JP3700889B2 - Ｅｌ用ｓｍｄドライバーモジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は携帯電話や時計等液晶表示装置のバックライトに用いられるているＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を発光させるための表面実装されたデバイス（ＳＭＤ）としてのＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールとその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、携帯電話や時計等液晶表示装置のバックライトに用いられるているＥＬ（エレクトロルミネセンス）素子を発光させるためにＥＬ用ドライバモジュールが普及して来ている。このＥＬドライバモジュールの代表的な回路構成は図４で示され、ＤＣ電圧を必要な周波数に変換し電圧を昇圧してＥＬ発光基板を駆動する機能を有する。ＥＬドライバモジュールの回路３０は、回路基板の上にインダクタンス素子３４、能動素子３１、チップコンデンサ３２、昇圧トランス （図省略）等電子部品が結線され、入力接続端子３３ａ、３３ｂにＤＣ電源３３が、出力端子３５ａ、３５ｂにＥＬ素子が接続されて構成される。このとき 、前述の製品の小形化薄型化の動向に伴って、前記電子部品が実装され、前記接続端子が設けられた回路基板を有するＥＬドライバモジュールにも小形化薄型化の技術の発展方向として表面実装のデバイス（ＳＭＤ）化の強い要求が出されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、例えば時計等液晶表示装置の従来の技術によるＥＬドライバモジュールの構成では、その面積が約３ｃｍ２、その厚みが約１ｃｍを越える場合もあり、全体として前述の小形化薄型化の技術の発展方向としての表面実装のデバイス（ＳＭＤ）化が図れなかった。これはＥＬドライバモジュールの構成、とりわけ表面実装方法に問題があるからである。また、従来技術の製造方法では、ＥＬドライバモジュールの小形化薄型化の外にコスト／パフォーマンスを改善することができなかった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的は、１枚の集合基板から多数の回路基板を形成するとともに、個々の回路基板の小型薄型化が可能でＥＬ基板に表面実装ができるいわゆるＳＭＤモジュールを実現することにある。課題を解決するためになされた本願発明の請求項１は、能動素子、インダクタンス素子及びチップコンデンサ等電子部品で構成されたＥＬ発光基板用の昇圧駆動回路が回路基板に実装されたＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールにおいて、前記回路基板を方形状とし、該回路基板に該回路基板の厚み以下に形成された中抜き又は窪みを有する電子部品収納部を設け、該電子部品収納部に棒状またはＥ型形状のインダクタンス素子を埋設するように配設して電子回路を形成し、前記回路基板の四隅に断面がほぼ四分の一円となるスルーホールを設け、該スルーホールに前記電子回路の入出力の配線を接続し、相隔てて平行に対向するスルーホール端子を入力端子と、ＥＬ基板の入力端子として接続される出力端子とし、前記回路基板を樹脂で被覆したことを特徴とする。
【０００５】
また、課題を解決するためになされた本願発明の請求項２は、前記回路基板の前記電子部品収納部の面形状を円形または方形またはその組み合わせとして前記収納部の厚みを前記回路基板の厚み以下に中抜き又は窪み形状に形成したことを特徴とする。
【０００６】
更に、課題を解決するためになされた本願発明の請求項３は、前記回路基板の前記電子部品収納部を前記回路基板の外周部に設け、該外周部の一部を切り欠くとともに面形状をほぼ円形または方形に形成したことを特徴とする。
【０００７】
更にまた、本発明のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールは、前記能動素子、インダクタンス素子及びコンデンサ等の電子部品をチップ部品としＣＯＢ（チップオンボード）にて表面実装した前記回路基板の同一面上の出力端子とＥＬ基板の上下面の接続端子とを電気的に接続して一体化し、樹脂で被覆して構成したことを特徴とするものである。
【０００８】
また、課題を解決するためになされた本願発明の請求項５に記載のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの製造方法は、能動素子、インダクタンス素子及びチップコンデンサ等電子部品で構成されたＥＬ発光基板用の昇圧駆動回路が回路基板に実装されたＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの製造方法において、複数個の方形状の回路基板で構成された基板を集合基板として構成し、前記回路基板は集合基板上の縦横に延長された互いに直交する複数の直線に囲まれて形成され、前記直線の４隅の交点にスルーホールを設け、該スルーホールに前記電子回路の入出力の配線を接続し、相隔てて平行に対向するスルーホール端子を入力出力端子とし、前記回路基板の回路基板形成部に前記回路基板の厚み以下の中抜きまたは窪みを有する電子部品収納部を形成し、該電子部品収納部に棒状またはＥ型形状のインダクタンス素子を埋設するように配設し、前記回路基板を樹脂で被覆し、前記集合基板から複数個の回路基板を前記縦横に延長された直交する直線に沿って切り離すとともに、前記回路基板の四隅に断面がほぼ四分の一円となるスルーホールを設けて複数個の回路基板を形成することを特徴とする。
【０００９】
更にまた、本発明のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの製造方法は、前記能動素子、インダクタンス素子及びチップコンデンサ等の電子部品をチップ部品としＣＯＢ（チップオンボード）にて前記回路基板に表面実装したことを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下では本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの斜視図を示し、図２は本発明ＥＬ用ＳＭＤドライバモジュール正面図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）のＸーＸ線断面図である。図３ （Ａ）は本発明のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの製造工程説明図を示し、同図（Ａ）は集合基板と回路基板との配置説明図、同図（Ｂ）は回路基板上の電子部品の表面実装工程説明図、同図（Ｃ）は回路基板の樹脂被覆工程の説明図である。
【００１１】
図１において、ＥＬ用ＳＭＤドライバモジュール１０は、ガラスエポキシ材、紙フェノール材等からなる回路基板１１、前記回路基板１１上に表面実装される電子部品、即ちインダクタンス素子３４、能動素子であるチップＩＣ３１（以下チップＩＣ），チップコンデンサ３２の配線（図省略）接続によって構成される。前記回路基板１１には、外周にスルーホールのある複数個（図示は２対）の接続端子が形成され、入力端子３３ａ，３３ｂ，出力端子３５ａ，３５ｂが構成される。ＥＬ用ＳＭＤドライバモジュール１０の回路結線は図４と同様なので説明を省略する。
【００１２】
図２（Ａ），（Ｂ）において、回路基板１１の一部に、インダクタンス素子の定格、形状に合わせて前記インダクタンス素子を厚み方向に収納する電子部品収納部１２が配設される。前記電子部品収納部１２は例えば、前記回路基板１１の総厚みが薄くなるように前記インダクタンス素子３４を埋設する場所であり、以下のような形状設定が可能である。（１）電子部品収納部の面形状を円形または方形またはこの組み合わせとし、前記収納部の厚みを前記回路基板１１の厚み以下、即ち中抜きまたは窪みに形成する。（２）電子部品収納部を前記回路基板の外周部に設け、切り欠くことによって前記収納部の面形状を円形または方形またはこの組み合わせとして形成すること。前述のインダクタンス素子はＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの仕様に応じて薄膜によるチップインダクタンス素子や巻線型のインダクタンス素子、また、形状として棒状またはＥ型等々を選択することができる。本発明の一実施例としてインダクタンス素子を棒状のインダクタンス素子としてある。この場合は、前述の棒状のインダクタンス素子３４は、方形で中抜きされた前記電子部品収納部１２に収納されて前記回路基板１１の実装厚み１４が全体として薄く構成される。インダクタンス素子３４が薄型のチップインダクタンスの場合は前記電子部品収納部１２は窪み形状であってもよい。
【００１３】
前記入力端子３３ａ，３３ｂには直流電源が接続され、出力端子３５ａ、３５ｂは詳細図は省略されているが、ＥＬ基板３６の接続端子に接続される。前述の電子部品が表面実装された回路基板１１は樹脂１３によって実装上面が被覆されて表面実装されたデバイスとしてのＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールが構成される。そして、図１では前記スルーホールのある２対の接続端子３３ａ、３３ｂ、３５ａ、３５ｂの位置は前記回路基板１１の４隅に示されているが、設計製造上の都合の良い外周の位置にあればよい。また、ＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの仕様によっては前記接続端子は２対以上複数個形成されてもよい。
【００１４】
また、図２において、チップＩＣはワイヤボンデングによっても実装することができるが、ＣＯＢによっても実装することができる。この場合、前述の電子部品、即ちチップＩＣ、インダクタンス素子、チップコンデンサ等は表面実装の通常行われている半田リフロー工程で障害が生じないように基板材料及び電子部品が選択設計されていることは当然である。
【００１５】
図３の（Ａ）工程では、集合基板２０は後述する複数個の回路基板形成部４０ａ〜４０ｄ…から構成される。前記回路基板形成部４０ａ〜４０ｄ…の大きさは、ＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの仕様によって、ＸN線群及びＹN線群の相い隣なれる線間隔長が決まり、Ｘ1、Ｘ2、…ＸN 線とほぼ直交するＹ1、Ｙ2、…ＹN線上の交点によって囲まれた面積によって形成される。前記Ｘ1、Ｘ2…ＸN線とＹ1、Ｙ2…ＹN線との交点にはスルーホール２２ａ〜２２ｅ…を有する電極パターン２１ａ〜２１ｅ…、同様にスルーホール２４ａ〜２４ｅ…を有する電極パターン２３ａ〜２３ｅ…，が設けられる。前記回路基板形成部４０ａ〜４０ｄにはインダクタンス素子を厚み方向に埋設する電子部品収納部２５ａ〜２５ｄが配設される。
【００１６】
図３の（Ｂ）工程では、前記複数個の回路基板形成部４０ａ〜４０ｄには、インダクタンス素子２６ａ〜２６ｄ、チップコンデンサ２７ａ〜２７ｄ及びチップＩＣ２８ａ〜２８ｄが表面実装される。
【００１７】
図３の（Ｃ）工程では、電子部品が表面実装された回路基板形成部４０ａ〜４０ｄ…の上面に樹脂２９ａ〜２９ｄ…が被覆される。この後で、Ｘ1、Ｘ2、…ＸN、Ｙ1、Ｙ2、…ＹN線に沿って前記集合基板２０がスライシングされ、それと同時に前記電極パターン２１ａ〜２１ｅ…、２３ａ〜２３ｅ…が分割されて入出力端子が形成され、複数個のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュール１０となる。
【００１８】
図１〜図３において、液晶表示装置用のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの一実施例としてＥＬ基板３５の寸法は面積が約３ｃｍ2、その厚みが約１ｍｍ、その入力容量が約４０００ＰＦのものでは、棒状インダクタンス素子３０ｍＨ，チップコンデンサを１００ｐＦとし、発振・昇圧ＩＣを適宜選ぶならば、直流電圧３Ｖ〜５Ｖで、周波数５００Ｈｚ，昇圧駆動電圧３０Ｖ以上となり、ＥＬ基板の照度は１０数Ｃｄ／ｍ2が得られ十分な機能が達成されている。
【００１９】
また、図１において、本発明のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュール１０の大きさは一辺が約８．５ｍｍの方形で、総厚みは約１．２ｍｍであり、従来例と比較して面積で約１／３、厚みで数分の一になって小形化薄型化が顕著に達成されている。そして図３において、１〜２ｍ2の集合基板２０から、本発明ＥＬ用ＳＭＤドライバモジュール１０を構成する回路基板１１は約１０，０００個以上取れるのでＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールのコスト／パフォーマンスは大幅に改善されたことになる。
【００２０】
【発明の効果】
本発明の構成によれば、従来例と比較してＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの小形化薄型化が顕著に達成されるので、ＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールを有する液晶表示装置を用いた製品の小形化薄型化に十分寄与することは明らかである。
【００２１】
また、本発明の構成によれば、表面実装にＣＯＢを採用するならＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールは小形化薄型化に更に顕著に形成される。
【００２２】
更に、本発明の製造方法によれば、回路基板が集合基板から多数個取れるのでＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールのコスト／パフォーマンスが大幅に改善される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの斜視図である。
【図２】本発明ＥＬ用ＳＭＤドライバモジュール正面図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）のＸーＸ線断面図である。
【図３】本発明のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの製造工程説明図を示し、同図（Ａ）は集合回路基板と回路基板との配置説明図、同図（Ｂ）は回路基板上の電子部品の表面実装工程説明図、同図（Ｃ）は回路基板の樹脂被覆工程の説明図である。
【図４】ＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの回路構成説明図である。
【符号の説明】
１０ ＥＬ用ＳＭＤドライバモジュール
１１ 回路基板
１２ 電子部品収納部
１３ 樹脂
１４ 厚み
２０ 集合基板
２１ａ〜２１ｅ 電極パターン
２２ａ〜２２ｅ スルーホール
２３ａ〜２３ｅ 電極パターン
２４ａ〜２４ｅ スルーホール
２５ａ〜２５ｄ 電子部品収納部
２６ａ〜２６ｄ インダクタンス素子
２７ａ〜２７ｄ チップコンデンサ
２８ａ〜２８ｄ チップＩＣ
２９ａ〜２９ｄ 被覆樹脂
３０ 回路構成図
３１ チップＩＣ
３２ チップコンデンサ
３３ａ、３３ｂ 入力端子
３４ インダクタンス素子
３５ａ、３５ｂ 出力端子
３６ ＥＬ基板
４０ａ〜４０ｄ 回路基板形成部
【発明の属する技術分野】
本発明は携帯電話や時計等液晶表示装置のバックライトに用いられるているＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を発光させるための表面実装されたデバイス（ＳＭＤ）としてのＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールとその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、携帯電話や時計等液晶表示装置のバックライトに用いられるているＥＬ（エレクトロルミネセンス）素子を発光させるためにＥＬ用ドライバモジュールが普及して来ている。このＥＬドライバモジュールの代表的な回路構成は図４で示され、ＤＣ電圧を必要な周波数に変換し電圧を昇圧してＥＬ発光基板を駆動する機能を有する。ＥＬドライバモジュールの回路３０は、回路基板の上にインダクタンス素子３４、能動素子３１、チップコンデンサ３２、昇圧トランス （図省略）等電子部品が結線され、入力接続端子３３ａ、３３ｂにＤＣ電源３３が、出力端子３５ａ、３５ｂにＥＬ素子が接続されて構成される。このとき 、前述の製品の小形化薄型化の動向に伴って、前記電子部品が実装され、前記接続端子が設けられた回路基板を有するＥＬドライバモジュールにも小形化薄型化の技術の発展方向として表面実装のデバイス（ＳＭＤ）化の強い要求が出されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、例えば時計等液晶表示装置の従来の技術によるＥＬドライバモジュールの構成では、その面積が約３ｃｍ２、その厚みが約１ｃｍを越える場合もあり、全体として前述の小形化薄型化の技術の発展方向としての表面実装のデバイス（ＳＭＤ）化が図れなかった。これはＥＬドライバモジュールの構成、とりわけ表面実装方法に問題があるからである。また、従来技術の製造方法では、ＥＬドライバモジュールの小形化薄型化の外にコスト／パフォーマンスを改善することができなかった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的は、１枚の集合基板から多数の回路基板を形成するとともに、個々の回路基板の小型薄型化が可能でＥＬ基板に表面実装ができるいわゆるＳＭＤモジュールを実現することにある。課題を解決するためになされた本願発明の請求項１は、能動素子、インダクタンス素子及びチップコンデンサ等電子部品で構成されたＥＬ発光基板用の昇圧駆動回路が回路基板に実装されたＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールにおいて、前記回路基板を方形状とし、該回路基板に該回路基板の厚み以下に形成された中抜き又は窪みを有する電子部品収納部を設け、該電子部品収納部に棒状またはＥ型形状のインダクタンス素子を埋設するように配設して電子回路を形成し、前記回路基板の四隅に断面がほぼ四分の一円となるスルーホールを設け、該スルーホールに前記電子回路の入出力の配線を接続し、相隔てて平行に対向するスルーホール端子を入力端子と、ＥＬ基板の入力端子として接続される出力端子とし、前記回路基板を樹脂で被覆したことを特徴とする。
【０００５】
また、課題を解決するためになされた本願発明の請求項２は、前記回路基板の前記電子部品収納部の面形状を円形または方形またはその組み合わせとして前記収納部の厚みを前記回路基板の厚み以下に中抜き又は窪み形状に形成したことを特徴とする。
【０００６】
更に、課題を解決するためになされた本願発明の請求項３は、前記回路基板の前記電子部品収納部を前記回路基板の外周部に設け、該外周部の一部を切り欠くとともに面形状をほぼ円形または方形に形成したことを特徴とする。
【０００７】
更にまた、本発明のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールは、前記能動素子、インダクタンス素子及びコンデンサ等の電子部品をチップ部品としＣＯＢ（チップオンボード）にて表面実装した前記回路基板の同一面上の出力端子とＥＬ基板の上下面の接続端子とを電気的に接続して一体化し、樹脂で被覆して構成したことを特徴とするものである。
【０００８】
また、課題を解決するためになされた本願発明の請求項５に記載のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの製造方法は、能動素子、インダクタンス素子及びチップコンデンサ等電子部品で構成されたＥＬ発光基板用の昇圧駆動回路が回路基板に実装されたＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの製造方法において、複数個の方形状の回路基板で構成された基板を集合基板として構成し、前記回路基板は集合基板上の縦横に延長された互いに直交する複数の直線に囲まれて形成され、前記直線の４隅の交点にスルーホールを設け、該スルーホールに前記電子回路の入出力の配線を接続し、相隔てて平行に対向するスルーホール端子を入力出力端子とし、前記回路基板の回路基板形成部に前記回路基板の厚み以下の中抜きまたは窪みを有する電子部品収納部を形成し、該電子部品収納部に棒状またはＥ型形状のインダクタンス素子を埋設するように配設し、前記回路基板を樹脂で被覆し、前記集合基板から複数個の回路基板を前記縦横に延長された直交する直線に沿って切り離すとともに、前記回路基板の四隅に断面がほぼ四分の一円となるスルーホールを設けて複数個の回路基板を形成することを特徴とする。
【０００９】
更にまた、本発明のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの製造方法は、前記能動素子、インダクタンス素子及びチップコンデンサ等の電子部品をチップ部品としＣＯＢ（チップオンボード）にて前記回路基板に表面実装したことを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下では本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの斜視図を示し、図２は本発明ＥＬ用ＳＭＤドライバモジュール正面図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）のＸーＸ線断面図である。図３ （Ａ）は本発明のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの製造工程説明図を示し、同図（Ａ）は集合基板と回路基板との配置説明図、同図（Ｂ）は回路基板上の電子部品の表面実装工程説明図、同図（Ｃ）は回路基板の樹脂被覆工程の説明図である。
【００１１】
図１において、ＥＬ用ＳＭＤドライバモジュール１０は、ガラスエポキシ材、紙フェノール材等からなる回路基板１１、前記回路基板１１上に表面実装される電子部品、即ちインダクタンス素子３４、能動素子であるチップＩＣ３１（以下チップＩＣ），チップコンデンサ３２の配線（図省略）接続によって構成される。前記回路基板１１には、外周にスルーホールのある複数個（図示は２対）の接続端子が形成され、入力端子３３ａ，３３ｂ，出力端子３５ａ，３５ｂが構成される。ＥＬ用ＳＭＤドライバモジュール１０の回路結線は図４と同様なので説明を省略する。
【００１２】
図２（Ａ），（Ｂ）において、回路基板１１の一部に、インダクタンス素子の定格、形状に合わせて前記インダクタンス素子を厚み方向に収納する電子部品収納部１２が配設される。前記電子部品収納部１２は例えば、前記回路基板１１の総厚みが薄くなるように前記インダクタンス素子３４を埋設する場所であり、以下のような形状設定が可能である。（１）電子部品収納部の面形状を円形または方形またはこの組み合わせとし、前記収納部の厚みを前記回路基板１１の厚み以下、即ち中抜きまたは窪みに形成する。（２）電子部品収納部を前記回路基板の外周部に設け、切り欠くことによって前記収納部の面形状を円形または方形またはこの組み合わせとして形成すること。前述のインダクタンス素子はＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの仕様に応じて薄膜によるチップインダクタンス素子や巻線型のインダクタンス素子、また、形状として棒状またはＥ型等々を選択することができる。本発明の一実施例としてインダクタンス素子を棒状のインダクタンス素子としてある。この場合は、前述の棒状のインダクタンス素子３４は、方形で中抜きされた前記電子部品収納部１２に収納されて前記回路基板１１の実装厚み１４が全体として薄く構成される。インダクタンス素子３４が薄型のチップインダクタンスの場合は前記電子部品収納部１２は窪み形状であってもよい。
【００１３】
前記入力端子３３ａ，３３ｂには直流電源が接続され、出力端子３５ａ、３５ｂは詳細図は省略されているが、ＥＬ基板３６の接続端子に接続される。前述の電子部品が表面実装された回路基板１１は樹脂１３によって実装上面が被覆されて表面実装されたデバイスとしてのＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールが構成される。そして、図１では前記スルーホールのある２対の接続端子３３ａ、３３ｂ、３５ａ、３５ｂの位置は前記回路基板１１の４隅に示されているが、設計製造上の都合の良い外周の位置にあればよい。また、ＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの仕様によっては前記接続端子は２対以上複数個形成されてもよい。
【００１４】
また、図２において、チップＩＣはワイヤボンデングによっても実装することができるが、ＣＯＢによっても実装することができる。この場合、前述の電子部品、即ちチップＩＣ、インダクタンス素子、チップコンデンサ等は表面実装の通常行われている半田リフロー工程で障害が生じないように基板材料及び電子部品が選択設計されていることは当然である。
【００１５】
図３の（Ａ）工程では、集合基板２０は後述する複数個の回路基板形成部４０ａ〜４０ｄ…から構成される。前記回路基板形成部４０ａ〜４０ｄ…の大きさは、ＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの仕様によって、ＸN線群及びＹN線群の相い隣なれる線間隔長が決まり、Ｘ1、Ｘ2、…ＸN 線とほぼ直交するＹ1、Ｙ2、…ＹN線上の交点によって囲まれた面積によって形成される。前記Ｘ1、Ｘ2…ＸN線とＹ1、Ｙ2…ＹN線との交点にはスルーホール２２ａ〜２２ｅ…を有する電極パターン２１ａ〜２１ｅ…、同様にスルーホール２４ａ〜２４ｅ…を有する電極パターン２３ａ〜２３ｅ…，が設けられる。前記回路基板形成部４０ａ〜４０ｄにはインダクタンス素子を厚み方向に埋設する電子部品収納部２５ａ〜２５ｄが配設される。
【００１６】
図３の（Ｂ）工程では、前記複数個の回路基板形成部４０ａ〜４０ｄには、インダクタンス素子２６ａ〜２６ｄ、チップコンデンサ２７ａ〜２７ｄ及びチップＩＣ２８ａ〜２８ｄが表面実装される。
【００１７】
図３の（Ｃ）工程では、電子部品が表面実装された回路基板形成部４０ａ〜４０ｄ…の上面に樹脂２９ａ〜２９ｄ…が被覆される。この後で、Ｘ1、Ｘ2、…ＸN、Ｙ1、Ｙ2、…ＹN線に沿って前記集合基板２０がスライシングされ、それと同時に前記電極パターン２１ａ〜２１ｅ…、２３ａ〜２３ｅ…が分割されて入出力端子が形成され、複数個のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュール１０となる。
【００１８】
図１〜図３において、液晶表示装置用のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの一実施例としてＥＬ基板３５の寸法は面積が約３ｃｍ2、その厚みが約１ｍｍ、その入力容量が約４０００ＰＦのものでは、棒状インダクタンス素子３０ｍＨ，チップコンデンサを１００ｐＦとし、発振・昇圧ＩＣを適宜選ぶならば、直流電圧３Ｖ〜５Ｖで、周波数５００Ｈｚ，昇圧駆動電圧３０Ｖ以上となり、ＥＬ基板の照度は１０数Ｃｄ／ｍ2が得られ十分な機能が達成されている。
【００１９】
また、図１において、本発明のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュール１０の大きさは一辺が約８．５ｍｍの方形で、総厚みは約１．２ｍｍであり、従来例と比較して面積で約１／３、厚みで数分の一になって小形化薄型化が顕著に達成されている。そして図３において、１〜２ｍ2の集合基板２０から、本発明ＥＬ用ＳＭＤドライバモジュール１０を構成する回路基板１１は約１０，０００個以上取れるのでＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールのコスト／パフォーマンスは大幅に改善されたことになる。
【００２０】
【発明の効果】
本発明の構成によれば、従来例と比較してＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの小形化薄型化が顕著に達成されるので、ＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールを有する液晶表示装置を用いた製品の小形化薄型化に十分寄与することは明らかである。
【００２１】
また、本発明の構成によれば、表面実装にＣＯＢを採用するならＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールは小形化薄型化に更に顕著に形成される。
【００２２】
更に、本発明の製造方法によれば、回路基板が集合基板から多数個取れるのでＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールのコスト／パフォーマンスが大幅に改善される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの斜視図である。
【図２】本発明ＥＬ用ＳＭＤドライバモジュール正面図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）のＸーＸ線断面図である。
【図３】本発明のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの製造工程説明図を示し、同図（Ａ）は集合回路基板と回路基板との配置説明図、同図（Ｂ）は回路基板上の電子部品の表面実装工程説明図、同図（Ｃ）は回路基板の樹脂被覆工程の説明図である。
【図４】ＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの回路構成説明図である。
【符号の説明】
１０ ＥＬ用ＳＭＤドライバモジュール
１１ 回路基板
１２ 電子部品収納部
１３ 樹脂
１４ 厚み
２０ 集合基板
２１ａ〜２１ｅ 電極パターン
２２ａ〜２２ｅ スルーホール
２３ａ〜２３ｅ 電極パターン
２４ａ〜２４ｅ スルーホール
２５ａ〜２５ｄ 電子部品収納部
２６ａ〜２６ｄ インダクタンス素子
２７ａ〜２７ｄ チップコンデンサ
２８ａ〜２８ｄ チップＩＣ
２９ａ〜２９ｄ 被覆樹脂
３０ 回路構成図
３１ チップＩＣ
３２ チップコンデンサ
３３ａ、３３ｂ 入力端子
３４ インダクタンス素子
３５ａ、３５ｂ 出力端子
３６ ＥＬ基板
４０ａ〜４０ｄ 回路基板形成部
Claims (6)
- 能動素子、インダクタンス素子及びチップコンデンサ等電子部品で構成されたＥＬ発光基板用の昇圧駆動回路が回路基板に実装されたＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールにおいて、前記回路基板を方形状とし、該回路基板に該回路基板の厚み以下に形成された中抜き又は窪みを有する電子部品収納部を設け、該電子部品収納部に棒状またはＥ型形状のインダクタンス素子を埋設するように配設して電子回路を形成し、前記回路基板の四隅に断面がほぼ四分の一円となるスルーホールを設け、該スルーホールに前記電子回路の入出力の配線を接続し、相隔てて平行に対向するスルーホール端子を入力端子と、ＥＬ基板の入力端子として接続される出力端子とし、該回路基板を樹脂で被覆したことを特徴とするＥＬ用ＳＭＤドライバモジュール。
- 前記回路基板の前記電子部品収納部の面形状を円形または方形またはその組み合わせとして前記収納部の厚みを前記回路基板の厚み以下に中抜き又は窪み形状に形成したことを特徴とする請求項１に記載のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュール。
- 前記回路基板の前記電子部品収納部を前記回路基板の外周部に設け、該外周部の一部を切り欠くとともに面形状をほぼ円形または方形に形成したことを特徴とする請求項１に記載のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュール。
- 前記能動素子、インダクタンス素子及びコンデンサ等チップ部品をＣＯＢ（チップオンボード）にて表面実装した前記回路基板の上下の接続端子とＥＬ基板の上下の接続端子とを電気的に接続して一体化し、樹脂で被覆して構成したことを特徴とする請求項１に記載のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュール。
- 能動素子、インダクタンス素子及びチップコンデンサ等電子部品で構成されたＥＬ発光基板用の昇圧駆動回路が回路基板に実装されたＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールにおいて、複数個の方形状の回路基板で形成された基板を集合基板として構成し、前記回路基板は集合基板上の縦横に延長された互いに直交する複数の直線に囲まれて形成され、前記直線の４隅の交点にスルーホールを設け、該スルーホールに前記電子回路の入出力の配線を接続し、相隔てて平行に対向するスルーホール端子を入出力端子とし、前記回路基板の回路基板形成部の電子部品収納部に前記回路基板の厚み以下に形成された中抜きまたは窪みを有する電子回路収納部を設け、該電子回路収納部に棒状またはＥ型形状のインダクタンス素子を埋設するように配設し、前記回路基板を樹脂で被覆し、前記集合基板から複数個の回路基板を前記縦横に延長された直交する直線に沿って切り離すとともに、前記回路基板の四隅に断面がほぼ四分の一円となるスルーホールを設けて複数個の回路基板を形成することを特徴とするＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの製造方法。
- 前記能動素子、インダクタンス素子及びコンデンサ等チップ部品をＣＯＢ（チップオンボード）にて表面実装したことを特徴とする請求項５に記載のＥＬ用ＳＭＤドライバモジュールの製造方法。
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