WO2014162454A1 - 接合構造および発光装置 - Google Patents

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WO2014162454A1
WO2014162454A1 PCT/JP2013/059933 JP2013059933W WO2014162454A1 WO 2014162454 A1 WO2014162454 A1 WO 2014162454A1 JP 2013059933 W JP2013059933 W JP 2013059933W WO 2014162454 A1 WO2014162454 A1 WO 2014162454A1
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WO
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conductive film
electrode
wiring
organic
emitting device
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/059933
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English (en)
French (fr)
Inventor
正宣 赤木
雄司 齋藤
博樹 丹
賢一 奥山
邦彦 白幡
Original Assignee
パイオニア株式会社
東北パイオニア株式会社
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Publication date
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Priority to PCT/JP2013/059933 priority Critical patent/WO2014162454A1/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H10K59/8051—Anodes

Definitions

  • the present invention relates to a junction structure and a light emitting device.
  • organic EL Organic Electroluminescence
  • An organic EL element is comprised by the transparent electrode, the other electrode arrange
  • Examples of the technology related to the organic EL element include those described in Patent Document 1 and Patent Document 2.
  • Patent Document 1 describes that an electrode and a wiring that supplies current to the electrode are connected by a fuse-type wiring that is fused or electrically insulated by overcurrent.
  • Patent Document 2 describes a light-emitting element having an electrode composed of a metal line formed in a line shape and a polymer line covering the upper surface and side surfaces of the metal line.
  • An example of a problem to be solved by the present invention is to improve connection reliability between two conductive films joined to each other.
  • a first conductive film made of a conductive material and a second conductive film made of a metal material are bonded to each other;
  • the first conductive film includes a wide portion bonded to the second conductive film, a narrow portion that is located on the opposite side of the second conductive film as viewed from the wide portion, and is narrower than the wide portion.
  • the joint surface joined to the wide part has a joint structure having a shape in which at least the central part is recessed inward from both end parts when viewed from above.
  • the invention according to claim 9 is: A light-emitting device having the junction structure according to any one of claims 1 to 6, An organic EL element having a first electrode, a second electrode, and an organic layer disposed between the first electrode and the second electrode; A first wiring electrically connected to the first electrode and configured by the first conductive film; A lead wire joined to the first wire and made of the second conductive film; It is a light-emitting device provided with.
  • the invention according to claim 10 is: A light-emitting device having the junction structure according to any one of claims 1 to 6, An organic EL element comprising: a first electrode composed of the first conductive film; a second electrode; and an organic layer disposed between the first electrode and the second electrode; A lead wire bonded to the first electrode and configured by the second conductive film; It is a light-emitting device provided with.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an AA cross section of FIG. 1.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a BB cross section of FIG. 1.
  • It is a figure which shows a part of light-emitting device shown in FIG. It is a figure which shows a part of light-emitting device shown in FIG.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a CC cross section of FIG. 9.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a DD cross section of FIG. 9. It is a figure which shows a part of light-emitting device shown in FIG.
  • FIG. 1 is a plan view showing a light emitting device 10 according to the first embodiment.
  • 2 is a cross-sectional view showing the AA cross section of FIG. 1
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the BB cross section of FIG. 4 and 5 are views showing a part of the light emitting device 10 shown in FIG.
  • FIG. 4 shows the positional relationship between the first conductive film 110 and the second conductive film 130.
  • FIG. 5 shows the configuration of the insulating layer 120.
  • 6 to 8 are views showing an example of a bonding structure 200 constituted by the first conductive film 110 and the second conductive film 130 in the present embodiment.
  • a first conductive film 110 made of a conductive material and a second conductive film 130 made of a metal material are bonded to each other.
  • the first conductive film 110 is joined to the second conductive film 130, and the narrow part is located on the opposite side of the second conductive film 130 as viewed from the wide part 222 and narrower than the wide part 222.
  • the joint surface 202 joined to the wide portion 222 has a shape in which at least the central portion is recessed inward from both end portions in a top view.
  • the light emitting device 10 has a joint structure 200.
  • the light emitting device 10 includes an organic EL element 20, a first wiring 114, and a lead wiring 134.
  • the organic EL element 20 includes a first electrode 112, a second electrode 152, and an organic layer 140 disposed between the first electrode 112 and the second electrode 152.
  • the first wiring 114 is electrically connected to the first electrode 112 and is configured by the first conductive film 110.
  • the lead wiring 134 is joined to the first wiring 114 and is configured by the second conductive film 130.
  • the bonding structure 200 is a bonding structure in which the first conductive film 110 and the second conductive film 130 are bonded to each other.
  • the bonding between the first conductive film 110 and the second conductive film 130 includes a case where another structure is interposed between the first conductive film 110 and the second conductive film 130.
  • the bonding structure 200 is formed on the substrate 100, for example. In this case, the first conductive film 110 and the second conductive film 130 are formed on the substrate 100.
  • the junction structure 200 constitutes a light emitting device including, for example, an organic EL element.
  • the light emitting device includes, for example, an organic EL element, a first wiring that is electrically connected to an electrode that constitutes the organic EL element, and a lead wiring that is electrically connected to the first wiring.
  • an electrical signal for controlling light emission / non-light emission from the outside is supplied to the electrodes constituting the organic EL element via the lead wiring and the first wiring.
  • the 1st electrically conductive film 110 among the joining structures 200 comprises the 1st wiring connected to the electrode which comprises an organic EL element, for example.
  • the second conductive film 130 of the bonding structure 200 constitutes, for example, a lead wiring. In this case, the junction structure 200 is formed between the first wiring and the lead-out wiring.
  • the first conductive film 110 is configured to substantially include a conductive material.
  • the conductive material constituting the first conductive film 110 include a transparent conductive material or a paste-like conductive material such as silver. Among these, a transparent conductive material is particularly preferable.
  • the first conductive film 110 is made of a transparent conductive material, the first conductive film 110 is a conductive film having transparency.
  • the first conductive film 110 has a shape extending in one direction parallel to the plane of the substrate 100, for example.
  • the transparent conductive material includes, for example, an inorganic material such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide), or a conductive polymer.
  • the transparent conductive material includes a conductive polymer
  • the first conductive film 110 can be formed using a coating method. In this case, in the step of forming the first conductive film 110, it is possible to suppress a thermal load from being applied to other components such as the substrate 100.
  • the first conductive film 110 is preferably a coating-type conductive film formed by applying a solution in which this inorganic material is dispersed in an organic solvent. . Even in such a case, the first conductive film 110 can be formed by a coating method.
  • the conductive polymer included in the transparent conductive material constituting the first conductive film 110 is a conductive polymer including, for example, a ⁇ -conjugated conductive polymer and a polyanion.
  • the ⁇ -conjugated conductive polymer is not particularly limited.
  • a chain conductive polymer of phenylenes, polyparaphenylene sulfides, polyisothianaphthenes, or polythiazyl compounds can be used. From the viewpoint of conductivity, transparency, stability, etc., polythiophenes or polyanilines are preferable, and polyethylene dioxythiophene is particularly preferable.
  • Polyanions include polyvinyl sulfonic acid, polystyrene sulfonic acid, polyallyl sulfonic acid, polyacrylic acid ethyl sulfonic acid, polyacrylic acid butyl sulfonic acid, poly-2-acrylamido-2-methylpropane sulfonic acid, polyisoprene sulfonic acid, polyvinyl Carboxylic acid, polystyrene carboxylic acid, polyallyl carboxylic acid, polyacryl carboxylic acid, polymethacryl carboxylic acid, poly-2-acrylamido-2-methylpropane carboxylic acid, polyisoprene carboxylic acid, or polyacrylic acid can be used.
  • the polyanion used in the present embodiment may be a homopolymer of these or two or more kinds of copolymers.
  • the transparent conductive material may further include a crosslinking agent, a leveling agent, an antifoaming agent, or the like.
  • the second conductive film 130 includes a metal material.
  • a metal material having a lower electrical resistivity than the conductive material constituting the first conductive film 110 is used.
  • the first conductive film 110 and the second conductive film 130 are made of different materials.
  • the metal material included in the second conductive film 130 include Ag, Al, Cr, Mo, Ni, Nb, Ti, W, Au, Pt, Cu, and Pd.
  • the second conductive film 130 includes one or more of these metal materials.
  • the first conductive film 110 is bonded to the second conductive film 130, and the narrow part is located on the side opposite to the second conductive film 130 as viewed from the wide part 222 and is narrower than the wide part 222. 224.
  • the wide portion 222 and the narrow portion 224 may be adjacent to each other or may be provided apart from each other.
  • the first conductive film 110 is provided, for example, extending in the first direction when viewed from the second conductive film 130.
  • the width of the narrow portion 224 in the second direction orthogonal to the first direction in the plane of the substrate 100 is narrower than the width of the wide portion 222 in the second direction.
  • One side surface of the second conductive film 130 facing the narrow portion 224 has a joint surface 202 that joins the wide portion 222 at least partially.
  • the one side surface of the second conductive film 130 facing the narrow portion 224 is one surface of the side surface of the second conductive film 130 that faces the narrow portion 224 across the wide portion 222.
  • a portion covered with the first conductive film 110 on one side surface of the second conductive film 130 facing the narrow portion 224 becomes the bonding surface 202, for example.
  • the bonding surface 202 may constitute only a part of one side surface of the second conductive film 130 facing the narrow portion 224, or may constitute the entire one side surface.
  • the joint surface 202 has, for example, a shape in which at least a central portion is recessed inward from both end portions in a top view. That is, when viewed from the upper surface side of the second conductive film 130, the bonding surface 202 has a shape in which at least the central portion is recessed inward from the both end portions.
  • the inventor in the first conductive film 110 between the narrow portion 224 from the bonding interface between the first conductive film 110 and the second conductive film 130. It has been found that non-uniform current flow occurs due to variations in current paths. In this case, connection failure may occur between the first conductive film 110 and the second conductive film 130 due to current concentration caused by non-uniform current flow.
  • the bonding surface 202 that is bonded to the wide portion 222 among the one side surfaces of the second conductive film 130 that faces the narrow portion 224 is recessed at least in the center portion from the both ends in the top view. It has a shape. Thereby, the variation in the current path in the first conductive film 110 from the junction interface between the first conductive film 110 and the second conductive film 130 to the narrow portion 224 can be reduced. For this reason, the flow of current in the first conductive film 110 can be made uniform. Therefore, it is possible to suppress a connection failure between the first conductive film and the second conductive film, and to improve the connection reliability between the two conductive films joined to each other.
  • the width of the wide portion 222 is W1
  • the width of the narrow portion 224 is W2.
  • W1 0.1 ⁇ W1 ⁇ W2 ⁇ 0.8 ⁇ W1.
  • W2 is 0.8 ⁇ W1 or less
  • W2 is 0.1 ⁇ W1 or more
  • the electric resistance value of the first conductive film 110 can be improved.
  • the narrow portion 224 is provided so as to be located on the inner side of the joint surface 202 in a side view as viewed from the first direction, for example. In this case, the width of the narrow portion 224 is smaller than the width of the bonding surface 202 in a side view as viewed from the first direction.
  • the narrow portion 224 is provided to be separated from the wide portion 222, for example.
  • the first conductive film 110 is located between the wide portion 222 and the narrow portion 224, and has an intermediate portion 226 having a gradient that decreases from the wide portion 222 toward the narrow portion 224 with respect to the width. It is preferable to have. Thereby, the change of the width between the wide part 222 and the narrow part 224 can be relieved, and the electrical resistance value in the first conductive film 110 can be prevented from changing abruptly.
  • the joint surface 202 has, for example, an arcuate shape that is convex inward in a top view. Thereby, the variation in the current path between the bonding surface 202 and the narrow portion 224 can be more effectively reduced, and the current flow in the first conductive film 110 can be made uniform.
  • the shape of the joint surface 202 in a top view is not limited to an arcuate shape.
  • a space between the center portion and the edge portion may be a straight line, and the shape may be a step shape from the center portion toward the edge portion. Also good.
  • FIG. 6 is a plan view illustrating an example of the bonding structure 200.
  • FIG. 6 illustrates a case where the second conductive film 130 has a wiring shape extending in the first direction.
  • the entire side surface of the second conductive film 130 facing the narrow portion 224 is constituted by, for example, the joint surface 202 that joins the wide portion 222.
  • FIG. 7 is a plan view showing an example of the joining structure 200, and shows an example different from FIG.
  • FIG. 7 illustrates the case where the second conductive film 130 has a wiring shape extending in the second direction.
  • only a part of one side surface of the second conductive film 130 facing the narrow portion 224 is constituted by, for example, the joint surface 202 that joins the wide portion 222.
  • the second conductive film 130 can have a plurality of bonding surfaces 202 whose central portions are recessed in a top view.
  • the narrow portion 224 has a smaller film thickness than the wide portion 222, for example.
  • the joint surface 202 has a shape in which at least the lower end is recessed inward from the upper end in a sectional view. That is, when the second conductive film 130 is viewed in a cross section parallel to the first direction, the bonding surface 202 has a shape in which at least the lower end is recessed inward from the upper end.
  • the film thickness of the wide part 222 is D1
  • the film thickness of the narrow part 224 is D2.
  • D2 is 0.8 ⁇ D1 or less
  • the effect of recessing the lower end of the joint surface 202 inward becomes more obvious.
  • D2 is 0.1 ⁇ D1 or more
  • the electric resistance value in the first conductive film 110 can be improved.
  • the narrow portion 224 is provided so as to be located on the inner side of the joint surface 202 in a side view as viewed from the first direction, for example. In this case, the narrow portion 224 is provided to have an upper surface at a position lower than the upper end of the bonding surface 202.
  • the narrow portion 224 is provided to be separated from the wide portion 222, for example.
  • the intermediate part 226 located between the wide part 222 and the narrow part 224 has a gradient in which the film thickness decreases from the wide part 222 toward the narrow part 224.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing an example of the bonding structure 200.
  • the joint surface 202 has, for example, an arcuate shape that is convex inward in a cross-sectional view.
  • the variation in the current path between the bonding surface 202 and the narrow portion 224 can be more effectively reduced, and the current flow in the first conductive film 110 can be made uniform.
  • the shape of the joint surface 202 in a cross-sectional view is not limited to an arcuate shape, and may be, for example, a straight line between the upper end and the lower end, or may be stepped from the upper end to the lower end.
  • the bonding structure 200 in which the first conductive film 110 and the second conductive film 130 are bonded to each other is formed as follows.
  • the second conductive film 130 is formed over the substrate 100.
  • the second conductive film 130 is formed using, for example, a coating method, a sputtering method, or a vapor deposition method.
  • a coating method used in the said process For example, the inkjet method, the screen printing method, the spray coating method, or the dispenser coating method is mentioned.
  • coating method contains binder resin and an organic solvent, for example.
  • the binder resin for example, a cellulose resin, an epoxy resin, or an acrylic resin can be used.
  • the organic solvent for example, a hydrocarbon solvent or an alcohol solvent can be used.
  • the metal particles contained in the coating liquid are, for example, Ag, Al, Cr, Mo, Ni, Nb, Ti, W, Au, Pt, Cu, or Pd.
  • the coating liquid contains one or more of these metal particles.
  • the second conductive film 130 is formed such that the shape of the top view of at least a part of one side surface of the second conductive film 130 has a shape in which the central portion is recessed from both end portions.
  • a shape is realized, for example, by a processing process such as an etching process or a lift-off method.
  • the shape of the one side surface of the second conductive film 130 can be appropriately controlled by adjusting the shape of the etching mask, the type of the etchant, and the like. is there.
  • the second conductive film 130 is formed so that, for example, at least a part of one side surface of the second conductive film 130 has a cross-sectional shape that has a lower end recessed from an upper end.
  • a shape is realized as follows, for example. First, a patterned resin film is formed on the substrate 100 before the step of forming the second conductive film 130. Next, by subjecting the resin film to a heat treatment at a high temperature, at least one end surface of the resin film has a shape in which the lower end extends outward than the upper end. Next, a second conductive film 130 is formed so as to cover at least the one end surface of the resin film. Next, the resin film is removed.
  • the shape of the cross-sectional view in at least a part of one side surface of the second conductive film 130 can be a shape in which the lower end is recessed from the upper end.
  • the cross-sectional shape on one side surface of the second conductive film 130 may be controlled by a processing process such as an etching process.
  • the shape of the one side surface of the second conductive film 130 in the top view and the shape in the cross-sectional view may be processed by one processing. In this way, the second conductive film 130 is formed.
  • a first conductive film 110 is formed over the substrate 100.
  • the first conductive film 110 is formed, for example, by applying a transparent conductive material-containing coating solution on the substrate 100 and drying it.
  • the first conductive film 110 is formed so as to cover a portion of the one side surface of the second conductive film 130 having a shape in which the central portion is recessed from both end portions in a top view.
  • the transparent conductive material-containing coating solution is not particularly limited, but is applied onto the substrate 100 using, for example, an ink jet method, a screen printing method, a relief printing method, a gravure printing method, a die coat, a spin coat, or a spray.
  • the transparent conductive material-containing coating solution used in the step of forming the first conductive film 110 includes, for example, an organic solvent and water in addition to the above-described transparent conductive material.
  • the organic solvent for example, an alcohol solvent can be used.
  • the first conductive film 110 is formed using an inkjet method or a similar technique so as to include, for example, the wide portion 222, the narrow portion 224, and the intermediate portion 226. At this time, the shape of the first conductive film 110 can be controlled to a higher degree by adjusting the number of times the coating solution is applied, the content of the conductive polymer in the coating solution, the type of the organic solvent, and the like. it can.
  • the first conductive film 110 may be formed by applying a paste-like conductive material such as silver on the substrate 100 and drying it. In the present embodiment, the joining structure 200 is formed in this way.
  • the light emitting device 10 may be a lighting device.
  • the light-emitting device 10 is an illumination device
  • the light-emitting device 10 has a configuration in which, for example, a plurality of linear organic layers 140 having different emission colors are arranged repeatedly. Thereby, the illuminating device excellent in color rendering properties is realized.
  • the light-emitting device 10 that is a lighting device may have a planar organic layer 140.
  • the substrate 100 is, for example, a transparent substrate.
  • the substrate 100 can be a glass substrate. Thereby, the light emitting device 10 having excellent heat resistance and the like can be manufactured at low cost.
  • the substrate 100 may be a film-like substrate made of a resin material.
  • a display with particularly high flexibility can be realized.
  • the resin material constituting the film substrate include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polycarbonate.
  • the light emitting device 10 that is a display has a plurality of organic EL elements 20 arranged in an array on the substrate 100, for example.
  • the organic EL element 20 includes a first electrode 112 provided on the substrate 100, an organic layer 140 provided on the first electrode 112, and a second electrode 152 provided on the organic layer 140. ing. At this time, the organic layer 140 is disposed between the first electrode 112 and the second electrode 152.
  • a plurality of first electrodes 112 extending in the Y direction in the drawing and a plurality of second electrodes 152 extending in the X direction in the drawing are provided on the substrate 100.
  • the organic EL element 20 is formed in each portion where the first electrode 112 and the second electrode 152 overlap each other in plan view. As a result, a plurality of organic EL elements 20 arranged in an array are formed on the substrate 100.
  • the first electrode 112 serves as an anode of an organic EL element, for example.
  • the first electrode 112 is, for example, a transparent electrode that is transparent or translucent to the wavelength of light emitted from the light emitting layer 144 of the organic layer 140 described later.
  • the first electrode 112 is provided, for example, on the substrate 100 and in the pixel region 300 so as to extend linearly in the Y direction in the drawing.
  • On the substrate 100 for example, a plurality of first electrodes 112 that are separated from each other are arranged in a direction (X direction in the drawing) perpendicular to the extending direction of the first electrodes 112. At this time, the plurality of first electrodes 112 are separated from each other, for example.
  • the pixel region 300 is a region including a plurality of organic EL elements 20. In the example illustrated in FIG. 4, a region surrounded by a one-dot chain line corresponds to the pixel region 300.
  • the first electrode 112 is made of, for example, a transparent conductive material.
  • the transparent conductive material constituting the first electrode 112 for example, the same transparent conductive material as that constituting the first conductive film 110 can be used. For this reason, the 1st electrode 112 can have transparency.
  • the first wiring 114 is provided on the substrate 100.
  • the case where the 1st wiring 114 is electrically connected with the 1st electrode 112 is illustrated.
  • a plurality of first wirings 114 connected to different first electrodes 112 are provided on the substrate 100.
  • the plurality of first electrodes 112 in the present embodiment are connected to the lead-out wiring 134 via the first wiring 114, respectively.
  • the first wiring 114 is constituted by the first conductive film 110 made of a conductive material.
  • the first wiring 114 formed of the first conductive film 110 can have transparency.
  • the first electrode 112 and the first wiring 114 are provided integrally on the substrate 100, for example.
  • the first wiring 114 and the first electrode 112 are constituted by the first conductive film 110, for example.
  • a portion of the first conductive film 110 located in the pixel region 300 including the plurality of organic EL elements 20 becomes the first electrode 112.
  • a portion of the first conductive film 110 located outside the pixel region 300 becomes the first wiring 114.
  • the first electrode 112 is connected to the lead wiring 134 through the first wiring 114.
  • a plurality of first conductive films 110 extending in the Y direction in the drawing are provided on the substrate 100.
  • the plurality of first conductive films 110 are arranged in the X direction in the drawing so as to be separated from each other. A portion of the first conductive film 110 located on the end side connected to the extraction wiring 134 from the pixel region 300 indicated by the alternate long and short dash line is the first wiring 114.
  • a lead wiring 134 is provided on the substrate 100 .
  • the lead wiring 134 is connected to the first wiring 114 .
  • a plurality of lead wires 134 arranged in the X direction in the figure are provided on the substrate 100 so as to be separated from each other.
  • Each lead-out wiring 134 is connected to the first wiring 114.
  • the plurality of first wires 114 are connected to the outside via the lead wires 134, respectively.
  • a light emission / non-light emission signal is supplied to the organic EL element 20 via the first wiring 114 and the lead-out wiring 134.
  • the lead-out wiring 134 is comprised by the 2nd electrically conductive film 130 comprised with a metal material. Therefore, when the lead wiring 134 is connected to the first wiring 114, the first wiring 114 configured by the first conductive film 110 and the lead wiring 134 configured by the second conductive film 130 are bonded to each other. Thus, the joint structure 200 is formed. In the example illustrated in FIG. 4, the joint structure 200 is formed in a portion surrounded by a broken line.
  • the first wiring 114 includes a wide portion 222 joined to the lead wire 134, a narrow portion 224 that is located on the opposite side of the lead wire 134 as viewed from the wide portion 222, and is narrower than the wide portion 222. It will have.
  • the joint surface 202 joined to the wide portion 222 has a shape in which at least the central portion is recessed from both end portions when viewed from above.
  • the first wiring 114 is connected to the lead wiring 134 at one end. At this time, the first wiring 114 is bonded to, for example, the lead wiring 134 at the one end portion to form the bonding structure 200.
  • the first wiring 114 extends in the first direction when viewed from the lead wiring 134. In the present embodiment, the first direction refers to the Y direction in the figure, for example.
  • An insulating layer 120 is provided on the substrate 100 so as to cover the first electrode 112, for example.
  • the insulating layer 120 is provided so as to cover the first electrode 112 and the first wiring 114 and a part of each of the extraction wiring 164 described later.
  • the insulating layer 120 is a photosensitive resin such as a polyimide resin, and is formed in a desired pattern by exposure and development.
  • the insulating layer 120 may be made of a resin material other than polyimide resin, and may be epoxy resin or acrylic resin.
  • the insulating layer 120 is provided with a plurality of first openings 122, for example.
  • the first openings 122 are formed so as to form a matrix, for example.
  • the plurality of first openings 122 are formed so as to be located on the first electrode 112.
  • the plurality of first openings 122 are provided at positions overlapping the second electrode 152 extending in a direction orthogonal to the first electrode 112 (X direction in the figure), for example. For this reason, the plurality of first openings 122 are arranged to form a matrix.
  • the insulating layer 120 is provided with a plurality of second openings 124, for example. As shown in FIG. 5, the second opening 124 is provided, for example, so as to be located on the lead wiring 164.
  • the plurality of second openings 124 are arranged along one side of the matrix formed by the first openings 122. When viewed in a direction along this one side (for example, Y direction in the figure), the second openings 124 are arranged at the same interval as the first openings 122.
  • a partition wall 170 is provided on the insulating layer 120. As shown in FIG. 1, the partition 170 is provided so as to extend in the X direction in the drawing. That is, the partition 170 is formed along the extending direction of the second electrode 152. A plurality of partition walls 170 are provided so as to be arranged in the Y direction in the drawing.
  • the partition wall 170 is, for example, a photosensitive resin such as a polyimide resin, and is formed in a desired pattern by being exposed and developed.
  • the partition wall 170 may be made of a resin material other than a polyimide resin, or may be an epoxy resin or an acrylic resin.
  • the partition wall 170 has, for example, a trapezoidal cross-sectional shape (reverse trapezoidal shape). That is, the width of the upper surface of the partition wall 170 is larger than the width of the bottom surface of the partition wall 170, for example. In this case, even when the plurality of second electrodes 152 are collectively formed by a sputtering method, a vapor deposition method, or the like, the plurality of second electrodes 152 positioned between the adjacent partition walls 170 can be separated from each other. It becomes. Therefore, the second electrode 152 can be easily formed.
  • the planar shape of the partition wall 170 is not limited to that shown in FIG. Therefore, by changing the planar shape of the partition 170, the planar pattern of the plurality of second electrodes 152 that are separated from each other by the partition 170 can be freely changed.
  • an organic layer 140 is formed in the first opening 122.
  • the organic layer 140 is configured by a stacked body in which, for example, a hole injection layer 142, a light emitting layer 144, and an electron injection layer 146 are sequentially stacked.
  • the hole injection layer 142 is in contact with the first electrode 112
  • the electron injection layer 146 is in contact with the second electrode 152.
  • the organic layer 140 is sandwiched between the first electrode 112 and the second electrode 152.
  • a hole transport layer may be formed between the hole injection layer 142 and the light emitting layer 144, or an electron transport layer may be formed between the light emitting layer 144 and the electron injection layer 146.
  • the organic layer 140 may not include the hole injection layer 142.
  • a partition 170 is provided on the insulating layer 120.
  • the organic layers 140 provided in each of a plurality of regions sandwiched between adjacent partition walls 170 are separated from each other in the Y direction in the drawing.
  • a laminated film made of the same material as the organic layer 140 is formed on the partition wall 170, for example.
  • each layer constituting the organic layer 140 is provided so as to be continuous between adjacent first openings 122 in the X direction in the drawing in which the partition 170 extends.
  • a second electrode 152 is provided on the organic layer 140.
  • the 2nd electrode 152 becomes a cathode of an organic EL element, for example.
  • the second electrode 152 is provided, for example, so as to extend linearly in the X direction in the drawing.
  • On the substrate 100 for example, a plurality of second electrodes 152 spaced apart from each other are arranged in a direction (Y direction in the drawing) perpendicular to the extending direction of the second electrodes 152.
  • the second electrode 152 is made of a metal material such as tin, magnesium, indium, calcium, aluminum, silver, or an alloy thereof. One of these materials may be used alone, or two or more arbitrary combinations may be used. Note that in the case where the second electrode 152 is a cathode, the second electrode 152 is preferably made of a conductive material having a work function smaller than that of the first electrode 112 that is an anode.
  • a second wiring 154 is provided on the substrate 100.
  • the second wiring 154 is connected to one of the first electrode 112 and the second electrode 152 that is not connected to the first wiring 114.
  • one of the first electrode 112 and the second electrode 152 that is connected to the second wiring 154 is connected to the outside via the second wiring 154.
  • a case where the second wiring 154 is provided on the organic layer 140 and connected to the second electrode 152 is exemplified.
  • a plurality of second wirings 154 connected to the different second electrodes 152 are provided on the organic layer 140.
  • the plurality of second electrodes 152 in the present embodiment are connected to the outside via the second wirings 154, respectively.
  • part of the second wiring 154 is embedded in the second opening 124, and part of the second wiring 154 is connected to an extraction wiring 164 described later.
  • the second wiring 154 is made of, for example, a metal material.
  • a metal material constituting the second wiring 154 for example, the same material as the second electrode 152 can be used.
  • the second electrode 152 and the second wiring 154 are provided integrally on the organic layer 140, for example, and constitute the conductive film 150.
  • a part of the conductive film 150 located in the pixel region 300 including the plurality of organic EL elements 20 becomes the second electrode 152.
  • a portion of the conductive film 150 located outside the pixel region 300 serves as the second wiring 154.
  • the second electrode 152 is connected to the lead wiring 164 via the second wiring 154, for example.
  • a region surrounded by a one-dot chain line corresponds to the pixel region 300.
  • a plurality of conductive films 150 extending in the X direction in the drawing are provided on the organic layer 140.
  • the plurality of conductive films 150 are arranged in the Y direction in the drawing so as to be separated from each other.
  • a portion located on the end side connected to the extraction wiring 164 with respect to the pixel region 300 becomes the second wiring 154.
  • the plurality of conductive films 150 are collectively formed on the organic layer 140 using, for example, a sputtering method or a vapor deposition method. Even in such a case, since the partition 170 is formed on the insulating layer 120 in this embodiment, the conductive film 150 provided in each of a plurality of regions sandwiched between adjacent partitions 170 is illustrated in the drawing. They are separated from each other in the Y direction. As a result, it is possible to form a plurality of conductive films 150 arranged in the Y direction in the drawing and extending in the X direction in the drawing so as to be separated from each other. At this time, a film made of the same material as the conductive film 150 is formed over the partition wall 170.
  • a lead wiring 164 is provided on the substrate 100.
  • the second wiring 154 is connected to the outside through the lead wiring 164. Therefore, the second electrode 152 is connected to the outside via the second wiring 154 and the lead wiring 164, and a signal is supplied.
  • the lead wiring 164 is made of, for example, a metal material.
  • the metal material constituting the lead wiring 164 for example, the same material as the lead wiring 134 can be used. In this case, the lead wiring 164 can be formed simultaneously with the lead wiring 134. For this reason, it can suppress that the manufacturing process number of the light-emitting device 10 increases.
  • the lead wiring 134 is formed on the substrate 100.
  • the lead wiring 134 is formed on the substrate 100 using, for example, a coating method, a sputtering method, or a vapor deposition method.
  • the lead wiring 134 is configured by the second conductive film 130.
  • the lead wiring 134 is formed using, for example, the above-described method for forming the second conductive film 130 and the material forming the second conductive film 130.
  • the lead wiring 164 is formed on the substrate 100 simultaneously with the step of forming the lead wiring 134.
  • the lead wiring 164 is formed by the same method and material as the lead wiring 134, for example.
  • the first wiring 114 is formed on the substrate 100.
  • the first wiring 114 is formed by, for example, applying a transparent conductive material-containing coating solution on the substrate 100 and drying it.
  • the first wiring 114 is the first conductive film 110.
  • the first wiring 114 is formed using, for example, the above-described method for forming the first conductive film 110 and the material constituting the first conductive film 110.
  • the first wiring 114 constituted by the first conductive film 110 and the lead wiring 134 constituted by the second conductive film 130 are bonded to each other to form the bonded structure 200.
  • the first electrode 112 connected to the first wiring 114 is formed together with the first wiring 114.
  • the first electrode 112 is formed by the first conductive film 110 integrally with the first wiring 114, for example.
  • the first wiring 114 is dried.
  • the transparent conductive material includes a conductive polymer
  • the first wiring 114 is dried to increase the cohesive force of the conductive polymer, so that the first wiring 114 can be a strong film.
  • the first wiring 114 is cured by performing a heat treatment on the first wiring 114.
  • the transparent conductive material constituting the first wiring 114 includes a photosensitive material
  • the first wiring 114 may be cured by UV irradiation. The structure obtained at this stage is shown in FIG.
  • the insulating layer 120 is formed on the substrate 100, the first electrode 112, the first wiring 114, and the lead wiring 164.
  • the insulating layer 120 is patterned into a predetermined shape using dry etching or wet etching. As a result, a plurality of first openings 122 and a plurality of second openings 124 are formed in the insulating layer 120. At this time, the plurality of first openings 122 are formed, for example, such that a part of the first electrode 112 is exposed from each first opening 122.
  • a partition wall 170 is formed on the insulating layer 120.
  • the partition wall 170 is obtained by patterning an insulating film provided over the insulating layer 120 into a predetermined shape using dry etching or wet etching.
  • the cross-sectional shape of the partition wall 170 can be changed to an inverted trapezoid by adjusting the conditions during exposure and development. The structure obtained at this stage is shown in FIG.
  • a hole injection layer 142, a light emitting layer 144, and an electron injection layer 146 are sequentially formed in the first opening 122. These are formed using, for example, a coating method or a vapor deposition method. Thereby, the organic layer 140 is formed.
  • the conductive film 150 constituting the second electrode 152 and the second wiring 154 is formed on the organic layer 140.
  • the conductive film 150 is formed so that, for example, a part of the conductive film 150 is located in the second opening 124.
  • the conductive film 150 is formed using, for example, a vapor deposition method or a sputtering method.
  • the organic EL element 20 composed of the first electrode 112, the second electrode 152, and the organic layer 140 sandwiched therebetween is formed on the substrate 100.
  • the light emitting device 10 is formed in this way.
  • the bonding surface 202 bonded to the wide portion 222 among the one side surfaces of the second conductive film 130 facing the narrow portion 224 has at least a central portion on the inner side of both end portions in a top view. It has a recessed shape. Thereby, the variation in the current path between the bonding surface 202 and the narrow portion 224 in the first conductive film 110 can be reduced. For this reason, the flow of current in the first conductive film 110 can be made uniform. Therefore, it is possible to suppress a connection failure between the first conductive film and the second conductive film, and to improve the connection reliability between the two conductive films joined to each other.
  • a light emission including a first wiring 114 connected to the first electrode 112 configuring the organic EL element 20 and configured by the first conductive film 110 and an extraction wiring 134 configured by the second conductive film 130.
  • the device 10 can be realized. Thereby, the connection reliability between the 1st electrode 112 and the extraction wiring 134 can be improved. In addition, the operational reliability of the light emitting device 10 can be improved.
  • FIG. 9 is a plan view showing the light emitting device 12 according to the second embodiment, and corresponds to FIG. 1 according to the first embodiment.
  • 10 is a cross-sectional view showing a CC cross section of FIG. 9, and
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a DD cross section of FIG.
  • FIG. 12 is a diagram showing a part of the light emitting device 12 shown in FIG. FIG. 12 particularly shows the positional relationship between the first conductive film 110 and the second conductive film 130.
  • the first conductive film 110 in the bonding structure 200 constitutes an electrode constituting, for example, an organic EL element.
  • the second conductive film 130 forms, for example, a lead wiring that is electrically connected to an electrode that forms the organic EL element.
  • the junction structure 200 is formed between the electrode constituting the organic EL element and the lead wiring.
  • the electrode constituting the organic EL element has a wide portion 222 joined to the lead wiring and a narrow portion 224 located on the opposite side of the lead wiring as viewed from the wide portion 222.
  • the light emitting device 12 has the same configuration as that of the light emitting device 10 according to the first embodiment, except for the configuration of the first electrode 112 and the lead wiring 134.
  • the light emitting device 12 has a joint structure 200.
  • the light emitting device 12 includes the organic EL element 20 and a lead wiring 134.
  • the organic EL element 20 includes a first electrode 112 configured by the first conductive film 110, a second electrode 152, and an organic layer 140 disposed between the first electrode 112 and the second electrode 152. is doing.
  • the lead wiring 134 is joined to the first electrode 112 and is constituted by the second conductive film 130.
  • the first electrodes 112 are arranged on the substrate 100 in the pixel region 300 in a matrix, for example.
  • the plurality of first electrodes 112 arranged in a matrix are separated from each other.
  • the pixel region 300 is a region including a plurality of organic EL elements 20. In the example illustrated in FIG. 11, the region surrounded by the alternate long and short dash line corresponds to the pixel region 300.
  • the first electrode 112 is composed of a first conductive film 110 composed of a conductive material. When the first conductive film 110 is made of a transparent conductive material, the first electrode 112 made of the first conductive film 110 can have transparency.
  • the first wiring 114 constituting the light emitting device 10 according to the first embodiment is not provided.
  • the lead-out wiring 134 extends in the Y direction in the figure.
  • a plurality of lead wires 134 arranged in the X direction in the figure are provided on the substrate 100 so as to be separated from each other.
  • Each lead-out wiring 134 is connected to a plurality of first electrodes 112 arranged in the Y direction. For this reason, the plurality of first electrodes 112 are each connected to the outside via the lead wiring 134.
  • a light emission / non-light emission signal is supplied to the organic EL element 20 through the lead wiring 134.
  • the lead-out wiring 134 is constituted by the second conductive film 130 made of, for example, a metal material.
  • the first electrode 112 configured by the first conductive film 110 and the lead-out wiring 134 configured by the second conductive film 130 are bonded to each other to form the bonded structure 200.
  • the joint structure 200 is formed in a portion surrounded by a broken line.
  • the first electrode 112 includes a wide portion 222 joined to the lead wire 134, a narrow portion 224 that is located on the opposite side of the lead wire 134 as viewed from the wide portion 222, and is narrower than the wide portion 222. It will have.
  • the joint surface 202 joined to the wide portion 222 has a shape in which at least the central portion is recessed from both end portions when viewed from above.
  • the first electrode 112 is connected to the lead wiring 134 at one end. At this time, the first electrode 112 is bonded to, for example, the lead wiring 134 at the one end portion to form the bonded structure 200. As shown in FIG. 12, a portion of the lead-out wiring 134 that is joined to the first electrode 112 is located, for example, in a region where the organic EL element 20 is formed in a plan view.
  • the first electrode 112 extends in the second direction when viewed from the lead wiring 134. In the present embodiment, the second direction refers to, for example, the X direction in the figure.
  • the shape of the first electrode 112 is not particularly limited and can be selected as appropriate in accordance with the design of the organic EL element 20. For example, it is rectangular.
  • the insulating layer 120 is formed so as to cover the lead wiring 134, for example.
  • the insulating layer 120 is provided so as to cover a part of each of the lead wiring 134 and the lead wiring 164.
  • a plurality of first openings 122 are formed in the insulating layer 120 so as to form a matrix, for example.
  • the first electrode 112 is formed in the first opening 122.
  • a plurality of first electrodes 112 arranged in a matrix on the substrate 100 are formed. As shown in FIGS. 10 and 11, the plurality of first electrodes 112 are separated from each other by the insulating layer 120.
  • the first opening 122 is formed, for example, so as to overlap a part of the lead wiring 134 in a plan view. In this case, a part of the lead wiring 134 that overlaps the first opening 122 in plan view is connected to the first electrode 112 formed in the first opening 122.
  • the insulating layer 120 is made of the same material as that of the first embodiment, for example.
  • the partition 170, the organic layer 140, the second electrode 152, the second wiring 154, and the extraction wiring 164 in the present embodiment have the same configuration as that of the first embodiment, for example.
  • connection reliability between the first conductive film 110 and the second conductive film 130 can be improved as in the first embodiment.
  • the light emitting device 12 including the first electrode 112 configured by the first conductive film 110 and the lead-out wiring 134 configured by the second conductive film 130 can be realized. Thereby, the connection reliability between the 1st electrode 112 and the extraction wiring 134 can be improved. In addition, the operational reliability of the light emitting device can be improved.
  • Example 1 First, a metal film made of silver was formed on a glass substrate by a sputtering method. Next, this metal film was patterned into a line shape by dry etching to form a second conductive film. Next, a processing process for controlling the shape was performed on one side surface of the second conductive film, and the shape of the one side surface in a top view and a cross-sectional view was processed. Next, the transparent conductive material-containing coating solution was applied by an inkjet method so as to cover a part of the second conductive film that had been processed, and dried to form a first conductive film.
  • the transparent conductive material-containing coating solution a solution obtained by dispersing poly (3,4-ethylenedioxythiophene) / polystyrene sulfonate (PEDOT-PSS, CLEVIOS PH510 (manufactured by Heraeus)) in a solvent was used.
  • PEDOT-PSS polystyrene sulfonate
  • the wide part joined to the second conductive film, the narrow part narrower than the wide part, and the slope that is located between them and decreases in width from the wide part to the narrow part.
  • the formation conditions of the first conductive film were adjusted so that the intermediate portion having the thickness was formed. Thereby, the structure which consists of a 1st electrically conductive film and a 2nd electrically conductive film was produced. The structure thus obtained was applied to the light emitting device according to the first embodiment.
  • Example 1 the bonding surface bonded to the wide portion of the one side surface of the second conductive film facing the narrow portion had an arcuate shape that protruded inward in a top view. Further, the joint surface had an arcuate shape in which the lower end was recessed inward from the upper end and convex inward in a sectional view. Between the wide portion and the narrow portion, there is an intermediate portion having a gradient that decreases in the width from the wide portion toward the narrow portion. In Example 1, the connection reliability between the first conductive film and the second conductive film was excellent when a current was passed between the first conductive film and the second conductive film for a long time.

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Abstract

　接合構造は、それぞれ基板（１００）上に設けられた第１導電膜（１１０）と第２導電膜（１３０）と、が互いに接合してなる。接合構造を構成する第１導電膜（１１０）は、導電材料により構成される。接合構造を構成する第２導電膜（１３０）は、金属材料により構成される。第１導電膜（１１０）は、第２導電膜（１３０）に接合される幅広部と、幅広部からみて第２導電膜（１３０）と反対側に位置する幅狭部と、を有する。第２導電膜（１３０）の一側面のうち幅広部に接合する接合面は、上面視において少なくとも中央部が両端部よりも内側に窪んだ形状を有する。

Description

接合構造および発光装置
　本発明は、接合構造および発光装置に関する。
　照明装置やディスプレイの光源の一つに、有機ＥＬ（Ｏｒｇａｎｉｃ　Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子がある。有機ＥＬ素子は、たとえば透明電極と、これに対向して配置される他の電極と、これらの電極の間に配置される有機層と、により構成される。有機ＥＬ素子に関する技術としては、たとえば特許文献１および特許文献２に記載のものが挙げられる。
　特許文献１には、電極と、該電極に電流を供給する配線と、の間を、過電流により溶断もしくは破壊され電気的に絶縁化するヒューズ型配線によって接続することが記載されている。特許文献２には、ライン状に形成された金属ラインと、当該金属ラインの上面および側面を覆うポリマーラインと、からなる電極を有する発光素子が記載されている。
特開２００４－２９６１５４号公報 特開２００６－９３１２３号公報
　二つの導電膜を互いに接合させてなる接合構造において、一方の導電膜から他方の導電膜へ流れる電流の流れが不均一となることが考えられる。この場合、不均一な電流の流れに起因した電流集中により接合部およびその周辺部において接続不良が生じ、互いに接合された二つの導電膜の間における接続信頼性が低下してしまうことが懸念される。
　本発明が解決しようとする課題としては、互いに接合された二つの導電膜の間における接続信頼性を向上させることが一例として挙げられる。
　請求項１に記載の発明は、
　導電材料により構成される第１導電膜と、金属材料により構成される第２導電膜と、が互いに接合してなる接合構造であって、
　前記第１導電膜は、前記第２導電膜に接合される幅広部と、前記幅広部からみて前記第２導電膜と反対側に位置し、かつ前記幅広部よりも幅が狭い幅狭部と、を有しており、
　前記幅狭部に面する前記第２導電膜の一側面のうち前記幅広部に接合する接合面は、上面視において少なくとも中央部が両端部よりも内側に窪んだ形状を有する接合構造である。
　請求項９に記載の発明は、
　請求項１～６いずれか一項に記載の接合構造を有する発光装置であって、
　第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配置された有機層と、を有する有機ＥＬ素子と、
　前記第１電極と電気的に接続し、かつ前記第１導電膜により構成される第１配線と、
　前記第１配線と接合し、かつ前記第２導電膜により構成される引出配線と、
　を備える発光装置である。
　請求項１０に記載の発明は、
　請求項１～６いずれか一項に記載の接合構造を有する発光装置であって、
　前記第１導電膜により構成される第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配置された有機層と、を有する有機ＥＬ素子と、
　前記第１電極に接合し、かつ前記第２導電膜により構成される引出配線と、
　を備える発光装置である。
　上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
第１の実施形態に係る発光装置を示す平面図である。 図１のＡ－Ａ断面を示す断面図である。 図１のＢ－Ｂ断面を示す断面図である。 図１に示す発光装置の一部を示す図である。 図１に示す発光装置の一部を示す図である。 第１の実施形態における第１導電膜と、第２導電膜と、により構成される接合構造の一例を示す図である。 第１の実施形態における第１導電膜と、第２導電膜と、により構成される接合構造の一例を示す図である。 第１の実施形態における第１導電膜と、第２導電膜と、により構成される接合構造の一例を示す図である。 第２の実施形態に係る発光装置を示す平面図である。 図９のＣ－Ｃ断面を示す断面図である。 図９のＤ－Ｄ断面を示す断面図である。 図９に示す発光装置の一部を示す図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
（第１の実施形態）
　図１は、第１の実施形態に係る発光装置１０を示す平面図である。図２は図１のＡ－Ａ断面を示す断面図であり、図３は図１のＢ－Ｂ断面を示す断面図である。また、図４および図５は、図１に示す発光装置１０の一部を示す図である。図４では、とくに第１導電膜１１０と、第２導電膜１３０との位置関係が示されている。また、図５では、絶縁層１２０の構成が示されている。図６～８は、本実施形態における第１導電膜１１０と、第２導電膜１３０と、により構成される接合構造２００の一例を示す図である。
　本実施形態に係る接合構造２００は、導電材料により構成される第１導電膜１１０と、金属材料により構成される第２導電膜１３０と、が互いに接合してなる。第１導電膜１１０は、第２導電膜１３０に接合される幅広部２２２と、幅広部２２２からみて第２導電膜１３０と反対側に位置し、かつ幅広部２２２よりも幅が狭い幅狭部２２４と、を有している。幅狭部２２４に面する第２導電膜１３０の一側面のうち幅広部２２２に接合する接合面２０２は、上面視において少なくとも中央部が両端部よりも内側に窪んだ形状を有する。
　また、本実施形態に係る発光装置１０は、接合構造２００を有している。
　発光装置１０は、有機ＥＬ素子２０と、第１配線１１４と、引出配線１３４と、を備えている。有機ＥＬ素子２０は、第１電極１１２と、第２電極１５２と、第１電極１１２と第２電極１５２との間に配置された有機層１４０と、を有している。第１配線１１４は、第１電極１１２と電気的に接続し、かつ第１導電膜１１０により構成される。引出配線１３４は、第１配線１１４と接合し、かつ第２導電膜１３０により構成される。
　以下、本実施形態に係る接合構造２００の構成の一例、発光装置１０の構成の一例、および発光装置１０の製造方法の一例につき、詳細に説明する。
　まず、本実施形態に係る接合構造２００の構成の一例について説明する。
　接合構造２００は、第１導電膜１１０と、第２導電膜１３０と、が互いに接合してなる接合構造である。なお、本明細書において、第１導電膜１１０と第２導電膜１３０が接合するとは、第１導電膜１１０と第２導電膜１３０との間に他の構成が介在する場合を含む。
　本実施形態において、接合構造２００は、たとえば基板１００上に形成される。この場合、第１導電膜１１０および第２導電膜１３０は、基板１００上に形成されることとなる。
　接合構造２００は、たとえば有機ＥＬ素子を含む発光装置を構成する。発光装置は、たとえば有機ＥＬ素子と、有機ＥＬ素子を構成する電極に電気的に接続する第１配線と、第１配線と電気的に接続する引出配線と、を備える。このとき、引出配線および第１配線を介して、有機ＥＬ素子を構成する電極に外部から発光／非発光を制御するための電気信号が供給される。
　本実施形態において、接合構造２００のうち第１導電膜１１０は、たとえば有機ＥＬ素子を構成する電極に接続する第１配線を構成する。また、接合構造２００のうち第２導電膜１３０は、たとえば引出配線を構成する。この場合、第１配線と引出配線との間において、接合構造２００が形成されることとなる。
　第１導電膜１１０は、実質的に導電材料を含んで構成される。第１導電膜１１０を構成する導電材料としては、たとえば透明導電材料、または銀等のペースト状の導電材料が挙げられる。この中でも、透明導電材料がとくに好ましい。第１導電膜１１０が透明導電材料により構成される場合、第１導電膜１１０は、透明性を有する導電膜となる。
　本実施形態において、第１導電膜１１０は、たとえば基板１００平面に平行な一方向に延在する形状を有する。
　透明導電材料は、たとえばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃ　Ｏｘｉｄｅ）等の無機材料、または導電性高分子を含んでなる。
　透明導電材料が導電性高分子を含む場合、第１導電膜１１０は塗布法を用いて形成することができる。この場合、第１導電膜１１０を形成する工程において、基板１００等の他の構成へ熱負荷がかかってしまうことを抑制することが可能となる。
　また、透明導電材料として無機材料を含む場合には、第１導電膜１１０は、この無機材料を有機溶剤中に分散させた溶液を塗布することにより形成される塗布型導電膜であることが好ましい。このような場合においても、第１導電膜１１０を、塗布法を用いて形成することができる。
　本実施形態において、第１導電膜１１０を構成する透明導電材料に含まれる導電性高分子は、たとえばπ共役系導電性高分子とポリアニオンを含んでなる導電性高分子である。この場合、とくに導電性や耐熱性、フレキシブル性に優れた第１導電膜１１０を形成することが可能となる。
　π共役系導電性高分子としては、特に限定されないが、たとえばポリチオフェン類、ポリピロール類、ポリインドール類、ポリカルバゾール類、ポリアニリン類、ポリアセチレン類、ポリフラン類、ポリパラフェニレンビニレン類、ポリアズレン類、ポリパラフェニレン類、ポリパラフェニレンサルファイド類、ポリイソチアナフテン類、またはポリチアジル類の鎖状導電性ポリマーを用いることができる。導電性、透明性、安定性等の観点からは、ポリチオフェン類またはポリアニリン類であることが好ましく、ポリエチレンジオキシチオフェンであることがとくに好ましい。
　ポリアニオンとしては、ポリビニルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリル酸エチルスルホン酸、ポリアクリル酸ブチルスルホン酸、ポリ－２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリルカルボン酸、ポリメタクリルカルボン酸、ポリ－２－アクリルアミド－２－メチルプロパンカルボン酸、ポリイソプレンカルボン酸、またはポリアクリル酸を用いることができる。本実施形態において用いられるポリアニオンは、これらの単独重合体であってもよいし、２種以上の共重合体であってもよい。
　第１導電膜１１０を構成する透明導電材料として導電性高分子を含む場合、透明導電材料は、架橋剤、レベリング剤、または消泡剤等をさらに含んでいてもよい。
　第２導電膜１３０は、金属材料を含んで構成される。ここで、第２導電膜１３０に含まれる金属材料としては、たとえば第１導電膜１１０を構成する導電材料よりも電気抵抗率が低い金属材料が使用される。この場合、第１導電膜１１０と第２導電膜１３０は、互いに異なる材料により構成されることとなる。第２導電膜１３０に含まれる金属材料は、たとえばＡｇ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｗ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、およびＰｄが挙げられる。第２導電膜１３０は、これらの金属材料のうちの１種または２種以上を含む。
　第１導電膜１１０は、第２導電膜１３０に接合される幅広部２２２と、幅広部２２２からみて第２導電膜１３０と反対側に位置し、かつ幅広部２２２よりも幅が狭い幅狭部２２４と、を有している。幅広部２２２と幅狭部２２４は、互いに隣接していてもよく、互いに離間して設けられていてもよい。
　本実施形態において、第１導電膜１１０は、たとえば第２導電膜１３０からみて第１方向に延在して設けられる。この場合、幅狭部２２４は、基板１００平面において第１方向に直交する第２方向における幅が、幅広部２２２の第２方向における幅よりも狭いこととなる。
　幅狭部２２４に面する第２導電膜１３０の一側面は、少なくとも一部において幅広部２２２に接合する接合面２０２を有している。ここで、幅狭部２２４に面する第２導電膜１３０の一側面とは、第２導電膜１３０の側面のうち、幅広部２２２を挟んで幅狭部２２４に対向する一面である。本実施形態では、幅狭部２２４に面する第２導電膜１３０の一側面のうちの第１導電膜１１０により覆われた部分が、たとえば接合面２０２となる。接合面２０２は、幅狭部２２４に面する第２導電膜１３０の一側面の一部のみを構成していてもよく、当該一側面の全体を構成していてもよい。
　また、接合面２０２は、たとえば上面視において少なくとも中央部が両端部よりも内側に窪んだ形状を有している。すなわち、第２導電膜１３０の上面側からみた場合において、接合面２０２は、少なくとも中央部が両端部よりも内側に窪んだ形状を有することとなる。
　本発明者は、第１導電膜１１０において幅狭部２２４が存在する場合に、第１導電膜１１０と第２導電膜１３０との接合界面から幅狭部２２４の間における第１導電膜１１０中の電流経路にばらつきが生じることに起因して、不均一な電流の流れが生じることを知見した。この場合、不均一な電流の流れに起因した電流集中を原因として、第１導電膜１１０と第２導電膜１３０との間において接続不良が生じるおそれがあった。
　本実施形態によれば、幅狭部２２４に面する第２導電膜１３０の一側面のうち幅広部２２２に接合する接合面２０２は、上面視において少なくとも中央部が両端部よりも内側に窪んだ形状を有している。これにより、第１導電膜１１０と第２導電膜１３０との接合界面から幅狭部２２４の間における、第１導電膜１１０中の電流経路のばらつきを緩和することができる。このため、第１導電膜１１０中における電流の流れを均一なものとすることができる。したがって、第１導電膜と第２導電膜との間において接続不良が生じることを抑制し、互いに接合された二つの導電膜の間における接続信頼性を向上させることが可能となる。
　ここで、幅広部２２２の幅をＷ１とし、幅狭部２２４の幅をＷ２とする。この場合において、たとえば０．１×Ｗ１≦Ｗ２≦０．８×Ｗ１である。Ｗ２が０．８×Ｗ１以下である場合、接合面２０２の中央部を内側に窪ませることによる効果をより顕在化する。Ｗ２が０．１×Ｗ１以上である場合、第１導電膜１１０における電気抵抗値を良好なものとすることが可能となる。また、幅狭部２２４は、たとえば第１方向からみた側面視において接合面２０２よりも内側に位置するように設けられる。この場合、第１方向からみた側面視において、幅狭部２２４の幅は接合面２０２の幅よりも小さくなる。
　幅狭部２２４は、たとえば幅広部２２２と離間して設けられる。この場合、第１導電膜１１０は、幅広部２２２と幅狭部２２４との間に位置し、かつ幅の大きさについて幅広部２２２から幅狭部２２４に向けて小さくなる勾配を有する中間部２２６を有することが好ましい。これにより、幅広部２２２と幅狭部２２４との間における幅の変化を緩和し、第１導電膜１１０において電気抵抗値が急激に変化することを抑制できる。
　接合面２０２は、たとえば上面視において内側に凸である弓状の形状を有している。これにより、接合面２０２から幅狭部２２４の間の電流経路におけるばらつきをより効果的に緩和して、第１導電膜１１０中における電流の流れを均一なものとすることができる。
　なお、接合面２０２の上面視における形状は、弓状に限定されず、たとえば中央部と縁部との間が直線状であってもよく、中央部から縁部へ向けて階段状であってもよい。
　図６は、接合構造２００の一例を示す平面図である。図６においては、第２導電膜１３０が第１方向に延在する配線状の形状を有する場合が例示される。この場合、第２導電膜１３０のうち幅狭部２２４に面する一側面の全体が、たとえば幅広部２２２と接合する接合面２０２により構成されることとなる。
　図７は、接合構造２００の一例を示す平面図であり、図６とは異なる例を示している。図７においては、第２導電膜１３０は、第２方向に延在する配線状の形状を有する場合が例示される。この場合、第２導電膜１３０のうち幅狭部２２４に面する一側面の一部のみが、たとえば幅広部２２２と接合する接合面２０２により構成されることとなる。なお、一の第２導電膜１３０に対し複数の第１導電膜１１０が接合される場合、第２導電膜１３０は、上面視において中央部が窪んだ接合面２０２を、複数有することができる。
　本実施形態において、幅狭部２２４は、たとえば幅広部２２２よりも膜厚が小さい。
　この場合において、接合面２０２は、断面視において少なくとも下端が上端よりも内側に窪んだ形状を有していることが好ましい。すなわち、第２導電膜１３０のうち第１方向に平行な断面で見た場合において、接合面２０２は、少なくとも下端が上端よりも内側に窪んだ形状を有する。これにより、幅狭部２２４の膜厚が幅広部２２２より小さい場合において、第１導電膜１１０中における、接合面２０２から幅狭部２２４の間の電流経路にばらつきが生じることを抑制できる。このため、第１導電膜１１０中における電流の流れを均一なものとし、第１導電膜と第２導電膜との間において接続不良が生じることを抑制することが可能となる。
　ここで、幅広部２２２の膜厚をＤ１とし、幅狭部２２４の膜厚をＤ２とする。この場合において、たとえば０．１×Ｄ１≦Ｄ２≦０．８×Ｄ１である。Ｄ２が０．８×Ｄ１以下である場合、接合面２０２の下端を内側に窪ませることによる効果をより顕在化する。また、Ｄ２が０．１×Ｄ１以上である場合、第１導電膜１１０における電気抵抗値を良好なものとすることが可能となる。また、幅狭部２２４は、たとえば第１方向からみた側面視において接合面２０２よりも内側に位置するように設けられる。この場合、幅狭部２２４は、接合面２０２の上端よりも低い位置に上面を有するように設けられる。
　幅狭部２２４は、たとえば幅広部２２２と離間して設けられる。この場合、幅広部２２２と幅狭部２２４との間に位置する中間部２２６は、膜厚について幅広部２２２から幅狭部２２４に向けて小さくなる勾配を有することが好ましい。これにより、幅広部２２２と幅狭部２２４との間における膜厚の変化を緩和し、第１導電膜１１０において電気抵抗値が急激に変化することを抑制できる。
　図８は、接合構造２００の一例を示す断面図である。図８に示す例において、接合面２０２は、たとえば断面視において内側に凸である弓状の形状を有している。これにより、接合面２０２から幅狭部２２４の間の電流経路におけるばらつきをより効果的に緩和して、第１導電膜１１０中における電流の流れを均一なものとすることができる。
　なお、接合面２０２の断面視における形状は、弓状に限定されず、たとえば上端と下端との間が直線状であってもよく、上端から下端へ向けて階段状であってもよい。
　本実施形態においては、たとえば次のようにして第１導電膜１１０および第２導電膜１３０が互いに接合してなる接合構造２００が形成される。
　まず、基板１００上に第２導電膜１３０を形成する。第２導電膜１３０は、たとえば塗布法、スパッタリング法または蒸着法を用いて形成される。当該工程において使用される塗布法としては、特に限定されないが、たとえばインクジェット法、スクリーン印刷法、スプレー塗布法、またはディスペンサー塗布法が挙げられる。
　塗布法により第２導電膜１３０を形成する際に用いられる塗布液は、たとえばバインダ樹脂および有機溶剤を含む。バインダ樹脂としては、たとえばセルロース系樹脂、エポキシ系樹脂、またはアクリル系樹脂を用いることができる。有機溶剤としては、たとえば炭化水素系溶剤、またはアルコール系溶剤を用いることができる。また、塗布液中に含有される金属粒子は、たとえばＡｇ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｗ、Ａｕ、Ｐｔ、ＣｕまたはＰｄである。当該塗布液中には、これらの金属粒子のうちの１種または２種以上が含まれる。
　本実施形態において、第２導電膜１３０は、第２導電膜１３０の一側面の少なくとも一部における上面視の形状が、中央部が両端部よりも窪んだ形状を有するように形成される。このような形状は、たとえばエッチング処理等の加工処理やリフトオフ法により実現される。エッチング処理により加工処理を行う場合には、たとえばエッチングマスクの形状や、エッチャントの種類等をそれぞれ調節することにより、第２導電膜１３０の一側面の上面視における形状を適宜制御することが可能である。
　また、本実施形態において、第２導電膜１３０は、たとえば第２導電膜１３０の一側面の少なくとも一部における断面視の形状が、下端が上端よりも窪んだ形状を有するように形成される。このような形状は、たとえば以下のように実現される。
　まず、第２導電膜１３０を形成する工程の前において、基板１００上にパターニングされた樹脂膜を形成する。次いで、当該樹脂膜に対し高温による加熱処理を施すことにより、当該樹脂膜の少なくとも一端面を、上端よりも下端の方が外側へ延びた形状とする。次いで、上記樹脂膜の少なくとも上記一端面を覆うように、第２導電膜１３０を形成する。次いで、上記樹脂膜を除去する。これにより、第２導電膜１３０の一側面の少なくとも一部における断面視の形状を、下端が上端よりも窪んだ形状とすることができる。
　なお、第２導電膜１３０の一側面における断面視の形状は、たとえばエッチング処理等の加工処理により制御してもよい。この場合、第２導電膜１３０の一側面の上面視における形状および断面視における形状は、一の加工処理により加工されてもよい。
　このようにして、第２導電膜１３０が形成されることとなる。
　次に、基板１００上に、第１導電膜１１０を形成する。第１導電膜１１０は、たとえば透明導電材料含有塗布液を基板１００上に塗布し、これを乾燥することにより形成される。第１導電膜１１０は、第２導電膜１３０の上記一側面のうち上面視において中央部が両端部よりも窪んだ形状を有する部分を覆うように形成される。透明導電材料含有塗布液は、特に限定されないが、たとえばインクジェット法、スクリーン印刷法、凸版印刷法、グラビア印刷法、ダイコート、スピンコート、またはスプレーを用いて基板１００上に塗布される。第１導電膜１１０を形成する当該工程において用いられる透明導電材料含有塗布液は、たとえば上述した透明導電材料に加え、有機溶剤や水等を含む。有機溶剤としては、たとえばアルコール系溶剤を用いることができる。本実施形態においては、たとえば幅広部２２２、幅狭部２２４、および中間部２２６を含むように、インクジェット法やこれに類する技術を用いて第１導電膜１１０が形成される。このとき、塗布液を塗布する回数や、塗布液中における導電性高分子の含有量、有機溶剤の種類等をそれぞれ調節することにより、第１導電膜１１０の形状をより高度に制御することができる。なお、第１導電膜１１０は、銀等のペースト状の導電材料を基板１００上に塗布し、これを乾燥することにより形成されてもよい。
　本実施形態では、このようにして接合構造２００が形成される。
　次に、発光装置１０の構成の一例について説明する。
　図１においては、発光装置１０がディスプレイである場合が例示される。
　なお、発光装置１０は、照明装置であってもよい。発光装置１０が照明装置である場合、発光装置１０は、たとえば互いに発光色が異なるライン状の有機層１４０を複数繰り返し並べた構成を有する。これにより、演色性に優れた照明装置が実現される。また、照明装置である発光装置１０は、面状の有機層１４０を有していてもよい。
　基板１００は、たとえば透明基板である。本実施形態において、基板１００は、ガラス基板とすることができる。これにより、耐熱性等に優れた発光装置１０を安価に製造することが可能となる。
　基板１００は、樹脂材料により構成されるフィルム状の基板であってもよい。この場合、特にフレキシブル性の高いディスプレイを実現することが可能となる。フィルム状の基板を構成する樹脂材料としては、たとえばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートおよびポリカーボネートが挙げられる。
　ディスプレイである発光装置１０は、たとえばアレイ状に配列された複数の有機ＥＬ素子２０を基板１００上に有する。有機ＥＬ素子２０は、基板１００上に設けられた第１電極１１２と、第１電極１１２上に設けられた有機層１４０と、有機層１４０上に設けられた第２電極１５２と、を有している。このとき、有機層１４０は、第１電極１１２と第２電極１５２との間に配置されることとなる。
　本実施形態では、たとえば図中Ｙ方向に延びる複数の第１電極１１２と、図中Ｘ方向に延びる複数の第２電極１５２と、が基板１００上に設けられる。そして、第１電極１１２と第２電極１５２が平面視で互いに重なる各部分において、有機ＥＬ素子２０が形成される。これにより、基板１００上には、アレイ状に配列された複数の有機ＥＬ素子２０が形成されることとなる。
　第１電極１１２は、たとえば有機ＥＬ素子の陽極となる。この場合、第１電極１１２は、たとえば後述する有機層１４０のうちの発光層１４４から発光される光の波長に対して透明または半透明である透明電極となる。また、第１電極１１２は、たとえば基板１００上であって、かつ画素領域３００内において、図中Ｙ方向に直線状に延在するように設けられる。また、基板１００上には、たとえば互いに離間する複数の第１電極１１２が、第１電極１１２の延在方向と垂直な方向（図中Ｘ方向）に配列される。このとき、複数の第１電極１１２は、たとえば互いに離間する。なお、画素領域３００は、複数の有機ＥＬ素子２０を含む領域である。図４に示す例では、一点鎖線により囲まれた領域が画素領域３００に該当する。
　本実施形態において、第１電極１１２は、たとえば透明導電材料により構成される。第１電極１１２を構成する透明導電材料としては、たとえば第１導電膜１１０を構成する透明導電材料と同様のものを用いることができる。このため、第１電極１１２は透明性を有することができる。
　基板１００上には、たとえば第１配線１１４が設けられている。本実施形態では、第１配線１１４が、第１電極１１２と電気的に接続する場合が例示される。このとき、基板１００上には、それぞれ異なる第１電極１１２へ接続する複数の第１配線１１４が設けられる。このため、本実施形態における複数の第１電極１１２は、それぞれ第１配線１１４を介して引出配線１３４へ接続されることとなる。
　本実施形態において、第１配線１１４は、導電材料により構成される第１導電膜１１０により構成される。第１導電膜１１０が透明導電材料により構成される場合、第１導電膜１１０により構成される第１配線１１４は透明性を有することができる。
　本実施形態において、第１電極１１２および第１配線１１４は、たとえば基板１００上に一体として設けられる。この場合、第１配線１１４および第１電極１１２は、たとえば第１導電膜１１０により構成されることとなる。このとき、第１導電膜１１０のうち、複数の有機ＥＬ素子２０を含む画素領域３００内に位置する部分が、第１電極１１２となる。また、第１導電膜１１０のうち、画素領域３００外に位置する部分が、第１配線１１４となる。第１電極１１２は、第１配線１１４を介して引出配線１３４に接続する。
　図４に示す例において、基板１００上には、図中Ｙ方向に延在する第１導電膜１１０が複数設けられている。これら複数の第１導電膜１１０は、互いに離間するよう図中Ｘ方向に配列されている。そして、第１導電膜１１０のうち、一点鎖線で示される画素領域３００よりも引出配線１３４と接続する端部側に位置する部分が、第１配線１１４となる。
　基板１００上には、引出配線１３４が設けられている。
　本実施形態では、引出配線１３４が第１配線１１４に接続する場合が例示される。基板１００上には、互いに離間するよう図中Ｘ方向に配列された複数の引出配線１３４が設けられている。各引出配線１３４は、それぞれ第１配線１１４に接続される。このため、複数の第１配線１１４は、それぞれ引出配線１３４を介して外部へ接続されることとなる。有機ＥＬ素子２０には、第１配線１１４および引出配線１３４を介して発光／非発光の信号が供給される。
　本実施形態において、引出配線１３４は、金属材料により構成される第２導電膜１３０により構成される。このため、引出配線１３４が第１配線１１４に接続される場合、第１導電膜１１０により構成される第１配線１１４と、第２導電膜１３０により構成される引出配線１３４と、が互いに接合して接合構造２００が形成されることとなる。図４に示す例では、破線により囲まれた部分において接合構造２００が形成される。
　この場合、第１配線１１４は、引出配線１３４に接合される幅広部２２２と、幅広部２２２からみて引出配線１３４と反対側に位置し、かつ幅広部２２２よりも幅が狭い幅狭部２２４と、を有することとなる。また、幅狭部２２４に面する引出配線１３４の一側面のうち幅広部２２２に接合する接合面２０２は、上面視において少なくとも中央部が両端部よりも窪んだ形状を有することとなる。
　第１配線１１４は、一の端部において引出配線１３４と接続している。このとき、第１配線１１４は、たとえば上記一の端部において引出配線１３４と接合し、接合構造２００を形成することとなる。第１配線１１４は、引出配線１３４からみて第１方向に延びている。なお、本実施形態において第１方向とは、たとえば図中Ｙ方向をさす。
　基板１００上には、たとえば第１電極１１２を覆うように絶縁層１２０が設けられている。本実施形態においては、たとえば第１電極１１２と、第１配線１１４および後述する引出配線１６４それぞれの一部と、を覆うように絶縁層１２０が設けられる。
　絶縁層１２０は、ポリイミド系樹脂等の感光性の樹脂であり、露光および現像されることによって所望のパターンに形成される。絶縁層１２０は、ポリイミド系樹脂以外の樹脂材料により構成されてもよく、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂であってもよい。
　絶縁層１２０には、たとえば複数の第１開口１２２が設けられている。図５に示すように、第１開口１２２は、たとえばマトリクスを構成するように形成される。
　本実施形態においては、複数の第１開口１２２は、第１電極１１２上に位置するように形成される。図中Ｙ方向に延在する各第１電極１１２の上には、たとえば複数の第１開口１２２が所定の間隔を空けて図中Ｙ方向に配列される。また、これらの複数の第１開口１２２は、たとえば第１電極１１２と直交する方向（図中Ｘ方向）に延在する第２電極１５２と重なる位置に設けられる。このため、複数の第１開口１２２は、マトリクスを構成するように配置されることとなる。
　絶縁層１２０には、たとえば複数の第２開口１２４が設けられている。
　図５に示すように、第２開口１２４は、たとえば引出配線１６４上に位置するように設けられる。複数の第２開口１２４は、第１開口１２２が構成するマトリクスの一辺に沿って配置されている。この一辺に沿う方向（たとえば図中Ｙ方向）でみた場合、第２開口１２４は、第１開口１２２と同じ間隔で配置されている。
　絶縁層１２０上には、たとえば隔壁１７０が設けられている。
　図１に示すように、隔壁１７０は、図中Ｘ方向に延在するように設けられる。すなわち、隔壁１７０は、第２電極１５２の延在方向に沿って形成されることとなる。また、隔壁１７０は、図中Ｙ方向に配列されるよう複数設けられる。
　隔壁１７０は、たとえばポリイミド系樹脂等の感光性の樹脂であり、露光および現像されることによって所望のパターンに形成される。なお、隔壁１７０は、ポリイミド系樹脂以外の樹脂材料により構成されてもよく、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂であってもよい。
　隔壁１７０は、たとえば断面が台形の上下を逆にした形状（逆台形）を有している。すなわち、隔壁１７０の上面の幅は、たとえば隔壁１７０の底面の幅よりも大きい。この場合、複数の第２電極１５２をスパッタリング法や蒸着法等により一括して形成する場合であっても、隣接する隔壁１７０間にそれぞれ位置する複数の第２電極１５２を互いに分断させることが可能となる。したがって、第２電極１５２を容易に形成することができる。
　なお、隔壁１７０の平面形状は、図１に示すものに限られない。このため、隔壁１７０の平面形状を変更することにより、隔壁１７０により互いに分断される複数の第２電極１５２の平面パターンを自由に変更することが可能となる。
　図２に示すように、第１開口１２２の中には、たとえば有機層１４０が形成されている。
　本実施形態において、有機層１４０は、たとえば正孔注入層１４２、発光層１４４および電子注入層１４６を順に積層した積層体により構成される。このとき、正孔注入層１４２は第１電極１１２に接し、電子注入層１４６は第２電極１５２に接する。このため、有機層１４０は、第１電極１１２と第２電極１５２との間に狭持されることとなる。
　なお、正孔注入層１４２と発光層１４４の間には正孔輸送層が形成されてもよいし、発光層１４４と電子注入層１４６の間には電子輸送層が形成されてもよい。また、有機層１４０は、正孔注入層１４２を有していなくともよい。
　本実施形態において、絶縁層１２０上には、たとえば隔壁１７０が設けられている。この場合、図２に示すように、隣接する隔壁１７０間に挟まれる複数の領域それぞれに設けられた有機層１４０は、図中Ｙ方向において互いに分断される。なお、隔壁１７０上には、たとえば有機層１４０と同一材料からなる積層膜が形成される。
　一方で、図３に示すように、有機層１４０を構成する各層は、隔壁１７０が延在する図中Ｘ方向において、隣り合う第１開口１２２の間において連続するように設けられる。
　有機層１４０上には、第２電極１５２が設けられている。
　本実施形態において、第２電極１５２は、たとえば有機ＥＬ素子の陰極となる。第２電極１５２は、たとえば図中Ｘ方向に直線状に延在するように設けられる。また、基板１００上には、たとえば互いに離間する複数の第２電極１５２が、第２電極１５２の延在方向と垂直な方向（図中Ｙ方向）に配列される。
　第２電極１５２は、たとえば錫、マグネシウム、インジウム、カルシウム、アルミニウム、もしくは銀、またはこれらの合金等の金属材料により構成される。これらの材料は、一種を単独で用いてもよく、二種以上の任意の組み合わせを用いてもよい。なお、第２電極１５２が陰極である場合、第２電極１５２は、陽極である第１電極１１２よりも仕事関数が小さい導電性材料により構成されることが好ましい。
　基板１００上には、第２配線１５４が設けられている。
　第２配線１５４は、第１電極１１２または第２電極１５２のうち第１配線１１４と接続していない一方に接続している。これにより、第１電極１１２および第２電極１５２のうち第２配線１５４と接続されるいずれか一方は、第２配線１５４を介して外部へ接続されることとなる。
　本実施形態においては、第２配線１５４が有機層１４０上に設けられ、第２電極１５２に接続される場合が例示される。このとき、有機層１４０上には、それぞれ異なる第２電極１５２へ接続する複数の第２配線１５４が設けられる。このため、本実施形態における複数の第２電極１５２は、それぞれ第２配線１５４を介して外部へ接続されることとなる。なお、第２配線１５４は、たとえば一部が第２開口１２４内に埋め込まれ、当該一部において後述する引出配線１６４に接続される。
　第２配線１５４は、たとえば金属材料により構成される。第２配線１５４を構成する金属材料としては、たとえば第２電極１５２と同様のものを用いることができる。
　本実施形態において、第２電極１５２および第２配線１５４は、たとえば有機層１４０上に一体として設けられ、導電膜１５０を構成する。この場合、導電膜１５０のうち、複数の有機ＥＬ素子２０を含む画素領域３００内に位置する部分が、第２電極１５２となる。また、導電膜１５０のうち、画素領域３００外に位置する部分が、第２配線１５４となる。第２電極１５２は、たとえば第２配線１５４を介して引出配線１６４に接続する。なお、図１に示す例では、一点鎖線で囲まれた領域が画素領域３００に該当する。
　図１に示す例において、有機層１４０上には、図中Ｘ方向に延在する導電膜１５０が複数設けられている。また、これらの複数の導電膜１５０は、互いに離間するよう図中Ｙ方向に配列されている。そして、導電膜１５０のうち、画素領域３００よりも引出配線１６４と接続する端部側に位置する部分が、第２配線１５４となる。
　複数の導電膜１５０は、たとえばスパッタリング法または蒸着法等を用いて有機層１４０上に一括で形成される。このような場合であっても、本実施形態においては絶縁層１２０上に隔壁１７０が形成されているため、隣接する隔壁１７０間に挟まれる複数の領域それぞれに設けられた導電膜１５０は図中Ｙ方向において互いに分断されることとなる。
　これにより、互いに離間するよう図中Ｙ方向に配列され、かつ図中Ｘ方向に延在する複数の導電膜１５０を形成することが可能となる。このとき、隔壁１７０上には、導電膜１５０と同一材料からなる膜が形成されることとなる。
　基板１００上には、たとえば引出配線１６４が設けられている。第２配線１５４は、引出配線１６４を介して外部に接続する。このため、第２電極１５２は、第２配線１５４および引出配線１６４を介して外部に接続され、信号が供給されることとなる。
　引出配線１６４は、たとえば金属材料により構成される。引出配線１６４を構成する金属材料としては、たとえば引出配線１３４と同様のものを用いることができる。この場合、引出配線１６４は、引出配線１３４と同時に形成することが可能となる。このため、発光装置１０の製造工程数が増大することを抑制することができる。
　次に、発光装置１０の製造方法の一例について説明する。
　まず、基板１００上に引出配線１３４を形成する。引出配線１３４は、たとえば塗布法、スパッタリング法または蒸着法を用いて基板１００上に形成される。なお、本実施形態において、引出配線１３４は、第２導電膜１３０により構成される。このため、引出配線１３４は、たとえば上述した第２導電膜１３０を形成する方法および第２導電膜１３０を構成する材料を用いて形成される。
　また、本実施形態においては、たとえば引出配線１３４を形成する工程と同時に、基板１００上に引出配線１６４が形成される。この場合、引出配線１６４は、たとえば引出配線１３４と同様の方法および材料により形成される。
　次に、基板１００上に、第１配線１１４を形成する。第１配線１１４は、たとえば透明導電材料含有塗布液を基板１００上に塗布し、これを乾燥することにより形成される。なお、本実施形態において、第１配線１１４は、第１導電膜１１０である。このため、第１配線１１４は、たとえば上述した第１導電膜１１０を形成する方法および第１導電膜１１０を構成する材料を用いて形成される。また、第１導電膜１１０により構成される第１配線１１４および第２導電膜１３０により構成される引出配線１３４は、互いに接合して接合構造２００を形成する。
　第１配線１１４を形成する上記工程においては、たとえば第１配線１１４とともに、第１配線１１４に接続する第１電極１１２が形成される。この場合、第１電極１１２は、たとえば第１配線１１４と一体として第１導電膜１１０により形成される。
　次に、第１配線１１４に対し熱処理を施す。これにより、第１配線１１４を乾燥させる。透明導電材料が導電性高分子を含む場合には、第１配線１１４を乾燥させることにより導電性高分子の凝集力が高まり、第１配線１１４を強固な膜とすることができる。また、第１配線１１４に対し熱処理を施すことにより、第１配線１１４の硬化が行われる。また、第１配線１１４を構成する透明導電材料が感光性材料を含む場合には、ＵＶ照射により第１配線１１４を硬化してもよい。
　この段階において得られる構造が、図４に示されるものである。
　次に、基板１００上、第１電極１１２上、第１配線１１４上および引出配線１６４上に絶縁層１２０を形成する。絶縁層１２０は、ドライエッチングまたはウェットエッチング等を用いて所定の形状にパターニングされる。これにより、絶縁層１２０に、複数の第１開口１２２および複数の第２開口１２４が形成される。このとき、複数の第１開口１２２は、たとえば各第１開口１２２から第１電極１１２の一部が露出するように形成される。
　次に、絶縁層１２０上に隔壁１７０を形成する。隔壁１７０は、絶縁層１２０上に設けられた絶縁膜をドライエッチングまたはウェットエッチング等を用いて所定の形状にパターニングすることにより得られる。隔壁１７０が感光性樹脂により形成される場合、露光および現像時の条件を調節することにより、隔壁１７０の断面形状を逆台形にすることができる。この段階において得られる構造が、図５に示されるものである。
　次に、第１開口１２２内に、正孔注入層１４２、発光層１４４および電子注入層１４６を順に形成する。これらは、たとえば塗布法または蒸着法を用いて形成される。
　これにより、有機層１４０が形成される。
　次に、有機層１４０上に、第２電極１５２および第２配線１５４を構成する導電膜１５０を形成する。このとき、たとえば導電膜１５０の一部が第２開口１２４内に位置するように、導電膜１５０が形成される。導電膜１５０は、たとえば蒸着法またはスパッタリング法を用いて形成される。
　これにより、第１電極１１２と、第２電極１５２と、これらに狭持された有機層１４０と、により構成される有機ＥＬ素子２０が、基板１００上に形成されることとなる。
　本実施形態においては、たとえばこのようにして発光装置１０が形成される。
　以上、本実施形態によれば、幅狭部２２４に面する第２導電膜１３０の一側面のうち幅広部２２２に接合する接合面２０２は、上面視において少なくとも中央部が両端部よりも内側に窪んだ形状を有している。これにより、第１導電膜１１０中における、接合面２０２から幅狭部２２４の間の電流経路のばらつきを緩和することができる。このため、第１導電膜１１０中における電流の流れを均一なものとすることができる。したがって、第１導電膜と第２導電膜との間において接続不良が生じることを抑制し、互いに接合された二つの導電膜の間における接続信頼性を向上させることが可能となる。
　また、有機ＥＬ素子２０を構成する第１電極１１２に接続され、かつ第１導電膜１１０により構成される第１配線１１４と、第２導電膜１３０により構成される引出配線１３４と、を備える発光装置１０を実現することができる。これにより、第１電極１１２と引出配線１３４との間における接続信頼性を向上させることができる。また、発光装置１０の動作信頼性を向上させることも可能となる。
（第２の実施形態）
　図９は、第２の実施形態に係る発光装置１２を示す平面図であり、第１の実施形態に係る図１に対応している。図１０は、図９のＣ－Ｃ断面を示す断面図であり、図１１は図９のＤ－Ｄ断面を示す断面図である。図１２は、図９に示す発光装置１２の一部を示す図である。図１２では、とくに第１導電膜１１０と第２導電膜１３０との位置関係が示されている。
　本実施形態において、接合構造２００のうち第１導電膜１１０は、たとえば有機ＥＬ素子を構成する電極を構成する。接合構造２００のうち第２導電膜１３０は、たとえば有機ＥＬ素子を構成する電極と電気的に接続する引出配線を構成する。この場合、有機ＥＬ素子を構成する電極と、引出配線と、の間において、接合構造２００が形成される。このとき、有機ＥＬ素子を構成する電極は、引出配線に接合される幅広部２２２と、幅広部２２２からみて引出配線と反対側に位置する幅狭部２２４と、を有することとなる。
　本実施形態に係る発光装置１２は、第１電極１１２、および引出配線１３４の構成を除いて第１の実施形態に係る発光装置１０と同様の構成を有する。
　発光装置１２は、接合構造２００を有している。発光装置１２は、有機ＥＬ素子２０と、引出配線１３４と、を備えている。有機ＥＬ素子２０は、第１導電膜１１０により構成される第１電極１１２と、第２電極１５２と、第１電極１１２と第２電極１５２との間に配置された有機層１４０と、を有している。引出配線１３４は、第１電極１１２と接合し、かつ第２導電膜１３０により構成されている。
　以下、発光装置１２の構成の一例について説明する。
　本実施形態において、第１電極１１２は、たとえば基板１００上であって、画素領域３００内にマトリクス状に配置される。マトリクス状に配置された複数の第１電極１１２は、互いに離間する。なお、画素領域３００は、複数の有機ＥＬ素子２０を含む領域である。図１１に示す例では、一点鎖線により囲まれた領域が画素領域３００に該当する。
　第１電極１１２は、導電材料により構成される第１導電膜１１０により構成される。第１導電膜１１０が透明導電材料により構成される場合、第１導電膜１１０により構成される第１電極１１２は透明性を有することができる。
　本実施形態に係る発光装置１２においては、第１の実施形態に係る発光装置１０を構成する第１配線１１４が設けられていない。
　本実施形態では、引出配線１３４が第１電極１１２に接続される場合が例示される。引出配線１３４は、図中Ｙ方向に延在している。また、基板１００上には、互いに離間するよう図中Ｘ方向に配列された複数の引出配線１３４が設けられている。各引出配線１３４は、それぞれＹ方向に配列された複数の第１電極１１２に接続される。このため、複数の第１電極１１２は、それぞれ引出配線１３４を介して外部へ接続されることとなる。有機ＥＬ素子２０には、引出配線１３４を介して発光／非発光の信号が供給される。
　本実施形態において、引出配線１３４は、たとえば金属材料により構成される第２導電膜１３０により構成される。このため、第１導電膜１１０により構成される第１電極１１２と、第２導電膜１３０により構成される引出配線１３４と、が互いに接合して接合構造２００が形成されることとなる。図１２に示す例では、破線により囲まれた部分において接合構造２００が形成される。
　この場合、第１電極１１２は、引出配線１３４に接合される幅広部２２２と、幅広部２２２からみて引出配線１３４と反対側に位置し、かつ幅広部２２２よりも幅が狭い幅狭部２２４と、を有することとなる。また、幅狭部２２４に面する引出配線１３４の一側面のうち幅広部２２２に接合する接合面２０２は、上面視において少なくとも中央部が両端部よりも窪んだ形状を有することとなる。
　第１電極１１２は、一の端部において引出配線１３４と接続している。このとき、第１電極１１２は、たとえば上記一の端部において引出配線１３４と接合し、接合構造２００を形成することとなる。図１２に示すように、引出配線１３４のうち第１電極１１２と接合する部分は、たとえば平面視で有機ＥＬ素子２０を形成する領域内に位置する。
　第１電極１１２は、引出配線１３４からみて第２方向に延びている。なお、本実施形態において第２方向とは、たとえば図中Ｘ方向をさす。第１電極１１２の形状は、特に限定されず有機ＥＬ素子２０の設計に併せて適宜選択可能であるが、たとえば矩形である。
　絶縁層１２０は、たとえば引出配線１３４を覆うように形成される。本実施形態においては、たとえば引出配線１３４と引出配線１６４のそれぞれの一部を覆うように絶縁層１２０が設けられる。また、図１２に示すように、絶縁層１２０には、複数の第１開口１２２が、たとえばマトリクスを構成するように形成される。
　本実施形態においては、第１電極１１２は、第１開口１２２内に形成される。これにより、基板１００上にマトリクス状に配置された複数の第１電極１１２が形成される。また、図１０および１１に示すように、複数の第１電極１１２は、絶縁層１２０によって互いに離間されることとなる。第１開口１２２は、たとえば引出配線１３４の一部と平面視で重なるように形成される。この場合、引出配線１３４のうちの第１開口１２２と平面視で重なる一部が、第１開口１２２に形成された第１電極１１２と接続することとなる。
　絶縁層１２０は、たとえば第１の実施形態と同様の材料により構成される。
　本実施形態における隔壁１７０、有機層１４０、第２電極１５２、第２配線１５４、および引出配線１６４は、たとえば第１の実施形態と同様の構成を有する。
　以上、本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、第１導電膜１１０と第２導電膜１３０との間における接続信頼性を向上させることができる。
　また、本実施形態によれば、第１導電膜１１０により構成される第１電極１１２と、第２導電膜１３０により構成される引出配線１３４と、を備える発光装置１２を実現することができる。これにより、第１電極１１２と引出配線１３４との間における接続信頼性を向上させることができる。また、発光装置の動作信頼性を向上させることも可能となる。
　以下、実施形態を、実施例を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
（実施例１）
　まず、ガラス基板上に、銀からなる金属膜を、スパッタリング法を用いて形成した。次いで、この金属膜をドライエッチングによりライン状にパターニングし、第２導電膜を形成した。次いで、第２導電膜の一側面に対し形状を制御する加工処理を施し、当該一側面の上面視および断面視における形状を加工した。次いで、透明導電材料含有塗布液を、第２導電膜のうち加工処理が施された一部を覆うようにインクジェット法により塗布し、これを乾燥して、第１導電膜を形成した。透明導電材料含有塗布液としては、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ、ＣＬＥＶＩＯＳ　ＰＨ５１０（Ｈｅｒａｅｕｓ社製））を溶剤中へ分散して得られる溶液を使用した。このとき、第２導電膜に接合する幅広部と、幅広部よりも幅が狭い幅狭部と、これらの間に位置し、幅広部から幅狭部へ向けて幅の大きさが小さくなる勾配を有する中間部と、が形成されるように第１導電膜の形成条件を調節した。これにより、第１導電膜と、第２導電膜と、からなる構造体を作製した。
　このようにして得られた構造体を、第１の実施形態に係る発光装置に適用した。
　実施例１において、幅狭部に面する第２導電膜の一側面のうち幅広部に接合する接合面は、上面視において内側に凸である弓状の形状を有していた。また、当該接合面は、断面視において、下端が上端よりも内側に窪んだ形状であって、かつ内側に凸である弓状の形状を有していた。幅広部と幅狭部との間には、幅の大きさについて幅広部から幅狭部に向けて小さくなる勾配を有する中間部が存在していた。
　実施例１においては、第１導電膜と第２導電膜との間に長時間電流を流した際における、第１導電膜と第２導電膜との間の接続信頼性に優れていた。
　以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

Claims (10)

  1. 　導電材料により構成される第１導電膜と、金属材料により構成される第２導電膜と、が互いに接合してなる接合構造であって、
    　前記第１導電膜は、前記第２導電膜に接合される幅広部と、前記幅広部からみて前記第２導電膜と反対側に位置し、かつ前記幅広部よりも幅が狭い幅狭部と、を有しており、
    　前記幅狭部に面する前記第２導電膜の一側面のうち前記幅広部に接合する接合面は、上面視において少なくとも中央部が両端部よりも内側に窪んだ形状を有する接合構造。
  2. 　請求項１に記載の接合構造において、
    　前記接合面は、上面視において、内側に凸である弓状の形状を有している接合構造。
  3. 　請求項１または２に記載の接合構造において、
    　前記第１導電膜は、前記幅広部と前記幅狭部の間に位置し、かつ幅の大きさについて前記幅広部から前記幅狭部に向けて小さくなる勾配を有する中間部を有する接合構造。
  4. 　請求項１～３いずれか一項に記載の接合構造において、
    　前記幅狭部は、前記幅広部よりも膜厚が小さく、
    　前記接合面は、断面視において、少なくとも下端が上端よりも内側に窪んだ形状を有している接合構造。
  5. 　請求項４に記載の接合構造において、
    　前記接合面は、断面視において、内側に凸である弓状の形状を有している接合構造。
  6. 　請求項１～５いずれか一項に記載の接合構造において、
    　前記導電材料は、導電性高分子を含む透明導電材料である接合構造。
  7. 　請求項１～６いずれか一項に記載の接合構造において、
    　前記第１導電膜は、有機ＥＬ素子を構成する電極に接続する第１配線であり、
    　前記第２導電膜は、前記第１配線と電気的に接続する引出配線である接合構造。
  8. 　請求項１～６いずれか一項に記載の接合構造において、
    　前記第１導電膜は、有機ＥＬ素子を構成する電極であり、
    　前記第２導電膜は、前記電極と電気的に接続する配線である接合構造。
  9. 　請求項１～６いずれか一項に記載の接合構造を有する発光装置であって、
    　第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配置された有機層と、を有する有機ＥＬ素子と、
    　前記第１電極と電気的に接続し、かつ前記第１導電膜により構成される第１配線と、
    　前記第１配線と接合し、かつ前記第２導電膜により構成される引出配線と、
    　を備える発光装置。
  10. 　請求項１～６いずれか一項に記載の接合構造を有する発光装置であって、
    　前記第１導電膜により構成される第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配置された有機層と、を有する有機ＥＬ素子と、
    　前記第１電極に接合し、かつ前記第２導電膜により構成される引出配線と、
    　を備える発光装置。
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