WO2012070871A2 - 접착제 조성물 - Google Patents

접착제 조성물 Download PDF

Info

Publication number
WO2012070871A2
WO2012070871A2 PCT/KR2011/008992 KR2011008992W WO2012070871A2 WO 2012070871 A2 WO2012070871 A2 WO 2012070871A2 KR 2011008992 W KR2011008992 W KR 2011008992W WO 2012070871 A2 WO2012070871 A2 WO 2012070871A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
adhesive
weight
resin
group
electronic device
Prior art date
Application number
PCT/KR2011/008992
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2012070871A3 (ko
Inventor
유현지
조윤경
장석기
심정섭
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to EP11842481.1A priority Critical patent/EP2644677B1/en
Priority to CN201180065776.6A priority patent/CN103502378B/zh
Publication of WO2012070871A2 publication Critical patent/WO2012070871A2/ko
Publication of WO2012070871A3 publication Critical patent/WO2012070871A3/ko
Priority to US13/899,386 priority patent/US10227514B2/en
Priority to US15/913,431 priority patent/US10626307B2/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/16—Halogen-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J121/00—Adhesives based on unspecified rubbers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2203—Oxides; Hydroxides of metals of lithium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2206—Oxides; Hydroxides of metals of calcium, strontium or barium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C08K2003/2241—Titanium dioxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/30—Sulfur-, selenium- or tellurium-containing compounds
    • C08K2003/3045—Sulfates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/008—Additives improving gas barrier properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/346—Clay
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2421/00—Presence of unspecified rubber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00—Presence of epoxy resin
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2848—Three or more layers

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive composition, an adhesive film, a method for producing an adhesive film and an organic electronic device.
  • An organic electronic device is a device containing a functional organic material.
  • Examples of the organic electronic device or the organic electronic device included in the organic electronic device may include a photovoltaic device, a rectifier, a transmitter, an organic light emitting diode (OLED), and the like. have.
  • an organic light emitting device typically includes a layer of functional organic material present between a pair of electrodes comprising a metal or metal oxide, wherein the layer of organic material is separated from the electrode by moisture that penetrates from the outside. Problems such as peeling under the influence of moisture at the interface of the electrode, oxidation of the electrode due to moisture, the resistance value increases, or the organic material itself is deteriorated, resulting in loss of luminescence function or decrease in luminance.
  • Patent Documents 1 to 4 and the like are for protecting an organic light emitting element from an external environment such as moisture, and encapsulating the organic light emitting element formed on a substrate with a glass can or metal can equipped with a getter or a moisture absorbent and fixed with an adhesive.
  • the structure is disclosed.
  • Patent Document 1 US Patent No. 6,226,890
  • Patent Document 2 US Patent No. 6,808,828
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-145627
  • Patent Document 4 Japanese Laid-Open Patent No. 2001-252505
  • This invention provides an adhesive composition, an adhesive film, the manufacturing method of an adhesive film, and an organic electronic device.
  • the present invention relates to an adhesive composition.
  • the adhesive composition may be used to encapsulate an organic electronic device (OED), for example.
  • OED organic electronic device
  • organic electronic device may mean a device or an apparatus including at least one functional organic material.
  • the organic electronic device may include a photovoltaic device, a rectifier, a transmitter, an organic light emitting diode (OLED), and the like.
  • the adhesive composition may include a curable adhesive resin, a moisture absorbent and a filler.
  • exemplary adhesive compositions may be of a hot melt type.
  • the term " hot melt adhesive composition " is solid or semi-solid at room temperature, melts when applied, and is tacky, and after curing, the object is firmly fixed as an adhesive. It can mean an adhesive composition in the form that can be.
  • the term "curing" may mean a chemical or physical action or reaction that changes so that the composition can exhibit adhesion.
  • room temperature means a natural temperature that is not warmed or reduced, for example, a temperature of about 15 °C to 35 °C, about 20 °C to 25 °C, about 25 °C or about 23 °C. Can be.
  • the said curable adhesive resin is resin which is hardened
  • a curable adhesive resin may be, for example, solid or semisolid, preferably solid at room temperature.
  • the fact that the resin is solid or semi-solid at room temperature means that the resin does not exhibit fluidity at room temperature.
  • the term solid or semi-solid at room temperature herein may mean that the viscosity at room temperature of the object is about 10 6 poise or more or about 10 7 poise or more.
  • a viscosity is a viscosity measured using ARES (Advanced Rheometric Expansion System).
  • the adhesive When the curable adhesive resin is solid or semisolid at room temperature, the adhesive can maintain a film or sheet shape even in an uncured state. Accordingly, in the encapsulation or encapsulation process of the organic electronic device using the adhesive, physical or chemical damage may be prevented from being applied to the device, and the process may be smoothly performed. In addition, during the encapsulation or encapsulation process of the organic electronic device, it is possible to prevent bubbles from mixing or deteriorating the life of the device.
  • the upper limit of the viscosity of the curable adhesive resin is not particularly limited, and can be controlled within a range of about 10 9 poise or less, for example, in consideration of processability and the like.
  • the curable adhesive resin has a water vapor transmission rate (WVTR) of 50 g / m 2 ⁇ day or less, 30 g / m 2 ⁇ day or less, 20 g / m 2 ⁇ day or less or 15 g in a cured state. / m 2 may be less than day.
  • WVTR water vapor transmission rate
  • the moisture permeability is, for example, in the thickness direction of the film-like layer measured in a state where the film-like layer having a thickness of 80 ⁇ m obtained by curing the curable adhesive resin is placed at 38 ° C. and 100% relative humidity. For breathability.
  • the moisture permeability can be measured according to the regulations in ASTM F1249.
  • the crosslinked structure or density of curable resin can be adjusted by using resin of the kind mentioned later, or adjusting the usage-amount of a hardening
  • the curable adhesive resin has the moisture permeability as described above, it is possible to effectively prevent penetration of moisture, moisture, oxygen, etc. into the organic electronic device encapsulation structure.
  • the sealing structure shows the outstanding performance, and the minimum in particular is not restrict
  • thermosetting adhesive resin is resin which hardening can take place through the application of suitable heat or an aging process
  • active energy ray curable adhesive resin is resin which hardening can occur by irradiation of an active energy ray
  • the hybrid curable adhesive resin may mean a resin in which the curing mechanism of the thermosetting and active energy ray curable adhesive resin proceeds simultaneously or sequentially to be cured.
  • the active energy rays are microwaves, infrared rays (IR), ultraviolet rays (UV), X-rays and gamma rays, alpha-particle beams, proton beams, and neutron beams. particle beams such as neutron beams and electron beams, and the like.
  • the curable adhesive resin may include, for example, one or more functional groups or moieties capable of curing by heat, such as glycidyl groups, isocyanate groups, hydroxyl groups, carboxyl groups, or amide groups, and the like, which are cured and exhibit adhesiveness.
  • a functional group or site capable of curing by irradiation of an active energy ray such as an epoxide group, a cyclic ether group, a sulfide group, an acetal group or a lactone group Resin included above can be used.
  • an acrylic resin, a polyester resin, an isocyanate resin or an epoxy resin having at least one or more of the above functional groups or sites may be exemplified, but is not limited thereto.
  • an epoxy resin may be used as the curable adhesive resin.
  • the epoxy resin may be an aromatic or aliphatic epoxy resin.
  • a thermosetting epoxy resin can be used, or the epoxy resin hardened
  • Epoxy resins according to one example of the present invention the epoxy equivalent of 150 g / eq to 1,000 g / eq, 150 g / eq to 900 g / eq, 150 g / eq to 800 g / eq, 150 g / eq to 700 g / eq, 150 g / eq to 600 g / eq, 150 g / eq to 500 g / eq, 150 g / eq to 400 g / eq or 150 g / eq to 300 g / eq.
  • an epoxy resin for example, cresol novolak epoxy resin, bisphenol F-type epoxy resin, bisphenol F-type novolak epoxy resin, bisphenol A-type epoxy resin, bisphenol A novolak epoxy resin, phenol novolak epoxy resin, 4 Functional epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, triphenol methane type epoxy resin, alkyl modified triphenol methane epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin or dicyclopentadiene modified phenol type epoxy resin.
  • cresol novolak epoxy resin bisphenol F-type epoxy resin, bisphenol F-type novolak epoxy resin, bisphenol A-type epoxy resin, bisphenol A novolak epoxy resin, phenol novolak epoxy resin, 4 Functional epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, triphenol methane type epoxy resin, alkyl modified triphenol methane epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin or dicyclopentadiene modified phenol type epoxy resin
  • the epoxy resin may be an aromatic epoxy resin.
  • aromatic epoxy resin may refer to an epoxy resin containing at least one aromatic core such as a phenylene structure or an aromatic group such as a phenyl group in the main chain or side chain of the resin.
  • aromatic epoxy resin a biphenyl type epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, a naphthalene type epoxy resin, a dicyclopentadiene modified phenol type epoxy resin, a cresol type epoxy resin, a bisphenol type epoxy resin, a xylox type epoxy resin , Polyfunctional epoxy resins, phenol novolac epoxy resins, triphenol methane-type epoxy resins and alkyl-modified triphenol methane epoxy resins, such as one or more types or more may be exemplified, but is not limited thereto.
  • the epoxy resin may be a silane-modified epoxy resin.
  • a reactant of at least one of the epoxy resins described above with the silane compound can be used.
  • the silane compound in the above for example, the compound represented by the following formula (1) can be exemplified.
  • D is a vinyl group, an epoxy group, an amino group, an acryl group, a methacryl group, a mercapto group, an alkoxy group or an isocyanate group, or an alkyl group substituted with any one of the above functional groups
  • X is hydrogen or an alkyl group.
  • n is a number of 1 to 3.
  • functional group “D” may react with a functional group included in the epoxy resin to form a silane-modified epoxy resin.
  • the silane compound may be introduced into the epoxy group while the amino group reacts with the epoxy group of the epoxy resin to form a "-CH (OH) -CH 2 -NH-" bond.
  • an epoxy resin containing a hydroxy group for example, a bisphenol F type epoxy resin, a bisphenol F type novolac epoxy resin, a bisphenol A type epoxy resin or a bisphenol A silane compound may also be introduced by reacting with a bisphenol-type epoxy resin such as an A-type novolac epoxy resin.
  • alkyl group in Chemical Formula 1 an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms may be exemplified.
  • the alkyl group may be a straight chain, branched chain or cyclic alkyl group.
  • fluorine (F), chlorine (Cl), bromine (Br) or iodine (I) may be exemplified.
  • alkoxy group in Formula 1 an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms may be exemplified.
  • the alkoxy group may be linear, branched or cyclic.
  • aryl group included in the aryl group or the aryloxy group in the formula (1), as well as the aryl group, so-called aralkyl group (aralkyl group) or arylalkyl group may be included.
  • the aryl group may mean a monovalent moiety derived from a compound or derivative thereof including one or more benzene rings or a structure in which two or more benzene rings are linked or condensed.
  • the aryl group may be, for example, an aryl group having 6 to 25 carbon atoms, 6 to 21 carbon atoms, 6 to 18 carbon atoms, or 6 to 12 carbon atoms.
  • aryl group for example, a phenyl group, dichlorophenyl, chlorophenyl, phenylethyl group, phenylpropyl group, benzyl group, tolyl group, xylyl group (xylyl group) or naphthyl group and the like can be exemplified. Phenyl groups can be exemplified.
  • an acyloxy group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, or 1 to 12 carbon atoms may be exemplified.
  • an alkylthio group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, or 1 to 8 carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms may be exemplified, and an alkyleneoxythio group.
  • an alkyleneoxythio group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, or 1 to 8 carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms may be exemplified, and an alkyleneoxythio group.
  • the alkyl group, alkoxy group, aryl group, acyloxy group, alkylthio group or alkyleneoxythio group may be optionally substituted with one or more substituents.
  • substituents include a hydroxy group, an epoxy group, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an alkoxy group, an acyl group, a thiol group, an acryloyl group, a methacryloyl group, an aryl group or an isocyanate group, but are not limited thereto. It is not.
  • the functional group “D” may be, for example, an alkoxy group, an amino group or an isocyanate group.
  • At least one, two or more, or three of the functional groups "X" in Formula 1 may be, for example, a halogen atom, an alkoxy group, an aryloxy group, an acyloxy group, an alkylthio group, or an alkyleneoxythio group, or the like. Or an alkoxy group.
  • Examples of the silane-modified epoxy resin include about 0.1 part by weight to about 10 parts by weight, about 0.1 part by weight to about 9 parts by weight, about 0.1 part by weight to about 8 parts by weight, and about 0.1 part by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin. To about 7 parts by weight, about 0.1 to about 6 parts by weight, about 0.1 to about 5 parts by weight, about 0.1 to about 4 parts by weight, about 0.1 to about 3 parts by weight, about 0.3 Epoxy resins in which parts by weight to 2 parts by weight or about 0.5 parts by weight to about 2 parts by weight of the silane compound are introduced may be used.
  • the epoxy resin into which the silane compound is introduced may be an aromatic epoxy resin.
  • the aromatic epoxy resins include bisphenol epoxy resins such as bisphenol F epoxy resins, bisphenol F novolac epoxy resins, bisphenol A epoxy resins, and bisphenol A novolac epoxy resins.
  • the epoxy resin modified with silane and containing a silyl group in the structure may allow the encapsulation layer of the organic electronic device to exhibit excellent adhesion to a substrate or the like, and to exhibit excellent moisture barrier property, durability, and reliability.
  • the adhesive composition also contains a moisture absorbent.
  • a moisture absorbent may be used to mean all components that may adsorb or remove moisture or moisture introduced from the outside through physical or chemical reactions, or may prevent the inflow thereof.
  • an oxide or a metal salt may be exemplified.
  • the oxide include metal oxides such as lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na 2 O), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO) or magnesium oxide (MgO), and organic metal oxides or pentoxides.
  • Phosphorus (P 2 O 5 ) and the like can be exemplified, and as the metal salt, lithium sulfate (Li 2 SO 4 ), sodium sulfate (Na 2 SO 4 ), calcium sulfate (CaSO 4 ), magnesium sulfate (MgSO 4 ), sulfuric acid Sulfates such as cobalt (CoSO 4 ), gallium sulfate (Ga 2 (SO 4 ) 3 ), titanium sulfate (Ti (SO 4 ) 2 ) or nickel sulfate (NiSO 4 ), calcium chloride (CaCl 2 ), magnesium chloride (MgCl 2 ), Strontium chloride (SrCl 2 ), yttrium chloride (YCl 3 ), copper chloride (CuCl 2 ), cesium fluoride (CsF), tantalum fluoride (TaF 5 ), niobium fluoride (NbF 5 ), lithium bromide (Li
  • the shape of the moisture absorbent is not particularly limited and may have, for example, a spherical shape, an ellipse shape, a polygon shape, or an amorphous shape.
  • the hygroscopic agent may also have an average particle diameter of, for example, about 1 ⁇ m to about 20 ⁇ m, about 1 ⁇ m to about 15 ⁇ m, about 1 ⁇ m to about 10 ⁇ m or about 1 ⁇ m to 7 ⁇ m. It is possible to block or remove the appropriate moisture in the range of the particle size as described above, the sealing process may proceed smoothly, may not cause damage to the organic electronic device or after the sealing process.
  • the hygroscopic agent may be blended into the composition after proper processing.
  • the moisture absorbent may be applied to the grinding process to adjust its particle size.
  • a 3-roll mill, a bead mill, a ball mill, etc. can be used, for example.
  • the size of the absorbent may be adjusted smaller in consideration of the transmittance of the adhesive.
  • the adhesive composition is a moisture absorbent, 1 part by weight to 100 parts by weight, 1 part by weight to 90 parts by weight, 1 part by weight to 80 parts by weight, 1 part by weight to 70 parts by weight, 1 part by weight based on 100 parts by weight of the curable adhesive resin. It may include from 60 parts by weight, 1 to 50 parts by weight, 1 to 40 parts by weight, 5 to 40 parts by weight, 10 to 40 parts by weight or 15 to 40 parts by weight.
  • the content of the moisture absorbent may be controlled to 1 part by weight or more so that the cured product exhibits excellent moisture and moisture barrier properties. In addition, by controlling the content of the moisture absorbent to 100 parts by weight or less, it is possible to exhibit a good moisture barrier properties while forming a thin sealing layer.
  • unit parts by weight means a ratio of weight.
  • the adhesive composition further includes a filler.
  • the filler may be, for example, an inorganic filler.
  • the filler can be used at an appropriate ratio to lengthen the movement path of moisture or moisture that penetrates into the encapsulation structure, thereby suppressing its penetration.
  • the filler may maximize the blocking property against moisture and moisture through interaction with the crosslinked structure of the curable adhesive resin and the moisture absorbent.
  • filler for example, clay such as nanoclay, talc, silica such as acicular silica, alumina or titania or the like can be exemplified.
  • nanoclay, talc or acicular silica may be used as the filler.
  • a clay such as nanoclay may be used as the filler.
  • Clays include, for example, natural or synthetic clays; And organoclays, which are organically modified clays, and the like.
  • Natural or synthetic clays include mica, fluoromica, pyrophyllite, glauconite, vermiculite, sepiolite, allophone, Imogolite, talc, illite, soobockite, svinfordite, kaolinite, kalinite, dickite, nacrite, anox Anauxite, Sericite, Ledikite, Monttronite, Methalalloysite, Serpentine Clay, Chrysotile, Antigorite, Antahite Pullpulgite, palygorskite, kibushi clay, gairome clay, hisingerite, chlorite, montmorillonite, sodium montmorillonite , Magnesium montmorillonite, Calcium montmorillonite, nontronite, bentonite, bendellite, hectorite, sodium hectorite, saponite, saponite, saponite sauconite, fluorohectorite, steben
  • an organically modified organic clay may be used as the clay.
  • Organic clays refer to smectite or smectite clays prepared by the interaction of unfunctionalized clays with one or more intercalants.
  • the kind of organic agent used at this time is generally a neutral or ionic organic compound.
  • neutral organic compounds in the above include monomeric, oligomeric or polymeric compounds of polar compounds such as amides, esters, lactams, nitriles, ureas, carbonates, phosphates, phosphonates, sulfates, sulfonates or nitro compounds.
  • Such neutral organic compounds can be inserted between layers of clay through hydrogen bonding without completely replacing the charge balancing ions of the clay.
  • examples of the ionic organic compound include ammonium (primary, secondary, tertiary or quaternary), phosphonium, sulfonium derivatives, aromatic or aliphatic amines, phosphines and sulfides, and the like.
  • cationic surfactants such as onium ions such as quaternary ammonium ions having at least one long-chain aliphatic group (ex. Octadecyl, myristyl, or oleyl) bonded to a quaternary nitrogen atom.
  • Organic clays are derived from Croisite; Southern Clay Product; derived from layered magnesium aluminum silicate; Claytone; Southern Clay Product; derived from natural sodium bentonite; and Nanoomer (Nanocor: It is marketed under the trade name of (i)).
  • the shape of the filler is not particularly limited and may have, for example, a spherical shape, an ellipse shape, a polygon shape, or an amorphous shape.
  • the filler may be subjected to an appropriate grinding step before being blended into the adhesive composition as in the case of the moisture absorbent.
  • the product surface-treated with the organic material can also be used, for example, in order to raise the coupling efficiency with other organic materials in a composition, such as curable adhesive resin.
  • the adhesive composition comprises about 1 part by weight to about 50 parts by weight, about 1 part by weight to about 40 parts by weight, about 1 part by weight to 30 parts by weight, and about 1 part by weight to 100 parts by weight of the curable adhesive resin. About 20 parts by weight or about 1 part by weight to about 15 parts by weight.
  • By setting the content of the filler to 1 part by weight or more it is possible to provide a cured product having excellent moisture and moisture barrier properties and mechanical properties.
  • by controlling the content of the filler to 50 parts by weight or less it is possible to manufacture the film or sheet form as described below the adhesive, and to form a cured product that exhibits excellent moisture barrier properties even when the adhesive is formed to a thin thickness Can be provided.
  • the adhesive composition may further include a curing agent capable of reacting with the curable adhesive resin to form a crosslinked structure or the like or an initiator capable of initiating a curing reaction of the resin, depending on the kind of the curable adhesive resin.
  • An appropriate kind can be selected and used according to the kind of curable adhesive resin or the functional group contained in the resin, for a hardening
  • the curing agent may be a curing agent of an epoxy resin known in the art, for example, an amine curing agent, an imidazole curing agent, a phenol curing agent, a phosphorus curing agent or an acid anhydride curing agent.
  • an epoxy resin known in the art, for example, an amine curing agent, an imidazole curing agent, a phenol curing agent, a phosphorus curing agent or an acid anhydride curing agent.
  • One kind or more than one kind may be used, but is not limited thereto.
  • the curing agent may be an imidazole compound which is solid at room temperature and has a melting point or decomposition temperature of 80 ° C. or higher.
  • an imidazole compound which is solid at room temperature and has a melting point or decomposition temperature of 80 ° C. or higher.
  • the content of the curing agent may be selected according to the composition of the composition, for example, the type or ratio of the curable adhesive resin.
  • the curing agent may include 1 part by weight to 20 parts by weight, 1 part by weight to 10 parts by weight, or 1 part by weight to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable adhesive resin.
  • the weight ratio may be changed depending on the type and ratio of the curable adhesive resin or functional groups of the resin, or the crosslinking density to be implemented.
  • the curable adhesive resin is an epoxy resin that can be cured by irradiation of active energy rays
  • the initiator for example, a cationic photopolymerization initiator can be used.
  • an onium salt or an organometallic salt-based ionizing cation initiator or an organosilane or a latent sulfuric acid-based or non-ionized cationic photopolymerization initiator may be used.
  • the onium salt-based initiator include a diaryliodonium salt, a triarylsulfonium salt, an aryldiazonium salt, and the like.
  • the zero, iron arene and the like can be exemplified.
  • the organosilane-based initiator include o-nitrobenzyl triaryl silyl ether and triaryl silyl peroxide.
  • an acyl silane (acyl silane) may be exemplified
  • the latent sulfuric acid-based initiator may be exemplified by ⁇ sulfonyloxy ketone or ⁇ hydroxymethylbenzoin sulfonate and the like, but is not limited thereto.
  • a cation initiator it is preferable to use an ionization cation photoinitiator, It is more preferable to use the onium salt type
  • mold is used. More preferably, but not limited to.
  • the content of the initiator may be changed according to the type and ratio of the curable adhesive resin or the functional group of the resin, or the crosslinking density to be implemented as in the case of the curing agent.
  • the initiator may be blended in an amount of 0.01 to 10 parts by weight or 0.1 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable adhesive resin.
  • the adhesive composition may further include a binder resin.
  • the binder resin may serve to improve moldability when molding the adhesive composition into a film or sheet shape.
  • binder resin The kind of binder resin will not be restrict
  • a phenoxy resin, an acrylate resin or a high molecular weight epoxy resin can be used.
  • the high molecular weight epoxy resin may mean, for example, a resin having a weight average molecular weight of about 2,000 to 70,000.
  • a high molecular weight epoxy resin a solid bisphenol A epoxy resin, a solid bisphenol F epoxy resin, etc. can be illustrated.
  • the binder resin rubber components such as high polarity functional group-containing rubber and high polarity functional group-containing reactive rubber may also be used.
  • a phenoxy resin may be used as the binder resin.
  • the ratio is not particularly limited to be adjusted according to the desired physical properties.
  • the binder resin may be included in an amount of about 200 parts by weight, about 150 parts by weight or less, or about 100 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the curable adhesive resin.
  • the ratio of the binder resin is 200 parts by weight or less, the compatibility with each component of the adhesive composition can be effectively maintained, and it can also serve as an adhesive.
  • the adhesive composition further includes a plasticizer in a range that does not affect the desired effect; It may further comprise additives such as ultraviolet stabilizers and / or antioxidants.
  • the present invention also relates to an adhesive film.
  • the adhesive film may have an adhesive layer containing the adhesive composition described above.
  • the adhesive layer can also have a film or sheet shape. Such an adhesive layer can be used to encapsulate an organic electronic device.
  • the adhesive film may further include a base film or a release film (hereinafter may be referred to as a "first film”), and may have a structure in which the adhesive layer is formed on the base material or the release film. .
  • the structure may further include a base material or a release film (hereinafter, sometimes referred to as "second film”) formed on the adhesive layer.
  • 1 and 2 are cross-sectional views of exemplary adhesive films.
  • the adhesive film 1 may include an adhesive layer 11 formed on the substrate or the release film 12.
  • Another exemplary adhesive film 2 may further include a substrate or a release film 21 formed on the adhesive layer 11, as shown in FIG. 2.
  • the adhesive film may also have a structure including only a film or sheet-like adhesive layer having the adhesive composition without a supporting substrate such as a substrate or a release film to maintain a solid or semi-solid at room temperature. It may have a structure in which an adhesive layer is formed on both surfaces of one substrate or a release film.
  • the specific kind of the said 1st film is not specifically limited.
  • a plastic film can be used, for example.
  • a 1st film a polyethylene terephthalate film, a polytetrafluoroethylene film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a vinyl chloride copolymer film, a polyurethane film, an ethylene-vinyl acetate film, ethylene -Propylene copolymer film, ethylene-ethyl acrylate copolymer film, ethylene-methyl acrylate copolymer film, polyimide film and the like can be exemplified.
  • an appropriate release treatment can be used on one or both surfaces of the plastic film as described above.
  • the release agent used in the release treatment may include an alkyd release agent, a silicone release agent, a fluorine release agent, an unsaturated ester release agent, a polyolefin release agent, or a wax release agent.
  • an alkyd-based release agent, a silicone-based release agent, or a fluorine-based release agent may be commonly used, but is not limited thereto.
  • the plastic film in which the gas barrier layer is formed in the surface or the side surface of a base material can be used, for example.
  • Such a film may be used to implement a flexible device by directly constructing a substrate of an organic electronic device, for example.
  • the kind of 2nd film is not specifically limited, either.
  • the same or different kind as the first film can be used within the range illustrated in the above-described first film.
  • the thickness of the said 1st or 2nd film is not specifically limited.
  • the thickness of the first film may be about 50 ⁇ m to 500 ⁇ m or about 100 ⁇ m to 200 ⁇ m. Within this range, the manufacturing process of the adhesive or the organic electronic device can be effectively automated, and it is also advantageous in terms of economy.
  • the thickness of the second film is also not particularly limited.
  • the thickness of the second film may be the same as the first film, or may be adjusted to a relatively thin or thicker thickness than the first film.
  • the adhesive bond layer of the said adhesive film contains the said adhesive composition, and has a film or sheet form.
  • the adhesive layer includes a curable adhesive resin that is solid or semisolid at room temperature, and thus may also be solid or semisolid at room temperature.
  • the curable adhesive resin included in the solid or semi-solid adhesive layer may be in an uncured state. Such an adhesive resin can be cured in an encapsulation structure of an organic electronic device described later to form a crosslinked structure.
  • the thickness of the adhesive layer is not particularly limited and can be appropriately selected in consideration of the use.
  • the adhesive layer may have a thickness of about 5 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the thickness of the adhesive layer can be adjusted in consideration of embedding properties, fairness and economical efficiency, for example, when used as an encapsulant of an organic electronic device.
  • the present invention also relates to a method for producing an adhesive film.
  • exemplary adhesive films may include molding the adhesive composition into a film or sheet shape.
  • the method may include applying the coating liquid including the adhesive composition in a sheet or film form on a substrate or a release film, and drying the applied coating liquid.
  • the manufacturing method may also include attaching an additional substrate or release film on the dried coating solution.
  • the coating liquid containing the adhesive composition can be prepared, for example, by dissolving or dispersing the components of each adhesive composition described above in a suitable solvent.
  • the adhesive composition may be prepared by dissolving or dispersing the absorbent or filler in a solvent, and mixing the pulverized absorbent or filler with a curable adhesive resin after grinding.
  • the proportion of the moisture absorbent, filler or curable adhesive resin in the above process may be controlled, for example, within the above-described range depending on the desired moisture barrier property and film formability.
  • the ratio of the binder resin may also be adjusted in consideration of film formability or impact resistance. If necessary, the molecular weight and ratio of the binder resin, the type and ratio of the solvent, and the like can be adjusted in consideration of the moldability and the coating liquid viscosity.
  • the pulverization of the moisture absorbent or the filler may be performed by dissolving or dispersing all of the above in the same solvent or by separately dispersing the above in different solvents.
  • the grinding may be performed by a ball mill, bead mill, three rolls, or a high speed mill alone or in combination. Glass, alumina, zirconium, or the like may be exemplified as the material of the ball or the beads, and in terms of dispersibility of the particles, zirconium balls or beads are preferable.
  • the kind of solvent used for coating liquid manufacture is not specifically limited. However, when the drying time of the solvent is too long, or when drying at a high temperature is required, problems may occur in terms of workability or durability of the adhesive film, so that a solvent having a volatilization temperature of 100 ° C. or less may be used. In consideration of film formability, a small amount of a solvent having a volatilization temperature of the above range or more can be used.
  • the solvent include methyl ethyl ketone (MEK), acetone, toluene, dimethylformamide (DMF), methyl cellosolve (MCS), tetrahydrofuran (THF) or N-methylpyrrolidone (NMP). Heterogeneous or more may be exemplified, but is not limited thereto.
  • the method of applying the coating solution to the substrate or the release film is not particularly limited, and for example, a known coating method such as a knife coat, roll coat, spray coat, gravure coat, curtain coat, comma coat, or lip coat may be applied. Can be.
  • the applied coating liquid may be dried to volatilize the solvent and form an adhesive layer.
  • the drying may be performed, for example, for 1 minute to 10 minutes at a temperature of 70 °C to 150 °C.
  • the conditions of the drying may be changed in consideration of the type or ratio of the solvent used or the possibility of curing the curable adhesive resin.
  • Drying may then form additional substrates or release films on the adhesive layer.
  • formation of such a base material or a release film can be performed by crimping
  • Hot roll lamination can be used in view of the possibility and efficiency of the continuous process.
  • the temperature may be about 10 ° C. to 100 ° C.
  • the pressure may be about 0.1 kgf / cm 2 to 10 kgf / cm 2 , but is not limited thereto.
  • the invention also relates to an organic electronic device.
  • the organic electronic device includes a substrate; An organic electronic device formed on the substrate; And an encapsulation layer covering the entire surface of the organic electronic device and including the adhesive composition in a cured state.
  • the organic electronic device may further include a cover substrate formed on the encapsulation layer.
  • the organic electronic device may be, for example, an organic light emitting device.
  • the organic electronic device may be manufactured using the adhesive film, for example.
  • the encapsulation layer may be formed as a structural adhesive layer that efficiently fixes and supports the substrate and the cover substrate while exhibiting excellent moisture barrier properties and optical properties in the organic electronic device.
  • the encapsulation layer exhibits excellent transparency, and may be formed as a stable encapsulation layer regardless of the shape of the organic electronic device such as top emission or bottom emission.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a case where an organic electronic device is an organic light emitting device as an exemplary organic electronic device.
  • a transparent electrode is first formed on a glass or polymer film 31 used as a substrate by vacuum deposition or sputtering, and then, for example, a hole is formed on the transparent electrode.
  • the organic electronic element 32 may be formed by further forming an electrode layer thereon.
  • the adhesive layer of the adhesive film is positioned to cover the entire surface of the organic electronic device 32 of the substrate 31 subjected to the above process.
  • the adhesive layer is heated using a laminate group or the like to be pressed onto the organic electronic device in a state in which fluidity is imparted, and the curable adhesive resin in the adhesive layer is cured to form the encapsulation layer 33.
  • the adhesive layer positioned to cover the entire surface of the organic electronic device 32 may be in a state of being previously transferred to a cover substrate 34 such as glass or a polymer film. Transfer of the adhesive layer to the cover substrate 34 is performed by, for example, peeling the first or second film from the adhesive film, and then vacuum-pressing or vacuuming the adhesive layer in contact with the cover substrate 34. It may also be performed while applying heat using a laminator or the like. If the adhesive contains a thermosetting curable adhesive resin, if the curing reaction is excessively performed in the above process, the adhesion or adhesion of the encapsulation layer 33 may decrease, so that the process temperature is about 100 ° C. or less and the process time is 5 Can be controlled within minutes.
  • the cover substrate 34 on which the adhesive layer is transferred may be positioned on the organic electronic device 32, and the encapsulation layer 33 may be formed by performing the heat compression process.
  • the adhesive layer may be cured to form the encapsulation layer 33.
  • the curing process may be carried out in a suitable heating chamber or ultraviolet chamber, for example, depending on the curing mode of the curable adhesive resin. Heating conditions or irradiation conditions of the active energy ray may be appropriately selected in consideration of the stability of the organic electronic device and the curability of the adhesive resin.
  • the organic electronic device may be manufactured in other manners.
  • the manufacturing of the device in the above manner but the order or conditions of the process may be changed.
  • the adhesive layer is not transferred to the cover substrate 34 in advance, but is first transferred to the organic electronic device 33 on the substrate 31, and the curing process is performed in a state where the cover substrate 34 is laminated.
  • the encapsulation layer 33 may be formed.
  • the metal or the glass can formed through the etching, etc. do not need to be used to mount the getter, etc., thereby simplifying the manufacturing process and reducing the process cost.
  • the use of the adhesive film may allow the organic electronic device manufactured, regardless of the design method of the organic electronic device such as a top emission or a bottom emission mode, to exhibit excellent mechanical durability with excellent target performance.
  • Exemplary adhesive compositions of the present invention can provide an adhesive excellent in adhesion, impact resistance, heat dissipation and moisture barrier properties, and thus the organic electronic device manufactured using the adhesive composition exhibits excellent life characteristics and durability Can be.
  • 1 and 2 are diagrams showing an exemplary adhesive film.
  • 3 is a diagram illustrating an exemplary organic electronic device.
  • Calcium (Ca) was deposited on the glass substrate in the size of 8 mm x 8 mm x 100 nm (width x length x thickness). Subsequently, the cover glass on which the adhesive layers prepared in Examples and Comparative Examples were transferred was laminated on the calcium of the glass substrate so that the bezel was 3 mm, and at 80 ° C. using a vacuum press. Heat-pressed for 2 minutes, and cured at 100 °C for 3 hours to form an encapsulation layer, to prepare a specimen. Thereafter, while maintaining the specimen in a constant temperature and humidity chamber at 80 ° C. and 90% relative humidity, the time at which the end of the calcium deposited portion was oxidized and changed transparently was measured.
  • silane-modified epoxy resin KSR-177, Kukdo Chemical
  • phenoxy resin YP-50, Dodo Chemical
  • the inside of was replaced with nitrogen and the solution was homogenized.
  • a hygroscopic agent and a filler solution which went through a ball mill process were added, 4 g of an imidazole curing agent (Shikoku Chemicals) was added, followed by high speed stirring for 1 hour.
  • the stirred solution was filtered with a filter having a hole size of 20 ⁇ m and the filtered solution was applied using a comma coater on a release film having a thickness of 50 ⁇ m.
  • the applied coating solution was dried at 120 ° C. for 5 minutes in a dryer to form an adhesive layer having a thickness of about 20 ⁇ m and maintaining a solid phase at room temperature.
  • the prepared adhesive layer was used as a laminator, and laminated on a release film of the same material as the release film to prepare an adhesive film having the structure shown in FIG. 2.
  • silane-modified epoxy resin KSR-177, Kukdo Chemical
  • 150 g of phenoxy resin YP-50, Kyodo Chemical
  • the milled absorbent and filler solution were added to the homogenized solution, 4 g of imidazole curing agent (Shikoku Chemicals) was added, followed by high speed stirring for 1 hour. Thereafter, the stirred solution was filtered through a filter having a hole size of 20 ⁇ m, to obtain an adhesive film in the same manner as in Example 1.
  • An adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1, except that no moisture absorbent and filler solution were added.
  • Nanoclay (Croisite 93A, manufactured by Southern Clay Products) was added to methyl ethyl ketone at a concentration of 30% by weight, and a solution prepared by milling the solution for about 24 hours by a ball mill process was added.
  • An adhesive film was prepared in the same manner as in Comparative Example 1, except that it was added as.
  • the examples according to the present invention showed excellent adhesion to the glass plate.
  • Comparative Example 1 which does not include both the hygroscopic agent and the filler, both the adhesive force and the moisture barrier were not achieved. Moreover, the comparative example 2 which does not contain a filler also confirmed that adhesive force fell significantly and that water barrier property was also unsatisfactory. In addition, the comparative example 3 which does not contain a moisture absorbing agent fell inferior to the moisture barrier characteristic.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)

Abstract

본 발명은, 유기전자소자의 봉지에 사용될 수 있는 접착제 조성물, 접착 필름, 접착 필름의 제조 방법 및 유기전자장치에 관한 것이다. 상기 접착제 조성물은, 접착성, 내충격성, 방열성 및 수분 차단성이 우수한 봉지층을 형성할 수 있고, 이에 따라 상기 접착제 조성물로 봉지된 소자를 포함하는 유기전자장치는 우수한 수명 특성 및 내구성을 나타낼 수 있다.

Description

접착제 조성물
본 발명은 접착제 조성물, 접착 필름, 접착 필름의 제조 방법 및 유기전자장치에 관한 것이다.
유기전자장치(OED; organic electronic device)는, 기능성 유기 재료를 포함하는 장치이다. 유기전자장치 또는 상기 유기전자장치에 포함되는 유기전자소자로는, 광전지 장치(photovoltaic device), 정류기(rectifier), 트랜스미터(transmitter) 및 유기발광소자(OLED; organic light emitting diode) 등이 예시될 수 있다.
유기전자장치는 일반적으로 수분 등의 외부적 요인에 취약하다. 예를 들면, 유기발광소자는, 통상적으로 금속이나 금속 산화물을 포함하는 한 쌍의 전극의 사이에 존재하는 기능성 유기 재료의 층을 포함하는데, 외부에서 침투되는 수분에 의하여 유기 재료의 층이 전극과의 계면에서의 수분의 영향으로 박리되거나, 수분에 의해 전극이 산화하여 저항값이 높아지거나, 유기 재료 자체가 변질되어서, 발광 기능의 상실 또는 휘도의 저하 등과 같은 문제가 발생한다.
특허문헌 1 내지 4 등에서는, 유기발광소자를 수분 등의 외부 환경으로부터 보호하기 위한 것으로서, 기판에 형성된 유기발광소자를 게터(getter) 또는 흡습제를 장착한 글라스캔 또는 메탈캔으로 덮고 접착제로 고정한 봉지 구조를 개시하고 있다.
(선행기술문헌)
(특허문헌)
(특허문헌 1) 미국특허 제6,226,890호
(특허문헌 2) 미국특허 제6,808,828호
(특허문헌 3) 일본공개특허 제2000-145627호
(특허문헌 4) 일본공개특허 제2001-252505호
본 발명은, 접착제 조성물, 접착 필름, 접착 필름의 제조 방법 및 유기전자장치을 제공한다.
본 발명은, 접착제 조성물에 대한 것이다. 상기 접착제 조성물은, 예를 들면, 유기전자소자(OED; organic electronic device)를 봉지하는 것에 사용될 수 있다.
상기에서 용어 「유기전자소자」는, 기능성의 유기 재료를 적어도 하나 이상 포함하는 소자 또는 장치를 의미할 수 있다. 유기전자소자로는, 광전지 디바이스(photovoltaic device), 정류기(rectifier), 트랜스미터(transmitter) 및 유기발광소자(OLED; organic light emitting diode) 등이나, 상기를 포함하는 장치가 예시될 수 있다.
상기 접착제 조성물은, 경화성 접착 수지, 흡습제 및 필러를 포함할 수 있다. 예시적인 접착제 조성물은, 핫 멜트형(hot melt type)일 수 있다. 용어 「핫 멜트형 접착제 조성물」은, 상온에서는 고상(solid) 또는 반 고상(semi-solid)이며, 열을 가하면 멜팅(melting)되어 점착성을 나타내고, 경화된 후에는 접착제로서 대상물을 단단하게 고정시킬 수 있는 형태의 접착제 조성물을 의미할 수 있다. 또한, 상기에서 용어 「경화」는, 조성물이 접착성을 나타낼 수 있도록 변화하는 화학적 또는 물리적 작용 내지는 반응을 의미할 수 있다. 또한, 용어 「상온」은 가온 또는 감온되지 않은 자연 그대로의 온도를 의미하고, 예를 들면, 약 15℃ 내지 35℃, 약 20℃ 내지 25℃, 약 25℃ 또는 약 23℃의 온도를 의미할 수 있다.
상기 경화성 접착 수지는, 경화되어 접착 특성을 나타낼 수 있는 수지이다. 이러한 경화성 접착 수지는, 예를 들면, 상온에서 고상 또는 반고상, 바람직하게는 고상일 수 있다. 상기에서 수지가 상온에서 고상 또는 반고상이라는 것은, 상기 수지가 상온에서 유동성을 나타내지 않는다는 것을 의미한다. 예를 들면, 본 명세서에서 상온에서 고상 또는 반고상이라는 것은, 대상물의 상온에서의 점도가 약 106 포이즈(poise) 이상 또는 약 107 포이즈 이상인 것을 의미할 수 있다. 상기에서 점도는, ARES(Advanced Rheometric Expansion System)를 사용하여 측정한 점도이다.
경화성 접착 수지가 상온에서 고상 또는 반고상인 경우, 미경화 상태에서도 접착제가 필름 또는 시트 형상을 유지할 수 있다. 이에 따라서, 상기 접착제를 사용하는 유기전자소자의 봉지 또는 캡슐화 과정에서 소자에 물리적 또는 화학적 손상이 가해지는 것을 방지하고, 원활하게 공정을 진행할 수 있다. 또한, 유기전자소자의 봉지 또는 캡슐화 과정에서 기포가 혼입되거나, 소자의 수명이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 상기 경화성 접착 수지의 점도의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 공정성 등을 고려하여, 약 109 포이즈 이하의 범위에서 제어할 수 있다.
또한, 상기 경화성 접착 수지는 경화된 상태에서 투습도(WVTR; water vapor transmission rate)가 50 g/m2·day 이하, 30 g/m2·day 이하, 20 g/m2·day 이하 또는 15 g/m2·day 이하일 수 있다. 상기 투습도는, 예를 들면, 상기 경화성 접착 수지를 경화시키서 얻어지는 두께 80 ㎛의 필름 형상의 층을 38℃ 및 100 %의 상대습도에 위치시킨 상태에서 측정한 상기 필름 형상의 층의 두께 방향에 대한 투습도이다. 상기 투습도는 ASTM F1249에서의 규정에 따라서 측정할 수 있다.
경화성 접착 수지가 상기와 같은 투습도를 가지게 하기 위해서, 후술하는 바와 같은 종류의 수지를 사용하거나, 경화제, 가교제 또는 개시제의 사용량 등을 조절함으로써, 경화성 수지의 가교 구조 내지는 밀도를 조절할 수 있다. 경화성 접착 수지가 상기와 같은 투습도를 가지면, 유기전자소자 봉지 구조로 수분, 습기 또는 산소 등이 침투하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 상기 경화성 접착 수지의 투습도는 그 수치가 낮을수록 봉지 구조가 우수한 성능을 나타내는 것으로 그 하한은 특별히 제한되지 않는다.
경화성 접착 수지로는, 이 분야에서 공지되어 있는 열경화성, 활성 에너지선 경화성 또는 혼성 경화성 접착 수지를 사용할 수 있다. 「열경화성 접착 수지」는, 경화가 적절한 열의 인가 또는 숙성(aging) 공정을 통하여 일어날 수 있는 수지이고, 「활성 에너지선 경화성 접착 수지」는 경화가 활성 에너지선의 조사에 의하여 일어날 수 있는 수지이며, 「혼성 경화성 접착 수지」는 열경화성 및 활성 에너지선 경화성 접착 수지의 경화 메커니즘이 동시에 또는 순차로 진행되어 경화되는 수지를 의미할 수 있다. 또한, 상기에서 활성 에너지선으로는 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선 및 감마선이나, 알파-입자선(alpha-particle beam), 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 및 전자선(electron beam)과 같은 입자빔 등이 예시될 수 있다.
경화성 접착 수지로는, 예를 들면, 경화되어 접착성을 나타낼 수 있는 수지로서, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카복실기 또는 아미드기 등과 같은 열에 의한 경화가 가능한 관능기 또는 부위를 하나 이상 포함하거나, 에폭시드(epoxide)기, 고리형 에테르(cyclic ether)기, 설파이드(sulfide)기, 아세탈(acetal)기 또는 락톤(lactone)기 등과 같은 활성 에너지선의 조사에 의해 경화가 가능한 관능기 또는 부위를 하나 이상 포함하는 수지를 사용할 수 있다. 경화성 접착 수지로는, 상기와 같은 관능기 또는 부위를 적어도 하나 이상 가지는 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 이소시아네이트 수지 또는 에폭시 수지 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서 상기 경화성 접착 수지로는, 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 상기 에폭시 수지는 방향족계 또는 지방족계 에폭시 수지일 수 있다. 에폭시 수지로는, 열경화성 에폭시 수지를 사용하거나, 또는 활성 에너지선 경화성, 예를 들면, 활성 에너지선의 조사에 의한 양이온 중합 반응에 의해 경화하는 에폭시 수지를 사용할 수 있다.
본 발명의 하나의 예시에 따른 에폭시 수지는, 에폭시 당량이 150 g/eq 내지 1,000 g/eq, 150 g/eq 내지 900 g/eq, 150 g/eq 내지 800 g/eq, 150 g/eq 내지 700 g/eq, 150 g/eq 내지 600 g/eq, 150 g/eq 내지 500 g/eq, 150 g/eq 내지 400 g/eq 또는 150 g/eq 내지 300 g/eq일 수 있다. 상기 에폭시 당량의 범위에서 경화물의 접착 성능이나 유리전이온도 등의 특성을 적정 범위로 유지할 수 있다. 에폭시 수지로는, 예를 들면, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 4관능성 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 트리 페놀 메탄형 에폭시 수지, 알킬 변성 트리 페놀 메탄 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 또는 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지 등의 일종 또는 이종 이상이 예시될 수 있다.
본 발명의 하나의 예시에서는, 상기 에폭시 수지는 방향족계 에폭시 수지일 수 있다. 용어 「방향족계 에폭시 수지」는, 수지의 주쇄 또는 측쇄에 페닐렌 구조와 같은 방향족 코어나 페닐기와 같은 방향족기를 하나 이상 포함하는 에폭시 수지를 의미할 수 있다. 방향족계 에폭시 수지를 사용하면, 경화물이 우수한 열적 및 화학적 안정성을 가지고, 또한 낮은 흡습량을 나타내어 유기전자소자 봉지 구조의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 방향족계 에폭시 수지로는, 비페닐형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 변성 페놀형 에폭시 수지, 크레졸계 에폭시 수지, 비스페놀계 에폭시 수지, 자일록계 에폭시 수지, 다관능 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 트리페놀메탄형 에폭시 수지 및 알킬 변성 트리페놀메탄 에폭시 수지 등의 일종 또는 이종 이상이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서 상기 에폭시 수지는, 실란 변성 에폭시 수지일 수 있다. 실란 변성 에폭시 수지로는, 예를 들면, 상기 기술한 에폭시 수지 중 하나 이상의 에폭시 수지와 실란 화합물의 반응물을 사용할 수 있다. 상기에서 실란 화합물로는, 예를 들면, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물이 예시될 수 있다.
[화학식 1]
DnSiX(4-n)
상기 화학식 1에서 D는, 비닐기, 에폭시기, 아미노기, 아크릴기, 메타크릴기, 메르캅토기, 알콕시기 또는 이소시아네이트기이거나, 상기 중 어느 하나의 관능기로 치환된 알킬기이고, X는, 수소, 알킬기, 할로겐, 알콕시기, 아릴기, 아릴옥시기, 아실옥시기, 알킬티오기 또는 알킬렌옥시티오기이며, n은 1 내지 3의 수이다.
화학식 1의 화합물에서 관능기 "D"는 에폭시 수지에 포함되는 작용기와 반응하여 실란 변성 에폭시 수지를 형성할 수 있다.
예를 들면, 상기 관능기가 아미노기라면, 아미노기는 에폭시 수지의 에폭시기와 반응하여 "-CH(OH)-CH2-NH-" 결합을 형성하면서 상기 실란 화합물이 에폭시기에 도입될 수 있다.
또한, 관능기 "D"가 이소시아네이트기 또는 알콕시기인 경우에는, 히드록시기(OH)를 포함하는 에폭시 수지, 예를 들면, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지 또는 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지 등과 같은 비스페놀형 에폭시 수지와 반응시켜서 실란 화합물을 도입할 수도 있다.
상기 화학식 1에서 알킬기로는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기가 예시될 수 있다. 상기 알킬기는, 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 알킬기일 수 있다.
상기 화학식 1에서 할로겐 원자로는, 플루오르(F), 염소(Cl), 브롬(Br) 또는 요오드(I) 등이 예시될 수 있다.
또한, 상기 화학식 1에서 알콕시기로는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알콕시기가 예시될 수 있다. 상기 알콕시기는 직쇄, 분지쇄 또는 고리형일 수 있다.
또한, 상기 화학식 1에서 아릴기 또는 아릴옥시기에 포함되는 아릴기에는, 아릴기는 물론 소위 아르알킬기(aralkyl group) 또는 아릴알킬기 등이 포함될 수 있다. 예를 들면, 상기 아릴기는 하나 이상의 벤젠 고리를 포함하거나, 2개 이상의 벤젠 고리가 연결 또는 축합된 구조를 포함하는 화합물 또는 그 유도체로부터 유래하는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 상기 아릴기는, 예를 들면, 탄소수 6 내지 25, 탄소수 6 내지 21, 탄소수 6 내지 18 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기일 수 있다. 상기 아릴기로는, 예를 들면, 페닐기, 디클로로페닐, 클로로페닐, 페닐에틸기, 페닐프로필기, 벤질기, 톨릴기, 크실릴기(xylyl group) 또는 나프틸기 등이 예시될 수 있고, 바람직하게는 페닐기가 예시될 수 있다.
또한, 상기 화학식 1에서 아실옥시기로는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16 또는 탄소수 1 내지 12의 아실옥시기가 예시될 수 있다.
또한, 상기 화학식 1에서 알킬티오기로는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 또는 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬티오기가 예시될 수 있고, 알킬렌옥시티오기로는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 또는 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬렌옥시티오기가 예시될 수 있다.
상기 알킬기, 알콕시기, 아릴기, 아실옥시기, 알킬티오기 또는 알킬렌옥시티오기 등은 임의적으로 하나 이상의 치환기로 치환되어 있을 수 있다. 상기 치환기로는, 히드록시기, 에폭시기, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 알콕시기, 아실기, 티올기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 아릴기 또는 이소시아네이트기 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 화학식 1에서 관능기 "D"는, 예를 들면, 상기 중에서 알콕시기, 아미노기 또는 이소시아네이트기일 수 있다.
또한, 상기 화학식 1에서 관능기 "X" 중 적어도 하나, 두 개 이상 또는 세 개는, 예를 들면, 할로겐 원자, 알콕시기, 아릴옥시기, 아실옥시기, 알킬티오기 또는 알킬렌옥시티오기 등이거나, 또는 알콕시기일 수 있다.
실란 변성 에폭시 수지로는, 예를 들면, 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 약 0.1 중량부 내지 약 10 중량부, 약 0.1 중량부 내지 약 9 중량부, 약 0.1 중량부 내지 약 8 중량부, 약 0.1 중량부 내지 약 7 중량부, 약 0.1 중량부 내지 약 6 중량부, 약 0.1 중량부 내지 약 5 중량부, 약 0.1 중량부 내지 약 4 중량부, 약 0.1 중량부 내지 약 3 중량부, 약 0.3 중량부 내지 2 중량부 또는 약 0.5 중량부 내지 약 2 중량부의 실란 화합물이 도입된 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 하나의 예시에서 상기 실란 화합물이 도입되는 에폭시 수지는 방향족계 에폭시 수지일 수 있다. 방향족계 에폭시 수지로는, 예를 들면, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지 또는 비스페놀 A형 노볼락 에폭시 수지 등과 같은 비스페놀형 에폭시 수지가 예시될 수 있다.
실란으로 변성되어 구조 내에 실릴기를 포함하는 에폭시 수지는, 유기전자장치의 봉지층이 기판 등과 우수한 접착성을 나타내면서, 탁월한 수분 차단성, 내구성 및 신뢰성을 나타내도록 할 수 있다.
접착제 조성물은, 또한 흡습제를 포함한다. 용어 「흡습제」는 물리적 또는 화학적 반응 등을 통해, 외부로부터 유입되는 수분 또는 습기를 흡착 또는 제거하거나, 상기의 유입을 저지할 수 있는 모든 성분을 총칭하는 의미로 사용될 수 있다.
흡습제로는, 예를 들면, 산화물 또는 금속염 등이 예시될 수 있다. 상기에서 산화물로는, 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등의 금속 산화물이나, 유기금속 산화물 또는 오산화인(P2O5) 등이 예시될 수 있고, 금속염으로는, 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등과 같은 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등과 같은 금속 할로겐화물; 또는 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등과 같은 금속 염소산염 등이 예시될 을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 하나의 예시에서 상기 흡습제로는 금속 산화물을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
흡습제의 형상은 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들면, 구형, 타원형, 다각형 또는 무정형 등의 형상을 가질 수 있다. 또한, 흡습제는, 예를 들면, 약 1 ㎛ 내지 약 20 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 15 ㎛, 약 1 ㎛ 내지 약 10 ㎛ 또는 약 1 ㎛ 내지 7 ㎛의 평균 입경을 가질 수 있다. 상기와 같은 입경의 범위에서 적절한 수분의 차단 또는 제거가 가능하고, 봉지 공정이 원활히 진행될 수 있으며, 봉지 과정 또는 그 후에 유기전자소자의 손상을 유발하지 않을 수 있다.
흡습제를 적절한 가공을 거친 이후에 조성물에 배합할 수 있다. 예를 들어, 접착제 조성물에 흡습제를 배합하기 전에 흡습제를 분쇄 공정에 적용하여 그 입경을 조절할 수 있다. 흡습제를 분쇄하기 위해서, 예를 들면, 3롤 밀, 비드 밀 또는 볼 밀 등을 이용할 수 있다. 또한, 접착제 조성물이 상부 발광(top emission)형의 소자 등의 봉지에 사용될 때에는, 접착제의 투과도를 고려하여 흡습제의 크기를 보다 작게 조절할 수도 있다.
접착제 조성물은, 흡습제를, 경화성 접착 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 100 중량부, 1 중량부 내지 90 중량부, 1 중량부 내지 80 중량부, 1 중량부 내지 70 중량부, 1 중량부 내지 60 중량부, 1 중량부 내지 50 중량부, 1 중량부 내지 40 중량부, 5 중량부 내지 40 중량부, 10 중량부 내지 40 중량부 또는 15 중량부 내지 40 중량부로 포함할 수 있다. 흡습제의 함량을 1 중량부 이상으로 제어하여, 경화물이 우수한 수분 및 습기 차단성을 나타내도록 할 수 있다. 또한, 흡습제의 함량을 100 중량부 이하로 제어하여, 봉지층을 얇게 형성하면서도 우수한 수분 차단 특성을 나타내도록 할 수 있다.
본 명세서에서 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 중량부는 중량의 비율을 의미한다.
접착제 조성물은, 또한, 필러를 추가로 포함한다. 상기 필러는 예를 들면, 무기 필러일 수 있다. 필러는, 적절한 비율로 사용되어 봉지 구조로 침투하는 수분 또는 습기의 이동 경로를 길게 하여 그 침투를 억제할 수 있다. 또한, 필러는, 경화성 접착 수지의 가교 구조 및 흡습제 등과의 상호 작용을 통해 수분 및 습기에 대한 차단성을 극대화할 수 있다.
필러로는, 예를 들면, 나노클레이 등의 클레이, 탈크, 침상 실리카 등의 실리카, 알루미나 또는 티타니아 등의 일종 또는 이종 이상이 예시될 수 있다. 하나의 예시에서 상기 필러로는, 나노클레이, 탈크 또는 침상 실리카 등이 사용될 수 있다.
본 발명의 하나의 예시에서 상기 필러로서 나노클레이 등과 같은 클레이를 사용할 수 있다.
클레이로는, 예를 들면, 천연 또는 합성 클레이; 및 유기 개질된 (organically modified) 클레이인 유기점토(organoclay) 등이 예시될 수 있다.
천연 또는 합성 클레이로는, 미카(mica), 플루오로미카(fluoromica), 파이로필라이트(pyrophyllite), 해록석(glauconite), 질석(vermiculite), 세피올라이트(sepiolite), 알로폰(allophone), 이모골라이트(imogolite), 탈크(talc), 일라이트(illite), 소복카이트(sobockite), 스빈포다이트(svinfordite), 카올리나이트(kaolinite), 디크석(dickite), 나크라이트(nacrite), 아녹사이트(anauxite), 견운모(sericite), 레디카이트(ledikite), 몬트로나이트(montronite), 메타할로사이트(metahalloysite), 사문석점토(serpentine clay), 온석면(chrysotile), 안티고라이트(antigorite), 애타풀자이트(attapulgite), 팔리고스카이트(palygorskite), 목절 점토(Kibushi clay), 와목 점토(gairome clay), 히신게라이트(hisingerite), 녹니석(chlorite), 몬모릴로나이트(montmorillonite), 소디움 몬모릴로나이트(sodium montmorillonite), 마그네슘 몬모릴로나이트(magnesium montmorillonite), 칼슘 몬모릴로나이트(calcium montmorillonite), 논트로나이트(nontronite), 벤토나이트(bentonite), 베이델라이트(beidellite), 헥토라이트(hectorite), 소디움 헥토라이트(sodium hectorite), 사포나이트(saponite), 사우코나이트(sauconite), 플루오로헥토라이트(fluorohectorite), 스테벤사이트(stevensite), 볼콘스코이트(volkonskoite), 마가다이트(magadiite), 켄야이트(kenyaite), 할로사이트(halloysite), 히드로탈사이트(hydrotalcite), 스멕타이트(smectite) 또는 스멕타이트형(smectite-type) 클레이 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기와 같은 층상 규산염은 자연계에서 천연 상태로 수득하거나, 또는 공지의 방식으로 합성될 수 있다.
하나의 예시에서 상기 클레이로는, 유기적으로 개질된 유기 클레이를 사용할 수 있다. 유기 클레이는 미작용화된 클레이(unfunctionalized clay)를 하나 이상의 유기화제(intercalant)와 상호작용시켜 제조한 스멕타이트 또는 스멕타이트형 클레이를 의미한다. 이 때 사용되는 유기화제의 종류는 일반적으로 중성 또는 이온성 유기 화합물이다. 상기에서 중성 유기 화합물의 예로는, 아미드, 에스테르, 락탐, 니트릴, 우레아, 카보네이트, 포스페이트, 포스포네이트, 술페이트, 술포네이트 또는 니트로 화합물과 같은 극성 화합물의 모노머성, 올리고머성 또는 폴리머성 화합물을 들 수 있다. 이와 같은 중성 유기 화합물은 클레이의 전하 균형 이온(charge balancing ion)을 완전히 대체하지 않고, 수소 결합을 통하여 클레이의 층 사이로 삽입될 수 있다. 또한, 이온성 유기 화합물의 예로는, 암모늄(1급, 2급, 3급 또는 4급), 포스포늄(phosphonium), 술포니움(sulfonium) 유도체, 방향족 또는 지방족 아민, 포스핀 및 술파이드 등의 오늄 화합물(onium compound); 및 4급 질소 원자와 결합한 하나 이상의 장쇄 지방족기(ex. 옥타데실, 미리스틸, 또는 올레일)를 갖는 4급 암모늄 이온 등의 오늄 이온과 같은 양이온성 계면활성제를 들 수 있다. 유기 클레이들은 크로이사이트(Cloisite; Southern Clay Product(제); 층상 마그네슘 알루미늄 실리케이트로부터 유도), 클래이톤(Claytone; Southern Clay Product(제); 천연 소디움 벤토나이트로부터 유도) 및 나노머(Nanomer)(Nanocor(제)) 등의 상표명으로 시중에 유통되고 있다.
필러의 형상은 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들면, 구형, 타원형, 다각형 또는 무정형 등의 형상을 가질 수 있다.
또한, 상기 필러는, 흡습제의 경우와 같이 접착제 조성물에 배합되기 전에 적절한 분쇄 공정을 거칠 수도 있다.
필러로는, 예를 들면, 경화성 접착 수지와 같은 조성물 내의 다른 유기 재료와의 결합 효율을 높이기 위하여, 유기 물질로 표면 처리된 제품을 사용할 수도 있다.
접착제 조성물은, 필러를, 경화성 접착 수지 100 중량부에 대하여, 약 1 중량부 내지 약 50 중량부, 약 1 중량부 내지 약 40 중량부, 약 1 중량부 내지 30 중량부, 약 1 중량부 내지 약 20 중량부 또는 약 1 중량부 내지 약 15 중량부로 포함할 수 있다. 필러의 함량을 1 중량부 이상으로 하여, 우수한 수분 및 습기 차단성과 기계적 물성을 가지는 경화물을 제공할 수 있다. 또한, 필러의 함량을 50 중량부 이하로 제어함으로써, 접착제를 후술하는 바와 같이 필름 또는 시트 형태의 제조가 가능하며, 얇은 두께로 접착제를 형성하여도 상기 접착제가 우수한 수분 차단 특성을 나타내는 경화물을 제공하도록 할 수 있다.
접착제 조성물은, 또한 경화성 접착 수지의 종류에 따라서, 경화성 접착 수지와 반응하여, 가교 구조 등을 형성할 수 있는 경화제 또는 상기 수지의 경화 반응을 개시시킬 수 있는 개시제를 추가로 포함할 수 있다.
경화제는, 경화성 접착 수지 또는 그 수지에 포함되는 관능기의 종류에 따라서 적절한 종류가 선택 및 사용될 수 있다.
하나의 예시에서 경화성 접착 수지가 에폭시 수지인 경우, 경화제로는, 이 분야에서 공지되어 있는 에폭시 수지의 경화제로서, 예를 들면, 아민 경화제, 이미다졸 경화제, 페놀 경화제, 인 경화제 또는 산무수물 경화제 등의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 예시에서 상기 경화제로는, 상온에서 고상이고, 융점 또는 분해 온도가 80℃ 이상인 이미다졸 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 화합물로는, 예를 들면, 2-메틸 이미다졸, 2-헵타데실 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 2-페닐-4-메틸 이미다졸 또는 1-시아노에틸-2-페닐 이미다졸 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다,
경화제의 함량은, 조성물의 조성, 예를 들면, 경화성 접착 수지의 종류나 비율에 따라서 선택될 수 있다. 예를 들면, 경화제는, 경화성 접착 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 20 중량부, 1 중량부 내지 10중량부 또는 1 중량부 내지 5 중량부로 포함할 수 있다. 그렇지만, 상기 중량 비율은, 경화성 접착 수지 또는 그 수지의 관능기의 종류 및 비율, 또는 구현하고자 하는 가교 밀도 등에 따라 변경될 수 있다.
경화성 접착 수지가 활성 에너지선의 조사에 의해 경화될 수 있는 에폭시 수지인 경우, 개시제로는, 예를 들면, 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다.
양이온 광중합 개시제로는, 오늄 염(onium salt) 또는 유기금속염(organometallic salt) 계열의 이온화 양이온 개시제 또는 유기 실란 또는 잠재성 황산(latent sulfonic acid) 계열이나 비이온화 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다. 오늄염 계열의 개시제로는, 디아릴이오도늄 염(diaryliodonium salt), 트리아릴술포늄 염(triarylsulfonium salt) 또는 아릴디아조늄 염(aryldiazonium salt) 등이 예시될 수 있고, 유기금속 염 계열의 개시제로는 철 아렌(iron arene) 등이 예시될 수 있으며, 유기 실란 계열의 개시제로는, o-니트릴벤질 트리아릴 실리 에테르(o-nitrobenzyl triaryl silyl ether), 트리아릴 실리 퍼옥시드(triaryl silyl peroxide) 또는 아실 실란(acyl silane) 등이 예시될 수 있고, 잠재성 황산 계열의 개시제로는 α 설포닐옥시 케톤 또는 α 히드록시메틸벤조인 설포네이트 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
양이온 개시제로는, 이온화 양이온 광중합 개시제를 사용하는 것이 바람직하고, 오늄염 계열의 이온화 양이온 광중합 개시제를 사용하는 것이 보다 바람직하며, 트리아릴설포늄 염 계열과 같은 방향족 설포늄염계 이온화 양이온 광중합 개시제를 사용하는 것이 더욱 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
개시제의 함량은, 경화제의 경우와 같이 경화성 접착 수지 또는 그 수지의 관능기의 종류 및 비율, 또는 구현하고자 하는 가교 밀도 등에 따라 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 개시제는, 경화성 접착 수지 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부 내지 10 중량부 또는 0.1 중량부 내지 3 중량부의 비율로 배합될 수 있다. 개시제의 함량이 지나치게 작으면, 충분한 경화가 진행되지 않을 우려가 있고, 지나치게 많아지면, 경화 후 이온성 물질의 함량이 증가되어, 접착제의 내구성이 떨어지거나, 개시제의 특성상 짝산(conjugate acid)이 형성되어, 광학 내구성 측면에서 불리하고, 또한 기재에 따라서는 부식이 발생할 수 있으므로, 이러한 점을 고려하여 적절한 함량 범위를 선택할 수 있다.
접착제 조성물은, 바인더 수지를 추가로 포함할 수 있다. 바인더 수지는 접착제 조성물을 필름 또는 시트 형상으로 성형할 때에 성형성을 개선하는 역할을 할 수 있다.
바인더 수지의 종류는 경화성 접착 수지 등의 다른 성분과 상용성을 가지는 것이라면, 특별히 제한되지 않는다. 바인더 수지로는, 페녹시 수지, 아크릴레이트 수지 또는 고분자량 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 상기에서 고분자량 에폭시 수지는, 예를 들면, 중량평균분자량이 약 2,000 내지 70,000 정도인 수지를 의미할 수 있다. 고분자량 에폭시 수지로는, 고형 비스페놀 A형 에폭시 수지 또는 고형 비스페놀 F형 에폭시 수지 등이 예시될 수 있다. 바인더 수지로는, 고극성(high polarity) 관능기 함유 고무나 고극성(high polarity) 관능기 함유 반응성 고무 등의 고무 성분도 사용될 수 있다. 하나의 예시에서 바인더 수지로는 페녹시 수지가 사용될 수 있다.
바인더 수지가 포함될 경우, 그 비율은 목적 물성에 따라 조절되는 것으로 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 바인더 수지는, 경화성 접착 수지 100 중량부에 대하여, 약 200 중량부 이하, 약 150 중량부 이하 또는 약 100 중량부 이하의 양으로 포함될 수 있다. 바인더 수지의 비율이 200 중량부 이하이면, 접착제 조성물의 각 성분과의 상용성을 효과적으로 유지하며, 접착제로서의 역할도 수행할 수 있다.
접착제 조성물은, 또한, 목적하는 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 가소제; 자외선 안정제 및/또는 산화 방지제와 같은 첨가제를 추가적으로 포함할 수 있다.
본 발명은 또한, 접착 필름에 대한 것이다. 상기 접착 필름은, 상기 기술한 접착제 조성물을 포함하는 접착제층을 가질 수 있다. 상기 접착제층은 또한 필름 또는 시트 형상을 가질 수 있다. 이러한 접착제층은 유기전자소자를 봉지하는 것에 사용될 수 있다.
상기 접착 필름은, 기재 필름 또는 이형 필름(이하, 「제 1 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)을 추가로 포함하고, 상기 접착제층이 상기 기재 또는 이형 필름상에 형성되어 있는 구조를 가질 수 있다. 상기 구조는 또한 상기 접착제층 상에 형성된 기재 또는 이형 필름(이하, 「제 2 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)을 추가로 포함할 수 있다.
도 1 및 2는 예시적인 상기 접착 필름의 단면도이다.
접착 필름(1)은, 도 1과 같이, 기재 또는 이형 필름(12)상에 형성된 접착제층(11)을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 접착 필름(2)은, 도 2와 같이, 접착제층(11) 상에 형성된 기재 또는 이형 필름(21)을 추가적으로 포함할 수 있다. 도면에 도시하지는 않으나, 상기 접착 필름은, 또한 기재 또는 이형 필름과 같은 지지 기재 없이 상기 접착제 조성물을 가져서, 상온에서 고상 또는 반고상을 유지하는 필름 또는 시트 형상의 접착제층만을 포함하는 구조를 가지거나, 하나의 기재 또는 이형 필름의 양면에 접착제층이 형성되어 있는 구조를 가질 수도 있다.
상기 제 1 필름의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 상기 제 1 필름으로는, 예를 들면, 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 제 1 필름으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플로오루에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등이 예시될 수 있다.
제 1 필름이 이형 필름인 경우에, 상기와 같은 플라스틱 필름의 일면 또는 양면에는 적절한 이형 처리를 하여 사용할 수 있다. 이형 처리에 사용되는 이형제로는 알키드계 이형제, 실리콘계 이형제, 불소계 이형제, 불포화 에스테르계 이형제, 폴리올레핀계 이형제 또는 왁스계 이형제 등이 예시될 수 있다. 내열성 등을 고려하여 상기 중에서 알키드계 이형제, 실리콘계 이형제 또는 불소계 이형제 등이 통상적으로 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 제 1 필름으로는, 예를 들면, 가스 배리어층이 기재의 표면 또는 측면에 형성되어 있는 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 이러한 필름은 예를 들면, 직접 유기전자장치의 기판을 구성하여, 플렉서블한 소자의 구현에 사용될 수도 있다.
또한, 제 2 필름의 종류 역시 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 2 필름으로는, 전술한 제 1 필름에서 예시된 범주 내에서, 제 1 필름과 동일하거나, 상이한 종류를 사용할 수 있다.
상기 제 1 또는 제 2 필름의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 하나의 예시에서 상기 제 1 필름의 두께는 50 ㎛ 내지 500 ㎛ 또는 100 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도일 수 있다. 이러한 범위에서 접착제 또는 유기전자 장치의 제조 공정을 효과적으로 자동화할 수 있고, 또한 경제성 측면에서도 유리하다.
또한, 상기 제 2 필름의 두께 역시 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 제 2 필름의 두께는 제 1 필름과 동일하게 하거나, 또는 제 1 필름에 비하여 상대적으로 얇거나 두꺼운 두께로 조절할 수 있다.
상기 접착 필름의 접착제층은, 상기 접착제 조성물을 포함하고, 필름 또는 시트 형상을 가진다. 상기 접착제층은, 상온에서 고상 또는 반고상인 경화성 접착 수지를 포함하고, 따라서 역시 상온에서 고상 또는 반고상일 수 있다. 상기 고상 또는 반고상인 접착제층에 포함되는 경화성 접착 수지는 미경화 상태일 수 있다. 이러한 접착 수지는, 후술하는 유기전자소자의 봉지 구조에서 경화되어 가교 구조를 형성할 수 있다.
접착제층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 용도를 고려하여 적절하게 선택할 수 있다. 예를 들면, 접착제층은, 5 ㎛ 내지 200 ㎛ 정도의 두께를 가질 수 있다. 접착제층의 두께는, 예를 들면, 유기전자소자의 봉지재로 사용 시의 매립성 및 공정성이나 경제성 등을 고려하여 조절할 수 있다.
본 발명은 또한 접착 필름의 제조 방법에 관한 것이다. 예시적인 접착 필름은, 상기 접착제 조성물을 필름 또는 시트 형상으로 성형하는 것을 포함할 수 있다.
하나의 예시에서 상기 방법은, 상기 접착제 조성물을 포함하는 코팅액을 기재 또는 이형 필름 상에 시트 또는 필름 형상으로 적용하고, 상기 적용된 코팅액을 건조하는 것을 포함할 수 있다. 상기 제조 방법은 또한 건조된 코팅액 상에 추가적인 기재 또는 이형 필름을 부착하는 것을 포함할 수 있다.
접착제 조성물을 포함하는 코팅액은, 예를 들면, 상기 기술한 각 접착제 조성물의 성분을 적절한 용매에 용해 또는 분산시켜 제조할 수 있다. 하나의 예시에서 상기 접착제 조성물은, 상기 흡습제 또는 필러를 용매에 용해 또는 분산시키고, 분쇄한 후에 분쇄된 상기 흡습제 또는 필러를 경화성 접착 수지와 혼합하는 것을 포함하는 방식으로 제조할 수 있다. 상기 과정에서 흡습제, 필러 또는 경화성 접착 수지의 비율은, 목적하는 수분 차단성 및 필름 성형성에 따라서, 예를 들면, 상기 기술한 범위 내에서 제어될 수 있다. 상기 코팅액에 바인더 수지가 포함될 경우, 상기 바인더 수지의 비율 역시 필름 성형성 내지는 내충격성 등을 고려하여 조절될 수 있다. 필요한 경우, 성형성 및 코팅액 점도 등을 고려하여, 바인더 수지의 분자량이나 비율, 용매의 종류 및 비율 등을 조절할 수 있다.
상기에서 흡습제 또는 필러의 분쇄는, 상기 모두를 동일 용매에 용해 또는 분산하여 진행하거나, 상기를 각각 다른 용매에 별도로 분산하여 진행할 수 있다. 상기 분쇄는, 볼 밀(ball mill), 비드 밀(bead mill), 3개 롤(roll), 또는 고속 분쇄기를 단독 또는 조합하여 진행할 수도 있다. 볼이나 비드의 재질로는 유리, 알루미나, 또는 지르코늄 등이 예시될 수 있고, 입자의 분산성 측면에서는 지르코늄 재질의 볼이나 비드가 바람직하다.
코팅액 제조에 사용되는 용제의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 다만, 용제의 건조 시간이 지나치게 길어지거나, 혹은 고온에서의 건조가 필요할 경우, 작업성 또는 접착 필름의 내구성 측면에서 문제가 발생할 수 있으므로, 휘발 온도가 100℃ 이하인 용제를 사용할 수 있다. 필름 성형성 등을 고려하여, 상기 범위 이상의 휘발 온도를 가지는 용제를 소량 혼합하여 사용할 수 있다. 용제로는, 메틸에틸케톤(MEK), 아세톤, 톨루엔, 디메틸포름아미드(DMF), 메틸셀로솔브(MCS), 테트라히드로퓨란(THF) 또는 N-메틸피롤리돈(NMP) 등의 일종 또는 이종 이상이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 코팅액을 기재 또는 이형 필름에 적용하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 나이프 코트, 롤 코트, 스프레이 코트, 그라비어 코트, 커튼 코트, 콤마 코트 또는 립 코트 등과 같은 공지의 코팅 방식을 적용할 수 있다.
적용된 코팅액을 건조하여, 용제를 휘발시키고 접착제층을 형성할 수 있다. 상기 건조는, 예를 들면, 70℃ 내지 150℃의 온도에서 1분 내지 10분 동안 수행될 수 있다. 상기 건조의 조건은, 사용된 용제의 종류나 비율 또는 경화성 접착 수지의 경화 가능성을 고려하여 변경될 수 있다.
건조에 이어서 접착제층 상에 추가적인 기재 또는 이형 필름을 형성할 수 있다. 예를 들면, 이러한 기재 또는 이형 필름의 형성은, 접착제층에 상기 필름을 핫 롤 라미네이트 또는 프레스 공정에 의해 압착하여 수행할 수 있다. 연속 공정의 가능성 및 효율 측면에서 핫 롤 라미네이트법을 사용할 수 있다. 상기 공정 진행 시에 온도는 약 10℃ 내지 100℃이고, 압력은 약 0.1 kgf/cm2 내지 10 kgf/cm2일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명은 또한 유기전자장치에 관한 것이다. 상기 유기전자장치는, 기판; 상기 기판 상에 형성된 유기전자소자; 및 상기 유기전자소자의 전면을 커버하고 있으며, 상기 접착제 조성물을 경화된 상태로 포함하는 봉지층을 함유할 수 있다. 상기 유기전자장치는, 상기 봉지층의 상부에 형성된 커버 기판을 추가로 포함할 수 있다.
상기에서 유기전자소자는 예를 들면, 유기발광소자일 수 있다.
또한, 상기 유기전자소자는, 예를 들면, 상기 접착 필름을 사용하여 제조할 수 있다.
상기 봉지층은, 유기전자장치에서 우수한 수분 차단 특성 및 광학 특성을 나타내면서 상기 기판과 커버 기판을 효율적으로 고정 및 지지하는 구조용 접착제층으로서 형성될 수 있다.
또한, 상기 봉지층은, 우수한 투명성을 나타내어, 전면 발광(top emission) 또는 배면 발광(bottom emission) 등의 유기전자장치의 형태와 무관하게 안정적인 봉지층으로 형성될 수 있다.
도 3은, 예시적인 유기전자장치로서 유기전자소자가 유기발광소자인 경우를 나타내는 모식도이다.
상기 유기전자장치의 제조를 위해서는 예를 들면, 우선 기판으로 사용되는 글라스 또는 고분자 필름(31)상에 진공 증착 또는 스퍼터링 등의 방법으로 투명 전극을 형성하고, 상기 투명전극상에 예를 들면, 정공 수송층, 발광층 및 전자 수송층 등으로 구성되는 발광성 유기 재료의 층을 형성한 후에 그 상부에 전극층을 추가로 형성하여 유기전자소자(32)를 형성할 수 있다. 이어서, 상기 공정을 거친 기판(31)의 유기전자소자(32)의 전면을 덮도록 상기 접착 필름의 접착제층을 위치시킨다.
이어서 라미네이트기 등을 사용하여 상기 접착제층을 가열하여 유동성을 부여한 상태에서 유기전자소자상에 압착하고, 접착제층 내의 경화성 접착 수지를 경화시켜서 봉지층(33)을 형성할 수 있다.
하나의 예시에서 상기 유기전자소자(32)의 전면을 덮도록 위치되는 접착제층은, 글라스 또는 고분자 필름과 같은 커버 기판(34)에 미리 전사된 상태일 수 있다. 커버 기판(34)으로의 접착제층의 전사는, 예를 들면, 상기 접착 필름에서 제 1 또는 제 2 필름을 박리한 후, 접착제층을 상기 커버 기판(34)과 접촉시킨 상태에서 진공 프레스 또는 진공 라미테이터 등을 사용하여 열을 가하면서 수행할 수도 있다. 접착제가 열경화성의 경화성 접착 수지를 포함하면, 상기 과정에서 경화 반응이 과도하게 이루어지면, 봉지층(33)의 밀착력 내지 접착력이 감소할 우려가 있으므로, 공정 온도를 약 100℃ 이하, 공정 시간을 5분 이내로 제어할 수 있다.
접착제층이 전사된 커버 기판(34)을 유기전자소자(32)상에 위치시키고, 상기 가열 압착 공정을 진행하여 봉지층(33)을 형성할 수 있다.
상기 접착제층을 경화시켜 봉지층(33)을 형성할 수 있다. 경화 공정은, 예를 들면, 경화성 접착 수지의 경화 방식에 따라서 적절한 가열 챔버 또는 자외선 챔버에서 진행될 수 있다. 가열 조건 또는 활성 에너지선의 조사 조건은 유기전자소자의 안정성과 접착 수지의 경화성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다.
상기에서 유기전자장치의 제조 방식의 하나의 예시를 언급하였으나, 상기 유기전자장치는 다른 방식으로도 제조될 수 있다. 예를 들면, 상기와 같은 방식으로 장치의 제조를 진행하되, 공정의 순서 내지는 조건 등이 변경될 수 있다. 예를 들면, 접착제층을 커버 기판(34)에 미리 전사하지 않고, 먼저 기판(31)상의 유기전자소자(33)에 먼저 전사하고, 커버 기판(34)을 라미네이트한 상태에서 경화 공정을 진행하여 봉지층(33)을 형성할 수도 있다.
상기와 같은 방식에 의하면 기존 방식에서와 같이 게터 등을 장착하기 위하여 식각 등을 통하여 공동을 형성한 금속 또는 글라스 캔 등이 사용될 필요가 없어서 제조 공정의 단순화 및 공정 단가의 절감이 가능하다. 또한, 상기 접착 필름의 사용은, 전면 발광 또는 배면 발광 모드 등과 같은 유기전자장치의 설계 방식과 무관하게 제조된 유기전자장치가 탁월한 목적 성능과 함께 우수한 기계적 내구성을 나타내도록 할 수 있다.
본 발명의 예시적인 접착제 조성물은, 접착성, 내충격성, 방열성 및 수분 차단성이 우수한 접착제를 제공할 수 있고, 이에 따라 상기 접착제 조성물을 사용하여 제조된 유기전자장치는 우수한 수명 특성 및 내구성을 나타낼 수 있다.
도 1 및 2는, 예시적인 접착 필름을 나타내는 도면이다.
도 3은, 예시적인 유기전자장치를 나타내는 도면이다.
이하 실시예 및 비교예를 통하여 상기 접착제 조성물 등을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
실시예 및 비교예에서의 물성은 하기 방식으로 평가하였다.
1. 접착력 평가
0.7T의 글라스 플레이트 두 개를 직교시켜 T자형으로 배치하고, 상기 두 개의 플레이트의 접촉 부위에 실시예 또는 비교예에서 제조된 것으로 5mm×40mm (가로×세로) 크기의 접착제층을 위치시킨 후, 80℃에서 2분 동안 2 kgf의 압력으로 진공 하에 가열 압착하고, 다시 100℃에서 3 시간 동안 경화시켰다. 그 후, 인장 시험기를 사용하여, 상기 T자형 글래스 시편의 한쪽 말단을 일정한 압력으로 누른 상태에서 부착된 글래스 시편이 분리되는 시점의 힘을 측정하고, 이를 접착력으로 규정하였다.
2. 칼슘 테스트
글라스 기판에 칼슘(Ca)을 8mm×8mm×100nm(가로×세로×두께)의 크기로 증착하였다. 이어서, 실시예 및 비교예에서 제조한 접착제층을 전사시킨 커버 글라스를 베젤(bezel)이 3 mm가 되도록 상기 글라스 기판의 칼슘상에 라미네이트하고, 진공 프레스(vacuum press)를 사용하여, 80℃에서 2분 동안 가열 압착하고, 100℃에서 3 시간 동안 경화시켜 봉지층을 형성하고, 시편을 제조하였다. 그 후, 시편을 80℃ 및 90% 상대습도의 항온 항습 챔버에서 유지하면서, 상기 칼슘 증착 부분의 단부가 산화되어 투명하게 변화하는 시간을 측정하였다.
실시예 1
흡습제로서 CaO(Aldrich제) 70 g을 메틸에틸케톤에 30 중량%의 농도로 투입하여 흡습제 용액을 제조하였다. 또한 필러로서 나노클레이(Southern Clay Products제, Cloisite 93A) 18 g을 메틸에틸케톤에 30 중량%의 농도로 투입하여 필러 용액을 제조하였다. 이어서, 각각의 용액을 볼 밀 공정에 도입하여 약 24 시간 동안 밀링시켰다. 상온에서 반응기에 실란 변성 에폭시 수지(KSR-177, 국도 화학제) 200 g 및 페녹시 수지(YP-50, 동도 화성제) 150 g을 투입하고, 메틸에틸케톤으로 적정 온도로 희석한 후, 반응기의 내부를 질소로 치환하고, 용액을 균질화하였다. 상기 균질화된 용액에 볼 밀 공정을 거친 흡습제 및 필러 용액을 투입하고, 이미다졸 경화제(시코쿠 화성제) 4 g을 투입한 후, 1 시간 동안 고속 교반하였다. 교반된 용액을 홀(hole) 크기가 20 ㎛인 필터로 여과하고, 여과된 용액을 두께가 50 ㎛인 이형 필름 상에 콤마 코터를 사용하여 도포하였다. 도포된 코팅액을 건조기에서 120℃로 5 분 동안 건조하여, 두께가 약 20㎛이고, 상온에서 고상을 유지하는 접착제층을 형성하였다. 제조된 접착층을 라미네이터로 이용하여, 상기 이형 필름과 동일한 재질의 이형 필름에 라미네이트하여 도 2에 나타난 구조의 접착 필름을 제조하였다.
실시예 2
흡습제로서 CaO(Aldrich제) 53 g을 메틸에틸케톤에 30 중량%의 농도로 투입하여 흡습제 용액을 제조하였다. 또한, 필러로서 나노클레이(Southern Clay Products제, Cloisite 93A) 10 g을 메틸에틸케톤에 30 중량%의 농도로 투입하여 필러 용액을 제조하였다. 각 용액을 볼 밀 공정에 도입하여 약 24 시간 동안 밀링하였다. 또한, 상온에서 반응기에 실란 변성 에폭시 수지(KSR-177, 국도 화학제) 200 g 및 페녹시 수지(YP-50, 동도 화성제) 150 g을 투입하고, 메틸에틸케톤으로 희석한 후에 반응기의 내부를 질소로 치환하고, 제조된 용액을 균질화하였다. 균질화된 용액에 밀링된 흡습제 및 필러 용액을 투입하고, 이미다졸 경화제(시코쿠 화성제) 4 g을 투입한 후, 1 시간 동안 고속 교반하였다. 그 후, 교반된 용액을 홀(hole) 사이즈가 20 ㎛인 필터로 여과하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 접착 필름을 얻었다.
비교예 1
흡습제 및 필러 용액을 첨가하지 않은 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방식으로 접착 필름을 제조하였다.
비교예 2
흡습제 용액으로서, CaO(Aldrich제) 70 g을 메틸에틸케톤에 30 중량%의 농도로 투입하여 제조된 용액을 볼 밀 공정으로 약 24 시간 동안 밀링하여 제조된 용액을 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 비교예 1과 동일한 방식으로 접착 필름을 제조하였다.
비교예 3
필러 용액으로서, 나노클레이(Southern Clay Products제, Cloisite 93A) 35 g을 메틸에틸케톤에 30 중량%의 농도로 투입하 여 제조된 용액을 볼 밀 공정으로 약 24 시간 동안 밀링하여 제조된 용액을 추가로 첨가한 것을 제외하고는, 비교예 1과 동일한 방식으로 접착 필름을 제조하였다.
상기와 같은 측정 결과를 하기 표 1에 정리하여 기재하였다.
표 1
접착력(gf/cm2) Ca test 결과
실시예 1 600 400 시간
실시예 2 700 340 시간
비교예 1 350 24 시간
비교예 2 400 260 시간
비교예 3 700 120 시간
표 1의 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예의 경우, 글래스 플레이트에 대하여 우수한 접착력을 나타내었다. 또한, 증착된 칼슘을 봉지하였을 경우, 외부로부터 습기 또는 수분 등이 유입되는 것을 효과적으로 억제하고 있음을 확인하였다.
이에 대하여, 흡습제와 필러를 모두 포함하지 않는 비교예 1은 접착력과 수분 차단이 모두 이루어지지 않았다. 또한, 필러를 포함하지 않는 비교예 2도, 접착력이 크게 떨어지고, 수분 차단 특성도 만족스럽지 않는 것을 확인하였다. 또한, 흡습제를 포함하지 않는 비교예 3은, 수분 차단 특성이 크게 떨어졌다.
(부호의 설명)
1, 2: 접착 필름
11: 접착제층
12: 제 1 필름
21: 제 2 필름
3: 유기전자장치
31: 기판
32: 유기전자소자
33: 봉지층
34: 커버 기판

Claims (20)

  1. 상온에서 고상 또는 반고상인 경화성 접착 수지; 상기 접착 수지 100 중량부 대비 1 중량부 내지 100 중량부의 흡습제; 및 상기 접착 수지 100 중량부 대비 1 중량부 내지 50 중량부의 필러를 포함하는 유기전자소자 봉지용 접착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 경화성 접착 수지는, 상온에서의 점도가 106 포이즈 이상인 유기전자소자 봉지용 접착제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 경화성 접착 수지는 80 ㎛ 두께의 필름 형태로 경화된 상태에서 두께 방향으로의 투습도가 50 g/m2·day 이하인 유기전자소자 봉지용 접착제 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 경화성 접착 수지는, 에폭시 수지인 유기전자소자 봉지용 접착제 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 경화성 접착 수지는, 실란 변성 에폭시 수지인 유기전자소자 봉지용 접착제 조성물.
  6. 제 5 항에 있어서, 실란 변성 에폭시 수지는, 방향족계 에폭시 수지에 상기 에폭시 수지 100 중량부 대비 0.1 중량부 내지 10 중량부의 하기 화학식 1의 실란 화합물이 도입되어 있는 수지인 유기전자소자 봉지용 접착제 조성물:
    [화학식 1]
    DnSiX(4-n)
    상기 화학식 1에서 D는, 비닐기, 에폭시기, 아미노기, 아크릴기, 메타크릴기, 메르캅토기, 알콕시기 또는 이소시아네이트기이거나, 상기 중 어느 하나의 관능기로 치환된 알킬기이고, X는, 수소, 알킬기, 할로겐, 알콕시기, 아릴기, 아릴옥시기, 아실옥시기, 알킬티오기 또는 알킬렌옥시티오기이며, n은 1 내지 3의 수이다.
  7. 제 6 항에 있어서, 방향족계 에폭시 수지는 비스페놀형 에폭시 수지인 유기전자소자 봉지용 접착제 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서, 흡습제는 산화물 또는 금속염인 유기전자소자 봉지용 접착제 조성물.
  9. 제 1 항에 있어서, 필러는, 클레이, 탈크, 실리카, 알루미나 또는 티타이나로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 유기전자소자 봉지용 접착 필름.
  10. 제 1 항에 있어서, 필러는 유기 클레이인 유기전자소자 봉지용 접착 필름.
  11. 제 1 항에 있어서, 경화성 접착 수지 100 중량부 대비 1 중량부 내지 20 중량부의 경화제를 추가로 포함하는 유기전자소자 봉지용 접착제 조성물.
  12. 제 11 항에 있어서, 경화제는, 상온에서 고상이고, 융점 또는 분해 온도가 80℃ 이상인 이미다졸 화합물인 유기전자소자 봉지용 접착제 조성물.
  13. 제 1 항에 있어서, 경화성 접착 수지 100 중량부 대비 0.01 중량부 내지 10 중량부의 양이온 광중합 개시제를 추가로 포함하는 유기전자소자 봉지용 접착제 조성물.
  14. 제 1 항에 있어서, 경화성 접착 수지 100 중량부 대비 200 중량부 이하의 바인더 수지를 추가로 포함하는 유기전자소자용 접착제 조성물.
  15. 제 14 항에 있어서, 바인더 수지는, 페녹시 수지, 아크릴레이트 수지 또는 고분자량 에폭시 수지인 유기전자소자용 접착제 조성물.
  16. 제 1 항의 접착제 조성물을 포함하고, 또한 필름 또는 시트 형상인 접착제층을 가지는 유기전자소자 봉지용 접착 필름.
  17. 제 16 항에 있어서, 접착제층은, 상온에서 고상 또는 반고상이고, 또한 상기 접착제층에 포함되는 경화성 접착 수지는 미경화 상태인 접착 필름.
  18. 제 1 항의 접착제 조성물을 필름 또는 시트 형상으로 성형하여 접착제층을 형성하는 것을 포함하는 접착 필름의 제조 방법.
  19. 제 18 항에 있어서, 접착제 조성물은, 흡습제 또는 필러를 용매에 용해 또는 분산시키고, 분쇄 처리한 후에, 분쇄 처리된 상기 흡습제 또는 필러를 경화성 접착 수지와 혼합하는 것을 포함하는 방식으로 제조하는 접착 필름의 제조 방법.
  20. 기판; 상기 기판 상에 형성된 유기전자소자; 및 상기 유기전자소자의 전면을 커버하고 있으며, 제 1 항의 접착제 조성물을 경화된 상태로 포함하는 봉지층을 가지는 유기전자장치.
PCT/KR2011/008992 2010-11-23 2011-11-23 접착제 조성물 WO2012070871A2 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP11842481.1A EP2644677B1 (en) 2010-11-23 2011-11-23 Adhesive composition
CN201180065776.6A CN103502378B (zh) 2010-11-23 2011-11-23 胶膜
US13/899,386 US10227514B2 (en) 2010-11-23 2013-05-21 Adhesive film
US15/913,431 US10626307B2 (en) 2010-11-23 2018-03-06 Adhesive film

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2010-0116705 2010-11-23
KR20100116705 2010-11-23
KR1020110123152A KR101552749B1 (ko) 2010-11-23 2011-11-23 접착제 조성물
KR10-2011-0123152 2011-11-23

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US13/899,386 Continuation US10227514B2 (en) 2010-11-23 2013-05-21 Adhesive film

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2012070871A2 true WO2012070871A2 (ko) 2012-05-31
WO2012070871A3 WO2012070871A3 (ko) 2012-10-04

Family

ID=46271021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2011/008992 WO2012070871A2 (ko) 2010-11-23 2011-11-23 접착제 조성물

Country Status (6)

Country Link
US (2) US10227514B2 (ko)
EP (1) EP2644677B1 (ko)
KR (1) KR101552749B1 (ko)
CN (2) CN103502378B (ko)
TW (1) TWI443166B (ko)
WO (1) WO2012070871A2 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2867318A1 (de) * 2012-06-29 2015-05-06 Tesa SE Klebeband für die kapselung einer organischen elektronischen anordnung
CN105377966A (zh) * 2013-06-19 2016-03-02 Lg化学株式会社 封装膜
KR101957205B1 (ko) * 2018-01-25 2019-03-12 주식회사 엔시테크 기계적 물성이 보강된 폴리에틸렌관의 압출성형 제조장치에 의해 제조되는 폴리에틸렌관

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103409041A (zh) * 2012-06-04 2013-11-27 华烁科技股份有限公司 一种挠性导热绝缘胶粘剂在led散热基材上的应用
WO2014021696A1 (ko) * 2012-08-03 2014-02-06 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 제품
WO2014021697A1 (ko) * 2012-08-03 2014-02-06 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 제품
JP6105063B2 (ja) 2012-08-03 2017-03-29 エルジー・ケム・リミテッド 接着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の封止製品
CN110699024A (zh) 2012-08-03 2020-01-17 Lg化学株式会社 粘合膜和使用该粘合膜的有机电子装置封装产品
CN104488107B (zh) * 2012-08-03 2016-10-19 Lg化学株式会社 粘合膜以及使用该粘合膜的有机电子装置的封装方法
KR101593743B1 (ko) * 2013-04-05 2016-02-12 제일모직주식회사 유기발광소자 충진제용 접착필름 및 이를 포함하는 유기발광장치
TWI647109B (zh) * 2013-05-21 2019-01-11 Ｌｇ化學股份有限公司 包封膜以及使用彼來包封有機電子裝置之方法
CN104371641A (zh) * 2014-11-12 2015-02-25 北京化工大学常州先进材料研究院 一种双组分有机硅树脂胶粘剂及制备方法
EP3064560B1 (en) * 2015-03-05 2022-05-04 Henkel AG & Co. KGaA Thermally conductive adhesive
CN107636104B (zh) 2015-03-24 2020-09-15 株式会社Lg化学 粘合剂组合物
JP6557352B2 (ja) * 2015-03-24 2019-08-07 エルジー・ケム・リミテッド 接着剤組成物
EP3275941B1 (en) * 2015-03-24 2021-10-13 LG Chem, Ltd. Adhesive composition
KR20170025347A (ko) 2015-08-28 2017-03-08 주식회사 엘지화학 분산액
KR20170025346A (ko) 2015-08-28 2017-03-08 주식회사 엘지화학 분산액
CN109070539B (zh) * 2016-04-11 2021-10-15 凸版印刷株式会社 阻隔膜层叠体及其制造方法、波长转换片、背光单元、以及电致发光单元
TWI620785B (zh) * 2016-08-10 2018-04-11 Taiwan Union Technology Corporation 樹脂組成物、及使用該樹脂組成物所製得之預浸漬片、金屬箔積層板及印刷電路板
KR102108557B1 (ko) 2016-08-24 2020-05-08 주식회사 엘지화학 분산액
KR102296725B1 (ko) * 2017-07-14 2021-08-31 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
JP7247738B2 (ja) * 2018-05-25 2023-03-29 三菱ケミカル株式会社 ポリエステル系粘着剤組成物、粘着剤、粘着シートおよび粘着剤層付き光学部材
TWI810310B (zh) * 2018-06-08 2023-08-01 日商達尼庫股份有限公司 液狀吸濕劑及電子機器的製造方法
KR102071292B1 (ko) * 2019-10-02 2020-03-04 유광테크주식회사 곡면에지부를 갖는 디스플레이에 부착되는 디스플레이용 보호필름 및 이의 제조방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000145627A (ja) 1998-11-10 2000-05-26 Halla Aircon Co Ltd 可変容量斜板式圧縮機
US6226890B1 (en) 2000-04-07 2001-05-08 Eastman Kodak Company Desiccation of moisture-sensitive electronic devices
JP2001252505A (ja) 2000-03-14 2001-09-18 Sumitomo Heavy Ind Ltd 脱水装置におけるマットフォーメーションプレートとドラム型フィルターとの間隔調整機構
US6808828B2 (en) 2001-08-23 2004-10-26 Tohoku Pioneer Corporation Organic electroluminescent display panel

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5827908A (en) * 1994-01-26 1998-10-27 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Naphthalene and or biphenyl skeleton containing epoxy resin composition
AU711287B2 (en) * 1996-05-16 1999-10-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Adhesive compositions and methods of use
EP0831528A3 (en) * 1996-09-10 1999-12-22 Hitachi Chemical Company, Ltd. Multilayer wiring board for mounting semiconductor device and method of producing the same
AU4471797A (en) * 1996-10-08 1998-05-05 Hitachi Chemical Company, Ltd. Semiconductor device, semiconductor chip mounting substrate, methods of manufacturing the device and substrate, adhesive, and adhesive double coated film
US5807910A (en) * 1997-06-23 1998-09-15 Industrial Technology Research Institute Preolymerizing epoxy resin, functionalized rubber with filler to form adhesive
US6268071B1 (en) * 1997-08-29 2001-07-31 Tdk Corporation Organic electroluminescent device
KR101032227B1 (ko) * 2000-02-15 2011-05-02 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 접착제 조성물, 그 제조 방법, 이것을 이용한 접착 필름, 반도체 탑재용 기판 및 반도체 장치
JP2001230341A (ja) * 2000-02-18 2001-08-24 Hitachi Ltd 半導体装置
US6936131B2 (en) * 2002-01-31 2005-08-30 3M Innovative Properties Company Encapsulation of organic electronic devices using adsorbent loaded adhesives
JP3798417B2 (ja) * 2002-06-17 2006-07-19 積水化学工業株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子封止用接着剤、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着テープ、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用両面粘着テープ、有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子
KR100628363B1 (ko) * 2002-11-01 2006-09-27 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 액정 실링제 조성물 및 그것을 이용한 액정 표시 패널의제조 방법
JP4240460B2 (ja) 2003-03-06 2009-03-18 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 接着剤、接着剤の製造方法及び電気装置
US20050062174A1 (en) * 2003-09-19 2005-03-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Encapsulated organic electronic device
US7687119B2 (en) * 2005-04-04 2010-03-30 Henkel Ag & Co. Kgaa Radiation-curable desiccant-filled adhesive/sealant
US7462651B2 (en) * 2005-04-04 2008-12-09 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Radiation-curable desiccant-filled adhesive/sealant
KR100587480B1 (ko) * 2005-05-06 2006-06-09 국도화학 주식회사 유기관능기함유 알콕시실란 변성 에폭시수지 조성물의제조방법 및 이에 의한 고 접착용 수지조성물.
CN1908065B (zh) 2005-08-05 2010-12-08 信越化学工业株式会社 环氧树脂组合物以及半导体装置
JP2007184279A (ja) * 2005-12-30 2007-07-19 Samsung Sdi Co Ltd 有機発光素子およびその製造方法
KR100827535B1 (ko) * 2006-12-11 2008-05-06 제일모직주식회사 실란 변성 에폭시 수지를 사용하는 이방 도전성 접착제조성물 및 이를 이용한 접착필름
CN101578344B (zh) 2007-03-16 2013-07-10 日立化成工业株式会社 光波导用粘接剂组合物、使用其的光波导用粘接薄膜和光波导用粘附粘接片、以及使用它们的光学装置
TWI444449B (zh) * 2010-11-02 2014-07-11 Lg Chemical Ltd 黏著膜及使用其包覆有機電子裝置之方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000145627A (ja) 1998-11-10 2000-05-26 Halla Aircon Co Ltd 可変容量斜板式圧縮機
JP2001252505A (ja) 2000-03-14 2001-09-18 Sumitomo Heavy Ind Ltd 脱水装置におけるマットフォーメーションプレートとドラム型フィルターとの間隔調整機構
US6226890B1 (en) 2000-04-07 2001-05-08 Eastman Kodak Company Desiccation of moisture-sensitive electronic devices
US6808828B2 (en) 2001-08-23 2004-10-26 Tohoku Pioneer Corporation Organic electroluminescent display panel

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2644677A4

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2867318A1 (de) * 2012-06-29 2015-05-06 Tesa SE Klebeband für die kapselung einer organischen elektronischen anordnung
EP2867318B1 (de) * 2012-06-29 2022-01-12 tesa SE Klebeband für die kapselung einer organischen elektronischen anordnung
CN105377966A (zh) * 2013-06-19 2016-03-02 Lg化学株式会社 封装膜
EP3012285A4 (en) * 2013-06-19 2017-03-01 LG Chem, Ltd. Bag material film
EP3012617A4 (en) * 2013-06-19 2017-03-29 LG Chem, Ltd. Method of evaluating reliable life span of bag material film and device for evaluating reliability of said film
US9923169B2 (en) 2013-06-19 2018-03-20 Lg Chem, Ltd. Encapsulant film
KR101957205B1 (ko) * 2018-01-25 2019-03-12 주식회사 엔시테크 기계적 물성이 보강된 폴리에틸렌관의 압출성형 제조장치에 의해 제조되는 폴리에틸렌관

Also Published As

Publication number Publication date
CN105368361A (zh) 2016-03-02
KR101552749B1 (ko) 2015-09-14
TWI443166B (zh) 2014-07-01
US10227514B2 (en) 2019-03-12
EP2644677A4 (en) 2017-03-15
TW201235431A (en) 2012-09-01
CN105368361B (zh) 2019-06-14
KR20120055487A (ko) 2012-05-31
CN103502378B (zh) 2015-12-16
US20130251989A1 (en) 2013-09-26
CN103502378A (zh) 2014-01-08
US20180223141A1 (en) 2018-08-09
WO2012070871A3 (ko) 2012-10-04
US10626307B2 (en) 2020-04-21
EP2644677A2 (en) 2013-10-02
EP2644677B1 (en) 2020-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2012070871A2 (ko) 접착제 조성물
WO2013073848A1 (ko) 접착 필름
WO2013103283A1 (ko) 봉지용 필름
WO2012060621A2 (ko) 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
WO2016133361A1 (ko) 봉지 필름
WO2014189293A1 (ko) 유기전자장치
WO2013073846A1 (ko) 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
WO2014189291A1 (ko) 봉지 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
WO2014021698A1 (ko) 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
WO2016153298A1 (ko) 접착제 조성물
WO2013115627A1 (ko) 접착 필름
WO2016153296A1 (ko) 접착제 조성물
WO2016153294A1 (ko) 접착제 조성물
WO2013180536A1 (ko) 유기전자장치의 제조방법
WO2013073902A1 (ko) 유기전자장치 봉지용 광경화형 점접착 필름, 유기전자장치 및 그의 봉지 방법
WO2015076610A1 (ko) 게터재 및 이를 포함하는 흡습성 필름
WO2016153292A1 (ko) 접착제 조성물
WO2015046880A1 (ko) 경화성 조성물
WO2019054687A1 (ko) 봉지용 조성물
WO2014021696A1 (ko) 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 제품
WO2014021687A1 (ko) 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
WO2014021697A1 (ko) 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 제품
WO2021086007A1 (ko) 봉지 필름

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11842481

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2011842481

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE