JP2003124600A - 表面実装型ｅｌドライバー - Google Patents
表面実装型ｅｌドライバーInfo
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- JP2003124600A JP2003124600A JP2001316106A JP2001316106A JP2003124600A JP 2003124600 A JP2003124600 A JP 2003124600A JP 2001316106 A JP2001316106 A JP 2001316106A JP 2001316106 A JP2001316106 A JP 2001316106A JP 2003124600 A JP2003124600 A JP 2003124600A
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- Japan
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- driver
- hole
- pattern
- circuit board
- board
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装型ＥＬドライバーの薄型化。
【解決手段】 ＥＬドライバー８を構成する回路基板１
にスルーホール電極３に連通する上下面接続パターン１
ａ、１ｂを形成し、回路基板１の上面にコイル４、ＩＣ
チップ５、チップコンデンサ６などの電子部品を実装
し、前記上面接続パターン１ａが露出するように凸型の
樹脂形状をした封止樹脂７で電子部品を封止し、実装基
板９に逃げ穴９ａを形成し、該逃げ穴９ａに封止樹脂７
を収納し、上面接続パターン１ａと実装基板９に形成さ
れた配線パターンとをスルーホール電極３を介した半田
１０で電気的に接続する。実装後の高さを抑えることが
できる。
にスルーホール電極３に連通する上下面接続パターン１
ａ、１ｂを形成し、回路基板１の上面にコイル４、ＩＣ
チップ５、チップコンデンサ６などの電子部品を実装
し、前記上面接続パターン１ａが露出するように凸型の
樹脂形状をした封止樹脂７で電子部品を封止し、実装基
板９に逃げ穴９ａを形成し、該逃げ穴９ａに封止樹脂７
を収納し、上面接続パターン１ａと実装基板９に形成さ
れた配線パターンとをスルーホール電極３を介した半田
１０で電気的に接続する。実装後の高さを抑えることが
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯電話、ＰＨＳ、
通信機、時計等の液晶表示装置のバックライトに用いる
ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を発光させるた
めの表面実装されたデバイス（ＳＭＤ）としての表面実
装型ＥＬドライバーに関するものである。
通信機、時計等の液晶表示装置のバックライトに用いる
ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を発光させるた
めの表面実装されたデバイス（ＳＭＤ）としての表面実
装型ＥＬドライバーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、携帯電話、ＰＨＳ、通信機、
時計等の液晶表示装置のバックライトに用いるＥＬ素子
を発光させるためにＥＬドライバーモジュールが普及し
てきている。従来の一般的な表面実装型ＥＬドライバー
の構造について説明する。図２は、表面実装型ＥＬドラ
イバーの断面図である。
時計等の液晶表示装置のバックライトに用いるＥＬ素子
を発光させるためにＥＬドライバーモジュールが普及し
てきている。従来の一般的な表面実装型ＥＬドライバー
の構造について説明する。図２は、表面実装型ＥＬドラ
イバーの断面図である。
【０００３】図２において、略矩形形状をした回路基板
１は、ガラスエポキシ樹脂あるいは紙フェノール樹脂等
よりなる基板で、回路基板１の上面にはプリント形成さ
れた図示しない配線パターンと、外周に複数個（例えば
４個）のスルーホール２を有し、それぞれのスルーホー
ル２の内面は金属メッキされて表面実装用の側面電極端
子（スルーホール電極）３が形成され、所定の配線パタ
ーンと接続している。また、回路基板１の裏面のスルー
ホール電極３の近傍に必要に応じて設けられた図示しな
い裏面パターンとも接続している。
１は、ガラスエポキシ樹脂あるいは紙フェノール樹脂等
よりなる基板で、回路基板１の上面にはプリント形成さ
れた図示しない配線パターンと、外周に複数個（例えば
４個）のスルーホール２を有し、それぞれのスルーホー
ル２の内面は金属メッキされて表面実装用の側面電極端
子（スルーホール電極）３が形成され、所定の配線パタ
ーンと接続している。また、回路基板１の裏面のスルー
ホール電極３の近傍に必要に応じて設けられた図示しな
い裏面パターンとも接続している。
【０００４】前記回路基板１上に形成されたコイル収納
部にコイル４を収納し、回路基板１上に形成された配線
パターン上に、前記コイル４と平面的に重ならないよう
にして同一平面上に並べてＩＣチップ５及びチップコン
デンサ６を配置し、封止樹脂７によって封止することに
より、ＥＬドライバー８が構成される。
部にコイル４を収納し、回路基板１上に形成された配線
パターン上に、前記コイル４と平面的に重ならないよう
にして同一平面上に並べてＩＣチップ５及びチップコン
デンサ６を配置し、封止樹脂７によって封止することに
より、ＥＬドライバー８が構成される。
【０００５】前記回路基板１に形成されたスルーホール
電極３の内面の金属メッキ部及び裏面パターンは、完成
したＥＬ駆動回路を他の実装基板（マザーボード基板）
９の配線パターンに半田１０等で電気的に接続・固定さ
れる。
電極３の内面の金属メッキ部及び裏面パターンは、完成
したＥＬ駆動回路を他の実装基板（マザーボード基板）
９の配線パターンに半田１０等で電気的に接続・固定さ
れる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た表面実装型ＥＬドライバーには次のような問題点があ
る。即ち、従来では、ＥＬドライバーを構成する回路基
板の下面にのみ接続用のパターンがあり、構造的にＥＬ
ドライバー基板と実装基板が二重になってしまうため、
その高さがネックとなっている。
た表面実装型ＥＬドライバーには次のような問題点があ
る。即ち、従来では、ＥＬドライバーを構成する回路基
板の下面にのみ接続用のパターンがあり、構造的にＥＬ
ドライバー基板と実装基板が二重になってしまうため、
その高さがネックとなっている。
【０００７】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、回路基板の上下面に接続パター
ンを形成し、実装基板に逃げ穴を形成して、この逃げ穴
内に回路基板上の電子部品を収納することにより、顧客
の要望する薄型化に対応可能な表面実装型ＥＬドライバ
ーを提供するものである。
のであり、その目的は、回路基板の上下面に接続パター
ンを形成し、実装基板に逃げ穴を形成して、この逃げ穴
内に回路基板上の電子部品を収納することにより、顧客
の要望する薄型化に対応可能な表面実装型ＥＬドライバ
ーを提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における表面実装型ＥＬドライバーは、コイ
ル、ＩＣチップ及びチップコンデンサ等の電子部品で構
成されたＥＬ発光基板用の昇圧駆動回路が、外周にスル
ーホール電極を有する回路基板に実装され、樹脂封止さ
れたＥＬドライバーを、実装基板上の配線パターンに半
田付けする表面実装型ＥＬドライバーにおいて、前記回
路基板に配設したスルーホール電極と連通する上下接続
パターンを形成し、該上面接続パターンが露出し、且つ
前記回路基板の上面に実装した電子部品を封止樹脂で樹
脂形状が凸型になるように封止したことを特徴とするも
のである。
に、本発明における表面実装型ＥＬドライバーは、コイ
ル、ＩＣチップ及びチップコンデンサ等の電子部品で構
成されたＥＬ発光基板用の昇圧駆動回路が、外周にスル
ーホール電極を有する回路基板に実装され、樹脂封止さ
れたＥＬドライバーを、実装基板上の配線パターンに半
田付けする表面実装型ＥＬドライバーにおいて、前記回
路基板に配設したスルーホール電極と連通する上下接続
パターンを形成し、該上面接続パターンが露出し、且つ
前記回路基板の上面に実装した電子部品を封止樹脂で樹
脂形状が凸型になるように封止したことを特徴とするも
のである。
【０００９】また、前記実装基板に逃げ穴を形成し、該
逃げ穴に前記ＥＬドライバーの封止樹脂部を収納し、回
路基板に形成された上面接続パターンと実装基板に形成
された配線パターンとをスルーホール電極を介した電気
的に接続したことを特徴するものである。
逃げ穴に前記ＥＬドライバーの封止樹脂部を収納し、回
路基板に形成された上面接続パターンと実装基板に形成
された配線パターンとをスルーホール電極を介した電気
的に接続したことを特徴するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明にお
ける表面実装型ＥＬドライバーについて説明する。図１
は本発明の実施の形態に係わる表面実装型ＥＬドライバ
ーの断面図である。図において、従来技術と同一部材は
同一符号で示す。
ける表面実装型ＥＬドライバーについて説明する。図１
は本発明の実施の形態に係わる表面実装型ＥＬドライバ
ーの断面図である。図において、従来技術と同一部材は
同一符号で示す。
【００１１】図１において、回路基板１の外周に複数個
（例えば４個）のスルーホール２を有し、それぞれのス
ルーホール２の内面は金属メッキされて表面実装用の側
面電極端子（スルーホール電極）３が形成され、該スル
ーホール電極３に連通するように回路基板１の上下面に
接続パターン１ａ、１ｂが形成されている。
（例えば４個）のスルーホール２を有し、それぞれのス
ルーホール２の内面は金属メッキされて表面実装用の側
面電極端子（スルーホール電極）３が形成され、該スル
ーホール電極３に連通するように回路基板１の上下面に
接続パターン１ａ、１ｂが形成されている。
【００１２】前記回路基板１の同一平面上にコイル４、
ＩＣチップ５及びチップコンデンサ６などの電子部品を
配置し、回路基板１に配設したスルーホール電極３と連
通する上下接続パターン１ａ、１ｂを形成し、該上面接
続パターン１ａ、１ｂが露出し、且つ前記回路基板１の
上面に実装した電子部品を封止樹脂７で樹脂形状が凸型
になるように封止することにより、ＥＬドライバー８が
構成される。
ＩＣチップ５及びチップコンデンサ６などの電子部品を
配置し、回路基板１に配設したスルーホール電極３と連
通する上下接続パターン１ａ、１ｂを形成し、該上面接
続パターン１ａ、１ｂが露出し、且つ前記回路基板１の
上面に実装した電子部品を封止樹脂７で樹脂形状が凸型
になるように封止することにより、ＥＬドライバー８が
構成される。
【００１３】一方、実装基板９に逃げ穴９ａを形成し、
該逃げ穴９ａに前記ＥＬドライバー８の封止樹脂７を収
納する。前記回路基板１に形成された上面接続パターン
１ａと、実装基板９に形成された図示しない配線パター
ンとをスルーホール電極３を介した半田１０などで電気
的で電気的に接続・固定されることにより表面実装型Ｅ
Ｌドライバーが構成される。
該逃げ穴９ａに前記ＥＬドライバー８の封止樹脂７を収
納する。前記回路基板１に形成された上面接続パターン
１ａと、実装基板９に形成された図示しない配線パター
ンとをスルーホール電極３を介した半田１０などで電気
的で電気的に接続・固定されることにより表面実装型Ｅ
Ｌドライバーが構成される。
【００１４】以上の構成により、ＥＬドライバーを実装
基板に実装後の高さを抑えて薄型化の要望がある顧客に
対して対応できる。また、従来通りに逃げ穴ナシでも使
用できるため、フレキシブルな対応ができる製品とな
る。
基板に実装後の高さを抑えて薄型化の要望がある顧客に
対して対応できる。また、従来通りに逃げ穴ナシでも使
用できるため、フレキシブルな対応ができる製品とな
る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＥＬドライバー基板の上下面に接続用パターンを設け、
封止樹脂の形状を実装基板の逃げ穴に入る用に凸型に変
更し、薄型化の要望がある顧客が満足できる表面実装型
ＥＬドライバーを提供することができる。
ＥＬドライバー基板の上下面に接続用パターンを設け、
封止樹脂の形状を実装基板の逃げ穴に入る用に凸型に変
更し、薄型化の要望がある顧客が満足できる表面実装型
ＥＬドライバーを提供することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係わる表面実装型ＥＬド
ライバーの断面図である。
ライバーの断面図である。
【図２】従来の表面実装型ＥＬドライバーの断面図であ
る。
る。
１ 回路基板
１ａ 上面接続パターン
１ｂ 下面接続パターン
３ スルーホール電極
４ コイル
５ ＩＣチップ
６ チップコンデンサ
７ 封止樹脂
８ ＥＬドライバー
９ 実装基板
９ａ 逃げ穴
１０ 半田
Claims (2)
- 【請求項１】 コイル、ＩＣチップ及びチップコンデン
サ等の電子部品で構成されたＥＬ発光基板用の昇圧駆動
回路が、外周にスルーホール電極を有する回路基板に実
装され、樹脂封止されたＥＬドライバーを、実装基板上
の配線パターンに半田付けする表面実装型ＥＬドライバ
ーにおいて、前記回路基板に配設したスルーホール電極
と連通する上下接続パターンを形成し、該上面接続パタ
ーンが露出し、且つ前記回路基板の上面に実装した電子
部品を封止樹脂で樹脂形状が凸型になるように封止した
ことを特徴とする表面実装型ＥＬドライバー。 - 【請求項２】 前記実装基板に逃げ穴を形成し、該逃げ
穴に前記ＥＬドライバーの凸型の封止樹脂を収納し、回
路基板に形成された上面接続パターンと実装基板に形成
された配線パターンとをスルーホール電極を介した電気
的に接続したことを特徴する請求項１記載の表面実装型
ＥＬドライバー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001316106A JP2003124600A (ja) | 2001-10-12 | 2001-10-12 | 表面実装型ｅｌドライバー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001316106A JP2003124600A (ja) | 2001-10-12 | 2001-10-12 | 表面実装型ｅｌドライバー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003124600A true JP2003124600A (ja) | 2003-04-25 |
Family
ID=19134168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001316106A Pending JP2003124600A (ja) | 2001-10-12 | 2001-10-12 | 表面実装型ｅｌドライバー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003124600A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015087463A1 (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-18 | パナソニック株式会社 | 有機ｅｌ表示装置 |
-
2001
- 2001-10-12 JP JP2001316106A patent/JP2003124600A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015087463A1 (ja) * | 2013-12-10 | 2015-06-18 | パナソニック株式会社 | 有機ｅｌ表示装置 |
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