JPH01297453A - 一液性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、−液性エポキシ樹脂組成物に関するもので
ある。さらに詳しくは、この発明は、半導体の樹脂封止
枠用の形状保持性、塗布性、低温速硬性等に優れた一液
性のエポキシ樹脂組成物に関するものである。

（従来の技術） 従来より、電気・電子部品の製造においてはこれら部品
に用いる半導体の樹脂封止が行われてきている。これら
樹脂封止については、モールド封止や、基板に形成した
段差部をキャビティとして樹脂封止することが一般的に
行われてきているが、一方では、たとえば第２図に示し
たように、薄型の時計などに用いる半導体の場合には、
基板（ア）に直接搭載した半導体素子（イ）をスポット
的にその部分のみ液状の樹脂（つ）によって封止するこ
とが行われている。

通常この基板（ア）に直接搭載した半導体素子（イ）の
樹脂（つ）による封止には、封止の厚みが薄いために低
粘度で高レベリング性のものが用いられている。このた
め、封止に用いる樹脂（つ）は広い範囲に流れてしまう
という問題がある。そこで普通には、この樹脂（つ）の
流れを防止するため、打抜き加工によるプラスチック成
型品からなる枠（工）を使用しているのが現状である。

（発明が解決しようとする課題） 上記の通りの樹脂封止の現状においては、常に樹脂封止
に用いる樹脂（つ）の広い範囲への流れを防止するため
のプラスチック成型品からなる枠（１）の使用を必要と
しているが、この枠（１）は１個ずつ手作業によって半
導体素子（イ）のまわりの所定の位置に取付けることが
必要となるため、樹脂封止の工程がめんどうなものとな
り、コスト高の要因となっている。

この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、薄型の樹脂封止におけるプラスチック成型品枠の
取付けにともなう従来の方法の欠点を改善し、枠の取付
けが容易で自動化も可能であり、かつ形状保持性にら潰
れた新しい樹脂封止のための方法を提供することを目的
としている。

さらに詳しくは、この発明は、樹脂封止枠用の一液性エ
ポキシ樹脂組成物を提供することを目的としている。

（課題を解決するための手段） この発明は、上記の課題を解決するために、液状エポキ
シ樹脂に潜在性硬化剤および疎水性微粉末シリカを含有
することを特徴とする一液性エポキシ樹脂組成物を提供
する。

この−液性エポキシ樹脂組成物は、デイスペンサーによ
る吐出によって塗布し、低温・速硬化により枠体を形成
するものであり、従来のプラスチック成型品枠の取付け
にともなう欠点を解消するものである。

一液性エポキシ樹脂組成物に用いる液状エポキシ樹脂と
しては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ
樹脂などの液状のエポキシ樹脂、あるいは脂環式の液状
エポキシ樹脂などが好適なものとして例示される。また
、長銀とスフエノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型
エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、多官能性エポキシ
樹脂等の固型のエポキシ樹脂であっても、液状エポキシ
樹脂と混合して液状となるものであれば使用することが
できる。

潜在性硬化剤としては、より低温度で速硬化し、しかも
樹脂組成物のライフを長く保つことのできるものが好ま
しい、このような潜在性硬化剤としては、分子中にヒド
ラジド基を有する化合物、より好ましくは、分子中に２
個以上のヒドラジド基を有する化合物を例示することが
できる。この化合物は、次式 ％式％） で示すことができるものであり、Ｒは脂肪族基、脂環式
基または芳香族基、もしくは置換基を有するこれらの有
機基であり、ｎは１以上の整数であることができるもの
である。

また、潜在性硬化剤としてジシアンジアミド（Ｄ　Ｉ　
ＣＹ）を示すこともできる。この場合は、硬化温度は比
較的高いものとなる。このため、上記のヒドラジド化合
物が低温・速硬化を可能とするものとしてより好ましく
用いられる。

潜在性硬化剤の使用量としては、格別に限定されること
はないが、−数的には液状エポキシ樹脂に対して、１０
０：　ｓ〜２５（重量比）程度とすることができる。

疎水性微粉末シリカは、より少ない添加量によって高い
チクソ性を実現するもので、親水性のものに比べてチク
ソ性の経時変化を極めて小さなものとする。市販のもの
をはじめとして適宜な種類のものを用いることができ、
その使用量は、−ａ的には液状エポキシ樹脂に対して１
００：　３〜１゜（重量比）程度とすることができる。

これらの液状エポキシ樹脂、潜在性硬化剤および疎水性
微粉末シリカは、ニーダ、アジホモミキサー等で混合し
、必要に応じて真空脱泡して組成物とすることができる
。たとえばこのようにして得たー液性のエポキシ樹脂組
成物は、デイスペンサーによって吐出させ、第１図に示
したように（ａ）基板（１）に直接搭載した半導体素子
（２）のまわりの所定の位置にこの組成Ｔｈ（３）を塗
布して硬化させ、（ｂ）次いで、この硬化した枠（４）
の内側に封止用の低粘性の樹脂（５）を流し込んで硬化
封止することができる。

（作　用） この発明の樹脂組成物は、上記した通りの成分を含有す
ることにより、低粘性であるためにデイスペンサーによ
る吐出が可能で、細い線状の塗布が可能である。デイス
ペンサーニードルの調整によっては、０．１〜２止幅の
枠まで形成することができる。しかも高チクソ性である
ために細い線で高く盛り上げることができる。

一液性であるために、この発明の樹脂組成物の場合には
、二液性あるいは固体性のものに比べて混合・脱泡は必
要なく、シリンジ保存が可能で、枠形成の自動化が可能
となる。ライフも長い。

低温・速硬化、チクソ経時変化の小さい封止用の樹脂製
枠が形成される。

もちろん、この発明の樹脂組成物の用途、使用態様は格
別に限定されるものではない。

次に実施例を示して、さらにこの発明の組成物について
詳しく説明する。

実方龜例１ 次の配合からなる一液性樹脂組成物を混合によって製造
した。

（重量部） ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂　１００（ＹＤ１２
７：東部化成製） ・潜在性硬化剤　　　　　　　　　　１〇−ＣＯ−Ｎ　
ＩＴ　Ｎ　Ｈ２ （ＰＮ２３：味の素製） ・疎水性微粉末シリカ　　　　　　　５（ＲＹ２００：
日本アエロジル製） この組成物をデイスペンサーによって吐出させ、ゲルタ
イム、チクソ指数およびポットライフを評価した。その
結果を表１に示した。　ｆ＆述の比較例との対比からも
明らかなように、ゲルタイム（１３０℃）は５分と短く
、チクソ指数およびポットライフ（５℃）ともに良好で
あった。

実施例２〜３ 実施例１と同様に表１に示した配合の組成物についてゲ
ルタイム、チクソ指数およびポットライフを評価して、
良好な結果を得た。

比較例１〜２ 比較例として、液状エポキシ樹脂１００１ｉ量部に対し
て５重量部の硬化剤を用いた場合、および疎水性微粉末
シリカを用いなかった場合について、実施例１〜３と同
様に評価結果を表１に示した。

実施例に比べてゲルタイム、チクソ指数において各々劣
っていた。

比較例３ 潜在性硬化剤としてジシアンジアミド（Ｄ　Ｉ　ＣＹ）
を用いた場合には、表１に示したように、チクソ指数お
よびポットライフは良好であるが、ゲルタイムが実施例
に比べて劣っていた。ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）の
場合には、１８０℃程度が硬化温度となる。

表１ （発明の効果） この発明の一液性エポキシ樹脂組成物により、塗布形成
可能な樹脂封止枠が実現される。この組成物により以下
の効果が得られる。

・ノンフィラーで低粘度である。このためデイスペンサ
ーによる吐出性が良好で、細い線状化塗布が可能となる
。

・高チクソ性である。細い線で高く盛り上げることがで
きる。

・−液性である。混合・脱泡が二液性等の場合のように
必要でないため封止コストの低下が可能。また、シリン
ジ保存ができ、自動化も可能となる。

・ポットライフが長い、このため、可使用時間が長く、
長期保存ができる。デイスペンサーの洗浄が不要である
。

・低温・速硬化ができる０作業効率は向上し、ラインス
ピードのアップと、池の電子部品への熱障害か軽減され
る。

・チクソ経時変化が小さい。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）は、この発明の組成物の使用例を示
した工程断面図である。第２図は、従来の樹脂封止につ
いて示した断面図である。 １・・・基板 ２・・・半導水素子 ３・・・樹脂組成物 ４・・・樹脂硬化枠 ５・・・封止用樹脂 代理人　弁理士　　西　　澤　　利　　夫第　　１　　
図 第　　２　　図 つ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）液状エポキシ樹脂に潜在性硬化剤および疎水性微
   粉末シリカを含有することを特徴とする一液性エポキシ
   樹脂組成物。
2. （２）分子内にヒドラジド基を有する化合物を潜在性硬
   化剤とする請求項（１）記載の一液性エポキシ樹脂組成
   物。