JP2003124599A - 表面実装型ｅｌドライバー - Google Patents
表面実装型ｅｌドライバーInfo
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- JP2003124599A JP2003124599A JP2001316104A JP2001316104A JP2003124599A JP 2003124599 A JP2003124599 A JP 2003124599A JP 2001316104 A JP2001316104 A JP 2001316104A JP 2001316104 A JP2001316104 A JP 2001316104A JP 2003124599 A JP2003124599 A JP 2003124599A
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- JP
- Japan
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- driver
- board
- circuit board
- pattern
- mounting
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 特性変更に対応する表面実装型ＥＬドライバ
ーの小面積化。 【解決手段】 回路基板１の下面に特性変更用パターン
１ｃを形成し、回路基板１の上面にコイル４、ＩＣチッ
プ５及びチップコンデンサ６等の電子部品を実装し、電
子部品を実装する封止樹脂７の樹脂形状は、回路基板１
に形成された上面接続パターン１ａが露出して凸型にな
るように封止する。実装基板９に形成した逃げ穴９ａ
に、ＥＬドライバー８の封止樹脂７を収納し、回路基板
１に形成された上面接続パターン１ａと実装基板９に形
成された配線パターンとをスルーホール電極３を介した
半田１０で電気的に接続する。特性変更用パターン１ｃ
に変更用部品、例えば抵抗１１を実装することにより、
小面積で特性変更が行える。生産性が良い。
ーの小面積化。 【解決手段】 回路基板１の下面に特性変更用パターン
１ｃを形成し、回路基板１の上面にコイル４、ＩＣチッ
プ５及びチップコンデンサ６等の電子部品を実装し、電
子部品を実装する封止樹脂７の樹脂形状は、回路基板１
に形成された上面接続パターン１ａが露出して凸型にな
るように封止する。実装基板９に形成した逃げ穴９ａ
に、ＥＬドライバー８の封止樹脂７を収納し、回路基板
１に形成された上面接続パターン１ａと実装基板９に形
成された配線パターンとをスルーホール電極３を介した
半田１０で電気的に接続する。特性変更用パターン１ｃ
に変更用部品、例えば抵抗１１を実装することにより、
小面積で特性変更が行える。生産性が良い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯電話、ＰＨＳ、
通信機、時計等の液晶表示装置のバックライトに用いる
ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を発光させるた
めの表面実装されたデバイス（ＳＭＤ）としての表面実
装型ＥＬドライバーに関するものである。
通信機、時計等の液晶表示装置のバックライトに用いる
ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を発光させるた
めの表面実装されたデバイス（ＳＭＤ）としての表面実
装型ＥＬドライバーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、携帯電話、ＰＨＳ、通信機、
時計等の液晶表示装置のバックライトに用いるＥＬ素子
を発光させるためにＥＬドライバーモジュールが普及し
てきている。従来の一般的な表面実装型ＥＬドライバー
の構造について説明する。図２は、表面実装型ＥＬドラ
イバーの断面図である。
時計等の液晶表示装置のバックライトに用いるＥＬ素子
を発光させるためにＥＬドライバーモジュールが普及し
てきている。従来の一般的な表面実装型ＥＬドライバー
の構造について説明する。図２は、表面実装型ＥＬドラ
イバーの断面図である。
【０００３】図２において、略矩形形状をした回路基板
１は、ガラスエポキシ樹脂あるいは紙フェノール樹脂等
よりなる基板で、回路基板１の上面にはプリント形成さ
れた図示しない配線パターンと、外周に複数個（例えば
４個）のスルーホール２を有し、それぞれのスルーホー
ル２の内面は金属メッキされて表面実装用の側面電極端
子（スルーホール電極）３が形成され、所定の配線パタ
ーンと接続している。また、回路基板１の裏面のスルー
ホール電極３の近傍に必要に応じて設けられた図示しな
い裏面パターンとも接続している。
１は、ガラスエポキシ樹脂あるいは紙フェノール樹脂等
よりなる基板で、回路基板１の上面にはプリント形成さ
れた図示しない配線パターンと、外周に複数個（例えば
４個）のスルーホール２を有し、それぞれのスルーホー
ル２の内面は金属メッキされて表面実装用の側面電極端
子（スルーホール電極）３が形成され、所定の配線パタ
ーンと接続している。また、回路基板１の裏面のスルー
ホール電極３の近傍に必要に応じて設けられた図示しな
い裏面パターンとも接続している。
【０００４】前記回路基板１上に形成されたコイル収納
部にコイル４を収納し、回路基板１上に形成された配線
パターン上に、前記コイル４と平面的に重ならないよう
にして同一平面上に並べてＩＣチップ５及びチップコン
デンサ６を配置し、封止樹脂７によって封止することに
より、ＥＬドライバー８が構成される。
部にコイル４を収納し、回路基板１上に形成された配線
パターン上に、前記コイル４と平面的に重ならないよう
にして同一平面上に並べてＩＣチップ５及びチップコン
デンサ６を配置し、封止樹脂７によって封止することに
より、ＥＬドライバー８が構成される。
【０００５】前記回路基板１に形成されたスルーホール
電極３の内面の金属メッキ部及び裏面パターンは、完成
したＥＬ駆動回路を他の実装基板（マザーボード基板）
９の配線パターンに半田１０等で電気的に接続・固定さ
れる。
電極３の内面の金属メッキ部及び裏面パターンは、完成
したＥＬ駆動回路を他の実装基板（マザーボード基板）
９の配線パターンに半田１０等で電気的に接続・固定さ
れる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た表面実装型ＥＬドライバーには次のような問題点があ
る。即ち、使用者側の要望スペックは様々であり、それ
に合わせたＥＬドライバーを製造すると、多品種化して
複雑となり生産性も良くない。従来は、使用者が目的に
応じて特性をカスタマイズするには、実装基板に配線を
引き回して、部品を追加する必要があった。特性変更用
の追加部品は、実装基板の配線の引き回しが必要なた
め、実装面積が大きくなってしまう。
た表面実装型ＥＬドライバーには次のような問題点があ
る。即ち、使用者側の要望スペックは様々であり、それ
に合わせたＥＬドライバーを製造すると、多品種化して
複雑となり生産性も良くない。従来は、使用者が目的に
応じて特性をカスタマイズするには、実装基板に配線を
引き回して、部品を追加する必要があった。特性変更用
の追加部品は、実装基板の配線の引き回しが必要なた
め、実装面積が大きくなってしまう。
【０００７】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、特性変更の要望がある顧客に対
して、小面積で特性変更が行える表面実装型ＥＬドライ
バーを提供するものである。
のであり、その目的は、特性変更の要望がある顧客に対
して、小面積で特性変更が行える表面実装型ＥＬドライ
バーを提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における表面実装型ＥＬドライバーは、コイ
ル、ＩＣチップ及びチップコンデンサ等の電子部品で構
成されたＥＬ発光基板用の昇圧駆動回路が、外周にスル
ーホール電極を有する回路基板に実装され、樹脂封止さ
れたＥＬドライバーを、実装基板上の配線パターンに半
田付けする表面実装型ＥＬドライバーにおいて、前記回
路基板の上面に電子部品を実装し、該電子部品を封止樹
脂で樹脂形状が上面接続パターンを露出するように凸型
に封止し、前記回路基板の下面に特性変更用パターンを
形成したことを特徴とするものである。
に、本発明における表面実装型ＥＬドライバーは、コイ
ル、ＩＣチップ及びチップコンデンサ等の電子部品で構
成されたＥＬ発光基板用の昇圧駆動回路が、外周にスル
ーホール電極を有する回路基板に実装され、樹脂封止さ
れたＥＬドライバーを、実装基板上の配線パターンに半
田付けする表面実装型ＥＬドライバーにおいて、前記回
路基板の上面に電子部品を実装し、該電子部品を封止樹
脂で樹脂形状が上面接続パターンを露出するように凸型
に封止し、前記回路基板の下面に特性変更用パターンを
形成したことを特徴とするものである。
【０００９】また、前記実装基板に逃げ穴を形成し、該
逃げ穴に、前記電子部品を封止した凸型の封止樹脂を収
納し、前記回路基板に形成された上面接続パターンと実
装基板に形成された配線パターンとをスルーホール電極
を介した電気的に接続し、前記回路基板の下面に形成さ
れた特性変更用パターンに変更用部品を実装したことを
特徴するものである。
逃げ穴に、前記電子部品を封止した凸型の封止樹脂を収
納し、前記回路基板に形成された上面接続パターンと実
装基板に形成された配線パターンとをスルーホール電極
を介した電気的に接続し、前記回路基板の下面に形成さ
れた特性変更用パターンに変更用部品を実装したことを
特徴するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明にお
ける表面実装型ＥＬドライバーについて説明する。図１
は本発明の実施の形態に係わる表面実装型ＥＬドライバ
ーの断面図である。図において、従来技術と同一部材は
同一符号で示す。
ける表面実装型ＥＬドライバーについて説明する。図１
は本発明の実施の形態に係わる表面実装型ＥＬドライバ
ーの断面図である。図において、従来技術と同一部材は
同一符号で示す。
【００１１】図１において、回路基板１の外周に複数個
（例えば４個）のスルーホール２を有し、それぞれのス
ルーホール２の内面は金属メッキされて表面実装用の側
面電極端子（スルーホール電極）３が形成されている。
前記回路基板１にはスルーホール電極３と連通する上下
接続パターン１ａ、１ｂが形成され、また回路基板の下
面に特性変更用パターン１ｃが形成されている。前記回
路基板１の上面側の同一平面上にコイル４、ＩＣチップ
５及びチップコンデンサ６などの電子部品が配置されて
いる。
（例えば４個）のスルーホール２を有し、それぞれのス
ルーホール２の内面は金属メッキされて表面実装用の側
面電極端子（スルーホール電極）３が形成されている。
前記回路基板１にはスルーホール電極３と連通する上下
接続パターン１ａ、１ｂが形成され、また回路基板の下
面に特性変更用パターン１ｃが形成されている。前記回
路基板１の上面側の同一平面上にコイル４、ＩＣチップ
５及びチップコンデンサ６などの電子部品が配置されて
いる。
【００１２】また、前記上下面接続パターン１ａ１ｂ及
び特性変更用のパターン１ｃが露出するように回路基板
１の上面に実装した電子部品を封止樹脂７で封止する。
封止樹脂形状は凸型に形成され、ＥＬドライバー８が構
成される。
び特性変更用のパターン１ｃが露出するように回路基板
１の上面に実装した電子部品を封止樹脂７で封止する。
封止樹脂形状は凸型に形成され、ＥＬドライバー８が構
成される。
【００１３】一方、実装基板９に逃げ穴９ａが形成さ
れ、該逃げ穴９ａに前記ＥＬドライバー８の凸型の封止
樹脂７を収納する。前記回路基板１に形成された上面接
続パターン１ａと、実装基板９に形成された図示しない
配線パターンとをスルーホール電極３を介した半田１０
などで電気的に接続・固定されることにより表面実装型
ＥＬドライバーが構成される。
れ、該逃げ穴９ａに前記ＥＬドライバー８の凸型の封止
樹脂７を収納する。前記回路基板１に形成された上面接
続パターン１ａと、実装基板９に形成された図示しない
配線パターンとをスルーホール電極３を介した半田１０
などで電気的に接続・固定されることにより表面実装型
ＥＬドライバーが構成される。
【００１４】以上の構成により、前記回路基板１の下面
側に特性変更用パターン１ｃが形成されているので、特
性変更の要望がある顧客に対して、変更用部品例えば、
抵抗１１を配設することにより、使用者の目的に応じた
特性を得ることができる。また、従来通り変更ナシでも
そのまま使用できるため、フレキシブルな対応ができる
製品となる。
側に特性変更用パターン１ｃが形成されているので、特
性変更の要望がある顧客に対して、変更用部品例えば、
抵抗１１を配設することにより、使用者の目的に応じた
特性を得ることができる。また、従来通り変更ナシでも
そのまま使用できるため、フレキシブルな対応ができる
製品となる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＥＬドライバー基板の下面側に特性変更用のパターンを
形成し、変更用部品を実装することにより、従来のよう
に実装基板に配線を引き回して部品を追加する必要がな
く、小面積で特性変更が行える。生産性の良い表面実装
型ＥＬドライバーを提供することが可能である。
ＥＬドライバー基板の下面側に特性変更用のパターンを
形成し、変更用部品を実装することにより、従来のよう
に実装基板に配線を引き回して部品を追加する必要がな
く、小面積で特性変更が行える。生産性の良い表面実装
型ＥＬドライバーを提供することが可能である。
【図１】本発明の実施の形態に係わる表面実装型ＥＬド
ライバーの断面図である。
ライバーの断面図である。
【図２】従来の表面実装型ＥＬドライバーの断面図であ
る。
る。
１ 回路基板
１ａ 上面接続パターン
１ｂ 下面接続パターン
１ｃ 特性変更用パターン
３ スルーホール電極
４ コイル
５ ＩＣチップ
６ チップコンデンサ
７ 封止樹脂
８ ＥＬドライバー
９ 実装基板
９ａ 逃げ穴
１０ 半田
１１ 抵抗
Claims (2)
- 【請求項１】 コイル、ＩＣチップ及びチップコンデン
サ等の電子部品で構成されたＥＬ発光基板用の昇圧駆動
回路が、外周にスルーホール電極を有する回路基板に実
装され、樹脂封止されたＥＬドライバーを、実装基板上
の配線パターンに半田付けする表面実装型ＥＬドライバ
ーにおいて、前記回路基板の上面に電子部品を実装し、
該電子部品を封止樹脂で樹脂形状が上面接続パターンを
露出するように凸型に封止し、前記回路基板の下面に特
性変更用パターンを形成したことを特徴とする表面実装
型ＥＬドライバー。 - 【請求項２】前記実装基板に逃げ穴を形成し、該逃げ穴
に、前記電子部品を封止した凸型の封止樹脂を収納し、
前記回路基板に形成された上面接続パターンと実装基板
に形成された配線パターンとをスルーホール電極を介し
た電気的に接続し、前記回路基板の下面に形成された特
性変更用パターンに変更用部品を実装したことを特徴す
る請求項１記載の表面実装型ＥＬドライバー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001316104A JP2003124599A (ja) | 2001-10-12 | 2001-10-12 | 表面実装型ｅｌドライバー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001316104A JP2003124599A (ja) | 2001-10-12 | 2001-10-12 | 表面実装型ｅｌドライバー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003124599A true JP2003124599A (ja) | 2003-04-25 |
Family
ID=19134166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001316104A Pending JP2003124599A (ja) | 2001-10-12 | 2001-10-12 | 表面実装型ｅｌドライバー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003124599A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014138072A (ja) * | 2013-01-16 | 2014-07-28 | Murata Mfg Co Ltd | 電子モジュール、およびその電子モジュールを使用した電子機器 |
-
2001
- 2001-10-12 JP JP2001316104A patent/JP2003124599A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014138072A (ja) * | 2013-01-16 | 2014-07-28 | Murata Mfg Co Ltd | 電子モジュール、およびその電子モジュールを使用した電子機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040712 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070607 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071015 |