TWI604601B - 有機發光裝置及其製備方法 - Google Patents
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Description
本發明主張於2013年5月31日向韓國智慧財產局(KIPO)所提申之韓國專利申請第10-2013-0062366號之優先權，其揭示內容全部併入本發明以供參考。
本發明係關於一種有機發光裝置(OLED)以及其製備方法。
有機發光裝置包含由一電洞注入電極、一有機發光層、以及一電子注入電極之配置所組成之有機發光裝置。在該些有機發光層中，當電子及電洞相互彼此耦合時由激發態降至基態時產生的能量，使各有機發光裝置發光，以及藉由發光而使該有機發裝置顯示預定的影像。
由於該有機發光裝置具有自發性發光特性以及不需獨立光源，不同於液晶顯示裝置，因而使其厚度與重量減低。以及，由於該有機發光裝置具有優異之特性，諸如低能量消耗、高發光性、以及高度反應速度，使該有機發光裝置備受矚目成為下一世代顯示器。
所述之有機發光裝置可能因其內部因子導致其劣化，諸如：有機發光層因來自作為電極材料之氧化銦錫(ITO)之氧而劣化，以及於構成該有機發光層之該些有機材料層間界面發生之反應因而導致劣化，以及由於外部因子諸如濕氣、氧氣或紫外線等。尤其是，由於外部之氧氣以及濕氣對於有機發光裝置壽命造成不良影響，因此密封該有機發光裝置之封裝技術則越顯重要。
本發明係關於一種密封有機發光部之有機發光裝置，及其製
備方法。
根據本發明之一示例性實施例提供一種有機發光裝置，包括：一基板；一有機發光部，其中一第一電極、一有機材料層、以及一第二電極係依序疊層於該基板上；以及一密封部，其覆蓋該基板之該有機發光部之外側，其中該密封部包含一印刷電路板以及一密封層，該印刷電路板包含一基座以及一金屬圖案係形成於該基座之一側之一邊緣，以及該密封層填充介於該印刷電路板以及該有機發光部之外側間之一空間。
另外，本發明另一示例性實施例中提供一包含該有機發光裝置之一種顯示裝置。
另外，本發明再一示例性實施例中提供一包含該有機發光裝置之一種照明裝置。
另外，本發明又一示例性實施例中提供一種有機發光裝置之製備方法，包含：形成一有機發光部，係依序疊層一第一電極、一有機材料層、以及一第二電極於一基板上；以及安裝一密封部覆蓋於該基板之該有機發光部之外側，其中該密封部包含一印刷電路板以及一密封層，該印刷電路板包含一基座以及形成於該基座之一側之一邊緣之一金屬圖案，以及該密封層填充於介於該印刷電路板及該有機發光部之外側間之一空間。
另外，本發明又一示例性實施例中提供一種印刷電路板之結構，包含：一基座；一金屬圖案，配置於該基座一側之邊緣上；以及一密封層，配置於該基座之另一側。
根據本發明之一示例性實施例，使用印刷電路板作為密封件，密封該有機發光部，可簡化密封有機發光部以及電極等電位之結構。
根據本發明之一示例性實施例，使用印刷電路板作為密封件，密封該有機發光部，可減少有機發光部之密封以及電極之等電位之程序。
1‧‧‧機發光裝置
10‧‧‧基板
20‧‧‧有機發光部
210‧‧‧第一電極
220‧‧‧有機材料層
230‧‧‧第二電極
30‧‧‧密封部
310‧‧‧印刷電路板
320‧‧‧密封層
330‧‧‧向異性導電薄膜
圖1係根據本發明之一示例性實施例之有機發光裝置前視圖，其中有機發光部係形成於一基板上。
圖2係根據本發明之一示例性實施例之應用一可撓性印刷電路板至該有機發光裝置之有機發光部之示意圖。
圖3係根據本發明之一示例性實施例之該有機發光裝置示意圖。
圖4係根據本發明之一示例性實施例之該有機發光裝置側視圖。
接下來，將詳述本發明之具體實施例。
本發明包含一種有機發光裝置，包括：一基板；一有機發光部，其中一第一電極、一有機材料層、以及一第二電極係依序疊層於該基板上；以及一密封部，其覆蓋該基板之該有機發光部之外側。
該基板之材料以及尺寸並無特別限制，只要該有機發光部能被疊層以及密封。
例如：該基板可為一透明基板，詳而言之，可為一玻璃基板或一塑膠基板。
該塑膠基板之材料並無特別限制，可為剛性材料之剛性塑膠，或軟性材料之可撓性塑膠。
例如：作為該塑膠基板之材料，可由單層或多層之薄膜形成，諸如：聚乙二醇對苯二甲酸酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、以及聚亞醯胺(PI)。
如圖2所示，有機發光裝置1的有機發光部20包含一第一電極210、一有機材料層220、以及一第二電極230係依序疊層於基板10上，以作為顯示影像之部分。另外，除了基板10之有機發光部20以外之部分稱之為非有機發光部。
該第一電極可為一正極或一負極，以及該第二電極，相反於
該第一電極而可為一正極或一負極。意即，當該第一電極為正極時，該第二電極可為負極，又如該第一電極為負極時，該第二電極可為正極。
該有機材料層係由有機材料所製成，能將電能轉換為光能，以及當施加一電壓於兩電極間時，電洞係注入至該正極之有機材料層，以及電子係注入至該負極之有機材料層。
除此之外，當電洞與電子接觸時，激子則應蘊而生，以及當激子降至激態時，則發出光。
該有機材料層可由不同材料形成多層結構，使其增加有機電子裝置之效率以及穩定性，例如：可由一電洞注入層、一電洞傳輸層、一發光層、一電子傳輸層、一電子注入層等諸如此類配置而成。
該正極、負極、以及有機材料層之材料並無特別限制，只要其功能分別為正極、負極、以及有機材料層，且可使用任何習知之材料製成。
根據本發明之一示例性實施例，該密封部包含一印刷電路板以及一密封層，該印刷電路板包含一基座以及一金屬圖案係形成於該基座之一側之一邊緣，以及該密封層填充介於該印刷電路板以及該有機發光部之外側間之一空間。
該基座可為一玻璃基板或一塑膠基板。該塑膠基板之材料並無特別限制，以及可為剛性材料之剛性塑膠，或可撓性材料之可撓性基板。
例如：作為該塑膠基板之材料，可使用單層或多層之薄膜，諸如：聚乙二醇對苯二甲酸酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、以及聚亞醯胺(PI)。
在本說明書中，該有機發光部之外側係指除了接觸該基板之表面以外之該有機發光部之所有表面。換言之，係指不接觸該機板之上表面及側表面。
在本說明書之一示例性實施例中，該印刷電路板可為一可撓
性印刷電路板。
在本說明書之一示例性實施例中，該印刷電路板可包含至少一金屬圖案。
在本說明書之一示例性實施例中，該印刷電路板可包含至少一絕緣層，其包含於：介於該基座以及該金屬圖案之間，以及於該金屬圖案上之至少一種。
在本說明書之一示例性實施例中，在該些金屬圖案為兩個以上之狀況下，該印刷電路板可包含一絕緣層，其配置於：介於該基座以及該金屬圖案之間、介於兩個以上之金屬圖案之間、以及於該金屬圖案上之至少一種。
在此，該金屬圖案之上部係指於該些金屬圖案中接觸該基座之表面之相反表面。在這樣的狀況下，接觸該基座之表面包含實質上接觸該表面之側及具有該基座。
用於絕緣層之材料並於特別限制，只要不會傳導電性皆可，且其材料可使用任何習知之材料。
例如，該絕緣層之材料可獨立為一絕緣聚合物。在這樣的狀況下，除了一些傳導聚合物外，由於大部分之聚合物為絕緣性質，可使用之材料可為一個或多個絕緣聚合物或其共聚合物。詳而言之，該材料可為一個或多個聚亞醯胺、聚酯、以及環氧樹脂。
該一個或多個絕緣層之厚度可獨立為5μm至25μm之範圍內。
該一個或多個絕緣層之材料或厚度，可與彼此相同或不同。
如金屬具有傳導特性，該金屬圖案則無特別限制，以及該金屬圖案可由選自於一個或多個元素週期表中之金屬或過渡金屬元素、及其氧化物、或其合金所製成。例如：該金屬圖案可由銅和鋁中之一個或多的金屬、及其氧化物、或其合金所製成。
詳而言之，該金屬圖案係一薄膜，其係為至少一種選自於：銅、鐵、鎳、鈦、鋁、銀、及金所組成之群組、或其兩種以上之合金、或不鏽鋼(SUS)。
該不鏽鋼(SUS)，係可透過添加大量之鉻(通常為12%以上)至鐵(Fe)形成之鋼材，因而使其不容易生鏽，且可視需求而含有少量之碳(C)、鎳(Ni)、矽(Si)、錳(Mn)、以及鉬(Mo)之複合成分之合金。
該金屬圖案之厚度可為1μm至40μm之範圍內。該第一電極或第二電極可經由該金屬圖案而電性連接至一外部電源。
該金屬圖案可包含一第一金屬圖案，其與該第一電極與該外部電源電性連接。
該金屬圖案可包含一第二金屬圖案，其與該第二電極與該外部電源電性連接。
該金屬圖案係配置於該基座一側之一邊緣，且包含一第一金屬圖案與一第二金屬圖案，該第一金屬圖案係與該第一電極以及一外部電源電性連接，該第二金屬圖案係與該第二電極及該外部電源電性連接，以及該第一金屬圖案與該第二金屬圖案係彼此間隔配置，以防止電性短路。
未與該金屬圖案相連之一金屬板可包含於該基座之一側，且該金屬板可配置於該有機發光部之一發光區域。
該金屬板之材料並無特別限制，且可為一般習知之材料。例如：該金屬板可為一薄膜，其係為至少一種選自於：銅、鐵、鎳、鈦、鋁、銀、及金所組成之群組、或其兩種以上之合金、或不鏽鋼(SUS)。
該金屬板之尺寸可等同於該有機發光部之尺寸，或大於該有機發光部之尺寸。
在本說明書之一示例性實施例中，該印刷電路板之厚度並無特別限制，但可為介於20μm至200μm之範圍內。在這樣的狀況下，較佳係具有一屏障功能。
該印刷電路板之尺寸只要能覆蓋該有機發光部而沒有特別限制，但詳而言之，可與該有機發光部之水平與垂直長度相同，或可大於該有機發光部之水平與垂直長度之1mm至3mm。該尺寸係為適當密封該有機發光層之尺寸。詳而言之，當該印刷電路板係貼附至該基板，同時覆蓋於該有機發光部之上部表面以及該有機發光部之外圍側邊時，其尺寸係為適當密封該有機發光部之尺寸。
當覆蓋於該有機發光部之外側時，該密封部可密封該有機發光部，其密封方法並無特別限制。
根據本說明書之一示例性實施例，該密封部可更包含一向異性導電薄膜，其使該印刷電路板以及該基板互相連接。
該有機發光裝置可更包含一向異性導電薄膜，係配置於該基座之另一側之邊緣上，以及該密封層係配置於無位於該基座另一側之該向異性導電薄膜之一區域。
詳而言之，於該印刷電路板覆蓋該有機發光部外側之後，該向異性導電薄膜之一部份可配置於與該基板接觸之部分，意即，該印刷電路板之邊緣。
如圖2和圖3所示，可藉由使用作為密封部30之印刷電路板310與密封層320、以及於基板10上之向異性導電薄膜330密封有機發光部20。有機發光裝置1的有機發光部20係由密封層320而密封，以及可藉由向異性導電薄膜330而使印刷電路板310與基板10結合。
該向異性導電薄膜係作為導電之材料，藉由結合該印刷電路板至該基板而導電，以及該向異性導電薄膜可為一雙膠帶材料，其係混合經熱固化之黏著劑以及微小導電球，以及當該些導電球透過施加高溫壓力而導致導電球於接觸電路圖案之接墊之部分時破裂，該些破裂之導電球承載該些接墊間之電流，以及接墊以外之其餘部分在黏著劑固化時係互相連接。該結合之向異性導電薄膜於一厚度方向具有導電性而用以導電，以及
於橫向方向上具有一絕緣特性。
在本說明書中，「該電路板之邊緣」係指該印刷電路板之一側之一邊界或一外部。
在該印刷電路板上，可設置一第一金屬圖案與該有機發光部之該第一電極相連接；及一第二金屬圖案與該有機發光部之該第二電極相連接。
如圖1和圖4所示，在本說明書之一示例性實施例中，有機發光部20之第一電極210與第二電極230係延伸至非有機發光部，其係為基板10之有機發光部20之周圍部分。延伸至非有機發光部之第一電極210以及第二電極230，係透過向異性導電薄膜330而由向異性導電薄膜330之厚度方向上承載電流，使其分別電性連接至印刷電路板310之該第一金屬圖案以及該第二金屬圖案。另外，印刷電路板310之該第一金屬圖案以及該第二金屬圖案可分別與一電源單元連接，分別提供電力至該有機發光部。
根據本說明書之一示例性實施例之該有機發光裝置，其使用該印刷電路板作為一密封件，使密封該有機發光部，因而簡化密封該有機發光部，以及電極等電位之結構。
根據本說明書之一示例性實施例該有機發光裝置，其使用該印刷電路板作為一密封件，以密封該有機發光部，因而減少該有機發光部之密封以及電極之等電位之程序。
該密封層係為一填充介於該印刷電路板與該有機發光部之一外側間之空間之層。在這樣的情況下，該有機發光部可藉由填充介於該印刷電路板及該有機發光部外側間之空間而密封。
該密封層之厚度並無特別限制，但可介於10μm至50μm之範圍內。在這樣的狀況下，透過密封層之優勢係得以將漏氣最小化。該密封層可為一膠合劑或一包含吸氣劑之黏著劑。
根據本說明書之一示例性實施例，該有機發光裝置係為一可撓有機發光裝置。在這樣的狀況下，該基板包含一可撓性材料。例如：可使用具有可彎曲之薄膜狀玻璃、塑膠、或一薄膜型基板。
根據本說明書之一示例性實施例之有機發光裝置可為一包含光萃取結構之裝置。
詳而言之，至少一光散射層可更包含於：介於該基板以及該第一電極之間、以及面向設有該第一電極表面之一表面上之至少一種。
換句話說，於基板與陽極或陰極之間可更包含一內部光散射層，該基板係設置於面對設有陽極或陰極之有機材料層表面之一表面上。在另一實施例中，於基板上設有陽極或陰極表面之相反表面上可更包含一外部光散射層。
在本說明書中，如果內部光散射層或外部光散射層具有能減低光散射而提高該裝置光萃取率之結構，該內部光散射層或該外部光散射層並無特別限制。在一實施例中，該光散射層可包含一其中該些光散射粒子係分散於一結合劑、或一前驅物、或鏡片中之結構。
另外，該光散射層可直接形成於該基板上藉由諸如旋轉塗佈、棒式塗佈、狹縫塗佈、或藉由製備或貼附等方法而形成薄膜。
根據本說明書之一示例性實施例，係提供一包含該有機光散射裝置之顯示裝置。
根據本說明書之一示例性實施例，係提供一包含該有機光散射裝置之照明裝置。
根據本說明書之另一示例性實施例，係提供一種有機發光裝置之製備方法，包含：形成一有機發光部，係依序疊層一第一電極、一有機材料層、以及一第二電極於一基板上；以及安裝一密封部覆蓋於該基板之該有機發光部之外側，其中該密封部包含一印刷電路板以及一密封層，該印刷電路板包含一基座以及形成於該基座之一側之一邊緣之一金屬圖
案，以及一密封層填充於介於該印刷電路板及該有機發光部之外側間之一空間。
根據本說明書之另一示例性實施例，該印刷電路板可為一可撓印刷電路板。
根據本說明書之一示例性實施例，該印刷電路板可包含至少一金屬圖案。
根據本說明書之一示例性實施例，該印刷電路板可包含一個或多個絕緣層，其配置於：介於該基座以及該金屬圖案之間、以及於該金屬圖案上之至少一種。
根據本說明書之一示例性實施例，當金屬圖案為兩個以上的狀況下，該印刷電路板可包含一絕緣層，其配置於：介於該基座以及該金屬圖案之間、介於兩個以上金屬圖案之間、以及於該金屬圖案上之至少一種。
在製備該有機發光裝置之方法中，該基板、該有機發光部、該密封部等諸如此類係同於前述之有機發光裝置之配置。
在安裝該密封部中，該印刷電路板以及該基板可由一向異性導電薄膜使該印刷電路板與該基板互相連接。
在安裝該密封部中，該密封層可藉由施加溫度以及壓力而使其完全接觸。
在本說明書中，係提供一種印刷電路板之結構，包含：一基座；一金屬圖案，配置於該基座一側之邊緣上；以及一密封層，配置於該基座之另一側。
在本說明書之一示例性實施例中，該印刷電路板之結構係為一可撓印刷電路板。
在本說明書之一示例性實施例中，該印刷電路板之結構可包含至少一金屬圖案。
根據本說明書之一示例性實施例，該印刷電路板之結構可包含一個或多個絕緣層，其配置於：介於該基座以及該金屬圖案之間、以及於該金屬圖案上之至少一種。
根據本說明書之一示例性實施例，當金屬圖案為兩個以上的狀況下，該印刷電路板可包含一絕緣層，其配置於：介於該基座以及該金屬圖案之間、介於兩個以上金屬圖案之間、以及於該金屬圖案上之至少一種。
在該印刷電路板之結構中，該絕緣層、該金屬圖案、該密封層等諸如此類係同於前述之有機發光裝置之配置。
可更包含一金屬板，其配置於該基座之一側之中心上以及並未連接該金屬圖案。
該金屬板之材料並無特別限制，且可為任何習知之材料。例如：該金屬板係一薄膜，其係為至少一種選自於：銅、鐵、鎳、鈦、鋁、銀、及金所組成之群組；或其兩種以上之合金；或不鏽鋼(SUS)。
該印刷電路板之結構可更包含：含有一第一電極與一第二電極之一裝置。詳而言之，該印刷電路板之結構可安裝於其中包含該第一電極與該第二電極之該裝置上。
當該印刷電路板之結構安裝於包含該第一電極以及該第二電極之該裝置上時，該第一電極或該第二電極可透過該金屬圖案分別與一外部電源連接。
該金屬圖案可包含一第一金屬圖案，其與該第一電極以及該外部電源電性連接。
該金屬圖案可包含一第二金屬圖案，其與該第二電極與該外部電源電性連接。
該金屬圖案係配置於該基座一側之一邊緣，且包含一第一金屬圖案與一第二金屬圖案，該第一金屬圖案係與該第一電極以及一外部電
源電性連接，該第二金屬圖案係與該第二電極及該外部電源電性連接，以及該第一金屬圖案與該第二金屬圖案係彼此間隔配置，以防止電性短路。
上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。
20‧‧‧有機發光部
210‧‧‧第一電極
230‧‧‧第二電極
Claims (42)
- 一種有機發光裝置，包括：一基板；一有機發光部，其中一第一電極、一有機材料層、以及一第二電極係依序疊層於該基板上；以及一密封部，其覆蓋該基板之該有機發光部之外側，其中該密封部包含一印刷電路板以及一密封層，該印刷電路板包含一基座以及一金屬圖案，其係形成於該基座之一側之一邊緣，以及該密封層填充介於該印刷電路板以及該有機發光部之外側間之一空間。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，其中該印刷電路板包含至少一金屬圖案。
- 如申請專利範圍第2項所述之有機發光裝置，其中該印刷電路板包含一絕緣層，其配置於：介於該基座以及該金屬圖案之間、介於兩個以上金屬圖案之間、以及於該金屬圖案上之至少一種。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，其中該印刷電路板係為一可撓印刷電路板。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，其中該第一電極或該第二電極係透過該金屬圖案與一外部電源電性連接。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，其中該金屬圖案包含一第一金屬圖案，其與該第一電極以及該外部電源電性連接。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，其中該金屬圖案包含一第二金屬圖案，其與該第二電極以及該外部電源電性連接。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，其中未連接該金屬圖案之一金屬板係包含於該基座之一側，以及該金屬板係配置於該有機發光部之一發光區域上。
- 如申請專利範圍第8項所述之有機發光裝置，其中該金屬板係一薄膜，其係為至少一種選自於：銅、鐵、鎳、鈦、鋁、銀、及金所組成之群組；或其兩種以上之合金；或不鏽鋼。
- 如申請專利範圍第8項所述之有機發光裝置，其中該金屬板之尺寸等同於或大於該有機發光部之尺寸。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，其中配置於該基座一側之該邊緣之該金屬圖案包含一第一金屬圖案與一第二金屬圖案，該第一金屬圖案係與該第一電極以及一外部電源電性連接，該第二金屬圖案係與該第二電極及該外部電源電性連接，以及該第一金屬圖案與該第二金屬圖案係彼此間隔配置，以防止電性短路。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，其中該密封部更包含一向異性導電薄膜，其使該印刷電路板以及該基板互相連接。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，其中該有機發光裝置更包含一向異性導電薄膜係配置於該基座之另一側之邊 緣上，以及該密封層係配置於無位於該基座另一側之該向異性導電薄膜之一區域。
- 如申請專利範圍第3項所述之有機發光裝置，其中該絕緣層之一材料係為一聚亞醯胺系樹脂。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，其中該金屬圖案係一薄膜，其係為至少一種選自於：銅、鐵、鎳、鈦、鋁、銀、及金所組成之群組；或其兩種以上之合金；或不鏽鋼。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，其中該基板係為一玻璃基板或一塑膠基板。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，其中該印刷電路板之厚度係介於20μm至200μm之範圍內。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，其中該密封層之厚度係介於10μm至50μm之範圍內。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，其中該密封層係為一含有一收氣劑之黏著劑。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，其中該有機發光裝置係為一可撓有機發光裝置。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光裝置，其中至少一光散射層更包含於：介於該基板以及該第一電極之間、以及面向設有該第一電極表面之一表面上之至少一種。
- 一種顯示裝置，包含如申請專利範圍第1至21項中任一項所述之有機發光裝置。
- 一種照明裝置，包含如申請專利範圍第1至21項中任一項所述之有機發光裝置。
- 一種有機發光裝置之製備方法，包含：形成一有機發光部，係依序疊層一第一電極、一有機材料層、以及一第二電極於一基板上；以及安裝一密封部覆蓋於該基板之該有機發光部之外側，其中該密封部包含一印刷電路板以及一密封層，該印刷電路板包含一基座以及一金屬圖案，其形成於該基座之一側之一邊緣，以及該密封層填充於介於該印刷電路板及該有機發光部之外側間之一空間。
- 如申請專利範圍第24項所述之方法，其中該印刷電路板包含至少一個金屬圖案。
- 如申請專利範圍第24項所述之方法，其中該印刷電路板包含一絕緣層，其配置於：介於該基座以及該金屬圖案之間、介於兩個以上金屬圖案之間、以及於該金屬圖案上之至少一種。
- 如申請專利範圍第24項所述之方法，其中該印刷電路板係為一可撓印刷電路板。
- 如申請專利範圍第24項所述之方法，其中於該密封部中，由一向異性導電薄膜使該印刷電路板與該基板互相連接。
- 如申請專利範圍第24項所述之方法，其中該密封部更包含一金屬板，其係配置於該基座之一側之中心以及未連接該金屬圖案。
- 如申請專利範圍第29項所述之方法，其中該金屬板係一薄膜，其係為至少一種選自於：銅、鐵、鎳、鈦、鋁、銀、及金所組成之群組；或其兩種以上之合金；或不鏽鋼。
- 一種印刷電路板之結構，包含：一基座；一金屬圖案，配置於該基座一側之邊緣上；以及一密封層，配置於該基座之另一側。
- 如申請專利範圍第31項所述之結構，其中該印刷電路板包含至少一金屬圖案。
- 如申請專利範圍第32項所述之結構，其中該印刷電路板包含一絕緣層，其配置於：介於該基座以及該金屬圖案之間、介於兩個以上金屬圖案之間、以及於該金屬圖案上之至少一種。
- 如申請專利範圍第31項所述之結構，其中該印刷電路板之結構係為一可撓印刷電路板之結構。
- 如申請專利範圍第31項所述之結構，更包含：一金屬板，其係配置於該基座之一側之中心以及未連接該金屬圖案。
- 如申請專利範圍第35項所述之結構，其中該金屬板係一薄膜，其係為至少一種選自於：銅、鐵、鎳、鈦、鋁、銀、及金所組成之群組；或其兩種以上之合金；或不鏽鋼。
- 如申請專利範圍第31項所述之結構，其中該印刷電路板更包含：含有一第一電極與一第二電極之一裝置，以及該金屬圖 案包含一第一金屬圖案，其與該第一電極與該外部電源電性連接；以及一第二金屬圖案，其與該第二電極與該外部電源電性連接。
- 如申請專利範圍第33項所述之結構，其中該絕緣層之一材料係為一聚亞醯胺系樹脂。
- 如申請專利範圍第31項所述之結構，其中該金屬圖案係一薄膜，其係為至少一種選自於：銅、鐵、鎳、鈦、鋁、銀、及金所組成之群組；其兩種以上之合金；或不鏽鋼。
- 如申請專利範圍第31項所述之結構，更包含：一向異性導電薄膜，係配置於該基座之另一側之一邊緣上，以及該密封層係配置於無位於該基座另一側之該向異性導電薄膜之一區域。
- 如申請專利範圍第31項所述之結構，其中該密封層之厚度係介於10μm至50μm之範圍內。
- 如申請專利範圍第31項所述之結構，其中該密封層係為一含有一收氣劑之黏著劑。
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