CN111048560A - 显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种显示装置。该显示装置包括：显示面板，所述显示面板包括电源层；焊盘，位于所述显示面板的边缘，且与所述电源层电连接；导电结构层和导电连接件，所述导电结构层位于所述显示面板远离出光侧的一侧；所述导电连接件的一端连接所述焊盘，所述导电连接件的另一端连接所述导电结构层。与现有技术相比，本发明实施例在降低工艺难度和减小显示面板的边框的基础上，减少了电源层的电压降，提升了显示面板的显示均一性。

Description

显示装置

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置。

背景技术

随着显示技术的快速发展，用户对显示面板的显示效果的要求越来越高，业界对显示效果的研究一直保持较高的关注。其中，有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，OLED)显示面板具有发光亮度高、体积轻薄、响应速度快，而且易于实现彩色显示和大屏幕显示等优点，具有广阔的应用前景。然而，现有的显示面板存在显示均一性差的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种显示装置，以提升显示面板显示的均一性。

为实现上述技术目的，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种显示装置，包括：

显示面板，所述显示面板包括电源层；

焊盘，位于所述显示面板的边缘，且与所述电源层电连接；

导电结构层和导电连接件，所述导电结构层位于所述显示面板远离出光侧的一侧；所述导电连接件的一端连接所述焊盘，所述导电连接件的另一端连接所述导电结构层。

从上述技术方案可以看出，本发明实施例提供的导电结构层与显示面板分开设置，因此导电结构层是可以在模组工艺步骤中形成的。导电结构层的材料例如可以是铜箔、铝箔、铁片或石墨薄片等。示例性地，在模组工艺步骤中，将导电结构层贴合在显示面板远离发光器件的一侧。因此，相比于显示面板中的可导电的膜层结构，导电结构层的厚度较厚，具有更好的导电性能。电源层与导电结构层电连接，整个导电结构层充当了电源层的电源走线，且该电源走线的宽度较宽，降低了电源层上的电压降，从而有利于提升显示面板的亮度均一性。另外，设置在显示面板边缘的焊盘可以在阵列工艺步骤中形成，由于阵列工艺步骤中的精度较高，形成的焊盘尺寸较小，从而有利于显示面板的窄边框。以及本发明实施例通过导电连接件连接焊盘和导电结构层，有利于不同的导电连接件分别与显示面板两侧的焊盘进行对位，导电连接件互不干扰，有利于降低导电连接件和焊盘的对位难度。综上，本发明实施例通过在显示面板中设置与电源层连接的焊盘，并在模组工艺步骤中将焊盘与导电结构层电连接，实现了将减小电源层的电压降扩展到模组工艺的技术。因此，本发明实施例在降低工艺难度和减小显示面板的边框的基础上，减少了电源层的电压降，提升了显示面板的显示均一性。

进一步地，所述电源层包括第一电源层；所述显示面板包括阵列基板，所述第一电源层位于所述阵列基板的膜层内；所述焊盘包括第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一电源层同层设置。这样设置，使得第一电源层和第一焊盘的电连接无需设置过孔，可以在同一膜层工艺中形成，从而简化了第一电源层和第一焊盘的连接方式，简化了阵列基板的版图设计。

进一步地，所述阵列基板包括源漏电极层，所述源漏电极层复用为所述第一电源层，所述第一焊盘与所述源漏电极层同层设置。这样设置，使得第一电源层和第一焊盘的电连接无需设置过孔，可以在同一膜层工艺中形成，从而简化了第一电源层和第一焊盘的连接方式，简化了阵列基板的版图设计。

进一步地，所述阵列基板包括源漏电极层和辅助电源层，所述源漏电极层复用为所述第一电源层，所述辅助电源层位于所述源漏电极层远离所述导电结构层的一侧，所述辅助电源层通过过孔与所述源漏电极层内的第一电源走线电连接；所述第一焊盘与所述辅助电源层同层设置。这样设置，一方面，使得第一电源层和第一焊盘的电连接无需设置过孔，可以在同一膜层工艺中形成，从而简化了辅助电源层和第一焊盘的连接方式，简化了阵列基板的版图设计；另一方面，辅助电源层的导电性能较好，由该膜层形成的第一焊盘的导电性能较好。

进一步地，所述第一焊盘围绕所述显示面板的四周，以增加导电结构层和电源层的接触面积，进一步降低电源层的电压降。

进一步地，所述电源层包括第二电源层；

所述显示面板包括发光器件，所述第二电源层位于所述发光器件远离所述导电结构层的一侧；

所述焊盘包括第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一电源层同层设置，且所述第一焊盘与所述第二焊盘在所述显示面板的边缘间隔排布；所述第二焊盘通过过孔与所述第二电源层电连接；

所述导电连接件包括第一导电连接件和第二导电连接件，所述导电结构层包括第一导电结构层和第二导电结构层；所述第一焊盘通过所述第一导电连接件与所述第一导电结构层电连接，所述第二焊盘通过所述第二导电连接件与所述第二导电结构层电连接。

这样设置，可以同时减小第一电源信号和第二电源信号的电压降，进一步提升了显示均一性。

进一步地，所述第一焊盘和所述第二焊盘交替排布，围绕所述显示面板的四周。这样设置，第一焊盘和第二焊盘间隔排布，不会相互干扰，避免了显示装置边框的进一步增加，以及增加了导电结构层和电源层的接触面积，进一步降低电源走线上的电压降。

进一步地，所述电源层包括第二电源层；所述显示面板包括发光器件，所述第二电源层位于所述发光器件远离所述导电结构层的一侧；所述焊盘包括第二焊盘，所述第二焊盘与所述第二电源层同层设置。这样设置，使得第二电源层和第二焊盘的电连接无需设置过孔，可以在同一膜层工艺中形成，从而简化了第二电源层和第二焊盘的连接方式，简化了阵列基板的版图设计。

进一步地，所述电源层包括第二电源层；所述显示面板包括发光器件，所述第二电源层位于所述发光器件远离所述导电结构层的一侧；所述显示面板还包括阵列基板，所述阵列基板包括信号走线层；所述焊盘包括第二焊盘，所述第二焊盘与所述信号走线层同层设置，所述第二焊盘通过过孔与所述第二电源层电连接。其中，第二电源层是指阴极层，相比于第二电源层，信号走线层的导电性能较好，这样设置，有利于提升第二焊盘的导电性能。

进一步地，所述焊盘与所述导电连接件通过导电胶连接，或者所述焊盘与所述导电连接件焊接连接。本发明实施例采用导电胶邦定或者采用焊锡焊接的工艺比较成熟，能够在焊盘尺寸较小的情况下，实现可靠的电气连接，从而有利于显示面板的窄边框。

进一步地，所述导电连接件与所述导电结构层通过导电胶连接，所述导电连接件与所述导电结构层焊接连接，或者所述导电连接件与所述导电结构层通过卡扣连接。其中，导电连接件与导电结构层采用卡扣连接，工艺简单，无需采用加压和加热的步骤，降低了显示装置的制作成本。

进一步地，显示装置还包括：复合胶带，所述复合胶带位于所述显示面板远离出光侧的一侧；所述复合胶带包括金属层，所述金属层复用为所述导电结构层。这样设置，利用显示装置已有的复合胶带作为导电结构层，无需增加材料成本，且复合胶带中的导电层的厚度相对阵列基板中的膜层厚度高数十倍，其电阻相对阵列基板中的膜层较小，因此，设置复合胶带的金属层复用为导电结构层实现减小电源走线的电压降的效果显著。因此，本发明实施例这样设置在进一步降低制作成本的基础上，进一步提升了显示面板的均一性。

本发明实施例提供的导电结构层与显示面板分开设置，因此导电结构层是可以在模组工艺步骤中形成的。导电结构层的材料例如可以是铜箔、铝箔、铁片或石墨薄片等。示例性地，在模组工艺步骤中，将导电结构层贴合在显示面板远离发光器件的一侧。因此，相比于显示面板中的可导电的膜层结构，导电结构层的厚度较厚，具有更好的导电性能。电源层与导电结构层电连接，整个导电结构层充当了电源层的电源走线，且该电源走线的宽度较宽，降低了电源层上的电压降，从而有利于提升显示面板的亮度均一性。另外，设置在显示面板边缘的焊盘可以在阵列工艺步骤中形成，由于阵列工艺步骤中的精度较高，形成的焊盘尺寸较小，从而有利于显示面板的窄边框。以及本发明实施例通过导电连接件连接焊盘和导电结构层，有利于不同的导电连接件分别与显示面板两侧的焊盘进行对位，导电连接件互不干扰，有利于降低导电连接件和焊盘的对位难度。

综上，本发明实施例通过在显示面板中设置与电源层连接的焊盘，并在模组工艺步骤中将焊盘与导电结构层电连接，实现了将减小电源层的电压降扩展到模组工艺的技术。因此，本发明实施例在降低工艺难度和减小显示面板的边框的基础上，减少了电源层的电压降，提升了显示面板的显示均一性。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图；

图2为沿图1中A-A的剖面结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种显示装置的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的又一种显示装置的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的又一种显示装置的结构示意图；

图6为发明实施例提供的又一种显示装置的结构示意图；

图7为实施例提供的又一种显示装置的结构示意图；

图8为沿图7中B-B的剖面结构示意图；

图9为本发明实施例提供的一种导电连接件和导电结构层卡接的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

本发明实施例提供了一种显示装置。图1为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图，图2为沿图1中A-A的剖面结构示意图。参见图1和图2，该显示装置包括：显示面板、焊盘100、导电结构层200和导电连接件300。其中，显示面板包括电源层101，焊盘100设置于显示面板上，位于显示面板的边缘，且与电源层101电连接。导电结构层200位于显示面板远离出光侧的一侧，导电连接件300的一端连接焊盘100，导电连接件300的另一端连接导电结构层200。

其中，显示面板例如可以是有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)或者微发光二极管显示面板(Micro Light Emitting Diode Display，Micro LED)等。以OLED为例，显示面板包括阵列基板400和发光器件500。阵列基板400包括有源层、栅极绝缘层、栅极层、层间绝缘层、电容层和源漏电极层等膜层结构，以形成多个薄膜晶体管，进而形成像素电路和扫描驱动电路。显示面板包括显示区A1、扫描驱动电路区A2和焊盘区A3。在显示区A1内，多个薄膜晶体管可以形成像素电路；在扫描驱动电路区A2，多个薄膜晶体管可以形成扫描驱动电路。发光器件500包括阳极层510、发光功能层520、像素限定层530和阴极层550等膜层结构。

导电结构层200是指导电性能良好的膜层结构。示例性地，显示面板和导电结构层200之间设置有支撑层700，支撑层700对显示面板起到支撑作用。若显示装置为硬屏显示装置，支撑层700的材料可以为玻璃；若显示装置为柔性显示装置，支撑层700的材料可以为聚酰亚胺(PI)。与显示面板中的膜层结构不同的是，本发明实施例所提供的导电结构层200是可以在模组工艺步骤中形成的。导电结构层200的材料例如可以是铜箔、铝箔、铁片或石墨薄片等。示例性地，在模组工艺步骤中，将导电结构层200贴合在显示面板远离发光器件500的一侧。因此，相比于显示面板中的可导电的膜层结构，导电结构层200的厚度较厚，具有更好的导电性能。另外，导电结构层200还能够起到散热、缓冲、支撑和静电防护等作用。

电源层101例如可以是向发光器件500提供正电压的电源层，也可以是向发光器件500提供负电压的电源层。显示面板中的电源信号由驱动芯片600提供，驱动芯片600邦定在显示面板的一端，由于电源走线上存在电阻，电源走线从显示面板的一端到显示面板的另一端会存在电压降(IR drop)，使得距离驱动芯片600远近不同的发光器件500的发光亮度不同，影响了显示面板的显示均一性。本发明实施例设置电源层101与导电结构层200电连接，整个导电结构层200充当了电源层的电源走线，且该电源走线的宽度较宽，降低了电源走线上的电压降，从而有利于提升显示面板的亮度均一性。

具体地，本发明实施例通过设置焊盘100和导电连接件300来导通电源层101和导电结构层200。示例性地，在阵列工艺步骤中，在显示面板的边缘形成焊盘100。由于阵列工艺步骤中的精度较高，形成的焊盘100尺寸较小，从而有利于显示面板的窄边框。优选地，焊盘100围绕显示面板的四周，以增加导电结构层200和电源层101的接触面积，进一步降低电源走线上的电压降。

导电连接件300是指用于实现显示面板和导电结构层200电性连接的结构。示例性地，导电连接件300为柔性电路板，在模组工艺步骤中，首先将导电连接件300的一端与焊盘100连接，然后将导电连接件300弯折到显示面板的背面，将导电连接件300的另一端与导电结构层200连接。其中，柔性电路板与焊盘100的连接工艺较为成熟(例如邦定或者焊接)，从而有利于进一步减小显示面板的边框宽度。

可选地，如图1和图2所示，焊盘100对称分布在显示面板的边缘。位于左侧的导电连接件300和位于右侧的导电连接件300分开设置，有利于两个导电连接件300分别与显示面板两侧的焊盘100进行对位，两个导电连接件300互不干扰，有利于降低导电连接件300和焊盘100的对位难度。

综上，本发明实施例通过在显示面板中设置与电源层101连接的焊盘100，并在模组工艺步骤中将焊盘100与导电结构层200电连接，实现了将减小电源层101的电压降扩展到模组工艺的技术。因此，本发明实施例在降低工艺难度和减小显示面板的边框的基础上，减少了电源层101的电压降，提升了显示面板的显示均一性。

在上述各实施例的基础上，可选地，显示装置还包括：复合胶带，复合胶带位于所述显示面板远离出光侧的一侧。复合胶带包括金属层，复合胶带的金属层复用为导电结构层。其中，复合胶带是显示装置中原有的组成部件，在显示装置中设置复合胶带可以起到散热、缓冲和支撑的作用。复合胶带中包括导电材料层，该导电材料层例如可以是铜箔、铝箔、石墨薄片或铁片等。本发明实施例利用显示装置已有的复合胶带作为导电结构层200，无需增加材料成本，且复合胶带中的导电层的厚度相对阵列基板中的膜层厚度高数十倍，其电阻相对阵列基板中的膜层较小，因此，设置复合胶带的金属层复用为导电结构层实现减小电源走线的电压降的效果显著。因此，本发明实施例这样设置在进一步降低制作成本的基础上，进一步提升了显示面板的均一性。

在本发明的一种实施方式中，可选地，电源层包括为发光器件提供正电压的电源层，以下称为第一电源层。第一电源层位于阵列基板的膜层内，焊盘包括第一焊盘。下面对本发明实施例所提供的第一焊盘和第一电源层的设置方式进行具体说明，但不作为对本发明的限定。

图3为本发明实施例提供的另一种显示装置的结构示意图。参见图3，在本发明的一种实施方式中，可选地，阵列基板400包括源漏电极层451，源漏电极层451复用为第一电源层1011，第一焊盘110与源漏电极层451(第一电源层1011)同层设置。

示例性地，阵列基板400包括衬底410、有源层421、栅极绝缘层422、栅极层431、电容绝缘层433、电容层441、层间绝缘层442、层间绝缘层443、源漏电极层451和平坦化层460。由于栅极绝缘层422、电容层441和源漏电极层451采用金属材料制作而成，因此，栅极绝缘层422通常称为阵列基板400的第一金属层、电容层通常称为阵列基板400的第二金属层、源漏电极层451通常称为阵列基板400的第三金属层。与此同时，扫描线、数据线和电源走线等信号线也设置在第一金属层、第二金属层和第三金属层中。示例性地，第一电源走线452设置在源漏电极层451，且第一焊盘110也设置在源漏电极层451(第一电源层1011)。本发明实施例设置第一电源走线452和第一焊盘110均与源漏电极层451同层设置，使得第一电源走线452和第一焊盘110的电连接无需设置过孔，可以在同一膜层工艺中形成，从而简化了第一电源走线452和第一焊盘110的连接方式，简化了阵列基板400的版图设计。

图4为本发明实施例提供的又一种显示装置的结构示意图。参见图4，在本发明的一种实施方式中，可选地，阵列基板400包括源漏电极层451和辅助电源层471，源漏电极层451复用为第一电源层1011，辅助电源层471位于源漏电极层451远离导电结构层200的一侧，辅助电源层471通过过孔453A与源漏电极层451内的第一电源走线452电连接。第一焊盘110与辅助电源层471同层设置。

其中，与第一金属层、第二金属层和第三金属层类似，辅助电源层471可以称为第四金属层，辅助电源层471与源漏电极层451之间设置有绝缘层453。辅助电源层471可以以整层铺设的形式设置，以减小辅助电源层471的电阻，减小电源走线的电压降，进一步提升了显示的均一性。辅助电源层471上设置有阳极过孔511，以使阳极与源漏电极层451上的源漏电极层451连接，由于辅助电源层471上设置有阳极过孔511等过孔，因此辅助电源层471呈网格状。

可选地，辅助电源层471的材料包括钛铝钛，使得辅助电极的导电性能较好。将第一焊盘110与辅助电源层471同层设置，一方面，使得辅助电源层471和第一焊盘110的电连接无需设置过孔，可以在同一膜层工艺中形成，从而简化了辅助电源层471和第一焊盘110的连接方式，简化了阵列基板400的版图设计；另一方面，辅助电源层471的导电性能较好，由该膜层形成的第一焊盘110的导电性能较好。

需要说明的是，图3和图4示例性地示出了电源层包括第一电源层，并非对本发明的限定，在本发明的一种实施方式中，可选地，电源层包括为发光器件提供负电压的电源层，以下称为第二电源层，第二电源层位于发光器件远离导电结构层的一侧，焊盘包括第二焊盘。下面对本发明实施例所提供的第二焊盘和第二电源层的设置方式进行具体说明，但不作为对本发明的限定。

图5为本发明实施例提供的又一种显示装置的结构示意图。参见图5，在本发明的一种实施方式中，可选地，电源层包括第二电源层1012；显示面板包括发光器件500，第二电源层1012位于发光器件500远离导电结构层200的一侧；第二焊盘120与第二电源层1012同层设置。

其中，第二电源层1012又称为阴极层550，第二电源层1012与发光器件500的发光功能层520直接接触，向发光器件500提供负电压。可选地，发光器件500为共阴极结构，阴极层550为整层设置。本发明实施例设置第二焊盘120与第二电源层1012同层设置，使得第二电源层1012和第二焊盘120的电连接无需设置过孔，可以在同一膜层工艺中形成，从而简化了第二电源层1012和第二焊盘120的连接方式，简化了显示面板的版图设计。

图6为发明实施例提供的又一种显示装置的结构示意图。参见图6，在本发明的一种实施方式中，可选地，阵列基板400包括信号走线层，该信号走线层例如可以是栅电极层431、电容层441、源漏电极层451或者辅助电源层471，图6中示例性地示出了第二焊盘120与辅助电源层471同层设置。第二焊盘120与信号走线层同层设置，第二焊盘120通过过孔551与第二电源层1012电连接。

其中，对于顶发射结构，发光器件500发出的光线通过阴极层550射出，因此阴极层550需要具备透光性，其厚度较薄。将第二焊盘120与阴极层550同层设置，使得第二焊盘120的导电性能欠佳。辅助电源层471的材料包括钛铝钛，其厚度较厚，导电性能较好，第二焊盘120与辅助电源层471同层设置，在简化显示面板的版图设计的基础上，提升了第二焊盘120的导电性能。

图7为实施例提供的又一种显示装置的结构示意图，图8为沿图7中B-B的剖面结构示意图。参见图7和图8，在上述各实施例的基础上，可选地，电源层包括第一电源层1011和第二电源层1012；第一电源层1011位于阵列基板400的膜层内，第二电源层1012位于发光器件500远离导电结构层200的一侧。焊盘100包括第一焊盘110和第二焊盘120，第一焊盘110与第二焊盘120在显示面板的边缘间隔排布。第一焊盘110和第二焊盘120均与第一电源层1011同层设置，第二焊盘120通过过孔551与第二电源层1012电连接。导电连接件300包括第一导电连接件310和第二导电连接件320，导电结构层200包括第一导电结构层210和第二导电结构层220；第一焊盘110通过第一导电连接件310与第一导电结构层210电连接，第二焊盘120通过第二导电连接件320与第二导电结构层220电连接。

其中，第一焊盘110和第二焊盘120间隔排布，不会相互干扰，避免了显示装置边框的进一步增加。第一导电结构层210和第二导电结构层220之间设置有绝缘层230，以避免第一电源层1011和第二电源层1012短接。可选地，显示装置包括复合胶带，复合胶带包括绝缘设置的至少两层金属层，其中一层金属层复用为第一导电结构层210，另一层复用为第二导电结构层220。这样设置，可以同时减小第一电源信号和第二电源信号的电压降，进一步提升了显示均一性。

需要说明的是，第一焊盘110和第二焊盘120的大小和排布密度可以根据需要进行设定。示例性地，如图7所示，第一焊盘110和第二焊盘120交替排布，围绕显示面板的四周，在其他实施例中，还可以设置第一焊盘110和第二焊盘120仅围绕显示面板未设置驱动芯片600的三边设置。

结合图1～图8，在上述各实施例的基础上，可选地，焊盘100与导电连接件300通过导电胶800连接。其中，导电胶800中含有导电粒子801，以将焊盘100与导电连接件300进行电气连接。焊盘100与导电连接件300通过导电胶800连接的工艺步骤通过加热和按压的步骤，使得导电粒子801能够可靠连通焊盘100和导电连接件300。本发明实施例采用导电胶800的方式连接焊盘100和导电连接件300，均能够在焊盘100尺寸较小的情况下，实现可靠的电气连接，有利于显示面板的窄边框。

需要说明的是，在上述实施例中示例性地示出了焊盘100与导电连接件300通过导电胶800连接，并非对本发明的限定，在其他实施例中，还可以设置焊盘100与导电连接件300焊接连接，在实际应用中可以根据需要进行设定。

在上述实施例中示例性地示出了导电连接件300与焊盘100的连接方式，下面就导电连接件300与导电结构层200的连接方式进行说明。具体地，导电连接件300与导电结构层200的连接方式可以采用导电连接件300与焊盘100连接的相同的方式，其连接方式类似，不再赘述。在其他实施例中，还可以设置导电连接件300与导电结构层200通过卡扣连接。图9为本发明实施例提供的一种导电连接件和导电结构层卡接的结构示意图。参见图9，在本发明的一种实施方式中，可选地，导电结构层200对应导电连接件300的位置设置有凸起201，导电连接件300对应凸起201的位置设置有通孔301，凸起201和通孔301卡接，以实现导电连接件300与导电结构层200的连接。由于导电连接件300与导电结构层200的连接可以在模组工艺步骤中完成，且导电连接件300连接在显示面板的非出光面的一侧，无需考虑显示面板的边框问题。本发明实施例中导电连接件300与导电结构层200采用卡扣连接，工艺简单，无需采用加压和加热的步骤，进一步降低了成本。

需要说明的是，在图9中示例性地示出了导电连接件300中设置通孔301、导电结构层200中设置凸起201，并非对本发明的限定。在其他实施例中，还可以在导电连接件300中设置凸起，在导电结构层200中设置通孔；或者在导电连接件300中设置凸起，在导电结构层200中设置凹槽；或者在导电连接件300中设置凹槽，在导电结构层200中设置凸起。在实际应用中可以根据需要进行设定。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：

显示面板，所述显示面板包括电源层；

焊盘，位于所述显示面板的边缘，且与所述电源层电连接；

导电结构层和导电连接件，所述导电结构层位于所述显示面板远离出光侧的一侧；所述导电连接件的一端连接所述焊盘，所述导电连接件的另一端连接所述导电结构层。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述电源层包括第一电源层；

所述显示面板包括阵列基板，所述第一电源层位于所述阵列基板的膜层内；

所述焊盘包括第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一电源层同层设置。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述阵列基板包括源漏电极层，所述源漏电极层复用为所述第一电源层，所述第一焊盘与所述源漏电极层同层设置；

或者，所述阵列基板包括源漏电极层和辅助电源层，所述源漏电极层复用为所述第一电源层，所述辅助电源层位于所述源漏电极层远离所述导电结构层的一侧，所述辅助电源层通过过孔与所述源漏电极层内的第一电源走线电连接；所述第一焊盘与所述辅助电源层同层设置。

4.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述第一焊盘围绕所述显示面板的四周。

5.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述电源层包括第二电源层；

所述显示面板包括发光器件，所述第二电源层位于所述发光器件远离所述导电结构层的一侧；

所述焊盘包括第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一电源层同层设置，且所述第一焊盘与所述第二焊盘在所述显示面板的边缘间隔排布；所述第二焊盘通过过孔与所述第二电源层电连接；

所述导电连接件包括第一导电连接件和第二导电连接件，所述导电结构层包括第一导电结构层和第二导电结构层；所述第一焊盘通过所述第一导电连接件与所述第一导电结构层电连接，所述第二焊盘通过所述第二导电连接件与所述第二导电结构层电连接。

6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘交替排布，围绕所述显示面板的四周。

7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述电源层包括第二电源层；

所述显示面板包括发光器件，所述第二电源层位于所述发光器件远离所述导电结构层的一侧；

所述焊盘包括第二焊盘，所述第二焊盘与所述第二电源层同层设置。

8.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述电源层包括第二电源层；

所述显示面板包括发光器件，所述第二电源层位于所述发光器件远离所述导电结构层的一侧；

所述显示面板还包括阵列基板，所述阵列基板包括信号走线层；

所述焊盘包括第二焊盘，所述第二焊盘与所述信号走线层同层设置，所述第二焊盘通过过孔与所述第二电源层电连接。

9.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述焊盘与所述导电连接件通过导电胶连接，或者所述焊盘与所述导电连接件焊接连接；

所述导电连接件与所述导电结构层通过导电胶连接，所述导电连接件与所述导电结构层焊接连接，或者所述导电连接件与所述导电结构层通过卡扣连接。

10.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，还包括：复合胶带，所述复合胶带位于所述显示面板远离出光侧的一侧；所述复合胶带包括金属层，所述金属层复用为所述导电结构层。

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