JP2015504457A - 接着フィルム - Google Patents

Abstract

本発明の具現例は、有機電子素子の封止またはカプセル化に使用される接着フィルムに関するものである。例示的な接着フィルムは、有機電子素子を封止またはカプセル化した後に前記有機電子素子の封止またはカプセル化構造で水気が浸透することを効果的に阻止することができると共に、前記封止またはカプセル化過程で有機電子素子に損傷を与えず、工程が穏やかな条件で効率的に進行されるようにすることができる。

Description

本発明は、接着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の封止方法に関する。

有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）は、正孔及び電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を一つ以上含む物品または素子を意味する。有機電子装置では、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）及びトランスミッタ（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）などを例示することができる。

有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）は、既存の光源に比べて、電力消耗量が少なく、応答速度が速く、表示装置または照明の薄形化に有利である。また、有機発光ダイオードは、空間活用性に優れていて、各種携帯用機器、モニタ、ノートパソコン及びテレビをはじめとする多様な分野において適用されるものと期待されている。

既存の有機発光装置では、ガラスまたは高分子フィルムからなる基板上に形成された有機発光素子を封止するために、ゲッターまたは吸湿剤を装着した溝を有するようにキャップ形態で加工されたガラスまたは金属缶の一部を接着剤で基板に合着する方法を利用した。このような構造では、ゲッターまたは吸湿制を装着するために一定深さの空洞（ｃａｖｉｔｙ）または突出部が必要である。また、ガラスは、機械的衝撃により破損しやすいので、全体的な装置の耐衝撃性が非常に落ちる。また、金属缶は、装置の大型化に応じる加工性を確保しにくい。また、既存構造の有機発光装置では、空洞（ｃａｖｉｔｙ）の存在により熱放出が容易ではなくてディスプレイ駆動時に発生する熱が中央に集中されて装置の大型化時に素子の劣化が大きい問題になっており、光効率を高めることができる全面発光も不可能である。

米国特許第６，２２６，８９０号 米国特許第６，８０８，８２８号 特開第２０００−１４５６２７号公報 特開第２００１−２５２５０５号公報

したがって、前記のような従来の諸問題点を解消するために提案されたものであって、本発明の目的は、接着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の封止方法を提供することにある。

本発明は、接着フィルムに関するものである。例示的な接着フィルムは、多層の接着剤層を含むことができ、一例で、吸湿性フィラー（ｆｉｌｌｅｒ）を含む第１の接着剤層と吸湿性フィラーを含まない第２の接着剤層を含むことができる。

一つの例示で、前記接着フィルムは、有機電子素子（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）の封止またはカプセル化に使われることができる。一つの例示で、前記接着フィルムは、有機電子素子の全面にギャップなしに接着されて前記有機電子素子を封止またはカプセル化することに使われることができる。前記有機電子素子に直接接触して接着される接着フィルムの接着剤層は、第２の接着剤層であり、有機電子素子の封止またはカプセル化時の前記第１の接着剤層は、有機電子素子とは接触しない接着剤層である。

用語「有機電子素子」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔及び電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を一つ以上含む物品または装置を意味し、その具体的な例には、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッタ（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）などが含まれるが、これに限定されるものではない。本発明の一つの例示で、前記有機電子素子は、有機発光ダイオードであることができる。

また、本発明は、有機電子装置に関するものである。例示的な有機電子装置は、前記接着フィルムにより封止されている有機電子素子を含むことができる。一つの例示で、前記接着フィルムで第２の接着剤層、すなわち、吸湿性フィラーを含まない接着剤層は、前記有機電子素子の全面に付着された状態で存在することができる。また、前記第１の接着剤層、すなわち、吸湿性フィラーを含む接着剤層は、前記有機電子素子とは接触しない位置に存在することができる。

また、本発明は、上部に形成された有機電子素子を含む基板に前記接着フィルムを、前記接着フィルムの第２の接着剤層が前記有機電子素子の全面に付着されるように適用する段階と、前記接着フィルムを硬化する段階と、を含む有機電子装置の封止方法を提供する。

本発明の具現例による接着フィルムは、例えば、有機電子装置の封止またはカプセル化に使われることができる。

図１は、本発明の例示的な接着フィルムを示した図である。 図２は、本発明の例示的な接着フィルムを示した図である。 図３は、本発明の例示的な接着フィルムを示した図である。 図４は、接着フィルムに対する水分遮断特性を評価するためのカルシウムテストを示した概念図である。 図５は、また他の例示的な接着フィルムを示した図である。 図６は、また他の例示的な接着フィルムを示した図である。 図７は、例示的な有機電子装置を示した図である。 図８は、比較例３で製造された接着フィルムを利用して製造した有機発光パネルの恒温恒湿チャンバで８５℃の温度及び８５％Ｒ．Ｈ．の環境に１０００時間の間放置した後に撮影した光学顕微鏡写真である。 図９は、比較例４で製造された接着フィルムを利用して合着工程を模写した時を撮影した光学顕微鏡写真である。

以下、添付の図面を参照して本発明の具現例をより具体的に説明する。また、本発明を説明するにあたって、関連した公知の汎用的な機能または構成に対する詳細な説明は省略する。また、添付の図面は、本発明の理解を助けるための概略的なものであって、本発明をさらに明確に説明するために、説明と関係ない部分は省略し、図面で様々な層及び領域を明確に表現するために、厚さを拡大して示し、図面に表示された厚さ、サイズ、比率などによって本発明の範囲が限定されるものではない。

本発明の具現例による接着フィルムは、有機電子素子を封止するカプセル化する用度で使用される。用語「有機電子素子」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔及び電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を一つ以上含む構造を有する物品または装置を意味し、その例では、光電池装置、整流器、トランスミッタ及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などを挙げることができるが、これに限定されるものではない。本発明の一つの例示で、前記有機電子素子は、ＯＬＥＤであることができる。

例示的な接着フィルムは、少なくとも２層以上の接着剤層を含む多層構造であることができ、少なくとも２層以上の接着剤層の中で少なくとも一つ以上は吸湿性フィラーを含むことができ、少なくとも一つ以上は吸湿性フィラーを含まない。

すなわち、一つの例示で、前記接着フィルムは、吸湿性フィラー（ｆｉｌｌｅｒ）を含む第１の接着剤層と吸湿性フィラーを含まない第２の接着剤層を含むことができる。

一つの例示で、前記接着フィルムは、有機電子素子の全面にギャップなしに、すなわち、離隔されないように直接接着されて前記有機電子素子を封止またはカプセル化することに使われることができる。この時、前記接着フィルムの吸湿性フィラーを含まない第２の接着剤層が有機電子素子に直接接触して接着されることができ、有機電子素子の封止またはカプセル化時に前記吸湿性フィラーを含む第１の接着剤層は、有機電子素子とは接触しないように適用することができる。

図１は、前記接着フィルムを例示的に示した面である。図１に示したように、接着フィルム１は、第１の接着剤層１１及び第２の接着剤層１２を少なくとも含み、一つの例示で、前記第１及び第２の接着剤層１１、１２は、連続してお互いに積層されている状態で存在することができる。この時、前記第２の接着剤層１２の厚さ（図１のＴ２）に対する第１の接着剤層１１の厚さ（図１のＴ１）の割合（Ｔ１／Ｔ２）は、１〜１０である。多様な具現例において、前記の割合（Ｔ１／Ｔ２）の上限は、５０、４５、４０、３５、３０、２５、２０、１５、１０、５または３程度である。また、前記割合（Ｔ１／Ｔ２）の下限は、例えば、０．１、０．５、１．０、１．５、２．０、２．５、３．０、３．５、４．０または４．５である。

第１の接着剤層と第２の接着剤層の厚さの割合（Ｔ１／Ｔ２）を前記のように調節することで、例えば、前記接着フィルムが有機電子装置の封止またはカプセル化に使われる場合に、封止またはカプセル化後に前記封止またはカプセル化構造内に水分が侵透することを効果的に阻止することができ、また、耐久性及び長寿命特性が優秀な封止またはカプセル化構造を提供することができる。また、前記割合（Ｔ１／Ｔ２）の範囲で封止またはカプセル化工程が穏やかな条件で効率的に進行されることができる。

本発明の具現例で、前記第１の接着剤層は、５μｍ以上、１０μｍ以上、１５μｍ以上、２０μｍ以上、２５μｍ以上または３０μｍ以上の厚さを有することができる。第１の接着剤層は、厚いほど封止またはカプセル化後に素子内に侵透する水分を効率的に吸着または除去することができるので、前記厚さの上限は、特別に限定されない。但し、第１の接着剤層の厚さが過度に厚くなる場合には、封止またはカプセル化過程で接着フィルムの合着性が落ちることができるので、これを考慮して適切な厚さの上限を決定する。一つの例示で、前記厚さの上限は、例えば、１００μｍ以下、９０μｍ以下、８０μｍ以下、７０μｍ以下、６０μｍ以下、５０μｍ以下、４０μｍ以下、３０μｍ以下または２０μｍ以下である。

前記第２の接着剤層の厚さは、第１の接着剤層に含まれる吸湿性フィラーの最大平均直径と同一であるかまたはそれより厚い。前記第２の接着剤層の厚さが過度に薄くなれば、封止またはカプセル化過程で有機電子素子に損傷（ｄａｍａｇｅ）を誘発しうるので、このような点を考慮して適切な厚さを選択することができる。前記吸湿性フィラーの平均直径は、通常的に３μｍ〜４μｍ程度である。したがって、前記第２の接着剤層は、厚さが３μｍ以上、４μｍ以上、５μｍ以上、６μｍ以上または７μｍ以上である。また、前記第２の接着剤層の厚さの上限は、例えば、２０μｍ以下、１５μｍ以下または１０μｍ以下である。

前記第１及び第２の接着剤層を少なくとも含む接着フィルムの全体の接着剤層の厚さは、例えば、８μｍ以上、１０μｍ以上、１５μｍ以上、２０μｍ以上、２５μｍ以上または３０μｍ以上である。また、前記全体厚さの上限は、例えば、１００μｍ以下、９０μｍ以下、８０μｍ以下、７０μｍ以下、６０μｍ以下、５０μｍ以下、４５μｍ以下、４０μｍ以下、３５μｍ以下または３０μｍ以下である。全体の接着剤層の厚さが８μｍ未満であれば、吸湿性フィラーやその他パーティクルによる物理的損傷を補償する役目をすることができなくて、全体の接着剤層の厚さが１００μｍを超過すれば、水分遮断特性が低下され、特に、合着時に接着剤が外部に離脱する程度がひどくなりうるので、合着性に問題が発生しうる。

前記接着フィルムは、前記第１及び第２の接着剤層を少なくとも含む限り、他の接着剤層をさらに含むことができる。

本発明の他の具現例で、前記接着フィルムは、吸湿性フィラーを含む少なくとも一層以上の接着剤層または吸湿性フィラーを含まない少なくとも一層以上の接着剤層をさらに含むことができる。すなわち、吸湿性フィラーを含む接着剤層を少なくとも一層以上さらに含むか、吸湿性フィラーを含まない接着剤層を少なくとも一層以上さらに含むか、その二つともをさらに含んでもよい。

一つの例示で、前記接着フィルム２は、図２に示したように、前記第２の接着剤層１２、前記第１の接着剤層１１及び第３の接着剤層２１が順に積層された構造の接着剤層を含むことができる。この場合、第３の接着剤層２１は、吸湿性フィラーを含まない接着剤層であることができる。

他の例示で、前記接着フィルム３は、図３に示したように、前記第２の接着剤層１２、前記第１の接着剤層１１、第３の接着剤層３１及び第４の接着剤層３２が順に積層された構造の接着剤層を含むことができる。この場合、第３の接着剤層３１は吸湿性フィラーを含まない接着剤層であり、第４の接着剤層３２は、吸湿性フィラーを含む接着剤層であることができ、その反対の場合であってもよい。

前記接着フィルムは、図２及び図３の構造外にも、多様な他の構造で形成することができる。この場合、吸湿性フィラーを含まない接着剤層の厚さの和（Ｔ３）に対する吸湿性フィラーを含む接着剤層の厚さの和（Ｔ４）の割合（Ｔ３／Ｔ４）が前記厚さの割合（Ｔ１／Ｔ２）を満足すればよい。

すなわち、接着フィルムが第１の接着剤層外に吸湿性フィラーを含む他の接着剤層をさらに含む場合、例えば、上述した厚さの割合において、第１の接着剤層の厚さや第１の接着剤層自体の厚さなどは、吸湿性フィラーを含む接着剤層の厚さを全て合算した厚さである。

一つの例示で、接着フィルムが２層以上の多層の構造を有する場合、全体の接着剤層の最下部に吸湿性フィラーを含まない接着剤層が配置されることができる。また、他の例示で、接着フィルムが３層以上の多層の構造を有する場合、全体接着剤層の最下部及び最上部に各々吸湿性フィラーを含まない接着剤層が配置されてもよい。また、他の例示で、接着フィルムが４層以上の多層構造を有する場合、吸湿性フィラーを含む接着剤層と吸湿性フィラーを含まない接着剤層が交差して順に積層されるように形成してもよい。

前記第１または第２の接着剤層や前記第１及び第２の接着剤層外に他の接着剤層を形成する接着剤組成物の具体的な種類は、特別に限定されない。

一つの例示で、前記接着剤層は、少なくとも一種の硬化性樹脂を含む硬化性ホットメルト（ｈｏｔ ｍｅｌｔ）接着剤組成物を使用して形成することができる。本明細書で用語「硬化性ホットメルト型接着剤組成物」は、常温では固相（ｓｏｌｉｄ）または半固相（ｓｅｍｉ−ｓｏｌｉｄ）状態を維持し、熱を加えれば、メルティング（ｍｅｌｔｉｎｇ）されて粘着性を示し、硬化された後には、接着剤として対象物を堅く固定させることができる形態の接着剤を意味する。

本発明の具現例による接着フィルムは、例えば、常温での粘度が１０^６Ｐａ・ｓ以上または１０^７Ｐａ・ｓ以上であることができる。用語「常温」は、加温または減温されない自然そのままの温度を意味し、例えば、約１５℃〜３５℃、約２０℃〜２５℃または約２５℃の温度を意味する。前記粘度は、ＡＲＥＳ（Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ）を使用して測定することができる。硬化性ホットメルト型接着剤の粘度を前記範囲で調節することで、封止またはカプセル化過程で、樹脂硬化などにより素子に物理的または化学的損傷が加えられることを防止し、円滑な工程進行が可能であり、均一な厚さで平板の封止が可能である。

前記接着フィルムは、具体的に接着フィルムの接着剤層は、常温で固相または半固相状態を維持する限り、その粘度の上限は、特別に限定されず、例えば、工程性などを考慮して、約１０^９Ｐａ・ｓ以下の範囲で制御することができる。

前記接着フィルムの水分遮断特性は、例えば、カルシウムテストを使用して評価することができる。カルシウムは、水分と反応して容易に色が変わるので、高温高湿条件で同一時間露出された時、カルシウムが損傷されないほど水気遮断性能が優秀である。前記カルシウムテストでの理想的な値は、高温高湿（８５℃、８５％の相対湿度）条件で、１０００時の間、６ｍｍを耐えることを基準とする。例えば、図４に示したように、カルシウムテストは、１７×１７ｍｍサイズの上板ガラスに接着フィルムを熱合着し、下板ガラスにカルシウムを５×５ｍｍサイズで蒸着した後、あらかじめ作った上板ガラスを合着する。合着されたサンプルを熱硬化させた後、顕微鏡で確認して経時的な水気浸透長さを確認して実行することができるが、これに限定されるのではない。

一般的に、パネル組立て時、ラミネーション（合着）温度で接着剤の流れ性または離脱する程度が発生するようになるが、前記接着フィルムを未硬化状態で、５０℃〜１００℃の温度範囲条件で被着剤にラミネーションする場合、前記接着剤層の接着剤の離脱する程度は、元々の位置から１ｍｍ以下であることができる。また、第１の接着剤層及び第２の接着剤層間の未硬化状態で、３０℃〜１３０℃の温度範囲での粘度差は、１００Ｐａ・ｓ以下であることができ、または、７０Ｐａ・ｓ以下、５０Ｐａ・ｓ以下、２０Ｐａ・ｓ以下、１０Ｐａ・ｓ以下であることができる。第１の接着剤層及び第２の接着剤層で、上部層または下部層の粘度が大きいか小さいことがあり、理想的には、各々のサブ接着剤層の間の粘度差は０Ｐａ・ｓである。

このように、第１の接着剤層及び第２の接着剤層間の未硬化状態で、３０℃〜１３０℃の温度範囲での粘度差が１００Ｐａ・ｓ以下、好ましくは、５０Ｐａ・ｓ以下である場合、ラミネーション過程で各接着剤層の流れる程度または離脱する程度の差が少なくて信頼性を確保することができる。前記のように、第１の接着剤層及び第２の接着剤層間の未硬化状態で３０℃〜１３０℃の温度範囲での粘度差が小さい場合、ラミネーション過程で各々のサブ接着剤層の流れる程度または離脱する程度の差は、０μｍ〜３００μｍであることができる。この時、一般的なラミネーション過程は、前記接着フィルムを５０℃〜１００℃の温度範囲、可変的な圧力範囲で被着剤に熱圧着するようになるが、これに限定されるものではない。一例で、０．０５〜５ＭＰａの圧力でラミネーションを進行してもよい。このように未硬化状態で接着剤層の加温範囲の粘度を調節して接着剤の流れ性を制御することで、工程に適用時の信頼性を提供することができる。

第１の接着剤層及び第２の接着剤層の粘度は、構成成分を異にするか、構成成分の含量比、添加剤の含量、吸湿性またはフィラーの種類または粒径、接着フィルムの製造条件などを変化させて調節することができる。

本発明の具現例で使用することができる硬化性樹脂の具体的な種類は、特別に限定されず、例えば、この分野で公知されている多様な熱硬化性、光硬化性樹脂またはデュアル硬化性樹脂を使用することができる。用語「熱硬化性樹脂」は、適切な熱の印加または熟成（ａｇｉｎｇ）工程を通じて、硬化されることができる樹脂を意味し、用語「光硬化性樹脂」は、電磁気波の照射によって硬化されることができる樹脂を意味し、用語「デュアル硬化性樹脂」は、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂の特性を同時に有するもので、電磁気波の照射及び熱の印加によって硬化されることができる樹脂を意味する。また、前記電磁気波の範疇には、マイクロ波（ｍｉｃｒｏｗａｖｅｓ）、赤外線（ＩＲ）、紫外線（ＵＶ）、Ｘ線及びγ線は勿論、α−粒子線（α−ｐａｒｔｉｃｌｅ ｂｅａｍ）、プロトンビーム（ｐｒｏｔｏｎ ｂｅａｍ）、ニュ−トロンビーム（ｎｅｕｔｒｏｎ ｂｅａｍ）及び電子線（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｂｅａｍ）のような粒子ビームなどが含まれることができる。光硬化型樹脂の一つの例では、陽イオン光硬化型樹脂を挙げることができる。陽イオン光硬化型樹脂は、電磁気波の照射によって誘導された陽イオン重合または陽イオン硬化反応により硬化されることができる樹脂を意味する。

硬化性樹脂の具体的な種類は、前述の特性を有するものであれば、特別に限定されない。例えば、硬化されて接着特性を示すことができるものであって、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基またはアミド基などのような熱硬化が可能な官能基を一つ以上含むか、あるいはエポキシド（ｅｐｏｘｉｄｅ）基、環状エーテル（ｃｙｃｌｉｃｅｔｈｅｒ）基、スルフィド（ｓｕｌｆｉｄｅ）基、アセタール（ａｃｅｔａｌ）基またはラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）基などのような電磁気波の照射によって硬化が可能な官能基を一つ以上含む樹脂を挙げることができる。また、前記樹脂の具体的な種類には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂またはエポキシ樹脂などが含まれることができるが、これに限定されるものではない。

前記硬化性樹脂では、芳香族または脂肪族；または直鎖型または分岐鎖型のエポキシ樹脂を使用することができる。一つの例示では、２個以上の官能基を含有するものであって、エポキシ当量が１８０ｇ／ｅｑ〜１，０００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂を使用することができる。前記範囲のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂を使用することで、硬化物の接着性能及びガラス転移温度などの特性を効果的に維持することができる。このようなエポキシ樹脂の例には、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、４官能性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂またはジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂の一種または二種以上の混合を挙げることができる。

一つの例示では、硬化性樹脂として、分子構造内に環状構造を含むエポキシ樹脂を使用することができ、例えば、フェニル基のような芳香族基を含むエポキシ樹脂を使用することができる。エポキシ樹脂が芳香族基を含む場合、硬化物が優れた熱的及び化学的安定性を有すると共に低い吸湿量を示して、有機電子素子の封止構造の信頼性を向上させることができる。芳香族基含有エポキシ樹脂の具体的な例では、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、クレゾール系エポキシ樹脂、ビスフェノール系エポキシ樹脂、ザイロック系エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂及びアルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂などの一種または二種以上の混合を挙げることができるが、これに限定されるものではない。

他の例示で、前記エポキシ樹脂では、シラン変性エポキシ樹脂、例えば、芳香族基を有するシラン変性エポキシ樹脂を使用することができる。このようにシランに変性され、構造的にシラン基を有するエポキシ樹脂を使用する場合、有機電子装置のガラス基板または基板無機材（ｉｎｏｒｇａｎｉｃ ｍａｔｅｒｉａｌ）などとの接着性を極大化させ、且つ、水分バリアー性や耐久性及び信頼性などを向上させることができる。前記エポキシ樹脂の具体的な種類は、特別に限定されず、上述した透湿度などの特性を満足する限り、この分野で公知されている多様な種類のエポキシ樹脂を使用することができる。

前記第１の接着剤層などのように吸湿性フィラーを含む接着剤層は、硬化性樹脂外に吸湿性フィラーを含む。用語「吸湿性フィラー」は、水分と化学的反応などを通じて、外部から流入される水分または湿気を吸着または除去することができる成分を総称する意味で使われることができ、水分反応性吸着剤とも言う。

前記吸湿性フィラーは、接着剤層内部に流入された湿気、水分または酸素などと化学的に反応して水分または湿気を吸着する。本発明の具現例で使用することができる吸湿性フィラーの具体的な種類は、特別に限定されず、例えば、アルミナなどの金属粉末、金属酸化物、有機金属酸化物、金属塩または五酸化リン（Ｐ_２Ｏ_５）などの一種または二種以上の混合物を挙げることができる。

前記金属酸化物の具体的な例では、酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）または酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などを挙げることができ、金属塩の例では、硫酸リチウム（Ｌｉ_２ＳＯ_４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ_２ＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ_４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ_４）、硫酸ガリウム（Ｇａ_２（ＳＯ_４）_３） 硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ_４）_２）または硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ_４）などのような硫酸塩、塩化カルシウム（ＣａＣｌ_２）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ_２）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ_２）、塩化イットリウム（ＹＣｌ_３）、塩化銅（ＣｕＣｌ_２）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ_５）、フッ化ニオビウム（ＮｂＦ_５）、ブロム化リチウム（ＬｉＢｒ）、ブロム化カルシウム（ＣａＢｒ_２）、ブロム化セシウム（ＣｅＢｒ_３）、ブロム化セレニウム（ＳｅＢｒ_４）、ブロム化バナジウム（ＶＢｒ_３）、ブロム化マグネシウム（ＭｇＢｒ_２）、ヨード化バリウム（ＢａＩ_２）またはヨード化マグネシウム（ＭｇＩ_２）などのような金属ハロゲン化物；または過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２）または過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ_４）_２）などのような金属塩素酸塩などを挙げることができるが、これに限定されるものではない。

本発明の具現例では、前記金属酸化物などのような吸湿性フィラーを適切に加工した状態で組成物に配合することができる。例えば、接着フィルムを適用しようとする有機電子装置の種類によって全体の接着剤層の厚さは３０μｍ以下の薄膜であることができ、この場合、吸湿性フィラーの粉砕工程が必要である。吸湿性フィラーの粉砕には、３ロールミル、ビーズミルまたはボールミルなどの工程を利用することができる。また、前記接着フィルムが前面発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）型の有機電子装置などに使用される場合、接着剤層自体の透過度が非常に重要になり、したがって、吸湿性フィラーのサイズが小さい必要がある。したがって、このような用途でも、粉送工程は要求されることができる。

前記接着剤層は、吸湿性フィラーを硬化性樹脂１００重量部に対して、５重量部〜５０重量部、または、１０重量部〜３０重量部の量で含むことができる。吸湿性フィラーの含量を前記範囲で制御することで、有機電子素子に損傷を加えない範囲内で水分遮断特性を極大化することができる。

本明細書では、特に他に規定しない限り、単位「重量部」は、各成分間の重量比率を意味する。

前記接着フィルムの接着剤層内で前記吸湿性フィラーが均一に分散されていた方がよい。

本発明の具現例による接着フィルムの接着剤層は、吸湿性フィラーの有無に関係なく、吸湿性フィラーではない（非吸湿性）フィラー、例えば、無機フィラーを含むことができる。前記（非吸湿性）フィラーは、封止構造に浸透する水分または湿気の移動経路を長くしてその浸透を抑制することができ、硬化性樹脂のマトリックス構造との相互作用を通じて水分及び湿気に対する遮断性を極大化することができると同時に接着フィルムの機械的強度などの耐久性を向上することができる。

本発明の具現例で使用することができる（非吸湿性）フィラーの具体的な種類は、特に限定されず、例えば、クレイ、タルク、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ゼオライト、ジルコニア、チタニアまたはモンモリルロナイトなどの一種または二種以上の混合を使用することができる。

また、フィラー及び硬化性樹脂の結合効率を高めるために、前記フィラーとして有機物質で表面処理された製品使用するか、追加的にカップリング剤を添加して使用することができる。

前記接着剤層は、硬化性樹脂１００重量部に対して３重量部〜５０重量部、または５重量部〜３０重量部のフィラーを含むことができる。フィラー含量を３重量部以上に制御することで、優れた水分または湿気遮断性及び機械的物性を有する硬化物を提供することができる。また、フィラー含量を５０重量部以下で制御することで、フィルム形態の製造が可能であり、薄膜で形成された場合にも接着特性を示す硬化物を提供することができる。

また、前記接着剤組成物は、硬化性樹脂の種類などにしたがって、硬化性樹脂と反応し、架橋構造などのようなマトリックスを形成することができる硬化剤、または樹脂の硬化反応を開始させることができる開始剤、例えば、陽イオン光重合開始剤などをさらに含むことができる。

前記硬化剤の具体的な種類は、特別に限定されず、硬化性樹脂または当該樹脂に含まれる官能基の種類によって適切に選択されることができる。例えば、硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合、硬化剤としてこの分野で公知されている一般的なエポキシ樹脂用硬化剤を使用することができ、具体的には、各種アミン系化合物、イミダゾール系化合物、フェノール系化合物、リン系化合物または酸無水物系化合物などの一種または二種以上を使用することができるが、これに限定されるものではない。

前記接着剤組成物で含まれる硬化剤の含量は、組成物の組成によって選択されることができ、例えば、硬化性樹脂１００重量部に対して、１重量部〜２０重量部または１重量部〜１０重量部の量で含むことができる。しかし、前記含量は、一つの例示に過ぎない。すなわち、硬化性樹脂または官能基の種類及びその含量、または具現しようとするマトリックス構造または架橋密度などによって硬化剤の含量を変更することができる。

また、前記開始剤、例えば、陽イオン重合開始剤の種類は、特別に限定されず、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードアルミニウム塩、芳香族スルホニウム塩または鉄−アレン錯体などの公知の陽イオン重合開始剤を使用することができ、この中で芳香族スルホニウム塩を使用することが好ましいが、これに限定されるものではない。

前記開始剤の含量は、例えば、前記硬化性樹脂１００重量部に対して、０．０１重量部〜１０重量部、または、０．１重量部〜３重量部であることができる。開始剤の含量が過度に少ない場合、十分な硬化が進行されない恐れがあり、過度に多くなれば、硬化後にイオン性物質の含量が増加されて接着剤の耐久性が落ちるか、開始剤の特性上、共役酸（ｃｏｎｊｕｇａｔｅ ａｃｉｄ）が形成されて光学耐久性側面で不利になり、また、基材に応じては、腐食が発生することができるので、このような点を考慮して適切な含量範囲を選択することができる。

また、前記接着剤組成物は、バインダ樹脂をさらに含むことができる。前記バインダ樹脂は、前記組成物をフィルムまたはシート形状で成形する場合などに、成形性を改善する役目をすることができる。また、ホットメルト工程中に流れ性を調節する高温粘度調節剤としての役目をすることができる。

バインダ樹脂の種類は、硬化性樹脂などの他の成分と相溶性を有するものであれば、特別に限定されない。バインダ樹脂の具体的な例では、フェノキシ樹脂、アクリレート樹脂、重量平均分子量が２万以上の高分子量エポキシ樹脂、超高分子量エポキシ樹脂、高極性（ｈｉｇｈ ｐｏｌａｒｉｔｙ）官能基含有ゴム及び高極性（ｈｉｇｈ ｐｏｌａｒｉｔｙ）官能基含有反応性ゴムなどの一種または二種以上の混合を挙げることができるが、これに限定されるものではない。

接着剤組成物にバインダ樹脂が含まれる場合、その含量は、目的とする物性によって調節されることができ、特別に限定されない。例えば、前記バインダ樹脂は、硬化性樹脂１００重量部に対して、約１０〜２００重量部以下、２０〜１５０重量部以下、または、約３０〜１００重量部以下の量で含まれることができる。バインダ樹脂の含量を１０〜２００重量部以下で制御することで、樹脂組成物の各成分との相溶性を効果的に維持し、接着剤としての役目をも実行することができる。バインダがとても少なくなれば、合着工程において低い粘度により樹脂が外に流れるか常温粘着力が高くて離型力調節が難しいことがある。また、バインダが過度に多くなれば、合着性に不良が発生しうる。したがって、バインダ樹脂の含量を調節して各層の粘度を調節することで差を減らして最適な工程性及び物性を確保することができる。

また、前記接着剤組成物は、目的とする効果に影響を及ぼさない範囲で、硬化物の耐久性向上のための追加的なフィラー、機械的強度及び接着力向上のためのカップリング剤、 可塑剤、紫外線安定剤及び酸化防止剤のような添加剤をさらに含むことができる。

前記接着剤組成物を使用して接着剤層を形成する方法は、特別に限定されない。例えば、各々の接着剤層の吸湿性フィラーの有無によって適切な接着剤組成物を選択し、前記組成物を含むコーティング液をコーティングした後に乾燥する方式で接着剤層を形成することができる。接着剤層の積層構造は、別途の接着剤層を形成した後に形成された接着剤層を積層するか、あるいは形成された接着剤層上に他の接着剤組成物をコーティング及び乾燥する方式で形成することができる。

前記接着剤組成物のコーティングは、適切な工程基板、例えば、離型性基板の離型性面などに実行するができる。

接着剤組成物は、必要に応じて適切な成分を選択し、これを適切な溶媒に溶解または分散させてコーティング液の形態で製造することができる。この過程でコーティング液内に含まれる前記エポキシ樹脂などの含量は、目的とする水分遮断性及びフィルム成形性によって適切に制御されることができる。また、前記コーティング液にバインダ樹脂が含まれる場合、前記バインダ樹脂の含量もフィルム成形性及び耐衝撃性などを考慮して調節されることができる。前記過程でコーティング液に含まれる溶剤の含量が過度に増加すれば、乾燥に長時間が必要となるので溶剤の使用量は最小化することができる。

また、前記コーティング液にフィラーなどが含まれる場合、分散性向上の観点で、ボールミル（ｂａｌｌ ｍｉｌｌ）、ビーズミル（ｂｅａｄ ｍｉｌｌ）、３個ロール（ｒｏｌｌ）、または高速粉砕機を単独で使用するか、組み合わせて使用してもよい。ボールやビーズの材質では、ガラス、アルミナ、または、ジルコニウムなどがあり、粒子の分散性側面では、ジルコニウム材質のボールやビーズが好ましい。

コーティング液の製造に使われる溶剤の種類は、特別に限定されない。但し、溶剤の乾燥時間が過度に長くなるか、あるいは高温での乾燥が必要な場合、作業性または接着フィルムの耐久性側面で問題が発生しうるので、揮発温度が１００℃以下の溶剤を使用する。また、フィルム成形性などを考慮して、前記範囲以上の揮発温度を有する溶剤を少量混合して使用することができる。溶剤の例では、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルセロソルブ（ＭＣＳ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）またはＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）などの一種または二種以上の混合を挙げることができるが、これに限定されるものではない。

前記コーティング液を塗布する方法は、特別に限定されず、例えば、ナイフコート、ロールコート、スプレイコート、グラビアコート、カーテンコート、コンマコートまたはリップコートなどのような公知の方法を制限なしに使用することができる。

前記コーティングされたコーティング液を乾燥して接着剤層を形成することができる。この過程では、塗布されたコーティング液を加熱して溶剤を乾燥及び除去することで、接着剤層を形成することができる。この際、乾燥条件は、特別に限定されず、例えば、前記乾燥は、７０℃〜１５０℃の温度で１分〜１０分間実行することができる。

前記接着フィルムは、適切な基材フィルムまたは離型フィルム（以下、「第１のフィルム」と称する場合がある。）の上部に前記接着剤層が形成された構造を有することができる。図５は、基材または離型フィルム４１の上部に第１及び第２の接着剤層１１、１２が形成されている場合を例示的に示す。

また、前記接着フィルムは、前記接着剤層上に形成された基材フィルムまたは離型フィルム（以下、「第２のフィルム」と称する場合がある。）をさらに含むことができる。図６は、２枚の基材または離型フィルム４１、５１の間に前記第１及び第２の接着剤層１１、１２が形成される場合を例示的に示す。

前記接着フィルムは、図示したように、基材フィルムまたは離型フィルム上またはその間に形成された接着剤層を含むことができる。しかし、前記図示した接着フィルムは、一つの例示に過ぎない。前記接着フィルムは、例えば、支持基材なしに常温で固相または半固相を維持する接着剤層のみが含まれている形態を有することができ、場合によっては、一つの基材フィルムまたは離型フィルムの両面に接着剤層を形成して両面接着フィルムの形態で構成されてもよい。

前記第１のフィルムの具体的な種類は、特別に限定されない。前記第１のフィルムとして、例えば、この分野の一般的な高分子フィルムを使用することができる。例えば、前記基材または離型フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオルエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−ビニルアセテートフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルムまたはポリイミドフィルムなどを使用することができる。また、本発明の前記基材フィルムまたは離型フィルムの一面または両面には、適切な離型処理が施されていてもよい。基材フィルムの離型処理に使用される離型剤の例では、アルキド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和エステル系、ポリオレフィン系またはワックス系などを使用することができ、これらのうち耐熱性の側面でアルキド系、シリコーン系またはフッ素系離型剤を使用することができるが、これに限定されるものではない。

また、前記第２のフィルム（以下、「カバーフィルム」と称する場合がある。）の種類も特別に限定されない。例えば、第２のフィルムとして、上述した第１のフィルムで例示された範疇内で、第１のフィルムと同一であるか、または異なる種類を使用することができる。また、前記第２のフィルムにもやはり適切な離型処理が施されて使用されることができる。

前記基材フィルムまたは離型フィルムの厚さは、特別に限定されず、適用される用途によって適切に選択することができる。例えば、前記第１のフィルムの厚さは、５０μｍ〜５００μｍ、または、１００μｍ〜２００μｍ程度である。前記厚さが５０μｍ未満なら、パネル製造工程で自動化が難しくて、５００μｍを超過すれば、経済性が劣化する。

また、前記第２のフィルムの厚さは、例えば、前記第１のフィルムと同一に設定してもよい。また、工程などを考慮して第２のフィルムの厚さを第１のフィルムに比べて相対的に薄く設定してもよい。

また、本発明の他の具現例は、有機電子装置に関するものである。例示的な有機電子装置は、前記接着フィルムにより封止されている有機電子素子を含むことができる。一つの例示で、前記接着フィルムで第２の接着剤層、すなわち、吸湿性フィラーを含まない接着剤層は、前記有機電子素子の全面に付着された状態で存在することができる。また、前記第１の接着剤層、すなわち、吸湿性フィラーを含む接着剤層は、前記有機電子素子とは接触しない位置に存在することができる。

一つの例示で、前記有機電子装置は、基板と、前記基板上に形成された有機電子素子と、を含むことができ、前記有機電子素子が前記接着フィルムにより封止またはカプセル化されていることができる。前記有機電子装置は、上部にカバー基板をさらに含むことができる。

前記有機電子素子は、例えば、有機発光ダイオードであることができる。

前記接着フィルムは、優れた水分遮断特性を有し、光学的特性が優秀であり、前記基板及びカバー基板を固定及び支持する構造用接着剤として作用して封止層を提供することができる。

また、前記接着フィルムは、優れた透明性を示し、全面発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）または背面発光（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）モードで設計された素子にも効果的に適用することができる。

また、前記接着フィルムを使用すれば、既存工程に比べてゲッター及び蝕刻材料（ｍｅｔａｌ ｃａｎ ｏｒ ｇｌａｓｓ ｃａｎ）などの使用が不必要であるので、製造工程の単純化及び工程単価の低減が可能な利点があり、全面発光または背面発光モードなどの設計方式に関係なく使用が可能であり、最終的に製造された有機発光表示装置などに優秀な耐久性を付与することができる利点がある。

図７は、前記有機電子装置の一つの例示を示す図である。

有機電子装置の製造のためには、例えば、まず、基板で使用されるガラスまたは高分子フィルム６１上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で透明電極を形成し、前記透明電極上に有機電子素子６３、例えば、正孔注入層、発光層及び電子輸送層などで構成される有機発光ダイオード層を形成する。次に、形成された有機電子素子６３上に電極層をさらに形成する。前記工程を経た基板６１の有機電子素子６３上に前記第１の接着剤層１１と第２の接着剤層１２を含む接着フィルムを合着して封止層を構成することができる。

前記封止層を構成する方式は、特別に限定されず、例えば、上部に形成された有機電子素子を含む基板に上述の前記接着フィルムの第２の接着剤層が前記有機電素子の全面に付着されるように適用する段階と、前記接着フィルムを硬化する段階と、を含む方法により製造することができる。

前記接着フィルムを前記有機電子素子に適用する段階は、接着フィルムのホットロールラミネート、熱圧着（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）または真空圧着方法で実行することができ、 特別に限定されない。前記接着フィルムを前記有機電子素子に適用する段階は、５０℃〜１００℃の温度で実行することができ、前記硬化段階は、７０℃〜１１０℃の温度範囲で加熱するかＵＶを照射して実行することができる。また、追加封止材料であるガラスや金属などに前記接着フィルムが触れ合うように付着する段階を追加してもよい。

例えば、基板６１上に形成された有機電子素子６３の上部に、上述の接着剤層をあらかじめ転写しておいたカバー基板（例えば、ガラスまたは高分子フィルム）６２をラミネートして加熱圧着する。前記段階では、例えば、カバー基板６２上に接着剤層を転写するとき、上述の接着フィルムを使用して、前記フィルムに形成された基材または離型フィルムを剥離した後、熱を加えながら、真空プレスまたは真空ラミネータなどを使用して転写することができる。この過程で、接着剤が熱硬化性である場合、硬化反応が一定範囲以上行われると、封止材の密着力及び接着力が減少する恐れがあるので、工程温度を約１００℃以下、工程時間を５分以内で制御する。次に、接着剤層が転写されたカバー基板６２を有機電子素子に加熱圧着する。この場合にも真空プレスまたは真空ラミネータを利用することができるが、この過程で接着剤層は、メルティングされて粘着性を示すことができる。

前記過程の以後、接着フィルムに対して追加的な硬化工程を実行して封止層を形成することができる。このような硬化工程は、例えば、加熱チャンバまたはＵＶチャンバで進行されることができる。本硬化時の加熱条件または電磁気波の照射条件は、有機電子素子の安全性及び樹脂の硬化性などを考慮して適切に選択することができる。

しかし、前述の製造工程は、有機電子装置を製造するための一態様に過ぎず、前記工程順序や工程条件などは、自由に変形されることができる。例えば、前記圧着及び封止工程の手順を、接着フィルムを基板６１上の有機電子素子６３にまず転写した後、カバー基板６２を圧着する方式で変更することができる。

以下、本発明による実施例及び本発明によらない比較例を通じて本発明をより詳しく説明するが、本発明の範囲が下記提示された実施例に限定されるものではない．

（実施例１）
１． 第１の接着剤層溶液の製造
水分吸着剤としてＣａＯ（平均粒径５μｍ未満）溶液（固形分２０％）を製造し、前記溶液を分散させてＣａＯが均一に分布されるようにした。また、これとは別に、エポキシ樹脂（ＹＤ−１２８、ＫＵＫＤＯ化学）１００ｇ及びフェノキシ樹脂（ＹＰ−７０、東都化成）７０ｇをメチルエチルケトンで希釈した溶液（固形分７０％）を製造した後、溶液を均質化した。前記均質化された溶液にあらかじめ準備したＣａＯ溶液２５０ｇを投入し、硬化剤であるイミダゾール（四国化成）５ｇを投入した後、１時間の間高速撹拌して第１の接着剤層の溶液を製造した。

２． 第２の接着剤層溶液の製造
エポキシ樹脂（ＹＤ−１２８、ＫＵＫＤＯ化学）１００ｇ及びフェノキシ樹脂（ＹＰ−７０、東都化成）９０ｇをメチルエチルケトンで希釈した溶液（固形分７０％）を製造した後、溶液を均質化した。硬化剤であるイミダゾール（四国化成）５ｇを投入した後、１時間の間高速撹拌して第２の接着剤層の溶液を製造した。

３． 接着フィルムの製造
前記準備した第１の接着剤層の溶液を離型ＰＥＴの離型面にコンマコートを使用して塗布し、乾燥器で１３０℃に３分間乾燥し、厚さが５０μｍの第１の接着剤層を形成した。

前記準備した第２の接着剤層の溶液を離型ＰＥＴの離型面にコンマコートを使用して塗布し、乾燥器で１３０℃に３分間乾燥し、厚さが５μｍの第２の接着剤層を形成した。

前記第１の接着剤層及び第２の接着剤層を合板して多層の接着フィルムを製造した（厚さの割合Ｔ１／Ｔ２＝１０）。

（実施例２）
実施例１の製造過程で、第１の接着剤層の厚さを４０μｍに変更し、第２の接着剤層の厚さを１０μｍに変更したこと以外は、実施例１と同一に実施して接着フィルムを製造した（厚さの割合Ｔ１／Ｔ２＝４）。

（実施例３）
実施例１の製造過程で、第１の接着剤層の厚さを３０μｍに変更し、第２の接着剤層の厚さを１５μｍに変更したこと以外は、実施例１と同一に実施して接着フィルムを製造した（厚さの割合Ｔ１／Ｔ２＝２）。

（実施例４）
実施例１の製造過程で、第１の接着剤層の厚さを１５μｍに変更し、第２の接着剤層の厚さを１５μｍに変更したこと以外は、実施例１と同一に実施して接着フィルムを製造した（厚さの割合Ｔ１／Ｔ２＝１）。

（比較例１）
実施例１の製造過程で、第１の接着剤層の厚さを５μｍに変更し、第２の接着剤層の厚さを５０μｍに変更したこと以外は、実施例１と同一に実施して接着フィルムを製造した（厚さの割合Ｔ１／Ｔ２＝０．１）。

（比較例２）
実施例１の製造過程で、第１の接着剤層の厚さを６０μｍに変更し、第２の接着剤層の厚さを３μｍに変更したこと以外は、実施例１と同一に実施して接着フィルムを製造した（厚さの割合Ｔ１／Ｔ２＝２０）。

（比較例３）
実施例１の製造過程で、第１の接着剤層の厚さを２０μｍに変更し、第２の接着剤層の厚さを２μｍに変更したこと以外は、実施例１と同一に実施して接着フィルムを製造した（厚さの割合Ｔ１／Ｔ２＝１０）。

（比較例４）
実施例１の製造過程で、第１の接着剤層の厚さを１００μｍに変更し、第２の接着剤層の厚さを２０μｍに変更したこと以外は、実施例１と同一に実施して接着フィルムを製造した（厚さの割合Ｔ１／Ｔ２＝５）。

（比較例５）
実施例１と同一の接着フィルムの製造過程を実行するが、実施例１の第１の接着剤層のみからなる厚さが４５μｍの接着フィルムを製造した。

（比較例６）
実施例１と同一の接着フィルムの製造過程を実行するが、実施例１の第２の接着剤層のみからなる厚さが４５μｍの接着フィルムを製造した。

（比較例７）
実施例１と同一の接着フィルムの製造過程で実施するが、実施例１の第２の接着剤層溶液のフェノキシ樹脂を２０ｇに変更したことの以外は、実施例１と同一に実施して接着フィルムを製造した。

実験例１：水分遮断特性の確認
実施例１〜実施例４及び比較例１〜比較例７の接着フィルムの水分遮断特性を調査するために、カルシウムテストを進行した。具体的には、１００ｍｍ×１００ｍｍサイズのガラス基板上にカルシウム（Ｃａ）を５ｍｍ×５ｍｍのサイズ及び１００ｎｍの厚さで９個（９ ｓｐｏｔ）蒸着し、これとは別に、実施例１〜実施例４及び比較例１〜比較例７の接着フィルムを、図４に示したように、１７ｍｍ×１７ｍｍサイズの上板ガラスに８０℃で１分間加熱圧着した。その後、上板ガラスに合着された接着フィルムを下板ガラスに同一に真空（１００ｍＴｏｒｒ未満）で加熱圧着した。その後、圧着された上下板ガラスを高温乾燥器内で１００℃に３時間硬化させた後、得られた試片を恒温恒湿チャンバで８５℃の温度及び８５％Ｒ．Ｈ．の環境で１０００時間の間放置した後、６ｍｍべゼルを耐える時間を水分浸透による酸化反応によってカルシウムが透明になり始めた時点を評価し、下記表１に示した。

実験例２：有機電子装置の損傷有無の確認
実施例１〜実施例４及び比較例１〜比較例７の接着フィルムを利用して３インチの有機発光パネルを製造し、恒温恒湿チャンバで８５℃の温度及び８５％Ｒ．Ｈ．の環境に１０００時間の間放置した後、光学顕微鏡で有機素子の損傷を観察し、下記表２に示した（但し、水分浸透による損傷は無視した状態の結果である。）

また、比較例３の接着フィルムを利用して製作した３インチ有機発光パネルを恒温恒湿チャンバで８５℃の温度及び８５％Ｒ．Ｈ．の環境に１０００時間の間放置した後の光学顕微鏡写真を、図８に示した。図８を参照すれば、下部第２の接着剤層の厚さがとても薄くて素子に第１の接着剤層に含有された吸湿性フィラーまたは工程のうちに流入されることができるパーティクルにより押されて物理的に損傷されて、水分と反応した後に生成される物質による化学的損傷が発生して、ダークスポットが生成されたことが確認できる。

また、比較例４で製造された接着フィルムを利用して合着工程を模写した時を撮影した光学顕微鏡写真を図９に示した。図９を参照すれば、全体接着剤層の厚さが一定範囲を脱するようになって、パネル製造時の合着性に問題が発生することが確認できる。すなわち、合着時に接着剤が抜け出て工程性に影響を及ぼすことが確認できる。

実験例３：層間粘度差の測定
ＡＲＥＳを利用して実施例１と比較例７の接着フィルムの第１の接着剤層及び第２の接着剤層の粘度を各々測定し、８０℃での粘度及びその差を下記表３に示した。

上述したように、本発明の具現例による実施例１〜実施例４の接着フィルムは、有機電子装置を水分から効果的に封止することができるが、厚さの割合を満足しないような絶対厚さがとても薄い場合や全体厚さが過度に厚い場合には、有機電子装置の効果的な封止が達成されないことを確認することができる。

以上、添付した図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明が属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、様々な置換、変形及び変更が可能であるので、上述した実施例及び実験例に限定されるものではない。

１、２、３、３、５：接着フィルム
１１、１２、２１、３１、３２：接着剤層
４１、５１：基材または離型フィルム
Ｔ１：第１の接着剤層の厚さ
Ｔ２：第２の接着剤層の厚さ
６：有機電子装置
６１、６２：基板
６３：有機電子素子

前記接着フィルムは、図２及び図３の構造外にも、多様な他の構造で形成することができる。この場合、吸湿性フィラーを含まない接着剤層の厚さの和（Ｔ３）に対する吸湿性フィラーを含む接着剤層の厚さの和（Ｔ４）の割合（Ｔ４／Ｔ３）が前記厚さの割合（Ｔ１／Ｔ２）を満足すればよい。

Claims (27)

1. 有機電子装置を封止する接着フィルムであって、
   前記接着フィルムは、吸湿性フィラーを含む第１の接着剤層と吸湿性フィラーを含まない第２の接着剤層を含み、
   前記第２の接着剤層の厚さ（Ｔ２）に対する第１の接着剤層の厚さ（Ｔ１）の割合（Ｔ１／Ｔ２）が１．０〜１０である
   ことを特徴とする接着フィルム。
2. 前記第１の接着剤層の厚さ（Ｔ１）が５μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
3. 前記第２の接着剤層の厚さ（Ｔ２）が３μｍ以上２０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
4. 前記接着フィルムは、吸湿性フィラーを含む少なくとも一層以上の接着剤層または吸湿性フィラーを含まない少なくとも一層以上の接着剤層をさらに含み、
   吸湿性フィラーを含まない接着剤層の厚さの和（Ｔ３）に対する吸湿性フィラーを含む接着剤層の厚さの和（Ｔ４）の割合（Ｔ３／Ｔ４）が１〜１０であることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
5. 前記多層の接着剤層の最下部に吸湿性フィラーを含まない接着剤層が配置されることを特徴とする請求項４に記載の接着フィルム。
6. 前記多層の接着剤層の最下部及び最上部に各々吸湿性フィラーを含まない接着剤層が配置されることを特徴とする請求項４に記載の接着フィルム。
7. 前記接着剤層の常温での粘度は、１０^６Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
8. 前記第１の接着剤層と第２の接着剤層の未硬化状態で３０℃〜１３０℃の温度範囲での粘度差が、１００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
9. 全体の接着剤層の厚さは、１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
10. 前記接着剤層は、硬化性樹脂を含み、前記硬化性樹脂は、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂またはデュアル硬化型樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
11. 前記硬化性樹脂は、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミド基、エポキシド基、環状エーテル基、スルフィド基、アセタール基またはラクトン基から選択される一つ以上の硬化性官能基を含むことを特徴とする請求項１０に記載の接着フィルム。
12. 前記吸湿性フィラーは、水分反応性吸着剤として、アルミナ、金属酸化物、金属塩または五酸化リンであることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
13. 前記吸湿性フィラーは、Ｐ_２Ｏ_５、Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ、ＢａＯ、ＣａＯ、ＭｇＯ、Ｌｉ_２ＳＯ_４、Ｎａ_２ＳＯ_４、ＣａＳＯ_４、ＭｇＳＯ_４、ＣｏＳＯ_４、Ｇａ_２（ＳＯ_４）_３、Ｔｉ（ＳＯ_４）_２、ＮｉＳＯ_４、ＣａＣｌ_２、ＭｇＣｌ_２、ＳｒＣｌ_２、ＹＣｌ_３、ＣｕＣｌ_２、ＣｓＦ、ＴａＦ_５、ＮｂＦ_５、ＬｉＢｒ、ＣａＢｒ_２、ＣｅＢｒ_３、ＳｅＢｒ_４、ＶＢｒ_３、ＭｇＢｒ_２、ＢａＩ_２、ＭｇＩ_２、Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２及びＭｇ（ＣｌＯ_４）_２からなる群より選択される一つ以上であることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
14. 第１の接着剤層は、硬化性樹脂１００重量部に対して、５重量部〜５０重量部の吸湿性フィラーを含むことを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
15. 前記接着剤層は、フィラーをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
16. 前記フィラーは、クレイ、タルク、シリカ、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ゼオライト、ジルコニア、チタニアまたはモンモリルロナイトからなる群より選択される一つ以上であることを特徴とする請求項１５に記載の接着フィルム。
17. 前記接着剤層は、硬化性樹脂１００重量部に対して、３重量部〜５０重量部のフィラーを含むことを特徴とする請求項１５に記載の接着フィルム。
18. 前記接着剤層は、硬化剤をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
19. 前記硬化剤は、アミン系化合物、イミダゾール系化合物、フェノール系化合物、リン系化合物または酸無水物系化合物であることを特徴とする請求項１８に記載の接着フィルム。
20. 前記接着剤層は、硬化性樹脂１００重量部に対して、１重量部〜１０重量部の硬化剤を含むことを特徴とする請求項１８に記載の接着フィルム。
21. 前記接着剤層は、バインダ樹脂をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
22. 基板と、前記基板上に形成された有機電子素子と、前記有機電子素子を封止する請求項１〜請求項２１のいずれかに記載の接着フィルムと、を含み、
    前記接着フィルムの吸湿性フィラーを含まない第２の接着剤層が前記有機電子素子の全面に付着される
    ことを特徴とする有機電子装置。
23. 前記有機電子素子は、有機発光ダイオードであることを特徴とする請求項２１に記載の有機電子装置。
24. 上部に形成された有機電子素子を含む基板に請求項１〜請求項２１のいずれかに記載の接着フィルムを、前記接着フィルムの第２の接着剤層が前記有機電子素子の全面に付着されるように適用する段階と、
    前記接着フィルムを硬化する段階と、を含む
    ことを特徴とする有機電子装置の封止方法。
25. 前記接着フィルムを前記有機電子素子に適用する段階は、接着フィルムのホットロールラミネート、熱圧着（ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ）または真空圧着方法で実行することを特徴とする請求項２４に記載の有機電子装置の封止方法。
26. 前記接着フィルムを前記有機電子素子に適用する段階は、５０℃〜１００℃の温度で実行することを特徴とする請求項２４に記載の有機電子装置の封止方法。
27. 前記硬化段階は、７０℃〜１１０℃の温度範囲で加熱するかＵＶを照射して実行することを特徴とする請求項２４に記載の有機電子装置の封止方法。

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