JPWO2014057678A1 - 有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置 - Google Patents

Abstract

有機エレクトロルミネッセンス素子は、基板と、第１電極と有機発光層と第２電極とをこの順で有する有機発光体と、前記有機発光体を覆う封止材とを備えている。基板の端部表面には、電極引き出し部が封止材よりも外側に引き出されて設けられている。封止材の基板とは反対側に、配線接続電極を表面に有する配線板が設けられている。配線板は、配線接続電極と電気的に接続された外部電極パッドを備えている。配線接続電極と電極引き出し部とは塗布型導電材料によって電気的に接続されている。

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置に関する。

近年、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下「有機ＥＬ素子」ともいう）が照明パネルなどの用途に応用されている。有機ＥＬ素子としては、透光性の第１電極（陽極）と、発光層を含む複数の層により構成される有機層と、第２電極（陰極）とが、この順で透光性基板の表面に積層形成されたものが知られている。有機ＥＬ素子では、陽極と陰極の間に電圧を印加することによって、発光層で発した光が透光性の電極及び基板を通して外部に取り出される。

特開２００９−２１７９８４号公報

図１１Ａ〜図１１Ｃは、従来の有機ＥＬ素子の一例を示している。この有機ＥＬ素子は、基板１の表面に、第１電極７と、有機発光層８と、第２電極９とをこの順で有する有機発光体１０が形成され、有機発光体１０は、基板１に接着された封止材２によって覆われて封止されたものである。発光領域は、有機ＥＬ素子を基板１の表面に垂直な方向から見て平面視したときに、第１電極７と有機発光層８と第２電極９とが積層されている領域となる。また、平面視において封止材２で封止された領域が封止領域となる。図１１Ｂでは、発光領域を領域Ｐで表している。図１１Ａでは、封止領域を領域Ｑで表し、この封止領域よりも外側の領域である封止外領域を領域Ｔで表している。

図１１Ｂ及び図１１Ｃに示すように、有機ＥＬ素子では、基板１の表面において、透明な導電層がパターン形状に形成され、このパターン形状の導電層の中央領域が、第１電極７として構成されている。また、この第１電極７の表面に、有機発光層８及び第２電極９を積層させることにより、有機発光体１０が形成されている。そして、封止材２によって有機発光体１０が封止されている。図１１Ｂでは、封止材２の外周端部を二点鎖線Ｘで示している。

ここで、有機ＥＬ素子では、第１電極７及び第２電極９を介して有機発光層８に電気を供給するために、通常、各電極と電気的に接続される電極引き出し部５を有機ＥＬ素子の端部に設け、この電極引き出し部５に電気を供給することが行われている。電極引き出し部５は、第１電極７と電気的に接続する第１電極引き出し部５ａと、第２電極９と電気的に接続する第２電極引き出し部５ｂとによって構成されている。図１１Ｃでは、素子構造が分かりやすいように、右側に第１電極引き出し部５ａ側の端部を表し、左側に第２電極引き出し部５ｂ側の端部を表している。

各電極引き出し部５の表面には、取出し電極３０が形成されている。取出し電極３０は、基板１表面における封止材２よりもはみ出した部分である封止外領域（領域Ｔ）に設けられている。そして、取出し電極３０に外部電源を接続することにより有機発光層８に給電できるようにしている。この取出し電極３０は、外部電源との接続を行う電極端子であり、導電性が高いとともに、例えばワイヤボンディング性など電気接続に対する耐久性を有するものである。取出し電極３０を設けることにより外部電源との接続性を高めることができる。

しかしながら、取出し電極３０が基板端部にせり出して配置されると、取出し電極３０は非発光の領域となるために、非発光領域の割合が増えてしまう。しかも、ワイヤボンディング接続など電気接続を行うためには、取出し電極３０に一定の領域面積を確保する必要があり、取出し電極３０の幅を小さくすることは困難である。そして、取出し電極３０によって外周部のスペースが占有されると、非発光領域が有機ＥＬ素子の外周において額縁状に形成されることになる。非発光領域の割合が大きくなると、有機ＥＬ素子の全体面積に対する面内の発光割合が小さくなり、面内の有効発光率が低下するおそれがある。

特許文献１には、封止板に穴を設けてこの穴に外部端子を挿入して電極に接続する構造により、有機ＥＬ素子の発光面積を広げる技術が開示されている。しかしながら、この文献の方法では、封止板に穴を形成し、さらにこの穴に外部端子を挿入しなければならないため、簡単に素子を作製できなくなるといった問題がある。また、封止板の穴よりも外側には非発光の領域が形成されてしまうため、十分に発光領域を広げることができなくなるおそれがある。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、発光面積の割合が高く、作製が容易で接続信頼性に優れた有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置を提供することを目的とするものである。

本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子は、基板と、第１電極と有機発光層と第２電極とをこの順で有する有機発光体と、前記有機発光体を覆う封止材と、を備えている。前記基板の端部表面に、前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部が、前記封止材よりも外側に引き出されて設けられている。前記封止材の前記基板とは反対側に、前記電極引き出し部に対向して配置された配線接続電極を前記基板側の表面に有する配線板が設けられている。前記配線板は、前記配線接続電極と電気的に接続された外部電極パッドを前記配線接続電極が形成された面とは反対側の面に備えている。前記配線接続電極と前記電極引き出し部とは塗布型導電材料によって電気的に接続されている。

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子においては、前記塗布型導電材料は側方に盛り上がった凸部を有して硬化していることが好ましい一態様である。

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子においては、前記凸部は厚み方向に複数設けられていることが好ましい一態様である。

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子においては、前記凸部は厚み方向に一つ設けられており、この凸部の頂点は、前記基板と前記配線板との間の距離の中間から±２０％以内の距離の範囲内に形成されていることが好ましい一態様である。

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子においては、前記凸部は、前記塗布型導電材料と前記配線接続電極との接触部分の端縁、及び、前記塗布型導電材料と前記電極引き出し部との接触部分の端縁よりも内側の位置で形成されていることが好ましい一態様である。

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子においては、前記塗布型導電材料は、前記配線接続電極との境界部分が鋭角の傾斜角度で前記配線接続電極に接触しているとともに、前記電極引き出し部との境界部分が鋭角の傾斜角度で前記電極引き出し部に接触していることが好ましい一態様である。

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子においては、前記基板における前記電極引き出し部の外側に絶縁壁部が設けられていることが好ましい一態様である。

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子においては、前記塗布型導電材料は、樹脂により形成された保護部で被覆されていることが好ましい一態様である。

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子においては、前記基板及び前記配線板の少なくとも一方の側部に接着され、前記塗布型導電材料の側方を覆う絶縁シートを有することが好ましい一態様である。

本発明に係る照明装置は、上記の有機エレクトロルミネッセンス素子を備えた照明装置である。

本発明によれば、発光面積の割合が高く、作製が容易で接続信頼性に優れた有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置を得ることができる。

有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す分解斜視図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す拡大断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子に用いる配線板の一例を示す拡大断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す拡大断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す拡大断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す拡大断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す拡大断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す拡大断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す拡大断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す平面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す平面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す平面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す平面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す平面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す平面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す平面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す平面図である。 従来の有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示す平面図である。 従来の有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示す分解平面図である。 従来の有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示す断面図である。

本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）は、基板１と、第１電極７と有機発光層８と第２電極９とをこの順で有する有機発光体１０と、有機発光体１０を覆う封止材２と、を備えている。基板１の端部表面に、第１電極７及び第２電極９の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部５が、封止材２よりも外側に引き出されて設けられている。封止材２の基板１とは反対側に、電極引き出し部５に対向して配置された配線接続電極１１を基板１側の表面に有する配線板４が設けられている。配線板４は、配線接続電極１１と電気的に接続された外部電極パッド１２を配線接続電極１１が形成された面とは反対側の面に備えている。配線接続電極１１と電極引き出し部５とは塗布型導電材料３によって電気的に接続されている。

図１は、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）の実施形態の一例を示している。図１Ａ及び図１Ｂのことをまとめて、図１という。図１Ａでは、有機発光体１０が形成された基板１と、有機発光体１０を封止する封止材２と、一方の面に外部電極パッド１２が形成されるとともに他方の面に配線接続電極１１が形成された配線板４と、を分解して図示している。また、封止材２の壁部となる封止壁部２ｂが設けられる領域を斜線で示している。図１Ｂの断面図では、素子構造が分かりやすいように、右側に第１電極引き出し部５ａ側の端部を表し、左側に第２電極引き出し部５ｂ側の端部を表している。

図１に示すように、有機ＥＬ素子は、基板１の表面に、第１電極７と有機発光層８と第２電極９とをこの順で有する有機発光体１０が形成されており、有機発光体１０は、基板１に接着された封止材２によって覆われて封止されている。有機ＥＬ素子では、基板１の端部表面に、第１電極７及び第２電極９の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部５が、封止材２よりも外側に引き出されて設けられている。封止材２の基板１とは反対側には配線板４が設けられている。この配線板４は、電極引き出し部５に対向して配置された配線接続電極１１を基板１側の表面に有している。また、この配線板４は、配線接続電極１１と電気的に接続された外部電極パッド１２を配線接続電極１１が形成された面とは反対側の面に備えている。そして、配線接続電極１１と電極引き出し部５とは塗布型導電材料３によって電気的に接続されている。

本形態では、電極引き出し部５が塗布型導電材料３によって配線接続電極１１と接続されているため、基板端部において外部に取り出すための電極（取出し電極）を設けるスペースを形成しなくてもよい。そのため、封止外領域の幅を小さくすることができるので、外周部の非発光領域の割合を少なくして発光領域の割合を高くすることができ、素子の発光面積の割合を高くすることができる。また、配線接続電極１１は配線板４によって外部電極パッド１２と導通しており、この外部電極パッド１２は配線接続電極１１が設けられた側とは反対側の面、すなわち、光取り出し側とは反対側の面に設けられている。そのため、外部配線との接続を簡単に行うことができるとともに導通性高く接続することができる。また、電極引き出し部５と配線接続電極１１とは塗布型導電材料３によって電気的に接続されているため、電極引き出し部５と配線接続電極１１との電気的導通性を高く確保することができる。また、配線板４の導体パターンによって外部電極パッド１２を形成でき、塗布型導電材料３によって電気接続を行うため、外部電源と接続して給電するための電極（取出し電極）として機能する外部電極パッド１２を簡単に有機ＥＬ素子に形成することができる。その結果、本形態の有機ＥＬ素子は、発光面積の割合が高く、作製が容易で接続信頼性に優れたものとなるのである。以下、さらに本形態の有機ＥＬ素子について説明する。

基板１は、光透過性を有する基板１であることが好ましい。基板１は透明であってよい。基板１としては、ガラス基板、樹脂基板などを用いることができる。基板１をガラス基板で構成した場合、ガラスは水分の透過性が低いので、封止領域の内部に水分が浸入することを抑制することができる。基板１の表面における第１電極７との界面には、光取り出し層が設けられていてもよい。光取り出し層が設けられることにより、光取り出し性を高めることができる。光取り出し層は、ガラスよりも屈折率の高い樹脂層や、光散乱粒子を含む樹脂層や、高屈折率ガラスなどによって形成することができる。本形態では、基板１は、矩形状のものが用いられている。

有機発光体１０は、第１電極７、有機発光層８及び第２電極９の積層体である。有機発光体１０の設けられる領域は、平面視（基板表面に垂直な方向から見た場合）において、基板１の中央部の領域である。有機ＥＬ素子では、平面視における有機発光体１０が設けられた領域が発光領域となる（図１１Ｂの領域Ｐを参照）。

第１電極７及び第２電極９は、互いに対となる電極であり、一方が陽極を構成し、他方が陰極を構成する。本形態では、第１電極７により陽極を構成し、第２電極９により陰極を構成することができるが、その逆であってもよい。第１電極７は、光透過性を有することが好ましく、その場合、第１電極７は光取り出し側の電極となる。第１電極７は、透明な導電層によって構成することができる。導電層の材料としては、ＩＴＯ、ＩＺＯなどが例示される。また、第２電極９は光反射性を有していてもよい。その場合、第２電極９側に向って発せられる発光層からの光を、第２電極９で反射させて基板１側から取り出すことができる。また、第２電極９は光透過性の電極であってもよい。第２電極９が光透過性の場合、封止材２側の面から光を取り出す構造にすることが可能である。あるいは、第２電極９が光透過性の場合、第２電極９における有機発光層８とは反対側の面に光反射性の層を設けることによって、第２電極９の方向に進行した光を反射させて、基板１側から取り出すことが可能である。第２電極９は、例えば、ＡｌやＡｇなどにより形成することができる。第１電極７及び第２電極９の膜厚は、特に限定されるものではないが、例えば、１０〜３００ｎｍ程度にすることができる。

有機発光層８は、発光を生じさせる機能を有する層であり、ホール注入層、ホール輸送層、発光層（発光材料を含有する層）、電子輸送層、電子注入層、中間層などから適宜選ばれる複数の機能層によって構成されるものである。有機発光層８の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、６０〜３００ｎｍ程度にすることができる。

有機ＥＬ素子では、第１電極７と第２電極９とに電圧を印加し、発光層（発光材料含有層）において正孔と電子を結合させて発光を生じさせる。そのため、第１電極７及び第２電極９のそれぞれと導通する電極を基板端部に引き出して設ける必要がある。引き出された電極は、外部電極と電気的に接続するための端子である外部電極パッド１２と導通するものとなる。本形態では、基板１の表面に、第１電極７及び第２電極９と導通する電極引き出し部５を設け、発光層に電圧を印加できるようにしている。

電極引き出し部５は、基板１の端部表面に形成されている。電極引き出し部５は、第１電極７と導通する第１電極引き出し部５ａと、第２電極９と導通する第２電極引き出し部５ｂとによって構成されている。本形態では、電極引き出し部５は、第１電極７を構成する導電層によって形成されている。

第１電極引き出し部５ａは、第１電極７を構成する導電層が基板１の端部側に分断されずに引き出され外側に向かって延出されることによって形成されている。すなわち、第１電極７を構成する導電層は、第１電極引き出し部５ａが設けられる端部では封止材２からはみ出して基板１の端部にまで形成されている。第１電極７と導通する第１電極引き出し部５ａが封止領域よりも外側にまで延出されることにより、封止領域の外部と素子内部とを電気的に接続させることが可能になる。このように、第１電極７を延長することによって第１電極引き出し部５ａを形成すると、簡単に第１電極引き出し部５ａを形成することができる。

また、本形態では、第２電極引き出し部５ｂは、第１電極７を形成するための導電層の一部が第１電極７から分離されるとともに、基板１の端部側に引き出され外側に向かって延出されることによって形成されている。すなわち、第２電極引き出し部５ｂを構成する導電層は、第１電極７から分離されるとともに、封止材２からはみ出して基板１の端部にまで形成されている。第２電極９と導通する第２電極引き出し部５ｂが封止領域よりも外側にまで延出されることにより、封止領域の外部と素子内部とを電気的に接続させることが可能になる。そして、パターン形成された導電層によって第２電極引き出し部５ｂを形成すると、簡単に第２電極引き出し部５ｂを形成することができる。第２電極引き出し部５ｂは、素子の内部において、積層された第２電極９と接触しており、それにより第２電極引き出し部５ｂと第２電極９とが導通する構造となっている。

図１では、電極引き出し部５が基板１の外周端縁よりもやや小さい範囲内に形成された形態を示しているが、電極引き出し部５は基板１の端縁まで延長されていてもよい。電極引き出し部５の端縁が基板１の端縁の位置になると、封止外領域を小さくすることがさらに可能になり、基板端部の非発光領域をさらに小さくすることができる。また、有機ＥＬ素子は、複数個、面状に並べて照明装置を形成することができるが、その際、電極引き出し部５を基板１の端縁まで形成した場合には、他の有機ＥＬ素子を必要な箇所で導通させて電気的に接続することが容易になる。また、本形態のように、電極引き出し部５が基板１の端縁まで形成されていない構造も好ましい。電極引き出し部５が基板１の端縁まで形成されていないと、面状に有機ＥＬ素子を並べたときに、隣り合う有機ＥＬ素子において絶縁距離を確保することができ、ショート不良を抑制することができる。

第１電極７、第１電極引き出し部５ａ及び第２電極引き出し部５ｂは、同じ導電材料を用いて形成することができる。それにより、有機ＥＬ素子を簡単に製造することができる。第１電極７の導電層は、例えば、透明金属酸化物により形成することができる。具体的には、例えば、この導電層をＩＴＯで構成することができる。導電層の厚みは、特に限定されるものではないが、０．０１〜０．５μｍの範囲にすることができる。好ましくは、例えば、この導電層の厚みを０．１〜０．２μｍ程度にすることができる。

封止材２は、本形態では、基板１に対向し表面が平坦な平板状の封止基板２ａと、封止基板２ａの外周部における基板１と封止基板２ａとに挟まれた部分に設けられた封止壁部２ｂとを有して構成されている。

封止基板２ａは、水分の透過性が低い基板材料を用いて形成することができる。封止基板２ａとしては、例えば、ガラス基板を用いることができる。ガラス基板を用いることにより、水分が浸入するのを抑制することができる。本形態のように封止基板２ａとして表面が平坦な面となったものを用いた場合には、有機発光体１０を封止するための凹部を設けなくてよく、簡単に封止を行うことができる。

封止壁部２ｂは封止樹脂材によって構成することができる。封止樹脂材としては、熱硬化性又は光硬化性の樹脂組成物を用いることができる。封止樹脂材には乾燥剤が含まれていることが好ましい。また、封止樹脂材は接着性を有することが好ましく、その場合、封止樹脂材によって、封止基板２ａを基板１に接着することができる。封止壁部２ｂの厚みは有機発光体１０よりも厚くなっている。それにより、有機発光体１０の厚み分のスペースを確保して、平坦な封止基板２ａで封止することができる。封止壁部２ｂは、有機発光体１０の外周を取り囲む領域に設けることができる。それにより、基板１と封止基板２ａとを外周に亘って接着し、有機発光体１０を密封性高く封止して外部から遮断することができる。封止壁部２ｂを樹脂で構成する場合には封止壁部２ｂの厚みを簡単に調整できる。したがって、封止材２の高さを容易に調整することができるため、塗布型導電材料３によって導通性を確保しやすい高さに封止材２の高さを調整することが可能になる。

封止材２による有機発光体１０の封止によって、封止材２の内側には封止間隙６が設けられている。本形態の有機ＥＬ素子では、この封止間隙６に封止充填材６ａを充填して充填密封構造にしてもよい。封止間隙６を封止充填材６ａで充填する場合には、乾燥剤を含んだ充填材を用いることができる。それにより、素子内部に水分が浸入したとしても、浸入した水分を吸収することができる。また、この充填材は乾燥剤を含むとともに接着性を有することが好ましい。封止壁部２ｂは、充填材を充填する際にせき止めるいわばダム層として機能することができる。

また、有機ＥＬ素子は、封止基板２ａが有機発光体１０を収納する収納凹部を有し、この収納凹部で有機発光体１０を封止するようにしてもよい。すなわち、封止基板２ａが封止材２を構成することになる。このとき、封止壁部２ｂは、収納凹部の側壁として、封止基板２ａの一部として形成されるものであってよい。いわゆるキャップ状の封止基板２ａである。収納凹部を設けた封止基板２ａを用いることにより、側方における封止性を高めることができ、有機発光体１０を密封性よく封止することができる。その際、封止材２は、接着材料によって基板１に接着することができる。接着材料としては、例えば、樹脂性の接着材料を用いることができる。樹脂性の接着材料は、防湿性を有しているものが好ましい。例えば、乾燥剤を含有することにより防湿性を高めることができる。樹脂性の接着材料は、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂などを主成分とするものであってもよい。

また、有機ＥＬ素子は、封止間隙６が空洞となった封止空間として形成された中空構造になっていてもよい。例えば、収納凹部を有するキャップガラス状の封止材２（封止基板２ａ）を用いた場合、収納凹部を空洞にすることにより、封止空間を形成することができる。封止間隙６を封止空間にする場合には、封止空間に乾燥材を設けることができる。それにより、封止空間に水分が浸入したとしても、浸入した水分を吸収することができる。

そして、本形態の有機ＥＬ素子では、外部電極パッド１２と配線接続電極１１とを有する配線板４が、封止材２の有機発光体１０が設けられた側とは反対側、すなわち有機ＥＬ素子の背面側に設けられている。また、配線接続電極１１と電極引き出し部５とが塗布型導電材料３によって電気接続されている。

図２Ａは、図１の有機ＥＬ素子の電極引き出し部５（第１電極引き出し部５ａ）付近を拡大した様子を示している。図２Ａでは、第１電極引き出し部５ａの構造を示しているが、第２電極引き出し部５ｂも同様の構造にすることができる。図２Ｂは、配線板４の一例を示している。図２Ａ及び図２Ｂのことをまとめて、図２という。なお、図２は素子を説明するための概略を示しているため、図１に示すものとは各部の寸法が異なっている。

配線板４は、封止材２の基板１とは反対側の表面に接着されている。このように外部電極パッド１２を有する配線板４を介して電極引き出し部５からの電極配線の取り出しを行うと、配線板４を貼り付けるだけで封止材２の表面に外部電極パッド１２を設けることができるため、簡単に安全に外部電極パッド１２を設けることができる。また、外部電極パッド１２は配線板４に設けられるため、適宜のパターンで外部電極パッド１２を設けたり、配線板４に回路パターンを設けたりすることができ、電気接続性を向上したり、回路パターンの自由度を向上したりすることができる。また、外部電極パッド１２によって外部電源を接続することができるため、ワイヤボンディングなどの電気接続に対する耐久性を高めることができ、外部電源との接続性を向上することができる。

配線接続電極１１及び外部電極パッド１２は、電極引き出し部５に対応して、第１電極７及び第２電極９のそれぞれと電気的に接続するものが区分されて設けられている。配線接続電極１１及び外部電極パッド１２のうち、第１電極引き出し部５ａを介して第１電極７と導通するものは、第１配線接続電極１１ａ及び第１外部電極パッド１２ａとなる。また、配線接続電極１１及び外部電極パッド１２のうち、第２電極引き出し部５ｂを介して第２電極９と導通するものは、第２配線接続電極１１ｂ及び第２外部電極パッド１２ｂとなる。第１配線接続電極１１ａ及び第１外部電極パッド１２ａと、第２配線接続電極１１ｂ及び第２外部電極パッド１２ｂとは、電気的に絶縁されている。それにより、外部側への電極の取り出しが可能になる。

配線板４としては、絶縁層４ａの表面に導電材料層が形成されたタイプの適宜の配線板４を用いることができる。配線板４はプリント配線板によって構成されるものであってよい。また、配線板４は、絶縁層４ａの両面に回路配線が形成された単層板であってもよく、単層板が複数積層された多層板であってもよい。多層板の場合、複雑な配線の引き回しが可能になる。一方、単層板の場合、より薄型化することが可能になる。

図２Ｂは配線板４の構造の一例である。この配線板４では、絶縁層４ａの表面に導電材料が積層されて、絶縁層４ａの一方の面に外部電極パッド１２が形成され、他方の面に配線接続電極１１が形成されている。配線接続電極１１と外部電極パッド１２とは、絶縁層４ａの表面に線状に設けられた導電配線４ｃと、絶縁層４ａを厚み方向に貫通する貫通配線４ｄとによって電気的に導通している。配線接続電極１１、外部電極パッド１２、導電配線４ｃ、貫通配線４ｄは、同じ導電材料を用いて構成してもよい。例えば、銅、ニッケル、金などを用いることができる。本形態の配線板４では、絶縁層４ａの表面には、レジスト層４ｂが設けられている。そして、配線接続電極１１と外部電極パッド１２とは、レジスト層４ｂに埋められて設けられている。レジスト層４ｂは、配線接続電極１１、外部電極パッド１２及び導電配線４ｃを所望のパターンで形成する際のレジストとなる機能を有するものである。レジスト層４ｂによって、導電材料をパターン形成して積層させることが容易になる。配線板４に形成される配線接続電極１１及び外部電極パッド１２は、目的とする配線接続電極１１及び外部電極パッド１２のパターンで積層形成されたものであってもよいし、表面の導電層がエッチングなどによってパターン加工されて形成されたものであってもよい。また、配線板４は銅張積層板などを用いて形成されたものであってもよい。

図２Ｂでは、貫通配線４ｄが外部電極パッド１２の位置に設けられ、導電配線４ｃが配線板４の配線接続電極１１が設けられた側の面に設けられたものを示しているが、導電配線４ｃ及び貫通配線４ｄの形成パターンはこれに限定されるものではない。導電配線４ｃ及び貫通配線４ｄは、配線接続電極１１と外部電極パッド１２とを電気的に接続する適宜のパターンで形成することができる。例えば、導電配線４ｃは外部電極パッド１２が設けられた側の面に形成されていてもよい。また、貫通配線４ｄは配線接続電極１１が形成されている位置や、配線接続電極１１及び外部電極パッド１２のどちらも形成されていない位置に設けられていてもよい。導電配線４ｃ及び貫通配線４ｄは、第１電極７と第２電極９とがショートしないように設けることができる。例えば、絶縁層４ａの一方の面に、第１電極７から引き出された配線部を構成する導電配線４ｃを形成し、絶縁層４ａの他方の面に、第２電極９から引き出された配線部を構成する導電配線４ｃを形成してもよい。この場合、絶縁されるべき二種の導電配線４ｃを接触させずに平面視において交差させて配線を引き回すことが可能になり、第１電極７及び第２電極９をショートさせることなく、互いの電極の引き出し部分をそれぞれの電極パッドに集約させることができる。

配線板４の絶縁層４ａは、絶縁材料が硬化して形成された板状のものであってよい。また、配線板４として、フレキシブル配線板を用いることも好ましい。フレキシブルな場合、シート状のものや、湾曲可能なものや、ロール状に巻き上げ可能なものなどを用いることにより、取扱い性を高めることができ、配線板４の貼り付けをより簡単に行うことができる。また、配線板４として、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）を用いてもよい。それにより効率よく配線板４を得ることができる。

配線板４は、封止材２の表面に両面テープや接着剤によって貼り付けることができる。配線板４の貼り付けは、封止後に行うことが好ましい。有機発光体１０を封止する前の封止材２（封止基板２ａ）にあらかじめ配線板４を設け、その後封止することも可能であるが、封止後に行う方が製造性よく安全に配線板４を取り付けることができる。

配線板４は、その外縁を封止材２の外縁よりもはみ出させて封止材２に取り付けることができる。その際、配線接続電極１１の一部又は全部が封止材２からはみ出すようにする。それにより、配線接続電極１１を配線板４のはみ出した部分に設けて、配線接続電極１１と電極引き出し部５とを簡単に対向配置させることができる。また、配線接続電極１１は、平面視において電極引き出し部５が設けられた位置と重複する位置に設けられることが好ましい。それにより、電極引き出し部５と配線接続電極１１とを容易に対向して配置することができ、塗布型導電材料３によって簡単に電気接続を行うことが可能になる。

外部電極パッド１２は、配線板４の配線構造によって電極引き出し部５と電気的に接続されている。本形態では、図１に示すように、外部電極パッド１２は、複数の第１配線接続電極１１ａと接続された第１外部電極パッド１２ａと、複数の第２配線接続電極１１ｂと接続された第２外部電極パッド１２ｂとによって構成されている。このように、複数の配線接続電極１１が配線板４の配線構造（導電配線４ｃ、貫通配線４ｄ）によって集約してまとめられて一つ又は少数の外部電極パッド１２が設けられることが好ましい形態の一つである。それにより、給電部位を少なくすることができ、外部電源からの給電を簡単に行うことができる。

図１に示すように、本形態では、配線板４は、封止材２（封止基板２ａ）よりも大きい矩形状のものが用いられている。そのため、配線板４は封止材２を覆うように封止材２に全面において貼り付けられている。それにより簡単に配線板４を形成することができ、配線板４の取り付けも容易になり、電気配線の引き回し（電極の集約等）も簡単になる。

本形態では、対向配置した配線接続電極１１と電極引き出し部５とが、塗布型導電材料３によって電気接続されている。塗布型導電材料３で電気接続することにより、塗布型導電材料３を簡単に塗布や噴き付けなどによって設けることができるとともに、硬化させて固着させることができ、容易に導電性高く電極引き出し部５と配線接続電極１１とを電気接続することができる。また、塗布型導電材料３によって電気接続する場合、封止材２よりも外部の封止外領域の幅を塗布型導電材料３による電気接続に要する程度の幅にすることが可能である。そのため、封止材２よりも外側の非発光の領域を小さくすることができ、有機ＥＬ素子における発光領域の割合を高めることができる。

塗布型導電材料とは、塗布可能な導電材料のことである。塗布型導電材料は、有機ＥＬ素子の製造前においては、流動性を有する材料であり、有機ＥＬ素子の製造に用いられた際には、硬化して固体状になって導電接続を行う材料であってよい。製造前に流動性を有することで、容易に塗布型導電材料を配置することができる。製造後に固体状になることで、導電接続を良好に行うことができる。塗布型とは流動して塗布することが可能なことを表すものであり、塗布型導電材料の配置は、塗布に限られなくてもよい。塗布型導電材料は、ペースト状、液状、ゼリー状などであってよい。塗布型導電材料は、導電物質を含むものであってよい。塗布型導電材料は、硬化して導電硬化体となる。導電硬化体は導電接続部と定義される。

塗布型導電材料としては、特に限定されるものではないが、例えば、はんだ、導電性接着剤、導電性ペースト、金属ナノインクなどから選ばれる１種以上を用いることができる。はんだとしては、糸はんだ、クリームはんだ、はんだペーストなどが例示される。また、はんだとしては、特殊はんだなどが例示される。特殊はんだとしては、黒田テクノ製「サラソルザ」などが例示される。導電性接着剤としては、接着性のＡｇペースト、接着性のＣｕペーストなどが例示される。導電性ペーストとしては、Ａｇペースト、Ｃｕペースト、及びこれらのペーストに分散剤などを添加したものなどが例示される。金属ナノインクはとしては、Ａｇナノインクなどが例示される。Ａｇナノインクは、ナノオーダーの銀粒子が分散されたインクである。塗布型導電材料としては、導電性ペーストを用いることが好ましい。それにより、容易に導電性高く、導電接続を行うことができる。

塗布型導電材料３は、平面視において配線接続電極１１と電極引き出し部５とが重複する位置で厚み方向に連続して設けることができる。塗布型導電材料３の設けられる平面視における位置は、厚み方向において同じ位置であってよい。塗布型導電材料３が厚み方向で設けられることによって、導電性高く電極引き出し部５と配線接続電極１１とを導通させることができる。塗布型導電材料３は封止材２の側部（側面）に接して設けられていてよい。塗布型導電材料３が封止材２の側部に接することにより、塗布型導電材料３が安定して設けられるため、導通接続性を高めることができる。本形態の場合、塗布型導電材料３は封止壁部２ｂに接触して形成されることになる。

塗布型導電材料３は、第１電極引き出し部５ａと第１配線接続電極１１ａとの間に設けられるものと、第２電極引き出し部５ｂと第２配線接続電極１１ｂとの間に設けられるものとの二種類のものが設けられる。それにより、ショートさせずに電極を引き出すことが可能になる。塗布型導電材料３は、封止材２の側部の複数個所に設けられるものであってよい。

塗布型導電材料３としては、熱硬化性を有するものを好ましく用いることができる。その場合、熱硬化により簡単に塗布型導電材料３を硬化させて電気接続させることができる。塗布型導電材料３の硬化によって、封止材２の側部には、導電硬化体が塗布型導電材料３の硬化体として形成される。塗布型導電材料３は、流動性を有するペースト状の材料であり得るため、簡単に塗布することができる。特に、導電性ペーストでは塗布が容易である。

塗布型導電材料３に含まれる導電材料としては、特に限定されるものではないが、金属粒子を好ましく用いることができる。例えば、銀、金、銅、ニッケルなどの粒子である。このうち、銀を用いた銀ペーストが好ましい。塗布型導電材料３には、バインダーが含まれていてもよい。バインダーが含まれることにより、塗布型導電材料３の粘度や接着性が調整され得るため、取扱い性の高い塗布型導電材料３を得ることができる。塗布型導電材料３は、導電材料が溶媒などによって分散されるものであってよい。溶媒は、有機溶剤などであってよい。熱硬化の際に気化する有機溶媒を用いれば、簡単に塗布型導電材料３を硬化させることができる。塗布型導電材料３の熱硬化温度は、特に限定されるものではないが、例えば５０℃以上１００℃以下にすることができる。熱硬化温度が高すぎると、硬化時の熱で素子が劣化するおそれがある。

塗布型導電材料３は、配線板４を封止材２に貼り付けた後に、側方から基板１と配線板４との間に注入することにより設けることができる。それにより、配線板４に設けられた配線接続電極１１と、基板１表面の電極引き出し部５とを容易に電気接続することができる。

塗布型導電材料３を基板１と配線板４との間の隙間に注入する方法としては、特に限定されるものではないが、ディスペンサーなどによる塗布により行うことができる。ディスペンサーを用いた場合、基板１と配線板４との間のわずかの隙間に効率よく塗布型導電材料３を塗布することができる。ディスペンサーとしては、エア式ディスペンサー、スクリュー式ディスペンサー、ジェット式ディスペンサーなどがあるが、そのいずれを用いてもよい。また、ノズル（針先）を基板１と配線板４との間に挿入し、塗布型導電材料３を押し出してノズルの吐出口から吐出する注射器方式のタイプのディスペンサーも用いることができる。ただし、ノズルを隙間に挿入する方式は、ノズル先端の位置制御が難しくなって塗布型導電材料３を容易に吐出することができなくなる場合がある。そのため、素子の側方から噴射して基板１と配線板４との間の隙間に塗布型導電材料３を噴き付けて塗布するディスペンサーを用いることがより好ましい。例えば、ジェット式ディスペンサーにおいては、噴射量、噴射速度、噴射位置等を高精度に制御して、塗布型導電材料３を射出して塗布することができるため好ましい。

塗布型導電材料３は硬化した際には、図２Ａに示すように、外表面が平坦な面となることが好ましい一形態である。それにより、電極引き出し部５と配線接続電極１１とを厚み方向に亘って略同じ断面積の導電硬化体で接続することが可能となり、導通性高く電気接続を行うことができる。また、導電硬化体の側面（表面）が平坦になることにより、クラックが生じることを抑制することができる。

本形態の有機ＥＬ素子は、封止工程までは通常の有機ＥＬ素子と同様の方法で作製することができる。例えば、基板１の表面に、第１電極７、有機発光層８及び第２電極９を積層させて有機発光体１０を形成し、封止用の樹脂で封止壁部２ｂを形成した後、封止基板２ａを接着して封止材２で有機発光体１０を封止する。もちろん収納凹部を有する封止材２を用いて封止してもよい。このとき、封止材２よりも外部に第１電極７の延伸部をはみ出させることにより電極引き出し部５を形成することができる。

次に、本形態の有機ＥＬ素子においては、封止材２の表面に配線板４を接着剤や両面テープなどで貼り付ける。このとき、配線板４の端部を封止材２よりも外側にはみ出させて、配線接続電極１１が外部に露出するようにする。そして、側方からジェット式ディスペンサーなどにより、配線接続電極１１と電極引き出し部５との間の位置に塗布型導電材料３を射出して塗布する。射出された塗布型導電材料３は封止壁部２ｂの側壁表面に付着するとともに、厚み方向に広がって配線接続電極１１と電極引き出し部５との両方に接触する。もちろん、ジェット式ディスペンサー以外のディスペンサーや、その他の塗布装置によって塗布型導電材料３を塗布してもよい。要するに、塗布型導電材料３は、配線接続電極１１と電極引き出し部５とを電気的に接続するように設けられればよい。その後、塗布型導電材料３が硬化する温度に加熱して、塗布型導電材料３を硬化させる。以上により、図１に示すような有機ＥＬ素子を製造することができる。

有機ＥＬ素子では、複数の有機ＥＬ素子を面状に配設して発光面積の大きい面状発光装置（照明体）を得ることができる。本形態の有機ＥＬ素子では、基板端部の非発光領域を小さくすることができるため、隣り合う有機ＥＬ素子の境界部分に形成される非発光の領域を小さくすることができ、有機ＥＬ素子の連結部分を目立たなくすることができる。また、非発光の領域が小さくなるため、発光割合を高くすることができ、発光強度の大きい発光装置を得ることができる。

図３は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例であり、電極引き出し部５と配線接続電極１１とを接続する塗布型導電材料３が設けられた付近を拡大して図示している。本形態では、絶縁壁部１４が設けられていること以外は、図１及び図２の形態とほぼ同様の構成となっている。

本形態では、基板１における電極引き出し部５の外側に、絶縁性を有する絶縁壁部１４が設けられている。このように絶縁壁部１４を設けることにより、有機ＥＬ素子の外周部において絶縁距離を確保することができ、絶縁不良を低下することができる。また、複数の有機ＥＬ素子を線状に又は面状に並べたときには、隣り合う素子同士において電極が接触するとショートするおそれがあるが、絶縁壁部１４で絶縁距離を確保することにより、ショート不良を抑制することができる。また、塗布型導電材料３で電気接続する場合、塗布型導電材料３は流動性を有するため、外部に向かって流れ出る可能性があるが、絶縁壁部１４によって塗布型導電材料３の流れをせき止めることができるため、ショート不良をより有効に抑制することができる。特に、塗布型導電材料３を射出して封止材２の側部表面に付着させる場合には、射出した塗布型導電材料３がその勢いで横に流れ出るおそれがあるが、絶縁壁部１４によって塗布型導電材料３が広がるのをせき止めることができる。絶縁壁部１４と塗布型導電材料３（導電硬化体）は接していなくてもよいし、接していてもよい。塗布型導電材料３の流出がせき止められ、その状態で硬化した場合には、絶縁壁部１４と導電硬化体とは接することになる。

絶縁壁部１４は、電極引き出し部５の厚みよりも厚み（壁の高さ）が厚いことが好ましい。それにより、塗布型導電材料３が流れ出るのをより確実にくい止めることができる。絶縁壁部１４は、基板１の外周部に亘って設けられるものであってよい。それにより、塗布型導電材料３が流れるのを抑えることができる。

なお、隣り合う素子を導通させる場合は、その部分において、絶縁壁部１４の一部又は全部が設けられていなくてもよい。例えば、導通部分において絶縁壁部１４が分断されていてもよい。その場合、電極引き出し部５や塗布型導電材料３が基板１の端縁にまで延伸して形成されていてもよい。

絶縁壁部１４は電極引き出し部５と接していてもよいし、接していなくてもよい。絶縁壁部１４と電極引き出し部５とが隙間なく接触している場合、非発光領域の割合をより小さくすることができる。一方、絶縁壁部１４と電極引き出し部５とが接触しておらず、隙間が設けられている場合、流出した塗布型導電材料３を隙間に流して貯めることができるため、端部での塗布型導電材料３の流れ出しをより抑制することができ、絶縁性を向上することができる。

絶縁壁部１４は内部側で電極引き出し部５の表面に重なっていてもよい。それにより、絶縁壁部１４の厚みが大きくなって塗布型導電材料３が流れ出るのをより抑制することができる。また、絶縁壁部１４は電極引き出し部５の上に設けられていてもよい。

絶縁壁部１４は、適宜の絶縁材料で形成することができる。例えば、絶縁壁部１４は、樹脂などにより構成することができる。その場合、基板１の表面に絶縁樹脂を、ディスペンサーなどにより塗布して硬化させることにより、絶縁壁部１４を形成することができる。樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリオレフィン、不飽和ポリエステルなどが挙げられる。あるいは、線状の樹脂体を基板１の外周端部に貼り付けて、絶縁壁部１４を形成するようにしてもよい。絶縁壁部１４が設けられた状態で、塗布型導電材料３を塗布すると、塗布型導電材料３は絶縁壁部１４に当たってせき止められるため、外部側に流出しなくなる。そして、塗布型導電材料３を硬化することにより、導電硬化体が絶縁壁部１４と接触した状態で硬化が完了して形成される。

また、絶縁壁部１４の硬化と塗布型導電材料３の硬化とを同時に行うようにしてもよい。例えば、形状の保持性を有する粘度の高い樹脂材料で絶縁壁部１４を形成し、この未硬化の絶縁壁部１４で塗布型導電材料３をせき止め、その後、加熱して絶縁壁部１４と塗布型導電材料３を同時に硬化させることができる。この場合、熱硬化を同時に行うことができるので、効率よく電気接続を行うことができる。このとき、塗布型導電材料３と未硬化の絶縁壁部１４が混じらないように材料を設定するようにする。ただし、より確実に塗布型導電材料３の流出を抑制するためには、絶縁壁部１４を硬化させた後に、塗布型導電材料３を塗布する方が好ましい。

絶縁壁部１４の形成は、封止を行った後に行うことが好ましい。それにより、素子を傷つけることなく簡単に絶縁壁部１４を設けることができる。もちろん、絶縁壁部１４は、封止が終わる前の適宜の段階で形成することもできる。例えば、第１電極７及び電極引き出し部５が設けられる前の基板１の表面に形成したり、電極引き出し部５が設けられ有機層が積層される前の基板１の表面に形成したりしてもよい。また、絶縁壁部１４は、封止後に設ける場合、配線板４を封止材２に貼り付ける前に形成してもよいし、配線板４を封止材２に貼り付けた後に形成してもよい。配線板４を封止材２に貼り付ける前に絶縁壁部１４を形成する場合、配線板４が側方に飛び出していない状態で形成できるため、絶縁壁部１４を簡単に設けることが可能になる。

なお、図３の形態では、図２Ａの形態に絶縁壁部１４が設けられたものを図示しているが、絶縁壁部１４は塗布型導電材料３で電気接続を行う後述の各形態においても設けることができる。その場合も、絶縁壁部１４を設けることにより、絶縁距離を確保することができ、導通信頼性の高い素子を得ることができる。

図４は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例であり、電極引き出し部５と配線接続電極１１とを接続する塗布型導電材料３が設けられた付近を拡大して図示している。本形態では、塗布型導電材料３が硬化した形状が異なること以外は、図１及び図２の形態とほぼ同様の構成となっている。

本形態では、塗布型導電材料３は側方に盛り上がった凸部１３を有して硬化している。このように塗布型導電材料３が硬化した導電硬化体に凸部１３が設けられることが好ましい形態の一つである。凸部１３を設けることにより塗布型導電材料３を太い幅で設けることができるため、導電性を高めることができる。また、塗布型導電材料３は加熱工程などの熱履歴によりクラック（裂けやひび）が生じやすくなるおそれがあるが、塗布型導電材料３が凸部１３を有することによりクラックを生じにくくすることができる。ここで、本形態の有機ＥＬ素子では、封止材２に接着した配線板４と基板１との間を結ぶように塗布型導電材料３が設けられている。そのため、加熱の際の基板間の熱膨張率の差によって塗布型導電材料３に加えられる応力が不均一になって塗布型導電材料３にクラックが生じやすくなる。しかしながら、塗布型導電材料３が凸部１３を有して硬化することによって、加熱の際のクラックの発生をより抑制することができる。

図４の形態においては、凸部１３は厚み方向で一つ設けられている。このように凸部１３が一つの場合、できるだけ少ない塗布型導電材料３の量でクラックの生じにくい構造を形成することができ、効率よく導電性と強度の高い導電硬化体を得ることができる。厚み方向とは、有機ＥＬ素子の厚みの方向である。

塗布型導電材料３が硬化したときに形成される凸部１３が厚み方向に一つである場合、この凸部１３の頂点Ｈは、基板１と配線板４との間の距離の中間Ｃから±２０％以内の距離の範囲内に形成されていることが好ましい。すなわち、基板１と配線板４との間の距離を１とした場合に、３／１０〜７／１０の距離の範囲Ｃ１の位置に、凸部１３の頂点Ｈが配置されるようにするものである。凸部１３の頂点Ｈが基板１と配線板４との間のより中間の位置に配置されることにより、クラックを低減することができるとともに、導通接続性を高めることができる。

また、凸部１３は、塗布型導電材料３と配線接続電極１１との接触部分の端縁、及び、塗布型導電材料３と電極引き出し部５との接触部分の端縁よりも内側の位置で形成されていることが好ましい。このとき、図４に示すように、凸部１３の頂点Ｈの位置Ｈ１は、塗布型導電材料３と配線接続電極１１との接触部分の端縁の位置Ｅ２、及び、塗布型導電材料３と電極引き出し部５との接触部分の端縁の位置Ｅ１よりも内側に配置される。このように、凸部１３が内側に配置されることにより、塗布型導電材料３の硬化した凸部１３が側方に飛び出すことを抑えて、発行面積の割合を効率よく高めることができる。また、塗布型導電材料３が側方で飛び出すと、塗布型導電材料３が他の部材に接触して壊れたり、導電部材と接触して電気的にショートしたりするおそれがあるが、凸部１３をできるだけ側方に飛び出させないようにすることにより、破壊や導通不良が発生するのを抑制することができる。凸部１３の頂点Ｈの位置Ｈ１は、横方向の位置を表す。端縁の位置Ｅ１及びＥ２は、接触部分の外側の位置を表す。なお、図４の形態では、塗布型導電材料３の端縁の位置であるＥ１とＥ２とが略同じ位置になっているが、もちろん、Ｅ１とＥ２とは異なる位置であってもよい。

塗布型導電材料３は、配線接続電極１１との境界部分が鋭角の傾斜角度θ２で配線接続電極１１に接触していることが好ましい。それにより、塗布型導電材料３と配線接続電極１１とが境界部分においてより広い面積で接触することができるため、導通接続性を高めることができる。このとき、塗布型導電材料３が硬化した導電硬化体には、配線接続電極１１との境界部分では配線板４に対して内側に傾斜した傾斜面が形成される。また、塗布型導電材料３は、電極引き出し部５との境界部分が鋭角の傾斜角度θ１で電極引き出し部５に接触していることが好ましい。それにより、塗布型導電材料３と電極引き出し部５とが境界部分においてより広い面積で接触することができるため、導通接続性を高めることができる。このとき、塗布型導電材料３が硬化した導電硬化体には、電極引き出し部５との境界部分では基板１に対して内側に傾斜した傾斜面が形成される。本形態では、塗布型導電材料３の境界部分における角度θ１、θ２の両方が鋭角となった傾斜角度となっている。そのため、塗布型導電材料３の量をできるだけ少なくしながら効率よく配線接続電極１１と電極引き出し部５との両方において導通接続性を高めることが可能になる。傾斜角度θ１及び傾斜角度θ２は、特に限定されるものではないが、例えば、１０〜８０°の範囲にすることができる。本形態では、塗布型導電材料３は、断面における表面形状がＷ状となっている。表面がＷ状となることにより、凸部１３を形成しながら、厚み方向の端部に傾斜面を形成することができる。

図４の形態の有機ＥＬ素子は、例えば、側方から塗布型導電材料３をジェット式ディスペンサーにより噴射して塗布することにより形成することができる。ジェット式ディスペンサーを用いた場合、塗布型導電材料３は液滴状になって射出される。そのため、射出された塗布型導電材料３が封止材２の側壁に当たることによって凸部１３を形成することができる。また、塗布型導電材料３を基板１と配線板４との中間位置Ｃに向けて射出することにより、凸部１３を中間位置Ｃの±２０％の範囲内に配置させることができる。また、塗布型導電材料３の量を適宜に調整しながら、中間位置Ｃに射出することにより、凸部１３を、塗布型導電材料３と電極引き出し部５との境界部分の端縁、及び、塗布型導電材料３と配線接続電極１１との境界部分の端縁よりも内側に位置させることができる。また、塗布型導電材料３の量を調整し中間位置Ｃに射出することにより、塗布型導電材料３と電極引き出し部５との境界部分、及び、塗布型導電材料３と配線接続電極１１との境界部分が傾斜して鋭角となった導電硬化体を得ることができる。塗布型導電材料３の硬化した部分を傾斜面に形成するには、塗布型導電材料３の濡れ性を利用してもよい。すなわち、表面張力や吸着力の作用によって、塗布型導電材料３が電極材料に接触して広がるようにすれば、塗布型導電材料３の厚み方向の端部に傾斜面を形成することが可能である。

図５は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例であり、電極引き出し部５と配線接続電極１１とを接続する塗布型導電材料３が設けられた付近を拡大して図示している。本形態では、塗布型導電材料３が硬化した形状が異なること以外は、図１及び図２の形態とほぼ同様の構成となっている。

図５の形態は、図４の形態とは異なり塗布型導電材料３が硬化した導電硬化体には凸部１３が設けられていない。そして、塗布型導電材料３は、側方の表面が凹んだ凹部１５が形成されて硬化している。そのため、凸部１３を形成する場合に比べて塗布型導電材料３の量を減らすことができ、少ない材料量で導通接続を行うことが可能になる。また、図４の形態と同様に、塗布型導電材料３は、配線接続電極１１との境界部分が鋭角の傾斜角度θ２で配線接続電極１１に接触しているとともに、電極引き出し部５との境界部分が鋭角の傾斜角度θ１で電極引き出し部５に接触している。それにより、塗布型導電材料３を配線接続電極１１及び電極引き出し部５との境界部分においてより広い面積で接触させることができるため、効率よく導通接続性を高めることができる。本形態では、塗布型導電材料３は、断面における表面形状がＵ状となっている。表面がＵ状となることにより、凹部１５を形成しながら、厚み方向の端部に傾斜面を形成することができる。

図５の形態の有機ＥＬ素子は、例えば、エア式ディスペンサーのノズルを側方から基板１と配線板４との間に挿入し、ノズル先端から塗布型導電材料３を吐出して塗布することにより形成することができる。エア式ディスペンサーを用いた場合、塗布型導電材料３はノズル部分から広がるように射出される。そのため、射出された塗布型導電材料３が封止材２の側壁に当たることによって基板１と配線板４との両側に広がって中央部分を凹ませて凹部１５を形成して塗布型導電材料３を設けることができる。このとき、塗布型導電材料３を基板１と配線板４との中間位置Ｃに向けて射出することが好ましい。それにより、より中間位置Ｃに近い位置で塗布型導電材料３を凹ますことができ、偏ることなく基板１と配線板４との両側にバランスよく塗布型導電材料３を広がらせることができて、導通性を高めることができる。また、塗布型導電材料３の量を調整し中間位置Ｃに射出することにより、塗布型導電材料３と電極引き出し部５との境界部分、及び、塗布型導電材料３と配線接続電極１１との境界部分が傾斜して鋭角となった導電硬化体を得ることができる。

図６は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例であり、電極引き出し部５と配線接続電極１１とを接続する塗布型導電材料３が設けられた付近を拡大して図示している。本形態では、塗布型導電材料３が硬化した形状が異なること以外は、図１及び図２の形態とほぼ同様の構成となっている。

図６の形態では、塗布型導電材料３が硬化して形成される凸部１３は複数設けられている。このように、凸部１３は厚み方向に複数設けられていることが好ましい形態の一つである。それにより、導通接続性を高めることができるとともに、クラックの発生を抑制することができる。また、凸部１３が複数設けられると、塗布型導電材料３が硬化した導電硬化体が肉厚になるため、導電硬化体の側部の表面をより平坦化させることができるため、クラックが生じにくく電気接続性の高い導電硬化体を得ることができる。また、凸部１３を複数設ける場合には、封止材２の厚みが厚く、基板１と配線板４との厚み方向の距離が大きい場合であっても、塗布型導電材料３によって確実に電気接続を行うことが可能になる。厚み方向とは、有機ＥＬ素子の厚みの方向である。

本形態では、凸部１３は厚み方向に二つ形成されている。すなわち、凸部１３は、基板１側よりのものと、配線板４側よりのものが設けられている。このように凸部１３が二つになった場合、できるだけ少ない塗布型導電材料３の材料量で導通性高く電気接続を行うことが可能になる。厚み方向における凸部１３の個数は二個に限定されるものではなく、三個であっても、四個以上であってもよい。ただし、凸部１３の個数が増えると材料の無駄が発生したり、側方において塗布型導電材料３が飛び出したりするおそれがある。そのため、凸部１３の個数は例えば五個以下などに設定することができる。

凸部１３が厚み方向に二つ形成される場合、凸部１３は、一方が基板１と配線板４との中間位置よりも基板１側に設けられ、他方が配線板４側に設けられることが好ましい。それにより、凸部１３が偏りなく設けられるので、導通接続性を効率よく高めることができる。本形態では、塗布型導電材料３は、断面における表面形状が波状となっている。表面が波状となることにより、凸部１３を複数形成しながら、厚み方向に跨って塗布型導電材料３を設けることができる。

なお、図６の形態では、凸部１３の頂点の位置は、塗布型導電材料３が電極引き出し部５及び配線接続電極１１に接触する部分の端縁よりも外側方の位置となっているが、図４の形態と同様に、凸部１３の頂点は、上記端縁の位置よりも内側であってもよい。また、塗布型導電材料３は、電極引き出し部５及び配線接続電極１１に対して側方に盛り上がって境界部分が鈍角となって接触しているが、図４の形態と同様に、電極引き出し部５及び配線接続電極１１に対して鋭角となった傾斜角度で接触していてもよい。

図６の形態の有機ＥＬ素子は、例えば、側方から塗布型導電材料３をジェット式ディスペンサーにより厚み方向での位置を変化させて噴射して塗布することにより形成することができる。ジェット式ディスペンサーを用いた場合、塗布型導電材料３は液滴状になって射出される。そのため、射出された塗布型導電材料３が封止材２の側壁に当たることによって凸部１３を形成することができる。このとき、基板１と配線板４との間の距離における略１／４の位置と、略３／４の位置との二つの位置において塗布型導電材料３を射出することにより、厚み方向にバランスよく複数（二個）の凸部１３を形成して塗布型導電材料３を設けることができる。

図７は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例であり、電極引き出し部５と配線接続電極１１とを接続する塗布型導電材料３が設けられた付近を拡大して図示している。本形態では、保護部２０が設けられたこと以外は、図１及び図２の形態とほぼ同様の構成となっている。

塗布型導電材料３は、樹脂により形成された保護部２０で被覆されていることが好ましい。図７の形態では、塗布型導電材料３が保護部２０により被覆されている。すなわち、塗布型導電材料３が硬化した導電接続部分が保護部２０によって被覆されている。塗布型導電材料３が保護部２０によって被覆されることにより、塗布型導電材料３にダメージが加わるなどして塗布型導電材料３が分断されたりひびが入ったりすることが抑制される。そのため、接続信頼性を高めることができる。保護部２０は樹脂により形成されているため、樹脂によって簡単に塗布型導電材料３を被覆することができる。保護部２０は絶縁性を有することが好ましい。保護部２０が絶縁性であると、塗布型導電材料３の絶縁距離を確保しやすくすることができ、接続信頼性をさらに高めることができる。保護部２０を樹脂で構成すると、容易に保護部２０に絶縁性を付与することができる。

保護部２０は、基板１と配線板４との間に配置される。基板１と配線板４との間の隙間を埋めるように保護部２０が設けられていてよい。保護部２０は塗布型導電材料３に接着していることが好ましい。保護部２０は、基板１に接着していることが好ましい。保護部２０は、配線板４に接着していることが好ましい。保護部２０は、基板１及び配線板４の両方に接着することが好ましいが、保護部２０は基板１及び配線板４の一方に接着していてもよいし、基板１及び配線板４に接着していなくてもよい。保護部２０は、基板１と配線板４との間における塗布型導電材料３が設けられた位置に少なくとも設けられている。保護部２０は、塗布型導電材料３が設けられた有機ＥＬ素子の端部の全長に亘って設けられていてもよい。保護部２０は、有機ＥＬ素子の外周に亘って設けられていてもよい。

図７では、保護部２０は厚み方向の中心よりも厚み方向の端部において幅（横方向の長さ）が大きくなっている。保護部２０は、厚み方向の両端部に近づくほど幅が大きくなっている。それにより、基板１及び配線板４との接着性を高めることができる。保護部２０の表面形状はＵ字状になっていると言える。

保護部２０を形成する樹脂としては、適宜の樹脂を用いることができる。例えば、樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリオレフィン、不飽和ポリエステルなどであってよい。樹脂は、熱硬化性樹脂であってもよいし、光硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。

図７の形態の有機ＥＬ素子は、例えば、塗布型導電材料３を電極引き出し部５と配線接続電極１１との間に配置した後、保護部２０の材料となる流動性の樹脂を基板１と配線板４との間に配置させ、さらに樹脂を硬化させることにより形成することができる。樹脂の塗布は、ジェット式ディスペンサーなど、適宜の塗布装置を用いることができる。あるいは、成形物である樹脂体を基板１と配線板４との間の隙間に配置して、保護部２０を形成するようにしてもよい。あらかじめ成形された樹脂体で保護部２０を構成する場合、保護部２０を接着剤などで接着することが好ましい。樹脂を塗布する場合、塗布型導電材料３を硬化させた後、保護部２０の樹脂を塗布することが好ましい。それにより、塗布型導電材料３を破壊することなく保護部２０を設けることができる。もちろん、塗布型導電材料３と保護部２０の樹脂とが混じり合わない成分である場合には、塗布型導電材料３を配置した後、塗布型導電材料３が硬化していない状態で保護部２０の樹脂を配置して、塗布型導電材料３と保護部２０の樹脂とを同時に硬化させてもよい。その場合、効率よく硬化を行うことができる。保護部２０の樹脂の配置は、塗布型導電材料３を破壊しないように行うことが好ましい。

図７の形態では、図２で示す形状の塗布型導電材料３に保護部２０を設けた例が示されているが、保護部２０を設ける形態は、上記で説明した形態のいずれの塗布型導電材料３においても可能である。また、絶縁壁部１４と保護部２０とを両方設けることも可能である。その際、保護部２０は、絶縁壁部１４の外側に配置されていてよい。

図８は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例であり、電極引き出し部５と配線接続電極１１とを接続する塗布型導電材料３が設けられた付近を拡大して図示している。本形態では、保護部２０及び絶縁シート２１が設けられたこと以外は、図１及び図２の形態とほぼ同様の構成となっている。

有機ＥＬ素子では、基板１及び配線板４の少なくとも一方の側部に接着され、塗布型導電材料３の側方を覆う絶縁シート２１を有することが好ましい。絶縁シート２１が設けられることにより、絶縁距離をより確保しやすくなり、信頼性を向上することができる。また、絶縁シート２１が設けられていると、塗布型導電材料３をより外部に露出しにくくすることができる。図８の形態では、塗布型導電材料３が保護部２０で被覆され、さらに、保護部２０で被覆された塗布型導電材料３の側方が絶縁シート２１で覆われている。保護部２０は、図７の形態で説明したものと同じであってよい。図８の形態は、図７の形態に絶縁シート２１を付加したものと言える。

絶縁シート２１は電気的な絶縁性を有するシート材料で構成される。絶縁シート２１は樹脂シートで構成されていてよい。樹脂シートとしては、特に限定されないが、例えば、ＰＥＴシート、ＰＥＮシートなどが例示される。ＰＥＴはポリエチレンテレフタラートのことであり、ＰＥＮはポリエチレンナフタレートのことである。

絶縁シート２１は、基板１及び配線板４の少なくとも一方に接着されていればよい。すなわち、絶縁シート２１は、基板１のみに接着されていてもよいし、配線板４のみに接着されていてもよいし、基板１と配線板４との両方に接着されていてもよい。絶縁シート２１は、基板１と配線板４との両方に接着されていることがより好ましい。それにより、基板１と配線板４との間が閉塞されるため、絶縁性をより高めることができる。絶縁シート２１が、基板１及び配線板４のうちの一方のみに接着される場合には、基板１及び配線板４のうちの他方に絶縁シート２１が接触していることが好ましい。それにより、絶縁性を高めることができる。絶縁シート２１の接着は、接着剤により行われていてよい。絶縁シート２１は、基板１と配線板４との両方に接触していてよい。

図８では、絶縁シート２１が基板１及び配線板４の両方に接着されている。絶縁シート２１は、厚み方向において基板１よりも外側に飛び出さないことが好ましい。基板１側は発光面側であり、絶縁シート２１が基板１の表面よりも外側に飛び出すと、意匠性が低下するおそれがある。配線板４側においては、絶縁シート２１は配線板４の外部側の表面よりも飛び出してもよいし、飛び出していなくてもよい。また、絶縁シート２１は、内側に折り曲げられて配線板４の表面に接着されていてもよい。

図８の形態では、保護部２０と絶縁シート２１の両方が設けられた例が示されているが、保護部２０はなくてもよい。すなわち、図２で示す形態において、絶縁シート２１が設けられていてもよい。その場合も、絶縁距離を確保しやすくすることができる。また、塗布型導電材料３を側方で保護することができる。

保護部２０と絶縁シート２１とが両方設けられる場合、絶縁シート２１と塗布型導電材料３との間が、保護部２０で満たされていてもよい。それにより、保護性を高めることができる。また、保護部２０を構成する樹脂が接着性を有し、その樹脂で絶縁シート２１が接着されていてもよい。それにより、簡単に絶縁シート２１を接着して配置することができる。

絶縁シート２１は、有機ＥＬ素子の側部に配置される。絶縁シート２１は、塗布型導電材料３が設けられた位置の側部に少なくとも設けられている。絶縁シート２１は、塗布型導電材料３が設けられた有機ＥＬ素子の端部の全長に亘って設けられていてもよい。絶縁シート２１は、有機ＥＬ素子の外周に亘って設けられていてもよい。

図８の形態の有機ＥＬ素子は、例えば、塗布型導電材料３を保護部２０で被覆した後、絶縁シート２１を基板１及び配線板４の一方又は両方に接着させることにより形成することができる。絶縁シート２１は、有機ＥＬ素子の端部に沿って延伸する長尺のシートであってよい。接着は、絶縁シート２１に接着剤を塗布して行ってもよいし、基板１及び配線板４の一方又は両方に接着剤を塗布して行ってもよい。あるいは、保護部２０を構成する樹脂を接着剤として機能させて、絶縁シート２１を接着してもよい。その場合、保護部２０を構成する樹脂の硬化は、絶縁シート２１の貼り付け後に行うことが好ましい。保護部２０を有さない場合は、塗布型導電材料３が設けられた後に、絶縁シート２１を接着させることにより、絶縁シート２１を配置することができる。

図８の形態では、図７の形態に絶縁シート２１を設けた例が示されているが、絶縁シート２１を設ける形態は、上記で説明した形態のいずれにおいても可能である。例えば、保護部２０を設けないで絶縁壁部１４と絶縁シート２１とを両方設けることも可能であり、保護部２０と絶縁壁部１４と絶縁シート２１とを設けることも可能である。また、塗布型導電材料３の形状も上記で説明した形状のいずれであってもよい。

図９Ａ〜図９Ｄ及び図１０Ａ〜図１０Ｄは、有機ＥＬ素子の実施形態の一例であり、配線板４の形態の各一例を示している。図９Ａ〜図９Ｄのことをまとめて、図９という。
図１０Ａ〜図１０Ｄのことをまとめて、図１０という。図９及び図１０の各形態では、有機ＥＬ素子を配線板４が設けられた側から平面視した様子を示している。

上記の図１に示す形態では、配線板４が封止材２の全面を覆っており、配線板４の材料によっては、基板１や封止材２との熱膨張性の違いにより、加熱の際に塗布型導電材料３の硬化した部分にクラックが生じるおそれがある。一般的に絶縁樹脂材料の熱膨張率はガラス材料の熱膨張率より高くなる傾向があり、この熱膨張率の差によって加熱時に膨張性が異なって、クラックが生じやすくなるのである。そのため、図９及び図１０の各形態に示すように、封止材２の大きさよりも平面視において小さい大きさの配線板４を封止材２に取り付け、外部電極パッド１２を封止材２の反対側に設けることも好ましい形態の一つである。この場合においても、配線板４を封止材２よりも外部側にはみ出させることにより、配線板４の外部電極パッド１２とは反対側の面に設けられた配線接続電極１１を電極引き出し部５と対向配置させて設けることができる。

図９Ａ〜図９Ｄの各形態においては、図１に示すパターンと同様の積層パターンの有機発光体１０を導通させる外部電極パッド１２を設けることができる。すなわち、矩形状に形成された両側の各辺部に、第１電極引き出し部５ａが三つ形成されるとともに、第２電極引き出し部５ｂが二つ形成され、これらが交互に配置されたパターンの電極引き出し部５に対して導通接続を行うことができる。図９の各形態では、図１と同様のパターンの有機発光体１０において導通接続が可能になり、両端部から電流を流して面内において電流分布をより均一にしやすく、より均一な面発光を得ることができる。

図９Ａ及び図９Ｂは、枠状の配線板４を用いた形態を示している。

図９Ａでは、図１の形態で示す配線板４の形状において、中央部をくり貫いて貫通する穴を形成した矩形で枠状の配線板４を用いている。そのため、配線板４の中央部においては封止材２（封止基板２ａ）の表面が露出している。配線板４は、封止材２の外周部において封止材２に接着されている。配線接続電極１１は、電極引き出し部５に対応する位置に複数設けられ、それぞれの配線接続電極１１は、配線（導電配線４ｃ）の引き回しによって電気的に集約されて、取出し電極として機能する外部電極パッド１２にまとめられている。

本形態では、中央部に配線板４が設けられていないため、加熱の際に、配線板４が面全体で熱膨張することがなく、熱膨張の度合を低減することができ、熱膨張によって塗布型導電材料３にクラックが発生するのを抑制することができる。

図９Ｂでは、図９Ａの形態で示す配線板４の形状において、配線接続電極１１が設けられていない端部が平面視においてジグザク型の波形状に形成されて、熱膨張を吸収するための熱膨張吸収部１７が設けられている。この波形状となった熱膨張吸収部１７には、配線接続電極１１と外部電極パッド１２とを電気的に接続する配線構造（導電配線４ｃ等）が設けられていてよい。

本形態では、配線板４の一部が波形状に形成されているため、加熱の際に、配線板４が熱膨張するときに膨張を波型の構造によって吸収して、全体の熱膨張の度合を低減することができる。そのため、熱膨張によって塗布型導電材料３にクラックが発生するのを抑制することができる。

図９Ｃ及び図９Ｄは、個片化された配線板４を用いた形態を示している。このうち、図９Ｃでは、電極引き出し部５ごとに対応して、配線接続電極１１及び外部電極パッド１２を有する配線板４を封止材２に設けた例を示している。

図９Ｃの形態では、配線板４は外部電源との接続に最低限必要な大きさまで小さくすることができ、配線板４を小さくして封止材２に設け、封止材２の全長にわたるような配線板４を設けなくてもよい。そのため、加熱の際に、配線板４が熱膨張する面積を小さくすることができ、熱膨張の度合を低減して、熱膨張によって塗布型導電材料３にクラックが発生するのを抑制することができる。

図９Ｄでは、図９Ｃの形態において、複数の外部電極パッド１２がワイヤーなどの電気配線１６によって電気的に接続されている。電気配線１６は、第１電極７と第２電極９とがショートしないような構造で配線が接続されている。

図９Ｄの形態においても、配線板４は外部電源との接続に最低限必要な大きさまで小さくすることができる。また、図９Ｃの形態では、各配線板４は電気的に接続されていないため、各配線板４の外部電極パッド１２に個々に給電する必要があるが、図９Ｄの形態では、外部電源に接続される電極が電気配線１６によって集約されているため、給電箇所を少なくすることができる。そのため、給電の容易な有機ＥＬ素子を得ることができる。

図１０Ａ〜図１０Ｄの各形態においては、図１に示す積層パターンとは異なり、電極引き出し部５のパターン形状を変えて端部に電極引き出し部５を偏在させた積層パターンの有機発光体１０において、導電接続を行うことができる。

図１０Ａは、短冊状の配線板４を用いた形態を示しており、図１０Ｂは、十字状の配線板４を用いた形態を示している。

図１０Ａでは、短冊状の配線板４が、封止材２の辺部に沿って接着されている。そのため、封止材２の中央部及びそれ以外の辺部においては封止材２（封止基板２ａ）の表面が露出している。電極引き出し部５は配線板４が設けられた側の端部（辺部）に複数設けることができる。そして、この電極引き出し部５に対応する位置に配線接続電極１１が複数設けられ、それぞれの配線接続電極１１が配線の引き回しによって集約されて、外部電極パッド１２にまとめられている。

本形態では、配線板４の面積を小さくすることができるため、加熱の際における配線板４の熱膨張の度合を低減することができ、熱膨張によって塗布型導電材料３にクラックが発生するのを抑制することができる。また、電極引き出し部５を一つの辺部のみに設けるようにすると、他の辺部において発光領域をより広げることができるため、発光面積割合をより大きくすることができる。

図１０Ｂでは、配線板４は十字状に形成され、この十字状の中心が封止材２の略中心の位置になるように配置されて、配線板４が封止材２に取り付けられている。封止材２における矩形状の四つの辺部の中央部分に電極引き出し部５が設けられ、その対応する位置に配線接続電極１１が設けられている。配線接続電極１１は、外部電極パッド１２に電気的に接続されている。

本形態では、配線板４の面積を小さくすることができるため、加熱の際における配線板４の熱膨張の度合を低減することができ、熱膨張によって塗布型導電材料３にクラックが発生するのを抑制することができる。また、熱膨張の影響は封止材２の矩形状の角隅部においてより受けやすいものであるが、本形態では、配線板４を封止材２の角隅部に設けないようにしているため、塗布型導電材料３のクラックの発生をより低減することができる。

図１０Ｃ及び図１０Ｄは、個片化された配線板４を用いた形態を示している。

図１０Ｃの形態では、電極引き出し部５は、四つの辺部のうちの一つに偏って形成されている。電極引き出し部５は、第１電極７と導通するものと、第２電極９と導通するものとが各１個ずつ、合計２個形成されている。二つの電極引き出し部５は辺の中央部分に寄せられて設けられている。そして、この電極引き出し部５に対応するように配線接続電極１１が設けられた配線板４が形成され、配線板４の表面に外部電極パッド１２が形成されている。

熱膨張の変化は中央部分よりも端部において一般的に大きい。そのため、配線板４の位置が封止材２の角隅部に近づけば近づくほど、より熱膨張変化を受けやすくなり、塗布型導電材料３にクラックが生じやすくなるそれがある。しかしながら、本形態では、配線板４は平面視において封止材２の一辺の中央部に設けられており、封止材２の角隅部には設けられていない。そのため、加熱の際に、配線板４が熱膨張する度合をより低減して、熱膨張によって塗布型導電材料３にクラックが発生するのを抑制することができる。また、個片化された配線板４を用いるため、配線板４の面積を小さくすることができ、熱膨張の影響をより受けにくくすることができるとともに、効率よく外部電極パッド１２を設けることができる。

図１０Ｄでは、電極引き出し部５は、第１及び第２の電極引き出し部５のうちの一方が四つの辺部のうちの一つに形成され、他方がその辺部に対向する辺部に形成されている。各電極引き出し部５は、それぞれの辺部の中央部分に設けられている。そして、この電極引き出し部５に対応するように配線接続電極１１が設けられた配線板４が形成され、配線板４の表面に外部電極パッド１２が形成されている。

本形態においても、配線板４は平面視において封止材２の一辺の中央部に設けられており、封止材２の角隅部には設けられていない。そのため、加熱の際に、配線板４が熱膨張する度合をより低減して、熱膨張によって塗布型導電材料３にクラックが発生するのを抑制することができる。また、個片化された配線板４を用いるため、配線板４の面積を小さくすることができ、熱膨張の影響をより受けにくくすることができるとともに、効率よく外部電極パッド１２を設けることができる。そして、図１０Ｄの形態では、図１０Ｃの形態よりもより中央の位置に配線板４を設けることができるため、熱膨張の影響を低減することができ、クラックの発生を抑制することができる。

上記の有機ＥＬ素子により、照明装置を得ることができる。照明装置は、上記の有機ＥＬ素子を備える。それにより、信頼性の高い照明装置を得ることができる。照明装置は、複数の有機ＥＬ素子が面状に配置されたものであってよい。複数の有機ＥＬ素子を面状に配置した場合、隣り合う有機ＥＬ素子の境目を目立ちにくくすることができる。照明装置は、一つの有機ＥＬ素子で構成される面状の照明体であってもよい。照明装置は、有機ＥＬ素子に給電するための配線構造を備えるものであってよい。照明装置は、有機ＥＬ素子を支持する筐体を備えるものであってよい。照明装置は、有機ＥＬ素子と電源とを電気的に接続するプラグを備えるものであってよい。照明装置は、パネル状に構成することができる。照明装置は、厚みを薄くすることができるため、省スペースの照明器具を提供することが可能である。

１ 基板
２ 封止材
２ａ 封止基板
２ｂ 封止壁部
３ 塗布型導電材料
４ 配線板
４ａ 絶縁層
４ｂ レジスト層
４ｃ 導電配線
４ｄ 貫通配線
５ 電極引き出し部
６ 封止間隙
６ａ 封止充填材
７ 第１電極
８ 有機発光層
９ 第２電極
１０ 有機発光体
１１ 配線接続電極
１２ 外部電極パッド
１３ 凸部
１４ 絶縁壁部
１５ 凹部
１６ 電気配線
２０ 保護部
２１ 絶縁シート

Claims (10)

1. 基板と、第１電極と有機発光層と第２電極とをこの順で有する有機発光体と、前記有機発光体を覆う封止材と、を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
   前記基板の端部表面に、前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部が、前記封止材よりも外側に引き出されて設けられ、
   前記封止材の前記基板とは反対側に、前記電極引き出し部に対向して配置された配線接続電極を前記基板側の表面に有する配線板が設けられ、
   前記配線板は、前記配線接続電極と電気的に接続された外部電極パッドを前記配線接続電極が形成された面とは反対側の面に備えており、
   前記配線接続電極と前記電極引き出し部とは塗布型導電材料によって電気的に接続されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
2. 前記塗布型導電材料は側方に盛り上がった凸部を有して硬化していることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
3. 前記凸部は厚み方向に複数設けられていることを特徴とする請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
4. 前記凸部は厚み方向に一つ設けられており、この凸部の頂点は、前記基板と前記配線板との間の距離の中間から±２０％以内の距離の範囲内に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
5. 前記凸部は、前記塗布型導電材料と前記配線接続電極との接触部分の端縁、及び、前記塗布型導電材料と前記電極引き出し部との接触部分の端縁よりも内側の位置で形成されていることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
6. 前記塗布型導電材料は、前記配線接続電極との境界部分が鋭角の傾斜角度で前記配線接続電極に接触しているとともに、前記電極引き出し部との境界部分が鋭角の傾斜角度で前記電極引き出し部に接触していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
7. 前記基板における前記電極引き出し部の外側に絶縁壁部が設けられていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
8. 前記塗布型導電材料は、樹脂により形成された保護部で被覆されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
9. 前記基板及び前記配線板の少なくとも一方の側部に接着され、前記塗布型導電材料の側方を覆う絶縁シートを有することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子を備えた照明装置。

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