CN105247698B - 有机发光器件及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明包括：基板；有机发光单元，其中第一电极、有机化合物层和第二电极依次层压于基板上；和密封单元，其用于覆盖基板上有机发光单元外侧的3/4，其中所述密封单元包括：基底材料和印刷电路板，所述印刷电路板包括形成于基底材料一侧的边缘上的金属图案；以及有机发光器件，其包括用于填充印刷电路板和有机发光单元之间的外侧空间的密封层。

Description

有机发光器件及其制备方法
技术领域
本申请要求于2013年5月31日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2013-0062366号的优先权和权益，其全文内容以引用的方式纳入本说明书。
本发明涉及一种有机发光二极管及其制备方法。
背景技术
有机发光二极管包括由空穴注入电极、有机发光层以及电子注入电极构成的有机发光二极管。每种有机发光二极管通过激子从激发态降至基态时产生的能量而发光，所述激子是在有机发光层中当电子和空穴相互耦合时产生的，并且有机发光二极管通过发光而显示出预定的图像。
不同于液晶显示器，由于有机发光二极管具有自发光特性且不需要独立的光源，因此可降低其厚度与重量。此外，由于有机发光二极管具有优异的特性，例如低功耗、高亮度以及高响应速度，使得有机发光二极管作为下一代显示器而备受瞩目。
上述有机发光二极管可因内部因素而劣化，例如，有机发光层因来自用作电极材料的氧化铟锡(ITO)的氧而劣化，以及因构成有机发光层的有机材料层的界面之间发生反应而劣化，并且可因外部因素而劣化，所述外部因素例如外部湿气和氧气或紫外线等。特别地，由于外部的氧气和湿气会对有机发光二极管的寿命造成恶劣影响，因此密封有机发光二极管的封装技术是非常重要的。
发明内容
技术问题
本发明涉及一种对有机发光部进行密封的有机发光二极管，及其制备方法。
技术方案
本发明的一个示例性实施方案提供一种有机发光二极管，其包括：基板；有机发光部，其中第一电极、有机材料层和第二电极依次层压于所述基板上；以及密封部，其覆盖所述基板的有机发光部的外侧，其中所述密封部包括印刷电路板和密封层，所述印刷电路板包括基底和形成于所述基底一侧的边缘的金属图案，且所述密封层填充于印刷电路板和有机发光部的外侧之间的空间。
另外，本发明的另一个示例性实施方案提供一种包括所述有机发光二极管的显示器件。
另外，本发明的又一个示例性实施方案提供一种包括所述有机发光二极管的照明器件。
另外，本发明的再一个示例性实施方案提供一种制备有机发光二极管的方法，所述方法包括：通过在基板上依次层压第一电极、有机材料层和第二电极而形成有机发光部；以及
安装覆盖所述基板的有机发光部的外侧的密封部，
其中所述密封部包括印刷电路板和密封层，所述印刷电路板包括基底和形成于所述基底一侧的边缘的金属图案，且所述密封层填充于所述印刷电路板和有机发光部的外侧之间的空间。
另外，本发明的另一个示例性实施方案提供一种印刷电路板的结构，其包括：基底；
在基底一侧的边缘提供的金属图案；和
在基底另一侧上提供的密封层。
有益效果
根据本发明的示例性实施方案，可通过使用印刷电路板作为密封有机发光部的密封件，从而简化用于密封有机发光部和电极的等电位的结构。
根据本发明的示例性实施方案，可通过使用印刷电路板作为密封有机发光部的密封件，从而减少用于密封有机发光部和电极等电位的步骤。
附图说明
图1为本发明示例性实施方案的有机发光二极管的前视图，其中有机发光部形成于基板上。
图2示出了本发明示例性实施方案的将柔性印刷电路板用于有机发光二极管的有机发光部的图。
图3为本发明示例性实施方案的有机发光二极管的示意图。
图4为本发明示例性实施方案的有机发光二极管的侧视图。
具体实施方式
在下文中，将详细描述本发明的示例性实施方案。
本发明包括基板；有机发光部，其中第一电极、有机材料层和第二电极依次层压于基板上；以及密封部，其覆盖基板的有机发光部的外侧。
基板的材料和尺寸不具体限制，只要有机发光部可被层压和密封即可。
例如，基板可为透明基板，并且具体而言，可为玻璃基板或塑料基板。
塑料基板的材料不具体限制，并且可以是为硬质材料的硬质塑料或为软质材料的柔性塑料。
例如，作为塑料基板的材料，可使用单层或多层形式的膜，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚(萘二甲酸乙二醇酯)(PEN)以及聚酰亚胺(PI)。
有机发光部包括依次层压于基板上的第一电极、有机材料层和第二电极，并意指显示图像的部分。另外，除了有机发光部以外的基板部分称为非有机发光部。
第一电极可为正极或负极，且与第一电极相对的第二电极可为正极或负极。即，当第一电极为正极时，第二电极可为负极，且当第一电极为负极时，第二电极可为正极。
有机材料层为由有机材料制成而将电能转化为光能的层，并且当在两个电极之间施加电压时，空穴在正极中被注入有机材料层，而电子在负极中被注入有机材料层。
另外，当注入的空穴和电子相互接触时，形成激子，并且当激子再次降至基态时，发出光。
有机材料层可形成为由不同材料构成的多层结构，从而增加有机电子器件的效率和稳定性，例如，其可由空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层等构成。
正极、负极和有机材料层的材料不具体限制，只要材料可分别起到正极、负极和有机材料层的作用即可，并且可使用本领域常用的材料。
在本发明的示例性实施方案中，密封部包括印刷电路板和密封层，所述印刷电路板包括基底和形成于基底一侧的边缘的金属图案，所述密封层填充于所述印刷电路板和有机发光部的外侧之间的空间。
基底可为玻璃基板或塑料基板。塑料基板的材料不具体限制，且可以是为硬质材料的硬质塑料或为软质材料的柔性塑料。
例如，塑料基板的材料可使用PET、PEN、PI等作为单层或多层膜。
在本说明书中，有机发光部的外侧意指除了与基板接触的表面以外的有机发光部的所有表面，即，意指不与基板接触的侧表面和上表面。
在本说明书的示例性实施方案中，印刷电路板可为柔性印刷电路板。
在本说明书的示例性实施方案中，印刷电路板可包括至少一种金属图案。
在本说明书的示例性实施方案中，印刷电路板可包括一个以上的包括在至少一个下列位置处的绝缘层：基底和金属图案之间，以及金属图案上。
在本说明书的示例性实施方案中，在金属图案为两种以上的情况下，印刷电路板可包括包括在至少一个下列位置处的绝缘层：基底和金属图案之间、两种以上的金属图案之间，以及金属图案上。
在本文中，金属图案的上部意指在金属图案中与基底接触的表面相对的表面。在这种情况下，与基底接触的表面包括实质上与表面接触并具有基底的一侧。
绝缘层的材料不具体限制，只要所述材料为不导电的材料即可，并且可使用本领域的常规材料。
例如，绝缘层的材料可独立地为绝缘聚合物。在这种情况下，除了一些导电聚合物外，由于多数聚合物是绝缘的，因此所述材料可使用一种以上的绝缘聚合物或其共聚物。具体而言，所述材料可为一种以上的聚酰亚胺、聚酯和环氧树脂。
一个以上的绝缘层的厚度可独立地为5至25μm。
一个以上的绝缘层的材料或厚度可彼此相同或不同。
只要金属具有导电性，则金属图案不具体限制，并且所述金属图案可由周期表中的金属元素和过渡元素中的一种以上的金属，及其氧化物或合金制成。例如，金属图案可由铜和铝中的一种以上的金属，及其氧化物或合金制成。
具体而言，金属图案可为一种选自以下金属的薄膜：铜、铁、镍、钛、铝、银和金或其两种以上的合金；或不锈钢(SUS)。
SUS为通过向铁(Fe)中添加大量铬(通常为12％以上)从而使其不易生锈而制成的钢材，且如果需要为含有少量的碳(C)、镍(Ni)、硅(Si)、锰(Mn)以及钼(Mo)的复合成分的合金钢。
金属图案的厚度可为1至40μm。
第一电极或第二电极可通过金属图案与外部电源电连接。
金属图案可包括将第一电极与外部电源进行电连接的第一金属图案。
金属图案可包括将第二电极与外部电源进行电连接的第二金属图案。
在基底一侧的边缘提供的金属图案包括第一金属图案和第二金属图案，
所述第一金属图案将第一电极与外部电源进行电连接，
所述第二金属图案将第二电极与外部电源进行电连接，且
所述第一金属图案和第二金属图案彼此间隔以防止电短路。
在基底的一侧上包括有未与金属图案相连的金属板，且所述金属板可位于有机发光部的发光区域。
金属板的材料不具体限制，并且可为本领域常用的材料。例如，金属板可为一种选自以下金属的薄膜：铜、铁、镍、钛、铝、银和金或其两种以上的合金；或不锈钢(SUS)。
金属板的尺寸可相当于有机发光部的尺寸，或可大于有机发光部的尺寸。
在本说明书的示例性实施方案中，印刷电路板的厚度不具体限制，但可为20μm至200μm。在这种情况下，存在具有屏障功能的优点。
印刷电路板的尺寸不具体限制，只要有机发光部被印刷电路板覆盖即可，但具体而言，印刷电路板的尺寸可与有机发光部的水平和垂直长度相同，或可比有机发光部的水平和垂直长度大1mm至3mm。所述尺寸为适于密封有机发光部的尺寸。具体而言，由于印刷电路板粘附于基板上，同时覆盖有机发光部的上表面且围绕有机发光部的侧面，因此所述尺寸为适于密封有机发光部的尺寸。
当密封部可密封有机发光部，同时覆盖有机发光部的外侧时，所述密封方法不具体限制。
在本说明书的示例性实施方案中，密封部还可包括各向异性导电膜，其使印刷电路板和基板相互结合。
有机发光二极管还包括在基底另一侧的边缘提供的各向异性导电膜，并且密封层可位于基底的另一侧上的无各向异性导电膜的区域中。
具体而言，在印刷电路板覆盖有机发光部的外侧后，各向异性导电膜可位于与基板接触的部分中，即，印刷电路板的边缘。
如图1所示，有机发光部可通过使用印刷电路板与密封层，以及在具有有机发光部的基板上的各向异性导电膜作为密封部进行密封。如图2所示，有机发光部通过密封层进行密封，并且印刷电路板可通过各向异性导电膜与基板结合。
各向异性导电膜通过将印刷电路板与基板结合而用作导电材料，且所述各向异性导电膜为通过将经加热固化的粘合剂和其中微小的导电球进行混合而形成的双面胶带材料，并且当导电球在与电路图案的衬垫(pad)接触的部位处通过施加高温压力而破裂时，这些破裂的导电球在衬垫间载有电流，并且除了衬垫部分外的其他部分在粘合剂固化时彼此结合。结合的各向异性导电膜在厚度方向上具有导电性以进行导电，并且在横向方向上具有绝缘特性。
在本说明书中，“印刷电路板的边缘”是指印刷电路板一侧的边界或外部。
在印刷电路板上，可设置与有机发光部的第一电极相连的第一金属图案；和与有机发光部的第二电极相连的第二金属图案。
在本说明书的示例性实施方案中，有机发光部的第一电极和第二电极可延伸至作为基板的有机发光部的外围部分的非有机发光部，且延伸至非有机发光部的第一电极和第二电极通过各向异性导电膜而在所述各向异性导电膜的厚度方向上载有电流，从而使其分别与印刷电路板的第一金属图案和第二金属图案电连接。另外，印刷电路板的第一金属图案和第二金属图案可分别与供电单元连接，从而向有机发光部提供电源。
根据本说明书的示例性实施方案所述的有机发光二极管使用印刷电路板作为密封有机发光部的密封件，因此简化了用于密封有机发光部和电极的等电位的结构。
根据本说明书的示例性实施方案所述的有机发光二极管使用印刷电路板作为密封有机发光部的密封件，因此减少了密封有机发光部和电极等电位的步骤。
密封层为填充印刷电路板和有机发光部的外侧之间的空间的层。在这种情况下，有机发光部可通过填充印刷电路板和有机发光部的外侧之间的空间而进行密封。
密封层的厚度不具体限制，但可为10μm至50μm。在这种情况下，存在的优势在于通过密封层以使漏气最小化。
密封层可为胶合剂或包含吸气剂的粘合剂。
在本说明书的示例性实施方案中，有机发光二极管为柔性有机发光二极管。在这种情况下，基板包含柔性材料。例如，可使用具有可弯曲的薄膜状玻璃、塑料或薄膜状基板。
根据本说明书的示例性实施方案所述的有机发光二极管可为包括光提取结构的器件。
具体而言，一个以上的光散射层还可包括在至少一个下列位置处：基板和第一电极之间、和面向提供有第一电极的表面的表面。
换言之，基板与负极或正极之间还可包括内部光散射层，所述基板位于面向提供有负极或正极的有机材料层的表面的表面上。在另一个实施方案中，在与提供有负极或正极的基板表面相对的表面上还可包括外部光散射层。
在本说明书中，如果内部光散射层或外部光散射层具有引起光散射的结构以提高器件的光提取效率，则内部光散射层或外部光散射层不具体限制。在一个实施方案中，光散射层可包括散射颗粒分散于粘合剂中的结构，或提供有突起(protrusion)或透镜体(lens)。
另外，光散射层可通过例如旋涂法、棒涂法和狭缝涂布法而直接形成于基板上，或通过制备和粘附的方法以膜的形式形成。
在本说明书的示例性实施方案中，提供一种包括有机发光二极管的显示器件。
在本说明书的示例性实施方案中，提供一种包括有机发光二极管的照明器件。
本说明书的另一个实施方案提供一种制备有机发光二极管的方法，其包括：通过在基板上依次层压第一电极、有机材料层和第二电极而形成有机发光部；
安装覆盖基板的有机发光部的外侧的密封部，
其中所述密封部包括印刷电路板和密封层，所述印刷电路板包括基底和形成于基底一侧的边缘的金属图案，且所述密封层填充于所述印刷电路板和有机发光部的外侧之间的空间。
在本说明书的示例性实施方案中，印刷电路板可为柔性印刷电路板。
在本说明书的示例性实施方案中，印刷电路板可包括至少一种金属图案。
在本说明书的示例性实施方案中，印刷电路板可包括一个以上的包括在至少一个下列位置处的绝缘层：基底和金属图案之间，和金属图案上。
在本说明书的示例性实施方案中，在金属图案为两种以上的情况下，印刷电路板可包括包括在至少一个下列位置处的绝缘层：基底和金属图案之间、两种以上的金属图案之间和金属图案上。
在制备有机发光二极管的方法中，基板、有机发光部、密封部等与有机发光二极管的构造的描述相同。
在安装密封部时，可通过各向异性导电膜将印刷电路板与基板彼此结合。
在安装密封部时，可通过施加温度和压力使密封层完全接触。
在本说明书中，提供一种印刷电路板的结构，其包括：基底；在基底一侧的边缘提供的金属图案；和在基底的另一侧上提供的密封层。
在本说明书的示例性实施方案中，印刷电路板的结构可为柔性印刷电路板。
在本说明书的示例性实施方案中，印刷电路板的结构可包括至少一种金属图案。
在本说明书的示例性实施方案中，印刷电路板的结构可包括一种以上的包括在至少一个下列位置处的绝缘层：基底和金属图案之间和金属图案上。
在本说明书的示例性实施方案中，在金属图案为两种以上的情况下，印刷电路板可包括包括在至少一个下列位置处的绝缘层：基底和金属图案之间、两种以上的金属图案之间和金属图案上。
在印刷电路板的结构中，绝缘层、金属图案、密封层等的描述与上述有机发光二极管的构造的描述相同。
还可包括一种金属板，其位于基底一侧的中心且不与金属图案相连。
金属板的材料不具体限制，且可为本领域常用的材料。例如，金属板可为一种选自以下金属的薄膜：铜、铁、镍、钛、铝、银和金或其两种以上的合金；或不锈钢(SUS)。
印刷电路板的结构还可包括一种含有第一电极和第二电极的器件。具体而言，印刷电路板的结构可安装在包括第一电极和第二电极的器件上。
当印刷电路板的结构安装在包括第一电极和第二电极的器件上时，所述第一电极或第二电极可分别通过金属图案与外部电源进行电连接。
金属图案可包括将第一电极与外部电源进行电连接的第一金属图案。
金属图案可包括将第二电极与外部电源进行电连接的第二金属图案。
在基底一侧的边缘提供的金属图案包括第一金属图案和第二金属图案，
所述第一金属图案将第一电极与外部电源进行电连接，
所述第二金属图案将第二电极与外部电源进行电连接，且
所述第一金属图案和第二金属图案彼此间隔以防止电短路。
尽管结合现认为可行的示例性实施方案描述了本发明，但应理解本发明不限于所公开的实施方案，而是旨在涵盖所附权利要求的精神和范围内所包括的各种修改和等同方案。

Claims (28)

1.有机发光二极管，包括：
基板；
有机发光部，其中第一电极、有机材料层和第二电极依次层压于所述基板上；以及
密封部，所述密封部覆盖所述基板的所述有机发光部的外侧，
其中所述密封部包括印刷电路板和密封层，所述印刷电路板包括基底和形成于所述基底的一侧的边缘的金属图案，且所述密封层填充于所述印刷电路板和所述有机发光部的外侧之间的空间,
其中，在所述基底的所述一侧的边缘提供的金属图案包括第一金属图案和第二金属图案，所述第一金属图案将所述第一电极与外部电源进行电连接，所述第二金属图案将所述第二电极与外部电源进行电连接，且所述第一金属图案和所述第二金属图案彼此间隔，
其中，所述印刷电路板包括位于至少一个下列位置处的绝缘层：在所述基底和所述金属图案之间，在两种或多种所述金属图案之间，以及在所述金属图案上，
其中，在所述基底的所述一侧上包括未与所述金属图案相连接的金属板，且所述金属板位于所述有机发光部的发光区域上，
其中，所述基底的所述一侧是所述基底的其上未提供所述密封层的一侧。
2.根据权利要求1所述的有机发光二极管，其中，所述印刷电路板为柔性印刷电路板。
3.根据权利要求1所述的有机发光二极管，其中，所述金属板是从包含以下材料的组中选出的一种材料的薄膜：铜、铁、镍、钛、铝、银和金、或其中两种或多种金属的合金；或不锈钢。
4.根据权利要求1所述的有机发光二极管，其中，所述金属板的尺寸相当于所述有机发光部的尺寸，或大于所述有机发光部的尺寸。
5.根据权利要求1所述的有机发光二极管，其中，所述密封部还包括使所述印刷电路板与所述基板彼此结合的各向异性导电膜。
6.根据权利要求1所述的有机发光二极管，其中，所述有机发光二极管还包括在所述基底的另一侧的边缘处提供的各向异性导电膜，且所述密封层设置在所述基底的所述另一侧上的没有所述各向异性导电膜的区域中。
7.根据权利要求1所述的有机发光二极管，其中，所述绝缘层的材料为聚酰亚胺系树脂。
8.根据权利要求1所述的有机发光二极管，其中，所述金属图案是从包含以下材料的组中选出的一种材料的薄膜：铜、铁、镍、钛、铝、银和金、或其中两种或多种金属的合金；或不锈钢。
9.根据权利要求1所述的有机发光二极管，其中，所述基板为玻璃基板或塑料基板。
10.根据权利要求1的有机发光二极管，其中，所述印刷电路板的厚度为20μm至200μm。
11.根据权利要求1所述的有机发光二极管，其中，所述密封层的厚度为10μm至50μm。
12.根据权利要求1所述的有机发光二极管，其中，所述密封层为包含吸气剂的粘合剂。
13.根据权利要求1所述的有机发光二极管，其中，所述有机发光二极管为柔性有机发光二极管。
14.根据权利要求1所述的有机发光二极管，其中，在至少一个下列位置处还包括一个或多个光散射层：在所述基板和所述第一电极之间，和在与设置有所述第一电极的表面面对的表面上。
15.一种显示器件，包括权利要求1至14中任一项的有机发光二极管。
16.一种照明器件，包括权利要求1至14中任一项的有机发光二极管。
17.一种制备有机发光二极管的方法，包括：
通过在基板上依次层压第一电极、有机材料层和第二电极而形成有机发光部；和
安装覆盖所述基板的所述有机发光部的外侧的密封部，
其中所述密封部包括印刷电路板和密封层，所述印刷电路板包括基底和形成于所述基底的一侧的边缘的金属图案，且所述密封层填充于所述印刷电路板和所述有机发光部的外侧之间的空间，
其中，在所述基底的所述一侧的边缘提供的金属图案包括第一金属图案和第二金属图案，所述第一金属图案将所述第一电极与外部电源进行电连接，所述第二金属图案将所述第二电极与外部电源进行电连接，且所述第一金属图案和所述第二金属图案彼此间隔，
其中，所述印刷电路板包括位于至少一个下列位置处的绝缘层：在所述基底和所述金属图案之间，在两种或多种所述金属图案之间，以及在所述金属图案上，
其中，在所述基底的所述一侧上包括未与所述金属图案相连接的金属板，且所述金属板位于所述有机发光部的发光区域上，
其中，所述基底的所述一侧是所述基底的其上未提供所述密封层的一侧。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述印刷电路板为柔性印刷电路板。
19.根据权利要求17所述的方法，其中，在安装所述密封部时，所述印刷电路板和所述基板通过各向异性导电膜彼此结合。
20.根据权利要求17所述的方法，其中，所述金属板是从包含以下材料的组中选出的一种材料的薄膜：铜、铁、镍、钛、铝、银和金、或其中两种或多种金属的合金；或不锈钢。
21.一种用于对有机发光二极管中的有机发光部进行密封的印刷电路板的结构，包括：
基底；
在所述基底的一侧的边缘提供的金属图案；和
在所述基底的另一侧上提供的密封层，
含有第一电极和第二电极的器件，
其中，在所述基底的所述一侧的边缘提供的金属图案包括第一金属图案和第二金属图案，所述第一金属图案将所述第一电极与外部电源进行电连接，所述第二金属图案将所述第二电极与外部电源进行电连接，且所述第一金属图案和所述第二金属图案彼此间隔，
其中，所述印刷电路板包括位于至少一个下列位置处的绝缘层：在所述基底和所述金属图案之间，在两种或多种所述金属图案之间，以及在所述金属图案上，
其中，在所述基底的所述一侧上包括未与所述金属图案相连接的金属板，且所述金属板位于所述有机发光部的发光区域上，
其中，所述基底的所述一侧是所述基底的其上未提供所述密封层的一侧。
22.根据权利要求21所述的结构，其中，所述印刷电路板的结构为柔性印刷电路板的结构。
23.根据权利要求21所述的结构，其中，所述金属板是从包含以下材料的组中选出的一种材料的薄膜：铜、铁、镍、钛、铝、银和金、其中两种或多种金属的合金；或不锈钢。
24.根据权利要求21所述的结构，其中，所述绝缘层的材料为聚酰亚胺系树脂。
25.根据权利要求21所述的结构，其中，所述金属图案是从包含以下材料的组中选出的一种材料的薄膜：铜、铁、镍、钛、铝、银和金、或其中两种或多种金属的合金；或不锈钢。
26.根据权利要求21所述的结构，还包括：
在所述基底的另一侧的边缘处提供的各向异性导电膜，
其中所述密封层位于所述基底的所述另一侧上的没有所述各向异性导电膜的区域中。
27.根据权利要求21所述的结构，其中，所述密封层的厚度为10μm至50μm。
28.根据权利要求21所述的结构，其中，所述密封层为包含吸气剂的粘合剂。
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