属電極などは、水分などの外部的要因によって酸化しやすい。したがって、ＯＬＥＤを含む製品は、環境的要因に非常に敏感である。これによって、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置に対する外部からの酸素または水分などの浸透を効果的に遮断するために多様な方法が提案されている。

また、耐久性問題より根本的に問題になることは、パネル組み立て時の合着性の低下により発生する不良率を低めることである。パネル組み立て時にパネル間の接着力を一定水準で維持するとともにバブルなしに合着されて均一な厚さを維持することは非常に重要である。

したがって、本発明の実施形態では、有機電子装置の大型化及び薄型化に応じることができ、より簡便な工程で有機電子装置を封止して構造的利点を提供することができるとともに、パネル組み立て段階において信頼性を与えることができる封止材を提供しようとする。

したがって、前記のような従来の諸問題点を解消するために提案されたものであって、本発明の目的は、接着フィルム、これを利用した有機電子装置の封止製品及び有機電子装置の封止方法を提供することにある。

本発明の一つの実施形態は、有機電子装置を封止する接着フィルムであって、前記接着フィルムは、硬化性樹脂及び水分吸着剤を含む接着剤層を含み、前記接着剤層は、未硬化状態で３０℃〜１３０℃の温度範囲での粘度が１０^１〜１０^６Ｐａ・ｓであり、常温での粘度は、１０^６Ｐａ・ｓ以上である接着フィルムを提供する。

本発明の他の実施形態は、基板と、前記基板上に形成された有機電子装置と、前記有機電子装置の全面をカバーするように有機電子装置を封止する前記接着フィルムと、を含む有機電子装置の封止製品を提供する。

また、本発明のまた他の実施形態は、上部に有機電子装置が形成された基板に前記接着フィルムを、前記接着フィルムの接着剤層が前記有機電子装置の全面をカバーするように適用する段階と、前記接着剤層を硬化する段階と、を含む有機電子装置の封止方法を提供する。

本発明の実施形態による接着フィルムは、未硬化（Ｂ−ｓｔａｇｅ）状態の接着剤層の常温と加温範囲での粘度を特定範囲で制御することで、常温取扱性が優秀であり、パネル組立て時に正確な組み立てマージンを確保し、全面的に均一な厚さを維持するだけではなく、ラミネーション（加温合着）時に未合着部位が発生しないで、バブルなしに合着されることができるので、不良率を低めることができる。また、液状接着剤ではないフィルム形態の接着剤を利用することで、有機電子装置の寿命及び耐久性を向上させることができる。また、前記接着フィルムは、有機電子装置の上下部基板を支持及び固定することができる構造的利点を提供することで、有機電子装置の封止方法の単純化及び費用節減を可能とする。

本発明の一実施形態による接着フィルムを示した図である。 本発明の一実施形態による接着フィルムを示した図である。 本発明の一実施形態による接着フィルムを示した図である。 本発明の一実施形態による有機電子装置の封止製品を示した断面図である。 実施例１の接着フィルムを利用した有機発光パネル製造時、合着後のバブル残留程度を観察した光学顕微鏡の写真である。 比較例１の接着フィルムを利用した有機発光パネル製造時、合着後のバブル残留程度を観察した光学顕微鏡の写真である。 比較例２の接着フィルムを利用した有機発光パネル製造時、合着後のバブル残留程度を観察した光学顕微鏡の写真である。

以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態をより具体的に説明する。また、本発明を説明するにあたって、関連した公知の汎用的な機能または構成に対する詳細な説明は省略する。また、添付の図面は、本発明の理解を助けるための概略的なものであって、本発明をさらに明確に説明するために、説明と関係ない部分は省略し、図面で様々な層及び領域を明確に表現するために、厚さを拡大して示し、図面に表示された厚さ、サイズ、比率などによって本発明の範囲が限定されるものではない。

本発明の一実施形態による接着フィルムは、有機電子素子を封止するかカプセル化する用途で使用される。用語「有機電子素子」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔及び電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む構造を有する物品または装置を意味し、その例では、光電池装置、整流器、トランスミッタ及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。本発明の一つの例示で、前記有機電子素子は、ＯＬＥＤであることができる。

本発明の実施形態による接着フィルムは、未硬化（Ｂ−ｓｔａｇｅ）状態の接着剤層の常温と加温範囲での粘度を制御することで工程性が向上し、水分吸着剤を含んで水分遮断効果を極大化した接着剤層を含む。

一つの例示で、前記接着剤層は、少なくとも一種の硬化性樹脂を含む硬化性ホットメルト型接着剤組成物を使用して形成することができる。本明細書で用語「硬化性ホットメルト型接着剤組成物」は、常温では固相（ｓｏｌｉｄ）または半固相（ｓｅｍｉ−ｓｏｌｉｄ）状態を維持し、熱を加えれば、メルティング（ｍｅｌｔｉｎｇ）されて粘着性を示し、硬化された後には、接着剤として対象物を堅く固定させることができる形態の接着剤を意味する。

本発明の実施形態による接着フィルムは、未硬化状態で、常温での粘度が１０^６Ｐａ・ｓ以上または１０^７Ｐａ・ｓ以上であることができる。用語「常温」は、加温または減温されない自然そのままの温度を意味し、例えば、約１５℃〜３５℃、より具体的には、約 ２０℃〜２５℃、さらに具体的には、約２５℃の温度を意味する。前記粘度は、ＡＲＥＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ）を使用して測定することができる。硬化性ホットメルト型接着剤の粘度を前記範囲で調節することで、パンチング時にバー（Ｂｕｒｒ）の発生や破裂が発生しなくて取り扱いが容易であり、有機電子装置の封止過程でも作業の工程性が円滑になって均一な厚さで平板の封止が可能である。また、樹脂の硬化などにより発生できる収縮及び揮発ガスなどの問題を大幅に縮めて、有機電子装置に物理的または化学的損傷が加えられることを防止することができる。前記接着剤が常温で固相または半固相の状態を維持する限り、前記粘度の上限は、特別に限定されず、例えば、工程性などを考慮して、約１０^９Ｐａ・ｓ以下の範囲で制御することができる。

本発明の実施形態による接着フィルムは、未硬化状態でラミネーションする時、すなわち、硬化前の加温範囲での粘度が１０^１〜１０^６Ｐａ・ｓであり、または、１０^２〜１０^５Ｐａ・ｓであることができる。本明細書で、用語「未硬化状態」は、硬化性樹脂の硬化反応がほとんど進行されない中間状態を意味することで、Ｂ−ｓｔａｇｅ状態とも言われる。前記接着フィルムの接着剤層の未硬化状態でラミネーションする時、硬化前に加温範囲である約３０℃〜１３０℃の温度範囲に加温された状態での粘度を前記範囲で調節することで、パネル組立時の不良率を減らして工程信頼性を高めることができる。

一般的に、パネル組立時に５０〜１００℃の熱を加えて真空状態で熱合着することでパネルを組立てるようになるが、この時、合着段階でバブルが捕獲されるか、未合着部位が発生すれば、不良が発生するようになる。また、接着フィルムの粘度が一定水準より低くて熱合着時に接着剤が漏れるようになれば、正確な組み立てマージンを提供することができないし、大面的で均一な厚さを維持することができなくなる。反対に、粘度が要求される一定水準より高いと、内部に未合着部位が発生する問題点がある。しかし、本発明の実施形態による接着フィルムは、従来技術と異なり、未硬化状態で加温時の粘度を特定範囲で制御してパネル付着時接着フィルムに加温によるタック（ｔａｃｋ）特性を付与することで、バブルの発生または捕獲を防止して段差なしにパネルを付着することができる。また、付着後の硬化段階では、接着フィルムの流動性を増加させて濡れ性を高めて接着特性をより堅固に具現し、残っている微細バブルを無くすことができる。

パネル組立時のラミネーション（合着）温度で接着剤の流動性または離脱する程度が発生するようになるが、前記接着フィルムを未硬化状態で５０℃〜１００℃の温度範囲で被着剤にラミネーションする場合、前記接着剤層の接着剤の離脱する程度は、元々の位置から１ｍｍ以下である。すなわち、未硬化状態での接着剤層で、ある部分に存在する接着剤がラミネーション過程で流れる程度または元々位置から離脱する程度が１ｍｍを超過しないことができる。このように未硬化状態で接着剤層の加温範囲の粘度を調節して接着剤の流動性を制御することで、工程に適用するにおいて信頼性を提供することができる。

前記接着剤層は、単一層で構成することができ、または、少なくとも２層以上のサブ接着剤層を含む多層構造を有してもよい。前記接着フィルムが少なくとも２層以上のサブ接着剤層を含む多層構造を有する場合、各々のサブ接着剤層間の未硬化状態で３０℃〜１３０℃温度範囲での粘度差は、３０Ｐａ・ｓ未満、２５Ｐａ・ｓ以下または２０Ｐａ・ｓ以下である。各々のサブ接着剤層で、上部層または下部層の粘度が大きいか小さいことができ、理想的な各々のサブ接着剤層間の粘度差は、０Ｐａ・ｓである。

また、前記のように、各々のサブ接着剤層間の未硬化状態で３０℃〜１３０℃温度範囲での粘度差が３０Ｐａ・ｓ未満の場合には、ラミネーション過程で各々のサブ接着剤層の流れる程度または離脱する程度の差が０μｍ〜３００μｍである。この時、一般的なラミネーション過程は、前記接着フィルムを５０℃〜１００℃の温度範囲、可変的な圧力範囲で被着剤に熱合着するが、これらに限定されるものではない。一例で、０．０５〜５ＭＰａの圧力でラミネーションを進行してもよい。

各々のサブ接着剤層の粘度は、接着剤層に含まれる構成成分を異にするか、構成成分の含量比、添加剤の含量、水分吸着剤またはフィラーの種類または粒径、接着フィルムの製造条件などを変化させて調節することができる。

前記接着剤層が少なくとも２層以上のサブ接着剤層を含む場合、少なくとも１層以上のサブ接着剤層は、硬化性樹脂及び水分吸着剤を含むことができる。例えば、接着剤層が２層で構成される場合、下部の接着剤層は水分吸着剤を含まないで、上部の接着剤層のみ水分吸着剤を含むことができる。このような場合、追後パネル組立て時に使用すれば、有機電子装置に直接的に付着される部分には水分吸着剤が含まれていないので、水分吸着剤による素子の損傷を防止することができる。

前記接着剤層を構成する各々のサブ接着剤層において、硬化性樹脂、水分吸着剤またはその他添加剤の種類及び含量、フィラーの種類及び含量などは、各々同一であるか異なることができる。

前記硬化性樹脂は、硬化状態での透湿度（ＷＶＴＲ：ｗａｔｅｒ ｖａｐｏｒ ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ ｒａｔｅ）が５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、３０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、２０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下または１５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下である。前記用語「硬化性樹脂の硬化状態」は、硬化性樹脂が熱または光照射などによって、その単独または硬化剤などの他の成分との反応などを通じて硬化または架橋され、封止材に適用された場合に水分吸着剤及びフィラーなどの成分を維持し、構造用接着剤としての性能を示すことができる状態に転換された状態を意味する。前記透湿度は、硬化性樹脂を硬化させて、その硬化物を厚さ８０μｍのフィルム形状にした後に、３８℃及び１００％の相対湿度下で前記硬化物の厚さ方向に対して測定した透湿度である。また、前記透湿度は、ＡＳＴＭ Ｆ１２４９によって測定することができる。

硬化性樹脂の透湿度を前記範囲で制御することで、有機電子装置の封止製品での水分、湿気または酸素などの浸透を効果的に抑制することができ、水分反応性吸着剤の導入効果を発揮することができる。

樹脂硬化状態での透湿度は、その数値が低いほど封止構造が優秀な性能を示し、その下限は、特別に限定されないが、前記透湿度の下限は、理想的には、０ｇ／ｍ^２・ｄａｙである。

前記接着フィルムは、硬化状態でのガラス転移温度（Ｔｇ）が９０℃以上である。

本発明の実施形態で使用することができる硬化性樹脂の具体的な種類は、特別に限定されず、例えば、この分野で公知されている多様な熱硬化性、光硬化性樹脂またはデュアル硬化性樹脂を使用することができる。用語「熱硬化性樹脂」は、適切な熱の印加または熟成（ａｇｉｎｇ）工程を通じて、硬化されることができる樹脂を意味し、用語「光硬化性樹脂」は、電磁波の照射によって硬化されることができる樹脂を意味し、用語「デュアル硬化性樹脂」は、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂の特性を同時に有するもので、電磁波の照射及び熱の印加によって硬化されることができる樹脂を意味する。また、前記電磁波の範疇には、マイクロ波（ｍｉｃｒｏｗａｖｅｓ）、赤外線（ＩＲ）、紫外線（ＵＶ）、Ｘ線及びγ線は勿論、α−粒子線（α−ｐａｒｔｉｃｌｅ ｂｅａｍ）、プロトンビーム（ｐｒｏｔｏｎ ｂｅａｍ）、ニュ−トロンビーム（ｎｅｕｔｒｏｎ ｂｅａｍ）及び電子線（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｂｅａｍ）のような粒子ビームなどが含まれることができる。光硬化型樹脂の１つの例では、陽イオン光硬化型樹脂を挙げることができる。陽イオン光硬化型樹脂は、電磁波の照射によって誘導された陽イオン重合または陽イオン硬化反応により硬化されることができる樹脂を意味する。

本発明の実施形態で使用することができる硬化性樹脂の具体的な種類は、前述の特性を有するものであれば、特別に限定されない。例えば、硬化されて接着特性を示すことができるものであって、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基またはアミド基などのような熱硬化が可能な官能基を一つ以上含むか、あるいはエポキシド（ｅｐｏｘｉｄｅ）基、環状エーテル（ｃｙｃｌｉｃｅｔｈｅｒ）基、スルフィド（ｓｕｌｆｉｄｅ）基、アセタール（ａｃｅｔａｌ）基またはラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）基などのような電磁波の照射によって硬化が可能な官能基を一つ以上含む樹脂を挙げることができる。また、前記樹脂の具体的な種類には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂またはエポキシ樹脂などが含まれることができるが、これらに限定されるものではない。

前記硬化性樹脂として、芳香族若しくは脂肪族または直鎖型若しくは分岐鎖型のエポキシ樹脂を使用することができる。本発明の実施形態では、２個以上の官能基を含有するものであって、エポキシ当量が１８０ｇ／ｅｑ〜１，０００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂を使用することができる。前記範囲のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂を使用することで、硬化物の接着性能及びガラス転移温度などの特性を効果的に維持することができる。このようなエポキシ樹脂の例には、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、４官能性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂またはジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂の一種または二種以上の混合を挙げることができる。

本発明の特定実施形態では、分子構造内に環状構造を含むエポキシ樹脂を使用することができ、例えば、芳香族基（例えば、フェニル基）を含むエポキシ樹脂を使用することができる。エポキシ樹脂が芳香族基を含む場合、硬化物が優れた熱的及び化学的安定性を有すると共に、低い吸湿量を示し、有機電子素子封止構造の信頼性を向上させることができる。芳香族基含有エポキシ樹脂の具体的な例では、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、クレゾール系エポキシ樹脂、ビスフェノール系エポキシ樹脂、ザイロック系エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂及びアルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂などの一種または二種以上の混合を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。

前記接着剤層（単一層の場合、接着剤層、多層の場合、一つ以上のサブ接着剤層の一部または全部）は、硬化性樹脂外に水分吸着剤を含む。用語「水分吸着剤」は、水分と化学的反応などを通じて、外部から流入される水分または湿気を吸着または除去することができる成分を総称する意味で使われることができ、水分反応性吸着剤とも言う。

前記水分吸着剤は、接着剤層内部に流入された湿気、水分または酸素などと化学的に反応して水分または湿気を吸着する。本発明の実施形態で使用することができる吸湿性フィラーの具体的な種類は、特別に限定されず、例えば、アルミナなどの金属粉末、金属酸化物、有機金属酸化物、金属塩または五酸化リン（Ｐ_２Ｏ_５）などの一種または二種以上の混合物を挙げることができる。

前記金属酸化物の具体的な例では、酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）または酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などを挙げることができ、金属塩の例では、硫酸リチウム（Ｌｉ_２ＳＯ_４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ_２ＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ_４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ_４）、硫酸ガリウム（Ｇａ_２（ＳＯ_４）_３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ_４）_２）または硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ_４）などのような硫酸塩、塩化カルシウム（ＣａＣｌ_２）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ_２）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ_２）、塩化イットリウム（ＹＣｌ_３）、塩化銅（ＣｕＣｌ_２）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ_５）、フッ化ニオビウム（ＮｂＦ_５）、ブロム化リチウム（ＬｉＢｒ）、ブロム化カルシウム（ＣａＢｒ_２）、ブロム化セシウム（ＣｅＢｒ_３）、ブロム化セレニウム（ＳｅＢｒ_４）、ブロム化バナジウム（ＶＢｒ_３）、ブロム化マグネシウム（ＭｇＢｒ_２）、ヨード化バリウム（ＢａＩ_２）またはヨード化マグネシウム（ＭｇＩ_２）などのような金属ハロゲン化物、または過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２）、過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ_４）_２）などのような金属塩素酸塩などを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。

本発明の実施形態では、前記金属酸化物などを適切に加工した状態で組成物に配合することができる。例えば、接着フィルムを適用しようとする有機電子装置の種類によって接着剤層の厚さが３０μｍ以下の薄膜であることができ、この場合、水分吸着剤の粉砕工程が必要である。水分吸着剤の粉砕には、３ロールミル、ビーズミルまたはボールミルなどの工程を利用することができる。また、前記接着フィルムが前面発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型の有機電子装置などに使用される場合、接着剤層自体の透過度が非常に重要になり、したがって、水分吸着剤のサイズが小さい必要がある。したがって、このような用途でも、粉砕工程は要求されることができる。

前記接着剤層は、水分吸着剤を硬化性樹脂１００重量部に対して、５重量部〜１００重量部、または、５重量部〜９０重量部の量で含むことができる。水分吸着剤の含量を前記範囲で制御することで、有機電子素子に損傷を加えない範囲内で水分遮断特性を極大化することができる。

本明細書では、特に他に規定しない限り、単位「重量部」は、各成分間の重量比率を意味する。

前記接着フィルムの接着剤層内で前記水分吸着剤が均一に分散されていた方がよい。

本発明の実施形態による接着フィルムの接着剤層は、フィラー、例えば、無機フィラーを含むことができる。フィラーは、封止構造に浸透する水分または湿気の移動経路を長くしてその浸透を抑制することができ、硬化性樹脂のマトリックス構造及び水分吸着剤などとの相互作用を通じて水分及び湿気に対する遮断性を極大化することができる。本発明の実施形態で使用することができるフィラーの具体的な種類は、特別に限定されず、例えば、クレイ、タルク、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ゼオライト、ジルコニア、チタニアまたはモンモリルロナイトなどの１種または２種以上の混合を使用することができる。

また、フィラー及び硬化性樹脂の結合効率を高めるために、前記フィラーとして有機物質で表面処理された製品を使用するか、追加的にカップリング剤を添加して使用することができる。

前記接着剤層は、硬化性樹脂１００重量部に対して１重量部〜５０重量部、または１重量部〜３０重量部のフィラーを含むことができる。フィラー含量を１重量部以上に制御することで、優れた水分または湿気遮断性及び機械的物性を有する硬化物を提供することができる。また、フィラー含量を５０重量部以下で制御することで、フィルム形態の製造が可能であり、薄膜で形成された場合にも接着特性を示す硬化物を提供することができる。

本発明の実施形態による接着フィルムの接着剤層は、硬化性樹脂と反応し、架橋構造などのようなマトリックスを形成することができる硬化剤、または樹脂の硬化反応を開始させることができる開始剤、例えば、陽イオン光重合開始剤などをさらに含むことができる。

前記硬化剤の具体的な種類は、特別に限定されず、硬化性樹脂または樹脂に含まれる官能基の種類によって適切に選択されることができ、イミダゾール系化合物のような潜在性硬化剤を使用してもよい。例えば、硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合、硬化剤としてこの分野で公知である一般的なエポキシ樹脂用硬化剤を使用することができ、具体的には、各種アミン系化合物、イミダゾール系化合物、フェノール系化合物、リン系化合物または酸無水物系化合物などの１種または２種以上を使用することができるが、これらに限定されるものではない。

前記接着剤層は、硬化剤を、例えば、硬化性樹脂１００重量部に対して、１重量部〜２０重量部、または、１重量部〜１０重量部の量で含むことができる。しかし、前記含量は、本発明の一つの例示に過ぎない。すなわち、硬化性樹脂または官能期の種類及びその含量、または具現しようとするマトリックス構造または架橋密度などによって硬化剤の含量を変更することができる。

また、前記開始剤、例えば、陽イオン光重合開始剤の種類は、特別に限定されず、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードアルミニウム塩、芳香族スルホニウム塩または鉄−アレン錯体などの公知の陽イオン重合開始剤を使用することができ、この中で芳香族スルホニウム塩を使用することができるが、これらに限定されるものではない。

この場合、開始剤の含量は、前記硬化性樹脂１００重量部に対して、０．０１重量部〜１０重量部、または、０．１重量部〜３重量部であることができる。前記陽イオン光重合開始剤の含量が過度に少ない場合、十分な硬化が進行されない恐れがあり、過度に多くなれば、硬化後にイオン性物質の含量が増加されて接着剤の耐久性が落ちるか、開始剤の特性上、共役酸（ｃｏｎｊｕｇａｔｅ ａｃｉｄ）が形成されて、光学耐久性側面で不利になり、また、基材に応じては、腐食が発生することがあるので、このような点を考慮して適切な含量範囲を選択することができる。

前記接着剤層は、高分子量樹脂をさらに含むことができる。前記高分子量樹脂は、前記接着剤を形成するための組成物をフィルムまたはシート形状で成形する場合などに、成形性を改善する役目をすることができる。また、ホットメルト工程中に流動性を調節する高温粘度調節剤としての役目をすることができる。

本発明の実施形態で使用することができる高分子量樹脂の種類は、前記硬化性樹脂などの他の成分と相溶性を有するものであれば、特別に限定されない。使用できる高分子量樹脂の具体的な例では、重量平均分子量が２万以上の樹脂であって、フェノキシ樹脂、アクリレート樹脂、高分子量エポキシ樹脂、超高分子量エポキシ樹脂、高極性（ｈｉｇｈ ｐｏｌａｒｉｔｙ）官能基含有ゴム及び高極性（ｈｉｇｈ ｐｏｌａｒｉｔｙ）官能基含有反応性ゴムなどの１種または２種以上の混合を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。

前記接着剤層に高分子量樹脂が含まれる場合、その含量は、目的する物性によって調節されることで、特別に限定されない。例えば、前記高分子量樹脂は、硬化性樹脂１００重量部に対して、約１０〜２００重量部以下、２０〜１５０重量部以下、または、約２０〜１００重量部以下の量で含まれることができる。バインダ樹脂の含量を１０〜２００重量部以下で制御することで、樹脂組成物の各成分との相溶性を効果的に維持し、接着剤としての役目をも実行することができる。高分子量樹脂であるバインダがとても少なくなれば、合着工程において低い粘度により樹脂が外に流れるか常温粘着力が高いために離型力調節が難しい。また、高分子量樹脂が過度に多くなれば、合着性に不良が発生することがある。したがって、高分子量樹脂の含量を調節して各層の粘度を調節することで差を減らして最適の工程性及び物性を確保することができる。

また、前記接着フィルムの接着剤層は、発明の効果に影響を及ぼさない範囲で、硬化物の耐久性向上のための追加的なフィラー、機械的強度及び接着力向上のためのカップリング剤、可塑剤、紫外線安定剤及び酸化防止剤のような添加剤をさらに含むことができる。

本発明の実施形態による接着フィルムの構造は、前記接着剤層を含むものであれば、特別に限定されるものではないが、一例で、基材フィルムまたは離型フィルム（以下、「第１のフィルム」と称する場合がある。）；及び前記基材フィルムまたは離型フィルム上に形成される前記接着剤層を含む構造を有することができる。また、前記接着フィルムは、前記接着剤層上に形成された基材フィルムまたは離型フィルム（以下、「第２のフィルム」と称する場合がある。）をさらに含むことができる。

図１〜図３は、本発明の一つの例示による接着フィルムの断面図を示す。図１に示したように、本発明の実施形態による接着フィルムは、基材フィルムまたは離型フィルム２１上に形成された接着剤層２２を含むことができる。

本発明の他の態様では、図２に示したように、接着フィルムが多層構造の接着剤層を含むことができ、例えば、基材フィルムまたは離型フィルム２１上に順に形成された水分吸着剤を含まない第１のサブ接着剤層２２ａ及び水分吸着剤を含む第２のサブ接着剤層２２ｂを含むことができる。

本発明のまた他の態様では、図３に示したように、接着フィルムが前記接着剤層２２上に形成された基材フィルムまたは離型フィルム２３をさらに含むことができる。一例で、フレキシブルディスプレイの具現のためのガスバリアー層が基材フィルムの一面に位置して使われることもできる。しかし、図示した接着フィルムは、本発明の一態様に過ぎない。本発明の実施形態による接着フィルムは、例えば、支持基材なしに本発明の組成物を含み、常温で固相または半固相を維持する接着剤層が単一層で含まれる形態を有することができ、場合によっては、両面接着フィルムの形態で構成してもよい。

本発明の実施形態で使用することができる前記第１のフィルムの具体的な種類は、特別に限定されない。前記第１のフィルムとして、例えば、この分野の一般的な高分子フィルムを使用することができる。例えば、前記基材または離型フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオルエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−ビニルアセテートフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルムまたはポリイミドフィルムなどを使用することができる。また、本発明の前記基材フィルムまたは離型フィルムの一面または両面には、適切な離型処理が施されていてもよい。基材フィルムの離型処理に使用される離型剤の例では、アルキド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和エステル系、ポリオレフイン系またはワックス系などを使用することができ、これらのうち耐熱性の側面でアルキド系、シリコーン系またはフッ素系離型剤を使用することができるが、これらに限定されるものではない。

また、本発明の実施形態で使用することができる第２のフィルム（以下、「カバーフィルム」と称する場合がある。）の種類も特別に限定されない。例えば、第２のフィルムとして、上述した第１のフィルムで例示された範疇内で、第１のフィルムと同一であるか、または異なる種類を使用することができる。また、前記第２のフィルムにもやはり適切な離型処理が施されて使用されることができる。

前記基材フィルムまたは離型フィルム（第１のフィルム）の厚さは、特別に限定されず、適用される用途によって適切に選択されることができる。例えば、前記第１のフィルムの厚さは、１０μｍ〜５００μｍ、または、２０μｍ〜２００μｍ程度である。前記厚さが１０μｍ未満なら、製造過程で基材フィルムの変形が容易に発生する恐れがあり、５００μｍを超過すれば、経済性が低下する。

前記第２のフィルムの厚さも、特別に限定されない。例えば、前記第２のフィルムの厚さを第１のフィルムと同一に設定してもよい。また、工程性などを考慮して第２のフィルムの厚さを第１のフィルムに比べて相対的に薄く設定してもよい。

本発明の実施形態による接着フィルムに含まれる接着剤層の厚さは、特別に限定されず、前記フィルムが適用される用途を考慮して下記条件によって適切に選択することができる。前記接着剤層は、例えば、５μｍ〜２００μｍ、または５μｍ〜１００μｍ程度である。

本発明の実施形態で、前記接着フィルムを製造する方法は、特別に限定されない。例えば、接着剤層の組成物を含むコーティング液を基材フィルムまたは離型フィルム上にコーティングする第１の段階；及び第１の段階でコーティングされたコーティング液を乾燥する第２の段階を含む方法で接着フィルムを製造することができる。また、前記接着フィルムの製造方法では、前記第２の段階で乾燥したコーティング液上に基材フィルムまたは離型形フィルムを追加的に圧着する第３の段階をさらに実行してもよい。

前記第１の段階は、接着剤層の組成物を適切な溶媒に溶解または分散させてコーティング液を製造する段階である。この過程で、コーティング液内に含まれる前記硬化性樹脂などの含量は、目的する水分遮断性及びフィルム成形性によって適切に制御されることができる。

コーティング液の製造に使われる溶媒の種類は、特別に限定されない。但し、溶媒の乾燥時間が過度に長くなるか、あるいは高温での乾燥が必要な場合、作業性または接着フィルムの耐久性側面で問題が発生できるので、揮発温度が１００℃以下の溶媒を使用することができる。また、フィルム成形性などを考慮して、前記範囲以上の揮発温度を有する溶媒を少量混合して使用することができる。このような溶媒の例では、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルセロソルブ（ＭＣＳ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）またはＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）などの１種または２種以上の混合を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。

第１の段階で、前記コーティング液を基材フィルムまたは離型フィルムに塗布する方法は、特別に限定されず、例えば、ナイフコート、ロールコート、スプレイコート、グラビアコート、カーテンコート、コンマコートまたはリップコートなどのような公知の方法を制限なしに使用することができる。

前記第２の段階は、第１の段階でコーティングされたコーティング液を乾燥して接着剤層を形成する段階である。すなわち、第２の段階では、フィルムに塗布されたコーティング液を加熱して溶媒を乾燥及び除去することで、接着剤層を形成することができる。この際、乾燥条件は、特別に限定されず、例えば、前記乾燥は、７０℃〜２００℃の温度で１分〜１０分間実行することができる。

また、前記製造方法では、前記第２の段階に引き継いで、フィルム上に形成された接着剤層上に追加的な基材フィルムまたは離型フィルムを圧着する第３の段階をさらに実行することができる。このような第３の段階は、フィルムにコーティングされた後、乾燥した接着剤層に追加的な離型フィルムまたは基材フィルム（カバーフィルムまたは第２のフィルム）をロールラミネート工程によって圧着して実行することができる。

図４は、本明の一つの例示による有機電子装置の封止製品を示す断面図である。本発明の他の実施形態は、基板３１と、前記基板３１上に形成された有機電子装置３３と、前記有機電子装置３３の全面をカバーするように有機電子装置３３を封止する上述の接着フィルム３２を含む有機電子装置の封止製品に関するものである。ここで、有機電位装置３３の全面をカバーするということは、前記接着フィルム３２がギャップなしに有機電子装置３３の全体面積（上部、側面など基板と接しない全ての面）に付着されることを意味する。

前記有機電子装置の封止製品は、前記接着フィルム３２の上部に第２の基板（カバー基板）３４をさらに含むことができ、この時、前記接着フィルム３２は、前記第２の基板３４と前記基板３１を接着する役目をする。

前記有機電子装置３３は、例えば、有機発光ダイオードであることができる。

前記有機電子装置の封止製品は、前記接着フィルム３２及び有機電子装置３３の間に前記有機電子装置３３を保護する保護膜（図示せず）をさらに含むことができる。

本発明の実施形態による有機電子装置の封止製品は、製造工程の単純化及び工程単価の節減が可能であり、有機電子装置の設計方式に関係なく使用が可能であり、有機電子装置に優秀な機械的耐久性を付与することができる利点がある。

本発明のまた他の実施形態は、上部に有機電子装置が形成された基板に上述の接着フィルムの接着剤層が前記有機電子装置の全面をカバーするように適用する段階；及び前記接着剤層を硬化する段階を含む有機電子装置の封止方法に関するものである。

前記接着フィルムを前記有機電子装置に適用する段階は、接着フィルムのホットロールラミネート、熱圧着（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）または真空圧着方法で実行することができ、その方法は、特別に限定されない。

前記接着フィルムを前記有機電子素子に適用する段階は、５０℃〜１００℃の温度で実行することができ、前記硬化段階は、７０℃〜１１０℃の温度範囲で加熱するかＵＶを照射して実行することができる。

また、追加封止材料であるガラスや金属などに前記接着フィルムが触れ合うように付着する段階を追加してもよい。

前記有機電子装置の封止方法は、例えば、ガラスまたは高分子フィルムのような基板上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で透明電極を形成し、前記透明電極上に有機材料層を形成する。前記有機材料層は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入層及び／または電子輸送層を含むことができる。次に、前記有機材料層上に第２の電極をさらに形成する。その後、前記基板上の有機電子装置の上部に前記有機電子装置を全てカバーするように上述の接着フィルムを適用する。この時、前記接着フィルムを適用する方法は、特別に限定されず、例えば、基板上に形成された有機電子装置の上部に、上述の接着フィルムの接着剤層をあらかじめ転写しておいたカバー基板（例えば、ガラスまたは高分子フィルム）を加熱、圧着などの方法で適用することができる。前記段階では、例えば、カバー基板上に接着フィルムを転写する時、上述の接着フィルムを使用して、前記フィルムに形成された基材または離型形フィルムを剥離した後、熱を加えながら、真空プレスまたは真空ラミネータなどを使用してカバー基板上に転写することができる。この過程で、接着フィルムの硬化反応が一定範囲以上行われると、接着フィルムの密着力及び接着力の減少する恐れがあるので、工程温度を約１００℃以下、工程時間を５分以内で制御することができる。同様に、接着フィルムが転写されたカバー基板を有機電子装置に加熱圧着する場合にも、真空プレスまたは真空ラミネータを利用することができる。この段階での温度条件は、上述のように設定することができ、工程時間は、１０分以内であることができる。

また、有機電子装置を圧着した接着フィルムに対して追加的な硬化工程を実行することができるが、このような硬化工程（本硬化）は、例えば、加熱チャンバまたはＵＶチャンバで進行されることができる。本硬化時の条件は、有機遠視装置の安全性などを考慮して適切に選択されることができる。

しかし、上述の製造工程は、前記有機電子装置を封止するための一例に過ぎず、前記工程順序及び工程条件などは、自由に変形されることができる。例えば、前記転写及び圧着工程の手順を、上述の接着フィルムを基板上の有機電子装置に先に転写した後、カバー基板を圧着する方式に変更することができる。また、有機電子装置上に保護層を形成してから接着フィルムを適用した後、カバー基板を省略して硬化させて使用してもよい。

以下、本発明による実施例及び本発明によらない比較例を通じて本発明をより詳しく説明するが、本発明の範囲が下記提示された実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
［１．第１のサブ接着剤層溶液の製造］
エポキシ樹脂（ＹＤ−１２８、ＫＵＫＤＯ化学）５０ｇ及びフェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、東都化成）５０ｇを反応器内に投入し、メチルエチルケトン１００ｇで希釈した。ここに、イミダゾール硬化剤（２ＭＡ．ＯＫ、四国化成）１ｇを添加した後、溶液を均質化した。

［２．第２のサブ接着剤層溶液の製造］
水分吸着剤として、ＭｇＯ１０ｇをメチルエチルケトンに２０ｗｔ％の濃度で投入して水分吸着剤溶液を製造し、前記溶液をボールミル工程によって２４時間ミリングした。また、これとは別に、常温で反応器にエポキシ樹脂（ＹＤ−１２８、ＫＵＫＤＯ化学）６０ｇ及びフェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、東都化成）４０ｇを投入し、メチルエチルケトン１００ｇで希釈した。その後、イミダゾール硬化剤（２ＭＡ．ＯＫ、四国化成）１ｇを添加した後、溶液を均質化した。前記均質化された溶液にあらかじめ準備した水分吸着剤溶液を投入し、１時間の間高速撹拌して第２のサブ接着剤層の溶液を製造した。

［３．接着フィルムの製造］
前記準備した第１のサブ接着剤層の溶液を離型ＰＥＴの離型面にコンマコートを使用して塗布し、乾燥器で１３０℃に３分間乾燥し、厚さが１５μｍの第１のサブ接着剤層を形成した。

前記準備した第２のサブ接着剤層の溶液を離型ＰＥＴの離型面にコンマコートを使用して塗布し、乾燥器で１３０℃に３分間乾燥し、厚さが３０μｍの第２のサブ接着剤層を形成した。

前記第１のサブ接着剤層及び第２のサブ接着剤層を合板して多層の接着フィルムを製造した。

（実施例２）
実施例１の製造過程で、第２のサブ接着剤層の溶液のみで厚さ４５μｍの単一層構造を有した接着フィルムを製造した。

（実施例３）
第１のサブ接着剤層溶液及び第２のサブ接着剤層溶液を下記のように製造したことの以外は、実施例１と同一に実施して多層構造の接着フィルムを製造した。

［１．第１のサブ接着剤層溶液の製造］
エポキシ樹脂（ＹＤ−１２８、ＫＵＫＤＯ化学）２５ｇ、エポキシ樹脂（ＹＤ−０１４、ＫＵＫＤＯ化学）３５ｇ及びフェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、東都化成）４０ｇを反応器内に投入し、メチルエチルケトン１００ｇで希釈した。ここに、イミダゾール硬化剤（２ＭＡ．ＯＫ、四国化成）１ｇを添加して溶液を均質化した。

［２．第２のサブ接着剤層溶液の製造］
水分吸着剤として、ＭｇＯ１０ｇをメチルエチルケトンに２０ｗｔ％の濃度で投入して水分吸着剤溶液を製造し、前記溶液をボールミル工程によって２４時間ミリングした。また、これとは別に、常温で反応器にエポキシ樹脂（ＹＤ−１２８、ＫＵＫＤＯ化学）５５ｇ及びフェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、東都化成）４５ｇを投入し、メチルエチルケトン１００ｇで希釈した。その後、イミダゾール硬化剤（２ＭＡ．ＯＫ、四国化成）１ｇを添加した後、溶液を均質化した。前記均質化された溶液にあらかじめ準備した水分吸着剤溶液を投入し、１時間の間高速撹拌して第２のサブ接着剤層の溶液を製造した。

（実施例４）
第１のサブ接着剤層溶液及び第２のサブ接着剤層溶液を下記のように製造したことの以外は、実施例１と同一に実施して多層構造の接着フィルムを製造した。

［１．第１のサブ接着剤層溶液の製造］
エポキシ樹脂（ＹＤ−１２８、ＫＵＫＤＯ化学）５０ｇ及びフェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、東都化成）５０ｇを反応器内に投入し、メチルエチルケトン１００ｇで希釈した。ここに、イミダゾール硬化剤（２ＭＡ．ＯＫ、四国化成）１ｇを添加して溶液を均質化し、ナノシリカ（Ａｅｒｏｓｉｌ Ｒ９７２、エボニック）３ｇを均一に分散させた。

［２．第２のサブ接着剤層溶液の製造］
水分吸着剤として、ＭｇＯ１０ｇをメチルエチルケトンに２０ｗｔ％の濃度で投入して水分吸着剤溶液を製造し、前記溶液をボールミル工程によって２４時間ミリングした。また、これとは別に、常温で反応器にエポキシ樹脂（ＹＤ−１２８、ＫＵＫＤＯ化学）５０ｇ及びフェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、東都化成）５０ｇを投入し、メチルエチルケトン１００ｇで希釈した。その後、イミダゾール硬化剤（２ＭＡ．ＯＫ、四国化成）１ｇを添加した後、溶液を均質化した。前記均質化された溶液にあらかじめ準備した水分吸着剤溶液を投入し、１時間の間高速撹拌して第２のサブ接着剤層の溶液を製造した。

（比較例１）
実施例１の製造過程で、第１のサブ接着剤層溶液に使用したフェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、東都化成）の含量を３０ｇに変更したことの以外は、実施例１と同一に実施して多層構造の接着フィルムを製造した。

（比較例２）
実施例２の製造過程で、第２の接着剤層溶液においてエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂を、各々エポキシ樹脂（ＹＤ−１２８、ＫＵＫＤＯ化学）２０ｇ及びフェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、東都化成）８０ｇに変更して使用したことの以外は、実施例２と同一に実施して厚さ４５μｍの単一層構造を有する接着フィルムを製造した。

（比較例３）
実施例２の製造過程で、第２の接着剤層溶液においてエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂を、各々エポキシ樹脂（ＹＤ−１２８、ＫＵＫＤＯ化学）８０ｇ及びフェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、東都化成）２０ｇに変更して使用したことの以外は、実施例２と同一に実施して厚さ４５μｍの単一層構造を有する接着フィルムを製造した。

（比較例５）
実施例１の製造過程で、第２のサブ接着剤層溶液に添加する水分吸着剤溶液の製造時に、ＭｇＯの含量を７０ｇに変更したことの以外は、実施例１と同一に実施して多層構造の接着フィルムを製造した。

［実験例１：粘度の測定］
実施例１〜実施例４及び比較例１〜比較例５の接着フィルムの接着剤層の温度による粘度をＡＲＥＳで測定し、常温及び８０℃での粘度を下記表１に示した。

［実験例２：層間粘度差の測定］
ＡＲＥＳを利用して実施例１、実施例３、実施例４及び比較例１、比較例５の接着フィルムの接着剤層の二つのサブ接着剤層の粘度を各々測定し、８０℃での粘度及びその差を下記表２に示した。

［実験例３：合着（ラミネーション）時の離脱程度の測定］
実施例１〜実施例４及び比較例１〜比較例５の接着フィルムの接着剤層が、合着温度である８０℃で接着フィルムの初期先端から離脱する程度を顕微鏡を利用して測定し、下記表３に示した。

［実験例４：水分遮断特性の確認］
実施例１〜実施例４及び比較例１〜比較例５の接着フィルムの水分遮断特性を調査するために、カルシウムテストを進行した。具体的には、１００ｍｍ×１００ｍｍサイズのガラス基板上にカルシウム（Ｃａ）を５ｍｍ×５ｍｍのサイズ及び１００ｎｍの厚さで９個（９ ｓｐｏｔ）蒸着し、これとは別に、実施例１〜実施例４及び比較例１〜実施例５の接着フィルムが転写されたカバーガラスを各カルシウム蒸着箇所に真空プレス（Ｖａｃｕｕｍ ｐｒｅｓｓ）を使用して、８０℃で１分間圧着した。その後、高温乾燥器内で１００℃に３時間硬化させた後、１１ｍｍ×１１ｍｍサイズで封止されたカルシウム（Ｃａ）試片を各々切断した。得られた試片を恒温恒湿チャンバで８５℃の温度及び８５％Ｒ．Ｈ．の環境に放置した後、水分浸透による酸化反応によってカルシウムが透明になり始めた時点を評価し、下記表４に示した。

［実験例５：バブル程度の測定］
実施例１〜実施例４及び比較例１〜比較例５の接着フィルムを利用して３インチの有機発光パネルを製造する時、合着時にバブルが残留する程度を顕微鏡で観察し、下記表５に示した。

また、実施例１、比較例１及び比較例２の接着フィルムを利用した有機発光パネルの製造時、合着後にバブル残留程度を観察した光学顕微鏡写真を、各々図５〜図７に示した。図５を参考すれば、バブルなしに接着フィルムが合着されたことを確認することができ、比較例１の場合、バブル捕獲が多数発生して不良が生じたことが確認でき、比較例２の場合、合着不良であることを確認することができる。

上述したように、本発明の実施形態による実施例１〜実施例４の接着フィルムは、未硬化化状態での常温及び加温範囲における粘度と多層構造での層間粘度の差とを特定範囲で制御することで、有機電子装置の封止製品を製造する時、不良発生を低減することができるとともに、有機電子装置を水分から効果的に封止することができるが、比較例のように、粘度制御が正確に行われない場合には、有機電子装置の効果的な封止が達成されないことを確認することができる。

以上、添付した図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明が属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、様々な置換、変形及び変更が可能であるので、上述した実施例及び実験例に限定されるものではない。

２１、２３ 基材フィルムまたは離型フィルム
２２ 接着剤層
３１ 基板
３２ 接着フィルム
３３ 有機電子装置
３４ 第２の基板（カバー基板）

Claims (23)

1. 有機電子装置を封止する接着フィルムであって、
   前記接着フィルムは、硬化性樹脂及び前記硬化性樹脂１００重量部に対して、５重量部〜１００重量部の水分吸着剤を含む接着剤層を含み、
   前記接着剤層は、未硬化状態で３０℃〜１３０℃の範囲の任意の温度での粘度が１０^１〜１０^６Ｐａ・ｓであり、１５℃から３５℃の範囲の任意の温度の常温での粘度は、１０^６Ｐａ・ｓ以上であり、
   前記接着剤層は、少なくとも２層のサブ接着剤層からなり、各々のサブ接着剤層間の未硬化状態で３０℃〜１３０℃の範囲の任意の温度での粘度差が、３０Ｐａ・ｓ未満であることを特徴とする接着フィルム。
2. 前記接着フィルムを未硬化状態で５０℃〜１００℃の温度範囲で被着剤にラミネーションする場合、前記接着剤層の接着剤の離脱する程度が元々の位置から１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
3. 前記接着フィルムを未硬化状態で５０℃〜１００℃の範囲の任意の温度で被着剤にラミネーションする場合、前記各々のサブ接着剤層の接着剤が離脱する程度の差が、０μｍ〜３００μｍであることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
4. 前記各々のサブ接着剤層の中で少なくとも１層以上のサブ接着剤層が硬化性樹脂及び水分吸着剤を含むことを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
5. 前記硬化性樹脂は、硬化状態で透湿度が２０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
6. 硬化性樹脂は、熱硬化型樹脂または光硬化型樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
7. 前記硬化性樹脂は、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミド基、エポキシド基、環状エーテル基、スルフィド基、アセタール基またはラクトン基から選択される一つ以上の硬化性官能基を含むことを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
8. 前記硬化性樹脂は、分子構造内に芳香族基を含むエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
9. 前記水分吸着剤は、アルミナ、金属酸化物、金属塩または五酸化リンであることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
10. 前記水分吸着剤は、Ｐ_２Ｏ_５、Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ、ＢａＯ、ＣａＯ、ＭｇＯ、Ｌｉ_２ＳＯ_４、Ｎａ_２ＳＯ_４、ＣａＳＯ_４、ＭｇＳＯ_４、ＣｏＳＯ_４、Ｇａ_２（ＳＯ_４）_３、Ｔｉ（ＳＯ_４）_２、ＮｉＳＯ_４、ＣａＣｌ_２、ＭｇＣｌ_２、ＳｒＣｌ_２、ＹＣｌ_３、ＣｕＣｌ_２、ＣｓＦ、ＴａＦ_５、ＮｂＦ_５、ＬｉＢｒ、ＣａＢｒ_２、ＣｅＢｒ_３、ＳｅＢｒ_４、ＶＢｒ_３、ＭｇＢｒ_２、ＢａＩ_２、ＭｇＩ_２、Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２及びＭｇ（ＣｌＯ_４）_２からなる群より選択される一つ以上であることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
11. 前記接着剤層は、フィラーをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
12. 前記フィラーは、クレイ、タルク、シリカ、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ゼオライト、ジルコニア、チタニアまたはモンモリルロナイトからなる群より選択される一つ以上であることを特徴とする請求項１１に記載の接着フィルム。
13. 前記接着剤層は、硬化性樹脂１００重量部に対して、１重量部〜５０重量部のフィラーを含むことを特徴とする請求項１１に記載の接着フィルム。
14. 前記接着剤層は、硬化剤をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
15. 前記硬化剤は、アミン系化合物、イミダゾール系化合物、フェノール系化合物、リン系化合物または酸無水物系化合物であることを特徴とする請求項１４に記載の接着フィルム。
16. 前記接着剤層は、硬化性樹脂１００重量部に対して、１重量部〜１０重量部の硬化剤を含むことを特徴とする請求項１４に記載の接着フィルム。
17. 前記接着剤層は、高分子量樹脂をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
18. 基板、前記基板上に形成された有機電子装置、及び前記有機電子装置の全面をカバーするように有機電子装置を封止する請求項１〜請求項１７のいずれか一項に記載の接着フィルムを含むことを特徴とする有機電子装置の封止製品。
19. 前記接着フィルムの上部に第２の基板をさらに含み、前記接着フィルムが前記第２の基板と前記基板とを接着することを特徴とする請求項１８に記載の有機電子装置の封止製品。
20. 上部に有機電子装置が形成された基板に、請求項１〜請求項１７のいずれか一項に記載の接着フィルムを、前記接着フィルムの接着剤層が前記有機電子装置の全面をカバーするように適用する段階及び前記接着剤層を硬化する段階を含むことを特徴とする有機電子装置の封止方法。
21. 前記接着フィルムを前記有機電子装置に適用する段階は、接着フィルムのホットロールラミネート、熱圧着または真空圧着方法で実行することを特徴とする請求項２０に記載の有機電子装置の封止方法。
22. 前記接着フィルムを前記有機電子装置に適用する段階は、５０℃〜１００℃の温度で実行することを特徴とする請求項２０に記載の有機電子装置の封止方法。
23. 前記硬化段階は、７０℃〜１１０℃の温度範囲で加熱するかＵＶを照射して実行することを特徴とする請求項２０に記載の有機電子装置の封止方法。

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