CN115019646A - 显示模组及其制备方法、电子设备 - Google Patents

显示模组及其制备方法、电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN115019646A
CN115019646A CN202210591887.0A CN202210591887A CN115019646A CN 115019646 A CN115019646 A CN 115019646A CN 202210591887 A CN202210591887 A CN 202210591887A CN 115019646 A CN115019646 A CN 115019646A
Authority
CN
China
Prior art keywords
holes
layer
insulation layer
display module
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210591887.0A
Other languages
English (en)
Inventor
赵云飞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wingtech Communication Co Ltd
Original Assignee
Wingtech Communication Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wingtech Communication Co Ltd filed Critical Wingtech Communication Co Ltd
Priority to CN202210591887.0A priority Critical patent/CN115019646A/zh
Publication of CN115019646A publication Critical patent/CN115019646A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
    • H01L33/48—
    • H01L33/62—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H01L2933/0033—
    • H01L2933/0066—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明涉及显示技术领域，公开了一种显示模组及其制备方法、电子设备，包括基板以及多个芯片，所述基板具有第一表面，所述第一表面设有多个导电层，多个所述导电层之间间隔设置，多个所述芯片分别连接于多个所述导电层，在将所述芯片与所述导电层进行连接时，所述第一表面上设置隔热层，所述隔热层设有多个第一通孔，多个第一通孔与多个所述导电层一一对应设置。采用本发明的显示模组，能够减少芯片与导电层连接时产生的热量对基板上的线路和驱动器件的影响，降低损伤基板上的线路和驱动器件的风险，提高显示屏模组的良品率。

Description

显示模组及其制备方法、电子设备
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及其制备方法、电子设备。
背景技术
相关技术中，显示模组在进行组装时，一般通过热压的方式熔融基板上的金属接电部，从而将芯片与基板上的金属接电部进行焊接。然而，热压过程中产生的热量会对基板上的线路和驱动器件(例如电阻、电容等)造成影响，损伤基板上的线路和驱动器件的风险较高，显示模组的良品率较低。
发明内容
本发明实施例公开了一种显示模组及其制备方法、电子设备，能够减少芯片与导电层连接时产生的热量对基板上的线路和驱动器件的影响，降低损伤基板上的线路和驱动器件的风险，提高显示屏模组的良品率。
第一方面，本发明实施例公开了一种显示模组，包括基板以及多个芯片，所述基板具有第一表面，所述第一表面设有多个导电层，多个所述导电层之间间隔设置，多个所述芯片分别连接于多个所述导电层；
在将所述芯片与所述导电层进行连接时，所述第一表面上设置隔热层，所述隔热层设有多个第一通孔，多个第一通孔与多个所述导电层一一对应设置。
作为一种可选的所述方式，在本发明实施例中，所述隔热层的材料为不透明材料或半透明材料。
作为一种可选的所述方式，在本发明实施例中，所述隔热层的厚度大于所述导电层的厚度。
作为一种可选的所述方式，在本发明实施例中，所述显示屏模组还包括透明基材层，所述透明基材层设于所述第一表面，所述透明基材层设有多个第二通孔，多个所述第一通孔分别与多个所述第二通孔一一连通；
在将所述芯片与所述导电层进行连接时，所述隔热层设于所述透明基材层背离所述第一表面的一侧。
作为一种可选的所述方式，在本发明实施例中，所述透明基材层的厚度大于或等于所述隔热层的厚度。
第二方面，本发明实施例公开了一种电子设备，包括设备本体以及第一方面的显示模组，所述显示模组设于所述设备本体。
第三方面，本发明实施例公开了一种显示模组的制备方法，所述制备方法包括：
提供基板，所述基板具有第一表面；
在所述第一表面形成多个导电层，多个所述导电层之间间隔设置；
将隔热层贴合于所述第一表面，所述隔热层设有多个第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述导电层一一对应设置；
将多个芯片分别一一对应连接于多个所述导电层；
将所述隔热层剥离所述第一表面。
作为一种可选的所述方式，在本发明实施例中，所述隔热层的材料为不透明材料或半透明材料。
作为一种可选的所述方式，在本发明实施例中，所述隔热层的厚度大于所述导电层的厚度。
作为一种可选的所述方式，在本发明实施例中，所述将隔热层贴合于所述第一表面，所述隔热层设有多个第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述导电层一一对应设置之前，所述制备方法还包括：
将透明基材层贴合于所述第一表面，所述透明基材层设有多个第二通孔，多个所述第二通孔与多个所述导电层一一对应设置。
作为一种可选的所述方式，在本发明实施例中，所述将隔热层贴合于所述第一表面，所述隔热层设有多个第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述导电层一一对应设置，包括：
将所述隔热层贴合于所述透明基材层背离所述基板的一侧，所述隔热层设有多个第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述导电层一一对应设置；
所述将所述隔热层剥离所述第一表面，包括：
将所述隔热层剥离所述透明基材层。
作为一种可选的所述方式，在本发明实施例中，所述透明基材层的厚度大于或等于所述隔热层的厚度。
作为一种可选的所述方式，在本发明实施例中，所述将多个芯片分别一一对应连接于多个所述导电层，包括：
将多个所述芯片通过激光焊接的方式分别一一连接于多个所述导电层。
作为一种可选的所述方式，在本发明实施例中，所述将隔热层贴合于所述第一表面，所述隔热层设有多个第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述导电层一一对应设置，包括：
在第一表面旋涂液态胶水形成所述隔热层；
通过掩膜版光刻的方式在所述隔热层上光刻出多个所述第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述导电层一一对应设置。
与现有技术相比，本发明的实施例至少具有如下有益效果：
本发明实施例中，通过在基板的第一表面设置多个导电层，多个导电层之间间隔设置，多个芯片分别连接于多个导电层，这样，多个芯片能够与基板实现电连接，从而通过基板控制多个芯片工作，实现显示模组的显示功能。并且，在芯片与导电层进行连接时，通过在第一表面设置隔热层，利用隔热层减少芯片与导电层进行连接时产生的热量对基板上的线路和驱动器件的影响，能够降低损伤基板上的线路和驱动器件的风险，提高显示屏模组的良品率。同时，隔热层的多个第一通孔对应多个导电层一一设置，能够避免隔热层遮挡导电层，为芯片与导电层连接提供避位。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本技术领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例公开的显示模组(芯片与导电层连接时)的结构示意图；
图2是图1的显示模组的分解结构示意图；
图3是本发明实施例公开的显示模组(隔热层剥离基板)的结构示意图；
图4是图2的显示模组的分解结构示意图；
图5是本发明实施例公开的电子设备的结构示意简图；
图6是本发明实施例公开的一种制备方法的流程示意图；
图7是本发明实施例公开的另一种制备方法的流程示意图。
主要附图标记说明
100、显示模组；10、基板；10a、第一表面；101、导电层；11、芯片；12、隔热层；12a、第一通孔；13、透明基材层；13a、第二通孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。
此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
本发明公开了一种显示模组及其制备方法、电子设备，能够减少芯片与导电层连接时产生的热量对基板上的线路和驱动器件的影响，降低损伤基板上的线路和驱动器件的风险，提高显示屏模组的良品率。
在一个实施例中，请参阅图1和图2，本发明实施例提供的一种显示模组100，显示模组100包括基板10以及多个芯片11，基板10具有第一表面10a，第一表面10a设有多个导电层101，多个导电层101之间间隔设置，多个芯片11分别连接于多个导电层101，在将芯片11与导电层101进行连接时，显示模组100还包括隔热层12，隔热层12设于第一表面10a，隔热层12设有多个第一通孔12a，多个第一通孔12a与多个导电层101一一对应设置。
如图1所示，图1示出了显示模组100在将芯片11与导电层101进行连接时的结构示意图。
其中，基板10可为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板等，芯片11可为LED(Light-emitting Diode，发光二极管)芯片11、LCD(Liquid Crystal Display，液态晶体管)芯片11等，导电层101可为金属层，金属包括但不限于铜、银、金、铝等，本实施例对此不作具体限定，可根据实际情况进行选择。
本实施例通过在基板10的第一表面10a设置多个导电层101，多个芯片11分别连接于多个导电层101，从而实现多个芯片11与基板10的电连接，这样，基板10能够控制芯片11工作从而实现显示模组100的显示功能。考虑到芯片11与导电层101进行连接时，通常需要加热导电层101使导电层101熔融，从而将芯片11与导电层101进行焊接，例如采用热压的方式。由于在热压过程中，产生的热量除了使导电层101熔融，还会传递至基板10，这将对基板10上的线路和驱动器件造成影响。因此，本实施例还通过在芯片11与导电层101进行连接时，利用第一表面10a设置隔热层12，这样，隔热层12减少芯片11与导电层101进行连接时产生的热量对基板10上的线路和驱动器件(例如电阻、电容等)的影响，能够降低损伤基板10上的线路和驱动器件的风险，提高显示屏模组的良品率。并且，隔热层12的多个第一通孔12a对应多个导电层101一一设置，能够避免隔热层12遮挡导电层101，为芯片11与导电层101连接提供避位。即，隔热层12主要作用是在芯片11与导电层101进行连接时，为基板10提供隔热的效果，减少芯片11与导电层101连接时产生的热量对基板10上的线路和驱动器件的影响，因此，在芯片11与导电层101连接后，可将隔热层12剥离基板10，以为显示模组100的封装工序提供空间。如图3和图4所示，图3和图4示出隔热层12剥离基板10后的显示模组100的示意图。
一些实施例中，芯片11与导电层101的连接可采用激光焊接工艺实现。相较于热压工艺，热压过程中芯片11的局部受力较大，基板10上会出现应力集中的现象，基板10上的线路有断裂风险。因此，本实施例采用激光焊接的方式，能够避免芯片11与导电层101连接时，基板10出现应力集中而导致基板10上的线路断裂的情况发生，提高显示模组100的良品率。
示例性地，隔热层12的材料可包括聚酰亚胺、硅胶、树脂等，本实施例对此不作具体限定。
可选地，隔热层12的材料为不透明材料或半透明材料。考虑到芯片11与导电层101连接时，通常借助自动化设备将芯片11移动至与导电层101对应的位置，再将两者进行连接。基于此，在本实施例中，由于隔热层12对应多个导电层101分别设置多个第一通孔12a，则自动化设备将芯片11移动至与导电层101对应的位置，可借助第一通孔12a进行位置识别，从而实现芯片11与导电层101进行对位。因此，本实施例通过采用不透明材料或半透明材料的隔热层12，自动化设备能够更加清晰地获知第一通孔12a的轮廓，从而提高确定第一通孔12a的位置的精度，这样，能够提高芯片11与导电层101的对位精度，显示模组100的良品率较高。
一些实施例中，隔热层12的厚度大于导电层101的厚度。这样，隔热层12贴合于第一表面10a时，基板10的各导电层101内凹于对应的各第一通孔12a，在将芯片11移动至与导电层101接触以进一步将芯片11与导电层101连接时，芯片11的至少部分周侧面与第一通孔12a的内壁面可相互抵接，从而利用第一通孔12a对芯片11进行定位，提高芯片11与导电层101连接的位置精度，显示模组100的良品率较高。
进一步地，再次参阅图1和图2，显示屏模组还包括透明基材层13，透明基材层13设于第一表面10a，透明基材层13设有多个第二通孔13a，多个第二通孔13a与多个导电层101一一对应设置，在将芯片11与导电层101进行连接时，隔热层12设于透明基材层13背离第一表面10a的一侧，多个第一通孔12a分别与多个所述第二通孔13a一一连通。考虑到在芯片11与导电层101连接后，为了给显示模组100的封装工序提供空间，隔热层12需要剥离基板10，隔热层12在剥离基板10时存在撕扯基板10上的线路而导致线路损坏的风险。因此，本实施例通过在第一表面10a设置透明基材层13，隔热层12设于透明基材层13背离基板10的一侧，避免隔热层12与基板10上的线路直接接触，这样，当将隔热层12剥离基板10时，透明基材层13受到撕扯，而基板10上的线路不会受到撕扯，能够避免隔热层12在剥离基板10时撕扯基板10上的线路而导致线路损坏的情况发生。
并且，显示模组100在封装时需要填充透明材料，一方面能将显示模组100进行封装，另一方面，透明材料不会对显示模组100的显示效果造成影响。基于此，即便在隔热层12剥离基板10时，部分透明基材层13随着隔热层12剥离基板10，而剩余的部分透明基材层13将减少显示模组100封装时填充的透明材料的用量，这样，能够减少封装工序填充透明材料的同时，提高显示模组100的生产效率。
此外，透明基材层13的多个第二通孔13a对应多个导电层101一一设置，能够避免透明基材层13遮挡导电层101，为芯片11与导电层101连接提供避位。
示例性地，透明基材层13的厚度大于或等于隔热层12的厚度。若透明基材层13的厚度小于隔热层12的厚度，在将隔热层12剥离基板10时，实现剥离的作用力同时作用于透明基材层13，透明基材层13相比隔热层12更容易剥离基板10，这样，透明基材层13会撕扯基板10上的线路而导致线路损坏。因此，本实施例通过透明基材层13的厚度大于或等于隔热层12的厚度，这样，在将隔热层12剥离基板10时，能够避免透明基材层13撕扯基板10上的线路而导致线路损坏的情况发生。
本发明实施例提供了一种显示模组100，通过在基板10的第一表面10a设置多个导电层101，多个导电层101之间间隔设置，多个芯片11分别连接于多个导电层101，这样，多个芯片11能够与基板10实现电连接，从而通过基板10控制多个芯片11工作，实现显示模组100的显示功能。并且，在芯片11与导电层101进行连接时，通过在第一表面10a设置隔热层12，利用隔热层12减少芯片11与导电层101进行连接时产生的热量对基板10上的线路和驱动器件的影响，能够降低损伤基板10上的线路和驱动器件的风险，提高显示屏模组的良品率。同时，隔热层12的多个第一通孔12a对应多个导电层101一一设置，能够避免隔热层12遮挡导电层101，为芯片11与导电层101连接提供避位。
在一个实施例中，请参阅图5，为本发明实施例提供的一种电子设备200的结构示意图，该电子设备200包括设备本体20以及实施例一的显示模组100，显示模组100设于设备本体20。
其中，电子设备200包括但不限于显示器、电视、电脑、手机等，本实施例对此不作具体限定。
本发明实施例提供了一种电子设备200，其显示模组100在生产时，能够减少芯片与导电层连接时产生的热量对基板上的线路和驱动器件的影响，降低损伤基板上的线路和驱动器件的风险，提高显示屏模组的良品率。
在一个实施例中，请参阅图6，为本发明实施例提供的一种制备方法的流程示意图，制备方法应用于显示模组，制备方法包括以下步骤：
301、提供基板，基板具有第一表面。
示例性地，基板可为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板等，本实施例对此不作具体限定，可根据实际情况进行选择。
302、在第一表面形成多个导电层，多个导电层之间间隔设置。
步骤302通过在第一表面形成多个导电层，能够为多个芯片提供与基板电连接的条件，并且，通过多个导电层之间间隔设置，使得多个导电层之间互相绝缘，当多个芯片与多个导电层分别电连接时，基板能够独立控制各个芯片。
303、将隔热层贴合于第一表面，隔热层设有多个第一通孔，多个第一通孔与多个导电层一一对应设置。
可选地，步骤303可为：在第一表面旋涂液态胶水形成隔热层，通过掩膜版光刻的方式在隔热层上光刻出多个第一通孔，多个第一通孔与多个导电层一一对应设置。
其中，旋涂又可称为称旋转涂覆，是依靠工件旋转时产生的离心力及重力作用，将落在工件上的涂料液滴全面流布于工件表面的涂覆过程。即，在可通过旋转基板，利用产生的离心力及重力，液态胶水落在第一表面时，能够全面流布于第一表面。
步骤303通过将隔热层贴合于第一表面，这样，将芯片与导电层连接时产生的热量能在隔热层的隔热作用下，减少热量对基板上的线路和驱动器件的影响，从而能够降低损伤基板上的线路和驱动器件的风险，提高显示屏模组的良品率。
示例性地，隔热层的材料可包括聚酰亚胺、硅胶、树脂等，本实施例对此不作具体限定。
一些实施例中，隔热层的厚度大于导电层的厚度。这样，隔热层贴合于第一表面时，基板的各导电层内凹于对应的各第一通孔，在将芯片移动至与导电层接触以进一步将芯片与导电层连接时，芯片的至少部分周侧面与第一通孔的内壁面可相互抵接，从而利用第一通孔对芯片进行定位，提高芯片与导电层连接的位置精度，显示模组的良品率较高。
304、将多个芯片分别一一连接于多个导电层。
可选地，芯片与导电层的连接可采用热压工艺或激光焊接工艺实现。本实施例优选激光焊接工艺，相较于热压工艺，采用激光焊接工艺，能够避免芯片与导电层连接时，基板出现应力集中而导致基板上的线路断裂的情况发生，提高显示模组的良品率。
305、将隔热层剥离第一表面。
步骤305将隔热层剥离基板，能够为显示模组的封装工序提供空间。
本发明实施例提供了一种制备方法，能够减少芯片与导电层连接时产生的热量对基板上的线路和驱动器件的影响，降低损伤基板上的线路和驱动器件的风险，提高显示屏模组的良品率。
在一个实施例中，请参阅图7，为本发明实施例提供的一种制备方法的流程示意图，制备方法应用于显示模组，制备方法包括以下步骤：
401、提供基板，基板具有第一表面。
402、在第一表面形成多个导电层，多个导电层之间间隔设置。
403、将透明基材层贴合于第一表面，透明基材层设有多个第二通孔，多个第二通孔与多个导电层一一对应设置。
其中，透明基材层的多个第二通孔对应多个导电层一一设置，能够避免透明基材层遮挡导电层，为芯片与导电层连接提供避位。
404、将隔热层贴合于透明基材层背离基板的一侧，隔热层设有多个第一通孔，多个第一通孔分别与多个第二通孔一一连通。
在一些其他实施例中，透明基材层和隔热层可先相互贴合成一体，在将整体贴合至第一表面。
405、将隔热层剥离透明基材层。
通过实施步骤403和步骤404，在基板的第一表面设置透明基材层，透明基材层背离基板的一侧设置隔热层，能够避免隔热层与基板上的线路直接接触，这样，当实施步骤405时，透明基材层受到撕扯，而基板上的线路受到撕扯，能够避免隔热层在剥离基板时撕扯基板上的线路而导致线路损坏的情况发生。
本发明实施例提供了一种制备方法，能够减少芯片与导电层连接时产生的热量对基板上的线路和驱动器件的影响，降低损伤基板上的线路和驱动器件的风险，并且，能够避免隔热层在剥离基板时撕扯基板上的线路而导致线路损坏的情况发生，提高显示屏模组的良品率。
以上对本发明施例公开的一种显示模组及其制备方法、电子设备进行了详细的介绍，本文应用了个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的一种显示模组及其制备方法、电子设备与其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (11)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：
基板，所述基板具有第一表面，所述第一表面设有多个导电层，多个所述导电层之间间隔设置；以及
多个芯片，多个所述芯片分别连接于多个所述导电层；
在将所述芯片与所述导电层进行连接时，所述第一表面上设置隔热层，所述隔热层设有多个第一通孔，多个第一通孔与多个所述导电层一一对应设置。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述隔热层的材料为不透明材料或半透明材料。
3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述隔热层的厚度大于所述导电层的厚度。
4.根据权利要求1至3任一项所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括透明基材层，所述透明基材层设于所述第一表面，所述透明基材层设有多个第二通孔，多个所述第二通孔与多个所述导电层一一对应设置；
在将所述芯片与所述导电层进行连接时，所述隔热层设于所述透明基材层背离所述第一表面的一侧，多个所述第一通孔分别与多个所述第二通孔一一连通。
5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述透明基材层的厚度大于或等于所述隔热层的厚度。
6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括设备本体以及如权利要求1至5项所述的显示模组，所述显示模组设于所述设备本体。
7.一种显示模组的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
提供基板，所述基板具有第一表面；
在所述第一表面形成多个导电层，多个所述导电层之间间隔设置；
将隔热层贴合于所述第一表面，所述隔热层设有多个第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述导电层一一对应设置；
将多个芯片分别一一对应连接于多个所述导电层；
将所述隔热层剥离所述第一表面。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述将隔热层贴合于所述第一表面，所述隔热层设有多个第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述导电层一一对应设置之前，所述制备方法还包括：
将透明基材层贴合于所述第一表面，所述透明基材层设有多个第二通孔，多个所述第二通孔与多个所述导电层一一对应设置。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述将隔热层贴合于所述第一表面，所述隔热层设有多个第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述导电层一一对应设置，包括：
将所述隔热层贴合于所述透明基材层背离所述基板的一侧，所述隔热层设有多个第一通孔，多个所述第一通孔分别与多个所述第二通孔一一连通；
所述将所述隔热层剥离所述第一表面，包括：
将所述隔热层剥离所述透明基材层。
10.根据权利要求7至9任一项所述的制备方法，其特征在于，所述将多个芯片分别一一对应连接于多个所述导电层，包括：
将多个所述芯片通过激光焊接的方式分别一一连接于多个所述导电层。
11.根据权利要求7至9任一项所述的制备方法，其特征在于，所述将隔热层贴合于所述第一表面，所述隔热层设有多个第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述导电层一一对应设置，包括：
在第一表面旋涂液态胶水形成所述隔热层；
通过掩膜版光刻的方式在所述隔热层上光刻出多个所述第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述导电层一一对应设置。
CN202210591887.0A 2022-05-27 2022-05-27 显示模组及其制备方法、电子设备 Pending CN115019646A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210591887.0A CN115019646A (zh) 2022-05-27 2022-05-27 显示模组及其制备方法、电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210591887.0A CN115019646A (zh) 2022-05-27 2022-05-27 显示模组及其制备方法、电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115019646A true CN115019646A (zh) 2022-09-06

Family

ID=83070711

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210591887.0A Pending CN115019646A (zh) 2022-05-27 2022-05-27 显示模组及其制备方法、电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115019646A (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007048858A (ja) * 2005-08-09 2007-02-22 Shindo Denshi Kogyo Kk 半導体装置、および半導体装置の製造方法
US20170162493A1 (en) * 2014-06-27 2017-06-08 Sony Corporation Semiconductor device and method of manufacturing the same
CN207380691U (zh) * 2017-11-24 2018-05-18 北京三十分钟文化传媒有限公司 一种交互屏模组及电子设备
JP2018170389A (ja) * 2017-03-29 2018-11-01 大日本印刷株式会社 フレキシブル基板、及び、それを用いたｌｅｄ表示装置
CN110729258A (zh) * 2019-03-11 2020-01-24 Pep创新私人有限公司 芯片封装方法及芯片结构
CN111258117A (zh) * 2020-03-11 2020-06-09 闻泰通讯股份有限公司 基于mini LED的背光光源及显示装置
CN112291923A (zh) * 2020-10-30 2021-01-29 芜湖聚飞光电科技有限公司 电路板、灯板、背光模组及显示装置
CN112563219A (zh) * 2019-09-25 2021-03-26 天芯互联科技有限公司 一种芯片封装体及其制程方法和电子装置
CN113314498A (zh) * 2021-05-25 2021-08-27 业成科技（成都）有限公司 电路板、灯板、背光模组以及显示装置
CN113594051A (zh) * 2021-07-09 2021-11-02 苏州汉天下电子有限公司 半导体封装方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007048858A (ja) * 2005-08-09 2007-02-22 Shindo Denshi Kogyo Kk 半導体装置、および半導体装置の製造方法
US20170162493A1 (en) * 2014-06-27 2017-06-08 Sony Corporation Semiconductor device and method of manufacturing the same
JP2018170389A (ja) * 2017-03-29 2018-11-01 大日本印刷株式会社 フレキシブル基板、及び、それを用いたｌｅｄ表示装置
CN207380691U (zh) * 2017-11-24 2018-05-18 北京三十分钟文化传媒有限公司 一种交互屏模组及电子设备
CN110729258A (zh) * 2019-03-11 2020-01-24 Pep创新私人有限公司 芯片封装方法及芯片结构
CN112563219A (zh) * 2019-09-25 2021-03-26 天芯互联科技有限公司 一种芯片封装体及其制程方法和电子装置
CN111258117A (zh) * 2020-03-11 2020-06-09 闻泰通讯股份有限公司 基于mini LED的背光光源及显示装置
CN112291923A (zh) * 2020-10-30 2021-01-29 芜湖聚飞光电科技有限公司 电路板、灯板、背光模组及显示装置
CN113314498A (zh) * 2021-05-25 2021-08-27 业成科技（成都）有限公司 电路板、灯板、背光模组以及显示装置
CN113594051A (zh) * 2021-07-09 2021-11-02 苏州汉天下电子有限公司 半导体封装方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8238109B2 (en) Flex-rigid wiring board and electronic device
KR100321883B1 (ko) 반도체소자의실장구조및실장방법과,액정표시장치
US6256877B1 (en) Method for transforming a substrate with edge contacts into a ball grid array
US7506437B2 (en) Printed circuit board having chip package mounted thereon and method of fabricating same
US7087987B2 (en) Tape circuit substrate and semiconductor chip package using the same
KR940007578A (ko) 액정 표시 장치 및 반도체 소자의 실장 구조 및 반도체 소자의 실장 방법 및 전자 광학 및 전자인자 장치
TWI721525B (zh) 電路板及組裝結構及組裝結構的製造方法
US20020175410A1 (en) BGA substrate via structure
TWI506758B (zh) 層疊封裝結構及其製作方法
US20190254164A1 (en) Circuit board, method of manufacturing circuit board, and electronic device
TW201936029A (zh) 軟性電路板及包括其的電子裝置
US10178771B2 (en) Circuit board, manufacturing method thereof and display apparatus
CN115019646A (zh) 显示模组及其制备方法、电子设备
KR102123813B1 (ko) 연성 회로 기판 및 그 제조 방법
KR20130055990A (ko) 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR20090102119A (ko) 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JPH06314866A (ja) フレキシブル基板およびその接続方法
US20070285905A1 (en) Electronic device, display apparatus, flexible circuit board and fabrication method thereof
KR100396869B1 (ko) 연성인쇄회로기판의 접합방법
US5880935A (en) Device for using in an electronic controller
KR20150059086A (ko) 칩 내장 기판 및 그 제조 방법
CN113747661B (zh) 具有内埋电子元件的线路板及其制作方法
JP3044415B2 (ja) 電子回路モジュール
CN117939780A (zh) 电路板、电路板组件及其制作方法
JPH08167676A (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination