JP2003280538A - ディスプレイモジュール及び電子機器 - Google Patents
ディスプレイモジュール及び電子機器Info
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- JP2003280538A JP2003280538A JP2002085412A JP2002085412A JP2003280538A JP 2003280538 A JP2003280538 A JP 2003280538A JP 2002085412 A JP2002085412 A JP 2002085412A JP 2002085412 A JP2002085412 A JP 2002085412A JP 2003280538 A JP2003280538 A JP 2003280538A
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- flexible substrate
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化が可能なディスプレイモジュール及び
電子機器を提供することにある。 【解決手段】 ディスプレイモジュールは、表示面とは
反対側の面に電極１４が形成されてなるディスプレイ１
０と、配線３４が形成されてなるフレキシブル基板３０
と、を有する。電極１４及び配線３４は電気的に接続さ
れている。フレキシブル基板３０は、配線３４の電極１
４との電気的接続部を支持する第１の部分３１と、ディ
スプレイ１０の上方に位置する第２の部分３２と、を有
する。フレキシブル基板３０の一方の面は、少なくとも
第１及び第２の部分３１，３２において、ディスプレイ
１０の電極１４が形成された面に対向する。
電子機器を提供することにある。 【解決手段】 ディスプレイモジュールは、表示面とは
反対側の面に電極１４が形成されてなるディスプレイ１
０と、配線３４が形成されてなるフレキシブル基板３０
と、を有する。電極１４及び配線３４は電気的に接続さ
れている。フレキシブル基板３０は、配線３４の電極１
４との電気的接続部を支持する第１の部分３１と、ディ
スプレイ１０の上方に位置する第２の部分３２と、を有
する。フレキシブル基板３０の一方の面は、少なくとも
第１及び第２の部分３１，３２において、ディスプレイ
１０の電極１４が形成された面に対向する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ディスプレイモジ
ュール及び電子機器に関する。
ュール及び電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術】ドライバＩＣが実装されたフレキシブル基
板がディスプレイに取り付けられてなるディスプレイモ
ジュールが知られている。ディスプレイとして、アクテ
ィブマトリス方式の液晶表示パネルは、ＴＦＴ基板と対
向基板を有する。フレキシブル基板は、ＴＦＴ基板の対
向基板側の面に取り付けられ、その反対側の面に屈曲す
る。すなわち、フレキシブル基板の一部（屈曲部）が、
ＴＦＴ基板の端部の外側に配置される。そのため、ディ
スプレイモジュールの小型化に限界があった。
板がディスプレイに取り付けられてなるディスプレイモ
ジュールが知られている。ディスプレイとして、アクテ
ィブマトリス方式の液晶表示パネルは、ＴＦＴ基板と対
向基板を有する。フレキシブル基板は、ＴＦＴ基板の対
向基板側の面に取り付けられ、その反対側の面に屈曲す
る。すなわち、フレキシブル基板の一部（屈曲部）が、
ＴＦＴ基板の端部の外側に配置される。そのため、ディ
スプレイモジュールの小型化に限界があった。
【０００３】本発明は、従来の問題点を解決するもの
で、その目的の１つは、小型化が可能なディスプレイモ
ジュール及び電子機器を提供することにある。
で、その目的の１つは、小型化が可能なディスプレイモ
ジュール及び電子機器を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】（１）本発明に係るディ
スプレイモジュールは、表示面とは反対側の面に電極が
形成されてなるディスプレイと、配線が形成されてなる
フレキシブル基板と、を有し、前記電極及び前記配線は
電気的に接続され、前記フレキシブル基板は、前記配線
の前記電極との電気的接続部を支持する第１の部分と、
前記ディスプレイの上方に位置する第２の部分と、を有
し、前記フレキシブル基板の一方の面は、少なくとも前
記第１及び第２の部分において、前記ディスプレイの前
記電極が形成された面に対向する。
スプレイモジュールは、表示面とは反対側の面に電極が
形成されてなるディスプレイと、配線が形成されてなる
フレキシブル基板と、を有し、前記電極及び前記配線は
電気的に接続され、前記フレキシブル基板は、前記配線
の前記電極との電気的接続部を支持する第１の部分と、
前記ディスプレイの上方に位置する第２の部分と、を有
し、前記フレキシブル基板の一方の面は、少なくとも前
記第１及び第２の部分において、前記ディスプレイの前
記電極が形成された面に対向する。
【０００５】本発明によれば、フレキシブル基板の一方
の面の少なくとも一部が、ディスプレイの電極が形成さ
れた面に対向するので、ディスプレイモジュールの小型
化が可能である。この構成は、ディスプレイの表示面が
電極の形成面とは反対側であることによって可能になっ
ている。
の面の少なくとも一部が、ディスプレイの電極が形成さ
れた面に対向するので、ディスプレイモジュールの小型
化が可能である。この構成は、ディスプレイの表示面が
電極の形成面とは反対側であることによって可能になっ
ている。
【０００６】（２）このディスプレイモジュールにおい
て、前記フレキシブル基板は、その端部が前記ディスプ
レイの端部に配置されて、前記ディスプレイの中央方向
に延びていてもよい。
て、前記フレキシブル基板は、その端部が前記ディスプ
レイの端部に配置されて、前記ディスプレイの中央方向
に延びていてもよい。
【０００７】（３）このディスプレイモジュールにおい
て、前記ディスプレイ及び前記フレキシブル基板の端部
で、前記電極及び前記配線は電気的に接続されていても
よい。
て、前記ディスプレイ及び前記フレキシブル基板の端部
で、前記電極及び前記配線は電気的に接続されていても
よい。
【０００８】（４）このディスプレイモジュールにおい
て、前記電極及び前記配線は対向して電気的に接続され
ていてもよい。
て、前記電極及び前記配線は対向して電気的に接続され
ていてもよい。
【０００９】（５）このディスプレイモジュールにおい
て、前記フレキシブル基板は、前記ディスプレイの駆動
ＩＣが実装されていてもよい。
て、前記フレキシブル基板は、前記ディスプレイの駆動
ＩＣが実装されていてもよい。
【００１０】（６）このディスプレイモジュールにおい
て、前記駆動ＩＣは、前記フレキシブル基板と前記ディ
スプレイの間に配置されていてもよい。
て、前記駆動ＩＣは、前記フレキシブル基板と前記ディ
スプレイの間に配置されていてもよい。
【００１１】（７）このディスプレイモジュールにおい
て、前記駆動ＩＣは、前記ディスプレイの表示部の領域
内に配置されていてもよい。
て、前記駆動ＩＣは、前記ディスプレイの表示部の領域
内に配置されていてもよい。
【００１２】（８）このディスプレイモジュールにおい
て、前記フレキシブル基板と前記ディスプレイの間に位
置する回路基板をさらに有してもよい。
て、前記フレキシブル基板と前記ディスプレイの間に位
置する回路基板をさらに有してもよい。
【００１３】（９）このディスプレイモジュールにおい
て、前記フレキシブル基板と前記回路基板の間に前記駆
動ＩＣが配置され、前記回路基板には、前記駆動ＩＣを
収容する凹部が形成されていてもよい。
て、前記フレキシブル基板と前記回路基板の間に前記駆
動ＩＣが配置され、前記回路基板には、前記駆動ＩＣを
収容する凹部が形成されていてもよい。
【００１４】（１０）このディスプレイモジュールにお
いて、前記ディスプレイは、エレクトロルミネッセンス
ディスプレイであり、前記電極が形成された面に表示部
が形成されていてもよい。
いて、前記ディスプレイは、エレクトロルミネッセンス
ディスプレイであり、前記電極が形成された面に表示部
が形成されていてもよい。
【００１５】（１１）このディスプレイモジュールにお
いて、前記ディスプレイは、前記表示部の封止部を有
し、前記フレキシブル基板は、前記封止部に取り付けら
れていてもよい。
いて、前記ディスプレイは、前記表示部の封止部を有
し、前記フレキシブル基板は、前記封止部に取り付けら
れていてもよい。
【００１６】（１２）本発明に係る電子機器は、上記デ
ィスプレイモジュールを有する。
ィスプレイモジュールを有する。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施の形
態に係るディスプレイモジュールを示す断面図である。
ディスプレイモジュールは、ディスプレイ１０を有す
る。図２は、ディスプレイの拡大断面図である。なお、
図１及び図２には、異なる方向の断面が示されている。
て図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施の形
態に係るディスプレイモジュールを示す断面図である。
ディスプレイモジュールは、ディスプレイ１０を有す
る。図２は、ディスプレイの拡大断面図である。なお、
図１及び図２には、異なる方向の断面が示されている。
【００１８】ディスプレイ１０は、電気的情報信号を、
視覚的に認識できる光情報信号に変換する電子デバイス
である。ディスプレイ１０は、表示パネルであってもよ
い。本実施の形態に係るディスプレイ１０は、エレクト
ロルミネッセンスディスプレイ（例えば、有機エレクト
ロルミネッセンスディスプレイ）である。
視覚的に認識できる光情報信号に変換する電子デバイス
である。ディスプレイ１０は、表示パネルであってもよ
い。本実施の形態に係るディスプレイ１０は、エレクト
ロルミネッセンスディスプレイ（例えば、有機エレクト
ロルミネッセンスディスプレイ）である。
【００１９】ディスプレイ１０は、基板１２を有する。
基板１２は、透明基板であって、ガラス基板又はプラス
チック基板のいずれであってもよい。基板１２には、電
極１４が形成されている。図２に示すように、電極１４
上に、正孔輸送層１６が形成されていてもよい。電極１
４上あるいは正孔輸送層１６上には、発光層１８，２
０，２２が形成されている。発光層１８，２０，２２
は、それぞれ、赤、緑、青の色の光を発する材料で形成
されている。発光層１８，２０，２２は、高分子及び低
分子のいずれの材料で形成してもよい。発光層１８，２
０，２２上には、図示しない電子輸送層を形成してもよ
い。発光層１８，２０，２２上あるいは図示しない電子
輸送層上に、電極２４が形成されている。電極２４は陰
極であってもよい。ディスプレイ１０は、電極１４が形
成された面（基板１２の面）とは反対側の面（基板１２
の面）が、表示面（光が出射する面）になっている。
基板１２は、透明基板であって、ガラス基板又はプラス
チック基板のいずれであってもよい。基板１２には、電
極１４が形成されている。図２に示すように、電極１４
上に、正孔輸送層１６が形成されていてもよい。電極１
４上あるいは正孔輸送層１６上には、発光層１８，２
０，２２が形成されている。発光層１８，２０，２２
は、それぞれ、赤、緑、青の色の光を発する材料で形成
されている。発光層１８，２０，２２は、高分子及び低
分子のいずれの材料で形成してもよい。発光層１８，２
０，２２上には、図示しない電子輸送層を形成してもよ
い。発光層１８，２０，２２上あるいは図示しない電子
輸送層上に、電極２４が形成されている。電極２４は陰
極であってもよい。ディスプレイ１０は、電極１４が形
成された面（基板１２の面）とは反対側の面（基板１２
の面）が、表示面（光が出射する面）になっている。
【００２０】ディスプレイ１０は、一方の面（基板１２
の一方の面）に電極１４を有する。電極１４は、例えば
ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などで形成されており、光
透過性を有する。図１に示すように、電極１４は、表示
部２６から外側に引き出されている。表示部２６は、少
なくとも発光層１８，２０，２２を含む。表示部２６
は、封止部２８によって封止されている。封止部２８に
よる封止空間は、真空（大気よりも低気圧）になってい
てもよいし、ドライエアや窒素等で充満していてもよ
い。こうすることで、水や酸素等から表示部２６を保護
することができる。封止部２８は、例えばガラス基板で
形成してもよいし、金属で形成してもよい。本実施の形
態では、封止部２８の表面が表示面ではないので、封止
部２８は透明でなくてもよいが、透明であってもよい。
の一方の面）に電極１４を有する。電極１４は、例えば
ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などで形成されており、光
透過性を有する。図１に示すように、電極１４は、表示
部２６から外側に引き出されている。表示部２６は、少
なくとも発光層１８，２０，２２を含む。表示部２６
は、封止部２８によって封止されている。封止部２８に
よる封止空間は、真空（大気よりも低気圧）になってい
てもよいし、ドライエアや窒素等で充満していてもよ
い。こうすることで、水や酸素等から表示部２６を保護
することができる。封止部２８は、例えばガラス基板で
形成してもよいし、金属で形成してもよい。本実施の形
態では、封止部２８の表面が表示面ではないので、封止
部２８は透明でなくてもよいが、透明であってもよい。
【００２１】ディスプレイモジュールは、フレキシブル
基板３０を有する。フレキシブル基板３０（例えばその
一方の面）には配線３４が形成されている。配線３４を
有するフレキシブル基板３０は、ＦＰＣ（Flexible Pri
nted Circuit）であってもよい。フレキシブル基板３０
には、ディスプレイ１０の駆動ＩＣ３６が実装されてい
てもよい。駆動ＩＣ３６は、フレキシブル基板３０の配
線３４が形成された面に実装（例えばフェースダウン実
装）されている。駆動ＩＣ３６と配線３４との電気的接
続には、異方性導電材料（異方性導電膜、異方性導電ペ
ースト等）を使用してもよいし、絶縁性接着剤の収縮力
による圧接を適用してもよいし、合金接合を適用しても
よいし、ハンダを使用してもよい。駆動ＩＣ３６は、フ
レキシブル基板３０とディスプレイ１０の間に配置され
ている。駆動ＩＣ３６の実装形態は、ＣＯＦ（Chip On
Film）であってもよい。駆動ＩＣ３６の実装工程では、
ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）が適用されてもよ
い。駆動ＩＣ３６のパッケージ形態は、ＴＣＰ（Tape C
arrier Package）であってもよい。
基板３０を有する。フレキシブル基板３０（例えばその
一方の面）には配線３４が形成されている。配線３４を
有するフレキシブル基板３０は、ＦＰＣ（Flexible Pri
nted Circuit）であってもよい。フレキシブル基板３０
には、ディスプレイ１０の駆動ＩＣ３６が実装されてい
てもよい。駆動ＩＣ３６は、フレキシブル基板３０の配
線３４が形成された面に実装（例えばフェースダウン実
装）されている。駆動ＩＣ３６と配線３４との電気的接
続には、異方性導電材料（異方性導電膜、異方性導電ペ
ースト等）を使用してもよいし、絶縁性接着剤の収縮力
による圧接を適用してもよいし、合金接合を適用しても
よいし、ハンダを使用してもよい。駆動ＩＣ３６は、フ
レキシブル基板３０とディスプレイ１０の間に配置され
ている。駆動ＩＣ３６の実装形態は、ＣＯＦ（Chip On
Film）であってもよい。駆動ＩＣ３６の実装工程では、
ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）が適用されてもよ
い。駆動ＩＣ３６のパッケージ形態は、ＴＣＰ（Tape C
arrier Package）であってもよい。
【００２２】ディスプレイ１０に形成された電極１４
と、フレキシブル基板３０に形成された配線３４とは電
気的に接続されている。電極１４と配線３４は、対向し
て電気的に接続されている。電極１４の表示部２６から
引き出された部分（例えばディスプレイ１０（基板１
２）の端部に位置する部分）と、配線３４のフレキシブ
ル基板３０の端部に位置する部分とが電気的に接続され
ている。ディスプレイ１０及びフレキシブル基板３０の
端部で、電極１４及び配線３４は電気的に接続されてい
る。電極１４と配線３４の電気的接続には、異方性導電
材料（異方性導電膜、異方性導電ペースト等）を使用し
てもよいし、絶縁性接着剤の収縮力による圧接を適用し
てもよいし、合金接合を適用してもよいし、ハンダを使
用してもよい。
と、フレキシブル基板３０に形成された配線３４とは電
気的に接続されている。電極１４と配線３４は、対向し
て電気的に接続されている。電極１４の表示部２６から
引き出された部分（例えばディスプレイ１０（基板１
２）の端部に位置する部分）と、配線３４のフレキシブ
ル基板３０の端部に位置する部分とが電気的に接続され
ている。ディスプレイ１０及びフレキシブル基板３０の
端部で、電極１４及び配線３４は電気的に接続されてい
る。電極１４と配線３４の電気的接続には、異方性導電
材料（異方性導電膜、異方性導電ペースト等）を使用し
てもよいし、絶縁性接着剤の収縮力による圧接を適用し
てもよいし、合金接合を適用してもよいし、ハンダを使
用してもよい。
【００２３】フレキシブル基板３０は、配線３４の電極
１４との電気的接続部を支持する第１の部分３１を有す
る。フレキシブル基板３０は、ディスプレイ１０の上方
に位置する第２の部分３２を有する。フレキシブル基板
３０の一方の面（例えば配線３４が形成された面）は、
少なくとも第１及び第２の部分３１，３２において、デ
ィスプレイ１０の電極１４が形成された面に対向する。
フレキシブル基板３０は、その端部がディスプレイ１０
の端部に配置されて、ディスプレイ１０の中央方向に延
びている。フレキシブル基板３０の第１の部分３１がデ
ィスプレイ１０（基板１２）に取り付けられている。
１４との電気的接続部を支持する第１の部分３１を有す
る。フレキシブル基板３０は、ディスプレイ１０の上方
に位置する第２の部分３２を有する。フレキシブル基板
３０の一方の面（例えば配線３４が形成された面）は、
少なくとも第１及び第２の部分３１，３２において、デ
ィスプレイ１０の電極１４が形成された面に対向する。
フレキシブル基板３０は、その端部がディスプレイ１０
の端部に配置されて、ディスプレイ１０の中央方向に延
びている。フレキシブル基板３０の第１の部分３１がデ
ィスプレイ１０（基板１２）に取り付けられている。
【００２４】本実施の形態によれば、第１及び第２の部
分３１，３２がディスプレイ１０の電極１４が形成され
た面に対向するので、ディスプレイモジュールの小型化
が可能である。この構成は、ディスプレイ１０の表示面
が電極１４の形成面とは反対側であることによって可能
になっている。
分３１，３２がディスプレイ１０の電極１４が形成され
た面に対向するので、ディスプレイモジュールの小型化
が可能である。この構成は、ディスプレイ１０の表示面
が電極１４の形成面とは反対側であることによって可能
になっている。
【００２５】フレキシブル基板３０は、第２の部分３２
も、ディスプレイ１０（例えば封止部２８）に取り付け
られている。フレキシブル基板３０とディスプレイ１０
との間に駆動ＩＣ３６が配置され、駆動ＩＣ３６がディ
スプレイ１０に取り付けられていてもよい。取り付けに
は、樹脂（例えば接着剤又は粘着材）３８を使用しても
よい。例えば、駆動ＩＣ３６のディスプレイ１０側の面
に樹脂３８が設けられてもよい。フレキシブル基板３０
をディスプレイ１０に密着させて、両者間の隙間を小さ
くすることで、ディスプレイモジュールの薄型化が可能
である。樹脂３８が、粘着材又は粘着シートあるいは柔
軟性を有する接着剤（例えばシリコーン接着剤やゴム系
の接着剤）であれば、フレキシブル基板３０とディスプ
レイ１０（例えば封止部２８）の熱膨張率の差などによ
って生じる応力が吸収される。これにより、ディスプレ
イ１０（例えば封止部２８）の変形を抑制することがで
きる。封止部２８の上面の全体がフレキシブル基板３０
に接着されていてもよい。フレキシブル基板３０に実装
された駆動ＩＣ３６は、表示部２６の範囲内に位置して
いる。
も、ディスプレイ１０（例えば封止部２８）に取り付け
られている。フレキシブル基板３０とディスプレイ１０
との間に駆動ＩＣ３６が配置され、駆動ＩＣ３６がディ
スプレイ１０に取り付けられていてもよい。取り付けに
は、樹脂（例えば接着剤又は粘着材）３８を使用しても
よい。例えば、駆動ＩＣ３６のディスプレイ１０側の面
に樹脂３８が設けられてもよい。フレキシブル基板３０
をディスプレイ１０に密着させて、両者間の隙間を小さ
くすることで、ディスプレイモジュールの薄型化が可能
である。樹脂３８が、粘着材又は粘着シートあるいは柔
軟性を有する接着剤（例えばシリコーン接着剤やゴム系
の接着剤）であれば、フレキシブル基板３０とディスプ
レイ１０（例えば封止部２８）の熱膨張率の差などによ
って生じる応力が吸収される。これにより、ディスプレ
イ１０（例えば封止部２８）の変形を抑制することがで
きる。封止部２８の上面の全体がフレキシブル基板３０
に接着されていてもよい。フレキシブル基板３０に実装
された駆動ＩＣ３６は、表示部２６の範囲内に位置して
いる。
【００２６】本実施の形態に係るディスプレイモジュー
ルは、上述したように構成されており、以下その製造方
法について説明する。図３は、ディスプレイを製造する
方法を説明する図である。本実施の形態では、マスク４
０を使用した蒸着を行う。マスク４０には、磁性体膜４
２が形成されている。磁性体膜４２は、鉄、コバルト、
ニッケル等の強磁性材料で形成することができる。ある
いは、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅや、Ｆｅ成分を含むステンレス
合金等の磁性金属材料や、磁性金属材料と非磁性金属材
料との結合により、磁性体膜４２を形成してもよい。基
板１２の背後には、磁石４４が配置されており、マスク
４０に形成された磁性体膜４２を引き寄せるようになっ
ている。これにより、マスク４０に反りが生じていて
も、これを矯正することができる。
ルは、上述したように構成されており、以下その製造方
法について説明する。図３は、ディスプレイを製造する
方法を説明する図である。本実施の形態では、マスク４
０を使用した蒸着を行う。マスク４０には、磁性体膜４
２が形成されている。磁性体膜４２は、鉄、コバルト、
ニッケル等の強磁性材料で形成することができる。ある
いは、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅや、Ｆｅ成分を含むステンレス
合金等の磁性金属材料や、磁性金属材料と非磁性金属材
料との結合により、磁性体膜４２を形成してもよい。基
板１２の背後には、磁石４４が配置されており、マスク
４０に形成された磁性体膜４２を引き寄せるようになっ
ている。これにより、マスク４０に反りが生じていて
も、これを矯正することができる。
【００２７】図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、発光材料の成
膜方法を説明する図である。発光材料は、例えば有機材
料であり、低分子の有機材料としてアルミキノリノール
錯体（Ａｌｑ3）があり、高分子の有機材料としてポリ
パラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）がある。発光材料の
成膜は、蒸着によって行うことができる。例えば、図４
（Ａ）に示すように、マスク４０を介して赤色の発光材
料をパターニングしながら成膜し、赤色の発光層１８を
形成する。そして、図４（Ｂ）に示すように、マスク４
０をずらして、緑色の発光材料をパターニングしながら
成膜し、緑色の発光層２０を形成する。そして、図４
（Ｃ）に示すように、マスク４０を再びずらして、青色
の発光材料をパターニングしながら成膜し、青色の発光
層２２を形成する。
膜方法を説明する図である。発光材料は、例えば有機材
料であり、低分子の有機材料としてアルミキノリノール
錯体（Ａｌｑ3）があり、高分子の有機材料としてポリ
パラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）がある。発光材料の
成膜は、蒸着によって行うことができる。例えば、図４
（Ａ）に示すように、マスク４０を介して赤色の発光材
料をパターニングしながら成膜し、赤色の発光層１８を
形成する。そして、図４（Ｂ）に示すように、マスク４
０をずらして、緑色の発光材料をパターニングしながら
成膜し、緑色の発光層２０を形成する。そして、図４
（Ｃ）に示すように、マスク４０を再びずらして、青色
の発光材料をパターニングしながら成膜し、青色の発光
層２２を形成する。
【００２８】ディスプレイモジュールの製造方法は、デ
ィスプレイ１０にフレキシブル基板３０を取り付けるこ
とを含む。この取り付けは、電極１４と配線３４の電気
的接続と同時に行ってもよい。例えば、樹脂（例えば、
異方性導電膜、異方性導電ペースト、導電接着剤又は絶
縁性接着剤）によってディスプレイ１０にフレキシブル
基板３０を固定するときに、同時に、電極１４と配線３
４の電気的接続を行ってもよい。異方性導電膜を使用し
た場合、約２０秒間、約１８０℃の加熱と３ＭＰａ程度
の加圧を行う。そして、フレキシブル基板３０を屈曲さ
せる。その他の工程は、上述した構成から導き出すこと
ができる内容である。
ィスプレイ１０にフレキシブル基板３０を取り付けるこ
とを含む。この取り付けは、電極１４と配線３４の電気
的接続と同時に行ってもよい。例えば、樹脂（例えば、
異方性導電膜、異方性導電ペースト、導電接着剤又は絶
縁性接着剤）によってディスプレイ１０にフレキシブル
基板３０を固定するときに、同時に、電極１４と配線３
４の電気的接続を行ってもよい。異方性導電膜を使用し
た場合、約２０秒間、約１８０℃の加熱と３ＭＰａ程度
の加圧を行う。そして、フレキシブル基板３０を屈曲さ
せる。その他の工程は、上述した構成から導き出すこと
ができる内容である。
【００２９】図５は、上述した実施の形態に係るディス
プレイモジュールの変形例を示す図である。図５に示す
ディスプレイモジュールは、回路基板５０を有する。回
路基板５０は、フレキシブル基板３０（例えば第２の部
分３２）とディスプレイ１０（例えば封止部２８）の間
に位置する。回路基板５０は、ディスプレイ１０（例え
ば封止部２８）に固定（例えば接着）されていてもよ
い。回路基板５０には、配線５２が形成され、電子部品
５４が実装されている。電子部品５４は配線５２に電気
的に接続されている。回路基板５０には、凹部５６が形
成されていてもよい。凹部５６をフレキシブル基板３０
に向けて、回路基板５０が配置されている。フレキシブ
ル基板３０と回路基板５０の間に駆動ＩＣ３６が配置さ
れている。凹部５６は、駆動ＩＣ３６（その少なくとも
一部）を収容してもよい。こうすることで、ディスプレ
イモジュールの薄型化が可能になる。
プレイモジュールの変形例を示す図である。図５に示す
ディスプレイモジュールは、回路基板５０を有する。回
路基板５０は、フレキシブル基板３０（例えば第２の部
分３２）とディスプレイ１０（例えば封止部２８）の間
に位置する。回路基板５０は、ディスプレイ１０（例え
ば封止部２８）に固定（例えば接着）されていてもよ
い。回路基板５０には、配線５２が形成され、電子部品
５４が実装されている。電子部品５４は配線５２に電気
的に接続されている。回路基板５０には、凹部５６が形
成されていてもよい。凹部５６をフレキシブル基板３０
に向けて、回路基板５０が配置されている。フレキシブ
ル基板３０と回路基板５０の間に駆動ＩＣ３６が配置さ
れている。凹部５６は、駆動ＩＣ３６（その少なくとも
一部）を収容してもよい。こうすることで、ディスプレ
イモジュールの薄型化が可能になる。
【００３０】本発明の実施の形態に係るディスプレイモ
ジュールを有する電子機器として、図６にはノート型パ
ーソナルコンピュータ１０００が示され、図７には携帯
電話２０００が示されている。
ジュールを有する電子機器として、図６にはノート型パ
ーソナルコンピュータ１０００が示され、図７には携帯
電話２０００が示されている。
【００３１】本発明は、上述した実施の形態に限定され
るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本
発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構
成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるい
は目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置
き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説
明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目
的を達成することができる構成を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構
成を含む。
るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本
発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構
成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるい
は目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置
き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説
明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目
的を達成することができる構成を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構
成を含む。
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係るディスプレ
イモジュールを示す図である。
イモジュールを示す図である。
【図２】図２は、本実施の形態におけるディスプレイの
一部拡大断面図である。
一部拡大断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態におけるディスプ
レイの製造方法を説明する図である。
レイの製造方法を説明する図である。
【図４】図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、発光材料の成膜方
法を説明する図である。
法を説明する図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態に係るディスプレ
イモジュールの変形例を示す図である。
イモジュールの変形例を示す図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る電子機器を
示す図である。
示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る電子機器を
示す図である。
示す図である。
１０ ディスプレイ
１４ 電極
２６ 表示部
２８ 封止部
３０ フレキシブル基板
３１ 第１の部分
３２ 第２の部分
３４ 配線
３６ 駆動ＩＣ
５０ 回路基板
５６ 凹部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｂ 33/06 Ｈ０５Ｂ 33/06
33/14 33/14 Ａ
Ｆターム(参考） 3K007 AB18 BB01 BB07 CC05 DB03
FA02
5C094 AA15 AA48 BA03 BA12 BA27
CA19 CA24 DA07 DA09 DA12
DB01 DB02 EA04 EA05 EB02
FA01 FA02 FB01 FB20 HA10
5G435 AA13 AA17 AA18 BB05 CC09
CC12 EE10 EE32 EE35 EE36
EE40 EE42 EE47 KK05 KK09
LL07
Claims (12)
- 【請求項１】 表示面とは反対側の面に電極が形成され
てなるディスプレイと、 配線が形成されてなるフレキシブル基板と、 を有し、 前記電極及び前記配線は電気的に接続され、 前記フレキシブル基板は、前記配線の前記電極との電気
的接続部を支持する第１の部分と、前記ディスプレイの
上方に位置する第２の部分と、を有し、 前記フレキシブル基板の一方の面は、少なくとも前記第
１及び第２の部分において、前記ディスプレイの前記電
極が形成された面に対向するディスプレイモジュール。 - 【請求項２】 請求項１記載のディスプレイモジュール
において、 前記フレキシブル基板は、その端部が前記ディスプレイ
の端部に配置されて、前記ディスプレイの中央方向に延
びてなるディスプレイモジュール。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載のディスプレ
イモジュールにおいて、 前記ディスプレイ及び前記フレキシブル基板の端部で、
前記電極及び前記配線は電気的に接続されてなるディス
プレイモジュール。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
のディスプレイモジュールにおいて、 前記電極及び前記配線は対向して電気的に接続されてな
るディスプレイモジュール。 - 【請求項５】 請求項１から請求項４のいずれかに記載
のディスプレイモジュールにおいて、 前記フレキシブル基板は、前記ディスプレイの駆動ＩＣ
が実装されてなるディスプレイモジュール。 - 【請求項６】 請求項５記載のディスプレイモジュール
において、 前記駆動ＩＣは、前記フレキシブル基板と前記ディスプ
レイの間に配置されてなるディスプレイモジュール。 - 【請求項７】 請求項６記載のディスプレイモジュール
において、 前記駆動ＩＣは、前記ディスプレイの表示部の領域内に
配置されてなるディスプレイモジュール。 - 【請求項８】 請求項１から請求項７のいずれかに記載
のディスプレイモジュールにおいて、 前記フレキシブル基板と前記ディスプレイの間に位置す
る回路基板をさらに有するディスプレイモジュール。 - 【請求項９】 請求項５を引用する請求項８記載のディ
スプレイモジュールにおいて、 前記フレキシブル基板と前記回路基板の間に前記駆動Ｉ
Ｃが配置され、 前記回路基板には、前記駆動ＩＣを収容する凹部が形成
されてなるディスプレイモジュール。 - 【請求項１０】 請求項１から請求項９のいずれかに記
載のディスプレイモジュールにおいて、 前記ディスプレイは、エレクトロルミネッセンスディス
プレイであり、前記電極が形成された面に表示部が形成
されてなるディスプレイモジュール。 - 【請求項１１】 請求項１０記載のディスプレイモジュ
ールにおいて、 前記ディスプレイは、前記表示部の封止部を有し、 前記フレキシブル基板は、前記封止部に取り付けられて
なるディスプレイモジュール。 - 【請求項１２】 請求項１から請求項１１のいずれかに
記載のディスプレイモジュールを有する電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085412A JP2003280538A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | ディスプレイモジュール及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085412A JP2003280538A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | ディスプレイモジュール及び電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003280538A true JP2003280538A (ja) | 2003-10-02 |
Family
ID=29232389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002085412A Revoked JP2003280538A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | ディスプレイモジュール及び電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003280538A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008216981A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Lg Display Co Ltd | 表示装置 |
| KR100883634B1 (ko) | 2005-04-23 | 2009-02-17 | 주식회사 오엔케이코프 | 대형 벌룬을 이용하여 영상을 표시하는 장치 및 그 방법 |
| WO2015087463A1 (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-18 | パナソニック株式会社 | 有機ｅｌ表示装置 |
| KR20190015741A (ko) * | 2019-02-01 | 2019-02-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR20190103124A (ko) * | 2019-08-27 | 2019-09-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| CN110706590A (zh) * | 2018-07-10 | 2020-01-17 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
| CN113470536A (zh) * | 2021-07-22 | 2021-10-01 | 业成科技（成都）有限公司 | 显示模组及电子设备 |
-
2002
- 2002-03-26 JP JP2002085412A patent/JP2003280538A/ja not_active Revoked
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4564045B2 (ja) * | 2007-03-02 | 2010-10-20 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 表示装置 |
| WO2015087463A1 (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-18 | パナソニック株式会社 | 有機ｅｌ表示装置 |
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| KR102017260B1 (ko) * | 2019-02-01 | 2019-09-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR20190103124A (ko) * | 2019-08-27 | 2019-09-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR102102946B1 (ko) * | 2019-08-27 | 2020-04-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| CN113470536A (zh) * | 2021-07-22 | 2021-10-01 | 业成科技（成都）有限公司 | 显示模组及电子设备 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20051220 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20070122 |
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| AA91 | Notification that invitation to amend document was cancelled |
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