CN216488150U - 一种显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种显示面板及显示装置。该显示面板包括基板；显示功能层，位于基板上；封装层，与显示功能层位于基板的同一侧，并封装显示功能层；绝缘阻隔层和驱动芯片，位于封装层远离基板的一侧；驱动芯片与显示功能层电连接，绝缘阻隔层位于封装层远离基板的表面上。本实用新型的技术方案通过将驱动芯片邦定在封装层上，去掉了基板上的驱动芯片邦定空间，可以有效提高显示面板的屏占比，进而提升用户视觉感官体验。在封装层的表面再覆盖一层绝缘阻隔层，可以防止水汽对封装层表面的线路造成氧化腐蚀，解决了封装结构易受空气中水汽影响而失效的问题，提高显示面板的使用寿命与可靠性。

Description

一种显示面板及显示装置

技术领域

本实用新型实施例涉及触控显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，OLED)属于一种电流型的有机发光器件，OLED显示屏的驱动芯片一般常用的有COG(chip on glass，COG)与 COF(chip on flex，COF)两种封装形式，COG和COF技术已经广泛应用于各种平板显示器和个人移动产品中。COG与COF技术凭借自身的高密度等许多优点，成为了OLED制造中主要采用的封装技术。

由于COG封装受到驱动芯片邦定区及柔性电路板邦定区的限制，屏占比无法做得很高，一般COG工艺的OLED显示屏屏占比都在40％～60％之间。因此，存在OLED显示屏屏占比低，封装芯片邦定区域与柔性电路板邦定区域存在较大的台阶面，影响视觉效果的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种显示面板及显示装置，提高显示屏的屏占比，解决影响显示屏的视觉效果的问题以及提升用户视觉感官体验。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括：

基板；

显示功能层，位于所述基板上；

封装层，与所述显示功能层位于所述基板的同一侧，并封装所述显示功能层；

绝缘阻隔层和驱动芯片，位于所述封装层远离所述基板的一侧；所述驱动芯片与所述显示功能层电连接，所述绝缘阻隔层位于所述封装层远离所述基板的表面上。

可选地，显示面板还包括导电线路层，所述导电线路层至少位于所述绝缘阻隔层和所述封装层之间，所述驱动芯片通过所述导电线路层连接所述显示功能层。

可选地，所述绝缘阻隔层上开设有凹槽，所述驱动芯片设置于所述凹槽。

可选地，所述显示面板的周边设置有ACF胶，所述ACF胶设置于所述封装层与所述基板之间的封装区域，密封所述封装层和所述基板。

可选地，所述显示功能层包括层叠设置的ITO阳极、有机材料层和金属阴极，所述ITO阳极与所述金属阴极延伸至所述封装区域与所述ACF胶接触。

可选地，所述封装层的周边对应所述封装区域的部分开设有过孔，所述导电线路层延伸出的导电连接线穿过所述过孔接触所述ACF胶。

可选地，所述显示面板上还绑定有柔性电路板，所述柔性电路板与所述导电线路层电连接。

可选地，所述封装层包括玻璃封装盖。

可选地，所述显示面板还包括设置于所述基板和所述玻璃封装盖之间的干燥片，沿所述基板的厚度方向，所述驱动芯片与所述干燥片存在交叠。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括本实用新型任意实施例提供的显示面板。

本实施例的技术方案通过将驱动芯片邦定在封装层上，去掉了基板上的驱动芯片邦定空间，可以有效提高显示面板的屏占比，进而提升用户视觉感官体验。在封装层的表面再覆盖一层绝缘阻隔层，可以防止水汽对封装层表面的线路造成氧化腐蚀，解决封装结构易受空气中水汽影响而失效的问题，提高了显示面板的使用寿命与可靠性。

附图说明

图1是现有技术提供的COG封装的OLED侧视结构剖面图；

图2是现有技术提供的COF封装的OLED侧视结构剖面图；

图3是本实用新型实施例提供的一种高屏占比OLED结构侧视剖面图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

图1是现有技术提供的COG封装的OLED侧视结构剖面图，参考图1，该 OLED显示面板的基本结构是由基板10、显示功能层20、封装层30、驱动芯片 60、柔性电路板80、干燥片90组成。显示功能层20包括层叠设置的ITO阳极201、有机材料层202和金属阴极203，ITO阳极201与金属阴极203延伸至封装区域与封装胶100接触。

COG封装是将驱动芯片60与柔性电路板80直接邦定在基板10上的一种工艺，此种工艺由于受到驱动芯片60邦定区及柔性电路板80邦定区的限制，邦定区域存在较大的台阶面，影响视觉效果，屏占比无法做得很高，一般COG 封装工艺的OLED显示面板的屏占比都在40％～60％之间。

图2是现有技术提供的COF封装的OLED侧视结构剖面图，参考图2，现有技术是使用COF封装的驱动芯片60来提高屏占比，COF封装是将驱动芯片 60预先放置在柔性电路板80上，然后通过柔性电路板80与显示面板进行邦定，这样就节省了驱动芯片60的走线空间，进而提高显示面板的屏占比。

图3为本实用新型实施例提供的一种高屏占比OLED结构侧视剖面图，参考图3，本实用新型实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括：基板10；显示功能层20，位于基板10上；封装层30，与显示功能层20位于基板10的同一侧，并封装显示功能层20；绝缘阻隔层50和驱动芯片60，位于封装层30 远离基板10的一侧；驱动芯片60与显示功能层20电连接，绝缘阻隔层50位于封装层30远离基板10的表面上。

其中，基板10可以为玻璃基板，玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片。显示功能层20位于基板10上，显示功能层20可以由ITO阳极201、有机材料层202和金属阴极203构成，显示功能层20主要用于发光显示。封装层30设置于显示功能层20上方，封装层30的宽度和凹槽深度与显示功能层20相匹配，用于封装显示功能层20。利用等离子体化学气相沉积或真空蒸镀技术，在封装层30远离基板10的表面上上制备一层绝缘阻隔层50，绝缘阻隔层50可以阻挡水汽和氧气的渗透，防止线路被氧化。驱动芯片60位于封装层30远离基板 10的一侧，在常规COG封装结构的基础上，将驱动芯片60由原来的邦定在基板10上改为邦定在封装层30上。驱动芯片60通过通孔可以实现与显示功能层 20进行电连接。

本实施例的技术方案通过将驱动芯片邦定在封装层上，去掉了基板上驱动芯片邦定空间，可以有效提高显示面板的屏占比，进而提升用户视觉感官体验。在封装层的表面再覆盖一层绝缘阻隔层，可以防止水汽对封装层表面的线路造成氧化腐蚀，解决封装结构易受空气中水汽影响而失效的问题，提高了显示面板的使用寿命与可靠性。

继续参考图3，可选地，显示面板还包括导电线路层40，导电线路层40至少位于绝缘阻隔层50和封装层30之间，驱动芯片60通过导电线路层40连接显示功能层20。

其中，利用电镀工艺在封装层30和绝缘阻隔层50之间电镀一导电线路层 40，还可以在显示功能层20远离基板10的一侧电镀一导电线路层40，驱动芯片60通过导电线路层40实现与显示功能层20的电连接。

继续参考图3，可选地，绝缘阻隔层50上开设有凹槽，驱动芯片60设置于凹槽。

其中，绝缘阻隔层50上开设凹槽的深度与驱动芯片60的厚度一致，驱动芯片60内嵌于凹槽中，使得整个凹槽完全被填充，一方面可以节约空间，另一方面提高集成密度。

继续参考图3，可选地，显示面板的周边设置有ACF胶70，ACF胶70设置于封装层30与基板10之间的封装区域，密封封装层30和基板10。

具体的，异方性导电胶(anisotropic conductive film，ACF)具有单向导电及胶合固定的功能，可以解决一些连接器无法处理的细微导线连接问题。ACF 胶70是将细微的金属粒子或外表镀有金属的塑料小球分散在树脂材料中，以薄膜形式的存在。当把ACF胶70贴合于密封封装层30与基板10线路之间后，利用适当的压力，温度和时间使树脂开始流动而导电粒子则与密封封装层30和基板10线路接触而达到电气导通的作用。继续参考图3，可选地，显示功能层 20包括层叠设置的ITO阳极201、有机材料层202和金属阴极203，ITO阳极201与金属阴极203延伸至封装区域与ACF胶70接触。

显示功能层20基本结构是在铟锡氧化物ITO阳极201上制作一层几十纳米厚的有机材料层202，有机材料层202上方有一层低功函数的金属阴极203，构成三明治结构。显示功能层20的发光原理是ITO阳极201中的正电子与金属阴极203负电子在有机材料层202中相遇就会发光，发光的颜色取决于有机材料层202的材料类型。继续参考图3，可选地，封装层30的周边对应封装区域的部分开设有过孔301，导电线路层40延伸出的导电连接线穿过过孔301接触 ACF胶70。

具体的，封装层30四周通过设置打孔301的方式，将封装层30表面的线路与ITO阳极201接触面的线路连接，封装层30与ITO阳极201的封装区域由原来的封装胶改为ACF导电胶70，实现ITO阳极201线路与封装层30线路的连接与封装。然后将驱动芯片60邦定在封装层30表面的线路上，实现驱动芯片60与ITO阳极201的电连接。

需要说明的是使用ACF胶70替代原来的封装胶，实现了封装层30上的线路与ITO阳极201线路的电气连接，也起到了封装的效果。

继续参考图3，可选地，显示面板上还绑定有柔性电路板80，柔性电路板 80与导电线路层40电连接。

柔性电路板80绑定在封装层30上，柔性电路板80与导电线路层40电连接，导电线路层40延伸出的导电连接线穿过过孔301接触ACF胶70，实现柔性电路板80与ITO阳极201的电连接。柔性电路板80还可通过软板连接器或者焊接方式与外部PCB连接，进而实现柔性电路板80与外部MCU的电连接。继续参考图3，可选地，封装层30包括玻璃封装盖。

其中，封装层30可以为玻璃封装盖，玻璃封装盖为主要厚度是0.5到1.5 毫米的玻璃薄板，玻璃薄板上设置与ITO阳极201宽度相适配的矩形凹槽，矩形凹槽的深度与有机材料层202和金属阴极203深度相等。

继续参考图3，可选地，显示面板还包括设置于基板10和玻璃封装盖之间的干燥片90，沿基板10的厚度方向，驱动芯片60与干燥片90存在交叠。

其中，基板10和玻璃封装盖之间的干燥片90的厚度约为1mm，可以吸收显示面板内部的水分，以延长寿命。

需要说明的是在玻璃封装盖表面以及与ITO阳极201接触的表面均电镀一层导电线路层40，制作相关线路，用于进行电连接。

与现有技术相比，本实施例的技术方案通过将驱动芯片与FPC邦定在玻璃封装盖上，去掉了基板上驱动芯片以及FPC的邦定空间，并且不会存在较大的台阶面，可以提高显示面板的屏占比，进而提升用户视觉感官体验。

本实用新型实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括本实用新型任意实施例提供的显示面板。

由于显示装置包括本实用新型任意实施例提供的显示面板，因此上述显示装置与显示面板有益效果相同，在此不再赘述。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

基板；

显示功能层，位于所述基板上；

封装层，与所述显示功能层位于所述基板的同一侧，并封装所述显示功能层；

绝缘阻隔层和驱动芯片，位于所述封装层远离所述基板的一侧；所述驱动芯片与所述显示功能层电连接，所述绝缘阻隔层位于所述封装层远离所述基板的表面上。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括导电线路层，所述导电线路层至少位于所述绝缘阻隔层和所述封装层之间，所述驱动芯片通过所述导电线路层连接所述显示功能层。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘阻隔层上开设有凹槽，所述驱动芯片设置于所述凹槽。

4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板的周边设置有ACF胶，所述ACF胶设置于所述封装层与所述基板之间的封装区域，密封所述封装层和所述基板。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述显示功能层包括层叠设置的ITO阳极、有机材料层和金属阴极，所述ITO阳极与所述金属阴极延伸至所述封装区域与所述ACF胶接触。

6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述封装层的周边对应所述封装区域的部分开设有过孔，所述导电线路层延伸出的导电连接线穿过所述过孔接触所述ACF胶。

7.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板上还绑定有柔性电路板，所述柔性电路板与所述导电线路层电连接。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括玻璃封装盖。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括设置于所述基板和所述玻璃封装盖之间的干燥片，沿所述基板的厚度方向，所述驱动芯片与所述干燥片存在交叠。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的显示面板。

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