CN104091890B - 一种有机发光器件、有机发光显示装置 - Google Patents

一种有机发光器件、有机发光显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种有机发光器件、有机发光显示装置,属于显示技术领域,其可解决现有有机发光器件、有机发光显示装置中由于封装胶层导热性能不好,造成有机发光器件过热,影响其使用寿命的问题。本发明的有机发光器件、有机发光显示装置中封装胶层设有导热颗粒和干燥剂颗粒,该导热颗粒能够提高封装胶层的导热能力,从而防止有机发光单元长时间通电后过热,从而损坏器件,影响使用寿命;干燥剂颗粒在封装胶层对水分和氧气的阻隔性能下降时,将水分吸收,防止扩散至有机发光单元,影响其寿命。

Description

一种有机发光器件、有机发光显示装置
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体涉及一种有机发光器件、有机发光显示装置。
背景技术
有机发光二极管(OLED,OrganicLightEmittingDiode)是继液晶显示技术之后的最理想的第三代显示技术。自从1987年,经过二十几年逐渐发展成熟,并在平板显示、照明、显示器背光源等各个领域具有广泛的应用,也创造了日益增长的巨大市场。
OLED器件的有机材料对外界环境具有很强的敏感性,大气环境中的水氧等成分会氧化或腐蚀OLED器件的材料,从而未封装的OLED器件在大气环境中放置后会使得OLED器件性能急剧降低,甚至完全失去性能。为了延长OLED器件寿命,提高OLED器件稳定性,必须对OLED器件进行封装。
如图1所示,有机发光器件包括衬底1和设置在衬底1上的有机发光单元2;覆盖所述有机发光单元2的钝化层3,所述的钝化层3覆盖有机发光单元2,用于阻隔环境中的水氧对有机发光单元2的影响;在所述的钝化层远离有机发光单元2的一侧设有封装胶层4,封装胶层4的远离有机发光单元2的一侧设有盖板5,该盖板5作为散热片,将有机发光单元2产生的热量经封装胶层4导出。
用于密封的封装胶层4(有机物)是热的不良导体而不利于散热,有机发光单元2产生的热量不容易经封装胶层4,向盖板5传递,所以长时间通电后容易过热,从而损坏器件,影响使用寿命。
基于以上现状,提高封装胶层4的导热性能成了一个亟待解决的难题。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术的有机发光器件、有机发光显示装置中由于封装胶层导热性能不好,造成有机发光器件过热,影响其使用寿命的问题。提供一种使用寿命延长的有机发光器件、有机发光显示装置。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种有机发光器件,包括衬底和设置在衬底上的有机发光单元;
覆盖所述有机发光单元的钝化层,所述的钝化层用于阻隔环境中的水氧;
在所述的钝化层远离有机发光单元的一侧设有封装胶层,其特征在于,所述的封装胶层包括导热颗粒。
优选的是,所述的导热颗粒具有核、壳复合结构;所述的核结构包括具有导热性能的金属纳米粒子;所述的壳结构包括隔离层。
优选的是,所述核结构的粒径范围为1-40nm。
优选的是,所述金属纳米粒子是采用Al、Mg、Ag、Cu、Au中任意一种或几种制作的。
优选的是,所述隔离层是采用Si3N4、SiC、C中任意一种材料制作的。
优选的是,所述的导热颗粒的粒径为1-50nm。
优选的是,所述的导热颗粒占封装胶层体积分数的30-40%。
优选的是,所述的封装胶层还包括干燥剂颗粒。
优选的是,所述的干燥剂颗粒的粒径为1-50nm。
优选的是,所述的干燥剂颗粒占封装胶层体积分数的10%-20%;所述干燥剂颗粒和所述导热颗粒占封装胶层体积分数之和小于等于50%。
优选的是,所述的干燥剂颗粒是采用CaO、BaO、MgO、TiO2、Al2O3中的任意一种材料制作的。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种有机发光显示装置,所述有机发光显示装置包括上述的有机发光器件。
本发明的有机发光器件、有机发光显示装置中封装胶层设有导热颗粒和干燥剂颗粒,该导热颗粒能够提高封装胶层的导热能力,从而防止有机发光单元长时间通电后过热,从而损坏器件,影响使用寿命;干燥剂颗粒在封装胶层对水分和氧气的阻隔性能下降时,将水分吸收,防止扩散至有机发光单元,影响其寿命。
附图说明
图1为现有技术的中有机发光器件剖面示意图;
图2为本发明实施例1有机发光的器件剖面示意图;
图3为本发明实施例1导热颗粒的剖面示意图。
其中:
1.衬底;2.有机发光单元;3.钝化层;4.封装胶层;5.盖板;6.干燥剂颗粒;7.导热颗粒;71.核结构;72.壳结构。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1
本实施例提供一种如图2所示的有机发光器件,包括衬底1和设置在衬底1上的有机发光单元2;
覆盖所述有机发光单元2的钝化层3,所述的钝化层3覆盖有机发光单元2,用于阻隔环境中的水氧对有机发光单元2的影响;
在所述的钝化层3远离有机发光单元2的一侧设有封装胶层4,封装胶层4的远离有机发光单元2的一侧设有盖板5,该盖板5作为散热片,将有机发光单元2产生的热量经封装胶层4导出;所述的封装胶层4包括导热颗粒7。
由于本实施例中的封装胶层4设有导热颗粒7,该导热颗粒7能够提高封装胶层4的导热能力,有利于有机发光单元2产生的热量传导至盖板5,从而防止有机发光单元2长时间通电后过热,从而损坏器件,影响使用寿命。
具体地,如图3所示,所述的导热颗粒7具有核、壳复合结构;所述的核结构71包括具有导热性能的金属纳米粒子;在封装胶层中加入金属纳米粒子,可以增强封装胶层的散热性能,将有机发光单元产生的热量及时的传递出去,减少对有机发光器件的损害。优选地,所述金属纳米粒子是采用Al、Mg、Ag、Cu、Au中任意一种或几种制作的。
其中,核结构71的粒径范围为1-40nm,核结构71的粒径过小则不易进行壳层包覆,容易出现游离的核结构71粒子,核结构71的粒径过大则使核壳结构的粒径过大,影响封装胶层4与其周围接触面的粘合性能。
所述的壳结构72包括隔离层。所述的隔离层采用同时具有较好导热性能、绝缘性能、阻隔水分和氧气功能的材料构成。该壳结构72可以防止核结构71在钝化层3老化损坏后与电极接触导电,或防止核结构71被水氧腐蚀氧化。
所述导热颗粒的核、壳复合结构,可通过激光感应复合加热法、溶胶凝胶法、凝聚相分离法等常用的纳米金属核壳复合粒子制作方法合成,在此不再一一赘述。
优选地,所述隔离层是采用Si3N4、SiC、C中任意一种材料制作的。
优选的,所述的导热颗粒的粒径为1-50nm。所述导热颗粒粒径过小制作成本高而且不易均匀分散,粒径过大则会影响封装胶层4与其周围接触面的粘合性能。
优选的,所述的导热颗粒占封装胶层体积分数的30-40%。导热颗粒占封装胶层体积分数过小则导热能力变差,过大则会影响封装胶层4与其周围接触面的粘合性能;
由于在封装胶层加入了导热颗粒,封装胶层与衬底的粘合性将会有所下降,水分和氧气易从粘合性差的部位入侵,从而使封装胶层整体对水分和氧气的阻隔性能会下降,上述的封装胶层4中还可以设置干燥剂颗粒7,在封装胶层对水分和氧气的阻隔性能下降时,将水分吸收,防止扩散至有机发光单元,影响其寿命。
优选的,所述的干燥剂颗粒7的粒径为1-50nm。所述干燥剂粒径过小不易制作,而且制作成本高,粒径过大会影响封装胶层4与其周围接触面的粘合性能。
优选地,所述的干燥剂颗粒7是采用CaO、BaO、MgO、TiO2、Al2O3中的任意一种材料制作的。
优选地,所述的干燥剂颗粒7占封装胶层体积分数的10%-20%;干燥剂颗粒7占封装胶层体积分数过小会降低干燥效果,过大则会影响封装胶层4与其周围接触面的粘合性能;
所述干燥剂颗粒7和所述导热颗粒占封装胶层体积分数之和小于等于50%。干燥剂颗粒7和导热颗粒占封装胶层体积分数过小则使导热效果不明显,过大则会影响封装胶层4与其周围接触面的粘合性能。
实施例2:
本实施例提供一种上述有机发光器件的制备方法,包括以下步骤:
1)制作有机发光单元
采用已知的方法在衬底(玻璃基板)上制作、阳极(铟锡氧化物)、有机发光层、与阴极等发光的必须的功能层。在此不再一一赘述。
2)钝化层的制作
在步骤1中有机发光单元上覆盖一层钝化层;该钝化层可以采用Si3N4、SiO2、SiC、TiO2、Al2O3、ZnS、ZnO中的任意一种制作;钝化层具有阻隔水氧的作用;优选的,钝化层的500-1000nm。根据材料的不同可以采用不同的已知方法,例如,化学气相沉积、溅射、原子力沉积、喷涂等方式获得钝化层,在此不再一一赘述。在制作过程中采用掩膜板使钝化层仅覆盖有机发光单元部分。
3)封装胶层的制作
将具有核壳结构的导热颗粒和干燥剂颗粒加入UV环氧树脂封装胶中,使用超声波处理封装胶混合物,并混合均匀获得封装胶混合物。其中,导热颗粒占封装胶层体积分数为30-40%,干燥剂颗粒占封装胶层体积分数占10-20%,应当理解的是只要干燥剂颗粒和所述导热颗粒占封装胶层体积分数之和小于等于50%,都是适用的。干燥剂颗粒和所述导热颗粒的粒径分别为1-50nm、1-50nm。
之后,将封装胶混合物物均匀的涂覆在盖板上。
4)盖板压合
将涂覆有封装胶混合物盖板与步骤2制备的有机发光单元压合,使封装胶均匀的覆盖有机发光单元,然后紫外照射固化,获得有机发光器件。
可选的,可继续对制作其它必要功能单元,如阵列控制基板和各种引线,在此不再一一赘述。
应当理解的是,上述的UV环氧树脂封装胶也可以丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基聚丙烯酸6,7-环氧庚酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯等单体的均聚物或共聚物等光敏感树脂中的任意一种;
也可以是,已知的热固性树脂(例如,三聚氰胺甲醛树脂、不饱和聚酯树脂、有机硅树脂、呋喃树脂等),只要能形成低透水率的封装胶即可。
实施例3-7
实施例3-7提供一种采用实施例2所述的方法制备的有机发光器件,其中,有机发光器件的主要功能层的参数见表1。从表1可知,封装胶层中含有导热颗粒和干燥剂颗粒的有机发光器件相对于封装胶层中不含有导热颗粒和干燥剂颗粒的有机发光器件,其使用寿命得到不同程度的延长。
对比例
本对比例一种有机发光器件,与实施例3-7提供一种有机发光器件不同的是,封装胶层中不含有导热颗粒和干燥剂颗粒。
表1实施例3-7的有机发光器件的主要功能层的参数
实施例8
本实施提供一种有机发光显示装置,包括上述的有机发光器件,当然也包括其它必要的功能单元,例如,控制发光单元的阵列基板、控制光线方向的偏光片等。
本发明的有机发光器件、有机发光显示装置中封装胶层设有导热颗粒和干燥剂颗粒,该导热颗粒能够提高封装胶层的导热能力,有利于有机发光单元产生的热量传导至盖板,从而防止有机发光单元长时间通电后过热,从而损坏器件,影响使用寿命;干燥剂颗粒在封装胶层对水分和氧气的阻隔性能下降时,将水分吸收,防止扩散至有机发光单元,影响其寿命。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种有机发光器件,包括衬底和设置在衬底上的有机发光单元;
覆盖所述有机发光单元的钝化层,所述的钝化层用于阻隔环境中的水氧;
在所述的钝化层远离有机发光单元的一侧设有封装胶层,其特征在于,所述的封装胶层包括导热颗粒;
所述的导热颗粒具有核、壳复合结构;所述的核结构包括具有导热性能的金属纳米粒子;所述的壳结构包括隔离层;
所述的导热颗粒占封装胶层体积分数的30-40%;
所述的封装胶层还包括干燥剂颗粒;
所述的干燥剂颗粒的粒径为1-50nm;
所述的干燥剂颗粒占封装胶层体积分数的10%-20%;所述干燥剂颗粒和所述导热颗粒占封装胶层体积分数之和小于等于50%。
2.如权利要求1所述有机发光器件,其特征在于,所述核结构的粒径范围为1-40nm。
3.如权利要求1所述有机发光器件,其特征在于,所述金属纳米粒子是采用Al、Mg、Ag、Cu、Au中任意一种或几种制作的。
4.如权利要求1所述有机发光器件,其特征在于,所述隔离层是采用Si3N4、SiC、C中任意一种材料制作的。
5.如权利要求1所述有机发光器件,其特征在于,所述的导热颗粒的粒径为1-50nm。
6.如权利要求1所述有机发光器件,其特征在于,所述的干燥剂颗粒是采用CaO、BaO、MgO、TiO2、Al2O3中的任意一种材料制作的。
7.一种有机发光显示装置,其特征在于,所述有机发光显示装置包括如权利要求1-6任一项所述的有机发光器件。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104393187B (zh) * 2014-11-17 2018-09-11 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种封装基板及其制备方法、oled显示装置
CN104658990B (zh) * 2015-03-02 2017-05-17 京东方科技集团股份有限公司 一种封装件及其制备方法
CN104701353A (zh) 2015-03-27 2015-06-10 京东方科技集团股份有限公司 有机发光显示面板和显示装置
KR102377173B1 (ko) 2015-08-25 2022-03-22 엘지디스플레이 주식회사 유기발광다이오드 표시장치
CN105609536A (zh) * 2016-02-15 2016-05-25 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、oled显示面板及显示装置
CN105679964A (zh) * 2016-03-28 2016-06-15 中国电子科技集团公司第五十五研究所 有机电致发光器件的封装结构及方法
CN106450029A (zh) * 2016-10-25 2017-02-22 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示装置及其制作方法
CN106876605B (zh) * 2017-02-17 2018-05-01 京东方科技集团股份有限公司 一种封装件、封装方法和显示装置
CN106848105B (zh) * 2017-04-17 2018-09-18 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制作方法
CN107086241A (zh) * 2017-04-28 2017-08-22 深圳市华星光电技术有限公司 Oled面板的制作方法及oled面板
CN107316950B (zh) * 2017-07-12 2019-04-05 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管封装结构、显示装置及封装方法
CN108091771A (zh) * 2017-11-15 2018-05-29 维沃移动通信有限公司 一种显示模组制造方法、显示模组及移动终端
CN107819024B (zh) * 2017-11-29 2019-12-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光显示面板及吸热密封胶
CN108428804A (zh) * 2018-04-19 2018-08-21 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示面板及其封装方法
CN108649136B (zh) 2018-04-27 2020-05-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性oled显示面板
CN109309172A (zh) * 2018-10-11 2019-02-05 信利半导体有限公司 柔性oled器件及其制造方法、显示装置
CN109830619B (zh) * 2019-01-28 2021-02-26 信利半导体有限公司 柔性显示器件的制作方法及柔性显示器件
CN109904345A (zh) * 2019-02-28 2019-06-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 封装结构及其显示装置
CN110265574A (zh) * 2019-06-25 2019-09-20 京东方科技集团股份有限公司 薄膜封装结构及其制作方法、元器件、显示面板和装置
CN111863927B (zh) * 2020-08-21 2023-11-24 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板和柔性显示装置
US20240194549A1 (en) * 2022-12-12 2024-06-13 Micron Technology, Inc. Semiconductor device assemblies with an encapsulant material having enhanced thermal conductivity, and methods for making the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102574934A (zh) * 2009-10-15 2012-07-11 东丽株式会社 核壳颗粒的制造方法、核壳颗粒和使用该核壳颗粒的糊料组合物以及片材组合物
WO2013053805A1 (de) * 2011-10-11 2013-04-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verkapselung für ein organisches elektronisches bauelement
CN203983342U (zh) * 2014-06-11 2014-12-03 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光器件、有机发光显示装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080006304A (ko) * 2006-07-12 2008-01-16 삼성전자주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102574934A (zh) * 2009-10-15 2012-07-11 东丽株式会社 核壳颗粒的制造方法、核壳颗粒和使用该核壳颗粒的糊料组合物以及片材组合物
WO2013053805A1 (de) * 2011-10-11 2013-04-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verkapselung für ein organisches elektronisches bauelement
CN203983342U (zh) * 2014-06-11 2014-12-03 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光器件、有机发光显示装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
碳包铝纳米粒子填充硅橡胶制备散热复合材料;林锦等;《复合材料学报》;20110831;第28卷(第4期);第46-51页 *

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