WO2013121780A1

WO2013121780A1 - 有機エレクトロルミネッセンス素子

Info

Publication number: WO2013121780A1
Application number: PCT/JP2013/000782
Authority: WO
Inventors: 井出　伸弘; 和幸山江; 真太郎林; 裕子鈴鹿; 義和葛岡; 仁路高野
Original assignee: パナソニック株式会社
Priority date: 2012-02-13
Filing date: 2013-02-13
Publication date: 2013-08-22
Also published as: JPWO2013121780A1; US20150041783A1

Abstract

　本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子は、基板１と、基板１の一面上に配置される発光積層体１０と、基板１の前記一面に対向するように配置される封止基材６と、発光積層体１０を取り囲んで設けられ、封止基材６と基板１とを接合することで、封止基材６と基板１とともに発光積層体１０を封止する封止接合部７とを備える。封止接合部７は、接着層９と、低水分透過率層８と、を含み、低水分透過率層８は、接着層９よりも水分透過率が低く厚みが大きい。

Description

有機エレクトロルミネッセンス素子

　本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。

　近年、有機エレクトロルミネセンス素子（有機ＥＬ素子）が照明パネルなどの用途に応用されている。有機ＥＬ素子としては、透光性の第１電極（陽極）と、発光層を含む複数の層により構成される有機層と、第２電極（陰極）とが、この順で透光性基板の表面に積層形成されたものが知られている。有機ＥＬ素子では、陽極と陰極の間に電圧を印加することによって、発光層で発した光が透光性の電極及び基板を通して外部に取り出される。

　有機ＥＬ素子では、一般的に、発光層の光は基板での吸収や層界面での全反射などによって光量が減少するため、外部に取り出される光は理論上の発光量よりも少なくなる。そのため、有機ＥＬ素子においては、高輝度化のために光取り出し効率を高めることが課題の一つとなっている。その方策の一つとして、光取り出し性を高めるために、第１電極と透光性基板との間に、光取り出し層を設けることが知られている。有機ＥＬ素子に光取り出し層を設けることにより、基板と電極との界面における全反射が低減されて、光をより多く外部に取り出すことが可能になる。

　有機ＥＬ素子においては、文献１（日本国公開特許公報２００５－１０８８２４号）に示すように、有機層が水分によって劣化しやすいため、素子内部に水分を浸入させないようにすることが重要である。水分によって有機層が劣化すると、発光不良等の原因となり、有機ＥＬ素子の信頼性を低下させてしまう。そのため、有機層を水分から保護するために、有機層を含む積層体は、通常、透光性基板と接着される封止材によって封止され、外部から遮断されている。ここで、透光性基板及び封止材としてガラス材料を用いると、ガラス材料は水分を透過させにくいため、この部分を介しての水分の浸入は少ない。しかし、透光性基板と封止材とを接着させる接着材料には、樹脂を用いることが多く、樹脂はガラスなどに比べると水分の透過性が高いため、この樹脂を介して水分の浸入が問題となる。

　接着材料からの水分の浸入を抑制するために、防湿性を有する接着材料を用いることも知られている。しかしながら、光取り出し性を高めるために、光取り出し層を積層体に設けたものにおいては、光取り出し層の分だけ積層体の厚みが増加するため、透光性基板と封止基材との間の距離も長くなり、接着材料の厚みも増加することになる。光取り出し層を設けていないときには、防湿性の樹脂によって接着すれば水分の透過を無視可能な程度までに抑制できたとしても、厚みが増加するとそれだけ接着材料の厚みが増すことになって、この部分からの水分の浸入は無視できないほどのものとなってしまう。

　本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、光取り出し性に優れ、水分の浸入を効果的に抑制し、劣化を低減した信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することを目的とするものである。

　本発明に係る有機エレクトルミネッセンス素子の第１の形態は、厚み方向の一面を有する基板と、前記基板の前記一面上に配置される発光積層体と、前記基板の前記一面に対向するように配置される封止基材と、前記発光積層体を取り囲んで設けられ、前記封止基材と前記基板とを接合することで、前記封止基材と前記基板とともに前記発光積層体を封止する封止接合部とを備える。前記発光積層体は、前記基板の前記一面上に配置される第１電極と、前記第１電極における前記基板とは反対側の面に対向するように配置される第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に介在され前記第１電極と前記第２電極との間に電圧が印加されると光を放射する有機層とを備える。前記封止接合部は、接着層と、低水分透過率層と、を含み、前記低水分透過率層は、前記接着層よりも水分透過率が低く厚みが大きい。

　本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の第２の形態では、前記第１の形態において、前記接着層と前記低水分透過率層とは、前記厚み方向において並んでいる。

　本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の第３の形態では、前記第１の形態又は前記第２の形態において、前記基板と前記第１電極とは、前記有機層から放射される光を透過するように構成される。

　本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の第４の形態では、前記第３の形態において、前記発光積層体は、前記第１電極と前記基板との間に介在される光取り出し層を備える。前記光取り出し層は、前記有機層から放射される光が前記基板と前記発光積層体との間で反射することを抑制するように構成される。

　本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の第５の形態では、前記第１～４の形態のうち、いずれか一つの形態において、前記低水分透過率層は、金属を含む金属含有層である。

　本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の第６の形態では、前記第５の形態において、前記低水分透過率層は、前記第１電極と前記第２電極のどちらか一方に電気的に接続されている。

　本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の第７の形態では、前記第５の形態において、前記低水分透過率層は、前記第１電極に電気的に接続される第１補助電極部と、前記第２電極に電気的に接続される第２補助電極部とを有する。前記封止接合部は、電気絶縁性を有する封止絶縁部を備える。前記封止絶縁部は、前記第１補助電極部と前記第２補助電極部とが物理的に接触しないように前記第１補助電極部と第２補助電極部との間に配置される。

　本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の第８の形態では、前記第５～７の形態のうち、いずれか一つの形態において、前記低水分透過率層は、前記発光積層体に電圧を印加するための外部電極を前記発光積層体に電気的に接続するように形成される。

　本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の第９の形態では、前記第１～４の形態のうち、いずれか一つの形態において、前記低水分透過率層は、無機材料を用いて形成され、電気絶縁性を有する無機絶縁層である。

　本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の第１０の形態では、前記第１～９の形態のうち、いずれか一つの形態において、前記接着層は、前記低水分透過率層を前記封止基材に接着する第１接着層と、前記低水分透過率層を前記基板に接着する第２接着層とを含む。

　本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の第１１の形態では、前記第１～９の形態のうち、いずれか一つの形態において、前記低水分透過率層は、前記基板と前記封止基材との一方に形成され、前記接着層は、前記低水分透過率層を前記基板と前記封止基材との他方に接着するように形成される。

有機エレクトロルミネッセンス素子の実施の形態の一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ－Ｘ’断面図である。有機エレクトロルミネッセンス素子の実施の形態の第１変形例を示す断面図である。有機エレクトロルミネッセンス素子の実施の形態の第２変形例を示す断面図である。有機エレクトロルミネッセンス素子の実施の形態の第３変形例を示す断面図である。有機エレクトロルミネッセンス素子の実施の形態の第４変形例を示す平面図である。有機エレクトロルミネッセンス素子の実施の形態の第５変形例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ－Ｘ’断面図である。有機エレクトロルミネッセンス素子の実施の形態の第６変形例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ－Ｘ’断面図である。

　図１は、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）の実施の形態の一例を示している。この有機ＥＬ素子は、透光性基板（基板）１の表面（図１（ｂ）における上面）に、光取り出し層５、透光性の第１電極２、有機層３、及び、第２電極４をこの順で有する発光積層体１０が設けられたものである。

　つまり、図１（ｂ）に示すように、基板１の一面（図１（ｂ）における上面）には、発光積層体１０が配置されている。発光積層体１０は、基板１の前記一面に配置される第１電極２と、第１電極２における基板１とは反対側の面（図１（ｂ）における上面）に対向するように配置された第２電極４とを備えている。発光積層体１０は、第１電極１と第２電極４との間に介在される有機層３を備えている。有機層３は、第１電極２と第２電極４との間に電圧が印加されると光を放射する。第１電極２、有機層３、第２電極４は、基板１の厚み方向（図１（ｂ）における上下方向）において、基板１に近い方からこの順番で並んでいる。

　発光積層体１０は、透光性基板１と対向する封止基材６と、発光積層体１０の外周を取り囲んで設けられ、封止基材６と透光性基板１とを接合する封止接合部７とにより封止されている。つまり、封止基材６と基板１と封止接合部７とは、発光積層体１０を封止する。なお、図１（ａ）では、有機ＥＬ素子の構成を分かりやすくするため、封止基材６の記載を省略し、封止接合部７の一部である第１接着層９ａが設けられる領域を二点鎖線で示している。

　透光性基板（基板）１は、光透過性を有する透明な基板であり、ガラス基板などを用いることができる。つまり、本形態では、基板１は、有機層３が放射する光を透過するよう構成されている。透光性基板１をガラス基板で構成した場合、ガラスは水分の透過性が低いので、封止領域の内部に水分が浸入することを抑制することができる。封止領域とは、基板１と、封止基材６と、封止接合部７とで囲まれる領域である。本形態の有機ＥＬ素子では、この透光性基板１の表面に発光積層体１０が設けられている。発光積層体１０の設けられる領域は、平面視（基板１の表面と垂直な方向（透光性基板１の厚み方向、図１（ａ）における紙面垂直方向、図１（ｂ）における上下方向）から見た場合）において、透光性基板１の中央部の領域である。発光積層体１０の外周部には外周全体に亘って封止接合部７が設けられており、発光積層体１０は封止領域の内部に配置されている。

　発光積層体１０は、本形態では、光取り出し層５、第１電極２、有機層３及び第２電極４の積層体である。発光積層体１０は、透光性基板１側の層として光取り出し層５を備えている。この光取り出し層５は、透光性基板１の表面に形成されている。つまり、本形態では、発光積層体１０は、基板１と第１電極２との間に介在される光取り出し層５を備える。光取り出し層５は、有機層３から放射される光に対して透過性を有し、この光が発光積層体１０と透光性基板１との間で反射することを抑制する。つまり、光取り出し層５は、透光性を有し、有機層３で生じた光を第１電極２を通して封止領域の外部側へより多く取り出す層である。なお、光取り出し層５は任意の構成である。つまり、発光積層体１０は、必ずしも光取り出し層５を備えている必要はない。本形態では、発光積層体１０が光取り出し層５を備えることにより、有機層３で生じた光を封止領域の外側に効率よく取り出すことができる。

　有機層３から放射された光は直接又は反射して基板１に到達するが、この基板１と発光積層体１０との界面における屈折率差が大きいと全反射によって光を多く取り出せなくなる。一方、発光積層体１０において第１電極２の下層（光取り出し側の層）として、第１電極２の屈折率に近い光取り出し層５を設けることにより、第１電極２と光取り出し層５との屈折率差を緩和することができ、光取り出し層５への光取り出し性を高めることができる。つまり、発光積層体１０は、第１電極２の基板１側の面に光取り出し層５を備える。光取り出し層５は、第１電極２と透光性基板１との間の屈折率を有することにより、有機層３から放射された光が発光積層体１０と透光性基板１との間で全反射されることを抑制できる。さらに、後述するように、光取り出し層５は光を散乱させるような機能を有することが好ましい。光取り出し層５が光を散乱させるような機能を有することで、透光性基板１側に向かう光が光取り出し層５によって散乱されて全反射が抑制され、光をより多く外部に取り出すことができる。

　光取り出し層５としては、例えば、プラスチック層により構成することができる。プラスチック層は、プラスチックの原料となる合成樹脂が成形されて硬化した成形体（シート、フィルムなど）を透光性基板１に張り合わせた層として形成することができる。プラスチック層としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などのプラスチック材料により形成されたものを用いることができる。プラスチックのシートで光取り出し層５を構成する場合、例えば、光取り出し層５は、透光性基板１の表面に光取り出し層５の材料を張り合わせるなどして形成することができる。張り合わせは、熱圧着や接着剤などで行うことができる。なお、光取り出し層５を樹脂層で構成する場合は、樹脂材料を透光性基板１の表面に塗布することによって光取り出し層５を形成することができる。また、光を散乱する機能を有する光取り出し層５は、たとえば、プラスチック層内に光散乱物質、たとえば粒子や空隙などを存在させることによって形成することができる。このとき、粒子表面の反射あるいは異なる成分の界面の屈折率差に由来する反射や屈折によって、光が散乱されるものである。

　透光性基板１と光取り出し層５との間には、光取り出し性を高める光取り出し構造部が設けられていてもよい。それにより、光取り出し性をさらに高めることができる。光取り出し構造部は、透光性基板１の表面に凹凸構造を設けたり、光散乱物質を含有する光散乱層を設けたりすることによって形成できる。また、透光性基板１の外部側の表面（発光積層体１０側と反対側の表面、図１（ｂ）における下面）に、光散乱層などの光取り出し機能部がさらに設けられていてもよい。光取り出し構造部や光取り出し機能部は、光透過性を有する構造であればよい。

　発光積層体１０は、本形態では、光取り出し層５の表面（図１（ｂ）における上面）に、第１電極２、有機層３及び第２電極４が形成された積層体である。すなわち、光取り出し層５は、第１電極２、有機層３及び第２電極４の形成基板としての機能も有する。

　通常、第１電極２は陽極を構成し、第２電極４は陰極を構成するが、その逆であってもよい。本形態では、第１電極２は、光透過性を有しており、光取り出し側の電極となる。つまり、本形態では、第１電極２は、有機層３から放射された光を透過するように構成された光透過性の電極である。また、第２電極４は光反射性を有していてもよい。つまり、第２電極４は、有機層３から放射された光を反射するように構成された電極である。その場合、第２電極４側に向って発せられる有機層３からの光を、第２電極４で反射させて基板１側から取り出すことができる。

　また、第２電極４は光透過性の電極であってもよい。つまり、第２電極４は、有機層３から放射された光を透過するように構成された電極であってもよい。第２電極４が光透過性の場合、封止基材６は有機層３から放射される光を透過するように構成される。このようにすれば、有機ＥＬ素子を、有機ＥＬ素子の背面（封止基材６側）から光を取り出す構造にすることが可能である。この場合、基板１及び第１電極２は、必ずしも有機層３から放射される光を透過するように構成される必要はない。あるいは、第２電極４が光透過性の場合、第２電極４の背面（図１（ｂ）における上面）に光反射性の層（有機層３からの光を反射する層）を設けることによって、有機層３から第２電極４の方向に進行した光を反射して、透光性基板１側から取り出すことが可能である。この際、光反射性の層は、散乱反射性であってもよいし、鏡面反射性であってもよい。

　第１電極２及び第２電極４は、導電性を有する導電材料で形成されている。そして、第１電極２と第２電極４はそれぞれ層状に形成されている。つまり、第１電極２および第２電極４は、導電性を有する導電層である。本形態では、第１電極２は、光透過性の電極であり、特に透明で導電性を有する透明導電層である。

　光透過性の電極は、例えば、ＩＴＯ，ＩＺＯ、ＡＺＯ、ＧＺＯ、ＳｎＯ_２などの導電性酸化物や、金属ナノワイヤ、金属薄膜、炭素系化合物、導電性高分子、その他の導電性材料、およびこれらの組み合わせを用いて形成することができる。また、光透過性の電極は、上記の導電性酸化物や導電性材料およびこれらの組み合わせを用いて形成された電極層と、この電極層よりも高い導電率を有してこの電極層の表面に形成される金属配線とで構成されていてもよい。この場合、光透過性の電極の抵抗（シート抵抗）を下げることができる。なお、金属配線は、たとえば、有機層３からの光の全てを遮ることがないように、ストライプ状やグリッド状に配置される。また、光透過性の電極は、上記の導電性酸化物や導電性材料およびこれらの組み合わせを用いて形成された電極層と、この電極層よりも高い導電率を有する導電性薄膜との積層体で構成されていてもよい。この場合、光透過性の電極の抵抗（シート抵抗）を下げることができる。なお、この導電性薄膜は、有機層３からの光の全てを遮ることがないように、導電性薄膜での光学吸収を小さくするよう薄く設けられる。また、光透過性電極を構成する積層体は、複数の電極層を備えてもよく、複数の導電性薄膜を備えてもよい。たとえば、この積層体は、二層の電極層と一層の導電性薄膜とを備え、二層の電極層で導電性薄膜を挟むように構成されていてもよい。

　有機層３は、発光を生じさせる機能を有する層であり、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、中間層などから適宜選ばれる複数の層によって構成されるものである。

　封止基材６は、水分の透過性が低い基板材料を用いて形成することができる。例えば、封止基材６として、ガラス基板や、金属基材などを用いることができる。封止基材６は、発光積層体１０を収容するための凹部を有してもよいが、有していなくてもよい。封止基材６が凹部を有していない場合、封止基材６の平坦な面を透光性基板１に対向させて封止することが可能になり、また、封止基材６として板状の基材をそのまま用いることができるので、有機ＥＬ素子の作製が容易になる。本形態の有機ＥＬ素子では、水分の透過性が低い封止接合部７で封止基材６と基板１とを接合することにより、発光積層体１０を収容するための凹部を形成しなくても、水分の浸入を高く抑制できる。

　封止基材６によって封止された領域（封止領域）には、封止空間１４が形成されている。封止空間１４には乾燥剤を設けてもよい。それにより、封止空間１４に水分が浸入したとしても、浸入した水分を乾燥剤が吸収することができる。例えば、封止基材６の発光積層体１０側の面（図１（ｂ）における下面）に乾燥剤を貼り付けることにより、乾燥剤を封止空間１４内に設けることができる。また、封止空間１４は充填材により充填されていてもよい。乾燥剤を封止空間１４に設ける場合には、乾燥剤が発光積層体１０に接触してダメージを与えるおそれを考慮し、低水分透過率層８の厚みを適宜設定することが好ましい。

　有機ＥＬ素子では、第１電極２と第２電極４との間に電圧を印加し、有機層３において正孔と電子を結合させて発光を生じさせる。そのため、第１電極２及び第２電極４のそれぞれと導通する電極端子を封止領域よりも外部に引き出して設ける必要がある。電極端子は、外部電極２０と、第１電極２及び第２電極４のそれぞれとを電気的に接続するための端子である。図１の形態においては、発光積層体１０の第１電極２から引き出した電極引き出し部（第１電極引き出し部１５、第２電極引き出し部１６）の表面に低水分透過率層８として後述する金属含有層８ａを設けることにより、電極引き出し部と金属含有層８ａとで電極端子を構成するようにしている。

　透光性基板１の端部表面には、電極引き出し部として、第１電極２と導通する第１電極引き出し部１５と、第２電極４と導通する第２電極引き出し部１６とが設けられている。第１電極引き出し部１５と第２電極引き出し部１６とは、有機ＥＬ素子の短絡を抑制するため、互いに物理的に接触しないように形成されている。

　本形態では、第１電極引き出し部１５は、第１電極２を構成する導電層が透光性基板１の端部側に引き出され、封止接合部７が設けられる領域まで延出されることによって形成されている。すなわち、第１電極２を構成する導電層は、第１電極引き出し部１５が設けられる端部では、光取り出し層５の封止基材６側の表面からはみ出して、光取り出し層５の側面（封止接合部７側の面）、及び、透光性基板１の封止基材６側の表面にも形成されている。第１電極２と導通する第１電極引き出し部１５が、基板１と封止接合部７と封止基材６によって封止された領域（封止領域）の少なくとも基板１と封止接合部７との境界部分まで引き出されることにより、封止領域の外部に電極端子を形成することが可能になる。つまり、第１電極引き出し部１５を封止領域の外部に形成することにより、第１電極引き出し部１５を電極端子として機能させることができる。本形態では、第１電極引き出し部１５は、封止領域の外部にまで延出されて形成されている。

　また、本形態では、第２電極引き出し部１６は、第１電極２を形成するための導電層の一部が第１電極２から分離されるとともに、透光性基板１の端部側に引き出され、封止接合部７が設けられる領域まで延出されることによって形成されている。すなわち、第２電極引き出し部１６を構成する導電層は、光取り出し層５の封止基材６側の表面に形成されるとともに、この光取り出し層５の表面からはみ出して、光取り出し層５の側面（封止接合部７側の面）、及び、透光性基板１の封止基材６側の表面にも形成されている。第２電極４と導通する第２電極引き出し部１６が、基板１と封止接合部７と封止基材６によって封止された領域（封止領域）の少なくとも基板１と封止接合部７との境界部分まで引き出されることにより、封止領域の外部に電極端子を形成することが可能になる。つまり、第２電極引き出し部１６を封止領域の外部に形成することにより、第２電極引き出し部１６を電極端子として機能させることができる。本形態では、第２電極引き出し部１６は、封止領域の外部にまで延出されて形成されている。第２電極引き出し部１６は、封止領域の内部において、積層された第２電極４と接触しており、それにより第２電極引き出し部１６と第２電極４とが導通する構造となっている。

　第１電極２、第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６は、導電性を有する同じ導電材料を用いて形成することができる。例えば、第１電極２、第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６を、透明な金属酸化物により形成することができる。具体的には、例えば、第１電極２、第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６の基礎となる導電層をＩＴＯで形成することができる。また、第１電極２、第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６をそれぞれ、上述した光透過性の電極を形成する材料（例えば、ＩＴＯ，ＩＺＯ、ＡＺＯ、ＧＺＯ、ＳｎＯ_２などの導電性酸化物や、金属ナノワイヤ、金属薄膜、炭素系化合物、導電性高分子、その他の導電性材料、およびこれらの組み合わせ）を用いて形成することができる。本形態では、第１電極２、第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６は、透光性を有し透明で、導電性を有する透明導電層である。

　また、第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６は、第１電極２を形成するための導電層の材料とは別の導電材料を用いて形成されていてもよい。その場合、第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６を、第１電極２を形成する導電層よりも電気的に低抵抗にすることが可能になる。例えば、第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６は低抵抗であることが好ましいため、アルミニウム、銅やモリブデンなどの金属層によって構成することができる。また、第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６を第２電極４の材料で形成してもよい。また、第１電極２とは別材料で形成する場合、第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６は、基板１の端部の領域に形成されるものであるため、透明でなくてもよい。なお、第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６の両方が、第１電極２を形成するための導電層とは別の導電材料を用いて形成されていてもよい。あるいは、第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６のうちの一方が、第１電極２を形成するための導電層とは別の導電材料を用いて形成されていてもよい。

　封止基材６は、封止接合部７により透光性基板１に接合されている。封止接合部７は、発光積層体１０の外周を取り囲んで透光性基板１の表面に設けられるものである。そして、封止接合部７が発光積層体１０の外周を取り囲んで封止基材６と透光性基板１とを接合することにより、発光積層体１０は、封止領域の外部空間から遮断されて封止されることになる。

　本形態では、封止接合部７は、接着層９と、この接着層９よりも水分透過率が低く厚みが厚い低水分透過率層８とを含む複合層で構成されるものである。つまり、封止接合部７は、接着層９と、低水分透過率層８とを含む。低水分透過率層８は、接着層９よりも水分透過率が低く厚み（図１（ｂ）における上下方向の長さ）が大きい。

　接着層９は、適宜の接着材料により構成されるものであり、封止用接着剤で構成されてもよく、例えば、接着層９の材料として樹脂性の接着材料を用いることができる。また、後述するように接着層９として封止絶縁部１３や絶縁基体層１８を形成してもよい。この場合、電気絶縁性を有し、かつ、接着性あるいは粘着性を有する材料を用いて接着層９を形成すればよい。接着層９を形成する材料、例えば、樹脂性の接着材料は、防湿性を有しているものが好ましい。例えば、乾燥剤を含有することにより防湿性を高めることができる。樹脂性の接着材料は、粘着性材料であってもよく、あるいは、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂などを主成分とするものであってもよい。

　発光積層体１０は、対向する透光性基板１と封止基材６とにより挟まれ、外周が閉鎖されることにより封止されて、外部から遮断されている。つまり、発光積層体１０は、外部から遮断された封止領域内に配置されている。ここで、従来、対向する二つの基板を接着して有機ＥＬ素子の封止を行う場合、接着剤を用いて二つの基板を接着している。すなわち、従来の有機ＥＬ素子では、透光性基板１と封止基材６とを接着する際に、発光積層体１０の外周部には、接着剤によって形成される接着層９が厚み方向全体に設けられることになる。つまり、従来の有機ＥＬ素子では、接着層９の厚みは、互いに対向するように配置された透光性基板１と封止基材６との距離（透光性基板１と封止基材６との間の空間の図１（ｂ）における上下方向の長さ）と一致する。

　仮に、発光積層体１０が光取り出し層５を有していないと、防湿性の樹脂によって二つの基板を接着すれば水分の透過を無視可能な程度までに抑制できる可能性がある。ところが、光取り出し性を高めるために封止対象である発光積層体１０に光取り出し層５を設けたものにおいては、光取り出し層５の分だけ有機ＥＬ素子の厚みが増加する。そのため、透光性基板１と封止基材６との間の距離も長くなって、接着層９の厚みも増加することになり、封止部位（接着層９）から封止領域内への水分の浸入が問題となる。特に、プラスチック層で光取り出し層５を構成した場合、光取り出し性は高まるものの、光取り出し層５の厚みが厚くなりやすく、したがって、接着層９の厚みが大きくなって接着層９からの水分の浸入の問題はより深刻になる。そして、接着層９の材料に防湿性の樹脂を用いたとしても、接着層９の厚みが増すことによって、この部分からの水分の浸入は無視できないほどのものとなってしまう。

　そこで、本形態の有機ＥＬ素子においては、透光性基板１と封止基材６とを封止接合部７により接合している。この封止接合部７は、接着層９のみで構成されてはおらず、低水分透過率層８と接着層９との複合層として構成されているものである。したがって、封止接合部７が低水分透過率層８を含んでいることにより、封止接合部７全体として水分の透過率が接着層９のみで構成された場合より低くなった封止接合部７によって、透光性基板１と封止基材６とを接合することができるので、封止領域の外周部から水分が浸入するのを高く抑制することができるものである。

　また、有機ＥＬ素子に光取り出し層５が設けられていない場合であっても、封止接合部７が低水分透過率層８を備えることにより、封止接合部７を経由する有機ＥＬ素子内への水分の浸入を効率的に抑制することができる。

　以上述べたように、本形態の有機ＥＬ素子は、以下の第１の特徴を備える。第１の特徴では、有機ＥＬ素子は、厚み方向の一面を有する基板１と、基板１の前記一面上に配置される発光積層体１０と、基板１の前記一面に対向するように配置される封止基材６と、発光積層体１０を取り囲んで設けられ、封止基材６と基板１とを接合することで、封止基材６と基板１とともに発光積層体１０を封止する封止接合部７とを備える。発光積層体１０は、基板１の前記一面上に配置される第１電極２と、第１電極２における基板１とは反対側の面に対向するように配置される第２電極４と、第１電極２と第２電極４との間に介在され第１電極２と第２電極４との間に電圧が印加されると光を放射する有機層３とを備える。封止接合部７は、接着層９と、低水分透過率層８と、を含み、低水分透過率層８は、接着層９よりも水分透過率が低く厚みが大きい。

　本形態では、さらに、接着層９と低水分透過率層８とは、厚み方向（図１（ｂ）における上下方向）に並んでいる。このため、低水分透過率層８を接着層９で基板１及び封止基材６に接合することができる。一般的に、封止接合部７の幅（図１（ｂ）における左右方向の長さ）を小さくすると、水分が透過する経路が短くなり水分が有機ＥＬ素子内に浸入しやすくなるおそれがある。しかしながら、本形態では、封止接合部７が接着層９と低水分透過率層８とを備え、接着層９と低水分透過率層８とが厚み方向に並んでいるため、有機ＥＬ素子内への水分の浸入を抑制しながら、封止接合部７の幅（図１（ｂ）における左右方向の長さ）を容易に小さくすることができる。つまり、有機層３の劣化を抑制しながら基板１における発光積層体１０が形成される面積を大きくすることができて、有機ＥＬ素子の発光領域を大きくすることができる。

　また、本形態の有機ＥＬ素子は、第１の特徴に加えて、以下の第２の特徴を備える。第２の特徴では、接着層９と低水分透過率層８とは、前記厚み方向において並んでいる。なお、第２の特徴は任意の特徴である。

　また、本形態の有機エレクトロルミネッセンス素子は、第１または第２の特徴に加えて、以下の第３の特徴を備える。第３の特徴は、基板１と第１電極２とは、有機層３から放射される光を透過するように構成される。なお、第３の特徴は、任意の特徴である。

　さらに、本形態の有機エレクトロルミネッセンス素子は、第３の特徴に加えて、以下の第４の特徴を備える。第４の特徴では、発光積層体１０は、第１電極２と基板１との間に介在される光取り出し層５を備える。光取り出し層５は、有機層３から放射される光が基板１と発光積層体１０との間で反射することを抑制するように構成される。なお、第４の特徴は、任意の特徴である。

　上記の第１、３、４の特徴を言い換えると、有機ＥＬ素子は、透光性基板１の表面に、光取り出し層５、透光性の第１電極２、有機層３、及び、第２電極４をこの順で有する発光積層体１０が設けられている。発光積層体１０は、透光性基板１と対向する封止基材６と、発光積層体１０の外周を取り囲んで設けられ、封止基材６と透光性基板１とを接合する封止接合部７とにより封止されている。封止接合部７は、接着層９と、この接着層９よりも水分透過率が低く厚みが厚い低水分透過率層８とを含む複合層で構成されている。

　そのため、本発明においては、光取り出し層５を設けることにより光取り出し性を高めることができ、封止接合部７が低水分透過率層８を含むことにより、水分の浸入を効果的に抑制することができる。そのため、光取り出し性に優れ、劣化を低減した信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を得ることができる。

　有機ＥＬ素子においては、低水分透過率層８が金属含有層８ａであることが好ましい一形態である。金属含有層８ａとは、金属を含有する層である。低水分透過率層８ａを金属を含有する層にすることで、接着層９よりも水分の透過率が低く水分の浸入を抑制する厚みのある層を簡単に形成することができる。そして、低水分透過率層８が金属含有層８ａである場合、この金属含有層８ａは、第１電極２と第２電極４の少なくとも一方に電気的に接続されていることが好ましい。またさらに、この金属含有層８ａは、封止絶縁部１３によって平面視において分離されており、分離された金属含有層８ａから、第１補助電極部１１と第２補助電極部１２とが形成されていることが好ましい。

　つまり、本形態の低水分透過率層８は、金属を含む金属含有層８ａである。本形態では、低水分透過率層８（金属含有層８ａ）は、第１電極２に電気的に接続される第１補助電極部１１と、第２電極４に電気的に接続される第２補助電極部１２とを有する。そして、封止接合部７は、電気絶縁性を有する封止絶縁部１３を備え、封止絶縁部１３は、第１補助電極部１１と第２補助電極部１２とが物理的に接触しないように第１補助電極部１１と第２補助電極部１２との間に配置されている。これにより、第１補助電極部１１と第２補助電極部１２との電気的絶縁性を高めることができる。図１の形態では、低水分透過率層８が金属含有層８ａとして形成され、金属含有層８ａは平面視において分離されて、第１補助電極部１１及び第２補助電極部１２がそれぞれ、第１電極２及び第２電極４の通電性を向上させるための補助電極部として機能するようになっている。以下、図１の形態をさらに説明する。

　図１の形態では、封止接合部７は、第２接着層９ｂ、金属含有層８ａ及び第１接着層９ａを透光性基板１側から順に有した複合層となっている。すなわち、接着層９は、第１接着層９ａ及び第２接着層９ｂの二つの接着層９により構成されている。第１接着層９ａは、低水分透過率層８（金属含有層８ａ）と封止基材６とを接着するものである。第２接着層９ｂは、低水分透過率層８（金属含有層８ａ）と透光性基板１とを接着するものである。

　以上述べたように、本形態の有機ＥＬ素子は、第１０の特徴を備える。なお、第５～９の特徴については、後述する。第１０の特徴では、接着層９は、低水分透過率層８を封止基材６に接着する第１接着層９ａと、低水分透過率層８を基板１に接着する第２接着層９ｂとを含む。なお、第１０の特徴は任意の特徴である。

　そして、金属含有層８ａ（低水分透過率層８）の厚み（図１（ｂ）における上下方向の長さ）は、二つの接着層９ａ、９ｂの厚みの合計よりも厚いものとなっている。金属含有層８ａは、金属を含有する層であり、接着層９よりも水分透過率が低い。それにより、接着層９だけで封止接合部７を構成するよりも、水分の浸入を高く抑制することができる。金属含有層８ａは、金属を含有する金属含有材料で形成することができる。金属含有材料は、金属を主成分とするものであれば、バインダーなどを含むことも可能であるが、水分の浸入を高く抑制するためには、樹脂や有機物を含まないことがさらに好ましい。例えば、金属含有層８ａは、金属からなる層（金属層）であってよい。金属としては導電性を有するものを用いることができる。つまり、金属含有層８ａは、導電性を有するように構成される。

　図１の形態のような金属含有層８ａを有する封止接合部７は、例えば、金属箔テープを用いれば簡単に形成することができる。金属箔テープは、接着性を有する接着材料と、金属箔とが積層された構成のものである。金属箔テープを構成する接着材料としては、樹脂性の接着剤を用いることができる。また、金属箔としては、銅箔、銀箔、アルミ箔などの適宜のものを用いることができる。そして、金属箔テープのうちの金属箔が金属含有層８ａとなり、接着材料が二つの接着層９のうちの少なくとも一方（第１接着層９ａ又は第２接着層９ｂ）となる。図１の形態では、第２接着層９ｂが金属箔テープの接着材料であってよい。金属箔は、一般的な金属材料としては厚みが薄いものであるが、発光積層体１０の厚みに比べれば十分に厚みが厚いものである。そのため、簡単に金属箔の層で封止接合部７の厚みを厚くして発光積層体１０を封止することができる。

　以上述べたように、本形態の有機ＥＬ素子は、以下の第５の特徴を備える。第５の特徴では、低水分透過率層８は金属含有層８ａである。

　上記の第５の特徴を換言すれば、低水分透過率層８は、金属を含む金属含有層８ａである。なお、第５の特徴は、任意の特徴である。

　本形態の場合、第２接着層９ｂは、金属含有層８ａと電極引き出し部との通電が可能な程度に薄い薄膜層であることが好ましい。それにより、金属含有層８ａと電極引き出し部との間の通電を可能にし、金属含有層８ａによる、電極引き出し部、第１電極２及び第２電極４に対する電極補助効果を高めることができる。電極補助効果とは、外部電極２０から電極引き出し部、第１電極２、第２電極４それぞれへの通電性を高める効果であり、第１電極２内、あるいは第２電極４内の電圧分布を均一化する効果でもあり、つまり、有機ＥＬ素子の通電性を向上させる効果である。また、第２接着層９ｂは、導電性を有する層であってもよい。その場合、電極補助効果を高めることができる。また、金属含有層８ａは、第１電極２を形成するための導電材料よりも導電性が高いことが好ましい。それにより、金属含有層８ａによる通電の補助機能（電極補助効果）を高めることができる。また、通電の補助機能を高めるために、金属含有層８ａは、電極引き出し部を構成する材料よりも導電性が高いことが好ましい。また、通電の補助機能をさらに高めるために、金属含有層８ａは、第２電極４を構成する材料よりも導電性が高いことが好ましい。

　本形態では、封止接合部７は、透光性基板１の端部に延出された第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６の表面（封止基材６側の面）に設けられている。すなわち、第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６の表面に、金属含有層８ａが設けられている。金属含有層８ａが設けられることにより、金属含有層８ａが、第１電極２、第２電極４、第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６の通電性を高く補助することができる。光透過性の電極（第１電極２）は通常抵抗値が高いため、その抵抗に由来して発光面内の発光分布の偏りなどが問題となることがある。また、電極引き出し部は、第１電極２を構成する導電層の材料によって形成されることが多く、本形態では、第１電極２は透明導電層で形成され、またこの透明導電層は、電気的抵抗が比較的高い。しかしながら、金属含有層８ａが透明導電層の表面（封止基材６側の面）に形成されることによって、金属含有層８ａが第１電極２および電極引き出し部としても機能する。金属含有層８ａと第１電極２との積層体の電気抵抗（つまり、金属含有層８ａと第１電極２との合成抵抗）は第１電極２の電気抵抗より低く、かつ、金属含有層８ａと電極引き出し部とで構成される積層体の電気抵抗（つまり、金属含有層８ａと電極引き出し部）は電極引き出し部の電気抵抗より低いため、通電性を向上することができるのである。そしてさらに、金属含有層８ａを設けることにより第１電極２に対する通電の補助機能が高まるので、抵抗に由来する発光分布の偏りを低減させて、より均一な面発光を得ることができるものである。

　第１電極引き出し部１５の表面に形成された金属含有層８ａは、第１電極２と電気的に接続されている。したがって、第１電極引き出し部１５の表面の金属含有層８ａにより、第１電極２と電気的に接続される第１補助電極部１１が形成されている。また、第２電極引き出し部１６の表面に形成された金属含有層８ａは、第２電極４と電気的に接続されている。したがって、第２電極引き出し部１６の表面の金属含有層８ａにより、第２電極４と電気的に接続される第２補助電極部１２が形成されている。補助電極部（第１補助電極部１１及び第２補助電極部１２）は、通電を補助する機能を有するものである。補助電極部を設けることにより、発光領域（厚み方向において、第１電極２と有機層３と第２電極４とが重なっている領域）の面積が大きくなった場合でも、発光領域の周囲に配置された電気的に低抵抗の補助電極部が通電を補助することができるので、発光面（発光領域）全体においてより均一な発光を得ることができる。したがって、発光がより均一に近づいた大面積の照明体を得ることが可能になる。

　図１（ａ）に示すように、金属含有層８ａは、平面視において分離されている。つまり、金属含有層８ａは、第１電極２と電気的に接続される第１補助電極部１１と、第２電極４に電気的に絶縁される第２補助電極部１２とを有している。第１補助電極部１１と第２補助電極部１２とは、物理的に接触しない。金属含有層８ａの分離部分（第１補助電極部１１と第２補助電極部１２との間の領域）は、第１電極引き出し部１５と第２電極引き出し部１６との分離部分に配置されている。つまり、第１補助電極部１５は第２電極４及び第２電極引き出し部１６と接触しないように配置されている。また、第２補助電極部１６は第１電極３及び第１電極引き出し部１５と接触しないように配置されている。それにより、第１電極引き出し部１５と第２電極引き出し部１６とを電気的に絶縁してショートさせないようにすることができる。そして、金属含有層８ａの分離部分には、封止絶縁部１３が設けられている。つまり、第１補助電極部１１と第２補助電極部１２とが物理的に接触しないように、封止絶縁部１３が第１補助電極部１１と第２補助電極部１２との間に配置されている。封止絶縁部１３は、第１補助電極部１１及び第２補助電極部１２の間の絶縁性を確保しながら封止を行うものである。封止接合部７は、平面視における領域の一部が封止絶縁部１３により形成されているといってよい。つまり、本形態の封止接合部７は封止絶縁部１３を備えている。この封止絶縁部１３は、電極引き出し部を形成している導電層の表面において、第１電極引き出し部１５と第２電極引き出し部１６との端部の間を跨って設けられている。そして、封止絶縁部１３は、端部が金属含有層８ａの側面と密着している。第１補助電極部１１及び第２補助電極部１２は絶縁されることを要するが、この絶縁は、第１補助電極部１１と第２補助電極部１２との間に設けられた封止絶縁部１３により確保されている。このように、封止絶縁部１３が設けられることにより、第１電極引き出し部１５と第２電極引き出し部１６との絶縁性を確保できるとともに、発光積層体１０を外部空間から遮断して封止することができる。

　封止絶縁部１３は、電気絶縁性を有する材料で形成されている。つまり、封止絶縁部１３は、電気絶縁性を有する。また、封止絶縁部１３は、防湿性の材料で形成することができる。封止絶縁部１３は、固体の部材を配置して形成してもよいし、流動性のある材料を固化させて形成してもよい。あるいは、防湿性のある材料を積層形成してもよい。封止絶縁部１３は、例えば、ガラス材、防湿性樹脂、無機材料などによって形成することができる。固体の部材の場合、封止絶縁部１３を接着材料により接着することができる。その際、封止接合部７に隙間ができないように接着することが好ましい。また、流動性のある材料の場合、金属含有層８ａ、８ａの隙間（第１補助電極部１１と第２補助電極部１２との間）に流し込んで、固化することで形成することができる。また、封止絶縁部１３を無機材料で形成する場合、金属含有層８ａ、８ａの隙間に封止絶縁部１３を積層して形成することができる。また、電気絶縁性を有するテープ材で封止絶縁部１３を形成してもよい。

　封止接合部７における封止絶縁部１３の領域では、接着層９が設けられなくてもよいし、設けられていてもよい。接着層９を設けない場合は、封止絶縁部１３が封止基材６及び透光性基板１と低水分透過率層８とを接合することになる。また、第１接着層９ａ及び第２接着層９ｂのうちの一方の接着層９が設けられていてもよい。また、封止絶縁部１３は、接着層９（第１接着層９ａ）の材料で構成してもよい。この場合、同じ材料を用いて、金属含有層８ａ、８ａ間（第１補助電極部１１と第２補助電極部１２との間）の封止絶縁部１３の形成と、接着層９（第１接着層９ａ）による封止基材６の接着とを行うことができ、素子の作製が容易になる。このとき、封止接合部７において、第１電極引き出し部１５と第２電極引き出し部１６との間の部分には、封止絶縁部１３のみが存在することになり、金属含有層８ａは存在しない。その場合であっても外周部の大部分は金属含有層８ａにより封止されているので、水分の浸入の抑制効果は高いものとなる。つまり、封止絶縁部１３が接着層９を兼ねてもよい。

　第１補助電極部１１は、第１電極２と電気的に接続されるものである。そのため、第１補助電極部１１は、第１電極２及び第１電極引き出し部１５の少なくとも一方と接触することが好ましい。その場合、接触する部分はどこであってもよい。また、金属含有層８ａが接着層９を介さずに第１電極２及び第１電極引き出し部１５の少なくとも一方と接触する場合、通電性をさらに向上することができる。

　また、第２補助電極部１２は、第２電極４と電気的に接続されるものである。そのため、第２補助電極部１２は、第２電極４及び第２電極引き出し部１６の少なくとも一方と接触することが好ましい。その場合、接触する部分はどこであってもよい。また、金属含有層８ａが接着層９を介さずに第２電極４及び第２電極引き出し部１６の少なくとも一方と接触する場合、通電性をさらに向上することができる。

　以上述べたように、本形態の有機ＥＬ素子は、第５の特徴に加えて以下の第７の特徴を備える。なお、第６の特徴は、後述する。第７の特徴では、金属含有層８ａは、封止絶縁部１３によって平面視において分離されており、分離された金属含有層８ａ、８ａから、第１電極２と電気的に接続される第１補助電極部１１と、第２電極４と電気的に接続される第２補助電極部１２とが形成されている。

　上記の第７の特徴を換言すれば、低水分透過率層８（金属含有層８ａ）は、第１電極２に電気的に接続される第１補助電極部１１と、第２電極４に電気的に接続される第２補助電極部１６とを有する。封止接合部７は、電気絶縁性を有する封止絶縁部１３を備え、封止絶縁部１３は、第１補助電極部１１と第２補助電極部１２とが物理的に接触しないように第１補助電極部１１と第２補助電極部１２との間に配置される。なお、第７の特徴は、任意の特徴である。

　図１の形態は、補助電極部と、第１電極２及び第２電極４及び電極引き出し部との接触の好ましい一例を示している。以下、補助電極部の接触の一例として図１の形態の接触を説明するが、補助電極部の接触はこれに限定されるものではない。

　図１の形態では、第１補助電極部１１の内部側の側面（封止領域側の側面）は、光取り出し層５表面における第１電極２の延出した部分と接触している。すなわち、第１補助電極部１１は、第１電極２を構成する導電層と、光取り出し層５の表面端部において接触している。また、第１補助電極部１１は、光取り出し層５の側面に設けられた第１電極２を形成している導電層（第１電極引き出し部１５）と接触している。第１電極２を形成している導電層が光取り出し層５の縁部を跨って光取り出し層５をはみ出して設けられた場合、この光取り出し層５の縁部においては、この導電層が段切れするなどして分断されて、導通性が悪化するおそれがある。しかしながら、本形態では、第１補助電極部１１が、光取り出し層５の表面端部における第１電極２と接触することにより、第１補助電極部１１（金属含有層８ａ）が直接、第１電極２に接触することができる。そのため、もし、光取り出し層５と透光性基板１との間で第１電極引き出し部１５を形成するために引き出された導電層が分断されるなどしても、第１補助電極部１１を構成する金属含有層８ａと第１電極２とが直接接触して導通性を確保することができ、電気的信頼性を高めることができる。つまり、図１の形態では、第１補助電極部１１は、封止領域側の側面で第１電極２と直接接触している。

　また、図１の形態では、第２補助電極部１２の内部側の側面（封止領域側の側面）は第２電極引き出し部１６に接触している。すなわち、第２補助電極部１２は、光取り出し層５の側面に設けられている第２電極引き出し部１６を構成している導電層と接触している。この導電層が光取り出し層５の縁部を跨って光取り出し層５をはみ出して設けられた場合、この光取り出し層５の縁部においては、この導電層が段切れするなどして分断されて、導通性が悪化するおそれがある。しかしながら、本形態では、第２補助電極部１２（金属含有層８ａ）が、光取り出し層５の表面及び側面に形成された第２電極引き出し部１６に、直接、接触することができる。そのため、もし、光取り出し層５と透光性基板１との間で導電層が分断されるなどしても、第２補助電極部１２を構成する金属含有層８ａと第２電極引き出し部１６とが光取り出し層５の表面及び側面で接触して導通性を確保することができ、電気的信頼性を高めることができる。

　またさらに、図１の形態では、第２補助電極部１２の内部側の側面（封止領域側の側面）は、第２電極４の延出した部分に接触している。すなわち、第２補助電極部１２は、光取り出し層５の表面端部において第２電極４に接触している。本形態では、第２補助電極部１２が、光取り出し層５の表面端部において第２電極４と接触することにより、第２補助電極部１２（金属含有層８ａ）が直接、第２電極４に接触することができる。そのため、第１補助電極部１１を構成する金属含有層８ａと第２電極４とが直接接触して導通性を確保することができ、電気的信頼性を高めることができる。また、第２電極４と第２補助電極部１２とが接触していると、第２電極４が第２電極引き出し部１６よりも導電性が高く電気抵抗が低い導電層で構成された場合、第２電極引き出し部１６を構成する電気的抵抗が高い導電層を介さずに第２電極４と第２補助電極部１２とで直接通電性を得ることができ、通電性をさらに高くすることができる。つまり、図１の形態では、第２補助電極部１２は、封止領域側の側面で第２電極４と直接、接触している。

　本形態の有機ＥＬ素子では、外部電極２０との接続部位が金属含有層８ａに設けられていることが好ましい。このとき、外部電極２０は金属含有層８ａにおいて有機ＥＬ素子に接続されることになる。有機ＥＬ素子においては、電圧を印加するために外部電極２０の配線２１を接続する必要がある。図１の形態では、第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６が封止領域の外部にまではみ出しているため、これらの電極引き出し部において外部電極２０を接続することも可能ではある。ただし、電極引き出し部は、通常、透明導電層などにより構成されるものであり、このような材料により構成される電極引き出し部に接着性高く外部電極２０の配線２１を接合させることは難しくなるおそれがあり、また、接合材料や形成方法に制限を受ける可能性がある。しかしながら、補助電極部を構成する金属含有層８ａにおいて外部電極２０を接続するようにすると、金属含有層８ａは金属を含有する層であるため、外部電極２０との接合性を高めることがでる。また、接合方法も、はんだ付け、ワイヤーボンディング、樹脂接着など多様なものを採用することができる。したがって、金属含有層８ａ（第１補助電極部１１及び第２補助電極部１２）に外部電極２０との接続部位を設けることが好ましいものである。つまり、金属含有層８ａは、発光積層体１０に電圧を印加するための外部電極２０と電気的に接続するように形成されることが好ましい。この場合、金属含有層８ａは取り出し電極としての機能を有することになる。第１電極２（陽極）に対応する外部電極２０（プラス電極２０Ａ）の配線２１Ａは、第１補助電極部１１において接続される。また、第２電極４（陰極）に対応する外部電極２０（マイナス電極２０Ｂ）の配線２１Ｂは、第２補助電極部１２において接続される。外部電極２０との接続部位は、金属含有層８ａの表面や側面であってよい。本形態では、金属含有層８ａの封止領域側と反対側の表面（側面）に外部電極２０を電気的に接続する配線２１を接合することができる。

　以上述べたように、本形態の有機ＥＬ素子は、第５の特徴に加えて以下の第８の特徴を備える。第８の特徴では、外部電極２０との接続部位が金属含有層８ａに設けられている。

　上記の第８の特徴を換言すれば、低水分透過率層８は、発光積層体１０に電圧を印加するための外部電極２０を発光積層体１０に電気的に接続するように形成される。なお、第８の特徴は、任意の特徴である。

　ここで、低水分透過率層８（金属含有層８ａ）と接着層９の厚み（図１（ｂ）における上下方向の長さ）の比としては、低水分透過率層８の厚み／接着層９の厚みで表される割合を、１より大きく１００以下の範囲にすることができる。このとき、接着層９が複数の層で構成される場合、接着層９の厚みは、複数の接着層の合計の厚みとなる。図１の形態では、接着層９の厚みは、第１接着層９ａと第２接着層９ｂの厚みの合計である。接着層９の厚みが厚くなりすぎると、接着層９を介して水分が浸入しやすくなるおそれがある。なお、上記の低水分透過率層８と接着層９との厚みの比は、図１の形態のような低水分透過率層８が金属含有層８ａである場合だけでなく、後述の形態のように低水分透過率層８が無機絶縁層８ｂである場合も同様に設定することができる。また、接着層９が一つの層である場合も、同様に設定することができる。なお、通常、接着層９は８～１０μｍ程度である。また、光取り出し層５を１０μｍとし、乾燥剤などの部材を入れない構成にすると、ギャップ（基板間距離、本形態では、基板１と封止基材６との距離）は２０μｍ程度に設定できる。よって、低水分透過率層８の厚み／接着層９の厚みで表される割合は１より大きいことが好ましい。また、乾燥剤を入れて十分なギャップを取る場合、通常、５００μｍ～１ｍｍ程度のギャップを設ける。そのため、低水分透過率層８の厚み／接着層９の厚みで表される割合は１００以下が好ましい。

　また、封止接合部７が低水分透過率層８と接着層９とで構成されている本形態では、封止接合部７の内、水分が透過しやすい部分の割合を接着層９の厚み／（接着層９の厚み＋低水分透過率層８の厚み）に減少させることができる。このため、低水分透過率層８を用いない一般的な構造に対して、封止接合部７の幅（図１（ｂ）における左右方向の長さ）を概ね、接着層９の厚み／（接着層９の厚み＋低水分透過率層８の厚み）まで小さくしても、一般的な構造と同等の低透湿性を確保することが可能となる。

　封止接合部７の厚みは、発光積層体１０の厚み以上であることが好ましい。すなわち、接着層９及び低水分透過率層８の厚みの合計は、光取り出し層５、第１電極２、有機層３及び第２電極４の厚みの合計と同じかそれ以上であることが好ましい。それにより、封止に用いる面（封止基材６の透光性基板１に対向する面）が平坦な面になった平板状の封止基材６により簡単に発光積層体１０を封止することができる。封止接合部７は、封止基材６を封止する際に、基板１と封止基材６との間の距離を発光積層体１０の厚みより大きく保つスペーサとしての機能を有するといってよい。封止基材６には、封止基材６を構成するガラスを掘り込むなどの加工をして発光積層体１０を収容する凹部を設けてもよいのであるが、凹部を形成した場合、製造が煩雑になり、コスト高になるおそれがある。しかしながら、封止接合部７の厚みが発光積層体１０の厚み以上であると、封止接合部７が嵩高くなって、封止基材６側においては封止接合部７の表面が発光積層体１０の表面よりも外側に配置される。つまり、封止接合部７の封止基材６側の表面が、発光積層体１０の封止機材６側の表面に比べ、封止基材６に近くなる。そのため、封止基材６の基板１側の表面を発光積層体１０に接触させることなく、封止基材６の平坦な面側で接着して封止することが可能になる。

　次に、図１の形態の有機ＥＬ素子の製造方法について説明する。

　まず、透光性基板１表面に光取り出し層５を形成する。例えば、プラスチックシートをガラス基板である透光性基板１表面に熱圧着などで張り合わせることによって、光取り出し層５を形成することができる。次に、光取り出し層５が形成された透光性基板１の表面に、透明導電層を適宜のパターンで形成する。このとき、透明導電層は、光取り出し層５をはみ出させて積層形成する。また、透明導電層の端部の一部を分離させたパターンとし、この導電層の一部分を第２電極引き出し部１６として設けるようにする。残った透明導電層における中央部は第１電極２となり、この中央部と連結する透明導電層の端部は第１電極引き出し部１５となる。第１電極２は、平面視において光取り出し層５の領域内に形成される。透明導電層の形成は、蒸着や塗布などによって行うことができる。また、パターンの形成は、パターンマスクを用いてパターン状に積層したり、表面一帯に形成した後、パターン状に透明導電層を除去したりして行なうことができる。

　次に、透明導電層における第１電極２の領域の表面に、有機層３を積層して形成する。有機層３は、蒸着や塗布により、有機層３を構成する各層を順次に積層することにより形成することができる。有機層３を形成した後、有機層３の表面に第２電極４を積層する。このとき、第２電極４は、第１電極２及び第１電極引き出し部１５とは接触しないようにするとともに、第２電極引き出し部１６の表面にも積層させるようにする。これにより、発光積層体１０が透光性基板１の表面に形成される。

　次に、端部に延出された透明導電層の表面、すなわち、透光性基板１の表面に形成された、第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６の基板１と反対側の表面に金属箔テープを貼り付ける。このとき、金属箔テープの有機ＥＬ素子の内部側（封止領域側）の端部と光取り出し層５の端部とが密着するように金属箔テープを貼ることにより、金属箔テープの側面を第１電極２の延出した部分及び第２電極４の延出した部分に接触させることができる。金属箔テープの貼着により、第２接着層９ｂと金属含有層８ａとが形成される。なお、このとき、第１電極引き出し部１５の端部と第２電極引き出し部１６の端部との間を金属箔テープが跨がないようにし、この部分には金属箔テープを設けないようにする。つまり、複数枚の金属箔テープを、第１電極引き出し部１５と第２電極引き出し部１６とを電気的に接続させないように、第１電極引き出し部１５と第２電極引き出し部１６とにそれぞれ貼り付ける。

　そして、金属箔テープの表面（金属箔テープの接着材料と反対側の面）、すなわち、金属含有層８ａの表面（透光性基板１側と反対側の表面）に封止用接着剤を設けて、封止基板６を接着して発光積層体１０を封止する。封止用接着剤からは第１接着層９ａが形成される。このとき、第１電極引き出し部１５の端部と第２電極引き出し部１６との間の領域、すなわち、第１補助電極部１１を構成する金属含有層８ａと第２補助電極部１２を構成する金属含有層８ａとの間にも封止用接着剤を設けるようにすることができる。これにより、封止用接着剤で構成される封止絶縁部１３により、金属含有層８ａ、８ａ間の隙間（第１補助電極部１１と第２補助電極部１２との間）を閉塞して封止することができる。この場合、封止用接着剤は電気絶縁性の接着剤を用いるようにする。封止用接着剤としては、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂などの適宜の樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂を用いる場合は、熱硬化温度が光取り出し層５を構成するプラスチックの耐熱温度よりも低いものを用いる。なお、金属含有層８ａ、８ａ間（第１補助電極部１１と第２補助電極部１２との間）にガラス片などの他部材を配置して封止絶縁部１３を設けるようにしてもよい。また、後述の無機材料などを積層させることによって封止絶縁部１３を形成してもよい。

　以上により、図１の形態のような有機ＥＬ素子を得ることができる。

　なお、上記では、発光積層体１０を形成した後に、金属箔テープを透光性基板１に接着する方法を説明したが、図１の形態の製造方法はこれに限られない。例えば、第１電極２を構成する導電層の形成後、有機層３を形成する前に、金属箔テープを接着してもよい。この場合、第２電極４を積層する際、金属含有層８ａの端部に接触するように積層形成すれば、第２電極４と金属含有層８ａ（第２補助電極部１２）とを接触させて導通性を高めることができる。

　また、あらかじめ封止基材６の表面に金属箔テープを貼り付け、この金属箔テープの貼り付けられた封止基板６を、封止用接着剤により、発光積層体１０を有する透光性基板１に接着させて封止を行ってもよい。すなわち、封止基材６と金属箔テープとでハウジング部材を先に構成し、このハウジング部材により発光積層体１０を封止するものである。この場合、金属箔テープの接着材料は第１接着層９ａを構成し、封止用接着剤は第２接着層９ｂを構成することになる。この場合、第２接着層９ｂを形成する封止用接着剤としては、電気絶縁性を有する接着剤を用いることとする。

　なお、発光積層体１０が光取り出し層５を備えない形態の有機ＥＬ素子を製造するにあたっては、基板１の前記一面に直接、第１電極２、第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６の基礎となる導電層を適宜のパターンで形成すればよい。この導電層を形成した後は、上記に示した図１の形態の有機ＥＬ素子と同様の方法で、光取り出し層５を備えない有機ＥＬ素子を製造できる。

　ところで、複数の有機ＥＬ素子を製造するにあたり、複数の有機ＥＬ素子を、連続する一体化された透光性基材１の表面に形成した後、個別化して有機ＥＬ素子を複数個同時に製造してもよい。その場合、複数の有機ＥＬ素子を同時に形成することができるので製造効率が高まる。有機ＥＬ素子を複数同時に形成する場合、一体化した透光性基板１の表面全体に光取り出し層５を貼り付けた後、各有機ＥＬ素子における端部の領域の光取り出し層５を除去することにより、発光積層体１０を形成する領域に、光取り出し層５を形成することができる。もちろん、有機ＥＬ素子の領域ごとに光取り出し層５を設けてもよい。その後は、上記と同様に各層を積層し、封止基材６と基板１と封止接合部７とで発光積層体１０を封止することができる。封止基材６としては、透光性基板１と同様に、一体化された連続する封止基材６を用いることができる。最後に、各有機ＥＬ素子の端部において、透光性基板１及び封止基材６を切断して分離することにより、有機ＥＬ素子を個別化することができる。

　　（第１変形例）
　図２は、有機ＥＬ素子の実施の形態の第１変形例である。図１の形態（基本例）と同様の構成には、同じ符号を付して説明を省略する。なお、図２においては外部電極２０及び配線２１の図示を省略したが、第１変形例の有機ＥＬ素子も第８の特徴を備え、低水分透過率層８は外部電極２０を発光積層体１０に電気的に接続するように形成されている。

　第１変形例は、光取り出し層５の構造においてのみ図１の形態と異なる。第１変形例における光取り出し層５（５Ａ）は、光を散乱させるような機能を有する。光取り出し層５Ａが光を散乱させるような機能を有することで、透光性基板１側に向かう光が光取り出し層５Ａによって散乱されて全反射が抑制され、光をより多く外部に取り出すことができる。

　たとえば、光取り出し層５Ａは、光を回折させる回折構造を有している。光取り出し層５Ａは回折構造を有することにより、光を散乱することができる。回折構造は、適宜の凹凸構造であってよい。凹凸構造は、例えば、微細な突起が面状に配置される構造であってよい。この突起は半球状、ひだ状、ピラミッド状（四角錐型）、錐台状などの適宜の形状であってよい。また、突起は、規則的に配置されてもよく、不規則に配置されてもよい。

　第２変形例では、光取り出し層５Ａは、基板１の厚み方向に複数（図示例では２つ）の層５０，５１が積層されて形成されており、この複数の層５０，５１同士の界面に回折構造を有している。なお、光取り出し層５Ａは、回折構造を表面に有してもよく、例えば、光取り出し層５における基板１側の表面に有してよい。

　なお、光を散乱させる機能を有する光取り出し層５Ａの屈折率を、基本例の場合と同じように、第１電極２と透光性基板１との間の屈折率にしてもよい。これにより、有機層３から放射された光が発光積層体１０と透光性基板１との間で全反射されることをより効率的に抑制できる。

　また、光取り出し層５を、光を散乱させる機能を有する形態に変更するか否かは任意に選択できる。つまり、後述する第２～６変形例の有機ＥＬ素子それぞれにおいても第１変形例のように、光取り出し層５を光取り出し層５Ａに変更してもよい。

　上述したように、第１変形例の有機ＥＬ素子では、光取り出し層５がインセル構造として、回折構造を備える。インセル構造とは、第１電極２から透光性基板１への光透過率を向上させる機能を有する特定の光学的構造（第１変形例では回折構造）である。

　　（第２変形例）
　図３は、有機ＥＬ素子の実施の形態の他の一例（第２変形例）である。図１の形態と同様の構成には、同じ符号を付して説明を省略する。なお、図３においては、外部電極２０及び配線２１の図示を省略したが、第２変形例の有機ＥＬ素子も基本例及び第１変形例の有機ＥＬ素子と同様、第８の特徴を備える。

　図３の形態では、封止接合部７が低水分透過率層８（金属含有層８ａ）と一つの接着層（第１接着層９ａ）とで構成されているところが、図１の形態とは異なっている。その他の構成は図１の構成と同様である。

　第２変形例では、例えば、電極引き出し部の表面に金属含有材料を積層させることにより封止接合部７のうち低水分透過率層８（金属含有層８ａ）を形成することができる。この場合、図１の形態における第２接着層９ｂは不要となる。第２接着層９ｂを設けない場合、金属含有層８ａと電極引き出し部とが接着材料を介さずに直接接触するので金属含有層８ａと電極引き出し部との通電性をさらに高めることができる。

　図３の形態は、例えば、第１電極２が積層された後に、又は、第２電極４が積層された後に、第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６の表面に金属含有材料を塗布したり蒸着したりして、金属含有層８ａを形成することにより製造することができる。また、図３の形態でも、あらかじめ封止基材６に金属含有層８ａを積層させてハウジング部材を形成しておき、このハウジング部材と基板１とで発光積層体１０を封止するようにしてもよい。

　以上述べたように、第２変形例の有機ＥＬ素子は、第１～第９の特徴のいずれか１つに加えて、第１１の特徴を備える。第１１の特徴では、低水分透過率層８は、基板１と封止基材６との一方に形成され、接着層９は、低水分透過率層８を基板１と封止基材６との他方に接着するように形成される。なお、第１１の特徴は、任意の特徴である。

　また、第１１の特徴を備える有機ＥＬ素子の低水分透過率層８は、本形態のように金属含有層８ａであってもよく、例えば、後述する図７の形態のように、無機絶縁層８ｂであってもよい。

　　（第３変形例）
　図４は、有機ＥＬ素子の実施の形態の他の一例（第３変形例）である。図１の形態と同様の構成には、同じ符号を付して説明を省略する。なお、図４においては、外部電極２０及び配線２１の図示を省略したが、第３変形例の有機ＥＬ素子も第８の特徴を備える。

　図４の形態では、第１電極２を形成するための導電層は、平面視において光取り出し層５の領域内に設けられている。つまり、第１電極２を形成するための導電層は、封止領域内にのみ設けられている。すなわち、この導電層は、光取り出し層５をはみ出しておらず、透光性基板１の表面に、第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６は設けられていない。封止接合部７は、図１の形態と同様、第１接着層９ａ、低水分透過率層８（金属含有層８ａ）及び第２接着層９ｂで構成されている。

　第３変形例では、封止接合部７の有機ＥＬ素子内部側の端部と光取り出し層５の側端部（外周端）とが密着している。そして、第１電極２の端部と金属含有層８ａ（第１補助電極部１１）の端部とが接触している。また、第２電極４の端部と金属含有層８ａ（第２補助電極部１２）の端部とが接触している。第１補助電極部１１及び第２補助電極部１２は、図１の形態と同様に、平面視において封止絶縁部１３により分離されている。第３変形例では、第１補助電極部１１及び第２補助電極部１２は、それぞれ第１電極２及び第２電極４の通電を補助することができるとともに、この部分において外部電極２０との電気的接続を行うことができる。そして、第１補助電極部１１が第１電極２と直接接触し、第２補助電極部１２が第２電極４と直接接触しているため、通電性をさらに高めることができる。またさらに、第３変形例では、導電層を光取り出し層５の縁部を跨いで形成する必要がないため、導電層が段切れして不連続になって分断されることに留意しなくてもよく、第１電極２を構成する導電層を簡単に形成することができる。

　つまり、図４に示す第３変形例では、基本例の有機ＥＬ素子において、第１電極２を形成する導電層が封止領域内にのみに形成され第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６が設けられていないことを特徴とする。また、第３変形例では、光取り出し層５を設けた形態を説明したが、光取り出し層５については必ずしも設けなくてもよい。

　図４の形態は、図１の形態と同様に、第１電極２の形成後に、または、発光積層体１０の形成後に、金属箔テープを貼着して金属含有層８ａを形成する方法を用いて製造することができる。また、図４の形態では、光取り出し層５を設けた後、第１電極２を設ける前に金属箔テープを貼着して金属含有層８ａを形成することもできる。あるいは、光取り出し層５を設ける前に、透光性基板１に金属箔テープを貼着して金属含有層８ａを形成することもできる。このように、図４の形態では、金属含有層８ａを適宜のタイミングで設けることができ、製造のバリエーションを高めることができる。

　なお、図４の形態でも、図３の形態のように、金属含有層８ａを、金属箔テープではなく金属を含有した材料の積層によって形成してもよい。その場合、第２接着層９ｂ又は第１接着層９ａが設けられていなくてもよい。

　　（第４変形例）
　図５は、有機ＥＬ素子の実施の形態の他の一例（第４変形例）である。図１の形態と同様の構成には、同じ符号を付して説明を省略する。なお、図５では、図１（ａ）と同様に、素子構成を分かりやすくするため、封止基材６の記載を省略し、第１接着層９ａが設けられる領域を二点鎖線で示している。なお、図５においては、外部電極２０及び配線２１の図示を省略したが、第４変形例の有機ＥＬ素子も第８の特徴を備える。

　図５の形態では、第１電極２を構成する導電層が端部で分離されずに透光性基板１の外周全体に亘って端部にまで延出されている。すなわち、第１電極引き出し部１５は透光性基板１の外周表面に形成されており、透光性基板１の表面には第２電極引き出し部１６が形成されていない。そして、第１電極引き出し部１５の表面に、金属箔テープなどによって、金属含有層８ａが透光性基板１の表面端部の外周に亘って設けられている。

　この金属含有層８ａは、第１電極引き出し部１５と導通性がある。そのため、金属含有層８ａは、第１電極２と電気的に接続されており、全体が第１補助電極部１１となる。ただし、金属含有層８ａは、第２電極４とは電気的に接続されていない。

　このように、第４変形例では、封止絶縁部１３は設けられておらず金属含有層８ａは分離されていない。そのため、金属含有層８ａは第１補助電極部１１として機能するが、第２補助電極部１２としては機能しない。なお、金属含有層８ａは第２補助電極部１２として機能するが、第１補助電極部１１としては機能しないように設計されていてもよい。つまり、第４変形例では、金属含有層８ａは、第１補助電極部１１と第２補助電極部１２とのいずれか一方として機能するように形成されていればよい。

　金属含有層８ａの表面の一部には、絶縁引き出し部１７が設けられている。この絶縁引き出し部１７は、金属含有層８ａ及び第１電極引き出し部１５を封止領域の内部側から外部側にかけて平面視において一部の領域で被覆している。そして、絶縁引き出し部１７における金属含有層８ａと反対側の表面に、第２電極引き出し部１６が設けられ、この第２電極引き出し部１６に接触して第２電極４が積層形成されている。

　つまり、第４変形例では、第２電極引き出し部１６が第１電極引き出し部１５及び第１補助電極部１１と物理的に接触しないよう、絶縁引き出し部１７が金属含有層８ａ及び第１電極引き出し部１５と第２電極引き出し部１６との間に配置されている。これにより、第１補助電極部１１から第２電極４および第２電極引き出し部１６を電気的に絶縁することができる。また、第１電極引き出し部１５から第２電極４および第２電極引き出し部１６を電気的に絶縁することができる。

　例えば、第２電極４と接触する第２電極引き出し部１６が第１補助電極部１１（金属含有層８ａ）と封止基板６との間まで引き出されて設けられた場合、絶縁引き出し部１７は、第１補助電極部１１の封止領域側の側面及び封止基材６側の表面と第１電極引き出し部１５の封止基材６側の表面とに形成される。第４変形例では、第２電極引き出し部１６は透明である必要はない。

　図５の形態では、金属含有層８ａは、第１電極２のみに電気的に接続されており、透光性基板１の外周全体に設けられている。そのため、金属含有層８ａが第１電極引き出し部１５を被覆する領域、すなわち、第１補助電極部１１の面積が大きくなって、第１電極２を構成する導電層の通電性を高く補助することができる。また、水分の透過性が低い金属含有層８ａを透光性基板１の外周に亘って設けることにより、水分の浸入を高く抑制することができる。なお、絶縁引き出し部１７は、電気絶縁性を有する部材であり、絶縁引き出し部１７は、第１電極引き出し部１５及び金属含有層８ａと、第２電極引き出し部１６との間に配置されている。つまり、第１電極引き出し部１５と第２電極引き出し部１６とは、絶縁引き出し部１７により絶縁性が確保されているので、ショート不良が生じることはない。

　図５の形態では、金属含有層８ａの表面の一部に絶縁引き出し部１７と第２電極引き出し部１６とが設けられることになるが、接着層９（第１接着層９ａ）の厚みを絶縁引き出し部１７及び第２電極引き出し部１６の厚みの合計よりも厚くすれば、封止基材６を金属含有層８ａに接着できる。あるいは、金属含有層８ａの一部分に凹みを設け、この凹みに絶縁引き出し部７と第２電極引き出し部１６とを形成するようにしてもよい。

　第４変形例において、第２電極引き出し部１６が第１補助電極部１１（金属含有層８ａ）と封止基材６との間に設けられている場合、第１接着層９ａは、第２電極引き出し部１６と第１補助電極部１１とを電気的に絶縁するよう電気絶縁性を有する材料で形成されている。

　以上述べたように、第４変形例の有機ＥＬ素子は、第５の特徴に加えて以下の第６の特徴を備える。第６の特徴では、低水分透過率層８は、第１電極２と第２電極４のどちらか一方に電気的に接続されている。なお、第６の特徴は、任意の特徴である。

　また、第６の特徴と、第７の特徴とをあわせて表現すると、金属含有層８ａは、第１電極２と第２電極４の少なくとも一方に電気的に接続されている、ということができる。

　　（第５変形例）
　図６は、有機ＥＬ素子の実施の形態の他の一例（第５変形例）である。図１の形態と同様の構成には、同じ符号を付して説明を省略する。なお、図６（ａ）では、図１（ａ）と同様に、有機ＥＬ素子の構成を分かりやすくするため、封止基材６の記載を省略し、第１接着層９ａが設けられる領域を二点鎖線で示している。

　図６の形態では、封止接合部７は、絶縁基体層１８、金属含有層８ａ及び接着層（第１接着層９ａ）により構成されている。つまり、封止接合部７は絶縁基体層１８を備える。絶縁基体層１８は、電気絶縁性を有するように構成され、第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６と金属含有層８ａとを絶縁する層である。また、絶縁基体層１８は、金属含有層８ａを形成するための基体になっていてもよい。金属含有層８ａは、透光性基板１側に形成された絶縁基体層１８により、第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６の両方から電気的に絶縁されている。つまり、金属含有層８ａと第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６との間には、絶縁基体層１８が配置されている。そのため、金属含有層８ａは、補助電極部としての機能は有さない。金属含有層８ａは、ハウジング材料やスペーサ材料として機能を有する。

　絶縁基体層１８は、例えば、接着層９を形成する材料によって構成されてもよいが、その場合、電気絶縁性を有するようにする。例えば、接着層９全体の厚みが金属含有層８ａの厚みよりも小さくなる範囲で、絶縁基体層１８を構成する接着層９の厚みを厚くする。厚みが厚くなることにより絶縁性が付与される。あるいは、後述の無機材料によって絶縁基体層１８を形成してもよい。つまり、絶縁基体層１８を接着層９としてもよい。このとき、絶縁基体層１８と接着層９との厚みの合計は、低水分透過率層８の厚みよりも小さくなるようにする。

　図６では、低水分透過率層８が、絶縁基体層１８を含まずに金属含有層８ａにより形成されている様子を示しているが、絶縁基体層１８が低水分透過率層８の一部になっていてもよい。つまり、絶縁基体層１８を接着層９よりも水分透過率を低く形成する。例えば、後述するような無機材料を主成分とする層で絶縁基体層１８を構成した場合には、絶縁基体層１８の水分透過率は接着層９よりも小さくなり、絶縁基体層１８が低水分透過率層８の一部になる。

　第５変形例では、発光積層体１０は、水分の透過性が低い金属含有層８ａによって外周が取り囲まれることになる。それにより、水分の浸入の抑制効果を高めることができる。

　図６の形態の有機ＥＬ素子は、例えば、第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６の表面に、絶縁基体層１８及び金属含有層８ａを順に形成することによって製造することができる。絶縁基体層１８は、無機材料や樹脂材料を蒸着したり塗布したりして形成することができる。金属含有層８ａは、金属箔テープを貼り付けたり、金属含有材料を積層したりすることにより形成することができる。絶縁基体層１８を樹脂材料で形成する場合は、防湿性のある樹脂材料を用いることが好ましい。より安全に絶縁性を得るために、金属含有層８ａの幅（図６（ｂ）における左右方向の長さ）を絶縁基体層１８の幅よりも狭くしてもよい。

　外部電極２０の接続は、第１電極引き出し部１５及び第２電極引き出し部１６において行うことができる。あるいは、電極引き出し部をさらに外方に延出させて、導電材料で補助電極を形成し、その補助電極において外部電極２０を接続してもよい。

　　（第６変形例）
　図７は、有機ＥＬ素子の実施の形態の他の一例（第６変形例）である。図１の形態と同様の構成には、同じ符号を付して説明を省略する。なお、図７（ａ）では、図１（ａ）と同様に、素子構成を分かりやすくするため、封止基材６の記載を省略し、第１接着層９ａが設けられる領域を二点鎖線で示している。

　図７の形態では、低水分透過率層８は、無機成分を主成分とする無機絶縁層８ｂで構成されている。つまり、低水分透過率層８は、無機絶縁層８ｂで構成され、無機絶縁層８ｂは無機材料で形成され電気絶縁性を有する。無機絶縁層８ｂは、発光積層体１０の外周全体に亘って設けられている。そのため、封止領域の外周は、無機絶縁層８ｂによって構成される低水分透過率層８によって取り囲まれている。このように、水分透過率の低い無機絶縁層８ｂによって外周が取り囲まれて封止されるため、封止領域内への水分の浸入が高く抑制される。また、無機絶縁層８ｂを形成することにより、簡単に封止接合部７の厚みを厚くして発光積層体１０を封止することができる。

　無機成分を主成分とする無機絶縁層８ｂは、バインダーなどの目的で副成分として有機成分や樹脂を含んでもよいが、有機成分や樹脂を含まないことがより好ましい。それにより、水分の浸入の抑制効果を高めることができる。無機材料を構成する無機成分としては、例えば、ＳｉＯ_２、ＳｉＮ（ＳｉＮｘ）、ＳｉＣ、ＡｌＮなど、一般に無機絶縁性充填剤として知られる材料から選ばれる少なくとも１種以上を用いることができる。これらの材料を用いることにより、水分に対するバリア性を高めることができる。また、無機材料として、ガラスを用い、無機絶縁層８ｂをガラス粒子含有組成物や塗布ガラスにより構成することも好ましい。ガラス粒子含有組成物はガラス粒子が流動媒体に分散されたものである。また、塗布ガラスは、流動性のあるガラス材料である。流動性のあるガラス材料又はガラス組成物が固化することにより、無機絶縁層８ｂを形成することができる。材料としてガラスを用いれば、簡単に厚みがあり水分透過性の低い無機絶縁層８ｂを形成することができる。

　図７の形態は、例えば、第１電極２を構成する導電層をパターン状に形成した後に、第１電極引きだし部１５及び第２電極引き出し部１６の表面に、無機材料を蒸着又は塗布により積層させて無機絶縁層８ｂ（低水分透過率層８）を形成することにより製造することができる。無機絶縁層８ｂの形成は、発光積層体１０を積層形成した後であってもよい。無機絶縁層８ｂは、透光性基板１の封止基材６側の表面端部の外周全体に亘って設けることができる。このとき、無機絶縁層８ｂは、第１電極引き出し部１５と第２電極引き出し部１６との間にも形成されていてよい。電極引き出し部の隙間（第１電極引き出し部１５と第２電極引き出し部１６との間）を無機絶縁層８ｂで充填することにより、封止性を高めて、水分の浸入を抑制することができる。そして、無機絶縁層８ｂの封止基材６側の表面に封止用の接着材料を設け、封止基材６を張り合わせることにより、発光積層体１０を封止することができる。このとき、無機絶縁層８ｂと封止基材６との間には、接着層９（第１接着層９ａ）が形成される。封止用の接着材料としては、図１の形態と同様のもの、つまり、封止用接着剤を用いることができる。

　なお、あらかじめ封止基材６の表面に無機絶縁層８ｂを形成してハウジング部材を形成しておき、このハウジング部材で発光積層体１０を封止するようにしてもよい。その場合、無機絶縁層８ｂと透光性基板１との間に接着層９（第２接着層９ｂ）が形成されて接着されることになる。

　つまり、第６変形例では、図３の形態と同様に、低水分透過率層８が透光性基板１と封止基材６との一方に形成され、接着層９が低水分透過率層８を透光性基板１と封止基材６との他方に接着させている。なお、封止接合部７が低水分透過率層８として無機絶縁層８ｂを備える形態は、接着層９として第１接着層９ａ又は第２接着層９ｂのどちらか一方が設けられた形態に限らず、第１接着層９ａ及び第２接着層９ｂの両方が設けられていてもよい。

　以上述べたように、第６変形例の有機ＥＬ素子は、第１～第４の特徴のいずれか１つに加えて、第９の特徴を備える。第９の特徴では、低水分透過率層８は、無機成分を主成分とする無機絶縁層８ｂである。

　上記の第９の特徴を換言すれば、低水分透過率層８は、無機材料を用いて形成され、電気絶縁性を有する無機絶縁層８ｂである。なお、第９の特徴は、任意の特徴である。

　以上のように、本発明の一実施形態の有機ＥＬ素子によれば、光取り出し層５が設けられることにより光取り出し性が向上し、封止接合部７が低水分透過率層８を有することにより水分が内部に浸入しにくくなり有機ＥＬ素子が劣化するのが低減される。そのため、光取り出し性に優れ、信頼性の高い有機ＥＬ素子を得ることができるものである。

Claims

　厚み方向の一面を有する基板と、
　前記基板の前記一面上に配置される発光積層体と、
　前記基板の前記一面に対向するように配置される封止基材と、
　前記発光積層体を取り囲んで設けられ、前記封止基材と前記基板とを接合することで、前記封止基材と前記基板とともに前記発光積層体を封止する封止接合部と、
　を備え、
　前記発光積層体は、
　前記基板の前記一面上に配置される第１電極と、
　前記第１電極における前記基板とは反対側の面に対向するように配置される第２電極と、
　前記第１電極と前記第２電極との間に介在され前記第１電極と前記第２電極との間に電圧が印加されると光を放射する有機層と、
　を備え、
　前記封止接合部は、接着層と、低水分透過率層と、を含み、
　前記低水分透過率層は、前記接着層よりも水分透過率が低く厚みが大きい
　ことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
　前記接着層と前記低水分透過率層とは、前記厚み方向において並んでいることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
　前記基板と前記第１電極とは、前記有機層から放射される光を透過するように構成される
　ことを特徴とする請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
　前記発光積層体は、前記第１電極と前記基板との間に介在される光取り出し層を備え、
　前記光取り出し層は、前記有機層から放射される光が前記基板と前記発光積層体との間で反射することを抑制するように構成される
　ことを特徴とする請求項３に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
　前記低水分透過率層は、金属を含む金属含有層である
　ことを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
　前記低水分透過率層は、前記第１電極と前記第２電極のどちらか一方に電気的に接続されている
　ことを特徴とする請求項５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
　前記低水分透過率層は、
　　前記第１電極に電気的に接続される第１補助電極部と、
　　前記第２電極に電気的に接続される第２補助電極部と、
　を有し、
　前記封止接合部は、電気絶縁性を有する封止絶縁部を備え、
　前記封止絶縁部は、前記第１補助電極部と前記第２補助電極部とが物理的に接触しないように前記第１補助電極部と第２補助電極部との間に配置される
　ことを特徴とする請求項５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
　前記低水分透過率層は、前記発光積層体に電圧を印加するための外部電極を前記発光積層体に電気的に接続するように形成される
　ことを特徴とする請求項５～７のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
　前記低水分透過率層は、無機材料を用いて形成され、電気絶縁性を有する無機絶縁層である
　ことを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
　前記接着層は、
　　前記低水分透過率層を前記封止基材に接着する第１接着層と、
　　前記低水分透過率層を前記基板に接着する第２接着層と、
　を含む
　ことを特徴とする請求項１～９のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
　前記低水分透過率層は、前記基板と前記封止基材との一方に形成され、
　前記接着層は、前記低水分透過率層を前記基板と前記封止基材との他方に接着するように形成される
　ことを特徴とする請求項１～９のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。