WO2015087463A1 - 有機ｅｌ表示装置 - Google Patents

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WO2015087463A1
WO2015087463A1 PCT/JP2014/002260 JP2014002260W WO2015087463A1 WO 2015087463 A1 WO2015087463 A1 WO 2015087463A1 JP 2014002260 W JP2014002260 W JP 2014002260W WO 2015087463 A1 WO2015087463 A1 WO 2015087463A1
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WO
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organic
electronic component
display device
substrate
panel
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Application number
PCT/JP2014/002260
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English (en)
French (fr)
Inventor
均 松井
Original Assignee
パナソニック株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00

Definitions

  • the present disclosure relates to an organic EL display device including an organic EL (Electro Luminescence) panel.
  • An image display device such as a television includes a display panel such as an organic EL (Electro Luminescence) panel and a circuit board having a plurality of electronic components.
  • a display panel such as an organic EL (Electro Luminescence) panel and a circuit board having a plurality of electronic components.
  • Patent Document 1 discloses an electronic device having a plurality of electronic components.
  • the electronic component body of the electronic component with lead terminals is fixed to the flat surface of the flat package type electronic component mounted on the printed board with an adhesive.
  • the lead terminal is bent into an L-shape and fixed to the printed circuit board with solder.
  • Patent Document 1 discloses that the above-described structure can reduce the size of an electronic device and simplify vibration countermeasures.
  • This disclosure provides an organic EL display device that can suppress a decrease in production efficiency and can be thinned.
  • An organic EL display device includes an organic EL panel that displays an image on a front surface, and a circuit board that is disposed on a back side of the organic EL panel, the substrate being opposite to the organic EL panel of the substrate.
  • a circuit board having an electronic component mounted on a main surface, which is a surface, and a cover member constituting at least a part of the outer shell of the organic EL display device disposed on the side of the circuit board opposite to the organic EL panel And a cover member for holding the electronic component in the direction of the substrate.
  • the organic EL display device according to the present disclosure can suppress a decrease in production efficiency and can be thinned. Thereby, an organic EL display device such as a thin television can be realized.
  • FIG. 1 is an external perspective view of an organic EL display device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the organic EL display device according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a partially cutaway perspective view of the organic EL panel in the embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view showing an example of a pixel bank of the organic EL panel in the embodiment.
  • FIG. 5 is an electric circuit diagram showing a configuration of a pixel circuit in the organic EL panel of the embodiment.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view showing the structure of the peripheral portion of the circuit board of the organic EL display device according to the embodiment.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing a structure for fixing electronic components of a circuit board in the embodiment.
  • FIG. 1 is an external perspective view of an organic EL display device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the organic EL display device according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a partially cutaway perspective view of the organic EL panel
  • FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing a first structural example for fixing two electronic components of the circuit board in the embodiment.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing a second structure example for fixing two electronic components of the circuit board in the embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a cross-sectional shape of the interposed member in the first modification of the embodiment.
  • FIG. 11 is a partial cross-sectional view showing a state in which the interposition member shown in FIG. 10 is used for fixing an electronic component.
  • FIG. 12 is a partial cross-sectional view showing an arrangement position of the interposed member in the second modification of the embodiment.
  • FIG. 13 is a partial cross-sectional view showing a structure for fixing an electronic component in Modification 3 of the embodiment.
  • FIG. 14 is a partial cross-sectional view showing a structure for fixing two electronic components of a circuit board in Modification 4 of the embodiment.
  • FIG. 15 is a partial cross-sectional view showing a structure for fixing two electronic components of a circuit board in Modification 5 of the embodiment.
  • FIG. 16 is a perspective view showing an outline of a back cover partly configured to be detachable.
  • the inventor of the present application has found that the following problems occur with respect to a conventional organic EL display device.
  • the organic EL panel is a self-luminous display panel having a configuration in which an organic EL element is disposed between two glass substrates, and does not require a backlight like a liquid crystal display panel. Therefore, for example, a thin organic EL panel having a thickness of about 1 mm to 3 mm can be realized.
  • organic EL display devices such as a television receiver (television) equipped with an organic EL panel are also required to be thin.
  • a circuit board generally disposed on the back side of the organic EL panel needs to be thinned (downsized).
  • one end of the electronic component main body in a direction parallel to the main surface of the substrate is connected to the substrate and is supported by the substrate in a so-called cantilever state.
  • a situation in which the lead wire is broken due to the vibration of the component main body during the transfer of the organic EL display device or the like is also assumed. Therefore, it is necessary to fix such a cantilevered electronic component to a substrate or the like.
  • the electronic component and other elements are bonded together with an adhesive as in the conventional technique described above, for example, the electronic component needs to be secured on the main surface of the substrate, etc.
  • the degree of freedom of the layout decreases.
  • the organic solvent contained in the adhesive volatilizes, the odor of the volatilized organic solvent may become a problem at the site where the adhesive is applied.
  • an adhesive for example, when a dedicated component for fixing an electronic component is attached to the board, an area where the dedicated component is to be arranged needs to be secured on the main surface of the board. As with the case, problems such as a reduction in the degree of freedom of component layout occur.
  • the present disclosure has been made on the basis of such knowledge, and as a result of intensive studies by the inventors of the present application, the structure of an organic EL display device capable of suppressing a reduction in production efficiency and capable of being thinned. Got an idea about.
  • FIG. 1 is an external perspective view of an organic EL display device 1 according to an embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the organic EL display device 1 according to the embodiment.
  • the organic EL display device 1 includes an organic EL panel 10 that displays an image on the front surface, and circuit boards 50 and 51 disposed on the back side of the organic EL panel 10. And a back cover 40.
  • the back cover 40 is disposed on the opposite side of the circuit boards 50 and 51 from the organic EL panel 10.
  • the organic EL display device 1 further includes a chassis 21 that is disposed between the organic EL panel 10 and the circuit board 50 and holds the organic EL panel 10.
  • the circuit boards 50 and 51 are disposed on the surface (back surface) of the chassis 21 opposite to the organic EL panel 10.
  • the organic EL display device 1 further includes a rectangular frame 30 that covers the periphery of the front surface of the organic EL panel 10.
  • the frame 30 and the back cover 40 are formed using, for example, a resin material.
  • the organic EL display device 1 has a structure in which the organic EL panel 10 and the chassis 21 to which the plurality of circuit boards 50 and 51 are attached are disposed between the frame 30 and the back cover 40. Yes.
  • Such an organic EL display device 1 is realized, for example, as a television receiver (television) that outputs a video signal and an audio signal obtained from a received broadcast wave or the like.
  • Each of the plurality of circuit boards 50 arranged on the back surface of the chassis 21 is a drive circuit board provided with a drive circuit (driver) for supplying a signal voltage to the organic EL panel 10.
  • the plurality of circuit boards 50 are arranged along the peripheral edge of the back surface of the chassis 21 and are connected to the organic EL panel 10 via a flexible cable.
  • a plurality of circuit boards 51 are attached to a predetermined region including the central portion on the back surface of the chassis 21.
  • the electronic circuit included in these circuit boards 51 receives a signal processing circuit that processes received video signals, a control circuit that controls operations of the scanning drive circuit and the signal line drive circuit, and supplies power to each circuit from outside. Power supply circuit.
  • the organic EL display device 1 includes other elements not shown in FIG. 2 such as a flexible cable for connecting the circuit board 50 and the organic EL panel 10, but features of the organic EL display device 1 according to the present disclosure. In order to clearly show the above, the illustration and explanation of these other elements are omitted.
  • the chassis 21 is a metal member, for example, and has a convex portion 21 a that protrudes on the opposite side to the organic EL panel 10. That is, the chassis 21 has a shape in which a convex portion 21a is formed on a flat plate-like main body.
  • the chassis 21 in the present embodiment uses a metal rectangular plate member (metal plate) made of, for example, aluminum or iron, and presses the plate member such as drawing so that the convex portion 21a is formed. It is the member shape
  • the convex portion 21a can be formed by drawing an aluminum plate having a thickness of 0.6 mm.
  • the rigidity of the chassis 21 can be improved by forming the convex portion 21a (aperture).
  • the convex portion 21a is composed of a plurality of step portions having different height positions (projection direction of the convex portion 21a (position in the positive Z-axis direction)), but the convex portion 21a. May be the same height overall.
  • the central portion and the peripheral portion of the chassis 21 are regions where the convex portions 21a are not formed.
  • the thickness of the circuit boards 50 and 51 becomes the organic EL. The influence on the thickness of the display device 1 is suppressed.
  • a relatively tall electronic component for example, an electronic component having a long component main body
  • the component main body being laid sideways. It is connected to the.
  • a structure is adopted in which the electronic component mounted on the board in such a posture is fixed by the back cover 40 and the interposition member 80 disposed between the inner surface of the back cover 40 and the electronic component. Has been.
  • the interposition member 80 is disposed at each of the positions corresponding to the positions of the three circuit boards 51 on the inner surface of the back cover 40.
  • FIG. 3 is a partially cutaway perspective view of the organic EL panel 10 according to the embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view showing an example of a pixel bank of the organic EL panel 10 in the embodiment.
  • the organic EL panel 10 has a laminated structure of a TFT substrate (TFT array substrate) 101 on which a plurality of thin film transistors are arranged and an organic EL element (light emitting unit) 130.
  • the organic EL element 130 includes an anode 131 that is a lower electrode, an EL layer 132 that is a light emitting layer made of an organic material, and a cathode 133 that is a transparent upper electrode.
  • the organic EL panel 10 includes a glass substrate disposed above the organic EL element 130, but is omitted in FIGS.
  • the TFT substrate 101 has a structure in which various elements such as a gate electrode are stacked on a glass substrate, for example. That is, the organic EL panel 10 has a structure in which the organic EL element 130 and the like are sandwiched between two glass substrates as a whole. The thickness of the organic EL panel 10 having such a structure is, for example, about 1 mm to 3 mm.
  • the TFT substrate 101 has a plurality of pixels 110 arranged in a matrix, and each pixel 110 is provided with a pixel circuit 120.
  • the organic EL element 130 is formed corresponding to each of the plurality of pixels 110, and the light emission of each organic EL element 130 is controlled by the pixel circuit 120 provided in each pixel 110.
  • the organic EL element 130 is formed on an interlayer insulating film (planarization film) formed so as to cover a plurality of thin film transistors.
  • the organic EL element 130 has a configuration in which an EL layer 132 is disposed between the anode 131 and the cathode 133. A hole transport layer is further laminated between the anode 131 and the EL layer 132, and an electron transport layer is further laminated between the EL layer 132 and the cathode 133. Note that another organic functional layer may be provided between the anode 131 and the cathode 133.
  • Each pixel 110 is driven and controlled by the respective pixel circuit 120.
  • the TFT substrate 101 includes a plurality of gate wirings (scanning lines) 140 arranged along the row direction of the pixels 110 and a plurality of gate wirings 140 arranged along the column direction of the pixels 110 so as to intersect the gate wiring 140.
  • Source wiring (signal wiring) 150 and a plurality of power supply wirings (not shown in FIG. 3) arranged in parallel with the source wiring 150 are formed.
  • Each pixel 110 is partitioned by, for example, an orthogonal gate wiring 140 and a source wiring 150.
  • the gate wiring 140 is connected to the gate electrode of the thin film transistor operating as a switching element included in each pixel circuit 120 for each row.
  • the source wiring 150 is connected to the source electrode of the thin film transistor that operates as a switching element included in each pixel circuit 120 for each column.
  • the power supply wiring is connected to the drain electrode of the thin film transistor operating as a driving element included in each pixel circuit 120 for each column.
  • each pixel 110 of the organic EL panel 10 is composed of sub-pixels 110R, 110G, and 110B of three colors (red, green, and blue). A plurality of these sub-pixels 110R, 110G, and 110B are formed so as to be arranged in a matrix on the display surface.
  • the sub-pixels 110R, 110G, and 110B are separated from each other by the bank 111.
  • the banks 111 are formed in a lattice shape so that the ridges extending in parallel to the gate wiring 140 and the ridges extending in parallel to the source wiring 150 intersect each other.
  • Each of the portions surrounded by the protrusions (that is, the opening of the bank 111) and the sub-pixels 110R, 110G, and 110B have a one-to-one correspondence.
  • the bank 111 is a pixel bank, but may be a line bank.
  • the anode 131 is formed for each of the sub-pixels 110R, 110G, and 110B on the interlayer insulating film (flattening film) on the TFT substrate 101 and in the opening of the bank 111.
  • the EL layer 132 is formed for each of the sub-pixels 110R, 110G, and 110B on the anode 131 and in the opening of the bank 111.
  • the transparent cathode 133 is continuously formed on the plurality of banks 111 so as to cover all the EL layers 132 (all the subpixels 110R, 110G, and 110B).
  • the pixel circuit 120 is provided for each of the sub-pixels 110R, 110G, and 110B, and each of the sub-pixels 110R, 110G, and 110B is electrically connected to the corresponding pixel circuit 120 through a contact hole and a relay electrode.
  • the sub-pixels 110R, 110G, and 110B have the same configuration except that the emission color of the EL layer 132 is different.
  • FIG. 5 is an electric circuit diagram illustrating a configuration of the pixel circuit 120 in the organic EL panel 10 according to the embodiment.
  • the pixel circuit 120 includes a thin film transistor SwTr that operates as a switching element, a thin film transistor DrTr that operates as a drive element, and a capacitor C that stores data to be displayed on the corresponding pixel 110.
  • the thin film transistor SwTr is a switching transistor for selecting the pixel 110
  • the thin film transistor DrTr is a drive transistor for driving the organic EL element 130.
  • the thin film transistor SwTr includes a gate electrode G1 connected to the gate wiring 140, a source electrode S1 connected to the source wiring 150, a drain electrode D1 connected to the capacitor C and the gate electrode G2 of the thin film transistor DrTr, and a semiconductor film (FIG. Not shown).
  • a predetermined voltage is applied to the connected gate wiring 140 and source wiring 150
  • the voltage applied to the source wiring 150 is stored in the capacitor C as a data voltage.
  • the thin film transistor DrTr includes a gate electrode G2 connected to the drain electrode D1 of the thin film transistor SwTr and the capacitor C, a drain electrode D2 connected to the power supply wiring 160 and the capacitor C, and a source electrode connected to the anode 131 of the organic EL element 130. It is comprised by S2 and a semiconductor film (not shown).
  • the thin film transistor DrTr supplies a current corresponding to the data voltage held by the capacitor C from the power supply wiring 160 to the anode 131 of the organic EL element 130 through the source electrode S2. Thereby, in the organic EL element 130, a drive current flows from the anode 131 to the cathode 133, and the EL layer 132 emits light.
  • the organic EL panel 10 having the above configuration employs an active matrix method in which display control is performed for each pixel 110 located at the intersection of the gate wiring 140 and the source wiring 150. Thereby, the corresponding organic EL element 130 selectively emits light by the thin film transistors SwTr and DrTr of each pixel 110 (each sub-pixel 110R, 110G, 110B), and a desired image is displayed.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view showing the structure of the peripheral portion of the circuit board 51 of the organic EL display device 1 according to the embodiment.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing a structure for fixing the electronic component 60 of the circuit board 51 in the embodiment.
  • any of the plurality of circuit boards 50 and 51 provided in the organic EL display device 1 can be attached to the chassis 21 with the structure shown in FIGS.
  • the peripheral structure and the like will be described by focusing on one circuit board 51.
  • a thin film made of a resin is used in order to electrically insulate between the metal chassis 21 and the circuit board 51.
  • An insulating member 29 is disposed on the rear surface of the chassis 21 (the surface on the Z axis positive side).
  • the chassis 21 is provided with a plurality of bosses 25, and the circuit board 51 is fixed to the chassis 21 by being screwed to the bosses 25 with screws 55. With these bosses 25, for example, the circuit board 51 is fixed at a height position at which the lead wires protruding from the chassis 21 side surface of the circuit board 51 do not contact the insulating member 29.
  • the circuit board 51 includes a board 52 and a plurality of electronic components 60 mounted on the board 52.
  • a board 52 for example, a printed circuit board made of glass epoxy is used as the substrate 52.
  • FIG. 6 three electronic components 60 are illustrated, and for the sake of convenience, the three electronic components 60 are referred to as electronic components 61, 62, and 63 in order to distinguish them.
  • the electronic component 61 is a radial lead type electronic component, for example, a capacitor.
  • the electronic component 61 includes a component main body 61a and only two lead wires 61b extending from the component main body 61a in a predetermined direction.
  • the electronic component 62 is also a radial lead type electronic component, for example, a transistor.
  • the electronic component 62 includes a component main body 62a and only three lead wires 62b extending from the component main body 62a in a predetermined direction.
  • the electronic component 63 is, for example, an IC (Integrated Circuit), and a plurality of lead wires are extended from both ends of the component main body.
  • IC Integrated Circuit
  • the radial lead type electronic components 61 and 62 are mounted on the substrate 52 in the posture shown in FIG.
  • the electronic component 61 is mounted on the main surface 52a of the substrate 52 with a plurality of lead wires 61b bent.
  • the electronic component 61 is mounted on the main surface 52a such that the side surface along a predetermined direction (X-axis direction in FIGS. 6 and 7) of the component main body 61a is parallel to the main surface 52a of the substrate 52.
  • the electronic component 62 is also mounted on the main surface 52 a of the substrate 52 in the same manner as the electronic component 61.
  • each of the electronic components 61 and 62 is mounted on the substrate 52 with the legs (lead wires) bent and the component main body lying on its side.
  • the overall thickness (width in the Z-axis direction) of the circuit board 51 can be reduced, that is, the circuit board 51 can be made thinner.
  • the component main body may be mounted on the substrate 52 in a standing state.
  • the electronic component 61 is in a state where only one end of the component main body 61a is connected to the substrate 52 via the two lead wires 61b, that is, in a cantilever state.
  • the electronic component 62 is connected to the substrate 52 in a cantilever state.
  • the back cover 40 functions as a cover member that holds the electronic components 61 and 62 in the direction of the substrate 52. That is, the organic EL display device 1 has a structure in which the electronic components 61 and 62 in a cantilever state are fixed to the substrate 52 by the pressing force from the back cover 40.
  • the electronic component 61 (62) When the electronic component 61 (62) is pressed in the direction of the substrate 52, for example, the electronic component 61 (62) is in a state where the component main body 61a (62a) is in contact with the substrate 52 as shown in FIG. There is no need to be fixed to the substrate 52. That is, the electronic component 61 (62) may be fixed to the substrate 52 in a state where there is a gap between the component main body 61a (62a) and the substrate 52. Even in such a state, the electronic component 61 (62) can be substantially fixed to the substrate 52.
  • the organic EL display device 1 includes an interposition member 80 that is disposed between the inner surface 40a of the back cover 40 and the electronic component 61 and is in contact with the electronic component 61.
  • the back cover 40 presses the electronic component 61 in the direction of the substrate 52 via the interposed member 80.
  • the electronic component 61 is fixed to the substrate 52 by applying the pressing force from the back cover 40 to the electronic component 61 through the interposition member 80.
  • the interposition member 80 for example, a sheet-like member called a heat radiating sheet or a high thermal conductive sheet, which is flexible and has a relatively high thermal conductivity is employed.
  • a sheet-like member called a heat radiating sheet or a high thermal conductive sheet, which is flexible and has a relatively high thermal conductivity.
  • the material for such a sheet-like member include silicone rubber.
  • Such an interposed member 80 is disposed in contact with the inner surface 40a of the back cover 40 constituting at least a part of the outer shell of the organic EL display device 1. Therefore, it can be said that the heat conducted from the electronic component 61 to the interposition member 80 is easily released to the outside of the organic EL display device 1.
  • the interposition member 80 that contacts the electronic component 61 also contacts the electronic component 62 connected to the substrate 52 in a cantilever state.
  • FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing a first structural example for fixing the two electronic components 60 of the circuit board 51 in the embodiment.
  • the circuit board 51 has two electronic components (61 and 62) mounted on the main surface 52a of the substrate 52, and two electronic components (61 and 62).
  • the height from the main surface 52a when mounted on the substrate 52 is different from each other.
  • the interposition member 80 is disposed so as to cover at least the two electronic components (61 and 62) and has flexibility, so that the two electronic components (61 and 62) are provided. Abut each of the.
  • the back cover 40 can press the two electronic components (61 and 62) in the direction of the substrate 52 through the interposition member 80.
  • the interposition member 80 is flexible, so that the difference in height from the main surface 52a of the plurality of electronic components 60 is absorbed, and the plurality of electronic components 60 are pressed against the substrate by the pressing force from the back cover 40. 52 can be fixed.
  • the inner surface 40a of the back cover 40 is located in the vicinity of the electronic components 61 and 62. Specifically, the inner surface 40 a of the back cover 40 is located at a distance shorter than the thickness of the interposed member 80 in the natural state from the electronic component 62.
  • the back cover 40 can hold the electronic components 61 and 62 in the direction of the substrate 52 through the interposition member 80.
  • the back cover 40 is positioned in the vicinity of the electronic component 60 so that the pressing force by the back cover 40 is applied to the electronic component 60 that needs to be fixed using the back cover 40. It may have a predetermined structure to ensure that.
  • the organic EL display device 1 may include a structure that mechanically connects the back cover 40 and the substrate 52 or the chassis 21 at a position relatively close to the electronic component 61 or 62.
  • the position in the thickness direction (Z-axis direction) of the organic EL display device 1 in the portion of the inner surface 40a of the back cover 40 close to the electronic component 60 to be fixed is regulated.
  • the component 60 is more reliably fixed.
  • the electronic component 61 and the electronic component 62 that are fixed using the interposition member 80 may be mounted on different substrates 52.
  • the interposition member 80 is disposed so as to cover the electronic component 61 and the electronic component 62 in a lump, but a plurality of interposition members 80 corresponding to the plurality of electronic components 60 are disposed. Also good.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing a second structural example for fixing the two electronic components 60 of the circuit board 51 in the embodiment.
  • the interposed member 80 between the electronic component 61 and the inner surface 40 a of the back cover 40 and the interposed member 80 between the electronic component 62 and the inner surface 40 a of the back cover 40 are organic as separate bodies.
  • the EL display device 1 may be provided.
  • the thickness different between the interposed member 80 that contacts the electronic component 61 and the interposed member 80 that contacts the electronic component 62 it is easy to make the thickness different between the interposed member 80 that contacts the electronic component 61 and the interposed member 80 that contacts the electronic component 62. That is, by disposing the plurality of interposition members 80 corresponding to the individual electronic components 60 that require fixing using the back cover 40, for example, the individual electronic components 60 can be more reliably fixed.
  • the portion of the interposition member 80 that does not need to be fixed using the back cover 40 is omitted, for example, an effect of reducing the amount of use of the interposition member 80 is achieved.
  • the organic EL display device 1 of the present embodiment includes the organic EL panel 10, the circuit board 51 disposed on the back side of the organic EL panel 10, and the back cover 40.
  • the circuit board 51 includes a board 52 and an electronic component 60 mounted on the board 52.
  • the back cover 40 is a cover member that constitutes at least a part of the outer shell of the organic EL display device 1, and functions as a cover member that holds the electronic component 60 in the direction of the substrate 52.
  • At least one of the outer shells of the organic EL display device 1 is used for the electronic component 60 mounted on the substrate 52 in the above-described cantilever state without using an adhesive and a dedicated component for fixing. It can be fixed using the part.
  • the circuit board 51 can be reduced in thickness without causing problems of lowering the degree of freedom of component layout and lowering of production efficiency due to the use of adhesives or dedicated parts. Furthermore, defects (such as physical disconnection of the lead wires) of the electronic component 60 due to vibration or the like are suppressed.
  • the organic EL display device 1 that can suppress a reduction in production efficiency and can be thinned is realized.
  • the organic EL display device 1 includes the interposition member 80 that contacts the electronic component 60, and the back cover 40 presses the electronic component 60 toward the substrate 52 via the interposition member 80.
  • the thickness of the interposition member 80 can be adjusted according to the height of the electronic component 60 to be fixed, and as a result, the electronic component 60 to be fixed can be more reliably fixed.
  • the interposition member 80 is disposed so as to cover at least two electronic components 60 and has flexibility, so that each of the two electronic components 60 is provided. Abut. Further, the back cover 40 presses the two electronic components 60 in the direction of the substrate 52 via the interposition member 80.
  • the interposition member 80 absorbs the difference in height of the plurality of electronic components 60, so that the back cover 40 can fix the plurality of electronic components 60 together via the interposition member 80.
  • the required number of interposition members 80 in the organic EL display device 1 can be reduced.
  • the organic EL display device 1 may adopt a structure other than the structure shown in FIGS. 6 to 8 as a structure for fixing the electronic component 60 using the back cover 40.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a cross-sectional shape of the interposed member 81 in the first modification of the embodiment.
  • FIG. 11 is a partial cross-sectional view showing a state in which the interposition member 81 shown in FIG. 10 is used for fixing the electronic component 61.
  • the contact area of the interposition member 81 to the electronic component 61 can be reduced in comparison with the case where the protrusion 81a is not provided.
  • the interposition member 81 is configured to dissipate heat from the electronic component 61 because the contact area between the interposition member 81 and the electronic component 61 is relatively small. The hindrance is suppressed.
  • each of the plurality of protrusions 81 a is deformed (compressed) along the irregularities, so The certainty of fixing the electronic component 60 is improved.
  • the structure shown in the present modification can also be applied as a structure for fixing a plurality of electronic components 60. That is, one interposition member 81 may be used to fix a plurality of electronic components 60 together. Further, separate interposed members 81 may be arranged corresponding to each of the plurality of electronic components 60.
  • FIG. 12 is a partial cross-sectional view showing the arrangement position of the interposition member 80 in Modification 2 of the embodiment.
  • the inner surface 40 a of the back cover 40 is in direct contact with the electronic component 61.
  • the interposed member 80 laid under the electronic component 61 functions as a member that absorbs the pressing force directly applied from the back cover 40 to the electronic component 61. Yes.
  • the electronic component 61 can be stably fixed using the back cover 40.
  • the structure shown in the present modification can also be applied as a structure for fixing a plurality of electronic components 60. That is, one interposed member 80 may be disposed between the plurality of electronic components 60 and the main surface 52 a of the substrate 52. In addition, interposed members 80 that are separate from each other may be disposed between each of the plurality of electronic components 60 and the main surface 52 a of the substrate 52.
  • FIG. 13 is a partial cross-sectional view showing a structure for fixing the electronic component 61 in Modification 3 of the embodiment.
  • the back cover 40 abuts the electronic component 61 to hold the electronic component 61 in the direction of the substrate 52. That is, the pressing force from the back cover 40 is directly applied to the electronic component 61 without passing through other members.
  • the back cover 40 has a protruding portion 90 that protrudes from the inner surface 40a of the back cover 40 in the direction of the electronic component 61, and the protruding portion 90 contacts the electronic component 61, whereby the electronic component 61 is mounted on the substrate. It is pressed in the direction of 52.
  • the protrusion 90 of the back cover 40 is disposed at a position corresponding to the electronic component 61 to be fixed on the inner surface 40a of the back cover 40. Further, the height of the protruding portion 90 from the inner surface 40 a is such that the surface of the protruding portion 90 on the electronic component 61 side contacts the electronic component 61 when the back cover 40 is incorporated as a part of the organic EL display device 1. The height is touching.
  • the organic EL display device 1 employs a structure in which the electronic component 61 of the circuit board 51 is fixed by directly using the elastic force (pressing force) of the back cover 40. ing.
  • the electronic component 61 may be pressed in the direction of the substrate 52 by causing the inner surface 40 a of the back cover 40 to contact the electronic component 61 instead of the protruding portion 90. That is, the electronic component 61 can be directly fixed by the back cover 40 that does not have the protruding portion 90.
  • the electronic component 61 and the other electronic component 60 are fixed by one protrusion 90. It is also possible.
  • FIG. 14 is a partial cross-sectional view showing a structure for fixing two electronic components 60 of circuit board 51 in Modification 4 of the embodiment.
  • the circuit board 51 has two electronic components (61 and 62) mounted on the main surface 52 a of the substrate 52, and the two electronic components (61 and 62) are mounted on the substrate 52.
  • the heights from the main surface 52a in the finished state are different from each other.
  • the protrusion (90a or 90b) abuts on at least one of the two electronic components (61 and 62) (61 or 62).
  • the back cover 40 presses the two electronic components (61 and 62) in the direction of the substrate 52 in a state where the protruding portion (90 a or 90 b) is in contact with the at least one electronic component (61 or 62).
  • the back cover 40 in the present modification has protrusions 90a and 90b provided at positions corresponding to the electronic component 61 and the electronic component 62 on the inner surface 40a.
  • the height (thickness) of the protrusions 90a and 90b from the inner surface 40a is different from each other. Specifically, the thickness of the protrusion 90a corresponding to the electronic component 61 having a high height from the main surface 52a of the substrate 52 is equal to the protrusion corresponding to the electronic component 62 having a low height from the main surface 52a of the substrate 52. It is smaller than the thickness of 90b.
  • each of the inner surface 40a and the protruding portion 90a and the protruding portion 90b is formed so as to fill a gap between the electronic component 61 and the electronic component 62.
  • the organic EL display device 1 can also fix the plurality of electronic components 60 with the plurality of protrusions formed on the inner surface 40a of the back cover 40.
  • FIG. 15 is a partial cross-sectional view showing a structure for fixing two electronic components 60 of circuit board 51 in Modification 5 of the embodiment.
  • the circuit board 51 in the present modification has two electronic components (61 and 62) that are mounted on the main surface 52a of the board 52 and have different heights, as in the fourth modification.
  • the electronic component 61 is fixed by contacting the inner surface 40a of the back cover 40, and the electronic component 62 protrudes from the inner surface 40a of the back cover 40. It is fixed by contacting the part 90.
  • the back cover 40 includes the protruding portion 90, and the protruding portion 90 contacts one of the two electronic components (61 and 62).
  • the back cover 40 presses the two electronic components (61 and 62) in the direction of the substrate 52 in a state where the protruding portion 90 is in contact with the one electronic component 61.
  • two electronic components (61 and 62) having different heights can be fixed by the back cover 40.
  • the organic EL display device 1 is configured by using only the back cover 40 without using another member such as the interposition member 80 in the above-described embodiment.
  • One or more electronic components 60 mounted on 51 can be fixed.
  • the back cover 40 since the back cover 40 directly contacts the one or more electronic components 60, the back cover 40 can function as a member that efficiently dissipates the heat of the one or more electronic components 60.
  • the back cover 40 when the back cover 40 directly fixes the electronic component 60, the back cover 40 has a structure that regulates the position of the inner surface 40a or the protrusion 90 of the back cover 40 in the thickness direction (Z-axis direction) of the organic EL display device 1. May be.
  • the organic EL display device 1 may include a structure that mechanically connects the back cover 40 and the substrate 52 or the chassis 21 at a position relatively close to the electronic component 60 to be fixed. This ensures that the inner surface 40a or the protrusion 90 of the back cover 40 abuts the electronic component 60 to be fixed.
  • the protruding portion 90 may have one or more protrusions, for example, like an interposed member 81 shown in FIG. Further, the protrusion 90 may be formed by a set of a plurality of protrusions. That is, the back cover 40 may press the electronic component 60 in the direction of the substrate 52 by contacting the electronic component 60 at one or more points instead of a surface.
  • the back cover 40 is used as a cover member that holds the electronic component 60 in the direction of the substrate 52.
  • the cover member used for fixing the electronic component 60 may constitute at least a part of the outer shell of the organic EL display device 1.
  • FIG. 16 is a perspective view showing an outline of the back cover 40 partially configured to be detachable.
  • the back cover 40 shown in FIG. 16 includes an opening 42 that forms an opening penetrating in the thickness direction, and a lid member 41 that is detachably fitted into the opening.
  • the interposition member 80 in the above embodiment may be disposed between the lid member 41 and the circuit board 51 (see, for example, FIG. 2).
  • the lid member 41 can fix the electronic component 60 via the interposition member 80.
  • the lid member 41 may fix the electronic component 60 by directly contacting the electronic component 60 without using the interposition member 80 as described in the third to fifth modifications.
  • the lid member 41 does not need to be completely removed from the main body portion (a portion other than the lid member 41) of the back cover 40, and can be rotated by a hinge at a part of the periphery of the opening of the opening 42, for example. It may be supported by.
  • a member (cover member 41) arranged so as to cover only a part of the back side of the organic EL panel 10 may function as a cover member that holds the electronic component 60 in the direction of the substrate 52.
  • the main body portion of the back cover 40 shown in FIG. 16 can function as a cover member that holds the electronic component 60 in the direction of the substrate 52.
  • the back cover 40 is provided so as to cover the entire organic EL panel 10 from the back side as shown in FIG. 2, for example.
  • the back cover 40 may not cover the entire back surface of the organic EL panel 10.
  • the back cover 40 may be large enough to cover the three circuit boards 51 shown in FIG.
  • the plurality of circuit boards 50 arranged along the peripheral edge of the back surface of the chassis 21 may be covered with a member separate from the back cover 40, for example.
  • each of the three circuit boards 51 is covered by the back cover 40.
  • the above electronic component 60 can be fixed.
  • the electronic component 60 fixed using at least a part of the outer shell of the organic EL display device 1 is not limited to a radial lead type electronic component.
  • an electronic component 60 having one or more lead wires at both ends of the component main body, such as the electronic component 63 shown in FIG. 6, uses at least a part of the outer shell of the organic EL display device 1. It may be fixed.
  • the type of electronic component 60 to be fixed is not limited to a capacitor, a transistor, an IC, or the like.
  • a connector for exchanging signals with the outside which is a kind of electronic component 60, may be fixed by at least a part of the outer shell of the organic EL display device 1.
  • the interposition member 80 may be realized by a sponge composed of a resin having high heat resistance such as polyimide.
  • the present disclosure is useful for an organic EL display device that is required to be thin, for example, as an organic EL display device such as a television receiver, a monitor display, a digital signage, a portable terminal, a tablet terminal, or a table-type display device. Available.
  • an organic EL display device such as a television receiver, a monitor display, a digital signage, a portable terminal, a tablet terminal, or a table-type display device. Available.

Abstract

　有機ＥＬ表示装置（１）であって、前面に画像を表示する有機ＥＬパネル（１０）と、有機ＥＬパネル（１０）の背面側に配置された回路基板（５１）であって、基板（５２）と、基板（５２）の有機ＥＬパネル（１０）とは反対側の面である主面（５２ａ）に実装された電子部品（６０）とを有する回路基板（５１）と、回路基板（５１）の有機ＥＬパネル（１０）とは反対側に配置された、有機ＥＬ表示装置（１）の外殻の少なくとも一部を構成するバックカバー（４０）であって、電子部品（６０）を基板（５２）の方向に押さえるバックカバー（４０）とを備える。

Description

有機ＥＬ表示装置
　本開示は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネルを備える有機ＥＬ表示装置に関する。
　テレビ等の画像表示装置は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル等の表示パネル、および、複数の電子部品を有する回路基板を備える。
　特許文献１は、複数の電子部品を有する電子装置を開示する。この電子装置では、リード端子付き電子部品の電子部品本体が、プリント基板に搭載されたフラットパッケージ型電子部品の平坦面と接着剤で固着されている。さらに、リード端子がＬ字型に曲げられてプリント基板にはんだで接着固定されている。
　特許文献１には、上記構造により、電子装置の小型化と振動対策の簡便化とが図られる旨が開示されている。
特開平１０－２７０８２４号公報
　本開示は、生産効率の低下を抑制することができ、かつ、薄型化が可能な有機ＥＬ表示装置を提供する。
　本開示における有機ＥＬ表示装置は、前面に画像を表示する有機ＥＬパネルと、有機ＥＬパネルの背面側に配置された回路基板であって、基板と、基板の前記有機ＥＬパネルとは反対側の面である主面に実装された電子部品とを有する回路基板と、回路基板の、有機ＥＬパネルとは反対側に配置された、有機ＥＬ表示装置の外殻の少なくとも一部を構成するカバー部材であって、電子部品を基板の方向に押さえるカバー部材とを備える。
　本開示における有機ＥＬ表示装置は、生産効率の低下を抑制することができ、かつ、薄型化が可能である。これにより、薄型化されたテレビなどの有機ＥＬ表示装置を実現することができる。
図１は、実施の形態における有機ＥＬ表示装置の外観斜視図である。 図２は、実施の形態における有機ＥＬ表示装置の分解斜視図である。 図３は、実施の形態における有機ＥＬパネルの一部切り欠き斜視図である。 図４は、実施の形態における有機ＥＬパネルのピクセルバンクの例を示す斜視図である。 図５は、実施の形態の有機ＥＬパネルにおける画素回路の構成を示す電気回路図である。 図６は、実施の形態における有機ＥＬ表示装置の、回路基板の周辺部分の構造を示す分解斜視図である。 図７は、実施の形態における回路基板の電子部品の固定のための構造を示す部分断面図である。 図８は、実施の形態における回路基板の２つの電子部品の固定のための第１の構造例を示す部分断面図である。 図９は、実施の形態における回路基板の２つの電子部品の固定のための第２の構造例を示す部分断面図である。 図１０は、実施の形態の変形例１における介在部材の断面形状を示す図である。 図１１は、図１０に示す介在部材が電子部品の固定に用いられる状態を示す部分断面図である。 図１２は、実施の形態の変形例２における介在部材の配置位置を示す部分断面図である。 図１３は、実施の形態の変形例３における電子部品の固定のための構造を示す部分断面図である。 図１４は、実施の形態の変形例４における回路基板の２つの電子部品の固定のための構造を示す部分断面図である。 図１５は、実施の形態の変形例５における回路基板の２つの電子部品の固定のための構造を示す部分断面図である。 図１６は、一部が着脱可能に構成されたバックカバーの概要を示す斜視図である。
　本願発明者は、従来の有機ＥＬ表示装置に関し、以下の問題が生じることを見出した。
　有機ＥＬパネルは、２枚のガラス基板の間に有機ＥＬ素子が配置された構成を有する自発光型の表示パネルであり、液晶ディスプレイパネルのようなバックライトは不要である。そのため、例えば厚みが１ｍｍ～３ｍｍ程度の薄型の有機ＥＬパネルを実現することができる。
　その結果、有機ＥＬパネルを備えるテレビジョン受像機（テレビ）等の有機ＥＬ表示装置についても薄型化が要求される。この要求に応えるためには、有機ＥＬパネルのみならず、一般的に有機ＥＬパネルの背面側に配置される回路基板の薄型化（小型化）が必要となる。
　そのため、例えば、背の高い電子部品については、部品本体から一方向に延びる複数のリード線を折り曲げて、かつ、部品本体を基板の方向に倒して当該電子部品を基板に実装することが考えられる。すなわち、当該電子部品の長手方向に沿った側面を基板の主面（部品が実装される面）に平行（略平行を含む、以下同じ）にした状態で基板に実装することが考えられる。
　この場合、電子部品の部品本体は、基板の主面に平行な方向における一端が基板に接続され、いわゆる片持ちの状態で基板に支持される。この場合、例えば有機ＥＬ表示装置の移送中などにおいて、部品本体が振動することに起因してリード線が折れるような事態も想定される。そのため、このような片持ち状態の電子部品を基板等に固定することが必要である。
　ここで、上記従来の技術のように、電子部品と他の要素とを接着剤で接着する場合、接着剤を塗布する領域を基板の主面等に確保する必要があるなどの、例えば電子部品のレイアウト（部品レイアウト）の自由度が低下する。
　また、接着剤に含まれる有機溶剤が揮発するため、接着剤を塗布する現場では、揮発した有機溶剤のにおい等が問題となる場合がある。
　さらに、回路基板の生産工程中に、接着剤の硬化を待つ時間が必要であるため、接着剤を用いた電子部品の固定は、生産効率の向上という観点からは好ましいとは言えない。
　また、仮に接着剤を使用せず、例えば、電子部品を固定する専用部品を基板に取り付ける場合も、専用部品を配置する領域を基板の主面に確保する必要があるため、接着剤を用いる場合と同様に、部品レイアウトの自由度を低下させる等の問題が生じる。
　また、専用部品を用いる場合、回路基板の生産に必要な部品点数が増加するため、部品管理の煩雑化、および、生産コストの上昇等の問題も招き得る。
　本開示は、このような知見に基づいてなされたものであり、本願発明者が鋭意検討した結果、生産効率の低下を抑制することができ、かつ、薄型化が可能な有機ＥＬ表示装置の構造についての着想を得た。
　以下、適宜図面を参照しながら実施の形態を説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
　なお、本願発明者は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
　以下、図１～図１５を用いて実施の形態およびその変形例を説明する。まず、図１および図２を用いて、実施の形態における有機ＥＬ表示装置の構成概要について説明する。
　［１－１．有機ＥＬ表示装置の構成概要］
　図１は、実施の形態における有機ＥＬ表示装置１の外観斜視図である。
　図２は、実施の形態における有機ＥＬ表示装置１の分解斜視図である。
　図１および図２に示すように、本実施の形態における有機ＥＬ表示装置１は、前面に画像を表示する有機ＥＬパネル１０と、有機ＥＬパネル１０の背面側に配置された回路基板５０、５１と、バックカバー４０とを備える。バックカバー４０は、回路基板５０および５１の、有機ＥＬパネル１０とは反対側に配置されている。
　本実施の形態では、有機ＥＬ表示装置１はさらに、有機ＥＬパネル１０と回路基板５０との間に配置され、有機ＥＬパネル１０を保持するシャーシ２１を備える。回路基板５０、５１は、シャーシ２１の、有機ＥＬパネル１０とは反対側の面（背面）に配置されている。
　また、有機ＥＬ表示装置１はさらに、有機ＥＬパネル１０の前面の周縁を覆う矩形枠状のフレーム（枠体）３０を備える。フレーム３０およびバックカバー４０は、例えば樹脂材料を用いて形成される。
　このように、有機ＥＬ表示装置１は、フレーム３０とバックカバー４０との間に、有機ＥＬパネル１０、および、複数の回路基板５０、５１が取り付けられたシャーシ２１が配置された構造となっている。
　このような有機ＥＬ表示装置１は、例えば、受信した放送波等から得られる映像信号および音声信号を出力するテレビジョン受像機（テレビ）として実現される。
　シャーシ２１の背面に配置された複数の回路基板５０のそれぞれは、有機ＥＬパネル１０に信号電圧を供給する駆動回路（ドライバ）が設けられた駆動回路基板である。複数の回路基板５０は、シャーシ２１の背面の周縁に沿うように配置されるとともに、フレキシブルケーブルを介して有機ＥＬパネル１０と接続される。
　また、シャーシ２１の背面の中央部を含む所定の領域に複数の回路基板５１が取り付けられている。これら回路基板５１が有する電子回路は、受信した映像信号を処理する信号処理回路、走査駆動回路および信号線駆動回路の動作を制御する制御回路、および、電力を外部から受け取って各回路に供給する電源回路などである。
　なお、有機ＥＬ表示装置１は、回路基板５０と有機ＥＬパネル１０とを接続するフレキシブルケーブル等の、図２に図示していない他の要素も備えるが、本開示における有機ＥＬ表示装置１の特徴を明確に示すために、これら他の要素の図示および説明は省略する。
　シャーシ２１は、例えば金属製の部材であり、有機ＥＬパネル１０とは反対側に突出した凸部２１ａを有する。つまり、シャーシ２１は、簡単に言うと、平板状の本体に凸部２１ａが形成された形状を有している。
　本実施の形態におけるシャーシ２１は、例えばアルミニウムまたは鉄からなる金属製の矩形状の板部材（金属板）を用いて、凸部２１ａが形成されるように当該板部材に絞り加工等のプレス加工を施すことによって成形された部材である。
　例えば、板厚が０．６ｍｍのアルミニウム板に絞り加工を施すことによって凸部２１ａを形成することができる。このように、凸部２１ａ（絞り）を形成することによってシャーシ２１の剛性を向上させることができる。
　なお、本実施の形態では、凸部２１ａは、高さ位置（凸部２１ａの突出方向（Ｚ軸正の方向）の位置）が互いに異なる複数の段差部で構成されているが、凸部２１ａは、全体的に同一の高さであってもよい。
　また、シャーシ２１の中央部分および周縁部等は、凸部２１ａが形成されていない領域であり、これら領域に回路基板５０、５１を配置することで、回路基板５０、５１の厚みが、有機ＥＬ表示装置１の厚みに与える影響が抑制されている。
　また、本実施の形態では、例えば回路基板５１において、比較的に背の高い電子部品（例えば部品本体が長尺状の電子部品）は、部品本体が横にされ、かつ、片持ち状態で基板に接続されている。
　本実施の形態では、このような姿勢で基板に実装された電子部品を、バックカバー４０、および、バックカバー４０の内面と電子部品との間に配置された介在部材８０によって固定する構造が採用されている。
　本実施の形態では、図１に示すように、バックカバー４０の内面の、３つの回路基板５１の位置に対応した位置のそれぞれに、介在部材８０が配置されている。
　回路基板５１が有する電子部品の固定のための構造の詳細については、図６～図９を用いて後述する。
　次に、以上のように構成された有機ＥＬ表示装置１が備える有機ＥＬパネル１０の基本的な構成について、図３～図５を用いて説明する。
　［１－２．有機ＥＬパネル］
　図３は、実施の形態における有機ＥＬパネル１０の一部切り欠き斜視図である。
　図４は、実施の形態における有機ＥＬパネル１０のピクセルバンクの例を示す斜視図である。
　図３に示すように、有機ＥＬパネル１０は、複数個の薄膜トランジスタが配置されたＴＦＴ基板（ＴＦＴアレイ基板）１０１と、有機ＥＬ素子（発光部）１３０との積層構造により構成される。有機ＥＬ素子１３０は、下部電極である陽極１３１、有機材料からなる発光層であるＥＬ層１３２および透明な上部電極である陰極１３３で構成される。
　なお、有機ＥＬパネル１０は、有機ＥＬ素子１３０の上方に配置されたガラス基板を有するが、図３および図４では省略されている。
　また、ＴＦＴ基板１０１は、例えばガラス基板の上にゲート電極等の各種の要素が積層された構造を有している。つまり、有機ＥＬパネル１０は、全体として２枚のガラス基板に有機ＥＬ素子１３０等が挟まれた構造を有している。このような構造の有機ＥＬパネル１０の厚みは、例えば１ｍｍ～３ｍｍ程度である。
　ＴＦＴ基板１０１には複数の画素１１０がマトリクス状に配置されており、各画素１１０には画素回路１２０が設けられている。
　有機ＥＬ素子１３０は、複数の画素１１０のそれぞれに対応して形成されており、各画素１１０に設けられた画素回路１２０によって各有機ＥＬ素子１３０の発光の制御が行われる。有機ＥＬ素子１３０は、複数の薄膜トランジスタを覆うように形成された層間絶縁膜（平坦化膜）の上に形成される。
　また、有機ＥＬ素子１３０は、陽極１３１と陰極１３３との間にＥＬ層１３２が配置された構成となっている。陽極１３１とＥＬ層１３２との間にはさらに正孔輸送層が積層形成され、ＥＬ層１３２と陰極１３３との間にはさらに電子輸送層が積層形成されている。なお、陽極１３１と陰極１３３との間には、その他の有機機能層が設けられていてもよい。
　各画素１１０は、それぞれの画素回路１２０によって駆動制御される。また、ＴＦＴ基板１０１には、画素１１０の行方向に沿って配置される複数のゲート配線（走査線）１４０と、ゲート配線１４０と交差するように画素１１０の列方向に沿って配置される複数のソース配線（信号配線）１５０と、ソース配線１５０と平行に配置される複数の電源配線（図３では省略）とが形成されている。各画素１１０は、例えば直交するゲート配線１４０とソース配線１５０とによって区画されている。
　ゲート配線１４０は、各画素回路１２０に含まれるスイッチング素子として動作する薄膜トランジスタのゲート電極と行毎に接続されている。ソース配線１５０は、各画素回路１２０に含まれるスイッチング素子として動作する薄膜トランジスタのソース電極と列毎に接続されている。電源配線は、各画素回路１２０に含まれる駆動素子として動作する薄膜トランジスタのドレイン電極と列毎に接続されている。
　図４に示すように、有機ＥＬパネル１０の各画素１１０は、３色（赤色、緑色、青色）のサブ画素１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂによって構成されている。これらのサブ画素１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂは、表示面上に複数個マトリクス状に配列されるように形成されている。
　各サブ画素１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂは、バンク１１１によって互いに分離されている。バンク１１１は、ゲート配線１４０に平行に延びる突条と、ソース配線１５０に平行に延びる突条とが互いに交差するように、格子状に形成されている。そして、この突条で囲まれる部分（すなわち、バンク１１１の開口部）の各々とサブ画素１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂの各々とが一対一で対応している。なお、本実施の形態において、バンク１１１はピクセルバンクとしたが、ラインバンクとしても構わない。
　陽極１３１は、ＴＦＴ基板１０１上の層間絶縁膜（平坦化膜）上でかつバンク１１１の開口部内に、サブ画素１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂ毎に形成されている。同様に、ＥＬ層１３２は、陽極１３１上でかつバンク１１１の開口部内に、サブ画素１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂ毎に形成されている。透明な陰極１３３は、複数のバンク１１１上で、かつ全てのＥＬ層１３２（全てのサブ画素１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂ）を覆うように、連続的に形成されている。
　さらに、画素回路１２０は、各サブ画素１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂ毎に設けられており、各サブ画素１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂと、対応する画素回路１２０とは、コンタクトホールおよび中継電極によって電気的に接続されている。なお、サブ画素１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂは、ＥＬ層１３２の発光色が異なることを除いて同一の構成である。
　ここで、画素１１０における画素回路１２０の回路構成について、図５を用いて説明する。図５は、実施の形態の有機ＥＬパネル１０における画素回路１２０の構成を示す電気回路図である。
　図５に示すように、画素回路１２０は、スイッチング素子として動作する薄膜トランジスタＳｗＴｒと、駆動素子として動作する薄膜トランジスタＤｒＴｒと、対応する画素１１０に表示するためのデータを記憶するキャパシタＣとで構成される。本実施の形態において、薄膜トランジスタＳｗＴｒは、画素１１０を選択するためのスイッチングトランジスタであり、薄膜トランジスタＤｒＴｒは、有機ＥＬ素子１３０を駆動するための駆動トランジスタである。
　薄膜トランジスタＳｗＴｒは、ゲート配線１４０に接続されるゲート電極Ｇ１と、ソース配線１５０に接続されるソース電極Ｓ１と、キャパシタＣおよび薄膜トランジスタＤｒＴｒのゲート電極Ｇ２に接続されるドレイン電極Ｄ１と、半導体膜（図示せず）とで構成される。この薄膜トランジスタＳｗＴｒは、接続されたゲート配線１４０およびソース配線１５０に所定の電圧が印加されると、当該ソース配線１５０に印加された電圧がデータ電圧としてキャパシタＣに保存される。
　薄膜トランジスタＤｒＴｒは、薄膜トランジスタＳｗＴｒのドレイン電極Ｄ１およびキャパシタＣに接続されるゲート電極Ｇ２と、電源配線１６０およびキャパシタＣに接続されるドレイン電極Ｄ２と、有機ＥＬ素子１３０の陽極１３１に接続されるソース電極Ｓ２と、半導体膜（図示せず）とで構成される。この薄膜トランジスタＤｒＴｒは、キャパシタＣが保持しているデータ電圧に対応する電流を、電源配線１６０からソース電極Ｓ２を通じて有機ＥＬ素子１３０の陽極１３１に供給する。これにより、有機ＥＬ素子１３０では、陽極１３１から陰極１３３へと駆動電流が流れてＥＬ層１３２が発光する。
　なお、上記構成の有機ＥＬパネル１０では、ゲート配線１４０とソース配線１５０との交点に位置する画素１１０毎に表示制御を行うアクティブマトリクス方式が採用されている。これにより、各画素１１０（各サブ画素１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂ）の薄膜トランジスタＳｗＴｒおよびＤｒＴｒによって、対応する有機ＥＬ素子１３０が選択的に発光し、所望の画像が表示される。
　次に、回路基板５１の電子部品を固定するための、有機ＥＬ表示装置１が有する構成について、図６～図９を用いて説明する。
　［１－３．電子部品の固定のための構造］
　図６は、実施の形態における有機ＥＬ表示装置１の、回路基板５１の周辺部分の構造を示す分解斜視図である。
　図７は、実施の形態における回路基板５１の電子部品６０の固定のための構造を示す部分断面図である。
　なお、有機ＥＬ表示装置１が備える複数の回路基板５０、５１のいずれについても、図６および図７に示される構造でシャーシ２１に取り付けることは可能である。しかし、本実施の形態における有機ＥＬ表示装置１の特徴を明確に示すために、１つの回路基板５１に着目して、その周辺の構造等を説明する。
　図６および図７に示すように、実施の形態における有機ＥＬ表示装置１では、金属製のシャーシ２１と、回路基板５１との間を電気的に絶縁するために、例えば樹脂を素材とする薄膜状の絶縁部材２９がシャーシ２１の背面（Ｚ軸正側の面）に配置されている。
　また、シャーシ２１にはボス２５が複数設けられており、回路基板５１は、ボス２５にビス５５でネジ止めされることで、シャーシ２１に固定されている。これらボス２５により、例えば、回路基板５１のシャーシ２１側の面から突出するリード線が絶縁部材２９に当接しない高さ位置に、回路基板５１が固定される。
　回路基板５１は、基板５２と、基板５２に実装された複数の電子部品６０とを有する。基板５２の素材について特に限定はないが、例えばガラスエポキシを素材とするプリント基板が基板５２として採用される。
　図６では、３つの電子部品６０が図示されており、これらを区別するために、便宜上、当該３つの電子部品６０を、電子部品６１、６２、および６３と表記する。
　電子部品６１は、ラジアルリード型の電子部品であり、例えばコンデンサである。電子部品６１は、部品本体６１ａと、部品本体６１ａから所定の方向に延設された２本のみのリード線６１ｂとを有する。
　また、電子部品６２もラジアルリード型の電子部品であり、例えばトランジスタである。電子部品６２は、部品本体６２ａと、部品本体６２ａから所定の方向に延設された３本のみのリード線６２ｂとを有する。
　電子部品６３は、例えばＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）であり、部品本体の両端のそれぞれから、複数のリード線が延設されている。
　このように、種類および形状が互いに異なる複数の電子部品６０を有する回路基板５１において、ラジアルリード型の電子部品６１および６２は、図６に示す姿勢で基板５２に実装されている。
　具体的には、電子部品６１は、複数のリード線６１ｂが折り曲げられた状態で基板５２の主面５２ａに実装されている。また、電子部品６１は、部品本体６１ａの所定の方向（図６および図７におけるＸ軸方向）に沿った側面が、基板５２の主面５２ａに平行な状態で主面５２ａに実装されている。電子部品６２も、電子部品６１と同じ態様で基板５２の主面５２ａに実装されている。
　簡単にいうと、電子部品６１および６２のそれぞれは、足（リード線）が折り曲げられ、かつ、部品本体が横に寝かされた状態で基板５２に実装されている。これにより、回路基板５１全体としての厚み（Ｚ軸方向の幅）を小さくすること、つまり、回路基板５１の薄型化が図られる。
　なお、ラジアルリード型の電子部品６０であっても、例えば、部品本体の、リード線の突出方向に平行な長さが、当該突出方向に直交する方向の長さよりも短い場合（簡単にいうと背の低い電子部品６０である場合）、部品本体が立てられた状態で基板５２に実装されてもよい。
　ここで、電子部品６１は、部品本体６１ａの一端のみが、２本のリード線６１ｂを介して基板５２と接続された状態、つまり、片持ち状態である。電子部品６２も同様に片持ち状態で基板５２と接続されている。
　これら電子部品６１および６２のそれぞれに対し、本実施の形態の有機ＥＬ表示装置１では、バックカバー４０を、電子部品６１および６２を基板５２の方向に押さえるカバー部材として機能させている。つまり、有機ＥＬ表示装置１は、バックカバー４０からの押圧力により、片持ち状態の電子部品６１および６２を基板５２に固定する構造を有している。
　なお、電子部品６１（６２）が基板５２の方向に押さえられた場合において、例えば図７に示すように部品本体６１ａ（６２ａ）が基板５２に当接した状態で、電子部品６１（６２）が基板５２に固定される必要はない。つまり、部品本体６１ａ（６２ａ）と基板５２との間に隙間が存在する状態で、電子部品６１（６２）が基板５２に固定されてもよい。このような状態でも、電子部品６１（６２）の基板５２への実質的な固定は可能である。
　ここで、これら電子部品６１および６２のうち、電子部品６１に着目し、その固定のための構造について説明する。
　本実施の形態の有機ＥＬ表示装置１は、図７に示すように、バックカバー４０の内面４０ａと電子部品６１との間に配置された、電子部品６１に当接する介在部材８０を備える。バックカバー４０は、介在部材８０を介して電子部品６１を基板５２の方向に押さえる。
　つまり、バックカバー４０からの押圧力が、介在部材８０を介して電子部品６１に与えられることで、電子部品６１は基板５２に固定される。
　介在部材８０としては、例えば、放熱シートまたは高熱伝導シート等と呼ばれる、柔軟性があり、かつ、熱伝導率が比較的に高いシート状の部材が採用される。このようなシート状の部材の素材としては、例えばシリコーンゴムが例示される。
　このような介在部材８０は、有機ＥＬ表示装置１の外殻の少なくとも一部を構成するバックカバー４０の内面４０ａに接触した状態で配置される。そのため、電子部品６１から介在部材８０に伝導された熱は、有機ＥＬ表示装置１の外部に放出され易いと言える。
　また、本実施の形態では、電子部品６１に当接する介在部材８０は、同じく片持ち状態で基板５２に接続された電子部品６２にも当接する。
　図８は、実施の形態における回路基板５１の２つの電子部品６０の固定のための第１の構造例を示す部分断面図である。
　図８に示すように、本実施の形態では、回路基板５１は、基板５２の主面５２ａに実装された２つの電子部品（６１および６２）を有し、２つの電子部品（６１および６２）の、基板５２に実装された状態における主面５２ａからの高さは互いに異なる。
　このような状態において、介在部材８０は、少なくとも当該２つの電子部品（６１および６２）を覆うように配置されており、かつ、柔軟性を有することで、当該２つの電子部品（６１および６２）のそれぞれに当接する。
　これにより、バックカバー４０は、介在部材８０を介して当該２つの電子部品（６１および６２）を基板５２の方向に押さえることができる。
　つまり、介在部材８０が柔軟性を有することで、複数の電子部品６０の主面５２ａからの高さの違いを吸収しつつ、これら複数の電子部品６０を、バックカバー４０からの押圧力によって基板５２に固定することができる。
　なお、図７および図８に示される構造において、バックカバー４０の内面４０ａは、電子部品６１および６２の近傍に位置している。具体的には、バックカバー４０の内面４０ａは、電子部品６２から、介在部材８０の自然状態における厚みより短い距離に位置している。
　これにより、バックカバー４０は、介在部材８０を介して電子部品６１および６２を基板５２の方向に押さえることができる。
　また、有機ＥＬ表示装置１は、バックカバー４０による押圧力が、バックカバー４０を利用した固定を必要とする電子部品６０に与えられるように、バックカバー４０が当該電子部品６０の近傍に位置することを保証するための、所定の構造を有してもよい。
　例えば、有機ＥＬ表示装置１は、電子部品６１または６２から比較的に近い位置においてバックカバー４０と基板５２またはシャーシ２１とを機械的に接続する構造を備えてもよい。
　これにより、バックカバー４０の内面４０ａのうちの、固定対象の電子部品６０に近い部分の、有機ＥＬ表示装置１の厚み方向（Ｚ軸方向）の位置が規制され、その結果、固定対象の電子部品６０がより確実に固定される。
　なお、介在部材８０を用いて固定される電子部品６１および電子部品６２が、互いに異なる基板５２に実装されていてもよい。
　また、図８では、電子部品６１および電子部品６２を一括して覆うように、介在部材８０が配置されているが、複数の電子部品６０のそれぞれに対応する複数の介在部材８０が配置されてもよい。
　図９は、実施の形態における回路基板５１の２つの電子部品６０の固定のための第２の構造例を示す部分断面図である。
　例えば、図９に示すように、電子部品６１およびバックカバー４０の内面４０ａの間の介在部材８０と、電子部品６２およびバックカバー４０の内面４０ａの間の介在部材８０とが、別体として有機ＥＬ表示装置１に備えられてもよい。
　この場合、電子部品６１に当接する介在部材８０と、電子部品６２に当接する介在部材８０とで、厚みを異ならせることが容易である。つまり、バックカバー４０を利用した固定を必要とする個々の電子部品６０に対応した複数の介在部材８０を配置することで、例えば、個々の電子部品６０をより確実に固定することができる。
　また、バックカバー４０を利用した固定が必要のない部分の介在部材８０が省略されるため、例えば、介在部材８０の使用量の削減等の効果が奏される。
　［１－４．効果等］
　以上のように、本実施の形態の有機ＥＬ表示装置１は、有機ＥＬパネル１０と、有機ＥＬパネル１０の背面側に配置された回路基板５１と、バックカバー４０とを備える。
　回路基板５１は、基板５２と基板５２に実装された電子部品６０とを有する。バックカバー４０は、有機ＥＬ表示装置１の外殻の少なくとも一部を構成するカバー部材であって、電子部品６０を基板５２の方向に押さえるカバー部材として機能する。
　これにより、例えば上述のような片持ち状態で基板５２に実装された電子部品６０について、接着剤および固定のための専用部品等を使用することなく、有機ＥＬ表示装置１の外殻の少なくとも一部を利用して固定することができる。
　その結果、接着剤または専用部品を用いることによる部品レイアウトの自由度の低下の問題および生産効率の低下の問題を生じさせず、回路基板５１の薄型化が図られる。さらに、振動等に起因する電子部品６０の不具合（リード線の物理的な断など）が抑制される。
　そのため、生産効率の低下を抑制することができ、かつ、薄型化が可能な有機ＥＬ表示装置１が実現される。
　また、本実施の形態において、有機ＥＬ表示装置１は、電子部品６０に当接する介在部材８０を備え、バックカバー４０は、介在部材８０を介して電子部品６０を基板５２の方向に押さえる。
　これにより、例えば、介在部材８０の厚みを固定対象の電子部品６０の高さに応じて調整することができ、その結果、固定対象の電子部品６０をより確実に固定することができる。
　また、本実施の形態において、介在部材８０は、上述のように、少なくとも２つの電子部品６０を覆うように配置されており、かつ、柔軟性を有することで、当該２つの電子部品６０のそれぞれに当接する。また、バックカバー４０は、介在部材８０を介して当該２つの電子部品６０を基板５２の方向に押さえる。
　つまり、介在部材８０が複数の電子部品６０の高さの違いを吸収することで、バックカバー４０は、介在部材８０を介して複数の電子部品６０を一括して固定することができる。
　これにより、例えば、有機ＥＬ表示装置１における介在部材８０の必要数を削減することができる。
　なお、有機ＥＬ表示装置１は、バックカバー４０を利用した電子部品６０の固定のための構造として、図６～図８に示す構造以外の構造を採用してもよい。
　そこで、有機ＥＬ表示装置１が採用可能な、バックカバー４０を利用した電子部品６０の固定のための構造に関する各種の変形例について、上記実施の形態との差分を中心に以下に説明する。
　［２－１．変形例１］
　図１０は、実施の形態の変形例１における介在部材８１の断面形状を示す図である。
　図１１は、図１０に示す介在部材８１が電子部品６１の固定に用いられる状態を示す部分断面図である。
　図１０および図１１に示す介在部材８１は、電子部品６１に当接する１以上の突起８１ａを有している。
　これにより、介在部材８１の電子部品６１への接触面積を、突起８１ａがない場合との比較において低減することができる。
　例えば、介在部材８１の素材として、熱伝導率が高くない素材を採用した場合、介在部材８１と電子部品６１との接触面積が比較的に小さいことにより、介在部材８１が電子部品６１の放熱の妨げとなることが抑制される。
　また、例えば、電子部品６０の、介在部材８１側の面に凹凸が存在する場合に、複数の突起８１ａのそれぞれが、当該凹凸に沿って変形（圧縮）されるため、介在部材８１を介した電子部品６０の固定の確実性が向上する。
　なお、本変形例に示される構造は、複数の電子部品６０を固定するための構造として適用することもできる。つまり、１つの介在部材８１が、複数の電子部品６０を一括して固定するために用いられてもよい。また、複数の電子部品６０のそれぞれに対応して、互いに別体の介在部材８１が配置されてもよい。
　［２－２．変形例２］
　図１２は、実施の形態の変形例２における介在部材８０の配置位置を示す部分断面図である。
　図１２に示す介在部材８０は、電子部品６１とバックカバー４０の内面４０ａとの間ではなく、電子部品６１と基板５２の主面５２ａとの間に配置されている。また、バックカバー４０の内面４０ａが、電子部品６１に直接当接している。
　つまり、本変形例における有機ＥＬ表示装置１では、電子部品６１の下に敷かれた介在部材８０が、バックカバー４０から電子部品６１に直接的に与えられる押圧力を吸収する部材として機能している。
　このような構造であっても、バックカバー４０を利用した電子部品６１の安定的な固定は実現される。
　なお、本変形例に示される構造は、複数の電子部品６０を固定するための構造として適用することもできる。つまり、１つの介在部材８０が、複数の電子部品６０と基板５２の主面５２ａとの間に配置されてもよい。また、複数の電子部品６０それぞれと、基板５２の主面５２ａとの間に、互いに別体である介在部材８０が配置されてもよい。
　［２－３．変形例３］
　図１３は、実施の形態の変形例３における電子部品６１の固定のための構造を示す部分断面図である。
　図１３に示す構造において、バックカバー４０は、電子部品６１に当接することで電子部品６１を基板５２の方向に押さえている。つまり、バックカバー４０からの押圧力は、他の部材を介さずに、直接的に電子部品６１に与えられる。
　より詳細には、バックカバー４０は、バックカバー４０の内面４０ａから電子部品６１の方向に突出した突出部９０を有し、突出部９０が電子部品６１に当接することで、電子部品６１を基板５２の方向に押さえている。
　上記構造において、バックカバー４０の突出部９０は、バックカバー４０の内面４０ａの、固定対象の電子部品６１に対応する位置に配置されている。また、突出部９０の内面４０ａからの高さは、バックカバー４０が有機ＥＬ表示装置１の一部として組み込まれた場合に、突出部９０の電子部品６１側の面が、電子部品６１に当接する高さにされている。
　つまり、簡単にいうと、本変形例における有機ＥＬ表示装置１では、バックカバー４０の弾性力（押圧力）を直接的に利用して、回路基板５１の電子部品６１を固定する構造が採用されている。
　なお、突出部９０ではなく、バックカバー４０の内面４０ａが電子部品６１に当接することで、電子部品６１を基板５２の方向に押さえてもよい。つまり、突出部９０を有さないバックカバー４０による電子部品６１の直接的な固定も可能である。
　また、基板５２または他の基板に電子部品６１と同一または略同一の高さの他の電子部品６０が存在する場合、１つの突出部９０によって電子部品６１および当該他の電子部品６０を固定することも可能である。
　［２－４．変形例４］
　図１４は、実施の形態の変形例４における回路基板５１の２つの電子部品６０の固定のための構造を示す部分断面図である。
　図１４に示す構造において、回路基板５１は、基板５２の主面５２ａに実装された２つの電子部品（６１および６２）を有し、２つの電子部品（６１および６２）の、基板５２に実装された状態における主面５２ａからの高さは互いに異なる。
　また、突出部（９０ａまたは９０ｂ）は、２つの電子部品（６１および６２）のうちの少なくとも一方の電子部品（６１または６２）に当接する。バックカバー４０は、突出部（９０ａまたは９０ｂ）が当該少なくとも一方の電子部品（６１または６２）に当接した状態で、２つの電子部品（６１および６２）を基板５２の方向に押さえる。
　より詳細には、本変形例におけるバックカバー４０は、内面４０ａの、電子部品６１および電子部品６２に対応する位置に設けられた突出部９０ａおよび９０ｂを有する。
　突出部９０ａおよび９０ｂの内面４０ａからの高さ（厚み）は互いに異なっている。具体的には、基板５２の主面５２ａからの高さの高い電子部品６１に対応する突出部９０ａの厚みは、基板５２の主面５２ａからの高さの低い電子部品６２に対応する突出部９０ｂの厚みよりも小さい。
　つまり、内面４０ａと、突出部９０ａおよび突出部９０ｂのそれぞれは、電子部品６１および電子部品６２との隙間を埋める高さに形成されている。
　このように、有機ＥＬ表示装置１は、バックカバー４０の内面４０ａに形成された複数の突出部で、複数の電子部品６０を固定することもできる。
　［２－５．変形例５］
　図１５は、実施の形態の変形例５における回路基板５１の２つの電子部品６０の固定のための構造を示す部分断面図である。
　本変形例における回路基板５１は、上記変形例４と同じく、基板５２の主面５２ａに実装された、高さが互いに異なる２つの電子部品（６１および６２）を有する。
　しかし、図１５に示す構造では、上記変形例４とは異なり、電子部品６１はバックカバー４０の内面４０ａに当接することで固定され、電子部品６２は、バックカバー４０の内面４０ａから突出する突出部９０に当接することで固定される。
　つまり、本変形例における有機ＥＬ表示装置１は、バックカバー４０は突出部９０を備え、突出部９０は、２つの電子部品（６１および６２）のうちの一方の電子部品６１に当接する。バックカバー４０は、突出部９０が当該一方の電子部品６１に当接した状態で、２つの電子部品（６１および６２）を基板５２の方向に押さえる。これにより、互いに高さの異なる２つの電子部品（６１および６２）を、バックカバー４０によって固定することができる。
　なお、突出部９０に換えて上記実施の形態における介在部材８０を配置することで、互いに高さの異なる２つの電子部品（６１および６２）を固定することも可能である。
　以上、変形例３～５のそれぞれで説明したように、有機ＥＬ表示装置１は、上記実施の形態における介在部材８０等の別部材を利用せずに、バックカバー４０のみで、回路基板５０または５１に実装された１以上の電子部品６０を固定することができる。
　この場合、電子部品６０の固定のための介在部材８０等の別部材を用いないため、有機ＥＬ表示装置１の生産に必要な部品点数が削減される。このことは、例えば、有機ＥＬ表示装置１の生産効率の観点から有利である。
　また、バックカバー４０が１以上の電子部品６０に直接当接するため、バックカバー４０を、当該１以上の電子部品６０の熱を効率よく放熱させる部材として機能させることができる。
　なお、バックカバー４０が直接的に電子部品６０を固定する場合、バックカバー４０の内面４０ａまたは突出部９０の、有機ＥＬ表示装置１の厚み方向（Ｚ軸方向）の位置を規制する構造を備えてもよい。
　例えば、有機ＥＬ表示装置１は、固定対象の電子部品６０から比較的に近い位置においてバックカバー４０と基板５２またはシャーシ２１とを機械的に接続する構造を備えてもよい。これにより、バックカバー４０の内面４０ａまたは突出部９０が固定対象の電子部品６０に当接することが保証される。
　また、突出部９０は、例えば図１０に示す介在部材８１のように、１以上の突起を有してもよい。また、複数の突起の集合によって突出部９０が形成されてもよい。つまり、バックカバー４０は、面ではなく１以上の点で電子部品６０と当接することで、電子部品６０を基板５２の方向に押さえてもよい。
　［３．他の実施の形態］
　以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態および変形例を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これらに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、上記実施の形態および変形例で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。
　そこで、以下、他の実施の形態を例示する。
　例えば、実施の形態の有機ＥＬ表示装置１において、電子部品６０を基板５２の方向に押さえるカバー部材としてバックカバー４０が用いられている。しかし、電子部品６０の固定に用いられるカバー部材は、有機ＥＬ表示装置１の外殻の少なくとも一部を構成すればよい。
　図１６は、一部が着脱可能に構成されたバックカバー４０の概要を示す斜視図である。
　例えば図１６に示すように、バックカバー４０の一部が着脱可能である場合を想定する。具体的には、図１６に示すバックカバー４０は、厚み方向に貫通する開口を形成する開口部４２と、当該開口に着脱可能に嵌め合わされる蓋部材４１とを有する。
　この場合、蓋部材４１と、回路基板５１（例えば図２参照）との間に、上記実施の形態における介在部材８０が配置されてもよい。これにより、蓋部材４１に対応する位置に配置された回路基板５１の１以上の電子部品６０を、蓋部材４１からの押圧力を利用して固定することができる。つまり、蓋部材４１は、介在部材８０を介して、電子部品６０を固定することができる。
　なお、蓋部材４１は、上記変形例３～５で説明したように、介在部材８０を介さずに、電子部品６０に直接当接することで電子部品６０を固定してもよい。
　また、蓋部材４１は、バックカバー４０の本体部分（蓋部材４１以外の部分）から完全に外される必要はなく、例えば、開口部４２の開口の周縁の一部に、ヒンジによって回動可能に支持されていてもよい。
　このように、有機ＥＬパネル１０の背面側の一部のみを覆うように配置された部材（蓋部材４１）が、電子部品６０を基板５２の方向に押さえるカバー部材と機能してもよい。
　つまり、図１６に示す、バックカバー４０の本体部分を、電子部品６０を基板５２の方向に押さえるカバー部材として機能させることもできる。
　また、上記実施の形態では、バックカバー４０は、例えば図２に示すように、有機ＥＬパネル１０の全体を背面側から覆うように設けられている。
　しかし、バックカバー４０は、有機ＥＬパネル１０の背面の全体を覆わなくてもよい。バックカバー４０は、例えば、図２に示される３つの回路基板５１を覆う程度の大きさであってもよい。この場合、シャーシ２１の背面の周縁に沿うように配置された複数の回路基板５０は、例えば、バックカバー４０とは別体の部材で覆われてもよい。
　有機ＥＬ表示装置１が備えるバックカバー４０が、上述のような有機ＥＬパネル１０の背面側の一部のみを覆う大きさであっても、バックカバー４０によって、当該３つの回路基板５１それぞれの１以上の電子部品６０を固定することができる。
　また、有機ＥＬ表示装置１の外殻の少なくとも一部を利用して固定される電子部品６０はラジアルリード型の電子部品に限定されない。例えば、図６に示す電子部品６３のような、部品本体の両端のそれぞれに１以上のリード線が備えられた電子部品６０が、有機ＥＬ表示装置１の外殻の少なくとも一部を利用して固定されてもよい。
　さらに、固定対象の電子部品６０の種類も、コンデンサ、トランジスタおよびＩＣ等に限定されない。例えば、電子部品６０の一種である、外部との信号のやり取りのためのコネクタが、有機ＥＬ表示装置１の外殻の少なくとも一部によって固定されてもよい。
　また、介在部材８０として、シリコーンゴム等で構成されたシート状の部材を例示したが、介在部材８０を実現する部材の種類はこれに限定されない。例えば、ポリイミド等の耐熱性の高い樹脂で構成されたスポンジによって介在部材８０が実現されてもよい。
　以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。
　したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。
　また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
　本開示は、例えば薄型化が要求される有機ＥＬ表示装置に有用であり、テレビジョン受像機、モニタディスプレイ、デジタルサイネージ、携帯端末、タブレット端末、または、テーブル型表示装置等の有機ＥＬ表示装置として利用できる。
　　　１　有機ＥＬ表示装置
　　１０　有機ＥＬパネル
　　２１　シャーシ
　　２１ａ　凸部
　　２５　ボス
　　２９　絶縁部材
　　３０　フレーム
　　４０　バックカバー
　　４０ａ　内面
　　４１　蓋部材
　　４２　開口部
　　５０、５１　回路基板
　　５２　基板
　　５２ａ　主面
　　５５　ビス
　　６０、６１、６２、６３　電子部品
　　６１ａ、６２ａ　部品本体
　　６１ｂ、６２ｂ　リード線
　　８０、８１　介在部材
　　８１ａ　突起
　　９０、９０ａ、９０ｂ　突出部
　１０１　ＴＦＴ基板
　１１０　画素
　１１０Ｒ、１１０Ｇ、１１０Ｂ　サブ画素
　１１１　バンク
　１２０　画素回路
　１３０　有機ＥＬ素子
　１３１　陽極
　１３２　ＥＬ層
　１３３　陰極
　１４０　ゲート配線
　１５０　ソース配線
　１６０　電源配線

Claims (9)

  1. 　有機ＥＬ表示装置であって、
    　前面に画像を表示する有機ＥＬパネルと、
    　前記有機ＥＬパネルの背面側に配置された回路基板であって、基板と、前記基板の前記有機ＥＬパネルとは反対側の面である主面に実装された電子部品とを有する回路基板と、
    　前記回路基板の、前記有機ＥＬパネルとは反対側に配置された、前記有機ＥＬ表示装置の外殻の少なくとも一部を構成するカバー部材であって、前記電子部品を前記基板の方向に押さえるカバー部材と
    　を備える有機ＥＬ表示装置。
  2. 　さらに、前記カバー部材の内面と前記電子部品との間に配置された、前記電子部品に当接する介在部材を備え、
    　前記カバー部材は、前記介在部材を介して前記電子部品を前記基板の方向に押さえる
    　請求項１記載の有機ＥＬ表示装置。
  3. 　前記回路基板は、前記基板の前記主面に実装された、前記電子部品を含む２つの電子部品を有し、
    　前記２つの電子部品の、前記基板に実装された状態における前記主面からの高さは互いに異なり、
    　前記介在部材は、少なくとも前記２つの電子部品を覆うように配置されており、かつ、柔軟性を有することで、前記２つの電子部品のそれぞれに当接し、
    　前記カバー部材は、前記介在部材を介して前記２つの電子部品を前記基板の方向に押さえる
    　請求項２記載の有機ＥＬ表示装置。
  4. 　前記介在部材は、前記電子部品に当接する１以上の突起を有する
    　請求項２または３に記載の有機ＥＬ表示装置。
  5. 　前記カバー部材は、前記カバー部材が前記電子部品に当接することで、前記電子部品を前記基板の方向に押さえる
    　請求項１記載の有機ＥＬ表示装置。
  6. 　前記カバー部材は、前記カバー部材の内面から前記電子部品の方向に突出した突出部を有し、前記突出部が前記電子部品に当接することで、前記電子部品を前記基板の方向に押さえる
    　請求項５記載の有機ＥＬ表示装置。
  7. 　前記回路基板は、前記基板の前記主面に実装された、前記電子部品を含む２つの電子部品を有し、
    　前記２つの電子部品の、前記基板に実装された状態における前記主面からの高さは互いに異なり、
    　前記突出部は、前記２つの電子部品のうちの少なくとも一方の電子部品に当接し、
    　前記カバー部材は、前記突出部が前記少なくとも一方の電子部品に当接した状態で、前記２つの電子部品を前記基板の方向に押さえる
    　請求項６記載の有機ＥＬ表示装置。
  8. 　前記電子部品は、部品本体と、前記部品本体から所定の方向に延設されたＮ本（Ｎは２以上の整数）のみのリード線とを有し、前記Ｎ本のリード線が折り曲げられた状態で前記基板の前記主面に実装されている
    　請求項１～７のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置。
  9. 　さらに、前記有機ＥＬパネルと前記回路基板との間に配置され、前記有機ＥＬパネルを保持するシャーシを備え、
    　前記回路基板は、前記シャーシの、前記有機ＥＬパネルとは反対側の面に配置されている
    　請求項１～８のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置。
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