JP6171713B2

JP6171713B2 - 有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法

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Publication number: JP6171713B2
Application number: JP2013168962A
Authority: JP
Inventors: 幹男馬場
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2013-08-15
Filing date: 2013-08-15
Publication date: 2017-08-02
Anticipated expiration: 2033-08-15
Also published as: JP2015037064A

Description

本発明は、テレビ、パソコンモニタ、携帯電話等の携帯端末などに使用されるフラットパネルディスプレイや、面発光光源、照明、発光型広告体などとして、幅広い用途が期待される有機エレクトロルミネッセンス素子を用いた有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法に関する。

有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、「有機ＥＬ素子」とも表記する。）を備える有機エレクトロルミネッセンスパネル（以下、「有機ＥＬパネル」とも表記する。）は、広視野角、応答速度が速い、低消費電力などの利点から、ブラウン管や液晶ディスプレイに替わるフラットパネルディスプレイとして期待されている。
有機ＥＬ素子は、少なくともどちらか一方が透光性を有する二枚の電極層（陽極層と陰極層）の間に、有機発光媒体層を挟持した構造をしており、両電極間に電圧を印可し電流を流すことにより有機発光媒体層で発光が生じる自発光型の表示素子である。
上記の優れた特性を有する有機ＥＬ素子には、大気中の水分や酸素の影響によって性能が劣化するといった問題がある。このため、吸湿層（乾燥剤１６）を内包させるために金属やガラスにスペース（以下、掘り込み部）を作製し、その掘り込み部に吸湿層を形成する場合がある（図１参照）。

上記吸湿層は、吸湿機能を持った粒子をバインダー樹脂に練り込み、シート状に加工したものを貼り付ける方法（特許文献１参照）や、吸湿機能を持った粒子を樹脂或いは液体中に分散させたものを塗布する方法（特許文献２参照）などがある。しかし、いずれの手法においても吸湿層が第二電極と接しないような中空構造にするため、掘り込み部を形成し、その中に吸湿層が納まるようにする必要がある。そのため、掘り込み部の加工コストや、中空構造による熱伝導性に問題があり、更には有機ＥＬ素子の大型化も困難となる。
そこで、前述した問題を解決するために、基板上に有機充填層を設けその中に吸湿機能を持たせた粒子を分散させて吸湿層を形成し、第二電極を形成したＥＬ素子基板と貼り合せた固体封止構造にする提案もされている（特許文献３参照）。

特開２００２−２８０１６６号公報特開２００３−１６３０７６号公報特開２００９−０３７８０８号公報

しかし、吸湿機能を持った粒子を混合した硬化前樹脂を基板に塗布した封止基板と、第二電極まで形成したＥＬ素子基板を貼り合せると、硬化前樹脂が柔らかく、吸湿機能を持った粒子が第二電極へ局所的な応力が生じ、その部分が第一電極とショートし表示不良の原因となるといった課題がある。
また、第二基板（封止基板）がプラスチック基板などのフレキシブル基板の場合には、ローラー貼付けを実施できる。しかし、硬化前樹脂が塗布された状態ではローラーが加圧中は圧力により一旦樹脂が潰されるが、ローラーが通り過ぎると加圧が解除されるため、浮き上がり気泡の問題が生じる。硬化前樹脂の周りに閉ループのシール剤を配置しても同様の問題が生じる。

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、有機ＥＬ素子の固体封止において、有機充填層内の吸湿性物質により、局所的な応力がかかっても、第二電極と第一電極とのショートの発生を低減することができる有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法を提供することを目的とする。

上記課題に対し、本発明の一態様は、平板基板上に、少なくとも第一電極層、有機発光層を含む有機発光媒体層、第二電極層、封止層、封止基板がこの順に積層された有機エレクトロルミネッセンスパネルであって、前記封止層を、前記第二電極層側から順に、第一有機シート層、吸湿性物質、第二有機シート層が積層されたものとしたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルである。

また、上記有機エレクトロルミネッセンスパネルにおいて、前記第一有機シート層は、前記第二電極層を覆うように配置されていることとしてもよい。
また、上記有機エレクトロルミネッセンスパネルにおいて、前記第一有機シート層及び前記第二有機シート層のそれぞれを、熱硬化性もしくは光硬化性を有する硬化物または粘着性を有する未硬化物で形成したこととしてもよい。

また、上記有機エレクトロルミネッセンスパネルにおいて、前記吸湿性物質を、物理吸着性物質及び化学吸着性物質の少なくともいずれか一方を含んだものとしてもよい。
また、上記有機エレクトロルミネッセンスパネルにおいて、前記物理吸着性物質を、ゼオライト、シリカゲル及び活性アルミナの少なくともいずれか一種類を含んだものとし、前記化学吸着性物質を、酸化カルシウム及び酸化バリウムの少なくともいずれか一種類を含んだものとしたこととしてもよい。
また、上記有機エレクトロルミネッセンスパネルにおいて、前記第一有機シート層の膜厚と前記第二有機シート層の膜厚のそれぞれの値は、前記吸湿性物質の平均粒子径以上の値とし、前記第一有機シート層の膜厚を、前記第二有機シート層の膜厚よりも厚くしたこととしてもよい。

本発明の別の態様は、平板基板上に、少なくとも第一電極層、有機発光層を含む有機発光媒体層、第二電極層、封止層、封止基板がこの順に積層された有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法であって、前記封止層を、第一有機シート層、吸湿性物質、第二有機シート層がこの順に積層されたものとし、前記封止層の前記第二有機シート層上にさらに前記封止基板を積層してなる積層基板を、前記第一有機シート層が前記第二電極層を覆うように前記第二電極層上に貼付けることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法である。

また、上記有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、前記積層基板を、貼付けローラーを用いて前記第二電極層上に貼付けることとしてもよい。
また、上記有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、前記積層基板を前記第二電極層上に多面付けした後に、前記平板基板のみを断裁して個々のパネルを分断することとしてもよい。

本発明の一態様に係る有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法で製造した有機エレクトロルミネッセンスパネルであれば、第一有機シート層と第二有機シート層とに挟まれた吸湿性物質が第二電極層上に配置されている。
この構成によれば、吸湿性物質による第二電極層の局所応力によって発生していた、第一電極層と第二電極層とのショートを低減することができる。

従来技術に係る有機エレクトロルミネッセンスパネルの構造を模式的に示す断面図である。本発明の第１の実施形態に係る、積層体を第二電極層まで形成した平板基板に貼り付ける工程を模式的に示す断面図である。本発明の第１の実施形態に係る、積層体を多面付けに貼り付けたユニットのスクライブ加工を模式的に示す断面図と平面図である。本発明の第１の実施形態に係る、積層体を多面付けに貼り付けたユニットの抜き型加工を模式的に示す断面図である。本発明の第２の実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンスパネルの構造を模式的に示す断面図である。本発明の第３の実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンスパネルの構造を模式的に示す断面図である。実施例に係る有機エレクトロルミネッセンスパネルの構造を模式的に示す断面図である。比較例に係る有機エレクトロルミネッセンスパネルの構造を模式的に示す断面図である。

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法を、主として図２を参照しつつ以下説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。図２は、本実施形態に係る、積層体を第二電極層まで形成した平板基板に貼り付ける工程を模式的に示した断面図である。なお、本実施形態では、有機ＥＬパネルとしてトップエミッション構造を例として挙げるが、両面発光構造やボトムエミッション構造でも適用できる。

本実施形態に係る有機ＥＬパネルは、基板（平板基板）２１上に少なくとも第一電極層２２と有機発光媒体層２３と第二電極層２４からなる有機ＥＬ素子を複数備えている。より詳細には、本実施形態に係る有機ＥＬパネルは、図７に示すように、基板２１上にパターン形成された複数の第一電極層２２と、複数の第一電極層２２上に形成された複数の有機発光媒体層２３と、複数の有機発光媒体層２３を覆うように形成された第二電極層２４と、第二電極層２４を覆うように形成された有機シート層ａ２６と、有機シート層ａ２６上に形成された吸湿性物質２７と、吸湿性物質２７を覆うように形成された有機シート層ｂ２８と、有機シート層ｂ２８上に形成されたフレキシブル封止基板２９と、を含んでいる。ここで、「吸湿性物質２７」とは、有機発光媒体層２３に悪影響を及ぼす水蒸気、その他ガスを吸収するため物質を意味する。

本実施形態に係る基板２１は、例えば、ガラスやプラスチックフィルムなどの絶縁性を有する基板である。特に、基板２１側から発光を取り出すボトムエミッション型の場合には、基板２１の材料として透光性のある材料を用いる。透光性のある基材２１の材料としては、例えば、ガラスや石英、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート等のプラスチックフィルムが挙げられる。この基板２１上には、後述する第一電極層２２が少なくとも形成されている。アクティブマトリックス方式の有機ＥＬ素子を形成する場合には、基板２１としては薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成された駆動用基板を用いることができる。この薄膜トランジスタとしては、公知の薄膜トランジスタを用いることができる。具体的には、主として、ソース／ドレイン領域及びチャネル領域が形成される活性層、ゲート絶縁膜及びゲート電極から構成される薄膜トランジスタが挙げられる。薄膜トランジスタの構造としては、特に限定されるものではなく、例えば、スタガ型、逆スタガ型、ボトムゲート型、トップゲート型、コプレーナ型等が挙げられる。薄膜トランジスタの半導体層の材料としては、ポリチオフェンやポリアニリン、銅フタロシアニンやペリレン誘導体等の材料を用いてもよく、また、アモルファスシリコンやポリシリコン、金属酸化物を用いてもよい。さらに、基板２１のどちらかの面にカラーフィルタ層や光散乱層、光偏光層等を設けてもよい。

これらの基板２１は、あらかじめ加熱処理を行うことにより、基板内部あるいは表面の水分を極力低減させることが望ましい。また、基板２１と、基板２１上に積層される材料との密着性を向上させるために、基板２１上に積層される材料の種類に応じて、例えば、超音波洗浄処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、ＵＶオゾン処理などの表面処理を基板２１に施してから使用することが好ましい。

まず、この基板２１上に第一電極層２２を形成する。
薄膜トランジスタを有機ＥＬパネルのスイッチング素子として機能させるために、薄膜トランジスタのドレイン電極と、有機ＥＬパネルの各画素を構成する有機ＥＬ素子の第一電極層２２とを電気的に接続する。薄膜トランジスタのドレイン電極と、有機ＥＬ素子の第一電極層２２との接続は、平坦化膜を貫通するコンタクトホール内に形成された接続配線を介して行われる。

また、第一電極層２２は、隔壁２５によって区画され、各画素に対応した画素電極となる。第一電極層２２の材料としては、仕事関数の高い材料を選択することが好ましく、例えば、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）やインジウム亜鉛複合酸化物、亜鉛アルミニウム複合酸化物などの金属複合酸化物や、金、白金などの金属材料や、これら金属酸化物や金属材料の微粒子をエポキシ樹脂やアクリル樹脂などに分散した微粒子分散膜を、単層もしくは積層したものをいずれも使用することができる。本実施形態に係る有機ＥＬパネルはトップエミッション型の有機ＥＬパネルであるため、第一電極層２２は、正孔注入性と反射性とを備えるＡｇやＡｌのような金属材料の上にＩＴＯ膜を積層したものであればよい。第一電極層２２の膜厚は、有機ＥＬパネルの素子構成により最適値が異なるが、単層、積層にかかわらず、１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下の範囲内であり、より好ましくは、１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の範囲内である。

第一電極層２２の形成方法としては、材料に応じて、例えば抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などの乾式成膜法や、例えばグラビア印刷法、スクリーン印刷法などの湿式成膜法などを用いることができる。
第一電極層２２を形成後、隣接する陽極パターンの間（つまり、第一電極層２２同士の間）にフォトリソグラフィ法により隔壁２５を形成する。隔壁２５を形成する工程は、感光性樹脂組成物を基板２１に塗布する工程と、パターン露光、現像、焼成して隔壁パターンを形成する工程とを少なくとも有している。

隔壁２５は、画素に対応した発光領域を区画するように形成される。一般的にアクティブマトリクス駆動型の表示装置は、各画素に対して第一電極層２２が形成され、それぞれの画素ができるだけ広い面積を占有しようとする。このため、第一電極層２２の端部を覆うように形成された隔壁２５の最も好ましい形状は、格子状を基本とする。
また、隔壁２５を多段状にすることもでき、その場合には基板２１上の全面に形成されたＳｉＯ_２やＳｉＮからなる絶縁性の無機膜をフォトリソグラフィ工程により画素を区切る格子状に形成して１段目の隔壁とする。そして、その１段目の隔壁上に感光性樹脂からなる２段目の隔壁をフォトリソグラフィにより形成する。

隔壁２５を形成する感光性材料としては、ポジ型レジスト、ネガ型レジストのどちらであってもよく、市販のもので構わないが、絶縁性を有する必要がある。隔壁２５が十分な絶縁性を有さない場合には、隔壁２５を通じて隣り合う画素電極（第一電極層２２）間に電流が流れてしまい表示不良が発生してしまう。また、ＴＦＴの誤作動により適正な表示ができないことがある。感光性材料としては、具体的にはポリイミド系、アクリル樹脂系、ノボラック樹脂系、フルオレン系といったものが挙げられるが、これらに限定するものではない。また、有機ＥＬパネルの表示品位を高める目的で、遮光性の材料を感光性材料に含有させてもよい。さらに、必要に応じて撥水剤を添加したり、プラズマやＵＶを照射して形成後にインクに対する撥液性を付与したりすることもできる。

隔壁２５を形成する感光性樹脂は、例えばスピンコーター、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、グラビアコーター等の公知の塗布方法を用いて塗布される。次に、パターン露光、現像して隔壁パターンを形成する工程では、従来公知の露光、現像方法により隔壁２５のパターンを形成する。また、焼成に関しては、例えばオーブン、ホットプレート等の従来公知の方法により焼成を行うことができる。

こうして形成された隔壁２５は、厚みが０．５μｍから５．０μｍの範囲内にあることが望ましい。これは、異なる発光色を有する有機発光材料を溶媒に溶解または分散させた有機発光インキを用いて画素ごとに塗り分けを行う場合、隣接する画素との混色を防止するためである。隔壁２５が低すぎると隣接画素間でのリーク電流の発生やショートの防止、有機発光インキの混色防止の効果が得られないことがある。

有機発光媒体層２３は、電圧の印加によって発光する有機発光層を含んでいる。有機発光媒体層２３は、この有機発光層からなる単独の層によって構成されたものであってもよい。また、有機発光媒体層２３は、この有機発光層に加えて、発光効率を向上させる発光補助層を積層した積層構造から構成されたものであってもよい。発光補助層としては、例えば、正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層等が挙げられる。

正孔輸送材料の例としては、銅フタロシアニン、テトラ（ｔ−ブチル）銅フタロシアニン等の金属フタロシアニン類及び無金属フタロシアニン類、キナクリドン化合物、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン等の芳香族アミン系低分子正孔注入輸送材料や、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリビニルカルバゾール、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物などの高分子正孔輸送材料、ポリチオフェンオリゴマー材料、Ｃｕ_２Ｏ、Ｃｒ_２Ｏ_３、Ｍｎ_２Ｏ_３、ＦｅＯｘ（ｘ〜０．１）、ＮｉＯ、ＣｏＯ、Ｐｒ_２Ｏ_３、Ａｇ_２Ｏ、ＭｏＯ_２、Ｂｉ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、ＴｉＯ_２、ＳｎＯ_２、ＴｈＯ_２、Ｖ_２Ｏ_５、Ｎｂ_２Ｏ_５、Ｔａ_２Ｏ_５、ＭｏＯ_３、ＷＯ_３、ＭｎＯ_２などの無機材料、その他既存の正孔輸送材料の中から選ぶことができる。

有機ＥＬパネルの場合には、正孔輸送材料に、インターレイヤ層を形成することが好ましい。インターレイヤ層に用いる材料として、例えば、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリアリーレン誘導体、アリールアミン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体などの、芳香族アミンを含むポリマーなどが挙げられる。これらの材料を溶媒に溶解または分散させ、スピンコート法等を用いた各種塗布方法や凸版印刷方法によって、インターレイヤ層を形成することができる。

有機発光材料としては、例えば、９，１０−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、１，１，４，４−テトラフェニルブタジエン、トリス（８−キノリノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリノラート）アルミニウム錯体、ビス（８−キノリノラート）亜鉛錯体、トリス（４−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−５−シアノ−８−キノリノラート）アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−シアノ−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、トリス（８−キノリノラート）スカンジウム錯体、ビス〔８−（パラ−トシル）アミノキノリン〕亜鉛錯体及びカドミウム錯体、１，２，３，４−テトラフェニルシクロペンタジエン、ペンタフェニルシクロペンタジエン、ポリ−２，５−ジヘプチルオキシ−パラ−フェニレンビニレン、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポルフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系蛍光体等、Ｉｒ錯体等の燐光性発光体などの低分子系発光材料や、ポリフルオレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリチオフェン、ポリスピロなどの高分子材料や、これら高分子材料に前記低分子材料の分散または共重合した材料や、その他既存の蛍光発光材料や燐光発光材料を用いることができる。

電子輸送材料の例としては、例えば、２−（４−ビフェニルイル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、オキサジアゾール誘導体やビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリノラート）ベリリウム錯体、トリアゾール化合物等を用いることができる。また、これらの電子輸送材料に、例えば、ナトリウムやバリウム、リチウムといった仕事関数が低いアルカリ金属、アルカリ土類金属を少量ドープすることにより、電子注入層としてもよい。

有機発光媒体層２３の膜厚は、単層または積層により形成する場合においても、１０００ｎｍ以下であり、好ましくは５０〜２００ｎｍ程度である。有機発光媒体層２３の形成方法としては、有機発光媒体層２３の材料に応じて、例えば、真空蒸着法や、スリットコート、スピンコート、スプレーコート、ノズルコート、フレキソ印刷、グラビア印刷、凹版オフセット印刷、凸版オフセット印刷などのコーティング法や印刷法、インクジェット法などを用いることができる。

有機発光媒体層２３を形成した後、第二電極層２４を成膜する。第二電極層２４には、有機発光媒体層２３への電子注入効率の高い、仕事関数の低い物質を用いる。具体的には、Ｍｇ、Ａｌ、Ｙｂ等の金属単体を用いたり、発光媒体と接する界面にＢａ、Ｃａ、Ｌｉやその酸化物、フッ化物等の化合物を１ｎｍ程度挟んで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層したものを第二電極層２４として用いることができる。または、電子注入効率と安定性を両立させるため、仕事関数が低いＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ等の金属１種以上と、安定なＡｇ、Ａｌ、Ｃｕ等の金属元素との合金を用いてもよい。具体的には、ＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ、ＣｕＬｉ等の合金が使用できる。第二電極層２４側から光を取り出す、いわゆるトップエミッション構造とする場合には、透光性を有する材料を選択することが好ましい。この場合、仕事関数が低いＬｉ、Ｃａを薄く設けた後に、例えば、ＩＴＯやインジウム亜鉛複合酸化物、亜鉛アルミニウム複合酸化物などの金属複合酸化物を積層してもよく、有機発光媒体層２３に、仕事関数が低いＬｉ、Ｃａなどの金属を少量ドーピングして、ＩＴＯなどの金属酸化物を積層してもよい。

第二電極層２４の形成方法は、材料に応じて、例えば抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法を用いることができる。第二電極層２４の厚さに特に制限はないが、１０ｎｍ〜１０００ｎｍ程度が望ましい。また、第二電極層２４を透光性電極層として利用する場合やＣａやＬｉなどの金属材料を用いる場合の膜厚は、０．１〜１０ｎｍ程度が望ましい。

次に、第二電極層２４上に、有機シート層ａ（第一有機シート層）２６と吸湿性物質２７と有機シート層ｂ（第二有機シート層）２８とを積層し、封止層を形成する。
有機シート層ａ２６および有機シート層ｂ２８は接着性を持っており、予め封止基板サイズに加工したフレキシブル封止基板２９に、吸湿性物質２７を片面に付着させた有機シート層ｂ２８の吸湿性物質２７が付着してない面を貼り付ける。更に、有機シート層ｂ２８の吸湿性物質２７を付着させた面に有機シート層ａ２６を貼付ける。こうして積層体３０を形成する。なお、本実施形態では、有機シート層ｂ２８の片面に吸湿性物質２７を付着した場合について説明したが、有機シート層ｂ２８に吸湿性物質２７を混ぜ合せてシート状にして用いても良い。
なお、有機シート層ａ２６及び有機シート層ｂ２８のそれぞれは、熱硬化性もしくは光硬化性を有する硬化物または粘着性を有する未硬化物で形成されていれば好ましい。

一体となった有機シート層ａ２６及び有機シート層ｂ２８の厚みは、吸湿性物質２７の粒径（平均粒子径）より厚い（大きい）ことが好ましい。換言すると、有機シート層ａ２６の膜厚と有機シート層ｂ２８の膜厚のそれぞれの値は、吸湿性物質２７の平均粒子径以上の値とすることが好ましい。有機シート層ａ２６の膜厚と有機シート層ｂ２８の膜厚のそれぞれの値が、吸湿性物質２７の平均粒子径以上の値であれば、有機ＥＬパネルの製造時に、吸湿性物質２７が第二電極層２４に接触する可能性を低減できる。このため、吸湿性物質２７による第二電極層２４の局所応力によって発生していた、第一電極層２２と第二電極層２４とのショートを低減することができる。

また、有機シート層ａ２６の厚みは、有機シート層ｂ２８の厚みよりも厚い（つまり、有機シート層ａ２６の厚み＞有機シート層ｂ２８の厚み）ことが望ましい。このほうが、吸湿性物質２７による第二電極層２４の局所応力により発生していた第一電極層２２と第二電極層２４とのショートをより低減することができる。また、有機シート層ａ２６、有機シート層２８、フレキシブル封止基板２９の面積（平面視した場合の面積）の大小関係は、フレキシブル封止基板２９＞有機シート層ａ２６＞有機シート層ｂ２８であり、積層体３０の端面には吸湿性物質が露出しないことが望ましいが、これに限定するものではない。

有機シート層ａ２６と有機シート層ｂ２８とに挟まれた吸湿性物質２７として、化学吸湿性物質または物理吸湿性物質を用いることができる。より詳しくは、吸湿性物質２７は、化学吸湿性物質と物理吸湿性物質の少なくともいずれか一方を含んだ吸湿性物質であればよい。
化学吸湿性物質としては、例えば五酸化二リン（Ｐ_２Ｏ_５）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）などが挙げられる。また、物理吸湿性物質としては、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、ゼオライト（アルミナ珪酸塩）、シリカゲル、活性アルミナなどが挙げられる。

吸湿性物質２７の粒径（平均粒子径）は、０．０１〜１０００μｍ、望ましくは０．１〜１００μｍである。また、吸湿性物質２７の含有量は、１重量％〜９０重量％、望ましくは１５重量％〜６５重量％である。
化学吸湿性物質は、１種類または数種類用いることができる。また、物理吸湿性物質も同様に、１種類または数種類用いることができる。

有機シート層ａ２６及び有機シート層ｂ２８は、水蒸気をなるべく透過させない方が好ましく、水蒸気透過率は１０ｇ／ｍ^２／ｄａｙ未満が望ましい。仮に有機シート層ａ２６及び有機シート層ｂ２８に水蒸気が侵入した場合であっても、その水蒸気は、有機シート層ａ２６及びｂ２８に食い込んだ吸湿性物質２７で吸湿される。
フレキシブル封止基板２９としては、透明性を必要とするトップエミッション型の有機ＥＬ素子の場合には、例えば薄ガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのプラスチックフィルムを用いることができる。また、透明性を必要としないボトムエミッション型の有機ＥＬ素子の場合には、上記の材料に加えてステンレスやアルミなどの金属材料や不透明な薄ガラス、プラスチック材料を用いることができる。なお、フレキシブル封止基板２９の水蒸気透過率は、１×１０^−３ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下が望ましい。

次に、予め封止基板サイズに加工された有機シート層ａ２６、吸湿性物質２７、有機シート層ｂ２８、フレキシブル封止基板２９を積層させた積層体３０を貼り付ける工程以降の工程の一例を説明する。
まず初めに、予め封止基板サイズに加工された積層体３０を基板２１上に多面付けされた第二電極層２４の上に貼り付ける（図２）。より詳しくは、例えば貼付けローラー３１を用いて、積層体３０の有機シート層ａ２６で第二電極層２４を覆うようにして、積層体３０を第二電極層２４の上に貼り付ける。有機シート層（有機シート層ａ２６及び有機シート層ｂ２８）は液状ではなく、閉ループのシール剤も必要としないため、容易に貼付けることができる。貼り付ける際に貼付けローラー３１は常温のままでも良いが、加熱しても良い。また、一つの貼付装置にローラーヘッド（貼付けローラー３１）を複数個設ければタクトタイムを短縮させることができる。貼付時の圧力によって、吸湿性物質２７による第一電極層２２と第二電極層２４との上下ショートは、有機シート層ａ２６が厚いため保護されている。この手段により、これまで真空減圧下で上下基板を貼り合せると言う大掛かりな工程を省略することが可能となる。

次に、基板２１の多面付けされた第二電極層２４上に予め封止基板サイズに加工されたフレキシブル封止基板２９を貼付けたユニットをスクライブする（図３）。フレキシブル封止基板２９を含む積層体３０は、既に封止基板サイズに加工されているため、スクライブの必要がない。このため、基板２１のみにスクライブライン３２を入れて裁断することで、有機ＥＬパネルが完成する。この手段により、断裁工程の大幅な簡略化が可能となる。基板２１がフレキシブル基板の場合は、抜き型３７を用いて一括抜きを行っても良い（図４）。

（第２の実施形態）
第１の実施形態では、有機シート層ａ２６、吸湿性物質２７、有機シート層ｂ２８の３層構造からなる積層体３０について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、有機シート層と吸湿性物質の層を増やし、３層よりも多層の構造からなる積層体３０１を用いてもよい（図５）。その際、吸湿性物質２７に挟まれた有機シート層ｃ３３は、吸湿性物質２７に水分をすばやく吸収させるために水蒸気を透過させ易い有機シート層であることが好ましく、水蒸気透過率で１０ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以上が望ましい。

（第３の実施形態）
第２の実施形態では、積層体３０よりも有機シート層と吸湿性物質の積層数を増やした積層体３０１について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、有機シート層ａ２６の周囲に吸湿性物質２７を設け、外からの水蒸気の進入を遅延させる構造としてもよい（図６）。

［実施例］
以下、本発明の実施形態に係る実施例及び比較例による説明をするが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
まず、図７に示す有機ＥＬパネルを作製した。基板２１には、ＴＦＴ基板を用いた。ＴＦＴ基板２１は、第一電極層２２、取り出し電極、ＴＦＴ回路を保護するためのＳｉＮｘ層からなる無機絶縁層、および無機絶縁層上のポリイミドからなる樹脂絶縁層を既に備えており、絶縁層は、画素を仕切る隔壁２５として形成されている。

次に、第一電極層２２上に、ポリ（３，４エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物からなる正孔輸送層をスピンコート法により２０ｎｍ厚で形成した。
次に、正孔輸送層上に有機発光層を形成し、前記正孔輸送層と合わせて有機発光媒体層２３を８０ｎｍ厚で形成した。有機発光層は、有機発光材料であるポリ［２−メトキシ−５−（２’−エチル−ヘキシロキシ）−１，４−フェニレンビュレン］をトルエンに溶解させてスピンコート法で形成した。
次に、有機発光媒体層２３及び隔壁２５を覆うように、Ｂａ及びＡｌからなる第二電極層２４を蒸着法（例えば、抵抗加熱蒸着法）により、それぞれ５ｎｍ厚、２ｎｍ厚で形成した。

続いて、有機シート層ａ２６、吸湿性物質２７、有機シート層ｂ２８をフレキシブル封止基板２９に積層させた積層体３０を、不活性ガス中にて、第二電極層２４を覆うようにして基板２１上に貼付けローラー３１で貼付けを実施した。
このようにして得た有機ＥＬパネルを６０℃９０％放置試験に投入した。１０００時間経過しても吸湿性物質２７による上下ショートが原因である黒点とダークエリア、ダークスポットは見られなかった。

［比較例］
実施例に記載した第二電極層２４まで形成した基板２１に、シールギャップ材３４を混合したダム剤３５を塗布し、吸湿性物質２７を分散させたフィル剤３６を塗布し、フレキシブル封止基板２９のローラー貼り付けを実施し、有機ＥＬパネル（図８）を作製した。同じ様に６０℃９０％放置試験を行ったところ、２４０時間で吸湿性物質２７による局所応力起因の黒点が見られた。また、貼付け時に生じたダム剤形状不良により、ダークエリア、ダークスポットも見られた。
以上の結果から実施例は、比較例に比べて、局所応力、プロセス性に優れ、水蒸気によるダークスポット、ダークエリアに対しても優れることが分かる。

１１…基板
１２…第一電極層
１３…有機発光媒体層
１４…第二電極層
１５…接着層
１６…乾燥剤
１７…封止基板
１８…隔壁
２１…基板
２２…第一電極層
２３…有機発光媒体層
２４…第二電極層
２５…隔壁
２６…有機シート層ａ
２７…吸湿性物質
２８…有機シート層ｂ
２９…フレキシブル封止基板
３０…積層体
３１…貼付けローラー
３２…スクライブライン
３３…有機シート層ｃ
３４…シールギャップ
３５…ダム剤
３６…フィル剤
３７…抜き型
３０１…積層体

Claims

平板基板上に、少なくとも第一電極層、有機発光層を含む有機発光媒体層、第二電極層、封止層、封止基板がこの順に積層された有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法であって、
前記封止層を、第一有機シート層、吸湿性物質、第二有機シート層がこの順に積層されたものとし、前記封止層の前記第二有機シート層上にさらに前記封止基板を積層してなる積層基板を、前記第一有機シート層が前記第二電極層を覆うように前記第二電極層上に貼付け、前記積層基板を前記第二電極層上に多面付けした後に、前記平板基板のみを断裁して個々のパネルを分断することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
前記積層基板を、貼付けローラーを用いて前記第二電極層上に貼付けることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。