JP2014203525A - 接合構造および発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】互いに接合された二つの導電膜の間における接続信頼性を向上させる。【解決手段】接合構造は、第１導電膜１１０と第２導電膜１３０と、が互いに接合してなる。第１導電膜１１０は、導電材料により構成される。第２導電膜１３０は、金属材料により構成される。第２導電膜１３０は、第１導電膜１１０により覆われた被覆部を有している。被覆部のうち第１導電膜１１０により覆われた一側面の上面視における外形線の長さは、当該外形線の両端を結ぶ直線よりも長い。【選択図】図１

Description

本発明は、接合構造および発光装置に関する。

照明装置やディスプレイの光源の一つに、有機ＥＬ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子がある。有機ＥＬ素子は、たとえば透明電極と、これに対向して配置される他の電極と、これらの電極の間に配置される有機層と、により構成される。有機ＥＬ素子に関する技術としては、たとえば特許文献１および特許文献２に記載のものが挙げられる。

特許文献１には、電極と、該電極に電流を供給する配線と、の間を、過電流により溶断もしくは破壊され電気的に絶縁化するヒューズ型配線によって接続することが記載されている。特許文献２には、ライン状に形成された金属ラインと、当該金属ラインの上面および側面を覆うポリマーラインと、からなる電極を有する発光素子が記載されている。

特開２００４−２９６１５４号公報 特開２００６−９３１２３号公報

第１導電膜と第２導電膜と、を互いに接合させてなる接合構造においては、第１導電膜と第２導電膜との間に高い接触抵抗が生じうる。この場合、第１導電膜と第２導電膜との間の接続信頼性が低下してしまうおそれがあった。

本発明が解決しようとする課題としては、互いに接合された二つの導電膜の間における接続信頼性を向上させることが一例として挙げられる。

請求項１に記載の発明は、
導電材料により構成される第１導電膜と、金属材料により構成される第２導電膜と、が互いに接合してなる接合構造であって、
前記第２導電膜は、前記第１導電膜により覆われた被覆部を有しており、
前記被覆部のうち前記第１導電膜により覆われた一側面の上面視における外形線の長さは、前記外形線の両端を結ぶ直線よりも長い接合構造である。

請求項７に記載の発明は、
請求項１〜４いずれか一項に記載の接合構造を有する発光装置であって、
第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配置された有機層と、を有する有機ＥＬ素子と、
前記第１電極と電気的に接続し、かつ前記第１導電膜により構成される第１配線と、
前記第１配線と接合し、かつ前記第２導電膜により構成される引出配線と、
を備える発光装置である。

請求項８に記載の発明は、
請求項１〜４いずれか一項に記載の接合構造を有する発光装置であって、
前記第１導電膜により構成される第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配置された有機層と、を有する有機ＥＬ素子と、
前記第１電極に接合し、かつ前記第２導電膜により構成される引出配線と、
を備える発光装置である。

第１の形態に係る発光装置を示す平面図である。 図１のＡ−Ａ断面を示す断面図である。 図１のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。 図１に示す発光装置の一部を示す図である。 図１に示す発光装置の一部を示す図である。 第１の形態における第１導電膜と、第２導電膜と、により構成される接合構造の一例を示す図である。 第１の形態における第１導電膜と、第２導電膜と、により構成される接合構造の一例を示す図である。 第１の形態における第１導電膜と、第２導電膜と、により構成される接合構造の一例を示す図である。 第２の形態に係る発光装置を示す平面図である。 図９のＣ−Ｃ断面を示す断面図である。 図９のＤ−Ｄ断面を示す断面図である。 図９に示す発光装置の一部を示す図である。 第３の形態における第１導電膜と、第２導電膜と、により構成される接合構造の一例を示す図である。 第３の形態における第１導電膜と、第２導電膜と、により構成される接合構造の一例を示す図である。 第３の形態における第１導電膜と、第２導電膜と、により構成される接合構造の一例を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
また、本発明の実施形態は、以下の第３の形態である。以下の第１の形態、第２の形態は、参考形態として記載される。

（第１の形態）
図１は、第１の形態に係る発光装置１０を示す平面図である。図２は図１のＡ−Ａ断面を示す断面図であり、図３は図１のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。また、図４および図５は、図１に示す発光装置１０の一部を示す図である。図４では、とくに第１導電膜１１０と、第２導電膜１３０との位置関係が示されている。また、図５では、絶縁層１２０の構成が示されている。図６〜８は、本形態における第１導電膜１１０と、第２導電膜１３０と、により構成される接合構造２００の一例を示す図である。

第１の形態に係る接合構造２００は、導電材料により構成される第１導電膜１１０と、金属材料により構成される第２導電膜１３０と、が互いに接合してなる。第２導電膜１３０は、第１導電膜１１０により覆われた被覆部２２２を有している。被覆部２２２の上面視における外形線の少なくとも一部、または被覆部２２２の側面視における外形線の少なくとも一部が、第１導電膜１１０へ向けて突出する凸曲線により構成されている。

また、本形態に係る発光装置１０は、接合構造２００を有している。
発光装置１０は、有機ＥＬ素子２０と、第１配線１１４と、引出配線１３４と、を備えている。有機ＥＬ素子２０は、第１電極１１２と、第２電極１５２と、第１電極１１２と第２電極１５２との間に配置された有機層１４０と、を有している。第１配線１１４は、第１電極１１２と電気的に接続し、かつ第１導電膜１１０により構成される。引出配線１３４は、第１配線１１４と接合し、かつ第２導電膜１３０により構成される。

以下、本形態に係る接合構造２００の構成の一例、発光装置１０の構成の一例、および発光装置１０の製造方法の一例につき、詳細に説明する。

まず、本形態に係る接合構造２００の構成の一例について説明する。
接合構造２００は、第１導電膜１１０と、第２導電膜１３０と、が互いに接合してなる接合構造である。なお、本明細書において、第１導電膜１１０と第２導電膜１３０が接合するとは、第１導電膜１１０と第２導電膜１３０との間に他の構成が介在する場合を含む。
本形態において、接合構造２００は、たとえば基板１００上に形成される。この場合、第１導電膜１１０および第２導電膜１３０は、基板１００上に形成されることとなる。

接合構造２００は、たとえば有機ＥＬ素子を含む発光装置を構成する。発光装置は、たとえば有機ＥＬ素子と、有機ＥＬ素子を構成する電極に電気的に接続する第１配線と、第１配線と電気的に接続する引出配線と、を備える。このとき、引出配線および第１配線を介して、有機ＥＬ素子を構成する電極に外部から発光／非発光を制御するための電気信号が供給される。
本形態において、接合構造２００のうち第１導電膜１１０は、たとえば有機ＥＬ素子を構成する電極に接続する第１配線を構成する。また、接合構造２００のうち第２導電膜１３０は、たとえば引出配線を構成する。この場合、第１配線と引出配線との間において、接合構造２００が形成されることとなる。

第１導電膜１１０は、実質的に導電材料を含んで構成される。第１導電膜１１０を構成する導電材料としては、たとえば透明導電材料、または銀等のペースト状の導電材料が挙げられる。この中でも、透明導電材料がとくに好ましい。第１導電膜１１０が透明導電材料により構成される場合、第１導電膜１１０は、透明性を有する導電膜となる。
本形態において、第１導電膜１１０は、たとえば基板１００平面に平行な一方向に延在する形状を有する。

透明導電材料は、たとえばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）等の無機材料、または導電性高分子を含んでなる。
透明導電材料が導電性高分子を含む場合、第１導電膜１１０は塗布法を用いて形成することができる。この場合、第１導電膜１１０を形成する工程において、基板１００等の他の構成へ熱負荷がかかってしまうことを抑制することが可能となる。
また、透明導電材料として無機材料を含む場合には、第１導電膜１１０は、この無機材料を有機溶剤中に分散させた溶液を塗布することにより形成される塗布型導電膜であることが好ましい。このような場合においても、第１導電膜１１０を、塗布法を用いて形成することができる。

本形態において、第１導電膜１１０を構成する透明導電材料に含まれる導電性高分子は、たとえばπ共役系導電性高分子とポリアニオンを含んでなる導電性高分子である。この場合、とくに導電性や耐熱性、フレキシブル性に優れた第１導電膜１１０を形成することが可能となる。
π共役系導電性高分子としては、特に限定されないが、たとえばポリチオフェン類、ポリピロール類、ポリインドール類、ポリカルバゾール類、ポリアニリン類、ポリアセチレン類、ポリフラン類、ポリパラフェニレンビニレン類、ポリアズレン類、ポリパラフェニレン類、ポリパラフェニレンサルファイド類、ポリイソチアナフテン類、またはポリチアジル類の鎖状導電性ポリマーを用いることができる。導電性、透明性、安定性等の観点からは、ポリチオフェン類またはポリアニリン類であることが好ましく、ポリエチレンジオキシチオフェンであることがとくに好ましい。
ポリアニオンとしては、ポリビニルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリル酸エチルスルホン酸、ポリアクリル酸ブチルスルホン酸、ポリ−２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリルカルボン酸、ポリメタクリルカルボン酸、ポリ−２−アクリルアミド−２−メチルプロパンカルボン酸、ポリイソプレンカルボン酸、またはポリアクリル酸を用いることができる。本形態において用いられるポリアニオンは、これらの単独重合体であってもよいし、２種以上の共重合体であってもよい。

第１導電膜１１０を構成する透明導電材料として導電性高分子を含む場合、透明導電材料は、架橋剤、レベリング剤、または消泡剤等をさらに含んでいてもよい。

第２導電膜１３０は、金属材料を含んで構成される。ここで、第２導電膜１３０に含まれる金属材料としては、たとえば第１導電膜１１０を構成する導電材料よりも電気抵抗率が低い金属材料が使用される。この場合、第１導電膜１１０と第２導電膜１３０は、互いに異なる材料により構成されることとなる。第２導電膜１３０を構成する金属材料は、たとえばＡｇ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｗ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、およびＰｄが挙げられる。なお、第２導電膜１３０は、これらの金属材料のうちの１種または２種以上を含む。

第２導電膜１３０は、第１導電膜１１０により覆われた被覆部２２２を有している。
本形態において、第１導電膜１１０は、たとえば第１導電膜１１０の一端が上面視で第２導電膜１３０の一部上に重なるように形成される。このとき、第２導電膜１３０のうち第１導電膜１１０の上記一端と重なる部分が、被覆部２２２を構成することとなる。

また、被覆部２２２の上面視における外形線の少なくとも一部、または被覆部２２２の側面視における外形線の少なくとも一部は、第１導電膜１１０へ向けて突出する凸曲線（以下、本形態において単に凸曲線ともよぶ）により構成されている。ここでは、第２導電膜１３０の第１方向に平行な側面側からみた被覆部２２２の外形線、または第２導電膜１３０の上面側からみた被覆部２２２の外形線が、第１導電膜１１０へ向けて突出する凸曲線により構成される部分を有することとなる。なお、第１方向とは、第２導電膜１３０からみて第１導電膜１１０が延在する方向をいう。
また、第２導電膜１３０は、たとえば被覆部２２２の上面視における外形線および被覆部２２２の側面視における外形線の双方が、凸曲線により構成される部分を含むように設けられる。なお、第２導電膜１３０は、被覆部２２２の上面視における外形線または被覆部２２２の側面視における外形線のいずれか一方のみが凸曲線により構成される部分を含むように設けられていてもよい。

本形態において、第２導電膜１３０は、第１導電膜１１０により覆われた被覆部２２２を有している。また、被覆部２２２の上面視における外形線の少なくとも一部、または被覆部２２２の側面視における外形線の少なくとも一部が、第１導電膜１１０へ向けて突出する凸曲線により構成されている。これにより、第２導電膜１３０と第１導電膜１１０との接触面積を増大させることが可能となる。このため、第２導電膜１３０と第１導電膜１１０との間における接触抵抗を低減することができる。したがって、第２導電膜１３０と第１導電膜１１０との間における接続信頼性の向上を図ることができる。

また、被覆部２２２の上面視における外形線の少なくとも一部または被覆部２２２の側面視における外形線の少なくとも一部は、第１導電膜１１０へ向けて突出する凸曲線により構成されている。この場合、第２導電膜１３０から第１導電膜１１０へ流れる電流は、被覆部２２２のうち凸曲線により構成される部分によって分散される。このため、第２導電膜１３０と第１導電膜１１０との接合界面の一部に電流が集中することに起因してオープン不良等の発生や接続安定性の低下を引き起こす、といった問題を防止することが可能となる。このような観点からも、第２導電膜１３０と第１導電膜１１０との間における接続信頼性の向上を図ることが可能となる。

本形態においては、たとえば被覆部２２２の側面視における外形線の少なくとも一部が、第１導電膜１１０へ向けて突出する凸曲線により構成される。このとき、被覆部２２２の側面視における外形線のうち、一部のみが第１導電膜１１０へ向けて突出する凸曲線により構成されていてもよく、全てが第１導電膜１１０へ向けて突出する凸曲線により構成されていてもよい。なお、被覆部２２２の側面視における外形線は、凸曲線により構成される部分を複数有していてもよい。
本形態においては、たとえば被覆部２２２を構成する断面のうち第１導電膜１１０が延在する方向（第１方向）に平行な断面における外形線が、第１導電膜１１０へ向けて突出する凸曲線により構成される部分を有する。ここでいう断面とは、基板１００平面に垂直な断面である。このとき、被覆部２２２を構成する第１方向に平行な全ての断面の外形線が、凸曲線により構成される部分を有していることが好ましい。なお、被覆部２２２を構成する第１方向に平行な断面のうち一部の断面の外形線のみが、凸曲線により構成される部分を有していてもよい。

図６に示す断面構造の一例では、被覆部２２２の側面視における外形線のうち基板１００と接しない部分が、第１導電膜１１０へ向けて突出する一の凸曲線を有するように、第２導電膜１３０が設けられている。このとき、被覆部２２２の側面視における外形線は、たとえば被覆部２２２の下端から上端に亘る凸曲線を有する。この場合、第２導電膜１３０から第１導電膜１１０へ流れる電流を、凸曲線によってより効果的に分散できる。
被覆部２２２の側面視における外形線は、たとえば基板１００と接する部分を除いて円弧状とすることができる。また、第２導電膜１３０のうち第１導電膜１１０に接する側面と上面との間に位置する角部を、面取りされた形状とすることにより、被覆部２２２の側面視における外形線が凸曲線により構成される部分を有するものとしてもよい。

図７に示す断面構造の一例において、被覆部２２２上には、第２導電膜１３０の上面から突出した突出部２２４が設けられている。突出部２２４は、第２導電膜１３０により構成される。また、被覆部２２２および突出部２２４は、たとえばいずれも第１導電膜１１０によって覆われる。
このとき、側面視において、被覆部２２２の外形線の少なくとも一部および突出部２２４の外形線の少なくとも一部は、第１導電膜１１０へ向けて突出する一の凸曲線を構成する。この場合、第２導電膜１３０と第１導電膜１１０との接触面積をさらに増大させることができる。また、第２導電膜１３０から第１導電膜１１０へ流れる電流を、凸曲線により構成される部分によってさらに効果的に分散できる。したがって、第２導電膜１３０と第１導電膜１１０との間における接続信頼性をさらに向上できる。図７に示す例においては、たとえば第２導電膜１３０の第１方向に平行な断面でみた場合において、被覆部２２２の外形線の一部と、突出部２２４の外形線と、が第１導電膜１１０へ向けて突出する一の凸曲線を構成する。ここでいう断面とは、基板１００平面に垂直な断面である。

本形態において、第２導電膜１３０は、たとえば第１方向に延在する配線状に形成される。配線状に形成された第２導電膜１３０においては、たとえば第２導電膜１３０のうち一の端部が、第１導電膜１１０により覆われて被覆部２２２を構成する。
この場合、たとえば被覆部２２２の上面視における外形線の少なくとも一部が第１導電膜１１０へ向けて突出する凸曲線により構成されるように、第２導電膜１３０が設けられる。このとき、被覆部２２２の上面視における外形線のうち、一部のみが第１導電膜１１０へ向けて突出する凸曲線により構成されていてもよく、全てが第１導電膜１１０へ向けて突出する凸曲線により構成されていてもよい。なお、被覆部２２２の平面視における外形線は、凸曲線により構成される部分を、一または二以上有することができる。
本形態においては、たとえば被覆部２２２を構成する平面のうち基板１００平面に平行な平面における外形線が、第１導電膜１１０へ向けて突出する凸曲線により構成される部分を有する。このとき、被覆部２２２を構成する基板１００平面に平行な全ての平面の外形線が、凸曲線により構成される部分を有していることが好ましい。なお、被覆部２２２を構成する基板１００平面に平行な平面のうち一部の平面の外形線のみが、凸曲線により構成される部分を有していてもよい。

図８に示す平面構造の一例では、第２導電膜１３０は、第１方向に延在する配線状に形成されている。そして、被覆部２２２の上面視における外形線が一の凸曲線を有するように、第２導電膜１３０が設けられている。このとき、被覆部２２２の上面視における外形線は、たとえば被覆部２２２の第２方向における両端に亘る凸曲線を有する。ここで、第２方向とは、基板１００平面と平行であり、かつ第２導電膜１３０からみて第１導電膜１１０が延在する方向（第１方向）と直交する方向である。この場合、第２導電膜１３０から第１導電膜１１０へ流れる電流を、凸曲線により構成される部分によってさらに効果的に分散することが可能となる。
被覆部２２２の上面視における外形線は、たとえば円弧状とすることができる。また、第２導電膜１３０のうち第１導電膜１１０に面する端面と、当該端面に隣接する二つの側面と、の間に位置する角部を面取りされた形状とすることにより、被覆部２２２の上面視における外形線が凸曲線により構成される部分を有するものとしてもよい。

本形態においては、たとえば次のようにして第１導電膜１１０および第２導電膜１３０が互いに接合してなる接合構造２００が形成される。
まず、基板１００上に第２導電膜１３０を形成する。第２導電膜１３０は、たとえば塗布法、スパッタリング法または蒸着法を用いて形成される。当該工程において使用される塗布法としては、特に限定されないが、たとえばインクジェット法、スクリーン印刷法、スプレー塗布法、またはディスペンサー塗布法が挙げられる。
塗布法により第２導電膜１３０を形成する際に用いられる塗布液は、たとえばバインダ樹脂および有機溶剤を含む。バインダ樹脂としては、たとえばセルロース系樹脂、エポキシ系樹脂、またはアクリル系樹脂を用いることができる。有機溶剤としては、たとえば炭化水素系溶剤、またはアルコール系溶剤を用いることができる。また、塗布液中に含有される金属粒子は、たとえばＡｇ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｗ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、またはＰｄである。当該塗布液中には、これらの金属粒子のうちの１種または２種以上が含まれる。

第２導電膜１３０に対しては、少なくとも一部の上面視または側面視における外形線が第２導電膜１３０の外側へ突出する凸曲線により構成されるよう、第２導電膜１３０の形状を加工する加工処理が施される。このような加工処理としては、たとえば塗布処理やエッチング処理が挙げられる。

上記塗布処理は、たとえば基板１００上に形成された第２導電膜１３０の一部の側面または上面に、さらに塗布液を塗布し、これを乾燥することにより行われる。塗布液としては、たとえばＡｇ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｗ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、またはＰｄからなる金属粒子を含有するものが使用される。当該塗布液中には、これらの金属粒子のうちの１種または２種以上が含まれる。また、塗布液は、たとえばバインダ樹脂や有機溶剤を含む。塗布処理において用いられる塗布法としては、たとえばインクジェット法やこれに類する技術を使用することができる。当該塗布処理においては、塗布液を塗布する回数や、塗布液中における金属粒子の含有量、有機溶剤の種類、塗布液を乾燥する条件等、をそれぞれ調節することにより、第２導電膜１３０の一部の外形線の形状を制御することができる。
なお、第２導電膜１３０が塗布法により形成される場合には、たとえば基板１００上に塗布液を塗布、乾燥して第２導電膜１３０を形成した後、当該塗布液を第２導電膜１３０の一部にさらに塗布することにより、当該加工処理が行われる。

上記エッチング処理は、たとえば第２導電膜１３０の一部に対しウェットエッチングを施すことにより行われる。当該エッチング処理においては、エッチャントの種類やエッチング処理時間、フォトレジストの形状等をそれぞれ調節することにより、とくに第２導電膜１３０の一部の上面視における外形線の形状を制御することができる。
また、リフトオフ法を用いることにより、第２導電膜１３０の一部の上面視における外形線が第２導電膜１３０の外側へ突出する凸曲線により構成されるよう、第２導電膜１３０の形状を加工してもよい。この場合、たとえば一部がレジスト上に位置するように第２導電膜１３０を形成した後、レジストとともにレジスト上に設けられた第２導電膜１３０の一部を除去することで、第２導電膜１３０の形状を加工することとなる。
これにより、本形態に係る第２導電膜１３０が形成されることとなる。

次に、基板１００上に、第１導電膜１１０を形成する。第１導電膜１１０は、たとえば透明導電材料含有塗布液を基板１００上に塗布し、これを乾燥することにより形成される。第１導電膜１１０は、少なくとも第２導電膜１３０のうちの上記加工処理が施された一部を覆うように形成される。すなわち、被覆部２２２は、第２導電膜１３０のうちの上記加工処理が施された一部を含む。これにより、被覆部２２２の上面視または側面視における外形線の少なくとも一部は、第１導電膜１１０へ向けて突出する凸曲線により構成されることとなる。
透明導電材料含有塗布液は、特に限定されないが、たとえばインクジェット法、スクリーン印刷法、凸版印刷法、グラビア印刷法、ダイコート、スピンコート、またはスプレーを用いて基板１００上に塗布される。第１導電膜１１０を形成する当該工程において用いられる透明導電材料含有塗布液は、たとえば上述した透明導電材料に加え、有機溶剤や水等を含む。有機溶剤としては、たとえばアルコール系溶剤を用いることができる。なお、第１導電膜１１０は、銀等のペースト状の導電材料を基板１００上に塗布し、これを乾燥することにより形成されてもよい。
本形態では、このようにして接合構造２００が形成される。

次に、発光装置１０の構成の一例について説明する。
図１においては、発光装置１０がディスプレイである場合が例示される。
なお、発光装置１０は、照明装置であってもよい。発光装置１０が照明装置である場合、発光装置１０は、たとえば互いに発光色が異なるライン状の有機層１４０を複数繰り返し並べた構成を有する。これにより、演色性に優れた照明装置が実現される。また、照明装置である発光装置１０は、面状の有機層１４０を有していてもよい。

基板１００は、たとえば透明基板である。本形態において、基板１００は、ガラス基板とすることができる。これにより、耐熱性等に優れた発光装置１０を安価に製造することが可能となる。

基板１００は、樹脂材料により構成されるフィルム状の基板であってもよい。この場合、特にフレキシブル性の高いディスプレイを実現することが可能となる。フィルム状の基板を構成する樹脂材料としては、たとえばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートおよびポリカーボネートが挙げられる。

ディスプレイである発光装置１０は、たとえばアレイ状に配列された複数の有機ＥＬ素子２０を基板１００上に有する。有機ＥＬ素子２０は、基板１００上に設けられた第１電極１１２と、第１電極１１２上に設けられた有機層１４０と、有機層１４０上に設けられた第２電極１５２と、を有している。このとき、有機層１４０は、第１電極１１２と第２電極１５２により狭持されることとなる。

本形態では、たとえば図中Ｙ方向に延びる複数の第１電極１１２と、図中Ｘ方向に延びる複数の第２電極１５２と、が基板１００上に設けられる。そして、第１電極１１２と第２電極１５２が平面視で互いに重なる各部分において、有機ＥＬ素子２０が形成される。これにより、基板１００上には、アレイ状に配列された複数の有機ＥＬ素子２０が形成されることとなる。

第１電極１１２は、たとえば有機ＥＬ素子の陽極となる。この場合、第１電極１１２は、たとえば後述する有機層１４０のうちの発光層１４４から発光される光の波長に対して透明または半透明である透明電極となる。また、第１電極１１２は、たとえば基板１００上であって、かつ画素領域３００内において、図中Ｙ方向に直線状に延在するように設けられる。また、基板１００上には、たとえば互いに離間する複数の第１電極１１２が、第１電極１１２の延在方向と垂直な方向（図中Ｘ方向）に配列される。このとき、複数の第１電極１１２は、たとえば互いに電気的に離間する。なお、画素領域３００は、複数の有機ＥＬ素子２０を含む領域である。図４に示す例では、一点鎖線により囲まれた領域が画素領域３００に該当する。

本形態において、第１電極１１２は、たとえば透明導電材料により構成される。第１電極１１２を構成する透明導電材料としては、たとえば第１導電膜１１０を構成する透明導電材料と同様のものを用いることができる。このため、第１電極１１２は透明性を有することができる。

基板１００上には、たとえば第１配線１１４が設けられている。本形態では、第１配線１１４が、第１電極１１２と電気的に接続する場合が例示される。このとき、基板１００上には、それぞれ異なる第１電極１１２へ接続する複数の第１配線１１４が設けられる。このため、本形態における複数の第１電極１１２は、それぞれ第１配線１１４を介して引出配線１３４へ接続されることとなる。

本形態において、第１配線１１４は、導電材料により構成される第１導電膜１１０により構成される。第１導電膜１１０が透明導電材料により構成される場合、第１導電膜１１０により構成される第１配線１１４は透明性を有することができる。

本形態において、第１電極１１２および第１配線１１４は、たとえば基板１００上に一体として設けられる。この場合、第１配線１１４および第１電極１１２は、たとえば第１導電膜１１０により構成されることとなる。このとき、第１導電膜１１０のうち、複数の有機ＥＬ素子２０を含む画素領域３００内に位置する部分が、第１電極１１２となる。また、第１導電膜１１０のうち、画素領域３００外に位置する部分が、第１配線１１４となる。第１電極１１２は、第１配線１１４を介して引出配線１３４に接続する。
図４に示す例において、基板１００上には、図中Ｙ方向に延在する第１導電膜１１０が複数設けられている。これら複数の第１導電膜１１０は、互いに離間するよう図中Ｘ方向に配列されている。そして、第１導電膜１１０のうち、一点鎖線で示される画素領域３００よりも引出配線１３４と接続する端部側に位置する部分が、第１配線１１４となる。

基板１００上には、引出配線１３４が設けられている。
本形態では、引出配線１３４が第１配線１１４に接続する場合が例示される。基板１００上には、互いに離間するよう図中Ｘ方向に配列された複数の引出配線１３４が設けられている。各引出配線１３４は、それぞれ第１配線１１４に接続される。このため、複数の第１配線１１４は、それぞれ引出配線１３４を介して外部へ接続されることとなる。有機ＥＬ素子２０には、第１配線１１４および引出配線１３４を介して発光／非発光の信号が供給される。

本形態において、引出配線１３４は、第１金属材料により構成される第２導電膜１３０により構成される。このため、引出配線１３４が第１配線１１４に接続される場合、第１導電膜１１０により構成される第１配線１１４と、第２導電膜１３０により構成される引出配線１３４と、が互いに接合して接合構造２００が形成されることとなる。図４に示す例では、破線により囲まれた部分において接合構造２００が形成される。

第１配線１１４は、一の端部において引出配線１３４と接続している。このとき、第１配線１１４は、たとえば上記一の端部において引出配線１３４と接合し、接合構造２００を形成することとなる。第１配線１１４は、引出配線１３４からみて第１方向に延びている。本形態において、第１方向は、たとえば図中Ｙ方向に一致する。
図４では、引出配線１３４のうち画素領域３００側に位置する端部のみが、平面視で第１配線１１４と重なる場合が例示される。この場合、引出配線１３４のうち画素領域３００側に位置する端部は第１配線１１４により覆われ、他の部分は第１配線１１４により覆われずに露出することとなる。本形態においては、引出配線１３４は、たとえば上面の一部、画素領域３００に面する端面、および当該端面に隣接する二つの側面の一部において第１配線１１４により覆われる。

基板１００上には、たとえば第１電極１１２を覆うように絶縁層１２０が設けられている。本形態においては、たとえば第１電極１１２と、第１配線１１４および後述する引出配線１６４それぞれの一部と、を覆うように絶縁層１２０が設けられる。
絶縁層１２０は、ポリイミド系樹脂等の感光性の樹脂であり、露光および現像されることによって所望のパターンに形成される。絶縁層１２０は、ポリイミド系樹脂以外の樹脂材料により構成されてもよく、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂であってもよい。

絶縁層１２０には、たとえば複数の第１開口１２２が設けられている。図５に示すように、第１開口１２２は、たとえばマトリクスを構成するように形成される。
本形態においては、複数の第１開口１２２は、第１電極１１２上に位置するように形成される。図中Ｙ方向に延在する各第１電極１１２の上には、たとえば複数の第１開口１２２が所定の間隔を空けて図中Ｙ方向に配列される。また、これらの複数の第１開口１２２は、たとえば第１電極１１２と直交する方向（図中Ｘ方向）に延在する第２電極１５２と重なる位置に設けられる。このため、複数の第１開口１２２は、マトリクスを構成するように配置されることとなる。

絶縁層１２０には、たとえば複数の第２開口１２４が設けられている。
図５に示すように、第２開口１２４は、たとえば引出配線１６４上に位置するように設けられる。複数の第２開口１２４は、第１開口１２２が構成するマトリクスの一辺に沿って配置されている。この一辺に沿う方向（たとえば図中Ｙ方向）でみた場合、第２開口１２４は、第１開口１２２と同じ間隔で配置されている。

絶縁層１２０上には、たとえば隔壁１７０が設けられている。
図１に示すように、隔壁１７０は、図中Ｘ方向に延在するように設けられる。すなわち、隔壁１７０は、第２電極１５２の延在方向に沿って形成されることとなる。また、隔壁１７０は、図中Ｙ方向に配列されるよう複数設けられる。
隔壁１７０は、たとえばポリイミド系樹脂等の感光性の樹脂であり、露光および現像されることによって所望のパターンに形成される。なお、隔壁１７０は、ポリイミド系樹脂以外の樹脂材料により構成されてもよく、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂であってもよい。

隔壁１７０は、たとえば断面が台形の上下を逆にした形状（逆台形）を有している。すなわち、隔壁１７０の上面の幅は、たとえば隔壁１７０の底面の幅よりも大きい。この場合、複数の第２電極１５２をスパッタリング法や蒸着法等により一括して形成する場合であっても、隣接する隔壁１７０間にそれぞれ位置する複数の第２電極１５２を互いに分断させることが可能となる。したがって、第２電極１５２を容易に形成することができる。
なお、隔壁１７０の平面形状は、図１に示すものに限られない。このため、隔壁１７０の平面形状を変更することにより、隔壁１７０により互いに分断される複数の第２電極１５２の平面パターンを自由に変更することが可能となる。

図２に示すように、第１開口１２２の中には、たとえば有機層１４０が形成されている。
本形態において、有機層１４０は、たとえば正孔注入層１４２、発光層１４４および電子注入層１４６を順に積層した積層体により構成される。このとき、正孔注入層１４２は第１電極１１２に接し、電子注入層１４６は第２電極１５２に接する。このため、有機層１４０は、第１電極１１２と第２電極１５２との間に狭持されることとなる。
なお、正孔注入層１４２と発光層１４４の間には正孔輸送層が形成されてもよいし、発光層１４４と電子注入層１４６の間には電子輸送層が形成されてもよい。また、有機層１４０は、正孔注入層１４２を有していなくともよい。

本形態において、絶縁層１２０上には、たとえば隔壁１７０が設けられている。この場合、図２に示すように、隣接する隔壁１７０間に挟まれる複数の領域それぞれに設けられた有機層１４０は、図中Ｙ方向において互いに分断される。なお、隔壁１７０上には、たとえば有機層１４０と同一材料からなる積層膜が形成される。
一方で、図３に示すように、有機層１４０を構成する各層は、隔壁１７０が延在する図中Ｘ方向において、隣り合う第１開口１２２の間において連続するように設けられる。

有機層１４０上には、第２電極１５２が設けられている。
本形態において、第２電極１５２は、たとえば有機ＥＬ素子の陰極となる。第２電極１５２は、たとえば図中Ｘ方向に直線状に延在するように設けられる。また、基板１００上には、たとえば互いに離間する複数の第２電極１５２が、第２電極１５２の延在方向と垂直な方向（図中Ｙ方向）に配列される。

第２電極１５２は、たとえば錫、マグネシウム、インジウム、カルシウム、アルミニウム、もしくは銀、またはこれらの合金等の金属材料により構成される。これらの材料は、一種を単独で用いてもよく、二種以上の任意の組み合わせを用いてもよい。なお、第２電極１５２が陰極である場合、第２電極１５２は、陽極である第１電極１１２よりも仕事関数が小さい導電性材料により構成されることが好ましい。

基板１００上には、第２配線１５４が設けられている。
第２配線１５４は、第１電極１１２または第２電極１５２のうち第１配線１１４と接続していない一方に接続している。これにより、第１電極１１２および第２電極１５２のうち第２配線１５４と接続されるいずれか一方は、第２配線１５４を介して外部へ接続されることとなる。
本形態においては、第２配線１５４が有機層１４０上に設けられ、第２電極１５２に接続される場合が例示される。このとき、有機層１４０上には、それぞれ異なる第２電極１５２へ接続する複数の第２配線１５４が設けられる。このため、本形態における複数の第２電極１５２は、それぞれ第２配線１５４を介して外部へ接続されることとなる。なお、第２配線１５４は、たとえば一部が第２開口１２４内に埋め込まれ、当該一部において後述する引出配線１６４に接続される。

第２配線１５４は、たとえば金属材料により構成される。第２配線１５４を構成する金属材料としては、たとえば第２電極１５２と同様のものを用いることができる。

本形態において、第２電極１５２および第２配線１５４は、たとえば有機層１４０上に一体として設けられ、導電膜１５０を構成する。この場合、導電膜１５０のうち、複数の有機ＥＬ素子２０を含む画素領域３００内に位置する部分が、第２電極１５２となる。また、導電膜１５０のうち、画素領域３００外に位置する部分が、第２配線１５４となる。第２電極１５２は、たとえば第２配線１５４を介して引出配線１６４に接続する。なお、図１に示す例では、一点鎖線で囲まれた領域が画素領域３００に該当する。
図１に示す例において、有機層１４０上には、図中Ｘ方向に延在する導電膜１５０が複数設けられている。また、これらの複数の導電膜１５０は、互いに離間するよう図中Ｙ方向に配列されている。そして、導電膜１５０のうち、画素領域３００よりも引出配線１６４と接続する端部側に位置する部分が、第２配線１５４となる。

複数の導電膜１５０は、たとえばスパッタリング法または蒸着法等を用いて有機層１４０上に一括で形成される。このような場合であっても、本形態においては絶縁層１２０上に隔壁１７０が形成されているため、隣接する隔壁１７０間に挟まれる複数の領域それぞれに設けられた導電膜１５０は図中Ｙ方向において互いに分断されることとなる。
これにより、互いに離間するよう図中Ｙ方向に配列され、かつ図中Ｘ方向に延在する複数の導電膜１５０を形成することが可能となる。このとき、隔壁１７０上には、導電膜１５０と同一材料からなる膜が形成されることとなる。

基板１００上には、たとえば引出配線１６４が設けられている。第２配線１５４は、引出配線１６４を介して外部に接続する。このため、第２電極１５２は、第２配線１５４および引出配線１６４を介して外部に接続され、信号が供給されることとなる。

引出配線１６４は、たとえば金属材料により構成される。引出配線１６４を構成する金属材料としては、たとえば引出配線１３４と同様のものを用いることができる。この場合、引出配線１６４は、引出配線１３４と同時に形成することが可能となる。このため、発光装置１０の製造工程数が増大することを抑制することができる。

次に、発光装置１０の製造方法の一例について説明する。
まず、基板１００上に引出配線１３４を形成する。引出配線１３４は、たとえば塗布法、スパッタリング法または蒸着法を用いて基板１００上に形成される。なお、本形態において、引出配線１３４は、第２導電膜１３０により構成される。このため、引出配線１３４は、たとえば上述した第２導電膜１３０を形成する方法および第２導電膜１３０を構成する材料を用いて形成される。

また、本形態においては、たとえば引出配線１３４を形成する工程と同時に、基板１００上に引出配線１６４が形成される。この場合、引出配線１６４は、たとえば引出配線１３４と同様の方法および材料により形成される。

次に、基板１００上に、第１配線１１４を形成する。第１配線１１４は、たとえば透明導電材料含有塗布液を基板１００上に塗布し、これを乾燥することにより形成される。なお、本形態において、第１配線１１４は、第１導電膜１１０である。このため、第１配線１１４は、たとえば上述した第１導電膜１１０を形成する方法および第１導電膜１１０を構成する材料を用いて形成される。このとき、第１導電膜１１０により構成される第１配線１１４および第２導電膜１３０により構成される引出配線１３４は、互いに接合して接合構造２００を形成する。
第１配線１１４を形成する上記工程においては、たとえば第１配線１１４とともに、第１配線１１４に接続する第１電極１１２が形成される。この場合、第１電極１１２は、たとえば第１配線１１４と一体として第１導電膜１１０により形成される。

次に、第１配線１１４に対し熱処理を施す。これにより、第１配線１１４を乾燥させる。透明導電材料が導電性高分子を含む場合には、第１配線１１４を乾燥させることにより導電性高分子の凝集力が高まり、第１配線１１４を強固な膜とすることができる。また、第１配線１１４に対し熱処理を施すことにより、第１配線１１４の硬化が行われる。また、第１配線１１４を構成する透明導電材料が感光性材料を含む場合には、ＵＶ照射により第１配線１１４を硬化してもよい。
この段階において得られる構造が、図４に示されるものである。

次に、基板１００上、第１電極１１２上、第１配線１１４上および引出配線１６４上に絶縁層１２０を形成する。絶縁層１２０は、ドライエッチングまたはウェットエッチング等を用いて所定の形状にパターニングされる。これにより、絶縁層１２０に、複数の第１開口１２２および複数の第２開口１２４が形成される。このとき、複数の第１開口１２２は、たとえば各第１開口１２２から第１電極１１２の一部が露出するように形成される。

次に、絶縁層１２０上に隔壁１７０を形成する。隔壁１７０は、絶縁層１２０上に設けられた絶縁膜をドライエッチングまたはウェットエッチング等を用いて所定の形状にパターニングすることにより得られる。隔壁１７０が感光性樹脂により形成される場合、露光および現像時の条件を調節することにより、隔壁１７０の断面形状を逆台形にすることができる。この段階において得られる構造が、図５に示されるものである。

次に、第１開口１２２内に、正孔注入層１４２、発光層１４４および電子注入層１４６を順に形成する。これらは、たとえば塗布法または蒸着法を用いて形成される。
これにより、有機層１４０が形成される。

次に、有機層１４０上に、第２電極１５２および第２配線１５４を構成する導電膜１５０を形成する。このとき、たとえば導電膜１５０の一部が第２開口１２４内に位置するように、導電膜１５０が形成される。導電膜１５０は、たとえば蒸着法またはスパッタリング法を用いて形成される。
これにより、第１電極１１２と、第２電極１５２と、これらに狭持された有機層１４０と、により構成される有機ＥＬ素子２０が、基板１００上に形成されることとなる。
本形態においては、たとえばこのようにして発光装置１０が形成される。

以上、本形態によれば、第２導電膜１３０は、第１導電膜１１０により覆われた被覆部２２２を有している。また、被覆部２２２の上面視における外形線の少なくとも一部、または被覆部２２２の側面視における外形線の少なくとも一部が、第１導電膜１１０へ向けて突出する凸曲線により構成されている。これにより、第２導電膜１３０と第１導電膜１１０との接触面積を増大させることが可能となる。このため、第２導電膜１３０と第１導電膜１１０との間における接触抵抗を低減することができる。したがって、第２導電膜１３０と第１導電膜１１０との間における接続信頼性の向上を図ることができる。
また、有機ＥＬ素子２０を構成する第１電極１１２に接続され、かつ第１導電膜１１０により構成される第１配線１１４と、第２導電膜１３０により構成される引出配線１３４と、を備える発光装置１０を実現することができる。これにより、第１電極１１２と引出配線１３４との間における接続信頼性を向上させることができる。また、発光装置１０の動作信頼性を向上させることも可能となる。

（第２の形態）
図９は、第２の形態に係る発光装置１２を示す平面図であり、第１の形態に係る図１に対応している。図１０は、図９のＣ−Ｃ断面を示す断面図であり、図１１は図９のＤ−Ｄ断面を示す断面図である。図１２は、図９に示す発光装置１２の一部を示す図である。図１２では、とくに第１導電膜１１０と第２導電膜１３０との位置関係が示されている。

本形態において、接合構造２００のうち第１導電膜１１０は、たとえば有機ＥＬ素子を構成する電極を構成する。接合構造２００のうち第２導電膜１３０は、たとえば有機ＥＬ素子を構成する電極と電気的に接続する引出配線を構成する。この場合、有機ＥＬ素子を構成する電極と、引出配線と、の間において、接合構造２００が形成される。

本形態に係る発光装置１２は、第１電極１１２、および引出配線１３４の構成を除いて第１の形態に係る発光装置１０と同様の構成を有する。
発光装置１２は、接合構造２００を有している。発光装置１２は、有機ＥＬ素子２０と、引出配線１３４と、を備えている。有機ＥＬ素子２０は、第１導電膜１１０により構成される第１電極１１２と、第２電極１５２と、第１電極１１２と第２電極１５２との間に配置された有機層１４０と、を有している。引出配線１３４は、第１電極１１２と接合し、かつ第２導電膜１３０により構成されている。

本形態において、第１電極１１２は、たとえば基板１００上であって、画素領域３００内にマトリクス状に配置される。マトリクス状に配置された複数の第１電極１１２は、互いに電気的に離間する。なお、画素領域３００は、複数の有機ＥＬ素子２０を含む領域である。図９に示す例では、一点鎖線により囲まれた領域が画素領域３００に該当する。
第１電極１１２は、導電材料により構成される第１導電膜１１０により構成される。第１導電膜１１０が透明導電材料により構成される場合、第１導電膜１１０により構成される第１電極１１２は透明性を有することができる。

本形態に係る発光装置１２においては、第１の形態に係る発光装置１０を構成する第１配線１１４が設けられていない。

本形態では、引出配線１３４が第１電極１１２に接続される場合が例示される。引出配線１３４は、図中Ｙ方向に延在している。また、基板１００上には、互いに離間するよう図中Ｘ方向に配列された複数の引出配線１３４が設けられている。各引出配線１３４は、それぞれＹ方向に配列された複数の第１電極１１２に接続される。このため、複数の第１電極１１２は、それぞれ引出配線１３４を介して外部へ接続されることとなる。有機ＥＬ素子２０には、引出配線１３４を介して発光／非発光の信号が供給される。
本形態において、引出配線１３４は、金属材料により構成される第２導電膜１３０により構成される。このため、第１導電膜１１０により構成される第１電極１１２と、第２導電膜１３０により構成される引出配線１３４と、が互いに接合して接合構造２００が形成されることとなる。図１２に示す例では、破線により囲まれた部分において接合構造２００が形成される。

第１電極１１２は、一の端部において引出配線１３４と接続している。このとき、第１電極１１２は、たとえば上記一の端部において引出配線１３４と接合し、接合構造２００を形成することとなる。図１１に示すように、引出配線１３４のうち第１電極１１２と接合する部分は、たとえば平面視で有機ＥＬ素子２０を形成する領域内に位置する。
第１電極１１２は、引出配線１３４からみて第１方向に延在している。なお、本形態において第１方向は、たとえば図中Ｘ方向に一致する。第１電極１１２の形状は、特に限定されず有機ＥＬ素子２０の設計に併せて適宜選択可能であるが、たとえば矩形である。

引出配線１３４は、少なくとも一部が第１電極１１２と重なるように設けられている。すなわち、引出配線１３４の一部は、第１電極１１２により覆われることとなる。
図１２に示す例においては、第１電極１１２の一端が引出配線１３４の一部上に重なるように第１電極１１２が形成される。この場合、第１電極１１２は、たとえば引出配線１３４のうちの、上面と、側面と、のそれぞれの一部を覆うように形成されることとなる。

絶縁層１２０は、たとえば引出配線１３４を覆うように形成される。本形態においては、たとえば引出配線１３４と引出配線１６４のそれぞれの一部を覆うように絶縁層１２０が設けられる。また、図１２に示すように、絶縁層１２０には、複数の第１開口１２２が、たとえばマトリクスを構成するように形成される。
本形態においては、第１電極１１２は、第１開口１２２内に形成される。これにより、基板１００上にマトリクス状に配置された複数の第１電極１１２が形成される。また、図１０および１１に示すように、複数の第１電極１１２は、絶縁層１２０によって互いに電気的に離間されることとなる。第１開口１２２は、たとえば引出配線１３４の一部と平面視で重なるように形成される。この場合、引出配線１３４のうちの第１開口１２２と平面視で重なる一部が、第１開口１２２に形成された第１電極１１２と接続することとなる。
絶縁層１２０は、たとえば第１の形態と同様の材料により構成される。

本形態における隔壁１７０、有機層１４０、第２電極１５２、第２配線１５４および引出配線１６４は、たとえば第１の形態と同様の構成を有する。

以上、本形態においても、第１の形態と同様に、第１導電膜１１０と第２導電膜１３０との間における接続信頼性を向上させることができる。
また、本形態によれば、第１導電膜１１０により構成される第１電極１１２と、第２導電膜１３０により構成される引出配線１３４と、を備える発光装置１２を実現することができる。これにより、第１電極１１２と引出配線１３４との間における接続信頼性を向上させることができる。また、発光装置の動作信頼性を向上させることも可能となる。

（第３の形態）
図１３〜１５は、第３の形態における第１導電膜１１０と、第２導電膜１３０と、により構成される接合構造２００の構成の一例を示す図である。

第３の形態に係る接合構造２００は、導電材料により構成される第１導電膜１１０と、金属材料により構成される第２導電膜１３０と、が互いに接合してなる。
第２導電膜１３０は、第１導電膜１１０により覆われた被覆部２２２を有している。被覆部２２２のうち第１導電膜１１０により覆われた一側面の上面視における外形線の長さは、当該外形線の両端を結ぶ直線よりも長い。

本形態に係る接合構造２００は、発光装置１０に適用することが可能である。本形態に係る発光装置１０は、接合構造２００の構成を除いて第１の形態に係る発光装置１０と同様の構成を有する。
すなわち、本形態に係る発光装置１０は、接合構造２００を有している。発光装置１０は、有機ＥＬ素子２０と、第１配線１１４と、引出配線１３４と、を備えている。有機ＥＬ素子２０は、第１電極１１２と、第２電極１５２と、第１電極１１２と第２電極１５２との間に配置された有機層１４０と、を有している。第１配線１１４は、第１電極１１２と電気的に接続し、かつ第１導電膜１１０により構成されている。引出配線１３４は、第１配線１１４と接合し、かつ第２導電膜１３０により構成されている。このとき、第１導電膜１１０により構成される第１配線１１４と、第２導電膜１３０により構成される引出配線１３４と、の間において接合構造２００が形成されることとなる。

また、本形態に係る接合構造２００は、発光装置１２にも適用することが可能である。本形態に係る発光装置１２は、接合構造２００の構成を除いて第２の形態に係る発光装置１２と同様の構成を有する。
すなわち、発光装置１２は、接合構造２００を有している。発光装置１２は、有機ＥＬ素子２０と、引出配線１３４と、を備えている。有機ＥＬ素子２０は、第１導電膜１１０により構成される第１電極１１２と、第２電極１５２と、第１電極１１２と第２電極１５２との間に配置された有機層１４０と、を有している。引出配線１３４は、第１電極１１２と接合し、かつ第２導電膜１３０により構成されている。このとき、第１導電膜１１０により構成される第１電極１１２と、第２導電膜１３０により構成される引出配線１３４と、の間において接合構造２００が形成されることとなる。

以下、本形態に係る接合構造２００の構成の一例につき詳細に説明する。

接合構造２００は、たとえば有機ＥＬ素子を含む発光装置を構成する。

本形態の一例に係る発光装置は、たとえば有機ＥＬ素子と、有機ＥＬ素子を構成する電極に電気的に接続する第１配線と、第１配線に電気的に接続する引出配線と、を備える。このとき、有機ＥＬ素子を構成する電極には、引出配線および第１配線を介して外部から発光／非発光を制御するための電気信号が供給される。
この例において、接合構造２００のうち第１導電膜１１０は、たとえば有機ＥＬ素子を構成する電極に接続する第１配線を構成する。また、接合構造２００のうち第２導電膜１３０は、たとえば引出配線を構成する。この場合、第１配線と引出配線との間において、接合構造２００が形成されることとなる。

本形態の他の一例に係る発光装置は、たとえば有機ＥＬ素子と、有機ＥＬ素子を構成する電極に電気的に接続する引出配線と、を備える。有機ＥＬ素子を構成する電極には、引出配線を介して外部から発光／非発光を制御するための電気信号が供給される。
この例において、接合構造２００のうち第１導電膜１１０は、たとえば有機ＥＬ素子を構成する電極を構成する。また、接合構造２００のうち第２導電膜１３０は、たとえば引出配線を構成する。この場合、有機ＥＬ素子を構成する電極と引出配線との間において、接合構造２００が形成されることとなる。

第１導電膜１１０は、導電材料を含んで構成される。
本形態における第１導電膜１１０は、たとえば第１の形態と同様の構成を有する。また、第１導電膜１１０を構成する導電材料は、第１の形態において例示したものを用いることができる。すなわち、第１導電膜１１０を構成する導電材料としては、たとえば透明導電材料、または銀等のペースト状の導電材料が挙げられる。また、透明導電材料は、たとえばＩＴＯ等の無機材料、または導電性高分子を含んでなる。

第２導電膜１３０は、金属材料を含んで構成される。
本形態における第２導電膜１３０は、たとえば第１の形態と同様の構成を有する。また、第２導電膜１３０を構成する金属材料は、第１の形態において例示したものを用いることができる。すなわち、第２導電膜１３０を構成する金属材料としては、たとえばＡｇ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｗ、Ａｕ、Ｐｔ、ＣｕおよびＰｄが挙げられる。第２導電膜１３０は、これらの金属材料のうちの１種または２種以上を含む。

第２導電膜１３０は、第１導電膜１１０により覆われた被覆部２２２を有している。
本形態において、第１導電膜１１０は、たとえば第１導電膜１１０の一端が上面視で第２導電膜１３０の一部上に重なるように形成される。このとき、第２導電膜１３０のうち第１導電膜１１０の上記一端と重なる部分が、被覆部２２２を構成することとなる。
また、第２導電膜１３０は、上面および側面のうち被覆部２２２を構成する一部が第１導電膜１１０によって覆われる。この場合、被覆部２２２は、第１導電膜１１０により覆われた少なくとも一つの側面を有することとなる。

また、被覆部２２２のうち第１導電膜１１０により覆われた一側面の上面視における外形線の長さは、当該外形線の両端を結ぶ直線よりも長い。なお、本形態において、一側面とは、一つの平面内に位置する一つの側面を意味する。
本形態において、被覆部２２２は、第１導電膜１１０により覆われた側面を一または二以上有している。被覆部２２２が第１導電膜１１０により覆われた側面を二以上有する場合、任意に選択される一または二以上の側面において、それぞれ上面視における外形線の長さを当該外形線の両端を結ぶ直線よりも長くすることができる。

本形態において、第２導電膜１３０は、第１導電膜１１０により覆われた被覆部２２２を有している。また、被覆部２２２のうち第１導電膜１１０により覆われた一側面の上面視における外形線の長さは、当該外形線の両端を結ぶ直線よりも長い。これにより、第２導電膜１３０と第１導電膜１１０との接触面積を増大させることが可能となる。このため、第２導電膜１３０と第１導電膜１１０との間における接触抵抗を低減することができる。したがって、第２導電膜１３０と第１導電膜１１０との間における接続信頼性の向上を図ることが可能となる。

本形態において、被覆部２２２のうち第１導電膜１１０により覆われた一側面の上面視における外形線の長さをＬ１とし、当該外形線の両端を結ぶ直線の長さをＬ２とする。この場合、Ｌ１／Ｌ２≧１．２であることが好ましい。これにより、第２導電膜１３０と第１導電膜１１０との接触面積を十分に増大させ、第２導電膜１３０と第１導電膜１１０との間における接触抵抗を効果的に低減することが可能となる。

本形態において、被覆部２２２のうち第１導電膜１１０により覆われた一側面の上面視における外形線は、たとえば少なくとも一部において屈曲形状、または凹凸曲線形状を有している。このとき、被覆部２２２のうち第１導電膜１１０により覆われた一側面の上面視における外形線は、凹凸形状を有することとなる。これにより、被覆部２２２のうち第１導電膜１１０により覆われた一側面の上面視における外形線の長さを、当該外形線の両端を結ぶ直線よりも長くすることができる。
本形態において、被覆部２２２が第１導電膜１１０により覆われた側面を二以上有する場合には、任意に選択される一または二以上の側面において上面視における外形線が凹凸形状を有するものとすることができる。

被覆部２２２のうち第１導電膜１１０により覆われた一側面の上面視における外形線は、たとえば波状、櫛歯状、または鋸歯状である。これにより、被覆部２２２のうち第１導電膜１１０により覆われた一側面の上面視における外形線を、凹凸形状を有するものとすることができる。このため、被覆部２２２のうち第１導電膜１１０により覆われた一側面の外形線の長さを、当該外形線の両端を結ぶ直線よりも長くすることが可能となる。

図１３〜１５においては、それぞれ被覆部２２２の平面構造の一例が示されている。
図１３に示す平面構造の一例では、被覆部２２２のうち第１導電膜１１０により覆われた一つの側面の上面視における外形線が波状である場合が示されている。図１４に示す平面構造の一例では、被覆部２２２のうち第１導電膜１１０により覆われた一つの側面の上面視における外形線が鋸歯状である場合が示されている。図１５に示す平面構造の一例では、被覆部２２２のうち第１導電膜１１０により覆われた一つの側面の上面視における外形線が櫛歯状である場合が示されている。
なお、図１３〜１５においては、被覆部２２２は、第１導電膜１１０により覆われた三つの側面を有している場合が例示されている。この場合、被覆部２２２のうち任意に選択される二以上の側面において上面視における外形線を、それぞれ波状、鋸歯状、または櫛歯状としてもよい。

本形態においては、たとえば次のようにして第１導電膜１１０および第２導電膜１３０が互いに接合してなる接合構造２００が形成される。
まず、基板１００上に第２導電膜１３０を形成する。第２導電膜１３０は、たとえば塗布法、スパッタリング法または蒸着法を用いて形成される。当該工程において使用される塗布法としては、特に限定されないが、たとえばインクジェット法、スクリーン印刷法、スプレー塗布法、またはディスペンサー塗布法が挙げられる。
塗布法により第２導電膜１３０を形成する際に用いられる塗布液は、たとえばバインダ樹脂および有機溶剤を含む。バインダ樹脂としては、たとえばセルロース系樹脂、エポキシ系樹脂、またはアクリル系樹脂を用いることができる。有機溶剤としては、たとえば炭化水素系溶剤、またはアルコール系溶剤を用いることができる。また、塗布液中に含有される金属粒子は、たとえばＡｇ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｗ、Ａｕ、Ｐｔ、ＣｕまたはＰｄである。当該塗布液中には、これらの金属粒子のうちの１種または２種以上が含まれる。

第２導電膜１３０に対しては、少なくとも一側面の上面視における外形線が当該外形線の両端を結ぶ直線よりも長くなるよう、第２導電膜１３０の形状を加工する加工処理が施される。このような加工処理としては、たとえば塗布処理やエッチング処理が挙げられる。

上記塗布処理は、たとえば基板１００上に形成された第２導電膜１３０の側面の一部に、さらに塗布液を塗布し、これを乾燥することにより行われる。塗布液としては、たとえばＡｇ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｗ、Ａｕ、Ｐｔ、ＣｕまたはＰｄからなる金属粒子を含有するものが使用される。当該塗布液中には、これらの金属粒子のうちの１種または２種以上が含まれる。また、塗布液は、たとえばバインダ樹脂や有機溶剤を含む。塗布処理において用いられる塗布法としては、たとえばインクジェット法やこれに類する技術を使用することができる。当該塗布処理においては、塗布液を塗布する回数や、塗布液中における金属粒子の含有量、有機溶剤の種類、塗布液を乾燥する条件等、をそれぞれ調節することにより、第２導電膜１３０の側面の上面視における外形線の形状を制御することができる。
なお、第２導電膜１３０が塗布法により形成される場合には、たとえば基板１００上に塗布液を塗布、乾燥して第２導電膜１３０を形成した後、当該塗布液を第２導電膜１３０の一部にさらに塗布することにより、当該加工処理が行われる。

上記エッチング処理は、たとえば第２導電膜１３０の一部に対しウェットエッチングを施すことにより行われる。当該エッチング処理においては、エッチャントの種類やエッチング処理時間、フォトレジストの形状等をそれぞれ調節することにより、第２導電膜１３０の側面の上面視における外形線の形状を制御することができる。
また、リフトオフ法を用いることにより、第２導電膜１３０の少なくとも一側面の上面視における外形線が当該外形線の両端を結ぶ直線よりも長くなるよう、第２導電膜１３０の形状を加工してもよい。この場合、たとえば一部がレジスト上に位置するように第２導電膜１３０を形成した後、レジストとともにレジスト上に設けられた第２導電膜１３０の一部を除去することで、第２導電膜１３０の形状を加工することとなる。

また、第２導電膜１３０は、たとえば基板１００上に形成された金属膜を、ドライエッチング等を用いてパターニングすることにより形成される。この場合、たとえばエッチングに用いられるマスクの形状や、エッチャント、エッチング処理時間等をそれぞれ調節することにより、形成される第２導電膜１３０の側面形状を制御することができる。これにより、第２導電膜１３０の少なくとも一側面における外形線を、当該外形線の両端を結ぶ直線よりも長くすることができる。本形態においては、たとえばこのようにして、第２導電膜１３０に対し側面形状を調整する側面処理を施すこともできる。
これにより、本形態に係る第２導電膜１３０が形成されることとなる。

次に、基板１００上に、第１導電膜１１０を形成する。第１導電膜１１０は、たとえば透明導電材料含有塗布液を基板１００上に塗布し、これを乾燥することにより形成される。第１導電膜１１０は、少なくとも第２導電膜１３０のうちの上記側面処理が施された一部を覆うように形成される。すなわち、被覆部２２２は、第２導電膜１３０のうちの上記側面処理が施された一部を含む。これにより、被覆部２２２のうち第１導電膜１１０により覆われた一側面の上面視における外形線の長さを、当該外形線の両端を結ぶ直線よりも長くすることができる。
透明導電材料含有塗布液は、特に限定されないが、たとえばインクジェット法、スクリーン印刷法、凸版印刷法、グラビア印刷法、ダイコート、スピンコート、またはスプレーを用いて基板１００上に塗布される。第１導電膜１１０を形成する当該工程において用いられる透明導電材料含有塗布液は、たとえば上述した透明導電材料に加え、有機溶剤や水等を含む。有機溶剤としては、たとえばアルコール系溶剤を用いることができる。なお、第１導電膜１１０は、銀等のペースト状の導電材料を基板１００上に塗布し、これを乾燥することにより形成されてもよい。
本形態では、このようにして接合構造２００が形成される。

以上、本形態によれば、第２導電膜１３０は、第１導電膜１１０により覆われた被覆部２２２を有している。また、被覆部２２２のうち第１導電膜１１０により覆われた一側面の上面視における外形線の長さは、当該外形線の両端を結ぶ直線よりも長い。これにより、第２導電膜１３０と第１導電膜１１０との接触面積を増大させることが可能となる。このため、第２導電膜１３０と第１導電膜１１０との間における接触抵抗を低減することができる。したがって、第２導電膜１３０と第１導電膜１１０との間における接続信頼性の向上を図ることが可能となる。
また、有機ＥＬ素子２０を構成する第１電極１１２に接続され、かつ第１導電膜１１０により構成される第１配線１１４と、第２導電膜１３０により構成される引出配線１３４と、を備える発光装置１０を実現することができる。さらに、第１導電膜１１０により構成される第１電極１１２と、第２導電膜１３０により構成される引出配線１３４と、を備える発光装置１２を実現することもできる。これらのいずれにおいても、第１電極１１２と引出配線１３４との間における接続信頼性を向上させることができる。したがって、発光装置の動作信頼性を向上させることも可能となる。

以下、実施形態を、実施例を参照して詳細に説明する。なお、実施形態は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。

（実施例１）
まず、ガラス基板上に、銀からなる金属膜を、スパッタリング法を用いて形成した。次いで、この金属膜をドライエッチングによりライン状にパターニングし、第２導電膜を形成した。このとき、第２導電膜の一側面の上面視における外形線が凹凸形状となるよう、エッチングマスクを選択した。次いで、第２導電膜のうちの上面視における外形線が凹凸形状である側面（以下、凹凸側面）に対しウェットエッチングを施した。次いで、透明導電材料含有塗布液をガラス基板上にライン状に塗布し、これを乾燥して第１導電膜を形成した。このとき、第１導電膜が、第２導電膜のうちの凹凸側面を覆うように、上記塗布液を塗布した。ここで、上記塗布液としては、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ、ＣＬＥＶＩＯＳ ＰＨ５１０（Ｈｅｒａｅｕｓ社製））を溶剤中へ分散して得られる溶液を使用した。これにより、第１導電膜と、第２導電膜と、からなる構造体を作製した。
このようにして得られた構造体を、第１の形態に係る発光装置に適用した。

実施例１では、第２導電膜は、第１導電膜により覆われた被覆部を有していた。また、被覆部のうち第１導電膜により覆われた凹凸側面の上面視における外形性の長さは、当該外形線の両端を結ぶ直線よりも長かった。また、被覆部のうち第１導電膜により覆われた凹凸側面の上面視における外形線は、波状であった。
実施例１においては、第１導電膜と第２導電膜との間に長時間電流を流した際における、第１導電膜と第２導電膜との間の接続信頼性に優れていた。

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

１０、１２ 発光装置
２０ 有機ＥＬ素子
１００ 基板
１１０ 第１導電膜
１１２ 第１電極
１１４ 第１配線
１３０ 第２導電膜
１３４、１６４ 引出配線
１４０ 有機層
１５０ 導電膜
１５２ 第２電極
１５４ 第２配線
２００ 接合構造
２２２ 被覆部
３００ 画素領域

Claims (8)

1. 導電材料により構成される第１導電膜と、金属材料により構成される第２導電膜と、が互いに接合してなる接合構造であって、
   前記第２導電膜は、前記第１導電膜により覆われた被覆部を有しており、
   前記被覆部のうち前記第１導電膜により覆われた一側面の上面視における外形線の長さは、前記外形線の両端を結ぶ直線よりも長い接合構造。
2. 請求項１に記載の接合構造において、
   前記被覆部のうち前記第１導電膜により覆われた一側面の上面視における外形線は、凹凸形状を有している接合構造。
3. 請求項１または２に記載の接合構造において、
   前記被覆部のうち前記第１導電膜により覆われた一側面の上面視における外形線は、波状、櫛歯状または鋸歯状である接合構造。
4. 請求項１〜３いずれか一項に記載の接合構造において、
   前記導電材料は、導電性高分子を含む透明導電材料である接合構造。
5. 請求項１〜４いずれか一項に記載の接合構造において、
   前記第１導電膜は、有機ＥＬ素子を構成する電極に接続する第１配線であり、
   前記第２導電膜は、前記第１配線と電気的に接続する引出配線である接合構造。
6. 請求項１〜４いずれか一項に記載の接合構造において、
   前記第１導電膜は、有機ＥＬ素子を構成する電極であり、
   前記第２導電膜は、前記電極と電気的に接続する配線である接合構造。
7. 請求項１〜４いずれか一項に記載の接合構造を有する発光装置であって、
   第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配置された有機層と、を有する有機ＥＬ素子と、
   前記第１電極と電気的に接続し、かつ前記第１導電膜により構成される第１配線と、
   前記第１配線と接合し、かつ前記第２導電膜により構成される引出配線と、
   を備える発光装置。
8. 請求項１〜４いずれか一項に記載の接合構造を有する発光装置であって、
   前記第１導電膜により構成される第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配置された有機層と、を有する有機ＥＬ素子と、
   前記第１電極に接合し、かつ前記第２導電膜により構成される引出配線と、
   を備える発光装置。

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