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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 60
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 60
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 50
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 49
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 26
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 10
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 5
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 4
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical group C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 21
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 13
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 20
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 20
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 16
- -1 floroglycine Chemical class 0.000 description 14
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 9
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZNKBLVEKHJQDZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-methylphenyl)ethenyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C=CC=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 HZNKBLVEKHJQDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OWEOAOVIPDYHKL-UHFFFAOYSA-N 6-tert-butyl-2-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)ethenyl]-3-methylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C=CC=2C(=C(C=CC=2C)C(C)(C)C)O)=C1 OWEOAOVIPDYHKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HGINCPLSRVDWNT-UHFFFAOYSA-N Acrolein Chemical compound C=CC=O HGINCPLSRVDWNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVOGQRMBDCQOJU-UHFFFAOYSA-N [dimethyl-(trimethylsilylamino)silyl]methane;dioxosilane Chemical compound O=[Si]=O.C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C SVOGQRMBDCQOJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- UDPGUMQDCGORJQ-UHFFFAOYSA-N (2-chloroethyl)phosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)CCCl UDPGUMQDCGORJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLAIWHIOIFKLEO-UHFFFAOYSA-N (E)-4-<2-(4-hydroxyphenyl)ethenyl>phenol Natural products C1=CC(O)=CC=C1C=CC1=CC=C(O)C=C1 XLAIWHIOIFKLEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIACAHMKXQESOV-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(prop-1-en-2-yl)benzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1C(C)=C HIACAHMKXQESOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQCPOLNSJCWPGT-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Bisphenol F Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1O MQCPOLNSJCWPGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 2,6-diaminotoluene Chemical compound CC1=C(N)C=CC=C1N RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRGKJPHTQIWQTD-UHFFFAOYSA-N 2,7-dibromopyrene-1,3,6,8-tetrone Chemical compound O=C1C(Br)C(=O)C2=CC=C3C(=O)C(Br)C(=O)C4=CC=C1C2=C43 IRGKJPHTQIWQTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZAZXHQSSWRBHT-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyphenyl)-3,4,5,6-tetramethylphenol Chemical compound OC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C1=CC=CC=C1O CZAZXHQSSWRBHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYJBGRITOIMGRY-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[2-[4-(oxiran-2-ylmethyl)cyclohexyl]propan-2-yl]cyclohexyl]methyl]oxirane Chemical compound C1CC(CC2OC2)CCC1C(C)(C)C(CC1)CCC1CC1CO1 TYJBGRITOIMGRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUJNYGHLOJAANG-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyl-4-[2-(3-cyclohexyl-4-hydroxyphenyl)ethenyl]phenol Chemical compound C1=C(C2CCCCC2)C(O)=CC=C1C=CC(C=1)=CC=C(O)C=1C1CCCCC1 BUJNYGHLOJAANG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPEVKIJTEPEFKM-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-4-[2-(3-ethyl-4-hydroxyphenyl)ethenyl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(CC)=CC(C=CC=2C=C(CC)C(O)=CC=2)=C1 ZPEVKIJTEPEFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APVOBFYCWRJFCP-UHFFFAOYSA-N 2-hexyl-4-[2-(3-hexyl-4-hydroxyphenyl)ethenyl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(CCCCCC)=CC(C=CC=2C=C(CCCCCC)C(O)=CC=2)=C1 APVOBFYCWRJFCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 3-[(3-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(CC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPSMTGONABILTP-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)sulfanyl-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(SC=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 JPSMTGONABILTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPBBNNDDQOWPJ-UHFFFAOYSA-N 4-[1,2,2-tris(4-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 HDPBBNNDDQOWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMAJLCANKMHTA-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-2-methylphenyl)ethenyl]-2-methylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C=CC=2C(=CC(O)=CC=2)C)=C1 ZAMAJLCANKMHTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYCOFFBEHDUZCW-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)ethenyl]-3,5-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=CC(C)=C1C=CC1=CC=C(O)C=C1 WYCOFFBEHDUZCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XIWOCLAUIGPSNG-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)ethenyl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1C=CC1=CC(C)=C(O)C(C)=C1 XIWOCLAUIGPSNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVMHLMJYHBAOPL-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)propan-2-yl]-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2OC2CC1C(C)(C)C1CC2OC2CC1 HVMHLMJYHBAOPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJYDKROUZBIMLE-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[2-[2-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=CC=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 AJYDKROUZBIMLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFCQTAXSWSWIHS-UHFFFAOYSA-N 4-[bis(4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 WFCQTAXSWSWIHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzaldehyde Chemical compound OC1=CC=C(C=O)C=C1 RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIROYDNZEPTFOL-UHFFFAOYSA-N 5,5-Dimethylhydantoin Chemical compound CC1(C)NC(=O)NC1=O YIROYDNZEPTFOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUDRHPQBSJNLSJ-UHFFFAOYSA-N 6-tert-butyl-2-[2-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)ethenyl]-3-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1C=CC1=C(C)C=CC(C(C)(C)C)=C1O UUDRHPQBSJNLSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYAFRAIITRLHRK-UHFFFAOYSA-N 6-tert-butyl-4-[2-(4-hydroxy-3-methylphenyl)ethenyl]-2,6-dimethylcyclohexa-1,3-dien-1-ol Chemical compound CC1=C(O)C(C)(C(C)(C)C)CC(C=CC=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 QYAFRAIITRLHRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005727 Friedel-Crafts reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005684 Liebig rearrangement reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000003864 Ulex europaeus Species 0.000 description 1
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCC(CN)CC1 OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000000010 aprotic solvent Substances 0.000 description 1
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NDKBVBUGCNGSJJ-UHFFFAOYSA-M benzyltrimethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 NDKBVBUGCNGSJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000006757 chemical reactions by type Methods 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- BULLHNJGPPOUOX-UHFFFAOYSA-N chloroacetone Chemical compound CC(=O)CCl BULLHNJGPPOUOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004690 coupled electron pair approximation Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical compound C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006266 etherification reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005189 flocculation Methods 0.000 description 1
- 230000016615 flocculation Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 235000012907 honey Nutrition 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000002356 laser light scattering Methods 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Chemical class 0.000 description 1
- 239000002184 metal Chemical class 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOHAUGDGCWURIT-UHFFFAOYSA-N n,n-dipentylpentan-1-amine Chemical compound CCCCCN(CCCCC)CCCCC OOHAUGDGCWURIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002883 o-cresols Chemical class 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000001698 pyrogenic effect Effects 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005563 spheronization Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical class C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- XLAIWHIOIFKLEO-OWOJBTEDSA-N trans-stilbene-4,4'-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1\C=C\C1=CC=C(O)C=C1 XLAIWHIOIFKLEO-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMZAYIKUYWXQPB-UHFFFAOYSA-N trioctylphosphane Chemical compound CCCCCCCCP(CCCCCCCC)CCCCCCCC RMZAYIKUYWXQPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
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- C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
- C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
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- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/226—Mixtures of di-epoxy compounds
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
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- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
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Abstract
Una composición de resina epoxi que comprende: (A) un compuesto epoxi representado por la fórmula general (1): **Fórmula** donde, R1-R9 representan cada uno independientemente un átomo de hidrógeno, un grupo alquilo acíclico o cíclico que contiene de 1 a 6 átomos de carbono, un grupo fenilo sustituido o no sustituido o un átomo halógeno, (B) un compuesto epoxi polifuncional con un número de grupos funcionales mayor o igual a dos, y (C) un agente de curado epoxi que contiene un grupo hidroxilo fenólico, donde la proporción del compuesto epoxi (A) es de un 0.1 a un 99% en peso en función del peso total de los compuestos epoxi (A) y (B), mientras que la composición de resina epoxi contiene una sílice producida pirogénicamente, que ha sido modificada superficialmente con hexametildisilazano (HMDS) y estructuralmente con un molino de bolas.
Description
La presente invención se refiere a una composición de resina epoxi que es útil para encapsular materiales eléctricos y electrónicos, particularmente piezas eléctricas tales como un adhesivo, pintura, material aislante y laminado.
Recientemente, para encapsular semiconductores, tales como LSI, CI, transistores y similares, se lleva a cabo el moldeo por transferencia de una composición de resina epoxi útil desde un punto de vista económico.
En particular, últimamente se lleva a cabo el montaje de la superficie de LSI y la inmersión directa en un baño de soldadura está en aumento. Debido a que el material encapsulante se expone a una temperatura elevada en este tratamiento, la humedad absorbida en el material encapsulante se expande, se forman fisuras en el material y se produce un desprendimiento en la interfaz con el soporte metálico del circuito electrónico.
Por lo tanto, se requiere que el encapsulante de resina epoxi tenga una absorción baja de humedad, una alta resistencia a la formación de fisuras y una mejor adhesión. Además, para obtener una absorción baja de humedad, se precisa una resina epoxi con una viscosidad baja la cual se pueda rellenar con un relleno con una concentración elevada. En la actualidad, se utiliza principalmente un material encapsulante en el que se utiliza un éter glicidílico de novolaca de o-cresol como una resina epoxi polifuncional y en el que se utiliza novolaca fenólica como agente de curado, sin embargo, cuando el material encapsulante absorbe humedad durante su almacenamiento, se presentan los problemas descritos anteriormente. Por lo tanto, para evitar estos problemas, el material encapsulante se envuelve para evitar que absorba humedad durante su uso práctico.
Por otra parte, en la actualidad se utiliza una resina epoxi de tipo bifenilo que tiene una viscosidad menor y puede contener un relleno con una concentración mayor que una resina epoxi polifuncional, ya que la resina epoxi de tipo bifenilo es una resina epoxi polifuncional y tiene un peso molecular bajo. Por lo tanto, la absorción de humedad dependiente de la resina epoxi de tipo bifenilo se puede reducir ya que se puede envolver completamente y se puede incrementar su resistencia, por consiguiente, se puede obtener una resistencia a la formación de fisuras excelente en comparación con una resina epoxi en forma de un éter glicidílico de novolaca de o-cresol. Sin embargo, la resina epoxi de tipo bifenilo presenta el problema de que la moldeabilidad de un artículo curado que la contiene es baja en comparación con la resina epoxi polifuncional.
También existe un método en el que se mejora la moldeabilidad por combinación de la resina epoxi de tipo bifenilo actual con la resina epoxi de tipo novolaca cresólica manteniendo la viscosidad de las resinas a un nivel adecuado, sin embargo, la mezcla de la resina epoxi de tipo bifenilo y la resina epoxi de tipo novolaca cresólica se vuelve semisólida (consistencia similar a la de la miel) y no tiene una forma definida después del mezclado del fundido, por lo tanto, la manejabilidad de la resina es insuficiente. Además, la resina mezclada tiende a adherirse consigo misma, por lo tanto, la manipulación de cantidades grandes de resina supone un problema.
Por otra parte, se comercializa una resina epoxi de tipo diciclopentadieno que presenta una capacidad de curado intermedia entre la de la resina epoxi de tipo bifenilo y la de la resina epoxi de tipo novolaca cresólica. El hecho de que la resina epoxi de tipo diciclopentadieno tenga un punto de fusión bajo y tienda a adherirse consigo misma supone un problema, por lo tanto, la resina debería enfriarse y conservarse, por consiguiente, la manipulación de grandes cantidades de la resina también supone un problema al igual que en el caso anterior.
Además, la resina epoxi de tipo diciclopentadieno contiene un número reducido de grupos epoxi por unidad de peso de la resina, por lo tanto, su capacidad de curado y moldeabilidad a veces son insuficientes, y además la resistencia al calor del artículo curado y moldeado a veces también es insuficiente, ya que la resina tiene una estructura alicíclica derivada de un diciclopentadieno no reactivo.
La resina epoxi bifuncional de tipo bifenilo presenta el problema de que su capacidad de curado y moldeabilidad son bajas, ya que el número de grupos funcionales epoxi por molécula es reducido, a diferencia de la resina epoxi polifuncional de tipo novolaca cresólica. Específicamente, la dureza Barcol de la resina de tipo bifenilo se reduce ligeramente durante su moldeo en comparación con la resina epoxi polifuncional, por lo tanto, se precisa un método para aumentar la dureza Barcol.
Un objeto de la presente invención es proporcionar una composición de resina que sea un material excelente como material encapsulante de semiconductores epoxi, obtenida utilizando una resina epoxi con una moldeabilidad excelente y una manejabilidad excelente incluso a temperatura ambiente, y un dispositivo semiconductor encapsulado con una resina utilizando la composición de resina.
Es decir, la presente invención es una composición de resina epoxi que comprende:
- (A)
- un compuesto epoxi representado por la fórmula general (1):
donde, R1-R9 representan cada uno independientemente un átomo de hidrógeno, un grupo alquilo acíclico o cíclico que contiene de 1 a 6 átomos de carbono, un grupo fenilo sustituido o no sustituido, o un átomo halógeno,
- (B)
- un compuesto epoxi polifuncional con un número de grupos funcionales mayor o igual a dos, y
- (C)
- un agente de curado epoxi que contiene un grupo hidroxilo fenólico,
donde la proporción del compuesto epoxi (A) es de un 1 a un 99% en peso en función del peso total de los compuestos epoxi (A) y (B), mientras que la composición de resina epoxi contiene una sílice producida pirogénicamente, que ha sido modificada superficialmente con hexametildisilazano (HMDS) y estructuralmente con un molino de bolas.
Además, la presente invención se refiere a un dispositivo semiconductor encapsulado con una resina obtenido mediante la encapsulación de un elemento semiconductor utilizando la composición de resina epoxi anterior.
Los ejemplos específicos de los sustituyentes R1-R9 respectivos de la resina epoxi representados por la fórmula general (1) utilizada en la presente invención incluyen grupo metilo, grupo etilo, grupo propilo, grupo butilo, grupo amilo, grupo hexilo, grupo ciclohexilo, grupo fenilo, grupo tolilo, grupo xililo (incluidos sus respectivos isómeros), átomo de cloro, átomo de bromo y similares.
La resina epoxi representada por la fórmula general (I) se puede obtener mediante la eterificación glicidílica de estilbenofenoles de acuerdo con un método convencional.
Una publicación (von Rolf H. Sieber, Liebigs Ann. Chem. 730, 31-46 (1969)) describe un método de producción de un compuesto bisfenólico con base estilbénica que es una materia prima de la resina epoxi, y las propiedades físicas de compuestos tales como 4,4'-dihidroxiestilbeno, 4,4'-dihidroxi-3,3'-dimetilestilbeno, 4,4'-dihidroxi-3,3',5,5'tetrametilestilbeno y similares. Otra publicación (METHODEN DER ORGANISCHEN CHEMIE (HOUBEN-WEYL) BAND IV/1c Phenol Teil 2 P1034) describe un método de producción de 4,4'-dihidroxi-alfa-metilestilbeno, etc. utilizando fenol y cloroacetona como material de partida.
Los ejemplos específicos de fenoles con base estilbénica empleados como materia prima de la resina epoxi representada por la fórmula general (1) incluyen 4,4'-dihidroxi-3-metilestilbeno, 4,4'-dihidroxi-3-etilestilbeno, 4,4'dihidroxi-3-propilestilbeno, 4,4'-dihidroxi-3-amilestilbeno, 4,4'-dihidroxi-3-hexilestilbeno, 4,4'-dihidroxi-2,3dimetilestilbeno, 4,4'-dihidroxi-2,6-dimetilestilbeno, 4,4'-dihidroxi-2,3'-dimetilestilbeno, 4,4'-dihidroxi-3,3',5trimetilestilbeno, 4,4'-dihidroxi-3,3',5-trimetilestilbeno, 4,4'-dihidroxi-3,3',5,5'-tetrametilestilbeno, 4,4'-dihidroxi-2',3,5,6'tetrametilestilbeno, 3-t-butil-4,4'-dihidroxi-3'-metilestilbeno, 3-t-butil-4,4'-dihidroxi-5,3'-dimetilestilbeno, 3-t-butil-4,4'dihidroxi-3',6-dimetilestilbeno, 3-t-butil-4,4'-dihidroxi-3'-metil-5-propilestilbeno, 3-t-butil-4,4'-dihidroxi-5-butil-3'metilestilbeno, 3-t-butil-4,4'-dihidroxi-5-amil-3'-metilestilbeno, 3-t-butil-4,4'-dihidroxi-5-hexil-3'-metilestilbeno, 3-t-butil4,4'-dihidroxi-5-ciclohexil-3'-metilestilbeno, 3-t-butil-4,4'-dihidroxi-3,5,5'-trimetilestilbeno, 3-t-butil-2,4'-dihidroxi-3',5',6trimetilestilbeno, 3-t-butil-4,4'-dihidroxi-3',5',6-trimetilestilbeno, 3-t-butil-4,4'-dihidroxi-3',5-dimetil-5'-propilestilbeno, 3-tbutil-4,4'-dihidroxi-3',6-dimetil-5'-propilestilbeno, 4,4'-dihidroxi-3,3'-dimetilestilbeno, 3,3'-dietil-4,4'-dihidroxiestilbeno, 4,4'-dihidroxi-3,3'-dipropilestilbeno, 3,3'-diamil-4,4'-dihidroxiestilbeno, 3,3'-dihexil-4,4'-dihidroxiestilbeno, 3,3'diciclohexil-4,4'-dihidroxiestilbeno, 2,2'-dihidroxi-3,3',5,5'-tetrametilestilbeno, 4,4'-dihidroxi-3,3',5,5'-tetrametilestilbeno, 4,4'-dihidroxi-3,3'-di-t-butilestilbeno, 4,4'-dihidroxi-3,3'-di-t-butil-5,5'-dimetilestilbeno, 4,4'-dihidroxi-3,3'-di-t-butil-6,6'dimetilestilbeno, 2,2'-dihidroxi-3,3'-di-t-butil-6,6'-dimetilestilbeno, 2,4'-dihidroxi-3,3'-di-t-butil-6,6'-dimetilestilbeno, 4,4'dihidroxi-3,3',5,5'-tetra-t-butilestilbeno y similares (incluidos los isómeros con sustituciones en posiciones diferentes). También se dan ejemplos de compuestos epoxi de alfa-metilestilbeno obtenidos sustituyendo un átomo de carbono en un enlace doble carbono-carbono de estos compuestos de estilbeno por un grupo metilo. Entre estos compuestos, se prefieren en particular 2,2'-dihidroxi-3,3',5,5'-tetrametilestilbeno, 4,4'-dihidroxi-3,3',5,5'tetrametilestilbeno, 4,4'-dihidroxi-3,3',5,5'-tetrametil-alfa-metilestilbeno, 4,4'-dihidroxi-3,3'-di-t-butil-5,5'dimetilestilbeno, 4,4'-dihidroxi-3,3'-di-t-butil-6,6'-dimetilestilbeno, 2,2'-dihidroxi-3,3'-di-t-butil-6,6'-dimetilestilbeno, 2,4'dihidroxi-3,3'-di-t-butil-6,6'-dimetilestilbeno, 3-t-butil-4,4'-dihidroxi-3',5,5'-trimetilestilbeno, 3-t-butil-2,4'-dihidroxi-3',5',6trimetilestilbeno y 3-t-butil-4,4'-dihidroxi-3',5',6-trimetilestilbeno desde los puntos de vista de su facilidad de síntesis, rendimientos y costo de la materia prima.
Estas resinas epoxi se obtienen haciendo reaccionar bisfenoles con una epihalohidrina en presencia de un álcali tal como hidróxido sódico y similares. Particularmente, cuando se obtiene una resina epoxi con una pureza alta, una reacción en presencia de un disolvente aprótico es adecuada como se describe en la Solicitud de Patente Japonesa Abierta a Inspección Pública (JP-A) N.o 60-31 517.
En la composición de resina epoxi de la presente invención se pueden utilizar compuestos conocidos como compuesto epoxi polifuncional (B) con un número de grupos funcionales mayor o igual a dos, y los ejemplos de estos compuestos incluyen resinas epoxi con base de novolaca que son productos de la reacción de formaldehído con fenoles tales como fenol, o-cresol y similares; éteres glicidílicos derivados de tres o más fenoles funcionalizados tales como floroglicina, tris-(4-hidroxifenil)metano, 1,1,2,2-tetrakis(4-hidroxifenil)etano y similares; éteres glicidílicos de fenoles polihídricos obtenidos mediante una reacción de condensación entre fenoles y compuestos carbonílicos aromáticos; resinas epoxi con base amínica derivadas de p-aminofenol, m-aminofenol, 4-aminometacresol, 6aminometacresol, 4,4'-diaminodifenilmetano, 3,3'-diaminodifenilmetano, éter 4,4'-diaminodifenílico, éter 3,4'diaminodifenílico, 1,4-bis(4-aminofenoxi)benceno, 1,4-bis(3-aminofenoxi)benceno, 1,3-bis(4-aminofenoxi)benceno, 1,3-bis(3-aminofenoxi)benceno, 2,2-bis(4-aminofenoxifenil)propano, p-fenilenodiamina, m-fenilenodiamina, 2,4toluenodiamina, 2,6-toluenodiamina, p-xililenodiamina, m-xililenodiamina, 1,4-ciclohexanebis(metilamina), 1,3ciclohexanebis-(metilamina) y similares, y se utilizan una o más de estas resinas epoxi. Entre estas, se prefieren particularmente las resinas epoxi con base de novolaca, que son productos de la reacción de formaldehído con fenoles, tales como fenol, o-cresol y similares, y éteres glicidílicos de fenoles polihídricos, que contienen un grupo trismetano obtenido mediante una reacción de condensación entre fenoles y compuestos carbonílicos aromáticos, debido a su resistencia al calor, su coste y a que se pueden adquirir fácilmente.
La composición de resina de la presente invención puede contener compuestos con base de éster glicidílico derivados de ácidos carboxílicos aromáticos, tales como ácido p-oxibenzoico, ácido m-oxibenzoico, ácido tereftálico, ácido isoftálico y similares, tales como bisfenol A, bisfenol F, tetrametilbifenol, hidroquinona, resorcina, 4,4'-tiodi(2,6dimetilfenol), dihidroxinaftaleno, bis(hidroxifenil)diciclopentano, bis(hidroxifenil)metano y similares; compuestos epoxi con base hidantoínica derivados de 5,5-dimetilhidantoína y similares; resinas epoxi alicíclicas tales como 2,2-bis(3,4epoxiciclohexil)propano, 2,2-bis[4-(2,3-epoxipropil)ciclohexil]propano, dióxido de vinilciclohexeno, carboxilato de 3,4epoxiciclohexilmetil-3,4-epoxiciclohexano y similares; éteres glicidílicos divalentes tales como éteres diglicidílicos y similares derivados de fenoles dihídricos tales como N,N-diglicidilanilina y similares, aminas o bisfenoles halogenados tales como tetrabromobisfenol A y similares. Además, la composición de resina de la presente invención también puede contener resinas de cianato tales como 2,2-bis(4-cianatofenil)propano y similares.
El componente resina epoxi de la presente invención se obtiene mezclando el compuesto epoxi con base estilbénica
(A) representado por la fórmula general (1) con el compuesto epoxi polifuncional (B).
El contenido de compuesto epoxi (A) es, por ejemplo, de un 1 a un 99% en peso, preferentemente, de un 20 a un 99% en peso, y más preferentemente de un 30 a un 90% en peso en función de la cantidad total del compuesto epoxi (A) y del compuesto epoxi (B).
Si solo se utiliza el compuesto epoxi polifuncional (B), la viscosidad del fundido de la resina es elevada, por lo tanto, cuando se utiliza un relleno en grandes cantidades, la fluidez de la composición de resina entera al fundirla con calor se vuelve baja, la moldeabilidad se deteriora, el brillo de la superficie del artículo moldeado curado desaparece y a veces se forma una porción que no está llena en el material curado. Combinando el compuesto epoxi con base estilbénica (A) con el compuesto epoxi polifuncional (B) se puede conseguir fácilmente un llenado elevado con un relleno que es difícil de obtener cuando se utiliza el epoxi polifuncional solo y, además, se obtiene un material curado con una moldeabilidad excelente.
Cuando el contenido del compuesto epoxi (A) es, por ejemplo, de un 1 a un 60% en peso en función de la cantidad total del compuesto epoxi (A) y del compuesto epoxi (B), la fluidez de la composición entera mejora y se obtiene un artículo moldeado con una alta dureza Barcol. El contenido del compuesto epoxi (A) es preferentemente de un 20 a un 60% en peso y más preferentemente de un 30 a un 60% en peso de los componentes de resina epoxi. Cuando el contenido es menor de un 1% en peso, el punto de ablandamiento disminuye lo cual hace que la manejabilidad sea insuficiente.
El compuesto epoxi (A) tiene una viscosidad del fundido baja y puede contener una cantidad grande de relleno sin deteriorar la fluidez de la composición de resina entera, pero el compuesto epoxi (A) solo, a veces no puede producir un artículo moldeado con una dureza Barcol alta. Al combinar el compuesto epoxi polifuncional (B) con el compuesto epoxi con base estilbénica (A), es posible incrementar la densidad de reticulación para aumentar la dureza Barcol.
Con este fin, el contenido del compuesto epoxi polifuncional (B) es, por ejemplo, de un 1 a no más de un 40% en peso en función de la cantidad total del compuesto epoxi (A) y del compuesto epoxi (B), preferentemente de un 1 a un 30% en peso, y más preferentemente de un 10 a un 30% en peso. Cuando el contenido es menor de un 1% en peso, el efecto de mejorar la dureza Barcol resulta insuficiente.
El compuesto epoxi (A) de la presente invención tiene una viscosidad del fundido a 150 DEG C preferentemente menor de un 1 poise, y más preferentemente menor de 0.5 poise. El compuesto epoxi polifuncional (B) tiene una viscosidad del fundido a 150 DEG C preferentemente menor de 10 poise, y más preferentemente menor de 5 poise.
En la práctica, el compuesto epoxi (A) y la resina epoxi polifuncional (B) se pueden mezclar con un relleno y similar,
o los componentes epoxi se pueden fundir previamente y mezclar o se pueden fundir y mezclar previamente con el componente de resina (C) tal como un agente de curado epoxi y similares, antes de su uso.
Se pueden utilizar agentes de curado conocidos como agente de curado epoxi (C). Los ejemplos de estos incluyen fenoles polihídricos, tales como novolaca fenólica y similares; agentes de curado con base amínica, tales como dicianodiamida, diaminodifenilmetano, diaminodifenilsulfona y similares; agentes de curado de tipo ácido anhídrido, tales como anhídrido piromelítico, anhídrido trimelítico, ácido benzofenonatetracarboxílico y similares, y se prefieren 5 los fenoles polihídricos debido a su resistencia a la humedad. Además, los ejemplos de fenoles polihídricos como agente de curado epoxi incluyen policondensados de uno o más fenoles, tales como fenol, diferentes alquilfenoles, naftol y similares, con aldehídos, tales como formaldehído, acetaldehído, acroleína, glioxal, benzaldehído, naftaldehído, hidroxibenzaldehído y similares, o cetonas tales como ciclohexanona, acetofenona y similares; fenoles polihídricos de tipo polimerización vinílica tales como polivinilfenol, poliisopropenilfenol y similares; productos de
10 reacción de fenoles con dioles tales como un compuesto representado por la siguiente fórmula
y similares, o dialcoxis tales como un compuesto representado por la siguiente fórmula
en la formula, R representa un grupo alquilo acíclico o cíclico que contiene de 1 a 6 átomos de carbono, o un grupo 15 fenilo sustituido o no sustituido y similares, o dihalógenos tales como un compuesto representado por la siguiente fórmula
en la fórmula, X representa un átomo halógeno seleccionado entre flúor, cloro, bromo y yodo, y similares; y productos de reacción de tipo Friedel Crafts de fenoles con diolefinas tales como diciclopentadieno,
20 diisopropenilbenceno y similares, y se prefiere en particular novolaca fenólica debido a su manejabilidad y capacidad de curado. Estos agentes de curado se pueden utilizar solos o combinados con dos o más.
Normalmente, la cantidad de agente de curado es preferentemente de 0.7 a 1.2 equivalentes en función de la resina epoxi. Cuando la cantidad es menor de 0.7 equivalentes o superior a 1.2 equivalentes, el curado es incompleto en ambos casos.
25 Cuando la composición de resina epoxi de la presente invención se cura, se pueden utilizar aceleradores del curado conocidos.
Los ejemplos de estos aceleradores incluyen, pero no se limitan a, compuestos fosfínicos orgánicos tales como trifenilfosfina, tri-4-metilfenilfosfina, tri-4-metoxifenilfosfina, tributilfosfina, trioctilfosfina, tri-2-cianoetilfosfina y similares, y sus sales de tetrafenilborato; tert-aminas tales como tributilamina, trietilamina, 1,8
30 diazabiciclo(5,4,0)undeceno-7, triamilamina y similares; sales de amonio cuaternario tales como cloruro de benciltrimetilamonio, hidróxido de benciltrimetilamonio, tetrafenilborato de trietilamonio y similares; imidazoles y similares. Entre estos, se prefieren los compuestos fosfínicos orgánicos, 1,8-diazabiciclo(5,4,0)undeceno-7 e imidazoles debido a su resistencia a la humedad y capacidad de curado, y se prefiere particularmente la trifenilfosfina.
35 Los ejemplos de relleno inorgánico (D) en la composición de resina epoxi de la presente invención incluyen sílice, alúmina, titanio blanco, hidróxido de aluminio, talco, arcilla, vidrio, fibra y similares, y en particular, se prefieren sílice y alúmina. Estos rellenos con formas diferentes (esféricas o de tipo molido) o tamaños diferentes también se pueden mezclar para aumentar la cantidad de relleno que se utilice.
En vista de su resistencia a la humedad y moldeabilidad, la proporción de formulación del relleno inorgánico es de
40 un 25 a un 95% en peso en función de la cantidad total de la composición de resina, preferentemente de un 50 a un 95% en peso, más preferentemente de un 70 a un 95% en peso y más preferentemente de un 80 a un 92% en peso.
En el caso en que se utilice un polvo esférico como relleno inorgánico, la forma puede ser convenientemente sustancialmente esférica (no contiene ningún ángulo pronunciado) y con una relación entre las dimensiones de 1.0 a 1.2. Se prefiere una esfera con una esfericidad similar a la de un polvo de sílice esférico comercializado producido mediante un método de recubrimiento por aspersión o un método sol-gel, y se prefiere aún más una esfera con una esfericidad más próxima a la de una esfera real. Cuando el tratamiento de esferonización es difícil, el material inorgánico se procesa en forma de un polvo fino y a continuación se conforma como un polvo esférico mediante un método mecanoquímico añadiendo un relleno al polvo.
La forma del polvo molido puede ser la de un cuerpo heteromórfico tal como un poliedro con un ángulo y similares. Entre otros, es adecuado un polvo molido amorfo o cristalino en cuartos obtenido moliendo una masa sintética o natural en cuartos y, específicamente, la sílice molida fundida y similares son adecuados.
Se puede utilizar cualquier polvo como polvo esférico en la presente invención y se describirá como ejemplo uno compuesto por tres grupos, a saber, los componentes x, y y z. Los componentes x, y y z tienen un tamaño de partícula medio de 0.1 a 1.5 mu m, un tamaño de partícula medio de 2 a 15 mu m y un tamaño de partícula medio de 20 a 70 mu m, respectivamente, y más preferentemente un tamaño de partícula medio de 0.1 a 1.0 mu m, un tamaño de partícula medio de 2 a 10 mu m y un tamaño de partícula medio de 20 a 50 mu m, respectivamente. Cuando se utiliza un polvo con un tamaño de partícula medio menor de 0.1 mu m, debido a la floculación del polvo consigo mismo, a veces se hace difícil la dispersión uniforme en la composición de resina y se pierde fluidez, y el polvo con un tamaño de partícula medio superior a 70 mu m no se puede introducir fácilmente en las partes finas de un elemento semiconductor. Cuando los respectivos tamaños de partícula medios de los componentes x, y y z no pertenecen a los rangos descritos anteriormente, la fluidez de la composición de resina disminuye. Es preferible que la distribución del tamaño de partícula de cada polvo esférico utilizado en la presente invención sea más estrecha y además se prefiere un sistema de monodistribución del polvo. Por lo tanto, es preferible utilizar un polvo en el que los componentes x, y y z se traten para obtener tamaños de partícula uniformes mediante una operación de cribado. El tamaño de partícula medio se define como un diámetro del 50% de la distribución de partículas acumulativa medido utilizando un aparato tal como un aparato para medir la distribución del tamaño de partícula por dispersión de luz láser y similares.
En lo referente a la proporción de formulación de los polvos esféricos x, y y z, las proporciones en volumen de los componentes x, y y z en función del volumen total calculado de los componentes x, y y z pueden ser convenientemente de un 10 a un 24% en volumen, de un 0.1 a un 66% en volumen y de un 24 a un 76% en volumen, respectivamente, y más convenientemente de un 10 a un 24% en volumen, de un 0.1 a un 36% en volumen y de un 57 a un 76% en volumen, respectivamente, y más preferentemente, de un 10 a un 20% en volumen, de un 4 a un 30% en volumen y de un 60 a un 76% en volumen, respectivamente. Cuando las proporciones no pertenecen a estos rangos, la fluidez de la composición de resina disminuye.
Las descripciones mencionadas anteriormente del % en peso en la presente invención se obtienen por cálculo utilizando los valores obtenidos dividiendo los respectivos pesos de los componentes w, y y z entre la gravedad específica real respectiva, como volúmenes de los componentes respectivos. En general, el volumen aparente de una partícula con distribución del tamaño de partícula cambia dependiendo de la forma en que se introduzca en un recipiente de medida, y cuando se mezclan agregados de partículas heterogéneas, los volúmenes aparentes antes y después del mezclado son diferentes. Por lo tanto, en la descripción descrita anteriormente, el volumen aparente no se utiliza en el cálculo del % en volumen de cada componente del agregado de partículas.
El polvo molido (componente m) utilizado en la presente invención tiene un tamaño de partícula medio de 1 a 70 mu m, preferentemente de 1 a 30 mu m. En lo referente a la proporción de formulación del polvo molido (componente m), la proporción en peso del componente m en función del peso total de componente de polvo esférico y el componente m del polvo molido es preferentemente de un 1 a un 30% en peso. Cuando la proporción de formulación es menor que este rango, el efecto de reducción de la formación de una aleta o película entre dos partes contiguas (una película fina de resina debido al rebose de un componente de resina) generada dependiendo del tipo de resina y la formación de un aparato de encapsulación y un molde es pobre, y cuando es mayor que este rango, la fluidez de la composición de resina disminuye.
La composición de resina epoxi de acuerdo con la invención contiene una sílice producida pirogénicamente, que ha sido modificada superficialmente con hexametildisilazano (HMDS) y estructuralmente con un molino de bolas.
Esta sílice producida pirogénicamente se da a conocer en el documento US 5.959.005.
En un tema preferido de la invención, la sílice modificada estructuralmente e hidrofobizada producida pirogénicamente puede ser AEROSIL R8200, que presenta los siguientes datos físico-químicos:
- Propiedades
- Unidad Valor típico
- Área superficial específica (BET)
- m2/g 160 ± 25
- Contenido de carbono
- % p. 2.0 - 4.0
- Densidad de compactación* (valor aprox.) de acuerdo con DIN EN ISO 787/11, agosto de 1983
- g/L aprox. 140
- Humedad* 2 horas a 105 °C
- % p. ≤ 0.5
- Valor del pH con un 4% de dispersión
-
imagen1 ≥ 5.0
- Contenido de SiO2 en función del material incinerado
- % p. ≥ 99.8
- * ex plant Los datos representan los valores típicos y no parámetros de producción
- Registro
- N.o CAS
- 68909-20-6
- EINECS
- 272-697-1
- TSCA (EE. UU.), AICS (Australia), CEPA (Canadá), PICCS (Filipinas)
- Registrado
- MITI (Japón)
- 1-548/7-476
- ECL (Corea)
- KE-34696
- NEPA (China)
- Lista III
Es preferible que los rellenos utilizados en la presente invención se mezclen previamente lo suficiente. Específicamente, el mezclado se puede llevar a cabo utilizando un aparato tal como un mezclador, una 5 coamasadora y similares que se sirven de una cuchilla rotatoria o aire, un aparato que vibra, agita o rota un recipiente y similares. Para judgar si los rellenos están completamente amasados o no, puede ser conveniente medir las distribuciones del tamaño de partícula de las muestras en sitios diferentes, y se comprueba si son o no sustancialmente los mismos. Además, opcionalmente, el relleno se puede tratar previamente con un agente de acoplamiento o una resina para su uso. Como método de tratamiento, existen un método en el que el mezclado se
10 lleva a cabo utilizando un disolvente y a continuación el disolvente se elimina por destilación, y un método en el que el agente de acoplamiento o la resina se mezcla directamente con el relleno y la mezcla se trata utilizando un mezclado.
En la composición de resina epoxi de la presente invención, además, se puede añadir opcionalmente un agente de liberación del molde tal como una cera natural, cera sintética, un ácido graso superior y una sal metálica de este, o
15 parafina y similares, o un colorante tal como negro de humo, y además un agente para tratar la superficie tal como un agente de acoplamiento de tipo silano y similares. Además, se puede añadir un retardante a las llamas tal como trióxido de antimonio, un compuesto fosforoso, una resina epoxi bromada y similares. Para exhibir un efecto retardante a las llamas, se prefiere particularmente una resina epoxi bromada.
Además, para reducir el estrés, se pueden añadir varios elastómeros o se pueden hacer reaccionar previamente
20 para su uso. Los ejemplos de estos incluyen elastómeros de tipo adición o reacción y similares tales como polibutadieno, copolímero de butadieno-acrilonitrilo, goma de silicona, aceite de silicona y similares.
Para encapsular piezas electrónicas, tales como un semiconductor y similares, y producir un dispositivo semiconductor encapsulado con una resina utilizando la composición de resina epoxi de la presente invención, el
moldeo con curado se puede llevar a cabo convenientemente mediante un método de moldeo convencional conocido tal como moldeo por transferencia, moldeo por compresión, moldeo por inyección y similares. La resina epoxi de acuerdo con nuestra invención presenta las siguientes ventajas: Absorción de humedad baja en comparación con rellenos hidrófilos Altos niveles de carga posibles Mejor estabilidad durante su almacenamiento Mejores propiedades de aplicación
Claims (5)
- REIVINDICACIONES1. Una composición de resina epoxi que comprende:(A) un compuesto epoxi representado por la fórmula general (1):
imagen1 5 donde, R1-R9 representan cada uno independientemente un átomo de hidrógeno, un grupo alquilo acíclico o cíclico que contiene de 1 a 6 átomos de carbono, un grupo fenilo sustituido o no sustituido o un átomo halógeno,- (B)
- un compuesto epoxi polifuncional con un número de grupos funcionales mayor o igual a dos, y
- (C)
- un agente de curado epoxi que contiene un grupo hidroxilo fenólico,
donde la proporción del compuesto epoxi (A) es de un 0.1 a un 99% en peso en función del peso total de los10 compuestos epoxi (A) y (B), mientras que la composición de resina epoxi contiene una sílice producida pirogénicamente, que ha sido modificada superficialmente con hexametildisilazano (HMDS) y estructuralmente con un molino de bolas. - 2. La composición de resina epoxi de acuerdo con la reivindicación 1, donde la proporción del compuesto epoxi (A) es de un 20 a un 99% en peso en función del peso total de los compuestos epoxi (A) y (B).15 3. La composición de resina epoxi de acuerdo con la reivindicación 1, que comprende además un relleno inorgánico(D) en una cantidad de un 25 a un 95% en peso en función del peso de la composición de resina entera.
- 4. La composición de resina epoxi de acuerdo con la reivindicación 3, donde el relleno inorgánico (D) se encuentra en una cantidad de un 50 a un 95% en peso en función del peso de la composición de resina entera.
- 5. La composición de resina epoxi de acuerdo con la reivindicación 1 ó 2, donde el compuesto epoxi polifuncional (B) 20 es un éter glicidílico de novolacas fenólicas o un éter glicidílico de novolacas de trisfenolmetano.
- 6. Un dispositivo semiconductor encapsulado con resina obtenido encapsulando un elemento semiconductor utilizando la composición de resina epoxi de la reivindicación 1 ó 3.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP08156292A EP2119737B1 (en) | 2008-05-15 | 2008-05-15 | Electronic packaging |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2364790T3 true ES2364790T3 (es) | 2011-09-14 |
Family
ID=39738214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES08156292T Active ES2364790T3 (es) | 2008-05-15 | 2008-05-15 | Envoltura electrónica. |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20110163461A1 (es) |
| EP (1) | EP2119737B1 (es) |
| JP (1) | JP2011521033A (es) |
| KR (1) | KR20110017853A (es) |
| CN (1) | CN102027036A (es) |
| AT (1) | ATE508154T1 (es) |
| DE (1) | DE602008006681D1 (es) |
| ES (1) | ES2364790T3 (es) |
| PL (1) | PL2119737T3 (es) |
| TW (1) | TW201004995A (es) |
| WO (1) | WO2009138301A1 (es) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101970771B1 (ko) * | 2011-08-31 | 2019-04-22 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 수지 조성물, 수지 시트, 금속박 구비 수지 시트, 수지 경화물 시트, 구조체, 및 동력용 또는 광원용 반도체 디바이스 |
| KR101321981B1 (ko) * | 2012-10-25 | 2013-10-28 | 한국전기연구원 | 용매제어형 실리카-에폭시 하이브리드 패키징 소재 제조방법 |
| KR101985256B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2019-06-03 | 엘지이노텍 주식회사 | 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄 회로 기판 |
| KR101985255B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2019-06-03 | 엘지이노텍 주식회사 | 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄 회로 기판 |
| US9462689B2 (en) | 2012-11-30 | 2016-10-04 | Lg Innotek Co., Ltd. | Epoxy resin composition and printed circuit board including insulating layer using the epoxy resin composition |
| KR102012311B1 (ko) | 2012-12-12 | 2019-08-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판 |
| KR101973685B1 (ko) | 2012-12-12 | 2019-08-26 | 엘지이노텍 주식회사 | 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판 |
| KR101984791B1 (ko) * | 2012-12-12 | 2019-09-03 | 엘지이노텍 주식회사 | 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 인쇄 회로 기판 |
| KR101973686B1 (ko) | 2012-12-12 | 2019-08-26 | 엘지이노텍 주식회사 | 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판 |
| KR101952356B1 (ko) * | 2012-12-14 | 2019-02-26 | 엘지이노텍 주식회사 | 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판 |
| KR102034228B1 (ko) | 2012-12-14 | 2019-10-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 인쇄 회로 기판 |
| KR102022430B1 (ko) * | 2013-05-28 | 2019-09-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 절연층을 포함하는 인쇄 회로 기판 |
| KR20150097359A (ko) | 2014-02-18 | 2015-08-26 | 주식회사 엘지화학 | 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치 |
Family Cites Families (54)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3333776A (en) * | 1965-04-05 | 1967-08-01 | Dow Corning | Hydrophobic silica as a grinding aid |
| US4043969A (en) * | 1973-04-23 | 1977-08-23 | National Semiconductor Corporation | Casting compound for semiconductor devices |
| JPS6031517A (ja) | 1983-07-29 | 1985-02-18 | Sumitomo Chem Co Ltd | エポキシ樹脂の製造法 |
| JP2501804B2 (ja) * | 1986-11-20 | 1996-05-29 | 松下電工株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| EP0289632A1 (en) * | 1987-05-04 | 1988-11-09 | American Cyanamid Company | High green strength induction curable adhesives |
| JPH01297453A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-30 | Matsushita Electric Works Ltd | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
| DE4119332A1 (de) * | 1991-06-12 | 1992-12-17 | Huels Chemische Werke Ag | Verfahren zur herstellung von methylidengruppen enthaltenden (alpha), (omega) -ungesaettigten oligomeren aus (alpha), (omega) -diolefinen in gegenwart von aluminiumorganischen verbindungen als katalysator |
| DE4233021A1 (de) * | 1992-10-01 | 1994-04-07 | Huels Chemische Werke Ag | Organosilanpolykondensate |
| US6193795B1 (en) * | 1993-08-02 | 2001-02-27 | Degussa Corporation | Low structure pyrogenic hydrophilic and hydrophobic metallic oxides, production and use |
| DE19508088A1 (de) * | 1995-03-08 | 1996-09-12 | Huels Chemische Werke Ag | Verfahren zur Herstellung eines Oligomer-Gemisches aus alpha,omega-Diolefinen |
| EP0739877B1 (en) * | 1995-04-27 | 1999-08-04 | Sumitomo Chemical Company Limited | Epoxy resin, resin composition, and resin-encapsulated semiconductor device |
| JP3508289B2 (ja) * | 1995-05-02 | 2004-03-22 | 住友化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
| US5959005A (en) | 1996-04-26 | 1999-09-28 | Degussa-Huls Aktiengesellschaft | Silanized silica |
| DE19616781A1 (de) * | 1996-04-26 | 1997-11-06 | Degussa | Silanisierte Kieselsäure |
| DE19624032A1 (de) * | 1996-06-17 | 1997-12-18 | Huels Chemische Werke Ag | Oligomerengemisch kondensierter Alkylalkoxysilane |
| DE19639782A1 (de) * | 1996-09-27 | 1998-04-02 | Huels Chemische Werke Ag | Glycidether-, Acryl- und/oder Methacryl-funktionelle Organopolysiloxan-haltige Zusammensetzungen auf Wasser-Basis, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung |
| JPH10298170A (ja) * | 1997-02-28 | 1998-11-10 | Sumitomo Chem Co Ltd | エポキシ化合物、その製造法、その精製方法、エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
| TW593528B (en) * | 1997-03-31 | 2004-06-21 | Sumitomo Chemical Co | Epoxy resin composition |
| DE19818924A1 (de) * | 1998-04-28 | 1999-11-04 | Degussa | Oberflächenmodifizierte Füllstoffe, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung |
| JP2000044773A (ja) * | 1998-07-28 | 2000-02-15 | Konishi Co Ltd | １液湿気硬化型組成物 |
| DE19834990B4 (de) * | 1998-08-03 | 2005-09-15 | Degussa Ag | Acryloxypropyl- oder Methacryloxypropyl-Gruppen enthaltende Siloxan-Oligomere, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie deren Verwendung |
| DE19848351A1 (de) * | 1998-10-21 | 2000-04-27 | Degussa | Vernetzbare Polymere, Verfahren zu deren Herstellung und Formkörper aus vernetzten Polymeren |
| DE19849308A1 (de) * | 1998-10-27 | 2000-05-04 | Degussa | Aminopropyl-funktionelle Siloxan-Oligomere |
| DE19904132C2 (de) * | 1999-02-03 | 2002-11-28 | Degussa | Zusammensetzung fluororganofunktioneller Silane und Siloxane, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung |
| DE19929021A1 (de) * | 1999-06-25 | 2000-12-28 | Degussa | Funktionelle Organylorganyloxysilane auf Trägerstoffen in Kabelcompounds |
| DE19961972A1 (de) * | 1999-12-22 | 2001-06-28 | Degussa | Organosilan- und/oder Organosiloxan-haltige Mittel für gefülltes Polyamid |
| EP1195417B1 (de) * | 2000-10-05 | 2009-10-14 | Evonik Degussa GmbH | Siliciumorganische Nanokapseln |
| EP1195416A3 (de) * | 2000-10-05 | 2005-12-28 | Degussa AG | Polymerisierbare siliciumorganische Nanokapseln |
| DE10056344A1 (de) * | 2000-11-14 | 2002-05-16 | Degussa | n-Propylethoxysiloxane, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
| DE10100384A1 (de) * | 2001-01-05 | 2002-07-11 | Degussa | Verfahren zur Modifizierung der Funktionalität von organofunktionellen Substratoberflächen |
| EP1249470A3 (de) * | 2001-03-30 | 2005-12-28 | Degussa AG | Hochgefüllte pastöse siliciumorganische Nano- und/oder Mikrohybridkapseln enthaltende Zusammensetzung für kratz- und/oder abriebfeste Beschichtungen |
| ATE366279T1 (de) * | 2001-03-30 | 2007-07-15 | Degussa | Siliciumorganische nano-mikrohybridsysteme oder mikrohybridsysteme enthaltende zusammensetzung für kratz- und abriebfeste beschichtungen |
| DE10132942A1 (de) * | 2001-07-06 | 2003-01-23 | Degussa | Siloxan-Oligomere, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
| DE10141687A1 (de) * | 2001-08-25 | 2003-03-06 | Degussa | Siliciumverbindungen enthaltendes Mittel zur Beschichtung von Oberflächen |
| DE10142555A1 (de) * | 2001-08-30 | 2003-03-20 | Degussa | Mittel für die Verbesserung der Scorch-Bedingungen bei der Herstellung gepfropfter und/oder vernetzter Polymere sowie gefüllter Kunststoffe |
| DE10159952A1 (de) * | 2001-12-06 | 2003-06-18 | Degussa | Verwendung flüssiger oder auf Trägermaterial aufgebrachter ungestättigter Organosilan/-mischungen zur Herstellung von feuchtigkeitsvernetzten und gefüllten Kabelcompounds |
| DE10212523A1 (de) * | 2002-03-21 | 2003-10-02 | Degussa | Lufttrocknende, silanhaltige Beschichtungsmittel |
| DE10238369A1 (de) * | 2002-08-22 | 2004-03-04 | Degussa Ag | Mittel als Haftvermittler für gefüllte und peroxidisch zu vernetzende Gummicompounds |
| DE10327624B3 (de) * | 2003-06-20 | 2004-12-30 | Degussa Ag | Organosiliciumverbindungen, Verfahren zu ihrer Herstellung, sowie ihre Verwendung |
| DE10362060B4 (de) * | 2003-10-21 | 2009-07-09 | Altana Coatings & Sealants Gmbh | Verpackungsmaterial mit einer Barriereschicht für Gase |
| DE102004007456A1 (de) * | 2004-02-13 | 2005-09-01 | Degussa Ag | Hochgefüllte Polyolefin-Compounds |
| JP4977973B2 (ja) * | 2004-07-13 | 2012-07-18 | 日立化成工業株式会社 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| CN1984960B (zh) * | 2004-07-13 | 2011-04-20 | 日立化成工业株式会社 | 密封用环氧树脂成形材料及电子零件装置 |
| DE102004037043A1 (de) * | 2004-07-29 | 2006-03-23 | Degussa Ag | Blockkondensate organofunktioneller Siloxane, deren Herstellung, Verwendung sowie deren Eigenschaften |
| DE102004049427A1 (de) * | 2004-10-08 | 2006-04-13 | Degussa Ag | Polyetherfunktionelle Siloxane, polyethersiloxanhaltige Zusammensetzungen, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
| DE102005004871A1 (de) * | 2005-02-03 | 2006-08-10 | Degussa Ag | Hochviskose wässrige Emulsionen von funktionellen Alkoxysilanen, deren kondensierten Oligomeren, Organopolysiloxanen, deren Herstellung und Verwendung zur Oerflächenbehandlung von anorganischen Materialien |
| DE102005004872A1 (de) * | 2005-02-03 | 2006-08-10 | Degussa Ag | Wässrige Emulsionen von funktionellen Alkoxysilanen und deren kondensierten Oligomeren, deren Herstellung und Verwendung zur Oberflächenbehandlung |
| DE102006013090A1 (de) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Georg-August-Universität Göttingen | Kompositwerkstoff aus Holz und thermoplastischem Kunststoff |
| DE102006033310A1 (de) * | 2006-07-17 | 2008-01-31 | Evonik Degussa Gmbh | Gemische aus siliciumhaltigen Kopplungsreagentien |
| EP1982964B1 (de) * | 2007-04-20 | 2019-02-27 | Evonik Degussa GmbH | Organosiliciumverbindung enthaltende Mischung und deren Verwendung |
| DE102007038314A1 (de) * | 2007-08-14 | 2009-04-16 | Evonik Degussa Gmbh | Verfahren zur kontrollierten Hydrolyse und Kondensation von Epoxy-funktionellen Organosilanen sowie deren Condensation mit weiteren organofunktionellen Alkoxysilanen |
| DE102007045186A1 (de) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Rückstandsfreies, schichtbildendes, wässriges Versiegelungssystem für metallische Oberflächen auf Silan-Basis |
| DE102008001808A1 (de) * | 2008-05-15 | 2009-11-19 | Evonik Degussa Gmbh | Beschichtungszusammensetzung |
| DE102008001855A1 (de) * | 2008-05-19 | 2009-11-26 | Evonik Degussa Gmbh | Zweikomponenten-Zusammensetzung zur Herstellung von flexiblen Polyurethan-Gelcoats |
-
2008
- 2008-05-15 ES ES08156292T patent/ES2364790T3/es active Active
- 2008-05-15 PL PL08156292T patent/PL2119737T3/pl unknown
- 2008-05-15 AT AT08156292T patent/ATE508154T1/de not_active IP Right Cessation
- 2008-05-15 EP EP08156292A patent/EP2119737B1/en not_active Not-in-force
- 2008-05-15 DE DE602008006681T patent/DE602008006681D1/de active Active
-
2009
- 2009-04-14 KR KR1020107025422A patent/KR20110017853A/ko not_active Withdrawn
- 2009-04-14 JP JP2011508855A patent/JP2011521033A/ja active Pending
- 2009-04-14 US US12/992,684 patent/US20110163461A1/en not_active Abandoned
- 2009-04-14 WO PCT/EP2009/054393 patent/WO2009138301A1/en not_active Ceased
- 2009-04-14 CN CN2009801174440A patent/CN102027036A/zh active Pending
- 2009-05-12 TW TW098115688A patent/TW201004995A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2011521033A (ja) | 2011-07-21 |
| WO2009138301A1 (en) | 2009-11-19 |
| DE602008006681D1 (de) | 2011-06-16 |
| CN102027036A (zh) | 2011-04-20 |
| ATE508154T1 (de) | 2011-05-15 |
| KR20110017853A (ko) | 2011-02-22 |
| TW201004995A (en) | 2010-02-01 |
| EP2119737B1 (en) | 2011-05-04 |
| PL2119737T3 (pl) | 2011-09-30 |
| US20110163461A1 (en) | 2011-07-07 |
| EP2119737A1 (en) | 2009-11-18 |
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