KR101959466B1 - 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치 - Google Patents

봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101959466B1
KR101959466B1 KR1020150024422A KR20150024422A KR101959466B1 KR 101959466 B1 KR101959466 B1 KR 101959466B1 KR 1020150024422 A KR1020150024422 A KR 1020150024422A KR 20150024422 A KR20150024422 A KR 20150024422A KR 101959466 B1 KR101959466 B1 KR 101959466B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
layer
light absorbing
electronic device
encapsulating
Prior art date
Application number
KR1020150024422A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150097436A (ko
Inventor
최반석
유현지
김현석
이승민
문정옥
양세우
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Publication of KR20150097436A publication Critical patent/KR20150097436A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101959466B1 publication Critical patent/KR101959466B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H01L51/5237—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/082—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising vinyl resins; comprising acrylic resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/085—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/09—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/095—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/306—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl acetate or vinyl alcohol (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B32B27/322—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising halogenated polyolefins, e.g. PTFE
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/40—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyurethanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H01L51/107—
    • H01L51/448—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/81—Anodes
    • H10K50/818—Reflective anodes, e.g. ITO combined with thick metallic layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/82—Cathodes
    • H10K50/828—Transparent cathodes, e.g. comprising thin metal layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/10—Organic polymers or oligomers
    • H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/03—3 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/20—Inorganic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/20—Inorganic coating
    • B32B2255/205—Metallic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/26—Polymeric coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/302—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/416—Reflective
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/724—Permeability to gases, adsorption
    • B32B2307/7242—Non-permeable
    • B32B2307/7246—Water vapor barrier
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2463/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C08J2463/04—Epoxynovolacs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2471/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2471/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2471/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2471/12—Polyphenylene oxides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304—Transistor
    • H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
    • H01L2924/1307—Organic Field-Effect Transistor [OFET]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/341—Short-circuit prevention
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Abstract

본 발명은 봉지 필름, 이를 포함하는 유기전자장치 및 유기전자장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 상기 봉지 필름을 사용하여 유기전자장치를 봉지할 경우, 우수한 수분 차단 특성을 구현할 뿐만 아니라 내부 또는 외부의 광을 흡수 및 차단하여 광의 반사 또는 산란을 방지함에 따라 유기전자장치의 외형적 불량을 방지할 수 있다.

Description

봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치 {ENCAPSULATION FILM AND ORGANIC ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME}
본 발명은 봉지 필름, 이를 포함하는 유기전자장치 및 유기전자장치의 제조 방법에 관한 것이다.
유기전자장치(OED; organic electronic device)는 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기 재료층을 포함하는 장치를 의미한다. 유기전자장치의 예로는, 광전지 장치(photovoltaic device), 정류기(rectifier), 트랜스미터(transmitter) 및 유기발광다이오드(OLED; organic light emitting diode) 등을 들 수 있다.
하나의 구체예에서, 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Didoe)는 기존 광원에 비하여, 전력 소모량이 적고, 응답 속도가 빠르며, 표시장치 또는 조명의 박형화에 유리하다. OLED는 또한, 공간 활용성이 우수하여, 각종 휴대용 기기, 모니터, 노트북 및 TV에 걸친 다양한 분야에서 적용될 것으로 기대되고 있다.
OLED의 상용화 및 용도 확대에 있어서, 가장 주요한 문제점은 내구성 문제이다. OLED에 포함된 유기재료 및 금속 전극 등은 수분 등의 외부적 요인에 의해 매우 쉽게 산화된다. 또한, OLED를 적용하여 디스플레이를 구현하는 경우, 디스플레이의 주변부에 배선이 증착되는 부분과 아닌 부분이 구분된다. 상기 미증착 부분은 내부 또는 외부의 광이 반사 또는 산란될 수 있으며, 이는 외부에서 볼 때 일부분이 밝게 보이는 외형적 불량을 야기시키는 문제가 발생한다.
본 발명은 은 우수한 수분 차단 특성을 구현할 뿐만 아니라, 내부 또는 외부의 광을 흡수 및 차단하여 광의 반사 또는 산란을 방지함에 따라 유기전자장치의 외형적 불량을 방지할 수 있는 봉지 필름, 이를 포함하는 유기전자장치 및 유기전자장치의 제조 방법을 제공한다.
이하에서 첨부하는 도면을 참조하여 본 발명의 구현예들을 보다 구체적으로 설명하기로 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지의 범용적인 기능 또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 첨부되는 도면은 본 발명의 이해를 돕기 위한 개략적인 것으로 본 발명을 보다 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께 또는 크기를 확대하여 나타내었다. 도면에 표시된 두께, 크기, 비율 등에 의해 본 발명의 범위가 제한되지 아니한다.
본 발명은 유기전자소자 봉지용 필름에 관한 것이다. 본 발명의 봉지 필름은 예를 들면, OLED 등과 같은 유기전자소자의 전체 면적을 봉지 또는 캡슐화하는 것에 적용될 수 있다.
예시적인, 봉지 필름은 흡광 영역을 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 흡광 영역은 봉지 수지 및 흡광 물질을 함유할 수 있다. 본 발명에서 상기 흡광 영역은, 상기 봉지 필름에서, 표면 저항이 1011 Ω/cm2 이상인 영역을 의미할 수 있다. 본 발명의 또 다른 구체예에서, 봉지 필름은 봉지 수지 및 흡광 물질을 함유하고, 표면 저항이 1011 Ω/cm2 이상인 흡광 영역을 포함하는 흡광층 및 수분 방지층을 포함할 수 있다. 본 발명은 또한, 기판, 상기 기판 상에 존재하는 유기전자소자 및 상기 유기전자소자의 전면에 부착되는 상기 흡광 영역을 가지는 봉지 필름을 포함하는 유기전자장치에 관한 것이다. 한편, 상기 흡광 영역은, 봉지 필름이 2 이상의 층으로 형성될 경우, 두께 방향으로 흡광 물질을 포함하는 영역을 의미할 수 있다. 즉, 이 경우 수분 방지층의 일부 영역도 흡광층의 일부 영역과 함께 흡광 영역으로 정의될 수 있다.
본 명세서에서, 용어 「유기전자장치」는 서로 대향하는 한 쌍의 전극 사이에 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기재료층을 포함하는 소자를 갖는 물품 또는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치, 정류기, 트랜스미터 및 유기발광다이오드(OLED) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 하나의 예시에서 상기 유기전자장치는 OLED일 수 있다.
본 명세서에서, 용어 「흡광층」 또는 「수분 방지층」은 봉지 필름을 형성하는 접착층, 점착층 또는 점접착층을 의미할 수 있다. 따라서, 필요한 경우 봉지 필름과 흡광층 및/또는 수분 방지층은 상호 동일한 의미로 사용될 수 있다. 상기에서, 용어 점접착층은 상온에서는 고상(solid) 또는 반 고상(semi-solid)을 유지하고, 열을 가하면 흐름성이 생겨 기포 없이 피착체를 부착시킬 수 있으며, 고화된 후에는 접착제로 대상물을 단단하게 고정시킬 수 있는 형태의 접착층을 의미한다. 하나의 구체예에서, 「흡광층」은 전술한 흡광 영역을 포함하는 층을 의미한다. 또한, 하나의 구체예에서, 「수분 방지층」은 투습도(WVTR; water vapor transmission rate)가 50 g/m2·day 이하, 바람직하게는 30 g/m2·day 이하, 보다 바람직하게는 20 g/m2·day 이하, 더욱 바람직하게는 15 g/m2·day 이하인 층을 의미한다. 본 발명에서, 상기 투습도는 후술하는 봉지 수지를 가교 또는 경화시키고, 그 가교물 또는 경화물을 두께 80 ㎛의 필름 형상으로 한 후에, 38℃ 및 100 %의 상대습도 하에서 상기 가교물 또는 경화물의 두께 방향에 대하여 측정한 투습도이다. 또한, 상기 투습도는 ASTM F1249에 따라서 측정한다. 투습도를 상기 범위로 제어하여, 유기전자장치 봉지 제품으로의 수분, 습기 또는 산소 등의 침투를 효과적으로 억제할 수 있다. 본 발명에서, 봉지 필름의 투습도는 그 수치가 낮을수록 봉지 구조가 우수한 성능을 나타내는 것으로 그 하한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 0 g/m2·day, 1 g/m2·day 또는 3 g/m2·day 일 수 있다. 상기 수분 방지층은 봉지 수지를 포함할 수 있고, 수분 흡착제를 추가로 포함할 수 있다. 봉지 수지 또는 수분 흡착제 등 수분 방지층을 구성하는 성분은 흡광층을 구성하는 성분과 동일하거나 상이할 수 있다.
본 명세서에서 용어 「봉지 조성물」은 상기 봉지 필름의 흡광층 또는 수분 방지층을 구성하는 성분을 의미한다. 상기 봉지 조성물은 봉지 수지, 흡광 물질, 수분 흡착제 또는 기타 첨가제를 포함할 수 있다. 상기 봉지 필름의 흡광층 및 수분 방지층은 흡광 물질을 제외한 나머지 봉지 조성물의 구성, 예를 들어 봉지 수지, 수분 흡착제, 기타 첨가제 또는 필러의 종류와 함량 등은 각각 동일하거나 다를 수 있다. 후술하는 봉지 조성물에 관한 설명은 특별히 언급하지 않는 이상 봉지 필름의 흡광층 및 수분 방지층 모두에 해당하는 것이다.
하나의 예시에서, 상기 봉지 필름의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 상기 봉지 필름은 단일층 또는 2 이상의 다층 구조를 가질 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 봉지 필름이 단일층 구조를 가지는 경우, 전술한 흡광층을 포함할 수 있고, 상기 봉지 필름이 2 이상의 다층 구조를 가지는 경우, 흡광층 및 수분 방지층을 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 봉지 필름의 단면도를 나타낸 것으로서, 예시적인 봉지 필름(1)은 흡광층(2)을 포함할 수 있다. 또한, 도 2 내지 4에서 나타낸 바와 같이 상기 봉지 필름(1)은 2 이상의 다층 구조를 가질 수 있고, 이 경우 봉지 필름(1)은 적어도 하나 이상의 흡광층(2)을 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 봉지 필름(1)이 도 1에서와 같이 단일층 구조를 가지는 경우, 흡광층(2)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 단일층 구조를 가지는 경우, (a)에 도시된 바와 같이 흡광층은 흡광 물질(3)을 포함하거나, (b)에 도시된 바와 같이 흡광층은 흡광 물질(3) 및 수분 흡착제(5)를 포함할 수 있다. 또한, 도 2에서와 같이 봉지 필름(1)이 2 층 구조를 가지는 경우, 흡광층(2) 및 수분 방지층(4)을 포함할 수 있다. 봉지 필름이 다층 구조를 가지는 경우 흡광층 및 수분 방지층의 적층 순서는 특별히 한정되지 않는다. 또한, 봉지 필름이 3층 이상의 다층 구조로 형성될 경우, 상기 수분 방지층은 다층 구조를 가질 수 있다. 수분 방지층이 다층 구조를 가지는 경우, 흡광층은 상기 2 이상의 수분 방지층 사이에 위치하거나, 2 이상의 수분 방지층이 적층된 구조의 어느 일면 또는 양면에 형성될 수 있다. 도 3은 흡광층(2)이 2 개의 수분 방지층(4, 6) 사이에 위치한 경우를 도시한 것이고, 2개의 층 가운데 하나의 수분 방지층(6)은 유기전자소자와 접촉하여 봉지되는 것을 고려하여 수분 흡착제(5)를 포함하지 않거나 소량 포함할 수 있음을 도시하였다. 도 4는 흡광층(2)이 2개의 수분 방지층(4, 6)이 적층된 구조의 어느 일면에 형성된 경우를 도시한 것이고, 2개의 층 가운데 하나의 수분 방지층(6)은 마찬가지로 유기전자소자와 접촉하여 봉지되는 것을 고려하여 수분 흡착제(5)를 포함하지 않거나 소량 포함할 수 있음을 도시하였다. 또한, 상기 봉지 필름은 흡광층을 2 이상 포함할 수 있다. 이 경우, 흡광층은 연속해서 2개의 층이 적층될 수 있고, 2 개의 흡광층 사이에 수분 방지층이 포함되도록 구성될 수 있다.
본 발명의 구체예에서, 봉지 필름은 전술한 바와 같이 봉지 수지 및 흡광 물질을 함유하고, 표면 저항이 1011 Ω/cm2 이상인 흡광 영역을 포함할 수 있다. 봉지 필름에서 흡광 영역이 아닌 영역인 비흡광 영역은 흡광 물질을 포함하지 않은 것을 제외하고는, 흡광 영역을 구성하는 성분과 동일한 성분으로 구성될 수 있다.
OLED를 적용하여 디스플레이를 구현할 경우, 디스플레이의 측면에 배선이 증착되는 부분과 아닌 부분이 구분된다. 이에 따라, 상기 미증착 부분에서는 외부의 광이 반사 또는 산란될 수 있으며, 이 때, 상기 봉지 필름의 흡광 영역은 반사 또는 산란된 광을 흡수 차단하는 역할을 한다.
봉지 필름에 흡광 영역이 형성되는 부분은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어, 상기 흡광 영역은 봉지 필름의 적어도 하나 이상의 주연부에 형성될 수 있다. 본 명세서에서 용어 「주연부」란, 둘레의 가장자리 부분을 의미한다. 즉, 상기에서 필름의 주연부는 필름에서 둘레의 가장자리 부분을 의미할 수 있다. 또 다른 예시에서, 상기 흡광 영역은 봉지 필름의 전체 면적에 걸쳐서 형성될 수 있다. 즉, 상기 봉지 필름은 평면도로 관찰하였을 때, 봉지 필름의 전체 면적에 대하여 표면 저항이 1011 Ω/cm2 이상이거나, 적어도 하나 이상의 주연부만 표면 저항이 1011 Ω/cm2 이상일 수 있다. 본 발명에서 표면 저항은, 필름이 단일층으로 형성될 경우, 단일층의 흡광 영역에 대하여 측정한 표면 저항일 수 있다. 또한, 필름이 다층구조로 형성될 경우, 하나 이상의 흡광층 및/또는 하나 이상의 수분 방지층을 포함하는 다층의 적층 구조에서 측정한 표면 저항일 수 있다. 예를 들어, 전술한 흡광 영역은 흡광 물질을 포함하며, 상기 봉지 필름의 유기전자소자와 접하는 면에 대하여 측정한 표면 저항이 1011 Ω/cm2 이상인 영역을 의미할 수 있다. 또한, 하나의 예시에서, 본 발명에 따른 봉지 필름의 표면 저항의 상한은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들어 1018 Ω/cm2 일 수 있다. 상기 표면저항은 예를 들어, 1011 Ω/cm2 이상, 1012 Ω/cm2 이상, 1013 Ω/cm2 이상, 1014 Ω/cm2 이상 또는 1015 Ω/cm2 이상일 수 있다. 상기 표면 저항의 범위를 측정하여 제어함에 따라, 적정 범위로 봉지 필름의 전도성을 조절할 수 있다. 흡광 물질을 포함하는 봉지 필름이 유기전자장치의 봉지에 적용될 경우, 상기 필름이 전기 전도성을 갖게 된다면 유기전자장치의 구동에 이상을 유발한다. 따라서, 봉지 필름의 전도성을 조절하기 위한 수단으로, 표면 저항을 측정함으로써 제어할 수 있다. 표면 저항의 측정은 당업계의 통상의 방법으로 측정될 수 있다. 예를 들어, 본 발명에서의 상기 표면 저항은 MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION, MCP-HT450 표면 저항 측정기로 표준 시험 방법에 따라 측정될 수 있다. 하나의 예시에서, 표면 저항의 측정은 이형 필름을 제거한 봉지 필름의 흡광 영역의 표면 저항을 측정하였으며, 23℃ 및 50% R.H. 환경하에서, 500 V의 전압을 1분 동안 인가한 후의 표면 저항 수치를 측정하였다.
도 5 내지 8은 본 발명의 봉지 필름의 평면도를 나타낸 것이다.
전술한 바와 같이, 상기 봉지 필름은 도 5에서처럼, 봉지 필름의 전 체 면적에 걸쳐서 흡광 영역이 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상기 봉지 필름은 평면도에서 관찰하였을 때, 도 6 내지 8에서 나타낸 바와 같이 적어도 하나 이상의 주연부에 흡광 영역이 형성될 수 있다. 즉, 상기 봉지 필름(1)에서 흡광 물질을 포함하는 영역을 흡광 영역 또는 제1영역(10)이라고 하고, 흡광 물질을 포함하지 않는 영역을 비흡광 영역 또는 제2영역(11)이라고 할 때, 상기 봉지 필름은 전체 면적이 제1영역(10)일 수 있다. 또한, 상기 봉지 필름(1)은 어느 일 주연부만이 제1영역(10)일 수 있다. 즉, 도 6에서 나타낸 바와 같이 4개의 주연부 중 하나의 주연부만이 제1영역(10)이고 나머지 부분은 제2영역(11)일 수 있다. 또한, 도 8에서 나타낸 바와 같이, 4개의 주연부가 모두 제1영역(10)일 수 있다. 상기에서 각각의 주연부의 두께는 통상의 기술자가 봉지 필름을 적용하는 분야 및 적용예에 따라 적절하게 조절할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 용어 제1영역(10)은 전술한 흡광 영역과 동일한 의미로 사용될 수 있다.
본 발명의 구체예에서, 상기 봉지 필름은 40% 내지 90%, 55% 내지 85%, 또는 60% 내지 80%의 헤이즈를 나타낼 수 있다. 헤이즈의 측정은 당업계의 통상의 방법으로 측정될 수 있으며, 단일층일 경우 단일층의 필름의 전면적에 대해서 측정할 수 있고, 다층의 경우 다층으로 적층된 상태의 필름의 전면적에 대해서 측정할 수 있다. 예를 들어, 헤이즈 미터를 이용하여 JIS K7105 표준 시험 방법에 따라 헤이즈를 측정할 수 있다. 당업계의 통상의 기술자는 상기 헤이즈 값을, 봉지 필름의 목적하는 용도에 따라 적정 범위로 제어할 수 있다. 또한, 헤이즈 값은 후술하는 수분 흡착제 또는 필러 등의 함량 또는 입경을 조절하는 방법으로 전술한 특정 범위로 제어할 수 있다. 상기 헤이즈 값을 40% 이상으로 유지하도록 제어함으로써, 수분 흡착제가 필름 제조 공정 중 대기의 수분과 반응하지 않고 수분 차단 성능이 유지됨을 확인할 수 있다. 즉, 상기 헤이즈 값은 필름의 수분 차단 성능을 평가할 수 있는 수치로서 이용될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 봉지 필름의 흡광 영역은 가시광선 영역에 대해서 15% 이하의 광투과도를 가질 수 있다. 본 발명에서 광투과도는, 필름이 단일층으로 형성될 경우, 단일층에서 흡광 영역의 두께 방향으로 측정한 가시광선 영역에 대한 광투과도일 수 있다. 또한, 필름이 다층구조로 형성될 경우, 하나 이상의 흡광층 및/또는 하나 이상의 수분 방지층을 포함하는 다층의 적층 구조에서 측정한 광투과도일 수 있다. 예를 들어, 전술한 흡광 영역은, 본 발명에 따른 봉지 필름을 평면도에서 관찰했을 때, 적층된 구조의 필름의 두께 방향으로 광투과도가 15% 이하인 영역을 의미할 수 있다. 하나의 예시에서, 본 발명에 따른 가시광선 영역에서의 광투과도의 하한은 특별히 한정되지 않으며 0% 일 수 있다. 상기 광투과도는 예를 들어, 0.2 내지 15%, 0.5% 내지 15%, 1% 내지 15%. 1% 내지 14%, 1% 내지 13%, 2% 내지 12%, 3% 내지 11% 또는 3% 내지 10% 일 수 있다. 특히, OLED를 적용하여 디스플레이를 구현할 경우, 디스플레이의 측면에 배선이 증착되는 부분과 아닌 부분이 구분된다. 이에 따라, 상기 미증착 부분에서는 외부의 광이 반사 또는 산란될 수 있으며, 이 때, 상기 봉지 필름은 반사 또는 산란된 광을 흡수 차단하는 역할을 한다. 하나의 예시에서, 상기 광투과도는 UV-Vis Spectrometer를 이용하여 550nm에서 측정될 수 있다.
본 발명에서, 흡광층 또는 수분 방지층을 구성하는 봉지 조성물은 공지의 소재로 구성될 수 있다. 예를 들어, 흡광층을 구성하는 봉지 조성물은 전술한 바와 같이 봉지 수지 및 흡광 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 흡광 물질은 상기 봉지 필름의 흡광 영역이 전술한 표면 저항 또는 광투과도의 범위가 만족되도록, 그 물질의 종류 또는 함량이 조절되어 포함될 수 있으며, 이는 당업계의 통상의 기술자가 적절하게 제어할 수 있다.
본 발명의 구체예에서, 상기 봉지 조성물을 구성하는 봉지 수지의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 본 명세서에서 기술하는 봉지 수지는 흡광층 및 수분 방지층 모두에 포함될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 봉지 수지는 상온에서 고상 또는 반고상, 바람직하게는 고상일 수 있다. 상기에서 수지가 상온에서 고상 또는 반고상이라는 것은, 상기 수지가 상온에서 유동성을 나타내지 않는다는 것을 의미한다. 예를 들면, 본 명세서에서 상온에서 고상 또는 반고상이라는 것은, 대상물의 상온에서의 점도가 약 106 포이즈(poise) 이상 또는 약 107 포이즈 이상인 것을 의미할 수 있다. 상기에서 점도는, ARES(Advanced Rheometric Expansion System)를 사용하여 5%의 스트레인 및 1Hz의 주파수 조건에서 측정한 점도이다.
봉지 수지가 상온에서 고상 또는 반고상인 경우, 미경화 상태에서도 필름 또는 시트 형상을 유지할 수 있다. 이에 따라서, 상기 봉지 필름을 사용하는 유기전자소자의 봉지 또는 캡슐화 과정에서 소자에 물리적 또는 화학적 손상이 가해지는 것을 방지하고, 원활하게 공정을 진행할 수 있다. 또한, 유기전자소자의 봉지 또는 캡슐화 과정에서 기포가 혼입되거나, 소자의 수명이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 상기 봉지 수지의 점도의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 공정성 등을 고려하여, 약 109 포이즈 이하의 범위에서 제어할 수 있다.
예를 들어, 봉지 수지는 아크릴 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 스티렌 수지, 폴리올레핀 수지, 열가소성 엘라스토머, 폴리옥시알킬렌 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리아미드 수지 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다.
상기에서 스티렌 수지로는, 예를 들면, 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SEBS), 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SIS), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(ABS), 아크릴로니트릴-스티렌-아크릴레이트 블록 공중합체(ASA), 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS), 스티렌계 단독 중합체 또는 이들의 혼합물이 예시될 수 있다. 상기 올레핀 수지로는, 예를 들면, 고밀도폴리에틸렌계 수지, 저밀도폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 또는 이들의 혼합물이 예시될 수 있다. 상기 열가소성 엘라스토머로는, 예를 들면, 에스터계 열가소성 엘라스토머, 올레핀계 열가소성 엘라스토머 또는 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있다. 그 중 올레핀계 열가소성 엘라스토머로서 폴리부타디엔 수지 또는 폴이이소부틸렌 수지 등이 사용될 수 있다. 상기 폴리옥시알킬렌 수지로는, 예를 들면, 폴리옥시메틸렌계 수지, 폴리옥시에틸렌계 수지 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리에스테르 수지로는, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트계 수지 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리염화비닐 수지로는, 예를 들면, 폴리비닐리덴 클로라이드 등이 예시될 수 있다. 또한, 탄화수소 수지의 혼합물이 포함될 수 있는데, 예를 들면, 헥사트리아코탄(hexatriacotane) 또는 파라핀 등이 예시될 수 있다. 상기 폴리아미드 수지로는, 예를 들면, 나일론 등이 예시될 수 있다. 상기 아크릴레이트 수지로는, 예를 들면, 폴리부틸(메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다. 상기 실리콘 수지로는, 예를 들면, 폴리디메틸실록산 등이 예시될 수 있다. 또한, 상기 불소 수지로는, 폴리트리플루오로에틸렌 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌 수지, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 수지, 폴리헥사플루오로프로필렌수지, 폴리플루오린화비닐리덴, 폴리플루오린화비닐, 폴리플루오린화에틸렌프로필렌 또는 이들의 혼합물 등이 예시될 수 있다.
상기 나열한 수지는, 예를 들면, 말레산무수물 등과 그라프트되어 사용될 수도 있고, 나열된 다른 수지 내지는 수지를 제조하기 위한 단량체와 공중합되어 사용될 수도 있으며, 그 외 다른 화합물에 의하여 변성시켜 사용할 수도 있다. 상기 다른 화합물의 예로는 카르복실-말단 부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 등을 들 수 있다.
하나의 예시에서 봉지 조성물의 봉지 수지는 폴이이소부틸렌 수지를 포함할 수 있다. 폴이이소부틸렌 수지는 소수성을 가져 낮은 투습도 및 낮은 표면 에너지를 나타낼 수 있다. 구체적으로 폴이이소부틸렌 수지로는, 예를 들면, 이소부틸렌 단량체의 단독 중합체; 또는 이소부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체를 공중합한 공중합체 등을 사용할 수 있다. 여기서 상기 이소부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체는, 예를 들면, 1-부텐, 2-부텐, 이소프렌 또는 부타디엔 등을 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 공중합체는 부틸 고무일 수 있다.
상기 봉지 수지 성분으로는 필름 형상으로 성형이 가능한 정도의 중량평균분자량(Mw: Weight Average Molecular Weight)을 가지는 베이스 수지가 사용될 수 있다. 하나의 예시에서 필름 형상으로 성형이 가능한 정도의 중량평균분자량의 범위는 약 10만 내지 200만, 10만 내지 150만 또는 10만 내지 100만일 수 있다. 본 명세서에서 용어 중량평균분자량은, GPC(Gel Permeation Chromatograph)로 측정한 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미한다.
또한, 봉지 수지 성분으로는 상술한 구성 중 1 종을 사용할 수도 있고, 2 종 이상을 사용할 수도 있다. 2 종 이상을 사용하는 경우에는 종류가 다른 2 종 이상의 수지를 사용하거나, 중량평균분자량이 상이한 2 종 이상의 수지를 사용하거나 또는 종류 및 중량평균분자량이 모두 상이한 2 종 이상의 수지를 사용할 수 있다.
또 다른 구체예에서, 본 발명에 따른 봉지 수지는 경화성 수지일 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 경화성 수지의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 이 분야에서 공지되어 있는 다양한 열경화성 또는 광경화성 수지를 사용할 수 있다. 용어 「열경화성 수지」는, 적절한 열의 인가 또는 숙성(aging) 공정을 통하여, 경화될 수 있는 수지를 의미하고, 용어 「광경화성 수지」는 전자기파의 조사에 의하여 경화될 수 있는 수지를 의미한다. 또한, 상기 경화성 수지는 열경화와 광경화의 특성을 모두 포함하는 듀얼 경화형 수지일 수 있다. 하나의 예시에서, 본 발명의 경화성 수지는 후술하는 흡광 물질과 함께 봉지 조성물을 구성한다는 점을 고려해볼 때, 바람직하게 열경화성 수지일 수 있고, 광경화성 수지는 제외할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에서 경화성 수지의 구체적인 종류는 전술한 특성을 가지는 것이라면, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 경화되어 접착 특성을 나타낼 수 있는 것으로서, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카르복실기 또는 아미드기 등과 같은 열경화 가능한 관능기를 하나 이상 포함하거나, 혹은 에폭사이드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기 또는 락톤(lactone)기 등과 같은 전자기파의 조사에 의해 경화 가능한 관능기를 하나 이상 포함하는 수지를 들 수 있다. 또한, 상기와 같은 수지의 구체적인 종류에는, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 이소시아네이트 수지 또는 에폭시 수지 등이 포함될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서는 상기 경화성 수지로서, 방향족 또는 지방족; 또는 직쇄형 또는 분지쇄형의 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 본 발명의 일 구현예에서는 2개 이상의 관능기를 함유하는 것으로서, 에폭시 당량이 180 g/eq 내지 1,000 g/eq인 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 상기 범위의 에폭시 당량을 가지는 에폭시 수지를 사용하여, 경화물의 접착 성능 및 유리전이온도 등의 특성을 효과적으로 유지할 수 있다. 이와 같은 에폭시 수지의 예에는, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 4관능성 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 트리 페놀 메탄형 에폭시 수지, 알킬 변성 트리 페놀 메탄 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 또는 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있다.
본 발명에서는, 경화성 수지로서 분자 구조 내에 환형 구조를 포함하는 에폭시 수지를 사용할 수 있으며, 방향족기(예를 들어, 페닐기)를 포함하는 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 에폭시 수지가 방향족기를 포함할 경우, 경화물이 우수한 열적 및 화학적 안정성을 가지면서, 낮은 흡습량을 나타내어 유기전자장치 봉지 구조의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 방향족기 함유 에폭시 수지의 구체적인 예로는, 비페닐형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지, 크레졸계 에폭시 수지, 비스페놀계 에폭시 수지, 자일록계 에폭시 수지, 다관능 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지 및 알킬 변성 트리페놀메탄 에폭시 수지 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서 또한, 상기 에폭시 수지로서, 실란 변성 에폭시 수지, 또는 방향족기를 가지는 실란 변성 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 이와 같이 실란으로 변성되어 구조적으로 실란기를 가지는 에폭시 수지를 사용할 경우, 유기전자장치의 유리 기판 또는 기판 무기재 등과의 접착성을 극대화시키고, 또한 수분 배리어성이나 내구성 및 신뢰성 등을 향상시킬 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 상기와 같은 에폭시 수지의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않고, 이와 같은 수지는 예를 들면, 국도 화학 등과 같은 구입처로부터 용이하게 입수할 수 있다.
본 발명의 구체예에서, 봉지 필름의 흡광층은 흡광 물질을 포함할 수 있고, 상기 흡광 물질은 전술한 필름의 표면 저항 또는 광투과도의 범위가 만족되도록, 그 물질의 종류 또는 함량이 조절되어 포함될 수 있으며, 이는 당업계의 통상의 기술자가 적절하게 제어할 수 있다.
본 명세서에서 용어 「흡광 물질」이란 가시광선을 흡수할 수 있는 물질을 의미할 수 있으며, 안료 또는 염료를 예시로 들 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 흡광 물질은 비전도성 물질일 수 있다. 흡광 물질을 포함하는 봉지 조성물이 필름 형태로 제조되어 유기전자장치의 봉지에 적용될 경우, 상기 필름이 전기 전도성을 갖게 된다면 유기전자장치의 구동에 이상을 유발한다. 따라서, 흡광 물질로서 비전도성 물질을 사용함로써, 필름의 표면 저항을 전술한 범위로 한정할 수 있고, 이로써 필름의 전기 전도성에 따른 유기전자장치의 구동 이상을 방지할 수 있다.
흡광 물질은 전술한 바와 같이 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 안료 또는 염료를 사용할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 흡광 물질은 전파장 혹은 특정 파장대를 흡광할 수 있는 물질이라면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면 카본 블랙, 카본나노튜브, 플로렌(C6), 프탈로시아닌 유도체, 포피린 유도체, 트리페닐아민유도체 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 하나의 예시에서, 흡광 물질은 상기 봉지 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 이상, 0.01 중량부 내지 50 중량부, 0.6 내지 40 중량부, 0.7 내지 30 중량부, 0.8 내지 20 중량부, 0.9 내지 14 중량부, 1.0 내지 13 또는 1.0 내지 12 중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위로 흡광 물질을 조절함에 따라, 봉지 조성물이 유기전자장치에 적용될 경우, 내부 또는 외부의 광을 효율적으로 흡수 및 차단하여 광의 반사 또는 산란을 방지할 수 있다.
또 하나의 구체예에서, 흡광 물질은 필요에 따라 특정 파장대의 광원을 흡수할 수 있도록 조절될 수 있다.
본 발명의 봉지 필름의 흡광층 또는 수분 방지층은 필요에 따라, 수분 흡착제를 포함할 수 있다. 용어 「수분 흡착제」는 물리적 또는 화학적 반응 등을 통해, 외부로부터 유입되는 수분 또는 습기를 흡착 또는 제거할 수 있는 성분을 총칭하는 의미로 사용될 수 있다. 즉, 수분 반응성 흡착제 또는 물리적 흡착제를 의미하며, 그 혼합물도 사용 가능하다.
상기 수분 반응성 흡착제는 봉지 필름 내부로 유입된 습기, 수분 또는 산소 등과 화학적으로 반응하여 수분 또는 습기를 흡착한다. 상기 물리적 흡착제는 봉지 구조로 침투하는 수분 또는 습기의 이동 경로를 길게 하여 그 침투를 억제할 수 있고, 봉지 수지의 매트릭스 구조 및 수분 반응성 흡착제 등과의 상호 작용을 통해 수분 및 습기에 대한 차단성을 극대화할 수 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 수분 흡착제의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 수분 반응성 흡착제의 경우, 알루미나 등의 금속분말, 금속산화물, 금속염 또는 오산화인(P2O5) 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합물을 들 수 있고, 물리적 흡착제의 경우, 실리카, 제올라이트, 티타니아, 지르코니아 또는 몬모릴로나이트 등을 들 수 있다.
상기에서 금속산화물의 구체적인 예로는, 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등을 들 수 있고, 금속염의 예로는, 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등과 같은 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등과 같은 금속할로겐화물; 또는 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등과 같은 금속염소산염 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명에서는 상기 금속산화물 등과 같은 수분 흡착제를 적절히 가공한 상태로 조성물에 배합할 수 있다. 예를 들어, 전술한 봉지 조성물을 필름 형태로 제조한 봉지 필름을, 적용하고자 하는 유기전자장치의 종류에 따라 두께가 30 ㎛ 이하의 박막으로 형성할 수 있고, 이 경우 수분 흡착제의 분쇄 공정이 필요할 수 있다. 수분 흡착제의 분쇄에는, 3롤 밀, 비드 밀 또는 볼 밀 등의 공정이 이용될 수 있다.
본 발명의 봉지 필름의 흡광층 또는 수분 방지층은 수분 흡착제를, 봉지 수지 100 중량부에 대하여, 0 중량부 내지 100 중량부, 1 내지 90 중량부, 5 중량부 내지 80 중량부 또는 10 내지 60 중량부의 양으로 포함할 수 있다. 수분 흡착제는 임의적 성분으로서 포함되지 않을 수 있으나, 바람직하게 수분 흡착제의 함량을 5 중량부 이상으로 제어함으로써, 경화물이 우수한 수분 및 습기 차단성을 나타내도록 할 수 있다. 또한, 수분 흡착제의 함량을 100 중량부 이하로 제어하여, 박막의 봉지 구조를 형성하면서도, 우수한 수분 차단 특성을 나타내도록 할 수 있다.
본 명세서에서는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 「중량부」는 각 성분간의 중량 비율을 의미한다.
본 발명의 구체예에서, 수분 흡착제는 유기전자소자를 봉지하는 구조에 따라 적절하게 제어될 수 있다. 예를 들면, 유기전자소자와 접촉하는 층에는 봉지 필름 내의 전체 수분 흡착제의 질량을 기준으로 0 내지 20%의 수분 흡착제를 포함하도록 할 수 있다. 예를 들어, 도 3 및 4에서 나타난 바와 같이, 2 개의 수분 방지층(4, 6) 가운데 하부에 위치한 수분 방지층(6)이 유기전자소자 봉지 시에 소자와 접촉한다고 할 때, 하부의 수분 방지층(6)에는 전체 수분 흡착제의 질량을 기준으로 0 내지 20%의 수분 흡착제가 포함될 수 있고, 유기전자소자와 접촉하지 않는 상부의 수분 방지층(4)은 전체 수분 흡착제의 질량을 기준으로 80 내지 100%의 수분 흡착제를 포함할 수 있다.
본 발명의 봉지 필름의 흡광층 또는 수분 방지층은 필요에 따라, 필러, 바람직하게는 무기 필러를 포함할 수 있다. 필러는 봉지 구조로 침투하는 수분 또는 습기의 이동 경로를 길게 하여 그 침투를 억제할 수 있고, 봉지 수지의 매트릭스 구조 및 수분 흡착제 등과의 상호 작용을 통해 수분 및 습기에 대한 차단성을 극대화할 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 필러의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 클레이, 탈크 또는 실리카 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다.
본 발명에서는 또한, 필러 및 유기 바인더와의 결합 효율을 높이기 위하여, 상기 필러로서 유기 물질로 표면 처리된 제품을 사용하거나, 추가적으로 커플링제를 첨가하여 사용할 수 있다.
본 발명의 봉지 필름의 흡광층 또는 수분 방지층은, 봉지 수지 100 중량부에 대하여 0 중량부 내지 50 중량부, 1 중량부 내지 40 중량부, 또는 1 중량부 내지 20 중량부의 필러를 포함할 수 있다. 본 발명에서, 필러는 임의적 성분으로서 봉지 필름에 포함되지 않을 수 있으나, 바람직하게는 1 중량부 이상으로 제어하여, 우수한 수분 또는 습기 차단성 및 기계적 물성을 가지는 봉지 구조를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에서 필러 함량을 50 중량부 이하로 제어함으로써, 필름 형태의 제조가 가능하며, 박막으로 형성된 경우에도 우수한 수분 차단 특성을 나타내는 경화물을 제공할 수 있다.
본 명세서에서 용어 「봉지 구조」는 전술한 단일층 또는 다층 구조의 봉지 필름을 의미할 수 있고, 나아가 유기전자장치의 전면을 봉지하고 있는 봉지 필름 및 유기전자소자를 포함하는 유기전자장치 봉지 제품을 의미할 수 있다.
또한, 하나의 예시에서 봉지 필름은 흡광 물질 또는 수분 흡착제 등이 균일하게 분산될 수 있도록 분산제를 추가로 포함할 수 있다. 여기서 사용될 수 있는 분산제로는, 예를 들면, 흡광 물질의 표면과 친화력이 있고, 봉지 수지와 상용성이 좋은 비이온성 계면활성제 등을 사용할 수 있다.
본 출원의 구체예에서, 봉지 필름의 흡광층 또는 수분 방지층은 봉지 수지의 종류에 따라서, 경화제를 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전술한 봉지 수지와 반응하여, 가교 구조 등을 형성할 수 있는 경화제 또는 상기 수지의 경화 반응을 개시시킬 수 있는 개시제를 추가로 포함할 수 있다.
경화제는, 봉지 수지 또는 그 수지에 포함되는 관능기의 종류에 따라서 적절한 종류가 선택 및 사용될 수 있다.
하나의 예시에서 봉지 수지가 에폭시 수지인 경우, 경화제로는, 이 분야에서 공지되어 있는 에폭시 수지의 경화제로서, 예를 들면, 아민 경화제, 이미다졸 경화제, 페놀 경화제, 인 경화제 또는 산무수물 경화제 등의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서 상기 경화제로는, 상온에서 고상이고, 융점 또는 분해 온도가 80℃ 이상인 이미다졸 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 화합물로는, 예를 들면, 2-메틸 이미다졸, 2-헵타데실 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 2-페닐-4-메틸 이미다졸 또는 1-시아노에틸-2-페닐 이미다졸 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다,
경화제의 함량은, 조성물의 조성, 예를 들면, 봉지 수지의 종류나 비율에 따라서 선택될 수 있다. 예를 들면, 경화제는, 봉지 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 20 중량부, 1 중량부 내지 10중량부 또는 1 중량부 내지 5 중량부로 포함할 수 있다. 그렇지만, 상기 중량 비율은, 봉지 수지 또는 그 수지의 관능기의 종류 및 비율, 또는 구현하고자 하는 가교 밀도 등에 따라 변경될 수 있다.
봉지 수지가 활성 에너지선의 조사에 의해 경화될 수 있는 수지인 경우, 개시제로는, 예를 들면, 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다.
양이온 광중합 개시제로는, 오늄 염(onium salt) 또는 유기금속염(organometallic salt) 계열의 이온화 양이온 개시제 또는 유기 실란 또는 잠재성 황산(latent sulfonic acid) 계열이나 비이온화 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다. 오늄염 계열의 개시제로는, 디아릴이오도늄 염(diaryliodonium salt), 트리아릴술포늄 염(triarylsulfonium salt) 또는 아릴디아조늄 염(aryldiazonium salt) 등이 예시될 수 있고, 유기금속 염 계열의 개시제로는 철 아렌(iron arene) 등이 예시될 수 있으며, 유기 실란 계열의 개시제로는, o-니트릴벤질 트리아릴 실리 에테르(o-nitrobenzyl triaryl silyl ether), 트리아릴 실리 퍼옥시드(triaryl silyl peroxide) 또는 아실 실란(acyl silane) 등이 예시될 수 있고, 잠재성 황산 계열의 개시제로는 α-설포닐옥시 케톤 또는 α-히드록시메틸벤조인 설포네이트 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서 양이온 개시제로는, 이온화 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다.
또한, 봉지 수지가 활성 에너지선의 조사에 의해 가교될 수 있는 수지인 경우, 개시제로는, 예를 들면, 라디칼 개시제를 사용할 수 있다.
라디칼 개시제는 광개시제 또는 열개시제일 수 있다. 광개시제의 구체적인 종류는 경화 속도 및 황변 가능성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 벤조인계, 히드록시 케톤계, 아미노 케톤계 또는 포스핀 옥시드계 광개시제 등을 사용할 수 있고, 구체적으로는, 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤조인 n-부틸에테르, 벤조인 이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아니노 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤(thioxanthone), 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논 디메틸케탈, p-디메틸아미노 안식향산 에스테르, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판논] 및 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥시드 등을 사용할 수 있다.
개시제의 함량은, 경화제의 경우와 같이 봉지 수지 또는 그 수지의 관능기의 종류 및 비율, 또는 구현하고자 하는 가교 밀도 등에 따라 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 개시제는, 봉지 수지 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부 내지 10 중량부 또는 0.1 중량부 내지 3 중량부의 비율로 배합될 수 있다.
본 발명의 봉지 필름의 흡광층 또는 수분 방지층은 고분자량 수지를 추가로 포함할 수 있다. 상기 고분자량 수지는 본 발명의 봉지 조성물을 필름 또는 시트 형상으로 성형하는 경우 등에, 성형성을 개선하는 역할을 할 수 있다. 또한 핫멜팅 공정을 하는 경우, 흐름성을 조점하는 고온 점도조절제로서의 역할을 할 수 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 고분자량 수지의 종류는 상기 봉지 수지 등의 다른 성분과 상용성을 가지는 것이라면, 특별히 제한되지 않는다. 사용할 수 있는 고분자량 수지의 구체적인 예로는, 중량평균 분자량이 2만 이상인 수지로서, 페녹시 수지, 아크릴레이트 수지, 고분자량 에폭시 수지, 초고분자량 에폭시 수지, 고극성(high polarity) 관능기 함유 고무 및 고극성(high polarity) 관능기 함유 반응성 고무 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 봉지 조성물에 고분자량 수지가 포함될 경우, 그 함량은 목적하는 물성에 따라 조절되는 것으로 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명에서, 고분자량 수지는, 봉지 수지 100 중량부에 대하여, 약 200 중량부 이하, 바람직하게는 150 중량부 이하, 보다 바람직하게는 약 100 중량부 이하의 양으로 포함될 수 있다. 본 발명에서 고분자량 수지의 함량을 200 중량부 이하로 제어하여, 수지 조성물의 각 성분과의 상용성을 효과적으로 유지하며, 접착제로서의 역할도 수행할 수 있다.
본 발명에 따른 흡광층 또는 수분 방지층을 구성하는 봉지 조성물에는 상술한 구성 외에도 전술한 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 용도, 봉지 수지의 종류 및 후술하는 봉지 필름의 제조 공정에 따라 다양한 첨가제가 포함될 수 있다. 예를 들어, 봉지 조성물은 커플링제, 가교제, 경화성 물질, 점착 부여제, 자외선 안정제 또는 산화 방지제 등을 목적하는 물성에 따라 적정 범위의 함량으로 포함할 수 있다. 여기서 경화성 물질은, 상술한 봉지 조성물을 구성하는 성분 외에 별도의 포함되는 열경화성 관능기 및/또는 활성 에너지선 경화성 관능기를 가지는 물질을 의미할 수 있다. 예를 들면, 활성에너지선의 조사에 의한 중합 반응에 참여할 수 있는 관능기, 예를 들면, 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기 등과 같은 에틸렌성 불포화 이중결합을 포함하는 관능기, 에폭시기 또는 옥세탄기 등의 관능기를 2개 이상 포함하는 화합물을 의미할 수 있다.
본 발명의 구체예에서, 상기 봉지 필름은 흡광층 또는 수분 방지층 이외에도 메탈층을 추가로 포함할 수 있다. 본 발명의 하나의 구현예에 따른 메탈층은 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 메탈층은 박막의 메탈 포일(Metal foil) 또는 고분자 기재 필름에 메탈이 증착되어 있을 수 있다. 메탈층은 열전도성을 가지며, 수분 차단성을 가지는 물질이라면 제한 없이 사용될 수 있다. 메탈층은 금속, 산화금속, 질화금속, 탄화금속, 옥시질화금속, 옥시붕화금속, 및 그의 배합물 중에서 어느 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 메탈층은 하나의 금속에 1 이상의 금속 원소 또는 비금속원소가 첨가된 합금을 포함할 수 있고, 예를 들어, 철-니켈 합금 또는 스테인레스 스틸(SUS)을 포함할 수 있다. 또한, 하나의 예시에서 메탈층은 구리, 알루미늄, 니켈, 산화실리콘, 산화알루미늄, 산화티타늄, 산화인듐, 산화 주석, 산화주석인듐, 산화탄탈룸, 산화지르코늄, 산화니오븀, 및 그들의 배합물을 포함할 수 있다. 메탈층은 전해, 압연, 가열증발, 전자빔 증발, 스퍼터링, 반응성 스퍼터링, 화학기상증착, 플라즈마 화학기상증착 또는 전자 사이클로트론 공명 소스 플라즈마 화학기상 증착 수단에 의해 증착될 수 있다. 본 출원의 구체예에서, 메탈층을 포함하는 봉지 필름은, 상기 메탈층에 의해 유기전자장치의 배선 등이 미증착된 부분에서 외부의 광이 반사 또는 산란되는 것을, 흡광 영역을 통해 방지할 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 메탈층의 반사율은 정반사광 포함측정 (Specular Component Included, SCI)에서 15% 내지 90%, 18% 내지 88% 또는 20% 내지 86%일 수 있다. 또한, 상기 메탈층의 반사율은 정반사광 제거측정(Specular Component Excluded, SCE)에서 15% 내지 80%, 18% 내지 75%, 20% 내지 70% 또는 20% 내지 65%일 수 있다. 상기에서, SCI는 전체 반사율을 의미하고, SCE는 산란에 의한 난반사율을 의미한다. 상기 반사율은 당업계의 공지의 방법으로 측정할 수 있으며, 예를 들면, Konika minolta사의 CM2006d을 이용하여 측정할 수 있다 (측정 조건: M/I+E, M/SCI, M/SCE, S/I+E, S/SCI 및 S/SCE 중 어느 하나의 설정값, UV 0% 내지 100% 중 어느 하나의 설정값, D65, D50, C, A, F2, F6, F7, F8, F10, F11 및 F12 중 어느 하나의 광원, 10° 또는 2°의 관찰시야). 본 발명의 봉지 필름이 메탈층을 포함하는 경우, 유기전자장치의 금속 배선과 메탈층의 반사율 차이로 인해, 외부에서 유기전자장치를 관찰자가 관찰할 시에, 상기 배선이 시인되는 현상이 발생한다. 특히, 흡광층이 수분 흡착제 또는 필러를 포함하거나, 수분 방지층이 수분 흡착제 또는 필러를 포함하는 경우, 상기 흡광층 또는 수분 방지층은 빛의 산란을 일으키는 중간층 역할을 하게 되므로, 유기전자장치의 일면에 형성되는 편광자의 반사율 저감 효과를 떨어뜨리고, 이에 따라 상기 금속 배선이 없는 부분이 뿌옇게 시인된다. 따라서, 전술한 바와 같이, 메탈층을 포함하는 봉지 필름은, 상기 메탈층에 의해 유기전자장치의 배선 등이 미증착된 부분에서 외부의 광이 반사 또는 산란되는 것을, 흡광 영역을 통해 방지할 수 있다.
바람직하게, 메탈층은 50W/mK 이상, 60W/mK 이상, 70 W/mK 이상, 80 W/mK 이상, 90 W/mK 이상, 100 W/mK 이상, 110 W/mK 이상, 120 W/mK 이상, 130 W/mK 이상, 140 W/mK 이상, 150 W/mK 이상, 200 W/mK 이상 또는 250 W/mK 이상의 열전도도를 갖는다. 이와 같이 높은 열전도도를 가짐으로써, 메탈층 접합 공정시 접합계면에서 발생된 열을 보다 빨리 방출시킬 수 있다. 또한 높은 열전도도는 유기전자장치 동작 중 축적되는 열을 신속히 외부로 방출시키고, 이에 따라 유기전자장치 자체의 온도는 더욱 낮게 유지시킬 수 있고, 크랙 및 결함 발생은 감소된다.
본 명세서에서 용어 「열전도도」란 물질이 전도에 의해 열을 전달할 수 있는 능력을 나타내는 정도이며, 단위는 W/mK로 나타낼 수 있다. 상기 단위는 같은 온도와 거리에서 물질이 열전달하는 정도를 나타낸 것으로서, 거리의 단위(미터)와 온도의 단위(캘빈)에 대한 열의 단위(와트)를 의미한다.
본 발명의 봉지 필름의 구조는 특별히 제한되는 것은 아니나, 일례로, 기재 필름 또는 이형 필름(이하, 「제 1 필름」이라 칭하는 경우가 있다.); 및 상기 기재 필름 또는 이형 필름 상에 형성되는 상기 흡광층 또는 수분 방지층을 포함하는 구조를 가질 수 있다.
본 발명의 봉지 필름은, 또한 상기 흡광층 또는 수분 방지층 상에 형성된 기재 필름 또는 이형 필름(이하, 「제 2 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)을 추가로 포함할 수 있다.
본 발명에서 사용할 수 있는 상기 제 1 필름의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 본 발명에서는 상기 제 1 필름으로서, 예를 들면, 이 분야의 일반적인 고분자 필름을 사용할 수 있다. 본 발명에서는, 예를 들면, 상기 기재 또는 이형 필름으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 상기 기재 필름 또는 이형 필름의 일면 또는 양면에는 적절한 이형 처리가 수행되어 있을 수도 있다. 기재 필름의 이형 처리에 사용되는 이형제의 예로는 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화에스테르계, 폴리올레핀계 또는 왁스계 등을 사용할 수 있고, 이 중 내열성 측면에서 알키드계, 실리콘계 또는 불소계 이형제를 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 본 발명에서 사용될 수 있는 제 2 필름(이하, 「커버 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)의 종류 역시 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 발명에서는, 상기 제 2 필름으로서, 전술한 제 1 필름에서 예시된 범주 내에서, 제 1 필름과 동일하거나, 상이한 종류를 사용할 수 있다. 또한, 본 발명에서는 상기 제 2 필름에도 역시 적절한 이형 처리가 수행되어 사용될 수 있다.
본 발명에서 상기와 같은 기재 필름 또는 이형 필름(제 1 필름)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 적용되는 용도에 따라서 적절히 선택될 수 있다. 예를 들면, 본 발명에서 상기 제 1 필름의 두께는 10 ㎛ 내지 500 ㎛, 바람직하게는 20 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도일 수 있다. 상기 두께가 10 ㎛ 미만이면 제조 과정에서 기재 필름의 변형이 쉽게 발생할 우려가 있고, 500 ㎛를 초과하면, 경제성이 떨어진다.
또한, 본 발명에서 상기 제 2 필름의 두께 역시 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면, 상기 제 2 필름의 두께를 제 1 필름과 동일하게 설정할 수도 있다. 본 발명에서는 또한, 공정성 등을 고려하여 제 2 필름의 두께를 제 1 필름에 비하여 상대적으로 얇게 설정할 수도 있다.
본 발명의 봉지 필름에 포함되는 흡광층 또는 수분 방지층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 상기 필름이 적용되는 용도를 고려하여 하기의 조건에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 본 발명의 봉지 필름에 포함되는 흡광층 또는 수분방지층의 두께는 5 ㎛ 내지 200 ㎛, 바람직하게는 10 ㎛ 내지 150 ㎛ 정도일 수 있다.
본 발명에서, 상기와 같은 봉지 필름을 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 전술한 봉지 조성물을 포함하는 코팅액을 기재 필름 또는 이형 필름 상에 코팅하는 제 1 단계; 및 제 1 단계에서 코팅된 코팅액을 건조하는 제 2 단계를 포함하는 방법으로 봉지 필름을 제조할 수 있다.
각각의 흡광층 또는 수분 방지층을 적층하는 방법도 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 별도의 이형 필름에 형성된 흡광층 또는 수분 방지층을 서로 합판하여 다층 구조의 봉지 필름을 형성할 수도 있으며, 흡광층 위에 바로 수분 방지층을 형성할 수도 있으며, 그 반대로 제조할 수도 있다.
본 발명의 봉지 필름의 제조 방법에서는, 또한, 상기 제 2 단계에서 건조된 코팅액 상에 기재 필름 또는 이형 필름을 추가적으로 압착하는 제 3 단계를 추가로 수행할 수도 있다.
본 발명의 제 1 단계는 전술한 봉지 조성물을 적절한 용매에 용해 또는 분산시켜 코팅액을 제조하는 단계이다. 이 과정에서 코팅액 내에 포함되는 상기 봉지 수지 등의 함량은 목적하는 수분 차단성 및 필름 성형성에 따라 적절히 제어될 수 있다.
본 발명에서 코팅액 제조에 사용되는 용제의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 다만, 용제의 건조 시간이 지나치게 길어지거나, 혹은 고온에서의 건조가 필요할 경우, 작업성 또는 봉지 필름의 내구성 측면에서 문제가 발생할 수 있으므로, 휘발 온도가 100℃ 이하인 용제를 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명에서는 또한, 필름 성형성 등을 고려하여, 상기 범위 이상의 휘발 온도를 가지는 용제를 소량 혼합하여 사용할 수 있다. 본 발명에서 사용할 수 있는 용제의 예로는, 메틸에틸케톤(MEK), 아세톤, 톨루엔, 디메틸포름아미드(DMF), 메틸셀로솔브(MCS), 테트라히드로퓨란(THF) 또는 N-메틸피롤리돈(NMP) 등의 일종 또는 이종 이상의 혼합을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 제 1 단계에서 상기와 같은 코팅액을 기재 필름 또는 이형 필름에 도포하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 나이프 코트, 롤 코트, 스프레이 코트, 그라비어 코트, 커튼 코트, 콤마 코트 또는 립 코트 등과 같은 공지의 방법이 제한없이 사용될 수 있다.
본 발명의 제 2 단계는 제 1 단계에서 코팅된 코팅액을 건조하여, 흡광층 또는 수분 방지층을 형성하는 단계이다. 즉, 본 발명의 제 2 단계에서는, 필름에 도포된 코팅액을 가열하여 용제를 건조 및 제거함으로써, 흡광층 또는 수분 방지층을 형성할 수 있다. 이 때, 건조 조건은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 상기 건조는 70℃ 내지 200℃의 온도에서 1분 내지 10분 동안 수행될 수 있다.
본 발명의 봉지 필름의 제조 방법에서는 또한, 상기 제 2 단계에 이어서, 필름 상에 형성된 흡광층 또는 수분 방지층 상에 추가적인 기재 필름 또는 이형 필름을 압착하는 제 3 단계가 추가로 수행될 수 있다.
이와 같은 본 발명의 제 3 단계는, 필름에 코팅된 후, 건조된 흡광층 또는 수분 방지층에 추가적인 이형 필름 또는 기재 필름(커버 필름 또는 제 2 필름)을 핫 롤 라미네이트 또는 프레스 공정에 의해 압착하여 수행될 수 있다.
또한, 본 발명은 도 9에서 나타낸 바와 같이, 기판(21); 상기 기판상에 존재하는 투명 전극층, 상기 투명 전극층 상에 존재하고 적어도 발광층을 포함하는 유기층 및 상기 유기층상에 존재하는 반사 전극층을 포함하는 유기전자소자(23); 및 상기 유기전자소자(23)의 전면을 봉지하고, 표면 저항이 1011 Ω/cm2 이상인 흡광 영역을 가지는 봉지 필름(1)을 포함하는 유기전자장치에 관한 것이다.
유기층은, 발광층을 포함하는 한, 이 분야에 공지된 다른 다양한 기능성층을 추가로 포함하는 다양한 구조로 형성될 수 있다. 유기층에 포함될 수 있는 층으로는, 전자 주입층, 정공 저지층, 전자 수송층, 정공 수송층 및 정공 주입층 등이 예시될 수 있다.
이 분야에서는 정공 또는 전자 주입 전극층과 유기층, 예를 들면, 발광층, 전자 주입 또는 수송층, 정공 주입 또는 수송층을 형성하기 위한 다양한 소재 및 그 형성 방법이 공지되어 있으며, 제한 없이 사용될 수 있다.
본 발명에서 유기전자소자(23)는 유기발광다이오드일 수 있다.
하나의 예시에서, 본 발명에 따른 유기전자장치는 배면 발광(bottom emission)형일 수 있다.
상기 유기전자장치는 전술한 봉지 필름 및 유기전자소자의 사이에 상기 유기전자소자를 보호하는 보호막을 추가로 포함할 수 있다.
또한, 상기 유기전자장치는 메탈층을 추가로 포함하는 봉지 필름을 포함할 수 있으며, 이 경우 후술하는 커버 기판은 생략될 수 있다.
본 발명의 또 다른 구현예는 기판 상에, 투명 전극층, 상기 투명 전극층상에 존재하고 적어도 발광층을 포함하는 유기층 및 상기 유기층상에 존재하는 반사 전극층을 포함하는 유기전자소자를 형성하는 단계; 및 유기전자소자가 형성된 기판에 전술한 봉지 필름이 상기 유기전자소자의 전면을 봉지하도록 적용하는 단계를 포함하는 유기전자장치의 제조 방법에 관한 것이다.
상기 봉지 필름을 상기 유기전자장치에 적용하는 단계는 봉지 필름의 핫롤 라미네이트, 열압착(hot press) 또는 진공압착 방법으로 수행할 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다.
상기 봉지 필름을 상기 유기전자장치에 적용하는 단계는, 50℃ 내지 90℃의 온도에서 수행할 수 있고, 후에 경화 단계를 거칠 수 있고, 이는 70℃ 내지 110℃의 온도 범위로 가열하거나 UV를 조사하여 수행할 수 있다.
도 9는 본 발명의 하나의 예시에 따른 유기전자장치를 나타내는 단면도이다.
본 발명에서 유기전자장치의 제조 방법은 예를 들어, 글라스 또는 필름과 같은 기판(21) 상에 진공 증착 또는 스퍼터링 등의 방법으로 투명 전극을 형성하고, 상기 투명 전극 상에 유기재료층을 형성한다. 상기 유기재료층은 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 주입층 및/또는 전자 수송층을 포함할 수 있다. 이어서, 상기 유기재료층 상에 제 2 전극을 추가로 형성한다. 그런 뒤, 상기 기판(21) 상의 유기전자장치(23) 상부에 상기 유기전자장치(23)를 모두 커버하도록 전술한 봉지 필름(1)을 적용한다. 이때, 상기 봉지 필름(1)을 적용하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 기판(21) 상에 형성된 유기전자장치(23)의 상부로, 본 발명의 봉지 필름(1)을 미리 전사하여 둔 커버 기판(ex. 글라스 또는 고분자 필름)(22)을 가열, 압착, 오토클레이브 등의 방법으로 적용할 수 있다. 상기 단계에서는 예를 들면, 커버 기판(22) 상에 봉지 필름(1)을 전사할 때, 전술한 본 발명의 봉지 필름(1)을 사용하여, 상기 필름에 형성된 기재 또는 이형 필름을 박리한 후, 열을 가하면서, 진공 프레스 또는 진공 라미테이터 등을 사용하여 커버 기판(22) 상으로 전사할 수 있다. 이 과정에서, 봉지 필름(1)의 경화 반응이 일정 범위 이상 이루어지면, 봉지 필름(1)의 밀착력 내지 접착력이 감소할 우려가 있으므로, 공정 온도를 약 100℃ 이하, 공정 시간을 5분 이내로 제어하는 것이 바람직하다. 유사하게, 봉지 필름(1)이 전사된 커버 기판(22)을 유기전자장치(23)에 가열 압착할 경우에도, 진공 프레스 또는 진공 라미네이터를 이용할 수 있다. 이 단계에서의 온도 조건은 전술한 바와 같이 설정할 수 있고, 공정 시간은 10분 이내가 바람직하다.
또한, 본 발명에서는 유기전자장치를 압착한 봉지 필름에 대해 추가적인 경화 공정을 수행할 수도 있는데, 이러한 경화 공정(본 경화)은 예를 들면, 가열 챔버 또는 UV 챔버에서 진행될 수 있으며, 바람직하게는 가열 챔버에서 진행될 수 있다. 본 경화 시의 조건은 유기전자장치의 안정성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다.
그러나, 전술한 제조 공정은 본 발명의 유기전자장치를 봉지하기 위한 일 예에 불과하며, 상기 공정 순서 내지는 공정 조건 등은 자유롭게 변형될 수 있다. 예를 들면, 본 발명에서는 상기 전사 및 압착 공정의 순서를 본 발명의 봉지 필름(1)을 기판(21) 위의 유기전자장치(23)에 먼저 전사한 다음, 커버 기판(22)을 압착하는 방식으로 변경할 수 있다. 또한, 유기전자장치(23) 위에 보호층을 형성한 뒤 봉지 필름을 적용한 뒤 커버 기판(22)을 생략하고 경화시켜 사용할 수도 있다.
본 발명의 구현예들에 따른 봉지 필름을 사용하여 유기전자장치를 봉지할 경우, 우수한 수분 차단 특성을 구현할 뿐만 아니라, 내부 또는 외부의 광을 흡수 및 차단하여 광의 반사 또는 산란을 방지함에 따라 유기전자장치의 외형적 불량을 방지할 수 있다.
도 1 내지 4는 본 발명의 하나의 예시에 따른 봉지 필름을 나타내는 단면도이다.
도 5 내지 8은 본 발명의 하나의 예시에 따른 봉지 필름을 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 발명의 하나의 예시에 따른 유기전자장치를 나타내는 단면도이다.
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
실시예 1
흡광 물질로서 일차 입자 크기가 약 20nm 이하인 카본블랙(#2600 미츠비시 카본블랙)을 용제로서 MEK를 고형분 10중량%의 농도로 투입하여 카본블랙 분산액을 제조하였다. 한편, 수분 흡착제로서 소성돌로마이트(calcined dolomite) 100g 및 용제로서 MEK를 고형분 50중량%의 농도로 투입하여 수분 흡착제 용액을 제조하였다.
상온에서 반응기에 실란변성 에폭시 수지(KSR-177, 국도 화학) 200g 및 페녹시 수지(YP-50, 동도 화성) 150g을 투입하고, 메틸에틸케톤으로 희석하였다. 상기 균질화된 용액에 경화제인 이미다졸(시코쿠 화성) 4g을 투입한 후, 1 시간 동안 고속 교반하여 흡광층 용액을 제조하였다. 상기 용액에 미리 준비한 수분 흡착제 용액을 소성돌로마이트의 함량이 흡광층의 봉지 수지 100 중량부 대비 30 중량부가 되도록 투입하고, 카본블랙 분산액을 카본블랙 함량이 흡광층의 봉지 수지 100 중량부 대비 10 중량부가 되도록 투입하여, 혼합함으로써 흡광층 용액을 제조하였다.
상기 흡광층의 용액을 이형 PET의 이형면에 도포하고, 130℃로 3분간 건조하여, 두께가 20 ㎛인 흡광층을 형성하여, 봉지 필름을 제조하였다.
실시예 2
흡광 물질로서 일차 입자 크기가 약 20nm 이하인 카본블랙(#2600 미츠비시 카본블랙)을 용제로서 MEK를 고형분 10중량%의 농도로 투입하여 카본블랙 분산액을 제조하였다.
상온에서 반응기에 실란변성 에폭시 수지(KSR-177, 국도 화학) 200g 및 페녹시 수지(YP-50, 동도 화성) 150g을 투입하고, 메틸에틸케톤으로 희석하였다. 상기 균질화된 용액에 경화제인 이미다졸(시코쿠 화성) 4g을 투입한 후, 1 시간 동안 고속 교반하여 흡광층 용액을 제조하였다. 상기 용액에 미리 준비한 카본블랙 분산액을 카본블랙 함량이 흡광층의 봉지 수지 100 중량부 대비 10 중량부가 되도록 투입하여, 혼합함으로써 흡광층 용액을 제조하였다.
한편, 수분 흡착제로서 소성돌로마이트(calcined dolomite) 100g 및 용제로서 MEK를 고형분 50중량%의 농도로 투입하여 수분 흡착제 용액을 제조하였다.
상온에서 반응기에 실란변성 에폭시 수지(KSR-177, 국도 화학) 200g 및 페녹시 수지(YP-50, 동도 화성) 150g을 투입하고, 메틸에틸케톤으로 희석하였다. 상기 균질화된 용액에 경화제인 이미다졸(시코쿠 화성) 4g을 투입한 후, 1 시간 동안 고속 교반하여 수분 방지층 용액을 제조하였다. 상기 용액에 미리 준비한 수분 흡착제 용액을 소성돌로마이트의 함량이 수분 방지층의 봉지 수지 100 중량부 대비 30 중량부가 되도록 투입하였다.
상기 수분 방지층의 용액을 이형 PET의 이형면에 도포하고, 130℃로 3분간 건조하여, 두께가 20 ㎛인 수분 방지층을 형성하였다. 동일한 방법으로, 상기 흡광층의 용액을 이형 PET의 이형면에 도포하고, 130℃로 3분간 건조하여, 두께가 10 ㎛인 흡광층을 형성하였다. 상기 수분 방지층 및 흡광층을 합판하여, 수분 방지층 및 흡광층 2층 구조의 봉지 필름을 제조하였다.
실시예 3
실시예 2에서 제조한 수분 방지층의 용액을 이형 PET의 이형면에 도포하고, 130℃로 3분간 건조하여, 두께가 20 ㎛인 수분 방지층을 형성하였다. 동일한 방법으로, 실시예 2의 흡광층의 용액을 이형 PET의 이형면에 도포하고, 130℃로 3분간 건조하여, 두께가 5 ㎛인 흡광층을 형성하였다.
상기 수분 방지층 및 흡광층을 흡광층/수분 방지층/흡광층의 3층 구조로 합판하여 봉지 필름을 제조하였다.
실시예 4
카본블랙 분산액을 카본블랙 함량이 흡광층의 봉지 수지 100 중량부 대비 1 중량부가 되도록 투입한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 방법으로 봉지 필름을 제조하였다.
실시예 5
수분 흡착제 함량이 봉지 수지 100 중량부 대비 10 중량부가 되도록 투입한 것을 제외하고는 실시예 2와 동일한 방법으로 봉지 필름을 제조하였다.
비교예 1
카본블랙으로서, 전도성이 있는 카본블랙(#3030B, 미츠비시 카본블랙, 약 55nm)을 봉지 수지 100 중량부 대비 15 중량부로 투입한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 봉지 필름을 제조하였다.
비교예 2
카본블랙으로서, 전도성이 있는 카본블랙(#3030B, 미츠비시 카본블랙, 약 55nm)을 봉지 수지 100 중량부 대비 10 중량부로 투입한 것을 제외하고는, 실시예 2와 동일한 방법으로 봉지 필름을 제조하였다.
비교예 3
수분 흡착제의 함량을 봉지 수지 100 중량부 대비 5 중량부로 투입한 것을 제외하고는, 비교예 2와 동일한 방법으로 봉지 필름을 제조하였다.
1. 광투과도 및 헤이즈 측정
상기에서 제조한 필름의 흡광 영역에 대하여 UV-Vis Spectrometer를 이용하여 550nm에서의 광투과도를 측정하였다. 상기 광투과도는, 단일층의 경우, 흡광층의 흡광 영역에 대하여 두께 방향으로 측정되었고, 다층 구조의 경우, 복수의 층이 적층된 상태에서 흡광 영역에 대하여 두께 방향으로 측정되었다.
또한, 헤이즈 미터를 이용하여 JIS K7105 표준 시험 방법에 따라 헤이즈를 측정하였다. 상기 헤이즈는, 단일층의 경우, 흡광층의 전체 면적에 대하여 측정되었고, 다층 구조의 경우, 복수의 층이 적층된 상태에서 전체 면적에 대하여 측정되었다.
2. 표면저항 측정
실시예 및 비교예에서 제조한 필름의 흡광 영역에 대하여, MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION, MCP-HT450 표면 저항 측정기로 표준 시험 방법에 따라 표면 저항을 측정하였다. 표면 저항의 측정은 이형 필름을 제거한 봉지 필름의 흡광 영역의 표면 저항을 측정하였으며, 23℃ 및 50% R.H. 환경하에서, 500 V의 전압을 1분 동안 인가한 후의 표면 저항 수치를 측정하였다. 상기 표면 저항은, 단일층의 경우, 흡광층의 흡광 영역에 대하여 측정되었고, 다층 구조의 경우, 복수의 층이 적층된 상태에서 흡광 영역에 대하여 측정되었다.
3. 패널 구동 이상 여부
실시예 및 비교예에서 제조한 봉지 필름을 이용하여, 상기 필름이 유기전자소자가 증착되어 있는 TFT와 글라스 사이에 위치하도록 하여, 열합착하고 유기전자장치 패널을 제조하였다. 이 때, 흡광층이 TFT 면과 접촉하도록 봉지 필름을 부착하였다. 이와 같이 제조된 패널에 전력을 인가하였을 경우, 쇼트 현상이 발생하거나 휘점이 발생하는 등의 이상이 발생한 경우, O로 표시하였고, 쇼트 현상이나 휘점이 발생하지 않는 경우 X로 표시하였다.
광투과도 (%) 헤이즈 (%) 표면저항(Ω/ cm 2 ) 패널 구동 이상
실시예 1 0.5 88 1013 X
실시예 2 3 76 1014 X
실시예 3 3.5 74 1012 X
실시예 4 15 80 1013 X
실시예 5 2.8 44 1013 X
비교예 1 0 측정불가 1010 O
비교예 2 4 74 108 O
비교예 3 3.8 34 108 O
1: 봉지 필름
2: 흡광층
3: 흡광 물질
4, 6: 수분 방지층
5: 수분 흡착제
10: 제1영역(흡광 영역)
11: 제2영역
21: 기판
22: 커버 기판
23: 유기전자소자

Claims (25)

  1. 봉지 수지, 2 이상의 활성 에너지선 경화성 관능기를 가지는 경화성 물질, 라디칼 개시제 및 흡광 물질을 함유하고, 표면 저항이 1011 Ω/cm2 이상인 흡광 영역을 포함하고, 상기 흡광 물질이 비전도성 물질이고, 상기 봉지 수지는 이소부틸렌 단량체 및 상기 이소부틸렌 단량체와 중합 가능한 다른 단량체를 공중합한 공중합체를 포함하는 유기전자소자 봉지 필름.
  2. 제 1 항에 있어서, 흡광 영역은 봉지 필름의 적어도 하나 이상의 주연부에 형성되는 봉지 필름.
  3. 제 1 항에 있어서, 흡광 영역은 봉지 필름의 전체 면적에 형성되는 봉지 필름.
  4. 제 1 항에 있어서, 40% 내지 90%의 헤이즈를 나타내는 봉지 필름.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제 1 항에 있어서, 흡광 물질은 카본 블랙, 카본나노튜브, 플로렌, 프탈로시아닌 유도체, 포피린 유도체 및 트리페닐아민유도체로 이루어진 군으로부터 선택된 1 이상인 봉지 필름.
  13. 제 1 항에 있어서, 흡광 물질은 봉지 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 50 중량부 포함되는 봉지 필름.
  14. 제 1 항에 있어서, 수분 흡착제를 추가로 포함하는 봉지 필름.
  15. 제 14 항에 있어서, 수분 흡착제가 P2O5, Li2O, Na2O, BaO, CaO, MgO, Li2SO4, Na2SO4, CaSO4, MgSO4, CoSO4, Ga2(SO4)3, Ti(SO4)2, NiSO4, CaCl2, MgCl2, SrCl2, YCl3, CuCl2, CsF, TaF5, NbF5, LiBr, CaBr2, CeBr3, SeBr4, VBr3, MgBr2, BaI2, MgI2, Ba(ClO4)2 및 Mg(ClO4)2로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 봉지 필름.
  16. 제 1 항에 있어서, 흡광 영역을 포함하는 흡광층; 및 수분 방지층을 포함하는 봉지 필름.
  17. 제 16 항에 있어서, 수분 방지층은 투습도가 50 g/m2·day 이하인 봉지 필름.
  18. 제 1 항에 있어서, 메탈층을 추가로 포함하는 봉지 필름.
  19. 제 18 항에 있어서, 메탈층은 50W/mK 이상의 열전도도를 갖는 봉지 필름.
  20. 제 18 항에 있어서, 메탈층은 반사율이 정반사광 포함측정(Specular Component Included, SCI)에서 15% 내지 90%이거나, 정반사광 제거측정(Specular Component Excluded, SCE)에서 15% 내지 80%인 봉지 필름.
  21. 기판;
    상기 기판상에 존재하는 투명 전극층, 상기 투명 전극층 상에 존재하고 적어도 발광층을 포함하는 유기층 및 상기 유기층상에 존재하는 반사 전극층을 포함하는 유기전자소자; 및
    상기 유기전자소자의 전면을 봉지하고, 표면 저항이 1011 Ω/cm2 이상인 흡광 영역을 가지는 제 1 항에 따른 봉지 필름을 포함하는 유기전자장치.
  22. 제 21 항에 있어서, 흡광 영역은 봉지 필름의 적어도 하나 이상의 주연부에 형성되는 유기전자장치.
  23. 제 21 항에 있어서, 흡광 영역은 봉지 필름의 전체 면적에 형성되는 유기전자장치.
  24. 제 21 항에 있어서, 봉지 필름은 메탈층을 추가로 포함하는 유기전자장치.
  25. 기판 상에, 투명 전극층, 상기 투명 전극층상에 존재하고 적어도 발광층을 포함하는 유기층 및 상기 유기층상에 존재하는 반사 전극층을 포함하는 유기전자소자를 형성하는 단계; 및 유기전자소자가 형성된 기판에 제 1 항의 봉지 필름이 상기 유기전자소자의 전면을 봉지하도록 적용하는 단계를 포함하는 유기전자장치의 제조 방법.
KR1020150024422A 2014-02-18 2015-02-17 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치 KR101959466B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20140018669 2014-02-18
KR1020140018669 2014-02-18
KR1020140071989 2014-06-13
KR1020140071989A KR20150097359A (ko) 2014-02-18 2014-06-13 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
KR1020140130495 2014-09-29
KR1020140130495A KR20150097371A (ko) 2014-02-18 2014-09-29 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150097436A KR20150097436A (ko) 2015-08-26
KR101959466B1 true KR101959466B1 (ko) 2019-03-18

Family

ID=54059376

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140071989A KR20150097359A (ko) 2014-02-18 2014-06-13 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
KR1020140130495A KR20150097371A (ko) 2014-02-18 2014-09-29 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
KR1020150024420A KR20150097434A (ko) 2014-02-18 2015-02-17 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
KR1020150024422A KR101959466B1 (ko) 2014-02-18 2015-02-17 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
KR1020150024421A KR102001612B1 (ko) 2014-02-18 2015-02-17 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
KR1020160045639A KR101932811B1 (ko) 2014-02-18 2016-04-14 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140071989A KR20150097359A (ko) 2014-02-18 2014-06-13 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
KR1020140130495A KR20150097371A (ko) 2014-02-18 2014-09-29 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
KR1020150024420A KR20150097434A (ko) 2014-02-18 2015-02-17 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150024421A KR102001612B1 (ko) 2014-02-18 2015-02-17 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
KR1020160045639A KR101932811B1 (ko) 2014-02-18 2016-04-14 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치

Country Status (6)

Country Link
US (4) US10135022B2 (ko)
EP (3) EP3109913A4 (ko)
JP (5) JP6584419B2 (ko)
KR (6) KR20150097359A (ko)
CN (3) CN106062988B (ko)
TW (4) TWI666240B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020246847A1 (ko) * 2019-06-05 2020-12-10 주식회사 엘지화학 봉지용 조성물

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101622023B1 (ko) * 2013-06-19 2016-05-17 주식회사 엘지화학 봉지재 필름의 신뢰 수명을 평가하는 방법 및 상기 필름의 신뢰도 평가 장치
KR20150097359A (ko) * 2014-02-18 2015-08-26 주식회사 엘지화학 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
KR101880209B1 (ko) * 2015-09-25 2018-07-20 주식회사 엘지화학 지시 필름
KR101924144B1 (ko) * 2016-03-11 2018-11-30 주식회사 엘지화학 봉지 필름
KR101932842B1 (ko) * 2016-04-01 2018-12-26 주식회사 엘지화학 봉지 필름
KR20170127263A (ko) * 2016-05-11 2017-11-21 모멘티브퍼포먼스머티리얼스코리아 주식회사 유기 전자 소자 봉지재용 조성물 및 이를 이용하여 형성된 봉지재
KR102040456B1 (ko) * 2016-06-24 2019-11-05 주식회사 엘지화학 가상 현실 디스플레이용 유기전자장치
KR102108557B1 (ko) * 2016-08-24 2020-05-08 주식회사 엘지화학 분산액
WO2018166634A1 (en) * 2017-03-17 2018-09-20 Applied Materials,Inc. Methods of handling a mask device in a vacuum system, mask handling apparatus, and vacuum system
CN110582528A (zh) * 2017-04-28 2019-12-17 日立化成株式会社 密封用膜和密封结构体、以及它们的制造方法
WO2018217026A1 (ko) 2017-05-24 2018-11-29 주식회사 엘지화학 유기전자장치
WO2018226077A1 (ko) 2017-06-09 2018-12-13 주식회사 엘지화학 봉지 필름
KR102223910B1 (ko) * 2017-09-29 2021-03-05 주식회사 엘지화학 유기전자소자 봉지용 조성물
KR102271843B1 (ko) * 2017-12-18 2021-07-01 주식회사 엘지화학 봉지 필름
CN108054290A (zh) * 2017-12-27 2018-05-18 深圳市华星光电技术有限公司 Oled显示装置的封装结构及封装方法
EP3800228A4 (en) * 2018-06-12 2021-04-21 Lg Chem, Ltd. COMPOSITION OF SEALING MATERIAL
CN112544001B (zh) * 2018-07-11 2022-10-21 深圳市柔宇科技股份有限公司 柔性显示面板及柔性显示装置
BR112021009074A2 (pt) 2018-11-09 2021-08-10 Sofresh, Inc. filme, método para fabricar um filme
CN110621114B (zh) * 2019-09-23 2020-12-01 昆山国显光电有限公司 电路板及电路板的制备方法
KR20210037034A (ko) * 2019-09-26 2021-04-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102261536B1 (ko) * 2019-11-20 2021-06-07 (주)이녹스첨단소재 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치
CN115812168A (zh) * 2020-07-07 2023-03-17 柯尼卡美能达株式会社 光学膜、面板单元以及显示装置
TW202224917A (zh) * 2020-11-13 2022-07-01 日商味之素股份有限公司 密封用薄片
CN112980353B (zh) * 2021-03-24 2022-03-04 江苏鹿山新材料有限公司 黑色高反射高导热抗pid的eva封装胶膜及其制备方法和应用
JP7444309B2 (ja) 2022-04-26 2024-03-06 大日本印刷株式会社 自発光型表示体

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000268954A (ja) * 1999-03-17 2000-09-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光素子
JP2012097282A (ja) * 2004-04-30 2012-05-24 Kureha Corp 封止用樹脂組成物及び樹脂封止された半導体装置
KR101271413B1 (ko) 2011-12-09 2013-06-05 한국과학기술원 고명암비 유기 발광 소자 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

Family Cites Families (76)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63105495A (ja) 1986-10-22 1988-05-10 アルプス電気株式会社 薄膜ｅｌパネル
JPH0679842B2 (ja) 1988-06-27 1994-10-12 新日本製鐵株式会社 黒色表面処理鋼板
JPH01283791A (ja) 1988-05-11 1989-11-15 Sharp Corp 薄膜ｅｌパネル
JP2742057B2 (ja) 1988-07-14 1998-04-22 シャープ株式会社 薄膜ｅｌパネル
JP2552391B2 (ja) 1990-11-26 1996-11-13 出光興産株式会社 遮光膜およびその製造方法
JP2000237056A (ja) * 1999-02-18 2000-09-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高反射防汚性板及びこれを有する調理器
JP4696359B2 (ja) * 2000-12-27 2011-06-08 日立化成工業株式会社 液状封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
JP2002319485A (ja) * 2001-04-23 2002-10-31 Nisshin Steel Co Ltd 有機ｅｌ素子用封止部材
WO2003007066A2 (en) * 2001-07-09 2003-01-23 E Ink Corporation Electro-optical display having a lamination adhesive layer
CN1436819A (zh) * 2002-02-07 2003-08-20 户田工业株式会社 半导体密封材料用黑色复合颗粒和半导体密封材料
JP3884351B2 (ja) 2002-08-26 2007-02-21 株式会社 日立ディスプレイズ 画像表示装置およびその製造方法
KR101114900B1 (ko) * 2002-12-26 2012-03-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치, 표시 장치, 전자 기기, 발광 디바이스, 조명등 및 발광 장치의 제조 방법
US6936960B2 (en) 2003-01-10 2005-08-30 Eastman Kodak Company OLED displays having improved contrast
TWI321517B (en) * 2003-01-14 2010-03-11 Opaque polyimide coverlay
JP2007036264A (ja) 2003-01-20 2007-02-08 Sharp Corp 光センサ用透光性樹脂組成物
JP4430010B2 (ja) * 2003-01-24 2010-03-10 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
EP2273307B1 (en) * 2003-03-27 2012-08-22 E Ink Corporation Electrophoretic medium for an electrophoretic display
US20060017059A1 (en) * 2004-07-21 2006-01-26 Eastman Kodak Company Packaged OLED light source
JP2006171228A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Dainippon Printing Co Ltd 自発光型表示装置用カラーフィルタ
KR100637201B1 (ko) 2004-12-20 2006-10-23 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 소자 및 그 제조방법
JP4731902B2 (ja) * 2004-12-22 2011-07-27 東北パイオニア株式会社 自発光パネルの製造方法
US8089062B2 (en) * 2005-03-23 2012-01-03 Xerox Corporation Wax encapsulated electronic devices
KR100670328B1 (ko) 2005-03-30 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시 소자 및 그 제조방법
JP2007005160A (ja) 2005-06-24 2007-01-11 Optrex Corp 有機ｅｌパネル
KR100708739B1 (ko) * 2005-12-12 2007-04-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시장치
EP1804310B1 (en) * 2005-12-30 2016-10-19 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emiting device and method of manufacturing the same
CN101410433A (zh) 2006-03-29 2009-04-15 国家淀粉及化学投资控股公司 辐射或热可固化的防渗密封胶
US7880381B2 (en) * 2006-07-05 2011-02-01 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. LED with light absorbing encapsulant and related methodology
WO2008069178A1 (ja) * 2006-12-04 2008-06-12 Panasonic Corporation 封止材料及びその封止材料を用いる実装方法
KR100829753B1 (ko) * 2007-03-02 2008-05-15 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 디스플레이장치
JP2009117500A (ja) * 2007-11-05 2009-05-28 Canon Inc 有機ｅｌ素子
JP5263849B2 (ja) 2008-04-09 2013-08-14 エージェンシー フォー サイエンス，テクノロジー アンド リサーチ 酸素及び／又は水分に敏感な電子デバイスをカプセル封じするための多層膜
DE602008006681D1 (de) 2008-05-15 2011-06-16 Evonik Degussa Gmbh Elektronische Verpackung
US8232350B2 (en) * 2008-06-02 2012-07-31 3M Innovative Properties Company Adhesive encapsulating composition and electronic devices made therewith
EP2291479B1 (en) * 2008-06-02 2013-05-22 3M Innovative Properties Company Adhesive encapsulating composition and electronic devices made therewith
DE102008060113A1 (de) * 2008-12-03 2010-07-29 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
JP2010134352A (ja) * 2008-12-08 2010-06-17 Fujifilm Corp カラーフィルタの製造方法及び固体撮像素子
GB2466251B (en) 2008-12-16 2011-03-09 Ind Tech Res Inst Encapsulant compositions and method for fabricating encapsulant materials
JP5430140B2 (ja) * 2008-12-19 2014-02-26 キヤノン株式会社 表示モジュール及びカメラ
WO2010090087A1 (ja) * 2009-02-03 2010-08-12 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロニクス素子及びその製造方法
CN102804440B (zh) * 2009-06-24 2016-01-20 三菱化学株式会社 有机电子器件及其制造方法
US8110839B2 (en) * 2009-07-13 2012-02-07 Luxingtek, Ltd. Lighting device, display, and method for manufacturing the same
WO2011010544A1 (en) * 2009-07-18 2011-01-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
KR101065403B1 (ko) 2009-07-28 2011-09-16 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
JP5970814B2 (ja) * 2009-08-05 2016-08-17 味の素株式会社 フィルム
JP2010185068A (ja) * 2009-08-31 2010-08-26 Fujifilm Corp 有機電界発光素子
WO2011037938A2 (en) * 2009-09-25 2011-03-31 Sri International A method for encapsulation of organic electronic devices
KR101394936B1 (ko) 2009-11-06 2014-05-14 엘지디스플레이 주식회사 광차단층을 갖는 평판 표시 장치
KR101074506B1 (ko) 2010-01-25 2011-10-17 주식회사 엘지화학 광전지 모듈
KR101253528B1 (ko) 2010-06-29 2013-04-11 차혁진 봉지막의 제조방법，이로부터 제조된 봉지막 및 이를 포함하는 유기전자소자
JP2012077122A (ja) 2010-09-30 2012-04-19 Dainippon Printing Co Ltd 電子線硬化性樹脂組成物及びその硬化物
EP2637229B1 (en) 2010-11-02 2018-01-03 LG Chem, Ltd. Adhesive film and method for encapsulating organic electronic device using the same
TWI438943B (zh) * 2010-12-28 2014-05-21 Advanced Optoelectronic Tech 發光二極體封裝結構的製造方法
JP5743669B2 (ja) * 2011-04-18 2015-07-01 キヤノン株式会社 表示装置及びその製造方法
KR20120120710A (ko) 2011-04-25 2012-11-02 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
WO2012162458A2 (en) 2011-05-25 2012-11-29 3M Innovative Properties Company Light control film
WO2013031656A1 (ja) * 2011-08-26 2013-03-07 三菱化学株式会社 接着性封止フィルム、接着性封止フィルムの製造方法および接着性封止フィルム用塗布液
TW201316565A (zh) 2011-10-13 2013-04-16 Jiujiang Fared Optics Co Ltd 具膠牆的發光二極體封裝方法
KR101561321B1 (ko) * 2011-11-14 2015-10-19 주식회사 엘지화학 워터젯을 이용하여 패턴화된 광추출층을 포함하는 유기전자소자의 제조방법
EP2783849B1 (en) * 2012-01-06 2021-09-22 LG Chem, Ltd. Encapsulation film
WO2013125235A1 (ja) 2012-02-24 2013-08-29 三井化学株式会社 光デバイス面封止用組成物、光デバイス面封止用シート、ディスプレイ、およびディスプレイの製造方法
JP5685558B2 (ja) 2012-04-19 2015-03-18 株式会社東芝 表示装置
EP2849170B1 (en) 2012-05-09 2023-01-11 Dexerials Corporation Image display device manufacturing method
WO2013168619A1 (ja) * 2012-05-10 2013-11-14 株式会社カネカ 有機ｅｌ装置及びその製造方法
DE102012211335A1 (de) 2012-06-29 2014-01-02 Tesa Se Klebeband für die Kapselung einer organischen elektronischen Anordnung
JP5895762B2 (ja) * 2012-07-27 2016-03-30 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子および有機エレクトロルミネッセンスパネルの封止方法
WO2014021697A1 (ko) * 2012-08-03 2014-02-06 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 제품
WO2014021696A1 (ko) * 2012-08-03 2014-02-06 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 제품
CN110699024A (zh) 2012-08-03 2020-01-17 Lg化学株式会社 粘合膜和使用该粘合膜的有机电子装置封装产品
KR101970361B1 (ko) * 2012-08-20 2019-04-19 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조방법
US20150236292A1 (en) * 2012-10-11 2015-08-20 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Organic electroluminescent element and illuminating apparatus
EP2913372A4 (en) * 2012-10-29 2016-06-01 Lintec Corp ADHESIVE AGENT COMPOSITION AND ADHESIVE SHEET
WO2015013142A1 (en) * 2013-07-22 2015-01-29 Applied Materials, Inc. An electrostatic chuck for high temperature process applications
KR20150097359A (ko) * 2014-02-18 2015-08-26 주식회사 엘지화학 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
US10061151B2 (en) * 2014-06-30 2018-08-28 Lg Display Co., Ltd. Light shielding material and display device including the same
KR101561103B1 (ko) * 2014-12-17 2015-10-19 주식회사 이녹스 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000268954A (ja) * 1999-03-17 2000-09-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光素子
JP2012097282A (ja) * 2004-04-30 2012-05-24 Kureha Corp 封止用樹脂組成物及び樹脂封止された半導体装置
KR101271413B1 (ko) 2011-12-09 2013-06-05 한국과학기술원 고명암비 유기 발광 소자 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020246847A1 (ko) * 2019-06-05 2020-12-10 주식회사 엘지화학 봉지용 조성물

Also Published As

Publication number Publication date
US10720600B2 (en) 2020-07-21
TWI639260B (zh) 2018-10-21
US20170170427A1 (en) 2017-06-15
CN106030846B (zh) 2018-09-04
TWI666240B (zh) 2019-07-21
US20170170426A1 (en) 2017-06-15
TW201545873A (zh) 2015-12-16
TW201603344A (zh) 2016-01-16
KR20150097436A (ko) 2015-08-26
JP2017512361A (ja) 2017-05-18
JP2017512360A (ja) 2017-05-18
TWI647259B (zh) 2019-01-11
JP6685913B2 (ja) 2020-04-22
JP6953057B2 (ja) 2021-10-27
EP3109918B1 (en) 2022-05-11
KR20150097371A (ko) 2015-08-26
KR20150097359A (ko) 2015-08-26
JP2017512363A (ja) 2017-05-18
US20190019987A1 (en) 2019-01-17
US10135022B2 (en) 2018-11-20
EP3109918A4 (en) 2017-10-25
KR20150097434A (ko) 2015-08-26
TW201544572A (zh) 2015-12-01
JP2019200994A (ja) 2019-11-21
EP3109913A4 (en) 2017-10-04
CN106062988B (zh) 2018-10-02
JP6851425B2 (ja) 2021-03-31
CN106030844A (zh) 2016-10-12
US10096797B2 (en) 2018-10-09
EP3109917A1 (en) 2016-12-28
KR102001612B1 (ko) 2019-07-18
CN106062988A (zh) 2016-10-26
TW201840822A (zh) 2018-11-16
EP3109917A4 (en) 2017-10-04
EP3109913A1 (en) 2016-12-28
KR101932811B1 (ko) 2018-12-26
JP2019140118A (ja) 2019-08-22
JP6775867B2 (ja) 2020-10-28
US20170166715A1 (en) 2017-06-15
EP3109918A1 (en) 2016-12-28
CN106030846A (zh) 2016-10-12
TWI647102B (zh) 2019-01-11
KR20150097435A (ko) 2015-08-26
US10181577B1 (en) 2019-01-15
CN106030844B (zh) 2018-11-13
JP6584419B2 (ja) 2019-10-02
KR20160065778A (ko) 2016-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101959466B1 (ko) 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
KR101589374B1 (ko) 봉지 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
KR101589372B1 (ko) 봉지 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
KR20160072067A (ko) 유기전자장치 및 이의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant