CN106784342B - 发光组件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种发光组件，包括第一基板、第一电极层、发光层、第二电极层、第二基板、第一导电件以及第二导电件。第一电极层、发光层与第二电极层依序配置于第一基板上。第二电极层的面积整体都位于发光层的面积之内。第二基板具有一第一线路以及一第二线路。第二电极层位于第二基板与发光层之间。第一导电件配置于第一基板与第二基板之间。第一电极层通过第一导电件电性连接第二基板上的第一线路。第二导电件配置于第一基板与第二基板之间。第二电极层通过第二导电件电性连接第二基板上的第二线路，其中第二导电件位于第二电极层的面积之内。发光组件可良好的密封发光层并具有较窄边框。
Description
技术领域
本发明涉及一种发光组件。
背景技术
有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)具有一些传统灯源无法实现的特性，如高量子效率、大面积、省电、轻薄可挠曲等优点。然而，有机发光二极管组件中的有机发光层容易受到水气和氧气的侵入而变质，这将导致有机发光二极管组件的寿命降低。因此，有机发光层的封装在有机发光二极管组件的制作过程中是非常重要一环。
发明内容
本发明是针对一种发光组件，可良好的密封发光层并具有较窄边框。
根据本发明的实施例，一种发光组件包括第一基板、第一电极层、发光层、第二电极层、第二基板、第一导电件以及第二导电件。第一电极层、发光层与第二电极层依序配置于第一基板上。第二基板具有一第一线路以及一第二线路。第二电极层位于第二基板与发光层之间。第一导电件配置于第一基板与第二基板之间。第一电极层通过第一导电件电性连接第二基板上的第一线路。第二导电件配置于第一基板与第二基板之间。第二电极层通过第二导电件电性连接第二基板上的第二线路，其中第二导电件位于第二电极层的面积之内。
在根据本发明的实施例的发光组件中，第一导电件与第二导电件至少一者的片电阻小于或等于100欧姆/平方单位。
在根据本发明的实施例的发光组件中，第一导电件与第二导电件至少一者的水氧穿透率小于或等于10-2克/公尺2/天。
在根据本发明的实施例的发光组件还包括一密封层，配置于第二电极层与第二基板之间，其中第二导电件被密封层围绕。
在根据本发明的实施例的发光组件还包括一水气阻挡层。发光层与第二电极层包覆于水气阻挡层与第一电极层之间，其中第二导电件更贯穿水气阻挡层以电性连接第二电极层。
在根据本发明的实施例的发光组件中，第二导电件包括多个导电图案，第二电极层包括彼此轮廓上独立的多个电极图案，且导电图案分别连接电极图案。
在根据本发明的实施例的发光组件中，导电图案通过第二线路彼此电性连接。
在根据本发明的实施例的发光组件中，密封层的材质包括光可固化材料、热可固化材料、与压力可固化材料的至少一种。
在根据本发明的实施例的发光组件中，第二基板更具有一阻挡金属层，配置于第二线路与第二电极层之间，阻挡金属层接触密封层，且阻挡金属层的面积遮盖发光层的面积。
在根据本发明的实施例的发光组件中，阻挡金属层具有对应于第二导电件的开口，第二线路具有延伸至开口中的凸出部以使第二导电件电性连接在开口中的凸出部，且阻挡金属层电性隔离于第二线路并电性隔离于第二导电件。
在根据本发明的实施例的发光组件中，阻挡金属层连接至接地电位。
在根据本发明的实施例的发光组件中，密封层具有至少一开口，且第二导电件位于至少一开口中。
在根据本发明的实施例的发光组件中，位于该至少一开口中的第二导电件与密封层之间相隔一间隙。
在根据本发明的实施例的发光组件中，第二基板还包括至少一导热图案，至少一导热图案连接第二线路且第二线路位于导热图案与第二导电件之间。
在根据本发明的实施例的发光组件中，第一电极层的面积大于第二电极层的面积而由第二电极层向外扩展而定义出一周边区，第一导电件位于周边区。
在根据本发明的实施例的发光组件中，第二基板包括一绝缘基质，且第一线路与第二线路内埋于绝缘基质中。
在根据本发明的实施例的发光组件中，第一导电件与第二导电件至少一者由一导电封装胶层构成，导电封装胶层包括一基质以及掺于基质中的多个导电粒子。
在根据本发明的实施例的发光组件中，导电粒子包括导电高分子、金属粒子、碳、石墨与导电纤维中至少一种。
在根据本发明的实施例的发光组件中，多个导电粒子包括异方性导电粒子。
在根据本发明的实施例的发光组件还包括一侧向封装胶层，侧向封装胶层位于第二基板与第一电极层之间且密封发光层与第二电极层的侧壁。
在根据本发明的实施例的发光组件中，导电封装胶层包括作为第一导电件的一第一导电封装胶图案与第二导电件的一第二导电封装胶图案，且第一导电封装胶图案与第二导电封装胶图案之间隔有一空隙。
在根据本发明的实施例的发光组件还包括一封装胶层图案，封装胶层图案配置于空隙中，具有绝缘性且封装胶层图案的材质包括基质。
在根据本发明的实施例的发光组件还包括一第一导电接合件以及一第二导电接合件。第一导电接合件配置于第一导电件与第一电极层之间，第二导电接合件配置于第二导电件与第二电极层之间，且第一导电接合件与发光层之间存在一空隙，第一导电接合件与第二导电接合件各自包括导电胶或焊料。
在根据本发明的实施例的第二导电件具有一接触末端。接触末端接近第二电极层，接触末端包括由第二基板朝向第二电极层依序迭置的一第一材料层、一第二材料层以及一第三材料层。
基于上述，发光组件的发光层可以使用提供线路用的基板来封装，这有助于利用线路中的导体面积强化水气的阻隔以减缓发光层受到入侵的水气而变质的现象。另外，在本发明的实施例中，第二电极层以及用以导通第二电极层与线路的导电件都位于发光层的面积内，这有助于缩减发光组件的边框。
附图说明
包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。
图1是依照本发明一实施例的一种发光组件的示意图；
图2为图1的发光组件的制作方法的示意图；
图3为图1的发光组件的剖面示意图；
图4是依照本发明另一实施例的一种发光组件的示意图；
图5为图4的发光组件的剖面示意图；
图6为依照一实施例绘示第二电极层、第二导电件270与第二线路256的示意图；
图7是根据本发明又一实施例的发光组件的剖面示意图；
图8是依照本发明在一实施例的发光组件的剖面示意图；
图9A至图9C为根据本发明一实施例的复合密封结构的制作方法；
图9D为图9C中线I-I的剖面示意图；
图10A至图10E为根据本发明另一实施例的复合密封结构的制作方法；
图11为本发明又一实施例的发光组件的剖面示意图；
图12为本发明再一实施例的发光组件的剖面示意图；
图13为本发明又另一实施例的发光组件的剖面示意图；
图14为本发明再另一实施例的发光组件的剖面示意图；
图15A至图15C是不同导电封装胶层的示意图。
附图标号说明
100、200、300、400、700、800、900、1000：发光组件；
110：第一基板；
120：第一电极层；
122、514：接点；
130：发光层；
140、240：第二电极层；
150、250、350：第二基板；
150S、350S：表面；
150O：外表面；
152：绝缘基质；
154：第一线路；
156、256、356：第二线路；
158、258：导热图案；
160、460：第一导电件；
170、270、470：第二导电件；
180、540、640：密封层；
190：水气阻挡层；
192、358O、542、642：开口；
242、X：电极图案；
258L：导热层；
272：导电图案；
356P：凸出部；
358：阻挡金属层；
402：第三基板；
404：第一导电接合件；
406：第二导电接合件；
408：接合框胶；
470T：接触末端；
510、610：基板；
512：外露面积；
520、620：导电胶图案；
530：离型膜图案；
602：第一暂时承载基材；
604：第二暂时承载基材；
606：留下的暂时承载基材；
710、810：导电封装胶层；
720：侧向封装胶层；
812：第一导电封装胶图案；
814：第二导电封装胶图案；
910：封装胶层图案；
1010：异方性导电封装胶层；
BP：亮点；
CP1、CP2、CP3：导电粒子；
CS1、CS2、CS3：导电封装胶层；
CX：断开处；
DS：平行方向；
DT：厚度方向；
EL、EL2：发光结构；
G：间隙；
I-I：线；
M1：第一材料层；
M2：第二材料层；
M3：第三材料层；
MX：基质；
PR：周边区；
SL、SLA、SLB：复合密封结构；
T520、T540：厚度；
VD、VD1、VD2：空隙。
具体实施方式
现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
图1是依照本发明一实施例的一种发光组件的示意图且图2为图1的发光组件的制作方法的示意图，其中为了清楚表示发光组件各构件的结构，图1将至少部分组件以爆炸图的方式呈现。请参照图1与图2，发光组件100包括第一基板110、第一电极层120、发光层130、第二电极层140、第二基板150、第一导电件160、第二导电件170、密封层180以及水气阻挡层190。发光组件100的制作方法可以包括以下步骤。首先，将第一电极层120、发光层130与第二电极层140依序形成于第一基板110上以制作发光结构EL。
第一电极层120与第二电极层140可以采用导电材料制作，其中第一电极层120可以进一步具有透光特性以允许发光层130发出的光线射出。举例而言，第一电极层120可以是透明电极层而由透光金属氧化物、透明有机导电材料、具备足够透光性的导电网格层、纳米金属线构成的导电层中的至少一个构成，其中透光金属氧化物包括铟锡氧化物、铟锌氧化物、氧化锡、氧化铟等。或是，第一电极层120可以为复合材料组成，例如由具备有透光性的导电网格所构成的网格层以及由纳米金属线所构成的金属线层共同组成。第二电极层140则除了上述材质之外，还可以选用金属或金属合金来制作。另外，为了降低第一电极层120连接至第一导电件160的接触阻抗或是为了使发光层130在操作时的电流密度更为均匀，第一电极层120上可以设置有多个接点122。接点122可以由金属材料制作，也选择与第二电极层140在相同的制作步骤中制作出来。
发光层130的材质包括有机发光材料或是其他可以通过第一电极层120与第二电极层140的驱动而发光的材料。以发光层130的材质为有机发光材料来说，在第一基板110上形成发光结构EL之后，可以进一步形成水气阻挡层190以将发光结构EL包覆而阻绝外界水气进入发光层130。水气阻挡层190可以由氧化物或氮化物，例如氮化硅以及/或氧化硅等无机材质来制作。并且，水气阻挡层190可以为多层结构。水气阻挡层190也可选择性地掺杂有吸水或是吸氧材料。另外，水气阻挡层190上可设置有一开口192，其暴露出第二电极层140。
另外，提供第二基板150以及将密封层180与第二导电件170整合在一起的复合密封结构SL。第二基板150上设置有第一线路154与第二线路156，且第一线路154与第二线路156在第二基板150的表面150S被暴露出来。制作发光组件100的过程中，可以先将承载于一暂时承载基材(未绘示)上的复合密封结构SL贴附至第二基板150的表面15S上，再将暂时承载基材(未绘示)移除。复合密封结构SL中的第二导电件170连接至第二线路156并且密封层180不会覆盖第一线路154。也就是说，第一线路154会被复合密封结构SL暴露出来。
接着，在第一基板110与第二基板150之间设置第一导电件160，并且进行一压合步骤。在压合步骤之前，第一导电件160可选择先配置于第一线路154上。在压合步骤中，将第二基板150的表面150S面向第一基板110上的发光结构EL，且将第一导电件160对准于第一电极层120上的接点122以及将第二导电件170对准于开口192，即可完成图1的发光组件100。或是，在压合步骤之前，第一导电件160可选择先配置于第一电极层120的接点122之上。在压合步骤中，将第二基板150的表面150S面向第一基板110上的发光结构EL，且将第一导电件160对准于第一线路154以及将第二导电件170对准于开口192，即可完成图1的发光组件100。也就是说，发光组件100的制作方法仅需要一次的压合步骤就可以完成，这有助于简化发光组件100的制作流程。
密封层180例如是光可固化材料，因此在上述压合步骤之后可以进行光固化步骤，对密封层180照射可使其固化的辐射线以将密封层180固化。光固化步骤中所照射的辐射线可以依照光可固化材料的特性而选择。如果光可固化材料是一种在紫外光下可固化的材料，则光固化步骤选用紫外光。在其他实施例中，除了光固化步骤外，也可以以在不影响发光层130性质的前提下进行合适温度的加热步骤使得密封层180固化，或是让第一导电件160与第二导电件170固化。举例而言，第一导电件160与第二导电件170是焊料，例如焊锡时，加热步骤是一低温回焊步骤，且加热步骤的温度(50℃～150℃)低于发光层130的耐受温度。
此外，第一导电件160与第二导电件170可选用不需加温即可具有贴附性质的导电胶，例如铜胶、银胶等。另外，导电胶可以是以具有抗水氧功能胶材为基质，并且在基质当中混入导电粒子。在一实施例中，基质包括不饱和聚酯、环氧树脂、双马來酰亚胺、聚酰亚胺、热塑性高分子树脂等或是其分子结构带有1或2个环氧基。基质中可添加硬化剂，使其产生交联反应并且具有阻水氧功能，其中硬化剂例如有脂肪胺(aliphatic amines)、聚酰胺(Polyamide)、环状脂肪胺(cycloaliphatic amines)、芳香族胺(aromatic amines)、酸酐(acid anhydrides)、路易氏酸(lewis acid)、咪唑(imidazoles)、二氰二酰胺(dicyandiamide)、胺基(-NH 2)、过氧化物或氢氧基(-OH)等。在一实施例中，基质可含有催化剂，以降低硬化温度，其中催化剂可包括三氟化硼(BF3)、二甲基胺((CH3)2NH)。进一步来说，为提升机械性质，基质可以添加有CTBN(carboxy-teminated polybutadieneacrylonitrile，简称CTBN)或ATBN(amino-terminated polybutadiene acrylonitrile，简称ATBN)。为了具有阻水性与导电性，导电粒子包括导电高分子，例如聚乙炔、聚塞吩、聚比咯、聚苯胺、聚苯等。导电粒子也可选择为金属粒子、碳、石墨与导电纤维中至少一种。如此，不须进行加热或是低温回焊即可将第一导电件160与第二导电件170设置于第一基板110与第二基板150之间。此外，导电胶材之片电阻可以小于等于100欧姆/平方单位。或是，导电胶材之水氧穿透率(WVTR)小于等于10-2克/公2/天(g/m2/day)。
另外，由图1可知，在发光组件110中，发光结构EL的第二电极层140以及要连接第二电极层140的第二导电件170都位于发光层130的面积之内。因此，发光层130之外的周边面积仅需提供第一电极层120与第一导电件160所需要的设置面积，这有助于缩减发光组件100的边框宽度。相较之下，如果将第二电极层140向外扩展到发光层130的面积之外，使第一电极层120与部分第二电极层140同于位于第一基板110的同一平面位置上，则发光层130之外的周边面积势必要预留一定的空间(例如至少3毫米)以让同一平面上的第一电极层120与部分第二电极层140彼此隔绝，来确保两者的电性独立。此时，发光层130之外的周边面积将无法缩减而不能达到窄边框的结构设计。因此，本实施例利用复合密封结构SL使得不同平面位置的第一电极层120与第二电极层140可以连接至第二基板150，有助于应用于窄边框的产品中。
图3为图1的发光组件的剖面示意图。请参照图1与图3，在发光组件100中，第一电极层120、发光层130与第二电极层140依序配置且堆栈于第一基板110上而构成发光结构EL。密封层180设置于发光结构EL与第二基板150之间，使得发光结构EL封装于第一基板110与第二基板150之间。第二基板150包括绝缘基质152以及配置于绝缘基质152上的第一线路154与第二线路156。第一电极层120通过第一导电件160电性连接至第一线路154，而第二电极层140通过第二导电件170电性连接至第二线路156。水气阻挡层190覆盖发光结构EL，并至少包覆住发光层130与第二电极层140。另外，第二基板150上还可选择的设置有导热图案158，且导热图案158连接第二线路156以藉由导热图案158的热传导作用将发光结构EL运作时所产生的热导出，这有助于维持或延长发光组件100的使用寿命。另外，导热图案158的外型可以设计为接触第二线路156的一端具有第一面积，而暴露于外表面150O的一端具有第二面积，且第二面积大于第一面积。或是，导热图案158的外型可以设计为其宽度由第二线路156向外表面150O逐渐增加。
发光结构EL中，第二电极层140的面积整体都位于发光层130的面积之内，而第一电极层120的面积则除了有部分重迭于发光层130的面积之外，还有另一部分由发光层130的面积向外扩展出来而定义出周边区PR。为了实现构件之间的电性连接，第二导电件170位于第二电极层140的面积之内，而第一导电件160则位于周边区PR中。因此，第一导电件160设置于发光结构EL的周边而且围绕第二导电件170。第二导电件170设置于密封层180中且贯穿密封层180。另外，水气阻挡层190位于密封层180与第二电极层140之间并且第二导电件170也贯穿水气阻挡层190而连接至第二电极层140。因此，水气阻挡层190具有容纳第二导电件170的开口192。
在本实施例中，第二基板150可以视为电路板，其在绝缘基质152内可设置一或多层的导体层，且不同导体层可以按照不同设计被图案化以实现所需要的导电路径。换言之，第二基板150本身可以为压合电路板、印刷电路板、可挠性电路板等。举例来说，暴露于第二基板150的表面120S的第一线路154与第二线路156可以由第二基板150内的同一个导体层图案化而成，且第一线路154与第二线路156在第二基板150中并无实体上的连接，以确保第一线路154与第二线路156可提供两个独立的电性传导路径。另外，导热图案158可由第二基板150中的另一个导体层构成。在此，导热图案158可以在厚度方向上延伸以在第二基板150的外表面150O暴露出来。在一实施例中，第二基板150的外表面150O上可以贴附一散热层(未绘示)以提高导热图案158所提供的散热效率。
图4是依照本发明另一实施例的一种发光组件的示意图，其中为了清楚表示发光组件各构件的结构，图4将部分组件以爆炸图的方式呈现。另外，图5为图4的发光组件的剖面示意图。请参照图4与图5，发光组件200包括第一基板110、第一电极层120、发光层130、第二电极层240、第二基板250、第一导电件160、第二导电件270、密封层180以及水气阻挡层190。在本实施例中，第一基板110、第一电极层120、发光层130、第一导电件160、密封层180以及水气阻挡层190大致相似于图1至图3中所公开的实施例，因此这些构件的配置关系与性质可以参照前述实施例的记载，而不另做说明。另外，在本实施例中，第二基板250中的绝缘基质152与第一线路154大致与前述实施例相似，因此不另做说明。
具体来说，第一电极层120、发光层130与第二电极层240依序堆栈于第一基板110上以构成发光结构EL2，其中第二电极层240经图案化而包括多个电极图案242。电极图案242彼此轮廓上独立而无连接以使各电极图案242独立的控制其所在面积中的发光层130的发光效果。同时，发光组件200的第二导电件270包括多个导电图案272，其中各导电图案272用以将其中一个电极图案242导通至第二基板250上的第二线路256并且导电图案272可以通过第二线路256的结构而在电性上彼此连接。在一实施例中，请参照图6，其依照一实施例绘示第二电极层240、第二导电件270与第二线路256的示意图。第二线路256可以设置为网状线路。发光组件200运作时，若基于电流过度集中而产生亮点BP，则可以找出对应于亮点BP所在位置的电极图案242(即标注为X的电极图案242)，并将网状的第二线路256中对应此电极图案242的线路断开(即形成断开处CX)。如此一来，对应于亮点BP的电极图案242(即标注为X的电极图案242)将不会再产生电流而可以避免亮点BP处的大电流导致发光层130损坏或是使发光组件200失效。
另外，由图5可知，设置于第二基板150的导热图案258也可以分别对应于电极图案242。举例而言，各导热图案258垂直投影至第一基板110上的面积可以重迭于其中一个电极图案242垂直投影至第一基板110上的面积。如此一来，各个电极图案242所受到的热可以分别通过对应的导热图案258传导出去以达到理想的散热效果。另外，在第二基板250中，还可以设置有导热层258L以将这些导热图案258连接在一起，以达到更有效率的导热效果。
图7是根据本发明又一实施例的发光组件的剖面示意图。请参照图7，发光组件300包括第一基板110、第一电极层120、发光层130、第二电极层240、第二基板350、第一导电件160、第二导电件270以及水气阻挡层190，其中第一基板110、第一电极层120、发光层130、第二电极层240、第一导电件160、第二导电件270以及水气阻挡层190的配置位置、结构与性质可以参照前述实施例，而不另赘述。
在本实施例中，第二基板350包括绝缘基质152、第一线路154、第二线路356以及阻挡金属层358，且绝缘基质152与第一线路154的配置位置、结构与性质可以参照前述实施例。第一线路154与阻挡金属层358可以是由第二基板350中的同一个导体层构成，并且第二线路356则由第二基板350中的另一个导体层构成。由图7可知，第一线路154与阻挡金属层358所在的导体层位于第二线路356所在的导体层与第二导电件270之间。也即，阻挡金属层358位于第二线路356与第二电极层240之间。
阻挡金属层358在第二基板350的表面350S暴露出来而接触密封层180。并且，阻挡金属层358的面积遮盖住发光层130的面积。此外，为了提供第二线路356与第二电极层240之间的电性连接，阻挡金属层358具有对应于第二导电件270的开口358O。同时，第二线路356具有延伸至开口358O中的凸出部356P以使第二导电件270电性连接在开口358O中的凸出部356P，且阻挡金属层358电性隔离于第二线路356并电性隔离于第二导电件270。
阻挡金属层358为金属材质，因此阻挡金属层358可以阻绝水气入侵至发光组件300内部，这有助于降低发光层130因为入侵的水气而损坏的机率。换言之，阻挡金属层358可以作为发光组件300中的水气屏蔽结构。另外，由于阻挡金属层358电性上隔绝于第二线路356与第二导电件270，可以让第二线路356与第二导电件270维持其既有的电性连接关系。举例而言，第二线路356可以类似于前述实施例的第二线路256为网状线路，而在亮点发生时提供修补的功能。进一步而言，阻挡金属层358可以连接至接地电位。
图8是依照本发明在一实施例的发光组件的剖面示意图。请参照图8，发光组件400包括第一基板110、第一电极层120、发光层130、第二电极层140、第二基板150、第三基板402、第一导电件460以及第二导电件470。第一电极层120、发光层130与第二电极层140依序配置于第一基板110上。第二电极层140的面积整体都位于发光层130的面积之内。第二基板150具有一第一线路154以及一第二线路156。第二电极层140位于第二基板150与发光层130之间。第三基板402位于第二基板150与第二电极层140之间。第一导电件460与第二导电件470都贯穿第三基板402而配置于第一基板110与第二基板150之间。第一电极层120通过第一导电件460电性连接第二基板150上的第一线路154。第二导电件470则将第二电极层140电性连接至第二基板150上的第二线路156，其中第二导电件470位于第二电极层140的面积之内。在本实施例中，第一基板110、第一电极层120、发光层130、第二电极层140与第二基板150这些构件都沿用前述实施例所标注的组件符号，因此这些构件的配置关系、结构与性质等可以参照前述实施例而不另做描述。另外，本实施例的第二电极层140可以采用前述实施例中的第二电极层240，而第二基板150可以采用前述实施例中的第二基板250或第二基板350。
在本实施例中，发光组件400还包括一第一导电接合件404以及一第二导电接合件406，其中第一导电接合件404配置于第一导电件460与第一电极层120之间，且第二导电接合件406配置于第二导电件470与第二电极层140之间。此外，第一导电接合件404与发光层130之间存在一空隙VD。也就是说，发光组件400采用空隙封装的方式，这可以省略密封层而简化了结构的设计也使得制作方式更为精简。此外，发光组件400可以还包括有接合框胶408以将第一基板110与已经贴在一起的第二基板150与第三基板402接合在一起，其中接合框胶408围设在发光组件400的周边。
在本实施例中，第三基板402可以为玻璃基板或是厚度小于0.5mm甚至小于0.1mm的薄玻璃基板。在制作发光组件时，可以先将第二基板150与第三基板402贴在一起，再将第三基板402贴附于第二电极层140上。因此，第三基板402可以直接接触第二电极层140。在一实施例中，第一导电接合件404与第二导电接合件406各自包括导电胶或焊料。另外，为了实现与导电接合件之间的电性连接，第一导电件460与第二导电件470分别具有一接触末端，且接触末端可在材质与迭层上做调整以提升接合特性。
举例而言，第二导电件470具有一接触末端470T，且接触末端470T是指第二导电件470接近第二电极层140的一端。接触末端470T包括由第二基板150朝向第二电极层140依序迭置的一第一材料层M1、一第二材料层M2以及一第三材料层M3，其中第一材料层M1的材质包括钛，第二材料层M2的材质包括铜，第三材料层M3的材质包括锡银合金。另外，接触末端470T整体的阻抗可以为18欧姆/平方单位至30欧姆/平方单位。第一材料层M1的厚度可以为50纳米到100纳米，第二材料层M2的厚度可以为100纳米到500纳米，而第三材料层M3的厚度可以为1微米到100微米。此外，第一材料层M1、第二材料层M2以及第三材料层M3的制作方式可以由物理气相沉积(PVD)、电化学电镀(electrochemical plating，ECP)或其他可以于玻璃基板的细窄孔隙中沉积金属的方法。
在前述实施例中，发光组件100至400可以应用于照明领域而提供大的照明面积。发光组件100至400的结构设计使以包含一个发光结构为范例进行说明，不过在其他的实施例中，单一个发光组件中也可以包括多个发光结构。单一个发光组件中包括多个发光结构时，不同发光结构发出的光线可选择地具有不同波长范围。因此，前述实施例的结构仅是举例说明之用，并非限定本发明的范围。另外，前述实施例所描述的数值也仅是举例之用。
图9A至图9C为根据本发明一实施例的复合密封结构的制作方法。请先参照图9A，在一基板510上制作多个导电胶图案520。基板510可以是电路板，基板510上具有多个预定要与外部组件电性导通的接点(未绘示)，且多个导电胶图案520对应于这些接点设置。导电胶图案520在结构上彼此独立且没有直接接触以提供独立的电性传导路径。另外，基板510上可进一步设置多个离型膜图案530，各离型膜图案530包覆其中一个导电胶图案520且离型膜图案530彼此独立而无连接在一起。如此一来，基板510具有未被导电胶图案520与离型膜图案530遮盖的外露面积512。
以本实施例而言，导电胶图案520可以为铜胶、银胶等。另外，导电胶图案520可以是以具有抗水氧功能胶材为基质，并且在基质当中混入导电粒子而构成。在一实施例中，基质包括不饱和聚酯、环氧树脂、双马来酰亚胺、聚酰亚胺、热塑性高分子树脂等或是其分子结构带有1或2个环氧基。基质中可添加硬化剂，使其产生交联反应并且具有阻水氧功能，其中硬化剂例如有脂肪胺(aliphatic amines)、聚酰胺(Polyamide)、环状脂肪胺(cycloaliphatic amines)、芳香族胺(aromatic amines)、酸酐(acid anhydrides)、路易氏酸(lewis acid)、咪唑(imidazoles)、二氰二酰胺(dicyandiamide)、胺基(-NH 2)、过氧化物或氢氧基(-OH)等。在一实施例中，基质可含有催化剂，以降低硬化温度，其中催化剂可包括三氟化硼(BF3)、二甲基胺((CH3)2NH)。进一步来说，为提升机械性质，基质可以添加有CTBN(carboxy-teminated polybutadiene acrylonitrile，简称CTBN)或ATBN(amino-terminated poiybutadiene acrylonitrile，简称ATBN)。为了具有阻水性与导电性，导电粒子包括导电高分子，例如聚乙炔、聚塞吩、聚比咯、聚苯胺、聚苯等。导电粒子也可选择为金属粒子、碳、石墨与导电纤维中至少一种。
将导电胶图案520制作于基板510上的方法可以是利用贴附或是印刷的方式将已经具备所要的轮廓的导电胶贴附于基板510的预定位置(例如未绘示的接点)上。因此，导电胶图案520可以在基板510的预定位置提供电性传导的功能。当基板510为电路板，且导电胶图案520设置于电路板的接点上，导电胶图案520可以做为电路板可电性连接外部组件的媒介。
接着，请参照图9B，在已经形成有导电胶图案520与离型膜图案530的基板510上形成密封层540。由于导电胶图案520与离型膜图案530并未遮挡住基板510的整个面积，密封层540可以至少接触图9A的外露面积512。以本实施例来说，密封层540的形成方法包括将密封材料涂布于基板510上。涂布密封材料的步骤中不需要将导电胶图案520与离型膜图案530整个遮挡与包覆，因此密封材料的涂布厚度需要允许离型膜图案530被暴露出来。密封层540的材质可以是具有水气阻隔效果且可固化的材料。依据可固化的性质来说，密封层540的材质可选择光可固化材料、热可固化材料、光与热可固化材料与压力可固化材料至少其中一种。在一实施例中，密封层540的材质可以包括树脂材料与可吸湿材料。树脂材料包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氯酯树脂或其他树脂材料。可吸湿材料包括有高吸水性高分子、无机化合物、多孔性材料等。高吸水性高分子例如有聚丙烯酸钠、丙烯腈钠、聚丙烯酰胺等。无机化合物包括氧化钙、氧化钡、氧化锶等。多孔性材料例如有沸石或陶瓷材料。
之后，在图9C中，将离型膜图案530自基板510移除，使导电胶图案520外露出来，即可在基板510上形成复合密封结构SLA。在进行图9B的步骤时，若有部分的密封材料累积于离型膜图案530上，则离型膜图案530的移除也可以将这部分的密封材料移除而使得导电胶图案520外露出来。
图9D为图9C中线I-I的剖面示意图。请同时参照图9C与图9D，将离型膜图案530移除之后，密封层540具有多个开口542，且各导电胶图案520位于其中一个开口542中。同时，因为离型膜图案530的移除，各导电胶图案520与密封层540之间相隔一间隙G。也就是说，各导电胶图案520的面积小于对应的开口542的面积。此外，在复合密封结构SLA中，导电胶图案520的厚度T520与密封层540的厚度T540相近或是大致相同。
由图9D可知，基板510上可设置有接点514。各导电胶图案520对应地设置于基板510的接点514上。由于对应连接于接点514的导电胶图案520外露出来，将基板510通过复合密封结构SLA接合于另一组件时，导电胶图案520可以做为将基板510电性连接至另一组件的媒介。因此，复合密封结构SLA可以应用于图1与图3的发光组件100中以取代复合密封结构SL，此时图9C与图9D中的基板510可以视为图1中的第二基板150。同时，密封层540的水气阻绝特性可以提供与密封层180相同的密封性质以避免水气入侵导致发光层130变质或是寿命降低。另外，复合密封结构SLA可以应用于图4的发光组件200中，让图9C与9D的导电胶图案520取代图4的第二导电件270且让图9C与图9D的密封层540取代图4的密封层180。如此一来，复合密封结构SLA可以在图4的发光组件200中提供电性导通以及阻绝水气的作用。图10A至图10E为根据本发明另一实施例的复合密封结构的制作方法。请先参照图10A，在第一暂时承载基材602上制作多个导电胶图案620以及在第二暂时承载基材604制作密封胶640。在本实施例中，导电胶图案620与密封层640可以先分别制作于第一暂时承载基材602与第二暂时承载基材604上。导电胶图案620彼此独立，且可以通过印刷或是贴附等方式制作于第一暂时承载基材602上。在一实施例中，本实施例的导电胶图案620与图9A中的导电胶图案520可采用相同的方法与材质制作。密封层640具有多个开口642，且可以利用印刷或是贴附等方式制作于第二暂时承载基材604上。以本实施例来说，密封层640可以是由已经具有固体状态的胶体材料(例如双面胶)构成且开口642的分布与尺寸可以对应于导电胶图案620而设置。
接着，请参照图10B，将第一暂时承载基材602与第二暂时承载基材604对组使得导电胶图案620与密封层640夹于第一暂时承载基材602与第二暂时承载基材604之间。对组的过程包括使导电胶图案620分别地位于密封层640的开口642中。如此一来，夹于第一暂时承载基材602与第二暂时承载基材604之间的导电胶图案620与密封层640可以构成复合密封结构SLB。
随之，将第一暂时承载基材602与第二暂时承载基材604其中一个移除，即构成图10C中的位于留下的暂时承载基材606上的复合密封结构SLB。由图10C可知，导电胶图案620分别地位于密封层640的开口642中且导电胶图案620彼此分离而无接触。
然后，如图10D所示，可以将留下的暂时承载基材606上的复合密封结构SLB贴附于基板610上。基板610可与前述基板510相似而具有对应要与导电胶图案620电性连接的接点(未绘示)。如此一来，导电胶图案620可作为基板610与外部组件电性导通的媒介。接着，在图10E中，可以将留下的暂时承载基材606移除，以让导电胶图案620以及密封层640外露出来。
基板610可以通过复合密封结构SLB接合于另一组件时，导电胶图案620可以做为将基板610电性连接至另一组件的媒介。因此，复合密封结构SLB可以应用于图1与图3的发光组件100中以取代复合密封结构SL，此时图10E中的基板610可以视为图1中的第二基板150。同时，密封层640的水气阻绝特性可以提供与密封层180相同的密封性质以避免水气入侵导致发光层130变质或是寿命降低。另外，复合密封结构SLB可以应用于图4的发光组件200中，让图10E的导电胶图案620取代图4的第二导电件270且让图10E的密封层640取代图4的密封层180。如此一来，复合密封结构SLB可以在图4的发光组件200中提供电性导通以及阻绝水气的作用。
图11为本发明又一实施例的发光组件的剖面示意图。请参照图11，发光组件700包括第一基板110、第一电极层120、发光层130、第二电极层140、第二基板150、第一导电件160、导电封装胶层710以及侧向封装胶层720。第一基板110、第一电极层120、发光层130、第二电极层140、第二基板150以及第一导电件160的配置关系相似于图1与图3的实施例，因此可参照前述实施例的说明理解这些构件的配置关系。第一电极层120、发光层130与第二电极层140依序配置且堆栈于第一基板110上而构成发光结构EL。导电封装胶层710设置于发光结构EL与第二基板150之间，以将发光结构EL封装于第一基板110与第二基板150之间。第二基板150包括绝缘基质152以及配置于绝缘基质152上的第一线路154与第二线路156。第一导电件160位于第一基板110与第二基板150之间，使第一电极层120通过第一导电件160电性连接至第二基板150中的第一线路154。侧向封装胶层720密封发光结构EL中发光层130与第二电极层140的侧壁且位于第二基板150与第一电极层120之间。第二基板150上还可选择的设置有导热图案158，且导热图案158连接第二线路156以藉由导热图案158的热传导作用将发光结构EL运作时所产生的热导出，这有助于维持或延长发光组件700的使用寿命。
在本实施例中，导电封装胶层710整体都可提供导电功能，以作为将第二电极层140与第二线路156电性导通的第二导电件。同时，导电封装胶层710大致配置于第二电极层140的面积内部而不超出第二电极层140的面积。另外，导电封装胶层710可以具有抗水氧功能。整体而言，导电封装胶层710的水氧穿透率可以小于6克/公尺2/天。此外，设置有导电封装胶层710的发光组件700在60℃且相对湿度90％的测试环境下，须维持1000小时以上都不致变质，以具备足够的信赖性。
导电封装胶层710可以由具有抗水氧功能胶材为基质，并且在基质当中掺入导电粒子而构成。在一实施例中，基质包括不饱和聚酯、环氧树脂、双马来酰亚胺、聚酰亚胺、热塑性高分子树脂等或是其分子结构带有1或2个环氧基。基质中可添加硬化剂，使其产生交联反应并且具有阻水氧功能，其中硬化剂例如有脂肪胺(aliphatic amines)、聚酰胺(Polyamide)、环状脂肪胺(cycloaliphatic amines)、芳香族胺(aromatic amines)、酸酐(acid anhydrides)、路易氏酸(lewis acid)、咪唑(imidazoles)、二氰二酰胺(dicyandiamide)、胺基(-NH 2)、过氧化物或氢氧基(-OH)等。在一实施例中，基质可含有催化剂，以降低硬化温度，其中催化剂可包括三氟化硼(BF3)、二甲基胺((CH3)2NH)。进一步来说，为提升机械性质，基质可以添加有CTBN(carboxy-teminated polybutadieneacrylonitrile，简称CTBN)或ATBN(amino-terminated polybutadiene acrylonitrile，简称ATBN)。为了具有阻水性与导电性，导电粒子包括导电高分子，例如聚乙炔、聚塞吩、聚比咯、聚苯胺、聚苯等。导电粒子也可选择为金属粒子、碳、石墨与导电纤维中至少一种。
侧向封装胶层720为绝缘的材料制作而成，不会导致第一电极层120与第二电极层140之间的电性导通。此外，基于不同的制作方式，侧向封装胶层720与第一导电件160可选择性地隔有一空隙VD1或是没有此一空隙VD1。侧向封装胶层720的材质可以是具有水气阻隔效果且可固化的材料。在一实施例中，侧向封装胶层720的材质可以包括树脂材料与可吸湿材料。树脂材料包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氯酯树脂或其他树脂材料。可吸湿材料包括有高吸水性高分子、无机化合物、多孔性材料等。高吸水性高分子例如有聚丙烯酸钠、丙烯腈钠、聚丙烯酰胺等。无机化合物包括氧化钙、氧化钡、氧化锶等。多孔性材料例如有沸石或陶瓷材料。
图12为本发明再一实施例的发光组件的剖面示意图。请参照图12，发光组件800包括第一基板110、第一电极层120、发光层130、第二电极层140、第二基板150以及导电封装胶层810。第一基板110、第一电极层120、发光层130、第二电极层140、以及第二基板150的配置关系相似于图1与图3的实施例，因此可参照前述实施例的说明理解这些构件的配置关系。
具体来说，第一电极层120、发光层130与第二电极层140依序配置且堆栈于第一基板110上而构成发光结构EL。导电封装胶层810设置于发光结构EL与第二基板150之间，以将发光结构EL封装于第一基板110与第二基板150之间。第二基板150包括绝缘基质152以及配置于绝缘基质152上的第一线路154与第二线路156。导电封装胶层810包括第一导电封装胶图案812与第二导电封装胶图案814。第一导电封装胶图案812位于第一基板110与第二基板150之间，使第一电极层120通过第一导电封装胶图案812电性连接至第二基板150中的第一线路154。第二导电封装胶图案814位于第二电极层140与第二基板150之间以电性连接第二电极层140与第二线路156。第二基板150上还可选择的设置有导热图案158，且导热图案158连接第二线路156以通过导热图案158的热传导作用将发光结构EL运作时所产生的热导出，这有助于维持或延长发光组件800的使用寿命。
由于导电封装胶层810具备导电性质，第一导电封装胶图案812与第二导电封装胶图案814需要彼此隔离而提供独立的导电路径。本实施例中，第一导电封装胶图案812与第二导电封装胶图案814之间隔有空隙VD2，以避免两者之间的电性短路。另外，第二导电封装胶图案814用来独立的提供第二电极层140的电性传导途径，第二导电封装胶图案814可以整体都配置于第二电极层140的面积之内而无超出第二电极层140的面积。换言之，在本实施例中，第一导电封装胶图案812可以做为将第一电极层120与第一线路154电性导通的第一导电件，而第二导电封装胶图案814可以做为将第二电极层140与第二线路156电性导通的第二导电件。
导电封装胶层810除了导电性质外，可以具有阻绝水气的功能。导电封装胶层810的材质可以相似于图11中的导电封装胶层710，此处不再赘述。由于导电封装胶层810具有水气阻绝的性质，第一导电封装胶图案812可以避免侧向的水气入侵情形而确保发光层130的功能。因此，具有第一导电封装胶图案812的发光组件800可选择性地省略侧向封装胶，而使结构与制作更为简化。不过，在其他实施例中，为了更进一步提升侧向的水气阻绝效果，可以在如发光组件800的架构之下进一步设置图11中的侧向封装胶层720。
图13为本发明又另一实施例的发光组件的剖面示意图。请参照图13，发光组件900大致相似于图12的发光组件800，而包括第一基板110、第一电极层120、发光层130、第二电极层140、第二基板150以及导电封装胶层810。此外，发光组件900还包括位于第一导电封装胶层图案812与第二导电封装胶层图案814之间的封装胶层图案910。在本实施例中，第一导电封装胶层图案812与第二导电封装胶层图案814之间并不存在空隙而是由封装胶层图案910填充。封装胶层图案910的材质与导电封装胶层810的材质可以包括相同的基质材料，不过封装胶层图案910未包括导电粒子而导电封装胶层810包括导电粒子。也就是说，封装胶层图案910与导电封装胶层810可以具有相近的水气阻绝能力，不过封装胶层图案910具备绝缘性而导电封装胶层810具备导电性。
在一实施例中，封装胶层图案910与导电封装胶层810可以通过不同次的网印步骤先制作于同一个暂时承载基材上，再将封装胶层图案910与导电封装胶层810贴附于第二基板150，使导电封装胶层810对应于第一线路154与第二线路156。之后，移除暂时承载基板并将第一基板110与第二基板150通过封装胶层图案910与导电封装胶层810组立在一起即可构成发光组件900。由于封装胶层图案910未掺有导电粒子而导电封装胶层810掺有导电粒子，两者在固化过程中可以不互溶使得封装胶层图案910与导电封装胶层810可以不相混合而分别位于所要的配置位置中。
图14为本发明再另一实施例的发光组件的剖面示意图。在图14中，发光组件1000包括第一基板110、第一电极层120、发光层130、第二电极层140、第二基板150以及异方性导电封装胶层1010。第一基板110、第一电极层120、发光层130、第二电极层140、以及第二基板150的配置关系相似于图1与图3的实施例，因此可参照前述实施例的说明理解这些构件的配置关系。
在本实施例中，异方性导电封装胶层1010连续地分布于第一基板110与第二基板150之间，用以密封发光结构EL、实现第一电极层120与第一线路154的电连接以及实现第二电极层140与第二线路156的电连接。也就是说，异方性导电封装胶层1010需要具备有密封、阻水气以及电性传输的功能。另外，第一电极层120的电信号与第二电极层150的电信号必须彼此独立。因此，异方性导电封装胶层1010设置为避免在平行于第一基板110与第二基板150的平行方向DS提供电性传导性质。换言之，异方性导电封装胶层1010提供有方向性的电性传导性质，特别是在第一基板110与第二基板150的厚度方向DT上提供电性传导性质。如此一来，异方性导电封装胶层1010虽连续地配置于第一基板110与第二基板150之间且同时接触第一电极层120、第二电极层140、第一线路154与第二线路156，第一电极层120与第一线路154间的电性传输可以独立于第二电极层140与第二线路156之间的电性传输。另外，为了确保第二线路156只与第二电极层140电连接而不与第一电极层120电导通，第二线路156的分布面积可设置为完全落在第二电极层140的面积之内而不超出第二电极层140的面积。
以本实施例而言，异方性导电封装胶层1010可以包括基质以及异方性导电粒子。在一实施例中，基质包括不饱和聚酯、环氧树脂、双马来酰亚胺、聚酰亚胺、热塑性高分子树脂等或是其分子结构带有1或2个环氧基。基质中可添加硬化剂，使其产生交联反应并且具有阻水氧功能，其中硬化剂例如有脂肪胺(aliphatic amines)、聚酰胺(Polyamide)、环状脂肪胺(cycloaliphatic amines)、芳香族胺(aromatic amines)、酸酐(acidanhydrides)、路易氏酸(lewis acid)、咪唑(imidazoles)、二氰二酰胺(dicyandiamide)、胺基(-NH 2)、过氧化物或氢氧基(-OH)等。在一实施例中，基质可含有催化剂，以降低硬化温度，其中催化剂可包括三氟化硼(BF3)、二甲基胺((CH3)2NH)。进一步来说，为提升机械性质，基质里可以添加有CTBN(carboxy-teminated polybutadiene acrylonitrile，简称CTBN)或ATBN(amino-terminated polybutadiene acrylonitrile，简称ATBN)。异方性导电粒子用来提供厚度方向DT的电性传递路径并避免平行方向DS的电性传递。异方性导电封装胶层1010可以整面地且连续地涂布于第一基板110与第二基板150之间，并同时兼具有水气阻绝与限定方向的电性传输作用。因此，发光组件1000具有制备过程简单、结构简化等优点。
图15A至图15C是不同导电封装胶层的示意图。在图15A中，导电封装胶层CS1包括基质MX以及掺于基质MX中的导电粒子CP1，且导电粒子CP1可以是由导电率符合电性传输需求的金属、合金、化合物或有机物构成。导电粒子CP1可以提供各方向的电性传输性质。在图15B中，导电封装胶层CS2包括基质MX以及掺于基质MX中的导电粒子CP2，其中导电粒子CP2为纤维状的。纤维状的导电粒子CP2可以是表面上镀有导电材料的高分子纤维以提供需要的导电性质。图15A的导电封装胶层CS1与图15B的导电封装胶层CS2可以应用于图11至图13的实施例中以作为导电封装胶层710或810。在图15C中，导电封装胶层CS3包括基质MX以及掺于基质MX中的导电粒子CP3，且导电粒子CP3在特定方向具有明显较高的电传输性质而在其他方向具有明显较低的电传输性质。因此，导电粒子CP3实质上为异方性导电粒子，且导电封装胶层CS3可以应用于图11至图14的发光组件中以第一基板110与第二基板150之间的电性导通媒介。
综上所述，本发明实施例的发光组件可以采用简单的组装步骤制作(例如进行一次的压合步骤就完成发光组件)来制作，因此有助于提升制作发光组件的效率并节省制作时程。同时，本发明实施例的发光组件不须将第一基板上电性独立的两个电极层都延伸到同一平面位置就可以将发光结构连接至第二基板上对应的线路，这有助于缩减发光层之外的周边区的面积，而达到窄边框的结构设计。在本发明一实施例中，发光组件可采用空隙封装，而节省密封层的材料成本与简化整体制作流程。在部分实施例中，连接于第二基板与发光结构的电极之间的导电件可以设置于薄基板中，且导电件经由材质与迭层的调整可以达到理想的传导效率与性质。在部分实施例中，第二基板中的金属层可以为发光层提供水气屏蔽的作用而有助于降低发光层因为水气入侵而损坏的机率。
在本发明部分实施例中，阻隔水气用的密封层与提供电性传输的导电胶图案可以整合在相同一个暂时承载基材上。因此，发光组件的制作方法只要采用一次的压合步骤就可以将阻水气用的密封层图案与导电用的导电胶图案形成于电路板上。在本发明另一部分实施例中，阻隔水气用的密封层本身也兼具有导电作用，因而可以更加简化发光组件的制作与结构。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (24)
1.一种发光组件，其特征在于，包括：
一第一基板；
一第一电极层，配置于该第一基板上；
一发光层，配置于该第一电极层上；
一第二电极层，配置于该发光层上，且该第二电极层的面积整体都位于该发光层的面积之内；
一第二基板，具有一第一线路、一第二线路以及一阻挡金属层，该阻挡金属层配置于该第二线路与该第二电极层之间，该阻挡金属层的面积遮盖该发光层的面积，且该第二电极层位于该第二基板与该发光层之间；
一第一导电件，配置于该第一基板与该第二基板之间，该第一电极层通过该第一导电件电性连接该第二基板上的该第一线路；以及
一第二导电件，配置于该第一基板与该第二基板之间，该第二电极层通过该第二导电件电性连接该第二基板上的该第二线路，其中该第二导电件位于该第二电极层的面积之内。
2.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，该第一导电件与该第二导电件至少一个的片电阻小于或等于100欧姆/平方单位。
3.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，该第一导电件与该第二导电件至少一个的水氧穿透率小于或等于10-2克/公尺2/天。
4.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，还包括一密封层，配置于该第二电极层与该第二基板之间，其中该第二导电件被该密封层围绕。
5.根据权利要求4所述的发光组件，其特征在于，还包括一水气阻挡层，该发光层与该第二电极层包覆于该水气阻挡层与该第一电极层之间，其中该第二导电件还贯穿该水气阻挡层以电性连接该第二电极层。
6.根据权利要求4所述的发光组件，其特征在于，该第二导电件包括多个导电图案，该第二电极层包括彼此轮廓上独立的多个电极图案，且该多个导电图案分别连接该多个电极图案。
7.根据权利要求6所述的发光组件，其特征在于，该多个导电图案通过该第二线路彼此电性连接。
8.根据权利要求4所述的发光组件，其特征在于，该密封层的材质包括光可固化材料、热可固化材料、与压力可固化材料的至少一种。
9.根据权利要求4所述的发光组件，其特征在于，该阻挡金属层接触该密封层。
10.根据权利要求9所述的发光组件，其特征在于，该阻挡金属层具有对应于该第二导电件的开口，该第二线路具有延伸至该开口中的凸出部以使该第二导电件电性连接在该开口中的该凸出部，且该阻挡金属层电性隔离于该第二线路并电性隔离于该第二导电件。
11.根据权利要求9所述的发光组件，其中该阻挡金属层连接至接地电位。
12.根据权利要求4所述的发光组件，其特征在于，该密封层具有至少一开口，且该第二导电件位于该至少一开口中。
13.根据权利要求12所述的发光组件，其特征在于，位于该至少一开口中的该第二导电件与该密封层之间相隔一间隙。
14.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，该第二基板还包括至少一导热图案，该至少一导热图案连接该第二线路且该第二线路位于该导热图案与该第二导电件之间。
15.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，该第一电极层的面积大于该第二电极层的面积而由该第二电极层向外扩展而定义出一周边区，该第一导电件位于该周边区。
16.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，该第二基板包括一绝缘基质，且该第一线路与该第二线路内埋于该绝缘基质中。
17.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，该第一导电件与该第二导电件至少一个由一导电封装胶层构成，该导电封装胶层包括一基质以及掺于该基质中的多个导电粒子。
18.根据权利要求17所述的发光组件，其特征在于，该多个导电粒子包括导电高分子、金属粒子、碳、石墨与导电纤维中至少一种。
19.根据权利要求17所述的发光组件，其特征在于，该多个导电粒子包括异方性导电粒子。
20.根据权利要求17所述的发光组件，其特征在于，还包括一侧向封装胶层，该侧向封装胶层位于该第二基板与该第一电极层之间且密封该发光层与该第二电极层的侧壁。
21.根据权利要求17所述的发光组件，其特征在于，该导电封装胶层包括作为该第一导电件的一第一导电封装胶图案与该第二导电件的一第二导电封装胶图案，且该第一导电封装胶图案与该第二导电封装胶图案之间隔有一空隙。
22.根据权利要求21所述的发光组件，其特征在于，还包括一封装胶层图案，该封装胶层图案配置于该空隙中，具有绝缘性且该封装胶层图案的材质包括该基质。
23.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，该发光组件还包括一第一导电接合件以及一第二导电接合件，该第一导电接合件配置于该第一导电件与该第一电极层之间，该第二导电接合件配置于该第二导电件与该第二电极层之间，且该第一导电接合件与该发光层之间存在一空隙，该第一导电接合件与该第二导电接合件各自包括导电胶或焊料。
24.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，该第二导电件具有一接触末端，该接触末端接近该第二电极层，该接触末端包括由该第二基板朝向该第二电极层依序迭置的一第一材料层、一第二材料层以及一第三材料层。
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