WO2014076912A1 - 有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置 - Google Patents

有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2014076912A1
WO2014076912A1 PCT/JP2013/006576 JP2013006576W WO2014076912A1 WO 2014076912 A1 WO2014076912 A1 WO 2014076912A1 JP 2013006576 W JP2013006576 W JP 2013006576W WO 2014076912 A1 WO2014076912 A1 WO 2014076912A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sealing
conductive
substrate
electrode
sealing material
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/006576
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
佐名川　佳治
利彦 佐藤
Original Assignee
パナソニック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニック株式会社 filed Critical パナソニック株式会社
Priority to JP2014546853A priority Critical patent/JPWO2014076912A1/ja
Publication of WO2014076912A1 publication Critical patent/WO2014076912A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/06—Electrode terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/858—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses

Definitions

  • the present invention relates to an organic electroluminescent device and a lighting device using the same.
  • organic electroluminescent elements (hereinafter also referred to as "organic EL elements”) have been applied to applications such as lighting panels.
  • organic EL elements a light transmitting first electrode (anode), an organic layer formed of a plurality of layers including a light emitting layer, and a second electrode (cathode) are in this order a light transmitting substrate. What was laminatedly formed on the surface is known.
  • the organic EL element by applying a voltage between the anode and the cathode, the light emitted from the light emitting layer is extracted to the outside through the translucent electrode and the substrate.
  • the electrode lead-out portion electrically connected to each electrode is drawn outside the sealing region to the substrate end. It is provided to supply electricity to the electrode lead-out portion.
  • the electrode lead-out portion is composed of two types, one electrically connected to the anode and the other electrically connected to the cathode. Then, outside the sealing region, an extraction electrode is formed on the surface of the electrode lead-out portion, and an external power supply is connected to the extraction electrode so that power can be supplied to the light emitting layer.
  • the extraction electrode is an electrode terminal for facilitating connection to an external power source, has high conductivity, and has durability against electrical connection such as wire bonding.
  • the ratio of the non-light emitting region is increased because the region outside the sealing region is a non-light emitting region.
  • the lead-out electrode is formed on the surface of the lead-out electrode, the lead-out electrode is disposed so as to protrude to the end of the substrate, and the ratio of the non-light emitting region further increases.
  • electrical connection such as wire bonding connection, it is necessary to secure a certain area area for the extraction electrode, and it is difficult to reduce the width of the extraction electrode.
  • a non-light-emission area will be formed in the shape of a frame in the outer periphery of organic EL element.
  • the ratio of the non-light emitting region increases, the in-plane light emission ratio with respect to the entire area of the organic EL element decreases, and the in-plane effective light emission ratio may decrease.
  • Patent Document 1 has a structure in which a hole is formed in the sealing plate on the inner side than the outer edge of the sealing plate, the metal terminal plate is inserted into this hole, the metal terminal is connected to the extraction electrode, and the electrode is extracted outside. It is disclosed. In this method, it is possible to reduce the space outside the seal of the organic EL element, since the lead-out of the electrode on the surface of the substrate is housed inside the seal area. However, in the method of this document, the area of the part from which the electrode is drawn is large, and the lead electrode is formed in that part, and a space for the lead electrode is required inside the sealing region. It is difficult to increase enough.
  • the metal terminal plate inserted into the hole formed in the sealing plate is disposed at a portion away from the wall portion of the sealing material, and the tip on the substrate side of the metal terminal plate is bent inward. As the non-light emitting portion becomes large, the ratio of the light emitting area can not be sufficiently increased.
  • the inserted metal terminal plate is in contact with the lead-out electrode in a hollow state in the inside than the wall portion of the sealing material, and the fixing property and the contactability of the metal terminal plate are not sufficient. May decrease.
  • the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object of the present invention is to provide an organic electroluminescent element and a lighting device having a high ratio of light emitting area and excellent connection reliability.
  • the organic electroluminescent device comprises a substrate, an organic luminescent material having a first electrode, an organic luminescent layer and a second electrode in this order, and a sealing material.
  • the organic light emitting body is covered and sealed by the sealing material bonded to the substrate.
  • An electrode lead-out portion electrically connected to at least one of the first electrode and the second electrode is provided on the surface of the substrate outside the organic light emitter.
  • the sealing material is provided with a wiring structure electrically connecting a surface on the organic light emitter side and a surface on the opposite side to the organic light emitter.
  • the wiring structure is electrically connected to the electrode lead-out portion by a conductive connection portion provided in contact with the side wall of the sealing material.
  • the sealing material is provided with a through hole penetrating in the thickness direction of the organic light emitting body.
  • the wiring structure is configured by through wiring provided in the through hole.
  • the sealing material is constituted by a sealing substrate and a sealing member constituting the side wall of the sealing material.
  • the wiring structure includes an internal pad extending laterally on the surface of the sealing substrate on the side of the organic light emitter, side wiring provided on the side surface of the sealing substrate, and organic light emission of the sealing substrate And an external electrode pad provided on the surface opposite to the body.
  • the conductive connection portion is formed using a conductive paste.
  • the conductive connection portion is one aspect preferably formed by using a metal bump.
  • the conductive connection portion and the through wiring are formed using long conductive terminals.
  • the conductive terminal may be preferably exposed to the outside on the opposite side of the sealing material to the substrate.
  • an end opposite to the electrode lead-out side is preferably connected to a conductor provided on the surface of the sealing material.
  • connection portion between the conductive terminal and the electrode lead-out portion is preferably covered by a connection auxiliary portion.
  • the conductive connection portion is preferably provided inside the side wall of the sealing material.
  • a lighting device includes the above-described organic electroluminescent device.
  • the conductive connection portion is formed in contact with the side wall of the sealing material, it is possible to provide an organic electroluminescent element and a lighting device having a high ratio of light emitting area and excellent connection reliability. .
  • FIG. 1 is configured by FIGS. 1A and 1B.
  • FIG. 1 shows an example of an embodiment of the organic electroluminescent device.
  • FIG. 1A is a schematic cross-sectional view.
  • FIG. 1B is a partially exploded plan view. It is a partial sectional view which shows an example of embodiment of an organic electroluminescent element. It is a partial sectional view which shows an example of embodiment of an organic electroluminescent element. It is a partial sectional view which shows an example of embodiment of an organic electroluminescent element. It is a partial sectional view which shows an example of embodiment of an organic electroluminescent element. It is a partial sectional view which shows an example of embodiment of an organic electroluminescent element.
  • FIG. 6 is configured by FIGS. 6A and 6B. FIG. 6 shows an example of the embodiment of the organic electroluminescent device.
  • FIG. 6 is configured by FIGS. 6A and 6B.
  • FIG. 6 shows an example of the embodiment of the organic electroluminescent device.
  • FIG. 6A is a partial cross-sectional view.
  • FIG. 6B is a plan view of an exploded part.
  • FIG. 7 is configured by FIGS. 7A and 7B.
  • FIG. 7 shows an example of the embodiment of the organic electroluminescent device.
  • FIG. 7A is a partial cross-sectional view.
  • FIG. 7B is a plan view of an exploded part. It is a partial sectional view which shows an example of embodiment of an organic electroluminescent element.
  • FIG. 9 is configured by FIGS. 9A and 9B.
  • FIG. 9 shows an example of the embodiment of the organic electroluminescent device.
  • FIG. 9A is a partial cross-sectional view.
  • FIG. 9B is a plan view of an exploded part.
  • the organic electroluminescent element includes a substrate 1, an organic light emitting body 10 having a first electrode 7, an organic light emitting layer 8 and a second electrode 9 in this order, and a sealing material 2. .
  • the organic light emitting body 10 is covered and sealed by a sealing material 2 bonded to the substrate 1.
  • An electrode lead-out portion 6 electrically connected to at least one of the first electrode 7 and the second electrode 9 is provided on the surface of the substrate 1 outside the organic light emitting body 10.
  • the sealing material 2 is provided with a wiring structure 30 electrically connecting the surface on the organic light emitting body 10 side and the surface on the opposite side to the organic light emitting body 10.
  • the wiring structure 30 is electrically connected to the electrode lead-out portion 6 by the conductive connection portion 5 provided in contact with the side wall of the sealing material 2.
  • the electrode lead-out portion 6 is conducted to the opposite side of the sealing material 2 to the substrate 1 by the conductive connection portion 5 and the wiring structure 30.
  • the electrode lead-out portion 6 may not be provided at the substrate end so as to protrude from the sealing material 2 to the outside, and the space where the electrode is drawn may not be formed at the end outside the seal. Therefore, since the width of the non-sealed area can be reduced or lost, the proportion of the non-light emitting area in the outer peripheral portion can be reduced to increase the proportion of the light emitting area. Can be raised.
  • the non-light emitting portion can be further reduced.
  • the proportion of the light emitting area can be further increased.
  • the wiring structure 30 has a structure in which one surface of the sealing material 2 and the other surface are electrically connected. Therefore, the connection with the external wiring can be easily made highly conductive on the surface on the outer side of the sealing material 2 which is the back surface of the element.
  • the wiring structure 30 and the electrode lead-out portion 6 are electrically connected with high conductivity by the conductive connection portion 5 formed in contact with the side wall 2 a of the sealing material 2, the reliability of the element can be improved. it can. As a result, the organic EL element has a high ratio of light emitting area, which is easy to manufacture and has excellent connection reliability.
  • FIG. 1 shows an example of the embodiment of the organic EL element.
  • FIG. 1 is configured by FIGS. 1A and 1B.
  • the end on the side of the first electrode lead-out portion 6a is shown on the right side
  • the end on the side of the second electrode lead-out portion 6b is shown on the left side.
  • a side wall 2 a of the sealing material 2 is cut and disassembled, and the element is viewed from the direction perpendicular to the substrate 1.
  • an organic light emitting body 10 having a first electrode 7, an organic light emitting layer 8 and a second electrode 9 in this order is formed on the surface of the substrate 1.
  • the body 10 is covered and sealed by a sealing material 2 bonded to the substrate 1.
  • an electrode lead-out portion 6 electrically connected to at least one of the first electrode 7 and the second electrode 9 is provided on the surface of the substrate 1 outside the organic light emitting body 10.
  • the sealing material 2 is provided with the through holes 3 penetrating in the thickness direction of the organic light emitting body 10. That is, the sealing material 2 has the through holes 3.
  • the wiring structure 30 is configured by the through wiring 4 provided in the through hole 3.
  • the through wiring 4 is electrically connected to the electrode lead-out portion 6 by the conductive connection portion 5 provided in contact with the side wall 2 a of the sealing material 2.
  • the electrode lead-out portion 6 is conducted to the opposite side of the sealing material 2 to the substrate 1 by the conductive connection portion 5 and the through wiring 4.
  • the electrode lead-out portion 6 may not be provided at the substrate end so as to protrude from the sealing material 2 to the outside, and the space where the electrode is drawn may not be formed at the end outside the seal. Therefore, since the width of the non-sealed area can be reduced or lost, the proportion of the non-light emitting area in the outer peripheral portion can be reduced to increase the proportion of the light emitting area. Can be raised.
  • the non-light emitting portion can be further reduced.
  • the proportion of the light emitting area can be further increased.
  • the through wiring 4 is extended so as to penetrate the sealing material 2 and to be conductive on the surface of the sealing material 2 opposite to the substrate 1 and on the opposite side to the light extraction side. Therefore, the connection with the external wiring can be easily made highly conductive on the surface on the outer side of the sealing material 2 which is the back surface of the element.
  • the organic EL element of this embodiment has a high ratio of light emitting area, is easy to manufacture, and is excellent in connection reliability.
  • the organic EL element of the present embodiment will be further described.
  • the substrate 1 is preferably a transparent substrate 1 having light transmittance, and a glass substrate, a moisture-proof resin substrate, or the like can be used.
  • a glass substrate glass has low moisture permeability, so that it is possible to suppress moisture from entering the inside of the sealed region.
  • a rectangular substrate is used as the substrate 1.
  • An organic EL element can be made into the structure which takes out light from the board
  • the surface on the outer side of the substrate 1 may be provided with a light extraction structure such as a concavo-convex shape or a light scattering layer.
  • a light extraction structure such as a concavo-convex shape or a light scattering layer.
  • the light extraction structure on the outer surface of the substrate 1 can be formed, for example, by attaching a light scattering film or roughening the surface of the substrate 1.
  • the organic light emitting body 10 is a laminate of the first electrode 7, the organic light emitting layer 8 and the second electrode 9.
  • the first electrode 7, the organic light emitting layer 8 and the second electrode 9 are disposed in this order from the substrate 1 side.
  • the area where the organic light emitting body 10 is provided is an area of the central portion of the substrate 1 in a plan view (when viewed from the direction perpendicular to the substrate surface).
  • a region provided with the organic light emitting body 10 in plan view is a light emitting region.
  • the first electrode 7 and the second electrode 9 are electrodes which are paired with each other, one of which constitutes an anode and the other of which constitutes a cathode.
  • the first electrode 7 may constitute an anode and the second electrode 9 may constitute a cathode, but the opposite may be possible.
  • the first electrode 7 preferably has optical transparency, and in this case, the first electrode 7 is an electrode on the light extraction side.
  • the first electrode 7 can be composed of a transparent conductive layer. ITO, IZO, etc. are illustrated as a material of a conductive layer.
  • the second electrode 9 may have light reflectivity.
  • the second electrode 9 may be a light transmitting electrode. In the case where the second electrode 9 is light transmissive, it is possible to extract light from the surface on the sealing material 2 side. Alternatively, in the case where the second electrode 9 is light transmissive, the light traveling in the direction of the second electrode 9 can be obtained by providing a light reflective layer on the surface of the second electrode 9 opposite to the organic light emitting layer 8. It is possible to reflect it and take it out from the substrate 1 side.
  • the second electrode 9 can be formed of, for example, Al or Ag.
  • the film thickness of the first electrode 7 and the second electrode 9 is not particularly limited, but can be, for example, about 10 to 300 nm.
  • the organic light emitting layer 8 is a layer having a function of causing light emission, and is appropriately selected from a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer (a layer containing a light emitting material), an electron transport layer, an electron injection layer, and an intermediate layer. And the plurality of functional layers.
  • the thickness of the organic light emitting layer 8 is not particularly limited, but can be, for example, about 60 to 300 nm.
  • a light extraction layer 18 is provided at the interface of the surface of the substrate 1 with the first electrode 7.
  • the light extraction layer 18 can be formed of a resin layer having a refractive index higher than that of glass, a resin layer containing light scattering particles, a high refractive index glass, or the like.
  • the light extraction layer 18 may not be provided.
  • the light extraction layer 18 of this embodiment is formed of a laminated structure of a low refractive index layer 18 a and a high refractive index layer 18 b.
  • the low refractive index layer 18 a and the high refractive index layer 18 b are provided in this order from the substrate 1 side.
  • a concavo-convex structure 18 c is provided at the interface between the low refractive index layer 18 a and the high refractive index layer 18 b.
  • the light extraction layer 18 is provided by the laminated structure of the layer having the high refractive index and the layer having the low refractive index, and the uneven structure 18 c is provided between the layers to further enhance the light extraction. It can be enhanced.
  • the high refractive index layer 18b is a layer having a refractive index higher than that of the low refractive index layer 18a, and the high and low refractive indexes of the low refractive index layer 18a and the high refractive index layer 18b are relative to each other. Therefore, the refractive index of the low refractive index layer 18 a may be the same as that of the substrate 1, lower than that of the substrate 1, or higher than that of the substrate 1.
  • the refractive index of the high refractive index layer 18 b may be the same as that of the first electrode 7, higher than that of the first electrode 7, or lower than that of the first electrode 7.
  • the refractive index of adjacent layers is reduced.
  • the refractive index difference at the layer interface can be alleviated, and the light extraction property can be enhanced.
  • the refractive index difference between these layers is It may exist to some extent.
  • the refractive index difference between the low refractive index layer 18 a and the high refractive index layer 18 b is not particularly limited, but can be set to, for example, 0.1 or more or 0.5 or more.
  • the refractive index of the low refractive index layer 18a is not particularly limited, but can be in the range of 1.4 to 1.7.
  • the refractive index of the high refractive index layer 18b is not particularly limited, but can be in the range of 1.6 to 2.0.
  • the light extraction structure constituted by the concavo-convex structure 18 c provided at the interface between the low refractive index layer 18 a and the high refractive index layer 18 b may be a lens array structure.
  • the lens array structure is a structure in which fine protrusions are densely arranged in a plane.
  • the protrusions of the lens array structure may have a hemispherical shape, a fold shape, a pyramidal shape (square pyramidal shape), a frustum shape, or the like.
  • the high refractive index layer 18 b also functions as a layer for planarizing the low refractive index layer 18 a. By planarization, a layer overlapping with the first electrode 7 can be stably formed.
  • the concavo-convex structure 18c may be a diffractive structure.
  • the low refractive index layer 18a and the high refractive index layer 18b can be made of resin.
  • the refractive index can be easily adjusted by the resin, and the unevenness can be easily provided at the interface.
  • the low refractive index layer 18a and the high refractive index layer 18b can be formed, for example, by applying a resin composition.
  • a resin composition a curable resin such as a thermosetting resin or a photocurable resin is preferable.
  • a thermoplastic resin may be used.
  • resin such as an acrylic resin, an epoxy resin, a phenol resin, is mentioned, for example.
  • one or both of the low refractive index layer 18a and the high refractive index layer 18b may be formed using an inorganic material.
  • the concavo-convex structure 18c can be easily formed.
  • siloxane, a titanoxane etc. are mentioned, for example.
  • one or both of the low refractive index layer 18a and the high refractive index layer 18b can be configured as a plastic layer.
  • the plastic layer can be formed by bonding together a molded body (sheet, film or the like) obtained by molding and curing a synthetic resin as a raw material of plastic.
  • a plastic material such as PET (polyethylene terephthalate) or PEN (polyethylene naphthalate) can be used.
  • an acrylic resin type, an epoxy resin type, or the like may be used.
  • the method of molding the plastic is not particularly limited, and may be any suitable molding method such as rolling molding, roll molding and injection molding. When using a plastic layer, it is preferable that the base material has flexibility.
  • a roll-like base material can be sequentially sent out and attached to the substrate 1, and the lamination of the plastic layer becomes easy. Moreover, if it has flexibility, it also becomes possible to constitute a flexible element.
  • the plastic layer can be formed, for example, by laminating the plastic sheets. Bonding can be performed by thermocompression bonding, an adhesive, or the like.
  • the low refractive index layer 18 a and the high refractive index layer 18 b can be adjusted in refractive index by an appropriate method in addition to setting materials such as resin and inorganic substance. For example, by dispersing and mixing low refractive particles or high refractive particles in these layers, the refractive index can be lowered or raised.
  • low refractive index particles for example, silica fine particles are exemplified. Above all, it is possible to effectively lower the refractive index by using porous silica fine particles.
  • resin particles or the like composed of a resin having a refractive index higher than that of the layer medium can be used.
  • the adjustment of the refractive index can also be performed by mixing the air gaps.
  • the refractive index can be reduced by mixing more voids.
  • the void does not contain oxygen or water, for example, inert gas (such as nitrogen). It is preferable that it is an air gap which was filled.
  • the low refractive index layer 18 a and the high refractive index layer 18 b contain light scattering particles. By including light scattering particles, light incident on the low refractive index layer 18 a and the high refractive index layer 18 b is scattered, so that more light can be extracted. It is preferable that the light scattering particles be constituted by particles having a light scattering function in the above-mentioned low refractive particles or high refractive particles. In this case, since the adjustment of the refractive index and the light scattering can be performed by the same particle, the light extraction property can be efficiently improved.
  • the concavo-convex structure 18 c formed at the interface between the low refractive index layer 18 a and the high refractive index layer 18 b is the entire area where the organic light emitting body 10 is formed by lamination (the first electrode 7, the organic light emitting layer 8 and the second electrode 9 Is preferably formed in the whole area where the layers are stacked). Thereby, more light can be extracted.
  • the concavo-convex structure 18c between the low refractive index layer 18a and the high refractive index layer 18b may be formed by laminating the low refractive index layer 18a and the high refractive index layer 18b such that the interface between them is an uneven surface. it can.
  • the surface of the low refractive index layer 18a is subjected to unevenness processing after the low refractive index layer 18a is laminated, or the low refractive index layer 18a is Lamination is performed so as to have unevenness. Then, by laminating the high refractive index layer 18b, the uneven structure 18c can be easily formed.
  • the lamination of the low refractive index layer 18 a and the high refractive index layer 18 b can be performed by coating a resin or the like.
  • asperities can be formed by a stamp using an asperity stamper or the like.
  • the unevenness may be formed by imprinting. For example, in the case of light imprinting, it is possible to easily and easily form irregularities with high light extraction properties.
  • the unevenness due to the particles can be formed by blending particles of a size capable of forming the surface unevenness.
  • the particles may be particles that adjust the refractive index or impart light scattering properties.
  • the low refractive index layer 18 a and the high refractive index layer 18 b may be stacked using a sheet.
  • the low refractive index layer 18a and the high refractive index layer 18b can be easily attached simultaneously to the substrate 1 by attaching a sheet on which the low refractive index layer 18a and the high refractive index layer 18b have a concavoconvex interface in advance. It can be provided.
  • the resin of the high refractive index layer 18b is coated, or after the resin constituting the low refractive index layer 18a is coated, the high refractive index layer 18b You may paste a sheet of In that case, if the sheet
  • the low refractive index layer 18 a and the high refractive index layer 18 b are formed by coating
  • any appropriate method can be used as the coating method.
  • spin coating, slit coating, or the like can be used.
  • the material may be applied by printing such as gravure printing or screen printing. In the case of the printing method, it is easy to apply in a pattern.
  • the sealing material 2 covers and seals the organic light emitting body 10.
  • the sealing material 2 is formed in a U-shape in cross section (U-shaped in a square shape), protrudes toward the substrate 1 at the outer peripheral end, and seals the side by surrounding the outer peripheral part of the organic light emitting body 10 Side wall 2a.
  • the sealing material 2 is a flat sealing substrate 21 facing the substrate 1 and having a flat surface, and a portion of the outer peripheral portion of the sealing substrate 21 sandwiched by the substrate 1 and the sealing substrate 21.
  • the seal member 22 provided. That is, in the present embodiment, the sealing material 2 is constituted by the sealing substrate 21 and the sealing member 22, and the side wall 2 a of the sealing material 2 is constituted by the sealing member 22.
  • the sealing substrate 21 can be formed using a substrate material with low moisture permeability.
  • a glass substrate or a moisture-proof resin substrate can be used.
  • a glass substrate By using a glass substrate, it is possible to highly suppress the entry of moisture.
  • the sealing substrate 21 having a flat surface as in the present embodiment it is not necessary to provide a recess for sealing the organic light emitting body 10, and sealing is easily performed. Can.
  • the sealing member 22 constitutes the side wall 2 a of the sealing material 2.
  • the sealing member 22 can be made of a sealing resin material or glass material, or a sealing tape material or the like.
  • a thermosetting or photocurable resin composition can be used. It is preferable that the resin material contains a desiccant.
  • the resin material preferably has adhesiveness, in which case the sealing substrate 21 can be bonded to the substrate 1 by the adhesive action of the resin material.
  • a tape material or the like a double-sided tape or the like made of a material having high sealing property can be used.
  • low melting point glass or the like can be used as the sealing member 22. When low melting point glass is used, the sealing substrate 21 can be bonded to the substrate 1 utilizing its properties, and the sealing property can be further improved by the action of the highly moisture-proof glass.
  • the thickness of the sealing member 22, that is, the height of the side wall 2 a of the sealing material 2 is larger than the thickness of the organic light emitting body 10.
  • the sealing member 22 can be provided in a region surrounding the outer periphery of the organic light emitting body 10.
  • the substrate 1 and the sealing substrate 21 can be bonded to each other along the outer periphery, and the organic light emitting body 10 can be sealed with high sealing performance and shut off from the outside.
  • the sealing member 22 is made of resin, the thickness of the side wall 2a can be easily adjusted, so that the height of the sealing material 2 can be adjusted to a height at which the conductivity can be easily secured by the conductive connection portion 5. become.
  • a sealing gap 20 is provided inside the sealing material 2 by sealing of the organic light emitting body 10 by the sealing material 2.
  • the sealing gap 20 may be filled with a sealing filler to form a filling and sealing structure.
  • a sealing filler containing a desiccant can be used.
  • the filler contains a desiccant and has adhesiveness.
  • the sealing member 22 can function as a so-called dam layer which is trapped when filling the filler.
  • the organic EL element may have a hollow structure formed as a sealed space in which the sealing gap 20 is hollow.
  • a desiccant can be provided in the sealing space.
  • the infiltrated water can be absorbed.
  • the sealing material 2 may be configured by the sealing substrate 21 having the storage concave portion in which the side wall 2 a is integrally formed with the sealing substrate 21 and the central portion of the organic light emitting body 10 is housed.
  • the sealing substrate 21 has a storage recess for storing the organic light emitting body 10, and the organic light emitting body 10 can be sealed by the storage recess.
  • the side wall 2 a of the sealing material 2 may be formed on a part of the sealing substrate 21 as a side wall portion of the housing recess. It is a so-called cap-like sealing substrate 21.
  • the sealing material 2 can be bonded to the substrate 1 by an adhesive material in contact with the bottom of the side wall 2a.
  • an adhesive material for example, a resinous adhesive material can be used.
  • the resinous adhesive material is preferably one having moisture resistance.
  • the moisture resistance can be enhanced by containing a desiccant.
  • the resinous adhesive material may be mainly composed of a thermosetting resin or an ultraviolet curing resin.
  • the sealing space can be formed by making the housing recess hollow.
  • the storage recess may be filled with a filler to form a filling and sealing structure.
  • the size of the sealing material 2 (the sealing substrate 21) in plan view may be substantially the same as that of the substrate 1. That is, the position of the outer edge in plan view may be aligned between the substrate 1 and the sealing material 2.
  • the side wall 2 a of the sealing material 2 is constituted by the seal member 22, and the seal member 22 is provided along the edge of the substrate 1. Therefore, the size in a plan view of the sealing region is the same as the size of the substrate 1, and the substrate 1 and the sealing material 2 will not protrude outside the sealing region, and the non-light emitting region of the outer peripheral portion Can be made smaller.
  • the organic EL element voltage is applied to the first electrode 7 and the second electrode 9 to combine holes and electrons in the organic light emitting layer 8 (light emitting material containing layer) to cause light emission. Therefore, it is necessary to draw out and provide the wiring structure conducted to each of the first electrode 7 and the second electrode 9 to the outside of the organic light emitting body 10.
  • the drawn-out wiring is electrically connected to a terminal for electrically connecting to the external electrode.
  • an electrode lead-out portion 6 is provided on the surface of the substrate 1 for drawing the electrode material and conducting to the first electrode 7 and the second electrode 9 so that a structure capable of applying a voltage to the organic light emitting layer 8 can be formed. There is.
  • the electrode lead portion 6 is formed on the end surface of the substrate 1.
  • the electrode lead-out portion 6 may be drawn inside the outer edge of the side wall 2 a of the sealing material 2.
  • a structure capable of electrically connecting the electrode lead-out portion 6 and the conductive connection portion 5 can be easily formed.
  • the electrode lead-out portion 6 may be drawn to the end edge portion of the substrate 1 or may be drawn to a position inside the side wall 2a (seal member 22) as in the embodiment of FIG. Good.
  • the electrode lead-out portion 6 is preferably formed in contact with at least the side wall 2 a of the sealing material 2.
  • the connectivity between the conductive connecting portion 5 formed in contact with the side wall 2 a of the sealing material 2 and the electrode lead-out portion 6 can be enhanced.
  • the electrode lead-out portion 6 and the side wall 2 a of the sealing material 2 are separated, the electrode lead-out portion 6 and the conductive connection portion 5 are separated if the width of the conductive connection portion 5 is larger than the distance. Since contact can be made, it is possible to secure conductivity.
  • the electrode lead-out portion 6 is configured of a first electrode lead-out portion 6 a electrically connected to the first electrode 7 and a second electrode lead-out portion 6 b electrically connected to the second electrode 9.
  • the electrode lead-out portion 6 is formed of a conductive layer constituting the first electrode 7.
  • the first electrode lead-out portion 6 a is formed by the conductive layer constituting the first electrode 7 being drawn out without being divided by the end portion side of the substrate 1 and extended laterally. That is, the conductive layer constituting the first electrode 7 is formed up to the side wall 2 a of the sealing material 2 at the end where the first electrode lead-out portion 6 a is provided.
  • the first electrode lead-out portion 6a electrically connected to the first electrode 7 is extended to the side wall 2a of the sealing material 2 so that the sealing outside and the element are made by the conductive member (conductive connection portion 5) extending in the thickness direction. It becomes possible to electrically connect the inside. As described above, when the first electrode lead-out portion 6 a is formed by extending the first electrode 7, the first electrode lead-out portion 6 a can be easily formed.
  • the second electrode lead-out portion 6 b a part of the conductive layer for forming the first electrode 7 is separated from the first electrode 7, and the second electrode lead-out portion 6 b is drawn laterally to the end of the substrate 1. It is formed by being extended. That is, the conductive layer constituting the second electrode lead-out portion 6 b is separated from the first electrode 7 and is formed up to the side wall 2 a of the sealing material 2.
  • the second electrode lead-out portion 6 b electrically connected to the second electrode 9 is extended to the side wall 2 a of the sealing material 2, so that the sealing exterior and the element are formed by the conductive member (conductive connection portion 5) extending in the thickness direction. It becomes possible to electrically connect the inside.
  • the 2nd electrode lead-out part 6b is formed of the conductive layer by which pattern formation was carried out, the 2nd electrode lead-out part 6b can be formed easily.
  • the second electrode lead-out portion 6 b is in contact with the stacked second electrode 9, whereby the second electrode lead-out portion 6 b and the second electrode 9 are electrically connected.
  • the first electrode 7, the first electrode lead-out portion 6a and the second electrode lead-out portion 6b can be formed using the same conductive material. Thereby, the organic EL element can be easily manufactured.
  • the conductive layer of the first electrode 7 can be formed of, for example, a transparent metal oxide. Specifically, for example, this conductive layer can be made of ITO.
  • the thickness of the conductive layer is not particularly limited, but can be in the range of 0.01 to 0.5 ⁇ m. Preferably, for example, the thickness of the conductive layer can be about 0.1 to 0.2 ⁇ m.
  • the sealing material 2 is provided with the through-hole 3 penetrated in the thickness direction of the organic light-emitting body 10.
  • the through hole 3 may be provided inside the side wall 2 a of the sealing material 2.
  • the through hole 3 is provided at a position inside the position where the sealing member 22 is provided in the sealing substrate 21.
  • the through hole 3 may preferably be provided in the vicinity of the seal member 22. As a result, the through hole 3 can be formed to face the electrode lead-out portion 6, so that the electrical connection can be easily performed.
  • the through-hole 3 should just be a hole which penetrates the sealing material 2, and the shape is not limited.
  • the shape of the through hole 3 in a plan view may be circular, elliptical, rectangular or the like. In addition, it may be an elongated slit-like through hole 3.
  • the through holes 3 may have the same width in the thickness direction or may have different widths in the thickness direction. In the embodiment of FIG. 1, a through hole 3 whose width gradually narrows in the thickness direction is illustrated. Therefore, the cross-sectional shape of the through hole 3 is a trapezoidal shape in which the bottom side is the outer side of the sealing substrate 21.
  • the through holes 3 when the through holes 3 are formed to be narrower as they approach the organic light emitting body 10, the through holes 3 can be easily closed by a member such as the through wiring 4 and the sealing property can be enhanced. it can.
  • the angle between the side surface of the through hole 3 and the surface of the sealing material 2 can be an obtuse angle, when the layer is stacked in the through hole 3, the layer breaks at the boundary portion of the surface. Can be suppressed.
  • the through holes 3 may be provided with the same width (diameter) in the thickness direction.
  • the through holes 3 can be formed by processing the sealing material 2 (the sealing substrate 21).
  • the drilling may be, for example, blasting. Through holes 3 having a trapezoidal cross section can be easily formed by blasting.
  • the drilling may be performed by drilling or laser. Thereby, the through holes 3 can be formed easily and precisely.
  • the formation of the through holes 3 is preferably performed in a substrate state before the sealing material 2 is bonded to the substrate 1. Thereby, the through hole 3 can be provided without damaging the inside of the element.
  • the sealing material 2 has a wiring structure 30.
  • the wiring structure 30 is a wiring that electrically connects the surface on the side of the organic light emitting body 10 in the sealing material 2 and the surface on the opposite side to the organic light emitting body 10.
  • the wiring structure 30 is formed of a conductive material.
  • the wiring structure 30 is configured by the through wiring 4.
  • the through wiring 4 is provided in the thickness direction of the through hole 3.
  • the through wiring 4 is made of a conductive material. It is preferable that the through wiring 4 be provided so as to close the through hole 3.
  • the hole of the sealing material 2 can be closed by the through wiring 4, so that the sealing gap 20 does not communicate with the outside, and the sealing performance can be enhanced.
  • the through hole 3 may be closed by the through wire 4 and other members. Also in this case, the sealing gap 20 is not communicated with the outside, so the sealing performance can be enhanced.
  • the through wire 4 is provided by filling the through hole 3 with a conductive material.
  • the through wiring 4 may be a wiring which penetrates the sealing material 2 and may be provided in a layer along the wall portion of the through hole 3.
  • the through wiring 4 can be formed of an appropriate conductive material.
  • the material of the through wiring 4 may be, for example, Cu, Ag, W or the like.
  • the through wiring 4 can be provided by embedding a conductive paste. Also, the through wiring 4 may be formed by soldering or plating.
  • the external electrode pad 16 is provided on the outer surface of the sealing material 2, and the through wiring 4 is connected to the external electrode pad 16.
  • the external electrode pad 16 is made of a conductive material, and serves as an electrode terminal for connection to an external power supply.
  • the external electrode pad 16 is formed on the outer surface (surface opposite to the substrate 1) of the sealing material 2, so that connection with an external power source can be easily performed.
  • the external electrode pad 16 can be formed on the back surface of the organic EL element, it is possible to secure a large area of the external electrode pad 16 and not to form the external electrode pad 16 at the substrate end. It can be suppressed that the light emitting region is formed at the outer peripheral end.
  • the external electrode pad 16 may be formed separately from the through wiring 4 or may be formed integrally with the through wiring 4. For example, by forming the external electrode pad 16 continuously with the through wiring 4 by a conductive paste, plating or the like, the through wiring 4 and the external electrode pad 16 can be integrally formed.
  • the external electrode pad 16 of this embodiment is formed at a position where the through hole 3 is formed and the through wiring 4 is provided. By providing the external electrode pad 16 at the position of the through hole 3, the through hole 3 can be more reliably closed, so that the sealing property can be enhanced.
  • the external electrode pad 16 is preferably larger than the through hole 3 in a plan view.
  • the external electrode pad 16 can be formed with a larger area, and thus the connectivity with the external power supply can be improved.
  • the external electrode pad 16 can be formed of an appropriate conductive material.
  • it can be formed of Cu, Ni, Au, Cr, etc., or a laminate thereof.
  • an inner pad 17 larger than the opening on the inner side of the through hole 3 is provided at the position where the through hole 3 is formed in the inner surface of the sealing material 2 .
  • the inner pad 17 is made of a conductive material.
  • the inner pad 17 may be provided on the inner surface of the sealing material 2 in a layered manner.
  • the through wiring 4 is connected to the conductive connection portion 5 through the internal pad 17.
  • the through wiring 4 provided in the through hole 3 may be directly connected to the conductive connection portion 5, in that case, the position of the through hole 3 in which the through wiring 4 is provided and the conduction for conducting connection. It is required to match the position of the side wall 2 a of the sealing material 2 in which the connection portion 5 is provided.
  • the internal pad 17 may be provided to extend outward from the through hole 3. In that case, since the surface of the extended internal pad 17 can be brought into contact with the conductive connection portion 5 to make conductive connection, it is possible to perform electrical connection with high reliability in a device with a high ratio of light emitting region more easily.
  • the inner pad 17 can be made of an appropriate conductive material. For example, it may be formed of the material of the through wiring 4 or the material of the external electrode pad 16. Further, the internal pad 17 may be formed separately from the through wire 4 or may be formed integrally. For example, by forming the internal pad 17 continuously with the through wiring 4 by conductive paste, plating or the like, the through wiring 4 and the internal pad 17 can be integrally formed. Further, all of the through wiring 4, the external electrode pad 16 and the internal pad 17 may be integrated. In that case, the conductive wiring can be formed more easily.
  • the through wiring 4 is electrically connected to the electrode lead-out portion 6 by a conductive connection portion 5 provided in contact with the side wall 2 a of the sealing material 2.
  • the conductive connection portion 5 is made of a conductive material.
  • the conductive connection portion 5 is provided in contact with the side wall 2 a of the sealing material 2
  • the conductive wiring extending in the thickness direction from the substrate 1 side to the sealing material 2 side is formed along the side wall 2 a of the sealing material 2 Therefore, the distance between the inner edge of the side wall 2 a of the sealing material 2 and the outer edge of the organic light emitter 10 can be reduced. Therefore, the non-light emitting area at the end can be reduced, and the ratio of the light emitting area can be increased.
  • the conductive connection portion 5 can be formed along the side wall 2a, the conductive connection portion 5 can be stably formed, and the conductive connection can be enhanced.
  • the electrically conductive connection part 5 may be formed in the position in which the electrode lead-out part 6 was provided in planar view.
  • the conductive connection portion 5 is formed in two types, one provided in contact with the first electrode lead-out portion 6 a and one provided in contact with the second electrode lead-out portion 6 b.
  • the inner pad 17, the through wiring 4 and the outer electrode pad 16 are also electrically connected to the first electrode 7 through the first electrode lead portion 6a, and the second electrode 9 through the second electrode lead portion 6b. And two types that conduct electricity. Thereby, power can be supplied to the light emitting layer.
  • a wire electrically connected to the first electrode 7 is defined as a first wire portion.
  • a wire electrically connected to the second electrode 9 is defined as a second wire portion.
  • the first wiring portion includes the first electrode lead-out portion 6 a, the conductive connection portion 5 in contact with the first electrode lead-out portion 6 a, the internal pad 17 in contact with the conductive connection portion 5, and the penetrating portion in contact with the internal pad 17.
  • a wire 4 and an external electrode pad 16 in contact with the through wire 4 are provided.
  • the second wiring portion includes the second electrode lead-out portion 6 b, the conductive connection portion 5 in contact with the second electrode lead-out portion 6 b, the internal pad 17 in contact with the conductive connection portion 5, and the penetration in contact with the internal pad 17.
  • a wire 4 and an external electrode pad 16 in contact with the through wire 4 are provided.
  • the first wiring portion and the second wiring portion are not in contact with each other and are electrically insulated.
  • One conductive connection portion 5 may be provided for one electrode lead-out portion 6 or a plurality of conductive connection portions 5 may be provided.
  • the conductive connection portion 5 may be extended in a direction parallel to the surface of the substrate 1 along the inner surface of the side wall 2 a of the sealing material 2.
  • the conductive connection portion 5 continuous across the both ends of the electrode lead-out portion 6 may be provided along the side wall 2a.
  • the conductive connection portion 5 may have a wall shape. By forming the conductive connection portion 5 in a wall shape, it is possible to improve the sealing property.
  • the number of the through wiring 4 and the internal pad 17 may be one or more per one electrode lead portion 6. Also, the plurality of through wires 4 may be integrated into the internal pad 17. Similarly, a plurality of conductive connections 5 may be integrated into the inner pad 17. Also, the plurality of through wires 4 may be integrated into the external electrode pad 16. In short, the conductive connection portion 5, the internal pad 17, and the through wiring 4 can be formed in an appropriate shape or number if an electrical short circuit does not occur, and an appropriate wiring structure can be adopted. It is.
  • the conductive connection portion 5 is a form preferably using the conductive paste 11. Thus, by curing the conductive paste 11, the conductive connection portion 5 can be easily formed, and the conductivity can be enhanced.
  • the through wiring 4 and the electrode lead-out portion 6 are electrically connected by the conductive paste 11 provided along the sealing member 22 which is the side wall 2 a of the sealing material 2.
  • the conductive paste 11 can be easily provided by coating, spraying, etc., and can be cured and fixed, and the conductive lead-out portion 6 and the conductive lead-out are easily penetrated Electrical connection can be made with the wiring 4.
  • the conductive paste 11 is provided on the surface of the side wall 2 a of the sealing material 2 for electrical connection, the width of the electrode lead-out portion 6 can be made as wide as required for electrical connection by the conductive paste 11. It is. Therefore, the non-light emitting region can be reduced, and the ratio of the light emitting region in the organic EL element can be increased.
  • the conductive paste 11 can be provided continuously in the thickness direction at the position where the through wiring 4 and the electrode lead portion 6 overlap in a plan view.
  • the position in plan view where the conductive paste 11 is provided may be the same position in the thickness direction.
  • the electrode lead-out portion 6 and the through wiring 4 can be made conductive with high conductivity.
  • the conductive paste 11 is in contact with the side wall 2 a of the sealing material 2
  • the conductive connection portion 5 is fixed to the side wall 2 a and provided stably, so that the conductive connection can be improved.
  • the conductive paste 11 is formed in contact with the side surface of the seal member 22.
  • the conductive paste 11 one having a thermosetting property can be preferably used.
  • the conductive paste 11 can be easily cured by heat curing to form the conductive connection portion 5 and make electrical connection.
  • the conductive connection portion 5 is formed as a cured body of the conductive paste 11 on the surface of the side wall 2 a of the sealing material 2 by the curing of the conductive paste 11.
  • the conductive paste 11 is a paste-like material having fluidity, and can be easily applied.
  • the conductive material contained in the conductive paste 11 is not particularly limited, but metal particles can be preferably used. For example, particles of silver, gold, copper, nickel and the like. Among these, silver paste using silver is preferable.
  • the conductive paste 11 may contain a binder. Since the viscosity and adhesiveness of the conductive paste 11 can be adjusted by containing a binder, the conductive paste 11 with high handleability can be obtained.
  • the conductive paste 11 may be one in which the conductive material is dispersed by a solvent or the like.
  • the solvent may be an organic solvent or the like.
  • the conductive paste 11 can be easily cured by using an organic solvent that evaporates during the thermal curing.
  • thermosetting temperature of the conductive paste 11 is not particularly limited, it may be, for example, 50 ° C. or more and 100 ° C. or less. If the heat curing temperature is too high, there is a possibility that the device may be deteriorated by heat at the time of curing. Therefore, the thermosetting temperature is preferably 75 ° C. or less, and more preferably 70 ° C. or less.
  • the organic EL element of the present embodiment can be manufactured by the same method as that of a normal organic EL element up to the step before sealing.
  • the first electrode 7, the organic light emitting layer 8 and the second electrode 9 are stacked on the surface of the substrate 1 to form the organic light emitting body 10.
  • the electrode lead-out portion 6 is provided on the surface of the end portion of the substrate 1 by, for example, stretching the conductive layer constituting the first electrode 7.
  • the layers can be stacked by combining appropriate methods such as vapor deposition, sputtering, and coating.
  • each layer constituting the organic light emitting layer 8 can be formed by vapor deposition
  • the second electrode 9 can be formed by sputtering.
  • the seal member 22 is provided on the surface of the substrate 1 along the edge of the substrate 1.
  • the seal member 22 may be provided so as to overlap the electrode lead-out portion 6. As a result, the non-emitting space at the outer peripheral portion can be further reduced.
  • the uncured seal member 22 can be formed by applying the resin.
  • the conductive paste 11 is applied and provided on the side surface of the seal member 22.
  • the method for applying the conductive paste 11 is not particularly limited, but application using a dispenser or the like is preferable.
  • the conductive paste 11 can be efficiently applied to a region of a slight thickness on the side surface of the seal member 22.
  • a dispenser although there are an air type dispenser, a screw type dispenser, a jet type dispenser, etc., you may use any of that.
  • the dispenser it is preferable because the injection amount, the injection speed, the injection position, and the like can be controlled with high accuracy, and the conductive paste 11 can be injected and applied.
  • the sealing member 22 may be attached to the substrate 1 after the conductive paste 11 is applied, it is preferable to first provide the sealing member 22 on the substrate 1 from the viewpoint of ease of manufacture.
  • the sealing substrate 21 is brought close to the substrate 1 to bring the sealing substrate 21 into contact with the surface of the sealing member 22. At this time, the sealing substrate 21 is in contact with the sealing member 22 at the outer peripheral end of the sealing substrate 21.
  • a through-hole 3 is provided in advance by a drilling process, and the through-hole 4 is formed in the through-hole 3. That is, the sealing substrate 21 having the wiring structure 30 can be preferably used.
  • the external electrode pad 16 is formed on one surface of the sealing substrate 21 (a surface disposed on the outer side) can be used. More preferably, the one in which the internal pad 17 is formed on the other surface (surface disposed on the inner side) of the sealing substrate 21 can be used.
  • the sealing substrate 21 is placed on the sealing member 22 by bringing the inner surface side of the sealing substrate 21 close to the substrate 1 side and bringing at least one of the through wiring 4 and the internal pad 17 into contact with the conductive paste 11. Place. Thereby, the conductive paste 11 is disposed between the electrode lead-out portion 6 and the through wiring 4 (or the internal pad 17) in the uncured state.
  • the sealing member 22 and the conductive paste 11 are cured by heating to a curing temperature.
  • the sealing substrate 21 is bonded to the substrate 1, and the conductive connection portion 5 can be formed by curing the conductive paste 11.
  • 100 degrees C or less is preferable, as for hardening temperature, 75 degrees C or less is more preferable, and 70 degrees C or less is more preferable.
  • the seal member 22 and the conductive paste 11 may be simultaneously cured. As a result, curing can be performed at a time by heating and connection can be performed efficiently, and deterioration of the element can be suppressed by reducing the number of times of heating. Of course, the curing of the sealing member 22 and the curing of the conductive paste 11 do not have to be simultaneous.
  • all of the conductive connection portion 5, the internal pad 17, the through wiring 4, and the external electrode pad 16 may be formed of the conductive paste 11 and simultaneously cured and integrated. As a result, the manufacturing process is simplified, conductive connection can be easily performed, and conductive connection can be enhanced by integration.
  • a conductive paste is carried out to the side wall 2a of the sealing material 2. 11 is provided, and sealing can be performed by bonding the sealing material 2 in this state to the substrate 1.
  • the adhesion of the substrate 1 may be a resin adhesive.
  • This resin adhesive can be provided on the bottom of the side wall 2a (the surface to be bonded to the substrate 1). Also in this case, the resin adhesive and the conductive paste 11 can be simultaneously cured by heating after bonding the sealing material 2 and the substrate 1.
  • the organic EL element it is possible to obtain a planar light emitting device (illuminator) having a large light emitting area by arranging a plurality of organic EL elements in a planar shape.
  • the non-light emitting area at the edge of the substrate can be made smaller, the non-light emitting area formed at the boundary between adjacent organic EL elements can be made smaller.
  • the connection part can be made inconspicuous.
  • the emission ratio can be increased, and a light-emitting device with high emission intensity can be obtained.
  • FIG. 2 is another example of the embodiment of the organic EL element, and shows the vicinity of the side wall 2 a of the sealing material 2 in an enlarged manner.
  • the configuration is substantially the same as that of the embodiment of FIG.
  • the wiring structure 30 is constituted by the through wiring 4.
  • FIG. 2 shows the structure of the end on the side of the second electrode lead-out portion 6b, the structure of the end on the side of the first electrode lead-out portion 6a may be the same.
  • the conductive connection portion 5 is one aspect preferably formed using the metal bumps 12.
  • the conductive connectivity can be enhanced.
  • the tip of the metal bump 12 may be pressed and deformed in contact with the through wiring 4 or the internal pad 17. Thereby, the continuity connectivity can be further enhanced.
  • the conduction reliability can be further enhanced.
  • the metal bumps 12 so as to be in contact with the side walls 2 a of the sealing material 2, the size of the electrode lead-out portion 6 can be reduced, so the non-light emitting region can be further reduced.
  • the metal bump 12 may be a bump extended portion 12b which is extended toward the tip and gradually narrowed and tapered toward the tip above the lumped bump main body portion 12a. In this case, the leading end of the bump extending portion 12 b is crushed by the internal pad 17 or the through wiring 4 provided on the inner surface side of the sealing material 2, whereby conductive connection can be achieved.
  • the metal bumps 12 can be formed of an appropriate conductive material.
  • Au can be used.
  • the metal bumps 12 may be stud bumps. The use of Au stud bumps can further enhance the conduction connectivity.
  • the process until the seal member 22 is provided can be manufactured by the same method as that of the embodiment shown in FIG. 1. Then, after the seal member 22 is provided on the surface of the substrate 1, the metal bumps 12 are brought into contact with the seal member 22 (side wall 2 a) and provided on the surface of the electrode lead-out portion 6.
  • the metal bumps 12 can be formed by an appropriate method such as a bump forming apparatus. Thereby, the metal bumps 12 can be bonded to the electrode lead-out portions 6 to be formed.
  • the sealing substrate 21 is brought close to the substrate 1 to bring the sealing substrate 21 into contact with the surface of the sealing member 22.
  • the sealing substrate 21 one in which the through holes 3, the through wires 4, the external electrode pads 16 and the internal pads 17 are formed can be preferably used.
  • the sealing substrate 21 is sealed by bringing the inner surface side of the sealing substrate 21 close to the substrate 1 side and bringing at least one of the through wiring 4 and the internal pad 17 into contact with the metal bump 12 and pressing it. Place on top of the At this time, the tip of the metal bump 12 may be crushed and deformed.
  • the sealing member 22 is cured by heating to the curing temperature of the sealing member 22.
  • the sealing substrate 21 can be bonded to the substrate 1 and the conductive connection portion 5 can be formed by the pressed metal bumps 12.
  • the formation order of the sealing member 22 and the metal bump 12 is not limited above.
  • the metal bumps 12 may be formed on the substrate 1 before the sealing member 22 is formed, and then the sealing members 22 may be provided in contact with the metal bumps 12.
  • the metal bumps 12 may be provided on the sealing substrate 21.
  • the sealing substrate 21 can be bonded such that the sealing member 22 (side wall 2 a) and the metal bumps 12 are in contact with each other.
  • the bump main body portion 12 a may be disposed on the sealing substrate 21 side and the bump extending portion 12 b may be disposed on the substrate 1 side, and the tip of the metal bump 12 may be crushed by the electrode lead portion 6.
  • the metal bumps 12 can be provided on the surface of the inner pad 17. Even in such a configuration, the conductivity can be enhanced and the non-light emitting region can be reduced.
  • the conductive paste 11 may be further used.
  • the conductive connectivity can be enhanced, and the adhesion of the metal bumps 12 can be enhanced.
  • the conductive connection portion 5 may be formed of a composite material of the metal bump 12 and the conductive paste 11.
  • the conductive paste 11 is provided on one or both of the tip of the metal bump 12 and the surface of the sealing substrate 21, the tip of the metal bump 12 is reinforced with the conductive paste 11 to enhance the connectivity.
  • the conductive paste 11 so as to cover the boundary portion between the metal bump 12 and the electrode lead-out portion 6, the connectivity between the metal bump 12 and the electrode lead-out portion 6 can be enhanced.
  • the same one as described in the embodiment of FIG. 1 can be used. Further, if the conductive paste 11 and the seal member 22 are simultaneously cured, efficient connection and sealing can be performed. Alternatively, the conductive paste 11 may be applied around the metal bumps 12 so that the conductive paste 11 contacts the side wall 2 a of the sealing material 2. In that case, the conductive connection portion 5 made of the composite material of the conductive paste 11 and the metal bump 12 can be formed in contact with the side wall 2a easily.
  • the sealing material 2 in which the side wall 2 a is integrated with the sealing substrate 21 may be used.
  • the sealing material 2 when bonding the sealing material 2, the sealing material 2 can be bonded such that the side wall 2 a of the sealing material 2 is in contact with the metal bump 12.
  • the conductive paste 11 may be filled in between the sidewall 2 a and the metal bump 12.
  • the metal bumps 12 may be formed on the sealing material 2 in contact with the side wall 2 a.
  • FIG. 3 is another example of the embodiment of the organic EL element, and shows the vicinity of the side wall 2 a of the sealing material 2 in an enlarged manner.
  • the conductive connection portion 5 and the through wiring 4 are formed using the long conductive terminals 13.
  • the configuration on the inner side of the device (the configuration of the portion where the organic light emitter 10 is formed) is the same as the configuration shown in FIG.
  • the wiring structure 30 is constituted by the through wiring 4.
  • FIG. 3 shows the structure of the end on the side of the second electrode lead-out portion 6b, the structure of the end on the side of the first electrode lead-out portion 6a may be the same.
  • the conductive connection portion 5 and the through wiring 4 are preferably formed using the long conductive terminals 13. Thereby, the through wiring 4 and the conductive connection portion 5 can be easily formed, and the element can be easily manufactured. Moreover, since it is not necessary to provide the penetration wiring 4 in the sealing material 2 beforehand, while preparation of the sealing material 2 becomes easy, cost can also be reduced. Further, by providing the long conductive terminal 13 in contact with the side wall 2 a of the sealing material 2, the non-light emitting region can be reduced, and the ratio of the light emitting region can be further increased.
  • the conductive connection portion 5 and the through wiring 4 be configured by a long conductive terminal 13 integrated with each other.
  • the long conductive terminals 13 may be disposed along the direction perpendicular to the surface of the substrate 1 in the longitudinal direction. Thereby, the conductive connection can be easily made.
  • the wiring structure 30 may be configured by the conductive terminal 13.
  • An example of the long conductive terminal 13 is a lead pin.
  • the lead pin By using the lead pin, the long conductive terminal 13 can be easily inserted into the through hole 3 and the tip can be brought into contact with the surface of the electrode lead-out portion 6. Further, since the lead pin is a member having a small width (diameter), the non-light emitting area can be made smaller.
  • the lead pin may be a long rod-like conductive member.
  • the cross-sectional shape of the lead pin may be circular or square. According to the lead pin, even when the through hole 3 having a small opening diameter is provided, it can be easily inserted into the through hole 3.
  • a conductive plate-like body is mentioned as another example of the elongate electrically conductive terminal 13.
  • a plate-like body By using a plate-like body, it is possible to easily insert the long conductive terminal 13 into the through hole 3 and make the tip come in contact with the surface of the electrode lead-out portion 6. Further, since the plate-like body is a member having a small thickness, the non-light emitting area can be further reduced.
  • the conductive plate may be, for example, a metal plate.
  • the through hole 3 is preferably a slit-like hole. In the case of a slit-like hole, the long conductive terminal 13 formed of a plate-like body can be easily inserted along the shape of the slit.
  • the slit-like holes may be holes whose longitudinal direction is along the position of the inner edge of the side wall 2 a of the sealing material 2. Further, when a plate-like body is used, since the tip of the side of the conductive connection portion 5 of the plate-like body can be brought into contact with the electrode lead-out portion 6, conductivity can be enhanced.
  • the through hole 3 is formed in a trapezoidal cross-sectional shape whose width decreases as it becomes inside.
  • the through holes 3 are filled with the through sealing portions 19 provided around the conductive terminals 13 as the conductive terminals 13 pass through, and the holes are filled.
  • the through sealing portion 19 may not be provided.
  • the through hole sealing portion 19 be provided in the through hole 3 to close and seal the through hole 3 so that the sealing gap 20 does not communicate with the outside.
  • the sealing gap 20 may not be communicated with the outside by the through hole 3.
  • the inner surface side of the through hole 3 is made of the same material as the through sealing portion 19.
  • a structure for closing the opening on the outer surface side may be employed.
  • the penetration sealing part 19 is formed using a highly fluid sealing material. Thereby, the through holes 3 can be easily filled, and sealing can be easily performed with good sealing.
  • materials such as resin, glass, a metal, can be used, for example.
  • the resin is preferably a moisture-proof resin in order to prevent the infiltration of water and enhance the sealing property.
  • a desiccant-containing resin as described in the embodiment of FIG. 1 can be used.
  • low melting glass etc. can be used as glass.
  • conductive paste 11 can be used as the metal.
  • the conductive paste 11 may be the same as that described in the embodiment of FIG.
  • the through sealing portion 19 may have conductivity. Thereby, since the conductivity of the conductive terminal 13 can be assisted by the through sealing portion 19, the conductivity can be improved. Moreover, it is preferable that the penetration sealing part 19 has adhesiveness. Thereby, since the conductive terminal 13 can be adhered and fixed to the through hole 3 by the through sealing portion 19, the attachment strength of the conductive terminal 13 can be enhanced, and the reliability can be further enhanced.
  • the conductive terminal 13 be exposed to the outside on the opposite side of the sealing material 2 to the substrate 1.
  • the tip of the conductive terminal 13 formed of a lead pin or the like can be used as the external electrode pad 16, and connection of an external power supply can be easily performed.
  • the external electrode pad 16 is configured by the conductive terminal 13, the number of members can be reduced, so that the fabrication can be facilitated and the cost can be reduced.
  • the end of the conductive terminal 13 on the side opposite to the electrode lead-out portion 6 protrudes beyond the surface of the sealing material 2 so that the protruding portion functions as the external electrode pad 16. It is possible.
  • the end on the opposite side to the electrode lead-out portion 6 of the conductive terminal 13 may extend linearly or may be bent.
  • the shape of the end on the outer side of the conductive terminal 13 may be made a suitable shape, it is possible to adopt a structure with higher conduction connectivity.
  • the end on the electrode lead-out portion 6 side of the conductive terminal 13 may be bent, but it is more preferable that the end be extended linearly without being bent. Thereby, the non-light emitting area can be made smaller.
  • the conductive terminal 13 When the conductive terminal 13 is inserted into the through hole 3 after the sealing material 2 is attached, the conductive terminal 13 can be easily attached.
  • the process until the seal member 22 is provided can be manufactured by the same method as that of the embodiment shown in FIG. 1. After the sealing member 22 is provided, in the present embodiment, preferably, the sealing substrate 21 is attached to the substrate 1 prior to providing the material (conductive terminal 13) of the conductive connection portion 5.
  • the sealing substrate 21 When attaching the sealing substrate 21, the sealing substrate 21 is brought close to the substrate 1, and the sealing substrate 21 is brought into contact with the surface of the sealing member 22.
  • the sealing substrate 21 one in which the through holes 3 are formed in advance can be used. Unlike the embodiment of FIG. 1, the through hole 3 may not be blocked by the through wiring 4 before the sealing substrate 21 and the substrate 1 are bonded to each other. Then, the inner surface side of the sealing substrate 21 is brought close to the substrate 1 side, and the sealing substrate 21 is placed on the sealing member 22. Then, the long conductive terminal 13 is inserted into the through hole 3, and the tip of the conductive terminal 13 is brought into contact with the electrode lead portion 6.
  • the conductive terminal 13 is attached so as to be in contact with the side surface of the seal member 22 (side wall 2 a of the sealing material 2). Then, the material of the through sealing portion 19 is poured into the through hole 3 so as to close the through hole 3. Then, the sealing member 22 and the through sealing portion 19 are cured by heating to the curing temperature of the sealing member 22 and the through sealing portion 19. Thereby, the sealing substrate 21 can be bonded to the substrate 1.
  • the method of inserting the conductive terminal 13 into the through hole 3 after attaching the sealing substrate 21 to the seal member 22 first is described.
  • the conductive terminal 13 is a substrate before attaching the sealing substrate 21. It may be bonded to one.
  • the conductive terminal 13 can be easily attached so as to be in contact with the side surface of the seal member 22, it can be manufactured more easily.
  • the conductive paste 11 may be further used to form the conductive connection portion 5.
  • the conductive connection portion 5 may be formed of a composite material of the conductive terminal 13 and the conductive paste 11.
  • the conductive paste 11 by providing the conductive paste 11 at the tip of the conductive terminal 13 or around the conductive terminal 13, the conductive terminal 13 can be reinforced with the conductive paste 11 to improve the connectivity.
  • the conductive paste 11 so as to cover the boundary between the conductive terminal 13 and the electrode lead-out portion 6, the connectivity between the conductive terminal 13 and the electrode lead-out portion 6 can be improved.
  • the conductive terminal 13 can be fixed to the side wall 2 a by the conductive paste 11, and the gap between the conductive terminal 13 and the side wall 2 a Are filled with the conductive paste 11. Then, in this case, the conductive connection portion 5 formed of the composite material of the conductive paste 11 and the conductive terminal 13 is in contact with the side wall 2 a of the sealing material 2 to make the non-light emitting region smaller and Can be enhanced.
  • the conductive paste 11 the same one as described in the embodiment of FIG. 1 can be used. Further, if the conductive paste 11 and the seal member 22 are simultaneously cured, efficient connection and sealing can be performed.
  • the sealing material 2 in which the side wall 2 a is integrated with the sealing substrate 21 may be used.
  • the through wiring 4 and the conductive connection portion 5 can be integrally provided.
  • the conductive paste 11 may be applied to the side wall 2 a of the sealing material 2 and the conductive terminal 13 may be fixed to the side wall 2 a by the conductive paste 11.
  • FIG. 4 is another example of the embodiment of the organic EL element, and shows the vicinity of the side wall 2 a of the sealing material 2 in an enlarged manner.
  • the conductive connection portion 5 and the through wiring 4 are formed using the long conductive terminals 13.
  • the wiring structure 30 is constituted by the through wiring 4.
  • the wiring structure 30 may be configured by the conductive terminal 13.
  • the present embodiment is different from the embodiment of FIG. 3 in that the connection assisting portion 14 is provided.
  • the other configuration is almost the same as that of the embodiment shown in FIG.
  • FIG. 4 shows the structure of the end on the side of the second electrode lead-out portion 6b, the structure of the end on the side of the first electrode lead-out portion 6a may be the same.
  • connection portion between the conductive terminal 13 and the electrode lead-out portion 6 is covered by the connection auxiliary portion 14.
  • the connection assisting portion 14 is preferably formed by curing a material having fluidity. As a result, the covering property can be enhanced, and the adhesion assisting action can be enhanced.
  • the connection assistance part 14 may be formed with the resin material, it is more preferable to be formed with the electroconductive material. Thereby, adhesion can be assisted, bonding between the conductive terminal 13 and the electrode lead-out portion 6 can be assisted, and conduction is assisted to enhance conductivity between the electrode lead-out portion 6 and the conductive terminal 13. Can further enhance the conduction reliability.
  • connection assisting portion 14 is preferably formed using the conductive paste 11.
  • the conductive paste 11 By using the conductive paste 11, it is possible to easily cover the boundary between the conductive terminal 13 and the electrode lead-out portion 6 to enhance the conductive connectivity.
  • the conductive paste 11 the same one as described in the embodiment of FIG. 1 can be used.
  • the organic EL device of the present embodiment can be formed by substantially the same method as the fabrication of the device of the embodiment of FIG. 3 except that the connection assisting portion 14 is formed.
  • the connection assisting portion 14 is formed by pressing the tip of the conductive terminal 13 against the conductive paste 11. be able to.
  • the conductive paste 11 is applied to the boundary between the conductive terminal 13 and the electrode lead-out portion 6 after the conductive terminal 13 is attached. It can also be done. The curing of the conductive paste 11 can be performed simultaneously with the curing of the seal member 22.
  • the connection assisting portion 14 is made of resin or the like, the connection assisting portion 14 can be formed by the same method as the case of the conductive paste 11.
  • connection assistance part 14 when forming the connection assistance part 14 with the conductive paste 11, you may further enlarge the application
  • the conductive paste 11 may be filled between the conductive terminal 13 and the side wall 2 a of the sealing material 2 as described in the embodiment of FIG. 4.
  • the conductive connection portion 5 is formed of the composite material of the conductive paste 11 and the conductive terminal 13, and further, the connection auxiliary portion 14 is formed by the conductive paste 11, and the non-light emitting region is A small and highly reliable structure can be easily formed.
  • FIG. 5 is another example of the embodiment of the organic EL element, and shows the vicinity of the side wall 2 a of the sealing material 2 in an enlarged manner.
  • the conductive connection portion 5 and the through wiring 4 are formed using the long conductive terminals 13.
  • the wiring structure 30 is constituted by the through wiring 4.
  • the wiring structure 30 may be configured by the conductive terminal 13.
  • the present embodiment is different from the embodiment of FIG. 3 in that the end of the conductive terminal 13 opposite to the electrode lead-out portion 6 is connected to the conductor 15. The other configuration is almost the same as that of the embodiment shown in FIG.
  • an end of the conductive terminal 13 opposite to the electrode lead-out portion 6 is preferably connected to a conductor 15 provided on the surface of the sealing material 2.
  • the conductor 15 is drawn on the surface of the sealing material 2 to draw a wiring, or the area of the conductor 15 is made larger than the opening of the through hole 3 to make electrical connection with an external power supply easier.
  • the connection position with the external power supply is at the position where the through hole 3 is formed. It may be limited. However, by providing the conductor 15 on the surface of the sealing material 2, the connection position with the external power supply can be made different from the position of the through hole 3, so the degree of freedom of the power supply connection is increased. It is possible to improve sex.
  • an external electrode pad 16 is provided on the outer surface of the sealing material 2, and the conductor 15 is in contact with the external electrode pad 16. Therefore, electrical connection with the external power supply can be performed by using the external electrode pad 16 more suitable for connection with the external power supply, so that the conduction reliability can be improved.
  • the external electrode pad 16 is formed in the vicinity of the through hole 3 in the embodiment of FIG. 5, the position of the external electrode pad 16 is not limited to this. The external electrode pad 16 can be formed at an appropriate position on the surface of the sealing material 2 by the wiring of the conductor 15.
  • the conductor 15 can be formed using a conductive material that can be used as a material of the through sealing portion 19.
  • the conductive paste 11 can be used.
  • the conductive paste 11 can easily form the conductor 15.
  • an appropriate conductive wiring such as a metal layer may be used.
  • the conductor 15 may be formed simultaneously with the formation of the through sealing portion 19. For example, when filling the through hole 3 with the material of the through sealing portion 19, the through sealing portion 19 is provided by causing the material of the through sealing portion 19 to be protruded from the through hole 3 to the surface of the sealing material 2.
  • a conductor 15 integrated with 19 can be formed.
  • the material of the through sealing portion 19 and the material of the conductor 15 may be different.
  • the conductor 15 may be provided in a mode in which the through sealing portion 19 is formed of an insulating material such as resin or glass.
  • the end of the conductive terminal 13 on the side opposite to the electrode lead-out portion 6 may be exposed to the outside or may not be exposed to the outside, but this end is the outside It is preferable not to be exposed.
  • the protrusion of the conductive terminal 13 can be suppressed on the surface of the sealing material 2 (the back surface of the element), and the element can be made thin.
  • the end of the conductive terminal 13 is covered by the conductor 15.
  • the conductive terminal 13 can be further suppressed from jumping out.
  • connection to the external power supply can be made using the conductor 15 and the external electrode pad 16. Therefore, the tip of the end of the conductive terminal 13 may be disposed at a position inside the surface of the sealing material 2. Also in this case, by connecting the conductive terminal 13 electrically to the conductor 15 and the external electrode pad 16, the connectivity with the external power supply can be enhanced.
  • the organic EL element of this embodiment can be manufactured by substantially the same method as that of the embodiment of FIG.
  • a conductive paste 11 or the like is used as the material of the through sealing portion 19, and the conductive material is stretched from the through hole 3 when the through hole 3 is closed.
  • the electrical connection between the external electrode pad 16 and the conductive terminal 13 can be performed by the conductor 15.
  • the through-hole 3 is previously provided as the sealing material 2, that by which the external electrode pad 16 was provided in the surface can be used preferably.
  • the sealing material 2 in which the side wall 2 a is integrated with the sealing substrate 21 may be used.
  • the connection auxiliary portion 14 may be provided, or the conductive terminal 13 may be fixed to the side wall 2 a of the sealing material 2 by the conductive paste 11.
  • FIG. 6 is another example of the embodiment of the organic EL element, and shows the vicinity of the side wall 2 a of the sealing material 2 in an enlarged manner.
  • FIG. 6 is configured by FIGS. 6A and 6B.
  • the conductive connection portion 5 is provided inside the side wall 2 a of the sealing material 2.
  • the wiring structure 30 is constituted by the through wiring 4.
  • the wiring structure 30 may be configured by the conductive terminal 13.
  • FIG. 6A shows the structure of the end on the second electrode lead-out portion 6b side, the structure of the end on the first electrode lead-out portion 6a side may be the same.
  • the conductive connection portion 5 is an aspect preferably provided inside the side wall 2 a of the sealing material 2. In that case, since the electrode can be taken out to the outside using the portion of the side wall 2 a of the sealing material 2, the size of the electrode lead-out portion 6 can be reduced, and the non-emission region is further reduced. be able to. Further, when the side wall 2a of the sealing material 2 is made of the sealing member 22 made of resin, the entry of moisture from the sealing member 22 may be a problem, but the sealing member 22 is made of a material having high sealing performance. By providing the conductive connection portion 5, it is possible to suppress the entry of moisture and to improve the sealability.
  • FIG. 6 shows an embodiment in which the conductive connection portion 5 and the through wiring 4 are configured by the elongated conductive terminals 13 in a rod shape.
  • the structure of the region in which the organic light emitting body 10 is formed may be similar to the form of FIG.
  • the through holes 3 of the sealing material 2 are provided at the position of the side wall 2a (the sealing member 22).
  • the electrode lead-out portion 6 is drawn to the lower surface (the interface with the substrate 1) of the side wall 2a, and the conductive terminal 13 and the electrode lead-out portion 6 are in contact with each other below the side wall 2a.
  • the conductive connection portion 5 is provided in contact with the side wall 2a by forming the conductive connection portion 5 inside the side wall 2a, the non-light emitting region can be effectively reduced.
  • the organic EL element of this embodiment can be formed by arranging the conductive terminal 13 inside the seal member 22 in the method of the embodiment of FIG. For example, after the sealing substrate 21 is attached to the sealing member 22, the conductive terminal 13 is inserted into the through hole 3, and the tip of the conductive terminal 13 is pressed against the electrode lead portion 6 to perform conductive connection. it can. At this time, the conductive terminal 13 may have a sharp end, and a hole may be opened in the seal member 22 at this end to conduct connection. Thus, the conductive terminal 13 and the electrode lead-out portion 6 can be easily connected.
  • the sealing member 22 may be provided with a hole in advance.
  • the conductive terminal 13 can be pressed against the exposed electrode lead-out portion 6 at the position of the hole of the seal member 22, so that the conduction reliability can be enhanced.
  • the sealing member 22 is provided with a hole, the conductive paste 11 may be used to fill the gap of the hole of the sealing member 22. Thereby, conductivity and sealing can be enhanced.
  • the conductive terminal 13 is first provided on the substrate 1 and brought into contact with the electrode lead portion 6, and then the seal member 22 is provided so as to surround the conductive terminal 13. You may For example, when the seal member 22 is formed of a fluid resin material, the seal member 22 can be easily provided around the conductive terminal 13. In this method, since the conductive terminal 13 is first brought into contact with the electrode lead-out portion 6, the electrical connectivity between the conductive terminal 13 and the electrode lead-out portion 6 can be enhanced.
  • the surface of the sealing material 2 shows the form which the conductive terminal 13 protruded in FIG. 6, the structure of the surface side of the sealing material 2 is the conductor 15 and an external electrode pad similarly to the form of FIG. Sixteen may be provided.
  • the conductive paste 11 may be used in combination, as shown in FIG. 4, the connection auxiliary portion 14 is provided at the boundary between the conductive terminal 13 and the electrode lead portion 6 It is also good.
  • the connection assisting portion 14 is provided inside the seal member 22.
  • Such a form is possible, for example, by providing the conductive paste 11 as a lower layer of the sealing member 22.
  • the conductive paste 11 When the conductive paste 11 is provided at the boundary between the conductive terminal 13 and the electrode lead-out portion 6, the connectivity between the conductive terminal 13 and the electrode lead-out portion 6 can be enhanced.
  • the conductive paste 11 may be provided around the conductive terminal 13 so as to fill the hole of the sealing member 22.
  • the sealing material 2 in which the side wall 2 a is integrated with the sealing substrate 21 may be used.
  • the through hole 3 penetrating from the surface of the sealing material 2 to the bottom of the side wall 2 a there is a possibility that the production of the through hole 3 may be difficult. It is preferable to form it by the composite structure of this and the seal member 22.
  • the rod-shaped electrically conductive terminal 13 like a lead pin was used was demonstrated in FIG. 6 as shown to FIG. 6B, you may make it use the plate-shaped electrically conductive terminal 13.
  • FIG. 6 the case where the rod-shaped electrically conductive terminal 13 like a lead pin was used was demonstrated in FIG. 6 as shown to FIG. 6B, you may make it use the plate-shaped electrically conductive terminal 13.
  • FIG. 7 is another example of the embodiment of the organic EL element, and shows the vicinity of the side wall 2 a of the sealing material 2 in an enlarged manner.
  • FIG. 7 is configured by FIGS. 7A and 7B.
  • the conductive connection portion 5 is provided inside the side wall 2 a of the sealing material 2.
  • the wiring structure 30 is constituted by the through wiring 4.
  • the configuration of FIG. 7 is different from the configuration of FIG. 6 in the structures of the conductive connection portion 5 and the through wiring 4.
  • the embodiment is shown in which the conductive connection portion 5 and the through wiring 4 are formed by different members.
  • the structure of the part in which the organic light-emitting body 10 is formed may be similar to the form of FIG.
  • FIG. 7A shows the structure of the end on the second electrode lead-out portion 6 b side
  • the structure of the end on the first electrode lead-out portion 6 a side may be the same.
  • the conductive connection portion 5 is an aspect preferably provided inside the side wall 2 a of the sealing material 2. In that case, since the electrode can be taken out to the outside using the portion of the side wall 2 a of the sealing material 2, the size of the electrode lead-out portion 6 can be reduced, and the non-emission region is further reduced. be able to. Further, when the side wall 2a of the sealing material 2 is made of the sealing member 22 made of resin, the entry of moisture from the sealing member 22 may be a problem, but the sealing member 22 is made of a material having high sealing performance. By providing the conductive connection portion 5, it is possible to suppress the entry of moisture and to improve the sealability.
  • the sealing substrate 21 is provided with the through wiring 4, the external electrode pad 16 and the internal pad 17.
  • the internal pad 17 is disposed so as to extend toward the end of the sealing substrate 21 and to overlap the sealing member 22.
  • a conductive connection portion 5 connecting the internal pad 17 and the electrode lead portion 6 is formed in the inside of the seal member 22 in contact with the seal member 22 which is the side wall 2 a of the sealing material 2.
  • the non-light emitting area can be effectively reduced by forming the conductive connection portion 5 inside the side wall 2a.
  • the electrically conductive connection part 5 is formed in wall shape along the extending
  • the conductive connection portion 5 may not be in the form of a wall, and may have an appropriate shape.
  • the conductive connection portion 5 can be formed using an appropriate material such as the conductive paste 11 or the metal bump 12. Also in this embodiment, a long conductive terminal 13 such as a lead pin may be used. However, in the embodiment in which the internal pad 17 is provided, in the case of using the long conductive terminal 13, the length is preferably substantially the same as the height of the side wall 2 a of the sealing material 2.
  • the organic EL element of this embodiment can be formed by arranging the material of the conductive connection portion 5 inside the seal member 22 in the method of the embodiment of FIG.
  • the seal member 22 is provided to surround the conductive paste 11.
  • a sex paste 11 can be provided.
  • a hole penetrating in the thickness direction is provided in the inside of the seal member 22 to expose the surface of the electrode lead-out portion 6, and the hole is provided by filling the hole with the conductive paste 11. Can.
  • the metal bump 12 can be formed on When the sealing member 22 is provided with a hole, it may be a slit-like hole.
  • the sealing substrate 21 is brought close to the substrate 1 to bring the sealing substrate 21 into contact with the surface of the sealing member 22. .
  • the internal pad 17 at the outer peripheral end of the sealing substrate 21 is in contact with the material of the conductive connection portion 5.
  • the through wiring 4 is provided in advance in the through hole 3 and the inner pad 17 is provided on the inner surface, and the outer electrode pad 16 is provided on the outer surface. What was provided can be used. Then, by heating, the uncured material can be cured, and the sealing substrate 21 can be adhered and sealed, and conductive connection can be performed.
  • the side wall 2 a is used as the sealing substrate 21.
  • the integrated sealing material 2 can also be used.
  • the conductive connection portion 5 can be provided inside the side wall 2a by filling the conductive paste 11 in the through hole 3 formed inside the side wall 2a and curing it.
  • the conductive connection portion 5 and the through wiring 4 may be integrally formed of the conductive paste 11.
  • the metal bump 12 is inserted into the through hole 3 formed inside the side wall 2a, and the conductive connection portion 5 is formed inside the side wall 2a by pressing the tip of the metal bump 12 against the conductive member such as the external electrode pad 16. It can be provided.
  • the conductive connection portion 5 and the through wiring 4 may be integrally formed by the metal bump 12.
  • the conductive paste 11 may be further filled around the metal bumps 12 so as to fill the gaps.
  • the through hole 3 penetrating from the surface of the sealing material 2 to the bottom of the side wall 2 a is formed, there is a possibility that the production of the through hole 3 may be difficult. It is more preferable to form by the composite structure of
  • the conductive connection portion 5 is completely surrounded by the side wall 2a (seal member 22) and completely embedded. However, the conductive connection portion 5 is formed inside the side wall 2a. In the embodiment in which 5 is provided, a part of the conductive connection portion 5 may not be surrounded by the side wall 2a. For example, the conductive connection portion 5 may be exposed to the sealing gap 20 on the inner side surface of the side wall 2a. Also in this case, since the conductive connection portion 5 is provided in contact with the side wall 2a, the non-light emitting region can be reduced, and the conduction reliability can be improved.
  • FIG. 8 is another example of the embodiment of the organic EL element, and shows the vicinity of the side wall 2 a of the sealing material 2 in an enlarged manner.
  • the wiring structure 30 has an internal pad 17, a side wiring 31 and an external electrode pad 16.
  • the sealing material 2 does not have the through hole 3 for providing the through wiring 4. Therefore, the sealing material 2 does not have the through wiring 4.
  • An embodiment in which the wiring structure 30 has the side wiring 31 will be described with reference to FIG.
  • the sealing material 2 is constituted by the sealing substrate 21 and the sealing member 22 constituting the side wall 2a.
  • the wiring structure 30 has an internal pad 17, a side wiring 31 and an external electrode pad 16.
  • the internal pad 17 extends laterally on the surface of the sealing substrate 21 on the organic light emitting body 10 side.
  • the side surface wiring 31 is provided on the side surface of the sealing substrate 21.
  • the external electrode pad 16 is provided on the surface of the sealing substrate 21 opposite to the organic light emitting body 10.
  • the electrode lead-out portion 6 is conducted to the opposite side of the sealing material 2 from the substrate 1 by the conductive connection portion 5, the internal pad 17, the side surface wiring 31 and the external electrode pad 16.
  • the electrode lead-out portion 6 may not be provided at the substrate end so as to protrude from the sealing material 2 to the outside, and the space where the electrode is drawn may not be formed at the end outside the seal. Therefore, since the width of the non-sealed area can be reduced or lost, the proportion of the non-light emitting area in the outer peripheral portion can be reduced to increase the proportion of the light emitting area. Can be raised.
  • the non-light emitting portion can be further reduced.
  • the proportion of the light emitting area can be further increased.
  • the wiring structure 30 is configured such that the wiring is drawn to the side of the sealing material 2 so that the surface of the sealing material 2 on the opposite side to the light extraction side opposite to the substrate 1 conducts. It is done. Therefore, the connection with the external wiring can be easily made highly conductive on the surface on the outer side of the sealing material 2 which is the back surface of the element.
  • the organic EL element of this embodiment has a high ratio of light emitting area, is easy to manufacture, and is excellent in connection reliability.
  • FIG. 8 shows the structure of the end on the side of the second electrode lead-out portion 6b
  • the structure of the end on the side of the first electrode lead-out portion 6a may be the same.
  • the internal pad 17 is divided into one electrically connected to the first electrode 7 and one electrically connected to the second electrode 9.
  • the wiring electrically connected to the first electrode 7 is a first wiring portion.
  • the wiring electrically connected to the second electrode 9 is a second wiring portion.
  • the first wiring portion has a first electrode lead-out portion 6 a, a conductive connection portion 5 in contact with the first electrode lead-out portion 6 a, and a wiring structure 30 in contact with the conductive connection portion 5.
  • the second wiring portion has a second electrode lead-out portion 6 b, a conductive connection portion 5 in contact with the second electrode lead-out portion 6 b, and a wiring structure 30 in contact with the conductive connection portion 5.
  • the first wiring portion and the second wiring portion are not in contact with each other and are electrically insulated. That is, the internal pad 17 electrically connected to the first electrode 7 and the internal pad 17 electrically connected to the second electrode 9 are separated from each other and electrically insulated.
  • the side wiring 31 electrically connected to the first electrode 7 and the side wiring 31 electrically connected to the second electrode 9 are separated from each other and electrically insulated.
  • the internal pad 17 extends the surface of the sealing substrate 21 and is formed to the edge of the sealing substrate 21. It can be said that the internal pad 17 passes through the side wall 2 a of the sealing material 2.
  • the lateral extension of the inner pad 17 makes it possible to pull out the electrode from the inside of the sealing region to the outside.
  • the internal pad 17 may be provided so as to overlap the side wall 2 a in plan view.
  • the inner pad 17 may be provided across the side wall 2a. It is preferable that the seal member 22 and the sealing substrate 21 be in contact with each other in the portion of the side wall 2 a where the internal pad 17 is not provided. Thereby, the sealability can be enhanced.
  • the seal member 22 and the sealing substrate 21 are in contact with each other at a portion where the internal pad 17 electrically connected to the first electrode 7 and the internal pad 17 electrically connected to the second electrode 9 are separated. You may Thereby, the sealability can be enhanced.
  • the inner pad 17 can be formed of a conductive material. It is preferable that the inner pad 17 be formed of a highly sealing material. Thereby, it is possible to suppress the infiltration of moisture through the inner pad 17. In the case of using a material containing a metal, sealing can be enhanced.
  • the material and formation method of the inner pad 17 may be the same as those described above.
  • the sealing substrate 21 does not have the through hole 3.
  • the electrical connection in the thickness direction is made by the side wiring 31. Therefore, since it is not necessary to provide the processing for forming the through holes 3 in the sealing substrate 21, the conductive connection can be easily performed.
  • the side wiring 31 is provided extending in the thickness direction.
  • the side surface wiring 31 is provided across the surface of the sealing substrate 21 on the substrate 1 side and the surface of the sealing substrate 21 on the opposite side to the substrate 1.
  • the side wiring 31 is preferably formed of a conductive material. This enables electrical connection.
  • the side surface wiring 31 can be formed by, for example, a conductive paste, a solder, a metal piece, a metal foil, plating, or the like.
  • the side wiring 31 is one preferable embodiment formed of a conductive paste or a solder.
  • the conductive paste or solder can easily form a wiring by application because it has fluidity before curing.
  • the conductive paste the same one as the conductive paste 11 for forming the conductive connection portion 5 can be used.
  • the external electrode pad 16 extends the surface of the sealing substrate 21 and is formed to the edge of the sealing substrate 21.
  • the lateral extension of the external electrode pad 16 allows the electrode to be drawn to the center side of the edge of the sealing substrate 21. Therefore, the electrical connection with the external power supply can be facilitated on the side opposite to the light extraction side.
  • the side wiring 31 is bent along the surface from the side surface of the sealing substrate 21 and extended on the surface of the sealing substrate 21 opposite to the substrate 1, and the extended portion of the side wiring 31 and the external electrode pad 16 And may be in contact with each other. Even in that case, the electrical connection is good.
  • the external electrode pad 16 can be formed of a conductive material.
  • the material and formation method of the external electrode pad 16 may be the same as those described in the above embodiment.
  • the internal pad 17 and the electrode lead-out portion 6 are electrically connected by the conductive paste 11 provided along the seal member 22 which is the side wall 2 a of the sealing material 2.
  • the conductive connection portion 5 is formed of the conductive paste 11.
  • the conductive paste 11 can be easily provided by coating, spraying, etc., and can be cured and fixed, so that the conductivity can be easily high and the electrode lead-out portion 6 and the inside Electrical connection can be made with the pad 17.
  • the conductive paste 11 is provided on the surface of the side wall 2 a of the sealing material 2 for electrical connection, the width of the electrode lead-out portion 6 can be made as wide as required for electrical connection by the conductive paste 11. It is. Therefore, the non-light emitting region can be reduced, and the ratio of the light emitting region in the organic EL element can be increased.
  • Preferred embodiments of the conductive paste 11 may be the same as those described in the embodiment of FIG.
  • the sealing substrate 21 having the external electrode pad 16 and the internal pad 17 is prepared.
  • the formation of the external electrode pad 16 and the internal pad 17 can be performed by an appropriate method for laminating a conductive layer.
  • the conductive layer can be stacked by plating, adhesion of metal foil, sputtering, vapor deposition, application of a conductive paste, or the like.
  • the sealing substrate 21 before bonding to the substrate 1 may or may not have the side wiring 31.
  • the side surface wiring 31 can be performed by the same method as the formation of the external electrode pad 16 and the internal pad 17. At this time, the side wiring 31 may be formed simultaneously with the formation of the external electrode pad 16 and the internal pad 17.
  • the process until the seal member 22 is provided can be manufactured by the same method as that of the embodiment shown in FIG. 1. Then, after the seal member 22 is provided on the surface of the substrate 1, the conductive paste 11 is applied to the side surface of the seal member 22. Next, the sealing substrate 21 is brought close to the substrate 1 to bring the sealing substrate 21 into contact with the surface of the sealing member 22. At this time, at the outer peripheral end of the sealing substrate 21, the sealing substrate 21 is in contact with the sealing member 22 in a portion where the internal pad 17 is not provided. Further, the internal pad 17 is sandwiched between the sealing substrate 21 and the sealing member 22.
  • the inner surface side of the sealing substrate 21 is brought close to the substrate 1 side, and the sealing substrate 21 is placed on the sealing member 22 so that the internal pad 17 is in contact with the conductive paste 11.
  • the conductive paste 11 is disposed between the electrode lead-out portion 6 and the internal pad 17 in an uncured state.
  • the sealing member 22 and the conductive paste 11 are cured by heating to a curing temperature.
  • the sealing substrate 21 is bonded to the substrate 1, and the conductive connection portion 5 can be formed by curing the conductive paste 11.
  • conductive paste or solder is used to connect the side extension of the inner pad 17 and the end of the outer electrode pad 16, It can be provided on the side surface of the sealing substrate 21.
  • the curing of the conductive paste may be performed simultaneously with the curing of the conductive paste 11 constituting the conductive connection portion 5 or separately.
  • the formation of the side wiring 31 forms a wiring structure 30 in which the external electrode pad 16, the side wiring 31, and the internal pad 17 are electrically connected.
  • the external electrode pad 16 and the side wiring 31 are in contact with each other.
  • the side wiring 31 and the internal pad 17 are in contact with each other.
  • the internal pad 17 and the conductive connection portion 5 are in contact with each other. Thereby, electrical connection is possible.
  • the external electrode pad 16, the side wiring 31, and the internal pad 17 may be integrally formed.
  • the external electrode pad 16 and the side surface wiring 31 may be integrally formed, and the internal pad 17 may be separate.
  • the internal pad 17 and the side surface wiring 31 may be integrally formed, and the external electrode pad 16 may be separate.
  • the electrical wiring may be formed by drawing the wiring from the one surface of the sealing substrate 21 to the other surface through the side portion of the sealing substrate 21.
  • the side wiring 31 may be coated with an insulator. Thereby, the insulation on the side can be enhanced, and the reliability of the organic EL element can be enhanced.
  • the insulator can be formed of resin or the like. For example, an insulator can be formed by applying a resin after curing of the side wiring 31.
  • the conductive connection part 5 may be another aspect.
  • the conductive connection portion 5 may be formed of the metal bump 12 as shown in FIG.
  • FIG. 8 Since the form of FIG. 8 does not need to provide the through hole 3 and the through wiring 4 in the sealing substrate 21, it is advantageous in that the manufacturing can be facilitated.
  • the embodiment in which the wiring structure 30 is formed by the through wiring 4 is advantageous in that the wiring is unlikely to jump out on the side portion of the organic EL element, and the reliability can be enhanced.
  • FIG. 9 is another example of the embodiment of the organic EL element, and shows the vicinity of the side wall 2 a of the sealing material 2 in an enlarged manner.
  • FIG. 9 is configured by FIGS. 9A and 9B.
  • the conductive connection portion 5 is provided inside the side wall 2 a of the sealing material 2.
  • the configuration of FIG. 9 is different from the configuration of FIG. 8 in the structure of the conductive connection portion 5.
  • the wiring structure 30 in the form of FIG. 9 may be the same as the wiring structure 30 of FIG.
  • the structure of the conductive connection portion 5 in the form of FIG. 9 may be the same as that of FIG.
  • the conductive connection portion 5 is provided inside the side wall 2 a of the sealing material 2. The reason why this configuration is preferable is the same as that described in the embodiment of FIG.
  • the inner pad 17 crosses the side wall 2a, but in the present embodiment, the extension of the inner pad 17 may be from the outer edge of the sealing substrate 21 to the middle of the side wall 2a.
  • the conductivity can be secured.
  • the conductive connection portion 5 may be formed in a wall shape along the extending direction of the sealing member 22 in a plan view.
  • the conductive connection portion 5 may not be in the form of a wall, and may have an appropriate shape.
  • the conductive connection portion 5 has a rectangular cross-sectional shape.
  • the portion of the conductive connection portion 5 can be manufactured similarly to the embodiment of FIG. 7, and the portion of the wiring structure 30 can be manufactured similarly to the embodiment of FIG.
  • a lighting device can be obtained by the above-described organic EL element.
  • a lighting device includes the above-described organic EL element. Thereby, a highly reliable lighting device can be obtained.
  • the illumination device may have a plurality of organic EL elements arranged in a plane. When a plurality of organic EL elements are arranged in a plane, it is possible to make the boundary between adjacent organic EL elements inconspicuous. In addition, the ratio of the light emitting area can be increased.
  • the illumination device may be a planar illumination body configured of one organic EL element.
  • the lighting device may have a wiring structure for supplying power to the organic EL element.
  • the lighting device may include a housing that supports the organic EL element.
  • the lighting device may include a plug electrically connecting the organic EL element and the power source.
  • the lighting device can be configured in the form of a panel. Since the lighting device can be reduced in thickness, it is possible to provide a space-saving lighting fixture.

Abstract

　有機エレクトロルミネッセンス素子は、基板１と、第１電極７と有機発光層８と第２電極９とをこの順で有する有機発光体１０と、封止材２とを備えている。有機発光体１０は、基板１に接着された封止材２によって覆われて封止されている。基板１の表面に電極引き出し部６が設けられている。封止材２は、有機発光体１０側の面と、有機発光体１０とは反対側の面とを電気的に結ぶ配線構造３０が設けられている。配線構造３０は、封止材２の側壁２ａに接して設けられた導電接続部５により電極引き出し部６と電気的に接続されている。一の態様では、配線構造３０は貫通配線４によって構成されている。他の態様では、配線構造３０は側面配線３１を有する。

Description

有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置
　本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子及びそれを用いた照明装置に関する。
　近年、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下「有機ＥＬ素子」ともいう）が照明パネルなどの用途に応用されている。有機ＥＬ素子としては、光透過性の第１電極（陽極）と、発光層を含む複数の層により構成される有機層と、第２電極（陰極）とが、この順で透光性基板の表面に積層形成されたものが知られている。有機ＥＬ素子では、陽極と陰極の間に電圧を印加することによって、発光層で発した光が透光性の電極及び基板を通して外部に取り出される。
特開２０００－２４３５５９号公報
　有機ＥＬ素子においては、陽極及び陰極を介して発光層に電気を供給するために、通常、各電極と電気的に接続される電極引き出し部を封止領域よりも外側に引き出して基板端部に設け、この電極引き出し部に電気を供給することが行われている。電極引き出し部は、陽極と電気的に接続されたものと、陰極と電気的に接続されたものとの二種類のものによって構成されている。そして、封止領域よりも外部において、電極引き出し部の表面に取出し電極を形成し、この取出し電極に外部電源を接続することにより発光層に給電できるようにしている。取出し電極は、外部電源との接続を行いやすくするための電極端子であり、導電性が高いとともに、例えばワイヤボンディング性など電気接続に対する耐久性を有するものである。
　しかしながら、封止領域よりも外側に電極を引き出した場合、封止領域よりも外側は非発光の領域となるために、非発光領域の割合が増えてしまう。また、さらにこの引き出した電極の表面に取出し電極を形成したときには、取出し電極が基板端部にせり出して配置され、非発光領域の割合がさらに増えてしまう。しかも、ワイヤボンディング接続など電気接続を行うためには、取出し電極に一定の領域面積を確保する必要があり、取出し電極の幅を小さくすることは困難である。そして、電極引き出し部や取出し電極によって外周部のスペースが占有されると、非発光領域が有機ＥＬ素子の外周において額縁状に形成されることになる。非発光領域の割合が大きくなると、有機ＥＬ素子の全体面積に対する面内の発光割合が小さくなり、面内の有効発光率が低下するおそれがある。
　特許文献１には、封止板の外縁よりも内部側において封止板に穴を設け、この穴に金属端子板を挿入して金属端子を取出電極に接続し、外部に電極を取り出す構造が開示されている。この方法では、基板表面の電極の引き出しを封止領域の内部に収めているため、有機ＥＬ素子の封止外のスペースを小さくすることは可能ではある。しかしながら、この文献の方法では、電極が引き出された部分の面積が大きく、しかもその部分に取出電極を形成しており、封止領域の内部において取出電極のスペースが必要になるため、発光面積を十分に増大させることは難しい。さらに、封止板に形成された穴に挿入された金属端子板は、封止材の壁部から離れた部分に配置されており、しかも金属端子板の基板側の先端が内部側に折れ曲がっており、非発光部分が大きくなって、十分に発光面積の割合を高めることができない。また、挿入された金属端子板は、封止材の壁部よりも内部において中空状態で取出電極と接触しており、金属端子板の固定性や接触性が十分でなくなったりして導通信頼性が低下するおそれがある。
　本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、発光面積の割合が高く、接続信頼性に優れた有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置を提供することを目的とするものである。
　本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子は、基板と、第１電極と有機発光層と第２電極とをこの順で有する有機発光体と、封止材とを備えている。前記有機発光体は、前記基板に接着された前記封止材によって覆われて封止されている。前記基板における前記有機発光体よりも外側の表面に、前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部が設けられている。前記封止材は、前記有機発光体側の面と、前記有機発光体とは反対側の面とを電気的に結ぶ配線構造が設けられている。前記配線構造は、前記封止材の側壁に接して設けられた導電接続部により前記電極引き出し部と電気的に接続されている。
　好ましい態様では、前記封止材には前記有機発光体の厚み方向に貫通する貫通孔が設けられている。この態様では、前記配線構造は、前記貫通孔に設けられた貫通配線によって構成されている。
　好ましい態様では、前記封止材は、封止基板と、前記封止材の前記側壁を構成するシール部材とによって構成されている。この態様では、前記配線構造は、前記封止基板の有機発光体側の表面で側方に延伸する内部パッドと、前記封止基板の側面に設けられた側面配線と、前記封止基板の有機発光体とは反対側の表面に設けられた外部電極パッドとを有する。
　前記導電接続部は導電性ペーストを用いて形成されていることが好ましい一態様である。
　前記導電接続部は金属バンプを用いて形成されていることが好ましい一態様である。
　前記導電接続部及び前記貫通配線は長尺の導電端子を用いて形成されていることが好ましい一態様である。
　前記導電端子は、前記封止材の前記基板とは反対側で外部に露出していることが好ましい一態様である。
　前記導電端子は、前記電極引き出し部側とは反対側の端部が、前記封止材の表面に設けられた導電体に接続されていることが好ましい一態様である。
　前記導電端子と前記電極引き出し部との接続部分は、接続補助部によって被覆されていることが好ましい一態様である。
　前記導電接続部は、前記封止材の前記側壁の内部に設けられていることが好ましい一態様である。
　本発明に係る照明装置は、上記の有機エレクトロルミネッセンス素子を備えている。
　本発明によれば、導電接続部が封止材の側壁に接して形成されているので、発光面積の割合が高く、接続信頼性に優れた有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置を提供することができる。
図１は図１Ａ及び図１Ｂにより構成される。図１は、有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示している。図１Ａは概略断面図である。図１Ｂは一部を分解した平面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す一部の断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す一部の断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す一部の断面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す一部の断面図である。 図６は図６Ａ及び図６Ｂにより構成される。図６は、有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示している。図６Ａは一部の断面図である。図６Ｂは分解した一部の平面図である。 図７は図７Ａ及び図７Ｂにより構成される。図７は、有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示している。図７Ａは一部の断面図である。図７Ｂは分解した一部の平面図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す一部の断面図である。 図９は図９Ａ及び図９Ｂにより構成される。図９は、有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示している。図９Ａは一部の断面図である。図９Ｂは分解した一部の平面図である。
　有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）は、基板１と、第１電極７と有機発光層８と第２電極９とをこの順で有する有機発光体１０と、封止材２とを備えている。有機発光体１０は、基板１に接着された封止材２によって覆われて封止されている。基板１における有機発光体１０よりも外側の表面に、第１電極７及び第２電極９の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部６が設けられている。封止材２は、有機発光体１０側の面と、有機発光体１０とは反対側の面とを電気的に結ぶ配線構造３０が設けられている。配線構造３０は、封止材２の側壁に接して設けられた導電接続部５により電極引き出し部６と電気的に接続されている。
　有機ＥＬ素子では、電極引き出し部６が導電接続部５と配線構造３０とによって封止材２の基板１とは反対側に導通されている。それにより、基板端部において封止材２から外部にはみ出すように電極引き出し部６を設けなくてよく、封止外の端部に電極を引き出したスペースを形成しなくてもよい。そのため、封止外領域の幅を小さくしたり失くしたりすることができるので、外周部の非発光領域の割合を少なくして発光領域の割合を高くすることができ、素子の発光面積の割合を高くすることができる。また、電極引き出し部６と配線構造３０とを電気的に接続する導電接続部５は封止材２の側壁２ａに接して形成されているため、非発光の部分をさらに小さくすることができ、発光領域の割合をさらに高くすることができる。また、配線構造３０は封止材２の一方の面と他方の面とを導通する構造となっている。そのため、素子の背面である封止材２の外部側の表面において、外部配線との接続を簡単に導通性高く行うことができる。また、封止材２の側壁２ａに接して形成された導電接続部５により、配線構造３０と電極引き出し部６とは導通性高く電気接続されているため、素子の信頼性を向上することができる。その結果、有機ＥＬ素子は、発光面積の割合が高く、作製が容易で接続信頼性に優れたものとなるのである。
　図１は、有機ＥＬ素子の実施形態の一例を示している。図１は図１Ａ及び図１Ｂにより構成される。図１Ａの断面図では、素子構造が分かりやすいように、右側に第１電極引き出し部６ａ側の端部を表し、左側に第２電極引き出し部６ｂ側の端部を表している。図１Ｂでは、封止材２の側壁２ａを切断して分解した素子を基板１と垂直な方向から見た様子を表している。
　図１に示すように、有機ＥＬ素子は、基板１の表面に、第１電極７と有機発光層８と第２電極９とをこの順で有する有機発光体１０が形成されており、有機発光体１０は、基板１に接着された封止材２によって覆われて封止されている。有機ＥＬ素子では、基板１における有機発光体１０よりも外側の表面に、第１電極７及び第２電極９の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部６が設けられている。
　図１の形態では、封止材２には有機発光体１０の厚み方向に貫通する貫通孔３が設けられている。すなわち、封止材２は貫通孔３を有する。配線構造３０は、貫通孔３に設けられた貫通配線４によって構成されている。そして、貫通配線４は、封止材２の側壁２ａに接して設けられた導電接続部５により電極引き出し部６と電気的に接続されている。
　本形態では、電極引き出し部６が導電接続部５と貫通配線４とによって封止材２の基板１とは反対側に導通されている。それにより、基板端部において封止材２から外部にはみ出すように電極引き出し部６を設けなくてよく、封止外の端部に電極を引き出したスペースを形成しなくてもよい。そのため、封止外領域の幅を小さくしたり失くしたりすることができるので、外周部の非発光領域の割合を少なくして発光領域の割合を高くすることができ、素子の発光面積の割合を高くすることができる。また、電極引き出し部６と貫通配線４とを電気的に接続する導電接続部５は封止材２の側壁２ａに接して形成されているため、非発光の部分をさらに小さくすることができ、発光領域の割合をさらに高くすることができる。また、貫通配線４は封止材２を貫通して、封止材２の基板１とは反対側である光取り出し側とは反対側の面で導通するように延伸されている。そのため、素子の背面である封止材２の外部側の表面において、外部配線との接続を簡単に導通性高く行うことができる。また、封止材２の側壁２ａに接して形成された導電接続部５により、貫通配線４と電極引き出し部６とは導通性高く電気接続されているため、素子の信頼性を向上することができる。その結果、本形態の有機ＥＬ素子は、発光面積の割合が高く、作製が容易で接続信頼性に優れたものとなるのである。以下、さらに本形態の有機ＥＬ素子について説明する。
　基板１は、光透過性を有する透明な基板１であることが好ましく、ガラス基板や防湿性の樹脂基板などを用いることができる。基板１をガラス基板で構成した場合、ガラスは水分の透過性が低いので、封止領域の内部に水分が浸入することを抑制することができる。本形態では、基板１は、矩形状のものが用いられている。有機ＥＬ素子は、基板１側から光を取り出す構造にすることができる。この構造はボトムエミッションと呼ばれる。もちろん、封止材２側から光と取り出す構造（トップエミッション）であってもよいが、封止材２には配線構造３０を設けるため、ボトムエミッションの方が有利である。
　基板１の外部側の表面には、凹凸形状や光散乱層などの光取り出し構造が設けられていてもよい。基板１の外部表面に光取り出し構造を設けることによって、簡単に光取り出し性を高めることができる。基板１の外部表面の光取り出し構造は、例えば、光散乱性フィルムを貼り付けたり、基板１の表面を粗面化したりすることにより形成することができる。散乱性の光取り出し構造を設けた場合、光散乱性によって内部からの光が散乱するため、外部との界面での反射ロスを抑制して、光をより多く取り出すことができる。
　有機発光体１０は、第１電極７、有機発光層８及び第２電極９の積層体である。第１電極７、有機発光層８及び第２電極９は、基板１側からこの順で配置されている。有機発光体１０の設けられる領域は、平面視（基板表面に垂直な方向から見た場合）において、基板１の中央部の領域である。有機ＥＬ素子では、平面視における有機発光体１０が設けられた領域が発光領域となる。
　第１電極７及び第２電極９は、互いに対となる電極であり、一方が陽極を構成し、他方が陰極を構成する。本形態では、第１電極７により陽極を構成し、第２電極９により陰極を構成することができるが、その逆であってもよい。第１電極７は、光透過性を有することが好ましく、その場合、第１電極７は光取り出し側の電極となる。第１電極７は、透明な導電層によって構成することができる。導電層の材料としては、ＩＴＯ、ＩＺＯなどが例示される。また、第２電極９は光反射性を有していてもよい。その場合、第２電極９側に向って発せられる発光層からの光を、第２電極９で反射させて基板１側から取り出すことができる。また、第２電極９は光透過性の電極であってもよい。第２電極９が光透過性の場合、封止材２側の面から光を取り出す構造にすることが可能である。あるいは、第２電極９が光透過性の場合、第２電極９における有機発光層８とは反対側の面に光反射性の層を設けることによって、第２電極９の方向に進行した光を反射させて、基板１側から取り出すことが可能である。第２電極９は、例えば、ＡｌやＡｇなどにより形成することができる。第１電極７及び第２電極９の膜厚は、特に限定されるものではないが、例えば、１０～３００ｎｍ程度にすることができる。
　有機発光層８は、発光を生じさせる機能を有する層であり、ホール注入層、ホール輸送層、発光層（発光材料を含有する層）、電子輸送層、電子注入層、中間層などから適宜選ばれる複数の機能層によって構成されるものである。有機発光層８の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば、６０～３００ｎｍ程度にすることができる。
　本形態においては、基板１の表面における第１電極７との界面には、光取り出し層１８が設けられている。光取り出し層１８が設けられることにより、光取り出し性を高めることができる。光取り出し層１８は、ガラスよりも屈折率の高い樹脂層や、光散乱粒子を含む樹脂層や、高屈折率ガラスなどによって形成することができる。もちろん、有機ＥＬ素子においては、光取り出し層１８は設けられていなくてもよい。
　本形態の光取り出し層１８は、低屈折率層１８ａと高屈折率層１８ｂとの積層構造により形成されている。低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂは、基板１側からこの順で設けられている。低屈折率層１８ａと高屈折率層１８ｂの境界部分の界面には、凹凸構造１８ｃが設けられている。このように、屈折率の高い層と屈折率の低い層との積層構造により光取り出し層１８が設けられ、さらに、それらの層の間に凹凸構造１８ｃが設けられることにより、光取り出し性をより高めることができる。
　高屈折率層１８ｂは低屈折率層１８ａよりも屈折率の高い層であり、低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂの屈折率の高低は両者の間における相対的なものである。したがって、低屈折率層１８ａの屈折率は、基板１と同じであったり、基板１より低くなったり、基板１より高くなったりしてもよい。また、高屈折率層１８ｂの屈折率は、第１電極７と同じであったり、第１電極７より高くなったり、第１電極７より低くなったりしてもよい。
　層界面（基板１と低屈折率層１８ａの間の界面、高屈折率層１８ｂと第１電極７の界面）において全反射を低減して光取り出し性を高めるために、隣り合う層の屈折率を近づけ、屈折率差を小さくすることが好ましい。それにより、層界面での屈折率差を緩和することができ、光取り出し性を高めることができる。この屈折率差は小さい方がよく、例えば１以下や０．５以下にすることができるが、これに限定されるものではない。なお、低屈折率層１８ａと高屈折率層１８ｂとの間には、凹凸構造１８ｃが設けられており、この界面では光は散乱されたり拡散されたりするため、これらの層の屈折率差はある程度存在してもよい。低屈折率層１８ａと高屈折率層１８ｂとの間の屈折率差は、特に限定されるものではないが、例えば、０．１以上や０．５以上などに設定することができる。低屈折率層１８ａの屈折率は、特に限定されるものではないが、１．４～１．７の範囲にすることができる。高屈折率層１８ｂの屈折率は、特に限定されるものではないが、１．６～２．０の範囲にすることができる。
　低屈折率層１８ａと高屈折率層１８ｂとの界面で設けられる凹凸構造１８ｃによって構成される光取り出し構造は、レンズアレイ構造であってもよい。レンズアレイ構造とは、微細な突起が面状に密に並ぶ構造である。レンズアレイ構造の突起は半球状、ひだ状、ピラミッド状（四角錐型）、錐台状などの形状であってよい。本形態では、高屈折率層１８ｂは、低屈折率層１８ａを平坦化する層としても機能する。平坦化によって、第１電極７よりも上に重なる層を安定して成膜することができる。なお、凹凸構造１８ｃは回折構造であってもよい。
　低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂは、樹脂により構成することができる。樹脂により屈折率を簡単に調整することができるとともに、その界面に凹凸を設けやすくすることができる。低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂの形成は、例えば、樹脂組成物を塗布することにより行うことができる。樹脂としては、熱硬化性の樹脂、光硬化性の樹脂など硬化性の樹脂が好ましい。あるいは、熱可塑性の樹脂を用いてもよい。樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、などの樹脂が挙げられる。
　また、低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂのうちの一方又は両方を、無機物を用いて構成してもよい。その場合も簡単に凹凸構造１８ｃを形成することができる。無機物としては、例えば、シロキサン、チタノキサンなどが挙げられる。
　また、低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂのうちの一方又は両方を、プラスチック層として構成することもできる。プラスチック層は、プラスチックの原料となる合成樹脂が成形されて硬化した成形体（シート、フィルムなど）を貼り合わせることにより形成することができる。プラスチック層としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などのプラスチック材料により形成されたものを用いることができる。また、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系などのものを用いてもよい。プラスチックの成形方法は特に限定されるものではなく、圧延成形、ロール成形、射出成形など適宜の成形方法であってよい。プラスチック層を用いる場合、その基材は、可撓性を有することが好ましい。可撓性を有することにより、例えば、ロール状の基材を順次に送り出して基板１に貼り付けることができ、プラスチック層の積層が容易となる。また、可撓性があればフレキシブルな素子を構成することも可能になる。プラスチックのシートを用いる場合、プラスチックシートを貼り合わせるなどしてプラスチック層を形成することができる。貼り合わせは、熱圧着や接着剤などで行うことができる。
　低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂは、樹脂や無機物などの材料を設定することのほか、適宜の方法で、屈折率を調整することができる。例えば、これらの層に、低屈折粒子又は高屈折粒子を分散して混合することにより、屈折率を低くしたり、あるいは、高くしたりすることができる。低屈折率粒子としては例えばシリカ微粒子が例示される。なかでも多孔質シリカ微粒子を用いると屈折率を効果的に下げることが可能である。高屈折粒子としては、層媒体よりも屈折率の高い樹脂によって構成される樹脂粒子などを用いることができる。屈折率の調整は、空隙を混入することによっても行うことができる。空隙がより多く混入することにより屈折率を低下させることができる。なお、空隙を形成する場合、空隙に酸素や水が含まれていると素子が劣化しやすくなるので、空隙には酸素や水が入っていないことが好ましく、例えば、不活性ガス（窒素など）が充填されたような空隙であることが好ましい。
　低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂには光散乱性の粒子が含まれることが好ましい。光散乱性の粒子が含まれることにより、低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂに入射する光が散乱するので、光をより多く取り出すことができる。光散乱粒子は、上記の低屈折粒子又は高屈折粒子において、光散乱機能を有している粒子によって構成されることが好ましい。この場合、屈折率の調整と光散乱とを同じ粒子で行うことができるため、効率よく光取り出し性を高めることができる。低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂによって構成される光取り出し構造では、凹凸界面や粒子表面の反射あるいは異なる成分の界面の屈折率差に由来する反射や屈折によって、光が散乱されるものである。
　低屈折率層１８ａと高屈折率層１８ｂとの界面に形成される凹凸構造１８ｃは、有機発光体１０が積層形成されている領域全体（第１電極７、有機発光層８及び第２電極９が積層されている領域全体）に形成されていることが好ましい。それにより、光をより多く取り出すことができる。
　低屈折率層１８ａと高屈折率層１８ｂとの間の凹凸構造１８ｃは、低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂをその間の界面が凹凸面になるように積層することによって形成することができる。例えば、低屈折率層１８ａと高屈折率層１８ｂを順に積層する場合、低屈折率層１８ａを積層した後に低屈折率層１８ａの表面に凹凸加工を施し、あるいは、低屈折率層１８ａを表面凹凸を有するように積層する。そして、その後、高屈折率層１８ｂを積層することにより、簡単に凹凸構造１８ｃを形成することができる。低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂの積層は樹脂の塗布などにより行うことができる。凹凸加工で凹凸を形成する場合、凹凸のスタンパなどを用いたスタンプにより凹凸を形成することができる。凹凸はインプリントによって形成してもよい。例えば、光インプリントでは効率よく簡単に光取り出し性の高い凹凸を形成することができる。
　樹脂中の材料によって樹脂層の表面に凹凸を形成する場合、表面凹凸を形成することが可能な大きさの粒子を配合することによって、粒子に起因する凹凸を形成することができる。この場合、粒子は、屈折率を調整したり光散乱性を付与したりする粒子であってよい。また、シートを用いて低屈折率層１８ａと高屈折率層１８ｂとを積層させてもよい。例えば、低屈折率層１８ａと高屈折率層１８ｂとが凹凸界面となってあらかじめ積層されたシートを基板１に貼り付けることにより、簡単に低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂを両方同時に設けることができる。また、低屈折率層１８ａを構成するシートを貼り付けた後、高屈折率層１８ｂの樹脂を塗布したり、あるいは、低屈折率層１８ａを構成する樹脂を塗布した後、高屈折率層１８ｂのシートを貼り付けたりしてもよい。その際、表面凹凸を有するシートを用いれば、簡単に凹凸構造１８ｃを形成することができる。
　低屈折率層１８ａ及び高屈折率層１８ｂを塗布によって形成する場合、塗布方法としては、適宜の方法を用いることができる。例えば、スピンコート、スリットコートなどを用いることができる。また、グラビア印刷、スクリーン印刷などの印刷によって材料を塗布してもよい。印刷法の場合、パターン状に塗布することが容易である。
　封止材２は、有機発光体１０を覆って封止するものである。封止材２は、断面コ字状（角ばったＵ字状）に形成されるものであり、外周端部において基板１側に突出し、有機発光体１０の外周部を取り囲んで側方を封止する側壁２ａを有している。本形態では、封止材２は、基板１に対向し表面が平坦な平板状の封止基板２１と、封止基板２１の外周部における基板１と封止基板２１とに挟まれた部分に設けられたシール部材２２とを有して構成されている。すなわち、本形態では、封止材２は封止基板２１とシール部材２２とにより構成され、封止材２の側壁２ａは、シール部材２２により構成されている。
　封止基板２１は、水分の透過性が低い基板材料を用いて形成することができる。封止基板２１としては、例えば、ガラス基板や防湿性の樹脂基板を用いることができる。ガラス基板を用いることにより、水分が浸入するのを高く抑制することができる。本形態のように封止基板２１として表面が平坦な面となったものを用いた場合には、有機発光体１０を封止するための凹部を設けなくてよく、簡単に封止を行うことができる。
　シール部材２２は、封止材２の側壁２ａを構成するものである。シール部材２２は、封止用の樹脂材料やガラス材料、あるいは、封止用のテープ材などによって構成することができる。樹脂材料としては、熱硬化性又は光硬化性の樹脂組成物を用いることができる。樹脂材料には乾燥剤が含まれていることが好ましい。また、樹脂材料は接着性を有することが好ましく、その場合、樹脂材料の接着作用によって、封止基板２１を基板１に接着することができる。テープ材などを用いる場合、封止性の高い材料により構成された両面テープなどを用いることができる。また、シール部材２２として低融点ガラスなどを用いることもできる。低融点ガラスを用いた場合、その性質を利用して封止基板２１を基板１に接着することができるとともに、防湿性の高いガラスの作用によって封止性をさらに向上することができる。
　シール部材２２の厚み、すなわち、封止材２の側壁２ａの高さは、有機発光体１０の厚みよりも大きくなっている。それにより、有機発光体１０の厚み分のスペースを確保して、平坦な封止基板２１で封止することができる。シール部材２２は、有機発光体１０の外周を取り囲む領域に設けることができる。それにより、基板１と封止基板２１とを外周に亘って接着し、有機発光体１０を密封性高く封止して外部から遮断することができる。シール部材２２を樹脂で構成する場合には、側壁２ａの厚みを簡単に調整できるため、導電接続部５によって導通性を確保しやすい高さに封止材２の高さを調整することが可能になる。
　封止材２による有機発光体１０の封止によって、封止材２の内側には封止間隙２０が設けられている。本形態の有機ＥＬ素子では、この封止間隙２０に封止充填材を充填して充填密封構造にしてもよい。封止間隙２０を封止充填材で充填する場合には、乾燥剤を含んだ充填材を用いることができる。それにより、素子内部に水分が浸入したとしても、浸入した水分を吸収することができる。また、この充填材は乾燥剤を含むとともに接着性を有することが好ましい。シール部材２２は、充填材を充填する際にせき止めるいわばダム層として機能することができる。
　また、有機ＥＬ素子は、封止間隙２０が空洞となった封止空間として形成された中空構造になっていてもよい。封止間隙２０を封止空間にする場合には、封止空間に乾燥材を設けることができる。それにより、封止空間に水分が浸入したとしても、浸入した水分を吸収することができる。
　ここで、封止材２は、側壁２ａが封止基板２１に一体として形成され、中央部に有機発光体１０を収納する収納凹部を有する封止基板２１で構成されるものであってもよい。この場合、封止基板２１は有機発光体１０を収納する収納凹部を有し、この収納凹部で有機発光体１０を封止することができる。このとき、封止材２の側壁２ａは、収納凹部の側方壁部として、封止基板２１の一部に形成されるものであってよい。いわゆるキャップ状の封止基板２１である。収納凹部を設けた封止基板２１を用いることにより、側方における封止性を高めることができ、有機発光体１０を密封性よく封止することができる。その際、封止材２は、側壁２ａの底面と接触する接着材料によって基板１に接着することができる。接着材料としては、例えば、樹脂性の接着材料を用いることができる。樹脂性の接着材料は、防湿性を有しているものが好ましい。例えば、乾燥剤を含有することにより防湿性を高めることができる。樹脂性の接着材料は、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂などを主成分とするものであってもよい。収納凹部を有するキャップガラス状の封止材２（封止基板２１）を用いた場合、収納凹部を空洞にすることにより、封止空間を形成することができる。また、収納凹部に充填材を充填し、充填密封構造にしてもよい。
　封止材２（封止基板２１）は、平面視したときの大きさが基板１とほぼ同じであってよい。すなわち、平面視における外縁の位置が、基板１と封止材２とで揃うものであってよい。本形態では、封止材２の側壁２ａはシール部材２２で構成されており、このシール部材２２は基板１の縁部に沿って設けられている。そのため、封止領域の平面視における大きさは基板１の大きさと同じものとなり、基板１及び封止材２が封止領域よりも外部側に飛び出すことがなくなって、外周部の非発光の領域をより小さくすることができる。
　有機ＥＬ素子では、第１電極７と第２電極９とに電圧を印加し、有機発光層８（発光材料含有層）において正孔と電子を結合させて発光を生じさせる。そのため、第１電極７及び第２電極９のそれぞれと導通する配線構造を有機発光体１０の外部側に引き出して設ける必要がある。引き出された配線は、外部電極と電気的に接続するための端子と導通するものとなる。本形態では、基板１の表面に、電極材料を引き出して第１電極７及び第２電極９と導通する電極引き出し部６を設け、有機発光層８に電圧を印加できる構造が形成できるようにしている。
　電極引き出し部６は、基板１の端部表面に形成されている。電極引き出し部６は、封止材２の側壁２ａの外縁よりも内側に引き出されて形成されるものであってよい。封止材２の側壁２ａの位置まで電極引き出し部６が延伸されることにより、電極引き出し部６と導電接続部５とを電気的に接続できる構造を容易に形成することができる。また、電極引き出し部６は、基板１の端縁部にまで引き出されていてもよいし、図１の形態のように、側壁２ａ（シール部材２２）の内部の位置にまで引き出されていてもよい。電極引き出し部６は、少なくとも封止材２の側壁２ａに接するように形成することが好ましい。それにより、封止材２の側壁２ａに接して形成される導電接続部５と、電極引き出し部６との接続性を高めることができる。ただし、電極引き出し部６と封止材２の側壁２ａとが離間していても、導電接続部５の幅がその離間距離よりも大きい場合には、電極引き出し部６と導電接続部５とを接触させることができるため、導通性を確保することが可能である。
　電極引き出し部６は、第１電極７と導通する第１電極引き出し部６ａと、第２電極９と導通する第２電極引き出し部６ｂとによって構成されている。本形態では、電極引き出し部６は、第１電極７を構成する導電層によって形成されている。
　第１電極引き出し部６ａは、第１電極７を構成する導電層が基板１の端部側に分断されずに引き出され側方に延出されることによって形成されている。すなわち、第１電極７を構成する導電層は、第１電極引き出し部６ａが設けられる端部では封止材２の側壁２ａまで形成されている。第１電極７と導通する第１電極引き出し部６ａが封止材２の側壁２ａまで延出されることにより、厚み方向に延伸する導電性の部材（導電接続部５）によって、封止外部と素子内部とを電気的に接続させることが可能になる。このように、第１電極７を延長することによって第１電極引き出し部６ａを形成すると、簡単に第１電極引き出し部６ａを形成することができる。
　また、本形態では、第２電極引き出し部６ｂは、第１電極７を形成するための導電層の一部が第１電極７から分離されるとともに、基板１の端部側に引き出され側方に延出されることによって形成されている。すなわち、第２電極引き出し部６ｂを構成する導電層は、第１電極７から分離されるとともに、封止材２の側壁２ａまで形成されている。第２電極９と導通する第２電極引き出し部６ｂが封止材２の側壁２ａまで延出されることにより、厚み方向に延伸する導電性の部材（導電接続部５）によって、封止外部と素子内部とを電気的に接続させることが可能になる。そして、パターン形成された導電層によって第２電極引き出し部６ｂを形成すると、簡単に第２電極引き出し部６ｂを形成することができる。第２電極引き出し部６ｂは、積層された第２電極９と接触しており、それにより第２電極引き出し部６ｂと第２電極９とが導通する構造となっている。
　第１電極７、第１電極引き出し部６ａ及び第２電極引き出し部６ｂは、同じ導電材料を用いて形成することができる。それにより、有機ＥＬ素子を簡単に製造することができる。第１電極７の導電層は、例えば、透明金属酸化物により形成することができる。具体的には、例えば、この導電層をＩＴＯで構成することができる。導電層の厚みは、特に限定されるものではないが、０．０１～０．５μｍの範囲にすることができる。好ましくは、例えば、この導電層の厚みを０．１～０．２μｍ程度にすることができる。
　そして、本形態の有機ＥＬ素子では、封止材２は有機発光体１０の厚み方向に貫通する貫通孔３が設けられている。貫通孔３は封止材２の側壁２ａよりも内側において設けられるものであってよい。図１の形態では、封止基板２１におけるシール部材２２が設けられた位置よりも内側の位置において、貫通孔３が設けられている。この貫通孔３は、好ましくは、シール部材２２の付近に設けられるものであってよい。それにより、電極引き出し部６に対向して貫通孔３を形成することができるため、電気接続を簡単に行うことができる。
　貫通孔３は、封止材２を貫通する孔であればよく、その形状は限定されるものではない。例えば、貫通孔３の平面視における形状は、円形、楕円形、矩形などであってもよい。また、細長いスリット状の貫通孔３であってもよい。貫通孔３は、厚み方向の幅が同じものであってもよいし、厚み方向の幅が異なるものであってもよい。図１の形態では、厚み方向に内部に向かって徐々に幅が狭くなる貫通孔３が図示されている。そのため、貫通孔３の断面形状は、底辺を封止基板２１の外部側とする台形状になっている。このように貫通孔３が有機発光体１０に近づくにつれて幅狭になるように形成された場合、貫通孔３を貫通配線４などの部材で塞ぎやすくすることができ、封止性を高めることができる。また、貫通孔３の側面と封止材２の表面との間の角度を鈍角にすることができるため、貫通孔３に層を積層した際に、面の境界部分において層が段切れすることを抑制することができる。もちろん、貫通孔３は厚み方向に同じ幅（径）で設けられるものであってもよい。
　貫通孔３は、封止材２（封止基板２１）に孔開け加工を施すことにより形成することができる。孔開け加工は、例えば、ブラスト加工であってよい。ブラスト加工により容易に断面台形状の貫通孔３を形成することができる。また、孔開け加工は、ドリル加工やレーザーにより行ってもよい。それにより、簡単に精度よく貫通孔３を形成することができる。貫通孔３の形成は、封止材２を基板１に接合する前の基板状態において行うことが好ましい。それにより、素子の内部を破損したりすることなく、貫通孔３を設けることができる。
　封止材２は配線構造３０を有する。配線構造３０は、封止材２における有機発光体１０側の面と、有機発光体１０とは反対側の面とを電気的に結ぶ配線である。配線構造３０は導電性材料によって形成される。
　本形態では、配線構造３０は貫通配線４により構成されている。貫通配線４は、貫通孔３の厚み方向に亘って設けられている。貫通配線４は導電性の材料によって構成されるものである。貫通配線４は貫通孔３を塞ぐように設けられていることが好ましい。それにより、貫通配線４で封止材２の穴を塞ぐことができるため、封止間隙２０が外部に連通することがなくなり、封止性を高めることができる。また、貫通配線４と他の部材とで貫通孔３を塞ぐようにしてもよい。その場合も封止間隙２０が外部と連通されなくなるため、封止性を高めることができる。本形態では、貫通配線４は、導電材料が貫通孔３に充填されて設けられている。このように貫通孔３が導電材料で充填されて貫通配線４が形成された場合、貫通配線４による導電性を高めることができる。もちろん、貫通配線４は封止材２を貫通した配線であればよく、貫通孔３の壁部に沿って層状に設けられているものであってもよい。
　貫通配線４は、適宜の導電材料により形成することができる。貫通配線４の材料は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｗなどであってよい。貫通配線４は、導電ペーストを埋め込んだりして設けることができる。また、はんだやめっきにより貫通配線４を形成してもよい。
　本形態の封止材２においては、封止材２の外部表面には外部電極パッド１６が設けられおり、貫通配線４は外部電極パッド１６と接続されている。外部電極パッド１６は、導電性の材料によって構成されるものであり、外部電源との接続を行う電極端子となるものである。本形態では、外部電極パッド１６が封止材２の外部側の表面（基板１とは反対側の面）に形成されることにより、外部電源との接続を容易に行うことができる。また、外部電極パッド１６を有機ＥＬ素子の背面に形成できるため、外部電極パッド１６の面積を大きく確保することが可能になるとともに、基板端部に外部電極パッド１６を形成する場合のような非発光領域が外周端部に形成されることを抑制することができる。外部電極パッド１６は、貫通配線４と別体として形成されてもよいし、貫通配線４と一体化して形成されていてもよい。例えば、導電ペーストやめっきなどによって貫通配線４と連続して外部電極パッド１６を形成することにより、貫通配線４と外部電極パッド１６とを一体化して形成することができる。
　本形態の外部電極パッド１６は、貫通孔３が形成されて貫通配線４が設けられた位置に形成されている。貫通孔３の位置に外部電極パッド１６を設けることにより、貫通孔３をより確実に塞ぐことができるため、封止性を高めることができる。
　外部電極パッド１６は、平面視において貫通孔３よりも大きいことが好ましい。外部電極パッド１６を貫通孔３の開口よりも大きくした場合、より大きい面積で外部電極パッド１６を形成することができるため、外部電源との接続性を高めることができる。
　外部電極パッド１６は、適宜の導電材料によって形成することができる。例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｒなどや、それらの積層体によって形成することができる。
　また、本形態の封止材２においては、封止材２の内面における貫通孔３が形成された位置には、この貫通孔３の内部側の開口よりも大きい内部パッド１７が設けられている。内部パッド１７は導電性の材料によって構成されるものである。内部パッド１７は、封止材２の内表面に層状に設けられるものであってよい。そして、貫通配線４は、内部パッド１７を介して、導電接続部５と接続されている。内部パッド１７を設けることにより、封止材２の側壁２ａに接して設けられる導電接続部５と貫通配線４との導電接続性を高めることができる。すなわち、貫通孔３に設けられた貫通配線４をそのまま導電接続部５に接続させてもよいが、その場合、導通接続するためには、貫通配線４が設けられる貫通孔３の位置と、導電接続部５が設けられる封止材２の側壁２ａの位置とを合わせることが求められる。しかしながら、貫通孔３よりも大きさの大きい内部パッド１７を設けることにより、簡単に信頼性高く電気接続を行うことができる。また、内部パッド１７を貫通孔３よりも外側方に延伸させて設けてもよい。その場合、延伸した内部パッド１７の表面を導電接続部５に接触させて導通接続をすることができるため、発光領域の割合の高い素子をさらに簡単に信頼性高く電気接続を行うことができる。
　内部パッド１７は、適宜の導電材料で構成することができる。例えば、貫通配線４の材料や外部電極パッド１６の材料により形成されるものであってよい。また、内部パッド１７は、貫通配線４と別体として形成されてもよいし、一体化して形成されていてもよい。例えば、導電ペーストやめっきなどによって貫通配線４と連続して内部パッド１７を形成することにより、貫通配線４と内部パッド１７とを一体化して形成することができる。また、貫通配線４と外部電極パッド１６と内部パッド１７との全てが一体化されていてもよい。その場合、さらに簡単に導電配線を形成することができる。
　貫通配線４は、封止材２の側壁２ａに接して設けられた導電接続部５により電極引き出し部６と電気的に接続されている。導電接続部５は導電性の材料によって構成されるものである。導電接続部５を封止材２の側壁２ａに接して設けるようにすると、基板１側から封止材２側に厚み方向に延伸する導電配線は封止材２の側壁２ａに沿って形成されるため、封止材２の側壁２ａの内縁と有機発光体１０の外縁との間の距離を小さくすることができる。そのため、端部における非発光領域を小さくすることができ、発光領域の割合を高めることができる。また、導電接続部５を側壁２ａに沿って形成することができるため、導電接続部５を安定して形成することができ、導通接続性を高めることができる。
　図１Ｂに示すように、導電接続部５は、平面視において電極引き出し部６が設けられた位置において形成されるものであってよい。導電接続部５は、第１電極引き出し部６ａに接して設けられるものと、第２電極引き出し部６ｂに接して設けられるものとの二種類のものが形成されている。それにより、電極をショートさせずに有機ＥＬ素子の給電を行うことが可能になる。また、内部パッド１７、貫通配線４、及び、外部電極パッド１６も、第１電極引き出し部６ａを介して第１電極７と導通するものと、第２電極引き出し部６ｂを介して第２電極９と導通するものとの二種類のものが設けられている。それにより発光層への給電が可能となる。
　第１電極７に電気的に接続される配線を第１配線部と定義する。第２電極９に電気的に接続される配線を第２配線部と定義する。第１配線部は、第１電極引き出し部６ａと、第１電極引き出し部６ａに接触する導電接続部５と、この導電接続部５に接触する内部パッド１７と、この内部パッド１７に接触する貫通配線４と、この貫通配線４に接触する外部電極パッド１６とを有する。第２配線部は、第２電極引き出し部６ｂと、第２電極引き出し部６ｂに接触する導電接続部５と、この導電接続部５に接触する内部パッド１７と、この内部パッド１７に接触する貫通配線４と、この貫通配線４に接触する外部電極パッド１６とを有する。第１配線部と第２配線部とは、接触しておらず、電気的に絶縁されている。
　導電接続部５は、一つの電極引き出し部６につき一つ設けられてもよいし、複数個設けられていてもよい。また、導電接続部５は、封止材２の側壁２ａの内面に沿って、基板１の表面と平行な方向に延伸されていてもよい。この場合、一つの電極引き出し部６においては、電極引き出し部６の両端に亘って連続する導電接続部５が側壁２ａに沿って設けられていてもよい。また、導電接続部５が壁状になっていてもよい。導電接続部５を壁状に形成することにより、封止性を高めることが可能になる。
　貫通配線４及び内部パッド１７についても、一つの電極引き出し部６につき一つ設けられてもよいし、複数個設けられていてもよい。また、複数の貫通配線４が内部パッド１７に集約されてもよい。同様に、複数の導電接続部５が内部パッド１７に集約されてもよい。また、複数の貫通配線４が外部電極パッド１６に集約されていてもよい。要するに、電気的にショートが起こらなければ、導電接続部５、内部パッド１７、貫通配線４は、適宜の形状や個数に形成することができ、また、適宜の配線構造を採用することができるものである。
　導電接続部５は導電性ペースト１１を用いて形成されていることが好ましい一形態である。それにより、導電性ペースト１１を硬化させることにより、簡単に導電接続部５を形成することができるとともに、導通性を高めることができる。
　図１の形態では、貫通配線４と電極引き出し部６とが、封止材２の側壁２ａであるシール部材２２に沿って設けられた導電性ペースト１１によって電気接続されている。導電性ペースト１１で電気接続することにより、導電性ペースト１１を簡単に塗布や噴き付けなどによって設けることができるとともに、硬化させて固着させることができ、容易に導電性高く電極引き出し部６と貫通配線４とを電気接続することができる。また、導電性ペースト１１を封止材２の側壁２ａの表面に設けて電気接続する場合、電極引き出し部６の引き出される幅を導電性ペースト１１による電気接続に要する程度の幅にすることが可能である。そのため、非発光の領域を小さくすることができ、有機ＥＬ素子における発光領域の割合を高めることができる。
　導電性ペースト１１は、平面視において貫通配線４と電極引き出し部６とが重複する位置で厚み方向に連続して設けることができる。導電性ペースト１１の設けられる平面視における位置は、厚み方向において同じ位置であってよい。導電性ペースト１１が厚み方向で設けられることによって、導電性高く電極引き出し部６と貫通配線４とを導通させることができる。また、導電性ペースト１１が封止材２の側壁２ａに接することにより、導電接続部５が側壁２ａに固定されて安定して設けられるため、導通接続性を高めることができる。本形態の場合、導電性ペースト１１はシール部材２２の側面に接触して形成されることになる。
　導電性ペースト１１としては、熱硬化性を有するものを好ましく用いることができる。その場合、熱硬化により簡単に導電性ペースト１１を硬化させて導電接続部５を形成して電気接続させることができる。導電性ペースト１１の硬化によって、封止材２の側壁２ａの表面には、導電接続部５が導電性ペースト１１の硬化体として形成される。導電性ペースト１１は、流動性を有するペースト状の材料であり、簡単に塗布することができる。
　導電性ペースト１１に含まれる導電材料としては、特に限定されるものではないが、金属粒子を好ましく用いることができる。例えば、銀、金、銅、ニッケルなどの粒子である。このうち、銀を用いた銀ペーストが好ましい。導電性ペースト１１には、バインダーが含まれていてもよい。バインダーが含まれることにより、導電性ペースト１１の粘度や接着性が調整され得るため、取扱い性の高い導電性ペースト１１を得ることができる。導電性ペースト１１は、導電材料が溶媒などによって分散されるものであってよい。溶媒は、有機溶剤などであってよい。熱硬化の際に気化する有機溶媒を用いれば、簡単に導電性ペースト１１を硬化させることができる。導電性ペースト１１の熱硬化温度は、特に限定されるものではないが、例えば５０℃以上１００℃以下にすることができる。熱硬化温度が高すぎると、硬化時の熱で素子が劣化するおそれがある。そのため、熱硬化温度は７５℃以下が好ましく、７０℃以下の低温であることがより好ましい。
　本形態の有機ＥＬ素子は、封止する前の工程までは通常の有機ＥＬ素子と同様の方法で作製することができる。例えば、基板１の表面に、第１電極７、有機発光層８及び第２電極９を積層させて有機発光体１０を形成する。このとき、第１電極７を構成する導電層を延伸するなどして、基板１の端部表面に電極引き出し部６を設けるようにする。各層の積層は、蒸着、スパッタ、塗布など適宜の方法を組み合わせるなどして行うことができる。例えば、有機発光層８を構成する各層は蒸着で形成でき、第２電極９はスパッタで形成できる。
　次に、図１の形態の有機ＥＬ素子においては、基板１の端部に沿ってシール部材２２を基板１の表面に設ける。シール部材２２は電極引き出し部６に重なるようにして設けてもよい。それにより、外周部の非発光のスペースをさらに小さくすることができる。樹脂でシール部材２２を形成する場合には、樹脂を塗布することにより未硬化のシール部材２２を形成することができる。
　そして、シール部材２２の側面に導電性ペースト１１を塗布して設ける。導電性ペースト１１の塗布方法としては、特に限定されるものではないが、ディスペンサーなどにより塗布することが好ましい。ディスペンサーを用いた場合、シール部材２２の側面のわずかな厚みの領域に効率よく導電性ペースト１１を塗布することができる。ディスペンサーとしては、エア式ディスペンサー、スクリュー式ディスペンサー、ジェット式ディスペンサーなどがあるが、そのいずれを用いてもよい。ディスペンサーにおいては、噴射量、噴射速度、噴射位置等を高精度に制御して、導電性ペースト１１を射出して塗布することができるため好ましい。なお、導電性ペースト１１を塗布した後に、シール部材２２を基板１に貼り付けてもよいが、製造の容易性から、シール部材２２は先に基板１に設けることが好ましい。
　次に、封止基板２１を基板１に近づけて、シール部材２２の表面に封止基板２１を接触させる。このとき、封止基板２１の外周端部において封止基板２１がシール部材２２と接触するようにする。封止基板２１としては、あらかじめ貫通孔３が孔開け加工により設けられ、この貫通孔３に貫通配線４が形成されたものを用いるようにする。すなわち、配線構造３０を有する封止基板２１を好ましく用いることができる。好ましくは、封止基板２１の一方の面（外部側に配置される面）に外部電極パッド１６が形成されたものを用いることができる。さらに好ましくは、封止基板２１の他方の面（内部側に配置される面）に内部パッド１７が形成されたものを用いることができる。そして、封止基板２１の内面側を基板１側に近づけて、貫通配線４及び内部パッド１７の少なくとも一方を導電性ペースト１１に接触させるようにして封止基板２１をシール部材２２の上に載置する。これにより、未硬化の状態で、導電性ペースト１１が電極引き出し部６と貫通配線４（又は内部パッド１７）との間で配置される。
　そして、次に、硬化温度まで加熱して、シール部材２２と導電性ペースト１１とを硬化させる。これにより、封止基板２１を基板１に接合するとともに、導電性ペースト１１の硬化により導電接続部５を形成することができる。硬化温度は１００℃以下が好ましく、７５℃以下がより好ましく、７０℃以下がさらに好ましい。シール部材２２と導電性ペースト１１とは同時に硬化されるものであってよい。それにより、加熱により一度に硬化させて効率よく接続できるとともに、加熱の回数を減らすことにより、素子の劣化を抑制することができる。もちろん、シール部材２２の硬化と、導電性ペースト１１の硬化とは、同時でなくてもよい。ところで、導電接続部５と内部パッド１７と貫通配線４と外部電極パッド１６の全てを導電性ペースト１１で形成して同時に硬化して一体化させてもよい。それにより、製造工程が簡略化され、簡単に導電接続を行うことができるとともに、一体化によって導通接続性を高めることができる。
　なお、キャップガラスのように側壁２ａが封止基板２１に一体化して形成された封止材２を用いる場合、封止材２を接合する前に、封止材２の側壁２ａに導電性ペースト１１を設けておき、この状態の封止材２を基板１に接着することにより封止することができる。基板１の接着は樹脂接着剤であってよい。この樹脂接着剤は側壁２ａの底面（基板１と接合される面）に設けることができる。そして、この場合も、封止材２と基板１とを貼り合わせた後に加熱することにより、樹脂接着剤と導電性ペースト１１とを同時に硬化させることができる。
　有機ＥＬ素子では、複数の有機ＥＬ素子を面状に配設して発光面積の大きい面状発光装置（照明体）を得ることができる。本形態の有機ＥＬ素子では、基板端部の非発光領域を小さくすることができるため、隣り合う有機ＥＬ素子の境界部分に形成される非発光の領域を小さくすることができ、有機ＥＬ素子の連結部分を目立たなくすることができる。また、非発光の領域が小さくなるため、発光割合を高くすることができ、発光強度の大きい発光装置を得ることができる。
　図２は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例であり、封止材２の側壁２ａ付近を拡大して図示している。本形態では、導電接続部５が金属バンプ１２を用いて形成されていること以外は、図１の形態とほぼ同様の構成となっている。配線構造３０は貫通配線４により構成されている。図２では、第２電極引き出し部６ｂ側の端部の構造を示しているが、第１電極引き出し部６ａ側の端部の構造も同様の構造であってよい。
　導電接続部５は金属バンプ１２を用いて形成されていることが好ましい一態様である。それにより、金属バンプ１２の先端が封止材２の表面に押し当てられて導電接続部５が形成されるため、導電接続性を高めることができる。金属バンプ１２の先端は貫通配線４又は内部パッド１７と接触して押しつけられて変形してもよい。それにより、導通接続性をさらに高めることができる。また、金属バンプ１２によって導電接続する場合、シール部材２２の厚みや基板１又は封止基板２１の平面度のばらつきなどによって、基板間の距離が異なるものになってばらついたとしても、金属バンプ１２の変形によってばらつきを吸収することができる。そのため、導通信頼性をさらに高めることができる。また、金属バンプ１２を封止材２の側壁２ａに接するように形成することにより、電極引き出し部６の大きさを小さくすることができるため、非発光領域をより小さくすることができる。
　金属バンプ１２は、球状などの塊となったバンプ本体部１２ａの上方に、先端に向かって延伸し徐々に細くなって先細りするバンプ延伸部１２ｂが形成されたものであってよい。この場合、バンプ延伸部１２ｂの先端が、封止材２の内面側に設けられた内部パッド１７又は貫通配線４に押し潰されることによって、導通接続を図ることができる。
　金属バンプ１２は、適宜の導電材料で形成することができる。例えば、Ａｕなどを用いることができる。また、金属バンプ１２はスタッドバンプであってよい。Ａｕスタッドバンプを用いれば、導通接続性をさらに高めることができる。
　本形態の有機ＥＬ素子は、シール部材２２を設けるまでの工程は、図１の形態と同様の方法で作製することができる。そして、シール部材２２を基板１表面に設けた後に、金属バンプ１２をシール部材２２（側壁２ａ）と接触させて、電極引き出し部６の表面に設ける。金属バンプ１２はバンプ形成装置などの適宜の方法により形成することができる。それにより、金属バンプ１２を電極引き出し部６に接着させて形成することができる。
　次に、封止基板２１を基板１に近づけて、シール部材２２の表面に封止基板２１を接触させる。図１の形態と同様に、封止基板２１としては、貫通孔３、貫通配線４、外部電極パッド１６及び内部パッド１７が形成されたものを好ましく用いることができる。そして、封止基板２１の内面側を基板１側に近づけて、貫通配線４及び内部パッド１７のうちの少なくとも一方を金属バンプ１２に接触させて押し当てるようにして封止基板２１をシール部材２２の上に載置する。このとき、金属バンプ１２の先端が押し潰されて変形してもよい。次に、シール部材２２の硬化温度まで加熱して、シール部材２２を硬化させる。これにより、封止基板２１を基板１に接合するとともに、押し当てられた金属バンプ１２により導電接続部５を形成することができる。
　なお、シール部材２２と金属バンプ１２の形成順序は上記に限定されない。例えば、シール部材２２を形成する前の基板１に金属バンプ１２を形成し、その後、シール部材２２を金属バンプ１２と接触するように設けるようにしてもよい。
　ここで、金属バンプ１２は、封止基板２１に設けられていてもよい。例えば、封止基板２１に金属バンプ１２を設けた後に、シール部材２２（側壁２ａ）と金属バンプ１２とを接触させるようにして封止基板２１を接着することができる。この場合、バンプ本体部１２ａが封止基板２１側に配置するとともにバンプ延伸部１２ｂが基板１側に配置し、金属バンプ１２の先端が電極引き出し部６によって押し潰されてもよい。その際、金属バンプ１２は内部パッド１７の表面に設けることができる。このような形態でも、導通性を高めるとともに、非発光領域を小さくすることができる。
　なお、金属バンプ１２を用いて導電接続部５を形成する場合に、さらに導電性ペースト１１を用いるようにしてもよい。それにより、導通接続性を高めることができるととともに、金属バンプ１２の接着性を高めることができる。この場合、導電接続部５は、金属バンプ１２と導電性ペースト１１との複合材料によって形成されるといってよい。例えば、導電性ペースト１１を金属バンプ１２の先端及び封止基板２１の表面の一方又は両方に設けておくことにより、金属バンプ１２の先端を導電性ペースト１１で補強して、接続性を高めることができる。また、導電性ペースト１１を金属バンプ１２と電極引き出し部６との境界部分を被覆するように設けておくことにより金属バンプ１２と電極引き出し部６との接続性を高めることができる。導電性ペースト１１としては、図１の形態で説明したものと同じものを用いることができる。また、導電性ペースト１１とシール部材２２の硬化を同時に行うようにすれば、効率よく接続して封止することができる。また、金属バンプ１２の周囲に導電性ペースト１１を塗布しておき、この導電性ペースト１１が封止材２の側壁２ａと接触するようにしてもよい。その場合、導電性ペースト１１と金属バンプ１２との複合材料で構成される導電接続部５を簡単に側壁２ａに接触させて形成することができる。
　なお、図２の形態においても、側壁２ａが封止基板２１に一体された封止材２を用いてもよい。その場合、封止材２を接合する際に、封止材２の側壁２ａが金属バンプ１２に接するようにして封止材２を接合することができる。あるいは、側壁２ａと金属バンプ１２との間を導電性ペースト１１で埋めるようにしてもよい。また、側壁２ａに接触させて金属バンプ１２を封止材２に形成するようにしてもよい。
　図３は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例であり、封止材２の側壁２ａ付近を拡大して図示している。本形態では、導電接続部５及び貫通配線４が長尺の導電端子１３を用いて形成されている。素子の内部側の構成（有機発光体１０が形成された部分の構成）は、図１の形態と同様の構成となっている。配線構造３０は貫通配線４により構成されている。図３では、第２電極引き出し部６ｂ側の端部の構造を示しているが、第１電極引き出し部６ａ側の端部の構造も同様の構造であってよい。
　導電接続部５及び貫通配線４は長尺の導電端子１３を用いて形成されていることが好ましい一形態である。それにより、簡単に貫通配線４と導電接続部５とを形成することができ、素子の作製が容易になる。また、封止材２にあらかじめ貫通配線４を設けなくてもよいので、封止材２の作製が容易となるとともにコストも低減することができる。また、長尺の導電端子１３を封止材２の側壁２ａに接して設けることにより、非発光の領域を小さくすることができ、発光領域の割合をより大きくすることができる。
　導電接続部５と貫通配線４とは、一体となった長尺の導電端子１３により構成されることが好ましい。それにより、別部材で導電接続部５と貫通配線４とを構成してこれらを接続する場合よりも簡単に導電接続を行うことができる。長尺の導電端子１３は、長手方向が基板１の表面と垂直な方向に沿って配設されるものであってよい。それにより、簡単に導電接続を行うことができる。本形態では、導電接続部５と貫通配線４とが一体になって導電端子１３を構成しているため、配線構造３０は導電端子１３により構成されているといってもよい。
　長尺の導電端子１３の一例としては、リードピンが挙げられる。リードピンを用いることにより、簡単に貫通孔３に長尺の導電端子１３を挿入させて先端を電極引き出し部６の表面に接触させることができる。また、リードピンは幅（径）が小さい部材であるので、非発光の領域をより小さくすることができる。リードピンは、長尺になった棒状の導電部材であってよい。リードピンの断面形状は、円状であってもよく、四角状であってもよい。リードピンによれば、開口径の小さい貫通孔３を設けた場合も、この貫通孔３に簡単に挿入することができる。
　また、長尺の導電端子１３の他の一例としては、導電性の板状体が挙げられる。板状体を用いることにより、簡単に貫通孔３に長尺の導電端子１３を挿入させて先端を電極引き出し部６の表面に接触させることができる。また、板状体は厚みが小さい部材であるので、非発光の領域をより小さくすることができる。導電性の板状体としては、例えば、金属板などであってよい。板状体を挿入するためには、貫通孔３はスリット状の穴であることが好ましい。スリット状の穴であれば、板状体によって構成された長尺の導電端子１３をスリットの形状に沿わせて容易に挿入することができる。スリット状の穴は、長手方向が封止材２の側壁２ａの内縁の位置に沿った穴であってよい。また、板状体を用いる場合、この板状体の導電接続部５の辺状となった先端を電極引き出し部６に接触させることができるため、導通性を高めることができる。
　本形態では、貫通孔３は、内側になるにつれて幅が小さくなる断面台形状に形成されている。そして、貫通孔３は、導電端子１３が貫通するととともに、導電端子１３の周囲に設けられた貫通封止部１９によって充填されて、孔が埋められている。ここで、貫通孔３と導電端子１３との幅が一致するなどして、導電端子１３によって貫通孔３が完全に塞がれて封止間隙２０と外部とが連通しない構造が形成できるのであれば、貫通封止部１９は設けなくてもよい。しかしながら、貫通孔３の穴を導電端子１３のみで完全に塞ぐことは容易ではない。そのため、貫通孔３には貫通封止部１９を設けて、貫通孔３を塞いで封止し、封止間隙２０が外部と連通しないようにすることが好ましいものである。なお、有機ＥＬ素子においては、貫通孔３によって、封止間隙２０が外部と連通することがないようにすればよく、例えば、貫通封止部１９と同様の材料によって、貫通孔３の内面側又は外面側の開口を塞ぐ構造を採用してもよい。
　貫通封止部１９は、流動性の高い封止材料を用いて形成することが好ましい。それにより、貫通孔３に充填しやすくなり、容易に封止性よく封止することができる。貫通封止部１９としては、例えば、樹脂、ガラス、金属などの材料を用いることができる。樹脂としては、水分の浸入を防ぎ封止性を高めるため、防湿性の樹脂であることが好ましい。例えば、図１の形態で説明したような、乾燥剤を含有する樹脂を用いることができる。また、ガラスとしては、低融点ガラスなどを用いることができる。金属としては、導電性ペースト１１を用いることができる。導電性ペースト１１は、図１の形態において説明したものと同様のものを用いてよい。
　貫通封止部１９は導電性を有していてもよい。それにより、貫通封止部１９によって導電端子１３の導電性を補助することができるため、通電性を向上させることができる。また、貫通封止部１９は接着性を有することが好ましい。それにより、貫通封止部１９によって貫通孔３に導電端子１３を接着して固定できるため、導電端子１３の取り付け強度を高めることができ、信頼性をさらに高めることができる。
　長尺の導電端子１３を用いる場合、この導電端子１３は封止材２の基板１とは反対側で外部に露出していることが好ましい一態様である。それにより、リードピンなどで構成される導電端子１３の先端を外部電極パッド１６として使用することが可能となり、外部電源の接続を容易に行うことができる。また、外部電極パッド１６を導電端子１３で構成するようにすると、部材数を減らすことができるため、作製が容易になるとともにコストを低減することができる。本形態では、導電端子１３における電極引き出し部６側とは反対側の端部が、封止材２の表面よりも飛び出して突出しており、この突出した部分を外部電極パッド１６として機能させることが可能である。
　導電端子１３の電極引き出し部６とは反対側の端部は、直線状に延伸していてもよいし、折れ曲がっていてもよい。導電端子１３の外部側の端部の形状を適宜の形状にすることにより、導通接続性のより高い構造を採用することができる。導電端子１３の電極引き出し部６側の端部は、折れ曲がっていてもよいが、折れ曲がらずに直線状に延伸していることがより好ましい。それにより、非発光の領域をより小さくすることができる。また、封止材２を取り付けた後に貫通孔３に導電端子１３を挿入する場合は、導電端子１３の取り付けを容易に行うことができる。
　本形態の有機ＥＬ素子は、シール部材２２を設けるまでの工程は、図１の形態と同様の方法で作製することができる。シール部材２２を設けた後は、本形態では、好ましくは導電接続部５の材料（導電端子１３）を設けるよりも前に、先に封止基板２１を基板１に取り付ける。
　封止基板２１の取り付けにあたっては、封止基板２１を基板１に近づけて、シール部材２２の表面に封止基板２１を接触させる。封止基板２１としては、あらかじめ貫通孔３が形成されたものを用いることができる。図１の形態とは異なり、この貫通孔３は封止基板２１と基板１とを貼り合わせる前には、貫通配線４で塞がれていなくてよい。そして、封止基板２１の内面側を基板１側に近づけて、封止基板２１をシール部材２２の上に載置する。そして、次に貫通孔３に長尺の導電端子１３を挿入し、この導電端子１３の先端を電極引き出し部６に接触させる。このとき、導電端子１３はシール部材２２の側面（封止材２の側壁２ａ）に接するように取り付ける。そして、貫通孔３に貫通封止部１９の材料を流し込んで充填し、貫通孔３を塞ぐようにする。そして、次に、シール部材２２及び貫通封止部１９の硬化温度まで加熱して、シール部材２２及び貫通封止部１９を硬化させる。これにより、封止基板２１を基板１に接合することができる。
　本形態では、封止基板２１を先にシール部材２２に取り付けた後に、導電端子１３を貫通孔３に挿入する方法を示したが、導電端子１３は封止基板２１を取り付けるよりも先に基板１に接合されてもよい。この場合、シール部材２２の側面に接触するように導電端子１３を取り付けやすくなるので、より簡単に作製することが可能になる。ただし、導電端子１３と貫通孔３との位置を合わせることが求められ、導電端子１３の数が多い場合は作製が難しくなるそれがあるので、導電端子１３の取り付けは封止基板２１の取り付け後に行う方がより好ましい。
　導電端子１３を用いて導電接続部５を形成する場合においては、導電接続部５の形成にさらに導電性ペースト１１を用いるようにしてもよい。それにより、導通接続性を高めることができるととともに、導電端子１３の接着性を高めることができる。この場合、導電接続部５は、導電端子１３と導電性ペースト１１との複合材料によって形成されるといってよい。例えば、導電性ペースト１１を導電端子１３の先端に設けたり、導電端子１３の周囲に設けたりすることで、導電端子１３を導電性ペースト１１で補強して、接続性を高めることができる。また、導電性ペースト１１を導電端子１３と電極引き出し部６との境界部分を被覆するように設けておくことにより導電端子１３と電極引き出し部６との接続性を高めることができる。また、導電性ペースト１１が封止材２の側壁２ａに接して硬化されると、導電端子１３を導電性ペースト１１によって側壁２ａに固定することができるとともに、導電端子１３と側壁２ａとの隙間が導電性ペースト１１によって埋められることになる。そして、この場合、導電性ペースト１１と導電端子１３との複合材料によって構成される導電接続部５が封止材２の側壁２ａに接することになり、非発光領域を小さくするとともに、導通信頼性を高めることができる。導電性ペースト１１としては、図１の形態で説明したものと同じものを用いることができる。また、導電性ペースト１１とシール部材２２の硬化を同時に行うようにすれば、効率よく接続して封止することができる。
　なお、図３の形態においても、側壁２ａが封止基板２１に一体された封止材２を用いてもよい。その場合、封止材２を接合した後に、封止材２の側壁２ａに接するように導電端子１３を挿入することにより、貫通配線４と導電接続部５とを一体として設けることができる。また、封止材２の側壁２ａに導電性ペースト１１を塗布しておき、この導電性ペースト１１で導電端子１３を側壁２ａに固定するようにしてもよい。
　図４は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例であり、封止材２の側壁２ａ付近を拡大して図示している。本形態では、図３の形態と同様に、導電接続部５及び貫通配線４が長尺の導電端子１３を用いて形成されている。配線構造３０は貫通配線４により構成されている。本形態では、導電接続部５と貫通配線４とが一体になって導電端子１３を構成しているため、配線構造３０は導電端子１３により構成されているといってもよい。本形態は、接続補助部１４が設けられている点が、図３の形態とは異なっている。その他の構成は、図３の形態とほぼ同様の構成となっている。図４では、第２電極引き出し部６ｂ側の端部の構造を示しているが、第１電極引き出し部６ａ側の端部の構造も同様の構造であってよい。
　図４の形態の有機ＥＬ素子においては、導電端子１３と電極引き出し部６との接続部分は接続補助部１４によって被覆されている。このように、接続補助部１４が形成されていると、この部分において導電端子１３と電極引き出し部６とがより強固に接着されるため、導通信頼性を高めることができる。接続補助部１４は流動性を有する材料が硬化して形成されたものであることが好ましい。それにより、被覆性を高めることができるとともに、接着の補助作用を高めることができる。また、接続補助部１４は、樹脂材料で形成されていてもよいが、導電性の材料によって形成されていることがより好ましい。それにより、接着を補助することができるとともに、導電端子１３と電極引き出し部６との接合を補助することができ、通電を補助して電極引き出し部６と導電端子１３との導通性を高めることができるため、導通信頼性をさらに高めることができる。
　接続補助部１４は導電性ペースト１１を用いて形成することが好ましい。導電性ペースト１１を用いることにより、簡単に導電端子１３と電極引き出し部６との境界部分を被覆して導電接続性を高めることができる。導電性ペースト１１としては、図１の形態で説明したものと同じものを用いることができる。
　本形態の有機ＥＬ素子は、接続補助部１４を形成すること以外は、図３の形態の素子の作製に準じてほぼ同様の方法で形成することができる。例えば、導電端子１３を取り付ける際に、電極引き出し部６の表面に導電性ペースト１１を塗布しておき、この導電性ペースト１１に導電端子１３の先端を押し当てることにより接続補助部１４を形成することができる。あるいは、封止基板２１を取り付ける前に導電端子１３を基板１に取り付ける場合には、導電端子１３を取り付けた後に、導電端子１３と電極引き出し部６との境界部分に導電性ペースト１１を塗布することもできる。導電性ペースト１１の硬化はシール部材２２の硬化と同時に行うことができる。また、樹脂などによって接続補助部１４を構成する場合も、導電性ペースト１１の場合と同様の方法で接続補助部１４を形成することができる。
　なお、導電性ペースト１１によって接続補助部１４を形成する場合、導電性ペースト１１の塗布範囲をさらに大きくして、例えば、導電端子１３の周囲全体に設けてもよい。その際、図４の形態で説明したのと同様に、導電端子１３と封止材２の側壁２ａとの間が導電性ペースト１１で埋められてもよい。その場合、導電性ペースト１１と導電端子１３との複合材料で導電接続部５が形成されるとともに、さらに、この導電性ペースト１１によって接続補助部１４が形成されることになり、非発光領域が小さく導通信頼性の高い構造を簡単に形成することができる。
　図５は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例であり、封止材２の側壁２ａ付近を拡大して図示している。本形態では、図３の形態と同様に、導電接続部５及び貫通配線４が長尺の導電端子１３を用いて形成されている。配線構造３０は貫通配線４により構成されている。本形態では、導電接続部５と貫通配線４とが一体になって導電端子１３を構成しているため、配線構造３０は導電端子１３により構成されているといってもよい。本形態は、導電端子１３の電極引き出し部６側とは反対側の端部が導電体１５に接続されている点が、図３の形態とは異なっている。その他の構成は、図３の形態とほぼ同様の構成となっている。
　導電端子１３は、導電端子１３の電極引き出し部６側とは反対側の端部が、封止材２の表面に設けられた導電体１５に接続されていることが好ましい一態様である。その場合、導電体１５を封止材２の表面で延伸させて配線を引き回したり、導電体１５の面積を貫通孔３の開口よりも大きくしたりして、外部電源との電気接続をより容易にすることができる。すなわち、導電体１５を封止材２の表面に設けない場合、導電端子１３の端部において外部電源と接続することが求められ、外部電源との接続位置が貫通孔３の形成された位置に限定されるおそれがある。しかしながら、封止材２の表面に導電体１５を設けることにより、外部電源との接続位置を貫通孔３の位置とは異なる位置にすることができるため、電源接続の自由度が高まり、導通接続性を高めることができるものである。
　本形態では、封止材２の外部表面には外部電極パッド１６が設けられており、導電体１５は外部電極パッド１６と接触している。そのため、より外部電源との接続に適した外部電極パッド１６を用いて外部電源との電気接続を行うことができるため、導通信頼性を高めることができる。図５の形態では、貫通孔３の近傍に外部電極パッド１６が形成されているが、外部電極パッド１６の位置はこれに限定されるものではない。導電体１５の配線の引き回しによって、外部電極パッド１６は封止材２の表面における適宜の位置に形成することが可能である。
　導電体１５は、貫通封止部１９の材料として使用可能な導電性の材料を用いて形成することができる。例えば、導電性ペースト１１を用いることができる。導電性ペースト１１により簡単に導電体１５を形成することができる。また、導電体１５は、金属層などの適宜の導電配線が用いられていてもよい。導電体１５は、貫通封止部１９の形成と同時に形成するようにしてもよい。例えば、貫通孔３に貫通封止部１９の材料を充填する際に、貫通孔３からさらに封止材２の表面にはみ出させて貫通封止部１９の材料を設けることにより、貫通封止部１９と一体化した導電体１５を形成することができる。もちろん、貫通封止部１９の材料と導電体１５の材料とは異なっていてもよい。例えば、貫通封止部１９を樹脂やガラスなどの絶縁性の材料で構成する形態において、導電体１５を設けるようにしてもよい。
　本形態においては、導電端子１３における電極引き出し部６側とは反対側の端部は、外部に露出していてもよいし、外部に露出していなくてもよいが、この端部は、外部に露出していないことが好ましい。それにより、封止材２の表面（素子の背面）において、導電端子１３が突出することを抑制することができ、素子を薄型にすることができる。図５の形態では、導電端子１３の端部は、導電体１５によって被覆されている。このように導電端子１３の端部が、封止材２の表面に設けられる導電体１５によって被覆されるようにすると、導電端子１３が外部側に飛び出すことをより抑えることができる。
　本形態では、外部電源との接続は、導電体１５及び外部電極パッド１６を用いて行うことが可能である。そのため、導電端子１３の端部の先端は、封止材２の表面よりも内側の位置に配置していてもよい。その場合も、導電端子１３が導電体１５と外部電極パッド１６と電気的に接続されることにより、外部電源との接続性を高めることができる。
　本形態の有機ＥＬ素子は、図３の形態とほぼ同様の方法で作製することができる。その際、図５の形態においては、導電性ペースト１１など、貫通封止部１９の材料に導電性のものを用い、貫通孔３を塞ぐ際に、この導電性の材料を貫通孔３から延伸させて外部電極パッド１６に接触させるようにする。これにより、導電体１５によって外部電極パッド１６と導電端子１３（導電接続部５及び貫通配線４）との電気接続を行うことができる。なお、封止材２としては、貫通孔３があらかじめ設けられているとともに、外部電極パッド１６が表面に設けられたものを好ましく用いることができる。
　なお、図５の形態においても、側壁２ａが封止基板２１に一体された封止材２を用いてもよい。また、図４の形態と同様に、接続補助部１４が設けられたり、導電端子１３が導電性ペースト１１によって封止材２の側壁２ａに固定されたりしてもよい。
　図６は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例であり、封止材２の側壁２ａ付近を拡大して図示している。図６は図６Ａ及び図６Ｂにより構成される。本形態では、導電接続部５は、封止材２の側壁２ａの内部に設けられている。配線構造３０は貫通配線４により構成されている。本形態では、導電接続部５と貫通配線４とが一体になって導電端子１３を構成しているため、配線構造３０は導電端子１３により構成されているといってもよい。図６Ａでは、第２電極引き出し部６ｂ側の端部の構造を示しているが、第１電極引き出し部６ａ側の端部の構造も同様の構造であってよい。
　導電接続部５は、封止材２の側壁２ａの内部に設けられていることが好ましい一態様である。その場合、電極の外部への取り出しを封止材２の側壁２ａの部分を用いて行うことができるため、電極引き出し部６の大きさを小さくすることができ、非発光の領域をさらに小さくすることができる。また、封止材２の側壁２ａを樹脂製のシール部材２２で構成すると、シール部材２２からの水分の浸入が問題となり得るが、シール部材２２の内部に封止性の高い材料で構成される導電接続部５を設けることにより、水分の浸入を抑制し封止性を高めることができる。
　図６の形態は、図３～図５の形態と同様に、棒状となった長尺の導電端子１３によって導電接続部５及び貫通配線４を構成する形態を示している。有機発光体１０が形成された領域の構造は、図１の形態と同様であってよい。
　図６に示すように、この形態では、封止材２（封止基板２１）の貫通孔３は、側壁２ａ（シール部材２２）の位置において設けられている。そして、電極引き出し部６は側壁２ａの下面（基板１との界面）にまで引き出され、この側壁２ａの下側において導電端子１３と電極引き出し部６とが接触している。このように、導電接続部５が側壁２ａの内部に形成されることにより側壁２ａに接して導電接続部５が設けられると、非発光の領域を効果的に低減させることができる。
　本形態の有機ＥＬ素子は、図３の形態の方法において、シール部材２２の内部に導電端子１３を配置するようにして形成することができる。例えば、シール部材２２に封止基板２１を貼り付けた後、貫通孔３に導電端子１３を挿入して、導電端子１３の先端を電極引き出し部６に押し当てることにより、導通接続を行うことができる。このとき、導電端子１３の先端が尖ったものを用い、この先端でシール部材２２に穴を開けて導通接続してもよい。それにより、簡単に導電端子１３と電極引き出し部６とを接続することができる。もちろん、シール部材２２にあらかじめ穴が設けられていてもよい。その場合、シール部材２２の穴の位置で露出した電極引き出し部６に、導電端子１３を押し当てることができるため、導通信頼性を高めることができる。シール部材２２に穴が設けられる場合には、さらに導電性ペースト１１でシール部材２２の穴の隙間を埋めてもよい。それにより、導通性と封止性を高めることができる。なお、シール部材２２を基板１に取り付ける前に、先に導電端子１３を基板１に設けて電極引き出し部６と接触させておき、その後、導電端子１３を取り囲むようにしてシール部材２２を設けるようにしてもよい。例えば、流動性のある樹脂製の材料によってシール部材２２を形成する場合、導電端子１３の周囲に容易にシール部材２２を設けることができる。この方法では、導電端子１３を先に電極引き出し部６に接触させるので、導電端子１３と電極引き出し部６との電気接続性を高めることができる。
　図６では、封止材２の表面は導電端子１３が突出した形態を示しているが、封止材２の表面側の構造は、図５の形態と同様に、導電体１５及び外部電極パッド１６が設けられていてもよい。また、図６の形態においても、導電性ペースト１１が併用されてもよく、図４の形態のように、接続補助部１４が導電端子１３と電極引き出し部６との境界部分に設けられていてもよい。この場合、接続補助部１４はシール部材２２の内部に設けられることになる。そのような形態は、例えば、シール部材２２の下層として導電性ペースト１１を設けておくことにより可能である。導電端子１３と電極引き出し部６との境界部分に導電性ペースト１１が設けられた場合、導電端子１３と電極引き出し部６との接続性を高めることができる。また、導電端子１３の周囲に、シール部材２２の穴を埋めるように導電性ペースト１１が設けられていてもよい。
　なお、図６の形態においても、側壁２ａが封止基板２１に一体された封止材２を用いてもよい。ただし、封止材２の表面から側壁２ａの底面までを貫く貫通孔３を形成する場合、貫通孔３の作製が難しくなるおそれがあるため、本形態では、封止材２は封止基板２１とシール部材２２との複合構造で形成することが好ましい。また、図６では、図６Ｂに示すように、リードピンのような棒状の導電端子１３を用いた場合を説明したが、板状の導電端子１３を用いるようにしてもよい。
　図７は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例であり、封止材２の側壁２ａ付近を拡大して図示している。図７は図７Ａ及び図７Ｂにより構成される。本形態では、導電接続部５は、封止材２の側壁２ａの内部に設けられている。配線構造３０は貫通配線４により構成されている。図７の形態は、導電接続部５及び貫通配線４の構造が、図６の形態とは異なっている。この形態では、図１、図２の形態と同様に、導電接続部５と貫通配線４とが別の部材で構成された形態を示している。有機発光体１０が形成された部分の構造は、図１の形態と同様であってよい。図７Ａでは、第２電極引き出し部６ｂ側の端部の構造を示しているが、第１電極引き出し部６ａ側の端部の構造も同様の構造であってよい。
　導電接続部５は、封止材２の側壁２ａの内部に設けられていることが好ましい一態様である。その場合、電極の外部への取り出しを封止材２の側壁２ａの部分を用いて行うことができるため、電極引き出し部６の大きさを小さくすることができ、非発光の領域をさらに小さくすることができる。また、封止材２の側壁２ａを樹脂製のシール部材２２で構成すると、シール部材２２からの水分の浸入が問題となり得るが、シール部材２２の内部に封止性の高い材料で構成される導電接続部５を設けることにより、水分の浸入を抑制し封止性を高めることができる。
　図７に示すように、この形態では、図１の形態の封止基板２１の配線構造と同様に、封止基板２１には、貫通配線４、外部電極パッド１６及び内部パッド１７が設けられている。内部パッド１７は、封止基板２１の端部側に延伸してシール部材２２に重なるように配置されている。そして、この内部パッド１７と電極引き出し部６とを接続する導電接続部５が、封止材２の側壁２ａであるシール部材２２に接して、このシール部材２２の内部に形成されている。このように、側壁２ａの内部に導電接続部５が形成されることにより、非発光の領域を効果的に低減させることができる。
　図７Ｂに示すように、本形態では、導電接続部５は、シール部材２２の平面視における延伸方向に沿って壁状に形成されている。このように導電接続部５が壁状に形成されると、この導電接続部５によって水分の浸入を抑制する作用を得ることができるため、封止性をさらに高めることができる。もちろん、導電接続部５は、壁状でなくてもよく、適宜の形状であってよい。
　導電接続部５は、導電性ペースト１１、金属バンプ１２などの適宜の材料を用いて形成することができる。また、本形態でもリードピンなど長尺の導電端子１３を用いてもよい。ただし、内部パッド１７を設ける形態において、長尺の導電端子１３を用いる場合、その長さは封止材２の側壁２ａの高さと略同じであることが好ましい。
　本形態の有機ＥＬ素子は、図１の形態の方法において、シール部材２２の内部に導電接続部５の材料を配置するようにして形成することができる。例えば、導電性ペースト１１を用いる場合、導電性ペースト１１を電極引き出し部６の表面に塗布した後、この導電性ペースト１１を取り囲むようにシール部材２２を設けることにより、シール部材２２の内部に導電性ペースト１１を設けることができる。あるいは、シール部材２２を形成する際に、厚み方向に貫通する穴をシール部材２２の内部に設けて電極引き出し部６の表面を露出させ、この穴に導電性ペースト１１を充填することにより設けることができる。また、金属バンプ１２を用いる場合も同様に、金属バンプ１２を電極引き出し部６の表面に設けた後、周囲にシール部材２２を設けたり、穴を設けてシール部材２２を形成したあと、この穴に金属バンプ１２を形成したりすることができる。シール部材２２に穴を設ける場合、スリット状の穴であってよい。
　このように、シール部材２２の内部に導電接続部５の材料が設けられたものを形成した後、封止基板２１を基板１に近づけて、シール部材２２の表面に封止基板２１を接触させる。このとき、封止基板２１の外周端部における内部パッド１７が導電接続部５の材料と接触するようにする。封止基板２１としては、図１の形態と同様に、あらかじめ貫通孔３に貫通配線４が設けられ、内部側の面に内部パッド１７が設けられるとともに、外部側の面に外部電極パッド１６が設けられたものを用いることができる。そして、加熱することにより、未硬化の材料を硬化させて、封止基板２１を接着して封止することができるとともに、導通接続を行うことができる。
　なお、封止材２の側壁２ａの内部に導電接続部５を設ける形態において、導電性ペースト１１や金属バンプ１２を用いて導電接続部５を形成する場合でも、側壁２ａが封止基板２１に一体された封止材２を用いることもできる。例えば、側壁２ａの内部に形成された貫通孔３に導電性ペースト１１を充填し、硬化させることによって、側壁２ａの内部に導電接続部５を設けることができる。この場合、導電性ペースト１１により導電接続部５と貫通配線４とが一体になって形成されていてもよい。また、側壁２ａの内部に形成された貫通孔３に金属バンプ１２を嵌め込み、金属バンプ１２の先端を外部電極パッド１６などの導電部材を押し当てることによって、側壁２ａの内部に導電接続部５を設けることができる。この場合、金属バンプ１２により導電接続部５と貫通配線４とが一体になって形成されていてもよい。また、金属バンプ１２の周囲に隙間を埋めるようにさらに導電性ペースト１１を充填してもよい。ただし、封止材２の表面から側壁２ａの底面までを貫く貫通孔３を形成すると、貫通孔３の作製が難しくなるおそれがあるため、封止材２は封止基板２１とシール部材２２との複合構造で形成することがより好ましい。
　図６、図７の形態においては、導電接続部５は、側壁２ａ（シール部材２２）に周囲が取り囲まれて内部に完全に埋め込まれた形態を示したが、側壁２ａの内部に導電接続部５が設けられる形態では、導電接続部５の一部が側壁２ａに囲まれていなくてもよい。例えば、導電接続部５が側壁２ａの内側面で封止間隙２０側に露出していてもよい。その場合も、導電接続部５は側壁２ａに接して設けられているため、非発光領域を小さくすることができるとともに、導通信頼性を高めることができる。
　図８は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例であり、封止材２の側壁２ａ付近を拡大して図示している。図８の形態では、配線構造３０は、内部パッド１７と側面配線３１と外部電極パッド１６とを有する。本形態では、封止材２は、貫通配線４を設けるための貫通孔３を有していない。そのため、封止材２は、貫通配線４を有していない。図８により、配線構造３０が側面配線３１を有する形態について説明する。
　有機ＥＬ素子の好ましい態様では、封止材２は、封止基板２１と、側壁２ａを構成するシール部材２２とによって構成されている。有機ＥＬ素子の好ましい態様では、配線構造３０は、内部パッド１７と側面配線３１と外部電極パッド１６とを有する。内部パッド１７は、封止基板２１の有機発光体１０側の表面で側方に延伸している。側面配線３１は、封止基板２１の側面に設けられている。外部電極パッド１６は、封止基板２１の有機発光体１０とは反対側の表面に設けられている。
　本形態では、電極引き出し部６が導電接続部５と内部パッド１７と側面配線３１と外部電極パッド１６とによって封止材２の基板１とは反対側に導通されている。それにより、基板端部において封止材２から外部にはみ出すように電極引き出し部６を設けなくてよく、封止外の端部に電極を引き出したスペースを形成しなくてもよい。そのため、封止外領域の幅を小さくしたり失くしたりすることができるので、外周部の非発光領域の割合を少なくして発光領域の割合を高くすることができ、素子の発光面積の割合を高くすることができる。また、電極引き出し部６と内部パッド１７とを電気的に接続する導電接続部５は封止材２の側壁２ａに接して形成されているため、非発光の部分をさらに小さくすることができ、発光領域の割合をさらに高くすることができる。また、配線構造３０は、封止材２の側方に配線が引き回されて、封止材２の基板１とは反対側である光取り出し側とは反対側の面で導通するように構成されている。そのため、素子の背面である封止材２の外部側の表面において、外部配線との接続を簡単に導通性高く行うことができる。また、封止材２の側壁２ａに接して形成された導電接続部５により、内部パッド１７と電極引き出し部６とは導通性高く接続されているため、素子の信頼性を向上することができる。その結果、本形態の有機ＥＬ素子は、発光面積の割合が高く、作製が容易で接続信頼性に優れたものとなるのである。
　図８では、第２電極引き出し部６ｂ側の端部の構造を示しているが、第１電極引き出し部６ａ側の端部の構造も同様の構造であってよい。内部パッド１７は、第１電極７に電気的に接続されるものと、第２電極９に電気的に接続されるものとに区分される。第１電極７に電気的に接続される配線は第１配線部である。第２電極９に電気的に接続される配線は第２配線部である。第１配線部は、第１電極引き出し部６ａと、第１電極引き出し部６ａに接触する導電接続部５と、この導電接続部５に接触する配線構造３０とを有する。第２配線部は、第２電極引き出し部６ｂと、第２電極引き出し部６ｂに接触する導電接続部５と、この導電接続部５に接触する配線構造３０とを有する。第１配線部と第２配線部とは、接触しておらず、電気的に絶縁されている。すなわち、第１電極７に電気的に接続された内部パッド１７と、第２電極９に電気的に接続された内部パッド１７とは、離間しており、電気的に絶縁されている。第１電極７に電気的に接続された側面配線３１と、第２電極９に電気的に接続された側面配線３１とは、離間しており、電気的に絶縁されている。
　本形態では、内部パッド１７は、封止基板２１の表面を延伸し、封止基板２１の端縁まで形成されている。内部パッド１７は、封止材２の側壁２ａを通過しているといってよい。内部パッド１７が側方に延伸することにより、封止領域の内部から外部に電極を引き出すことが可能になる。内部パッド１７は、平面視において側壁２ａと重複するように設けられていてよい。内部パッド１７は側壁２ａを横切るように設けられていてよい。側壁２ａにおける内部パッド１７が設けられていない部分では、シール部材２２と封止基板２１とは接触していることが好ましい。それにより、封止性を高めることができる。第１電極７に電気的に接続された内部パッド１７と、第２電極９に電気的に接続された内部パッド１７との離間した部分では、シール部材２２と封止基板２１とは接触していてよい。それにより、封止性を高めることができる。
　内部パッド１７は導電性の材料で形成することができる。内部パッド１７は封止性の高い材料で形成されることが好ましい。それにより、内部パッド１７をつたって水分が浸入することを抑制することができる。金属を含む材料を用いた場合、封止性を高めることができる。内部パッド１７の材料及び形成方法は、上記の形態で説明したものと同じであってよい。
　本形態では、封止基板２１が貫通孔３を有していない。厚み方向の電気接続は、側面配線３１によって行われている。そのため、封止基板２１に貫通孔３を形成する加工を設けなくてもよいので、簡単に導通接続を行うことができる。
　側面配線３１は、厚み方向に延伸して設けられている。側面配線３１は、封止基板２１の基板１側の面と、封止基板２１の基板１とは反対側の面とに亘って設けられている。
　側面配線３１は、導電性の材料で形成されることが好ましい。それにより、電気的な接続が可能になる。側面配線３１は、例えば、導電ペースト、はんだ、金属片、金属箔、めっきなどにより、形成することができる。側面配線３１は、導電ペースト又ははんだにより形成されることが好ましい一態様である。導電ペースト又ははんだは、硬化前は流動性を有するために、塗布によって簡単に配線を形成することができる。導電ペーストとしては、導電接続部５を形成するための導電性ペースト１１と同じものを使用することができる。
　本形態では、外部電極パッド１６は、封止基板２１の表面を延伸し、封止基板２１の端縁まで形成されている。外部電極パッド１６が側方に延伸することにより、封止基板２１の端縁よりも中央側に電極を引き出すことが可能になる。そのため、光取り出し面とは反対側の面において外部電源との電気接続を容易にすることができる。もちろん、側面配線３１が、封止基板２１の側面から表面に沿って折れ曲がって、封止基板２１の基板１とは反対側の面で延長されて、側面配線３１の延長部分と外部電極パッド１６とが接触していてもよい。その場合でも、電気接続が良好になる。
　外部電極パッド１６は導電性の材料で形成することができる。外部電極パッド１６の材料及び形成方法は、上記の形態で説明したものと同じであってよい。
　図８の形態では、内部パッド１７と電極引き出し部６とが、封止材２の側壁２ａであるシール部材２２に沿って設けられた導電性ペースト１１によって電気接続されている。導電性ペースト１１により導電接続部５が形成されている。導電性ペースト１１で電気接続することにより、導電性ペースト１１を簡単に塗布や噴き付けなどによって設けることができるとともに、硬化させて固着させることができ、容易に導電性高く電極引き出し部６と内部パッド１７とを電気接続することができる。また、導電性ペースト１１を封止材２の側壁２ａの表面に設けて電気接続する場合、電極引き出し部６の引き出される幅を導電性ペースト１１による電気接続に要する程度の幅にすることが可能である。そのため、非発光の領域を小さくすることができ、有機ＥＬ素子における発光領域の割合を高めることができる。導電性ペースト１１の好ましい態様は、図１の形態で説明したものと同じであってよい。
　本形態の有機ＥＬ素子の製造においては、外部電極パッド１６及び内部パッド１７を有する封止基板２１を準備する。外部電極パッド１６及び内部パッド１７の形成は、導電層を積層するための適宜の方法により行うことができる。導電層の積層は、めっき、金属箔の接着、スパッタ、蒸着、導電ペーストの塗布などで行うことができる。基板１に接着する前の封止基板２１は、側面配線３１を有していてもよいし、有していなくてもよい。封止基板２１が側面配線３１を有する場合、側面配線３１は、外部電極パッド１６及び内部パッド１７の形成と同じ方法で行うことができる。このとき、側面配線３１は、外部電極パッド１６及び内部パッド１７の形成と同時に形成されてもよい。
　本形態の有機ＥＬ素子は、シール部材２２を設けるまでの工程は、図１の形態と同様の方法で作製することができる。そして、シール部材２２を基板１表面に設けた後に、シール部材２２の側面に導電性ペースト１１を塗布して設ける。次に、上記の封止基板２１を基板１に近づけて、シール部材２２の表面に封止基板２１を接触させる。このとき、封止基板２１の外周端部において、内部パッド１７が設けられていない部分では、封止基板２１がシール部材２２と接触するようにする。また、内部パッド１７を封止基板２１とシール部材２２とで挟むようにする。そして、封止基板２１の内面側を基板１側に近づけて、内部パッド１７を導電性ペースト１１に接触させるようにして封止基板２１をシール部材２２の上に載置する。これにより、未硬化の状態で、導電性ペースト１１が電極引き出し部６と内部パッド１７との間で配置される。
　そして、次に、硬化温度まで加熱して、シール部材２２と導電性ペースト１１とを硬化させる。これにより、封止基板２１を基板１に接合するとともに、導電性ペースト１１の硬化により導電接続部５を形成することができる。
　このとき、封止基板２１に側面配線３１が設けられていない場合には、導電ペースト又ははんだなどを、内部パッド１７の側方の延長部分と外部電極パッド１６の端部とを繋ぐように、封止基板２１の側面に設けることができる。この導電ペーストの硬化は、導電接続部５を構成する導電性ペースト１１の硬化と同時に行ってもよいし、別途行ってもよい。
　側面配線３１の形成により、外部電極パッド１６と側面配線３１と内部パッド１７とが電気的に接続した配線構造３０が形成される。外部電極パッド１６と側面配線３１とは接触している。側面配線３１と内部パッド１７とは接触している。内部パッド１７と導電接続部５は接触している。それにより、電気接続が可能になる。
　ところで、配線構造３０においては、外部電極パッド１６と側面配線３１と内部パッド１７とが一体になって形成されていてもよい。あるいは、外部電極パッド１６と側面配線３１とが一体で形成され、内部パッド１７が別体となっていてもよい。あるいは、内部パッド１７と側面配線３１とが一体で形成され、外部電極パッド１６が別体となっていてもよい。要するに、配線構造３０においては、封止基板２１の一方の面から他方の面に、封止基板２１の側部を通って配線を引き回すことにより、電気配線が形成されていればよい。
　側面配線３１は絶縁体で被覆されてもよい。それにより、側方での絶縁性を高めることができ、有機ＥＬ素子の信頼性を高めることができる。絶縁体は樹脂などで形成することができる。例えば、側面配線３１の硬化後に樹脂を塗布することにより絶縁体を形成することができる。
　なお、図８では、導電性ペースト１１により導電接続部５を形成する例を説明したが、導電接続部５は他の態様であってもよい。例えば、側面配線３１を有する配線構造３０において、図２のように、導電接続部５が金属バンプ１２で形成されていてもよい。
　図８の形態は、貫通孔３及び貫通配線４を封止基板２１に設けなくてもよいため、製造が容易になり得る点で有利である。一方、貫通配線４で配線構造３０を形成する態様では、配線が有機ＥＬ素子の側部において飛び出しにくいため、信頼性を高めることができる点で有利である。
　図９は、有機ＥＬ素子の実施形態の他の一例であり、封止材２の側壁２ａ付近を拡大して図示している。図９は図９Ａ及び図９Ｂにより構成される。本形態では、導電接続部５は、封止材２の側壁２ａの内部に設けられている。図９の形態は、導電接続部５の構造が、図８の形態とは異なっている。図９の形態における配線構造３０は、図８の配線構造３０と同じであってよい。図９の形態における導電接続部５の構造は、図７と同じであってよい。
　本形態では、導電接続部５は、封止材２の側壁２ａの内部に設けられている。この構成が好ましい理由は、図７の形態で説明したのと同様である。
　図９では、内部パッド１７は側壁２ａを横切っているが、本形態では、内部パッド１７の延伸は封止基板２１の外縁から側壁２ａの途中までであってもよい。導電接続部５と内部パッド１７とが接触すれば、導電性を確保することが可能になる。
　導電接続部５は、シール部材２２の平面視における延伸方向に沿って壁状に形成されていてもよい。もちろん、導電接続部５は、壁状でなくてもよく、適宜の形状であってよい。図９Ｂに示すように、本形態では、導電接続部５は断面形状が矩形状になっている。
　本形態の有機ＥＬ素子は、導電接続部５の部分は図７の形態と同様に作製することができ、配線構造３０の部分は図８の形態と同様に作製することができる。
　図９の形態では、発光面積の割合が大きく、信頼性の高い有機ＥＬ素子を容易に製造することができる。
　上記の有機ＥＬ素子により、照明装置を得ることができる。照明装置は、上記の有機ＥＬ素子を備える。それにより、信頼性の高い照明装置を得ることができる。照明装置は、複数の有機ＥＬ素子が面状に配置されたものであってよい。複数の有機ＥＬ素子を面状に配置した場合、隣り合う有機ＥＬ素子の境目を目立ちにくくすることができる。また、発光面積の割合を大きくすることができる。照明装置は、一つの有機ＥＬ素子で構成される面状の照明体であってもよい。照明装置は、有機ＥＬ素子に給電するための配線構造を備えるものであってよい。照明装置は、有機ＥＬ素子を支持する筐体を備えるものであってよい。照明装置は、有機ＥＬ素子と電源とを電気的に接続するプラグを備えるものであってよい。照明装置は、パネル状に構成することができる。照明装置は、厚みを薄くすることができるため、省スペースの照明器具を提供することが可能である。
　１　　　基板
　２　　　封止材
　２ａ　　側壁
　３　　　貫通孔
　４　　　貫通配線
　５　　　導電接続部
　６　　　電極引き出し部
　７　　　第１電極
　８　　　有機発光層
　９　　　第２電極
　１０　　有機発光体
　１１　　導電性ペースト
　１２　　金属バンプ
　１３　　導電端子
　１４　　接続補助部
　１５　　導電体
　１６　　外部電極パッド
　１７　　内部パッド
　１８　　光取り出し層
　１９　　貫通封止部
　２０　　封止間隙
　２１　　封止基板
　２２　　シール部材
　３０　　配線構造
　３１　　側面配線

Claims (11)

  1. 　基板と、第１電極と有機発光層と第２電極とをこの順で有する有機発光体と、封止材とを備え、
    　前記有機発光体は、前記基板に接着された前記封止材によって覆われて封止されている有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
    　前記基板における前記有機発光体よりも外側の表面に、前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方と電気的に接続された電極引き出し部が設けられ、
    　前記封止材は、前記有機発光体側の面と、前記有機発光体とは反対側の面とを電気的に結ぶ配線構造が設けられ、
    　前記配線構造は、前記封止材の側壁に接して設けられた導電接続部により前記電極引き出し部と電気的に接続されていることを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス素子。
  2. 　前記封止材には前記有機発光体の厚み方向に貫通する貫通孔が設けられ、
    　前記配線構造は、前記貫通孔に設けられた貫通配線によって構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
  3. 　前記封止材は、封止基板と、前記封止材の前記側壁を構成するシール部材とによって構成され、
    　前記配線構造は、前記封止基板の有機発光体側の表面で側方に延伸する内部パッドと、前記封止基板の側面に設けられた側面配線と、前記封止基板の有機発光体とは反対側の表面に設けられた外部電極パッドとを有することを特徴とする、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
  4. 　前記導電接続部は導電性ペーストを用いて形成されていることを特徴とする、請求項１～３のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
  5. 　前記導電接続部は金属バンプを用いて形成されていることを特徴とする、請求項１～４のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
  6. 　前記導電接続部及び前記貫通配線は長尺の導電端子を用いて形成されていることを特徴とする、請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
  7. 　前記導電端子は、前記封止材の前記基板とは反対側で外部に露出していることを特徴とする、請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
  8. 　前記導電端子は、前記電極引き出し部側とは反対側の端部が、前記封止材の表面に設けられた導電体に接続されていることを特徴とする、請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
  9. 　前記導電端子と前記電極引き出し部との接続部分は、接続補助部によって被覆されていることを特徴とする、請求項６～８のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
  10. 　前記導電接続部は、前記封止材の前記側壁の内部に設けられていることを特徴とする、請求項１～９のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
  11. 　請求項１～１０のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子を備えた照明装置。
PCT/JP2013/006576 2012-11-13 2013-11-07 有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置 WO2014076912A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014546853A JPWO2014076912A1 (ja) 2012-11-13 2013-11-07 有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012248970 2012-11-13
JP2012-248970 2012-11-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014076912A1 true WO2014076912A1 (ja) 2014-05-22

Family

ID=50730847

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/006576 WO2014076912A1 (ja) 2012-11-13 2013-11-07 有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPWO2014076912A1 (ja)
WO (1) WO2014076912A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016219244A (ja) * 2015-05-20 2016-12-22 住友化学株式会社 有機ｅｌデバイス、及び、有機ｅｌデバイスの製造方法
WO2017203885A1 (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 ソニー株式会社 表示装置、表示モジュール、表示装置の製造方法、及び表示モジュールの製造方法
WO2019187265A1 (ja) * 2018-03-26 2019-10-03 Ｎｅｃライティング株式会社 有機ｅｌ素子、有機ｅｌ照明装置、および有機ｅｌ素子の着色抑制をする光取出し用フィルム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011070951A1 (ja) * 2009-12-11 2011-06-16 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロニクスパネル及びその製造方法
JP2012133302A (ja) * 2010-12-17 2012-07-12 Samsung Mobile Display Co Ltd 表示装置及び有機発光表示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011070951A1 (ja) * 2009-12-11 2011-06-16 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロニクスパネル及びその製造方法
JP2012133302A (ja) * 2010-12-17 2012-07-12 Samsung Mobile Display Co Ltd 表示装置及び有機発光表示装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016219244A (ja) * 2015-05-20 2016-12-22 住友化学株式会社 有機ｅｌデバイス、及び、有機ｅｌデバイスの製造方法
WO2017203885A1 (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 ソニー株式会社 表示装置、表示モジュール、表示装置の製造方法、及び表示モジュールの製造方法
CN109155117A (zh) * 2016-05-24 2019-01-04 索尼公司 显示装置、显示模块、制造显示装置的方法、以及制造显示模块的方法
JPWO2017203885A1 (ja) * 2016-05-24 2019-03-22 ソニー株式会社 表示装置、表示モジュール、表示装置の製造方法、及び表示モジュールの製造方法
US11282911B2 (en) 2016-05-24 2022-03-22 Sony Group Corporation Display device, display module, method of manufacturing display device, and method of manufacturing display module
WO2019187265A1 (ja) * 2018-03-26 2019-10-03 Ｎｅｃライティング株式会社 有機ｅｌ素子、有機ｅｌ照明装置、および有機ｅｌ素子の着色抑制をする光取出し用フィルム
JPWO2019187265A1 (ja) * 2018-03-26 2021-03-18 株式会社ホタルクス 有機ｅｌ素子、有機ｅｌ照明装置、および有機ｅｌ素子の着色抑制をする光取出し用フィルム

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2014076912A1 (ja) 2017-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103053023B (zh) 光电子装置以及用于制造所述光电子装置的方法
US10461063B2 (en) Light-emitting device
WO2014057678A1 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置
JP6226279B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子
WO2011115096A1 (ja) 光電変換装置
TWI526116B (zh) 電致發光裝置
JPWO2013136771A1 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子
US20140209890A1 (en) Organic electroluminescent lighting device and method for manufacturing same
JP2015158981A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置
EP3428990B1 (en) Lighting panel and method of fabricating the same
KR20110122718A (ko) 전계 발광 장치
WO2014076912A1 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置
JP5830711B2 (ja) 発光モジュール
WO2013187065A1 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置
WO2013121780A1 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子
US9647231B2 (en) Electrical connection of an OLED device
CN103797603B (zh) 全板粘合剂封装的具有穿孔盖子的有机发光二极管
JP6163334B2 (ja) 有機ｅｌ装置
WO2012102268A1 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子、及び照明装置
JP6106475B2 (ja) 有機ｅｌ装置
JP2014225356A (ja) 発光素子
JP2015115191A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子、その製造方法及び照明装置
JP2014175297A (ja) 有機ｅｌ装置
JP2014120220A (ja) 面発光光源及び面発光光源集合体
WO2014162934A1 (ja) 光学装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13855004

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2014546853

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13855004

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1